WO2019139343A1 - 공기조화기 - Google Patents

공기조화기 Download PDF

Info

Publication number
WO2019139343A1
WO2019139343A1 PCT/KR2019/000322 KR2019000322W WO2019139343A1 WO 2019139343 A1 WO2019139343 A1 WO 2019139343A1 KR 2019000322 W KR2019000322 W KR 2019000322W WO 2019139343 A1 WO2019139343 A1 WO 2019139343A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
choke coil
support
circuit board
hole
supporting
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/000322
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김용훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US16/961,648 priority Critical patent/US11343917B2/en
Publication of WO2019139343A1 publication Critical patent/WO2019139343A1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00Control or safety arrangements
    • F24F11/88Electrical aspects, e.g. circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H01F17/062Toroidal core with turns of coil around it
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/26Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
    • H01F27/266Fastening or mounting the core on casing or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F2017/0093Common mode choke coil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F2027/297Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Definitions

  • the present invention relates to an air conditioner including a choke coil as a circuit element constituting an internal electronic circuit.
  • the air conditioner uses a refrigeration cycle to control the temperature, humidity, airflow, distribution, etc. suitable for human activity and to remove dust and the like in the air.
  • Compressors, condensers, evaporators, blowers, etc. are the main components of the refrigeration cycle.
  • the lead wire portion is mounted on the circuit board by soldering.
  • gas generated in the soldering process is difficult to be discharged to the outside, A pin hole may be generated at the contact point, which may lead to defective soldering, and it may be difficult to confirm such soldering condition to the outside.
  • One aspect of the present invention provides an air conditioner in which defective soldering is prevented when a circuit element is mounted on a circuit board.
  • Another aspect of the present invention provides an air conditioner in which a soldering condition can be confirmed after a choke coil is mounted on a circuit board.
  • Another aspect of the present invention provides an air conditioner having a choke coil in which breakage of a supporting device part is prevented in a step of aligning a coil.
  • An air conditioner includes a circuit board for constituting a circuit, a choke coil installed on the circuit board and having a wire wound around the core, a choke coil provided below the choke coil for supporting the choke coil, And a support device having a through hole through which the wire passes, wherein the support device is arranged to support the choke coil so that the choke coil is separated from the circuit board while the choke coil is installed on the circuit board, And a support portion protruding from the lower surface of the through hole and spaced away from the outer edge of the support device.
  • the support may be spaced apart from a longitudinal edge of the support device.
  • the supporting portion may include a plurality of transverse supporting portions arranged along the longitudinal direction of the supporting device and a plurality of longitudinal supporting portions arranged along the width direction of the supporting device.
  • the support portion may be formed by interconnecting the plurality of lateral support portions and the plurality of longitudinal support portions.
  • the through hole may be formed as a long hole so that a plurality of wires can pass therethrough
  • At least one of the plurality of transverse supporting portions is arranged to face the longitudinal axis of the through hole and at least one of the plurality of longitudinal supporting portions is arranged to face the short axis of the through hole.
  • the wire may be formed of two strands.
  • the supporting device may further include a reinforcing portion for reinforcing the strength on the upper surface thereof.
  • the reinforcing portion may include a hole reinforcing portion protruding from the upper surface of the supporting device along the periphery of the through hole.
  • the reinforcing portion may include an outer reinforcing portion protruding from an upper surface of the supporting device along an outer edge of the supporting device.
  • the thickness of the portion of the supporting device where the reinforcing portion is formed may be 4 to 7 mm.
  • the support portion may protrude 2.5 to 2.9 mm from the lower surface of the support device.
  • the support device is made of a resin having flame resistance at a temperature of at least 800 ° C
  • an air conditioner includes a choke coil having a plurality of wires wound around a core, and a supporting device having a through hole formed as a long hole through which the plurality of wires can pass,
  • the support device may include a support portion protruding from a lower surface of the support device and spaced a predetermined distance from the through hole and arranged in an inner region of the lower surface of the support device in a shape corresponding to the shape of the through hole.
  • the open area can be formed.
  • the support portion may include a transverse support portion arranged to face the short axis of the through hole and a longitudinal support portion arranged to face the longitudinal axis of the through hole.
  • the supporting device may further include a reinforcing portion for reinforcing the strength on the upper surface thereof.
  • a circuit board comprising: a choke coil installed on the circuit board and having a wire wound around the core; a choke coil provided below the choke coil for supporting the choke coil, Wherein the choke coil is mounted on the circuit board so that the choke coil and the circuit board are spaced apart from each other when the choke coil is mounted on the circuit board, And a reinforcing portion provided on an upper surface of the supporting device for reinforcing the strength of the supporting device.
  • the supporting portion and the reinforcing portion may be arranged so as not to overlap with each other in the vertical direction.
  • the open area can be formed.
