WO2019134458A1 - 触控结构及制备方法、触控基板、显示基板 - Google Patents

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Abstract

一种触控结构及其制备方法、一种触控基板、以及一种显示基板。触控结构包括：触控电极（2）；设置在触控电极（2）的一侧的第一信号线（1）和辅助导电结构（3），辅助导电结构（3）的导电率大于触控电极（2）的导电率；以及设置在辅助导电结构（3）与第一信号线（1）之间的第一绝缘层（71），其中，辅助导电结构（3）与触控电极（2）在多个位置连接，并通过贯穿第一绝缘层（71）的第一过孔（9）与第一信号线（1）连接。

Description

触控结构及制备方法、触控基板、显示基板
相关领域的交叉引用
本申请要求于2018年1月2日提交的中国专利申请No.201810002250.7的优先权，该中国专利申请的内容通过引用的方式全部合并于此。
技术领域
本公开涉及但不限于触控技术领域，更具体地，涉及触控结构及制备方法、触控基板和显示基板。
背景技术
传统上，触控结构包括触控电极、绝缘层和信号线，信号线可通过绝缘层中的过孔与触控电极相连，以向触控电极传递信号，然后，信号在触控电极中传输。但是，触控电极通常由氧化铟锡(ITO)等透明导电材料构成，其电阻较大，信号在触控电极中传输会产生较大时延和衰减，会造成在触控电极中传输的信号不均匀，影响触控效果。
公开内容
本公开的实施例提供一种触控结构，所述触控结构包括：触控电极；设置在所述触控电极的一侧的第一信号线和辅助导电结构，所述辅助导电结构的导电率大于所述触控电极的导电率；以及设置在所述辅助导电结构与所述第一信号线之间的第一绝缘层，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极在多个位置连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述第一信号线连接。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构通过贯穿所述第一绝缘层的多个第一过孔与所述第一信号线在多个位置连接。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间的 多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影与所述第一信号线在所述触控电极上的正投影不重叠。
在一些实施方式中，所述触控结构还包括：与所述第一信号线同层设置的第二信号线，所述第一信号线与所述第二信号线平行设置，且所述第二信号线不与所述触控电极连接，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影位于所述第二信号线在所述触控电极上的正投影的远离所述第一信号线在所述触控电极上的正投影的一侧。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构为网状结构。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构所在层位于所述第一信号线所在层与所述触控电极所在层之间。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构与所述触控电极直接接触。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间设置有第二绝缘层，所述辅助导电结构通过贯穿所述第二绝缘层的多个第二过孔与所述触控电极在多个位置连接。
在一些实施方式中，所述第一信号线所在层位于所述辅助导电结构所在层与所述触控电极所在层之间，所述第一信号线与所述触控电极之间设置有第三绝缘层，所述辅助导电结构通过贯穿所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的多个第三过孔与所述触控电极在多个位置连接，所述第一信号线的位置与所述第三过孔的位置不重叠。
本公开的实施例还提供一种触控基板，所述触控基板包括：基底；间隔设置在所述基底上的多个触控结构，所述多个触控结构成阵列排列，且所述多个触控结构中的至少一个触控结构为本公开的实施例的触控结构。
本公开的实施例还提供一种显示基板，所述显示基板包括间隔设置的像素单元以及间隔设置的触控结构，所述触控结构中的每一个覆盖所述像素单元中的相邻的多个像素单元，所述触控结构中的至少一个触控结构为本公开的实施例的触控结构，所述触控结构的所述第一信号线和所述辅助导电结构均设置在相邻像素单元之间的间隔中。
在一些实施方式中，所述显示基板还包括栅线和数据线，所述辅助导电结构与所述栅线设置在不同的层中，所述辅助导电结构与所述数据线设置在不同的层中，所述辅助导电结构与所述栅线之间设置有至少一层绝缘层，以及所述辅助导电结构与所述数据线之间设置有至少一层绝缘层。
在一些实施方式中，所述第一信号线与所述数据线同层且相互平行地设置。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构包括与所述栅线平行的第一部分以及与所述数据线平行设置的第二部分，所述辅助导电结构的所述第一部分在所述触控电极上的正投影与所述栅线在所述触控电极上的正投影重叠，所述辅助导电结构的所述第二部分在所述触控电极上的正投影与所述第一信号线在所述触控电极上的正投影重叠。
