JP5595680B2 - 圧力調整装置および磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents

Description

本発明は、超伝導コイルを冷却するための冷却液を収容するベッセルの内圧を調整する圧力調整装置、および磁気共鳴イメージング装置に関する。

磁気共鳴イメージング装置は、静磁場を発生させる超伝導コイルを有している。超伝導コイルは、液体ヘリウムに浸漬された状態でベッセルに収容されている。ベッセルには外部から常に熱が侵入するので、その結果、液体ヘリウムが気化し、ベッセルの内圧は変化する。しかし、ベッセルの内圧が大きく変化してしまうと、超伝導コイルが発生する静磁場にも影響があるので、ベッセルの内圧ができるだけ一定値に保たれるように、冷凍機を用いて、気化した液体ヘリウムを再液化させている。しかし、冷凍機の冷却能力が高すぎると、気化した液体ヘリウムが必要以上に液化されてしまい、ベッセルの内圧が低くなりすぎることがある。そこで、ヒータを使って、液化ヘリウムの気化と液化のバランスを保つ方法が知られている。（特許文献１参照）。

特開2007-134703号公報

しかし、特許文献１の方法では、ヒータを使うので、消費電力が高くなるという問題がある。

本発明は、上記の事情に鑑み、消費電力を低減することができる圧力調整装置、磁気共鳴イメージング装置を提供することを目的とする。

上記の問題を解決する本発明の第１の圧力調整装置は、
超伝導コイルを冷却するための冷却液を収容するベッセルの内圧を調整する圧力調整装置であって、
冷媒を圧縮する圧縮手段と、
コールドヘッドを有する冷却手段であって、前記圧縮手段により圧縮された冷媒を前記圧縮手段から前記コールドヘッドに供給し、前記コールドヘッドに供給された前記冷媒を断熱膨張させて前記圧縮手段に帰還させることにより、前記ベッセルの内部で気化した前記冷却液を冷却する冷却手段と、
を有し、
前記冷却手段は、
前記ベッセルの内圧が所定の値になるように、前記冷媒の前記コールドヘッドへの供給から前記圧縮手段への帰還までの期間を調整する。

上記の問題を解決する本発明の第２の圧力調整装置は、
超伝導コイルを冷却するための冷却液を収容するベッセルの内圧を調整する圧力調整装置であって、
前記ベッセルの内部で気化した前記冷却液を冷却する冷却手段、
を有し、
前記冷却手段は、
前記ベッセルの内圧が第１のしきい値以下になった場合、気化した前記冷却液の冷却を停止し、前記ベッセルの内圧が前記第１のしきい値よりも大きい第２のしきい値以上になった場合、気化した前記冷却液の冷却を再開する。

上記の問題を解決する本発明の第３の圧力調整装置は、
超伝導コイルを冷却するための冷却液を収容するベッセルの内圧を調整する圧力調整装置であって、
冷媒を圧縮する圧縮手段と、
コールドヘッドを有する冷却手段であって、前記圧縮手段により圧縮された冷媒を前記圧縮手段から前記コールドヘッドに供給し、前記コールドヘッドに供給された前記冷媒を断熱膨張させて前記圧縮手段に帰還させることにより、前記ベッセルの内部で気化した前記冷却液を冷却する冷却手段と、
を有し、
前記冷却手段は、
前記圧縮手段により圧縮された冷媒を前記圧縮手段から前記コールドヘッドに供給するための供給路と、
前記コールドヘッドに供給された冷媒を前記圧縮手段に帰還させるための排出路と、
前記供給路と前記排出路とを繋ぐバイパスと、
前記ベッセルの内圧に応じて、前記バイパスを流れる前記冷媒の量を調整する冷媒量調整手段と、
を有する。

本発明の磁気共鳴イメージング装置は、本発明の第１〜第３の圧力調整装置のうちのいずれかの圧力調整装置を有している。

本発明では、ヒータを使わなくても、ベッセルの内圧を制御することができるので、消費電力を低減することができる。

第１の実施形態の磁気共鳴イメージング装置１の概略図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 ベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４の構造の説明図である。 ベッセル２２の内圧の時間変化と、電源４２の電源周波数Ｆの時間変化との関係を示すグラフである。 冷却ステージ３６の温度Ｔを上げるための電源周波数Ｆ’をどのように決定しているかの説明図である。 第２の実施形態におけるベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４の構造の説明図である。 ベッセル２２の内圧の時間変化と、圧縮機４の動作との関係を示す図である。 第３の実施形態におけるベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４の構造の説明図である。 ベッセル２２の内圧の時間変化と、圧縮機４の電磁弁の開閉状態との関係を示す図である。

（１）第１の実施形態
図１は、第１の実施形態の磁気共鳴イメージング装置１の概略図である。

磁気共鳴イメージング装置（以下、ＭＲＩ（Magnetic
Resonance Imaging）装置と呼ぶ）１は、主な構成要素として、コイルアセンブリ２と、冷凍機３と、圧縮機４と、テーブル７と、受信コイル８と、制御装置９と、入力装置１０と、表示装置１１とを有している。

コイルアセンブリ２は、被検体９が収容されるボア２１などを有している。以下に、コイルアセンブリ２の構造について説明する。

図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。

コイルアセンブリ２は、ベッセル２２を内蔵している。ベッセル２２は、超伝導コイル２３と、超伝導コイル２３を冷却する液体ヘリウム２４とを収容している。コイルアセンブリ２は、超伝導コイル２３の他に、勾配コイルや送信コイルを備えているが、図示省略されている。ベッセル２２には、冷凍機３が取り付けられている。冷凍機３は、供給管５と排気管６によって、圧縮機４に接続されている。

尚、ベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４の具体的な構造については、後述する（図３参照）。
図１に戻って説明を続ける。

テーブル７は、クレードル７１を有している。クレードル７１は、ｚ方向および−ｚ方向に移動するように構成されている。クレードル７１がｚ方向に移動することによって、被検体１２がボア２１に搬送される。クレードル７１が−ｚ方向に移動することによって、ボア２１に搬送された被検体１２は、ボア２１から搬出される。

受信コイル８は、被検体１２の頭部に取り付けられている。受信コイル８が受信したＭＲ（Magnetic
Resonance）信号は、制御装置９に伝送される。

制御装置９は、コイル制御手段９１および信号処理手段９２を有している。

コイル制御手段９１は、パルスシーケンスが実行されるように、勾配コイルおよび送信コイル（図示せず）を制御する。

信号処理手段９２は、受信コイル８が受信した磁気共鳴信号を処理する。

尚、コイル制御手段９１および信号処理手段９２は、各手段を実行するためのプログラムを制御装置９にインストールすることにより実現されている。ただし、プログラムを用いずに、ハードウェアのみで実現してもよい。

