WO2019123935A1 - モータ制御装置及びモータ制御装置セット - Google Patents

Abstract

モータ（２００）の駆動を制御するモータ制御装置（１００）であって、回路基板（１１０）に実装された回路部品（１２０）と、回路部品（１２０）で発生した熱を放熱するヒートシンク（１３０）と、を備え、複数のモータ制御装置（１００）を隣接して設置したときに、隣り合うモータ制御装置（１００）のうちの一方が備えるヒートシンク（１３０）から隣り合うモータ制御装置（１００）のうちの他方が備えるヒートシンク（１３０）に熱を伝導させるための伝熱構造を備える。

Description

モータ制御装置及びモータ制御装置セット

　本開示は、モータ制御装置及びモータ制御装置セットに関し、特に、サーボモータの駆動を制御するサーボアンプ及び複数のサーボアンプによって構成されたサーボアンプセットに関する。

　産業用ロボットや工作機械等の設備には、複数のモータが使用されている。このようなモータとして、制御指令どおりに駆動するサーボモータが利用されている。例えば、産業用ロボットでは、アーム等の関節部にサーボモータが用いられている。

　従来、サーボモータの駆動を制御するためのモータ制御装置として、サーボアンプが知られている（例えば特許文献１）。サーボアンプは、上位コントローラからの制御指令に従ってサーボモータの駆動を制御する。サーボアンプは、複数の電子部品が実装された１つ以上の回路基板と、回路基板を収納する外郭筐体とを有する。

特開２０１１－１５５７４号公報

　多関節ロボット等のように１台の設備に複数のサーボモータが用いられることがある。このとき、サーボアンプは、複数のサーボモータの各々に対応した数が必要となる。つまり、サーボモータとサーボアンプとは一対一に対応して設置される。よって、例えば１つの多関節ロボットに含まれる複数のサーボモータの駆動を制御するためには、複数のサーボアンプが必要となる。

　複数のサーボアンプは、一箇所にまとめて設置される。この場合、隣り合う２つのサーボアンプの側面同士を密着させて複数のサーボアンプを設置すると、サーボアンプの回路部品で発生する熱の放熱性が悪くなる。このため、回路部品が劣化したりサーボアンプが正常に動作しなかったりする等して、サーボアンプの信頼性が低下する。

　本開示は、このような課題を解決するためになされたものであり、複数のモータ制御装置を隣接して設置したとしても、回路部品で発生する熱を効率良く放熱することができる、モータ制御装置及びモータ制御装置セットを提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本開示に係るモータ制御装置の一態様は、モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、回路基板に実装された回路部品と、前記回路部品で発生した熱を放熱するヒートシンクと、を備え、複数の前記モータ制御装置を隣接して設置したときに、隣り合う前記モータ制御装置のうちの一方が備える前記ヒートシンクから、隣り合う前記モータ制御装置のうちの他方が備える前記ヒートシンクに熱を伝導させるための伝熱構造を備える。

　また、本開示に係る他のモータ制御装置セットの一態様は、各々がモータの駆動を制御する複数のモータ制御装置が隣接して設置されたモータ制御装置セットであって、前記複数のモータ制御装置の各々は、回路基板に実装された回路部品と、前記回路部品で発生した熱を放熱するヒートシンクと、を有し、前記複数のモータ制御装置の各々が有する前記ヒートシンク同士を連結するための連結部材を備える。

　本開示によれば、複数のモータ制御装置を隣接して設置したとしても、回路部品で発生する熱を効率良く放熱することができる。

図１は、実施の形態１に係る多関節ロボットシステムの全体構成を模式的に示す図である。 図２は、実施の形態１に係るモータ制御装置及びモータの機能を説明するためのブロック図である。 図３は、実施の形態１に係るモータ制御装置の外観図である。 図４は、実施の形態１に係るモータ制御装置の内部構造の要部を示す断面図である。 図５は、実施の形態１に係るモータ制御装置を２つ連結した状態を示す図である。 図６は、比較例のサーボアンプを複数設置するときの一例を示す図である。 図７は、実施の形態１に係るモータ制御装置を複数設置するときの一例を示す図である。 図８は、実施の形態１の変形例１に係るモータ制御装置の内部構造を示す断面図である。 図９Ａは、実施の形態１の変形例２に係るモータ制御装置の部分拡大断面図である。 図９Ｂは、実施の形態１の変形例２に係るモータ制御装置を２つ連結した状態を示す図である。 図１０Ａは、実施の形態１の変形例３に係るモータ制御装置の部分拡大断面図である。 図１０Ｂは、実施の形態１の変形例３に係るモータ制御装置を２つ連結した状態を示す図である。 図１１Ａは、実施の形態１の変形例４に係るモータ制御装置の部分拡大断面図である。 図１１Ｂは、実施の形態１の変形例４に係るモータ制御装置の要部拡大図である。 図１１Ｃは、実施の形態１の変形例４に係るモータ制御装置の他の要部拡大図である。 図１２は、実施の形態２に係るモータ制御装置セットの外観図である。 図１３は、実施の形態２に係るモータ制御装置セットの後ろ側部分の上面図である。 図１４は、実施の形態２の変形例に係るモータ制御装置セットにおけるモータ制御装置及び連結板の構成を示す斜視図である。

　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ（工程）及びステップの順序などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

　各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。

　（実施の形態１）
　以下、モータ制御装置１００及びモータ２００を用いたモータ制御システムの一例として、多関節ロボットシステム１について説明する。図１は、実施の形態１に係る多関節ロボットシステム１の全体構成を模式的に示す図である。

　図１に示すように、多関節ロボットシステム１は、多関節ロボット２と、多関節ロボット２が有する関節部２ａに設けられたモータ２００の駆動を制御するモータ制御装置１００と、モータ２００を駆動するための制御指令をモータ制御装置１００に出力するコントローラ（上位コントローラ）３とを備える。

　多関節ロボット２は、複数の関節部２ａを有しており、モータ２００は、複数の関節部２ａの各々に設けられている。したがって、多関節ロボット２には、複数のモータ２００が設けられている。

　モータ制御装置１００は、複数のモータ２００の各々に対応して設置されている。つまり、１つのモータ２００に対して１つのモータ制御装置１００が設置されている。したがって、多関節ロボットシステム１には、複数のモータ制御装置１００が設置されている。図１では、多関節ロボットシステム１に４つのモータ２００が設けられているので、４つのモータ制御装置１００が設置されている。複数のモータ制御装置１００は、モータ制御装置セットとして、施設内の一箇所にまとめて設置される。

　本実施の形態において、モータ２００は、サーボモータであり、モータ制御装置１００は、サーボモータの駆動を制御するサーボアンプである。したがって、複数のモータ制御装置１００によって構成されたモータ制御装置セットは、サーボアンプセットを構成している。

　モータ制御装置１００は、当該モータ制御装置１００に対応するモータ２００の駆動を制御する。具体的には、モータ制御装置１００は、サーボアンプであるので、モータ２００を駆動させるための制御指令をコントローラ３から受けて、この制御指令にしたがってモータ２００のモータ部の駆動量を制御する。

　次に、モータ制御装置１００及びモータ２００の機能について、図２を用いて説明する。図２は、実施の形態１に係るモータ制御装置１００及びモータ２００の機能を説明するためのブロック図である。

　モータ制御装置１００は、コントローラ３からの制御指令どおりにモータ２００を駆動させるための電力をモータ２００に供給する。図２に示すように、モータ制御装置１００は、電源端子を介して供給される三相交流電力を処理する電力系の主回路部１０と、コントローラ３からの制御指令を処理する制御系の制御回路部２０とを有する。主回路部１０は、例えば、コンバータ１１、回生ブレーキ１２及びインバータ１３等によって構成されている。

