WO2019064341A1 - 補修機能付き塗布装置および部品実装システム - Google Patents

Abstract

この補修機能付き塗布装置（１）は、液材（Ｓ）を基板（Ｂ）に塗布する塗布部（４１）と、基板上の所定箇所（ＲＡ）に塗布または印刷された液材の量が不足している場合に、塗布部により液材を塗布して補修する制御を行う制御部（８）とを備えている。

Description

補修機能付き塗布装置および部品実装システム

　この発明は、補修機能つき塗布装置および部品実装システムに関し、特に、液材を基板に塗布する塗布部を備える補修機能付き塗布装置および部品実装システムに関する。

　従来、液材を基板に塗布する塗布部を備える補修機能付き塗布装置としては、たとえば、特開平８－２０４３９９号公報に開示された、基板のランド（所定箇所）上にクリーム半田（液材）を印刷するクリーム半田印刷機を備える実装基板生産システム（部品実装システム）が知られている。

　上記特開平８－２０４３９９号公報における実装基板生産システムでは、機械による基板のランド上に印刷されたクリーム半田の状態の検査と、オペレータに機械検査の検査結果の確認とが行われるように構成されている。そして、半田検査機は、機械検査および検査判定に基づく基板上のクリーム半田の状態が不良であると判断した場合に、基板上の半田をオペレータに補修させるための補修指示の報知を行うように構成されている。また、半田検査機は、補修指示に基づいて、オペレータの手動による不良に対する作業が行われるまで、他の基板に対する作業を中断（停止）するように構成されている。

特開平８－２０４３９９号公報

　しかしながら、上記特開平８－２０４３９９号公報における実装基板生産システムでは、半田検査機により補修指示が報知されると、オペレータの手動による不良に対する作業が行われるまで、生産が停止してしまうため、補修が必要な基板が生じた場合にも、生産効率が大きく低下するという問題点がある。

　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、補修が必要な基板が生じた場合にも、生産効率が大きく低下することを抑制可能な補修機能付き塗布装置および部品実装システムを提供することである。

　上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による補修機能付き塗布装置は、液材を基板に塗布する塗布部と、基板上の所定箇所に塗布または印刷された液材の量が不足している場合にも、塗布部により液材を塗布して補修する制御を行う制御部とを備えている。

　この発明の第１の局面による補修機能付き塗布装置は、上記のように、基板上の所定箇所に塗布または印刷された液材の量が不足している場合に、塗布部により液材を塗布して補修する制御を行う制御部を備えている。これにより、オペレータの手動による不良に対する作業を待つことなく自動で補修が行われるので、生産を停止することなく生産を継続することができる。その結果、補修が必要な基板が生じた場合に、生産効率が大きく低下することを抑制することができる。

　上記第１の局面による補修機能付き塗布装置において、好ましくは、制御部は、基板上の所定箇所に塗布または印刷された液材の検査により取得される液材の不足量に基づいて、塗布部により液材を塗布して補修する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、液材の不足量に基づく量を基板上の所定箇所に塗布して補修することができるので、基板上の所定箇所に適切な量の液材を塗布して補修することができる。

　この場合、好ましくは、制御部は、基板上の所定箇所に塗布または印刷された液材の検査により取得される液材の不足位置および不足位置における液材の不足量に基づいて、塗布部により所定箇所における不足位置を補修する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、液材の不足量に基づく量を基板上の所定箇所における液材の不足位置に塗布して補修することができるので、基板上の所定箇所の適切な位置に適切な量の液材を塗布することができる。その結果、より適切に補修を行なうことができる。

　上記第１の局面による補修機能付き塗布装置において、好ましくは、塗布部に加えて、基板上の所定箇所に塗布または印刷された液材を検査する検査部をさらに備え、制御部は、検査部により液材の検査を行うとともに、塗布部により液材を塗布して補修する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、同じ塗布装置内において所定箇所に塗布された液材の検査および基板上の所定箇所の液材の補修を行うことができるので、所定箇所の塗布部による補修を迅速に行うことができる。