在一些实施方式中，所述触控电极复用为公共电极。
本公开的实施例还提供一种触控结构的制备方法，所述方法包括：在基底上形成第一信号线和辅助导电结构，所述辅助导电结构与所述第一信号线之间形成有第一绝缘层；在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极，其中，所述辅助导电结构的导电率大于所述触控电极的导电率，所述辅助导电结构形成为与所述触控电极在多个位置连接，且所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层中的第一过孔与所述第一信号线连接。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层的多个第一过孔与所述第一信号线在多个位置连接。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构与所述触控电极形成为所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影与所述第一信号线在所述触控电极上的正投影不重叠。
在一些实施方式中，所述方法还包括：与所述第一信号线同层形成第二信号线，所述第一信号线与所述第二信号线平行，且所述第二信号线不与所述触控电极连接，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极形成为所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位 置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影位于所述第二信号线在所述触控电极上的正投影的远离所述第一信号线在所述触控电极上的正投影的一侧。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构形成为网状结构。
在一些实施方式中，在基底上形成第一信号线和辅助导电结构包括：在所述基底上形成所述第一信号线；在所述第一信号线上方形成所述第一绝缘层；以及在所述第一绝缘层上形成所述辅助导电结构。
在一些实施方式中，在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：直接在所述辅助导电结构上形成所述触控电极，所述辅助导电结构与所述触控电极直接接触。
在一些实施方式中，在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：在所述辅助导电结构上方形成第二绝缘层；以及在所述第二绝缘层上形成所述触控电极，其中，所述辅助导电结构通过形成在所述第二绝缘层的多个第二过孔与所述触控电极在多个位置连接。
在一些实施方式中，在基底上形成第一信号线和辅助导电结构包括：在所述基底上形成所述辅助导电结构；在所述辅助导电结构上方形成所述第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成所述第一信号线；以及在所述第一信号线上方形成第三绝缘层。相应地，在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：在所述第三绝缘层上形成所述触控电极，其中，所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的多个第三过孔与所述触控电极在多个位置连接，所述第一信号线的位置与所述第三过孔的位置不重叠。
附图说明
图1为一种触控基板的结构示意图；
图2为本公开的实施例的触控基板的结构示意图；
图3为沿图2中AA’线切割触控基板得到的局部剖面结构示意图；
图4为沿图2中BB’线切割触控基板得到的局部剖面结构示意图；
图5为切割本公开的实施例的触控基板得到的另一局部剖面结构示意图；以及
图6为本公开的实施例的显示基板的像素单元的分布示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
在本公开中，两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的，故它们在层叠关系上处于同一层中，但并不代表它们与基底间的距离相等。
在本公开中，任意术语之前限定“第一”和“第二”仅用于区分术语所代表的实体，而不表示术语所代表的实体的顺序、重要性等，在不需要区分实体的情况下，限定“第一”和“第二”可省略。
在本公开中，“构图工艺”是指形成具有特定图案的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺例如包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步。当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。
本公开的实施例提供一种触控结构，所述触控结构包括：触控电极；设置在所述触控电极的一侧的第一信号线和辅助导电结构，所述辅助导电结构的导电率大于所述触控电极的导电率；以及设置在所述辅助导电结构与所述第一信号线之间的第一绝缘层，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极在多个位置连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述第一信号线连接。
