WO2019112289A1 - 다중 입출력 안테나 장치 - Google Patents

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김덕용
양준우
여진수
유창우
박민식
김혜연
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    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/0413—MIMO systems

Definitions

  • the present invention relates to a MULTIPLE-INPUT AND MULTIPLE-OUTPUT ANTENNA APPARATUS, and more particularly, to a multi-input / output antenna device capable of improving heat dissipation performance.
  • MIMO Multiple-input and multiple-output
  • a spatial multiplexing technique that distinguishes transmission data. Therefore, as the number of transmitting / receiving antennas is increased at the same time, the channel capacity increases and more data can be transmitted. For example, if the number of antennas is increased to 10, a channel capacity of about 10 times is secured by using the same frequency band as that of the current single antenna system.
  • Massive MIMO technology is also referred to as FD-MIMO (Full Dimension) because massive MIMO technology enables 3D-beamforming while current cell operation is 2-dimension.
  • a heat dissipating unit provided in a space in the housing, the heat dissipating unit having a plurality of heat dissipating ribs directly in contact with the above-described heat dissipating elements, and the heat in the housing is discharged to the outside by using a separate blowing fan.
  • a separate ventilation fan for exhausting the heat in the housing is required.
  • An embodiment of a MIMO antenna apparatus includes a housing, a radome coupled to an upper portion of one side of the housing in the longitudinal direction thereof, and an antenna assembly disposed between the housing and the housing, An upper radiator coupled to an upper portion of the other longitudinal side of the housing and having a battery and an FPGA assembly disposed therebetween and radiating heat radiated from the FPGA assembly to an upper side, And a side heat dissipation unit protruding from one side in the width direction and the other side in the width direction and thermally moving the heat generated from the FPGA assembly to one side and the other side in the width direction of the housing.
  • the lower surface of the housing may be provided with a plurality of lower heat-radiating ribs protruding downwardly for a predetermined length, formed in the longitudinal direction of the housing, and spaced by a predetermined distance in the width direction of the housing.
  • the radome protects the antenna assembly provided on the upper surface of the housing from the outside, and does not have a separate heat radiating portion. Therefore, it is preferable that heat generated from the heat generating element of the first installation space S1 is radiated to the outside through the lower heat radiating rib of the housing.
  • the upper heat dissipation unit protects the FPGA assembly provided in the second installation space S2 from the outside and partially dissipates the heat generated from the second installation space S2 to the outside.
  • the upper surface of the upper heat-radiating portion may be provided with a plurality of upper heat-radiating ribs protruding upward by a predetermined length, formed long in the longitudinal direction of the housing, and spaced by a predetermined distance in the width direction of the housing.
  • heat transfer blocks directly in contact with a plurality of unit heat generating elements including FPGA devices and the like provided in the second installation space S2 are protruded downward corresponding to the positions of the plurality of unit heat generating elements .
  • the side heat dissipation unit may include a heat dissipation unit protruding from one side in the width direction of the housing and another side heat dissipation unit protruding from the other side in the width direction of the housing.
  • the side surface heat dissipating unit may include a collecting unit for collecting heat from the unit heat generating elements provided on the upper surface of the FPGA assembly, a protrusion protruding from one side in the width direction and the other side of the housing, A discharge portion provided with a plurality of side heat dissipating ribs spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction of the housing and one end portion connected to the collecting portion and the other end connected to the discharge portion to transfer heat collected from the collecting portion to the discharge portion As shown in FIG.
  • the collecting part may be in close contact with the upper surface of the unit heat generating element.
  • the heat transfer portion may include an inner portion that is disposed between the housing and the upper heat dissipating portion and transmits the heat collected from the trapping portion to the upper heat dissipating portion and a heat dissipating portion that extends from the inner portion and is inserted into the heat dissipating portion, And an outer portion that transmits residual heat other than the heat to the discharge portion.
  • a heat receiving groove in which a part of the outer peripheral surface of the inner side portion is in close contact may be formed on a lower surface of the upper heat radiation portion.
  • the intermediate portion between the inner side portion and the outer side portion may be bent between the boundary of the housing and the upper side heat radiation portion.
  • the radiating portion may have an insertion slot into which the heat transfer portion is inserted, an inner radiating end formed to protrude toward one side or the other side of the housing, and a plurality of side radiating ribs disposed to face the outside surface of the inside radiating end And an outer heat releasing end provided with a heat receiving groove on which the heat transfer part inserted between the inner heat releasing end and the inner heat releasing end is seated.
  • the heat transfer part may include a plurality of heat pipe groups filled with a heat transfer fluid therein.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a MIMO antenna apparatus according to the present invention
  • Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1,
  • FIG. 3 is a structural view illustrating a heat dissipation state by the side heat dissipation unit in the structure of FIG. 1,
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. 1,
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line B-B in Fig. 1,
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a heat dissipation state of the upper heat-radiating portion in the configuration of FIG. 1.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a multi-input / output antenna device according to the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1
  • FIG. 3 is a structural view showing a heat dissipation state by a side heat- 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a heat radiating state of the upper heat-
  • An embodiment of a multiple-input and multiple-output antenna device 1 according to the present invention includes a housing 10 arranged lengthwise in a longitudinal direction, as shown in FIGS.
  • the housing 10 may have a substantially upper opening and may be elongated from the left upper end to the lower right end in the drawings of FIGS.
  • the left upper end in the right upper end or the right lower end in the left upper end of FIG. 1 and FIG. 2 will be defined as a 'longitudinal direction', and a direction orthogonal to the longitudinal direction will be defined as a ' Explain.
  • An antenna assembly 50 may be installed on the upper surface of the housing 10 in the longitudinal direction.
  • a radome 20 (Ray dome) may be installed on the upper side of the antenna assembly 50.
  • the radome 20 is disposed so as to cover the entirety of the antenna assembly 50 provided to point at one side in the longitudinal direction of the housing 10 to protect the antenna assembly 50 from external wind pressure.
  • the radome 20 can be bolted to the upper side of the housing 10.
  • a bolt fastening hole 11 is formed at a rim portion of the housing 10 and a bolt fastening hole 23 is formed at a rim portion of the housing 10 so that bolt fastening holes 23 and bolts 23,
  • the fastening bolt 21 is fastened to the fastening groove 11 so that the radome 20 can be fastened to one side of the housing 10.
  • the housing 10 has a substantially upper portion with a first installation space S1 in which the antenna assembly 50 is installed on one side in the longitudinal direction and a FPGA assembly A second installation space S2 to be installed can be formed.
  • the antenna assembly 50 includes a printed circuit board (PCB) 51 disposed inside the housing 10, a plurality of antenna elements 53 provided on the upper surface of the printed circuit board 51, And a power supply unit (PSU) 52 disposed on the lower surface of the printed circuit board 51 for supplying operating electric power to the electric components including the plurality of antenna elements 53.
