WO2019124114A1 - 電磁波処理装置 - Google Patents

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Definitions

  • the present technology relates to an electromagnetic wave processing apparatus, for example, to an electromagnetic wave processing apparatus suitable for use in detecting light in a narrow wavelength band.
  • an imaging element that detects light of a predetermined narrow wavelength band (narrow band) (hereinafter also referred to as narrow band light) using a plasmon filter (see, for example, Patent Document 1).
  • a metal conductive thin film is formed on the plasmon filter. Since the conductive thin film has a high reflectance, it easily reflects light of wavelengths other than the transmission band. For this reason, there is a possibility that the incident light is multi-reflected and the ripple characteristic of the spectrum is deteriorated.
  • the present technology has been made in view of such a situation, and is intended to be able to prevent the deterioration of ripple characteristics.
  • a first electromagnetic wave processing device includes a photoelectric conversion element, a narrow band filter that is stacked on a light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits electromagnetic waves of a desired wavelength, and the narrow band filter
  • the narrow band filter is formed in a shape having a level difference, and an interlayer film formed on the upper and lower sides, respectively.
  • a second electromagnetic wave processing device includes a photoelectric conversion element, a narrow band filter that is stacked on the light incident surface side of the photoelectric conversion element, and transmits electromagnetic waves of a desired wavelength, and the photoelectric conversion element An interlayer film formed between the narrow band filter and a waveguide formed in the interlayer film.
  • a third electromagnetic wave processing device includes a photoelectric conversion element, a narrow band filter that is stacked on the light incident surface side of the photoelectric conversion element, and transmits electromagnetic waves of a desired wavelength, and the photoelectric conversion element An interlayer film formed between the narrow band filter and a lens formed on the interlayer film.
  • a fourth electromagnetic wave processing device includes a photoelectric conversion element, a narrow band filter that is stacked on a light incident surface side of the photoelectric conversion element, and transmits electromagnetic waves of a desired wavelength, and the photoelectric conversion element An interlayer film formed between the narrow band filter and a metal wall formed between the photoelectric conversion element and the narrow band filter and in the interlayer film between the photoelectric conversion elements.
  • a fifth electromagnetic wave processing device includes a photoelectric conversion element, a narrow band filter that is stacked on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits electromagnetic waves of a desired wavelength, and the narrow band filter.
  • An interlayer film is formed on the light incident side, and an uneven shape is formed on at least one surface of the photoelectric conversion element on the light incident surface side, the surface facing the light incident surface, and the interface of the interlayer film. It is done.
  • a photoelectric conversion element a narrow band filter that is stacked on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits electromagnetic waves of a desired wavelength
  • upper and lower narrow band filters The narrow band filter is formed in a shape having a step.
  • a photoelectric conversion element In a second electromagnetic wave processing device according to one aspect of the present technology, a photoelectric conversion element, a narrow band filter that is laminated on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits electromagnetic waves of a desired wavelength, a photoelectric conversion element, and a narrow band filter An interlayer film formed between the band pass filter and the waveguide formed in the interlayer film is provided.
  • a photoelectric conversion element In a third electromagnetic wave processing device according to one aspect of the present technology, a photoelectric conversion element, a narrow band filter that is laminated on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits electromagnetic waves of a desired wavelength, a photoelectric conversion element, and a narrow band filter An interlayer film formed between the band pass filter and the lens formed on the interlayer film is provided.
  • An interlayer film formed between the band pass filter and a metal wall formed between the photoelectric conversion element and the narrow band filter and formed between the photoelectric conversion elements is provided.
  • a photoelectric conversion element, a narrow band filter stacked on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmitting an electromagnetic wave of a desired wavelength, and light of the narrow band filter An interlayer film formed on the incident side is provided, and a concavo-convex shape is formed on at least one surface of the light incident surface side of the photoelectric conversion element, the surface facing the light incident surface, and the interface of the interlayer film.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an embodiment of an imaging device to which the present technology is applied. It is a block diagram showing an example of composition of a circuit of an image sensor. It is a sectional view showing typically the example of composition of a 1st embodiment of an image sensor. It is a figure which shows the structural example of the plasmon filter of hole array structure. It is a graph which shows the dispersion relation of surface plasmon. It is a graph which shows the 1st example of the spectrum characteristic of the plasmon filter of hole array structure. It is a graph which shows the 2nd example of the spectrum characteristic of the plasmon filter of hole array structure. It is a graph which shows a plasmon mode and a waveguide mode.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an imaging apparatus which is a type of electronic apparatus to which the present technology is applied.
  • the imaging device 10 of FIG. 1 is, for example, a digital camera capable of capturing both still images and moving images.
  • the imaging device 10 may use, for example, conventional R (red), G (green), B (blue) or Y (yellow), M (magenta), C (C) based on the three primary colors or color matching function of color. It consists of a multi-spectral camera capable of detecting light (multi-spectral) of four or more wavelength bands (four or more bands) more than three wavelength bands (three bands) of cyan).
  • the imaging device 10 includes an optical system 11, an imaging element 12, a memory 13, a signal processing unit 14, an output unit 15, and a control unit 16.
  • the optical system 11 includes, for example, a zoom lens (not shown), a focus lens, a diaphragm, and the like, and causes light from the outside to be incident on the imaging element 12.
  • the optical system 11 is provided with various filters such as a polarization filter as needed.
  • the imaging device 12 is, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor.
  • the imaging element 12 receives incident light from the optical system 11, performs photoelectric conversion, and outputs image data corresponding to the incident light.
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • the memory 13 temporarily stores the image data output by the imaging device 12.
  • the signal processing unit 14 performs signal processing (for example, processing such as noise removal and white balance adjustment) using the image data stored in the memory 13, and supplies the signal processing to the output unit 15.
  • signal processing for example, processing such as noise removal and white balance adjustment
  • the output unit 15 outputs the image data from the signal processing unit 14.
  • the output unit 15 has a display (not shown) configured of liquid crystal or the like, and displays a spectrum (image) corresponding to the image data from the signal processing unit 14 as a so-called through image.
  • the output unit 15 includes a driver (not shown) for driving a recording medium such as a semiconductor memory, a magnetic disk, or an optical disk, and records the image data from the signal processing unit 14 on the recording medium.
  • the output unit 15 functions as a communication interface that communicates with an external device (not shown), and transmits the image data from the signal processing unit 14 to the external device wirelessly or by wire.
  • the control unit 16 controls each unit of the imaging device 10 according to a user operation or the like.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example of a circuit of the imaging device 12 of FIG.
  • the imaging element 12 includes a pixel array unit 31, a row scanning circuit 32, a PLL (Phase Locked Loop) 33, a DAC (Digital Analog Converter) 34, a column ADC (Analog Digital Converter) circuit 35, a column scanning circuit 36, and a sense amplifier. It has 37.
  • PLL Phase Locked Loop
  • DAC Digital Analog Converter
  • column ADC Analog Digital Converter
  • a plurality of pixels 51 are two-dimensionally arranged.
  • the pixels 51 are respectively disposed at points where horizontal signal lines H connected to the row scanning circuit 32 and vertical signal lines V connected to the column ADC circuit 35 intersect, and the photodiodes 61 for performing photoelectric conversion , And includes several kinds of transistors for reading out the accumulated signal. That is, the pixel 51 includes a photodiode 61, a transfer transistor 62, a floating diffusion 63, an amplification transistor 64, a selection transistor 65, and a reset transistor 66, as shown enlarged on the right side of FIG.
  • the charge stored in the photodiode 61 is transferred to the floating diffusion 63 via the transfer transistor 62.
  • the floating diffusion 63 is connected to the gate of the amplification transistor 64.
  • the selection transistor 65 is turned on from the row scanning circuit 32 via the horizontal signal line H, and the signal of the selected pixel 51 becomes a source follower of the amplification transistor 64.
  • the pixel signal is read out to the vertical signal line V as a pixel signal corresponding to the accumulated charge amount of the charge accumulated in the photodiode 61.
  • the pixel signal is reset by turning on the reset transistor 66.
  • the row scanning circuit 32 sequentially outputs driving signals for driving (for example, transfer, selection, reset, and the like) of the pixels 51 of the pixel array unit 31 row by row.
  • the PLL 33 generates and outputs a clock signal of a predetermined frequency required to drive each part of the imaging device 12 based on a clock signal supplied from the outside.
  • the DAC 34 generates and outputs a ramp signal having a shape (generally sawtooth shape) that returns to a predetermined voltage value after the voltage drops with a predetermined inclination from the predetermined voltage value.
  • the column ADC circuit 35 includes the comparators 71 and the counters 72 in the number corresponding to the columns of the pixels 51 in the pixel array unit 31. From the pixel signals output from the pixels 51, CDS (Correlated Double Sampling: correlation) The signal level is extracted by the double sampling operation to output pixel data. That is, the comparator 71 compares the ramp signal supplied from the DAC 34 with the pixel signal (luminance value) output from the pixel 51, and supplies the resultant comparison result signal to the counter 72. Then, the pixel signal is A / D converted by the counter 72 counting a counter clock signal of a predetermined frequency in accordance with the comparison result signal output from the comparator 71.
  • CDS Correlated Double Sampling: correlation
  • the column scanning circuit 36 sequentially supplies a signal for causing the pixel data to be output to the counter 72 of the column ADC circuit 35 at a predetermined timing.
  • the sense amplifier 37 amplifies pixel data supplied from the column ADC circuit 35 and outputs the amplified data to the outside of the imaging element 12.
  • FIG. 3 schematically shows a configuration example of a cross section of the imaging device 12 of FIG.
  • FIG. 3 shows a cross section of four pixels of the pixels 51-1 to 51-4 of the imaging device 12. Note that, hereinafter, the pixels 51-1 to 51-4 are simply referred to as a pixel 51 when it is not necessary to distinguish them individually.
  • each pixel 51 an on-chip microlens 101, an interlayer film 102, a narrow band filter layer 103, an interlayer film 104, a photoelectric conversion element layer 105, and a wiring layer 106 are stacked in order from the top. That is, the imaging element 12 is a back-illuminated CMOS image sensor in which the photoelectric conversion element layer 105 is disposed closer to the light incident side than the wiring layer 106.
  • the on-chip microlenses 101 are optical elements for condensing light on the photoelectric conversion element layer 105 of each pixel 51.
  • the interlayer film 102 and the interlayer film 104 are made of a dielectric such as SiO 2. As described later, it is desirable that the dielectric constant of the interlayer film 102 and the interlayer film 104 be as low as possible.
  • a narrow band filter NB which is an optical filter that transmits narrow band light of a predetermined narrow wavelength band (narrow band), is provided in each pixel 51.
  • a narrow band filter NB which is an optical filter that transmits narrow band light of a predetermined narrow wavelength band (narrow band)
  • it is a kind of metal thin film filter using a metal thin film such as aluminum, and a plasmon filter using surface plasmon is used for the narrow band filter NB.
  • the transmission band of the narrow band filter NB is set for each pixel 51.
  • the type (the number of bands) of the transmission band of the narrow band filter NB is arbitrary and is set to, for example, 4 or more.
  • the narrow band refers to, for example, the conventional R (red), G (green), B (blue) or Y (yellow), M (magenta), C based on the three primary colors or color matching function of color.
  • Cyan A wavelength band narrower than the transmission band of the conventional R (red), G (green) or B (blue) color filter.
  • a pixel that receives narrowband light transmitted through the narrowband filter NB is referred to as a multispectral pixel or an MS pixel.
  • the photoelectric conversion element layer 105 includes, for example, the photodiode 61 or the like shown in FIG. 2 and receives light (narrow band light) transmitted through the narrow band filter layer 103 (narrow band filter NB) and converts the received light into charge. Do.
  • the photoelectric conversion element layer 105 is configured such that the respective pixels 51 are electrically separated by an element separation layer.
  • the wiring layer 106 is provided with a wiring or the like for reading the charge stored in the photoelectric conversion element layer 105.
  • FIG. 4 shows a configuration example of the plasmon filter 121A of the hole array structure.
  • the plasmon filter 121A is configured of a plasmon resonance body in which holes 132A are arranged in a honeycomb shape in a thin film made of metal (hereinafter referred to as a conductive thin film) 131A.
  • Each hole 132A penetrates the conductor thin film 131A and acts as a waveguide.
  • a waveguide has a cutoff frequency and a cutoff wavelength determined by the shape such as the side length and diameter, and has a property that light of a lower frequency (or higher wavelength) does not propagate.
  • the cutoff wavelength of the hole 132A mainly depends on the aperture diameter D1, and the smaller the aperture diameter D1, the shorter the cutoff wavelength.
  • the aperture diameter D1 is set to a value smaller than the wavelength of light to be transmitted.
  • FIG. 5 is a graph showing the dispersion relationship of surface plasmons.
  • the horizontal axis of the graph indicates the angular wave number vector k, and the vertical axis indicates the angular frequency ⁇ .
  • ⁇ p indicates the plasma frequency of the conductive thin film 131A.
  • ⁇ sp indicates the surface plasma frequency at the interface between the interlayer film 102 and the conductor thin film 131A, and is expressed by the following equation (1).
  • ⁇ d represents the dielectric constant of the dielectric constituting the interlayer film 102.
  • the surface plasma frequency ⁇ sp becomes higher as the plasma frequency ⁇ p becomes higher. Further, the surface plasma frequency ⁇ sp becomes higher as the dielectric constant ⁇ d becomes smaller.
  • a line L1 indicates the dispersion relation (light line) of light and is expressed by the following formula (2).
  • the line L2 represents the dispersion relation of surface plasmons, and is expressed by the following equation (3).
  • ⁇ m indicates the dielectric constant of the conductive thin film 131A.
  • the dispersion relation of the surface plasmon represented by the line L2 is asymptotic to the light line represented by the line L1 in a range where the angular wave number vector k is small, and asymptotes to the surface plasma frequency ⁇ sp as the angular wave number vector k increases.
  • indicates the wavelength of incident light.
  • indicates the incident angle of incident light.
  • G x and G y are represented by the following formula (5).
  • a 0 represents the lattice constant of the hole array structure composed of the holes 132A of the conductive thin film 131A.
  • the left side of the equation (4) indicates the square wave number vector of surface plasmons, and the right side indicates the square wave number vector of the hole array period of the conductive thin film 131A. Therefore, when the square wave number vector of the surface plasmon and the square wave number vector of the hole array period of the conductive thin film 131A become equal, the abnormal transmission phenomenon of the plasmon occurs. Then, the value of ⁇ at this time is the resonance wavelength of the plasmon (the transmission wavelength of the plasmon filter 121A).
  • the angular wave number vector of the surface plasmon on the left side of the equation (4) is determined by the dielectric constant ⁇ m of the conductive thin film 131 A and the dielectric constant ⁇ d of the interlayer film 102.
  • the angular wave number vector of the hole array period on the right side is determined by the incident angle ⁇ of light and the pitch (hole pitch) P1 between the adjacent holes 132A of the conductive thin film 131A. Therefore, the resonant wavelength and resonant frequency of the plasmons are determined by the dielectric constant ⁇ m of the conductive thin film 131A, the dielectric constant ⁇ d of the interlayer film 102, the incident angle ⁇ of light, and the hole pitch P1.
  • the resonance wavelength and the resonance frequency of the plasmon are determined by the dielectric constant ⁇ m of the conductive thin film 131A, the dielectric constant ⁇ d of the interlayer film 102, and the hole pitch P1.
  • the transmission band (resonant wavelength of plasmon) of plasmon filter 121A is the material and film thickness of conductive thin film 131A, the material and film thickness of interlayer film 102, the pattern period of the hole array (for example, hole 132A aperture diameter D1 and hole pitch It changes according to P1) etc.
  • the transmission band of the plasmon filter 121A changes according to the pattern period of the hole array, in particular, the hole pitch P1. That is, as the hole pitch P1 narrows, the transmission band of the plasmon filter 121A shifts to the short wavelength side, and as the hole pitch P1 widens, the transmission band of the plasmon filter 121A shifts to the long wavelength side.
  • FIG. 6 is a graph showing an example of the spectral characteristics of the plasmon filter 121A when the hole pitch P1 is changed.
  • the horizontal axis of the graph indicates the wavelength (unit: nm), and the vertical axis indicates the sensitivity (unit: arbitrary unit).
  • a line L11 shows the spectral characteristics when the hole pitch P1 is set to 250 nm
  • a line L12 shows the spectral characteristics when the hole pitch P1 is set to 325 nm
  • a line L13 sets the hole pitch P1 to 500 nm The spectral characteristics of the case are shown.
  • the plasmon filter 121A When the hole pitch P1 is set to 250 nm, the plasmon filter 121A mainly transmits light in the blue wavelength band. When the hole pitch P1 is set to 325 nm, the plasmon filter 121A mainly transmits light in the green wavelength band. When the hole pitch P1 is set to 500 nm, the plasmon filter 121A mainly transmits light in the red wavelength band. However, when the hole pitch P1 is set to 500 nm, the plasmon filter 121A also transmits a lot of light in a wavelength band lower than that of red due to a waveguide mode described later.
  • FIG. 7 is a graph showing another example of the spectral characteristics of the plasmon filter 121A when the hole pitch P1 is changed.
  • the horizontal axis of the graph indicates the wavelength (unit: nm), and the vertical axis indicates the sensitivity (unit: arbitrary unit).
  • the spectral characteristics of 16 types of plasmon filters 121A in the case of changing the hole pitch P1 from 250 nm to 625 nm in steps of 25 nm is shown.
  • the transmittance of the plasmon filter 121A is mainly determined by the opening diameter D1 of the hole 132A. As the aperture diameter D1 increases, the transmittance increases, but color mixing tends to occur. Generally, it is desirable to set the aperture diameter D1 so that the aperture ratio is 50% to 60% of the hole pitch P1.
  • each hole 132A of the plasmon filter 121A acts as a waveguide. Therefore, depending on the pattern of the hole array of the plasmon filter 121A, not only the wavelength component (wavelength component in the plasmon mode) transmitted by surface plasmon resonance but also the wavelength component transmitted through the hole 132A (waveguide). The wavelength component in the waveguide mode may increase.
  • FIG. 8 shows the spectral characteristics of the plasmon filter 121A when the hole pitch P1 is set to 500 nm, similarly to the spectral characteristics represented by the line L13 in FIG.
  • the longer wavelength side than the cutoff wavelength near 630 nm is the wavelength component in the plasmon mode
  • the shorter wavelength side than the cutoff wavelength is the wavelength component in the waveguide mode.
  • the cutoff wavelength mainly depends on the aperture diameter D1 of the hole 132A, and the smaller the aperture diameter D1, the shorter the cutoff wavelength. Then, as the difference between the cutoff wavelength and the peak wavelength in the plasmon mode is increased, the wavelength resolution characteristic of the plasmon filter 121A is improved.
  • the surface plasma frequency ⁇ sp of the conductor thin film 131A becomes higher as the plasma frequency ⁇ p of the conductor thin film 131A becomes higher. Further, as the dielectric constant ⁇ d of the interlayer film 102 becomes smaller, the surface plasma frequency ⁇ sp becomes higher. Then, as the surface plasma frequency ⁇ sp becomes higher, the resonance frequency of the plasmon can be set higher, and the transmission band (the resonance wavelength of the plasmon) of the plasmon filter 121A can be set to a shorter wavelength band.
  • the transmission band of the plasmon filter 121A it is possible to set the transmission band of the plasmon filter 121A to a shorter wavelength band when a metal having a smaller plasma frequency ⁇ p is used for the conductive thin film 131A.
  • a metal having a smaller plasma frequency ⁇ p For example, aluminum, silver, gold and the like are preferable.
  • the transmission band is set to a long wavelength band such as infrared light, copper or the like can also be used.
  • the transmission band of the plasmon filter 121A can be set to a shorter wavelength band.
  • SiO2, SiN, Low-K, SiC, TiO2, ZnS, MgF2 and the like are preferable.
  • FIG. 9 is a graph showing propagation characteristics of surface plasmons at the interface between the conductive thin film 131A and the interlayer film 102 when aluminum is used for the conductive thin film 131A and SiO 2 is used for the interlayer film 102.
  • the horizontal axis of the graph indicates the wavelength of light (in nm), and the vertical axis indicates the propagation distance (in ⁇ m).
  • Line L21 indicates propagation characteristics in the interface direction
  • line L22 indicates propagation characteristics in the depth direction of the interlayer film 102 (direction perpendicular to the interface)
  • line L23 indicates the depth direction of the conductive thin film 131A ( The propagation characteristics in the direction perpendicular to the interface are shown.
  • k SPP indicates the absorption coefficient of the substance to which the surface plasmon propagates.
  • ⁇ m ( ⁇ ) represents the dielectric constant of the conductive thin film 131A for the light of wavelength ⁇ .
  • ⁇ d ( ⁇ ) represents the dielectric constant of the interlayer film 102 for light of wavelength ⁇ .
  • the surface plasmon for the light of wavelength 400 nm propagates from the surface of the interlayer film 102 made of SiO 2 to about 100 nm in the depth direction. Therefore, by setting the thickness of the interlayer film 100 to 100 nm or more, the surface plasmon at the interface between the interlayer film 102 and the conductor thin film 131A is affected by the substance laminated on the surface of the interlayer film 102 opposite to the conductor thin film 131A. Can be prevented.
  • the surface plasmon for the light having a wavelength of 400 nm propagates in the depth direction to about 10 nm from the surface of the conductive thin film 131A made of aluminum. Therefore, setting the thickness of the conductive thin film 131A to 10 nm or more prevents the influence of the interlayer film 104 on surface plasmons at the interface between the interlayer film 102 and the conductive thin film 131A.
  • the plasmon filter 121B of A of FIG. 10 is comprised by the plasmon resonance body by which the hole 132B is arrange
  • the transmission band is changed by the pitch P2 between the adjacent holes 132B.
  • the plasmon resonator functions as a filter.
  • FIG. 10B a plan view of a plasmon filter 121C in which a conductive thin film 131C includes holes 132C including through holes and holes 132C ′ including non-through holes arranged in a honeycomb shape. And a cross-sectional view (a cross-sectional view at AA 'in plan view). That is, in the plasmon filter 121C, the hole 132C formed of a through hole and the hole 132C 'formed of a non-through hole are periodically arranged.
  • a single-layer plasmon resonance body is basically used as the plasmon filter, for example, it may be configured of a two-layer plasmon resonance body.
  • the plasmon filter 121D shown in FIG. 11 is composed of a two-layer plasmon filter 121D-1 and a plasmon filter 121D-2.
  • the plasmon filter 121D-1 and the plasmon filter 121D-2 have a structure in which holes are arranged in a honeycomb shape, similarly to the plasmon resonator constituting the plasmon filter 121A of FIG.
  • the distance D2 between the plasmon filter 121D-1 and the plasmon filter 121D-2 is preferably about 1 ⁇ 4 of the peak wavelength of the transmission band. Further, in consideration of the design freedom, the interval D2 is more preferably 1/2 or less of the peak wavelength of the transmission band.
  • holes are arranged in the same pattern in the plasmon filter 121D-1 and the plasmon filter 121D-2, or, for example, in a pattern similar to each other in the two-layer plasmon resonance structure.
  • a hole may be arranged.
  • the holes and the dots may be arranged in a pattern in which the hole array structure and the dot array structure (described later) are inverted.
  • the plasmon filter 121D has a two-layer structure, it is also possible to form three or more layers.
  • the plasmon resonance body of the hole array structure may be adopted as the plasmon filter.
  • the plasmon filter having a dot array structure will be described with reference to FIG.
  • Plasmon filter 121A 'of A of FIG. 12 has a negative-positive inverted structure with respect to the plasmon resonance body of plasmon filter 121A of FIG. 4, that is, a plasmon resonance body in which dots 133A are arranged in a honeycomb shape on dielectric layer 134A. It is done. A dielectric layer 134A is filled between the dots 133A.
  • the plasmon filter 121A ' is used as a filter of a complementary color system in order to absorb light in a predetermined wavelength band.
  • the wavelength band of light absorbed by the plasmon filter 121A '(hereinafter referred to as an absorption band) changes with the pitch (hereinafter referred to as a dot pitch) P3 between the adjacent dots 133A and the like. Further, the diameter D3 of the dot 133A is adjusted in accordance with the dot pitch P3.
  • Plasmon filter 121B 'of B of FIG. 12 has a negative-positive inverted structure with respect to the plasmon resonance body of plasmon filter 121B of A of FIG. 10, that is, plasmon resonance in which dots 133B are arranged in an orthogonal matrix on dielectric layer 134B. It is constituted by the body structure. A dielectric layer 134B is filled between the dots 133B.
  • the absorption band of the plasmon filter 121B 'changes with the dot pitch P4 between the adjacent dots 133B and the like. Further, the diameter D3 of the dot 133B is adjusted in accordance with the dot pitch P4.
  • FIG. 13 is a graph showing an example of the spectral characteristics when the dot pitch P3 of the plasmon filter 121A 'of A of FIG. 12 is changed.
  • the horizontal axis of the graph indicates the wavelength (unit: nm), and the vertical axis indicates the transmittance.
  • the line L31 shows the spectral characteristics when the dot pitch P3 is set to 300 nm
  • the line L32 shows the spectral characteristics when the dot pitch P3 is set to 400 nm
  • the line L33 sets the dot pitch P3 to 500 nm
  • the spectral characteristics of the case are shown.
  • the transmission band or the absorption band can be adjusted only by adjusting the pitch of holes or dots in the plane direction. Therefore, for example, it is possible to set the transmission band or absorption band individually for each pixel simply by adjusting the pitch of holes or dots in the lithography process, and it is possible to make the filter multi-coloring in fewer steps. .
  • the thickness of the plasmon filter is about 100 to 500 nm, which is substantially the same as that of the organic material color filter, and the process affinity is good.
  • narrow band filter NB it is also possible to use a plasmon filter 151 using a GMR (Guided Mode Resonant) shown in FIG.
  • the conductor layer 161, the SiO 2 film 162, the SiN film 163, and the SiO 2 substrate 164 are sequentially stacked from the top.
  • the conductor layer 161 is included, for example, in the narrow band filter layer 103 of FIG. 3, and the SiO 2 film 162, the SiN film 163, and the SiO 2 substrate 164 are included, for example, in the interlayer film 104 of FIG.
  • a rectangular conductive thin film 161A made of aluminum is arranged at a predetermined pitch P5 such that the long side of the conductive thin film 161A is adjacent. Then, the transmission band of the plasmon filter 151 is changed by the pitch P5 or the like.
  • FIG. 15 is a graph showing an example of the spectral characteristics of the plasmon filter 151 when the pitch P5 is changed.
  • the horizontal axis of the graph indicates the wavelength (unit: nm), and the vertical axis indicates the transmittance.
  • the pitch P5 is changed to six types from 280 nm to 480 nm in 40 nm steps, and the slit width between the adjacent conductive thin films 161A is set to 1 ⁇ 4 of the pitch P5. ing.
