WO2019135520A1 - 벤질 알코올기 함유 전구체 고분자, 이로부터 형성된 절연막 및 이를 사용한 절연막 형성 방법 - Google Patents

벤질 알코올기 함유 전구체 고분자, 이로부터 형성된 절연막 및 이를 사용한 절연막 형성 방법 Download PDF

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benzyl alcohol
precursor polymer
precursor
formula
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최한영
양돈식
금중한
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동우화인켐 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a precursor polymer containing a benzyl alcohol group, an insulating film formed from the precursor polymer, and a method for forming an insulating film using the same.
  • Lt line and space (L / S) of interconnections such as interconnection lines and bit lines included in semiconductor devices are reduced and the height is reduced, Lt; / RTI >
  • Lt line and space (L / S) of interconnections such as interconnection lines and bit lines included in semiconductor devices are reduced and the height is reduced, Lt; / RTI >
  • the wiring may also be damaged.
  • a substrate or an insulating structure of a display panel is formed as an organic insulating film having flexibility.
  • the circuit structures included in the display device may be thermally damaged during the high temperature curing process for forming the organic insulating film.
  • Polyimide or polybenzoxazole is used as the organic insulating film material, and a low-temperature curing process needs to be performed in order to prevent thermal damage to the wiring and the substrate. Therefore, polyimide or polybenzoxazole having a desired elasticity, chemical resistance, and hardness or its precursor structure needs to be applied even through low-temperature curing at 250 ⁇ or lower, for example.
  • Korean Patent Laid-Open No. 10-2016-0063715 discloses a polyimide production method using a water-soluble polyamic acid, but it has a limit to realize sufficient low-temperature curing characteristics.
  • An object of the present invention is to provide a precursor polymer containing a benzyl alcohol group having improved curability and reliability.
  • An object of the present invention is to provide an insulating film formed from the benzyl alcohol group-containing precursor polymer and having improved hardenability and reliability.
  • An object of the present invention is to provide a method for forming an insulating film using the benzyl alcohol group-containing precursor polymer.
  • a precursor polymer comprising a benzyl alcohol group as at least one of a terminal capping group and a linker group and having a polyamic acid or polyhydroxyamide structure.
  • Ar 1 is an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.
  • Ar 2 is an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.
  • benzyl alcohol group according to 4 above wherein the benzyl alcohol group is derived from at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (2-1) to (2-3): a precursor polymer:
  • Ar 1 and Ar 2 are aromatic hydrocarbon groups having 6 to 12 carbon atoms, R 1 is a divalent organic group containing an aromatic group, R 2 is a tetravalent organic group containing an aromatic group, n 1 and n 2 Is a natural number of 1 to 10,000, respectively).
  • the precursor polymer of claim 6 provided as a polyimide precursor.
  • a precursor polymer comprising the polyhydroxyamide structure represented by the following formula (4)
  • Ar 1 and Ar 2 are an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms
  • R 3 is a tetravalent organic group containing an aromatic group
  • R 4 is a divalent organic group containing an aromatic group
  • n 1 and n 2 Is a natural number of 1 to 10,000, respectively.
  • the precursor polymer of claim 8 provided as a polybenzoxazole precursor.
  • a method for forming a coating film comprising: coating a composition comprising a precursor polymer according to any one of claims 1 to 9 on a substrate to form a coating film;
  • An insulating film comprising a cured polyimide structure or a polybenzoxazole structure as a precursor polymer according to any one of items 1 to 9 above.
  • the precursor polymer according to embodiments of the present invention may be provided, for example, as a polyimide precursor or a polybenzoxazole precursor, and the benzyl alcohol group may be contained at the end of the precursor polymer or in the repeating unit of the polymer.
  • the benzyl alcohol group may be provided as an additional crosslinking site through a curing process to be imidized or benzoxazolized in the precursor polymer, and networking may be formed between the polymers. Therefore, even if the curing process is performed at a relatively low temperature, sufficient mechanical properties such as hardness, hardness and elasticity can be secured.
  • the precursor polymer is applied to a semiconductor device or a display device, and an insulating film having enhanced hardenability, elasticity, and chemical resistance can be formed even through low-temperature curing.
  • Embodiments of the present invention provide a precursor polymer comprising a terminal capping group or linker group containing a benzyl alcohol group and capable of forming a polyimide or polybenzoxazole series network structure through a low temperature curing process. Further, an insulating film formed using the precursor polymer and a method of forming the same are provided.
  • precursor polymer may refer to a compound that has a polymeric structure and is provided as a precursor that is converted to another polymeric structure through further crosslinking or curing.
  • the precursor polymer provided through embodiments of the present invention may be provided as a precursor of polyimide or polybenzoxazole.
  • the precursor polymer when the precursor polymer is provided as a polyimide precursor, the precursor polymer may comprise a polyamic acid structure. In some embodiments, when the precursor polymer is provided as a polybenzoxazole precursor, the precursor polymer may comprise a polyhydroxy amide structure.
  • the precursor polymer may contain a benzyl alcohol group.
  • the benzyl alcohol group may be included as a terminal capping group and / or a linker group of the precursor polymer.
  • the benzyl alcohol group may include an amine group.
  • the benzyl alcohol group may be included as a linker group of the precursor polymer, the benzyl alcohol group may be contained in the repeating unit of the precursor polymer.
  • the benzyl alcohol group may be derived from a benzyl alcohol group-containing diamine compound.
  • the benzyl alcohol group-containing diamine compound may include, for example, a compound represented by the following formula (1).
  • Ar 1 may be an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.
  • the aromatic hydrocarbon group may include a structure in which two benzene rings are bonded.
  • the diamine compound may include a compound represented by the following Formula 1-1 or Formula 1-2.