  • PCB printed circuit board
  • PSU power supply unit
  • the power supply unit 52 may be provided with a docking protrusion so that the power supply unit 52 can be docked through a docking hole formed in an inner surface of the housing 10. Heat generated during operation of the power supply unit 52 is transferred to the housing 10 through the docking protrusion and the docking hole.
  • a plurality of lower heat radiating ribs 13 protruding downward from the lower surface of the housing 10 in a longitudinal direction of the housing 10 and spaced a predetermined distance in the width direction of the housing 10 .
  • the FPGA assembly includes an FPGA substrate (hereinafter abbreviated as 'F-substrate 70') disposed in the second installation space S2 and a plurality of FPGAs 71 provided on the upper surface of the F- And a plurality of DCDC-DTAs 72.
  • the FPGA 71 and the DCDC-DTA 72 are electrical component parts, which are heat dissipation-requiring electrical components. As shown in FIG. 2, the FPGA 71 is disposed adjacent to the widthwise edge of the housing 10 with respect to the center of the F-board 70, and a plurality of the FPGAs 71 are arranged in a slant- It can be arranged so as to be spaced apart.
  • the DCDC-DTA 72 may be arranged in at least two rows in the longitudinal direction in the center of the corresponding F-substrate 70 between a plurality of FPGAs 71 disposed on the edges.
  • three FPGAs 71 are arranged at a predetermined distance in the longitudinal direction on one side in the width direction with respect to the center of the F-substrate 70, and the FPGAs 71 are disposed symmetrically on the F- Three FPGAs 71 are arranged on the other side in the width direction with a predetermined distance in the longitudinal direction.
  • the number of FPGAs 71 may be increased as well as designed.
  • the FPGA 71 when the FPGA 71 is actually installed in the MIMO antenna device 1 according to the present invention, the first installation space S1 side is relatively located in the second installation space S2, It is possible to arrange the side heat dissipation units 40, which will be described later, in an oblique sloping manner so as to facilitate the layout design of the heat transfer units 44 made of the heat pipe group. This will be described later in more detail.
  • the embodiment of the multi-input / output antenna apparatus 1 includes an upper radiator 30 for radiating heat generated upward from the FPGA 71 assembly upward, A side heat dissipation unit 40 protruding from one side in the width direction between the upper side heat dissipation unit 10 and the upper side heat dissipation unit 30 and the other side in the width direction and radiating heat generated by the assembly of the FPGA 71 to one side and the other side, As shown in FIG.
  • the upper-side heat dissipating unit 30 has a function of thermally inducing a part of the heat generated from the unit heat generating elements such as the FPGA 71 and the DCDC-DTA 72 provided on the F- .
  • thermal contact protrusions 33 may protrude downward.
  • the thermal contact protrusions 33 may be designed to be in thermal contact with the upper surface of the DCDC-DTA 72 when the upper radiation part 30 is fully mounted on the upper surface of the other side of the housing 10.
  • a portion of the heat transfer portion 44 for thermally guiding the heat generated from the FPGA 71 to the above-described side heat dissipation portion 40 is accommodated in the lower surface of the upper heat dissipation portion 30, A thermal contact groove 35 formed to be depressed upward can be formed. It is preferable that the thermal contact groove portion 35 is also designed to be in thermal contact with the upper surface of the heat transfer portion 44 when the upper heat dissipation portion 30 is mounted on the upper surface of the other side of the housing 10.
  • the side heat dissipation unit 40 includes a heat dissipation unit 41 protruding from one side in the width direction of the housing 10 and a heat dissipation unit 42 protruding from the other side in the width direction of the housing 10 .
  • the side heat dissipation part 40 is formed on the other side in the longitudinal direction of the housing 10, and one side heat dissipation part 41 and the other side heat dissipation part 42 are respectively provided in the shape of wings in the width direction, And radiates heat generated from the heat generating elements such as the FPGA 71 and the DCDC-DTA 72 on the other side in the longitudinal direction to the side to radiate heat.
  • the side heat dissipating unit 40 includes a collecting unit 43 for collecting heat from the unit heat generating elements provided on the upper surface of the FPGA 71 assembly, A plurality of side heat dissipating ribs 42a and 42b protruding from one side in the width direction of the housing 10 and elongated in the longitudinal direction of the housing 10 and spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction of the housing 10, And one end connected to the collecting part 43 and the other end connected to the discharging part 45 to transfer the heat collected from the collecting part 43 to the discharging part 45 And may include a heat transfer portion 44.
  • the collecting portion 43 is arranged in thermal contact with the bottom surface of the collecting portion 43 so as to be in close contact with the upper surfaces of the plurality of FPGAs 71.
  • the lower outer circumferential surface of the heat transfer portion 44 On the upper surface thereof, the lower outer circumferential surface of the heat transfer portion 44, And can be thermally contact-disposed in a semi-inserted state so as to be accommodated. This is to improve the thermal contact area with respect to the collecting part 43 of each heat pipe.
  • the heat transfer portion 44 provided with a plurality of heat pipe groups may be filled with heat transfer fluid. The heat transfer fluid evaporates instantly when heat is transferred from one side of the heat pipe, and quickly transfers it to the other side.
  • the upper outer circumferential surface of the above-mentioned heat transfer section 44 provided with a plurality of heat pipe groups is brought into contact with the thermal contact groove section 35 provided on the lower surface of the upper heat radiation section 30 as described above, By completely sealing the heat pipe group, the heat transmitted through the heat transfer portion 44 is prevented from being transferred again into the second installation space S2.
  • the trapping unit 43 may be disposed so that a plurality of FPGAs 71 are disposed at a predetermined distance from each other in a slanting manner on the F-substrate 70.
  • the trapping portion 43 is provided in the form of a thermal contact plate having an area covering the upper surface of the FPGA 71, and a plurality of heat pipes are provided on the upper surface of the trapping portion 43
  • the heat transfer fluid filled in the heat pipe group is vaporized so that the heat transfer fluid can be easily inclined upward in the width direction of the housing 10 so that the heat transfer fluid can flow naturally upwardly. have.
  • the heat transfer fluid when the heat transfer fluid is vaporized by the heat collected from one end of the heat transfer part 44, the vaporized heat transfer fluid naturally flows naturally to the other end side of the heat transfer part 44 when the other end of the heat transfer part 44 is relatively located on the upper side
  • the heat transfer efficiency can be improved.
  • a heat transfer part 44 composed of four heat pipe groups is arranged on the upper surface of one collecting part 43 so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance Respectively.
  • the heat transfer portion 44 is disposed between the housing 10 and the upper heat radiating portion 30, and the heat collected from the collecting portion 43 is supplied to the upper heat radiating portion 30 or Residual heat other than the heat transmitted from the inner side portion 44a and the inner side portion 44a which are transmitted to the side heat dissipation portion 40 and inserted into the emission portion 45 to be transmitted to the upper side heat dissipation portion 30, As shown in FIG.