入力装置１０は、オペレータ１３の操作に応じて、種々の命令を制御装置９に入力する。

表示装置１１は、種々の情報を表示する。

ＭＲＩ装置１は、上記のように構成されている。次に、ＭＲＩ装置１が備えているベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４の構造について具体的に説明する。

図３は、ベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４の構造の説明図である。

ベッセル２２は、液体ヘリウム槽２２ａと、輻射シールド２２ｂと、真空槽２２ｃとを有している。

液体ヘリウム槽２２ａは、超伝導コイル２３と、超伝導コイル２３を冷却する液体ヘリウム２４とを収容している。また、液体ヘリウム槽２２ａには、液体ヘリウム槽２２ａの内圧を検出する圧力センサ２５が取り付けられている。液体ヘリウム槽２２ａは輻射シールド２２ｂに囲まれている。また、液体ヘリウム槽２２ａおよび輻射シールド２２ｂは、真空槽２２ｃに収容されている。

ベッセル２２には冷凍機３が取り付けられている。

冷凍機３はＧＭ（Gifford-McMahon）方式の冷凍機である。冷凍機３はコールドヘッド３１を有している。

コールドヘッド３１は、シリンダ３２とディスプレーサ３３とを有している。ディスプレーサ３３は、シリンダ３２内で往復運動ができるように、シリンダ３２に対して摺動自在に取り付けられている。シリンダ３２とディスプレーサ３３との間には、後述する圧縮ヘリウムガス４１ａが流入する膨張室３４および３５が設けられている。ディスプレーサ３３が上死点側に移動することにより、膨張室３４および３５の容積は大きくなり、ディスプレーサ３３が下死点側に移動することにより、膨張室３４および３５の容積は小さくなる。膨張室３４の周囲には冷却ステージ３６が設けられており、膨張室３５の周囲には冷却ステージ３７が設けられている。冷却ステージ３６は、気化した液体ヘリウム２４ａを冷却して再液化するためのステージであり、冷却ステージ３７は、輻射シールド２２ｂを冷却するためのステージである。

また、冷凍機３は、供給バルブ３８と、排出バルブ３９と、モータ４０とを有している。

供給バルブ３８は、圧縮機４が生成した圧縮ヘリウムガス４１ａを、圧縮機４からコールドヘッド３１に供給するためのものである。供給バルブ３８が開状態になると、圧縮機４からの圧縮ヘリウムガス４１ａがコールドヘッド３１に供給され、供給バルブ３８が閉状態になると、圧縮機４からコールドヘッド３１への圧縮ヘリウムガス４１ａの供給は停止される。

排出バルブ３９は、コールドヘッド３１に供給された圧縮ヘリウムガス４１ａを断熱膨張させるためのものである。排出バルブ３９が閉状態では、コールドヘッド３１に供給された圧縮ヘリウムガス４１ａは、圧縮されたままであるが、排出バルブ３９が開状態になると、コールドヘッド３１内の圧縮ヘリウムガス４１ａが低圧状態から高圧状態に変化し、その結果、圧縮ヘリウムガス４１ａが断熱膨張する。

モータ４０は、供給バルブ３８の開閉、排出バルブ３９の開閉、およびディスプレーサ３３の往復運動に必要な駆動エネルギーを供給するものである。

圧縮機４は、圧縮ヘリウムガス生成手段４１と、電源４２と、電源周波数制御手段４３とを有している。

圧縮ヘリウムガス生成手段４１は、ヘリウムガスを圧縮するものである。圧縮ヘリウムガス生成手段４１は、供給管５を介して冷凍機３の供給バルブ３８に接続されており、排出管４８を介して冷凍機３の排出バルブ３９に接続されている。冷凍機３の供給バルブ３８が開状態になると、圧縮ヘリウムガス４１ａが、圧縮ヘリウムガス生成手段４１から供給管５を経由してコールドヘッド３１に供給される。冷凍機３の供給バルブ３８を閉状態にすると、圧縮ヘリウムガス生成手段４１からコールドヘッド３１への圧縮ヘリウムガス４１ａの供給が停止される。供給バルブ３８を閉状態にするとともに排出バルブ３９を開状態にすると、膨張室３４および３５の圧縮ヘリウムガス４１ａが膨張し、膨張したヘリウムガス４１ｂは、コールドヘッド３１から排気管６を経由して圧縮ヘリウムガス生成手段４１に回収される。

電源４２は、冷凍機３のモータ４０を回転させるための電力を発生し、この電力をモータ４０に供給する。

電源周波数制御手段４３は、電源４２の電源周波数Ｆを調整するものであり、電源周波数変更判断手段４３１と、電源周波数決定手段４３２とを有している。

電源周波数変更判断手段４３１は、ベッセル２２の内部に取り付けられた圧力センサ２５の検出信号から、ベッセル２２の内圧を算出し、算出した内圧に基づいて、電源４２の電源周波数Ｆを変更するか否かを判断する。

電源周波数決定手段４３２は、電源周波数変更手段４３１が電源４２の電源周波数Ｆを変更すると判断した場合、算出した内圧に基づいて、電源４２の新たな電源周波数Ｆを決定する。

ベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４は、上記のように構成されている。尚、冷凍機３、圧縮機４、供給管５、排気管６、および圧力センサ２５を組み合わせたものが、本発明の第１の圧力調整装置の一例に相当する。

次に、冷凍機３の動作について説明する。

冷凍機３はモータ４０によって以下のように動作する。
（１）モータ４０の回転によって、先ず、冷凍機３の排出バルブ３９が閉じるとともに、供給バルブ３８が開く。供給バルブ３８が開くと、圧縮機４の圧縮ヘリウムガス生成手段４１からコールドヘッド３１に圧縮ヘリウムガス４１ａが供給される。
（２）次に、冷凍機３のディスプレーサ３３が下死点から上死点に移動する。膨張室３４および３５には圧縮ヘリウムガス４１ａが流入する。
（３）次に、供給バルブ３８と閉じるとともに、排出バルブ３９を開く。排出バルブ３９が開くと、膨張室３４および３５の圧縮ヘリウムガス４１ａがサイモン膨張する。このとき、膨張室３４および３５に寒冷が発生し、冷却ステージ３６および３７が冷却される。
（４）次に、ディスプレーサ３３が上死点から下死点に移動する。この移動によって、膨張室３４および３５に残ったヘリウムガスは、コールドヘッド３１から排気管６を経由して圧縮ヘリウムガス生成手段４１に帰還する。