　上記第１の局面による補修機能付き塗布装置において、好ましくは、塗布部は、液材が吐出されるノズルを含み、制御部は、基板上の所定箇所に塗布または印刷された液材の不足量に応じて、ノズルの先端部と基板とのクリアランスを調節する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ノズルの先端部と基板とのクリアランス（隙間）によりノズルの先端部と基板とが非接触となるので、ノズルの先端部の接触による基板上の所定箇所に塗布または印刷された液材の形状の変形を抑制することができる。また、液材の不足量に応じてノズルの先端部と基板とのクリアランスが調整されるので、基板上の所定箇所の補修をより一層適切に行なうことができる。

　上記液材を検査する検査部を備える補修機能付き塗布装置において、好ましくは、検査部は、液材の体積を測定可能な体積測定部を含み、制御部は、体積測定部により測定された液材の体積に基づいて、液材の不足量を取得するように構成されている。このように構成すれば、所定箇所に塗布または印刷された液材の量を正確に取得することができるので、不足量を正確に取得して基板上の所定箇所により適切な量の液材を塗布することができる。

　この発明の第２の局面による部品実装システムは、液材を基板に塗布する塗布部と、基板上の所定箇所に塗布または印刷された液材の量が不足している場合に、塗布部により液材を塗布して補修する制御を行う制御部とを含む補修機能付き塗布装置と、補修機能付き塗布装置の下流に配置され、補修機能付き塗布装置から搬出された基板に部品を実装する部品実装装置とを備える。

　この発明の第２の局面による部品実装システムは、上記のように、塗布部により液材を塗布して補修する制御を行う制御部を含む補修機能付き塗布装置を備えている。これにより、オペレータの手動による不良に対する作業を待つことなく自動で補修が行われるので、生産を停止することなく生産を継続することができる。その結果、補修が必要な基板が生じた場合にも、生産効率が大きく低下することを抑制することができる。

　本発明によれば、上記のように、補修が必要な基板が生じた場合にも、生産効率が大きく低下することを抑制することができる。

本発明の第１実施形態による部品実装システムの構成を示した模式的なブロック図である。 本発明の第１実施形態による塗布装置の全体構成を示した模式的な平面図である。 本発明の第１実施形態による塗布装置の構成を示した模式的な側面図である。 本発明の第１、第２実施形態および第１変形例による塗布装置の制御的な構成を示した模式的なブロック図である。 本発明の第１実施形態による塗布装置により基板上の所定箇所に塗布された半田を検査した状態を示した部分拡大図である。 本発明の第１実施形態による塗布装置により基板上の所定箇所に塗布された半田の第１不足位置の第１不足量および第２不足位置の第２不足量を取得した状態を示した部分拡大図である。 本発明の第１実施形態による塗布装置により基板上の所定箇所に塗布された半田を補修した状態を示した部分拡大図である。 本発明の第１実施形態による塗布装置の基板作業処理を示したフローチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの構成を示した模式的なブロック図である。 本発明の第２実施形態による塗布装置により基板上の所定箇所に塗布された半田を検査した状態を示した模式図である。 本発明の第２実施形態による塗布装置により基板上の所定箇所に塗布された半田の第３不足位置の第３不足量を取得した状態を示した模式図である。 図１２（Ａ）はノズルの先端部と基板とのクリアランスが大きい状態を示した模式図である。図１２（Ｂ）はノズルの先端部と基板とのクリアランスが小さい状態を示した模式図である。 本発明の第２実施形態による塗布装置により基板上の所定箇所に塗布された半田を補修した状態を示した模式図である。 本発明の第２実施形態による塗布装置の基板作業処理を示したフローチャートである。 本発明の第１実施形態の第１変形例による部品実装システムの構成を示した模式的なブロック図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例による塗布装置の基板作業処理を示したフローチャートである。 本発明の第１実施形態の第２変形例による塗布装置により基板上の所定箇所に塗布された半田を補修した状態を示した部分拡大図である。

　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

　（第１実施形態）
　まず、図１～図８を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１について説明する。第１実施形態の部品実装システム１は、図１に示すように、印刷装置１ａと、塗布装置１ｂと、部品実装装置１ｃとを備えている。部品実装システム１では、上流から、印刷装置１ａ、塗布装置１ｂおよび部品実装装置１ｃの順に配置されている。なお、塗布装置１ｂは、特許請求の範囲の「補修機能付き塗布装置」の一例である。