  • the heat generated from the FPGA 71 as a unit heat generating element is collected by the collecting part 43 and then transferred to the inner side part 44a of the heat transfer part 44 composed of four heat pipe groups do.
  • the inner circumferential portion 44a receives thermal contact with the upper outer circumferential surface of the thermal contact groove portion 35 formed on the lower surface of the upper heat dissipating portion 30, A part of the received heat is transferred to the upper heat radiation portion 30 through the directly contacted thermal contact trench 35 to radiate heat. Residual heat other than the heat transmitted to the upper radiating portion 30 is transferred to the outer portion 44b of the heat transfer portion 44 and then radiated to one side or the other side in the width direction of the housing 10 through the radiating portion 45 do.
  • the boundary portion between the inner side portion 44a and the outer side portion 44b may be formed to be bent between the boundaries of the housing 10 and the upper heat radiation portion 30.
  • the outer portion 44b may be arranged to be inclined downwardly forward or rearward so that the thermal contact area with the discharge portion 45 is increased.
  • the outer side portion 44b is inclined forward or backward with respect to the inner side portion 44a, it is possible to design the height of the discharge portion 45 to be compact without designing a long height.
  • the height of the discharge portion 45 is preferably smaller than the sum of the lengthwise other side of the housing 10 and the upper heat radiation portion 30.
  • the discharge part 45 is formed with an insertion slot 48 into which the heat transfer part 44 is inserted, and a plurality of side heat dissipating ribs are formed on the inner side of the housing 10 And an outer heat radiating end 46 provided to be in contact with an outer surface of the inner heat radiating end 47 and having a heat receiving groove on which a heat transfer portion 44 inserted between the inner heat radiating end 47 and the inner heat radiating end 47 is seated. can do.
  • the insertion slot 48 is a portion where the inner side portion 44a and the outer side portion 44b of the heat transfer portion 44 are provided, and is a portion into which the inner side portion 44a before being bent is inserted.
  • the insertion slot 48 may be formed long before and after the inner heat radiating end 47 so that all of the plurality of heat transfer portions 44 of the four heat pipe groups are inserted.
  • the outer side surface of the inner side heat dissipating end 47 and the inner side surface of the outer side heat dissipating end 46 extend outwardly through the insertion slot 48 and are bent and forwardly or rearwardly inclined downward
  • the inner heat receiving grooves 49b and the outer heat receiving grooves 49a may be formed so that a part of the outer circumferential surface of the heat transfer portion 44 is partially matched.
  • the outer surface of the inner heat radiating end 47 and the inner surface of the outer heat radiating end 46 are formed so that all the remaining portions except for the inner heat receiving recess 49b and the outer heat receiving recess 49a are mutually interposed .
  • the inner side surface of the inner side heat dissipating end 47 is formed to be spaced apart from the side surface of the housing 10 by a predetermined distance and protrude toward one side surface and the other side surface of the housing 10, A plurality of inner side radiating ribs 42a may be provided.
  • the outer heat radiating end 46 may be provided with a plurality of outer heat radiating ribs 42b which are formed to protrude outward and are formed in a plurality of long lengths in the longitudinal direction of the housing 10.
  • the outer side portion 44b of the heat transfer portion 44 positioned between the inner side heat dissipating end 47 and the outer side heat dissipating end 46 is accommodated in the inner heat receiving groove 49b and the other half of the outer peripheral surface is accommodated in the outer heat receiving groove 49b,
  • the heat generated by the FPGA 71 is transferred to the heat radiating portion 44 by the heat transfer portion 44 by the external side surface of the internal heat radiation end 47 and the internal side surface of the external heat radiation end 46 are mutually interposed, 45) to be released.
  • the heat generated from the unit heat generating elements constituting the multi-input and multiple-output (MIMO) has an advantage that heat can be dissipated with high heat dissipation performance.
  • the heat generated from the antenna assembly 50 (particularly, the power supply unit (PSU)) 52 provided in the first installation space S1 is directly transferred through the housing 10 coupled in a docking manner
  • the heat is radiated to the outside through a plurality of lower radiating ribs 13 provided outside.
  • the heat generated from the plurality of unit heat generating elements provided in the second installation space S2 is directly transmitted to the upper side (lower side) of the DCDC-DTA 72 by the heat contact protrusions 33 of the upper heat-
  • the FPGA 71 is discharged to the outside through the plurality of upper radiating ribs 31 provided on the outer side after the heat is transferred to the radiating portion 30 and is discharged to the trapping portion 43 of the structure of the side radiating portion 40 A part of the heat is transferred to the upper heat radiating part 30 through the heat contact groove 35 of the upper heat radiating part 30 during heat transfer to the discharge part 45 through the heat transfer part 44.
  • the heat transfer performance is maximized by inducing the heat transfer from the fixing point, which is directly generated heat, to the outside.
  • the present invention provides a multiple input / output antenna device capable of improving the heat radiation performance of heat generated from a plurality of heating elements.

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Abstract

본 발명은 다중 입출력 안테나 장치에 관한 것으로서, 특히, 하우징, 상기 하우징의 길이방향 일측 상부에 결합되고, 상기 하우징과의 사이에 안테나 어셈블리가 배치되는 레이 돔, 상기 안테나 어셈블리의 하부에 배치된 피시비 어셈블리, 상기 하우징의 길이방향 타측 상부에 결합되고, 상기 하우징과의 사이에 배터리 및 FPGA 어셈블리가 배치되고, 상기 FPGA 어셈블리로부터 방출되는 열을 상측으로 방열시키는 상측 방열부 및 상기 하우징 및 상기 상측 방열부 사이의 폭방향 일측 및 폭방향 타측으로 돌출되게 결합되고, 상기 FPGA 어셈블리로부터 발생된 열을 일측 및 타측으로 열이동시켜 방열시키는 측면 방열부를 포함함으로써 방열 성능을 향상시키는 이점을 제공한다.

Description

다중 입출력 안테나 장치
본 발명은 다중 입출력 안테나 장치(MULTIPLE-INPUT AND MULTIPLE-OUTPUT ANTENNA APPARTUS)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 다중 입출력 안테나 장치에 관한 것이다.
MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output) 기술은 다수의 안테나를 사용하여 데이터 전송용량을 획기적으로 늘리는 기술로서, 송신기에서는 각각의 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송하고, 수신기에서는 적절한 신호처리를 통해 송신 데이터들을 구분해 내는 공간 다중화(Spatial multiplexing) 기법이다. 따라서, 송수신 안테나의 개수를 동시에 증가시킴에 따라 채널 용량이 증가하여 보다 많은 데이터를 전송할 수 있게 된다. 예를 들어, 안테나 수를 10개로 증가시키면 현재의 단일 안테나 시스템에 비해 같은 주파수 대역을 사용하여 약 10배의 채널 용량을 확보하게 되는 것이다.