  • the amine groups may be bonded to the hydroxyl group at the metha position.
  • the diamine compound may include a compound represented by the following general formula (1-2-1).
  • the diamine compound When the amine groups are bonded to the ortho position, the diamine compound may not participate in the reaction of the precursor polymer with the monomers due to steric hindrance with the hydroxyl group. When the amine groups are bonded to the para position, the reactivity of the diamine compound is excessively increased, and the polymerization reaction of the monomers of the precursor polymer may be rather inhibited.
  • the benzyl alcohol group When the benzyl alcohol group is provided as a terminal capping group of the precursor polymer, the benzyl alcohol group may be derived from a benzyl alcohol group-containing monoamine compound.
  • benzoyl alcohol group-containing monoamine compound may be represented by the following general formula (2).
  • Ar 2 may be an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.
  • the monoamine compound may include at least one of the compounds represented by the following general formulas (2-1) to (2-3).
  • the benzyl alcohol group-containing monoamine compound may act as a molecular weight modifier of the precursor polymer.
  • the precursor polymer containing the benzyl alcohol group is provided as a polyimide precursor containing a polyamic acid structure, and may be represented by, for example, the following formula (3).
  • the benzyl alcohol group may be included as a terminal capping group and a linker group of the precursor polymer, respectively.
  • Ar 1 and Ar 2 are as defined in the formulas (1) and (2).
  • R 2 may represent a tetravalent organic group containing an aromatic group.
  • R < 1 > may represent a divalent organic group containing an aromatic group.
  • n1 and n2 are natural numbers representing the number of repetitions. For example, n1 and n2 may be natural numbers between 1 and 10,000.
  • the unit represented by n1 represents an amic acid unit formed by bonding a diamine precursor and a diacid anhydride precursor to each other, and a unit represented by n2 may represent an amic acid unit in which a benzyl alcohol group is linked by a linker group.
  • the diamine precursor and the dianhydride precursor the compounds commonly used in the art for synthesizing polyimide or polyamic acid can be used without any particular limitation.
  • the diamine precursor and the discrete anhydride precursor may include compounds represented by the following Formulas 3-1 and 3-2, respectively.
  • the disuccinic anhydride precursor comprises a compound of Formula 3-2 above
  • the -CF 3 group may act as an electron attracting group to facilitate the nucleophilic attack of the diamine precursor. Therefore, the polyamic acid structure can be easily obtained even at a low temperature.
  • the precursor polymer containing the benzyl alcohol group is provided as a polybenzoxazole precursor comprising a polyhydroxyamide structure, and may be represented by, for example, the following formula (4).
  • the benzyl alcohol group may be included as a terminal capping group and a linker group of the precursor polymer, respectively.
  • Ar 1 and Ar 2 are as defined in the formulas (1) and (2).
  • R 4 may represent a divalent organic group containing an aromatic group.
  • R 3 may represent a tetravalent organic group containing an aromatic group.
  • n3 and n4 are natural numbers representing the number of repetitions. For example, n3 and n4 may be a natural number from 1 to 10,000.
  • n3 represents a diamino alcohol precursor, and a dicarboxylic acid precursor or a diacyl halide precursor
  • n4 is a unit in which a benzyl alcohol group is linked with a linker group to form a hydroxyamide unit Lt; / RTI >
  • diamino alcohol precursors and diacyl halide precursors used in the art for the synthesis of polyhydroxyamides and polybenzoxazoles can be used without any particular limitation.
  • the diamino alcohol precursor and the diacyl halide precursor may include compounds represented by the following formulas (4-1) and (4-2), respectively.
  • the precursor polymer represented by Formula (3) can be converted into a polyimide structure through a subsequent thermal curing process.
  • the imidization reaction may proceed by dehydration condensation between adjacent carboxyl and amine groups in the units represented by n1 and n2 in the general formula (3) to form a polyimide structure.
  • the precursor polymer represented by Formula 4 may be converted to a polybenzoxazole structure through a subsequent thermal curing process.
  • the oxazolization reaction may proceed by dehydration condensation between the adjacent amide group and the hydroxyl group in the units represented by n3 and n4 in Chemical Formula 4 to form a polybenzoxazole structure.
  • Networking may be generated between the different precursor polymers via terminal capping groups and linker groups comprising a benzyl alcohol group with the imidization or oxazolylation.
  • steric cross-linking can be produced by polymerization reaction between the alleys of the end capping groups, the end capping groups and the alleys of the linker group and / or between the alleys of linker groups.
  • the degree of curing is further increased by additional crosslinking or networking of the polymer structure, and a sufficient curable insulating film can be formed even at a relatively low temperature.
  • Embodiments of the present invention provide a method of forming an insulating film and an insulating film formed using the above-described precursor polymer.
  • insulating film used in the present application is used to mean not only a layer structure but also an insulating pattern and an insulating substrate.
  • an insulating film coating composition comprising the benzyl alcohol group-containing precursor polymer can be prepared.
  • the insulating film coating composition may include the polyimide precursor polymer represented by Formula 3 below.
  • the polyamide precursor polymer may be formed by mixing a benzyl alcohol group-containing diamine and / or monoamine compound represented by the general formula (1) or (2), a diamine precursor and a dianhydride precursor in an organic solvent and inducing a solution polymerization reaction.
  • the insulating film coating composition may include the polybenzoxazole polymer represented by Formula 4 below.
  • the polyamide precursor polymer is prepared by mixing a benzyl alcohol group-containing diamine or monoamine compound represented by the formula (1) or (2), a diamino alcohol precursor and a diacyl halide precursor (or a dicarboxylic acid precursor) .