　モータ２００は、例えば、三相交流モータのＡＣサーボモータであり、負荷を駆動するモータ部２１０と、モータ部２１０の作動状態を検出する検出器（エンコーダ）２２０とを有する。検出器２２０で検出されたモータ部２１０の作動状態は、モータ制御装置１００にフィードバックされる。

　モータ制御装置１００の主回路部１０では、制御回路部２０で決定されたモータ２００の駆動量に基づいて、電源端子を介して供給される三相交流電力を、モータ２００を駆動させるための三相交流電力に変換する。なお、制御回路部２０では、コントローラ３から伝えられた制御指令とモータ２００の検出器２２０から伝えられたフィードバック信号とに基づいてモータ部２１０の駆動量を決定する。

　モータ制御装置１００において、主回路部１０及び制御回路部２０は、複数の電子部品が実装された１つ以上の回路基板によって構成されている。

　次に、モータ制御装置１００の構造について、図３～図５を用いて説明する。図３は、実施の形態１に係るモータ制御装置１００の外観図であり、（ａ）は、同モータ制御装置１００の正面図、（ｂ）は、同モータ制御装置１００の側面図、（ｃ）は、同モータ制御装置１００の上面図である。また、図４は、同モータ制御装置１００の内部構造の要部を示す断面図であり、図５は、同モータ制御装置１００を２つ連結した状態を示す図である。

　まず、本実施の形態におけるモータ制御装置１００の概要について説明する。

　本実施の形態におけるモータ制御装置１００は、モータの駆動を制御する。図３に示すように、モータ制御装置１００は、回路基板１１０に実装された回路部品１２０と、回路部品１２０で発生した熱を放熱するヒートシンク１３０と、を備える。

　モータ制御装置１００は、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したときに、隣り合うモータ制御装置１００のうちの一方が備えるヒートシンク１３０から、隣り合うモータ制御装置１００のうちの他方が備えるヒートシンク１３０に熱を伝導させるための伝熱構造を備える。

　伝熱構造は、隣接して設置された複数のモータ制御装置１００を連結するための連結構造である。連結構造は、ヒートシンク１３０に設けられている。

　連結構造は、後述するように、貫通孔１３３やねじ孔１３３Ｄ等で実現できる。

　さらに、図面とともにモータ制御装置１００を詳細に説明する。

　図３及び図４に示すように、モータ制御装置１００は、回路基板１１０と、回路部品１２０と、ヒートシンク１３０と、回路基板１１０及び回路部品１２０を収納する外郭筐体１４０とを備える。外郭筐体１４０は、外形が略直方体の金属製又は樹脂製のケースである。

　回路基板１１０は、複数の回路部品１２０を実装するための実装基板である。回路基板１１０は、１つであってもよいし、複数であってもよい。各回路基板１１０は、例えば、銅箔等の金属配線が形成されたプリント配線基板である。回路基板１１０としては、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板又は金属をベースとするメタルベース基板等を用いることができる。

　複数の回路部品１２０は、回路基板１１０に実装される。複数の回路部品１２０は、モータ２００の駆動を制御するための回路を構成する電子部品である。具体的には、複数の回路部品１２０は、主回路部１０の電源回路及び制御回路部２０の制御回路等を構成する。より具体的には、回路部品１２０は、図２に示される、コンバータ１１、回生ブレーキ１２又はインバータ１３等の主回路部１０を構成するパワー半導体モジュール、制御回路部２０を構成するＩＣ（Integrated Circuit）、あるいは、主回路部１０又は制御回路部２０における、コンデンサ、抵抗又はトランジスタ等のディスクリート部品等である。なお、図４では、回路基板１１０に、回路部品１２０として、発熱部品であるパワー半導体モジュール１２１が実装された例を示している。

　ヒートシンク１３０は、回路部品１２０で発生した熱を放熱する放熱体である。したがって、ヒートシンク１３０は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料によって構成されている。

　図３に示すように、ヒートシンク１３０は、少なくとも一部が外郭筐体１４０から露出するようにして外郭筐体１４０に設けられている。つまり、外郭筐体１４０とともにヒートシンク１３０もモータ制御装置１００の外郭をなすように構成されている。これにより、外郭筐体１４０内の回路部品１２０で発生した熱は、ヒートシンク１３０を伝導して外郭筐体１４０の外部（大気）に放熱される。本実施の形態において、ヒートシンク１３０に伝導した熱は、自然対流によって大気中に散熱される。つまり、ヒートシンク１３０は、自然空冷により冷却される。

　なお、外郭筐体１４０内にファン等を設置して、強制対流によってヒートシンク１３０に伝導した熱を大気中に散熱してもよい。つまり、強制空冷によりヒートシンク１３０の熱を冷却してもよい。

　ヒートシンク１３０は、ベース部１３１と、ベース部１３１に立設する複数の板状のフィン部（放熱フィン）１３２とを有する。複数のフィン部１３２は、ベース部１３１の第１の面１３１ａのみに設けられている。本実施の形態では、６枚のフィン部１３２が等間隔で設けられている。一例として、ベース部１３１は、略直方体形状であり、複数のフィン部１３２の各々は、矩形平板状である。なお、ベース部１３１と複数のフィン部１３２とは、一体となって構成されていてもよいし、別体で構成されていてもよい。本実施の形態において、ヒートシンク１３０は、アルミニウム合金によって構成されたアルミダイキャスト製であり、ベース部１３１と複数のフィン部１３２とは一体に成形された一体成型品である。なお、ヒートシンク１３０の表面に塗装膜が形成されていてもよいし、ヒートシンク１３０の表面にアルマイト処理が施されていてもよい。

　このように構成されるヒートシンク１３０は、複数のフィン部１３２の並び方向がモータ制御装置１００の前後方向となるように、外郭筐体１４０の後端部に配置されている。本実施の形態において、ベース部１３１の高さ及びフィン部１３２の高さは、外郭筐体１４０の高さと同じになっている。また、ヒートシンク１３０の幅（つまり、ベース部１３１の幅＋フィン部１３２の幅）は、外郭筐体１４０の幅と同じである。したがって、ベース部１３１における第１の面１３１ａとは反対側の面である第２の面１３１ｂは、外郭筐体１４０と一方の側面と面一であり、複数のフィン部１３２の各先端部の端面は、外郭筐体１４０の他方の側面と面一である。これにより、外郭筐体１４０とヒートシンク１３０とを合わせた全体の外郭形状は、略直方体をなしている。

　図４に示すように、回路基板１１０に実装されたパワー半導体モジュール１２１は、ヒートパイプ１５０を介してヒートシンク１３０と熱的に結合されている。具体的には、ヒートパイプ１５０の一方側の部分がヒートシンク１３０に埋設されており、ヒートパイプ１５０の他方側の部分がパワー半導体モジュール１２１に接触している。また、ヒートパイプ１５０には、熱移動用金属体１６０が設けられている。なお、熱移動用金属体１６０には、アルミニウムまたは銅などが利用できる。その他、熱移動用金属体１６０には、熱伝導率の高い金属が利用できる。

　なお、回路部品１２０には、パワー半導体モジュール１２１のように発熱する部品（発熱部品）と、電解コンデンサのように発熱しない部品（非発熱部品）とがあるが、ヒートシンク１３０に熱的に結合させる回路部品１２０は、発熱部品の方である。

　このように構成されるモータ制御装置１００を複数設置する場合、複数のモータ制御装置１００は隣接して設置される。本実施の形態では、図５に示すように、複数のモータ制御装置１００は、隣り合う２つのモータ制御装置１００の側面同士を密着させて設置される。具体的には、複数のモータ制御装置１００は、隣り合う２つのモータ制御装置１００のヒートシンク１３０同士を接触させるようにして設置される。