4G LTE-advanced에서는 8개의 안테나까지 사용하고 있으며, 현재 pre-5G 단계에서 64 또는 128개의 안테나를 장착한 제품이 개발되고 있고, 5G에서는 훨씬 더 많은 수의 안테나를 갖는 기지국 장비가 사용될 것으로 예상되며, 이를 Massive MIMO 기술이라고 한다. 현재의 셀(Cell) 운영이 2-Dimension인데 반해, Massive MIMO 기술이 도입되면 3D-Beamforming이 가능해지므로 Massive MIMO 기술은 FD-MIMO(Full Dimension)라고도 불린다.
그런데, 외관을 형성하는 하우징 내에 상술한 다수의 안테나가 배치할 경우, 이를 처리하기 위하여 구비된 제어 PCB의 전장 소자 및 다수의 FPGA와 같은 발열 소자로부터 매우 많은 열이 발생될 수 있다.
종래에는, 하우징 내의 공간에 구비되되 상술한 발열 소자에 직접 접촉되는 복수의 방열 리브가 구비된 방열부가 구비되고 별도의 송풍팬을 이용하여 하우징 내의 열을 외부로 배기함으로써 방열시키도록 구성되나, 이는 발열 소자에 대한 방열부의 열접촉 면적에 한계가 있는 한편, 하우징 내의 열을 배기시키기 위한 별도의 송풍팬을 마련하여야 하는 문제점이 있다.
이는, 단일 발열 소자가 구비된 경우에는 적합한 방식이긴 하나, 상술한 MIMO 안테나 장치와 같이, 발열 소자가 다수 존재하는 경우에는 발열 소자가 고정된 부위에서의 내부 방열은 방열 성능을 향상시키는데 있어서 한계가 있다.
본 발명은 상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다수의 발열 소자로부터 발생되는 열의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 다중 입출력 안테나 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 별도의 송풍팬을 적용하지 않고서도 발열 장소로부터 외부로 신속하게 열을 방출할 수 있는 다중 입출력 안테나 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명은 열전달 효율이 좋은 히트 파이프군을 이용하여 한정된 공간 내부의 열을 신속하게 외부의 방열부로 전달할 수 있는 다중 입출력 안테나 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명에 따른 다중 입출력 안테나 장치의 실시예는, 하우징, 상기 하우징의 길이방향 일측 상부에 결합되고, 상기 하우징과의 사이에 안테나 어셈블리가 배치되는 레이 돔, 상기 안테나 어셈블리의 하부에 배치된 피시비 어셈블리, 상기 하우징의 길이방향 타측 상부에 결합되고, 상기 하우징과의 사이에 배터리 및 FPGA 어셈블리가 배치되고, 상기 FPGA 어셈블리로부터 방출되는 열을 상측으로 방열시키는 상측 방열부 및 상기 하우징 및 상기 상측 방열부 사이의 폭방향 일측 및 폭방향 타측으로 돌출되게 결합되고, 상기 FPGA 어셈블리로부터 발생된 열을 상기 하우징의 폭방향 일측 및 타측으로 열이동시켜 방열시키는 측면 방열부를 포함한다.
여기서, 상기 하우징의 하면에는, 하방으로 소정길이 돌출되되 상기 하우징의 길이방향으로 길게 형성되고, 상기 하우징의 폭방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 하측 방열 리브가 구비될 수 있다.
레이 돔(radome)은, 하우징의 상면에 설치된 안테나 어셈블리를 외부로부터 보호하기 위한 것으로서, 별도의 방열부가 구비되어 있지 않다. 따라서, 제1설치 공간(S1)의 발열 소자로부터 발생된 열은 하우징의 하측 방열 리브를 통해 외부로 전부가 방열되도록 구비됨이 바람직하다.
또한, 상측 방열부는, 제2설치 공간(S2)에 구비된 FPGA 어셈블리를 외부로부터 보호함과 아울러, 제2설치 공간(S2)으로부터 발생된 열을 외부로 일부 방열하는 역할을 수행한다.
보다 상세하게는, 상측 방열부의 상면에는, 상측으로 소정길이 돌출되되 하우징의 길이방향으로 길게 형성되고, 하우징의 폭방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 상측 방열 리브가 구비될 수 있다.
한편, 상측 방열부의 하면에는, 제2설치 공간(S2)에 구비된 FPGA 소자 등을 포함한 복수의 단위 발열 소자에 직접 면접촉되는 열전달 블록이 복수의 단위 발열 소자의 위치에 대응되게 하방으로 돌출 형성될 수 있다.
측면 방열부는, 하우징의 폭방향 일측으로 돌출 배치된 일측 방열부 및 하우징의 폭방향 타측으로 돌출 배치된 타측 방열부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 측면 방열부는, 상기 FPGA 어셈블리의 상면에 구비된 단위 발열소자로부터 열을 포집하는 포집부, 상기 하우징의 폭방향 일측 및 타측으로 돌출되게 구비되되, 상기 하우징의 길이방향으로 길게 형성되고 상기 하우징의 상하방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 측면 방열 리브가 구비된 방출부 및 일단부는 상기 포집부에 연결되고 타단부는 상기 방출부에 연결되어 상기 포집부로부터 포집된 열을 상기 방출부로 전달하는 열전달부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 포집부는, 상기 단위 발열소자의 상면에 밀착될 수 있다.
또한, 상기 열전달부는, 상기 하우징과 상기 상측 방열부 사이에 배치되고, 상기 포집부로부터 포집된 열을 상기 상측 방열부로 전달하는 내측부 및 상기 내측부로부터 연장되고, 상기 방출부로 삽입되어 상기 상측 방열부로 전달된 열 이외의 잔여열을 상기 방출부로 전달하는 외측부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 상측 방열부의 하면에는, 상기 내측부의 외주면 일부가 밀착되는 열 수용홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 내측부와 상기 외측부의 중간 부위는, 상기 하우징 및 상기 상측 방열부의 경계 사이에서 절곡될 수 있다.
또한, 상기 방출부는, 상기 열전달부가 삽입되는 삽입슬롯이 형성되고, 상기 복수의 측면 방열 리브가 상기 하우징의 일측면 또는 타측면을 향하여 돌출되게 형성된 내측 방열단 및 상기 내측 방열단의 외측면과 면접되게 구비되되 상기 내측 방열단과의 사이에 삽입된 상기 열전달부가 안착되는 열 수용홈이 형성된 외측 방열단을 포함할 수 있다.