　印刷装置１ａは、基板Ｂ上に半田Ｓ（クリーム半田）（図５参照）を所定のパターンに基づいて印刷することにより、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに半田Ｓを印刷するように構成されている。ここで、所定箇所ＲＡとは、基板Ｂ上における半田Ｓが印刷される場所である。このように、印刷装置１ａには、一般的な印刷装置が適宜用いられる。なお、半田Ｓは、特許請求の範囲の「液材」の一例である。

　部品実装装置１ｃは、塗布装置１ｂから搬出された基板Ｂに電子部品を実装するように構成されている。このように、部品実装装置１ｃには、一般的な部品実装装置が適宜用いられる。ここで、電子部品は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品である。以下において、塗布装置１ｂについて説明を行う。

　（塗布装置）
　従来の部品実装システムにおいて、印刷装置１ａにより所定箇所ＲＡへの半田Ｓの印刷が行われるが、所定箇所ＲＡにおいて半田Ｓのかすれまたは半田Ｓの抜けといった半田Ｓの量の不足が発生する場合がある。この場合、下流に配置された部品実装装置１ｃにおいて、基板Ｂへの電子部品の実装を行うことができないので、半田Ｓの量の不足が発生した基板Ｂに対して、印刷のやり直し、除去および部品の実装工程のスキップなどといった処置が通常行われる。そのため、部品実装システムでは、基板Ｂに半田Ｓの量の不足が発生すると、部品実装システム内の基板Ｂに対する作業が停止してしまっていた。

　そこで、第１実施形態の部品実装システム１では、塗布装置１ｂの制御部８により、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓの量が不足している場合に、ディスペンスヘッド４１により半田Ｓを新たに塗布して補修（リペア）する制御を行うように構成されている。ここで、ディスペンスヘッド４１による半田Ｓの塗布は、基板Ｂ上の半田Ｓの塗り伸ばし、基板Ｂ上への半田Ｓの吐出および基板Ｂ上への半田Ｓの噴射する態様を含む広い概念である。なお、ディスペンスヘッド４１は、特許請求の範囲の「塗布部」の一例である。

　具体的には、塗布装置１ｂは、図２に示すように、基台２と、基板搬送部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、基板撮像部７と、制御部８とを含んでいる。ここで、一対のコンベアにより基板Ｂが搬送される方向をＸ方向とし、水平方向におけるＸ方向に垂直な方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に垂直な方向をＺ方向（上下方向）とする。なお、基板撮像部７は、特許請求の範囲の「検査部」の一例である。

〈基台〉
　基台２は、塗布装置１ｂにおいて各構成要素を配置する基礎となる台である。基台２上には、各構成要素として、基板搬送部３およびレール部６が設けられている。また、基台２内には、制御部８が設けられている。

〈基板搬送部〉
　基板搬送部３は、塗布装置１ｂの外部から基板Ｂを搬入し、基板Ｂを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。基板搬送部３は、一対のコンベア部３０と、駆動モータ３２とを含んでいる。一対のコンベア部３０は、それぞれ、プーリ（図示せず）と、プーリに掛け回された輪状の搬送ベルト３１とを有している。制御部８は、駆動モータ３２を制御することにより、搬送ベルト３１上に載置された基板Ｂの搬送速度を制御するように構成されている。

〈ヘッドユニット〉
　ヘッドユニット４は、図３に示すように、半田塗布用のヘッドユニット４であり、所定位置に固定された基板Ｂに半田Ｓを塗布するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット４は、ディスペンスヘッド４１を含んでいる。ディスペンスヘッド４１は、半田Ｓが充填されたシリンジ（図示せず）に接続されており、シリンジから供給される半田Ｓをノズル４１ａ（図３参照）の先端部から基板Ｂ上に塗布可能に構成されている。ディスペンスヘッド４１は、Ｚ軸モータ４２（図４参照）により上下方向に移動可能に構成されている。

〈支持部〉
　支持部５は、図２に示すように、ヘッドユニット４を搬送方向（Ｘ１方向）および搬送方向とは逆方向（Ｘ２方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部５は、搬送方向に延びるボールねじ軸５１と、ボールねじ軸５１を回転させるＸ軸モータ５２とを含んでいる。ヘッドユニット４には、支持部５のボールねじ軸５１と係合するボールナット（図示せず）とが設けられている。ヘッドユニット４は、Ｘ軸モータ５２によりボールねじ軸５１が回転されることにより、ボールねじ軸５１と係合するボールナットとともに、支持部５に沿って搬送方向に移動可能に構成されている。