冷凍機３は、上記の（１）〜（４）の動作を１サイクルとして、（１）〜（４）の動作を繰り返し実行することによって、冷却ステージ３６および３７を冷却し続ける。したがって、ベッセル２２内において気化したヘリウム２４ａを再液化することができる。

第１の実施形態では、上記のように構成された冷凍機３および圧縮機４を用いることによって、ヒータを用いることなくベッセル２２の内圧を調整することができるという効果がある。次に、第１の実施形態において、ベッセル２２の内圧を調整する場合、冷凍機３および圧縮機４がどのように動作するかについて、図４を参照しながら説明する。

図４は、ベッセル２２の内圧の時間変化と、電源４２の電源周波数Ｆの時間変化との関係を示すグラフである。

グラフの横軸は時間、左側の縦軸はベッセル２２の内圧Ｐ、右側の縦軸は電源４２の電源周波数Ｆである。左側の縦軸には、ベッセル２２の内圧として許容できる下限値（以下、「下限許容値」と呼ぶ）ＰＬと、ベッセル２２の内圧として許容できる上限値（以下、「上限許容値」と呼ぶ）ＰＵが示されている。

時刻ｔ０において、冷凍機３のモータ４０が電源４２から供給されている電力の電源周波数Ｆは、Ｆ＝Ｆ１であるとする。電源周波数Ｆ＝Ｆ１の場合、冷凍機３が上記の（１）〜（４）の動作を実行するのに掛かる時間Ａｃは、Ａｃ＝Ａ１である（例えば、Ａ１＝１秒）。したがって、冷凍機３は、電源周波数Ｆ＝Ｆ１の間は、（１）〜（４）の動作を時間Ａ１で繰返し実行する。

一方、電源周波数制御手段４２は、圧力センサ２５で検出された検出信号から、時刻ｔｉ（ｉは整数）におけるベッセル２２の内圧Ｐｉを算出し、算出したベッセル２２の内圧Ｐｉに基づいて、電源４２の電源周波数Ｆを制御する。以下に、電源４２の電源周波数Ｆを制御する理由について説明する。

先ず、時刻ｔｉにおけるベッセル２２の内圧Ｐｉが、ベッセル２２の内圧の許容範囲に含まれているが上限許容値ＰＵに近い場合について考察する。内圧Ｐｉが上限許容値ＰＵに近い場合、これは、液体ヘリウム２４の気化が、気化した液体ヘリウム２４ａの再液化よりも促進されていることを意味していると考えられる。したがって、このまま液体ヘリウム２４の気化が促進されると、ベッセル２２の内圧が上昇し続け、上限許容値ＰＵよりも大きくなる恐れがある。しかし、冷凍機３の冷却ステージ３６の温度Ｔを下げることができれば、気化した液体ヘリウム２４ａの再液化が促進されるので、ベッセルの内圧が低下し、ベッセル２２の内圧が上限許容値ＰＵよりも大きくならないようにすることができる。そこで、第１の実施形態では、内圧Ｐｉが上限許容値ＰＵに近い場合、冷却ステージ３６の温度Ｔを下げるために、電源周波数Ｆを変更している。電源周波数Ｆを変更すると、モータ４０の回転数Ｎが変化するので、冷凍機３の（１）〜（４）の動作に掛かる時間Ａｃが変化し、その結果、冷却ステージ３６の温度Ｔも変化することは経験的に分かっている。したがって、冷却ステージ３６の温度Ｔと電源周波数Ｆとの対応関係を予め調べておけば、この対応関係に基づいて、冷却ステージ３６の温度Ｔが下がるように電源周波数Ｆを変更することがきる。冷却ステージ３６の温度Ｔが下がると、気化した液体ヘリウム２４ａの再液化が促進されるので、ベッセル２２の内圧が低下し、ベッセル２２の内圧が上限許容値ＰＵよりも大きくならないようにすることができる。

上記の考察では、時刻ｔｉにおけるベッセル２２の内圧Ｐｉが上限許容値ＰＵに近い場合について説明されているが、時刻ｔｉにおけるベッセル２２の内圧Ｐｉが下限許容値ＰＬに近い場合についても同様に説明できる。内圧Ｐｉが下限許容値ＰＬに近い場合、これは、気化した液体ヘリウム２４ａの再液化が、液体ヘリウム２４の気化よりも促進されていることを意味していると考えられる。したがって、このまま気化した液体ヘリウム２４ａの再液化が促進されると、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくなる恐れがある。しかし、冷凍機３の冷却ステージ３６の温度Ｔを上げることができれば、液体ヘリウム２４の気化が促進されるので、ベッセルの内圧が上昇し、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくならないようにすることができる。そこで、第１の実施形態では、内圧Ｐｉが下限許容値ＰＵに近い場合、冷却ステージ３６の温度Ｔを上げるために、電源周波数Ｆを変更している。上記のように、電源周波数Ｆを変更すると冷却ステージ３６の温度Ｔが変化することは経験的に分かっている。したがって、冷却ステージ３６の温度Ｔと電源周波数Ｆとの対応関係を予め調べておけば、この対応関係に基づいて、冷却ステージ３６の温度Ｔが上げるように電源周波数Ｆを変更することがきる。冷却ステージ３６の温度Ｔが上がると、液体ヘリウム２４の気化が促進されるので、ベッセル２２の内圧が上昇し、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＵよりも小さくならないようにすることができる。

上記のように、電源周波数制御手段４２は、ベッセル２２の内圧が許容範囲からはみ出ないようにするために、ベッセル２２の内圧Ｐｉに基づいて電源周波数Ｆを制御している。電源周波数制御手段４２は、ベッセル２２の内圧Ｐｉに基づいて電源周波数Ｆを制御するために、電源周波数変更判断手段４３１および電源周波数決定手段４３２を有している。以下に、電源周波数変更判断手段４３１および電源周波数決定手段４３２の動作について説明する。

電源周波数変更判断手段４３１は、圧力センサ２５で検出された検出信号から、時刻ｔｉ（ｉは整数）におけるベッセル２２の内圧Ｐｉを算出し、算出された内圧Ｐｉの値から、電源周波数Ｆを変更するかどうかを判断する。電源周波数変更判断手段４３１は、先ず、時刻ｔ１におけるベッセル２２の内圧Ｐ１を算出する。電源周波数変更判断手段４３１は、算出したベッセル２２の内圧Ｐ１が、上限許容値ＰＵ又は下限許容値ＰＬに近い値であるか否かを判断する。この判断を行うために、電源周波数変更判断手段４３１は、算出したベッセル２２の内圧Ｐ１と、上限しきい値Ｐth1および下限しきい値Ｐth2とを比較する。上限しきい値Ｐth1は、上限許容値ＰＵよりもΔＰ１だけ小さい値であり、一方、下限しきい値Ｐth2は、下限許容値ＰＬよりもΔＰ２だけ大きい値である。

