WO2019132015A1 - 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス - Google Patents

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浩由 川▲崎▼
正人 白鳥
裕之 山▲崎▼
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Senju Metal Industry Co Ltd
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    • C08L93/04—Rosin

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition and a flux for soldering using the resin composition.
  • the flux used for soldering chemically removes the metal oxides present on the metal surface of the soldering object to be soldered and allows the movement of metal elements at the boundary between the two.
  • soldering using a flux an intermetallic compound can be formed between the solder and the metal surface of the bonding object, and a strong bonding can be obtained.
  • a residue mainly composed of rosin remains after soldering.
  • residues mainly containing rosin are susceptible to cracking. If the residue is cracked, moisture is likely to be adsorbed due to the influence of moisture absorption over time. Since this causes a decrease in reliability such as migration, the residue in which a crack is generated is not preferable. Therefore, a soldering flux has been proposed in which the content of the abietic acid type resin acid contained in the rosin is adjusted to ensure the visibility of the visual inspection of the crack (for example, see Patent Document 1). .
  • the present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a resin composition and a flux for soldering, which can suppress cracking of the residue.
  • the dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid, and the hydrogenated product thereof, the trimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid, and the hydrogenated product thereof make the rosin flexible and crack the residue I found that I can suppress
  • the present invention relates to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and water obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • the present invention also relates to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and water obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • the ratio of the amount of the total of two or more types of hydrogenated trimer acids obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of an acid and oleic acid and linoleic acid, and the amount of rosin is at least 0.15 based on rosin. It is a soldering flux which is less than 00.
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • water obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • dimer acid or a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid
  • the flux for soldering contains 5.0 wt% or more and 10.0 wt% or less of rosin and 80.0 wt% or more and 90.0 wt% or less of a solvent.
  • 0 wt% or more and 5.0 wt% or less of another organic acid as an activator 0 wt% or more and 1.0 wt% or less of an organic halogen compound, and 0 wt% or more and 1.0 wt% or less of an amine hydrohalide salt
  • the resin composition of the present invention adds hydrogen to a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid
  • the soldering flux of the present invention is a dimer acid obtained by diluting the resin composition of the present invention with a solvent, which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid,
  • the resin composition of the present embodiment includes a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • the resin composition includes a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a hydrogenation obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • the ratio of the total amount of two or more acids to the amount of rosin is 0.15 or more and 1.00 or less based on rosin.
  • the soldering flux of this embodiment is obtained by diluting the resin composition with a solvent, and a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, Either hydrogenated dimer acid in which hydrogen is added to dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid or hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, or olein Dimer acid which is a reaction product of acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, hydrogenated dimer acid and oleic acid in which hydrogen is added to dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid It contains two or more kinds of hydrogenated trimer acids obtained by adding hydrogen to
  • the soldering flux consists of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, water obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • the ratio of the total amount of two or more trimer acids and the amount of rosin is 0.
  • the dimer acid of the present embodiment is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and is a dimer having 36 carbon atoms.
  • the trimer acid of the present embodiment is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and is a trimer having 54 carbon atoms.
  • the dimer acid and trimer acid of the present embodiment which are the reaction products of oleic acid and linoleic acid, have heat resistance in the temperature range assumed for soldering, and function as an activator during soldering.
  • the rosin is given flexibility in the residue to suppress cracking of the rosin.
  • Dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid, hydrogenated dimer acid or oleic acid in which hydrogen is added to the dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • the hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid, which is a reaction product of linoleic acid and linoleic acid decreases in amount by functioning as an activator.
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid Or when the amount of addition of hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is small, reaction of oleic acid and linoleic acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid Products, trimer acid, hydrogenated dimer acid in which hydrogen is added to dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, or hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, The amount remaining in the residue decreases.
  • a dimer acid as a reaction product of oleic acid and linoleic acid a trimer acid as a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • the ratio of hydrogenated trimer acid to rosin in which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is low, and the effect of suppressing the cracking of rosin in the residue can not be obtained.
  • the soldering flux contains hydrogen added to the dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid, the trimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid, and the dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid Either hydrogenated dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • Dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid, hydrogenated dimer acid or oleic acid in which hydrogen is added to the dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid And 1.5 wt% or more and 10.0 wt% or less of a total of two or more kinds of hydrogenated trimer acids obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of linoleic acid and linoleic acid.
  • the soldering flux of the present embodiment is 5.0 wt% or more and 10.0 wt% or less of rosin, and 80.0 wt% or more of a solvent. Contained in wt% or less. Further, the flux for soldering according to the present embodiment contains 0 wt% or more and 5.0 wt% or less of another organic acid as an activator, 0 wt% or more and 1.0 wt% or less of an organic halogen compound, and an amine hydrohalide salt And 0 wt% or more and 1.0 wt% or less. The soldering flux of the present embodiment further contains 0 wt% or more and 1.0 wt% or less of an amine as an activator.
  • the rosin examples include raw material rosins such as gum rosin, wood rosin and tall oil rosin, and derivatives obtained from the raw material rosin.
  • examples of such derivatives include purified rosin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, acid modified rosin, phenol modified rosin and ⁇ , ⁇ unsaturated carboxylic acid modified product (acrylated rosin, maleated rosin, fumarized Rosins, etc.), and purified products, hydrides and disproportionates of the polymerized rosins, and purified products, hydrides and disproportionates of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid modified products, etc. Two or more types can be used.
