WO2018139728A1 - 인덕터 및 인덕터 제조 방법 - Google Patents

인덕터 및 인덕터 제조 방법 Download PDF

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WO2018139728A1
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housing
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강정일
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삼성전자 주식회사
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    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Definitions

  • Various embodiments disclosed herein relate to inductors and methods of manufacturing inductors that can be used for high voltages.
  • the winding of a conventional high voltage inductor may be configured by winding a conductive wire in a Boyle embodiment provided with a plurality of pins and soldering both ends of the conductive wire to a plurality of pins of a bobbin.
  • the conventional high voltage inductor may improve the inductor performance by fixing the magnetic inductor to a bobbin combined with a conductive wire with a tape or an adhesive. Thereafter, the conventional high voltage inductor prevented the external exposure of the conductive wire coupled to the bobbin with insulating tape.
  • the conventional high voltage inductor may expose the conductor when the tape is poorly adhered by preventing external exposure of the conductor with an insulating tape, and in this case, there is a possibility of damage to the conductor due to external factors.
  • Various embodiments disclosed in this document can provide an inductor and an inductor manufacturing method capable of easily protecting and fixing the wires constituting the inductor.
  • the winding (winding wire) configured in a specified shape; And a housing that exposes both ends of the winding and secures the remaining at least a portion of the winding therein, wherein both ends of the winding are regions from both cross-sections of the winding to a specified length, the housing being non-conductive
  • the strip is characterized in that it is made of a nonmagnetic material.
  • An inductor manufacturing method includes an operation of constructing a winding of a conductor in a specified shape; And configuring a housing for fixing the remaining at least a portion of the winding to the inside except for both ends of the winding, wherein both ends of the winding are an area from both end surfaces of the winding to a predetermined length and constitute the housing.
  • the operation may include: seating at least a portion of the winding inside the mold to expose both ends of the winding; And performing an injection molding using the mold including the winding.
  • the conductors constituting the inductor may be easily protected and fixed.
  • FIG. 1 is an exploded view of an inductor according to an embodiment disclosed in the present document.
  • FIG. 2A is a top perspective view of an inductor in accordance with various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2B is a bottom perspective view of an inductor according to one embodiment disclosed herein.
  • FIG 3 is a view illustrating a winding according to an embodiment disclosed in the present document.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of a top perspective view of a housing in accordance with one embodiment disclosed herein.
  • FIG. 4A is a top perspective view of a housing in accordance with one embodiment disclosed herein.
  • 4C is a bottom perspective view of a housing in accordance with one embodiment disclosed herein.
  • 4D is a bottom perspective view of a housing in which a plurality of dummy pins is mounted according to one embodiment disclosed in the present document.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a magnetic coil according to one embodiment disclosed in the present document.
  • 6A is a perspective view of a winding, according to one embodiment disclosed herein.
  • 6B is a view illustrating a winding positioned in a first mold according to one embodiment disclosed in the present document.
  • FIG. 6C is a view illustrating first and second molds forming a housing according to one embodiment disclosed in the present document.
  • FIG. 6D illustrates a top perspective view and a bottom perspective view of a housing according to an embodiment disclosed in the present document.
  • 6E is a bottom perspective view of a housing in which a dummy pin is mounted according to one embodiment disclosed in the present document.
  • 6F is a view illustrating a bending process of a winding according to an embodiment disclosed in the present document.
  • 6G is a view illustrating a process of coupling the housing and the magnetic core according to the exemplary embodiment disclosed in the present document.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an inductor according to an exemplary embodiment.
  • expressions such as “have”, “may have”, “include”, or “may contain” include the presence of a corresponding feature (e.g., numerical, functional, operational, or component such as a component). Does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “A or B”, “at least one of A or / and B”, or “one or more of A or / and B” may include all possible combinations of items listed together.
  • “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) both of cases including at least one A and at least one B.
  • first,” “second,” “first,” or “second,” used in various embodiments may modify various elements in any order and / or importance, and may modify the elements. It is not limited.
  • the first user device and the second user device may represent different user devices regardless of the order or importance.
  • the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be renamed to the first component.
  • One component (such as a first component) is "(functionally or communicatively) coupled with / to" to another component (such as a second component) or " When referred to as “connected to”, it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • the expression “configured to” used in this document is, for example, “suitable for”, “having the capacity to” depending on the situation. It may be used interchangeably with “designed to”, “adapted to”, “made to”, or “capable of”.
  • the term “configured to” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some situations, the expression “device configured to” may mean that the device “can” along with other devices or components.
  • the phrase “processor configured (or set up) to perform A, B, and C” may execute a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform the operation, or one or more software programs stored in a memory device. By doing so, it may mean a general-purpose processor (for example, a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • FIG. 1 is an exploded view of an inductor according to an embodiment disclosed in the present document.
  • a quarter surface of the housing 20 is illustrated in a cut form to explain a coupling form of the winding 10 and the housing 20.
  • an inductor 1000 may include a winding wire 10, a housing 20, and a magnetic core 30.
  • the winding 10 may be configured to wind a self-bonding wire such that both ends 11 and 12 of the winding are exposed to the outside.
  • the winding may be wound around a predetermined length (e.g., a donut shape) and a predetermined length by using a self-bonded conductive line using a frame member (e.g., a frame member of an automatic winding machine), and then, It can be configured by separating from the frame member.
  • the self-bonded conductive wire may be, for example, a conductive wire coated with an adhesive on the surface thereof, and thus bonded to each other while being wound in a predetermined shape.
  • the winding 10 may include both ends (eg, 12) of the winding not included in the housing 20 and the remaining at least part of the winding 10 included in the housing 20.
  • both ends of the winding (eg 12) may be an area from the end cross section of the winding 10 to a specified length (eg 3 mm).
  • a portion of the housing 20 is shown in an omitted form, so that only the first end 12 of the winding is shown, while the second end of the winding (eg, 11 in FIG. 2A) is the first of the winding 10. It may be located in an area corresponding to the stage 12 (see FIGS. 2A and 2B).
  • the remaining at least a portion of the winding 10 may be all regions of the winding 10 except for both ends (eg, 12) of the winding.
  • the remaining at least part of the winding 10 may be an area of 1/2 or more in an area excluding both ends of the winding 10.
  • the shape and length of the winding 10 may be determined based on a characteristic test of the inductor 1000 according to an embodiment. In the following document, for convenience of description, a case where the winding has a donut shape will be described as an example.
  • both ends of the winding may be configured as pins of the inductor 1000 without passing through other members (eg, pins of bobbins in a conventional inductor).
  • both ends of the winding e.g., 12
  • both ends of the winding are printed as they are soldered to the printed circuit board by an automated or manual process after being mounted (or inserted) in a pad (or hole) provided in the printed circuit board. It may be electrically connected to the circuit board.
  • both ends of the winding are used as the inductor pins, it is possible to reduce the occurrence of poor contact and soldering failures of the inductor pins as compared with the related art.
  • both ends of the winding may be soldered (self-soldering) before being mounted on the printed circuit board.
  • an inductor 1000 or both ends of the winding are mounted on a printed circuit board to process a surface mounting technology (SMT) process. It can help to make soldering better than soldering.
  • both ends of the winding may be bent to face the mounting direction of the printed circuit board.
  • the bending process may include, for example, a process of bending both ends of the winding in a specified direction (eg, mounting direction).
  • the housing 20 may be formed to internally protect, fix, and insulate at least a portion of the winding except for both ends of the winding (eg, 12).
  • the housing 20 may be formed through injection molding using a mold in which at least a portion of the winding 10 except for both ends of the winding (eg, 12) is located. The remaining at least part of the winding 10 may be located inside the mold for injection molding of the housing 20, and both ends (eg, 12) of the winding may be exposed to the outside of the mold. Thereafter, the plastic resin may be injected into the mold where the winding 10 is positioned, and thus, the housing 20 may be formed as it is solidified.