  • the wire may further include an installation hole formed as two strands, wound around the core, and a long hole through which the wire formed of the two strands can penetrate.
  • the reinforcing portion may include a hole reinforcing portion projecting from the upper surface of the supporting device along the periphery of the through hole and an outer reinforcing portion projecting from the upper surface of the supporting device along the outer edge of the supporting device.
  • Defective soldering is prevented when the circuit element is mounted on the circuit board, and the soldering condition can be confirmed after the choke coil is mounted on the circuit board, thereby improving the reliability of the air conditioner.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an air conditioner according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a choke coil installed in an air conditioner according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a front view showing a state where a choke coil is installed in an air conditioner according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing a state in which the choke coil is separated before being assembled to the supporting device in FIG. 2.
  • 5 is a bottom view of the supporting device.
  • FIG. 6 is a view showing a process of aligning the leads by the tool after the choke coil is assembled into the supporting device.
  • FIG. 7 is a view showing a supporting device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view showing a supporting device according to another embodiment of the present invention.
  • the wire 120 may be formed of three loops 121, 122 and 123 so as to correspond to a three-phase alternating current, so that the wire 120 may include six leads 121a, 122a and 123a.
  • the wires 120 constituting each of the loops 121, 122, and 123 may be configured in parallel with two strands.
  • the choke coil 100 can be formed by winding the two wires 120 having the diameter of the core 120 on the core 110.
  • a coil can be constituted by two wires having a diameter of 2.8 mm.
  • the leads 121a, 122a and 123a of the choke coil 100 are soldered at the lower portion of the mounting hole 41a while being inserted into the mounting hole 41a of the circuit board 41 and passing through the mounting hole 41a, Can be installed in the circuit board 41 by filling the space between the mounting hole 41a and the leads 121a, 122a and 123a.
  • the installation hole 41a may be formed as a long hole so that the two leads 121a, 122a, and 123a can be inserted.
  • a supporting device 200 may be disposed between the choke coil 100 and the circuit board 41.
  • An adhesive (A) such as hot melt can be adhered between the choke coil (100) and the supporting device (200).
  • the supporting device 200 is configured to hold the leads 121a, 122a and 123a at right angles to the circuit board 41 when the leads 121a, 122a and 123a of the choke coil 100 are inserted into the mounting hole 41a And supports the leads 121a, 122a, and 123a so as to be smoothly inserted into the installation hole 41a.
  • the supporting device 200 can support the choke coil 100 so as to maintain a state in which the choke coil 100 is spaced apart from the circuit board 41 by a predetermined distance.
  • the support apparatus 200 may include a through hole 210 through which the leads 121a, 122a, and 123a can pass.
  • the through hole 210 may be provided at a position where the leads 121a, 122a and 123a can penetrate in the vertical direction and the outer periphery of the supporting device 200 may be formed so as to correspond to the leads 121a, Six can be provided.
  • the through hole 210 may be formed as a long hole so that the two leads 121a, 122a, and 123a can pass through smoothly.
  • Such an elongated hole may have a long axis and a short axis like an ellipse.
  • the elongated hole may be arranged such that its long axis is parallel to the longitudinal direction of the support device 200 and its short axis is parallel to the width direction of the support device 200.
  • the support device 200 may include a reinforcement 220 that reinforces the strength of the support device 200.
  • the reinforcing portion 220 may be formed by a supporting device (not shown) to prevent the supporting device 200 from being damaged by a force applied to the leads 121a, 122a, and 123a in the process of aligning the leads 121a, 200 can be reinforced.
  • the reinforcing portion 220 may be formed to protrude from the upper surface 201 of the supporting device 200 and may include a hole reinforcing portion 221 protruding along the periphery of the through hole 210, And an outer reinforcing portion 222 protruding along an outer edge of the outer reinforcing portion 222.
  • the hole reinforcing portion 221 can mainly reinforce the strength around the through hole 210 and the reinforcement reinforcement 222 can be mainly reinforced by the strength of the periphery of the support device 200.
  • the reinforcing portion 220 may be formed to have a thickness of 4 to 7 mm.
  • the support device 200 may include a support portion 230 provided on the lower surface 202.
  • the support portion 230 may be provided so as to protrude downward from the lower surface 202 by a predetermined height.
  • the support part 230 supports the choke coil 100 so that the choke coil 100 is separated from the circuit board 41 by a predetermined distance in a state where the choke coil 100 is mounted on the circuit board 41.
  • the gas generated in the installation hole 41a is discharged smoothly out of the installation hole 41a due to the high temperature in the process of soldering the choke coil 100.
  • the support 230 may have various structures. According to an embodiment of the present invention, the support portion 230 may be spaced away from the through hole 210 in the direction away from the outer edge of the support device 200.
  • the support portion 230 may be arranged in the inner region of the lower surface 202 of the support device 200 in a shape corresponding to the shape of the through hole 210 by a predetermined distance from the periphery of the through hole 210 .
  • an area between the outer edges of the supporting device 200 adjacent to the through-hole 210 may be formed as an open area in which the supporting part 230 is not disposed.
  • the support portion 230 When the support portion 230 is disposed apart from the through hole 210, an object such as a tool T is inserted into the leads 121a, 122a, and 123a to align the leads 121a, 122a, A space can be secured so that the support portion 230 and the tool T do not interfere with each other when approaching the support portion 123a.