電源周波数変更判断手段４３１は、内圧Ｐ１と上限しきい値Ｐth1とを比較し、Ｐ１＞Ｐth1の場合は、内圧Ｐ１は上限許容値ＰＵに近い値であると判断する。また、電源周波数変更判断手段４３１は、内圧Ｐ１と下限しきい値Ｐth2とを比較し、Ｐ１＜Ｐth2の場合は、内圧Ｐ１は下限許容値ＰＬに近い値であると判断する。図４を参照すると、Ｐth2＜Ｐ１＜Ｐth1であるので、電源周波数変更判断手段４３１は、内圧Ｐ１は上限許容値ＰＵおよび下限許容値ＰＬに近い値ではないと判断する。この場合、電源周波数変更判断手段４３１は、電源周波数Ｆを変更する必要はないと判断し、電源４５は、同じ電源周波数Ｆ＝Ｆ１の電力をモータ４０に供給し続ける。電源４５は、同じ電源周波数Ｆ＝Ｆ１の電力をモータ４０に供給し続けるので、冷凍機３が上記の（１）〜（４）の動作を実行するのに掛かる時間Ａｃは、Ａｃ＝Ａ１のままである。

時刻ｔ２に到達すると、電源周波数変更判断手段４３１は、時刻ｔ２におけるベッセル２２の内圧Ｐ２を計算する。電源周波数変更判断手段４３１は、算出したベッセル２２の内圧Ｐ２が、上限許容値ＰＵ又は下限許容値ＰＬに近い値であるか否かを判断する。この判断を行うために、電源周波数変更判断手段４３１は、算出したベッセル２２の内圧Ｐ２と、上限しきい値Ｐth1および下限しきい値Ｐth2とを比較する。内圧Ｐ２と上限しきい値Ｐth1とを比較すると、Ｐ２＜Ｐth2である。したがって、電源周波数変更判断手段４３１は、内圧Ｐ２は、下限許容値ＰＬに近い値であると判断する。この場合、電源周波数変更判断手段４３１は、電源周波数Ｆ＝Ｆ１を変更する必要がある旨を、電源周波数決定手段４３２に送る。

電源周波数決定手段４３２は、電源周波数Ｆ＝Ｆ１を変更する必要がある旨を受け取った場合、電源周波数変更判断手段４３１より算出された内圧Ｐｉの値に基づいて、新たな電源周波数Ｆの値を決定する。電源周波数決定手段４３２は、新たな電源周波数Ｆの値を決定するために、先ず、内圧Ｐｉの値に基づいて、冷却ステージ３６の温度を下げるのか、それとも上げるのかを決定する。具体的は、電源周波数決定手段４３２は、内圧Ｐｉが上限許容値ＰＵに近い値である場合は、ベッセル２２の内圧を下げる必要があるので、冷却ステージ３６の温度を下げると決定する。一方、内圧Ｐｉが下限許容値ＰＬに近い値である場合は、ベッセル２２の内圧を上げる必要があるので、冷却ステージ３６の温度を上げると決定する。時刻ｔ２における内圧Ｐ２を参照すると、下限許容値ＰＬに近い値であるので、電源周波数決定手段４３２は、冷却ステージ３６の温度を上げると決定する。電源周波数決定手段４３２は、冷却ステージ３６の温度を上げると決定した場合、冷却ステージ３６の温度Ｔを上げるための新たな電源周波数Ｆ’を決定する。以下に、電源周波数決定手段４３２が、冷却ステージ３６の温度Ｔを上げるための新たな電源周波数Ｆ’をどのように決定しているかについて説明する。

図５は、冷却ステージ３６の温度Ｔを上げるための電源周波数Ｆ’をどのように決定しているかの説明図である。

電源周波数決定手段４３２は、電源周波数Ｆと冷却ステージ３６の温度Ｔとの対応関係を予め記憶している。図５には、この対応関係を概略的に表したグラフが示されている。グラフの横軸は、電源周波数Ｆであり、グラフの縦軸は冷却ステージ３６の温度Ｔである。図５のグラフは、電源周波数Ｆ＝Ｆａ〜Ｆｂの範囲における冷却ステージ３６の温度Ｔを概略的に示している。電源周波数決定手段４３２は、電源周波数Ｆを変更する必要がある旨を受け取った場合、図５に示すグラフから、時刻ｔｉにおける電源周波数Ｆに対応する冷却ステージ３６の温度Ｔを求める。時刻ｔ２では電源周波数Ｆ＝Ｆ１であるので、冷却ステージ３６の温度Ｔ＝Ｔ１である。冷却ステージ３６の温度Ｔ＝Ｔ１を求めた後、電源周波数決定手段４３２は、温度Ｔ１よりもΔＴＵだけ高い温度Ｔ２における電源周波数を、新たな電源周波数Ｆ’として決定する。図５では、温度Ｔ２における電源周波数Ｆは、Ｆ２およびＦ２’がある。この場合、電源周波数決定手段４３２は、電源周波数Ｆ１に近いほうの電源周波数Ｆ＝Ｆ２を、新たな電源周波数Ｆ’として決定する。新たな電源周波数Ｆ’＝Ｆ２を決定した後、電源周波数ＦをＦ１からＦ２に変更すべき命令を電源４２に送る。この命令を受けて、電源４２は、モータ４０に電源周波数Ｆ２の電力を供給する。したがって、冷却ステージ３６の温度Ｔが上がるので、液体ヘリウム２４の気化が促進され、ベッセル２２の内圧を上昇させることができる。モータ４０に供給される電力の電源周波数ＦがＦ１からＦ２に変化することによって、冷凍機３が上記の（１）〜（４）の動作を実行するのに掛かる時間Ａｃは、Ａｃ＝Ａ１からＡ２に変化する。