  • the organic solvent may be, for example, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol methyl ether , Propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, 1-methoxy-2-propanol acetate, 1-methoxy-2-propanol, diethylene glycol dimethyl ether, ethyl lactate, toluene, , Cyclohexanone, heptanone, gamma -butyrolactone, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), m-cresol and the like.
  • NMP N-methyl-2-pyrrolidone
  • the insulating film coating composition may further comprise a catalyst for facilitating imidization or oxazolization reaction.
  • the catalyst may comprise organic acid-based compounds such as organic amines such as acetic anhydride, pyridine and the like, ptoluenesulfonic acid or hydroxybenzoic acid.
  • organic acid-based compounds such as organic amines such as acetic anhydride, pyridine and the like, ptoluenesulfonic acid or hydroxybenzoic acid.
  • chemical imidization (or oxazolization) and thermal imidization (or oxazolization) may proceed simultaneously.
  • the equivalence ratio of the benzyl alcohol group-containing precursor (the benzyl alcohol group-containing monoamine or diamine compound) to the total precursors mixed in the organic solvent may be about 5 to 10 mol%
  • the content of the organic solvent in the weight may be about 50 to 95% by weight.
  • the molecular weight of the appropriate polyimide or polybenzoxazole can be obtained, and the coatability of the composition can be improved.
  • an insulating film including a polyimide structure or a polybenzoxazole structure may be formed through a thermal curing process.
  • the thermosetting process includes a low temperature curing process performed at a temperature of 250 ⁇ or less, and in some embodiments, may be performed in the range of 100 to 200 ⁇ .
  • an insulating film having sufficient hardness and elasticity can be formed even through low-temperature curing.
  • the insulating film may be utilized as a flexible substrate having flexible characteristics such as a thin film transistor (TFT) array substrate of a display device.
  • TFT thin film transistor
  • the insulating film coating composition may be coated on the carrier substrate to form a preliminary substrate. Thereafter, the flexible substrate may be formed by performing the low-temperature curing process described above with respect to the preliminary substrate.
  • a TFT array is formed on the flexible substrate, an insulating structure covering the TFT array is formed, and then the carrier substrate can be removed.
  • a sacrificial layer may be formed prior to application of the insulating film coating composition on the carrier substrate to facilitate desorption or removal of the carrier substrate.
  • the insulating film may be utilized as an insulating structure such as an interlayer insulating film or a wiring protecting film of a semiconductor device.
  • the insulating film coating composition may be coated on a substrate of a semiconductor device having a wiring, and a protective film including polyimide or polybenzoxazole may be formed through a curing process.
  • the insulating film coating composition may further comprise a photoactive agent such as a photoinitiator.
  • the insulating film coating composition may have photosensitivity and may be patterned through an exposure and development process. In this case, the insulating film may be patterned to selectively cover the wiring.
  • the photoactive agent may be a compound of diazonaphthaquinone (DNQ) or naphtoquinone diazide (NQD) having reactivity with respect to G-line, I-line and the like.
  • DNQ diazonaphthaquinone
  • NQD naphtoquinone diazide
  • the insulating film coating composition may further include a crosslinking agent capable of crosslinking through the light reaction induced from the precursor polymer and the photoactive agent.
  • the crosslinking agent may be selected from, for example, divinylaryl, divinylalkane, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, nadic methyl anhydride, chloroendic anhydride, phenol-formaldehyde, hexamethylenetetamine, aryl epoxide, Side, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • a first baking (e.g., soft baking) process may be performed. Thereafter, an exposure process is performed, and a second baking (e.g., post-exposure baking (PEB) or hard baking) process is performed to form the insulating film.
  • PEB post-exposure baking
  • the first and second baking steps may all be a low temperature curing process performed at a temperature of 250 DEG C or less (e.g., 100 to 200 DEG C).
  • the insulating film of the polyimide or polybenzoxazole structure according to the exemplary embodiments is formed through low-temperature curing, the mechanical and thermal damage of the wiring, the TFT, and the insulation structure due to the shrinkage of the insulating film, .
  • the insulating film coating composition according to Examples and Comparative Examples was spin-coated on a silicon wafer and cured at a temperature of 200 ° C for 1 hour to form a polyimide insulating film having a thickness of 1,000 ⁇ .
  • the polyimide insulating film thus formed was evaluated for physical properties as described below, and the results are shown in Table 1 below.
  • the polyimide insulating films of the examples and comparative examples were immersed in NMP solvent, and then left for 10 hours while being heated to 85 ⁇ to confirm changes in the external appearance of the insulating film before and after the solvent treatment.
  • DELTA Part of the surface of the insulating film was damaged and peeling was observed.
  • the tensile modulus of the polyimide insulating film was measured at a crosshead speed of 100 mm / min, a chuck distance of 50 mm, and a film width of 10 mm
  • DELTA tensile modulus of 5 GPa or more and less than 8 GPa

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Abstract

본 발명의 실시예들은 말단 캡핑기 및 링커기 중 적어도 하나로서 벤질알코올기를 포함하고, 폴리아믹산 또는 폴리히드록시 아마이드 구조를 갖는 전구체 고분자를 제공한다. 벤질알코올기의 가교에 의해 기계적 특성이 향상된 고분자 구조가 형성될 수 있다.

Description

벤질 알코올기 함유 전구체 고분자, 이로부터 형성된 절연막 및 이를 사용한 절연막 형성 방법
본 발명은 벤질 알코올기를 포함하는 전구체 고분자, 이로부터 형성된 절연막 및 이를 사용한 절연막 형성 방법에 관한 것이다.
최근 반도체 소자, 디스플레이 장치 등의 전자 소자 분야에서, 패턴들의 임계 치수가 갈수록 감소하면서, 고해상도 구조가 구현되고 있다.