  • the waveform having the shortest peak wavelength in the transmission band shows the spectral characteristics when the pitch P5 is set to 280 nm, and the peak wavelength becomes longer as the pitch P5 becomes wider. That is, as the pitch P5 narrows, the transmission band of the plasmon filter 151 shifts to the short wavelength side, and as the pitch P5 widens, the transmission band of the plasmon filter 151 shifts to the long wavelength side.
  • the plasmon filter 151 using this GMR also has good affinity with the organic material-based color filter, as with the above-described plasmon filter of the hole array structure and the dot array structure.
  • a filter having a shape called Bull's eye may be applied as a shape other than the above-described hole array structure, dot array structure, or GMR.
  • the bull's eye structure is a name given because it resembles a dart target or a bow and arrow target.
  • the plasmon filter 171 of the bull's eye structure has a through hole 181 at the center, and is constituted by a plurality of convex portions 182 formed concentrically with the through hole 181 as a center. ing. That is, the plasmon filter 171 having the bull's eye structure has a shape to which a metal diffraction grating structure that causes plasmon resonance is applied.
  • the bullseye structure plasmon filter 171 has the same features as the GMR plasmon filter 151. That is, assuming that the pitch P6 is between the convex portions 182, the transmission band of the plasmon filter 171 shifts to the short wavelength side as the pitch P6 narrows, and the transmission band of the plasmon filter 171 becomes long as the pitch P6 widens. It has the feature of shifting to the side.
  • Fabry-Perot interferometer As a narrow band filter to which the present technology is applied, it is also possible to use a Fabry-Perot interferometer instead of the plasmon filter.
  • the Fabry-Perot interferometer 201 comprises two semitransparent mirrors 202 and a semitransparent mirror 203, and the two semitransparent mirrors 202 and 203 are arranged to face each other in parallel. It is.
  • the semi-transparent mirrors 202 and 203 are finished as reflective surfaces having high reflectance and slight transmittance.
  • the Fabry-Perot interferometer 201 similarly to the above-described plasmon filter 121 (151), the Fabry-Perot interferometer 201 also selects a wavelength to be analyzed by the Fabry-Perot interferometer 201 among the incident light, and the selected light is a photodiode 61 can be made to receive light.
  • narrowband filter NB applicable to the imaging device to which the present technology is applied include the above-described hole array structure, dot array structure, GMR, plasmon filter such as bull's eye structure, and Fabry-Perot interferometer.
  • the narrow band filter NB will be described taking the case of the plasmon filter 121 of the hole array structure as an example, but the plasmon filter such as the dot array structure, GMR, bull's eye structure, Fabry-Perot interferometer The description is continued on the assumption that the present invention can be applied and can be read as appropriate, a plasmon filter such as a dot array structure, GMR, bull's eye structure, or a Fabry-Perot interferometer.
  • the plasmon filter 121 is formed with a conductive thin film made of metal. Since the conductive thin film has a high reflectance, it easily reflects light of wavelengths other than the transmission band. For this reason, the incident light may be multiply reflected, and the ripple characteristic of the spectrum may be deteriorated. This will be described with reference to FIG. The following description will be made with reference to a configuration example of the pixel 51 which is simplified as compared with the configuration example shown in FIG.
  • FIG. 18 is a diagram for explaining that the ripple characteristic may be deteriorated in the pixel 51.
  • the interlayer film 102, the plasmon filter 121, the interlayer film 104, and the photodiode 61 are stacked in this order from the top in the figure.
  • Plasmon filter 121 constitutes narrow band filter layer 103 in FIG. 3, and photodiode 61 is included in photoelectric conversion element layer 105 and represents one photoelectric conversion element.
  • FIG. 18 Arrows in FIG. 18 represent incident light and reflected light.
  • the plasmon filter 121 easily reflects incident light because metal is exposed on the surface. A part of the incident light is reflected by the plasmon filter 121, and a part of the reflected light is reflected again at the interface of the interlayer film 102 and arrives at the plasmon filter 121 again. Again, part of the reflected light that has entered the plasmon filter 121 is again reflected by the plasmon filter 121.
  • reflection may be repeated at the interface between the plasmon filter 121 and the interlayer film 102.
  • Such multiple reflections contribute to the deterioration of the ripple characteristics. For example, when such multiple reflection occurs in a state where the phase of the incident light is easily aligned, peaks and troughs of the waveform due to interference tend to appear, and the ripple characteristic is deteriorated.
  • the refractive index of the interlayer film 102 is n
  • the film thickness is d.
  • the refractive index n avg can be represented by a weighted average of the respective film thicknesses.
  • the interlayer film 102 is a laminated film having a plurality of different refractive indices
  • the above-described refractive index n avg is used as the refractive index n for the calculation.
  • the Fabry-Perot interferometer 201 (FIG. 17) described above extracts the wavelength ⁇ satisfying the condition 1 as the desired wavelength ⁇ .
  • FIG. 19 shows an example of the result of measuring the output value from the photodiode 61 when light of a predetermined wavelength is incident as incident light in the pixel 51 shown in FIG.
  • the horizontal axis represents the wavelength of incident light
  • the vertical axis represents the output value.
  • the graph Since the plasmon filter 121 is a filter having a function of transmitting light of a predetermined wavelength as described above, the graph has a peak value at the predetermined wavelength.
  • a circled portion indicates a portion where a ripple appears in the spectral characteristic as a result of multiple reflection.
  • light of a predetermined wavelength may be multi-reflected, appear as ripples, and degrade the spectral characteristics.
  • the wavelength of light that may appear as ripple is such that condition 1 is satisfied. This can be used to make the light interfere and weaken so that ripple does not occur so that Condition 1 is not satisfied.
  • Condition 1 includes the refractive index n of the interlayer film 102, the film thickness d, the incident angle ⁇ , and the wavelength ⁇ .
  • the film thickness d may be changed.
  • FIG. 20 is a diagram showing the configuration of the pixel 51a in the first embodiment.
  • the pixel 51a shown in FIG. 20 is provided with a plasmon filter 121 whose height is different in the pixel.
  • the plasmon filter 121 is divided into the plasmon filter 121-1, the plasmon filter 121-2 and the plasmon filter 121-3.
  • Plasmon filter 121-1 and plasmon filter 121-2 are formed at different positions.
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 are formed at positions different in depth from the interface of the interlayer film 102, that is, different in film thickness.
  • the plasmon filter 121-1 is formed at the position where the film thickness of the interlayer film 102 is the film thickness d.
  • the plasmon filter 121-2 is formed at the position where the film thickness of the interlayer film 102 is the film thickness d '.
  • the film thickness d and the film thickness d ′ satisfy the relationship of film thickness d> film thickness d ′.
  • the plasmon filter 121-1 is formed at a deeper position from the interface of the interlayer film 102 than the plasmon filter 121-2.
  • the plasmon filter 121-3 is formed in the vertical direction (depth direction) connecting one end of the plasmon filter 121-1 and one end of the plasmon filter 121-2.
  • the position of the plasmon filter 121 is described with reference to the film thickness of the interlayer film 102, the film thickness of the interlayer film 104, in other words, the interface of the photodiode 61, is referred to from the interface of the photodiode 61.
  • the position of the plasmon filter 121 may be set by the distance
  • the interlayer film 102 may be a single layer or a multilayer.
  • the film thickness of the multilayer is set to the film thickness d and the film thickness d '.
  • the thickness of the color filter is also included in the film thickness d and the film thickness d '.
  • the film thickness d and the film thickness d ′ are the interface of the interlayer film 102, and this interface can be a boundary with the air layer or a boundary with the on-chip microlens 101 (FIG. 3).
  • the occurrence of the ripple and the deterioration of the characteristics can be prevented.
  • FIG. 21 is a diagram in which incident light and reflected light are represented by arrows when light is incident on the pixel 51a, as in FIG.
  • arrows indicated by dotted lines indicate incident light and reflected light on the plasmon filter 121-1 side
  • arrows indicated by solid lines indicate incident light and reflected light on the plasmon filter 121-2 side.
  • a of FIG. 22 shows the result of measuring the output value from the photodiode 61 when light of a predetermined wavelength is made incident as incident light in the pixel 51a provided with the plasmon filter 121 at the position of the plasmon filter 121-1.
  • the graph represented by the dotted line graph and the output value from the photodiode 61 when light of a predetermined wavelength is incident as incident light is measured by the pixel 51a provided with the plasmon filter 121 at the position of the plasmon filter 121-2
  • the horizontal axis represents the wavelength of incident light
  • the vertical axis represents the output value.
  • a value near 550 nm has a peak. It is a value.
  • the peak value of the graph indicated by the dotted line and the peak value of the graph indicated by the solid line have substantially the same value.
  • ripple is generated. That is, as described above, ripple may occur in the pixel 51a that receives light only by the plasmon filter 121-1 or the plasmon filter 121-2. However, as shown in B of FIG. 22, according to the pixel 51a shown in FIG. 21, it is possible to obtain an output in which the occurrence of ripples is suppressed.
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 having different depths from the interface of the interlayer film 102 are provided in the same pixel, they are shown in A of FIG.
  • spectral characteristics can be obtained from the respective plasmon filters 121, and an output value having spectral characteristics in which two spectral characteristics are added can be obtained as an output value.
  • the reflected light from the plasmon filter 121-1 and the reflected light from the plasmon filter 121-2 interfere with each other so that only a specific wavelength is strengthened. It is possible to reduce such things and suppress the occurrence of ripples.
  • the film thickness d and the film thickness d ′ are set under the following conditions in order to reduce the intensification of specific wavelengths. That is, the wavelength of the ripple to be suppressed is set, and the film thickness d and the film thickness d ′ are respectively set under the following conditions (referred to as Condition 2) according to the wavelength of the ripple to be suppressed.
  • the film thickness d of the interlayer film 102 on the plasmon filter 121-1 is a film thickness d
  • the film thickness of the interlayer film 102 on the plasmon filter 121-2 is a film thickness d ′.
  • Condition 2 is expressed as follows, where n is a refractive index, a wavelength at which ripples are suppressed, a wavelength ⁇ r, a film thickness difference between interlayer films is (d ⁇ d ′), and m is an arbitrary integer.
  • (Dd ′) ⁇ r (m + 1/4) / n
  • the film thickness difference (d ⁇ d ′) may be set to a size of about 1 ⁇ 4 of the wavelength focused as the wavelength for which the ripple is desired to be reduced.
  • (dd ′) (150 / n) It becomes. Therefore, when it is desired to reduce the ripple due to the light of the wavelength of 600 nm, (dd ′) which is the difference between the film thickness d and the film thickness d ′ may be designed to satisfy (150 / n) nm.
  • the conditions are mutually reinforcing, and the ripples are emphasized, so that values that apply to these conditions are not set.
  • FIG. 23 is a diagram showing another configuration example of the pixel 51a.
  • the pixel 51a shown in FIG. 23 is compared with the pixel 51a shown in FIG. 20, the pixel 51a shown in FIG. 23 has a configuration in which the plasmon filter 121-3 is removed from the pixel 51a shown in FIG. The other points are the same.
  • the plasmon filter 121 may be configured of a plasmon filter 121-1 and a plasmon filter 121-2.
  • the configuration in which the plasmon filter 121 (corresponding to the plasmon filter 121-1 and 121-2) is provided on the plane parallel to the incident surface and the plasmon filter 121 (corresponding to the plasmon filter 121-3) is not provided in the vertical direction It is also possible.
  • the plasmon filter 121-3 in the vertical direction (not shown in FIG. 23) is not formed as shown in FIG. 23, for example, the plasmon filter 121-3 in the vertical direction is formed in the manufacturing process of the pixel 51a. Can be omitted.
  • the plasmon filter 121-2 may be formed slightly larger so that there is a portion overlapping the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2. .
  • FIG. 24 is a diagram showing still another configuration of the pixel 51a.
  • the pixel 51a shown in FIG. 24 has a configuration in which the thickness of the plasmon filter 121-2 of the pixel 51a shown in FIG. The other points are the same, except that the
  • the interface on the photodiode 61 side of the plasmon filter 121-1 of the pixel 51a shown in FIG. 24 and the interface on the photodiode 61 side of the plasmon filter 121-2 are flush with each other.
  • the film thickness of the plasmon filter 121-2 is formed thicker than the film thickness of the plasmon filter 121-1.
  • the difference between the film thickness of plasmon filter 121-1 and the film thickness of plasmon filter 121-2 corresponds to the difference between film thickness d of interlayer film 102 and film thickness d '(d-d'). .
  • the difference between the film thickness of plasmon filter 121-1 and the film thickness of plasmon filter 121-2 corresponds to the difference between film thickness d of interlayer film 102 and film thickness d ′ (d ⁇ d ′).
  • the thickness of the plasmon filter 121-1 and the thickness of the plasmon filter 121-2 may be the same or different. It may be thick.
  • the pixel 51a shown in FIG. 24 since the thicknesses of the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 are different, there is a possibility that the same performance can not be obtained by the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2. There is. In other words, the characteristics of the light transmitted by the plasmon filter 121-1 and the characteristics of the light transmitted by the plasmon filter 121-2 may be different.
  • the pixel 51a can be formed by using the difference between the characteristics of the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2.
  • the plasmon filter 121 is formed at a position where the depth from the interface of the interlayer film 102 is different. Referring back to FIG. 20, the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 are formed at different positions, and a step is formed between the two plasmon filters 121.
  • the step between the two plasmon filters 121 corresponds to (film thickness d ⁇ film thickness d ′) in FIG. This step will be described with reference to FIGS. 25 to 27.
  • FIG. 25 is the same as the pixel 51a shown in FIG. 20, but the holes formed in the plasmon filter 121 are illustrated, and the step portion is enlarged and illustrated.
  • the step becomes (film thickness d ⁇ film thickness d ′) as described above.
  • the level difference will be described as the level difference D.
  • the minimum level difference Dmin of the level difference D is set in accordance with the shortest wavelength received by the pixel 51a.
  • the minimum step difference Dmin is the minimum step difference required to obtain the effect.
  • a desired effect can be obtained by setting the level difference D equal to or more than the minimum level difference Dmin.
  • the minimum wavelength at which ripples may occur is 400 nm.
  • 400 / 4n 100 / n (nm) is obtained from Condition 2.
  • the minimum step difference Dmin of the plasmon filter 121 is set to 100 / n (nm).
  • the minimum step difference Dmin can be a value derived under the condition 2 in accordance with the shortest wavelength received by the pixel 51a.
  • the maximum level difference of the level difference D is determined by the influence of the shadowing due to the level difference D.
  • the maximum level difference of the level difference D is the maximum level difference at which the effect is obtained when the level difference D is provided in the plasmon filter 121 in order to suppress the ripple. By setting the level difference D below the maximum level difference, a desired effect can be obtained.
  • the maximum level difference is not particularly limited, and is set to an arbitrary level difference D.
  • CRA chief ray angle
  • F value light F value light
  • lens aberration etc.
  • the incident angle of the incident light is There is a possibility that the ripple can not be properly suppressed if all zeros are used.
  • the maximum level difference of the level difference D is considered.
  • the hole 132 at the end of the plasmon filter 121 corresponds to the hole 132 at the position closest to the plasmon filter 121-3 among the holes 132 formed in the plasmon filter 121-1 as shown in FIG. It is.
  • the largest step difference D is a step difference dmax
  • the maximum angle of incident light is an angle ⁇ max
  • the distance from the boundary of the plasmon filter 121 to the hole 132 at the end is a distance L.
  • angle ⁇ max (CRA + F value maximum incident angle) ⁇ (production variation) Is a value obtained from the relational expression of
  • FIG. 26 The relationship between the F value and the maximum incident angle is as shown in FIG. 26 and FIG. A of FIG. 26 is a graph which shows the relationship between F value and a maximum incident angle, B of FIG. 26 is the table
  • FIG. 27 is a schematic view showing the relationship between the lens 251 of the aperture D and the maximum incident angle. Note that FIG. 27 is a schematic view, and in the case of an actual lens, it may be composed of a plurality of lenses or may include an aberration, so that it exactly matches the situation shown in FIG. 27. There are times when I do not.
  • the F value of the lens 251 of the aperture D is calculated by the following equation, where f is the focal length.
  • F value f / D That is, the F value is a value obtained by dividing the focal length f of the lens D by the effective aperture D.
  • the angle (one-side angle of the F-number light beam bundle) formed with the optical axis of the straight line connecting the effective aperture end and the focal position is the angle ⁇ (maximum incident angle ⁇ ).
  • the maximum incident angle ⁇ is calculated by the following equation.
  • Maximum incidence angle ⁇ tan -1 (D / 2f)
  • the maximum step difference dmax of the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 can be obtained.
  • the level difference D between the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 is equal to or larger than the above-described minimum level difference Dmin and is set equal to or smaller than the maximum level difference dmax.
  • FIG. 20 The cross-sectional structure of the pixel 51a is shown in FIG. 20 described above, but the planar structure of the pixel 51a, in particular, the planar structure of the plasmon filter 121 is shown in FIG.
  • the surface on which the plasmon filter 121 of the pixel 51a shown in FIG. 28 is formed is divided into four 2 ⁇ 2 regions, and the plasmon filter 121 is formed in each region.
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-3 are formed at the same height, and the plasmon filter 121-2 and the plasmon filter 121-4 are at the same height. It is formed. Plasmon filters 121-1 and 121-3 and plasmon filters 121-2 and 121-4 are formed at different heights.
  • a cross-sectional view taken along line aa 'shown in FIG. 28 is a cross-sectional view shown in FIG.
  • the incident surface of one pixel 51 is divided into four 2 ⁇ 2 regions, and the plasmon filter 121 is disposed in each of the four divided regions.
  • Such a division such as 2 ⁇ 2 has good symmetry, so that the influence of misalignment in the longitudinal, lateral or oblique directions can be minimized during manufacturing, for example, in the photolithography process. .
  • the plasmon filters 121-1 to 121-4 shown in FIG. 28 each have the same area, but may have different areas. Although each of plasmon filters 121-1 to 121-4 shown in FIG. 28 has a rectangular shape, it may have a shape other than the rectangular shape.
  • FIGS. 29 and 30 show patterns of the shape of the plasmon filter 121. FIG.
  • FIGS. 29 and 30 are diagrams showing the shape of the plasmon filter 121 when the pixel 51 a is viewed from the light incident surface side.
  • the shape of the plasmon filter 121 shown in FIG. 29 shows a pattern in the case where the plasmon filter 121 formed in one pixel 51a is divided into two regions, and FIG. 30 is divided into regions other than two regions. Show the pattern.
  • FIGS. 29 and 30 show the case where the plasmon filter 121 is formed at two different heights, and for example, as shown in FIG.
  • the plasmon filter 121-2 is formed at a low position (deep position from the interface of the interlayer film 102), and the plasmon filter 121-2 is formed at a high position (shallow position from the interface of the interlayer film 102) from the interface of the photodiode 61.
  • the hatched portion is the plasmon filter 121-1 which is formed at a lower position from the interface of the photodiode 61 (at a deeper position from the interface of the interlayer film 102). I assume.
  • a of FIG. 29 shows the case where the plasmon filter 121 is divided in the vertical direction.
  • the plasmon filter 121-1 is formed on the left side in the figure
  • the plasmon filter 121-2 is formed on the right side in the figure.
  • FIG. 29 shows the case where the plasmon filter 121 is divided in the lateral direction.
  • the plasmon filter 121 shown in B of FIG. 29 the plasmon filter 121-1 is formed on the upper side in the drawing, and the plasmon filter 121-2 is formed on the lower side in the drawing.
  • the plasmon filter 121 is formed as described above, for example, the lateral displacement in the photolithography process at the time of manufacture can be strong, and the influence of the lateral displacement can be minimized.
  • the pixel array portion 31 the plurality of pixels 51a are arranged in an array, but as shown in A of FIG. 29, when the plasmon filter 121 is vertically divided, the step portions are aligned in the vertical direction.
  • the advantage is that it is easy to make during the manufacturing process.
  • the plasmon filter 121 is formed in the horizontal division, the step portions are aligned in the horizontal direction, so that an advantage of being easy to make in the manufacturing process can be obtained.
  • C of FIG. 29 shows a case where the plasmon filter 121-2 at the high position is formed in a rectangular shape in the central portion of the pixel 51a, and the plasmon filter 121-1 is formed at the low position around it.
  • Plasmon filter 121 shown in C of FIG. 29 has a shape of a square left with square plasmon filter 121-2 left at the center.
  • FIG. 29D shows the case where the low position plasmon filter 121-1 is formed in a square shape in the central portion of the pixel 51a, and the plasmon filter 121-2 is formed at a high position around it.
  • the plasmon filter 121 shown in D of FIG. 29 has a rectangular shape obtained by removing the square shaped plasmon filter 121-1 from the center.
  • E of FIG. 29 shows the case where the plasmon filter 121 is divided in the oblique direction.
  • a triangular plasmon filter 121-2 is formed on the upper left side in the figure, and a triangular plasmon filter 121-1 is formed on the lower right side in the figure.
  • the plasmon filter 121 is formed in this manner, for example, the oblique displacement in the photolithography process at the time of manufacture can be made strong, and the influence of the oblique displacement can be minimized.
  • the step portion is aligned in the oblique direction, so that an advantage that it is easy to make at the time of the manufacturing process is obtained.
  • a of FIG. 30 shows a case where the plasmon filter 121 is divided into four regions.
  • a of FIG. 30 shows a case where the plasmon filter 121 is divided into four in the diagonal direction.
  • the plasmon filter 121 shown in A of FIG. 30 has a triangular plasmon filter 121-1-1 formed on the upper side in the figure, and a triangular plasmon filter 121-1-2 formed on the lower side in the figure.
  • a triangular plasmon filter 121-2-1 is formed on the middle left side, and a triangular plasmon filter 121-2-2 is formed on the right side in the figure.
  • the plasmon filter 121 When the plasmon filter 121 is formed in this manner, as in the plasmon filter 121 shown in E of FIG. 29, for example, it is resistant to oblique displacement in the photolithography process at the time of manufacture, and the influence of the oblique displacement is minimized. Can. Further, as shown in A of FIG. 30, when the plasmon filter 121 is formed to be obliquely divided, the step portion is aligned in the oblique direction, so that an advantage that it is easy to make in the manufacturing process can be obtained.
  • B of FIG. 30 shows the case where the plasmon filter 121 is divided in the vertical direction, as in A of FIG. Plasmon filter 121 shown in B of FIG. 30 is divided into three regions, plasmon filter 121-1-1 is formed on the left side in the figure, plasmon filter 121-2 is formed in the center in the figure, and in the figure Plasmon filter 121-1-2 is formed on the right side.
  • the plasmon filter 121 is formed as described above, for example, the vertical shift in the photolithography process at the time of manufacture can be strong, and the influence of the vertical shift can be minimized.
  • FIG. 30 shows the case where the plasmon filter 121 is divided in the lateral direction as in B of FIG.
  • Plasmon filter 121 shown in B of FIG. 30 is divided into three regions, plasmon filter 121-1-1 is formed on the upper side in the figure, plasmon filter 121-2 is formed on the center in the figure, and in the figure Plasmon filters 121-1-2 are formed on the lower side.
  • the plasmon filter 121 is formed as described above, for example, the lateral displacement in the photolithography process at the time of manufacture can be strong, and the influence of the lateral displacement can be minimized.
  • plasmon filter 121 When plasmon filter 121 is formed in three regions as shown in B of FIG. 30 or C in FIG. 30, plasmon filter 121 is formed in two regions as shown in A of FIG. 29 or B of FIG. In this case, the vertical shift or the horizontal shift becomes stronger than in the case, and the influence of the vertical shift or the horizontal shift can be further suppressed. Further, as shown in B of FIG. 30 or C of FIG. 30, when the plasmon filter 121 is formed by vertical division or horizontal division, the stepped portions are aligned in the vertical direction or the horizontal direction, which is advantageous in that it is easy to make in the manufacturing process. Is obtained.
  • D of FIG. 30 shows the case where the plasmon filter 121 is divided into 16 regions of 4 ⁇ 4.
  • the plasmon filter 121 shown in D of FIG. 30 is located at a high position from the interface of the plasmon filter 121-1 formed at a low position from the interface of the photodiode 61 (a deep position from the interface of the interlayer film 102) and the photodiode 61.
  • Plasmon filters 121-2 formed at a position (shallow position from the interface of the interlayer film 102) are alternately formed in the vertical and horizontal directions.
  • the plasmon filter 121 When the plasmon filter 121 is formed in this way, for example, it is resistant to vertical deviation, lateral deviation, and oblique deviation in the photolithography process at the time of manufacture, and the influence of deviation in these directions can be minimized. .
  • the division and shape of the plasmon filter 121 described with reference to FIGS. 29 and 30 are an example, and may be divisions and shapes not shown.
  • the pixel 51a described above for example, the pixel 51a shown in FIG. 20, the case where the plasmon filter 121 has one step (one type of size) when viewed in cross section has been described as an example. Also in the pixel 51a shown in FIG. 28, although there are four steps, the case of all the four steps having the same size has been described as an example.
  • FIG. 31 illustrates an exemplary configuration in which a plurality of steps are formed in one pixel 51, and the sizes of the steps are different.
  • the pixel 51b shown in FIG. 31 is formed of plasmon filters 121-1 to 121-4 in the same manner as the pixel 51a shown in FIG. 28, and each has a rectangular shape.
  • Plasmon filters 121-1 to 121-4 are formed at different heights (depths).
  • the plasmon filter 121-1 is formed at a position closest to the interface of the photodiode 61 (the lowest position). In other words, plasmon filter 121-1 is formed at the position of depth d1 (film thickness d1) from the interface of interlayer film 102 (not shown in FIG. 31), and the depth from the interface of interlayer film 102 is one. It is formed at the deepest position.
  • the plasmon filter 121-2 is formed at a position second closest to the interface of the photodiode 61 (second lowest position). In other words, plasmon filter 121-2 is formed at the position of depth d2 (film thickness d2) from the interface of interlayer film 102 (not shown in FIG. 31), and the depth from the interface of interlayer film 102 is 2 It is formed in the deepest position.
  • the plasmon filter 121-3 is formed at a position (second highest position) secondly away from the interface of the photodiode 61.
  • plasmon filter 121-3 is formed at the position of depth d3 (film thickness d3) from the interface of interlayer film 102 (not shown in FIG. 31), and the depth from the interface of interlayer film 102 is 3 It is formed in the deepest position.
  • the plasmon filter 121-4 is formed at a position (highest position) farthest from the interface of the photodiode 61.
  • plasmon filter 12-4 is formed at the position of depth d 4 (film thickness d 4) from the interface of interlayer film 102 (not shown in FIG. 31), and the depth from the interface of interlayer film 102 is 4 It is formed at the deepest position (the shallowest position).