  • the support portion 230 is formed in a shape corresponding to the through hole 210, a space can be advantageously secured so that the support portion 230 and the tool T do not interfere.
  • the through holes 210 may be formed as long holes as described above.
  • the through holes 210 may be formed for alignment of the leads 121a,
  • the interference between the tool T and the support portion 230 can be advantageously prevented when the tool T aligns the leads 121a, 122a and 123a with the shape of the installation hole 41a which is the long hole.
  • the supporting part 230 is formed in a shape corresponding to the through hole 210 and the through hole 210 is formed as a long hole while the long axis is parallel to the longitudinal direction of the supporting device 200, As shown in FIG.
  • the supporting part 230 includes a transverse supporting part 231 arranged along the longitudinal direction of the supporting device 200 and a longitudinal supporting part 232 arranged along the width direction of the supporting device 200 .
  • six leads 121a, 122a, and 123a and a through hole 210 may be provided in a lower portion of the supporting device 200 so that the supporting device 200 can be stably supported
  • the lateral supporting portion 231 and the longitudinal supporting portion 232 are formed in a plurality of such that the interference with the tool T is prevented as described above while the transverse supporting portion 231 and the longitudinal supporting portion 232 are formed in the through hole 210 As shown in FIG.
  • transverse support portion 231 and the longitudinal support portion 232 may be alternately arranged and connected to each other to form a closed loop and form one support portion 230.
  • the supporting portion 230 can securely support the supporting device 200 and the choke coil 100 while allowing the lower surface 202 of the choke coil 100 and the supporting device 200 to be sufficiently separated from the circuit board 41 As shown in FIG.
  • the support part 230 may be formed to protrude from the lower surface 202 of the supporting device 200 by 2.5 to 2.9 mm and may be formed to have the same overall height.
  • Such supporting device 200 may be formed of resin in consideration of the insulating property and processability, and may be manufactured by injection molding.
  • the support device 200 is made of a resin having flame resistance at a temperature of at least about 800 ° C .
  • a resin having flame resistance is a thermosetting resin.
  • FIG. 7 is a view showing a supporting device according to another embodiment of the present invention.
  • the support portion 240 may be arranged at an inner region of the lower surface 202 of the supporting device 200 in a shape corresponding to the shape of the through hole 210 at a predetermined distance from the periphery of the through hole 210, Which is the same as the embodiment. Accordingly, when the support portion 240 is disposed apart from the through hole 210, an object such as a tool T is placed on the leads 121a, 122a, and 123a to align the leads 121a, 122a, 123a A space can be secured so that the support portion 240 and the tool T do not interfere with each other when approaching.
  • the support portion 240 may include a lateral support portion 241 extending along the longitudinal direction of the support device 200 and a longitudinal support portion 242 extending along the width direction of the support device 200 have.
  • the transverse support parts 241 may be arranged in a pair while being spaced apart from each other in the width direction of the support device 200.
  • the longitudinal support portion 242 may be disposed between adjacent through holes 210 to extend from the transverse support portion 241 and to secure a space so that the support portion 240 and the tool T do not interfere.
  • the supporting portion 240 may also serve to reinforce the strength of the supporting device 200 together with the reinforcing portion 220 (see FIG. 4). Therefore, when the supporting portion 240 is arranged so as not to overlap with the reinforcing portion 220 formed on the upper surface 201 of the supporting device 200 in the vertical direction, the amount of resin used for manufacturing the supporting device 200 can be reduced The strength reinforcement effect can be maximized.
  • FIG. 8 is a view showing a supporting device according to another embodiment of the present invention.
  • the support portion 250 may be arranged at an inner region of the lower surface 202 of the supporting device 200 in a shape corresponding to the shape of the through hole 210 at a predetermined distance from the periphery of the through hole 210, Which is the same as the embodiment. Accordingly, if the support portion 250 is disposed so as to be spaced apart from the through hole 210, an object such as a tool T may be attached to the leads 121a, 122a, and 123a to align the leads 121a, 122a, 123a A space can be secured so that the support portion 250 and the tool T do not interfere with each other when approaching.
  • the support portion 250 may include a lateral support portion 251 extending along the longitudinal direction of the support device 200 and a longitudinal support portion 252 extending along the width direction of the support device 200 have.
  • the transverse support 251 and the longitudinal support 252 may be spaced apart from one another without being connected to each other.
  • the support part 250 is constructed as described above, it is possible to secure a space such that the support part 240 and the tool T do not interfere with each other, and to further reduce the use amount of a material such as resin upon formation of the support part 250 Can be.
  • the support portion 250 may serve to reinforce the strength of the support device 200 together with the reinforcement portion 220 (see FIG. 4). Therefore, when the supporting portion 250 is arranged so as not to overlap with the reinforcing portion 220 formed on the upper surface 201 of the supporting device 200 in the vertical direction, the amount of resin used for manufacturing the supporting device 200 can be reduced The strength reinforcement effect can be maximized.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Air Filters, Heat-Exchange Apparatuses, And Housings Of Air-Conditioning Units (AREA)