예를 들면, 반도체 소자에 포함되는 인터커넥션 라인, 비트 라인 등과 같은 배선들의 라인 앤 스페이스(L/S)가 감소하면서 높이도 감소함에 따라, 외부의 미소한 충격에도 상기 배선의 무너지거나 열 손상이 발생할 수 있다. 예를 들면, 상기 배선을 덮는 유기 절연막의 경화 온도가 증가하거나, 경화 수축이 발생하는 경우 배선 역시 손상될 수 있다.
또한, 최근 플렉시블 디스플레이 장치가 개발되면서 디스플레이 패널의 기판 또는 절연 구조를 유연성을 갖는 유기 절연막으로 형성하고 있다. 상기 유기 절연막 형성을 위한 고온 경화 공정 시 디스플레이 장치에 포함된 회로 구조들이 열 손상 될 수 있다.
상기 유기 절연막 소재로서 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리벤족사졸(polybenzoxazole)이 채용되고 있으며, 상술한 배선, 기판 등의 열 손상 방지를 위해 저온 경화 공정이 수행될 필요가 있다. 따라서, 예를 들면 250℃ 이하의 저온 경화를 통해서도 원하는 탄성, 내화학성, 경도를 갖는 폴리이미드 또는 폴리벤족사졸 혹은 이의 전구체 구조가 적용될 필요가 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제10-2016-0063715호는 수용성 폴리아믹산을 사용한 폴리이미드 제조 방법을 개시하고 있으나, 충분한 저온 경화 특성을 구현하기에는 한계가 있다.
본 발명의 일 과제는 향상된 경화성 및 신뢰성을 갖는 벤질 알코올기 함유 전구체 고분자를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 상기 벤질 알코올기 함유 전구체 고분자로부터 형성되며 향상된 경화도 및 신뢰성을 갖는 절연막을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 상기 벤질 알코올기 함유 전구체 고분자를 사용하여 절연막을 형성하는 방법을 제공하는 것이다.
1. 말단 캡핑기 및 링커기 중 적어도 하나로서 벤질알코올기를 포함하고, 폴리아믹산 또는 폴리히드록시 아마이드 구조를 갖는 전구체 고분자.
2. 위 1에 있어서, 상기 벤질알코올기는 상기 링커기로 제공되며, 하기의 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유래하는 전구체 고분자:
[화학식 1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000001
(화학식 1중, Ar1은 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹임).
3. 위 2에 있어서, 상기 벤질알코올기는 하기의 화학식 1-1 또는 1-2의 화합물로부터 유래하는, 전구체 고분자:
[화학식 1-1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000002
[화학식 1-2]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000003
.
4. 위 1에 있어서, 상기 벤질알코올기는 상기 말단 캡핑기로 제공되며, 하기의 화학식 2로 표시되는 화합물로부터 유래하는 전구체 고분자:
[화학식 2]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000004
(화학식 2 중, Ar2는 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹임).
5. 위 4에 있어서, 상기 벤질알코올기는 하기의 화학식 2-1 내지 2-3의 화합물들로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나로부터 유래하는, 전구체 고분자:
[화학식 2-1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000005
[화학식 2-2]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000006
[화학식 2-3]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000007
6. 위 1에 있어서, 하기 화학식 3으로 표시되는 폴리아믹산 구조를 포함하는, 전구체 고분자:
[화학식 3]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000008
(화학식 3중, Ar1 및 Ar2는 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹이고, R1은 방향족기를 포함하는 2가의 유기기이고, R2는 방향족기를 포함하는 4가의 유기기이고, n1 및 n2는 각각 1 내지 10,000의 자연수임).
7. 위 6에 있어서, 폴리이미드 전구체로 제공되는 전구체 고분자.
8. 위 1에 있어서, 하기 화학식 4로 표시되는 폴리히드록시 아마이드 구조를 포함하는, 전구체 고분자:
[화학식 4]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000009
(화학식 4중, Ar1 및 Ar2는 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹이고, R3는 방향족기를 포함하는 4가의 유기기이고, R4는 방향족기를 포함하는 2가의 유기기이고, n1 및 n2는 각각 1 내지 10,000의 자연수임).
9. 위 8에 있어서, 폴리벤족사졸 전구체로 제공되는 전구체 고분자.
10. 위 1 내지 9 중 어느 한 항의 전구체 고분자를 포함하는 조성물을 기판 상에 코팅하여 도막을 형성하는 단계; 및
상기 도막을 100 내지 200℃의 온도에서 경화하는 단계를 포함하는, 절연막 형성 방법.
11. 위 1 내지 9중 어느 한 항의 전구체 고분자가 경화된 폴리이미드 구조 또는 폴리벤족사졸 구조를 포함하는 절연막.
12. 위 11에 있어서, 디스플레이 장치의 기판 또는 반도체 장치의 배선 보호막으로 사용되는 절연막.
본 발명의 실시예들에 따른 전구체 고분자는 예를 들면, 폴리이미드 전구체 또는 폴리 벤족사졸 전구체로 제공되며 벤질알코올기를 전구체 고분자 말단에 또는 고분자의 반복단위 내에 포함할 수 있다.
상기 벤질알코올기는 경화 공정을 통해 추가 가교사이트로 제공되어 상기 전구체 고분자 내부에서 이미드화 또는 벤족사졸화 되는 동시에 고분자들끼리 네트워킹이 형성될 수 있다. 따라서, 상대적으로 저온에서 경화 공정이 수행되더라도 충분한 경화도, 경도 및 탄성과 같은 기계적 물성을 확보할 수 있다.