  • film thickness d1 to d4 satisfy the following relationship.
  • Step D5 (film thickness d1 ⁇ film thickness d3) It becomes.
  • step D6 (film thickness d2 ⁇ film thickness d4) It becomes.
  • the film thickness d of the interlayer film 102 on the plasmon filter 121-1 is a film thickness d
  • the film thickness of the interlayer film 102 on the plasmon filter 121-2 is a film thickness d ′.
  • the refractive index n is a refractive index
  • the wavelength at which the ripple is suppressed is ⁇ r
  • the wavelength m is an arbitrary integer
  • the thickness difference of the interlayer film is (dd ′)
  • the steps D1 to D6 correspond to (d ⁇ d ′) in the film thickness difference of the interlayer film under the condition 2. That is, in this case, since the film thickness difference (d-d ') of the interlayer film can be generated six types, six wavelengths can be set (maximum six conditions can be set) as the ripple wavelength to be eliminated. .
  • a circular portion represents a portion (frequency) in which a ripple is generated, but it can be seen that a ripple is generated at five frequencies.
  • the pixel 51b shown in FIG. 31, as described above six wavelengths can be set for which it is desired to suppress the ripple, so that the film thickness can be set according to the five frequencies at which the ripple may occur. . Therefore, in this case, the pixel 51b can suppress ripples for at least five frequencies.
  • the plasmon filter 121 by forming the plasmon filter 121 so as to have two or more different depths (heights) in one pixel 51, a larger ripple suppression effect can be expected.
  • the change in the size of the step may or may not be constant.
  • the step D1, the step D2, and the step D3 may be designed to increase gradually at a constant rate, or may be designed to increase gradually at a different rate.
  • the plasmon filter 121 is divided into four, and the plasmon filter 121 is formed in each of the four regions, and the step of the plasmon filter 121 has four steps D1 to D4.
  • the number of stages other than four may be sufficient. That is, by dividing into four or more regions and increasing the number of stages, it is possible to further increase the effect of reducing the ripple.
  • FIG. 30 shows the high position, the low position, and the two positions, it can be applied to the example in FIG. 31 to have three or more levels of height.
  • the pixel 51 described above shows an example in which the plasmon filter 121 is formed at a position where the depth from the interface of the interlayer film 102 is different in one pixel 51.
  • the interface of the interlayer film 102 Plasmon filter 121 may be formed in the position from which the depth from it differs.
  • FIG. 32 shows an example in which the plasmon filter 121 is formed at different positions from the interface of the interlayer film 102 in the two pixels 51.
  • the pixel 51-1 and the pixel 51-2 are arranged adjacent to each other.
  • the plasmon filter 121-1 is disposed at a position of depth d (film thickness d) from the interface of the interlayer film 102.
  • the plasmon filter 121-2 is disposed at a position of depth d '(film thickness d') from the interface of the interlayer film 102.
  • a plasmon filter 121-3 is formed in a portion where the film thickness difference (film thickness d ⁇ film thickness d ′) is obtained.
  • the plasmon filter 121-3 is formed at a boundary portion (between pixels) of the pixel 51-1 and the pixel 51-2.
  • the plasmon filter 121 may be formed at different positions of a plurality of pixels 51, in this case, two pixels.
  • the plasmon filter 121 is formed as described above, light is incident and reflected as shown in FIG. 33, and the ripple is reduced.
  • a part of the incident light indicated by the solid line in the drawing that is incident on the side of pixel 51-2 is repeatedly reflected between the interface of plasmon filter 121-2 and interlayer film 102. Ru. A part of the reflected light is incident on the adjacent pixel 51-1.
  • a part of the incident light indicated by the dotted line in the drawing that is incident on the pixel 51-1 side is repeatedly reflected between the interface of the plasmon filter 121-1 and the interlayer film 102.
  • a part of the reflected light is incident on the adjacent pixel 51 (not shown).
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 are formed to have a step. Therefore, the wavelengths of the reflected lights respectively reflected by the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 are different, and the reflected lights are not reinforced. That is, in this case, since the reflected light on the pixel 51-2 side and the reflected light on the pixel 51-1 side are in a destructive relationship by interference with each other, it is possible to reduce the ripple.
  • the position where the plasmon filter 121 is formed is different in two pixels, the position where the plasmon filter 121 is formed in one pixel described with reference to FIG.
  • Condition 2 is that the film thickness of the interlayer film 102 on the plasmon filter 121-1 formed in the pixel 51-1 is the film thickness d, and the interlayer film 102 on the plasmon filter 121-2 formed in the pixel 51-2.
  • the light of the wavelength ⁇ r can be eliminated by interference because the optical path difference becomes a half cycle of ⁇ r.
  • the difference between the positions where the plasmon filter 121 is formed, in the above example, the film thickness difference (dd ′) is desired to suppress the ripple.
  • the ripple can be suppressed more appropriately.
  • the conditions are mutually reinforcing, and the ripples are emphasized, so that values that apply to these conditions are not set.
  • the ripple can be reduced. Further, when the heights of the plasmon filters 121 are different among the plurality of pixels 51 in this manner, the height of the plasmon filters 121 within the one pixel 51 is finer than in the case where the heights of the plasmon filters 121 are different. There is also the effect that it is not necessary to process and it is easy to manufacture.
  • the case of two pixels is illustrated as the plurality of pixels 51, but the present technology can be applied to the number of pixels other than two pixels.
  • the height of the plasmon filter 121 may be configured to be different in the three pixels 51.
  • Plasmon filters 121 are formed in the pixels 51-1 to 51-3 shown in FIG.
  • the plasmon filter 121-1 is formed at a position where the film thickness of the interlayer film 102 is the film thickness d
  • the film thickness of the interlayer film 102 is the film thickness d ′.
  • the plasmon filter 121-2 is formed at the position where the plasmon filter 121-4 is formed, and the plasmon filter 121-4 is formed at the position where the film thickness of the interlayer film 102 becomes the film thickness d ′ ′ in the pixel 51-3.
  • the film thickness d, the film thickness d ′ and the film thickness d ′ ′ are Film thickness d> film thickness d ′> film thickness d ′ ′ Relationship is satisfied.
  • the plasmon filter 121-3 is formed in the vertical direction at the boundary between the pixel 51-1 and the pixel 51-2, and the plasmon filter 121 in the vertical direction is formed at the boundary between the pixel 51-2 and the pixel 51-3. -6 is formed.
  • the ripple can be reduced.
  • the size of the step increases, it is possible to take measures for a plurality of wavelengths as in the case described with reference to FIG. 31 and to further reduce the ripple.
  • the plasmon filter 121 is also formed on the step portion of the plasmon filter 121, and there is a possibility that reflection occurs in that portion.
  • FIG. 35 shows the pixel 51a shown in FIG. 20 and is a view showing the reflected light by the plasmon filter 121-3 of the pixel 51a.
  • the plasmon filter 121-3 is a metal thin film filter, it has a structure that easily reflects light. Therefore, as shown in FIG. 35, it can be assumed that the incident light strikes the plasmon filter 121-3 and is reflected to strike the plasmon filter 121-1. In other words, diffuse reflection may occur by the plasmon filter 121-3.
  • an anti-reflection film 271 may be formed on the side surface of the plasmon filter 121-3.
  • the antireflective film 271 By forming the antireflective film 271 on the side surface of the plasmon filter 121-3, irregular reflection can be prevented by the antireflective film 271.
  • the antireflective film 271 can be formed of, for example, W (tungsten), Ti (titanium), TiN (titanium nitride), SiC (silicon carbide), carbon, a black resist, or the like.
  • the antireflective film 271 is not limited to these materials, and may be a material having a reflectance lower than the reflectance of the material constituting the plasmon filter 121-3.
  • FIG. 37 is a diagram showing a configuration of the pixel 51c in the second embodiment.
  • the pixel 51c shown in FIG. 37 is configured to include a waveguide in the pixel.
  • a waveguide 301 is formed in the interlayer film 104.
  • the waveguide 301 is formed between the plasmon filter 121 and the photodiode 61.
  • An interlayer film 102 is formed on the plasmon filter 121.
  • one waveguide 301 is shown in the pixel 51c shown in FIG. 37.
  • three waveguides 301-1 to 301-3 may be formed. That is, when the present technology is applied, the number of waveguides 301 is not limited. In the following description, the description will be continued taking the case of one waveguide 301 shown in FIG. 37 as an example.
  • FIGS. 39 and 40 are diagrams showing a region where the waveguide 301 is formed when the plasmon filter 121 is viewed from the incident surface side.
  • a plurality of holes 132 are formed in the plasmon filter 121. This is as already described with reference to FIG. Further, in FIGS. 39 and 40, the hatched regions indicate regions where the waveguide 301 is formed.
  • a of FIG. 39 shows the case where one waveguide 301 is formed in the central portion as in the pixel 51c shown in FIG.
  • the holes 132 formed in the plasmon filter 121 are divided into the holes 132 present in the region in which the waveguide 301 is formed and the holes 132 present in the region in which the waveguide 301 is not formed.
  • the waveguide 301 is formed so that the holes 132 present in the region where the waveguide 301 is formed and the holes 132 present in the region where the waveguide 301 is not formed are mixed in one pixel 51. It should be formed.
  • the waveguide 301 may be formed in a half region in a region where the plasmon filter 121 of the pixel 51c is provided.
  • the waveguides 301 may be formed every other hole 132 formed in the plasmon filter 121.
  • waveguides 301-1 to 301-3 are respectively formed as shown in B of FIG. 40 when viewed in a plan view. It may be formed in a row.
  • the shape of the waveguide 301 may be a polygon, a star or the like other than the square or the circle shown in FIG. 39 or FIG. It may be irregularly shaped. Moreover, not only one shape but waveguides 301 having different shapes may be mixed in one pixel 51.
  • the ripple can be reduced.
  • the waveguide 301 is formed using a material having a refractive index higher than that of the interlayer film 104 formed around the waveguide 301. Therefore, by forming the waveguide 301 in the interlayer film 104, a layer in which materials having different refractive indexes are mixed is obtained.
  • the wavelength ⁇ of the light passing through the waveguide 301 is ⁇ where the wavelength of the incident light is ⁇ and the refractive index of the waveguide 301 is n.
  • the wavelength ⁇ (waveguide) ⁇ / n.
  • the light of the wavelength ⁇ incident without passing through the waveguide 301 and the wavelength ⁇ (waveguide) incident after passing through the waveguide 301 are incident on the photodiode 61.
  • light of different wavelengths appears to be incident on the photodiode 61.
  • FIG. 41 is a diagram showing a configuration of the pixel 51 d in the third embodiment.
  • the pixel 51 d shown in FIG. 41 is configured to have an in-layer lens in the pixel.
  • the pixel 51 d shown in FIG. 41 has an in-layer lens 331 formed in the interlayer film 104.
  • the in-layer lens 331 is formed between the plasmon filter 121 and the photodiode 61 and is formed on the photodiode 61.
  • An interlayer film 102 is formed on the plasmon filter 121.
  • the in-layer lens 331 is made of a material having a refractive index higher than the refractive index of the interlayer film 104 formed around the in-layer lens 331, like the waveguide 301 in the pixel 51c in the second embodiment. It is formed. Therefore, by forming the in-layer lens 331 in the interlayer film 104, a layer in which materials having different refractive indexes are mixed is obtained.
  • the in-layer lens 331 functions as a lens and has a function of collecting light. As shown in FIG. 42, incident light incident on the pixel 51 d passes through the plasmon filter 121, passes through the interlayer film 104, and arrives at the in-layer lens 331. The light arriving at the intralayer lens 331 is collected and arrives at the photodiode 61. As described above, when the light is collected by the in-layer lens 331, interference between the lights occurs to reduce the ripple.
  • FIG. 43 is a diagram showing the configuration of the pixel 51 e in the fourth embodiment.
  • the pixel 51 e shown in FIG. 43 is configured to have a metal wall in the pixel.
  • a metal wall 351 is formed between the pixels 51 e in the interlayer film 104.
  • the metal wall 351 is between the plasmon filter 121 and the photodiode 61, and is formed between the pixels 51e.
  • An interlayer film 102 is formed on the plasmon filter 121.
  • the incident light passes through the plasmon filter 121 and reaches the interlayer film 104.
  • the light reaching the interlayer film 104 may go straight and be incident on the photodiode 61, or may be reflected by the metal wall 351 and be incident on the photodiode 61.
  • the reflected light reflected by the metal wall 351 and the light that has traveled straight without being reflected by the metal wall 351 are supplied to the photodiode 61. Interference is caused between the reflected light reflected by the metal wall 351 and the light traveling straight without being reflected by the metal wall 351, in other words, light with different optical path lengths, thereby reducing ripples.
  • the metal wall 351 may be formed at a place other than between the pixels 51 e.
  • the metal wall 351 may be formed in the central portion of the pixel 51e as well as between the pixels 51e.
  • the number and size of the metal walls 351 provided in portions other than between the pixels 51 e may be other than those shown here.
  • the characteristics of the plasmon filter 121 change according to the type of metal used. For example, as shown in FIG. 43, when the plasmon filter 121 and the metal wall 351 are formed in contact with each other, the characteristics of the plasmon filter 121 may be changed by the metal wall 351. When the plasmon filter 121 and the metal wall 351 are formed in contact with each other in order to prevent such a change in the characteristics, the same metal is used for the plasmon filter 121 and the metal wall 351.
  • the plasmon filter 121 and the metal wall 351 are formed of different metals, the plasmon filter 121 and the metal wall 351 are configured not to be in contact with each other.
  • the plasmon filter 121 and the metal wall 351 are formed at positions separated by about several hundred nm.
  • the plasmon filter 121 and the metal wall 351 are formed of different metals, respectively. And the metal wall 351 may be in contact with each other.
  • a film having a refractive index lower than that of the interlayer film 104 in contact may be used as the metal wall 351.
  • a film having a refractive index lower than that of the interlayer film 104 total reflection or conditions close to total reflection can be obtained, and color mixing can be suppressed.
  • the film here is a SiO 2 film, a low-k film, or the like as a representative example, but it is not particularly limited as long as it has a lower refractive index than the interlayer film 104.
  • it is not necessary to have a single layer structure, and a stacked structure may be used.
  • the metal wall 351 is formed in the interlayer film 104, in other words, the case where the metal wall 351 is formed below the plasmon filter 121 has been described as an example.
  • the metal wall 351 in FIG. 46, the metal wall 352 is formed in the interlayer film 102, in other words, formed on the upper side of the plasmon filter 121. Also good.
  • the metal wall 351 may be formed in the interlayer film 104, and the metal wall 352 may be formed in the interlayer film 102. That is, metal walls 351 (352) may be formed on the upper side and the lower side of the plasmon filter 121, respectively.
  • the metal wall 352 is formed on the upper side of the plasmon filter 121, the light that travels straight and is incident on the plasmon filter 121 and the reflected light reflected by the metal wall 352 can be supplied. Similarly, it is possible to reduce the ripple.
  • the metal wall 352 formed on the upper side of the plasmon filter 121 may be formed to have the same size as the film thickness of the interlayer film 102 as shown in FIG. 46 (FIG. 47). If the metal wall 352 is formed on the upper side, the path of incident light may be blocked by the metal wall 352 and so-called vignetting may occur. Therefore, the metal wall 352 may be formed with a size that does not generate vignetting, and as shown in FIG. 46 (FIG. 47), it is formed with the same size as the film thickness of the interlayer film 102. You don't have to.
  • the metal wall 352 is formed on the upper side of the plasmon filter 121, the conditions for forming the metal wall 352 with the same metal as the plasmon filter 121, forming with the metal different from the plasmon filter 121, and forming at different positions are described above. Same as the metal wall 351.
  • a film having a refractive index lower than that of the interlayer film 102 in contact may be used as the metal wall 352 as the metal wall 352.
  • a film having a refractive index lower than that of the interlayer film 102 By using a film having a refractive index lower than that of the interlayer film 102, total reflection or conditions close to total reflection can be obtained, and color mixing can be suppressed.
  • the film here is SiO 2, a low-k film, or the like as a representative example, but it is not particularly limited as long as it has a lower refractive index than the interlayer film 102.
  • it is not necessary to have a single layer structure, and a stacked structure may be used.
  • FIG. 48 is a diagram showing a configuration of the pixel 51 f in the fifth embodiment.
  • a part of the photodiode 61 in the pixel has a moth-eye structure.
  • the interlayer film 104 side of the photodiode 61 is formed in a shape that is uneven.
  • the uneven portion is hereinafter referred to as a moth-eye structure.
  • the moth-eye structure 371 is formed on the side of the plasmon filter 121 of the photodiode 61.
  • An interlayer film 102 is formed on the plasmon filter 121.
  • the light transmitted through the plasmon filter 121 and arriving at the photodiode 61 is scattered by the moth-eye structure 371. Scattering of light causes interference between lights having different optical path lengths, which can suppress ripples.
  • the moth-eye structure 371 has a convex-concave structure, but the period of the convex-concave (the distance from the apex of the convex to the apex of the adjacent convex) is about the same as the wavelength of light or slightly smaller than the wavelength of light
  • the wavelength is set to a short wavelength, for example, several hundred nm. Note that setting to a wavelength that is about the same as or slightly shorter than the wavelength of light, for example, about several hundreds of nm, is an example, and is not a description indicating limitation, and for example, it is about several um Also good.
  • the shape of the moth-eye structure 371 is conical. Alternatively, it may be a triangular pyramid, a polygonal pyramid such as a quadrangular pyramid, or a polygonal cylinder such as a triangular prism or a square prism.
  • the moth-eye structure 371 may have a shape in which the refractive index gradually changes from the convex portion to the concave portion.
  • the moth-eye structure portion 371 is not formed on the upper side (the plasmon filter 121 side) of the photodiode 61, but is formed on the lower side (the wiring layer 106 side) of the photodiode 61 as shown in FIG. You may
  • a moth-eye structure portion 372 is formed below the photodiode 61.
  • a wiring layer 106 is stacked on the lower side (the surface opposite to the incident surface) of the photodiode 61 in the drawing.
  • the moth-eye structure 372 of the pixel 51f shown in FIG. 50 also has the uneven period (the distance from the apex of the protrusion to the apex of the adjacent convex) It is formed in about several hundred nm or several um, and its shape is formed by a cone, a polygonal weight, a polygonal column or the like.
  • Still another pixel 51f having a moth-eye structure is shown in FIG.
  • a moth-eye structure 373 is formed on the interlayer film 102. Also in this case, as in the case described above, the incident light is scattered by the moth-eye structure portion 373. Therefore, the scattered light and the incident light cause interference and generation of ripples is suppressed. .
  • the moth-eye structure 373 and the interlayer film 102 may be formed of the same material or may be formed of different materials.
  • air is on the interlayer film 102 (on the interface)
  • a material having a refractive index that has a large difference from the refractive index of air ( 1), and if the moth-eye structure 373 is formed, incident light is more It is likely to be scattered, and the effect of reducing the ripple can be increased.
  • the moth-eye structure 373 of the pixel 51f shown in FIG. 51 has the uneven period (the distance from the apex of the convex to the vertex of the adjacent convex) as It is formed in about several hundred nm or several um, and its shape is formed by a cone, a polygonal weight, a polygonal column or the like.
  • the pixel 51f-1 and the pixel 51f-2 are disposed adjacent to each other, and a moth-eye structure 373 is formed on each pixel 51f.
  • the incident light is scattered by the moth-eye structure 373.
  • part of the scattered light may be incident on the adjacent pixel 51f.
  • FIG. 53 a configuration as shown in FIG. 53 can be employed.
  • the basic configuration of the pixel 51f shown in FIG. 53 is the same as that of the pixel 51f shown in FIG. 52 (FIG. 51), except that a light shielding wall 381 is provided.
  • the light shielding wall 381 is formed between the pixels 51 f and in the interlayer film 102.
  • the light shielding wall 381 can be configured, for example, in the same manner as the metal wall 352 of the pixel 51e shown in FIG. 46, and can be formed of metal. Further, as the light shielding wall 381, a film having a refractive index lower than that of the interlayer film 102 in contact may be used. By using a film having a refractive index lower than that of the interlayer film 102, total reflection or conditions close to total reflection can be obtained, and color mixing can be suppressed.
  • the film here is SiO 2, a low-k film, or the like as a representative example, but it is not particularly limited as long as it has a lower refractive index than the interlayer film 102. In addition, it is not necessary to have a single layer structure, and a stacked structure may be used.
  • scattered light may be incident on the adjacent pixel 51 f.
  • the pixel 51f-1 and the pixel 51f-2 are disposed adjacent to each other, and a moth-eye structure 371 is formed in each photodiode 61.
  • the incident light is scattered by the moth-eye structure 371, some of the scattered light may be incident on the adjacent pixel 51f as indicated by the circled arrows in the drawing.
  • FIG. 55 In order to prevent such scattered light from being incident on the adjacent pixel 51f, a configuration as shown in FIG. 55 can be employed.
  • the pixel 51f shown in FIG. 55 has the same basic configuration as the pixel 51f shown in FIG. 54 (FIG. 48), except that an insulating film 382 is provided.
  • the insulating film 382 is formed between the pixels 51 f and between the photodiodes 61.
  • the formation of the insulating film 382 between the photodiodes 61 can suppress color mixing.
  • the insulating film 382 can be formed of SiO 2 or the like, but is not limited to SiO 2, and may be one having a refractive index lower than that of the photodiode 61, in other words, one having a refractive index lower than silicon (Si). It is not particularly limited. In addition, it is not necessary to have a single layer structure, and a stacked structure may be used. Alternatively, a stacked structure in which a metal film or a semiconductor film is formed in the insulating film 382 may be employed.
  • the insulating film 382 is formed like the pixel 51f shown in FIG. The color can be reduced by forming the insulating film 385.
  • FIG. 56 is a diagram showing a configuration of the pixel 51g in the sixth embodiment.
  • FIG. 56 An example of the pixel 51 obtained by combining the second to fifth embodiments is shown in FIG. 56 as a sixth embodiment.
  • the waveguide 301 is formed in the interlayer film 104 by applying the second embodiment.
  • the example shown in FIG. 56 shows the configuration of the pixel 51g when the embodiment in which the three waveguides 301 of the waveguides 301-1 to 301-3 shown in FIG. 38 are formed is applied.
  • the embodiment in which one waveguide 301 shown in FIG. 37 is formed may be applied.
  • the in-layer lens 331 is formed in the interlayer film 104 by applying the third embodiment.
  • the metal wall 351 is formed between the pixels 51 g of the interlayer film 104 by applying the fourth embodiment.
  • the moth-eye structure portions 371 to 373 are formed by applying the fifth embodiment.
  • all of the moth eye structure 371 shown in FIG. 48, the moth eye structure 372 shown in FIG. 50, and the moth eye structure 373 shown in FIG. 51 are formed.
  • any one or two of the moth-eye structures 371 to 373 may be formed.
  • the light shielding wall 381 or the insulating film 382 can be provided.
  • FIG. 57 is a diagram showing a configuration of the pixel 51h in the seventh embodiment.
  • FIG. 57 shows an example of a pixel 51 in which the first embodiment and the second embodiment are combined.
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 having different heights are formed by applying the first embodiment. Further, in the pixel 51h shown in FIG. 57, by applying the second embodiment, the waveguide 301 is formed in the interlayer film 104, and is formed in the central portion of the pixel 51h.
  • FIG. 57 shows the configuration of the pixel 51 h in the case where the embodiment in which one waveguide 301 shown in FIG. 37 is formed is applied, but the waveguide 301-shown in FIG. It is also possible to apply the embodiment in which three waveguides 301 of 1 to 301-3 are formed, and to have the configuration of the pixel 51h shown in FIG. In the pixel 51h shown in FIG. 58, three waveguides 301 of waveguides 301-1 to 301-3 are formed in the interlayer film 104.
  • the waveguide 301-2 formed in the central portion may be deleted. That is, as shown in FIG. 59, it is also possible to use a pixel 51h provided with two waveguides 301-1 and 301-3.
  • the pixel 51h shown in FIG. 57 is referred to again.
  • the light passing through the plasmon filter 121-1, the light passing through the plasmon filter 121-1 and the waveguide 301, and the light passing through the plasmon filter 121-2 and the waveguide 301 The light and the light that has passed through the plasmon filter 121-4 are incident. In this case, light passing through the four paths is incident on the photodiode 61.
  • the waveguide 301 is formed also in the portion of the plasmon filter 121-3 which is the step portion between the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2, a different path can be generated also in this portion. it can.
  • the light incident on the photodiode 61 can be the light having passed through four or more types of paths, and the effect of suppressing the ripple can be enhanced.
  • the light passing through the plasmon filter 121-1, the light passing through the plasmon filter 121-1 and the waveguide 301, the plasmon filter 121-2 and the waveguide 301 The light that has passed through and the light that has passed through the plasmon filter 121-4 are incident.
  • the waveguide 301 is also formed in the portion of the plasmon filter 121-3, different paths can be generated also in this portion.
  • the light incident on the photodiode 61 can be the light having passed through four or more types of paths, and the effect of suppressing the ripple can be enhanced.
  • the light passing through the plasmon filter 121-1, the light passing through the plasmon filter 121-1 and the waveguide 301, and the light passing through the plasmon filter 121-2 and the waveguide 301 The light and the light that has passed through the plasmon filter 121-4 are incident.
  • the light incident on the photodiode 61 can be the light having passed through the four types of paths, and the effect of suppressing the ripple can be enhanced.
  • the waveguide 301 is formed also on the portion of the plasmon filter 121-3 which is the step portion, and the plasmon filter such as the pixel 51h shown in FIG.
  • the former is more effective in suppressing the ripple.
  • the processing of the stepped portion is easier, in other words, the processing for forming the waveguide 301 in the stepped portion becomes unnecessary, so the cost at the time of manufacturing can be reduced.
  • the effect of suppressing the ripple can be obtained only by the respective embodiments of the first embodiment and the second embodiment, the first embodiment and the second embodiment are different from the first embodiment and the second embodiment. By combining them, synergetic effects can be expected and ripples can be further suppressed.
  • FIG. 60 is a diagram showing the configuration of the pixel 51i in the eighth embodiment.
  • FIG. 8 an example of a pixel 51 in which the first embodiment and the third embodiment are combined is shown in FIG.
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 having different heights are formed by applying the first embodiment.
  • the in-layer lens 331 is formed in the interlayer film 104 by applying the third embodiment.
  • the effect of suppressing the ripple can be obtained only with the first and third embodiments, the first and third embodiments can be used. By combining them, synergetic effects can be expected and ripples can be further suppressed.
  • FIG. 61 is a diagram showing a configuration of the pixel 51 j in the ninth embodiment.
  • FIG. 61 shows an example of a pixel 51 in which the first embodiment and the fourth embodiment are combined.