  • the soldering flux of the present embodiment may further contain other resins in addition to rosin, and as the other resins, terpene resin, modified terpene resin, terpene phenol resin, modified terpene phenol resin, styrene resin, modified resin It may further contain at least one or more resins selected from styrene resins, xylene resins, and modified xylene resins.
  • terpene resin aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin, hydrogenated aromatic modified terpene resin etc. can be used.
  • a hydrogenated terpene phenol resin etc. can be used as a modified terpene phenol resin.
  • modified styrene resin styrene acrylic resin, styrene maleic acid resin and the like can be used.
  • modified xylene resin a phenol modified xylene resin, an alkylphenol modified xylene resin, a phenol modified resol type xylene resin, a polyol modified xylene resin, a polyoxyethylene addition xylene resin, and the like can be used.
  • the amount of other resins is preferably 40 wt% or less, more preferably 20 wt% or less.
  • organic acids include glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, eicosane diacid, citric acid, glycolic acid, succinic acid, salicylic acid, diglycolic acid, dipicolinic acid, dibutyl aniline diglycolic acid, suberic acid, sebacic acid, Thioglycolic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, dodecanedioic acid, parahydroxyphenylacetic acid, picolinic acid, phenylsuccinic acid, fumaric acid, maleic acid, malonic acid, lauric acid, benzoic acid, tartaric acid, trisocyanate isocyanurate 2-Carboxyethyl), glycine, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 4-tert-butylbenzoic acid, 2, 3-Dihydroxybenzo
  • trimer acid other than the reaction product of oleic acid and linoleic acid hydrogen to dimer acid other than the reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • amines include monoethanolamine, diphenylguanidine, ethylamine, triethylamine, ethylenediamine, triethylenetetramine, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4 -Methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2 -Undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimery 1-cyanoethyl-2-phenyl
  • organic halogen compounds include trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol which is an organic bromo compound, triallyl isocyanurate hexabromide, 1-bromo-2-butanol, 1-bromo-2-propanol, 3 -Bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1,4-dibromo-2-butanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 2, 3-Dibromo-1,4-butanediol, 2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, cis-2,3 Dibromo-2-butene-1,4-diol, tetrabromophthalic acid, bromosuccinic acid and
  • the amine hydrohalide is a compound obtained by reacting an amine with a hydrogen halide, and includes aniline hydrogen chloride, aniline hydrogen bromide and the like.
  • the amine of the amine hydrohalide salt the above-mentioned amine can be used, and ethylamine, ethylenediamine, triethylamine, methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and the like can be mentioned, and as the hydrogen halide, chlorine, Examples thereof include bromine, iodine and hydrides of fluorine (hydrogen chloride, hydrogen bromide, hydrogen iodide, hydrogen fluoride).
  • it may replace with an amine hydrohalide salt, or it may combine with an amine hydrohalide salt, and a borofluoride may be included, and boro hydrofluoric acid etc. are mentioned as a borofluoride.
  • the solvent examples include water, alcohol solvents, glycol ether solvents, terpineols and the like.
  • alcohol solvents ethanol, industrial ethanol (a mixed solvent obtained by adding methanol and / or isopropyl alcohol to ethanol), isopropyl alcohol, 1,2-butanediol, isobornylcyclohexanol, 2,4-diethyl-1, 5-Pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,3 -Dimethyl-2,3-butanediol, 1,1,1-tris (hydroxymethyl) ethane, 2-ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,2'-oxybis (methylene) bis ( 2-ethyl-1,3-propanediol),
  • glycol ether solvents include hexyl diglycol, diethylene glycol mono-2-ethyl hexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, 2-methylpentane-2,4-diol, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether Etc.
  • the solvent is preferably ethanol which is an alcohol solvent, industrial ethanol (a mixed solvent obtained by adding methanol and / or isopropyl alcohol to ethanol), and isopropyl alcohol.
  • Dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid, hydrogenated dimer acid or oleic acid in which hydrogen is added to the dimer acid which is the reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • a soldering flux prepared by diluting a resin composition having a ratio of the ratio to the rosin within a predetermined range, which contains two or more of hydrogenated trimer acids in which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of linoleic acid and linoleic acid Cracking of the residue after soldering can be suppressed. In addition, the occurrence of precipitation can be suppressed.
  • the resin compositions of the examples and comparative examples are prepared with the compositions shown in Table 1, Table 2 and Table 3 below, and the resin compositions of the examples shown in Table 1 are diluted with a solvent to carry out the compositions shown in Table 4
  • the soldering flux of the example is prepared, and the resin composition of the example shown in Table 2 is diluted with a solvent to formulate the soldering flux of the example with the composition shown in Table 5, and the comparative example shown in Table 3
  • the resin composition was diluted with a solvent
  • the soldering flux of the comparative example was prepared with the composition shown in Table 6, and the soldering flux of each example and each comparative example was used to verify the presence or absence of cracks in the residue.
  • the composition ratio in Table 1, Table 2 and Table 3 is wt (wt)% when the total amount of the resin composition is 100, and the composition ratio in Table 4, Table 5 and Table 6 is the total amount of flux. Is 100% based on wt.
  • Verification method The flux for soldering of an example and a comparative example is applied to Cu board.
  • the size of the Cu plate is 30 ⁇ 30 ⁇ 0.3 mm.
  • the amount of soldering flux is 0.05 ml.
  • the solder sample has a composition represented as Sn-3Ag-0.5Cu, containing 3.0 wt% of Ag, 0.5 wt% of Cu, and the balance being Sn.