또한, 상기 열전달부는, 내부에 열전달 유체가 충진된 다수의 히트 파이프군으로 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 다중 입출력 안테나 장치의 실시예에 따르면, 하우징과 상측 방열부 사이의 한정된 발열 공간 내에 구비된 다수의 발열 소자로부터 별도의 송풍팬의 구비 없이 용이하게 외부로 방열할 수 있으므로 방열 성능을 향상시키는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 다중 입출력 안테나 장치의 실시예를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 분해 사시도이며,
도 3은 도 1의 구성 중 측면 방열부에 의한 방열 모습을 나타낸 구조도이고,
도 4는 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면도이며,
도 5는 도 1의 B-B선을 따라 취한 단면도이고,
도 6은 도 1의 구성 중 상측 방열부의 방열 모습을 나타낸 분해 사시도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 ‘포함’, ‘구비’한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 명세서에서 사용된 “발열 소자”라는 구성의 용어는 전장 소자의 일종으로서 작동시 소정의 열을 발생하는 것이라면 여하한 구성으로의 대체가 가능함은 당연하다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 다중 입출력 안테나 장치의 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 구성 중 측면 방열부에 의한 방열 모습을 나타낸 구조도이고, 도 4는 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면도이며, 도 5는 도 1의 B-B선을 따라 취한 단면도이고, 도 6은 도 1의 구성 중 상측 방열부의 방열 모습을 나타낸 분해 사시도이다.
본 발명에 따른 다중 입출력(Multiple-Input and Multiple-Output) 안테나 장치(1)의 실시예는, 도 1 내지 도 6에 참조된 바와 같이, 길이방향으로 길게 배치된 하우징(10)을 포함한다.
여기서, 하우징(10)은, 도 1 및 도 2에 참조된 바와 같이, 대략 상부가 개구된 형태로서, 도 1 및 도 2의 도면상 좌측 상단에서 우측 하단으로 길게 형성될 수 있다. 이하에서는, 도 1 및 도 2의 도면상 좌측 상단에서 우측 하단 방향 또는 우측 하단 방향에서 좌측 상단 방향을 ‘길이방향’으로 정의하여 설명하고, 길이방향에 직교되는 방향을 ‘폭방향’으로 정의하여 설명한다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에서 방향을 지시하도록 사용하는 용어인 ‘상부’, ‘하부’, ‘좌측’및 ‘우측’ 등과 유사한 용어는, 본 발명의 일 실시예를 보다 명확하게 이해하기 위하여 도면상 보이는대로 지칭하는 것일 뿐, 방향 지시 용어에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되어서는 아니될 것이다.
하우징(10)의 길이방향 일측에 해당하는 상면에는 안테나 어셈블리(50)(Antenna assembly)가 설치될 수 있다. 안테나 어셈블리(50)의 상측에는 레이 돔(20)(Ray dome)이 설치될 수 있다. 레이 돔(20)은, 하우징(10)의 길이방향 일측을 점하도록 구비된 안테나 어셈블리(50)를 전부 덮도록 배치되어 안테나 어셈블리(50)를 외부의 풍압으로부터 보호하는 역할을 한다.
레이 돔(20)은 하우징(10)의 상측에 볼팅 결합될 수 있다. 이를 위해 하우징(10)의 테두리 부분에는 볼트 체결홈(11)이 형성되고, 하우징(10)의 테두리 부분에는 볼트 체결홀(23)이 형성되어, 상측에서 순차적으로 볼트 체결홀(23) 및 볼트 체결홈(11)에 체결볼트(21)가 체결됨으로써 레이 돔(20)이 하우징(10)의 일측 상부에 결합될 수 있다.
하우징(10)은, 대략 상부가 개구된 형태로서, 길이방향 일측에는 안테나 어셈블리(50)가 설치되는 제1설치 공간(S1)이 형성되며, 길이방향 타측에는 FPGA 어셈블리(도면부호 71 참조)가 설치되는 제2설치 공간(S2)이 형성될 수 있다.
안테나 어셈블리(50)는, 하우징(10)의 내측에 배치된 인쇄회로기판(PCB, Plastic Circuit Board)(51)과, 인쇄회로기판(51)의 상면에 설치된 복수의 안테나 소자(53)와, 인쇄회로기판(51)의 하면에 배치되어 복수의 안테나 소자(53)를 포함한 전장부품들에 동작 전원을 공급하는 파워 서플라이 유닛(PSU, Power Supply Unit)(52)을 포함한다.
파워 서플라이 유닛(52)은, 하우징(10)의 내측면에 형성된 도킹 홀을 통해 도킹 설치될 수 있도록 하면에 도킹 돌기가 구비될 수 있다. 파워 서플라이 유닛(52)의 작동시 발생된 열은 도킹 돌기 및 도킹 홀을 통해 하우징(10)으로 전달된다.
하우징(10)의 하면에는, 하방으로 소정길이 돌출되되 하우징(10)의 길이방향으로 길게 형성되고, 하우징(10)의 폭방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 하측 방열 리브(13)가 구비될 수 있다.
따라서, 파워 서플라이 유닛(52)으로부터 발생된 열이 하우징(10)으로 전달되면, 복수의 하측 방열 리브(13)를 통해 외부로 방열이 이루어짐으로써, 안테나 어셈블리(50)가 구비된 제1설치 공간(S1)을 냉각시킬 수 있다.
한편, 하우징(10)의 제2설치 공간(S2)에는 상술한 바와 같이 FPGA 어셈블리(도면부호 71 참조)가 설치된다. FPGA 어셈블리는, 제2설치 공간(S2)에 배치되는 FPGA용 기판(이하, 'F-기판(70)'으로 약칭함)과, F-기판(70)의 상면에 설치된 복수의 FPGA(71) 및 복수의 DCDC-DTA(72)를 포함할 수 있다.
일반적으로 FPGA(71) 및 DCDC-DTA(72)는 전장부품의 일종으로서, 방열이 필요한 전장 소자이다. FPGA(71)는, 도 2에 참조된 바와 같이, 대략 F-기판(70)의 가운데를 기준으로 하우징(10)의 폭방향 가장자리에 인접되게 배치되되, 사선으로 기울어진 형태로 다수개가 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. DCDC-DTA(72)는, 가장자리에 배치된 복수의 FPGA(71) 사이에 해당하는 F-기판(70)의 가운데에 길이방향으로 길게 적어도 2열로 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는, F-기판(70)의 가운데를 기준으로 폭방향 일측에 FPGA(71) 3개가 길이방향으로 소정거리 이격되게 배치됨과 아울러, 이에 대칭되게 F-기판(70)의 가운데를 기준으로 폭방향 타측에 FPGA(71) 3개가 길이방향으로 소정거리 이격되게 배치된 것으로 채용하였다. 그러나, 실시예에 따라서는, FPGA(71)의 개수가 더 증가할 수 있음은 물론 줄어들도록 설계 가능함은 당연하다고 할 것이다.