　この場合、本実施の形態では、複数のモータ制御装置１００は、各モータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０が有する複数のフィン部１３２の並び方向が、隣り合う２つのモータ制御装置１００の並び方向と略直交する姿勢となるように設置されている。

　したがって、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したときに、隣り合う２つのモータ制御装置１００のうちの一方のモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０が有するフィン部１３２は、隣り合う２つのモータ制御装置１００のうちの他方のモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０が有するベース部１３１に当接することになる。

　つまり、各モータ制御装置１００におけるヒートシンク１３０は、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したときに、複数のフィン部１３２が含む先端部が、当該モータ制御装置１００の隣りに位置するモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０が有するベース部１３１に当接するように形成されている。

　そして、隣接して設置された複数のモータ制御装置１００は、各モータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０に設けられた貫通孔１３３に連結棒３１０を挿通することで連結される。つまり、連結棒３１０は、串刺し状に複数のヒートシンク１３０に連通されている。

　また、複数のモータ制御装置１００が備える各ヒートシンク１３０を挿通する連結棒３１０の両端部の各々には、ナット３２０が取り付けられている。連結棒３１０の両端部のナット３２０を締め付けることで、隣り合う２つのヒートシンク１３０を互いに押し付け合う状態で密着させることができる。

　ヒートシンク１３０に設けられた貫通孔１３３は、隣接して設置された複数のモータ制御装置１００を連結するための連結構造の一例である。本実施の形態において、貫通孔１３３（連結構造）は、ヒートシンク１３０のフィン部１３２に設けられている。具体的には、貫通孔１３３は、フィン部１３２が立設する方向に沿って延在している。具体的には、本実施の形態において、貫通孔１３３は、フィン部１３２の表面と略平行な方向に延在している。貫通孔１３３は、フィン部１３２が含む先端部１３２ｄからベース部１３１が含む第２の面１３１ｂにわたって直線状に形成されている。つまり、貫通孔１３３は、フィン部１３２とベース部１３１とを横断するように形成されている。なお、貫通孔１３３の断面形状は、連結棒３１０の断面形状と同じであり、一例として円形である。

　貫通孔１３３は、ヒートシンク１３０に１つのみ設けられていてもよいが、ヒートシンク１３０に複数設けられていてもよい。本実施の形態では、２つの貫通孔１３３がヒートシンク１３０に設けられている。具体的には、図５に示すように、６つのフィン部１３２のうちの２番目のフィン部１３２と５番目のフィン部１３２とにそれぞれ貫通孔１３３が設けられているが、これに限らない。

　なお、貫通孔１３３は、ヒートシンク１３０を成形した後に、別工程でヒートシンク１３０に別途設けてもよいが、ヒートシンク１３０をダイキャストによって作製する場合は、金型からヒートシンク１３０を抜くときの金型押し出しピンによって形成されてしまう孔を、貫通孔１３３として用いてもよい。

　また、各ヒートシンク１３０に貫通孔１３３が複数設けられているので、連結棒３１０も複数本用いられる。具体的には、各ヒートシンク１３０には２つの貫通孔１３３が設けられているので、２本の連結棒３１０が用いられる。２つの連結棒３１０は、隣接して設置された複数のモータ制御装置１００が備える各ヒートシンク１３０が有するフィン部１３２に形成された貫通孔１３３に連通される。連結棒３１０としては、例えば、ヒートパイプ又は金属棒を用いることができる。連結棒３１０及びナット３２０は、複数のモータ制御装置１００を連結するための連結部材の一例である。

　連結棒３１０及びナット３２０は、１つのモータ制御装置１００に予め設置されていてもよい。また、複数のモータ制御装置１００を連結するときに用いられるオプション部品として連結棒３１０及びナット３２０を用いる場合、連結棒３１０及びナット３２０は、モータ制御装置１００に予め設置されていなくてもよい。

　なお、図５では、２つのモータ制御装置１００を連結する例を示しているが、これに限るものではなく、連結棒３１０の長さを長くすることで、３つ以上のモータ制御装置１００を連結することもできる。

　このように、連結棒３１０で連結された複数のモータ制御装置１００は、モータ制御装置セット１００Ｓを構成している。本実施の形態において、モータ制御装置１００はサーボアンプであるので、連結棒３１０で連結された複数のモータ制御装置１００（サーボアンプ）は、１つのまとまったユニットとして、サーボアンプセット（サーボアンプユニット）を構成している。

　次に、比較例のサーボアンプ１０００と比較しながら、実施の形態１に係るモータ制御装置１００及びモータ制御装置セット１００Ｓの作用効果について、図６及び図７を用いて説明する。図６は、比較例のサーボアンプ１０００を複数設置するときの一例を示す図である。図７は、実施の形態１に係るモータ制御装置１００を複数設置するときの一例を示す図である。

　複数のサーボモータを制御するために複数のサーボアンプを用いる場合、複数のサーボアンプは一箇所にまとめて設置される。例えば、図６に示すように、複数のサーボアンプ１０００は、１つのボックス４０００内に収納される。

　この場合、隣り合う２つのサーボアンプ１０００の側面同士を密着させて複数のサーボアンプ１０００を隣接して設置すると、サーボアンプ１０００の回路部品で発生する熱の放熱性が悪くなり、回路部品が劣化したりサーボアンプ１０００が正常に動作しなかったりするおそれがある。このため、従来は、図６に示すように、隣接するサーボアンプ１０００を離して設置する必要があった。例えば、隣り合う２つのサーボアンプ１０００を、５ｃｍ程の間隔をあけて設置する必要がある。このように隙間をあけて複数のサーボアンプ１０００を設置することで、サーボアンプ１０００内の回路部品で発生する熱を、サーボアンプ１０００が備えるヒートシンク１１３０によって自然空冷することができる。

　しかしながら、隙間をあけて複数のサーボアンプ１０００を設置すると、複数のサーボアンプ１０００を設置するスペースが大きくなったり、複数のサーボアンプ１０００を収納するボックス４０００が大きくなったりする。

　このように、複数のサーボアンプ１０００を設置する場合、従来のサーボアンプ１０００では、省スペース化と放熱性との両立を図ることが難しい。

　これに対して、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したときに、本実施の形態におけるモータ制御装置１００では、隣接して設置された複数のモータ制御装置１００を連結するための連結構造として、ヒートシンク１３０に設けられた貫通孔１３３を有する。

　具体的には、図７に示すように、モータ制御装置セット１００Ｓは、各々がモータ２００（図２参照）の駆動を制御する複数のモータ制御装置１００が隣接して設置される。複数のモータ制御装置１００の各々は、回路部品１２０（図２参照）と、ヒートシンク１３０と、を有する。

　図４に示すように、回路部品１２０は、回路基板１１０に実装される。ヒートシンク１３０は、回路部品１２０で発生した熱を放熱する。

　また、図７に示すように、モータ制御装置セット１００Ｓは、それぞれのモータ制御装置１００が有するヒートシンク１３０同士を連結するための連結部材である連結棒３１０を備える。

　特に、ヒートシンク１３０は、ベース部１３１と、複数の板状のフィン部１３２と、を含む。フィン部１３２は、貫通孔１３３が設けられるとともに、ベース部１３１に立設する。

　連結部材である連結棒３１０は、複数のモータ制御装置１００の各々が有するヒートシンク１３０に含まれるフィン部１３２に設けられた貫通孔１３３に連通される。

　この構成により、隣り合う２つのモータ制御装置１００の側面同士を密着させて複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したとしても、各モータ制御装置１００の回路部品１２０（例えばパワー半導体モジュール１２１）で発生する熱を効率良く放熱させることができる。以下、この点について、詳述する。