  • a 0.3 g solder ring was used to make this solder annular.
  • test piece is placed on a hot plate, heated to 250 ° C., held for 20 seconds after melting the solder, and then cooled to room temperature. And the presence or absence of the crack of the residue was confirmed by making the magnification
  • Example 1a it contains 33.3 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 67.7 wt% of rosin, and the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, as defined in the present invention.
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition within the above range with a solvent is a dimer acid, which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, as shown in Example 1b. .0% by weight, 10.0% by weight of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent.
  • the soldering flux of Example 1b a sufficient effect on suppression of cracking of the residue after soldering was obtained.
  • Example 2a 33.3 wt% of hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 67.7 wt% of rosin, and hydrogenated dimer acid to rosin
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition having a ratio of 0.5 and within the range defined in the present invention with a solvent is a dimer which is a reactant of oleic acid and linoleic acid as shown in Example 2b.
  • Example 3a it contains 33.3 wt% of trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 67.7 wt% of rosin, and has a ratio of trimer acid to rosin of 0.5, which is defined in the present invention.
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition within the above range with a solvent contains 5.0 wt% of trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and rosin 10.3. It contains 0 wt%, the ratio of trimer acid to rosin is 0.5, within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent. Even with the soldering flux of Example 3b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 4a 33.3 wt% of hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 67.7 wt% of rosin, and hydrogenated trimer acid to rosin
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition having a ratio of 0.5 and within the range defined in the present invention with a solvent is a trimer which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid as shown in Example 4b.
  • Example 5a 16.7 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 16.7 wt% of trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and 67.7 wt% of rosin
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition containing a ratio of the total amount of dimer acid and trimer acid to rosin, which is within the range specified in the present invention, as shown in Example 5b.
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • 10.0 wt% of rosin 10.0 wt% of rosin
  • dimer acid for rosin The ratio of the total amount of trimeric acid to trimeric acid is 0.5, which is within the range specified in the present invention, with the balance being the solvent. Also with the soldering flux of Example 5b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of the residue after soldering.
  • Example 6a 16.7 wt% of hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • the ratio of the total amount of hydrogenated dimer acid and hydrogenated trimer acid to rosin is 0.5, containing 16.7 wt% of hydrogenated trimer acid and 67.7 wt% of rosin.
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition with a solvent is, as shown in Example 6b, 2.5 wt% of hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • a hydrogenated trimer acid which is obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid and which contains 10.0 wt% of rosin A total amount of ratio 0.5 mer acid in the range defined in the present invention, the remainder being solvent.
  • a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 7a it contains 50.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 50.0 wt% of rosin, and the ratio of dimer acid to rosin is 1.0, as defined in the present invention.
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition within the above range with a solvent contains 5.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and rosin 5. It contains 0 wt%, the ratio of dimer acid to rosin is 1.0, within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent. Also with the soldering flux of Example 7b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 8a 13.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 87.0 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.15, which is defined in the present invention
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition within the above range with a solvent contains 1.5 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and rosin 10.3. It contains 0 wt%, the ratio of dimer acid to rosin is 0.15, within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent. Also with the soldering flux of Example 8b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 9a it contains 9.1 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 66.6 wt% of rosin, and the ratio of dimer acid to rosin is 0.15, as defined in the present invention.
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition containing adipic acid as an organic acid with a solvent is, as shown in Example 9b, a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • Example 10a 16.7 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 83.3 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.2, which is defined in the present invention
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition within the above range with a solvent contains 2.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and rosin 10.3.
  • the composition contains 0 wt%, the ratio of dimer acid to rosin is 0.2, within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent.
  • the soldering flux of Example 10b a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of the residue after soldering.
  • Example 11a it contains 23.1 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 76.9 wt% of rosin, and the ratio of dimer acid to rosin is 0.3, as defined in the present invention.
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition within the above range with a solvent, 3.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and rosin as shown in Example 11b.
  • the composition contains 0 wt%, the ratio of dimer acid to rosin is 0.3, within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent.
  • the soldering flux of Example 11b a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 12a 41.2 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 58.8 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.7, defined in the present invention
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition within the above range with a solvent contains 7.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and rosin 10.3. It contains 0 wt%, the ratio of dimer acid to rosin is 0.7, which is within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent. Also with the soldering flux of Example 12b, a sufficient effect on suppression of cracking of the residue after soldering was obtained.
  • Example 13a it contains 50.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 50.0 wt% of rosin, and the ratio of dimer acid to rosin is 1.0, as defined in the present invention.
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition within the above range with a solvent 10.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and rosin as shown in Example 13b. It contains 0 wt%, the ratio of dimer acid to rosin is 1.0, within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent. Also with the soldering flux of Example 13b, a sufficient effect on suppression of cracking of residues after soldering was obtained.
  • Example 14a 14.7 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is 14.
  • a soldering flux prepared by diluting a resin composition containing succinic acid, glutaric acid and adipic acid with a solvent was 2.5 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, as shown in Example 14b.
  • trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, 10.0 wt% of rosin, and a dimer acid for rosin
  • the ratio of the total amount of added trimer acid is 0.5, which is within the range defined in the present invention, and further, as the organic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid is within the range defined in the present invention And the remainder is the solvent. Even with the soldering flux of Example 14b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 15a 29.4 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 58.8 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is defined in the present invention
  • the soldering flux was obtained by diluting a resin composition containing glutaric acid as an organic acid and 2-phenylimidazole as an amine with a solvent, as shown in Example 15b.