Abstract

회로소자가 회로기판상에 설치될 때 납땜 불량이 방지되는 공기조화기를 를 개시한다. 공기조화기는 회로를 구성하기 위한 회로기판, 회로기판에 설치되며 코어에 감기는 와이어를 갖는 초크 코일, 초크 코일의 지지를 위하여 상기 초크 코일의 하부에 설치되고, 와이어가 관통하는 관통홀을 구비하는 지지장치를 포함하고, 지지장치는 초크 코일이 회로기판에 설치된 상태에서 초크 코일과 회로기판이 이격되도록 초크 코일을 지지하기 위하여 지지장치의 하면으로부터 돌출되고 관통홀로부터 지지장치의 외곽 모서리에서 멀어지는 방향으로 이격되게 배치되는 지지부를 포함할 수 있다.

Description

공기조화기
본 발명은 내부의 전자회로를 구성하는 회로소자로 초크 코일을 포함하는 공기조화기에 관한 것이다.
일반적으로 공기조화기는 냉동 사이클을 이용하여 인간이 활동하기 알맞은 온도, 습도, 기류, 분포 등을 조절함과 동시에 공기 속에 있는 먼지 등을 제거하는 장치이다. 냉동사이클을 이루는 주요 구성요소로써 압축기, 응축기, 증발기, 송풍팬 등이 구비된다.
이와 같은 공기조화기는 냉동 사이클을 구성하는 각 구성요소에 필요한 전원을 공급하거나 제어회로를 구성함에 있어서 회로소자로써 노이즈 및 전자파 장해 특성을 개선하거나 필요한 인덕턴스(inductance)를 얻기 위하여 트로이덜(toroidal)형 초크 코일이 사용되기도 한다.
이러한 트로이덜형 초크 코일은 리드선 부분이 회로기판상에 납땜에 의해 설치되게 되는데, 초크 코일의 베이스 부분과 회로기판이 밀착하게 되면 납땜과정에서 발생하는 가스가 외부로 배출되기 어려워 리드선과 회로기판사이의 접점에서 핀홀(pin hole)이 발생하여 납땜 불량이 발생할 수 있고, 이러한 납땜상태를 외부에 확인하게 어려울 수 있다.
본 발명의 일 측면은 회로소자가 회로기판상에 설치될 때 납땜 불량이 방지되는 공기조화기를 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면은 초크 코일이 회로기판상에 설치된 후 납땜상태를 확인할 수 있는 공기조화기를 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면은 코일을 정렬하는 단계에서 지지장치 부분의 파손이 방지되는 초크 코일을 구비하는 공기조화기를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 공기조화기는 회로를 구성하기 위한 회로기판, 상기 회로기판에 설치되며 코어에 감기는 와이어를 갖는 초크 코일, 상기 초크 코일의 지지를 위하여 상기 초크 코일의 하부에 설치되고, 상기 와이어가 관통하는 관통홀을 구비하는 지지장치를 포함하고, 상기 지지장치는 상기 초크 코일이 상기 회로기판에 설치된 상태에서 상기 초크 코일과 상기 회로기판이 이격되도록 상기 초크 코일을 지지하기 위하여 상기 지지장치의 하면으로부터 돌출되고 상기 관통홀로부터 상기 지지장치의 외곽 모서리에서 멀어지는 방향으로 이격되게 배치되는 지지부를 포함할 수 있다.
상기 지지부는 상기 지지장치의 길이방향 모서리에서 이격되게 배치될 수 있다.
상기 지지부는 상기 지지장치의 길이방향을 따라 배열되는 복수개의 가로방향 지지부와, 상기 지지장치의 폭방향을 따라 배열되는 복수개의 세로방향 지지부를 포함할 수 있다.
상기 지지부는 상기 복수의 가로방향 지지부와 상기 복수의 세로방향 지지부가 상호 연결되어 형성될 수 있다.
상기 관통홀은 복수개의 와이어가 통과될 수 있도록 장홀로 형성될 수 있다
상기 복수의 가로방향 지지부 중 적어도 하나는 상기 관통홀의 장축에 대향되게 배열되고, 상기 복수의 세로방향 지지부 중 적어도 하나는 상기 관통홀의 단축에 대향되게 배열될 수 있다.
상기 와이어는 2개의 가닥으로 형성될 수 있다.
상기 지지장치는 그 상면에 강도를 보강하기 위한 보강부를 더 포함할 수 있다.
상기 보강부는 상기 지지장치의 상면에서 상기 관통홀의 주위를 따라 돌출되는 홀 보강부를 포함할 수 있다.
상기 보강부는 상기 지지장치의 상면에서 상기 지지장치의 외곽 모서리를 따라 돌출되는 외곽 보강부를 포함할 수 있다.
상기 지지장치에서 상기 보강부가 형성된 부분의 두께는 4 내지 7mm 일 수 있다.
상기 지지부는 상기 지지장치의 하면으로부터 2.5 내지 2.9mm 돌출될 수 있다.
상기 지지장치는 적어도 800℃의 온도에서 내연성을 갖는 수지로 형성되는
다른 측면에서 본 발명의 사상에 따르면, 공기조화기는 코어에 감기는 복수의 와이어를 갖는 초크 코일, 상기 복수의 와이어가 통과될 수 있도록 장홀로 형성되는 관통홀을 구비하는 지지장치를 포함하고, 상기 지지장치는 상기 지지장치의 하면으로부터 돌출되고 상기 관통홀과 소정거리 이격되어 상기 관통홀의 형상에 대응되는 형상으로 상기 지지장치 하면의 내측영역에 배열되는 지지부를 포함할 수 있다.
상기 관통홀을 관통한 상기 와이어의 단부의 위치 정렬을 위한 물체가 상기 와이어의 단부에 접근할 때 간섭이 방지되도록 상기 관통홀에 인접하는 상기 지지장치의 외곽 모서리사이의 영역은 상기 지지부가 배치되지 않는 개방영역으로 형성될 수 있다.
상기 지지부는 상기 관통홀의 단축에 대향되게 배열되는 가로방향 지지부와, 상기 관통홀의 장축에 대향되게 배열되는 세로방향 지지부를 포함할 수 있다.
상기 지지장치는 그 상면에 강도를 보강하기 위한 보강부를 더 포함할 수 있다.
다른 측면에서 본 발명의 사상에 따르면, 회로기판은 상기 회로기판에 설치되며, 코어에 감기는 와이어를 갖는 초크 코일, 상기 초크 코일의 지지를 위하여 상기 초크 코일의 하부에 설치되고, 상기 와이어가 관통하는 관통홀을 구비하는 지지장치를 포함하고, 상기 지지장치는 상기 초크 코일이 상기 회로기판에 설치된 상태에서 상기 초크 코일과 상기 회로기판이 이격되도록 상기 초크 코일을 지지하기 위하여 상기 지지장치의 하면으로부터 돌출되는 지지부와, 상기 지지장치의 강도 보강을 위하여 상기 지지장치의 상면에 마련되는 보강부를 포함할 수 있다.
상기 지지부와 상기 보강부는 상하방향으로 서로 중첩되지 않게 배열될 수 있다.
상기 관통홀을 관통한 상기 와이어의 단부의 위치 정렬을 위한 물체가 상기 와이어의 단부에 접근할 때 간섭이 방지되도록 상기 관통홀에 인접하는 상기 지지장치의 외곽 모서리사이의 영역은 상기 지지부가 배치되지 않는 개방영역으로 형성될 수 있다.