　本実施の形態におけるモータ制御装置１００では、図５に示すように、ヒートシンク１３０に貫通孔１３３が設けられている。この構成により、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したときに、複数のモータ制御装置１００が備える各ヒートシンク１３０に形成された貫通孔１３３に連結棒３１０を挿通させることで、隣り合う２つのモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０同士を熱的に結合することができる。

　つまり、各モータ制御装置１００における貫通孔１３３（連結構造）及びモータ制御装置セット１００Ｓにおける連結棒３１０（連結部材）は、隣り合う２つのモータ制御装置１００のうちの一方のヒートシンク１３０から、隣り合う２つのモータ制御装置１００のうちの他方のヒートシンク１３０に熱を伝導させるための伝熱構造として機能する。

　このように、貫通孔１３３及び連結棒３１０を介して隣り合う２つのモータ制御装置１００のヒートシンク１３０同士を熱的に結合することによって、１つのモータ制御装置１００のヒートシンク１３０の熱容量を実質的に大きくすることができる。つまり、１つのモータ制御装置１００において、隣接する複数のモータ制御装置１００の複数のヒートシンク１３０を１つのヒートシンクとみなすことができ、放熱器としての包絡体積を実質的に大きくすることができる。これにより、図７に示すように、隣り合う２つのモータ制御装置１００の側面同士を密着させて複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したとしても、各モータ制御装置１００の回路部品１２０で発生する熱を効率良く放熱させることができる。

　この理由のひとつには、１つの設備に設置された複数のモータ２００の全てが同時に駆動しているわけではなく、瞬時的には、駆動しているモータ２００と駆動していないモータ２００とが存在しているからである。例えば、図１に示される多関節ロボット２では４つのモータ２００が設けられているが、これら４つのモータ２００の全てが同時に駆動することはほとんどなく、基本的には、１つのモータ２００が駆動しているときは、残りの３つのモータ２００は駆動していない。

　この場合、駆動しているモータ２００に対応するモータ制御装置１００では、パワー半導体モジュール１２１等の発熱部品である回路部品１２０から熱が発生している。一方、駆動していないモータ２００に対応するモータ制御装置１００では、発熱部品である回路部品１２０から熱が発生していない。

　このため、駆動していないモータ２００に対応するモータ制御装置１００では、回路部品１２０からヒートシンク１３０に熱が伝導してこないので、モータ２００が駆動されていない間は、このモータ制御装置１００ではヒートシンク１３０が放熱器として使用されていない。

　そこで、本実施の形態では、隣り合う２つのモータ制御装置１００のヒートシンク１３０同士を熱的に結合することで、放熱器として使用されていないヒートシンク１３０を、他のモータ制御装置１００のヒートシンク１３０の一部として有効利用している。つまり、回路部品１２０で生じた熱は、当該回路部品１２０が発熱しているモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０から、回路部品１２０が発熱していないモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０に対して伝導される。

　あるいは、全てのモータ２００が同時に駆動する場合は、以下の理由による。すなわち、それぞれのモータ制御装置１００で生じる発熱量には、大きいものと、小さいものとが存在する。これは、それぞれのモータ２００に課せられた負荷に大小がある場合、それぞれのモータ２００を駆動するために、それぞれのモータ２００に流される電流には、違いが生じるためである。

　つまり、それぞれのモータ２００が対応すべき負荷に違いがある場合、これらのモータ２００を同時に駆動したとしても、モータ制御装置１００で生じる発熱量には大きいものと、小さいものとが存在する。

　言い換えれば、同時に複数軸のモータ２００が駆動する場合でも、全ての軸において最大負荷、すなわち、最大電流が流される最大トルクを必要とすることは稀である。一般的に、同時に複数軸のモータ２００が駆動する場合でも、それぞれのモータ２００に求められるトルクには違いが生じる。よって、複数のモータ制御装置１００を連結すれば、それぞれのモータ制御装置１００で生じる熱負荷に対する余裕度を相互に利用することができる。

　よって、上述した構成とすれば、複数のモータ制御装置１００が、結合した状態で使用できるため、複数のモータ制御装置１００は、モータ制御装置セット１００Ｓとして、ヒートシンク１３０にて放熱すべき熱を平均化できる。

　このように、本実施の形態におけるモータ制御装置１００によれば、ヒートシンク１３０同士を密着させることで１つのヒートシンク１３０としての放熱効果は低下するものの、回路部品１２０から熱が伝導してこないヒートシンク１３０を他のモータ制御装置１００のヒートシンク１３０の一部として有効利用することによって、熱が伝導してくるヒートシンク１３０の熱容量を実質的に大きくできる。つまり、本実施の形態におけるモータ制御装置１００は、ヒートシンク１３０同士を密着させることで放熱効果が低下した分を補うことができる。あるいは、本実施の形態におけるモータ制御装置１００は、放熱効果が低下した分を超える放熱効果を期待することもできる。

　例えば、図７において、４つのモータ制御装置１００のうち、モータ２００の駆動を制御しているモータ制御装置１００が１つだけの場合、残りの３つのモータ制御装置１００では、回路部品１２０からヒートシンク１３０に熱が伝導してこないので、この３つのヒートシンク１３０を、モータ２００の駆動を制御している１つのモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０の付加的ヒートシンクとして利用することができる。

　換言すれば、それぞれのモータ制御装置１００は、それぞれが駆動するモータ２００が発揮し得る最大出力に応じたヒートシンクを備える必要はない。例えば、モータ制御装置セット１００Ｓの最大出力状態において、それぞれのモータ制御装置１００が放熱すべき熱量を満たし、かつ、モータ制御装置セット１００Ｓとして十分に放熱できていれば、それぞれのモータ制御装置１００が、最大出力に応じたヒートシンクを備えていなくてもよい。

　以上、本実施の形態におけるモータ制御装置１００及びモータ制御装置セット１００Ｓによれば、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したとしても、回路部品１２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。これにより、複数のモータ制御装置１００を設置するスペースを小さくしたり、複数のモータ制御装置１００を収納するボックス４００を小さくしたりすることができる。したがって、省スペース化と放熱性との両立を図ることができるモータ制御装置１００及びモータ制御装置セット１００Ｓを実現できる。

　また、図５に示すように、本実施の形態におけるモータ制御装置１００において、ヒートシンク１３０は、ベース部１３１と、ベース部１３１に立設する複数の板状のフィン部１３２とを有しており、連結構造の一例として設けられた貫通孔１３３は、フィン部１３２に形成されている。

　このように、連結棒３１０を挿通する貫通孔１３３を自然空冷が行われるフィン部１３２に設けることで、発熱部品である回路部品１２０が発熱しているモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０の熱を、発熱部品である回路部品１２０が発熱していないモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０に一層効率良く伝導させることができる。したがって、複数のモータ制御装置１００を連結したときの放熱効果を高めることができる。

　また、本実施の形態では、複数のモータ制御装置１００が、例えば、図７の紙面中、左右横並びで設置されているので、各モータ制御装置１００のヒートシンク１３０も左右横並びで配置される。

　これにより、各ヒートシンク１３０における左右の２つの側面を介して熱が移動する。つまり、各ヒートシンク１３０における左右の２つの側面は、熱の出入り口となる。例えば、隣り合う２つのヒートシンク１３０において一方のヒートシンク１３０から他方のヒートシンク１３０に熱が伝導する場合、一方のヒートシンク１３０における他方のヒートシンク１３０側の側面は、熱が出ていく熱出口面となり、他方のヒートシンク１３０における一方のヒートシンク１３０側の側面は、熱を受け入れる熱入口面となる。