尚、ΔＴＵの値が大きすぎると、温度Ｔ２の値が大きくなりすぎてしまうので、温度Ｔ２に対応する新たな電源周波数Ｆ’＝Ｆ２の電力をモータに供給すると、冷却ステージ３６の温度が急激に大きくなり、ベッセル２２の内圧が急激に上昇する恐れがある。一方、ΔＴＵの値が小さすぎると、新たな電源周波数Ｆ’＝Ｆ２の電力をモータに供給しても、冷却ステージ３６の温度があまり大きくならず、ベッセル２２の内圧を上昇させることができない。したがって、ΔＴＵの値は、図５に示す電源周波数Ｆと冷却ステージ３６の温度Ｔとの対応関係を考慮して決める必要がある。ΔＴＵの値を決める方法としては、電源周波数Ｆと冷却ステージ３６の温度Ｔとの対応関係に基づいて、電源周波数ＦとΔＴＵとの対応関係を表すＦ−ΔＴＵ曲線を予め決めておき、Ｆ−ΔＴＵ曲線を参照して変更前の電源周波数Ｆ＝Ｆ１に対応するΔＴＵの値を検出し、検出されたΔＴＵの値を、温度Ｔ２を求めるためのΔＴＵの値として決めることが考えられる。

図４に戻って説明を続ける。
時刻ｔ２において、モータ４０に供給される電力の電源周波数Ｆは、Ｆ１からＦ２に変化する。したがって、冷却ステージ３６の温度Ｔが上昇するので、液体ヘリウム２４の気化が促進され、ベッセル２２の内圧を上昇させることができる。

時刻ｔ３に到達すると、電源周波数変更判断手段４３１は、時刻ｔ３におけるベッセル２２の内圧Ｐ３を計算する。電源周波数変更判断手段４３１は、算出したベッセル２２の内圧Ｐ３が、上限許容値ＰＵ又は下限許容値ＰＬに近い値であるか否かを判断する。内圧Ｐ２は、Ｐth2＜Ｐ２＜Ｐth1であるので、電源周波数変更判断手段４３１は、内圧Ｐ２は上限許容値ＰＵおよび下限許容値ＰＬに近い値ではないと判断する。この場合、電源周波数変更判断手段４３１は、電源周波数Ｆを変更する必要はないと判断し、電源４５は、同じ電源周波数Ｆ＝Ｆ２の電力をモータ４０に供給し続ける。電源４５は、同じ電源周波数Ｆ＝Ｆ２の電力をモータ４０に供給し続けるので、冷凍機３が上記の（１）〜（４）の動作を実行するのに掛かる時間Ａｃは、Ａｃ＝Ａ２のままである。

時刻ｔ４に到達すると、電源周波数変更判断手段４３１は、時刻ｔ４におけるベッセル２２の内圧Ｐ４を計算する。電源周波数変更判断手段４３１は、算出したベッセル２２の内圧Ｐ４が、上限許容値ＰＵ又は下限許容値ＰＬに近い値であるか否かを判断する。内圧Ｐ４と下限しきい値Ｐth2とを比較すると、Ｐ４＞Ｐth1である。したがって、電源周波数変更判断手段４３１は、内圧Ｐ４は、上限許容値ＰＵに近い値であると判断し、電源周波数Ｆを変更する必要がある旨を、電源周波数決定手段４３２に送る。

電源周波数決定手段４３２は、電源周波数Ｆ２を変更する必要がある旨を受け取ると、冷却ステージ３６の温度を下げるのか、それとも上げるのかを決定する。時刻ｔ４における内圧Ｐ４は上限許容値ＰＵに近い値であるので、ベッセル２２の内圧を下げる必要がある。そこで、電源周波数決定手段４３２は、ベッセル２２の内圧を下げるために、冷却ステージ３６の温度を下げると決定する。電源周波数決定手段４３２は、冷却ステージ３６の温度を下げると決定した場合、冷却ステージ３６の温度Ｔを下げるための新たな電源周波数Ｆ’’を決定する。以下に、電源周波数決定手段４３２が、冷却ステージ３６の温度Ｔを下げるための新たな電源周波数Ｆ’’をどのように決定しているかについて、図５を参照しながら説明する。

電源周波数決定手段４３２は、図５に示すグラフから、時刻ｔ４における電源周波数Ｆ２に対応する冷却ステージ３６の温度Ｔを求める。図５に示すグラフでは、電源周波数Ｆ２の場合、冷却ステージ３６の温度Ｔは、Ｔ＝Ｔ２である。冷却ステージ３６の温度Ｔ＝Ｔ２を求めた後、電源周波数決定手段４３２は、温度Ｔ２よりもΔＴＬだけ低い温度Ｔ３における電源周波数Ｆを、新たな電源周波数Ｆ’’として決定する。図５では、温度Ｔ３における電源周波数Ｆは、Ｆ３およびＦ３’がある。この場合、電源周波数決定手段４３２は、電源周波数Ｆ２に近いほうの電源周波数Ｆ３を、新たな電源周波数Ｆ’’として決定する。新たな電源周波数Ｆ’’＝Ｆ３を決定した後、電源周波数決定手段４３２は、電源周波数ＦをＦ２からＦ３に変更すべき命令を電源４２に送る。この命令を受けて、電源４２は、モータ４０に電源周波数Ｆ３の電力を供給する。したがって、冷却ステージ３６の温度Ｔが下降するので、気化した液体ヘリウム２４ａの再液化が促進され、ベッセル２２の内圧を下げることができる。モータ４０に供給される電力の電源周波数ＦがＦ２からＦ３に変化することによって、冷凍機３が上記の（１）〜（４）の動作を実行するのに掛かる時間Ａｃは、Ａｃ＝Ａ２からＡ３に変化する。

尚、ΔＴＬの値が大きすぎると、温度Ｔ３の値が小さくなりすぎてしまうので、温度Ｔ３に対応する新たな電源周波数Ｆ’’＝Ｆ３の電力をモータに供給すると、冷却ステージ３６の温度が急激に小さくなり、ベッセル２２の内圧が急激に下がる恐れがある。一方、ΔＴＬの値が小さすぎると、新たな電源周波数Ｆ’’＝Ｆ３の電力をモータに供給しても、冷却ステージ３６の温度があまり小さくならず、ベッセル２２の内圧を下げることができない。したがって、ΔＴＬの値は、図５に示す電源周波数Ｆと冷却ステージ３６の温度Ｔとの対応関係を考慮して決める必要がある。ΔＴＬの値を決める方法としては、電源周波数Ｆと冷却ステージ３６の温度Ｔとの対応関係に基づいて、電源周波数ＦとΔＴＬとの対応関係を表すＦ−ΔＴＬ曲線を予め決めておき、Ｆ−ΔＴＬ曲線を参照して変更前の電源周波数Ｆ＝Ｆ２に対応するΔＴＬの値を検出し、検出されたΔＴＬの値を、温度Ｔ３を求めるためのΔＴＬの値として決めることが考えられる。