本实施例的触控结构中，所述第一信号线通过所述辅助导电结构间接地与所述触控电极电连接，而所述辅助导电结构的导电率大于所述触控电极的导电率，例如所述辅助导电结构可由金属构成，电阻较低，传输信号的能力强，且可与所述触控电极的多个不同位置连接， 故所述第一信号线中的信号可顺利地传递到所述触控电极的多个不同位置，从而消除或降低了所述触控电极中的信号不均匀的发生，可改善触控效果。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构通过贯穿所述第一绝缘层的多个第一过孔与所述第一信号线在多个位置连接。
通过使所述辅助导电结构与所述第一信号线在多个位置连接，可降低所述辅助导电结构与所述第一信号线之间的电阻，可进一步消除或降低所述触控电极中的信号的不均匀的发生，从而可进一步改善触控效果。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影与所述第一信号线在所述触控电极上的正投影不重叠。
也就是说，所述辅助导电结构可以在超出所述第一信号线所在范围的位置与所述触控电极连接，以将信号传递至所述触控电极的所述第一信号线无法直接到达的位置，从而改善所述触控电极中的信号的均匀性。
在一些实施方式中，所述触控结构还包括：与所述第一信号线同层设置的第二信号线，所述第一信号线与所述第二信号线平行设置，且所述第二信号线不与所述触控电极连接，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影位于所述第二信号线在所述触控电极上的正投影的远离所述第一信号线在所述触控电极上的正投影的一侧。
应当理解，在所述第一信号线与所述第二信号线同层设置的情况下，所述第一信号线不能与所述第二信号线相交(如果所述第一信号线与所述第二信号线相交，则所述第一信号线与所述第二信号线会相互导通)，即所述第一信号线无法跨越所述第二信号线而将信号传递至比所述第二信号线更远离所述第一信号线的位置，然而，本实施例的触控结构借助所述辅助导电结构，所述辅助导电结构与所述第一信号线和所述第二信号线之间设置有第一绝缘层，从而所述辅助导电结构可在比所述第二信号线更远离所述第一信号线的位置与所述触 控电极连接，以将信号传递至所述触控电极，可改善所述触控电极中的信号的均匀性。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构为网状结构。
本实施例的触控结构中，通过将所述辅助导电结构设置为网状结构，一方面可以降低所述辅助导电结构的电阻，另一方面可以在多个位置连接至所述触控电极，从而将信号传递至所述触控电极的多个位置，可改善所述触控电极中的信号的均匀性。
应当理解，所述辅助导电结构也可以为其他形式。
一些实施方式中，所述辅助导电结构所在层位于所述第一信号线所在层与所述触控电极所在层之间。
应当理解，将所述辅助导电结构所在层设置在所述第一信号线所在层与所述触控电极所在层之间便于所述辅助导电结构同时与所述第一信号线和所述触控电极连接。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构与所述触控电极直接接触。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间设置有第二绝缘层，所述辅助导电结构通过贯穿所述第二绝缘层的多个第二过孔与所述触控电极在多个位置连接。
在一些实施方式中，所述第一信号线所在层位于所述辅助导电结构所在层与所述触控电极所在层之间，所述第一信号线与所述触控电极之间设置有第三绝缘层，所述辅助导电结构通过贯穿所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的多个第三过孔与所述触控电极在多个位置连接，所述第一信号线的位置与所述第三过孔的位置不重叠。
也就是说，在所述第一信号线所在层位于所述辅助导电结构所在层与所述触控电极所在层之间的情况下，所述辅助导电结构可从没有所述第一信号线的位置与所述触控电极连接。
图1示出了一种触控基板的结构示意图。
如图1所示，所述触控基板包括间隔设置在基底上的多个触控电极2，多个触控电极2成阵列排列，每个触控电极2与一条信号线 1对应连接，信号线1可向触控电极2传递信号，然后信号在触控电极2中传输。例如，触控电极2与信号线1之间设置有绝缘层，且触控电极2通过贯穿所述绝缘层的过孔9与信号线1连接。
通常，触控电极2由氧化铟锡(ITO)等透明导电材料构成，电阻较大，信号在触控电极2中传输会发生较大的延迟和衰减，会造成触控电极2中的信号不均匀，从而影响触控效果。
本实施例的实施例提供一种触控基板，所述触控基板包括：基底；间隔设置在所述基底上的多个触控结构，所述多个触控结构成阵列排列，且所述多个触控结构中的至少一个触控结构为本公开的实施例的触控结构。
本公开的实施例提供一种显示基板，所述显示基板包括间隔设置的像素单元以及间隔设置的触控结构，所述触控结构中的至少一个覆盖所述像素单元中的相邻的多个像素单元，所述触控结构中的至少一个触控结构为本公开的实施例的触控结构，所述触控结构的所述第一信号线和所述辅助导电结构均设置在相邻像素单元之间的间隔中。
图2至图6示出了本公开的实施例的触控基板、触控结构及显示基板的示意图。
如图2至图5所示，本公开的实施例的触控基板包括：基底8；间隔设置在基底8上的、由透明导电材料构成的多个触控电极2，所述多个触控电极2成阵列排列；与所述多个触控电极2一一对应连接的多条信号线1，所述多条信号线1与所述触控电极2间设有至少一个绝缘层。