상기 와이어는 2개의 가닥으로 형성되어 상기 코어에 감기고, 상기 2개의 가닥으로 형성된 상기 와이어가 관통할 수 있도록 장홀인 설치홀을 더 포함할 수 있다.
상기 보강부는 상기 지지장치의 상면에서 상기 관통홀의 주위를 따라 돌출되는 홀 보강부와, 상기 지지장치의 상면에서 상기 지지장치의 외곽 모서리를 따라 돌출되는 외곽 보강부를 포함할 수 있다.
회로소자가 회로기판상에 설치될 때 납땜 불량이 방지되고, 초크 코일이 회로기판상에 설치된 후 납땜상태를 확인할 수 있어 공기조화기의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 리드를 정렬하는 단계에서 지지장치 부분의 파손이 방지되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기조화기의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기조화기에 초크 코일이 설치된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기조화기에 초크 코일이 설치된 상태를 나타낸 정면도이다.
도 4는 도 2에서 초크 코일이 지지장치에 조립되기 전 분리된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 지지장치의 하면을 나타낸 도면이다.
도 6은 초크 코일이 지지장치에 조립된 후 공구에 의해 리드를 정렬하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지장치를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지장치를 나타낸 도면이다.
될 수 있다. 와이어(120)는 3상 교류에 대응될 수 있게 세 개의 루프(121,122,123)로 형성될 수 있고 이에 따라 와이어(120)은 여섯개의 리드(121a, 122a, 123a)를 포함할 수 있다.
공기조화기(10)가 대형화되면서 입출력 전류도 상승되고, 이에 따라 부품에 요구되는 최대전류사양이 상승될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 각 루프(121, 122, 123)를 구성하는 와이어(120)은 두 개의 가닥으로 병렬로 구성될 수 있다. 하나의 가닥으로 와이어(120)를 구성하면서 대용량 전류에 대응하기 위하여 와이어(120)의 직경을 크게 할 경우 코어(110)에 와이어(120)를 감기 어려워지기 때문에 코어(110) 에 감을 수 있는 수준의 직경을 갖는 두 가닥의 와이어(120)를 코어(110)에 감아 초크코일(100)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 정격 허용 전류가 50A의 초크 코일의 경우, 직경이 2.8mm의 와이어 두 가닥으로 코일을 구성을 할 수 있다.
초크 코일(100)은 리드(121a, 122a, 123a)가 회로기판(41)의 설치홀(41a)에 삽입되어 설치홀(41a)을 관통한 상태에서 설치홀(41a)의 하부에서 솔더링하여 땜납을 설치홀(41a)과 리드(121a, 122a,123a)사이에 채워넣는 것에 의해 회로기판(41)에 설치될 수 있다. 설치홀(41a)은 두 가닥으로 구성된 리드(121a, 122a,123a)가 삽입될 수 있도록 장홀로 형성될 수 있다.
초크 코일(100)과 회로기판(41)사이에는 지지장치(200)가 배치될 수 있다. 초크 코일(100)과 지지장치(200)사이에는 핫멜트와 같은 접착제(A)의 접착될 수 있다.
지지장치(200)는 초크 코일(100)의 리드(121a, 122a,123a)가 설치홀(41a)에 삽입될 때 리드(121a, 122a,123a)가 회로기판(41)에 대하여 직각을 유지하도록 하여 설치홀(41a)에 원활히 삽입될 수 있도록 리드(121a, 122a,123a)를 지지한다.
또한, 지지장치(200)는 초크 코일(100)이 회로기판(41)과 소정간격 이격된 상태를 유지하도록 지지할 수 있다. 지지장치(200)는 리드(121a, 122a,123a)가 관통될 수 있는 관통홀(210)을 포함할 수 있다. 관통홀(210)은 리드(121a, 122a,123a)가 수직방향으로 관통할 수 있는 위치에 마련될 수 있으며, 리드(121a, 122a,123a)에 대응될 수 있게 지지장치(200)의 외곽을 따라 6개가 마련될 수 있다. 관통홀(210)은 두 가닥으로 이루어진 리드(121a, 122a,123a)가 원활하게 관통할 수 있게 장홀로 형성될 수 있다. 이러한 장홀은 타원과 마찬가지로 장축과 단축을 가지게 되는데, 장홀은 장축이 지지장치(200)의 길이방향에 평행하고 단축은 지지장치(200)의 폭방향하게 평행하게 배치될 수 있다.
지지장치(200)는 지지장치(200)의 강도를 보강하는 보강부(220)를 포함할 수 있다. 보강부(220)는 후술할 리드(121a, 122a,123a)를 정렬하는 과정에서 리드(121a, 122a,123a)에 가해지는 힘에 의해 지지장치(200)가 파손되는 것을 방지하기 위하여 지지장치(200)의 강도를 보강할 수 있다. 보강부(220)는 지지장치(200)의 상면(201)로부터 돌출된 구조로 마련될 수 있으며, 관통홀(210)의 주위를 따라 돌출형성되는 홀 보강부(221)와, 지지장치(200)의 외곽 모서리를 따라 돌출되는 외곽 보강부(222)를 포함할 수 있다. 홀 보강부(221)는 관통홀(210) 주위의 강도를 주로 보강할 수 있고, 외곽 보강부(222)는 지지장치(200)의 외곽 주위의 강도로 주로 보강할 수 있다.
이와 같은 보강부(220)은 두께가 두꺼울수록 지지장치(200)의 강도를 보강하지만, 보강부(220)의 두께가 두꺼울수록 보강부(230)을 형성하기 위하여 추가적으로 사용해야 하는 재료의 양이 증가할 수 있다. 이러한 점을 고려하여 보강부(220)는 4 내지 7mm의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