  • the housing 20 may include, fix, and insulate at least a part of the windings, thereby preventing wire breakage due to external factors, and preventing noise caused by vibration during inductor driving. can do.
  • the resin is a non-conductive non-conductive material, for example, may be a polymer compound material.
  • the housing 20 affects the performance of the conductor.
  • the resin constituting the housing 20 and the material of the winding 10 may be made of a material that is not damaged by injection molding.
  • the winding 10 may be made of a material having a higher melting point than the melting point of the housing 20.
  • damage to the winding may be prevented in the injection molding process.
  • injection molding using the winding 10 and the housing 20 may be performed in a form that does not damage the coating of the winding 10.
  • the coating of the winding 10 is made of a material having a first melting point
  • the resin constituting the housing 20 is made of a material having a second melting point ( ⁇ first melting point)
  • injection Molding may be performed at a temperature above the second melting point and below the first melting point.
  • the winding 10 and the housing 20 may be formed of materials having different melting points, and the winding damage may be prevented in the injection molding process by controlling the temperature of the injection molding.
  • the housing 20 may be configured in a shape and size capable of including, fixing, and protecting the remaining at least a portion of the winding 10 except for both ends of the winding (eg, 12).
  • the housing 20 may include a plurality of grooves in which both ends of the winding (eg, 12) are seated. When both ends of the winding (eg, 12) are bent, a plurality of grooves may be provided at positions where the ends of the winding (eg, 12) may be seated.
  • the housing 20 may include dummy pins for fixing the inductor 1000 on the printed circuit board in addition to both ends of the winding (eg, 12). The detailed shape of the housing 20 will be described later with reference to FIGS. 4A to 4D.
  • the magnetic core 30 may surround at least a portion of the winding 10 except for both ends of the winding (eg, 12). Since the magnetic core 30 is a conductive material, the magnetic core 30 may be fixed to the housing 20 to be spaced apart from the both ends of the winding (eg, 12) by a predetermined distance. As such, the magnetic core 30 may be mounted on the housing 20 and connected to the winding 10 to improve the performance of the inductor 1000.
  • FIG. 2A is a top perspective view of an inductor according to an embodiment disclosed in the present document
  • FIG. 2B is a bottom perspective view of an inductor according to an embodiment disclosed in the present document.
  • both ends 11 and 12 of the winding according to an embodiment are exposed to the outside from the housing 20, and an area except the both ends 11 and 12 of the winding is inside the housing 20.
  • the magnetic core 30 according to an exemplary embodiment may surround at least a portion of the center, two side surfaces, an upper surface, or a lower surface of the housing 20.
  • FIG 3 is a view illustrating a winding according to an embodiment disclosed in the present document.
  • the winding 10 is wound around a frame member (eg, a reel of an automatic winding machine) by a specified length of a self-bonded conductor, and separated from the frame member after being configured in a designated shape. It can be configured as.
  • the overall length (or designation length), cross-sectional area (or diameter) and shape of the winding 10 may be determined based on the characteristics (eg inductance) of the inductor 1000.
  • the shape of the winding 10 may vary, the following document will be described taking the case that the winding 10 is configured as a donut shape.
  • both ends 11 and 12 of the winding may protrude out of a shape (eg, a donut shape) of at least some of the remaining portions of the winding 10.
  • the remaining at least a portion of the winding may include, for example, at least a portion of the remainder of the winding 101 except for both ends 10 of the winding in the entirety of the winding 10.
  • both ends of the winding 10 may protrude in a direction in which a cross-sectional area of a predetermined shape formed by at least part of the remaining portion of the winding 10 increases.
  • both ends 11 and 12 of the winding may protrude in a direction in which the cross-sectional area of the predetermined shape increases, and may protrude in opposite directions (for example, in FIG. 3).
  • both ends 11 and 12 of the winding may be spaced apart from each other as shown in FIG. Thus, in one embodiment, it is possible to prevent the problem that both ends of the winding are in electrical contact with each other.
  • the housing 20 may include a body portion b1 and wing portions w1 and w2.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of a top perspective view of a housing in accordance with one embodiment disclosed herein.
  • the trunk portion b1 may constitute a curved side surface of the housing 20, and the wing portions w1 and w2 may constitute a straight side surface of the housing 20.
  • the body portion b1 may be fixed to at least a part of the other part of the winding 10 except for both ends 11 and 12 of the winding.
  • a linear region of the winding leading to the outer portion of the winding 10 and both ends 11 and 12 of the winding 10 may be fixed.
  • the remaining at least a part of the winding 10 except for both ends 11 and 12 of the winding is embedded and fixed in the housing 20, winding damage due to external factors may be prevented, Noise can be prevented due to vibration.
  • FIG. 4B is a top perspective view of a housing in accordance with one embodiment disclosed herein.
  • 4C is a bottom perspective view of a housing according to one embodiment disclosed herein, and
  • FIG. 4D is a bottom perspective view of a housing equipped with a plurality of dummy pins according to one embodiment disclosed herein.
  • the side of the body portion b1 may be formed of at least some curved surfaces, and the upper and lower surfaces of the body portion b1 may be formed at least partially flat.
  • An opening h1 is formed at the center of the trunk portion b1, and the opening h1 may be formed in a circular shape having a diameter less than the diameter of, for example, a region in which the winding formed at the center of the winding 10 is not located. have.
  • At least a portion of the body portion b1 may be connected to and coupled to the magnetic core 30.
  • the top, bottom, and side surfaces of the trunk portion b1 may be in contact with the magnetic core 30 (see FIG. 1).
  • the wing parts w1 and w2 are regions that form a straight curved surface of the housing 20, and the top, bottom, and side surfaces of the wing parts w1 and w2 remainder. It may consist of at least some straight lines.
  • the plurality of wings w1 and w2 may be coupled to the body b1 in regions corresponding to each other of the body b1.
  • a plurality of first grooves g1 and g2 and at least one second groove g3 and g4 may be formed in the corner regions of the wings w1 and w2.
  • the plurality of first grooves g1 and g2 may be provided in contact with an area where both ends 11 and 12 of the winding are exposed.
  • the plurality of first grooves g1 and g2 may be formed in a space in which both ends 11 and 12 of the winding are bent in a direction in which the ends of the winding are mounted on the printed circuit board (hereinafter, referred to as a “mounting direction”).
  • Mounting direction the printed circuit board
  • the first grooves g1 and g2 may be formed in a space perpendicular to a direction in which each end of the winding 10 protrudes from the housing 20.
  • the first grooves g1 and g2 may be configured to have a space in which at least a portion of the cross section of the winding 10, for example, half of the cross section of the winding 10, may be seated.
  • both ends 11 and 12 of the winding protruding from the housing 20 are not formed (or protruded) in the mounting direction of the printed circuit board, both ends 11 and 12 of the winding may be formed in the first direction.
  • a bending process may be performed in a direction close to the grooves g1 and g2 to support the first grooves g1 and g2 to be seated in the first grooves g1 and g2.
  • both ends 11 and 12 of the winding which are bent and seated in the first grooves g1 and g2, may be fixed to the housing 20 by using an adhesive or the like.
  • both ends 11 and 12 of the winding are directly mounted on the printed circuit board and soldered to the printed circuit board, thereby reducing contact failure or soldering failure in comparison with a conventional inductor.
  • At least one second groove g3 and g4 may be formed in a corner region of the wing portions w1 and w2.
  • the second grooves g3 and g4 may be provided on the bottom surface of the corner regions of the wing portions w1 and w2 where the first grooves g1 and g2 are not formed.
  • the second grooves g3 and g4 may be mounted on the printed circuit board together with both ends 11 and 12 of the winding to support dummy pins 13 and 14 supporting the inductor 1000.
  • the dummy pins 13 and 14 may have the second grooves g3 and g4 in the upward direction from the lower side of the second grooves g3 and g4 provided on the bottom surface of the corner regions of the wings w1 and w2. ) Can be mounted.
  • the dummy pins 13, 14 may be configured with the same or similar thicknesses as both ends 11, 12 of the winding.