〈レール部〉
　一対のレール部６は、支持部５をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部６は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸６１と、ボールねじ軸６１を回転させるＹ軸モータ６２とを含んでいる。支持部５には、レール部６のボールねじ軸６１と係合するボールナット（図示せず）とが設けられている。支持部５は、Ｙ軸モータ６２によりボールねじ軸６１が回転されることにより、ボールねじ軸６１と係合するボールナットとともに、一対のレール部６に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

　このような構成により、ヘッドユニット４は、基台２上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。すなわち、ヘッドユニット４は、基板搬送部３上の基板Ｂに対して相対的に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット４は、所定位置において固定された基板Ｂの上方に移動して、ディスペンスヘッド４１から供給される半田Ｓを基板Ｂ上に塗布することが可能である。

〈基板撮像部〉
　基板撮像部７は、図３に示すように、ヘッドユニット４に取り付けられ、基板Ｂへの電子部品の実装に先立って、基板Ｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ　Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク））を撮像するマーク認識用のカメラである。ＦＩマークは、基板Ｂの位置を確認するためのマークである。また、基板撮像部７は、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓを撮像する半田検査用のカメラである。ここで、基板撮像部７は、基板Ｂ上に印刷された半田Ｓの二次元（平面視）の画像を撮像する。

〈制御部〉
　制御部８は、図４に示すように、ＣＰＵ８１（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）およびメモリ８２などを含み、塗布装置１ｂの動作を制御する制御回路である。制御部８は、基板搬送部３、ヘッドユニット４、支持部５、レール部６、基板撮像部７、Ｘ軸モータ５２およびＹ軸モータ６２に電気的に接続されている。

　メモリ８２には、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓの検査により取得される半田Ｓの不足量ＳＱに基づいて、ディスペンスヘッド４１により半田Ｓを塗布して補修する作業を含む基板作業処理に基づく基板作業プログラムＢＰが記憶されている。制御部８は、ヘッドユニット４、支持部５、レール部６、基板撮像部７、Ｘ軸モータ５２およびＹ軸モータ６２を基板作業プログラムＢＰにしたがって制御することにより、所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓの補修を行うように構成されている。

〈基板作業処理〉
　次に、図２における領域ＴＰ内の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓを例示して、塗布装置１ｂの制御部８の基板作業プログラムＢＰが実施されることによる基板作業処理について図５～図７に基づいて説明する。

　制御部８は、基板撮像部７により半田Ｓの撮像を行うとともに、ディスペンスヘッド４１により半田Ｓを塗布して補修する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部８は、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓの撮像結果により取得される半田Ｓの不足位置ＳＰおよび不足位置ＳＰにおける半田Ｓの不足量ＳＱに基づいて、ディスペンスヘッド４１により所定箇所ＲＡにおける不足位置ＳＰを補修する制御を行うように構成されている。

　たとえば、図５に示すように、塗布装置１ｂの基板撮像部７が、一方側（Ｘ２側）から３番目の半田Ｓを塗布する所定箇所ＲＡを撮像した場合、制御部８により半田Ｓの平面視における形状ＣＳ（二次元形状ＣＳ）が認識される。そして、図６に示すように、塗布装置１ｂの制御部８は、基板Ｂ上のＦＩマークの位置を基準位置としたときにおける、一方側（Ｘ２側）から３番目の所定箇所ＲＡに塗布される半田Ｓの基準形状ＤＳを取得する。制御部８は、半田Ｓの基準形状ＤＳと半田Ｓの形状ＣＳとの比較に基づいて、所定箇所ＲＡの半田Ｓの検査結果の良または不良を判断する。

　塗布装置１ｂの制御部８は、検査結果が不良であった場合に、半田Ｓの基準形状ＤＳに基づいて、第１不足部分Ｒ１の平面内（ＸＹ平面内）における位置（第１不足位置ＳＰ１）を取得する。また、塗布装置１ｂの制御部８は、半田Ｓの基準形状ＤＳに基づいて、第２不足部分Ｒ２の平面内（ＸＹ平面内）における位置（第２不足位置ＳＰ２）を取得する。なお、第１不足位置ＳＰ１および第２不足位置ＳＰ２は、各々特許請求の範囲の「不足位置」の一例である。