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 having different heights are formed by applying the first embodiment. Further, in the pixel 51j shown in FIG. 61, the metal wall 351 is formed in the interlayer film 104 and is formed between the pixels 51j by applying the fourth embodiment.
  • FIG. 61 shows the configuration of the pixel 51 j in the case where the embodiment in which the metal wall 351 is formed between the pixels shown in FIG. 43 is applied, the three metals shown in FIG. It is also possible to apply the embodiment in which the wall 351 is formed, and to have the configuration of the pixel 51j shown in FIG. In the pixel 51j shown in FIG. 62, metal walls 351 are formed between the pixels 51j and also in the approximate center of the pixel 51j (the stepped portion of the plasmon filter 121).
  • the embodiment is applied to the upper side of the plasmon filter 121 shown in FIG. 46 and in which the metal wall 352 is formed in the interlayer film 102, and the first embodiment and the fourth embodiment It is good also as pixel 51h in which the form of was combined.
  • the metal wall 352 is formed on the interlayer film 102 above the plasmon filter 121 shown in FIG. 47, and the metal wall 351 is formed on the interlayer film 104 below the plasmon filter 121.
  • the first embodiment and the fourth embodiment may be applied as the pixel 51 h in which the first embodiment and the fourth embodiment are combined.
  • the effects of suppressing the ripple can be obtained only with the first embodiment and the fourth embodiment alone, the first embodiment and the fourth embodiment can be compared with the first embodiment and the fourth embodiment. By combining them, synergetic effects can be expected and ripples can be further suppressed.
  • FIG. 63 is a diagram showing a configuration of the pixel 51k in the tenth embodiment.
  • FIG. 63 shows an example of a pixel 51 in which the first embodiment and the fifth embodiment are combined.
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 having different heights are formed by applying the first embodiment.
  • the moth-eye structure 371 is formed on the light incident surface side of the photodiode 61 by applying the fifth embodiment.
  • FIG. 63 shows the configuration of the pixel 51k in the case where the embodiment in which the moth-eye structure 371 is formed on the light incident surface side of the photodiode 61 shown in FIG. 48 is applied. It is also possible to apply the embodiment in which the moth-eye structure portion 372 is formed on the side of the wiring layer 106 (not shown) of the photodiode 61 shown in FIG. In the pixel 51 k shown in FIG. 64, a moth-eye structure 372 is formed in the wiring layer 106 of the photodiode 61.
  • the embodiment in which the moth-eye structure 373 is formed on the interlayer film 102 shown in FIG. 51 can be applied, and the configuration of the pixel 51 k shown in FIG. 65 can also be adopted.
  • a moth eye structure portion 372 is formed on the interlayer film 102.
  • the wiring layer 106 (not shown) of the photodiode 61 shown in FIG. The embodiment in which the moth-eye structure 372 is formed on the side and the embodiment in which two or three of the embodiments in which the moth-eye structure 373 is formed on the interlayer film 102 shown in FIG. It is also possible to set the pixel 51h. Alternatively, as in the case of the pixel 51f shown in FIG. 53 or 55, the pixel 51h may be provided with the light shielding wall 381 or the insulating film 382.
  • the effects of suppressing the ripple can be obtained only with the first embodiment and the fifth embodiment alone, the first embodiment and the fifth embodiment can be compared with each other. By combining them, synergetic effects can be expected and ripples can be further suppressed.
  • FIG. 66 is a diagram showing a configuration of the pixel 51m in the eleventh embodiment.
  • FIG. 66 An example of the pixel 51 obtained by combining the first to fifth embodiments is shown in FIG. 66 as the eleventh embodiment.
  • the pixel 51m shown in FIG. 66 is also a configuration of the pixel 51 in which the first embodiment and the sixth embodiment are combined.
  • the plasmon filter 121-1 and the plasmon filter 121-2 having different heights are formed by applying the first embodiment.
  • the waveguide 301 is formed in the interlayer film 104 by applying the second embodiment.
  • the example shown in FIG. 66 shows the configuration of the pixel 51m when the embodiment in which the three waveguides 301 of the waveguides 301-1 to 301-3 shown in FIG. 38 are formed is applied.
  • the embodiment in which one waveguide 301 shown in FIG. 37 is formed may be applied.
  • the in-layer lens 331 is formed in the interlayer film 104 by applying the third embodiment.
  • the metal wall 351 is formed between the pixels 51m of the interlayer film 104 by applying the fourth embodiment.
  • moth-eye structure portions 371 to 373 are formed by applying the fifth embodiment.
  • the configuration is shown, any one or two of the moth-eye structures 371 to 373 may be formed.
  • the light shielding wall 381 or the insulating film 382 may be provided.
  • the plasmon filter 121 having a hole array structure has been described as an example, but as a narrow band filter NB applicable to an imaging device to which the present technology is applied, a hole array
  • a plasmon array such as a dot array structure, GMR, or bull's eye structure, or a Fabry-Perot interferometer can be used.
  • ripple can be suppressed even when using a Fabry-Perot interferometer.
  • the ripple can be suppressed by changing the height of the body of the Fabry-Perot interferometer. can do.
  • the present technology is not a description indicating that the application range is limited to the imaging device, and can be applied to other than the imaging device. It is.
  • the present invention can be applied to a measuring device that receives light of a predetermined wavelength and measures the amount of light received.
  • the present technology can be widely applied to an electromagnetic wave processing apparatus that processes electromagnetic waves.
  • light having different optical path lengths can be generated, light having different optical path lengths can be caused to interfere with each other, and ripples can be suppressed.
  • FIG. 67 is a diagram showing an example of a schematic configuration of an endoscopic surgery system to which the technology (the present technology) according to the present disclosure can be applied.
  • FIG. 67 a state in which an operator (doctor) 11131 is performing surgery on a patient 11132 on a patient bed 11133 using the endoscopic surgery system 11000 is illustrated.
  • the endoscopic surgery system 11000 includes an endoscope 11100, other surgical instruments 11110 such as an insufflation tube 11111 and an energy treatment instrument 11112, and a support arm device 11120 for supporting the endoscope 11100.
  • a cart 11200 on which various devices for endoscopic surgery are mounted.
  • the endoscope 11100 includes a lens barrel 11101 whose region of a predetermined length from the tip is inserted into a body cavity of a patient 11132, and a camera head 11102 connected to a proximal end of the lens barrel 11101.
  • the endoscope 11100 configured as a so-called rigid endoscope having a rigid barrel 11101 is illustrated, but even if the endoscope 11100 is configured as a so-called flexible mirror having a flexible barrel Good.
  • the endoscope 11100 may be a straight endoscope, or may be a oblique endoscope or a side endoscope.
  • An optical system and an imaging device are provided inside the camera head 11102, and the reflected light (observation light) from the observation target is condensed on the imaging device by the optical system.
  • the observation light is photoelectrically converted by the imaging element to generate an electric signal corresponding to the observation light, that is, an image signal corresponding to the observation image.
  • the image signal is transmitted as RAW data to a camera control unit (CCU: Camera Control Unit) 11201.
  • CCU Camera Control Unit
  • the CCU 11201 is configured by a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), and the like, and centrally controls the operations of the endoscope 11100 and the display device 11202. Furthermore, the CCU 11201 receives an image signal from the camera head 11102 and performs various image processing for displaying an image based on the image signal, such as development processing (demosaicing processing), on the image signal.
  • a CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • the display device 11202 displays an image based on an image signal subjected to image processing by the CCU 11201 under control of the CCU 11201.
  • the light source device 11203 includes, for example, a light source such as an LED (light emitting diode), and supplies the endoscope 11100 with irradiation light at the time of imaging an operation part or the like.
  • a light source such as an LED (light emitting diode)
  • the input device 11204 is an input interface to the endoscopic surgery system 11000.
  • the user can input various information and input instructions to the endoscopic surgery system 11000 via the input device 11204.
  • the user inputs an instruction to change the imaging condition (type of irradiated light, magnification, focal length, and the like) by the endoscope 11100, and the like.
  • the treatment tool control device 11205 controls the drive of the energy treatment tool 11112 for ablation of tissue, incision, sealing of a blood vessel, and the like.
  • the insufflation apparatus 11206 is a gas within the body cavity via the insufflation tube 11111 in order to expand the body cavity of the patient 11132 for the purpose of securing a visual field by the endoscope 11100 and securing a working space of the operator.
  • Send The recorder 11207 is a device capable of recording various types of information regarding surgery.
  • the printer 11208 is an apparatus capable of printing various types of information regarding surgery in various types such as text, images, and graphs.
  • the light source device 11203 that supplies the irradiation light when imaging the surgical site to the endoscope 11100 can be configured of, for example, an LED, a laser light source, or a white light source configured by a combination of these.
  • a white light source is configured by a combination of RGB laser light sources
  • the output intensity and output timing of each color (each wavelength) can be controlled with high precision. It can be carried out.
  • the laser light from each of the RGB laser light sources is irradiated to the observation target in time division, and the drive of the image pickup element of the camera head 11102 is controlled in synchronization with the irradiation timing to cope with each of RGB. It is also possible to capture a shot image in time division. According to the method, a color image can be obtained without providing a color filter in the imaging device.
  • the drive of the light source device 11203 may be controlled so as to change the intensity of the light to be output every predetermined time.
  • the drive of the imaging device of the camera head 11102 is controlled in synchronization with the timing of the change of the light intensity to acquire images in time division, and by combining the images, high dynamic without so-called blackout and whiteout is obtained. An image of the range can be generated.
  • the light source device 11203 may be configured to be able to supply light of a predetermined wavelength band corresponding to special light observation.
  • special light observation for example, the mucous membrane surface layer is irradiated by irradiating narrow band light as compared with irradiation light (that is, white light) at the time of normal observation using the wavelength dependency of light absorption in body tissue.
  • the so-called narrow band imaging is performed to image a predetermined tissue such as a blood vessel with high contrast.
  • fluorescence observation may be performed in which an image is obtained by fluorescence generated by irradiation with excitation light.
  • body tissue is irradiated with excitation light and fluorescence from the body tissue is observed (autofluorescence observation), or a reagent such as indocyanine green (ICG) is locally injected into body tissue and the body tissue is Excitation light corresponding to the fluorescence wavelength of the reagent can be irradiated to obtain a fluorescence image or the like.
  • the light source device 11203 can be configured to be able to supply narrow band light and / or excitation light corresponding to such special light observation.
  • FIG. 68 is a block diagram showing an example of functional configurations of the camera head 11102 and the CCU 11201 shown in FIG.
  • the camera head 11102 includes a lens unit 11401, an imaging unit 11402, a drive unit 11403, a communication unit 11404, and a camera head control unit 11405.
  • the CCU 11201 includes a communication unit 11411, an image processing unit 11412, and a control unit 11413.
  • the camera head 11102 and the CCU 11201 are communicably connected to each other by a transmission cable 11400.
  • the lens unit 11401 is an optical system provided at a connection portion with the lens barrel 11101.
  • the observation light taken in from the tip of the lens barrel 11101 is guided to the camera head 11102 and is incident on the lens unit 11401.
  • the lens unit 11401 is configured by combining a plurality of lenses including a zoom lens and a focus lens.
  • the imaging device constituting the imaging unit 11402 may be one (a so-called single-plate type) or a plurality (a so-called multi-plate type).
  • the imaging unit 11402 When the imaging unit 11402 is configured as a multi-plate type, for example, an image signal corresponding to each of RGB may be generated by each imaging element, and a color image may be obtained by combining them.
  • the imaging unit 11402 may be configured to have a pair of imaging devices for acquiring image signals for right eye and left eye corresponding to 3D (dimensional) display. By performing 3D display, the operator 11131 can more accurately grasp the depth of the living tissue in the operation site.
  • a plurality of lens units 11401 may be provided corresponding to each imaging element.
  • the imaging unit 11402 may not necessarily be provided in the camera head 11102.
  • the imaging unit 11402 may be provided inside the lens barrel 11101 immediately after the objective lens.
  • the driving unit 11403 is configured by an actuator, and moves the zoom lens and the focusing lens of the lens unit 11401 by a predetermined distance along the optical axis under the control of the camera head control unit 11405. Thereby, the magnification and the focus of the captured image by the imaging unit 11402 can be appropriately adjusted.
  • the communication unit 11404 is configured of a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the CCU 11201.
  • the communication unit 11404 transmits the image signal obtained from the imaging unit 11402 to the CCU 11201 as RAW data via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11404 also receives a control signal for controlling the drive of the camera head 11102 from the CCU 11201 and supplies the control signal to the camera head control unit 11405.
  • the control signal includes, for example, information indicating that the frame rate of the captured image is designated, information indicating that the exposure value at the time of imaging is designated, and / or information indicating that the magnification and focus of the captured image are designated, etc. Contains information about the condition.
  • the imaging conditions such as the frame rate, exposure value, magnification, and focus described above may be appropriately designated by the user, or may be automatically set by the control unit 11413 of the CCU 11201 based on the acquired image signal. Good. In the latter case, the so-called AE (Auto Exposure) function, AF (Auto Focus) function, and AWB (Auto White Balance) function are incorporated in the endoscope 11100.
  • AE Auto Exposure
  • AF Auto Focus
  • AWB Automatic White Balance
  • the camera head control unit 11405 controls the drive of the camera head 11102 based on the control signal from the CCU 11201 received via the communication unit 11404.
  • the communication unit 11411 is configured by a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the camera head 11102.
  • the communication unit 11411 receives an image signal transmitted from the camera head 11102 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11411 transmits a control signal for controlling driving of the camera head 11102 to the camera head 11102.
  • the image signal and the control signal can be transmitted by telecommunication or optical communication.
  • An image processing unit 11412 performs various types of image processing on an image signal that is RAW data transmitted from the camera head 11102.
  • the control unit 11413 performs various types of control regarding imaging of a surgical site and the like by the endoscope 11100 and display of a captured image obtained by imaging of the surgical site and the like. For example, the control unit 11413 generates a control signal for controlling the drive of the camera head 11102.
  • control unit 11413 causes the display device 11202 to display a captured image in which a surgical site or the like is captured, based on the image signal subjected to the image processing by the image processing unit 11412.
  • the control unit 11413 may recognize various objects in the captured image using various image recognition techniques. For example, the control unit 11413 detects a shape, a color, and the like of an edge of an object included in a captured image, thereby enabling a surgical tool such as forceps, a specific biological site, bleeding, mist when using the energy treatment tool 11112, and the like. It can be recognized.
  • control unit 11413 may superimpose various surgical support information on the image of the surgery section using the recognition result.
  • the operation support information is superimposed and presented to the operator 11131, whereby the burden on the operator 11131 can be reduced and the operator 11131 can reliably proceed with the operation.
  • a transmission cable 11400 connecting the camera head 11102 and the CCU 11201 is an electric signal cable corresponding to communication of an electric signal, an optical fiber corresponding to optical communication, or a composite cable of these.
  • communication is performed by wire communication using the transmission cable 11400, but communication between the camera head 11102 and the CCU 11201 may be performed wirelessly.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to, for example, the camera head 11102 and the imaging unit 11402 of the camera head 11102.
  • the imaging device 12 in FIG. 1 can be applied to the imaging unit 11402.
  • the technology according to the present disclosure is an apparatus mounted on any type of mobile object such as a car, an electric car, a hybrid electric car, a motorcycle, a bicycle, personal mobility, an airplane, a drone, a ship, a robot It may be realized.
  • FIG. 69 is a block diagram showing a schematic configuration example of a vehicle control system which is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • Vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, an external information detection unit 12030, an in-vehicle information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (Interface) 12053 are illustrated as a functional configuration of the integrated control unit 12050.
  • the driveline control unit 12010 controls the operation of devices related to the driveline of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 includes a drive force generation device for generating a drive force of a vehicle such as an internal combustion engine or a drive motor, a drive force transmission mechanism for transmitting the drive force to the wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control mechanism such as a steering mechanism that adjusts and a braking device that generates a braking force of the vehicle.
  • Body system control unit 12020 controls the operation of various devices equipped on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device of various lamps such as a headlamp, a back lamp, a brake lamp, a blinker or a fog lamp.
  • the body system control unit 12020 may receive radio waves or signals of various switches transmitted from a portable device substituting a key.
  • Body system control unit 12020 receives the input of these radio waves or signals, and controls a door lock device, a power window device, a lamp and the like of the vehicle.
  • Outside vehicle information detection unit 12030 detects information outside the vehicle equipped with vehicle control system 12000.
  • an imaging unit 12031 is connected to the external information detection unit 12030.
  • the out-of-vehicle information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image outside the vehicle, and receives the captured image.
  • the external information detection unit 12030 may perform object detection processing or distance detection processing of a person, a vehicle, an obstacle, a sign, characters on a road surface, or the like based on the received image.
  • the imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal according to the amount of light received.
  • the imaging unit 12031 can output an electric signal as an image or can output it as distance measurement information.
  • the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or non-visible light such as infrared light.
  • In-vehicle information detection unit 12040 detects in-vehicle information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects a state of a driver is connected to the in-vehicle information detection unit 12040.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera for imaging the driver, and the in-vehicle information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether the driver does not go to sleep.
  • the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generation device, the steering mechanism or the braking device based on the information inside and outside the vehicle acquired by the outside information detecting unit 12030 or the in-vehicle information detecting unit 12040, and a drive system control unit A control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generating device, the steering mechanism, the braking device, and the like based on the information around the vehicle acquired by the outside information detecting unit 12030 or the in-vehicle information detecting unit 12040 so that the driver can Coordinated control can be performed for the purpose of automatic driving that travels autonomously without depending on the operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on the information outside the vehicle acquired by the external information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamp according to the position of the preceding vehicle or oncoming vehicle detected by the external information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of antiglare such as switching the high beam to the low beam. It can be carried out.
  • the audio image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of audio and image to an output device capable of visually or aurally notifying information to a passenger or the outside of a vehicle.
  • an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • the display unit 12062 may include, for example, at least one of an on-board display and a head-up display.
  • FIG. 70 is a diagram illustrating an example of the installation position of the imaging unit 12031.
  • imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided as the imaging unit 12031.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, on the front nose of the vehicle 12100, a side mirror, a rear bumper, a back door, an upper portion of a windshield of a vehicle interior, and the like.
  • the imaging unit 12101 provided in the front nose and the imaging unit 12105 provided in the upper part of the windshield in the vehicle cabin mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the imaging units 12102 and 12103 included in the side mirror mainly acquire an image of the side of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image of the rear of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12105 provided on the top of the windshield in the passenger compartment is mainly used to detect a leading vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 70 shows an example of the imaging range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided on the front nose
  • the imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided on the side mirrors
  • the imaging range 12114 indicates The imaging range of the imaging part 12104 provided in the rear bumper or the back door is shown. For example, by overlaying the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, a bird's eye view of the vehicle 12100 viewed from above can be obtained.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of imaging devices, or an imaging device having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 measures the distance to each three-dimensional object in the imaging ranges 12111 to 12114, and the temporal change of this distance (relative velocity with respect to the vehicle 12100). In particular, it is possible to extract a three-dimensional object traveling at a predetermined speed (for example, 0 km / h or more) in substantially the same direction as the vehicle 12100 as a leading vehicle, in particular by finding the it can. Further, the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like. As described above, it is possible to perform coordinated control for the purpose of automatic driving or the like that travels autonomously without depending on the driver's operation.
  • automatic brake control including follow-up stop control
  • automatic acceleration control including follow-up start control
  • the microcomputer 12051 converts three-dimensional object data relating to three-dimensional objects into two-dimensional vehicles such as two-wheeled vehicles, ordinary vehicles, large vehicles, pedestrians, telephone poles, and other three-dimensional objects. It can be classified, extracted and used for automatic avoidance of obstacles. For example, the microcomputer 12051 identifies obstacles around the vehicle 12100 into obstacles visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles difficult to see.
  • the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the degree of risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is a setting value or more and there is a possibility of a collision, through the audio speaker 12061 or the display unit 12062 By outputting an alarm to the driver or performing forcible deceleration or avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving support for collision avoidance can be performed.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared light.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether a pedestrian is present in the images captured by the imaging units 12101 to 12104.
  • pedestrian recognition is, for example, a procedure for extracting feature points in images captured by the imaging units 12101 to 12104 as an infrared camera, and pattern matching processing on a series of feature points indicating the outline of an object to determine whether it is a pedestrian or not
  • the procedure is to determine
  • the audio image output unit 12052 generates a square outline for highlighting the recognized pedestrian.
  • the display unit 12062 is controlled so as to display a superimposed image. Further, the audio image output unit 12052 may control the display unit 12062 to display an icon or the like indicating a pedestrian at a desired position.
  • the example of the vehicle control system to which the technology according to the present disclosure can be applied has been described above.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to, for example, the imaging unit 12031 among the configurations described above.
  • the imaging device 10 of FIG. 1 can be applied to the imaging unit 12031.
  • the technology according to the present disclosure to the imaging unit 12031, for example, information outside the vehicle can be acquired in more detail and with high accuracy, and safety improvement of automatic driving can be realized.
  • the present technology can also have the following configurations.
  • Photoelectric conversion element A narrow band filter which is laminated on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits an electromagnetic wave of a desired wavelength; And interlayer films respectively formed above and below the narrow band filter.
  • the narrow band filter is formed in a shape having a step difference.
  • Photoelectric conversion element A narrow band filter which is laminated on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits an electromagnetic wave of a desired wavelength; An interlayer film formed between the photoelectric conversion element and the narrow band filter; And a lens formed on the interlayer film.
  • Photoelectric conversion element A narrow band filter which is laminated on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits an electromagnetic wave of a desired wavelength; An interlayer film formed between the photoelectric conversion element and the narrow band filter;
  • An electromagnetic wave processing device comprising: a metal wall formed between the photoelectric conversion element and the narrow band filter and in the interlayer film between the photoelectric conversion elements.
  • Photoelectric conversion element A narrow band filter which is laminated on the light incident surface side of the photoelectric conversion element and transmits an electromagnetic wave of a desired wavelength; And an interlayer film formed on the light incident side of the narrow band filter. An uneven shape is formed on at least one surface of the light incident surface side of the photoelectric conversion element, a surface facing the light incident surface, and an interface of the interlayer film.
  • the narrow band filter is a hole array type plasmon filter.
  • the electromagnetic wave processing device according to any one of (1) to (10).
  • the narrow band filter is a dot array type plasmon filter.
  • (13) The narrow band filter is a plasmon filter using GMR (Guided Mode Resonant).
  • the electromagnetic wave processing device according to any one of (1) to (10).