  • the dummy pins 13 and 14 may have a length corresponding to both ends 11 and 12 of the winding exposed to the outside of the housing 20.
  • the lengths of the dummy pins 13 and 14 may be equal to or similar to the distance between both ends 11 and 12 of the bent winding and the lower surfaces of the wings w1 and w2.
  • the dummy pins 13 and 14 and the second grooves g3 and g4 may be omitted when both ends 11 and 12 of the winding face the mounting direction of the printed circuit board before the bending process.
  • the inductor 1000 according to the exemplary embodiment may be stably fixed to the printed circuit board using both ends 11 and 12 and the dummy pins 13 and 14 of the winding.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a magnetic coil according to one embodiment disclosed in the present document.
  • the magnetic core 30 may include a first magnetic core 31 positioned above the housing 20 and a second magnetic core 32 positioned below the housing 20. It may be composed of a pair including.
  • the first and second magnetic cores 31 and 32 may be coupled to the housing 20 at the top and bottom of the housing 20, respectively.
  • the components of the detailed components are shown only for the lower magnetic core 30 for convenience of description.
  • the shape and size of the first and second magnetic cores (31, 32), etc., the structure of the components (eg, housing) in contact with each of the magnetic core 30 and the performance test of the inductor 1000 May be determined based on the like.
  • a first surface (eg, a surface that is in contact with each other) of each of the magnetic cores 31 and 32 may be configured to have a shape that may wrap at least a portion of the housing 20.
  • Each of the magnetic cores 31 and 32 includes a first protrusion p1 fitted into the opening h1 of the housing 20, and second protrusions p2 and p3 surrounding an outer side surface of the body portion b1 of the housing 20. ) And a flat portion f1 surrounding the upper or lower surface of the housing 20.
  • the second surface (eg, opposite of the first surface) and the plurality of side surfaces of each of the magnetic cores 31 and 32 may be, for example, flat in shape.
  • the magnetic core according to an embodiment may satisfy the performance of the inductor 1000, but may be configured in a shape that is easy to combine and manufacture other components.
  • the first and second magnetic cores 31 and 32 may be fixed to the housing 20 with an adhesive or a tape in a state of being in contact with the housing 20.
  • 6A to 6G illustrate an inductor manufacturing method according to an exemplary embodiment disclosed in this document.
  • 6A to 6G illustrate an example in which both ends 11 and 12 of the winding combined with the housing 20 protrude from the housing 20 and the mounting direction of the printed circuit board is different.
  • 6A is a perspective view of a winding, according to one embodiment disclosed herein.
  • the winding 10 may be configured as separated from the frame member.
  • the winding 10 has a donut shape except at least a portion of both ends 11 and 12 of the winding, and both ends 11 and 12 of the winding are exposed to the outside of the donut shape to be spaced apart from each other. Can be.
  • 6B is a view illustrating a winding positioned in a first mold according to one embodiment disclosed in the present document.
  • the winding 10 may be seated in the first mold m1 and both ends 11 and 12 of the winding may be bent to be parallel to each other.
  • the first mold m1 may be an upper mold or a lower mold of the mold, and may include, for example, a first region a1, a second region a2, and a third region a3.
  • the first area a1 may include, for example, an area for forming the opening h1 in the center of the housing 20.
  • the second area a2 may include, for example, an area for forming the remaining at least partial area of the housing 20.
  • the third area a3 may include, for example, an area for keeping both ends 11 and 12 of the winding flat. Since the shape of the first mold can be easily derived by those skilled in the art from the shape of the housing 20 and the injection molding process, further description thereof will be omitted.
  • FIG. 6C is a view illustrating first and second molds forming a housing according to one embodiment disclosed in the present document.
  • the first mold m1 on which the winding 10 is seated may be connected to the second mold m2.
  • the second mold m2 may be a lower mold. Since the shape of the second mold m2 can also be easily derived by those skilled in the art from the shape of the housing 20 and the injection molding process, a detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 6D illustrates a top perspective view and a bottom perspective view of a housing according to an embodiment disclosed in the present document.
  • the housing 20 may be generated through injection molding using the first and second molds m1 and m2.
  • the housing 20 seals the space created by connecting the first and second molds m1 and m2 including the winding 10 therein, and the plastic resin is injected into the sealed space and then solidified. Can be formed.
  • the injection molding may be performed at a temperature below the first melting point at which the coating of the winding 10 is melted.
  • the resin used in the injection molding is a non-conductive high molecular compound having a non-conductive property, and may have a second melting point.
  • a plurality of first grooves g1 and g2 and at least one second groove g3 and g4 may be formed in the corner region of the housing 20.
  • the plurality of first grooves g1 and g2 may be configured in a shape and a size capable of seating both ends 11 and 12 of the bent winding.
  • the at least one second grooves g3 and g4 may be formed, for example, in a direction in which the inductor 1000 is mounted on the printed circuit board, and the dummy pins 13 and 14 may be mounted in the second grooves g3 and g4. Can be.
  • FIG. 6E is a bottom perspective view of a housing in which a dummy pin is mounted according to one embodiment disclosed in the present document.
  • the process of FIG. 6E may be omitted when the inductor 1000 is fixed to the printed circuit board.
  • dummy pins 13 and 14 may be mounted in the second grooves g3 and g4 of the housing 20.
  • the dummy pins 13 and 14 may be mounted in the second grooves g3 and g4 of the housing 20 from the bottom surface of the housing 20 to the top surface thereof.
  • the inductor 1000 according to the embodiment is connected to the printed circuit board together with both ends 11 and 12 of the winding. I can fix it more firmly.
  • the second grooves g3 and g4 and the dummy pins 13 and 14 corresponding to both ends 11 and 12 of the winding are provided as an example, but the second grooves ( The number of g3 and g4 and the dummy pins 13 and 14 may not be limited thereto.
  • FIG. 6F is a view illustrating a bending process of both ends of a winding according to an exemplary embodiment disclosed herein. If the direction in which the both ends 11 and 12 of the winding protrude from the housing 20 coincides with the mounting direction of the inductor 1000 according to an embodiment, the process of FIG. 6F may be omitted.
  • both ends 11 and 12 of the winding may be bent in a mounting direction of the printed circuit board.
  • both ends 11 and 12 of the winding are disposed in the direction protruding out of the housing 20.
  • As it is bent by 90 degrees in the lower direction of the (20) can be directed toward the lower direction of the housing (or mounting direction to the printed circuit board).
  • both ends 11 and 12 of the winding may be primary soldered before mounting on the printed circuit board.
  • both ends 11 and 12 of the winding may be supported to be more easily soldered after being mounted on the printed circuit board.
  • 6G is a view illustrating a process of coupling the housing and the magnetic core according to the exemplary embodiment disclosed in the present document.
  • the first and second magnetic cores 31 and 32 may be connected to the housing 20 at the upper and lower portions of the housing 20.
  • the surface where the first magnetic core 31 and the second magnetic core 32 contact each other may be bonded by an adhesive or the like.
  • the first and second magnetic cores 31 and 32 may be attached to the housing 20 by an adhesive or a tape or the like in contact with the housing 20.
  • the first and second magnetic cores 31 and 32 may be fixed to the housing 20 with an adhesive.
  • the first and second magnetic cores 31 and 32 may be fixed to the housing 20 with a tape or the like in a state of being connected to the housing 20.
  • noise generation of the inductor, pin soldering failure, and winding damage due to external factors can be prevented.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an inductor according to an exemplary embodiment.
  • both ends of the conductive wire may be wound to have a predetermined shape and configured as a winding. Both ends of the winding may be, for example, an area from both cross sections of the winding to a specified length.
  • a housing may be configured to secure the remaining at least a portion of the winding except for both ends of the winding therein.
  • the operation of configuring the housing may include: seating at least a portion of the other portion of the winding inside the mold such that both ends of the winding are exposed; And performing injection molding using the mold including the winding.