　塗布装置１ｂの制御部８は、半田Ｓの基準形状ＤＳに対する第１不足部分Ｒ１の割合を取得する。これにより、塗布装置１ｂの制御部８は、半田Ｓの基準形状ＤＳを形成するために必要な半田Ｓの量と、半田Ｓの基準形状ＤＳに対する第１不足部分Ｒ１の割合とに基づいて、第１不足部分Ｒ１に塗布する半田Ｓの量（第１不足量ＳＱ１）を取得する。なお、第１不足量ＳＱ１は、特許請求の範囲の「不足量」の一例である。

　また、塗布装置１ｂの制御部８は、半田Ｓの基準形状ＤＳに対する第２不足部分Ｒ２の割合を取得する。これにより、塗布装置１ｂの制御部８は、半田Ｓの基準形状ＤＳを形成するために必要な半田Ｓの量と、半田Ｓの基準形状ＤＳに対する第２不足部分Ｒ２の割合とに基づいて、第２不足部分Ｒ２に塗布する半田Ｓの量（第２不足量ＳＱ２）を取得する。なお、第２不足量ＳＱ２は、特許請求の範囲の「不足量」の一例である。

　塗布装置１ｂの制御部８は、図７に示すように、第１不足位置ＳＰ１および第１不足量ＳＱ１に基づいて、ディスペンスヘッド４１により第１不足部分Ｒ１に半田Ｓを塗布させる。さらに、塗布装置１ｂの制御部８は、第２不足位置ＳＰ２および第２不足量ＳＱ２に基づいて、ディスペンスヘッド４１により第２不足部分Ｒ２に半田Ｓを塗布させる。このようにして、塗布装置１ｂでは、半田Ｓを塗布する所定箇所ＲＡにおける補修箇所を補修している。ここで、所定箇所ＲＡにおける補修箇所の補修は、ディスペンスヘッド４１から半田Ｓを平面視において略円形状となるように塗布（点打ち）することにより行なっている。

〈基板作業処理のフローチャート〉
　図８を参照して、基板作業プログラムＢＰにより実施される基板作業処理フローを説明する。

　まず、ステップＳ１において、制御部８は、印刷装置１ａにより印刷された基板Ｂ上の所定箇所ＲＡの半田Ｓを検査する。すなわち、制御部８は、基板撮像部７の撮像により基板Ｂ上の半田Ｓを認識し、基板Ｂ上の半田Ｓの撮像結果と基準形状ＤＳとを比較することにより、基板Ｂ上の半田Ｓを検査する。ステップＳ２において、制御部８は、基板Ｂ上の半田Ｓの検査結果が良か否かを判断する。制御部８は、基板Ｂ上の半田Ｓの検査が不良であった場合にステップＳ３に進む。制御部８は、基板Ｂ上の半田Ｓの検査が良であった場合に基板作業処理を終了する。

　ステップＳ３において、制御部８は、ディスペンスヘッド４１により塗布する半田Ｓの不足位置ＳＰおよび不足量ＳＱを設定する。ステップＳ４において、制御部８は、ディスペンスヘッド４１により、不足位置ＳＰに不足量ＳＱ分の半田Ｓを塗布させ、ステップＳ１に戻る。これにより、半田Ｓの検査が良であると判断されるまで、補修が行なわれる。