상기 전구체 고분자를 사용하여 반도체 장치 또는 디스플레이 장치에 적용되며, 저온 경화를 통해서도 향상된 경화도, 탄성, 내화학성을 갖는 절연막을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 벤질알코올기를 함유하는 말단 캡핑기 또는 링커기를 포함하며 저온 경화 공정을 통해 폴리이미드 혹은 폴리벤족사졸 계열의 네트워크 구조를 형성할 수 있는 전구체 고분자를 제공한다. 또한, 상기 전구체 고분자를 사용하여 형성된 절연막 및 이의 형성방법이 제공된다.
이하, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
< 벤질 알코올기를 함유하는 전구체 고분자>
본 출원에서 사용되는 용어 "전구체 고분자"는 중합체 구조를 가지면서 추가 가교 혹은 경화를 통해 다른 고분자 구조로 변환되는 전구체로서 제공되는 화합물을 의미할 수 있다. 본 발명의 실시예들을 통해 제공되는 전구체 고분자는 폴리이미드 혹은 폴리벤족사졸의 전구체로서 제공될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 전구체 고분자가 폴리이미드 전구체로 제공되는 경우, 상기 전구체 고분자는 폴리아믹산(polyamic acid) 구조를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 전구체 고분자가 폴리벤족사졸 전구체로 제공되는 경우, 상기 전구체 고분자는 폴리히드록시 아마이드(polyhydroxy amide) 구조를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 전구체 고분자는 벤질 알코올기를 함유할 수 있다. 상기 벤질 알코올기는 상기 전구체 고분자의 말단 캡핑기 및/또는 링커기로 포함될 수 있다.
상기 벤질 알코올기는 아민기를 포함할 수 있다. 상기 벤질 알코올기가 상기 전구체 고분자의 링커기로 포함되는 경우, 상기 벤질 알코올기는 상기 전구체 고분자의 반복 단위 내에 함유될 수 있다. 이 경우, 상기 벤질 알코올기는 벤질 알코올기 함유 디아민(diamine) 화합물로부터 유래될 수 있다.
상기 벤질 알코올기 함유 디아민 화합물은 예를 들면, 하기의 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000010
화학식 1중, Ar1은 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹일 수 있다. 상기 방향족 탄화수소 그룹은 2개의 벤젠 링이 결합된 구조를 포함할 수도 있다.
예를 들면, 상기 디아민 화합물은 하기의 화학식 1-1 또는 화학식 1-2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1-1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000011
[화학식 1-2]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000012
화학식 1-2의 경우, 바람직하게는 아민기들은 히드록실기와 메타(metha) 위치에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 디아민 화합물은 하기 화학식 1-2-1의 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1-2-1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000013
상기 아민기들이 오쏘(ortho) 위치게 결합된 경우, 상기 디아민 화합물은 히드록실기와의 입체 장애로 실질적으로 전구체 고분자의 단량체들과의 반응에 참여하지 못할 수 있다. 상기 아민기들이 파라위치에 결합된 경우, 상기 디아민 화합물의 반응성이 지나치게 증가하여 상기 전구체 고분자의 단량체들의 중합 반응이 오히려 저해될 수 있다.
상기 벤질 알코올기가 상기 전구체 고분자의 말단 캡핑기로 제공되는 경우, 상기 벤질 알코올기는 벤질 알코올기 함유 모노아민 화합물로부터 유래될 수 있다.
예를 들면, 상기 벤질 알코올기 함유 모노아민 화합물은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000014
화학식 2 중, Ar2는 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹일 수 있다. 바람직하게는 상기 모노아민 화합물은 하기 화학식 2-1 내지 2-3의 화합물들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[화학식 2-1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000015
[화학식 2-2]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000016
[화학식 2-3]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000017
상기 벤질 알코올기가 상기 전구체 고분자의 말단 캡핑기로 제공되는 경우, 상기 벤질 알코올기 함유 모노아민 화합물은 상기 전구체 고분자의 분자량 조절제로서 작용할 수도 있다.
일부 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 벤질 알코올기를 함유하는 전구체 고분자는 폴리아믹산 구조를 포함하는 폴리이미드 전구체로서 제공되며, 예를 들면 하기의 화학식 3으로 표시될 수 있다. 화학식 3에 표시된 바와 같이, 상기 벤질 알코올기는 전구체 고분자의 말단 캡핑기 및 링커기로서 각각 포함될 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000018
화학식 3중, Ar1 및 Ar2는 화학식 1 및 2에서 정의된 바와 같다. R2는 방향족기를 포함하는 4가의 유기기를 나타낼 수 있다. R1은 방향족기를 포함하는 2가의 유기기를 나타낼 수 있다. n1 및 n2는 반복수를 나타내는 자연수이다. 예를 들면, n1 및 n2는 1 내지 10,000의 자연수 일 수 있다.
n1으로 표시된 단위는 디아민 전구체 및 이산 무수물(diacid anhydride) 전구체가 서로 결합하여 생성된 아믹산 단위를 나타내며, n2로 표시된 단위는 벤질알코올기가 링커기로 결합된 아믹산 단위를 나타낼 수 있다.
상기 디아민 전구체 및 이산 무수물 전구체로서 폴리이미드 혹은 폴리아믹산 합성을 위해 당해 기술분야에서 상용되는 화합물들을 특별한 제한없이 사용할 수 있다.
비제한적인 예로서 상기 디아민 전구체 및 상기 이산 무수물 전구체는 각각 하기의 화학식 3-1 및 화학식 3-2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 3-1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000019
[화학식 3-2]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000020
예를 들면, 이산 무수물 전구체가 상기 화학식 3-2의 화합물을 포함하는 경우, -CF3기가 전자 끌개 그룹으로 작용하여 디아민 전구체의 친핵성 공격을 촉진할 수 있다. 따라서, 낮은 온도에서도 용이하게 폴리아믹산 구조를 수득할 수 있다.