  • an inductor (eg, inductor 1000 of FIG. 1) may include a winding wire configured to a specified shape; And a housing that exposes both ends of the winding and secures the remaining at least a portion of the winding therein, wherein both ends of the winding are regions from both cross-sections of the winding to a specified length, the housing being non-conductive
  • the strip may be made of a nonmagnetic material.
  • the winding may be configured to wind a self-bonding wire into the designated shape so that both ends of the winding are exposed. Both ends of the winding may be mounted on a printed circuit board and soldered to the printed circuit board. Both ends of the winding may be soldered before being mounted on the printed circuit board. Both ends of the winding are bent in a mounting direction of the printed circuit board when both ends of the winding protrude from the housing in a direction different from the mounting direction of the printed circuit board. Both ends of the bent winding may include a plurality of grooves to be seated.
  • the inductor further comprises a dummy pin, the dummy pin is mounted in at least one groove formed in the corner region of the housing where both ends of the winding is not located, the inductor to the printed circuit board It can be set to be fixed to.
  • the coating of the winding is made of a material having a first melting point
  • the housing is made of a material having a second melting point
  • the second melting point is less than the first melting point
  • the injection molding Silver may be performed at a temperature below the first melting point above the second melting point.
  • the inductor may further include a magnetic core fixed to the housing so as to be spaced apart from both ends of the winding.
  • a method of manufacturing an inductor may include constructing a winding of a conductor in a specified shape; And configuring a housing for fixing the remaining at least a portion of the winding to the inside except for both ends of the winding, wherein both ends of the winding are an area from both end surfaces of the winding to a predetermined length and constitute the housing.
  • the operation may include: seating at least a portion of the winding inside the mold to expose both ends of the winding; And performing injection molding using the mold including the winding.
  • the operation of constructing the windings may comprise: winding a self-bonding wire into a frame of the designated shape; And the winding is separated from the mold of the designated shape.
  • both ends of the winding protrude from the housing in a direction different from the mounting direction of the printed circuit board, both ends of the winding are bent in the mounting direction of the printed circuit board to be seated in a plurality of grooves provided in the housing. Letting operation; And bonding the both ends of the winding mounted on the plurality of grooves to the housing.
  • the method of manufacturing an inductor may further include soldering both ends of the winding before being mounted on the printed circuit board.
  • the operation of constructing the housing may include placing at least a portion of the winding inside the mold; Injecting the molten resin into the inner space of the mold at a temperature below the melting point of the coating of the winding; And solidifying the molten resin.
  • the method of manufacturing an inductor may further include mounting at least one dummy pin in the at least one groove formed in a corner region where both ends of the winding of the housing are not located.
  • the method of manufacturing the inductor may further include wrapping at least a portion of the housing by using a magnetic core to be spaced apart from both ends of the winding.

Landscapes

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Abstract

본 문서에는 인덕터 및 인덕터 제조 방법이 개시된다. 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터는, 양단이 이격되도록 구성된 권선(winding wire); 및 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 고정하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 권선의 양단이 노출되도록 상기 권선을 금형 내에 위치시킨 상태에서 상기 금형의 내부 공간에 가소성 수지를 사출시켜 고화시키는 사출 성형(injection molding)을 통하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

인덕터 및 인덕터 제조 방법
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 고압용으로 사용될 수 있는 인덕터 및 인덕터 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 고압용 인덕터의 권선은 복수의 핀이 구비된 보일 실시 예빈에 도선을 감고, 도선(conducting wire, 導線)의 양단을 보빈(Borbin)의 복수 핀에 납땜함에 따라 구성될 수 있다. 또한, 종래의 고압용 인덕터는 도선과 결합된 보빈에 자성체 인덕터를 테이프나 접착제 등으로 고정함에 따라 인덕터 성능을 향상시킬 수 있다. 이후, 종래의 고전압용 인덕터는 절연 테이프로 보빈에 결합된 도선의 외부 노출을 방지하였다.
종래의 고압용 인덕터는 보빈에 도선이 납땜된 상태에서 자동화 공정으로 인쇄회로기판에 납땜(SMT)되었다. 따라서, 종래의 고압용 인덕터는 수작업 및 자동화 납땜 공정에서 납땜 불량률이 높아, 동작 시 소음 발생이 있었다.
또한, 종래의 고압용 인덕터는 절연 테이프로 도선의 외부 노출을 방지함에 따라 테이프 접착 불량 시 도선이 노출될 수 있고, 이러한 경우에 외부 요인으로 인한 도선 손상이 가능성이 있었다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 인덕터를 구성하는 도선을 용이하게 보호 및 고정할 수 있는 인덕터 및 인덕터 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터는, 지정된 형상으로 구성된 권선(winding wire); 및 상기 권선의 양단을 노출하고 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 내부에 고정하는 하우징을 포함하고, 상기 권선의 양단은, 상기 권선의 양 단면에서 지정된 길이까지의 영역이며, 상기 하우징은, 비전도성을 띠는 비자성체 재질로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터 제조 방법은, 도선을 지정된 형상으로 감아(winded) 권선을 구성하는 동작; 및 상기 권선의 양단을 제외한 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 내부에 고정하는 하우징을 구성하는 동작을 포함하고, 상기 권선의 양단은, 상기 권선의 양 단면에서 지정된 길이까지의 영역이며, 상기 하우징을 구성하는 동작은, 상기 권선의 양단이 노출되도록 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 금형의 내부에 안착시키는 동작; 및 상기 권선을 포함하는 상기 금형을 이용한 사출 성형을 수행하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 인덕터를 구성하는 도선을 용이하게 보호 및 고정할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터의 분해도이다.
도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인덕터의 상측 사시도이다.
도 2b는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터의 하측 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 권선을 도시한 도면이다.
도 4a는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징의 상측 사시도의 단면도이다.
도 4a는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징의 상측 사시도이다.
도 4c는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징의 하측 사시도이다.
도 4d는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 복수의 더미 핀이 장착된 하우징의 하측 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 자성체 코일을 도시한 도면이다.
도 6a는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 권선의 사시도이다.
도 6b는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 제1 금형에 위치시킨 권선을 도시한 도면이다.
도 6c는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징을 형성하는 제1 및 제2 금형을 도시한 도면이다.
도 6d는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징의 상측 사시도와 하측 사시도를 도시한 도면이다.
도 6e는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 더미 핀이 장착된 하우징의 하측 사시도를 도시한 도면이다.
도 6f는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 권선의 벤딩 처리 과정을 도시한 도면이다.
도 6g는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징과 자성체 코어의 결합 과정을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 인덕터 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터의 분해도이다. 도 1에서는 일 실시 예에 권선(10)과 하우징(20)의 결합 형태를 설명하기 위하여 하우징(20)을 1/4면이 절단한 형태로 도시하였다.