다만, 본 발명의 일 실시예에서는, FPGA(71)가 실제 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)가 설치될 때 제1설치 공간(S1) 측이 상대적으로 제2설치 공간(S2) 측보다 상부에 위치할 경우, 후술하는 측면 방열부(40) 중 히트 파이프 군으로 이루어진 열전달부(44)의 배치 설계가 용이하도록 사선으로 기울어진 형태로 배치될 수 있다. 이에 대해서는 뒤에 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 다중 입출력 안테나 장치(1)의 실시예는, 도 1 및 도 2에 참조된 바와 같이, FPGA(71) 어셈블리로부터 발생된 열을 상측으로 방열시키는 상측 방열부(30)와, 하우징(10) 및 상측 방열부(30) 사이의 폭방향 일측 및 폭방향 타측으로 돌출되게 결합되고, FPGA(71) 어셈블리로부터 발생된 열을 일측 및 타측으로 열이동시켜 방열시키는 측면 방열부(40)를 더 포함할 수 있다.
상측 방열부(30)의 상면에는, 상측으로 소정길이 돌출되되 하우징(10)의 길이방향으로 길게 형성되고, 하우징(10)의 폭방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 상측 방열 리브(31)가 구비될 수 있다.
여기서, 상측 방열부(30)는, F-기판(70)에 구비된 FPGA(71) 및 DCDC-DTA(72)와 같은 단위 발열소자로부터 발생된 열 중 일부를 상부로 열유도하여 방열하는 기능을 수행한다.
보다 상세하게는, 상측 방열부(30)의 하면에는, 도 5 및 도 6에 참조된 바와 같이, FPGA(71) 및 DCDC-DTA(72) 중 DCDC-DTA(72)의 상면에 직접 열접촉되는 열접촉 돌기(33)가 하방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 열접촉 돌기(33)는, 상측 방열부(30)가 하우징(10)의 타측 상면에 완전 장착될 때 DCDC-DTA(72)의 상면과 열 접촉되도록 설계될 수 있다.
아울러, 상측 방열부(30)의 하면에는, 후술하는 바와 같이, FPGA(71)로부터 발생된 열을 상술한 측면 방열부(40)로 열 유도하는 열전달부(44)의 일부가 수용되어 직접 열 접촉되도록 상측으로 함몰되게 형성된 열접촉 홈부(35)가 형성될 수 있다. 열접촉 홈부(35) 또한 마찬가지로 상측 방열부(30)가 하우징(10)의 타측 상면에 장착될 때 열전달부(44)의 상측면과 형합되어 열 접촉되도록 설계됨이 바람직하다.
한편, 측면 방열부(40)는, 하우징(10)의 폭방향 일측으로 돌출 배치된 일측 방열부(41) 및 하우징(10)의 폭방향 타측으로 돌출 배치된 타측 방열부(42)를 포함할 수 있다.
즉, 측면 방열부(40)는, 하우징(10)의 길이방향 타측에 형성되되, 일측 방열부(41) 및 타측 방열부(42)가 각각 폭방향에 날개 형상으로 구비되어 하우징(10)의 길이방향 타측의 FPGA(71) 및 DCDC-DTA(72)와 같은 발열 소자로부터 발생된 열을 측방으로 유도하여 방열하는 역할을 한다.
보다 상세하게는, 측면 방열부(40)는, 도 3 및 도 4에 참조된 바와 같이, FPGA(71) 어셈블리의 상면에 구비된 단위 발열소자로부터 열을 포집하는 포집부(43)와, 하우징(10)의 폭방향 일측 및 타측으로 돌출되게 구비되되, 하우징(10)의 길이방향으로 길게 형성되고 하우징(10)의 상하방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 측면 방열 리브(42a,42b)가 구비된 방출부(45)와, 일단부는 포집부(43)에 연결되고 타단부는 방출부(45)에 연결되어 포집부(43)로부터 포집된 열을 상기 방출부(45)로 전달하는 열전달부(44)를 포함할 수 있다.
특히, 포집부(43)는, 그 하면이 복수개의 FPGA(71) 상면에 각각 밀착되게 열접촉 배치되고, 그 상면에는 복수개의 히트 파이프군으로 구비된 상술한 열전달부(44)의 하측 외주면이 수용되도록 반삽입된 상태로 열접촉 배치될 수 있다. 이는, 히트 파이프 각각의 포집부(43)에 대한 열 접촉 면적을 향상시키기 위함이다. 복수개의 히트 파이프군으로 구비된 열전달부(44)는, 내부에 열전달 유체가 충진될 수 있다. 열전달 유체는 히트 파이프의 일측에서 열이 전달되면 순간 증발하여 타측으로 신속하게 전달하는 역할을 한다.
한편, 복수개의 히트 파이프군으로 구비된 상술한 열전달부(44)의 상측 외주면은, 상술한 바와 같이, 상측 방열부(30)의 하면에 구비된 열접촉 홈부(35)에 형합 접촉되어 복수개의 히트 파이프군을 완전히 밀폐시킴으로써, 열전달부(44)를 통하여 전달되는 열이 제2설치 공간(S2) 내부로 재차 전달되지 않도록 한다.
아울러, 포집부(43)는, FPGA(71)가 F-기판(70) 상에 사선으로 기울어진 형태로 다수개가 소정거리 이격되게 배치된 것에 대응되도록 배치될 수 있다.
보다 상세하게는, 포집부(43)는, FPGA(71)의 상면을 덮을 수 있는 정도의 면적을 가지는 열접촉 판 형태로 구비되고, 포집부(43)의 상면에는 복수개의 히트 파이프군으로 구비된 열전달부(44)의 일단이 반삽입된 상태로 배치되되, 히트 파이프군 내부에 충진된 열전달 유체가 기화되면서 자연스럽게 상측 방향으로 용이하게 유동되도록 하우징(10)의 폭방향 일측으로 경사지게 배치될 수 있다.
따라서, 열전달부(44)의 일단으로부터 포집된 열에 의해 열전달 유체가 기화되면 열전달부(44)의 타단이 상대적으로 상측에 위치한 경우 기화된 열전달 유체가 자연스럽게 열전달부(44)의 타단 측으로 자연스럽게 유동됨으로써 열전달 효율이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 도 3 및 도 4에 참조된 바와 같이, 하나의 포집부(43)의 상면에 4개의 히트 파이프군으로 이루어진 열전달부(44)가 소정거리 이격되게 평행 배치되는 것을 채용하였다.
한편, 열전달부(44)는, 도 3에 참조된 바와 같이, 하우징(10)과 상측 방열부(30) 사이에 배치되고, 포집부(43)로부터 포집된 열을 상측 방열부(30) 또는 측면 방열부(40)로 전달하는 내측부(44a) 및 내측부(44a)로부터 연장되고, 방출부(45)로 삽입되어 상측 방열부(30)로 전달된 열 이외의 잔여열을 방출부(45)로 전달하는 외측부(44b)를 포함할 수 있다.