時刻ｔ４において、モータ４０に供給される電力の電源周波数Ｆは、Ｆ２からＦ３に変化する。したがって、冷却ステージ３６の温度Ｔが下がるので、気化した液体ヘリウム２４ａの再液化が促進され、ベッセル２２の内圧を下げることができる。

以下同様の方法でベッセル２２の内圧が調整される。

第１の実施形態では、冷凍機３のモータ４０に供給される電力の電源周波数Ｆを調整することによって、ベッセル２２の内圧を調整している。したがって、ベッセル２２の内圧を調整するためのヒータが不要となり、低消費電力化が図られる。
尚、第１の実施形態では、ベッセル２２の内圧を、上限しきい値Ｐth1および下限しきい値Ｐth2と比較することによって、電源周波数Ｆを変更するか否かを判断しているが、別の方法で判断してもよい。例えば、時刻ｔi+1におけるベッセル２２の内圧Ｐi+1が、時刻ｔｉにおけるベッセル２２の内圧Ｐｉに対して増減した値を求め、この増減した値がしきい値を超えているか否かに基づいて電源周波数を変更するか否かを決定してもよい。

（２）第２の実施形態
第２の実施形態では、第１の実施形態とは別の方法でベッセル２２の内圧を調整する方法について説明する。

第２の実施形態のＭＲＩ装置は、第１の実施形態のＭＲＩと比較すると、圧縮機の構成が異なるが、その他の構成は同じであるので、以下では、圧縮機の構成を主に説明する。

図６は、第２の実施形態におけるベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４の構造の説明図である。

ベッセル２２および冷凍機３の構成は、第１の実施形態と同じであるので説明は省略する。

圧縮機４は、圧縮ヘリウムガス生成手段４１と、電源４２と、電源供給制御手段４４とを有している。

圧縮ヘリウムガス生成手段４１は、第１の実施形態と同じ構成であるので説明は省略する。

電源４２は、固定の電源周波数Ｆ０（例えば、Ｆ０＝６０Ｈｚ）の電力を冷凍機３のモータ４０に供給する。

電源供給制御手段４４は、圧力センサ２５の検出信号からベッセル２２の内圧を算出し、算出した内圧に基づいて、電源４２から冷凍機３のモータ４０への電力の供給を続行するか、それとも停止するかを決定する。

第２の実施形態における圧縮機４は、上記のように構成されている。尚、冷凍機３、圧縮機４、供給管５、排気管６、および圧力センサ２５を組み合わせたものが、本発明の第２の圧力調整装置の一例に相当する。

第２の実施形態では、上記のように構成された冷凍機３および圧縮機４を用いることによって、ヒータを用いることなくベッセル２２の内圧を調整することができるという効果がある。次に、第２の実施形態において、ベッセル２２の内圧を調整する場合、冷凍機３および圧縮機４がどのように動作するかについて、図７を参照しながら説明する。

図７は、ベッセル２２の内圧の時間変化と、圧縮機４の動作との関係を示す図である。

時刻ｔ０において、電源４２は、冷凍機３のモータ４０に電源周波数Ｆ０の電力を供給しているとする。

電源供給制御手段４４は、各時刻ｔｉにおける内圧Ｐｉを算出し、内圧Ｐｉが下限しきい値Ｐth2より大きい間は、電源４２から冷凍機３のモータ４０への電力の供給を続行すると決定する。図７を参照すると、時刻ｔ１では内圧Ｐ１は下限しきい値Ｐth2より大きいので、電源供給制御手段４４は、電源４２から冷凍機３のモータ４０への電力の供給を続行すると決定する。したがって、電源４２は、冷凍機３のモータ４０に電力を供給し続ける。

しかし、何らかの原因で、冷凍機３の冷凍効率が上昇すると、気化した液体ヘリウム２４ａの液化が促進されるので、ベッセル２２の内圧が低下し、下限しきい値Ｐth2より小さくなる場合がある。ベッセル２２の内圧が下限しきい値Ｐth2よりも小さくなった場合、内圧が更に低下し、下限許容値ＰＬよりも小さくなる恐れがある。例えば、図７を参照すると、時刻ｔ１におけるベッセル２２の内圧Ｐ１は下限しきい値Ｐth2よりも大きいが、時刻ｔ２におけるベッセル２２の内圧Ｐ２は下限しきい値Ｐth2よりも小さくなっている。したがって、このままではベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくなる恐れがある。そこで、第２の実施形態では、時刻ｔi-1におけるベッセル２２の内圧Ｐi-1が下限しきい値Ｐth2よりも大きいが、次の時刻ｔ２におけるベッセル２２の内圧Ｐｉが下限しきい値Ｐth2よりも小さくなった場合、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくなる恐れがあると判断して、冷凍機３をオフ状態にする。冷凍機３をオフ状態にすると、ベッセル２２内の液体ヘリウム２４の気化が促進されるので、ベッセル２２の内圧が上昇し、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくならないようにすることができる。冷凍機３をオフ状態にする手順は、以下の通りである。

時刻ｔi-1におけるベッセル２２の内圧Ｐi-1が下限しきい値Ｐth2よりも大きいが、次の時刻ｔ２におけるベッセル２２の内圧Ｐｉが下限しきい値Ｐth2よりも小さくなった場合、電源供給制御手段４４は、電源４２から冷凍機３のモータ４０への電力の供給を停止すると決定し、電力の供給の停止命令を電源４２に送る。図７では、時刻ｔ１におけるベッセル２２の内圧Ｐ１は下限しきい値Ｐth2よりも大きいが、時刻ｔ２におけるベッセル２２の内圧Ｐ２は下限しきい値Ｐth2よりも小さくなっている。したがって、電源供給制御手段４４は、時刻ｔ２において、電源４２から冷凍機３のモータ４０への電力の供給を停止すると決定し、電力の供給の停止命令を電源４２に送る。電源４２は、この停止命令に応答して、冷凍機３のモータ４０への電力の供給を停止する。したがって、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくならないようにすることができる。