　また、本実施の形態では、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したときに、複数のフィン部１３２の並び方向は、隣り合う２つのモータ制御装置１００の並び方向と略直交しており、貫通孔１３３は、複数の板状のフィン部のそれぞれが立設する方向に沿って延在している。特に、図７に示す、本実施の形態において、貫通孔１３３は、フィン部１３２の表面と略平行な方向に延在している。

　この構成により、発熱部品である回路部品１２０が発熱しているモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０に生じている熱は、貫通孔１３３に挿通される連結棒３１０を介して、発熱部品である回路部品１２０が発熱していないモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０に効率良く伝導される。したがって、複数のモータ制御装置１００を連結したときの放熱効果を一層高めることができる。

　また、本実施の形態において、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したときに、一つのモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０が有する複数のフィン部１３２が含む先端部１３２ｄは、当該モータ制御装置１００の隣りに位置する他のモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０が有するベース部１３１に当接するように形成されている。複数のフィン部１３２は、板状である。

　この構成により、回路部品１２０が発熱しているモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０に生じている熱は、回路部品１２０が発熱していないモータ制御装置１００が備えるヒートシンク１３０に伝導される際、一方のヒートシンク１３０に生じている熱は、貫通孔１３３に挿通される連結棒３１０を介してだけではなく、互いに接触するベース部１３１及びフィン部１３２を介しても、他方のヒートシンク１３０に伝導される。つまり、隣り合う２つのヒートシンク１３０の間の熱伝導経路が多くなる。したがって、複数のモータ制御装置１００を連結したときの放熱効果をより一層高めることができる。

　このように、隣り合う２つのヒートシンク１３０において、一方のヒートシンク１３０が有するフィン部１３２が含む先端部１３２ｄを他方のヒートシンク１３０が有するベース部１３１に接触にさせる場合、フィン部１３２とベース部１３１との接触面積が大きい方が効率良く熱伝導させることができる。したがって、フィン部１３２が含む先端部１３２ｄの端面の面積は大きい方がよく、フィン部１３２が含む先端部１３２ｄの断面形状は、先細のテーパ形状ではなく、矩形状、先太のテーパ状又はＴ字状等であるとよい。

　（変形例）
　以下、実施の形態１における他の変形例について説明する。

　図８は、実施の形態１の変形例１に係るモータ制御装置の内部構造を示す断面図である。図９Ａは、実施の形態１の変形例２に係るモータ制御装置１００Ｂの部分拡大断面図である。図９Ｂは、実施の形態１の変形例２に係るモータ制御装置１００Ｂを２つ連結した状態を示す図である。

　また、図１０Ａは、実施の形態１の変形例３に係るモータ制御装置１００Ｃの部分拡大断面図である。図１０Ｂは、実施の形態１の変形例３に係るモータ制御装置１００Ｃを２つ連結した状態を示す図である。

　さらに、図１１Ａは、実施の形態１の変形例４に係るモータ制御装置１００Ｅの部分拡大断面図である。図１１Ｂ及び図１１Ｃは、実施の形態１の変形例４に係るモータ制御装置１００Ｅの要部拡大図である。

　以下、実施の形態１の変形例１～変形例４について詳細に説明する。

　（変形例１）
　上記説明において、実施の形態１では、図４に示すように、回路基板１１０に実装された回路部品１２０のうちパワー半導体モジュール１２１等の発熱部品は、ヒートパイプ１５０を介してヒートシンク１３０と熱的に結合されていたが、これに限らない。

　例えば、図８に示すように、パワー半導体モジュール１２１等の発熱部品である回路部品１２０は、ヒートシンク１３０Ａの一部に直接接触することで、ヒートシンク１３０Ａと熱的に結合していてもよい。この場合、図８に示すように、ヒートシンク１３０Ａの一部を延在させてヒートシンク１３０Ａに延在部１３４を形成し、この延在部１３４に回路部品１２０を接触させることによって、回路部品１２０とヒートシンク１３０とを接触させてもよい。

　この構成により、発熱部品である回路部品１２０は、直接、ヒートシンク１３０と接触するため、回路部品１２０からヒートシンク１３０への伝熱ロスを抑制できるため、効率よく、回路部品１２０からの放熱を行うことができる。

　（変形例２）
　また、上記実施の形態１におけるヒートシンク１３０では、複数のフィン部１３２は、ベース部１３１の片側の面のみに設けられていたが、これに限らず、複数のフィン部１３２は、ベース部１３１の両側の面に設けられていてもよい。

　具体的には、図９Ａに示されるモータ制御装置１００Ｂが備えるヒートシンク１３０Ｂのように、複数のフィン部１３２が、ベース部１３１の第１の面１３１ａと第２の面１３１ｂの両方の面に設けられていてもよい。この場合、図９Ｂに示すように、複数のモータ制御装置１００Ｂを連結したときに、隣り合う２つのモータ制御装置１００Ｂは、ヒートシンク１３０Ｂのフィン部１３２が含む先端部１３２ｄ同士が接触するように構成されている。つまり、複数のモータ制御装置１００Ｂを隣接して設置したときに、一方のモータ制御装置１００Ｂ（例えば図９Ｂ中の左側のモータ制御装置１００Ｂ）が備えるヒートシンク１３０Ｂが有するベース部１３１の一方側の面（第１の面１３１ａ）に設けられた複数のフィン部１３２が含む先端部１３２ｄは、当該モータ制御装置１００Ｂの隣りに位置する他方のモータ制御装置１００Ｂ（例えば図９Ｂ中の右側のモータ制御装置１００Ｂ）が備えるヒートシンク１３０Ｂが有するベース部１３１の他方側の面（第２の面１３１ｂ）に設けられた複数のフィン部１３２が含む先端部１３２ｄに当接するように形成されている。フィン部１３２は、板状である。

　さらに、実施の形態１の変形例２において、複数のフィン部１３２は、それぞれの先端に接触面１３２ｃを有する。

　向い合う、隣接するモータ制御装置１００Ｂのそれぞれが備えるヒートシンク１３０Ｂが有する複数のフィン部１３２の先端に位置する接触面１３２ｃは、それぞれ面接触するように形成されている。

　この構成により、互いに面接触して隣接するするフィン部１３２間では、熱の伝導が、円滑に行われる。よって、隣接するモータ制御装置１００Ｂは、相互に生じた熱をより効率よく放熱できる。

　（変形例３）
　また、既に説明したように、本変形例において、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置したときに、ヒートシンク１３０は、複数のフィン部１３２の並び方向が、隣り合う２つのモータ制御装置１００の並び方向と略直交する姿勢で、外郭筐体１４０に取り付けられていたが、これに限らない。

　例えば、図１０Ａに示されるモータ制御装置１００Ｃのように、ヒートシンク１３０Ｃは、複数のフィン部１３２が、隣り合う２つのモータ制御装置１００Ｃの並び方向と同じ方向に並ぶ姿勢で、外郭筐体１４０に取り付けられていてもよい。

　具体的には、図１０Ａ及び図１０Ｂに示されるモータ制御装置１００Ｃは、図３及び図５に示されるモータ制御装置１００において、ヒートシンク１３０を９０°水平回転させたものである。また、図１０Ａに示されるモータ制御装置１００Ｃにおいて、連結棒３１０（図１０Ｂ参照）が挿通される貫通孔１３３は、複数のフィン部１３２の各々に設けられており、かつ、フィン部１３２の厚み方向に貫通している。これにより、複数のモータ制御装置１００Ｃを連結棒３１０で連結する際、連結棒３１０は、各モータ制御装置１００Ｃのヒートシンク１３０Ｃにおける複数のフィン部１３２を全て連通する。