本实施例的触控基板用于实现触控功能，即用于识别触摸。该触控基板中，由氧化铟锡(ITO)等透明导电材料构成的多个触控电极2间隔设置，且每个触控电极2与一条信号线1连接。由此，可通过信号线1向对应的触控电极2传递触控信号(如高频信号)，当有触摸发生时，触摸发生位置处的触控电极2中的信号发生变化，对应的信号线1将该信号反馈至例如触控芯片等进行分析，即可确定出例如触摸的位置，从而可针对该触摸进行适当的响应。
在本实施例的触控基板中，与至少一个触控电极2对应地设置 辅助导电结构3，辅助导电结构3与其所对应的触控电极2在多个位置连接。信号线1与辅助导电结构3设置在触控电极2的同一侧，且辅助导电结构3与信号线1之间设有第一绝缘层71。辅助导电结构3可通过贯穿第一绝缘层71的第一过孔91与其所对应的信号线1连接。
也就是说，如图2所示，本实施例的触控基板中，与至少一个触控电极2对应设置例如由铝、铜等引线常用的金属材料形成的辅助导电结构3，从而辅助导电结构3也与该触控电极2所对应连接的信号线1相对应。由此，信号线1不直接与触控电极2相连，而是通过贯穿第一绝缘层71的第一过孔91与对应的辅助导电结构3相连，辅助导电结构3再与对应的触控电极2在多个不同位置连接。
本实施例的触控基板中，信号线1通过辅助导电结构3间接地与触控电极2电连接，而辅助导电结构3的导电率大于触控电极2的导电率，例如辅助导电结构3可由金属构成，电阻较小，传输信号的能力强，且与触控电极2的多个不同位置连接，故信号线1中的信号可经由辅助导电结构3顺利地传递到触控电极2的多个不同位置，从而可消除或降低触控电极2中的信号不均匀的发生，可改善触控效果。
应当理解，辅助导电结构3可改善与其对应的触控电极2中的信号均匀性，因此，为了起到最好的改善效果，可针对每个触控电极2对应设置与其连接的辅助导电结构3。当然，只针对部分触控电极2对应设置辅助导电结构3而其它触控电极2则仍然直接与对应的信号线1连接也是可行的。
在一些实施方式中，每个辅助导电结构3可通过贯穿第一绝缘层71的多个第一过孔91与其所对应的信号线1在多个位置连接。
如图2和图3所示，辅助导电结构3与其所对应的信号线1在多个不同位置连接，这样能够降低辅助导电结构3与其所对应的信号线1之间的电阻。
在一些实施方式中，如图2所示，在辅助导电结构3与其所对应的触控电极2之间的多个连接位置中，至少一个连接位置在基底8上的正投影与该辅助导电结构3所对应的信号线1在基底8上的正投 影不重叠。
应当理解，信号线1与触控电极2也可在多个位置交叠，故信号线1也可直接与触控电极2在多个位置连接。但是，显然，信号线1只能在其所在位置与其所对应的触控电极2连接，因此不能将信号直接传递至超出其所在范围的位置。然而，辅助导电结构3可设置为超出信号线1所在范围的位置，从而可在超出信号线1所在范围的位置处与触控电极2连接，能够将信号传递至信号线1无法直接到达的位置。
在一些实施方式中，至少一个触控电极2不仅与其所对应连接的信号线1交叠设置，还与不与该触控电极2连接的信号线1交叠设置。也就是说，本实施例的触控基板中，如图2所示，至少一条信号线1可延伸与多个触控电极2交叠，但仅与一个与其交叠设置的触控电极2连接。由于各条信号线1通常同层形成，显然，不同信号线1不能相交，否则会导致不同信号线1之间相互导通，因此，各条信号线1可平行设置，该情况下，与对应触控电极2连接的信号线1无法直接跨越不与该触控电极2连接的信号线1而与该触控电极2的任意位置连接。本实施例的触控基板中，如图4所示，通过设置辅助导电结构3，且辅助导电结构3与信号线1之间设有第一绝缘层71，故辅助导电结构3可与任意信号线1交叠但不导通，由此，可通过辅助导电结构3跨越任意信号线1而与对应触控电极2的任意位置连接，以将信号传递至触控电极2，这样，可改善触控电极2中的信号的均匀性。
本公开中，与对应触控电极2连接的信号线1可称为“第一信号线”，不与该触控电极2连接但与该触控电极2交叠的信号线1可称为“第二信号线”。
在一些实施方式中，与触控电极2对应设置和连接的辅助导电结构3可为网状结构。
通过将辅助导电结构3设置为网状结构，不仅可减小辅助导电结构3的电阻，同时便于与对应触控电极2的任意位置连接，可进一步改善触控电极2中的信号的均匀性。
应当理解，在不脱离本公开的构思的情况下，辅助导电结构3也可为其它形式。
在一些实施方式中，辅助导电结构3所在层可位于信号线1所在层与触控电极2所在层之间。
由于信号线1和触控电极2均与辅助导电结构3连接，且辅助导电结构3与信号线1不能同层，故如图3所示，辅助导电结构3可位于信号线1与触控电极2之间，从而便于与信号线1和触控电极2连接。图3仅示出了信号线1位于辅助导电结构3的靠近基底8的一侧，而触控电极2位于辅助导电结构3的远离基底8的一侧，实际应用中，信号线1也可位于辅助导电结构3的远离基底8的一侧，而触控电极2可位于辅助导电结构3的靠近基底8的一侧。
在一些实施方式中，辅助导电结构3与触控电极2之间可设置有第二绝缘层72，辅助导电结构3可通过贯穿第二绝缘层72的多个第二过孔92与触控电极2在多个位置连接。
实际应用中，辅助导电结构3与触控电极2之间也可直接接触，即，可不设置第二绝缘层72。
在一些实施方式中，如图5所示，信号线1所在层可位于辅助导电结构3所在层与触控电极2所在层之间，信号线1与触控电极2之间可设置有第三绝缘层73，辅助导电结构3可在没有信号线1的位置通过贯穿第一绝缘层71和第三绝缘层73的多个第三过孔93与触控电极2在多个位置连接。