도 1 내지 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인덕터(1000)는 권선(winding wire)(10), 하우징(20) 및 자성체 코어(30)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 권선(10)은 자체 본딩된 도선(self-bonding wire)을 권선의 양단(11, 12)이 외부로 노출되도록 감아(winding) 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 권선은 자체 본딩된 도선을 틀 부재(예: 자동 권선기의 틀 부재)를 이용하여 소정 형상(예: 도넛 형상)과 소정 길이로 감은 후, 소정 형상으로 감긴 소정 길이의 도선을 틀 부재로부터 분리함에 따라 구성될 수 있다. 상기 자체 본딩된 도선은 예를 들어, 표면에 접착제가 발라져 있어, 소정 형상으로 감기면서 서로 간에 접착되는 도선일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 권선(10)은 하우징(20)에 포함되지 않은 권선의 양단(예: 12) 및 하우징(20)에 포함된 권선(10)의 나머지 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 권선의 양단(예: 12)은 권선(10)의 끝 단면에서 지정된 길이(예: 3mm)까지의 영역일 수 있다. 도 1에서는 하우징(20)의 일부가 생략된 형태로 도시되어, 권선의 제1단(12)만이 도시되었지만, 권선의 제2단(예: 도 2a의 11)는 권선(10)의 제1단(12)에 대응되는 영역에 위치할 수 있다(도 2a 및 2b 참조). 일 실시 예에서, 권선(10)의 나머지 적어도 일부는 권선의 양단(예: 12)을 제외한 권선(10)의 모든 영역일 수 있다. 또는, 권선(10)의 나머지 적어도 일부는 권선(10)의 양단을 제외한 영역에서 1/2 이상의 영역일 수도 있다. 상기 권선(10)의 형상과 길이는 일 실시 예에 따른 인덕터(1000)의 특성 실험의 기초하여 결정될 수 있다. 이하의 문서에서는 설명의 편의성을 위하여 권선이 도넛 형상인 경우를 예로 들어 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 권선의 양단(예: 12)은 다른 부재(예: 종래의 인덕에서 보빈의 핀)를 거치지 않고 인덕터(1000)의 핀으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 권선의 양단(예: 12)은 인쇄회로기판에 구비된 패드(또는, 홀)에 실장된 후(또는, 끼워진 후) 자동화 공정 또는 수작업 공정에 의해 인쇄회로기판에 납땜됨에 따라 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에서는 권선의 양단을 인덕터 핀으로 사용함에 따라 종래에 비해 인덕터 핀의 접촉 불량 및 납땜 불량의 발생을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 권선의 양단(예: 12)은 인쇄회로기판에 실장되기 이전에 납땜(self-soldering) 처리될 수 있다. 일 실시 예에서는 권선의 양단(예: 12)이 자체적으로 납땜 처리됨에 따라, 인덕터(1000) 또는 권선의 양단(예: 12)이 인쇄회로기판에 실장 되어 SMT(Surface mounting technology) 공정 등의 공정으로 납땜될 때 보다 납땜이 잘되도록 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 권선의 양단(예: 12)은 인쇄회로기판의 실장 방향을 향하도록 벤딩(bending) 처리될 수 있다. 상기 벤딩 처리는 예를 들면, 권선의 양단을 지정된 방향(예: 실장 방향)으로 구부리는 처리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(20)은 권선의 양단(예: 12)을 제외한 권선의 나머지 적어도 일부를 내부에서 보호, 고정 및 절연할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(20)은, 권선의 양단(예: 12)의 제외한 권선(10)의 나머지 적어도 일부를 위치된 금형을 이용한 사출 성형(injection molding)을 통하여 형성될 수 있다. 권선(10)의 나머지 적어도 일부는 하우징(20)의 사출 성형을 위해서 금형의 내부에 위치되고, 권선의 양단(예: 12)은 금형의 외부로 노출될 수 있다. 이후, 가소성 수지가 권선(10)이 위치된 금형의 내부로 사출되어, 고화됨에 따라 하우징(20)이 형성될 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에서는 하우징(20)에 권선의 나머지 적어도 일부를 포함, 고정 및 절연할 수 있어, 외부 요인으로 인한 도선 파손을 방지할 수 있고, 인덕터 구동 시의 떨림으로 인한 소음 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수지는 비전도성을 띄는 비자성체로서, 예컨대, 고분자 화합물 재질일 수 있다. 이에, 일 실시 예에서는 하우징(20)이 도선의 성능에 영향을 주는 문제를 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(20)을 구성하는 수지와 권선(10)의 재질은 사출 성형으로 인해 손상되지 않는 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 권선(10)은 하우징(20)의 녹는점보다 녹는점이 높은 재질로 구성될 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에서는 하우징을 구성하는 수지보다 녹는점이 높은 권선(10)을 사용함에 따라 사출 성형 과정에서 권선의 손상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 권선(10)과 하우징(20)을 이용한 사출 성형은 권선(10)의 피복을 손상하지 않는 형태로 수행될 수 있다. 예를 들어, 권선(10)의 피복이 제1 녹는점을 가지는 재질로 구성되고, 하우징(20)을 구성하는 수지는 제2 녹는점(< 제1 녹는점)을 가지는 재질로 구성된다면, 사출 성형은 제2 녹는점 이상, 제1 녹는점 미만의 온도에서 수행될 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에서는 권선(10)과 하우징(20)은 녹는점이 다른 재질로 구성하고, 사출 성형의 온도를 제어함에 따라 사출 성형 과정에서 권선 손상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(20)은 권선의 양단(예: 12)을 제외한 권선(10)의 나머지 적어도 일부를 포함, 고정 및 보호할 수 있는 형상과 크기로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(20)은 권선의 양단(예: 12)이 안착되는 복수의 홈을 포함할 수 있다. 권선의 양단(예: 12)이 벤딩 처리될 경우에는 복수의 홈은 벤딩 처리된 권선의 양단(예: 12)을 안착할 수 있는 위치에 구비될 수 있다. 다른 예를 들어, 하우징(20)은 권선의 양단(예: 12) 이외에 인덕터(1000)를 인쇄회로기판 상에 고정시키기 위한 더미 핀을 포함할 수 있다. 하우징(20)의 세부 형상에 대해서는 도 4a 내지 4d를 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 자성체 코어(30)는 권선의 양단(예: 12)을 제외한 권선(10)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 자성체 코어(30)는 전도성 재질이므로, 권선의 양단(예: 12)과 일정 간격 이격되도록 하우징(20)에 고정될 수 있다. 이 같이, 자성체 코어(30)는 하우징(20)에 장착되어 권선(10)에 연접함에 따라 인덕터(1000)의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 2a는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터의 상측 사시도이고, 도 2b는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터의 하측 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 권선의 양단(11, 12)은 하우징(20)으로부터 외부로 노출되고, 권선의 양단(11, 12)을 제외한 영역은 하우징(20)의 내부에 포함될 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에 따른 자성체 코어(30)는 하우징(20)의 중심, 두 측면, 상면 또는 하면 중 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 이하, 도 3 내지 5를 참조하여 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터(1000)의 각 구성요소에 대하여 설명한다.
도 3은 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 권선을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 권선(10)은 자체 본딩된 도선의 지정된 길이만큼 틀 부재(예: 자동 권선기의 틀(reel))에 감아, 지정된 형상으로 구성된 후 틀 부재로부터 분리함에 따라 구성될 수 있다. 상기 권선(10)의 전체 길이(또는 지정 길이), 단면적(또는, 직경) 및 형상은 인덕터(1000)의 특성(예: 인덕턴스)에 기초하여 결정될 수 있다. 상기 권선(10)의 형상은 다양할 수 있지만, 이하의 문서에서는 권선(10)이 도넛 형상으로 구성되는 경우를 예로 들어 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 권선의 양단(11, 12)은 권선(10)의 나머지 적어도 일부의 형상(예: 도넛 형상)의 외부로 돌출될 수 있다. 상기 권선의 나머지 적어도 일부는, 예를 들어, 권선(10)의 전체에서 권선의 양단(10)을 제외한 권선(101)의 나머지 중에서 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 권선(10)의 양단은 권선(10)의 나머지 적어도 일부에 의하여 형성되는 소정 형상의 단면적이 커지는 방향으로 돌출될 수 있다. 다른 예를 들어, 권선의 양단(11, 12)은 해당 소정 형상의 단면적이 커지는 방향으로 돌출되되, 서로 역방향(예: 도 3의 방향)으로 돌출될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 권선의 양단(11, 12)은 도 3와 같이 서로 일정간격 이격되어 위치할 수 있다. 이에, 일 실시 예에서는 권선의 양단이 상호 전기적으로 접촉되는 문제를 방지할 수 있다.
이하, 도 4a 내지 4d를 참조하여 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징에 대하여 설명한다. 도 4a 내지 4d를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 하우징(20)은 몸통부(b1)와 날개부(w1, w2)를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징의 상측 사시도의 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 몸통부(b1)는 하우징(20)의 곡선 측면을 구성하고, 날개부(w1, w2)는 하우징(20)의 직선 측면을 구성할 수 있다. 일 실시 예에서, 몸통부(b1)에는 권선의 양단(11, 12)을 제외한 권선(10)의 나머지 적어도 일부가 고정될 수 있다. 날개부(w1, w2)에는 권선(10)의 외곽 일부와 권선의 양단(11, 12)으로 이어지는 권선의 직선 영역이 고정될 수 있다. 일 실시 예에서는 권선의 양단(11, 12)을 제외한 권선(10)의 나머지 적어도 일부가 하우징(20)에 내장 및 고정됨에 따라 외부 요인으로 인한 권선 손상을 방지할 수 있고, 인덕터의 구동 시의 진동으로 인한 소음 발생을 방지할 수 있다.