지지장치(200)는 하면(202)에 마련되는 지지부(230)를 포함할 수 있다. 지지부(230)는 하면(202)로부터 아래로 소정높이 돌출되도록 마련될 수 있다. 지지부(230)는 초크 코일(100)이 회로기판(41)에 설치된 상태에서 초크 코일(100)이 회로기판(41)에서 소정간격 이격되도록 지지한다. 초크 코일(100)이 회로기판(41)로부터 이격되면 초크 코일(100)을 솔더링하는 과정에서 고열에 의해 설치홀(41a)에서 발생하는 가스가 설치홀(41a) 밖으로 원활히 배출되도록 한다. 따라서, 초크 코일(100)과 회로기판(41)이 밀착되어 설치홀(41a)이 초크 코일(100)이나 다른 구조물에 의해 막히는 경우 가스가 상방으로 분출되지 못하고 하방으로 분출됨에 의해 용융된 납이 설치홀(41a) 내부에 완전히 차오르지 못하게 됨에 따른 납땜불량이 발생하는 것이 방지될 수 있다. 또한, 지지부(230)에 의해 초크코일(100)과 회로기판(41)이 이격되면 솔더링 후 설치홀(41a)의 상부에 납이 충분히 차 올랐는지 확인할 수 있게 되고, 이에 따라 납땜의 정상여부를 용이하게 판단할 수 있게 된다.
이러한 지지부(230)는 다양한 구조로 마련될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지부(230)는 관통홀(210)로부터 지지장치(200)의 외곽모서리에서 멀어지는 방향으로 이격되게 배치될 수 있다.
다른 측면에서, 지지부(230)는 관통홀(210)의 주위로부터 소정거리 이격되어 관통홀(210)의 형상에 대응되는 형상으로 지지장치(200) 하면(202)의 내측영역에 배열될 수 있다.
다른 일 측면에서, 관통홀(210)에 인접하는 지지장치(200)의 외곽 모서리사이의 영역은 지지부(230)가 배치되지 않는 개방영역으로 형성될 수 있다.
이와 같이 지지부(230)가 관통홀(210)과 이격되게 배치되면 도 6에 도시된 바와 같이 리드(121a, 122a,123a)를 정렬하기 위하여 공구(T)와 같은 물체가 리드(121a, 122a,123a)에 접근할 때 지지부(230)와 공구(T)가 간섭되지 않도록 공간이 확보될 수 있다. 지지부(230)가 관통홀(210)에 대응되는 형상으로 형성될 경우 지지부(230)와 공구(T)가 간섭되지 않도록 공간이 확보되기에 유리할 수 있다. 관통홀(210)은 상술한 바와 같이 장홀로 형성될 수 있고, 지지부(230)가 지지장치(200)의 길이방향 모서리로부터 소정간격 이격되게 배치되면 리드(121a, 122a,123a)의 정렬을 위한 공구(T)가 리드(121a, 122a,123a)를 장홀인 설치홀(41a)의 형상에 맞게 정렬시킬 때 공구(T)와 지지부(230)사이의 간섭이 방지되기에 유리할 수 있다.
또한, 지지부(230)가 관통홀(210)에 대응되는 형상으로 형성되고, 관통홀(210)은 장홀로 형성되면서 장축이 지지장치(200)의 길이방향에 평행하고 단축은 지지장치(200)의 폭방향과 평행하게 배치될 수 있다.
따라서, 지지부(230)은 지지장치(200)의 길이방향을 따라 배열되는 가로방향 지지부(231)와, 지지장치(200)의 폭방향을 따라 배열되는 세로방향 지지부(232)를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 지지장치(200)의 하부에는 여섯개의 리드(121a, 122a,123a)와 관통홀(210)이 마련될 수 있고, 이에 따라 지지장치(200)을 안정적으로 지지하면서 상술한 바와 같이 공구(T)와의 간섭이 방지되도록 가로방향 지지부(231)와 세로방향 지지부(232)는 복수개로 구성되면서 가로방향 지지부(231)와 세로방향 지지부(232)가 관통홀(210)의 둘레를 둘러싸는 구조로 배치될 수 있다.
또한, 가로방향 지지부(231)와 세로방향 지지부(232)는 교번적으로 배치되면서 상호 연결되어 하나의 폐루프를 형성하며 하나의 지지부(230)을 형성할 수 있다.
이와 같이 가로방향 지지부(231)와 세로방향 지지부(232)를 배치하면, 공구(T)와 지지부(230)간의 간섭은 방지되면서 지지장치(200)가 폭방향 및 길이방향에 대하여 안정적으로 지지될 수 있다.
지지부(230)은 초크 코일(100)과 지지장치(200)의 하면(202)이 회로기판 (41)과 충분히 이격되도록 하면서 동시에 지지장치(200)와 초크 코일(100)을 안정적으로 지지할 수 있는 높이로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이와 같은 점을 고려하여 지지부(230)는 2.5 내지 2.9mm 만큼 지지장치(200)의 하면(202)로부터 돌출되게 형성될 수 있으며, 전체적으로 동일한 높이를 갖도록 형성될 수 있다.
이와 같은 지지장치(200)는 절연성과 가공성을 고려하여 수지로 형성될 수 있고, 사출에 의해 제조될 수 있다.
한편, 초크 코일(100)은 전원이 인가함에 따라 와이어(120)로부터 열이 발생하고 전류량과 주위 온도 등의 영향에 의해 800℃ 정도로 온도가 상승될 수 있다. 따라서, 사용 중 초크 코일(100)의 온도 상승에 의해 지지장치(200)이 변형되거나 화재가 발생하는 것을 방지하기 위하여 지지장치(200)은 적어도 800℃ 정도의 온도에서 내연성을 갖는 수지로 구성될 수 있다. 이와 같은 내연성을 갖는 수지의 일 례로 열경화성 수지가 있다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지장치를 나타낸 도면이다.
지지부(240)은 관통홀(210)의 주위로부터 소정거리 이격되어 관통홀(210)의 형상에 대응되는 형상으로 지지장치(200)의 하면(202)의 내측영역에 배열될 수 있고, 이는 앞선 실시예와 동일하다. 따라서, 지지부(240)가 관통홀(210)과 이격되게 배치되면 리드(121a, 122a,123a, 도 6 참조)를 정렬하기 위하여 공구(T)와 같은 물체가 리드(121a, 122a,123a)에 접근할 때 지지부(240)와 공구(T)가 간섭되지 않도록 공간이 확보될 수 있다.
지지부(240)는 지지장치(200)의 길이방향을 따라 연장형성되는 가로방향 지지부(241)와, 지지장치(200)의 폭방향을 따라 연장되는 세로방향 지지부(242)를 포함하여 구성될 수 있다.
가로방향 지지부(241)는 한 쌍으로 구성되면서 지지장치(200)의 폭방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 세로방향 지지부(242)는 가로방향 지지부(241)로부터 연장되고 지지부(240)와 공구(T)가 간섭되지 않도록 공간이 확보되도록 인접하는 관통홀(210)의 사이에 배치될 수 있다.
이와 같이 지지부(240)를 구성할 경우 지지부(240)와 공구(T)가 간섭되지 않도록 공간이 확보되도록 하면서 지지부(240)의 형성에 따르는 수지와 같은 재료의 사용량을 절감할 수 있는 이점이 있을 수 있다.