이를 보다 상세하게 설명하면, 단위 발열 소자인 FPGA(71)로부터 발생된 열은, 포집부(43)에 의하여 포집된 후 4개의 히트 파이프군으로 이루어진 열전달부(44)의 내측부(44a)에 전달된다. 여기서, 내측부(44a)는, 도 6에 참조된 바와 같이, 상측 방열부(30)의 하면에 형성된 열접촉 홈부(35)에 상측 외주면이 수용되어 열 접촉되는 바, 포집부(43)로부터 전달받은 열 일부를 직접 접촉된 열접촉 홈부(35)를 통하여 상측 방열부(30)로 전달하여 방열시킨다. 상측 방열부(30)로 전달된 열 이외의 잔여 열은, 열전달부(44)의 외측부(44b)로 전달된 후 방출부(45)를 통하여 하우징(10)의 폭방향 일측 또는 타측으로 방열시키게 된다.
한편, 내측부(44a)와 외측부(44b)가 구분되는 경계 부위는, 하우징(10) 및 상측 방열부(30)의 경계 사이에서 절곡되게 형성될 수 있다. 여기서, 외측부(44b)는, 방출부(45)와의 열접촉 면적이 증가되도록 전방 또는 후방으로 하향 경사지게 배치될 수 있다.
이처럼, 외측부(44b)가 내측부(44a)에 대하여 전방 또는 후방으로 하향 경사지게 배치됨으로써, 방출부(45)의 상하 높이를 길게 설계하지 않고 컴팩트하게 설계할 수 있는 이점을 제공한다.
방출부(45)의 상하 높이는, 대략 하우징(10)의 길이방향 타측 및 상측 방열부(30)를 합한 높이보다 작게 형성됨이 바람직하다.
한편, 방출부(45)는, 열전달부(44)가 삽입되는 삽입슬롯(48)이 형성되고, 복수의 측면 방열 리브가 하우징(10)의 일측면 또는 타측면을 향하여 돌출되게 형성된 내측 방열단(47) 및 내측 방열단(47)의 외측면과 면접되게 구비되되 내측 방열단(47)과의 사이에 삽입된 열전달부(44)가 안착되는 열 수용홈이 형성된 외측 방열단(46)을 포함할 수 있다.
여기서, 삽입슬롯(48)은, 상술한 열전달부(44)의 내측부(44a)와 외측부(44b)가 구비되는 부위로서, 절곡되기 전의 내측부(44a)가 삽입되는 부위이다. 삽입슬롯(48)은, 4개의 히트 파이프군으로 이루어진 복수개의 열전달부(44) 모두가 삽입되도록 내측 방열단(47)의 전후로 길게 형성될 수 있다.
한편, 내측 방열단(47)의 외측면 및 외측 방열단(46)의 내측면에는, 상술한 바와 같이, 삽입슬롯(48)을 통해 외측으로 연장된 후 절곡되어 전방 또는 후방으로 하향 경사지게 배치된 열전달부(44) 중 외측부(44b)의 외주면 일부가 각각 매칭되게 수용되는 내측 열 수용홈(49b) 및 외측 열 수용홈(49a)이 형성될 수 있다.
여기서, 내측 방열단(47)의 외측면과 외측 방열단(46)의 내측면은, 상술한 내측 열 수용홈(49b) 및 외측 열 수용홈(49a)을 제외한 나머지 부위 전체가 상호 면접되도록 구비될 수 있다.
내측 방열단(47)의 내측면에는 하우징(10)의 측면과 소정거리 이격되게 배치되되, 그 이격된 공간으로 하우징(10)의 일측면 및 타측면을 향하여 돌출되게 형성되되 하우징(10)의 길이방향으로 길게 복수개 형성된 복수의 내측 측면 방열 리브(42a)가 구비될 수 있다.
반대로, 외측 방열단(46)의 외측면에는 외측으로 돌출되게 형성되되 하우징(10)의 길이방향으로 길게 복수개 형성된 복수의 외측 방열 리브(42b)가 구비될 수 있다.
내측 방열단(47)과 외측 방열단(46) 사이로 위치된 열전달부(44)의 외측부(44b)는, 외주면 절반이 내측 열 수용홈(49b)에 수용됨과 아울러 나머지 외주면 절반이 외측 열 수용홈(49a)에 수용되고, 내측 방열단(47)의 외측면과 외측 방열단(46)의 내측면이 상호 면접됨으로써, FPGA(71)로부터 발생된 열이 열전달부(44)에 의하여 방출부(45)로 유도되어 방열될 수 있다.
따라서, 제2설치 공간(S2)의 내부에 별도의 송풍팬을 구비하지 않더라도, 멀티 인풋 및 멀티 아웃풋(Multiple-Input and Multiple-Output, MIMO) 안테나 시스템을 구축하는 단위 발열소자로부터 발생된 열을 높은 방열 성능으로 방열시킬 수 있는 이점을 가진다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 다중 입출력 안테나 장치(1)의 작용 모습을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제1설치 공간(S1)에 구비된 안테나 어셈블리(50)(특히, 파워 서플라이 유닛(PSU))(52)로부터 발생된 열은 도킹 형식으로 결합된 하우징(10)을 통하여 직접 열전달된 후 외측에 구비된 복수개의 하측 방열 리브(13)를 통해 외부로 방열된다.
다음으로, 제2설치 공간(S2)에 구비된 복수개의 단위 발열소자로부터 발생된 열은, DCDC-DTA(72)의 경우, 상측 방열부(30)의 열접촉 돌기(33)에 의하여 직접 상측 방열부(30)로 열전달된 후 외측에 구비된 복수개의 상측 방열 리브(31)를 통해 외부로 방열되고, FPGA(71)의 경우, 측면 방열부(40)의 구성 중 포집부(43)에 의하여 각각 열 포집된 후 열전달부(44)를 통해 방출부(45)로 열 전달되는 과정 중에 일부의 열은 상측 방열부(30)의 열접촉 홈부(35)를 통해 상측 방열부(30)에 의하여 방열되고, 나머지 잔여 열은 열전달부(44)를 통해 방출부(45)로 열전달된 후 복수의 내측 방열 리브(42a) 및 복수의 외측 방열 리브(42b)를 통해 외부로 방열된다.
이처럼, 본 발명에 따른 다중 입출력 안테나 장치(1)의 실시예에 따르면, 안테나 개수가 증가함으로써 직접 열 발생되는 고정점으로부터 외측으로 열전달을 유도함으로써 방열 성능을 극대화 시킬 수 있는 이점을 가지게 된다.
이상, 본 발명에 따른 다중 입출력 안테나 장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 상술한 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.
본 발명은 다수의 발열 소자로부터 발생되는 열의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 다중 입출력 안테나 장치를 제공한다.