도 4b는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징의 상측 사시도이다. 도 4c는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징의 하측 사시도이며, 도 4d는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 복수의 더미 핀이 장착된 하우징의 하측 사시도이다.
도 4b 내지 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 몸통부(b1)의 측면은 나머지 적어도 일부 곡면으로 형성되고, 몸통부(b1)의 상하면은 나머지 적어도 일부 평평하게 형성될 수 있다. 몸통부(b1)의 중심에는 개구부(h1)가 형성되고, 상기 개구부(h1)는 예컨대, 권선(10)의 중심에 형성된 권선이 위치하지 않는 영역의 직경 미만의 직경을 갖는 원형으로 형성될 수 있다. 상기 몸통부(b1)의 적어도 일부는 자성체 코어(30)와 연접 및 결합할 수 있다. 예를 들어, 몸통부(b1)의 상면, 하면 및 측면은 자성체 코어(30)와 연접할 수 있다(도 1 참조).
도 4b 내지 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 날개부(w1, w2)는 하우징(20)의 직선 곡면을 구성하는 영역으로서, 날개부(w1, w2)의 상면, 하면 및 측면은 나머지 적어도 일부 직선으로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 날개부(w1, w2)는 몸통부(b1)의 서로 대응되는 영역에서 몸통부(b1)와 결합될 수 있다.
도 4b 및 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 날개부(w1, w2)의 모서리 영역에는 복수의 제1 홈(g1, g2)과 적어도 하나의 제2 홈(g3, g4)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1 홈(g1, g2)은 권선의 양단(11, 12)이 노출되는 영역에 연접하여 구비될 수 있다. 복수의 제1 홈(g1, g2)은 권선의 양단(11, 12)이 인쇄회로기판에 실장되는 방향(이하, '실장 방향'이라고 함)으로 벤딩(vending) 처리되어 안착될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(g1, g2)은 하우징(20)으로부터 권선(10)의 각 단이 돌출되는 방향에 수직을 이루는 공간에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 홈(g1, g2)은 권선(10)의 단면의 적어도 일부 예컨대, 권선(10) 단면의 1/2이 안착될 수 있는 공간을 갖도록 구성될 수 있다. 이에, 일 실시 예에서는 하우징(20)으로부터 돌출된 권선의 양단(11, 12)이 인쇄회로기판의 실장 방향으로 형성(또는, 돌출)되지 않을 경우에는 권선의 양단(11, 12)을 제1 홈(g1, g2)에 근접하는 방향으로 벤딩(vending) 처리하여 제1 홈(g1, g2)에 안착되도록 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 벤딩 처리되어 제1 홈(g1, g2)에 안착된, 권선의 양단(11, 12)은 접착제 등을 이용하여 하우징(20)에 고정될 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에서는 권선의 양단(11, 12)이 직접 인쇄회로기판에 실장되어, 인쇄회로기판에 납땜되므로, 종래의 인덕터에 비해 접촉 불량 또는 납땜 불량을 줄일 수 있다.
도 4c 및 4d를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 날개부(w1, w2)의 모서리 영역에는 적어도 하나의 제2 홈(g3, g4)(또는, 제2 홀)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 홈(g3, g4)은 제1 홈(g1, g2)이 형성되지 않은 날개부(w1, w2)의 모서리 영역에 하면에 구비될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 홈(g3, g4)에는 권선의 양단(11, 12)과 함께 인쇄회로기판에 실장되어, 인덕터(1000)를 지지하는 더미 핀(13, 14)이 장착될 수 있다. 예를 들어, 더미 핀(13, 14)은 날개부(w1, w2)의 모서리 영역의 하면에 구비된 제2 홈(g3, g4)의 하부에서 상부를 향하는 방향으로 제2 홈(g3, g4)에 장착될 수 있다.
일 실시 예에서, 더미 핀(13, 14)은 권선의 양단(11, 12)과 동일 또는 유사한 굵기로 구성될 수 있다. 더미 핀(13, 14)은 하우징(20)의 외부로 노출된 권선의 양단(11, 12)에 대응되는 길이로 구성될 수 있다. 예를 들어, 더미 핀(13, 14)의 길이는 벤딩 처리된 권선의 양단(11, 12)과 날개부(w1, w2)의 하면 간의 간격과 동일 또는 유사할 수 있다. 상기 더미 핀(13, 14)과 제2 홈(g3, g4)은, 권선의 양단(11, 12)이 벤딩 처리 이전에 인쇄회로기판의 실장 방향을 향하는 경우에는, 생략될 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에 따른 인덕터(1000)는 권선의 양단(11, 12)과 더미 핀(13, 14)을 이용하여 인쇄회로기판에 안정적으로 고정될 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 자성체 코일을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 자성체 코어(30)는 하우징(20)의 상부에 위치하는 제1 자성체 코어(31)와 하우징(20)의 하부에 위치하는 제2 자성체 코어(32)를 포함하는 한 쌍으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 자성체 코어(31, 32)는 각기 하우징(20)의 상부와 하부에서 하우징(20)에 결합될 수 있다. 도 5에서는 설명의 편의성을 위하여 하부 자성체 코어(30)에 대해서만 세부 구성요소의 도번을 도시하였다.
일 실시 예에 따르면, 제1 및 제2 자성체 코어(31, 32)의 형상과 크기 등은 각 자성체 코어(30)와 연접하는 구성요소(예: 하우징)의 구조 및 인덕터(1000)의 성능 실험 등에 기초하여 결정될 수 있다.
예를 들어, 각 자성체 코어(31, 32)의 제1면(예: 상호 연접하는 면)은 하우징(20)의 적어도 일부를 감쌀 수 있는 형상으로 구성될 수 있다. 각 자성체 코어(31, 32)는 하우징(20)의 개구부(h1)에 끼워지는 제1 돌출부(p1), 하우징(20)의 몸통부(b1)의 외부 측면을 감싸는 제2 돌출부(p2, p3) 및 하우징(20)의 상면 또는 하면을 감싸는 평면부(f1)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 각 자성체 코어(31, 32)의 제2면(예: 제1면의 반대면)과 복수의 측면은 예컨대, 전체적으로 평평한 형상일 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에 따른 자성체 코어는 인덕터(1000)의 성능을 만족하되, 다른 구성요소의 결합과 제조가 용이한 형상으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 및 제2 자성체 코어(31, 32)는 하우징(20)과 연접한 상태에서 접착제 또는 테이프 등으로 하우징(20)에 고정될 수 있다.
도 6a 내지 6g는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 인덕터 제조 방법을 도시한 도면이다. 도 6a 내지 6g에서는 하우징(20)과 결합된 권선의 양단(11, 12)이 하우징(20)으로부터 돌출되는 방향과 인쇄회로기판의 실장 방향이 상이한 경우를 예로 들어 도시하였다.
도 6a는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 권선의 사시도이다.
도 6a를 참조하면, 자체 본딩된 도선이 틀 부재(예: 자동 권선기의 틀(reel))에 소정 길이만큼 감긴 후, 틀 부재로부터 분리됨에 따라 권선(10)이 구성될 수 있다. 예를 들어, 권선(10)은 권선의 양단(11, 12)을 제외한 나머지 적어도 일부가 도넛 형상이되, 권선의 양단(11, 12)은 도넛 형상의 외부로 노출되어, 상호 일정간격 이격 될 수 있다.
도 6b는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 제1 금형에 위치시킨 권선을 도시한 도면이다.