  • dimer acid which is a reactant of linoleic acid, 10.0 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is within the range specified in the present invention, and further, organic acid
  • 2-phenylimidazole as an amine within the range specified in the present invention, the balance being a solventAlso with the soldering flux of Example 15b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 16a 29.4 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 58.8 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is defined in the present invention
  • the soldering flux prepared by diluting a resin composition containing glutaric acid as an organic acid and monoethanolamine as an amine with a solvent is oleic acid and linole as shown in Example 16b.
  • the reaction product of acid is 5.0 wt% of dimer acid, 10.0 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is within the range specified in the present invention, and further, as an organic acid Glutaric acid is contained in the range specified in the present invention, monoethanolamine is contained in the range specified in the present invention as an amine, and the balance is a solvent. Also with the soldering flux of Example 16b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 17a 29.4 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 58.8 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is defined in the present invention
  • the soldering flux prepared by diluting a resin composition containing glutaric acid as an organic acid and containing an amine hydrohalide salt as a halogen with a solvent is olein as shown in Example 17b.
  • dimer acid which is a reaction product of acid and linoleic acid, 10.0 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin being 0.5, which is within the range defined in the present invention, It contains glutaric acid as the organic acid within the range specified in the present invention, contains amine hydrohalide as the halogen within the range specified in the present invention, and the balance is a solvent. That. Even with the soldering flux of Example 17b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 18a 29.4 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 58.8 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is defined in the present invention
  • the soldering flux prepared by diluting a resin composition containing glutaric acid as an organic acid and containing an organic halogen compound as a halogen with a solvent is oleic acid and linole as shown in Example 18b.
  • the reaction product of acid is 5.0 wt% of dimer acid, 10.0 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is within the range specified in the present invention, and further, as an organic acid Glutaric acid is contained in the range specified in the present invention, an organic halogen compound is contained as the halogen in the range specified in the present invention, and the balance is a solvent. Also with the soldering flux of Example 18b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • Example 19a 29.1 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 58.1 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is defined in the present invention
  • a flux for soldering which is obtained by diluting a resin composition containing glutaric acid as an organic acid, 2-phenylimidazole as an amine and an amine hydrohalide as a halogen with a solvent, As shown in Example 19b, it contains 5.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 10.0 wt% of rosin, and the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, as defined in the present invention.
  • the bright contains glutaric acid as an organic acid within the range specified in the present invention, and 2-phenylimidazole as an amine.
  • glutaric acid as an organic acid within the range specified in the present invention
  • 2-phenylimidazole as an amine.
  • within the range specified in the bright comprises amine hydrohalides as halogen within the specified range of the present invention, the remainder being solvent.
  • Example 20a 27.8 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 55.6 wt% of rosin, the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, which is defined in the present invention
  • the flux for soldering which is obtained by diluting the resin composition containing a glutaric acid as an organic acid, 2-phenylimidazole as an amine and an organic halogen compound as a halogen with a solvent is the same as Example 20b.
  • the range defined in the present invention is 5.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, 10.0 wt% of rosin, and the ratio of dimer acid to rosin is 0.5, as defined in the present invention
  • the organic acid contains glutaric acid as an organic acid within the scope defined in the present invention, and 2-phenylimidazole as an amine according to the present invention.
  • the organic halogen compound include within the specified range of the present invention as a halogen, the remainder being solvent. Also with the soldering flux of Example 20b, a sufficient effect was obtained on suppression of cracking of residues after soldering.
  • isopropyl alcohol was used as the solvent in each of the examples, the same effect was obtained by using industrial ethanol (a mixed solvent obtained by adding methanol and / or isopropyl alcohol to ethanol).
  • a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • a dimer which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid a dimer which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition with a solvent is a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and oleic acid.
  • soldering flux of Comparative Example 1b cracking of the residue after soldering was observed, and a sufficient effect on suppression of cracking of the residue was not obtained.
  • the resin composition does not contain either hydrogenated dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and contains succinic acid as an organic acid, and further contains rosin as a solvent
  • the soldering flux diluted with water contained dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a reaction of oleic acid and linoleic acid.
  • the resin composition does not contain either hydrogenated dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, contains glutaric acid as an organic acid, and further contains rosin as a solvent
  • the soldering flux diluted with water contained dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a reaction of oleic acid and linoleic acid.
  • the resin composition does not contain either hydrogenated dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and contains adipic acid as an organic acid, and further contains a rosin as a solvent
  • the soldering flux diluted with water contained dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a reaction of oleic acid and linoleic acid.
  • the resin composition does not contain either hydrogenated dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and does not contain other organic acids, and contains only rosin as a solvent
  • the soldering flux diluted with water contained dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a reaction of oleic acid and linoleic acid.
  • Comparative Example 6a even when containing dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, it contains 1.0 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and 99.0 wt% of rosin
  • the soldering flux prepared by diluting the resin composition below the range specified in the present invention at a ratio of dimer acid to rosin of 0.01 with a solvent is, as shown in Comparative Example 6b, of oleic acid and linoleic acid.
  • the reaction product contains 0.1 wt% of dimer acid, 10.0 wt% of rosin, the balance is a solvent, the amount of dimer acid falls below the range specified in the present invention, and the ratio of dimer acid to rosin is 0. At 01, it falls below the range defined in the present invention.