일부 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 벤질 알코올기를 함유하는 전구체 고분자는 폴리히드록시 아미드 구조를 포함하는 폴리벤족사졸 전구체로서 제공되며, 예를 들면 하기의 화학식 4으로 표시될 수 있다. 화학식 4에 표시된 바와 같이, 상기 벤질 알코올기는 전구체 고분자의 말단 캡핑기 및 링커기로서 각각 포함될 수 있다.
[화학식 4]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000021
화학식 4중, Ar1 및 Ar2는 화학식 1 및 2에서 정의된 바와 같다. R4는 방향족기를 포함하는 2가의 유기기를 나타낼 수 있다. R3은 방향족기를 포함하는 4가의 유기기를 나타낼 수 있다. n3 및 n4는 반복수를 나타내는 자연수이다. 예를 들면, n3 및 n4는 1 내지 10,000의 자연수 일 수 있다.
n3으로 표시된 단위는 디아미노알코올 전구체, 및 디카르복실산 전구체 혹은 디아실 할라이드 전구체가 서로 결합하여 생성된 히드록시 아마이드 단위를 나타내며, n4로 표시된 단위는 벤질알코올기가 링커기로 결합된 히드록시 아마이드 단위를 나타낼 수 있다.
상기 디아미노 알코올 전구체 및 디아실 할라이드 전구체로서 폴리히드록시 아마이드 및 폴리벤족사졸 합성을 위해 당해 기술분야에서 상용되는 화합물들을 특별한 제한없이 사용할 수 있다.
비제한적인 예로서 상기 디아미노 알코올 전구체 및 상기 디아실 할라이드 전구체는 각각 하기의 화학식 4-1 및 화학식 4-2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 4-1]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000022
[화학식 4-2]
Figure PCTKR2018016317-appb-I000023
화학식 3으로 표시된 전구체 고분자는 후속 열경화 공정을 통해 폴리이미드 구조로 변환될 수 있다. 예를 들면, 화학식 3의 n1 및 n2로 표시된 단위들 내에서 인접한 카르복실기 및 아민기 사이의 탈수 축합에 의해 이미드화 반응이 진행되어 폴리이미드 구조가 형성될 수 있다.
화학식 4로 표시된 전구체 고분자는 후속 열경화 공정을 통해 폴리벤족사졸 구조로 변환될 수 있다. 예를 들면, 화학식 4의 n3 및 n4로 표시된 단위들 내에서 인접한 아마이드 그룹 및 히드록실 그룹 사이의 탈수 축합에 의해 옥사졸화 반응이 진행되어 폴리벤족사졸 구조가 형성될 수 있다.
상기 이미드화 반응 또는 옥사졸화 반응과 함께 벤질알코올기를 포함하는 말단 캡핑기 및 링커기들을 통해 서로 다른 전구체 고분자들끼리 네트워킹이 생성될 수 있다. 예들 들면, 말단 캡핑기들의 아릴링들 사이, 말단 캡핑기 및 링커기의 아릴링들 사이 및/또는 링커기들의 아릴링들 사이에서의 중합 반응에 의해 입체적인 가교가 생성될 수 있다.
이에 따라, 고분자 구조의 추가적인 가교 또는 네트워킹에 의해 경화도가 추가로 상승되며, 상대적으로 저온에서도 충분한 경화성 절연막이 형성될 수 있다.
<절연막 및 절연막의 형성 방법>
본 발명의 실시예들은 상술한 전구체 고분자를 사용하여 형성된 절연막 및 절연막의 형성 방법을 제공한다.
본 출원에 사용된 용어 "절연막"은 층 구조 뿐만 아니라, 절연 패턴, 절연 기판을 포괄하는 의미로 사용된다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 벤질 알코올기 함유 전구체 고분자를 포함하는 절연막 코팅 조성물을 제조할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절연막 코팅 조성물은 상기 화학식 3으로 표시되는 폴리이미드 전구체 고분자를 포함할 수 있다. 상기 폴리아미드 전구체 고분자는 화학식 1 또는 2로 표시되는 벤질알코올기 함유 디아민 및/또는 모노아민 화합물, 디아민 전구체 및 이산 무수물 전구체를 유기 용매에 혼합하고 용액 중합 반응을 유도하여 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절연막 코팅 조성물은 상기 화학식 4로 표시되는 폴리벤족사졸 고분자를 포함할 수 있다. 상기 폴리아미드 전구체 고분자는 화학식 1 또는 2로 표시되는 벤질알코올기 함유 디아민 혹은 모노아민 화합물, 디아미노알코올 전구체 및 디아실 할라이드 전구체(또는 디카르복실산 전구체)를 유기 용매에 혼합하고 용액 중합 반응을 유도하여 형성될 수 있다.
상기 유기 용매는 예를 들면, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸 에테르, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 1-메톡시-2-프로판올 아세테이트, 1-메톡시-2-프로판올, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸 락테이트, 톨루엔, 자이렌, 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 헵타논, γ-부티로 락톤, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), m-크레졸 등을 포함 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절연막 코팅 조성물은 이미드화 혹은 옥사졸화 반응 촉진을 위한 촉매를 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 상기 촉매는 아세트산 무수물 (acetic anhydride), 피리딘(pyridine) 등과 같은 유기 아민, p-톨루엔술폰산(ptoluenesulfonic acid) 또는 히드록시 벤조산과 같은 유기산 계열 화합물을 포함할 수 있다. 상기 촉매가 포함되는 경우 화학적 이미드화(혹은 옥사졸화) 및 열 이미드화(혹은 옥사졸화)가 동시에 진행될 수 있다.