冷凍機３のモータ４０への電力の供給が停止された後は、電源供給制御手段４４は、時刻ｔｉにおける内圧Ｐｉが上限しきい値Ｐth1よりも大きくなるまでは、電源４２から冷凍機３のモータ４０への電力の供給を再開しないと決定する。しかし、冷凍機３のモータ４０への電力の供給は停止されているので、ベッセル２２の内圧は、時間とともに上昇し、上限許容値ＰＵに近づく。そこで、電源供給制御手段４４は、時刻ｔｉにおける内圧Ｐｉが上限しきい値Ｐth1よりも大きくなったら、電源４２から冷凍機３のモータ４０への電力の供給を再開すると決定する。図７では、時刻ｔ３における内圧Ｐ３は、上限しきい値Ｐth1に到達していないので、電源供給制御手段４４は、電力の供給を再開するとは決定しない。しかし、時刻ｔ４における内圧Ｐ４が上限しきい値Ｐth1よりも大きい値になっている。したがって、電源供給制御手段４４は、時刻ｔ４において、電源４２から冷凍機３のモータ４０への電力の供給を再開すると決定し、電力の供給の再開命令を電源４２に送る。電源４２は、この再開命令に応答して、冷凍機３のモータ４０への電力の供給を再開する。したがって、冷凍機３の冷却ステージ３６の温度が低下し、気化した液体ヘリウム２４ａの再液化が促進されるので、ベッセル２２の内圧が低下し、ベッセル２２の内圧が上限許容値ＰＵよりも大きくならないようにすることができる。

第２の実施形態では、電源４２から冷凍機３のモータ４０に電力を供給するか否かによって、ベッセル２２の内圧を調整している。したがって、ベッセル２２の内圧を調整するためのヒータが不要となり、低消費電力化が図られる。

尚、第２の実施形態において、電源４２から冷凍機３のモータ４０に電力が供給されているにもかかわらず、ベッセル２２の内圧が上昇してしまうと、ベッセル２２の内圧を許容範囲に収めることができなくなる。したがって、第２の実施形態でベッセル２２の内圧を制御する場合は、冷凍機３が駆動している間はベッセル２２の内圧が上限しきい値Ｐth1を超えないように冷凍機３の駆動条件を設定しておく必要がある。
また、第２の実施形態では、ベッセル２２の内圧を、上限しきい値Ｐth1および下限しきい値Ｐth2と比較することによって、モータ４０に電力を供給するか否かを判断しているが、別の方法で判断してもよい。例えば、時刻ｔi+1におけるベッセル２２の内圧Ｐi+1が、時刻ｔｉにおけるベッセル２２の内圧Ｐｉに対して増減した値を求め、この増減した値がしきい値を超えているか否かに基づいてモータ４０に電力を供給するか否かを判断してもよい。

（３）第３の実施形態
第３の実施形態では、第１および第２の実施形態とは別の方法でベッセル２２の内圧を調整する方法について説明する。

第３の実施形態のＭＲＩ装置は、第１の実施形態のＭＲＩと比較すると、圧縮機の構成が異なるが、その他の構成は同じであるので、以下では、圧縮機の構成を主に説明する。

図８は、第３の実施形態におけるベッセル２２、冷凍機３、および圧縮機４の構造の説明図である。

ベッセル２２および冷凍機３の構成は、第１の実施形態と同じであるので説明は省略する。

圧縮機４は、圧縮ヘリウムガス生成手段４１と、電源４２と、バイパス管４５と、電磁弁４６、電磁弁制御手段４７とを有している。

圧縮ヘリウムガス生成手段４１は、第１の実施形態と同じ構成であるので説明は省略する。

電源４２は、固定の電源周波数Ｆ（例えば、６０Ｈｚ）の電力を冷凍機３のモータ４０に供給する。

バイパス管４５は、供給管５に流入した圧縮ヘリウムガス４１ａのうちの一部の圧縮ヘリウムガス４１ｃを、排出管６に流出さるための経路である。

電磁弁４６は、バイパス管４５の内部に設けられている。電磁弁４６は、圧縮ヘリウムガス４１ｃが供給管５から排出管６に流出するのを遮断するための弁である。

電磁弁制御手段４７は、ベッセル２２の内圧に応じて、電磁弁４６の開閉を制御する。

第３の実施形態における圧縮機４は、上記のように構成されている。尚、冷凍機３、圧縮機４、供給管５、排気管６、および圧力センサ２５を組み合わせたものが、本発明の第３の圧力調整装置の一例に相当する。

第３の実施形態では、上記のように構成された冷凍機３および圧縮機４を用いることによって、ヒータを用いることなくベッセル２２の内圧を調整することができるという効果がある。次に、第３の実施形態において、ベッセル２２の内圧を調整する場合、冷凍機３および圧縮機４がどのように動作するかについて、図９を参照しながら説明する。

図９は、ベッセル２２の内圧の時間変化と、圧縮機４の電磁弁の開閉状態との関係を示す図である。

時刻ｔ０において、電磁弁４６は閉状態であり、電源４２は、冷凍機３のモータ４０に電源周波数Ｆ０の電力を供給しているとする。電磁弁４６は閉状態であるので、供給管５に流入した圧縮ヘリウムガス４１ａは、排出管６に流出することなく冷凍機３に供給される。

電磁弁制御手段４７は、各時刻ｔｉにおける内圧Ｐｉを算出し、内圧Ｐｉが下限しきい値Ｐth2より大きい間は、電磁弁４６が閉状態になるように、電磁弁４６を制御する。図９を参照すると、時刻ｔ１では内圧Ｐ１は下限しきい値Ｐth2より大きいので、電磁弁４６は閉状態のままである。

しかし、何らかの原因で、冷凍機３の冷凍効率が上昇すると、気化した液体ヘリウム２４ａの液化が促進されるので、ベッセル２２の内圧が低下し、下限しきい値Ｐth2より小さくなる場合がある。ベッセル２２の内圧が下限しきい値Ｐth2よりも小さくなった場合、内圧が更に低下し、下限許容値ＰＬよりも小さくなる恐れがある。例えは、図９を参照すると、時刻ｔ１におけるベッセル２２の内圧Ｐ１は下限しきい値Ｐth2よりも大きいが、時刻ｔ２におけるベッセル２２の内圧Ｐ２は下限しきい値Ｐth2よりも小さくなっている。したがって、このままではベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくなる恐れがある。そこで、第２の実施形態では、時刻ｔi-1におけるベッセル２２の内圧Ｐi-1が下限しきい値Ｐth2よりも大きいが、次の時刻ｔｉにおけるベッセル２２の内圧Ｐｉが下限しきい値Ｐth2よりも小さくなった場合、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくなる恐れがあると判断して、電磁弁制御手段４７は、電磁弁４６を開状態にする。電磁弁４６を開状態にすると、供給管５に流入した圧縮ヘリウムガス４１ａのうちの一部の圧縮ヘリウムガス４１ｃが排出管６に流出されので、冷凍機３のコールドヘッド３１に供給される圧縮ヘリウムガス４１ａの量が減少する。したがって、冷凍機３の冷却ステージ３６の温度が上昇し、ベッセル２２内の液体ヘリウム２４の気化が促進されるので、ベッセル２２の内圧が上昇し、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくならないようにすることができる。