  • the soldering flux of Comparative Example 6b cracking of the residue after soldering was observed, and a sufficient effect on suppression of cracking of the residue was not obtained.
  • Comparative Example 7a even when containing dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, it contains 4.8 wt% of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid and 95.2 wt% of rosin
  • a soldering flux prepared by diluting a resin composition having a ratio of dimer acid to rosin of less than the range specified in the present invention with a solvent is 0.05%, as shown in Comparative Example 7b, of oleic acid and linoleic acid.
  • the reaction product contains 0.5 wt% of dimer acid, 10.0 wt% of rosin, the balance is a solvent, the amount of dimer acid falls below the range defined in the present invention, and the ratio of dimer acid to rosin is 0. At 05, it falls below the range defined in the present invention.
  • the soldering flux of Comparative Example 7b cracking of the residue after soldering was observed, and a sufficient effect on suppression of cracking of the residue was not obtained.
  • Comparative Example 8a even when containing dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, it contains 9.1 wt% of a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid and 90.9 wt% of rosin
  • the soldering flux prepared by diluting a resin composition having a ratio of dimer acid to rosin of 0.1 and below the range specified in the present invention with a solvent is, as shown in Comparative Example 8b, of oleic acid and linoleic acid
  • the reaction product contains 1.0 wt% of dimer acid, 10.0 wt% of rosin, the balance is a solvent, the amount of dimer acid falls below the range defined in the present invention, and the ratio of dimer acid to rosin is 0. 1 below the range defined in the present invention.
  • the soldering flux of Comparative Example 8b cracking of the residue after soldering was observed, and a sufficient effect on suppression of
  • a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid As shown in Comparative Examples 9a to 12a, a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid Resin containing neither glutaric acid nor hydrogenated hydrogenated dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and further containing rosin as an organic acid
  • the soldering flux prepared by diluting the composition with a solvent is a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid.
  • hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, or toluene which is a reactant of oleic acid and linoleic acid not contain any in-mer acids hydrogenated trimer acid with the addition of hydrogen include glutaric acid as the organic acid, further comprises a rosin.
  • soldering fluxes of Comparative Example 9b to Comparative Example 12b even if the amount of the organic acid is changed within the range defined in the present invention, cracking of the residue after soldering is observed, and suppression of cracking of the residue is carried out. The effect was not enough.
  • Comparative Example 13a As shown in Comparative Example 13a, a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, a hydrogen of a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid
  • a resin composition containing neither hydrogenated dimer acid to which is added nor hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid contains glutaric acid as an organic acid, and further contains rosin
  • the soldering flux prepared by diluting the solvent with a solvent is a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, oleic acid and linoleic acid.
  • Hydrogen is added to hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to the dimer acid which is a reactant of the above, or to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid Not contain any was hydrogenated trimer acid, it contains more than a specified range in the present invention glutaric acid as the organic acid, further comprises a rosin.
  • glutaric acid as the organic acid, further comprises a rosin.
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid Either dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, or reaction of dimer acid, oleic acid and linoleic acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid Products, trimer acid, hydrogenated dimer acid in which hydrogen is added to dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid Dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid Either a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reactant of oleic
  • the above effects are obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid.
  • a dimer acid as a reaction product of oleic acid and linoleic acid a trimer acid as a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid as a reaction product of oleic acid and linoleic acid Or any amount of hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, or a reaction of dimer acid, oleic acid and linoleic acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid Products, trimer acid, hydrogenated dimer acid in which hydrogen is added to dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid

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Abstract

残渣のひび割れを抑制できるようにした樹脂組成物及びはんだ付け用フラックスを提供する。　樹脂組成物は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下である。はんだ付け用フラックスは、樹脂組成物を溶剤で希釈したものである。

Description

樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
　本発明は、樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたはんだ付け用フラックスに関する。
　一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
　ロジン等の樹脂を含むフラックスでは、はんだ付け後にロジンを主とした残渣が残存する。しかし、ロジンを主とした残渣はひび割れが発生しやすい。残渣にひび割れがあると、時間の経過に伴う吸湿の影響で水分が吸着されやすくなる。これにより、マイグレーション等の信頼性低下が発生するため、ひび割れが発生している残渣は好ましくない。このため、ロジンに含まれるアビエチン酸型樹脂酸の含有率を調整して、ひび割れの目視検査の視認性を確保できるようにしたはんだ付け用フラックスが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１３－１６３２２１号公報
　しかし、アビエチン酸型樹脂酸の含有率を低下させるようにロジンを調製するには、コストが掛かり、簡便な手法で残渣のひび割れを抑制できるようにすることが望まれる。
　本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、残渣のひび割れを抑制できるようにした樹脂組成物及びはんだ付け用フラックスを提供することを目的とする。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、及びその水添物、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、及びその水添物は、ロジンに柔軟性を持たせて残渣のひび割れを抑制できることを見出した。
　そこで、本発明は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上とロジンとを含み、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下である樹脂組成物である。
　また、本発明は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上とロジンと溶剤とを含み、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下であるはんだ付け用フラックスである。
　はんだ付け用フラックスにおいて、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を、１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下含むことが好ましい。
　また、はんだ付け用フラックスにおいて、ロジンを５．０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、溶剤を８０．０ｗｔ％以上９０．０ｗｔ％以下含むことが好ましい。また、活性剤としてさらに他の有機酸を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下含むことが好ましく、活性剤としてさらにアミンを０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下含むことが好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下である。