도 6b를 참조하면, 권선(10)은 제1 금형(m1)에 안착되고 권선의 양단(11, 12)은 서로 평행하도록 벤딩 처리될 수 있다. 상기 제1 금형(m1)은 금형의 상부 금형 또는 하부 금형으로서, 예를 들어, 제1 영역(a1), 제2 영역(a2) 및 제3 영역(a3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(a1)은 예를 들어, 하우징(20)의 중심에 개구부(h1)를 형성하기 위한 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(a2)은 예를 들어, 하우징(20)의 나머지 적어도 일부 영역을 형성하기 위한 영역을 포함할 수 있다. 제3 영역(a3)은 예를 들어, 권선의 양단(11, 12)을 평평하게 유지하기 위한 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 금형의 형상은 하우징(20)의 형상과 사출 성형(injection molding) 공정으로부터 당업자가 용이하게 도출 가능하므로, 더 세부적인 설명은 생략한다.
도 6c는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징을 형성하는 제1 및 제2 금형을 도시한 도면이다.
도 6c를 참조하면, 권선(10)이 안착된 제1 금형(m1)은 제2 금형(m2)과 연접될 수 있다. 상기 제1 금형(m1)이 상부 금형일 경우에는 상기 제2 금형(m2)은 하부 금형일 수 있다. 상기 제2 금형(m2)의 형상 또한 하우징(20)의 형상과 사출 성형 공정으로부터 당업자가 용이하게 도출 가능하므로, 더 세부인 설명은 생략한다.
도 6d는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징의 상측 사시도와 하측 사시도를 도시한 도면이다.
도 6d를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 하우징(20)은 제1 및 제2 금형(m1, m2)을 이용한 사출 성형을 통해서 생성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(20)은 권선(10)을 내장한 제1 및 제2 금형(m1, m2)을 연접시켜 생성된 공간을 밀폐시키고, 가소성 수지가 밀폐된 공간의 내부로 사출된 후 고화됨에 따라 형성될 수 있다. 상기 사출 성형은 권선(10)의 피복이 용융되는 제1 녹는점 미만의 온도에서 수행될 수 있다. 상기 사출 성형에 사용되는 수지는 비전도성을 띄는 비자성체 고분자 화합물로서, 제2 녹는점을 가질 수 있다. 이에, 일 실시 예에서는 사출 성형 과정에서 권선(10)의 피복이 용융되는 문제를 방지할 수 있고, 하우징(20)의 전도성 또는 자성으로 인해 인덕터(1000)의 성능에 영향을 주는 문제를 방지할 수 있다.
도 6d와 같이 형성된, 하우징(20)은 권선의 양단(11, 12)을 하우징(20)의 외부로 노출하고, 권선의 양단(11, 12)을 제외한 권선(10)의 나머지 적어도 일부를 하우징(20)의 내부에 고정시킬 수 있다. 하우징(20)의 모서리 영역에는 복수의 제1 홈(g1, g2)과 적어도 하나의 제2 홈(g3, g4)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1 홈(g1, g2)은 벤딩 처리된 권선의 양단(11, 12)을 안착할 수 있는 형상과 크기로 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 홈(g3, g4)은 예컨대, 인덕터(1000)가 인쇄회로기판에 실장되는 방향으로 형성되고, 제2 홈(g3, g4)에는 더미 핀(13, 14)이 장착될 수 있다.
도 6e는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 더미 핀이 장착된 하우징의 하측 사시도를 도시한 도면이다. 일 실시 예에서, 권선의 양단(11, 12)이 인쇄회로기판에 고정됨에 따라 따른 인덕터(1000)가 인쇄회로기판에 고정되는 경우에는 도 6e의 과정은 생략될 수 있다.
도 6e를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 하우징(20)의 제2 홈(g3, g4)에는 더미 핀(13, 14)이 장착될 수 있다. 예를 들어, 더미 핀(13, 14)은 하우징(20)의 하면에서 상면으로 하우징(20)의 제2 홈(g3, g4)에 장착될 수 있다. 상기 더미 핀(13, 14)은 권선의 양단(11, 12)과 함께 인쇄회로기판에 납땜됨에 따라 권선의 양단(11, 12)과 함께 일 실시 예에 따른 인덕터(1000)를 인쇄회로기판에 좀더 단단히 고정할 수 있다. 도 6e에서는 권선의 양단(11, 12)에 대응하는 개수(두 개)의 제2 홈(g3, g4)과 더미 핀(13, 14)이 구비된 경우를 예로 들어 도시하였지만, 제2 홈(g3, g4)과 더미 핀(13, 14)의 개수는 이에 한정되지 않을 수 있다.
도 6f는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 권선의 양단의 벤딩 처리 과정을 도시한 도면이다. 권선의 양단(11, 12)이 하우징(20)에서 돌출되는 방향이 일 실시 예에 따른 인덕터(1000)의 실장 방향과 일치하는 경우에, 도 6f의 과정은 생략될 수 있다.
도 6f를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 권선의 양단(11, 12)은 인쇄회로기판의 실장 방향으로 벤딩 처리될 수 있다. 예를 들어, 인덕터(1000)가 하우징(20)의 상부에서 하부를 향하는 방향으로 인쇄회로기판에 실장되는 경우, 권선의 양단(11, 12)은 하우징(20)의 외부로 돌출된 방향에서 하우징(20)의 하부 방향으로 90도만큼 벤딩 처리됨에 따라 하우징(20)의 하부 방향(또는 인쇄회로기판에 대한 실장 방향)으로 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 권선의 양단(11, 12)은 인쇄회로기판에 실장 전에 1차 납땜(soldering)될 수 있다. 이에, 일 실시 예에서는 권선의 양단(11, 12)이 인쇄회로기판에 실장된 후 납땜될 때 납땜이 좀더 용이해지도록 지원할 수 있다.
도 6g는 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 하우징과 자성체 코어의 결합 과정을 도시한 도면이다.
도 6g를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 동작 610에서, 제1 및 제2 자성체 코어(31, 32)는 하우징(20)의 상부와 하부에서 하우징(20)에 연접할 수 있다. 제1 자성체 코어(31)와 제2 자성체 코어(32)가 상호 연접하는 면은 접착제 등으로 본딩 처리될 수 있다.
동작 620에서, 제1 및 제2 자성체 코어(31, 32)는 하우징(20)과 연접된 상태에서 접착제 또는 테이프 등에 의하여 하우징(20)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 자성체 코어(31, 32)의 연접면이 본딩 처리된 경우에는 제1 및 제2 자성체 코어(31, 32)는 하우징(20)과 접착제로 고정될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 및 제2 자성체 코어(31, 32)는 하우징(20)에 연접된 상태에서 테이프 등으로 하우징(20)에 고정될 수 있다.
이 같이, 일 실시 예에서는 종래의 인덕터에 비해 인덕터의 소음 발생, 핀 납땜 불량 및 외부 요인으로 인한 권선 손상을 방지할 수 있다. 또한, 일 실시 예에서는 인덕터의 공정을 자동화 및 단순화할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있고, 원가를 절감시킬 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 인덕터 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 동작 710에서, 도선의 양단이 지정된 형상으로 감아져(winded) 권선으로 구성될 수 있다. 상기 권선의 양단은, 예를 들어, 상기 권선의 양 단면에서 지정된 길이까지의 영역일 수 있다.
동작 720에서, 권선의 양단을 제외한 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 내부에 고정하는 하우징이 구성될 수 있다. 상기 하우징을 구성하는 동작은, 상기 권선의 양단이 노출되도록 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 금형의 내부에 안착시키는 동작; 및 상기 권선을 포함하는 상기 금형을 이용한 사출 성형을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인덕터(예: 도 1의 인덕터(1000))는 지정된 형상으로 구성된 권선(winding wire); 및 상기 권선의 양단을 노출하고 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 내부에 고정하는 하우징을 포함하고, 상기 권선의 양단은, 상기 권선의 양 단면에서 지정된 길이까지의 영역이며, 상기 하우징은, 비전도성을 띠는 비자성체 재질로 구성될 수 있다.