　さらに、図１０Ｂに示されるモータ制御装置１００Ｃは、複数のモータ制御装置１００Ｃを連結したときに、隣り合う２つのモータ制御装置１００Ｃが備えるヒートシンク１３０Ｃが有するフィン部１３２の側面同士が面接触するように構成されている。

　つまり、モータ制御装置１００Ｃにおいて、複数のフィン部１３２のうち一方の端部に位置するフィン部を第１フィン部１３２ａとし、複数のフィン部１３２のうち他方の端部に位置するフィン部を第２フィン部１３２ｂとする。ここで、複数のモータ制御装置１００Ｃを隣接して設置したときに、一方のモータ制御装置１００Ｃ（図中右側）が備えるヒートシンク１３０Ｃが有する第１フィン部１３２ａが、当該モータ制御装置１００Ｃの隣りに位置する、他方のモータ制御装置１００Ｃ（図中左側）が備えるヒートシンク１３０Ｃが有する第２フィン部１３２ｂに面接触するように形成されている。

　具体的には、第１フィン部１３２ａの左側面１３２ｅが、当該モータ制御装置１００Ｃの隣りに位置する他方のモータ制御装置１００Ｃが備えるヒートシンク１３０Ｃが有する第２フィン部１３２ｂの右側面１３２ｆに面接触するように形成されている。

　この構成により、隣り合う２つのヒートシンク１３０Ｃの側面全面が互いに接触することになる。これにより、複数のモータ制御装置１００Ｃを連結したときに、回路部品１２０で熱が発生しているモータ制御装置１００Ｃが備えるヒートシンク１３０Ｃに生じる熱は、貫通孔１３３に挿通される連結棒３１０だけではなく、互いに接触するフィン部１３２を介して、回路部品１２０で熱が発生していないモータ制御装置１００Ｃが備えるヒートシンク１３０Ｃに伝導される。したがって、複数のモータ制御装置１００Ｃを連結したときの放熱効果をより一層高めることができる。

　（変形例４）
　また、既に説明したように、上記実施の形態１において、隣接するモータ制御装置１００を設置するときに、フィン部１３２に貫通孔１３３が形成される構造について説明したが、これに限らない。

　例えば、図１１Ａに示されるモータ制御装置１００Ｅにおいて、ヒートシンク１３０は、ベース部１３１と、ベース部１３１に立設する複数の板状のフィン部１３２とを有しており、貫通孔１３３（連結構造）は、ベース部１３１に形成されている。

　図１１Ｂに示すように、ベース部１３１に形成される貫通孔１３３には、凹部１３３ａが形成される。

　また、図１１Ｃに示すように、凹部１３３ａが形成された貫通孔１３３には、端部に頭部３１０ｂを有する連結棒３１０ａが挿入される。連結棒３１０ａの他の端部には、図１１Ａに示すように、ナット３２０が取り付けられる。

　つまり、ヒートシンク１３０は、隣接するフィン部１３２の間に位置するベース部１３１に貫通孔１３３が形成される。このとき、凹部１３３ａの内側形状と、連結棒３１０ａが有する頭部３１０ｂの外側形状とが嵌め合う関係にあれば、凹部１３３ａは、連結棒３１０ａの端部にナット３２０を取り付けるとき、連結棒３１０ａの回転を防止できる。よって、作業性が向上する。

　この構成により、複数のモータ制御装置１００を隣接して設置するときに、用いる連結棒３１０ａを短くすることができ、取り付け作業の作業性を向上できる。また、本来空間であった部分に連結棒３１０ａを用いるため、隣接するヒートシンク１３０間の熱の伝わる経路を増やすことができる。よって、複数のモータ制御装置１００を連結したときの放熱効果を一層高めることができる。

　（実施の形態２）
　次に、実施の形態２に係るモータ制御装置１００Ｄについて、図１２及び図１３を用いて説明する。図１２は、実施の形態２に係るモータ制御装置セット１００ＤＳの外観図であり、（ａ）は、同モータ制御装置セット１００ＤＳの側面図、（ｂ）は、同モータ制御装置セット１００ＤＳの背面図である。図１３は、同モータ制御装置セット１００ＤＳの後ろ側部分の上面図である。図１４は、実施の形態２の変形例に係るモータ制御装置セット１００ＤＳにおけるモータ制御装置１００Ｄ及び連結板３１０Ｄの構成を示す斜視図である。

　上記実施の形態１におけるモータ制御装置１００及びモータ制御装置セット１００Ｓでは、複数のモータ制御装置１００を連結する場合に、隣接して設置された複数のモータ制御装置１００を連結するための連結構造として、ヒートシンク１３０に設けられた貫通孔１３３を用い、かつ、複数のモータ制御装置１００の各ヒートシンク１３０同士を連結するための連結部材として、連結棒３１０を用いた。

　これに対して、図１２及び図１３に示すように、本実施の形態におけるモータ制御装置１００Ｄ及びモータ制御装置セット１００ＤＳでは、隣接して設置された複数のモータ制御装置１００Ｄを連結するための連結構造として、モータ制御装置１００Ｄが備えるヒートシンク１３０Ｄに設けられたねじ孔１３３Ｄを用いている。また、本実施の形態におけるモータ制御装置１００Ｄ及びモータ制御装置セット１００ＤＳでは、複数のモータ制御装置１００Ｄが備える各ヒートシンク１３０Ｄ同士を連結するための連結部材として、連結板３１０Ｄを用いている。

　つまり、本実施の形態におけるモータ制御装置１００Ｄは、貫通孔３１１Ｄが設けられるとともに、ヒートシンク１３０Ｄの熱伝導率以上の熱伝導率を有する連結板３１０Ｄによって連結される。特に、本実施の形態において、連結構造は、連結板３１０Ｄに設けられた貫通孔３１１Ｄに対応する位置に設けられている、ねじ孔１３３Ｄを有する。ねじ孔１３３Ｄは、ヒートシンク１３０Ｄに形成される。

　また、本実施の形態におけるモータ制御装置セット１００ＤＳは、連結部材が複数のモータ制御装置１００Ｄの各々が備えるヒートシンク１３０Ｄに固定された連結板３１０Ｄである。既に説明したように、連結板３１０Ｄの熱伝導率は、ヒートシンク１３０Ｄの熱伝導率以上である。

　具体的には、連結板３１０Ｄは、複数のモータ制御装置１００Ｄが備える各々のヒートシンク１３０Ｄに固定されている。本実施の形態において、連結板３１０Ｄは、複数のモータ制御装置１００Ｄが備える各々の外郭筐体１４０にも固定されている。

　連結板３１０Ｄは、熱伝導率が高い材料によって構成された熱伝導板である。具体的には、連結板３１０Ｄの熱伝導率は、ヒートシンク１３０Ｄの熱伝導率以上である。本実施の形態において、ヒートシンク１３０Ｄは、アルミニウムによって構成されている。よって、本実施の形態において、連結板３１０Ｄとしては、例えばアルミニウムからなるアルミニウム板又はアルミ二ウムよりも熱伝導率が高い銅からなる銅板である。

　なお、連結板３１０Ｄは、連結板３１０Ｄ全体としてヒートシンク１３０Ｄの熱伝導率以上の熱伝導率を有するものであれば、金属単体に限るものではない。例えば、連結板３１０Ｄは、金属板又は高熱伝導樹脂板等のベース部材に、熱伝導率が高い金属膜（銅膜等）で被覆したものであってもよい。また、連結板３１０Ｄにヒートパイプが埋め込まれていてもよい。これにより、連結板３１０Ｄの熱伝導性を向上させることができる。