（第１実施形態の効果）
　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第１実施形態では、上記のように、塗布装置１ｂは、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓの量が不足している場合に、ディスペンスヘッド４１により半田Ｓを塗布して補修する制御を行う制御部８を備えている。これにより、オペレータの手動による不良に対する作業を待つことなく自動で補修が行われるので、生産を停止することなく生産を継続することができる。この結果、補修が必要な基板Ｂが生じた場合にも、生産効率が大きく低下することを抑制することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、制御部８は、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓの検査により取得される半田Ｓの不足量ＳＱに基づいて、ディスペンスヘッド４１により半田Ｓを塗布して補修する制御を行うように構成されている。これにより、半田Ｓの不足量ＳＱに基づく量を基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに塗布して補修することができるので、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに適切な量の半田Ｓを塗布して補修することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、制御部８は、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓの検査により、半田Ｓの不足位置ＳＰおよび不足位置ＳＰにおける半田Ｓの不足量ＳＱを取得するように構成されている。また、制御部８は、不足位置ＳＰおよび不足量ＳＱに基づいて、ディスペンスヘッド４１により所定箇所ＲＡにおける不足位置ＳＰを補修する制御を行うように構成されている。これにより、半田Ｓの不足量ＳＱに基づく量を基板Ｂ上の所定箇所ＲＡにおける半田Ｓの不足位置ＳＰに塗布して補修することができるので、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡの適切な位置に適切な量の半田Ｓを塗布することができる。この結果、より適切に補修を行なうことができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、塗布装置１ｂは、ディスペンスヘッド４１に加えて、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに印刷された半田Ｓを検査する基板撮像部７をさらに備えている。制御部８は、基板撮像部７により半田Ｓの検査を行うとともに、ディスペンスヘッド４１により半田Ｓを塗布して補修する制御を行うように構成されている。これにより、同じ塗布装置１ｂ内において所定箇所ＲＡに塗布された半田Ｓの検査および基板Ｂ上の所定箇所ＲＡの半田Ｓの補修を行うことができるので、所定箇所ＲＡのディスペンスヘッド４１による補修を迅速に行うことができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、ディスペンスヘッド４１により半田Ｓを塗布して補修する制御を行う制御部８を含む塗布装置１ｂを備えている。これにより、所定箇所ＲＡへの半田Ｓの塗布量が不足した基板Ｂを部品実装装置１ｃに供給することを抑制することができるので、部品実装システム１内において基板Ｂに対する作業が停止してしまうことを抑制することが可能である。この結果、補修が必要な基板Ｂが生じた場合に、生産効率が大きく低下することを抑制することが可能である。

（第２実施形態）
　次に、図４および図９～図１４を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装システム２０１の構成について説明する。第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、塗布装置２０１ｂが、第１実施形態の印刷装置１ａの機能も有するように構成された例について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

　部品実装システム２０１では、上流から、塗布装置２０１ｂおよび部品実装装置１ｃの順に配置されている。塗布装置２０１ｂは、所定箇所ＲＡへの半田Ｓの塗布を行なうとともに、所定箇所ＲＡにおいて半田Ｓの塗布量過少および塗布抜けが発生したと判断した場合に、塗布装置２０１ｂにより所定箇所ＲＡを補修する制御を行なうように構成されている。つまり、塗布装置２０１ｂは、第１実施形態の塗布装置１ｂの機能に加えて、第１実施形態の印刷装置１ａの機能も兼ねている。部品実装装置１ｃは、塗布装置２０１ｂから搬出された基板Ｂに電子部品を実装するように構成されている。

〈基板作業処理〉
　図１０～図１３に基づいて、塗布装置２０１ｂの制御部２０８により実施される基板作業プログラムＢＰについて説明する。

　たとえば、図１０に示すように、塗布装置２０１ｂの基板撮像部７が、一方側（Ｘ２側）から２番目の半田Ｓを塗布する所定箇所ＲＡを撮像した場合、制御部２０８により半田Ｓの平面視における形状ＣＳ（二次元形状ＣＳ）が認識される。そして、図１１に示すように、塗布装置２０１ｂの制御部２０８は、基板Ｂ上のＦＩマークの位置を基準位置としたときにおける、一方側（Ｘ２側）から２番目の所定箇所ＲＡに塗布される半田Ｓの基準形状ＤＳを取得する。制御部２０８は、半田Ｓの基準形状ＤＳと半田Ｓの形状ＣＳとの比較に基づいて、所定箇所ＲＡの半田Ｓの検査結果の良または不良を判断する。