상기 권선은, 자체 본딩된 도선(self-bonding wire)을 상기 권선의 양단이 노출되도록 상기 지정된 형상으로 감아(winding) 구성될 수 있다. 상기 권선의 양단은, 인쇄회로기판에 실장 되어, 상기 인쇄회로기판에 납땜될 수 있다. 상기 권선의 양단은, 상기 인쇄회로기판에 실장 되기 전에 납땜 처리될 수 있다. 상기 권선의 양단은, 상기 권선의 양단이 상기 하우징으로부터 상기 인쇄회로기판의 실장 방향과 상이한 방향으로 돌출되는 경우에, 상기 인쇄회로기판의 실장 방향으로 벤딩(bending) 처리되며, 상기 하우징은, 상기 벤딩 처리된 권선의 양단이 안착되는 복수의 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인덕터는 더미 핀을 더 포함하고, 상기 더미 핀은, 상기 권선의 양단이 위치하지 않은 상기 하우징의 모서리 영역에 형성된 적어도 하나의 홈에 장착되어, 상기 인덕터를 상기 인쇄회로기판에 고정하도록 설정될 수 있다.
상기 권선의 피복은, 제1 녹는점을 가지는 재질로 구성되고, 상기 하우징은, 제2 녹는점을 가지는 재질로 구성되며, 상기 제2 녹는점은, 상기 제1 녹는점 미만이고, 상기 사출 성형은, 상기 제2 녹는점 이상 제1 녹는점 미만의 온도에서 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인덕터는 상기 권선의 양단과 이격되도록 상기 하우징에 고정되는 자성체 코어를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인덕터 제조 방법은 도선을 지정된 형상으로 감아(winded) 권선을 구성하는 동작; 및 상기 권선의 양단을 제외한 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 내부에 고정하는 하우징을 구성하는 동작을 포함하고, 상기 권선의 양단은, 상기 권선의 양 단면에서 지정된 길이까지의 영역이며, 상기 하우징을 구성하는 동작은, 상기 권선의 양단이 노출되도록 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 금형의 내부에 안착시키는 동작; 및 상기 권선을 포함하는 상기 금형을 이용한 사출 성형을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 권선을 구성하는 동작은, 자체 본딩된 권선(self-bonding wire)이 상기 지정된 형상의 틀에 감아지는 동작; 및 상기 권선이 상기 지정된 형상의 틀로부터 분리되는 동작을 포함할 수 있다.
상기 권선의 양단이 상기 하우징으로부터 상기 인쇄회로기판의 실장 방향과 상이한 방향으로 돌출되는 경우에, 상기 인쇄회로기판의 실장 방향으로 상기 권선의 양단을 벤딩 처리하여 상기 하우징에 구비된 복수의 홈에 안착시키는 동작; 및 상기 복수의 홈에 안착된 상기 권선의 양단을 상기 하우징에 본딩 처리하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인덕터 제조 방법은 상기 권선의 양단을 상기 인쇄회로기판에 실장 되기 전에 납땜 처리하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 하우징을 구성하는 동작은, 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 상기 금형의 내부에 위치시키는 동작; 상기 권선의 피복의 녹는점 미만의 온도에서 용융된 수지를 상기 금형의 내부 공간에 사출하는 동작; 및 상기 용융된 수지를 고화시키는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인덕터 제조 방법은 상기 하우징의 상기 권선의 양단이 위치하지 않은 모서리 영역에는 형성된 상기 적어도 하나의 홈에 적어도 하나의 더미 핀을 장착하는 동작를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인덕터 제조 방법은 상기 권선의 양단과 이격되도록 자성체 코어를 이용하여 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 지정된 형상으로 구성된 권선(winding wire); 및
    상기 권선의 양단을 노출하고 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 내부에 고정하는 하우징을 포함하고,
    상기 권선의 양단은, 상기 권선의 양 단면에서 지정된 길이까지의 영역이며,
    상기 하우징은, 비전도성을 띠는 비자성체 재질로 구성되는 인덕터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 권선은,
    자체 본딩된 도선(self-bonding conducting wire)을 상기 권선의 양단이 노출되도록 상기 지정된 형상으로 감아(winding) 구성되는 인덕터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 권선의 양단은,
    인쇄회로기판에 실장 되어, 상기 인쇄회로기판에 납땜되는 인덕터.
  4. 제3항에 있어서, 상기 권선의 양단은,
    상기 인쇄회로기판에 실장 되기 전에 납땜 처리되는 인덕터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 권선의 양단은, 상기 권선의 양단이 상기 하우징으로부터 상기 인쇄회로기판의 실장 방향과 상이한 방향으로 돌출되는 경우에, 상기 인쇄회로기판의 실장 방향으로 벤딩(bending) 처리되며,
    상기 하우징은, 상기 벤딩 처리된 권선의 양단이 안착되는 복수의 홈을 포함하는 인덕터.
  6. 제1항에 있어서,
    더미 핀을 더 포함하고,
    상기 더미 핀은,
    상기 권선의 양단이 위치하지 않은 상기 하우징의 모서리 영역에 형성된 적어도 하나의 홈에 장착되어, 상기 인덕터를 상기 인쇄회로기판에 고정하도록 설정된 인덕터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 권선의 피복은, 제1 녹는점을 가지는 재질로 구성되고,
    상기 하우징은, 제2 녹는점을 가지는 재질로 구성되며, 상기 제2 녹는점은, 상기 제1 녹는점 미만이고,
    상기 사출 성형은, 상기 제2 녹는점 이상 제1 녹는점 미만의 온도에서 수행되는 인덕터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 권선의 양단과 이격되도록 상기 하우징에 고정되는 자성체 코어
    를 더 포함하는 인덕터.
  9. 도선을 지정된 형상으로 감아(winded) 권선을 구성하는 동작; 및
    상기 권선의 양단을 제외한 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 내부에 고정하는 하우징을 구성하는 동작을 포함하고, 상기 권선의 양단은, 상기 권선의 양 단면에서 지정된 길이까지의 영역이며,
    상기 하우징을 구성하는 동작은,
    상기 권선의 양단이 노출되도록 상기 권선의 나머지 적어도 일부를 금형의 내부에 안착시키는 동작; 및
    상기 권선을 포함하는 상기 금형을 이용한 사출 성형을 수행하는 동작을 포함하는 인덕터 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 권선을 구성하는 동작은,
    자체 본딩된 권선(self-bonding wire)이 상기 지정된 형상의 틀에 감아지는 동작; 및
    상기 권선이 상기 지정된 형상의 틀로부터 분리되는 동작을 포함하는 인덕터 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 권선의 양단이 상기 하우징으로부터 상기 인쇄회로기판의 실장 방향과 상이한 방향으로 돌출되는 경우에,
    상기 인쇄회로기판의 실장 방향으로 상기 권선의 양단을 벤딩 처리하여 상기 하우징에 구비된 복수의 홈에 안착시키는 동작; 및
    상기 복수의 홈에 안착된 상기 권선의 양단을 상기 하우징에 본딩 처리하는 동작을 더 포함하는 인덕터 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 권선의 양단을 상기 인쇄회로기판에 실장 되기 전에 납땜 처리하는 동작을 더 포함하는 인덕터 제조 방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 하우징을 구성하는 동작은,
    상기 권선의 나머지 적어도 일부를 상기 금형의 내부에 위치시키는 동작;
    상기 권선의 피복의 녹는점 미만의 온도에서 용융된 수지를 상기 금형의 내부 공간에 사출하는 동작; 및
    상기 용융된 수지를 고화시키는 동작을 포함하는 인덕터 제조 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 권선의 양단이 위치하지 않은 모서리 영역에는 형성된 상기 적어도 하나의 홈에 적어도 하나의 더미 핀을 장착하는 동작
    를 더 포함하는 인덕터 제조 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 권선의 양단과 이격되도록 자성체 코어를 이용하여 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 동작
    을 더 포함하는 인덕터 제조 방법.
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