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Abstract

本技術は、リップルを抑制することができるようにする電磁波処理装置に関する。 光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、狭帯域フィルタの上下にそれぞれ形成された層間膜とを備え、狭帯域フィルタは、段差がある形状で形成されている。段差は、1光電変換素子毎に形成されている。または段差は、光電変換素子間であり、層間膜内に形成されている。本技術は、プラズモンフィルタやファブリーペロー干渉計を用いた撮像素子やセンサに適用できる。

Description

電磁波処理装置
 本技術は、電磁波処理装置に関し、例えば、狭い波長帯域の光を検出する場合に用いて好適な電磁波処理装置に関する。
 従来、プラズモンフィルタを用いて、所定の狭い波長帯域(狭帯域)の光(以下、狭帯域光とも称する)を検出する撮像素子が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2010-165718号公報
 プラズモンフィルタには、金属製の導体薄膜が形成されている。この導体薄膜は反射率が高いため、透過帯域以外の波長の光を反射しやすい。このため、入射光が多重反射され、分光のリップル特性が悪化してしまう可能性があった。
 本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、リップル特性が悪化することを防ぐことができるようにするものである。
 本技術の一側面の第1の電磁波処理装置は、光電変換素子と、前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、前記狭帯域フィルタの上下にそれぞれ形成された層間膜とを備え、前記狭帯域フィルタは、段差がある形状で形成されている。
 本技術の一側面の第2の電磁波処理装置は、光電変換素子と、前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、前記層間膜に形成された導波路とを備える。
 本技術の一側面の第3の電磁波処理装置は、光電変換素子と、前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、前記層間膜に形成されたレンズとを備える。
 本技術の一側面の第4の電磁波処理装置は、光電変換素子と、前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間であり、かつ前記光電変換素子間の前記層間膜に形成された金属壁とを備える。
 本技術の一側面の第5の電磁波処理装置は、光電変換素子と、前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、前記狭帯域フィルタの光入射側に形成された層間膜とを備え、前記光電変換素子の前記光入射面側、前記光入射面と対向する面、および前記層間膜の界面の少なくとも1面に、凹凸の形状が形成されている。
 本技術の一側面の第1の電磁波処理装置においては、光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、狭帯域フィルタの上下にそれぞれ形成された層間膜とが備えられ、狭帯域フィルタは、段差がある形状で形成されている。
 本技術の一側面の第2の電磁波処理装置においては、光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、光電変換素子と狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、層間膜に形成された導波路とが備えられている。
 本技術の一側面の第3の電磁波処理装置においては、光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、光電変換素子と狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、層間膜に形成されたレンズとが備えられている。
 本技術の一側面の第4の電磁波処理装置においては、光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、光電変換素子と狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、光電変換素子と狭帯域フィルタとの間であり、かつ光電変換素子間の層間膜に形成された金属壁とが備えられている。
 本技術の一側面の第5の電磁波処理装置においては、光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、狭帯域フィルタの光入射側に形成された層間膜とが備えられ、光電変換素子の光入射面側、光入射面と対向する面、および層間膜の界面の少なくとも1面に、凹凸の形状が形成されている。
 本技術の一側面によれば、リップル特性が悪化することを防ぐことができる。
 なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術を適用した撮像装置の一実施の形態を示すブロック図である。 撮像素子の回路の構成例を示すブロック図である。 撮像素子の第1の実施の形態の構成例を模式的に示す断面図である。 ホールアレイ構造のプラズモンフィルタの構成例を示す図である。 表面プラズモンの分散関係を示すグラフである。 ホールアレイ構造のプラズモンフィルタの分光特性の第1の例を示すグラフである。 ホールアレイ構造のプラズモンフィルタの分光特性の第2の例を示すグラフである。 プラズモンモードと導波管モードを示すグラフである。 表面プラズモンの伝搬特性の例を示すグラフである。 ホールアレイ構造のプラズモンフィルタの他の構成例を示す図である。 2層構造のプラズモンフィルタの構成例を示す図である。 ドットアレイ構造のプラズモンフィルタの構成例を示す図である。 ドットアレイ構造のプラズモンフィルタの分光特性の例を示すグラフである。 GMRを用いたプラズモンフィルタの構成例を示す図である。 GMRを用いたプラズモンフィルタの分光特性の例を示すグラフである。 ブルズアイ構造のプラズモンフィルタの構成例を示す図である。 ファブリーペロー干渉計について説明するための図である。 プラズモンフィルタを備える画素の構成を示す図である。 リップルの発生について説明するための図である。 第1の実施の形態における画素の構成を示す図である。 リップルが抑制されることについて説明するための図である。 リップルが抑制されることについて説明するための図である。 第1の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第1の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 プラズモンフィルタの段差の大きさについて説明するための図である。 プラズモンフィルタの段差の大きさについて説明するための図である。 プラズモンフィルタの段差の大きさについて説明するための図である。 プラズモンフィルタの平面の構成について説明するための図である。 プラズモンフィルタの平面図である。 プラズモンフィルタの平面図である。 第1の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第1の実施の形態を複数の画素に適用した場合の構成例を示す図である。 リップルが抑制されることについて説明するための図である。 第1の実施の形態を複数の画素に適用した場合の構成例を示す図である。 反射防止膜を備える理由について説明するための図である。 反射防止膜を備えた場合の画素の構成例を示す図である。 第2の実施の形態における画素の構成を示す図である。 第2の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 導波路の形成領域について説明するための図である。 導波路の形成領域について説明するための図である。 第3の実施の形態における画素の構成を示す図である。 リップルが抑制されることについて説明するための図である。 第4の実施の形態における画素の構成を示す図である。 リップルが抑制されることについて説明するための図である。 第4の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第4の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第4の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第5の実施の形態における画素の構成を示す図である。 リップルが抑制されることについて説明するための図である。 第5の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第5の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第5の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第5の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第5の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第5の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第6の実施の形態における画素の構成を示す図である。 第7の実施の形態における画素の構成を示す図である。 第7の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第7の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第8の実施の形態における画素の構成を示す図である。 第9の実施の形態における画素の構成を示す図である。 第9の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第10の実施の形態における画素の構成を示す図である。 第10の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第10の実施の形態における画素の他の構成を示す図である。 第11の実施の形態における画素の構成を示す図である。 内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 カメラヘッド及びCCUの機能構成の一例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
 以下に、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態という)について説明する。
 <撮像装置の構成例>
 図1は、本技術を適用した電子機器の一種である撮像装置の一実施の形態を示すブロック図である。
 図1の撮像装置10は、例えば、静止画及び動画のいずれも撮像することが可能なデジタルカメラからなる。また、撮像装置10は、例えば、色の3原色若しくは等色関数に基づく従来のR(赤)、G(緑)、B(青)、又は、Y(黄)、M(マゼンダ)、C(シアン)の3つの波長帯域(3バンド)より多い4以上の波長帯域(4バンド以上)の光(マルチスペクトル)を検出可能なマルチスペクトルカメラからなる。
 撮像装置10は、光学系11、撮像素子12、メモリ13、信号処理部14、出力部15、及び、制御部16を備える。
 光学系11は、例えば、図示せぬズームレンズ、フォーカスレンズ、絞り等を備え、外部からの光を、撮像素子12に入射させる。また、光学系11には、必要に応じて偏光フィルタ等の各種のフィルタが設けられる。
 撮像素子12は、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサからなる。撮像素子12は、光学系11からの入射光を受光し、光電変換を行って、入射光に対応する画像データを出力する。
 メモリ13は、撮像素子12が出力する画像データを一時的に記憶する。
 信号処理部14は、メモリ13に記憶された画像データを用いた信号処理(例えば、ノイズの除去、ホワイトバランスの調整等の処理)を行い、出力部15に供給する。
 出力部15は、信号処理部14からの画像データを出力する。例えば、出力部15は、液晶等で構成されるディスプレイ(不図示)を有し、信号処理部14からの画像データに対応するスペクトル(画像)を、いわゆるスルー画として表示する。例えば、出力部15は、半導体メモリ、磁気ディスク、光ディスク等の記録媒体を駆動するドライバ(不図示)を備え、信号処理部14からの画像データを記録媒体に記録する。例えば、出力部15は、図示せぬ外部の装置との通信を行う通信インタフェースとして機能し、信号処理部14からの画像データを、外部の装置に無線又は有線で送信する。
 制御部16は、ユーザの操作等に従い、撮像装置10の各部を制御する。
 <撮像素子の回路の構成例>
 図2は、図1の撮像素子12の回路の構成例を示すブロック図である。
 撮像素子12は、画素アレイ部31、行走査回路32、PLL(Phase Locked Loop)33、DAC(Digital Analog Converter)34、カラムADC(Analog Digital Converter)回路35、列走査回路36、及び、センスアンプ37を備える。
 画素アレイ部31には、複数の画素51が2次元に配列されている。
 画素51は、行走査回路32に接続される水平信号線Hと、カラムADC回路35に接続される垂直信号線Vとが交差する点にそれぞれ配置されており、光電変換を行うフォトダイオード61と、蓄積された信号を読み出すための数種類のトランジスタを備える。すなわち、画素51は、図2の右側に拡大して示されているように、フォトダイオード61、転送トランジスタ62、フローティングディフュージョン63、増幅トランジスタ64、選択トランジスタ65、及び、リセットトランジスタ66を備える。
 フォトダイオード61に蓄積された電荷は、転送トランジスタ62を介してフローティングディフュージョン63に転送される。フローティングディフュージョン63は、増幅トランジスタ64のゲートに接続されている。画素51が信号の読み出しの対象となると、行走査回路32から水平信号線Hを介して選択トランジスタ65がオンにされ、選択された画素51の信号は、増幅トランジスタ64をソースフォロワ(Source Follower)駆動することで、フォトダイオード61に蓄積された電荷の蓄積電荷量に対応する画素信号として、垂直信号線Vに読み出される。また、画素信号はリセットトランジスタ66をオンすることでリセットされる。
 行走査回路32は、画素アレイ部31の画素51の駆動(例えば、転送、選択、リセット等)を行うための駆動信号を、行ごとに順次、出力する。
 PLL33は、外部から供給されるクロック信号に基づいて、撮像素子12の各部の駆動に必要な所定の周波数のクロック信号を生成して出力する。
 DAC34は、所定の電圧値から一定の傾きで電圧が降下した後に所定の電圧値に戻る形状(略鋸形状)のランプ信号を生成して出力する。
 カラムADC回路35は、比較器71及びカウンタ72を、画素アレイ部31の画素51の列に対応する個数だけ有しており、画素51から出力される画素信号から、CDS(Correlated Double Sampling:相関2重サンプリング)動作により信号レベルを抽出して、画素データを出力する。すなわち、比較器71が、DAC34から供給されるランプ信号と、画素51から出力される画素信号(輝度値)とを比較し、その結果得られる比較結果信号をカウンタ72に供給する。そして、カウンタ72が、比較器71から出力される比較結果信号に応じて、所定の周波数のカウンタクロック信号をカウントすることで、画素信号がA/D変換される。
 列走査回路36は、カラムADC回路35のカウンタ72に、順次、所定のタイミングで、画素データを出力させる信号を供給する。
 センスアンプ37は、カラムADC回路35から供給される画素データを増幅し、撮像素子12の外部に出力する。
 <撮像素子の構成>
 図3は、図1の撮像素子12の断面の構成例を模式的に示している。図3には、撮像素子12の画素51-1乃至画素51-4の4画素分の断面が示されている。なお、以下、画素51-1乃至画素51-4を個々に区別する必要がない場合、単に画素51と称する。
 各画素51においては、上から順に、オンチップマイクロレンズ101、層間膜102、狭帯域フィルタ層103、層間膜104、光電変換素子層105、及び、配線層106が積層されている。すなわち、撮像素子12は、光電変換素子層105が配線層106より光の入射側に配置された裏面照射型のCMOSイメージセンサからなる。
 オンチップマイクロレンズ101は、各画素51の光電変換素子層105に光を集光するための光学素子である。
 層間膜102及び層間膜104は、SiO2等の誘電体からなる。後述するように、層間膜102及び層間膜104の誘電率は、できる限り低い方が望ましい。
 狭帯域フィルタ層103には、所定の狭い波長帯域(狭帯域)の狭帯域光を透過する光学フィルタである狭帯域フィルタNBが各画素51に設けられている。例えば、アルミニウム等の金属製の薄膜を用いた金属薄膜フィルタの一種であり、表面プラズモンを利用したプラズモンフィルタが、狭帯域フィルタNBに用いられる。また、狭帯域フィルタNBの透過帯域は、画素51毎に設定される。狭帯域フィルタNBの透過帯域の種類(バンド数)は任意であり、例えば、4以上に設定される。
 ここで、狭帯域とは、例えば、色の3原色若しくは等色関数に基づく従来のR(赤)、G(緑)、B(青)、又は、Y(黄)、M(マゼンダ)、C(シアン)従来のR(赤)、G(緑)、又は、B(青)のカラーフィルタの透過帯域より狭い波長帯域のことである。また、以下、狭帯域フィルタNBを透過した狭帯域光を受光する画素を、マルチスペクトル画素又はMS画素と称する。
 光電変換素子層105は、例えば、図2のフォトダイオード61等を備え、狭帯域フィルタ層103(狭帯域フィルタNB)を透過した光(狭帯域光)を受光し、受光した光を電荷に変換する。また、光電変換素子層105は、各画素51間が素子分離層により電気的に分離されて構成されている。
 配線層106には、光電変換素子層105に蓄積された電荷を読み取るための配線等が設けられる。
 <プラズモンフィルタについて>
 次に、図4乃至図15を参照して、狭帯域フィルタNBに用いることが可能なプラズモンフィルタについて説明する。
 図4は、ホールアレイ構造のプラズモンフィルタ121Aの構成例を示している。
 プラズモンフィルタ121Aは、金属製の薄膜(以下、導体薄膜と称する)131Aにホール132Aがハニカム状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されている。
 各ホール132Aは、導体薄膜131Aを貫通しており、導波管として作用する。一般的に導波管には、辺の長さや直径などの形状により決まる遮断周波数及び遮断波長が存在し、それ以下の周波数(それ以上の波長)の光は伝搬しないという性質がある。ホール132Aの遮断波長は、主に開口径D1に依存し、開口径D1が小さいほど遮断波長も短くなる。なお、開口径D1は透過させたい光の波長よりも小さい値に設定される。
 一方、光の波長以下の短い周期でホール132Aが周期的に形成されている導体薄膜131Aに光が入射すると、ホール132Aの遮断波長より長い波長の光を透過する現象が発生する。この現象をプラズモンの異常透過現象という。この現象は、導体薄膜131Aとその上層の層間膜102との境界において表面プラズモンが励起されることによって発生する。
 ここで、図5を参照して、プラズモンの異常透過現象(表面プラズモン共鳴)の発生条件について説明する。
 図5は、表面プラズモンの分散関係を示すグラフである。グラフの横軸は角波数ベクトルkを示し、縦軸は角周波数ωを示している。ωpは導体薄膜131Aのプラズマ周波数を示している。ωspは層間膜102と導体薄膜131Aとの境界面における表面プラズマ周波数を示しており、次式(1)により表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 εdは、層間膜102を構成する誘電体の誘電率を示している。
 式(1)より、表面プラズマ周波数ωspは、プラズマ周波数ωpが高くなるほど高くなる。また、表面プラズマ周波数ωspは、誘電率εdが小さくなるほど、高くなる。
 線L1は、光の分散関係(ライトライン)を示し、次式(2)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 cは、光速を示している。
 線L2は、表面プラズモンの分散関係を表し、次式(3)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 εmは、導体薄膜131Aの誘電率を示している。
 線L2により表される表面プラズモンの分散関係は、角波数ベクトルkが小さい範囲では、線L1で表されるライトラインに漸近し、角波数ベクトルkが大きくなるにつれて、表面プラズマ周波数ωspに漸近する。
 そして、次式(4)が成り立つとき、プラズモンの異常透過現象が発生する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 λは、入射光の波長を示している。θは、入射光の入射角を示している。Gx及びGyは、次式(5)で表される。
 |Gx|=|Gy|=2π/a0 ・・・(5)
 a0は、導体薄膜131Aのホール132Aからなるホールアレイ構造の格子定数を示している。
 式(4)の左辺は、表面プラズモンの角波数ベクトルを示し、右辺は、導体薄膜131Aのホールアレイ周期の角波数ベクトルを示している。従って、表面プラズモンの角波数ベクトルと導体薄膜131Aのホールアレイ周期の角波数ベクトルが等しくなるとき、プラズモンの異常透過現象が発生する。そして、このときのλの値が、プラズモンの共鳴波長(プラズモンフィルタ121Aの透過波長)となる。
 なお、式(4)の左辺の表面プラズモンの角波数ベクトルは、導体薄膜131Aの誘電率εm及び層間膜102の誘電率εdにより決まる。一方、右辺のホールアレイ周期の角波数ベクトルは、光の入射角θ、及び、導体薄膜131Aの隣接するホール132A間のピッチ(ホールピッチ)P1により決まる。従って、プラズモンの共鳴波長及び共鳴周波数は、導体薄膜131Aの誘電率εm、層間膜102の誘電率εd、光の入射角θ、及び、ホールピッチP1により決まる。なお、光の入射角が0°の場合、プラズモンの共鳴波長及び共鳴周波数は、導体薄膜131Aの誘電率εm、層間膜102の誘電率εd、及び、ホールピッチP1により決まる。
 従って、プラズモンフィルタ121Aの透過帯域(プラズモンの共鳴波長)は、導体薄膜131Aの材質及び膜厚、層間膜102の材質及び膜厚、ホールアレイのパターン周期(例えば、ホール132A開口径D1及びホールピッチP1)等により変化する。特に、導体薄膜131A及び層間膜102の材質及び膜厚が決まっている場合、プラズモンフィルタ121Aの透過帯域は、ホールアレイのパターン周期、特にホールピッチP1により変化する。すなわち、ホールピッチP1が狭くなるにつれて、プラズモンフィルタ121Aの透過帯域は短波長側にシフトし、ホールピッチP1が広くなるにつれて、プラズモンフィルタ121Aの透過帯域は長波長側にシフトする。
 図6は、ホールピッチP1を変化させた場合のプラズモンフィルタ121Aの分光特性の例を示すグラフである。グラフの横軸は波長(単位はnm)を示し、縦軸は感度(単位は任意単位)を示している。線L11は、ホールピッチP1を250nmに設定した場合の分光特性を示し、線L12は、ホールピッチP1を325nmに設定した場合の分光特性を示し、線L13は、ホールピッチP1を500nmに設定した場合の分光特性を示している。
 ホールピッチP1を250nmに設定した場合、プラズモンフィルタ121Aは、主に青色の波長帯域の光を透過する。ホールピッチP1を325nmに設定した場合、プラズモンフィルタ121Aは、主に緑色の波長帯域の光を透過する。ホールピッチP1を500nmに設定した場合、プラズモンフィルタ121Aは、主に赤色の波長帯域の光を透過する。ただし、ホールピッチP1を500nmに設定した場合、プラズモンフィルタ121Aは、後述する導波管モードにより、赤色より低波長の帯域の光も多く透過する。
 図7は、ホールピッチP1を変化させた場合のプラズモンフィルタ121Aの分光特性の他の例を示すグラフである。グラフの横軸は波長(単位はnm)を示し、縦軸は感度(単位は任意単位)を示している。この例では、ホールピッチP1を250nmから625nmまで25nm刻みで変化させた場合の16種類のプラズモンフィルタ121Aの分光特性の例を示している。
 なお、プラズモンフィルタ121Aの透過率は、主にホール132Aの開口径D1により決まる。開口径D1が大きくなるほど透過率が高くなる一方、混色が発生しやすくなる。一般的に、開口率がホールピッチP1の50%~60%になるように開口径D1を設定することが望ましい。
 また、上述したように、プラズモンフィルタ121Aの各ホール132Aは、導波管として作用する。従って、プラズモンフィルタ121Aのホールアレイのパターンによっては、分光特性において、表面プラズモン共鳴により透過される波長成分(プラズモンモードにおける波長成分)だけでなく、ホール132A(導波管)を透過する波長成分(導波管モードにおける波長成分)が大きくなる場合がある。
 図8は、図6の線L13により表される分光特性と同様に、ホールピッチP1を500nmに設定した場合のプラズモンフィルタ121Aの分光特性を示している。この例において、630nm付近の遮断波長より長波長側がプラズモンモードにおける波長成分であり、遮断波長より短波長側が導波管モードにおける波長成分である。
 上述したように、遮断波長は、主にホール132Aの開口径D1に依存し、開口径D1が小さいほど遮断波長も短くなる。そして、遮断波長とプラズモンモードにおけるピーク波長との間の差をより大きくするほど、プラズモンフィルタ121Aの波長分解能特性が向上する。
 また、上述したように、導体薄膜131Aのプラズマ周波数ωpが高くなるほど、導体薄膜131Aの表面プラズマ周波数ωspが高くなる。また、層間膜102の誘電率εdが小さくなるほど、表面プラズマ周波数ωspが高くなる。そして、表面プラズマ周波数ωspが高くなるほど、プラズモンの共鳴周波数をより高く設定することができ、プラズモンフィルタ121Aの透過帯域(プラズモンの共鳴波長)をより短い波長帯域に設定することが可能になる。
 従って、プラズマ周波数ωpがより小さい金属を導体薄膜131Aに用いた方が、プラズモンフィルタ121Aの透過帯域をより短い波長帯域に設定することが可能になる。例えば、アルミニウム、銀、金等が好適である。ただし、透過帯域を赤外光などの長い波長帯域に設定する場合には、銅なども用いることが可能である。
 また、誘電率εdがより小さい誘電体を層間膜102に用いた方が、プラズモンフィルタ121Aの透過帯域をより短い波長帯域に設定することが可能になる。例えば、SiO2、SiN、Low-K、SiC、TiO2、ZnS、MgF2等が好適である。
 また、図9は、導体薄膜131Aにアルミニウムを用い、層間膜102にSiO2を用いた場合の導体薄膜131Aと層間膜102の界面における表面プラズモンの伝搬特性を示すグラフである。グラフの横軸は光の波長(単位はnm)を示し、縦軸は伝搬距離(単位はμm)を示している。また、線L21は、界面方向の伝搬特性を示し、線L22は、層間膜102の深さ方向(界面に垂直な方向)の伝搬特性を示し、線L23は、導体薄膜131Aの深さ方向(界面に垂直な方向)の伝搬特性を示している。
 表面プラズモンの深さ方向の伝搬距離ΛSPP(λ)は、次式(6)により表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 kSPPは、表面プラズモンが伝搬する物質の吸収係数を示す。εm(λ)は、波長λの光に対する導体薄膜131Aの誘電率を示す。εd(λ)は、波長λの光に対する層間膜102の誘電率を示す。
 従って、図9に示されるように、波長400nmの光に対する表面プラズモンは、SiO2からなる層間膜102の表面から深さ方向に約100nmまで伝搬する。従って、層間膜102の厚みを100nm以上に設定することにより、層間膜102と導体薄膜131Aとの界面における表面プラズモンに、層間膜102の導体薄膜131Aと反対側の面に積層された物質の影響が及ぶことが防止される。
 また、波長400nmの光に対する表面プラズモンは、アルミニウムからなる導体薄膜131Aの表面から深さ方向に約10nmまで伝搬する。従って、導体薄膜131Aの厚みを10nm以上に設定することにより、層間膜102と導体薄膜131Aとの界面における表面プラズモンに、層間膜104の影響が及ぶことが防止される。
 <プラズモンフィルタのその他の例>
 次に、図10乃至図15を参照して、プラズモンフィルタのその他の例について説明する。
 図10のAのプラズモンフィルタ121Bは、導体薄膜131Bにホール132Bが直行行列状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されている。プラズモンフィルタ121Bにおいては、例えば、隣接するホール132B間のピッチP2により透過帯域が変化する。
 また、プラズモン共鳴体において、全てのホールが導体薄膜を貫通する必要はなく、一部のホールは、導体薄膜を貫通しない非貫通穴により構成しても、プラズモン共鳴体はフィルタとして機能する。
 例えば、図10のBには、導体薄膜131Cに貫通穴からなるホール132C、及び、非貫通穴からなるホール132C’がハニカム状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されたプラズモンフィルタ121Cの平面図および断面図(平面図におけるA-A’での断面図)が示されている。すなわち、プラズモンフィルタ121Cには、貫通穴からなるホール132Cと非貫通穴からなるホール132C’とが周期的に配置されている。
 さらに、プラズモンフィルタとしては、基本的に単層のプラズモン共鳴体が使用されるが、例えば、2層のプラズモン共鳴体により構成することもできる。
 例えば、図11に示されているプラズモンフィルタ121Dは、2層のプラズモンフィルタ121D-1及びプラズモンフィルタ121D-2により構成されている。プラズモンフィルタ121D-1及びプラズモンフィルタ121D-2は、図4のプラズモンフィルタ121Aを構成するプラズモン共鳴体と同様に、ホールがハニカム状に配置された構造となっている。
 また、プラズモンフィルタ121D-1とプラズモンフィルタ121D-2との間隔D2は、透過帯域のピーク波長の1/4程度とすることが好適である。また、設計自由度を考慮すると、間隔D2は、透過帯域のピーク波長の1/2以下がより好適である。
 なお、プラズモンフィルタ121Dのように、プラズモンフィルタ121D-1及びプラズモンフィルタ121D-2において同一のパターンでホールが配置されるようにする他、例えば、2層のプラズモン共鳴体構造において互いに相似するパターンでホールが配置されていてもよい。また、2層のプラズモン共鳴体構造において、ホールアレイ構造とドットアレイ構造(後述)とが反転するようなパターンでホールとドットとが配置されていてもよい。さらに、プラズモンフィルタ121Dは2層構造となっているが、3層以上の多層化も可能である。
 また、以上では、ホールアレイ構造のプラズモン共鳴体によるプラズモンフィルタの構成例を示したが、プラズモンフィルタとして、ドットアレイ構造のプラズモン共鳴体を採用してもよい。
 図12を参照して、ドットアレイ構造のプラズモンフィルタについて説明する。
 図12のAのプラズモンフィルタ121A’は、図4のプラズモンフィルタ121Aのプラズモン共鳴体に対してネガポジ反転した構造、すなわち、ドット133Aが誘電体層134Aにハニカム状に配置されたプラズモン共鳴体により構成されている。各ドット133A間には、誘電体層134Aが充填されている。
 プラズモンフィルタ121A’は、所定の波長帯域の光を吸収するため、補色系のフィルタとして用いられる。プラズモンフィルタ121A’が吸収する光の波長帯域(以下、吸収帯域と称する)は、隣接するドット133A間のピッチ(以下、ドットピッチと称する)P3等により変化する。また、ドットピッチP3に合わせて、ドット133Aの径D3が調整される。
 図12のBのプラズモンフィルタ121B’は、図10のAのプラズモンフィルタ121Bのプラズモン共鳴体に対してネガポジ反転した構造、すなわち、ドット133Bが誘電体層134Bに直行行列状に配置されたプラズモン共鳴体構造により構成されている。各ドット133B間には、誘電体層134Bが充填されている。
 プラズモンフィルタ121B’の吸収帯域は、隣接するドット133B間のドットピッチP4等により変化する。また、ドットピッチP4に合わせて、ドット133Bの径D3が調整される。
 図13は、図12のAのプラズモンフィルタ121A’のドットピッチP3を変化させた場合の分光特性の例を示すグラフである。グラフの横軸は波長(単位はnm)を示し、縦軸は透過率を示している。線L31は、ドットピッチP3を300nmに設定した場合の分光特性を示し、線L32は、ドットピッチP3を400nmに設定した場合の分光特性を示し、線L33は、ドットピッチP3を500nmに設定した場合の分光特性を示している。
 この図に示されるように、ドットピッチP3が狭くなるにつれて、プラズモンフィルタ121A’の吸収帯域は短波長側にシフトし、ドットピッチP3が広くなるにつれて、プラズモンフィルタ121A’の吸収帯域は長波長側にシフトする。
 なお、ホールアレイ構造及びドットアレイ構造のいずれのプラズモンフィルタにおいても、ホール又はドットの平面方向のピッチを調整するだけで、透過帯域又は吸収帯域を調整することができる。従って、例えば、リソグラフィ工程においてホール又はドットのピッチを調整するだけで、画素毎に透過帯域又は吸収帯域を個別に設定することが可能であり、より少ない工程でフィルタの多色化が可能になる。
 また、プラズモンフィルタの厚さは、有機材料系のカラーフィルタとほぼ同様の約100~500nm程度であり、プロセスの親和性が良い。
 また、狭帯域フィルタNBには、図14に示されるGMR(Guided Mode Resonant)を用いたプラズモンフィルタ151を用いることも可能である。
 プラズモンフィルタ151においては、上から順に、導体層161、SiO2膜162、SiN膜163、SiO2基板164が積層されている。導体層161は、例えば、図3の狭帯域フィルタ層103に含まれ、SiO2膜162、SiN膜163、及び、SiO2基板164は、例えば、図3の層間膜104に含まれる。