　塗布装置２０１ｂの制御部２０８は、半田Ｓの基準形状ＤＳに基づいて、第３不足部分Ｒ３の平面内（ＸＹ平面内）における位置（第３不足位置ＳＰ３）を取得する。塗布装置２０１ｂの制御部２０８は、半田Ｓの基準形状ＤＳに対する第３不足部分Ｒ３の割合を取得する。これにより、塗布装置２０１ｂの制御部２０８は、半田Ｓの基準形状ＤＳを形成するために必要な半田Ｓの量と、半田Ｓの基準形状ＤＳに対する第３不足部分Ｒ３の割合とに基づいて、第３不足部分Ｒ３に塗布する半田Ｓの量（第３不足量ＳＱ３）を取得する。なお、第３不足位置ＳＰ３および第３不足量ＳＱ３は、それぞれ特許請求の範囲の「不足位置」および「不足量」の一例である。

　塗布装置２０１ｂの制御部２０８は、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに塗布された半田Ｓの第３不足量ＳＱ３に応じて、ノズル２４１ａの先端部と基板ＢとのクリアランスＣＲを調節する制御を行うように構成されている。具体的には、図１２（Ａ）に示すように、第３不足量ＳＱ３が大きい場合には、ディスペンスヘッド４１から塗布される半田Ｓの量が大きくなるので、制御部２０８は、ノズル２４１ａの先端部と基板ＢとのクリアランスＣＲを大きくする。また、図１２（Ｂ）に示すように、第３不足量ＳＱ３が小さい場合には、ディスペンスヘッド４１から塗布される半田Ｓの量が小さくなるので、制御部２０８は、ノズル２４１ａの先端部と基板ＢとのクリアランスＣＲを小さくする。

　また、制御部２０８は、ノズル２４１ａの先端部と基板ＢとのクリアランスＣＲを小さくする場合において、ノズル２４１ａの先端部と基板Ｂとが非接触の状態を保持させている。そして、制御部２０８は、ノズル２４１ａの先端部と基板Ｂとが非接触の状態を保持するとともに、第３不足部分Ｒ３に半田Ｓを塗布するように構成されている。これにより、ノズル２４１ａから正確な量の半田Ｓを第３不足部分Ｒ３に切り離すことが可能である。

　塗布装置２０１ｂの制御部２０８は、図１３に示すように、第３不足位置ＳＰ３および第３不足量ＳＱ３に基づいて、ディスペンスヘッド４１により第３不足部分Ｒ３に半田Ｓを塗布させる。このようにして、塗布装置２０１ｂでは、半田Ｓを塗布する所定箇所ＲＡにおける補修箇所を補修している。なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様である。

〈基板作業処理のフローチャート〉
　図１４を参照して、基板作業プログラムＢＰにより実施される基板作業処理フローを説明する。

　ステップＳ１１において、制御部２０８は、ディスペンスヘッド４１により基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに半田Ｓを塗布させる。そして、制御部２０８は、ステップＳ１２～ステップＳ１５のそれぞれにおいて、第１実施形態の検査処理のステップＳ１～ステップＳ４のそれぞれに対応する処理を行う。

（第２実施形態の効果）
　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第２実施形態では、上記のように、ディスペンスヘッド４１は、半田Ｓが吐出されるノズル２４１ａを含んでいる。制御部２０８は、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡに塗布された半田Ｓの第３不足量ＳＱ３に応じて、ノズル２４１ａの先端部と基板ＢとのクリアランスＣＲを調節する制御を行うように構成されている。これにより、ノズル２４１ａの先端部と基板ＢとのクリアランスＣＲによりノズル２４１ａの先端部と基板Ｂとが非接触となるので、ノズル２４１ａの先端部の接触による基板Ｂ上の所定箇所に塗布された半田Ｓの形状の変形を抑制することができる。

　また、第２実施形態では、上記のように、半田Ｓの不足量に応じてノズル２４１ａの先端部と基板ＢとのクリアランスＣＲが調整されるので、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡの補修をより一層適切に行なうことができる。