Claims (11)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 길이방향 일측 상부에 결합되고, 상기 하우징과의 사이에 안테나 어셈블리가 배치되는 레이 돔;
    상기 안테나 어셈블리의 하부에 배치된 피시비 어셈블리;
    상기 하우징의 길이방향 타측 상부에 결합되고, 상기 하우징과의 사이에 배터리 및 FPGA 어셈블리가 배치되고, 상기 FPGA 어셈블리로부터 방출되는 열을 상측으로 방열시키는 상측 방열부; 및
    상기 하우징 및 상기 상측 방열부 사이의 폭방향 일측 및 폭방향 타측으로 돌출되게 결합되고, 상기 FPGA 어셈블리로부터 발생된 열을 상기 하우징의 폭방향 일측 및 타측으로 열이동시켜 방열시키는 측면 방열부; 를 포함하는 다중 입출력 안테나 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 하면에는, 하방으로 소정길이 돌출되되 상기 하우징의 길이방향으로 길게 형성되고, 상기 하우징의 폭방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 하측 방열 리브가 구비된 다중 입출력 안테나 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 상측 방열부의 상면에는, 상측으로 소정길이 돌출되되 상기 하우징의 길이방향으로 길게 형성되고, 상기 하우징의 폭방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 상측 방열 리브가 구비된 다중 입출력 안테나 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 방열부는,
    상기 하우징의 폭방향 일측으로 돌출 배치된 일측 방열부, 및 상기 하우징의 폭방향 타측으로 돌출 배치된 타측 방열부를 포함하는 다중 입출력 안테나 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 측면 방열부는,
    상기 FPGA 어셈블리의 상면에 구비된 단위 발열소자로부터 열을 포집하는 포집부;
    상기 하우징의 폭방향 일측 및 타측으로 돌출되게 구비되되, 상기 하우징의 길이방향으로 길게 형성되고 상기 하우징의 상하방향으로 소정거리 이격되도록 배치된 복수의 측면 방열 리브가 구비된 방출부; 및
    일단부는 상기 포집부에 연결되고 타단부는 상기 방출부에 연결되어 상기 포집부로부터 포집된 열을 상기 방출부로 전달하는 열전달부; 를 포함하는 다중 입출력 안테나 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 포집부는, 상기 단위 발열소자의 상면에 밀착되는 다중 입출력 안테나 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 열전달부는,
    상기 하우징과 상기 상측 방열부 사이에 배치되고, 상기 포집부로부터 포집된 열을 상기 상측 방열부로 전달하는 내측부; 및
    상기 내측부로부터 연장되고, 상기 방출부로 삽입되어 상기 상측 방열부로 전달된 열 이외의 잔여열을 상기 방출부로 전달하는 외측부; 를 포함하는 다중 입출력 안테나 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 상측 방열부의 하면에는, 상기 내측부의 외주면 일부가 밀착되는 열접촉 홈부가 형성된 다중 입출력 안테나 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 내측부와 상기 외측부가 구분되는 경계 부위는, 상기 하우징 및 상기 상측 방열부의 경계 사이에서 절곡되는 다중 입출력 안테나 장치.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 방출부는,
    상기 열전달부가 삽입되는 삽입슬롯이 형성되고, 상기 복수의 측면 방열 리브가 상기 하우징의 일측면 또는 타측면을 향하여 돌출되게 형성된 내측 방열단; 및
    상기 내측 방열단의 외측면과 면접되게 구비되되 상기 내측 방열단과의 사이에 삽입된 상기 열전달부가 안착되는 열 수용홈이 형성된 외측 방열단; 을 포함하는 다중 입출력 안테나 장치.
  11. 청구항 5 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열전달부는, 내부에 열전달 유체가 충진된 다수의 히트 파이프군으로 구비된 다중 입출력 안테나 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023082513A1 (zh) * 2021-11-09 2023-05-19 中兴通讯股份有限公司 有源天线系统、基站、无线通信系统

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4002585A4 (en) 2019-07-17 2023-08-09 KMW Inc. Multi-input and multi-output antenna apparatus
KR102206660B1 (ko) * 2019-07-17 2021-01-22 주식회사 케이엠더블유 다중 입출력 안테나 장치
WO2021054755A1 (ko) 2019-09-19 2021-03-25 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
JP1686394S (ko) * 2020-04-20 2021-05-31
JP1686393S (ko) * 2020-04-20 2021-05-31
KR102519967B1 (ko) * 2020-11-20 2023-04-12 주식회사 케이엠더블유 안테나용 rf 모듈, rf 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치
KR102952337B1 (ko) * 2021-04-02 2026-04-14 삼성전자주식회사 안테나 레이돔 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4683443A1 (en) * 2023-03-17 2026-01-21 KMW Inc. Heat-dissipation device, heat-dissipation module, and antenna apparatus including same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039857A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
JP2005260237A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体素子冷却用モジュール
KR101567363B1 (ko) * 2015-01-26 2015-11-10 (주)정우이엔지 방열 모듈
KR20160109507A (ko) * 2015-03-11 2016-09-21 주식회사 고아정공 팬 일체형 하우징
JP2017063288A (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 住友電気工業株式会社 アンテナシステム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001044679A (ja) * 1999-08-02 2001-02-16 Takeshi Kasai 冷却ユニット
JP2005259867A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 放熱装置
WO2011162487A2 (ko) * 2010-06-22 2011-12-29 주식회사 영동테크 발열소자용 냉각 장치
KR101947066B1 (ko) * 2011-09-15 2019-02-12 인텔 코포레이션 전치 왜곡 선형화 통신 시스템 및 송신기의 전치 왜곡 선형화 방법
US9209523B2 (en) * 2012-02-24 2015-12-08 Futurewei Technologies, Inc. Apparatus and method for modular multi-sector active antenna system
CN103123534B (zh) * 2012-12-31 2016-08-03 联宝(合肥)电子科技有限公司 散热系统的分离式散热方法及散热系统
CN105144475B (zh) * 2013-03-15 2018-11-09 英特尔公司 用于小小区基站的低剖面高性能集成天线
CN203773455U (zh) * 2014-03-18 2014-08-13 中国移动通信集团广东有限公司 一种服务器的散热装置
JP6536080B2 (ja) * 2014-07-29 2019-07-03 日本電産株式会社 ヒートモジュール
GB2539724A (en) * 2015-06-25 2016-12-28 Airspan Networks Inc A rotable antenna apparatus
JP6520568B2 (ja) * 2015-08-25 2019-05-29 住友電気工業株式会社 アンテナ装置
US10044098B2 (en) * 2016-02-19 2018-08-07 Facebook, Inc. Modular base station

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039857A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
JP2005260237A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体素子冷却用モジュール
KR101567363B1 (ko) * 2015-01-26 2015-11-10 (주)정우이엔지 방열 모듈
KR20160109507A (ko) * 2015-03-11 2016-09-21 주식회사 고아정공 팬 일체형 하우징
JP2017063288A (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 住友電気工業株式会社 アンテナシステム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023082513A1 (zh) * 2021-11-09 2023-05-19 中兴通讯股份有限公司 有源天线系统、基站、无线通信系统

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