図９では、時刻ｔ１におけるベッセル２２の内圧Ｐ１は下限しきい値Ｐth2よりも大きいが、時刻ｔ２におけるベッセル２２の内圧Ｐ２は下限しきい値Ｐth2よりも小さくなっている。したがって、電磁弁制御手段４７は、時刻ｔ２において電磁弁４６を開状態にする。電磁弁４６を開状態にすると、冷凍機３のコールドヘッド３１に供給される圧縮ヘリウムガス４１ａの量が減少するので、ベッセル２２の内圧が下限許容値ＰＬよりも小さくならないようにすることができる。

電磁弁４６が開状態になった後は、電磁弁制御手段４７は、時刻ｔｉにおける内圧Ｐｉが上限しきい値Ｐth1よりも大きくなるまでは、電磁弁４６を開状態のままに保持する。しかし、冷凍機３のコールドヘッド３１に供給される圧縮ヘリウムガス４１ａの量は減少しているので、ベッセル２２の内圧は、時間とともに上昇し、上限許容値ＰＵに近づく。そこで、電磁弁制御手段４７は、時刻ｔｉにおける内圧Ｐｉが上限しきい値Ｐth1よりも大きくなったら、電磁弁４６を閉状態にする。図７では、時刻ｔ３における内圧Ｐ３は、上限しきい値Ｐth1に到達していないので、電磁弁制御手段４７は、電磁弁４６を開状態のままに保持する。しかし、時刻ｔ４における内圧Ｐ４が上限しきい値Ｐth1よりも大きい値になっている。したがって、電磁弁制御手段４７は、電磁弁４６を閉状態にする。電磁弁４６が閉状態になると、供給管５から排出管６に流出していた圧縮ヘリウムガス４１ｃの量がゼロとなり、供給管５に供給された全ての圧縮ヘリウムガス４１ａが冷凍機３のコールドヘッド３１に供給される。したがって、冷凍機３の冷却ステージ３６の温度が低下し、気化した液体ヘリウム２４ａの再液化が促進されるので、ベッセル２２の内圧が低下し、ベッセル２２の内圧が上限許容値ＰＵよりも大きくならないようにすることができる。

第３の実施形態では、電磁弁４６の開閉によってベッセル２２の内圧を調整している。したがって、ベッセル２２の内圧を調整するためのヒータが不要となり、低消費電力化が図られる。

第３の実施形態において、電磁弁４６が閉状態であるにもかかわらず、ベッセル２２の内圧が上昇してしまうと、ベッセル２２の内圧を許容範囲に収めることができなくなる。したがって、第３の実施形態でベッセル２２の内圧を制御する場合は、電磁弁４６が閉状態である間はベッセル２２の内圧が上限しきい値Ｐth1を超えないように冷凍機３の駆動条件を設定しておく必要がある。
また、第３の実施形態では、ベッセル２２の内圧を、上限しきい値Ｐth1および下限しきい値Ｐth2と比較することによって、電磁弁４６を開くか閉じるかを判断しているが、別の方法で判断してもよい。例えば、時刻ｔi+1におけるベッセル２２の内圧Ｐi+1が、時刻ｔｉにおけるベッセル２２の内圧Ｐｉに対して増減した値を求め、この増減した値がしきい値を超えているか否かに基づいて電磁弁４６を開くか閉じるかを判断してもよい。

また、第３の実施形態では、電磁弁４６が使用されているが、電磁弁４６以外の別の弁を用いてもよい。

尚、第１〜第３の実施形態では、冷凍機として、ＧＭ方式の冷凍機が使用されているが、本発明は、ＧＭ方式以外の別の冷凍機（例えば、スターリング冷凍機）を用いてもよい。

１ 磁気共鳴イメージング装置
２ コイルアセンブリ
３ 冷凍機
４ 圧縮機
５ 供給管
６ 排気管
７ テーブル
８ 受信コイル
９ 制御装置
１０ 入力装置
１１ 表示装置
２１ ボア
２２ ベッセル
２２ａ 液体ヘリウム槽
２２ｂ 輻射シールド
２２ｃ 真空槽
２３ 超伝導コイル
２４ 液体ヘリウム
３２ シリンダ
３３ ディスプレーサ
３４、３５ 膨張室
３８ 供給バルブ
３９ 排出バルブ
４０ モータ
４１ 圧縮ヘリウムガス生成手段
４２ 電源
４３ 電源周波数制御手段
４４ 電源供給制御手段
４５ バイパス管
４６ 電磁弁
４７ 電磁弁制御手段
７１ クレードル
９１ コイル制御手段
９２ 信号処理手段
４３１ 電源周波数変更判断手段
４３２ 電源周波数決定手段

Claims (4)

1. 超伝導コイルを冷却するための冷却液を収容するベッセルの内圧を調整する圧力調整装置であって、
   冷媒を圧縮する圧縮手段と、
   コールドヘッドを有する冷却手段であって、前記圧縮手段により圧縮された冷媒を前記圧縮手段から前記コールドヘッドに供給し、前記コールドヘッドに供給された前記冷媒を断熱膨張させて前記圧縮手段に帰還させることにより、前記ベッセルの内部で気化した前記冷却液を冷却する冷却手段と、
   を有し、
   前記冷却手段は、
   前記圧縮手段により圧縮された冷媒を前記圧縮手段から前記コールドヘッドに供給するための供給路と、
   前記コールドヘッドに供給された冷媒を前記圧縮手段に帰還させるための排出路と、
   前記供給路と前記排出路とを繋ぐバイパスと、
   前記ベッセルの内圧に応じて、前記バイパスを流れる前記冷媒の量を調整する冷媒量調整手段と、
   を有する、圧力調整装置。
2. 前記冷媒量調整手段は、
   前記バイパスに設けられた電磁弁と、
   前記電磁弁の開閉を制御する電磁弁制御手段と、
   を有する、請求項１に記載の圧力調整装置。
3. 前記電磁弁制御手段は、
   前記ベッセルの内圧が下限しきい値より小さくなった場合前記電磁弁が開状態になり、前記ベッセルの内圧が上限しきい値より大きくなった場合前記電磁弁が閉状態になるように、前記電磁弁の開閉を制御する、請求項２に記載の圧力調整装置。
4. 請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の圧力調整装置を有する磁気共鳴イメージング装置。
   

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