상기 절연막 코팅 조성물에 있어서, 상기 유기 용매에 혼합되는 총 전구체들 대비 상기 벤질알코올기 함유 전구체(상기 벤질알코올기 함유 모노아민 또는 디아민 화합물)의 당량비는 약 5 내지 10몰%일 수 있으며, 조성물 총 중량 중 유기 용매의 함량은 약 50 내지 95 중량%일 수 있다. 이 경우, 적절한 상기 폴리이미드 혹은 폴리벤족사졸의 분자량이 획득될 수 있으며, 조성물의 코팅성이 향상될 수 있다.
상기 절연막 코팅 조성물을 기판 상에 도포한 후, 열 경화 공정을 통해 폴리이미드 구조 또는 폴리벤족사졸 구조를 포함하는 절연막이 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열 경화 공정은 250℃ 이하의 온도에서 수행되는 저온 경화 공정을 포함하며, 일부 실시예들에 있어서, 100 내지 200℃의 범위에서 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 벤질알코올기를 통해 추가적인 고분자 네트워킹이 형성되므로 저온경화를 통해서도 충분한 경도 및 탄성을 갖는 절연막이 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 절연막은 디스플레이 장치의 박막 트랜지스터(TFT) 어레이 기판과 같은 플렉시블 특성을 갖는 유연 기판으로 활용될 수 있다.
예를 들면, 캐리어 기판 상에 상기 절연막 코팅 조성물을 코팅하여 예비 기판을 형성할 수 있다. 이후 상기 예비 기판에 대해 상술한 저온 경화 공정을 수행하여 상기 유연 기판을 형성할 수 있다.
이후, 상기 유연 기판 상에 TFT 어레이를 형성하고, 상기 TFT 어레이를 덮는 절연 구조를 형성한 후, 상기 캐리어 기판을 제거할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 캐리어 기판의 탈착 혹은 제거를 촉진하기 위해 상기 캐리어 기판 상에 상기 절연막 코팅 조성물을 도포하기 전에 희생층을 형성할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절연막은 반도체 장치의 층간 절연막 또는 배선 보호막 과 같은 절연 구조로 활용될 수 있다. 예를 들면, 상기 절연막 코팅 조성물이 배선이 형성된 반도체 소자의 기판 상에 코팅되고 경화 공정을 통해 폴리이미드 혹은 폴리벤족사졸을 포함하는 보호막이 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연막 코팅 조성물은 광 개시제와 같은 광활성 제제를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 절연막 코팅 조성물은 감광성을 가질 수 있으며, 노광 및 현상 공정을 통해 패터닝될 수도 있다. 이 경우, 상기 절연막은 상기 배선을 선택적으로 덮도록 패터닝될 수도 있다.
상기 광활성 제제는 G-라인, I-라인 등에 대하여 반응성을 갖는 디아조 나프타퀴논(diazo naphta quinone; DNQ) 혹은 나프토퀴논 디아자이드(naphtoquinone diazaide; NQD) 계열의 화합물일 수 있다.
또한, 상기 절연막 코팅 조성물은 상기 전구체 고분자와 상기 광활성 제제로부터 유도된 광반응을 통해 가교될 수 있는 가교제를 더 포함할 수도 있다. 상기 가교제는 예를 들면, 디비닐아릴, 디비닐알칸, 프탈릭 무수물, 테트라하이드로프탈릭 무수물, 나딕 메틸 무수물, 클로로엔딕 무수물, 페놀-포름알데하이드, 헥사메틸렌테타민, 아릴 에폭사이드, 알킬 에폭사이드 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절연막 코팅 조성물을 기판 상에 도포 후, 제1 베이킹(예를 들면, 소프트 베이킹) 공정이 수행될 수 있다. 이후, 노광 공정이 수행되고, 제2 베이킹(예를 들면, 노광 후 베이킹(PEB) 혹은 하드 베이킹) 공정이 수행되어 상기 절연막이 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2 베이킹 공정은 모두 250℃ 이하의 온도(예를 들면, 100 내지 200℃)에서 수행되는 저온 경화 공정일 수 있다.
상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 폴리이미드 또는 폴리벤족사졸 구조의 절연막은 저온 경화를 통해 형성되므로, 절연막의 경화 수축, 고온 경화에 따른 배선, TFT, 절연 구조의 기계적, 열적 손상을 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들 및 비교예를 포함하는 실험예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실시예 및 비교예
하기에 기재된 바와 같이 전구체 혼합물 10중량부를 NMP 용제 90중량부에 용해시키고, 상온에서 10시간 동안 천천히 반응시켜 전구체 고분자가 용해된 절연막 코팅 조성물이 제조되었다. 중합체의 중량평균 분자량(Mw)은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 활용한 폴리스티렌 환산 분자량으로 측정되었다.