 導体層161には、例えばアルミニウムからなる矩形の導体薄膜161Aが、所定のピッチP5で、導体薄膜161Aの長辺側が隣接するように並べられている。そして、ピッチP5等によりプラズモンフィルタ151の透過帯域が変化する。
 図15は、ピッチP5を変化させた場合のプラズモンフィルタ151の分光特性の例を示すグラフである。グラフの横軸は波長(単位はnm)を示し、縦軸は透過率を示している。この例では、ピッチP5を280nmから480nmまで40nm刻みで6種類に変化させるとともに、隣接する導体薄膜161Aの間のスリットの幅をピッチP5の1/4に設定した場合の分光特性の例を示している。また、透過帯域のピーク波長が最も短い波形が、ピッチP5を280nmに設定した場合の分光特性を示し、ピッチP5が広くなるにつれて、ピーク波長が長くなっている。すなわち、ピッチP5が狭くなるにつれて、プラズモンフィルタ151の透過帯域は短波長側にシフトし、ピッチP5が広くなるにつれて、プラズモンフィルタ151の透過帯域は長波長側にシフトする。
 このGMRを用いたプラズモンフィルタ151も、上述したホールアレイ構造及びドットアレイ構造のプラズモンフィルタと同様に、有機材料系のカラーフィルタと親和性が良い。
 プラズモンフィルタとして、上記したホールアレイ構造、ドットアレイ構造、GMR以外の形状として、例えば、ブルズアイ(Bull’s eye)と称される形状(以下、ブルズアイ構造と記述する)のフィルタを適用することもできる。ブルズアイ構造とは、ダーツの的や弓矢の的と似ていることから付けられた名称である。
 図16のAに示したように、ブルズアイ構造のプラズモンフィルタ171は、中央に、貫通孔181を有し、その貫通孔181を中心とする同心円状に形成された複数の凸部182から構成されている。すなわち、ブルズアイ構造のプラズモンフィルタ171は、プラズモン共鳴を生じさせる金属の回折格子構造を適用した形状である。
 ブルズアイ構造のプラズモンフィルタ171は、GMRのプラズモンフィルタ151と同様の特徴を有する。すなわち、凸部182間をピッチP6とした場合、ピッチP6が狭くなるにつれて、プラズモンフィルタ171の透過帯域は短波長側にシフトし、ピッチP6が広くなるにつれて、プラズモンフィルタ171の透過帯域は長波長側にシフトするという特徴を有する。
 特定の波長の光を透過するフィルタとして、ファブリーペロー干渉計がある。本技術を適用する狭帯域フィルタとして、プラズモンフィルタの代わりに、ファブリーペロー干渉計を用いることも可能である。
 ファブリーペロー干渉計201は、図17に示すように、2枚の半透鏡202と半透鏡203から構成され、この2枚の半透鏡202,203が向かい合わせ平行になるように配置された光学装置である。半透鏡202,203は、高い反射率とわずかな透過率をもつ反射面に仕上げられている。
 ファブリーペロー干渉計201の一方(図中、上側)から入射した光は、両反射面間を何回も反射往復して互いに干渉する。半透鏡203を透過した光は、一定の光路差をもって多数回往復した光による、かなりの長さのある干渉光となる。したがって、これを分光器として用いれば、非常に高い分解能が得られる。
 すなわち、上記したプラズモンフィルタ121(151)と同じく、ファブリーペロー干渉計201によっても、入射してきた光のうち、ファブリーペロー干渉計201で分析したい波長が選択され、その選択された光が、フォトダイオード61で受光されるようにすることができる。
 本技術が適用される撮像装置に適用できる狭帯域フィルタNBとしては、上記したホールアレイ構造、ドットアレイ構造、GMR、ブルズアイ構造などのプラズモンフィルタや、ファブリーペロー干渉計がある。
 以下の説明において、狭帯域フィルタNBは、ホールアレイ構造のプラズモンフィルタ121である場合を例に挙げて説明を続けるが、ドットアレイ構造、GMR、ブルズアイ構造などのプラズモンフィルタや、ファブリーペロー干渉計を適用することもでき、適宜、ドットアレイ構造、GMR、ブルズアイ構造などのプラズモンフィルタや、ファブリーペロー干渉計と読み替えることができるとして説明を続ける。
 <反射による影響について>
 プラズモンフィルタ121には、金属製の導体薄膜が形成されている。この導体薄膜は反射率が高いため、透過帯域以外の波長の光を反射しやすい。このため、入射光が多重反射され、分光のリップル特性が悪化してしまう可能性がある。このことについて、図18を参照して説明する。以下の説明においては、図3に示した構成例よりも簡略化した画素51の構成例を参照して説明を行う。
 図18は、画素51においてリップル特性が悪化する可能性があることについて説明するための図である。図18に示した画素は、図中上から順に、層間膜102、プラズモンフィルタ121、層間膜104、およびフォトダイオード61が積層されている。プラズモンフィルタ121は、図3においては狭帯域フィルタ層103を構成し、フォトダイオード61は、光電変換素子層105に含まれ1光電変換素子を表している。
 図18中の矢印は、入射光と反射光を表す。プラズモンフィルタ121は、表面に金属が露出しているため、入射光を反射しやすい。入射光のうちの一部は、プラズモンフィルタ121で反射され、その反射光のうちの一部は、層間膜102の界面で再度反射し、再度、プラズモンフィルタ121に到着する。再度、プラズモンフィルタ121に入射してきた反射光のうちの一部は、再度、プラズモンフィルタ121で反射される。
 このように、プラズモンフィルタ121と層間膜102の界面で、反射が繰り返される可能性がある。このような多重反射は、リップル特性を悪化させる一因となる。例えば、入射光の位相が揃いやすい状態で、このような多重反射が起こると、干渉による波形の山谷が現れ易くなり、リップル特性が悪化してしまう。
 ここで、層間膜102の屈折率をn、膜厚をdとする。説明の簡便化のため、光が入射角θ度で入射する場合を想定する。入射光と、プラズモンフィルタ121での1回目の反射光との光路差は、
 光路差=2×n×d×cosθ
となる。すなわち、2、屈折率n、膜厚d、およびcosθを乗算した値となる。
 ここで、層間膜102が複数の異なる屈折率からなる積層膜の場合、その屈折率navgは、それぞれの膜厚の加重平均によって表す事が出来る。例えば、a~x層からなる積層膜の場合、その各膜の屈折率をna~nx、膜厚をda~dxとすると平均屈折率navgは、
 navg = (na×da+nb×db+nc×dc+・・・・+nx×dx)/ (da+db+dc+・・・・+dx
 と表せる。
 層間膜102が複数の異なる屈折率からなる積層膜の場合には、上記した屈折率navgが、屈折率nとして演算に用いられる。
 条件1
 この光路差が、波長の整数倍になると、強め合う光となる。すなわち、
 2nd・cosθ=mλ
mは、任意の整数であり、λは、波長を表す。この式を、条件1とする。この条件1を満たす波長の光が入射されると、多重反射による影響は大きくなると考えられる。
 条件1を満たす波長λを、所望の波長λとして抽出するようにしたのが、上記したファブリーペロー干渉計201(図17)である。
 プラズモンフィルタ121を形成する場合、意図しないファブリーペロー干渉が起こることで、分光特性にリップルとなって表れ、特性が劣化する可能性がある。
 図19は、図18に示した画素51において、所定の波長の光を入射光として入射したときの、フォトダイオード61からの出力値を計測した結果の一例を示す。図19に示したグラフにおいて、横軸は、入射光の波長を表し、縦軸は出力値を表す。
 プラズモンフィルタ121は、上記したように、所定の波長の光を透過する機能を有するフィルタであるため、その所定の波長でピーク値を有するグラフとなる。
 図19において、円で囲った部分は、多重反射の結果、分光特性にリップルが現れている部分を示す。このように、所定の波長の光は、多重反射し、リップルとして現れ、分光特性を劣化させる可能性がある。
 上記したように、リップルとして現れる可能性のある光の波長は、条件1が満たされるような波長である。このことを利用し、条件1が満たされないように、光が干渉し合い弱め合うようにし、リップルが発生しないようにすることができる。
 条件1は、層間膜102の屈折率n、膜厚d、入射角θ、および波長λを含む。所定の波長λの光でファブリーペロー干渉が起きないようにするには、例えば、膜厚dを変えれば良いことが読み取れる。
 そこで、以下に膜厚dを変えることで、分光特性の劣化を防ぐ画素51の構成について説明する。
 <第1の実施の形態における画素>
 図20は、第1の実施の形態における画素51aの構成を示す図である。図20に示した画素51aは、画素内で高さの異なるプラズモンフィルタ121が備えられている。
 プラズモンフィルタ121を、ここでは、プラズモンフィルタ121-1、プラズモンフィルタ121-2、およびプラズモンフィルタ121-3に分けて説明する。
 プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2は、異なる位置に形成されている。プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2は、層間膜102の界面からの深さ、すなわち膜厚が異なる位置に形成されている。
 プラズモンフィルタ121-1は、層間膜102の膜厚が膜厚dの位置に形成されている。プラズモンフィルタ121-2は、層間膜102の膜厚が膜厚d’の位置に形成されている。膜厚dと膜厚d’は、膜厚d>膜厚d’の関係を満たす。
 すなわち、プラズモンフィルタ121-1は、プラズモンフィルタ121-2よりも,層間膜102の界面から深い位置に形成されている。
 プラズモンフィルタ121-3は、プラズモンフィルタ121-1の一端とプラズモンフィルタ121-2の一端をつなぐ垂直方向(深さ方向)に形成されている。
 なお、層間膜102の膜厚を基準として、プラズモンフィルタ121の位置を説明しているが、層間膜104の膜厚、換言すれば、フォトダイオード61の界面を基準とし、フォトダイオード61の界面からの距離で、プラズモンフィルタ121の位置を設定しても良い。
 また、層間膜102は、単層であっても多層であっても良い。層間膜102が多層である場合、その多層の膜厚が、膜厚d、膜厚d’とされる。また、カラーフィルタを備える画素51aの場合、そのカラーフィルタの厚みも、膜厚d、膜厚d’に含まれる。
 膜厚d、膜厚d’は、層間膜102の界面であり、この界面は、空気層との境、またはオンチップマイクロレンズ101(図3)との境とすることができる。
 このような異なる位置に形成されたプラズモンフィルタ121を有する画素51aにおいては、上記したようにリップルが発生し、特性が劣化してしまうようなことを防ぐことができることについて説明を加える。
 図21は、図18と同じく、画素51aに光が入射したときの、入射光と反射光を矢印で表した図である。図21中、点線で示した矢印は、プラズモンフィルタ121-1側の入射光と反射光を表し、実線で示した矢印は、プラズモンフィルタ121-2側の入射光と反射光を表す。
 図22のAは、プラズモンフィルタ121-1の位置にプラズモンフィルタ121が備えられた画素51aで所定の波長の光を入射光として入射したときの、フォトダイオード61からの出力値を計測した結果を点線のグラフで表したグラフと、プラズモンフィルタ121-2の位置にプラズモンフィルタ121が備えられた画素51aで所定の波長の光を入射光として入射したときの、フォトダイオード61からの出力値を計測した結果を実線のグラフで表したグラフとを、それぞれ表したグラフである。図22に示したグラフにおいて、横軸は、入射光の波長を表し、縦軸は出力値を表す。
 図22のAに示したように、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2は、抽出する波長が同一とされているため、同一の波長、例えば、図22では、550nm付近の値がピーク値となっている。図22のAにおいて、点線で示したグラフのピーク値と、実線で示したグラフのピーク値は略同一の値となっている。
 図22のAの点線で示したグラフと実線で示したグラフを参照するに、リップルが発生していることが読み取れる。すなわち、上記したように、プラズモンフィルタ121-1またはプラズモンフィルタ121-2だけで受光する画素51aでは、リップルが発生する可能性がある。しかしながら、図22のBに示すように、図21に示した画素51aによれば、リップルの発生が抑制された出力を得ることができる。
 図21に示した画素51Aによると、同一画素内に、層間膜102の界面からの深さが異なるプラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2が設けられているため、図22のAに示したように、それぞれのプラズモンフィルタ121から分光特性を得られ、出力値としては2つの分光特性を足し合わせた分光特性を有する出力値が得られる。
 プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2を設けることにより、プラズモンフィルタ121-1からの反射光とプラズモンフィルタ121-2からの反射光が、互いに干渉することによって、特定の波長のみが強め合うようなことを低減し、リップルが発生するようなことを抑制することができる。
 このように、特定の波長が強め合うようなことを低減させるために、膜厚d、膜厚d’は、以下のような条件で設定される。すなわち、抑制したいリップルの波長を設定し、その抑制したいリップルの波長に合わせて、以下のような条件(条件2とする)により、膜厚d、膜厚d’をそれぞれ設定する。
 条件2
 図20に示したように、プラズモンフィルタ121-1上の層間膜102の膜厚を膜厚d、プラズモンフィルタ121-2上の層間膜102の膜厚を膜厚d’、層間膜102の屈折率を屈折率n、リップルを抑制した波長を波長λr、層間膜の膜厚差を(d-d’)、mを任意の整数としたとき、条件2は、以下のように表される。
 (d―d’)=λr(m+1/4)/n
 条件2を、このように設定すると、光路差がλrの半周期になるために波長λrの波長の光は、干渉により消滅させる事ができる。すなわち、リップルを低減させたい波長として着目した波長の1/4程度の大きさに、膜厚差(d-d’)が設定されれば良い。
 例えば、リップルを抑制したい波長として着目した着目波長が600nmであり、m=0とした場合、
 (d―d’)=(150/n)
となる。よって600nmの波長の光によるリップルを低減したい場合、膜厚dと膜厚d’の差分である(d-d’)は、(150/n)nmを満たすように設計されれば良い。
 このように、プラズモンフィルタ121の設置位置を異ならせることにより、また、その設置位置の差分(上記した例では、(d-d’))を、リップルを抑制したい値に設定することで、より適切にリップルを抑制することができる。
 なお、条件2を、
 (d―d’)=λr(m+1/2)/n
とした場合、互いに強め合う条件となり、リップルが強調されてしまうため、この条件に当てはまるような値は設定されないようにする。
 <画素の他の構成例>
 画素51aの他の構成について説明を加える。図23は、画素51aの他の構成例を示す図である。図23に示した画素51aと、図20に示した画素51aを比較するに、図23に示した画素51aは、図20に示した画素51aから、プラズモンフィルタ121-3を削除した構成とされている点が異なり、他の点は同様である。
 図23に示したように、プラズモンフィルタ121は、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2から構成されるようにしても良い。換言すれば、入射面と平行する面にプラズモンフィルタ121(プラズモンフィルタ121-1,121-2に該当)を設け、垂直方向のプラズモンフィルタ121(プラズモンフィルタ121-3に該当)は設けない構成とすることも可能である。
 図23に示したように、垂直方向のプラズモンフィルタ121-3(図23では不図示)を形成しない構成とした場合、例えば、画素51aの製造工程において、垂直方向のプラズモンフィルタ121-3を形成する工程を省略することができる。
 図23に示したように、垂直方向のプラズモンフィルタ121-3(図23では不図示)を形成しない構成とした場合、プラズモンフィルタ121を介さずに、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2の高低差により生じる隙間から、フォトダイオード61に入射される入射光がある可能性がある。
 このような入射光による影響を低減させるために、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2に重なる部分があるように、例えば、プラズモンフィルタ121-2を少し大きめに形成するようにしても良い。
 図24は、画素51aのさらに他の構成を示す図である。図24に示した画素51aと、図20に示した画素51aを比較するに、図24に示した画素51aは、図20に示した画素51aのプラズモンフィルタ121-2の厚みを厚く形成した構成とされている点が異なり、他の点は同様である。
 図24に示した画素51aのプラズモンフィルタ121-1のフォトダイオード61側の界面と、プラズモンフィルタ121-2のフォトダイオード61側の界面は、同一平面とされている。この結果、プラズモンフィルタ121-2の膜厚は、プラズモンフィルタ121-1の膜厚よりも厚く形成されている。換言すれば、プラズモンフィルタ121-1の膜厚とプラズモンフィルタ121-2の膜厚の差分は、層間膜102の膜厚dと膜厚d’の差分である(d-d’)に相当する。
 なおここでは、プラズモンフィルタ121-1の膜厚とプラズモンフィルタ121-2の膜厚の差分は、層間膜102の膜厚dと膜厚d’の差分である(d-d’)に相当する場合を例に挙げて説明したが、上記および以下に説明するプラズモンフィルタ121において、プラズモンフィルタ121-1の膜厚とプラズモンフィルタ121-2の膜厚は、同一であっても良いし、異なる膜厚であっても良い。
 図24に示した画素51aによると、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2の厚さが異なるため、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2とで同一の性能を得られない可能性がある。換言すれば、プラズモンフィルタ121-1で透過される光の特性と、プラズモンフィルタ121-2で透過される光の特性は、異なる可能性がある。このプラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2との特性の違いを用いた画素51aとすることができる。
 <プラズモンフィルタの段差に関する条件>
 上記したように、本実施の形態においては、層間膜102の界面からの深さが異なる位置にプラズモンフィルタ121が形成されている。図20を再度参照するに、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2は、異なる位置に形成されており、この2つのプラズモンフィルタ121間には段差があるように形成されている。
 2つのプラズモンフィルタ121の段差は、図20において、(膜厚d―膜厚d’)に相当する。この段差について、図25乃至図27を参照して説明を加える。
 図25は、図20に示した画素51aと同じであるが、プラズモンフィルタ121に形成されているホールを図示し、また段差の部分を拡大して図示してある。まず、段差は、上記したように、(膜厚d―膜厚d’)となる。以下、段差を段差Dとし説明する。
 段差Dの最小段差Dminは、画素51aで受光される最短波長に合わせて設定される。最小段差Dminとは、リップルを抑制するために、プラズモンフィルタ121に段差Dを設けた場合に、その効果を得るために必要とされる最小の段差のことである。最小段差Dmin以上の段差Dとすることで、所望とされた効果を得ることができる。
 例えば、可視光の受光を想定した画素51aの場合、最短波長として、例えば400nmが設定される。この場合、リップルが生じる可能性がある最小の波長は、400nmとなる。
 よって、波長が400nmの光によるリップルを低減させるためには、条件2から、400/4n=100/n(nm)となる。この場合、プラズモンフィルタ121の最小の段差Dminは、100/n(nm)と設定される。
 このように、最小の段差Dminは、画素51aで受光される最短の波長に応じて、条件2で導き出される値とすることができる。
 一方で、段差Dの最大段差は、段差Dによるシャドーイングの影響で決定される。段差Dの最大段差とは、リップルを抑制するために、プラズモンフィルタ121に段差Dを設けた場合に、その効果が得られる最大の段差のことである。最大段差以下の段差Dとすることで、所望とされた効果を得ることができる。
 画素51a(のフォトダイオード61)に、入射される光の全てが、入射角0度で入射される場合、最大段差は特に制約は無く、任意の段差Dに設定される。しかしながら、実用上は、全ての光が0度で入射されることはなく、CRA(chief ray angle)、F値光、レンズ収差などの影響を考慮する必要があり、入射する光の入射角が全て0度と扱うと、リップルの抑制を適切にできない可能性がある。
 そこで、段差Dの最大段差について考慮する。ここでは、プラズモンフィルタ121の最端にあるホール132にシャドーイングが発生しない段差Dについて説明を加える。プラズモンフィルタ121の最端にあるホール132とは、図25に示したように、プラズモンフィルタ121-1に形成されているホール132のうち、プラズモンフィルタ121-3に最も近い位置にあるホール132のことである。
 ここで、最大の段差Dを段差dmaxとし、入射光の最大角度を角度θmaxとし、プラズモンフィルタ121の境界から最端にあるホール132までの距離を距離Lとする。このとき、距離Lは、以下の式で表すことができる。
 L = dmax × tan(θmax)
 この式を変形し、
 dmax = L / tan(θmax)
という式が得られる。
 ここで角度θmaxは、
 θmax = (CRA + F値光最大入射角) × (生産ばらつき)
との関係式から求められる値である。
 F値と最大入射角との関係は、図26、図27に示すような関係がある。図26のAは、F値と最大入射角の関係を示すグラフであり、図26のBは、グラフ内の一部の値を抜き出した表である。
 図27は、口径Dのレンズ251と最大入射角の関係を示す模式図である。なお、図27に示したのは模式図であり、実際のレンズの場合、複数枚のレンズで構成されている場合や収差を含む場合があるため、厳密には図27に示した状況と一致しないときがある。
 図27に示したように、口径Dのレンズ251のF値は、焦点距離をfとしたとき、次式により算出される。
 F値=f/D
すなわち、F値は、レンズDの焦点距離fを有効口径Dで除算した値となる。
 また、有効口径端部と焦点位置を結ぶ直線の、光軸となす角度(F値光線束の片側角度)は角度θ(最大入射角θ)となる。最大入射角θは、次式により算出される。
 最大入射角θ=tan-1(D/2f)
 これらの式から、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2の最大の段差dmaxを求めることができる。
 プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2の段差Dは、上記した最小の段差Dmin以上であり、最大の段差dmax以下に設定される。
 <プラズモンフィルタの平面構造>
 上記した図20には、画素51aの断面構造を示したが、図28に画素51aの平面構造、特にプラズモンフィルタ121の平面構造を示し、説明を加える。図28に示した画素51aのプラズモンフィルタ121が形成される面は、2×2の4つの領域に分割され、それぞれの領域にプラズモンフィルタ121が形成されている。
 図28に示した画素51aの例では、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-3は、同一の高さに形成され、プラズモンフィルタ121-2とプラズモンフィルタ121-4は、同一の高さに形成されている。プラズモンフィルタ121-1,121-3とプラズモンフィルタ121-2,121-4は、異なる高さで形成されている。
 図28に示した線分aa’で切断したときの断面図が、図20に示した断面図となる。このように、1画素51の入射面を、2×2の4つの領域に分割し、その4分割した各領域に、プラズモンフィルタ121を配置する。このような2×2のような分割は、対称性が良いため、製造時、例えば、フォトリソグラフィの工程において、縦、横、または斜めに位置ずれした場合の影響を最小限に抑える事ができる。
 図28に示したプラズモンフィルタ121-1乃至121-4は、それぞれ同一の面積である場合を示しているが、異なる面積であっても良い。また、図28に示したプラズモンフィルタ121-1乃至121-4は、それぞれ四角形状であるが、四角形状以外の形状であっても良い。ここで、図29、図30に、プラズモンフィルタ121の形状のパターンを示す。
 図29と図30は、光入射面側から、画素51aを見たときのプラズモンフィルタ121の形状を示す図である。また、図29に示したプラズモンフィルタ121の形状は、1画素51aに形成されるプラズモンフィルタ121が、2領域に分割されている場合のパターンを示し、図30は、2領域以外に分割されているパターンを示す。
 また、図29と図30は、プラズモンフィルタ121が2つの異なる高さに形成されている場合を示し、例えば、図20に示したように、プラズモンフィルタ121-1は、フォトダイオード61の界面から低い位置(層間膜102の界面から深い位置)に形成され、プラズモンフィルタ121-2は、フォトダイオード61の界面から高い位置(層間膜102の界面から浅い位置)に形成されているとする。
 また、図29と図30において、斜線を入れて図示してある方が、フォトダイオード61の界面から低い位置(層間膜102の界面から深い位置)に形成されているプラズモンフィルタ121-1であるとする。
 図29のAは、プラズモンフィルタ121が、縦方向に分割されている場合を示している。図29のAに示したプラズモンフィルタ121は、図中左側にプラズモンフィルタ121-1が形成され、図中右側にプラズモンフィルタ121-2が形成されている。このようにプラズモンフィルタ121を形成した場合、例えば、製造時のフォトリソグラフィの工程での縦ずれに強く、縦ずれによる影響を最小限に抑える事ができる。
 図29のBは、プラズモンフィルタ121が、横方向に分割されている場合を示している。図29のBに示したプラズモンフィルタ121は、図中上側にプラズモンフィルタ121-1が形成され、図中下側にプラズモンフィルタ121-2が形成されている。このようにプラズモンフィルタ121を形成した場合、例えば、製造時のフォトリソグラフィの工程での横ずれに強く、横ずれによる影響を最小限に抑える事ができる。
 画素アレイ部31には、複数の画素51aが、アレイ状に配置されているが、図29のAに示したように、プラズモンフィルタ121を縦分割に形成すると、縦方向に段差部分が揃うため、製造工程時に作りやすいという利点が得られる。同様に、図29のBに示したように、プラズモンフィルタ121を横分割に形成すると、横方向に段差部分が揃うため、製造工程時に作りやすいという利点が得られる。
 図29のCは、画素51aの中央部分に、高い位置のプラズモンフィルタ121-2が四角形状で形成され、その周りの低い位置にプラズモンフィルタ121-1が形成されている場合を示している。図29のCに示したプラズモンフィルタ121は、四角形状のプラズモンフィルタ121-2を中央に残した四角残しの形状とされている。
 図29のDは、画素51aの中央部分に、低い位置のプラズモンフィルタ121-1が四角形状で形成され、その周りの高い位置にプラズモンフィルタ121-2が形成されている場合を示している。図29のDに示したプラズモンフィルタ121は、四角形状のプラズモンフィルタ121-1を中央から抜いた四角抜きの形状とされている。
 図29のEは、プラズモンフィルタ121が、斜め方向に分割されている場合を示している。図29のEに示したプラズモンフィルタ121は、図中左上側に三角形状のプラズモンフィルタ121-2が形成され、図中右下側に三角形状のプラズモンフィルタ121-1が形成されている。このようにプラズモンフィルタ121を形成した場合、例えば、製造時のフォトリソグラフィの工程での斜めずれに強く、斜めずれによる影響を最小限に抑える事ができる。また、図29のEに示したように、プラズモンフィルタ121を斜め分割に形成すると、斜め方向に段差部分が揃うため、製造工程時に作りやすいという利点が得られる。
 図30のAは、プラズモンフィルタ121を4領域に分割した場合を示している。図30のAは、プラズモンフィルタ121が、斜め方向に4分割されている場合を示している。図30のAに示したプラズモンフィルタ121は、図中上側に三角形状のプラズモンフィルタ121-1-1が形成され、図中下側に三角形状のプラズモンフィルタ121-1-2が形成され、図中左側に三角形状のプラズモンフィルタ121-2-1が形成され、図中右側に三角形状のプラズモンフィルタ121-2-2が形成されている。
 このようにプラズモンフィルタ121を形成した場合、図29のEに示したプラズモンフィルタ121と同じく、例えば、製造時のフォトリソグラフィの工程での斜めずれに強く、斜めずれによる影響を最小限に抑える事ができる。また、図30のAに示したように、プラズモンフィルタ121を斜め分割に形成すると、斜め方向に段差部分が揃うため、製造工程時に作りやすいという利点が得られる。
 図30のBは、図29のAと同じく、プラズモンフィルタ121が、縦方向に分割されている場合を示している。図30のBに示したプラズモンフィルタ121は、3領域に分割されており、図中左側にプラズモンフィルタ121-1-1が形成され、図中中央にプラズモンフィルタ121-2が形成され、図中右側にプラズモンフィルタ121-1-2が形成されている。このようにプラズモンフィルタ121を形成した場合、例えば、製造時のフォトリソグラフィの工程での縦ずれに強く、縦ずれによる影響を最小限に抑える事ができる。
 図30のCは、図29のBと同じく、プラズモンフィルタ121が、横方向に分割されている場合を示している。図30のBに示したプラズモンフィルタ121は、3領域に分割されており、図中上側にプラズモンフィルタ121-1-1が形成され、図中中央にプラズモンフィルタ121-2が形成され、図中下側にプラズモンフィルタ121-1-2が形成されている。このようにプラズモンフィルタ121を形成した場合、例えば、製造時のフォトリソグラフィの工程での横ずれに強く、横ずれによる影響を最小限に抑える事ができる。
 図30のBまたは図30のCに示したように、プラズモンフィルタ121を3領域で形成した場合、図29のAまたは図29のBに示したように、プラズモンフィルタ121を2領域で形成した場合よりも、縦ずれまたは横ずれに強くなり、縦ずれまたは横ずれによる影響をより抑えることができる。また、図30のBまたは図30のCに示したように、プラズモンフィルタ121を縦分割または横分割で形成した場合、縦方向または横方向に段差部分が揃うため、製造工程時に作りやすいという利点が得られる。
 図30のDは、プラズモンフィルタ121が、4×4の16領域に分割されている場合を示している。図30のDに示したプラズモンフィルタ121は、フォトダイオード61の界面から低い位置(層間膜102の界面から深い位置)に形成されているプラズモンフィルタ121-1と、フォトダイオード61の界面から高い位置(層間膜102の界面から浅い位置)に形成されているプラズモンフィルタ121-2とが、上下方向と左右方向のそれぞれの方向において、交互に形成されている。
 このようにプラズモンフィルタ121を形成した場合、例えば、製造時のフォトリソグラフィの工程での縦ずれ、横ずれ、および斜め方向のずれに強く、これらの方向のずれによる影響を最小限に抑える事ができる。
 図29と図30を参照して説明した、プラズモンフィルタ121の分割や形状は、一例であり、図示していない分割や形状であっても良い。
 <複数の段差を有する画素について>
 上記した実施の形態においては、段差Dの大きさは1つである場合を例に挙げて説明したが、複数の異なる大きさの段差を設けることで、複数の波長に対するリップルの対策をとることができる。
 上記した画素51a、例えば、図20に示した画素51aでは、断面で見たとき、プラズモンフィルタ121が、1つの段差(1種類の大きさ)を有する場合を例に挙げて説明した。また、図28に示した画素51aにおいても、段差は4カ所あるが、段差の大きさは、4カ所全て同じ大きさである場合を例に挙げて説明した。
 1画素51に、複数の大きさの異なる段差が形成されているようにしても良い。図31は、1画素51に複数の段差が形成され、それぞれの段差の大きさが異なる場合の一例の構成を示している。図31に示した画素51bは、図28に示した画素51aと同じくプラズモンフィルタ121-1乃至121-4から構成され、それぞれ四角形状で構成されている。
 プラズモンフィルタ121-1乃至121-4は、それぞれ異なる高さ(深さ)で形成されている。プラズモンフィルタ121-1は、フォトダイオード61の界面から一番近い位置(一番低い位置)に形成されている。換言すれば、プラズモンフィルタ121-1は、層間膜102(図31では不図示)の界面から、深さd1(膜厚d1)の位置に形成され、層間膜102の界面からの深さでは一番深い位置に形成されている。
 プラズモンフィルタ121-2は、フォトダイオード61の界面から2番目に近い位置(2番目に低い位置)に形成されている。換言すれば、プラズモンフィルタ121-2は、層間膜102(図31では不図示)の界面から、深さd2(膜厚d2)の位置に形成され、層間膜102の界面からの深さでは2番目に深い位置に形成されている。
 プラズモンフィルタ121-3は、フォトダイオード61の界面から2番目に離れた位置(2番目に高い位置)に形成されている。換言すれば、プラズモンフィルタ121-3は、層間膜102(図31では不図示)の界面から、深さd3(膜厚d3)の位置に形成され、層間膜102の界面からの深さでは3番目に深い位置に形成されている。
 プラズモンフィルタ121-4は、フォトダイオード61の界面に最も離れた位置(1番高い位置)に形成されている。換言すれば、プラズモンフィルタ121-4は、層間膜102(図31では不図示)の界面から、深さd4(膜厚d4)の位置に形成され、層間膜102の界面からの深さでは4番目に深い位置(一番浅い位置)に形成されている。
 上記した膜厚のd1乃至d4は、以下の関係を満たす。
 膜厚d1>膜厚d2>膜厚d3>膜厚d4
 プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2の段差D1は、
 段差D1=(膜厚d1―膜厚d2)
となる。
 プラズモンフィルタ121-2とプラズモンフィルタ121-3の段差D2は、