本公开的实施例的触控基板例如可以为自容式触控基板。
图6示出了本公开的实施例的显示基板的像素单元的分布示意图。如图6所示，本实施例的显示基板包括间隔设置的像素单元以及间隔设置的触控结构，所述触控结构中的至少一个覆盖所述像素单元中的相邻的多个像素单元，所述触控结构中的至少一个触控结构为本公开的实施例的触控结构，信号线1和辅助导电结构3可设置在相邻的像素单元之间的间隔中。
在一些实施方式中，每个触控结构覆盖相邻的多个像素单元4， 信号线1和辅助导电结构3可设置在相邻的像素单元4之间的间隔中。
应当理解，触控电极2的尺寸一般在毫米量级，远大于像素单元的尺寸，因此，实际应用中，一个触控电极2通常覆盖多个像素单元4。该情况下，信号线1和辅助导电结构3可设置在相邻的像素单元4之间的间隔中，这些位置通常设置黑矩阵，因此，将信号线1和辅助导电结构3设置在这些位置不会对显示造成影响，不会降低显示基板的开口率。
在辅助导电结构3为网状结构的情况下，辅助导电结构3的各分支结构可位于相邻的像素单元之间的间隔中。
在一些实施方式中，本实施例的显示基板还包括栅线51和数据线52，辅助导电结构3与栅线51可设于不同层中，且与数据线52可设于不同层中，辅助导电结构3与栅线51之间可设有至少一个绝缘侧，与数据线52之间可设有至少一个绝缘层。
应当理解，在辅助导电结构3在任意位置与触控电极2连接的情况下，为了避免辅助导电结构3与栅线51和/或数据线52交叠而相互导通，因此，在辅助导电结构3与栅线51之间设置至少一个绝缘侧、以及在辅助导电结构3与数据线52之间设置至少一个绝缘层。
在一些实施方式中，信号线1与数据线52可同层且相互平行地设置。
在一些实施方式中，辅助导电结构3可包括：与栅线51平行的第一部分31，其可与栅线51叠置；以及与数据线52平行的第二部分32，其可与信号线1叠置。
由于信号线1可与数据线52同层设置，因此，为了避免信号线1与数据线52相互导通，可将信号线1与数据线52平行设置。
然而，如图6所示，辅助导电结构3中可有一部分(第一部分31)与栅线51叠置，而另一部分(第二部分32)可与信号线1叠置，这样不仅可便于辅助导电结构3与对应的信号线1连接，而且不会影响显示基板的开口率。
在一些实施方式中，本实施例的显示基板可为阵列基板。
在一些实施方式中，触控电极2可复用为公共电极。
也就是说，在显示阶段，可向触控电极2通入公共电压，以使其起到公共电极的作用，用于显示功能，而在触控阶段，则向触控电极2通入触控信号，以使其起到触控电极的作用，用户触控功能。
本公开的实施例还提供一种触控结构的制备方法，所述触控结构为本公开的实施例的触控结构。所述方法可包括：在基底上形成第一信号线和辅助导电结构，所述辅助导电结构与所述第一信号线之间形成有第一绝缘层；在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极，其中，所述辅助导电结构的导电率大于所述触控电极的导电率，所述辅助导电结构形成为与所述触控电极在多个位置连接，且所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层中的第一过孔与所述第一信号线连接。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层的多个第一过孔与所述第一信号线在多个位置连接。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构与所述触控电极形成为所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影与所述第一信号线在所述触控电极上的正投影不重叠。
在一些实施方式中，所述方法还包括：与所述第一信号线同层形成第二信号线，所述第一信号线与所述第二信号线平行，且所述第二信号线不与所述触控电极连接，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极形成为所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影位于所述第二信号线在所述触控电极上的正投影的远离所述第一信号线在所述触控电极上的正投影的一侧。
在一些实施方式中，所述辅助导电结构形成为网状结构。
在一些实施方式中，在基底上形成第一信号线和辅助导电结构包括：在所述基底上形成所述第一信号线；在所述第一信号线上方形成所述第一绝缘层；以及
在所述第一绝缘层上形成所述辅助导电结构。
在一些实施方式中，在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：直接在所述辅助导电结构上形成所述触控电极，所述辅助导电结构与所述触控电极直接接触。
在一些实施方式中，在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：在所述辅助导电结构上方形成第二绝缘层；以及在所述第二绝缘层上形成所述触控电极，其中，所述辅助导电结构通过形成在所述第二绝缘层的多个第二过孔与所述触控电极在多个位置连接。