　本発明のはんだ付け用フラックスは、本発明の樹脂組成物が溶剤で希釈されたもので、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下であることで、はんだ付け後の残渣のひび割れを抑制することができる。
　＜本実施の形態の樹脂組成物及びはんだ付け用フラックスの一例＞
　本実施の形態の樹脂組成物は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上とロジンとを含む。
　樹脂組成物は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下である。
　本実施の形態のはんだ付け用フラックスは、この樹脂組成物を溶剤で希釈したものであり、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上とロジンと溶剤とを含む。
　はんだ付け用フラックスは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下である。
　本実施の形態のダイマー酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物で、炭素数が３６の２量体である。また、本実施の形態のトリマー酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物で、炭素数が５４の３量体である。オレイン酸とリノール酸の反応物である本実施の形態のダイマー酸及びトリマー酸は、はんだ付けで想定される温度域での耐熱性を有し、はんだ付け時に活性剤として機能する。また、残渣中でロジンに柔軟性を持たせてロジンのひび割れを抑制する。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸は、活性剤として機能することで、量が減少する。このため、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を添加する量が少ないと、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸が残渣中に残る量が少なくなる。これにより、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のロジンに対する比率が低くなり、残渣中でロジンのひび割れを抑制する効果が得られない。
　そこで、はんだ付け用フラックスは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは。オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を、１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下含む。
　本実施の形態のはんだ付け用フラックスは、ロジンを５．０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、溶剤を８０．０ｗｔ％以上９０．ｗｔ％以下含む。また、本実施の形態のはんだ付け用フラックスは、活性剤としてさらに他の有機酸を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下含む。本実施の形態のはんだ付け用フラックスは、活性剤としてさらにアミンを０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下含む。
　ロジンとしては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の原料ロジン、並びに該原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、酸変性ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられ、これらの１種または２種以上を使用することができる。
　本実施の形態のはんだ付け用フラックスは、ロジンに加えてさらに他の樹脂を含んでも良く、他の樹脂としては、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、及び変性キシレン樹脂から選択される少なくとも一種以上の樹脂をさらに含むことができる。変性テルペン樹脂としては、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等を使用することができる。変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等を使用することができる。変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等を使用することができる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等を使用することができる。なお、ロジンの全量を１００とした場合、他の樹脂の量は４０ｗｔ％以下であることが好ましく、より好ましくは２０ｗｔ％以下である。
　他の有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス(２－カルボキシエチル)、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、２，２－ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸、パルミチン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。
　また、他の有機酸としては、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸として、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述したオレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸等が挙げられる。
　アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－ウンデシルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－エチル－４′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２′－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６′－ｔｅｒｔ－ブチル－４′－メチル－２，２′－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１′，２′－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール等が挙げられる。
　有機ハロゲン化合物としては、有機ブロモ化合物であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール、トリアリルイソシアヌレート6臭化物、１－ブロモ－２－ブタノール、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｃｉｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、テトラブロモフタル酸、ブロモコハク酸等が挙げられる。また、有機クロロ化合物であるクロロアルカン、塩素化脂肪酸エステル、ヘット酸、ヘット酸無水物等が挙げられる。
　アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アニリン塩化水素、アニリン臭化水素等が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミンとしては、上述したアミンを用いることができ、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の水素化物（塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、フッ化水素）が挙げられる。また、アミンハロゲン化水素酸塩に代えて、あるいはアミンハロゲン化水素酸塩と合わせてホウフッ化物を含んでも良く、ホウフッ化物としてホウフッ化水素酸等が挙げられる。
　溶剤としては、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはエタノール、工業用エタノール（エタノールにメタノール及び／またはイソプロピルアルコールを添加した混合溶剤）、イソプロピルアルコール、１，２－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２－トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６－ジメチル－４－オクチン－３，６－ジオール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルジグリコール、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。溶剤は、好ましくはアルコール系溶剤であるエタノール、工業用エタノール（エタノールにメタノール及び／またはイソプロピルアルコールを添加した混合溶剤）、イソプロピルアルコールである。
　＜本実施の形態の樹脂組成物及びはんだ付け用フラックスの作用効果例＞
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは。オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上を含み、ロジンとの比率が所定の範囲内の樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスでは、はんだ付け後の残渣のひび割れを抑制することができる。また、析出の発生を抑制することができる。
　以下の表１、表２、表３に示す組成で実施例と比較例の樹脂組成物を調合し、表１に示す実施例の樹脂組成物を溶剤で希釈して表４に示す組成で実施例のはんだ付け用フラックスを調合し、表２に示す実施例の樹脂組成物を溶剤で希釈して表５に示す組成で実施例のはんだ付け用フラックスを調合し、表３に示す比較例の樹脂組成物を溶剤で希釈して表６に示す組成で比較例のはんだ付け用フラックスを調合して、各実施例及び各比較例のはんだ付け用フラックスで残渣のひび割れの有無について検証した。なお、表１、表２、表３における組成率は、樹脂組成物の全量を１００とした場合のｗｔ（重量）％であり、表４、表５、表６における組成率は、フラックスの全量を１００とした場合のｗｔ（重量）％である。
　＜はんだ付け後の残渣のひび割れの評価＞
（１）検証方法
　実施例、比較例に記載のはんだ付け用フラックスを、Ｃｕ板に塗布する。Ｃｕ板のサイズは、３０×３０×０．３ｍｍである。はんだ付け用フラックスの量は、０．０５ｍｌである。Ｃｕ板に塗布されたはんだ付け用フラックスにはんだ試料を載せ、試験片とする。はんだ試料は、Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕと表記される組成であり、Ａｇを３．０ｗｔ％、Ｃｕを０．５ｗｔ％含み、残部がＳｎである。このはんだを環状としたはんだリング０．３ｇを用いた。試験片をホットプレートに載せ、２５０℃まで加熱し、はんだ溶融後、２０秒間保持し、その後、室温まで冷却する。そして、残渣のひび割れの有無を実体顕微鏡で倍率を４０倍として確認した。
（２）判定基準
〇：ひび割れが確認されなかった
×：ひび割れが確認された
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　実施例１ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を３３．３ｗｔ％、ロジンを６７．７ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１ｂに示すように、実施例１ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例１ｂのはんだ付け用フラックスでは、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例２ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を３３．３ｗｔ％、ロジンを６７．７ｗｔ％含み、ロジンに対する水添ダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例２ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対する水添ダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例２ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例３ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を３３．３ｗｔ％、ロジンを６７．７ｗｔ％含み、ロジンに対するトリマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例３ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するトリマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例３ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例４ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を３３．３ｗｔ％、ロジンを６７．７ｗｔ％含み、ロジンに対する水添トリマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例４ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対する水添トリマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例４ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例５ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１６．７ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を１６．７ｗｔ％、ロジンを６７．７ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸とトリマー酸の合計量の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例５ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２．５ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を２．５ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸とトリマー酸の合計量の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例５ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例６ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を１６．７ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を１６．７ｗｔ％、ロジンを６７．７ｗｔ％含み、ロジンに対する水添ダイマー酸と水添トリマー酸の合計量の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例６ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を２．５ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を２．５ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対する水添ダイマー酸と水添トリマー酸の合計量の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例６ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例７ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５０．０ｗｔ％、ロジンを５０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が１．０で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例７ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを５．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が１．０で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例７ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例８ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１３．０ｗｔ％、ロジンを８７．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．１５で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例８ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１．５ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．１５で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例８ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例９ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を９．１ｗｔ％、ロジンを６６．６ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．１５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに有機酸としてアジピン酸を含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例９ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１．５ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．１５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。実施例９ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１０ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１６．７ｗｔ％、ロジンを８３．３ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．２で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１０ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．２で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例１０ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１１ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２３．１ｗｔ％、ロジンを７６．９ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．３で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１１ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を３．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．３で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例１１ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１２ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を４１．２ｗｔ％、ロジンを５８．８ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．７で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１２ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を７．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．７で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例１２ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１３ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５０．０ｗｔ％、ロジンを５０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が１．０で、本発明で規定される範囲内である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１３ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１０．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が１．０で、本発明で規定される範囲内であり、残部が溶剤である。実施例１３ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１４ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１４．７ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を１４．７ｗｔ％、ロジンを５８．８ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸と水添トリマー酸の合計量の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸を含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１４ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２．５ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を２．５ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸と水添トリマー酸の合計量の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸を本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。実施例１４ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１５ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２９．４ｗｔ％、ロジンを５８．８ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１５ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を本発明で規定された範囲内で含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。実施例１５ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１６ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２９．４ｗｔ％、ロジンを５８．８ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を含み、アミンとしてモノエタノールアミンを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１６ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を本発明で規定された範囲内で含み、アミンとしてモノエタノールアミンを本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。実施例１６ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１７ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２９．４ｗｔ％、ロジンを５８．８ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を含み、ハロゲンとしてアミンハロゲン化水素酸塩を含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１７ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を本発明で規定された範囲内で含み、ハロゲンとしてアミンハロゲン化水素酸塩を本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。実施例１７ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１８ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２９．４ｗｔ％、ロジンを５８．８ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を含み、ハロゲンとして有機ハロゲン化合物を含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１８ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を本発明で規定された範囲内で含み、ハロゲンとして有機ハロゲン化合物を本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。実施例１８ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例１９ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２９．１ｗｔ％、ロジンを５８．１ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを含み、ハロゲンとしてアミンハロゲン化水素酸塩を含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例１９ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を本発明で規定された範囲内で含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを本発明で規定された範囲内で含み、ハロゲンとしてアミンハロゲン化水素酸塩を本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。実施例１９ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　実施例２０ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２７．８ｗｔ％、ロジンを５５．６ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを含み、ハロゲンとして有機ハロゲン化合物を含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、実施例２０ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を５．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．５で、本発明で規定される範囲内であり、さらに、有機酸としてグルタル酸を本発明で規定された範囲内で含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを本発明で規定された範囲内で含み、ハロゲンとして有機ハロゲン化合物を本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。実施例２０ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られた。
　なお、各実施例では、溶剤としてイソプロピルアルコールを使用したが、工業用エタノール（エタノールにメタノール及び／またはイソプロピルアルコールを添加した混合溶剤）を使用しても同様の効果が得られた。