이러한 지지부(240)은 보강부(220, 도 4 참조)와 함께 지지장치(200)을 강도를 보강하는 역할도 할 수 있다. 따라서, 지지부(240)를 지지장치(200)의 상면(201)에 형성된 보강부(220)과 상하방향으로 서로 중첩되지 않게 배열될 경우 지지장치(200)의 제작에 사용되는 수지의 양은 절감하면서 강도보강 효과를 극대화할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지장치를 나타낸 도면이다.
지지부(250)은 관통홀(210)의 주위로부터 소정거리 이격되어 관통홀(210)의 형상에 대응되는 형상으로 지지장치(200)의 하면(202)의 내측영역에 배열될 수 있고, 이는 앞선 실시예와 동일하다. 따라서, 지지부(250)가 관통홀(210)과 이격되게 배치되면 리드(121a, 122a,123a, 도 6 참조)를 정렬하기 위하여 공구(T)와 같은 물체가 리드(121a, 122a,123a)에 접근할 때 지지부(250)와 공구(T)가 간섭되지 않도록 공간이 확보될 수 있다.
지지부(250)는 지지장치(200)의 길이방향을 따라 연장형성되는 가로방향 지지부(251)와, 지지장치(200)의 폭방향을 따라 연장되는 세로방향 지지부(252)를 포함하여 구성될 수 있다.
가로방향 지지부(251)와 세로방향 지지부(252)는 서로 연결되지 않고 상호 이격되게 배치될 수 있다.
이와 같이 지지부(250)를 구성할 경우 지지부(240)와 공구(T)가 간섭되지 않도록 공간이 확보되도록 하면서 지지부(250)의 형성에 따르는 수지와 같은 재료의 사용량을 더욱 절감할 수 있는 이점이 있을 수 있다.
아울러, 이러한 지지부(250)은 보강부(220, 도 4 참조)와 함께 지지장치(200)을 강도를 보강하는 역할도 할 수 있다. 따라서, 지지부(250)를 지지장치(200)의 상면(201)에 형성된 보강부(220)과 상하방향으로 서로 중첩되지 않게 배열될 경우 지지장치(200)의 제작에 사용되는 수지의 양은 절감하면서 강도보강 효과를 극대화할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 회로를 구성하기 위한 회로기판;
    상기 회로기판에 설치되며, 코어에 감기는 와이어를 갖는 초크 코일;
    상기 초크 코일의 지지를 위하여 상기 초크 코일의 하부에 설치되고, 상기 와이어가 관통하는 관통홀을 구비하는 지지장치를 포함하고,
    상기 지지장치는,
    상기 초크 코일이 상기 회로기판에 설치된 상태에서 상기 초크 코일과 상기 회로기판이 이격되도록 상기 초크 코일을 지지하기 위하여 상기 지지장치의 하면으로부터 돌출되고 상기 관통홀로부터 상기 지지장치의 외곽 모서리에서 멀어지는 방향으로 이격되게 배치되는 지지부를 포함하는 공기조화기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 지지장치의 길이방향 모서리에서 이격되게 배치되는 공기조화기.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 지지장치의 길이방향을 따라 배열되는 복수개의 가로방향 지지부와,
    상기 지지장치의 폭방향을 따라 배열되는 복수개의 세로방향 지지부를 포함하는 공기조화기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 복수의 가로방향 지지부와 상기 복수의 세로방향 지지부가 상호 연결되어 형성되는 공기조화기.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 관통홀은 복수개의 와이어가 통과될 수 있도록 장홀로 형성되는 공기조화기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 와이어는 2개의 가닥으로 형성되는 공기조화기.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지장치는 그 상면에 강도를 보강하기 위한 보강부를 더 포함하는 공기조화기.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 보강부는 상기 지지장치의 상면에서 상기 관통홀의 주위를 따라 돌출되는 홀 보강부를 포함하는 공기조화기.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 보강부는 상기 지지장치의 상면에서 상기 지지장치의 외곽 모서리를 따라 돌출되는 외곽 보강부를 포함하는 공기조화기.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 지지장치에서 상기 보강부가 형성된 부분의 두께는 4 내지 7mm인 공기조화기.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 지지장치의 하면으로부터 2.5 내지 2.9mm 돌출되는 공기조화기.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지장치는 적어도 800℃의 온도에서 내연성을 갖는 수지로 형성되는 공기조화기.
  13. 회로를 구성하기 위한 회로기판에 있어서,
    상기 회로기판에 설치되며, 코어에 감기는 와이어를 갖는 초크 코일;
    상기 초크 코일의 지지를 위하여 상기 초크 코일의 하부에 설치되고, 상기 와이어가 관통하는 관통홀을 구비하는 지지장치를 포함하고,
    상기 지지장치는,
    상기 초크 코일이 상기 회로기판에 설치된 상태에서 상기 초크 코일과 상기 회로기판이 이격되도록 상기 초크 코일을 지지하기 위하여 상기 지지장치의 하면으로부터 돌출되는 지지부와, 상기 지지장치의 강도 보강을 위하여 상기 지지장치의 상면에 마련되는 보강부를 포함하는 회로기판.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 지지부와 상기 보강부는 상하방향으로 서로 중첩되지 않게 배열되는 회로기판.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 와이어는 2개의 가닥으로 형성되어 상기 코어에 감기고,
    상기 2개의 가닥으로 형성된 상기 와이어가 관통할 수 있도록 장홀인 설치홀을 더 포함하는 회로기판.
PCT/KR2019/000322 2018-01-10 2019-01-09 공기조화기 WO2019139343A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/961,648 US11343917B2 (en) 2018-01-10 2019-01-09 Air conditioner