在一些实施方式中，在基底上形成第一信号线和辅助导电结构包括：在所述基底上形成所述辅助导电结构；在所述辅助导电结构上方形成所述第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成所述第一信号线；以及在所述第一信号线上方形成第三绝缘层。相应地，在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：在所述第三绝缘层上形成所述触控电极，其中，所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的多个第三过孔与所述触控电极在多个位置连接，所述第一信号线的位置与所述第三过孔的位置不重叠。
本实施例中，形成各结构的工艺可包括构图工艺等。
以上仅以触控电极形成为相对于信号线和辅助导电结构更远离基板为例对本实施例的触控结构的制备方法进行了说明，然而，实际应用中，触控电极可形成为与基板直接接触。也就是说，参照图3至图5，基底8上的结构可整体倒置，从而触控电极2可直接形成在基底8上。
另外，需要说明的是，本公开的实施例的触控基板可直接附加在显示面板的出光面处，从而实现具有触控功能的显示面板。
所述显示面板可为液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板等。
本公开的实施例还提供一种显示装置，该显示装置可包括本公 开的实施例的触控基板、显示基板、或显示面板。
应当理解，所述显示装置中还可包括其他组件。
所述显示装置可为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等具有显示功能的任何产品或部件。
可以理解的是，以上实施例及实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施例及实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的构思和实质的情况下，可以对本公开的实施例及实施方式进行各种变型、修改和等价替换，这些变型、修改和等价替换均应视为落入本公开的保护范围。

Claims (24)

  1. 一种触控结构，包括：
    触控电极；
    设置在所述触控电极的一侧的第一信号线和辅助导电结构，所述辅助导电结构的导电率大于所述触控电极的导电率；以及
    设置在所述辅助导电结构与所述第一信号线之间的第一绝缘层，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极在多个位置连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述第一信号线连接。
  2. 根据权利要求1所述的触控结构，其中，所述辅助导电结构通过贯穿所述第一绝缘层的多个第一过孔与所述第一信号线在多个位置连接。
  3. 根据权利要求1所述的触控结构，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影与所述第一信号线在所述触控电极上的正投影不重叠。
  4. 根据权利要求1所述的触控结构，还包括：
    与所述第一信号线同层设置的第二信号线，所述第一信号线与所述第二信号线平行设置，且所述第二信号线不与所述触控电极连接，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影位于所述第二信号线在所述触控电极上的正投影的远离所述第一信号线在所述触控电极上的正投影的一侧。
  5. 根据权利要求1所述的触控结构，其中，所述辅助导电结构为网状结构。
  6. 根据权利要求1所述的触控结构，其中，所述辅助导电结构所在层位于所述第一信号线所在层与所述触控电极所在层之间。
  7. 根据权利要求6所述的触控结构，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极直接接触。
  8. 根据权利要求6所述的触控结构，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极之间设置有第二绝缘层，所述辅助导电结构通过贯穿所述第二绝缘层的多个第二过孔与所述触控电极在多个位置连接。
  9. 根据权利要求1所述的触控结构，其中，所述第一信号线所在层位于所述辅助导电结构所在层与所述触控电极所在层之间，所述第一信号线与所述触控电极之间设置有第三绝缘层，所述辅助导电结构通过贯穿所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的多个第三过孔与所述触控电极在多个位置连接，所述第一信号线的位置与所述第三过孔的位置不重叠。
  10. 一种触控基板，包括：
    基底；
    间隔设置在所述基底上的多个触控结构，所述多个触控结构成阵列排列，且所述多个触控结构中的至少一个触控结构为如权利要求1所述的触控结构。
  11. 一种显示基板，包括间隔设置的像素单元以及间隔设置的触控结构，所述触控结构中的至少一个覆盖所述像素单元中的相邻的多个像素单元，所述触控结构中的至少一个触控结构为如权利要求1所述的触控结构，所述触控结构的所述第一信号线和所述辅助导电结构均设置在相邻像素单元之间的间隔中。
  12. 根据权利要求11所述的显示基板，还包括栅线和数据线， 所述辅助导电结构与所述栅线设置在不同的层中，所述辅助导电结构与所述数据线设置在不同的层中，所述辅助导电结构与所述栅线之间设置有至少一层绝缘层，以及所述辅助导电结构与所述数据线之间设置有至少一层绝缘层。
  13. 根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述第一信号线与所述数据线同层且相互平行地设置。