　本実施の形態におけるヒートシンク１３０Ｄは、上記実施の形態１におけるヒートシンク１３０とは異なり、モータ制御装置１００Ｄの後ろ側部分の一部に設けられている。具体的には、上記実施の形態１におけるヒートシンク１３０は、モータ制御装置１００が有する２つの側面の両方に露出していたが、本実施の形態におけるヒートシンク１３０Ｄは、モータ制御装置１００Ｄが有する２つの側面のうちの一方のみに露出している。具体的には、ヒートシンク１３０Ｄが有する複数のフィン部１３２の先端部１３２ｄが、外郭筐体１４０が有する側面と面一である。なお、ヒートシンク１３０Ｄが有するベース部１３１が含む第２の面１３１ｂは、外郭筐体１４０内に位置しており、外部には露出していない。

　本実施の形態において、１つのモータ制御装置１００Ｄには、複数のねじ孔１３３Ｄが設けられている。具体的には、１つのモータ制御装置１００Ｄに４つのねじ孔１３３Ｄが設けられている。４つのねじ孔１３３Ｄは、ヒートシンク１３０Ｄが有するフィン部１３２と外郭筐体１４０とに２つずつ設けられている。ヒートシンク１３０Ｄに形成されたねじ孔１３３Ｄと外郭筐体１４０に形成されたねじ孔１３３Ｄとは、いずれも、連結板３１０Ｄに設けられた貫通孔３１１Ｄに対応する位置に設けられている。

　連結板３１０Ｄとモータ制御装置１００Ｄとは、ねじ３２０Ｄによって固定される。具体的には、隣接して設置された複数のモータ制御装置１００Ｄの背面に連結板３１０Ｄを押し当てて、連結板３１０Ｄの貫通孔３１１Ｄにねじ３２０Ｄを挿通して、モータ制御装置１００Ｄに設けられたねじ孔１３３Ｄにねじ３２０Ｄをねじ込む。これにより、連結板３１０Ｄがモータ制御装置１００Ｄの背面に固定され、複数のモータ制御装置１００Ｄが連結板３１０Ｄによって連結される。この結果、複数のモータ制御装置１００Ｄが備えるヒートシンク１３０Ｄ同士は、連結板３１０Ｄによって連結される。つまり、隣り合う２つのモータ制御装置１００Ｄが備えるヒートシンク１３０Ｄ同士は、連結板３１０Ｄを介して熱的に結合される。

　このように、本実施の形態では、各モータ制御装置１００Ｄにおけるねじ孔１３３Ｄ（連結構造）及びモータ制御装置セット１００ＤＳにおける連結板３１０Ｄ（連結部材）は、隣り合う２つのモータ制御装置１００Ｄのうちの一方のヒートシンク１３０Ｄから、隣り合う２つのモータ制御装置１００Ｄのうちの他方のヒートシンク１３０に熱を伝導させるための伝熱構造として機能する。

　これにより、本実施の形態でも、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、連結板３１０Ｄで連結された複数のモータ制御装置１００Ｄ（つまり、モータ制御装置セット１００ＤＳ）において、隣り合う２つのモータ制御装置１００Ｄのうち回路部品１２０で熱が発生しているモータ制御装置１００Ｄが備えるヒートシンク１３０から、隣り合う２つのモータ制御装置１００Ｄのうち回路部品１２０で熱が発生していないモータ制御装置１００Ｄが備えるヒートシンク１３０Ｄに熱を伝導させることができる。つまり、放熱器として機能していないヒートシンク１３０Ｄを、他のモータ制御装置１００Ｄのヒートシンク１３０Ｄの一部として有効利用している。したがって、複数のモータ制御装置１００Ｄを隣接して設置したとしても、回路部品１２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。したがって、省スペース化と放熱性との両立を図ることができるモータ制御装置１００Ｄ及びモータ制御装置セット１００ＤＳを実現できる。

　また、本実施の形態でも、上記実施の形態１と同様に、図１２（ｂ）に示すように、複数のモータ制御装置１００Ｄが左右横並びで設置されているので、各モータ制御装置１００Ｄが備えるヒートシンク１３０Ｄも左右横並びで配置される。なお、連結板３１０Ｄは、各ヒートシンク１３０Ｄの後端面に取り付けられている。これにより、各ヒートシンク１３０Ｄにおける熱の出入り口は、主として各ヒートシンク１３０Ｄの後端面となる。例えば、隣り合う２つのヒートシンク１３０Ｄにおいて、一方のヒートシンク１３０Ｄから他方のヒートシンク１３０Ｄに熱が伝導する場合、一方のヒートシンク１３０Ｄの後端面は、熱が出ていく熱出口面となり、他方のヒートシンク１３０Ｄの後端面は、熱を受け入れる熱入口面となる。そして、一方のヒートシンク１３０Ｄの後端面から出ていく熱は、連結板３１０Ｄを介して、他方のヒートシンク１３０Ｄの後端面から入熱する。

　さらに、本実施の形態では、上記実施の形態１と同様に、隣り合う２つのヒートシンク１３０Ｄ同士も接触している。これにより、各ヒートシンク１３０Ｄの２つの側面も熱の出入り口となる。

　このように、本実施の形態では、隣り合う２つのヒートシンク１３０Ｄの間で熱を伝導させる際に、各ヒートシンク１３０の後端面と左右の２つの側面との２つの熱伝達経路によって熱を移動させることができる。

　なお、本実施の形態におけるモータ制御装置１００で用いたヒートシンク１３０Ｄは、上記実施の形態１におけるヒートシンク１３０とは形状が異なるものであったが、これに限らない。例えば、本実施の形態でも、上記実施の形態１におけるヒートシンク１３０と同じ形状のものを用いてもよい。

　また、図１４に示すように、モータ制御装置１００Ｄの背面側に凹部１７０Ｄを設けておき、この凹部１７０Ｄに連結板３１０Ｄを配置してもよい。つまり、凹部１７０Ｄは、連結板３１０Ｄを収納するために設けられた連結板収納部である。したがって、凹部１７０Ｄの深さは、連結板３１０Ｄの厚み以上であるとよい。このように、凹部１７０Ｄに連結板３１０Ｄを配置することによって、複数のモータ制御装置１００Ｄを連結板３１０Ｄで連結したときに、連結板３１０Ｄの厚み分だけモータ制御装置セット１００ＤＳの奥行寸法が大きくなってしまうことを防止できる。したがって、さらに省スペース化を図ることができる。

　ところで、以上の説明では、本実施の形態を分かり易く説明するために、サーボモータとサーボモータ制御装置とが、一対一に対応して設置される場合を例示した。

　なお、本実施の形態は、サーボモータとサーボモータ制御装置とが、多対一に対応して設置される場合でも利用することができる。すなわち、一つのサーボモータ制御装置が、複数のサーボモータを駆動する形態、いわゆる多軸アンプにおいても、同様の使用を行うことができる。

　この場合、一つのサーボモータ制御装置に生じる発熱量は、より大きなものとなることが考えられる。

　言い換えれば、複数のサーボモータを一つのサーボモータ制御装置で駆動する場合、これらのサーボモータの変化量の和は、一つのサーボモータの変化量よりも広い範囲で変化することが考えられる。

　よって、一つのサーボモータ制御装置で複数のサーボモータを駆動する形態であれば、本開示に係るモータ制御装置及びモータ制御装置セットが発揮する効果は、より大きなものになると期待できる。

　（変形例）
　以上、本開示に係るモータ制御装置及びモータ制御装置セットについて、実施の形態１、２に基づいて説明したが、本開示は、上記実施の形態１、２に限定されるものではない。

　例えば、上記実施の形態１、２において、モータ制御装置１００等は、サーボアンプとしたが、これに限るものではない。

　また、上記実施の形態１、２において、モータ２００は、ＡＣサーボモータであったが、これに限らない。例えば、モータ２００は、ＤＣサーボモータであってもよい。また、モータ２００は、サーボモータに限らず、その他のモータであってもよい。