실시예 1: 폴리아믹산 구조의 폴리이미드 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000024
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000025
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000026
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000027
(8: 1.6 : 0.8 : 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 12,500)
실시예 2: 폴리아믹산 구조의 폴리이미드 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000028
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000029
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000030
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000031
(8: 1.6 : 0.8 : 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 11,800)
실시예 3: 폴리히드록시 아마이드 구조의 폴리벤족사졸 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000032
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000033
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000034
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000035
(8: 1.6 : 0.8 : 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 10,800)
실시예 4: 폴리히드록시 아마이드 구조의 폴리벤족사졸 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000036
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000037
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000038
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000039
(8: 1.6 : 0.8 : 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 10,500)
실시예 5: 폴리아믹산 구조의 폴리이미드 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000040
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000041
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000042
, (9.6 : 0.8 : 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 12,500)
실시예 6: 폴리히드록시 아마이드 구조의 폴리벤족사졸 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000043
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000044
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000045
(9.6 : 0.8 : 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 11,800)
실시예 7: 폴리히드록시 아마이드 구조의 폴리벤족사졸 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000046
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000047
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000048
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000049
(8: 1.6 : 0.8 : 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 10,300)
비교예 1: 폴리아믹산 구조의 폴리이미드 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000050
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000051
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000052
(9.6 : 0.8: 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 12,100)
비교예 2: 폴리히드록시 아마이드 구조의 폴리벤족사졸 전구체 고분자의 합성
Figure PCTKR2018016317-appb-I000053
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000054
,
Figure PCTKR2018016317-appb-I000055
(9.6 : 0.8: 10 몰비율)의 중합반응으로 생성된 전구체 고분자(중량평균분자량: 11,900)
실험예
실시예 및 비교예들에 따른 절연막 코팅 조성물을 실리콘 웨이퍼 상에 스핀 코팅한 후, 200℃의 온도로 1시간 동안 경화하여 1,000 Å 두께의 폴리이미드 절연막을 형성하였다. 형성된 상기 폴리이미드 절연막에 대해 아래와 같이 물성을 평가하였으며, 결과는 하기의 표 1에 나타낸다.
(1) 내용제성 평가
실시예 및 비교예들의 폴리이미드 절연막을 NMP 용제 내에 침지한 후 85℃로 가열하면서 10시간 동안 방치하여 용제 처리 전/후의 절연막 외관 상의 변화를 확인하여 아래와 같이 평가하였다.
<내용제성 판정>
◎: 절연막 표면 외관 변화 없음
○: 절연막 표면 상에 일부 딤플(dimple) 관찰
△: 절연막 표면의 일부 손상, 박리 관찰됨
×: 절연막의 두께가 전체적으로 감소됨
(2) 탄성률 평가
시마즈 제작소에서 제조한 오토 그래프 AGS-10kN을 사용하여, 크로스 헤드 스피드 100 mm/min, 척간 거리 50 mm, 필름 폭 10 mm로 폴리이미드 절연막의 인장 탄성률을 측정하였다
◎: 인장 탄성률 10GPa 이상
○: 인장 탄성률 8GPa 이상
△: 인장 탄성률 5 GPa 이상 및 8 GPa 미만
×: 인장 탄성률 5 GPa 미만
내용제성 탄성률
실시예 1 ◎ ◎
실시예 2 ◎ ◎
실시예 3 ◎ ◎
실시예 4 ◎ ◎
실시예 5 ○ ○
실시예 6 ○ ○
실시예 7 ○ ○
비교예 1 △ △
비교예 2 × ×
표 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 벤질알코올기가 함유된 실시예들에 전구체 고분자들의 경우 비교예들에 비해 현저히 향상된 내용제성 및 탄성률이 획득되었다. 상기 벤질알코올기 함유 그룹이 말단 캡핑기 및 링커기로 포함된 실시예 1 내지 4의 경우, 보다 향상된 탄성 특성이 구현되었다.

Claims (12)

  1. 말단 캡핑기 및 링커기 중 적어도 하나로서 벤질알코올기를 포함하고, 폴리아믹산 또는 폴리히드록시 아마이드 구조를 갖는 전구체 고분자.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 벤질알코올기는 상기 링커기로 제공되며, 하기의 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유래하는 전구체 고분자:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000056
    (화학식 1중, Ar1은 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹임).
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 벤질알코올기는 하기의 화학식 1-1 또는 1-2의 화합물로부터 유래하는, 전구체 고분자:
    [화학식 1-1]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000057
    [화학식 1-2]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000058
    .
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 벤질알코올기는 상기 말단 캡핑기로 제공되며, 하기의 화학식 2로 표시되는 화합물로부터 유래하는 전구체 고분자:
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000059
    (화학식 2 중, Ar2는 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹임).
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 벤질알코올기는 하기의 화학식 2-1 내지 2-3의 화합물들로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나로부터 유래하는, 전구체 고분자:
    [화학식 2-1]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000060
    [화학식 2-2]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000061
    [화학식 2-3]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000062
  6. 청구항 1에 있어서, 하기 화학식 3으로 표시되는 폴리아믹산 구조를 포함하는, 전구체 고분자:
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000063
    (화학식 3중, Ar1 및 Ar2는 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹이고, R1은 방향 포함하는 2가의 유기기이고, R2는 방향족기를 포함하는 4가의 유기기이고, n1 및 n2는 각각 1 내지 10,000의 자연수임).
  7. 청구항 6에 있어서, 폴리이미드 전구체로 제공되는 전구체 고분자.
  8. 청구항 1에 있어서, 하기 화학식 4로 표시되는 폴리히드록시 아마이드 구조를 포함하는, 전구체 고분자:
    [화학식 4]
    Figure PCTKR2018016317-appb-I000064
    (화학식 4중, Ar1 및 Ar2는 탄소수 6 내지 12의 방향족 탄화수소 그룹이고, R3는 방향족기를 포함하는 4가의 유기기이고, R4는 방향족기를 포함하는 2가의 유기기이고, n1 및 n2는 각각 1 내지 10,000의 자연수임).
  9. 청구항 8에 있어서, 폴리벤족사졸 전구체로 제공되는 전구체 고분자.
  10. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항의 전구체 고분자를 포함하는 조성물을 기판 상에 코팅하여 도막을 형성하는 단계; 및
    상기 도막을 100 내지 200℃의 온도에서 경화하는 단계를 포함하는, 절연막 형성 방법.
  11. 청구항 1 내지 9중 어느 한 항의 전구체 고분자가 경화된 폴리이미드 구조 또는 폴리벤족사졸 구조를 포함하는 절연막.
  12. 청구항 11에 있어서, 디스플레이 장치의 기판 또는 반도체 장치의 배선 보호막으로 사용되는 절연막.
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