  14. 根据权利要求13所述的显示基板，其中，所述辅助导电结构包括与所述栅线平行设置的第一部分以及与所述数据线平行设置的第二部分，所述辅助导电结构的所述第一部分在所述触控电极上的正投影与所述栅线在所述触控电极上的正投影重叠，所述辅助导电结构的所述第二部分在所述触控电极上的正投影与所述第一信号线在所述触控电极上的正投影重叠。
  15. 根据权利要求11所述的显示基板，其中，所述触控电极复用为公共电极。
  16. 一种触控结构的制备方法，包括：
    在基底上形成第一信号线和辅助导电结构，所述辅助导电结构与所述第一信号线之间形成有第一绝缘层；
    在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极，其中，所述辅助导电结构的导电率大于所述触控电极的导电率，所述辅助导电结构形成为与所述触控电极在多个位置连接，且所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层中的第一过孔与所述第一信号线连接。
  17. 根据权利要求16所述的方法，其中，所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层的多个第一过孔与所述第一信号线在多个位置连接。
  18. 根据权利要求16所述的方法，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极形成为所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影与所述第一信号线在所述触控电极上的正投影不重叠。
  19. 根据权利要求16所述的方法，还包括：
    与所述第一信号线同层形成第二信号线，所述第一信号线与所述第二信号线平行，且所述第二信号线不与所述触控电极连接，其中，所述辅助导电结构与所述触控电极形成为所述辅助导电结构与所述触控电极之间的多个连接位置中的至少一个连接位置在所述触控电极上的正投影位于所述第二信号线在所述触控电极上的正投影的远离所述第一信号线在所述触控电极上的正投影的一侧。
  20. 根据权利要求16所述的方法，其中，所述辅助导电结构形成为网状结构。
  21. 根据权利要求16所述的方法，其中，在基底上形成第一信号线和辅助导电结构包括：
    在所述基底上形成所述第一信号线；
    在所述第一信号线上方形成所述第一绝缘层；以及
    在所述第一绝缘层上形成所述辅助导电结构。
  22. 根据权利要求21所述的方法，其中，在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：
    直接在所述辅助导电结构上形成所述触控电极，所述辅助导电结构与所述触控电极直接接触。
  23. 根据权利要求21所述的方法，其中，在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：
    在所述辅助导电结构上方形成第二绝缘层；以及
    在所述第二绝缘层上形成所述触控电极，其中，所述辅助导电结构通过形成在所述第二绝缘层的多个第二过孔与所述触控电极在多个位置连接。
  24. 根据权利要求16所述的方法，其中，在基底上形成第一信号线和辅助导电结构包括：
    在所述基底上形成所述辅助导电结构；
    在所述辅助导电结构上方形成所述第一绝缘层；
    在所述第一绝缘层上形成所述第一信号线；以及
    在所述第一信号线上方形成第三绝缘层，
    在形成有所述第一信号线与所述辅助导电结构的所述基底上形成触控电极包括：
    在所述第三绝缘层上形成所述触控电极，
    其中，所述辅助导电结构形成为通过形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的多个第三过孔与所述触控电极在多个位置连接，所述第一信号线的位置与所述第三过孔的位置不重叠。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220075010A (ko) * 2020-11-26 2022-06-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113535013A (zh) * 2021-08-12 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板和显示面板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150097802A1 (en) * 2013-10-04 2015-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device including touch sensors
CN104808403A (zh) * 2015-05-08 2015-07-29 厦门天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
US20170059912A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-02 Lg Display Co., Ltd. Touch recognition enabled display panel with asymmetric black matrix pattern