　また、上記実施の形態１において、隣り合う２つのモータ制御装置のヒートシンク同士は直接接触しているが、これに限らない。例えば、ヒートシンク同士の間に、熱伝導シート又はグリース等の熱伝導部材を挿入してもよい。

　その他、上記実施の形態及び変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。

　本開示の技術は、産業用ロボット、工作機械又は自動搬送機等に用いられるモータを制御するためのモータ制御装置及びモータ制御装置セット等として有用である。

　１　多関節ロボットシステム
　２　多関節ロボット
　２ａ　関節部
　３　コントローラ
　１０　主回路部
　１１　コンバータ
　１２　回生ブレーキ
　１３　インバータ
　２０　制御回路部
　１００、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ　モータ制御装置
　１００Ｓ、１００ＤＳ　モータ制御装置セット
　１１０　回路基板
　１２０　回路部品
　１２１　パワー半導体モジュール
　１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄ、１１３０　ヒートシンク
　１３１　ベース部
　１３１ａ　第１の面
　１３１ｂ　第２の面
　１３２　フィン部
　１３２ａ　第１フィン部
　１３２ｂ　第２フィン部
　１３２ｃ　接触面
　１３２ｄ　先端部
　１３２ｅ　左側面
　１３２ｆ　右側面
　１３３　貫通孔
　１３３ａ、１７０Ｄ　凹部
　１３３Ｄ　ねじ孔
　１３４　延在部
　１４０　外郭筐体
　１５０　ヒートパイプ
　１６０　熱移動用金属体
　２００　モータ
　２１０　モータ部
　２２０　検出器
　３１０、３１０ａ　連結棒
　３１０ｂ　頭部
　３１０Ｄ　連結板
　３１１Ｄ　貫通孔
　３２０　ナット
　３２０Ｄ　ねじ
　４００、４０００　ボックス
　１０００　サーボアンプ

Claims (19)

1. 　モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、
   　回路基板に実装された回路部品と、
   　前記回路部品で発生した熱を放熱するヒートシンクと、を備え、
   　複数の前記モータ制御装置を隣接して設置したときに、隣り合う前記モータ制御装置のうちの一方が備える前記ヒートシンクから、隣り合う前記モータ制御装置のうちの他方が備える前記ヒートシンクに熱を伝導させるための伝熱構造を備える、
   　モータ制御装置。
2. 　前記伝熱構造は、隣接して設置された複数の前記モータ制御装置を連結するための連結構造である、
   　請求項１に記載のモータ制御装置。
3. 　前記連結構造は、前記ヒートシンクに設けられている、
   　請求項２に記載のモータ制御装置。
4. 　前記ヒートシンクは、ベース部と、前記ベース部に立設する複数の板状のフィン部とを有し、
   　前記連結構造は、前記フィン部に形成された貫通孔を有する、
   　請求項３に記載のモータ制御装置。
5. 　前記ヒートシンクは、ベース部と、前記ベース部に立設する複数の板状のフィン部とを有し、
   　前記連結構造は、前記ベース部に形成された貫通孔を有する、
   　請求項３に記載のモータ制御装置。
6. 　複数の前記モータ制御装置を隣接して設置したときに、前記複数の板状のフィン部の並び方向は、隣り合う前記モータ制御装置の並び方向と略直交し、
   　前記貫通孔は、前記複数の板状のフィン部のそれぞれが立設する方向に沿って延在している、
   　請求項４または５に記載のモータ制御装置。
7. 　複数の前記モータ制御装置を隣接して設置したときに、一方の前記モータ制御装置が備えるヒートシンクが有する複数の板状のフィン部が含む先端部は、前記一方のモータ制御装置の隣に位置する他方の前記モータ制御装置が備えるヒートシンクが有するベース部に当接するように形成されている、
   　請求項６に記載のモータ制御装置。
8. 　前記複数の板状のフィン部は、前記ベース部の両側の面に設けられており、
   　複数の前記モータ制御装置を隣接して設置したときに、一方の前記モータ制御装置が備えるヒートシンクが有するベース部の一方側の面に設けられた前記複数の板状のフィン部が含む先端部は、前記一方のモータ制御装置の隣に位置する他方の前記モータ制御装置が備えるヒートシンクが有するベース部の他方側の面に設けられた前記複数の板状のフィン部が含む先端部に当接するように形成されている、
   　請求項６に記載のモータ制御装置。
9. 　さらに、前記複数の板状のフィン部は、それぞれの先端に接触面を有し、
   　向い合う、隣接する前記モータ制御装置のそれぞれが備えるヒートシンクが有する複数の板状のフィン部の先端に位置する接触面は、それぞれ面接触するように形成されている、
   　請求項８に記載のモータ制御装置。
10. 　複数の前記モータ制御装置を隣接して設置したときに、前記複数の板状のフィン部は、隣り合う前記モータ制御装置の並び方向と同じ方向に並んで立設しており、
    　前記貫通孔は、前記複数の板状のフィン部の各々に設けられており、かつ、前記フィン部の厚み方向に貫通している、
    　請求項４に記載のモータ制御装置。
11. 　前記複数の板状のフィン部のうち一方の端部に位置するフィン部を第１フィン部とし、前記複数のフィン部のうち他方の端部に位置するフィン部を第２フィン部として、
    　複数の前記モータ制御装置を隣接して設置したときに、一方の前記モータ制御装置が備えるヒートシンクが有する第１フィン部は、前記一方のモータ制御装置の隣に位置する他方の前記モータ制御装置が備えるヒートシンクが有する第２フィン部と面接触する、
    　請求項１０に記載のモータ制御装置。
12. 　複数の前記モータ制御装置は、貫通孔が設けられるとともに、前記ヒートシンクの熱伝導率以上の熱伝導率を有する連結板によって連結され、
    　前記連結構造は、前記モータ制御装置が備える前記ヒートシンクに設けられている、
    　請求項２に記載のモータ制御装置。
13. 　前記連結構造は、前記連結板に設けられた前記貫通孔に対応する位置に設けられたねじ孔を有する、
    　請求項１２に記載のモータ制御装置。
14. 　前記ヒートシンクに接続されたヒートパイプを備え、
    　前記回路部品は、前記ヒートパイプに接触している、
    　請求項１～１３のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
15. 　前記回路部品は、前記ヒートシンクの一部に接触している、
    　請求項１～１３のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
16. 　各々がモータの駆動を制御する複数のモータ制御装置が隣接して設置されたモータ制御装置セットであって、
    　前記複数のモータ制御装置の各々は、
    　　回路基板に実装された回路部品と、
    　　前記回路部品で発生した熱を放熱するヒートシンクと、
    　を有し、
    　前記複数のモータ制御装置の各々が有する前記ヒートシンク同士を連結するための連結部材を備える、
    　モータ制御装置セット。
17. 　前記ヒートシンクは、ベース部と、貫通孔が設けられるとともに、前記ベース部に立設する複数の板状のフィン部と、を含み、
    　前記連結部材は、複数の前記モータ制御装置の各々が有する前記ヒートシンクに含まれる前記フィン部に設けられた前記貫通孔に連通された連結棒である、
    　請求項１６に記載のモータ制御装置セット。
18. 　前記連結棒は、ヒートパイプである、
    　請求項１７に記載のモータ制御装置セット。
19. 　前記連結部材は、複数の前記モータ制御装置の各々が有する前記ヒートシンクに固定された連結板であり、
    　前記連結板の熱伝導率は、前記ヒートシンクの熱伝導率以上である、
    　請求項１６に記載のモータ制御装置セット。

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