 段差D2=(膜厚d2―膜厚d3)
となる。
 プラズモンフィルタ121-3とプラズモンフィルタ121-4の段差D3は、
 段差D3=(膜厚d3―膜厚d4)
となる。
 プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-4の段差D4は、
 段差D4=(膜厚d1―膜厚d4)となる。
 プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-3の段差D5(不図示)は、
 段差D5=(膜厚d1―膜厚d3)
となる。
 プラズモンフィルタ121-2とプラズモンフィルタ121-4の段差D6(不図示)は、
 段差D6=(膜厚d2―膜厚d4)
となる。
 このように、4つの領域に分割し、それぞれの領域にプラズモンフィルタ121を形成し、それぞれの形成されている位置を異なる位置とすることで、段差の大きさとしては、段差D1乃至D6の6種類の大きさを生み出すことができる。
 ここで、上記した条件2を再度記載する。図20に示したように、プラズモンフィルタ121-1上の層間膜102の膜厚を膜厚d、プラズモンフィルタ121-2上の層間膜102の膜厚を膜厚d’、層間膜102の屈折率を屈折率n、リップルを抑制した波長を波長λr、mを任意の整数とし、層間膜の膜厚差を(d-d’)、消したいリップルの波長をλrとすると、条件2は、以下のように表される。
 (d―d’)=λr(m+1/4)/n
 段差D1乃至D6は、条件2における層間膜の膜厚差を(d-d’)に相当する。すなわち、この場合、層間膜の膜厚差(d-d’)を、6種類生み出すことができるため、消したいリップルの波長として、6種類の波長を設定(最大6条件を設定)できることになる。
 図19を再度参照する。図19に示したグラフで、円形を示した部分は、リップルが発生している箇所(周波数)を表すが、5つの周波数でリップルが発生していることがわかる。図31に示した画素51bによれば、上記したように、リップルを抑制したい波長を6種類設定できるため、リップルが発生する可能性ある5つの周波数に合わせて、膜厚を設定することができる。よって、この場合、少なくとも5つの周波数に対するリップルを抑制できる画素51bとすることができる。
 このように、1画素51に2以上の異なる深さ(高さ)となるように、プラズモンフィルタ121を形成することで、より大きなリップル抑制効果を期待できる。
 図31に示した画素51bにおいては、プラズモンフィルタ121-1乃至121-4が、螺旋階段状に高さが変化する例を示したが、この高さの変化の順は、このような螺旋階段状に限らず、どのような変化であっても良い。
 また、段差の大きさの変化は、一定であっても、一定でなくても良い。例えば、段差D1、段差D2、段差D3が、一定の割合で徐々に大きくなるように設計されていても良いし、異なる割合で徐々に大きくなるように設計されていても良い。
 また、図31に示した画素51bにおいては、4分割し、4つの領域にそれぞれプラズモンフィルタ121を形成し、プラズモンフィルタ121同士の段差としてはD1乃至D4の4段階がある形状を示したが、4段階以外の他の段数であっても良い。すなわち、4以上の領域に分割し、段数を多くすることで、リップルを低減する効果をより大きくすることができる。
 例えば、図30の説明では、高い位置、低い位置と2つの位置で示したが、図31の例に適用して、3段階以上の高さとすることが出来る。
 <複数画素間でのプラズモンフィルタの構成>
 上記した画素51は、1つの画素51において、層間膜102の界面からの深さが異なる位置にプラズモンフィルタ121が形成されている例を示したが、複数の画素51において、層間膜102の界面からの深さが異なる位置にプラズモンフィルタ121が形成されているようにしても良い。
 図32に、2つの画素51において、層間膜102の界面からの深さが異なる位置にプラズモンフィルタ121が形成されている例を示す。図32を参照するに、画素51-1と画素51-2が隣り合って配置されている。
 図中左側に配置されている画素51-1は、層間膜102の界面から、深さd(膜厚d)の位置に、プラズモンフィルタ121-1が配置されている。また図中右側に配置されている画素51-2は、層間膜102の界面から、深さd’(膜厚d’)の位置に、プラズモンフィルタ121-2が配置されている。
 プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2の上側にそれぞれ配置されている層間膜102の膜厚の膜厚差は、
 膜厚差=(膜厚d-膜厚d’)
となる。
 この膜厚差(膜厚d-膜厚d’)となる部分には、プラズモンフィルタ121-3が形成されている。このプラズモンフィルタ121-3は、画素51-1と画素51-2の境界部分(画素間)に形成されている。
 このように、複数の画素51、この場合、2画素で異なる位置にプラズモンフィルタ121が形成されているようにしても良い。このようにプラズモンフィルタ121を形成した場合、図33に示すように、光が入射され、反射されることになり、リップルが低減される。
 図33を参照するに、画素51-2側に入射された図中実線で示した入射光は、その一部が、プラズモンフィルタ121-2と層間膜102の界面との間で、繰り返し反射される。この反射された光の一部が、隣接する画素51-1に入射される。
 同様に、画素51-1側に入射された図中点線で示した入射光は、その一部が、プラズモンフィルタ121-1と層間膜102の界面との間で、繰り返し反射される。この反射された光の一部が、隣接する画素51(不図示)に入射される。
 画素51-2側での反射光の一部は、画素51-1に入射されてしまう可能性があるが、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2に段差があるように形成されているため、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2でそれぞれ反射される反射光の波長が異なり、強め合うことが無い反射光とされる。すなわち、この場合、画素51-2側での反射光と、画素51-1側での反射光は、干渉し合うことで弱め合う関係にあるため、リップルを低減させることが可能となる。
 図32、図33に示したように、2画素において、プラズモンフィルタ121が形成されている位置が異なるように構成した場合、図21を参照して説明した1画素において、プラズモンフィルタ121の形成位置が異なるように構成した場合と同じく、条件2が満たされるように、段差D(=膜厚差=(膜厚d-膜厚d’))が設定される。
 ここで、条件2に基づき、図32に示した2画素間における段差Dの設定の仕方について、説明を加える。条件2は、画素51-1に形成されているプラズモンフィルタ121-1上の層間膜102の膜厚を膜厚d、画素51-2に形成されているプラズモンフィルタ121-2上の層間膜102の膜厚を膜厚d’、層間膜102の屈折率を屈折率n、リップルを抑制した波長を波長λr、層間膜の膜厚差を(d-d’)、mを任意の整数としたとき、以下のように表される。
 (d―d’)=λr(m+1/4)/n
 条件2を、このように設定すると、光路差がλrの半周期になるために波長λrの波長の光は、干渉により消滅させる事ができる。例えば、リップルを抑制したい波長が600nmであり、m=0とした場合、
 (d―d’)=(150/n)
となる。よって600nmの波長の光によるリップルを低減したい場合、膜厚dと膜厚d’の差分である(d-d’)は、(150/n)nmを満たすように設計されれば良い。
 このように、プラズモンフィルタ121が形成されている位置を異ならせることにより、また、その形成されている位置の差分、上記した例では、膜厚差(d-d’)を、リップルを抑制したい値に設定することで、より適切にリップルを抑制することができる。
 なお、条件2を、
 (d―d’)=λr(m+1/2)/n
とした場合、互いに強め合う条件となり、リップルが強調されてしまうため、この条件に当てはまるような値は設定されないようにする。
 このように、複数の画素51でプラズモンフィルタ121の高さが異なるように構成した場合も、リップルを低減することができる。また、このように複数の画素51でプラズモンフィルタ121の高さが異なるように構成した場合、1画素51内でプラズモンフィルタ121の高さが異なるように構成した場合よりも、製造時に、微細に加工する必要がなくなり、製造しやすいという効果も得られる。
 なお、ここでは、複数の画素51として、2画素の場合を例示したが、2画素以外の画素数に対しても、本技術を適用することはできる。例えば、図34に示したように、3画素51において、プラズモンフィルタ121の高さが異なるように構成しても良い。
 図34に示した画素51-1乃至51-3には、それぞれプラズモンフィルタ121が形成されている。画素51-1には、層間膜102の膜厚が膜厚dとなる位置に、プラズモンフィルタ121-1が形成され、画素51-2には、層間膜102の膜厚が膜厚d’となる位置に、プラズモンフィルタ121-2が形成され、画素51-3には、層間膜102の膜厚が膜厚d”となる位置に、プラズモンフィルタ121-4が形成されている。
 膜厚d、膜厚d’、および膜厚d”は、
 膜厚d>膜厚d’>膜厚d”
の関係が満たされる。
 また、画素51-1と画素51-2の境界部分には、垂直方向にプラズモンフィルタ121-3が形成され、画素51-2と画素51-3の境界部分には、垂直方向にプラズモンフィルタ121-6が形成されている。
 このように、3画素51において、それぞれプラズモンフィルタ121の高さを変えた場合も、リップルを低減させることができる。また、段差の大きさの種類が増えることにより、図31を参照して説明した場合と同じく、複数の波長に対する対策をとることができ、よりリップルを低減させることができる。
 <反射防止膜を追加した構成>
 上記したように、高さの異なるプラズモンフィルタ121を有する画素51とした場合、プラズモンフィルタ121の段差部分にも、プラズモンフィルタ121が形成され、その部分で反射が起こる可能性がある。
 図35は、図20に示した画素51aであり、画素51aのプラズモンフィルタ121-3による反射光を図示した図である。プラズモンフィルタ121-3は、金属薄膜フィルタであるため、光を反射しやすい構造である。よって、図35に示したように、入射した光が、プラズモンフィルタ121-3にあたり、反射して、プラズモンフィルタ121-1に当たることもあると想定できる。換言すれば、プラズモンフィルタ121-3による乱反射が起こる可能性がある。
 このような乱反射を防ぐために、図36に示すように、プラズモンフィルタ121-3の側面に、反射防止膜271を形成するようにしても良い。反射防止膜271を、プラズモンフィルタ121-3の側面に形成することで、反射防止膜271により、乱反射を防ぐことができる。
 反射防止膜271は、例えば、W(タングステン)、Ti(チタン)、TiN(窒化チタン)、SiC(シリコンカーバイド)、カーボン、ブラックレジストなどで形成することができる。反射防止膜271は、これらの材料に限定されるわけではなく、プラズモンフィルタ121-3を構成する材料の反射率よりも低い反射率を有する材料であれば良い。
 <第2の実施の形態における画素>
 図37は、第2の実施の形態における画素51cの構成を示す図である。図37に示した画素51cは、画素内に導波路を備えた構成とされている。
 図37に示した画素51cは、層間膜104内に導波路301が形成されている。この導波路301は、プラズモンフィルタ121とフォトダイオード61との間に形成されている。プラズモンフィルタ121上には、層間膜102が形成されている。
 図37に示した画素51cでは、導波路301が、1本の場合を示したが、図38に示すように、導波路301-1乃至301-3の3本が形成されていても良い。すなわち、本技術を適用するとき、導波路301の本数に制限はない。以下の説明においては、図37に示した導波路301が1本の場合を例に挙げて説明を続ける。
 図39、図40は、プラズモンフィルタ121を入射面側から見たときの導波路301が形成されている領域を示す図である。図39、図40に示したように、画素51cを、例えば、入射面側からみたとき、プラズモンフィルタ121には、複数のホール132が形成されている。このことについては、図4を参照して既に説明した通りである。また、図39、図40において、斜線で示した領域は、導波路301が形成されている領域を示す。
 図39のAは、図37に示した画素51cのように、中央部分に、導波路301が1本形成されている場合を示している。プラズモンフィルタ121に形成されているホール132は、導波路301が形成されている領域に存在するホール132と導波路301が形成されていない領域に存在するホール132とに分けられる。
 このように、1画素51内に、導波路301が形成されている領域に存在するホール132と導波路301が形成されていない領域に存在するホール132とが混在するように、導波路301は形成されれば良い。
 図39のBに示すように導波路301は、画素51cのプラズモンフィルタ121が備えられている領域において、半分の領域に形成されているようにしても良い。
 また、図40のAに示すように、プラズモンフィルタ121に形成されているホール132のうち、1つおき毎に、導波路301を形成した構成としても良い。
 また、図38に示したように3本の導波路301を形成するようにした場合、平面で見たときには、図40のBに示すように、導波路301-1乃至301-3が、それぞれ列状に形成されているようにしても良い。
 また、図示はしないが、導波路301の形状は、図39や図40に示した四角形状や円形状の他に、多角形や星形などでも良く、規則性のある形であっても、不規則な形であっても良い。また、1つの形状に限らず、異なる形状の導波路301が1画素51内に混在していても良い。
 このように、層間膜104に導波路301を形成することで、リップルを低減させることができる。導波路301は、導波路301の周りに形成されている層間膜104の屈折率よりも高い屈折率の材料が用いられて形成される。よって、層間膜104に導波路301を形成することで、屈折率の異なる材料が混在した層となる。
 層間膜104と導波路301の屈折率が異なると、導波路301を通る光の波長λ(導波路)は、入射した光の波長をλとし、導波路301の屈折率をnとしたとき、波長λ(導波路)=λ/nとなる。よって、導波路301を通る光の波長は、見かけ上の波長が変化して、フォトダイオード61に入射される。
 フォトダイオード61には、導波路301を通らずに入射した波長λの光と、導波路301を通って入射した波長λ(導波路)=λ/nが入射されることになる。このように、フォトダイオード61には、見かけ上、異なる波長の光が入射されることになる。
 換言すれば、フォトダイオード61には、位相差が異なる光が入射されることになる。よって、位相差が異なる光同士で干渉が起こるため、発生するリップルを低減させることができる。
 <第3の実施の形態における画素>
 図41は、第3の実施の形態における画素51dの構成を示す図である。図41に示した画素51dは、画素内に層内レンズを備えた構成とされている。
 図41に示した画素51dは、層間膜104内に層内レンズ331が形成されている。この層内レンズ331は、プラズモンフィルタ121とフォトダイオード61との間に形成され、フォトダイオード61上に形成されている。プラズモンフィルタ121上には、層間膜102が形成されている。
 層内レンズ331は、第2の実施の形態における画素51cにおける導波路301と同じく、層内レンズ331の周りに形成されている層間膜104の屈折率よりも高い屈折率の材料が用いられて形成される。よって、層間膜104に層内レンズ331を形成することで、屈折率の異なる材料が混在した層となる。
 層内レンズ331は、レンズとして機能し、光を集光する機能を有する。図42に示すように、画素51dに入射された入射光は、プラズモンフィルタ121を透過し、層間膜104を透過し、層内レンズ331に到着する。層内レンズ331に到着した光は、集光され、フォトダイオード61に到着する。このように、層内レンズ331により光が集光されることにより、光同士の干渉が生じて、リップルが低減される。
 <第4の実施の形態における画素>
 図43は、第4の実施の形態における画素51eの構成を示す図である。図43に示した画素51eは、画素内に金属壁を備えた構成とされている。
 図43に示した画素51eは、層間膜104内の画素51e間に、金属壁351が形成されている。この金属壁351は、プラズモンフィルタ121とフォトダイオード61との間であり、画素51e間に形成されている。プラズモンフィルタ121上には、層間膜102が形成されている。
 金属壁351を層間膜104に形成することで、図44に示すように、入射された光は、プラズモンフィルタ121を透過し、層間膜104に到達する。層間膜104に到達した光は、直進してフォトダイオード61に入射される光もあれば、金属壁351で反射されてフォトダイオード61に入射される光もある。
 このように、フォトダイオード61には、金属壁351で反射した反射光と、金属壁351で反射せずに直進してきた光とが供給される。金属壁351で反射した反射光と、金属壁351で反射せずに直進してきた光、換言すれば、光路長が異なる光が、干渉を起こすことで、リップルが低減される。
 金属壁351は、画素51e間以外の場所にも形成されるようにしても良い。例えば、図45に示したように、画素51e間の他に、画素51eの中央部分にも、金属壁351が形成されているようにしても良い。画素51e間以外の部分に設ける金属壁351の数や大きさは、ここに示した以外であっても良い。層間膜104に形成する金属壁351の数を多くすると、反射する光も増えるため、リップルを抑制する効果を高めることができる。
 プラズモンフィルタ121は、用いる金属の種類により特性が変化する。例えば、図43に示したように、プラズモンフィルタ121と金属壁351が接するように形成した場合、金属壁351により、プラズモンフィルタ121の特性が変化してしまう可能性もある。このような特性の変化を防ぐために、プラズモンフィルタ121と金属壁351が接するように形成する場合、プラズモンフィルタ121と金属壁351は、同一の金属が用いられる。
 プラズモンフィルタ121と金属壁351を、異なる金属で形成する場合、プラズモンフィルタ121と金属壁351は、接しないように構成される。例えば、プラズモンフィルタ121と金属壁351は、数百nm程度離れた位置に形成される。
 なお、プラズモンフィルタ121の特性が変化しない、または変化したとしても、その特性の変化の範囲が、許容できる場合には、プラズモンフィルタ121と金属壁351を、それぞれ異なる金属で形成し、プラズモンフィルタ121と金属壁351が接する状態で形成されるようにしても良い。
 また、金属壁351として、接している層間膜104よりも屈折率が低い膜を使用してもよい。層間膜104より屈折率が低い膜を使用する事により、全反射または全反射に近い条件となり混色を抑制する事が出来る。ここでの膜は、SiO2、Low-k膜などが代表例であるが、層間膜104よりも屈折率が低いものであれば良く特に限定されるものではない。また、単層構造である必要性もなく、積層構造でもよい。
 図43乃至45では、金属壁351が、層間膜104内に形成されている場合、換言すれば、プラズモンフィルタ121の下側に形成されている場合を例に挙げて説明した。図46に示すように、金属壁351(図46では、金属壁352とする)は、層間膜102内に形成されている、換言すれば、プラズモンフィルタ121の上側に形成されているようにしても良い。
 また、図47に示すように、金属壁351を、層間膜104内に形成し、金属壁352を、層間膜102内に形成する構成としても良い。すなわち、プラズモンフィルタ121の上側と下側に、それぞれ金属壁351(352)が形成されているようにしても良い。
 プラズモンフィルタ121の上側に金属壁352を形成した場合も、プラズモンフィルタ121に、直進して入射される光と、金属壁352で反射した反射光とを、供給することができるため、上記した場合と同じく、リップルを低減させることが可能となる。
 なお、プラズモンフィルタ121の上側に形成される金属壁352は、図46(図47)に示したように、層間膜102の膜厚と同じ大きさで形成されていても良いが、プラズモンフィルタ121の上側に金属壁352を形成すると、入射光の進路が、金属壁352により妨げられ、いわゆるケラレが発生する可能性がある。よって、ケラレが発生することが無いような大きさで、金属壁352が形成されれば良く、図46(図47)に示したように、層間膜102の膜厚と同じ大きさで形成されていなくても良い。
 また、プラズモンフィルタ121の上側に金属壁352を形成する場合、プラズモンフィルタ121と同様の金属で形成する、プラズモンフィルタ121と異種の金属で形成し、離した位置に形成する等の条件は、上記した金属壁351と同じである。
 また、金属壁352としては、接している層間膜102よりも屈折率が低い膜を使用してもよい。層間膜102より屈折率が低い膜を使用する事により、全反射または全反射に近い条件となり混色を抑制する事が出来る。ここでの膜はSiO2、Low-k膜などが代表例であるが、層間膜102よりも屈折率が低いものであれば良く特に限定されるものではない。また、単層構造である必要性もなく、積層構造でもよい。
 <第5の実施の形態における画素>
 図48は、第5の実施の形態における画素51fの構成を示す図である。図48に示した画素51fは、画素内のフォトダイオード61の一部がモスアイ構造とされている。
 図48に示した画素51fは、フォトダイオード61の層間膜104側は、凸凹した形状で形成されている。この凸凹した部分を、以下、モスアイ構造部と記述する。モスアイ構造部371は、フォトダイオード61のプラズモンフィルタ121側に形成されている。プラズモンフィルタ121上には、層間膜102が形成されている。
 モスアイ構造部371を備えることで、図49に示すように、プラズモンフィルタ121を透過してフォトダイオード61に到着した光は、モスアイ構造部371で散乱することになる。光が散乱することで、光路長が異なる光同士の干渉がおき、リップルを抑制することができる。
 モスアイ構造部371は、凸凹構造とされているが、この凸凹の周期(凸部の頂点から隣接する凸部の頂点までの距離)は、光の波長と同程度、または光の波長よりも少し短い波長、例えば数百nm程度に設定される。なお、光の波長と同程度、または光の波長よりも少し短い波長、例えば数百nm程度に設定されるのは、一例であり、限定を示す記載ではなく、例えば、数um程度であっても良い。
 また、モスアイ構造部371の形状は、円錐とされる。または三角錘、四角錐などの多角錘や、三角柱、四角柱などの多角柱でも良い。モスアイ構造部371により、凸部から凹部にかけて徐々に屈折率が変化する形状であれば良い。
 モスアイ構造部371は、フォトダイオード61の上側(プラズモンフィルタ121側)に形成されるのではなく、図50に示すように、フォトダイオード61の下側(配線層106側)に形成されているようにしても良い。
 図50に示した画素51fは、フォトダイオード61の下側にモスアイ構造部372が形成されている。フォトダイオード61の図中下側(入射面と反対側の面)には、配線層106が積層されている。フォトダイオード61の下側にモスアイ構造部372を形成することで、配線層106で反射された反射光や、フォトダイオード61と配線層106との界面で反射した反射光、この反射光が、フォトダイオード61と層間膜104との界面で反射された多重反射による反射光などによるリップルを低減させることができる。
 図50に示した画素51fのモスアイ構造部372も、図49に示した画素51fのモスアイ構造部371と同じく、凸凹の周期(凸部の頂点から隣接する凸部の頂点までの距離)は、数百nm程度や、数um程度で形成され、その形状は、円錐、多角錘、多角柱などで形成される。
 モスアイ構造部を有するさらに他の構成の画素51fを、図51に示す。図51に示した画素51fは、層間膜102上に、モスアイ構造部373が形成されている。この場合も、上記した場合と同じく、モスアイ構造部373により、入射される光が散乱されるため、その散乱された光や、入射された光が、干渉を起こし、リップルの発生が抑制される。
 層間膜102上に、モスアイ構造部373を形成する場合、モスアイ構造部373と、層間膜102は、同一の材料で形成しても良いし、異なる材料で形成しても良い。層間膜102上(界面上)が、空気の場合、空気の屈折率(=1)と差が大きい屈折率を有する材料で、モスアイ構造部373が形成されると、入射される光が、より散乱されやすくなり、リップルを低減する効果を増すことができる。
 図51に示した画素51fのモスアイ構造部373も、図49に示した画素51fのモスアイ構造部371と同じく、凸凹の周期(凸部の頂点から隣接する凸部の頂点までの距離)は、数百nm程度や、数um程度で形成され、その形状は、円錐、多角錘、多角柱などで形成される。
 ところで、図51に示した画素51fのように、層間膜102上に、モスアイ構造部373を形成した場合、上記したように、入射される光が散乱されることで、リップルの発生を抑制することができるが、図52に示すように、散乱光が、隣接画素51fに入射され、混色の原因となってしまう可能性もある。
 図52は、画素51f-1と画素51f-2が隣接して配置され、それぞれの画素51f上に、モスアイ構造部373が形成されている。このモスアイ構造部373により入射光が散乱されるが、図中円形で囲った矢印のように、散乱光の一部は、隣接する画素51fに入射される可能性がある。
 このように、散乱光が隣接する画素51fに入射されることを防ぐために、図53に示すような構成とすることもできる。図53に示した画素51fは、図52(図51)に示した画素51fと基本的な構成は同様であるが、遮光壁381を備えている点が異なる。遮光壁381は、画素51fの間であり、層間膜102内に形成されている。
 遮光壁381は、例えば、図46に示した画素51eの金属壁352と同じような構成とすることができ、金属で形成することができる。また、遮光壁381としては、接している層間膜102よりも屈折率が低い膜を使用してもよい。層間膜102より屈折率が低い膜を使用する事により、全反射または全反射に近い条件となり混色を抑制する事が出来る。ここでの膜はSiO2、Low-k膜などが代表例であるが、層間膜102よりも屈折率が低いものであれば良く特に限定されるものではない。また、単層構造である必要性もなく、積層構造でもよい。
 図48に示した画素51fも、散乱光が隣接する画素51fに入射される可能性がある。このことについて図54を参照して説明する。図54は、画素51f-1と画素51f-2が隣接して配置され、それぞれのフォトダイオード61に、モスアイ構造部371が形成されている。このモスアイ構造部371により入射光が散乱されるが、図中円形で囲った矢印のように、散乱光の一部は、隣接する画素51fに入射される可能性がある。
 このような散乱光が隣接する画素51fに入射されることを防ぐために、図55に示すような構成とすることもできる。図55に示した画素51fは、図54(図48)に示した画素51fと基本的な構成は同様であるが、絶縁膜382を備えている点が異なる。絶縁膜382は、画素51fの間であり、フォトダイオード61間に形成されている。
 絶縁膜382が、フォトダイオード61間に形成されることで、混色を抑制することができる。絶縁膜382は、SiO2等で形成することができるが、SiO2に限らず、フォトダイオード61よりも屈折率が低いもの、換言すれば、シリコン(Si)よりも屈折率が低いものであれば良く特に限定されるものではない。また、単層構造である必要性もなく、積層構造でもよい。また絶縁膜382中に、金属膜や半導体膜が形成された積層構造でも良い。
 用途により組み合わせることで、より効率的に反射させることができるようになり、混色を抑制することができるようになる。また図示はしないが、図50に示した画素51fのように、フォトダイオード61の配線層106側にモスアイ構造372を形成した場合も、図55に示した画素51fのように、絶縁膜382を形成した構成とすることができ、絶縁膜385を形成した構成とすることで、混色を低減させることができるようになる。
 <第6の実施の形態における画素>
 図56は、第6の実施の形態における画素51gの構成を示す図である。
 上記した実施の形態は、組み合わせて適用することが可能である。第6の実施の形態として、第2乃至第5の実施の形態を組み合わせた画素51の一例を、図56に示す。
 図56に示した画素51gは、第2の実施の形態が適用されることで、導波路301が層間膜104に形成されている。図56に示した例では、図38に示した導波路301-1乃至301-3の3本の導波路301が形成されている実施の形態を適用した場合の画素51gの構成を示しているが、図37に示した1本の導波路301が形成されている実施の形態を適用した構成とすることもできる。
 また図56に示した画素51gは、第3の実施の形態が適用されることで、層内レンズ331が層間膜104に形成されている。また図56に示した画素51gは、第4の実施の形態が適用されることで、金属壁351が、層間膜104の画素51g間に形成されている。
 さらに、図56に示した画素51gは、第5の実施の形態が適用されることで、モスアイ構造部371乃至373が形成されている。図56に示した例では、図48に示したモスアイ構造部371、図50に示したモスアイ構造部372、および図51に示したモスアイ構造部373の全てが形成されている場合の画素51gの構成を示しているが、モスアイ構造部371乃至373のうちのいずれか1つまたは2つが形成されている構成とすることもできる。また、図53または図55に示した画素51fのように、遮光壁381または絶縁膜382を備える構成とすることもできる。
 上記したように、第2乃至第5の実施の形態の各実施の形態だけでも、リップルを抑制する効果を得られるが、第2乃至第5の実施の形態を組み合わせることで、相乗効果を期待でき、よりリップルを抑制できるようになる。
 なお、ここでは、第2乃至第5の実施の形態の4つを組み合わせた例を示したが、第2乃至第5の実施の形態のうちの、2つの実施の形態を組み合わせたり、3つの実施の形態を組み合わせたりすることも可能であり、そのような組み合わせであっても、同様にリップルを抑制する効果を得られる。さらに第1の実施の形態と組み合わせることも可能である。そこで、以下に、第1の実施の形態と他の実施の形態を組み合わせた場合について説明を加える。
 <第7の実施の形態における画素>
 図57は、第7の実施の形態における画素51hの構成を示す図である。
 第7の実施の形態として、第1の実施の形態と第2の実施の形態を組み合わせた画素51の一例を、図57に示す。
 図57に示した画素51hは、第1の実施の形態が適用されることで、高さの異なるプラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2が形成されている。また、図57に示した画素51hは、第2の実施の形態が適用されることで、導波路301が層間膜104に形成され、かつ画素51hの中央部分に形成されている。
 図57に示した例では、図37に示した1本の導波路301が形成されている実施の形態を適用した場合の画素51hの構成を示したが、図38に示した導波路301-1乃至301-3の3本の導波路301が形成されている実施の形態を適用し、図58に示した画素51hの構成とすることも可能である。図58に示し画素51hは、導波路301-1乃至301-3の3本の導波路301が層間膜104に形成されている。
 さらに、図58に示した画素51hにおいて、中央部分に形成されている導波路301-2を削除した構成としても良い。すなわち、図59に示したように、2本の導波路301-1と導波路301-3を備える画素51hとすることも可能である。
 図57に示した画素51hを再度参照する。図57に示した画素51hのフォトダイオード61には、プラズモンフィルタ121-1を通過した光、プラズモンフィルタ121-1と導波路301を通過した光、プラズモンフィルタ121-2と導波路301を通過した光、およびプラズモンフィルタ121-4を通過した光が入射される。この場合、4つの経路を通過した光が、フォトダイオード61に入射される。
 また、プラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2との段差部であるプラズモンフィルタ121-3の部分にも、導波路301が形成されているため、この部分においても、異なる経路を生み出すことができる。
 図57に示した画素51hにおいては、フォトダイオード61に入射される光を、4種類以上の経路を通過してきた光とすることができ、リップルを抑制する効果を高めることができる。
 同様に、図58に示した画素51hのフォトダイオード61には、プラズモンフィルタ121-1を通過した光、プラズモンフィルタ121-1と導波路301を通過した光、プラズモンフィルタ121-2と導波路301を通過した光、およびプラズモンフィルタ121-4を通過した光が入射される。また、プラズモンフィルタ121-3の部分にも、導波路301が形成されているため、この部分においても、異なる経路を生み出すことができる。
 図58に示した画素51hにおいても、フォトダイオード61に入射される光を、4種類以上の経路を通過してきた光とすることができ、リップルを抑制する効果を高めることができる。
 図59に示した画素51hのフォトダイオード61には、プラズモンフィルタ121-1を通過した光、プラズモンフィルタ121-1と導波路301を通過した光、プラズモンフィルタ121-2と導波路301を通過した光、およびプラズモンフィルタ121-4を通過した光が入射される。
 図59に示した画素51hにおいても、フォトダイオード61に入射される光を、4種類の経路を通過してきた光とすることができ、リップルを抑制する効果を高めることができる。
 図57または図58に示した画素51hのように、段差の部分であるプラズモンフィルタ121-3の部分にも導波路301を形成した場合と、図59に示した画素51hのように、プラズモンフィルタ121-3の部分には導波路301を形成しない場合とを比較した場合、前者の方が、リップルを抑制する効果は高い。一方で、後者の方が、段差部の加工が容易、換言すれば、段差部に導波路301を形成するための加工が不要となるため、製造時のコストを下げることができる。
 上記したように、第1の実施の形態と第2の実施の形態の各実施の形態だけでも、リップルを抑制する効果を得られるが、第1の実施の形態と第2の実施の形態を組み合わせることで、相乗効果を期待でき、よりリップルを抑制できるようになる。
 <第8の実施の形態における画素>
 図60は、第8の実施の形態における画素51iの構成を示す図である。