CN106526995A (zh) * 2016-10-31 2017-03-22 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板和显示面板
CN106681044A (zh) * 2017-03-27 2017-05-17 厦门天马微电子有限公司 触控显示面板及触控显示装置
CN107422930A (zh) * 2017-05-02 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 触控基板和触摸屏
CN206774549U (zh) * 2017-04-26 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 触控显示面板和触控显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103472951B (zh) 2013-09-13 2016-10-05 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏及其制作方法、显示装置
JP6347102B2 (ja) 2013-12-24 2018-06-27 日本ケミコン株式会社 蓄電デバイスの製造方法
JPWO2015122392A1 (ja) * 2014-02-13 2017-03-30 コニカミノルタ株式会社 透明導電体とその製造方法
CN109799925A (zh) * 2014-05-30 2019-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、电容式内嵌触摸屏
CN104020893B (zh) * 2014-05-30 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种内嵌式触摸屏及显示装置
CN104102402B (zh) * 2014-06-25 2017-01-25 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及显示装置
CN104503648B (zh) * 2015-01-09 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种内嵌式触摸屏及显示装置
CN104571768B (zh) * 2015-01-30 2018-03-20 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、内嵌式触摸屏和显示装置
CN105843433B (zh) * 2015-01-30 2019-01-18 乐金显示有限公司 触摸显示设备
CN105759483B (zh) * 2016-05-13 2023-09-29 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板、液晶显示器及其驱动方法
CN106909249B (zh) * 2017-02-24 2020-06-09 厦门天马微电子有限公司 触控显示基板和触控显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150097802A1 (en) * 2013-10-04 2015-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device including touch sensors
CN104808403A (zh) * 2015-05-08 2015-07-29 厦门天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
US20170059912A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-02 Lg Display Co., Ltd. Touch recognition enabled display panel with asymmetric black matrix pattern
CN106526995A (zh) * 2016-10-31 2017-03-22 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板和显示面板
CN106681044A (zh) * 2017-03-27 2017-05-17 厦门天马微电子有限公司 触控显示面板及触控显示装置
CN206774549U (zh) * 2017-04-26 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 触控显示面板和触控显示装置
CN107422930A (zh) * 2017-05-02 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 触控基板和触摸屏

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3736619A4 *

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