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180003251A KR102562561B1 (ko) 2018-01-10 2018-01-10 공기조화기
KR10-2018-0003251 2018-01-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019139343A1 true WO2019139343A1 (ko) 2019-07-18

Family

ID=67219082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/000322 WO2019139343A1 (ko) 2018-01-10 2019-01-09 공기조화기

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11343917B2 (ko)
KR (1) KR102562561B1 (ko)
WO (1) WO2019139343A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021214141A1 (de) * 2020-04-23 2021-10-28 PTR HARTMANN GmbH Anordnung zum steckbaren verbinden wenigstens eines elektrischen bauelementes mit einer leiterplatte

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021205047A1 (de) * 2021-05-18 2022-11-24 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektrische Anordnung mit Drosselspule

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187150A (ja) * 1997-09-10 1999-03-30 Sanken Electric Co Ltd 環状又は円柱状部品の支持装置及びそれを使用したコイル装置
JP2002217046A (ja) * 2001-01-15 2002-08-02 Tdk Corp トロイダルコイル装置
JP2002359119A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Fujitsu Denso Ltd 電子部品
JP2010165795A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Daikin Ind Ltd チョークコイル台座および空気調和機のコントローラ
JP2017228606A (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 株式会社エス・エッチ・ティ コモンモードチョークコイル

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7429195B2 (en) * 2007-02-16 2008-09-30 Bel Fuse (Macao Commercial Offshore) Ltd. Connector including isolation magnetic devices capable of handling high speed communications
US20170301968A1 (en) * 2016-03-29 2017-10-19 Ada Technologies, Inc. Thermal isolation material and methods of making and using the same
JP6577679B2 (ja) * 2016-04-04 2019-09-18 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ ファスナを備えるpcbアセンブリ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187150A (ja) * 1997-09-10 1999-03-30 Sanken Electric Co Ltd 環状又は円柱状部品の支持装置及びそれを使用したコイル装置
JP2002217046A (ja) * 2001-01-15 2002-08-02 Tdk Corp トロイダルコイル装置
JP2002359119A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Fujitsu Denso Ltd 電子部品
JP2010165795A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Daikin Ind Ltd チョークコイル台座および空気調和機のコントローラ
JP2017228606A (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 株式会社エス・エッチ・ティ コモンモードチョークコイル

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021214141A1 (de) * 2020-04-23 2021-10-28 PTR HARTMANN GmbH Anordnung zum steckbaren verbinden wenigstens eines elektrischen bauelementes mit einer leiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
KR102562561B1 (ko) 2023-08-02
US11343917B2 (en) 2022-05-24
US20200344883A1 (en) 2020-10-29
KR20190085303A (ko) 2019-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019139343A1 (ko) 공기조화기
WO2020138991A1 (ko) Pfc 코일 장치 및 그 제조방법
WO2016028010A1 (ko) 무선 전력 수신 장치
WO2013085254A1 (ko) 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법
WO1994010696A1 (en) Self leaded surface mount coil lead form
WO2018008792A1 (ko) 코일 부품용 판형 코일 및 코일 부품 제조 방법
WO2020050698A1 (ko) 콤보 안테나 모듈
US20140197914A1 (en) Transformer assemblies with moveable terminal blocks
WO2021154048A1 (ko) 트랜스포머 및 이를 포함하는 평판 디스플레이 장치
WO2012036371A1 (en) Transformer for adapters
KR101299865B1 (ko) 전자 부품 및 전자 부품 고정 방법
JP6574263B2 (ja) インダクタンスデバイスおよびインダクタンスデバイスを製造するための方法
WO2020246738A1 (ko) 자성 소자 및 이를 포함하는 평판 디스플레이 장치
WO2017175930A1 (ko) 전자 장치용 절연 구조물
KR19990001403A (ko) 트랜스
KR200483817Y1 (ko) 전자 장치 패키지 박스
WO2018139728A1 (ko) 인덕터 및 인덕터 제조 방법
WO2020171456A1 (ko) Ic 칩 및 이를 이용한 회로 시스템
JP3513623B2 (ja) 固定子
WO2023075239A1 (ko) 트랜스포머
CN107567273B (zh) 一种屏蔽盒
WO2022149835A1 (ko) 전자부품 모듈 및 이를 포함하는 전원공급장치
WO1985001387A1 (en) Ferrite choke coil assembly
WO2022131767A1 (ko) 전자부품 모듈 및 이를 포함하는 전원공급장치
WO2024071471A1 (ko) 트랜스포머 및 이를 포함하는 llc 공진형 컨버터

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19738192

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19738192

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1