　これに対して、比較例１ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてマロン酸を含み、さらにロジンを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例１ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてマロン酸を本発明で規定された範囲内で含み、さらにロジンを本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。比較例１ｂのはんだ付け用フラックスでは、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例２ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてコハク酸を含み、さらにロジンを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例２ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてコハク酸を本発明で規定された範囲内で含み、さらにロジンを本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。比較例２ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例３ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてグルタル酸を含み、さらにロジンを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例３ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてグルタル酸を本発明で規定された範囲内で含み、さらにロジンを本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。比較例３ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例４ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてアジピン酸を含み、さらにロジンを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例４ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてアジピン酸を本発明で規定された範囲内で含み、さらにロジンを本発明で規定された範囲内で含み、残部が溶剤である。比較例４ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例５ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、その他の有機酸も含まず、ロジンのみを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例５ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、その他の有機酸も含まず、ロジンのみを含む。比較例５ｂのはんだ付け用フラックスでも、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例６ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を含む場合でも、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１．０ｗｔ％、ロジンを９９．０ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．０１で、本発明で規定される範囲を下回る樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例６ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を０．１ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、残部が溶剤であり、ダイマー酸の量が本発明で規定された範囲を下回り、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．０１で、本発明で規定された範囲を下回る。比較例６ｂのはんだ付け用フラックスでは、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例７ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を含む場合でも、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を４．８ｗｔ％、ロジンを９５．２ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．０５で、本発明で規定される範囲を下回る樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例７ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を０．５ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、残部が溶剤であり、ダイマー酸の量が本発明で規定された範囲を下回り、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．０５で、本発明で規定された範囲を下回る。比較例７ｂのはんだ付け用フラックスでは、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例８ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を含む場合でも、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を９．１ｗｔ％、ロジンを９０．９ｗｔ％含み、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．１で、本発明で規定される範囲を下回る樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例８ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を１．０ｗｔ％、ロジンを１０．０ｗｔ％含み、残部が溶剤であり、ダイマー酸の量が本発明で規定された範囲を下回り、ロジンに対するダイマー酸の比率が０．１で、本発明で規定された範囲を下回る。比較例８ｂのはんだ付け用フラックスでは、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例９ａ～比較例１２ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてグルタル酸を含み、さらにロジンを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例９ｂ～比較例１２ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてグルタル酸を含み、さらにロジンを含む。比較例９ｂ～比較例１２ｂのはんだ付け用フラックスでは、本発明で規定される範囲内で有機酸の量を変えても、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　比較例比較例１３ａに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてグルタル酸を含み、さらにロジンを含む樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスは、比較例１３ｂに示すように、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、有機酸としてグルタル酸を本発明で規定された範囲を超えて含み、さらにロジンを含む。比較例１３ｂのはんだ付け用フラックスでは、はんだ付け後の残渣のひび割れが見られ、残渣のひび割れの抑制に対して十分な効果が得られなかった。
　以上のことから、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上とロジンと溶剤とを含み、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下であるはんだ付け用フラックスでは、はんだ付け後の残渣のひび割れが抑制された。
　以上の効果は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上とロジンとを含み、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下である樹脂組成物を溶剤で希釈したはんだ付け用フラックスで得られた。
　これにより、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率に、発明の効果が起因することが判った。

Claims (6)

  1. 　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上とロジンとを含み、
    　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下である
    　ことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上とロジンと溶剤とを含み、
    　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれかの量、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計の量と、ロジンの量の比率が、ロジンを基準として０．１５以上１．００以下である
    　ことを特徴とするはんだ付け用フラックス。
  3. 　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を、１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２に記載のはんだ付け用フラックス。
  4. 　ロジンを５．０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、
    　溶剤を８０．０ｗｔ％以上９０．０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のはんだ付け用フラックス。
  5. 　活性剤としてさらに他の有機酸を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、
    　有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下、
    　アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２～請求項４の何れか１項に記載のはんだ付け用フラックス。
  6. 　活性剤としてさらにアミンを０ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２～請求項５の何れか１項に記載のはんだ付け用フラックス。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JP6540788B1 (ja) * 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6501003B1 (ja) * 2018-01-17 2019-04-17 千住金属工業株式会社 はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス
JP6700570B1 (ja) * 2019-09-18 2020-05-27 千住金属工業株式会社 フラックスおよびソルダペースト
JP7252504B1 (ja) * 2022-08-26 2023-04-05 千住金属工業株式会社 フラックス及び電子部品の製造方法
JP7808574B2 (ja) * 2023-07-25 2026-01-29 株式会社タムラ製作所 はんだ付け用フラックス組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005144518A (ja) * 2003-11-18 2005-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ付け用フラックス
WO2006025224A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Senju Metal Industry Co., Ltd はんだ付け用フラックス
JP2007532321A (ja) * 2004-04-16 2007-11-15 ピー．ケイ メタル，インコーポレイティド はんだ付け方法および装置
JP2013188761A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Koki:Kk フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4561913A (en) * 1984-03-12 1985-12-31 At&T Technologies, Inc. Soldering flux additive
US6852814B2 (en) * 1994-09-02 2005-02-08 Henkel Corporation Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds
JP2002120090A (ja) * 2000-10-17 2002-04-23 Topy Ind Ltd クリームはんだ
US7861915B2 (en) 2004-04-16 2011-01-04 Ms2 Technologies, Llc Soldering process
WO2005118213A2 (en) 2004-05-28 2005-12-15 P. Kay Metal, Inc. Solder paste and process
JP2008110392A (ja) 2006-10-31 2008-05-15 Harima Chem Inc はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP5415640B2 (ja) 2013-05-02 2014-02-12 ハリマ化成株式会社 はんだペースト用フラックスおよびはんだペースト組成物
CN105855749B (zh) * 2016-04-27 2017-02-22 深圳市晨日科技股份有限公司 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法
JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JP6540788B1 (ja) * 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005144518A (ja) * 2003-11-18 2005-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ付け用フラックス
JP2007532321A (ja) * 2004-04-16 2007-11-15 ピー．ケイ メタル，インコーポレイティド はんだ付け方法および装置
WO2006025224A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Senju Metal Industry Co., Ltd はんだ付け用フラックス
JP2013188761A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Koki:Kk フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法

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