 第8の実施の形態として、第1の実施の形態と第3の実施の形態を組み合わせた画素51の一例を、図60に示す。
 図60に示した画素51hは、第1の実施の形態が適用されることで、高さの異なるプラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2が形成されている。また、図60に示した画素51iは、第3の実施の形態が適用されることで、層内レンズ331が層間膜104に形成されされている。
 上記したように、第1の実施の形態と第3の実施の形態の各実施の形態だけでも、リップルを抑制する効果を得られるが、第1の実施の形態と第3の実施の形態を組み合わせることで、相乗効果を期待でき、よりリップルを抑制できるようになる。
 <第9の実施の形態における画素>
 図61は、第9の実施の形態における画素51jの構成を示す図である。
 第9の実施の形態として、第1の実施の形態と第4の実施の形態を組み合わせた画素51の一例を、図61に示す。
 図61に示した画素51jは、第1の実施の形態が適用されることで、高さの異なるプラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2が形成されている。また、図61に示した画素51jは、第4の実施の形態が適用されることで、金属壁351が層間膜104に形成され、かつ画素51j間に形成されている。
 図61に示した例では、図43に示した画素間に金属壁351が形成されている実施の形態を適用した場合の画素51jの構成を示したが、図45に示した3本の金属壁351が形成されている実施の形態を適用し、図62に示した画素51jの構成とすることも可能である。図62に示し画素51jは、画素51j間と、画素51jの略中央部分(プラズモンフィルタ121の段差の部分)にも金属壁351が形成されている。
 さらに、図示はしないが、図46に示したプラズモンフィルタ121の上側であり、層間膜102に金属壁352が形成されている実施の形態を適用し、第1の実施の形態と第4の実施の形態が組み合わされた画素51hとしても良い。
 さらに、図示はしないが、図47に示したプラズモンフィルタ121の上側であり、層間膜102に金属壁352が形成され、プラズモンフィルタ121の下側であり、層間膜104に金属壁351が形成されている実施の形態を適用し、第1の実施の形態と第4の実施の形態が組み合わされた画素51hとしても良い。
 上記したように、第1の実施の形態と第4の実施の形態の各実施の形態だけでも、リップルを抑制する効果を得られるが、第1の実施の形態と第4の実施の形態を組み合わせることで、相乗効果を期待でき、よりリップルを抑制できるようになる。
 <第10の実施の形態における画素>
 図63は、第10の実施の形態における画素51kの構成を示す図である。
 第10の実施の形態として、第1の実施の形態と第5の実施の形態を組み合わせた画素51の一例を、図63に示す。
 図63に示した画素51kは、第1の実施の形態が適用されることで、高さの異なるプラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2が形成されている。また、図63に示した画素51kは、第5の実施の形態が適用されることで、フォトダイオード61の光入射面側にモスアイ構造部371が形成されされている。
 図63に示した例では、図48に示したフォトダイオード61の光入射面側にモスアイ構造部371が形成されている実施の形態を適用した場合の画素51kの構成を示したが、図50に示したフォトダイオード61の配線層106(不図示)側にモスアイ構造部372が形成されている実施の形態を適用し、図64に示した画素51kの構成とすることも可能である。図64に示し画素51kは、フォトダイオード61の配線層106にモスアイ構造部372が形成されている。
 また、図51に示した層間膜102上にモスアイ構造部373が形成されている実施の形態を適用し、図65に示した画素51kの構成とすることも可能である。図65に示した画素51kは、層間膜102上にモスアイ構造部372が形成されている。
 さらに、図示はしないが、図48に示したフォトダイオード61の光入射面側にモスアイ構造部371が形成されている実施の形態、図50に示したフォトダイオード61の配線層106(不図示)側にモスアイ構造部372が形成されている実施の形態、および図51に示した層間膜102上にモスアイ構造部373が形成されている実施の形態のうちの2または3つの実施の形態を適用した画素51hとすることも可能である。また、図53または図55に示した画素51fのように、遮光壁381または絶縁膜382を備えた画素51hとすることも可能である。
 上記したように、第1の実施の形態と第5の実施の形態の各実施の形態だけでも、リップルを抑制する効果を得られるが、第1の実施の形態と第5の実施の形態を組み合わせることで、相乗効果を期待でき、よりリップルを抑制できるようになる。
 <第11の実施の形態における画素>
 図66は、第11の実施の形態における画素51mの構成を示す図である。
 第11の実施の形態として、第1乃至第5の実施の形態を組み合わせた画素51の一例を、図66に示す。図66に示した画素51mは、第1の実施の形態と第6の実施の形態を組み合わせた画素51の構成でもある。
 図66に示した画素51mは、第1の実施の形態が適用されることで、高さの異なるプラズモンフィルタ121-1とプラズモンフィルタ121-2が形成されている。また、図66に示した画素51mは、第2の実施の形態が適用されることで、導波路301が層間膜104に形成されている。図66に示した例では、図38に示した導波路301-1乃至301-3の3本の導波路301が形成されている実施の形態を適用した場合の画素51mの構成を示しているが、図37に示した1本の導波路301が形成されている実施の形態を適用した構成とすることもできる。
 また図66に示した画素51mは、第3の実施の形態が適用されることで、層内レンズ331が層間膜104に形成されている。また図66に示した画素51mは、第4の実施の形態が適用されることで、金属壁351が、層間膜104の画素51m間に形成されている。
 さらに、図66に示した画素51mは、第5の実施の形態が適用されることで、モスアイ構造部371乃至373が形成されている。図66に示した例では、図48に示したモスアイ構造部371、図50に示したモスアイ構造部372、および図51に示したモスアイ構造部373の全てが形成されている場合の画素51mの構成を示しているが、モスアイ構造部371乃至373のうちのいずれか1つまたは2つが形成されている構成とすることもできる。また、図53または図55に示した画素51fのように、遮光壁381または絶縁膜382を備えた構成とすることもできる。
 上記したように、第1乃至第5の実施の形態の各実施の形態だけでも、リップルを抑制する効果を得られるが、第1乃至第5の実施の形態を組み合わせることで、相乗効果を期待でき、よりリップルを抑制できるようになる。
 上記した第1乃至第11の実施の形態においては、ホールアレイ構造のプラズモンフィルタ121を例に挙げて説明したが、本技術が適用される撮像装置に適用できる狭帯域フィルタNBとしては、ホールアレイ構造の他に、ドットアレイ構造、GMR、ブルズアイ構造などのプラズモンフィルタや、ファブリーペロー干渉計を用いることができる。
 ファブリーペロー干渉計が用いられる場合においても、ファブリーペロー干渉計の上部に層間膜が存在する場合があり、そのような構成の場合、意図しない反射が存在する可能性がある。本技術を適用することで、ファブリーペロー干渉計を用いた場合も、リップルを抑制することができる。なお、ファブリーペロー干渉計を狭帯域フィルタNBとして用い、例えば、第1の実施の形態を適用した場合、ファブリーペロー干渉計の本体の高さを変えることで、リップルを抑制することができる構成とすることができる。
 なお、上記した実施の形態は、撮像装置を例に挙げて説明をしたが、本技術は、撮像装置に適用範囲が限定されることを示す記載では無く、撮像装置以外に適用することも可能である。
 例えば、プラズモンフィルタやファブリーペロー干渉計を備えるセンサに適用することも可能である。例えば、所定の波長の光を受光し、その受光量を測定する測定装置に適用できる。本技術は、電磁波を処理する電磁波処理装置に広く適用できる。
 本技術によれば、光路長の異なる光を作り出すことができ、異なる光路長の光が干渉し合うようにすることができ、リップルを抑制することができる。
 <内視鏡手術システムへの応用例>
 また、例えば、本開示に係る技術(本技術)は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
 図67は、本開示に係る技術(本技術)が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
 図67では、術者(医師)11131が、内視鏡手術システム11000を用いて、患者ベッド11133上の患者11132に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム11000は、内視鏡11100と、気腹チューブ11111やエネルギー処置具11112等の、その他の術具11110と、内視鏡11100を支持する支持アーム装置11120と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート11200と、から構成される。
 内視鏡11100は、先端から所定の長さの領域が患者11132の体腔内に挿入される鏡筒11101と、鏡筒11101の基端に接続されるカメラヘッド11102と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒11101を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡11100を図示しているが、内視鏡11100は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
 鏡筒11101の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡11100には光源装置11203が接続されており、当該光源装置11203によって生成された光が、鏡筒11101の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者11132の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡11100は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
 カメラヘッド11102の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光(観察光)は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、RAWデータとしてカメラコントロールユニット(CCU: Camera Control Unit)11201に送信される。
 CCU11201は、CPU(Central Processing Unit)やGPU(Graphics Processing Unit)等によって構成され、内視鏡11100及び表示装置11202の動作を統括的に制御する。さらに、CCU11201は、カメラヘッド11102から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理(デモザイク処理)等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
 表示装置11202は、CCU11201からの制御により、当該CCU11201によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
 光源装置11203は、例えばLED(light emitting diode)等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡11100に供給する。
 入力装置11204は、内視鏡手術システム11000に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置11204を介して、内視鏡手術システム11000に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡11100による撮像条件(照射光の種類、倍率及び焦点距離等)を変更する旨の指示等を入力する。
 処置具制御装置11205は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具11112の駆動を制御する。気腹装置11206は、内視鏡11100による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者11132の体腔を膨らめるために、気腹チューブ11111を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ11207は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ11208は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
 なお、内視鏡11100に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置11203は、例えばLED、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。RGBレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色(各波長)の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置11203において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、RGBレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド11102の撮像素子の駆動を制御することにより、RGBそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
 また、光源装置11203は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド11102の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
 また、光源装置11203は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光(すなわち、白色光)に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察(Narrow Band Imaging)が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること(自家蛍光観察)、又はインドシアニングリーン(ICG)等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置11203は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び/又は励起光を供給可能に構成され得る。
 図68は、図67に示すカメラヘッド11102及びCCU11201の機能構成の一例を示すブロック図である。
 カメラヘッド11102は、レンズユニット11401と、撮像部11402と、駆動部11403と、通信部11404と、カメラヘッド制御部11405と、を有する。CCU11201は、通信部11411と、画像処理部11412と、制御部11413と、を有する。カメラヘッド11102とCCU11201とは、伝送ケーブル11400によって互いに通信可能に接続されている。
 レンズユニット11401は、鏡筒11101との接続部に設けられる光学系である。鏡筒11101の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド11102まで導光され、当該レンズユニット11401に入射する。レンズユニット11401は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
 撮像部11402を構成する撮像素子は、1つ(いわゆる単板式)であってもよいし、複数(いわゆる多板式)であってもよい。撮像部11402が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってRGBそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部11402は、3D(dimensional)表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための1対の撮像素子を有するように構成されてもよい。3D表示が行われることにより、術者11131は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部11402が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット11401も複数系統設けられ得る。
 また、撮像部11402は、必ずしもカメラヘッド11102に設けられなくてもよい。例えば、撮像部11402は、鏡筒11101の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
 駆動部11403は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部11405からの制御により、レンズユニット11401のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部11402による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
 通信部11404は、CCU11201との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部11404は、撮像部11402から得た画像信号をRAWデータとして伝送ケーブル11400を介してCCU11201に送信する。
 また、通信部11404は、CCU11201から、カメラヘッド11102の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部11405に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに/又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
 なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてCCU11201の制御部11413によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるAE(Auto Exposure)機能、AF(Auto Focus)機能及びAWB(Auto White Balance)機能が内視鏡11100に搭載されていることになる。
 カメラヘッド制御部11405は、通信部11404を介して受信したCCU11201からの制御信号に基づいて、カメラヘッド11102の駆動を制御する。
 通信部11411は、カメラヘッド11102との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部11411は、カメラヘッド11102から、伝送ケーブル11400を介して送信される画像信号を受信する。
 また、通信部11411は、カメラヘッド11102に対して、カメラヘッド11102の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
 画像処理部11412は、カメラヘッド11102から送信されたRAWデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
 制御部11413は、内視鏡11100による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部11413は、カメラヘッド11102の駆動を制御するための制御信号を生成する。
 また、制御部11413は、画像処理部11412によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置11202に表示させる。この際、制御部11413は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部11413は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具11112の使用時のミスト等を認識することができる。制御部11413は、表示装置11202に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者11131に提示されることにより、術者11131の負担を軽減することや、術者11131が確実に手術を進めることが可能になる。
 カメラヘッド11102及びCCU11201を接続する伝送ケーブル11400は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
 ここで、図示する例では、伝送ケーブル11400を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド11102とCCU11201との間の通信は無線で行われてもよい。
 以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、カメラヘッド11102や、カメラヘッド11102の撮像部11402に適用され得る。具体的には、例えば、図1の撮像素子12を、撮像部11402に適用することができる。撮像部11402に本開示に係る技術を適用することにより、より詳細かつ高精度な術部画像を得ることができるため、術者が術部を確実に確認することが可能になる。
 なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
 <移動体への応用例>
 また、例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
 図69は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
 車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図69に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(Interface)12053が図示されている。
 駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
 ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
 車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
 撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
 車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
 マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
 音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図69の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
 図70は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
 図70では、撮像部12031として、撮像部12101、12102、12103、12104、12105を有する。
 撮像部12101、12102、12103、12104、12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102、12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
 なお、図70には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112,12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
 以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、撮像部12031に適用され得る。具体的には、例えば、図1の撮像装置10を撮像部12031に適用することができる。撮像部12031に本開示に係る技術を適用することにより、例えば、車外の情報をより詳細かつ高精度に取得することができ、自動運転の安全性の向上等を実現することができる。
 なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
 なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
 なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1)
 光電変換素子と、
 前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
 前記狭帯域フィルタの上下にそれぞれ形成された層間膜と
 を備え、
 前記狭帯域フィルタは、段差がある形状で形成されている
 電磁波処理装置。
(2)
 前記段差は、1光電変換素子毎に形成されている
 前記(1)に記載の電磁波処理装置。
(3)
 前記段差は、光電変換素子間であり、前記層間膜内に形成されている
 前記(1)に記載の電磁波処理装置。
(4)
 前記段差の大きさは、着目波長の1/4に設定されている
 前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の電磁波処理装置。
(5)
 1光電変換素子内に、異なる大きさの前記段差が形成されている
 前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の電磁波処理装置。
(6)
 前記段差には、反射を抑制する反射防止膜が形成されている
 前記(1)乃至(5)のいずれかに記載の電磁波処理装置。
(7)
 光電変換素子と、
 前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
 前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、
 前記層間膜に形成された導波路と
 を備える電磁波処理装置。
(8)
 光電変換素子と、
 前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
 前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、
 前記層間膜に形成されたレンズと
 を備える電磁波処理装置。
(9)
 光電変換素子と、
 前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
 前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、
 前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間であり、かつ前記光電変換素子間の前記層間膜に形成された金属壁と
 を備える電磁波処理装置。
(10)
 光電変換素子と、
 前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
 前記狭帯域フィルタの光入射側に形成された層間膜と
 を備え、
 前記光電変換素子の前記光入射面側、前記光入射面と対向する面、および前記層間膜の界面の少なくとも1面に、凹凸の形状が形成されている
 電磁波処理装置。
(11)
 前記狭帯域フィルタは、ホールアレイ型のプラズモンフィルタである
 前記(1)乃至(10)のいずれかに記載の電磁波処理装置。
(12)
 前記狭帯域フィルタは、ドットアレイ型のプラズモンフィルタである
 前記(1)乃至(10)のいずれかに記載の電磁波処理装置。
(13)
 前記狭帯域フィルタは、GMR(Guided Mode Resonant)を用いたプラズモンフィルタである
 前記(1)乃至(10)のいずれかに記載の電磁波処理装置。
(14)
 前記狭帯域フィルタは、ブルズアイ構造のプラズモンフィルタである
 前記(1)乃至(10)のいずれかに記載の電磁波処理装置。
(15)
 前記狭帯域フィルタは、ファブリーペロー干渉計である
 前記(1)乃至(10)のいずれかに記載の電磁波処理装置。
 10 撮像装置, 11 光学系, 12 撮像素子, 13 メモリ, 14 信号処理部, 15 出力部, 16 制御部, 21 プラズモンフィルタ, 31 画素アレイ部, 32 行走査回路, 33 PLL, 35 カラムADC回路, 36 列走査回路, 37 センスアンプ, 51 画素, 61 フォトダイオード, 62 転送トランジスタ, 63 フローティングディフュージョン, 64 増幅トランジスタ, 65 選択トランジスタ, 66 リセットトランジスタ, 71 比較器, 72 カウンタ, 101 オンチップマイクロレンズ, 102 層間膜, 103 狭帯域フィルタ層, 104 層間膜, 105 光電変換素子層, 106 配線層, 121 プラズモンフィルタ, 131 導体薄膜, 132 ホール, 133 ドット, 134 誘電体層, 151 プラズモンフィルタ, 161 導体層, 162 SiO2膜, 163 SiN膜, 164 SiO2基板, 171 プラズモンフィルタ, 181 貫通孔, 182 凸部, 201 ファブリーペロー干渉計, 202 半透鏡, 203 半透鏡, 251 レンズ, 271 反射防止膜, 301 導波路, 331 層内レンズ, 351,352 金属壁, 371乃至373 モスアイ構造部

Claims (15)

  1.  光電変換素子と、
     前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
     前記狭帯域フィルタの上下にそれぞれ形成された層間膜と
     を備え、
     前記狭帯域フィルタは、段差がある形状で形成されている
     電磁波処理装置。
  2.  前記段差は、1光電変換素子毎に形成されている
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  3.  前記段差は、光電変換素子間であり、前記層間膜内に形成されている
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  4.  前記段差の大きさは、着目波長の1/4に設定されている
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  5.  1光電変換素子内に、異なる大きさの前記段差が形成されている
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  6.  前記段差には、反射を抑制する反射防止膜が形成されている
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  7.  光電変換素子と、
     前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
     前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、
     前記層間膜に形成された導波路と
     を備える電磁波処理装置。
  8.  光電変換素子と、
     前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
     前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、
     前記層間膜に形成されたレンズと
     を備える電磁波処理装置。
  9.  光電変換素子と、
     前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
     前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間に形成された層間膜と、
     前記光電変換素子と前記狭帯域フィルタとの間であり、かつ前記光電変換素子間の前記層間膜に形成された金属壁と
     を備える電磁波処理装置。
  10.  光電変換素子と、
     前記光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、
     前記狭帯域フィルタの光入射側に形成された層間膜と
     を備え、
     前記光電変換素子の前記光入射面側、前記光入射面と対向する面、および前記層間膜の界面の少なくとも1面に、凹凸の形状が形成されている
     電磁波処理装置。
  11.  前記狭帯域フィルタは、ホールアレイ型のプラズモンフィルタである
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  12.  前記狭帯域フィルタは、ドットアレイ型のプラズモンフィルタである
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  13.  前記狭帯域フィルタは、GMR(Guided Mode Resonant)を用いたプラズモンフィルタである
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  14.  前記狭帯域フィルタは、ブルズアイ構造のプラズモンフィルタである
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
  15.  前記狭帯域フィルタは、ファブリーペロー干渉計である
     請求項1に記載の電磁波処理装置。
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