（変形例）
　なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

　たとえば、上記第１および第２実施形態では、ヘッドユニット４に取り付けられた基板撮像部７により、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡの半田Ｓの撮像に基づく検査が行われている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図４、図１５および図１６に示す第１変形例のように、基板上の所定箇所の半田の検査は、印刷装置１ａの下流に配置された印刷検査装置３０１ｄにより行われてもよい。この場合、塗布装置３０１ｂの制御部３０８は、所定箇所に印刷された基板上の半田の印刷検査装置３０１ｄによる検査結果に基づいて、ディスペンスヘッドによる補修を行うように構成されている。また、制御部３０８による基板作業処理フローは図１６に示すようになる。まず、ステップＳ２１において、制御部３０８は、印刷検査装置３０１ｄの検査結果に基づいて、半田の不足位置および不足量を取得する。ステップＳ２２において、制御部３０８は、ディスペンスヘッドにより塗布する半田の不足位置および不足量を設定する。ステップＳ２３において、制御部３０８は、ディスペンスヘッドにより、不足位置に不足量分の半田を塗布させて、基板作業処理を終了する。

　また、上記第１および第２実施形態では、基板撮像部７による基板Ｂ上の所定箇所ＲＡの半田Ｓの撮像結果に基づいて、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡの半田Ｓの検査が行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布装置１ｂは、半田Ｓの体積を測定可能な体積測定部を備えていてもよい。この場合、制御部８は、体積測定部により測定された半田Ｓの体積に基づいて、半田Ｓの不足量ＳＱを取得するように構成されている。これにより、所定箇所ＲＡに塗布または印刷された半田Ｓの量を正確に取得することができるので、不足量ＳＱを正確に取得して基板Ｂ上の所定箇所ＲＡにより適切な量の半田Ｓを塗布することができる。また、第１変形例に示す印刷検査装置３０１ｄが、体積測定部を備えていてもよい。なお、体積測定部は、半田Ｓの三次元形状を撮像可能なカメラ、または、半田Ｓの三次元形状を測定可能なレーザー計測部などを有する。

　また、上記第１、第２実施形態および第１変形例では、基板Ｂ上の所定箇所ＲＡにおける半田Ｓの補修が行われている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板上の所定箇所におけるフラックスなどの接着剤の補修が行われてもよい。

　また、上記第１、第２実施形態および第１変形例では、制御部８（２０８、３０８）は、半田Ｓの不足位置ＳＰに対して半田Ｓを不足量ＳＱの分だけ塗布するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、不足量の半田を所定箇所の全体に塗布するように構成されていてもよい。

　また、上記第１、第２実施形態および第１変形例では、制御部８（２０８、３０８）は、半田Ｓを不足量ＳＱの分だけ塗布するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、一定量の半田を所定箇所に塗布するように構成されていてもよい。

　また、上記第１～第２実施形態および第１変形例では、説明の便宜上、制御部８（２０８、３０８）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

　また、上記第１実施形態では、所定箇所ＲＡにおける補修箇所の補修は、図７に示すように、ディスペンスヘッド４１から半田Ｓを平面視において略円形状となるように塗布（点打ち）することにより行なっている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定箇所における補修箇所の補修は、図１７に示す第２変形例のように、補修箇所の形状によっては、ディスペンスヘッドから半田を平面視において略矩形形状となるように塗布（線引き）することにより行なってもよい。

　１、２０１、３０１　部品実装システム
　１ｂ、２０１ｂ、３０１ｂ　塗布装置（補修機能付き塗布装置）
　１ｃ　部品実装装置
　７　基板撮像部（検査部）
　８、２０８、３０８　制御部
　４１　ディスペンスヘッド（塗布部）
　４１ａ、２４１ａ　ノズル
　Ｂ　基板
　ＣＲ　クリアランス
　ＲＡ　所定箇所
　Ｓ　半田（液材）
　ＳＰ　不足位置
　ＳＱ　不足量

Claims (7)

1. 　液材を基板に塗布する塗布部と、
   　前記基板上の所定箇所に塗布または印刷された前記液材の量が不足している場合に、前記塗布部により前記液材を塗布して補修する制御を行う制御部とを備える、補修機能付き塗布装置。
2. 　前記制御部は、前記基板上の前記所定箇所に塗布または印刷された前記液材の検査により取得される前記液材の不足量に基づいて、前記塗布部により前記液材を塗布して補修する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の補修機能付き塗布装置。
3. 　前記制御部は、前記基板上の前記所定箇所に塗布または印刷された前記液材の検査により取得される前記液材の不足位置および前記不足位置における前記液材の不足量に基づいて、前記塗布部により前記所定箇所における前記不足位置を補修する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の補修機能付き塗布装置。
4. 　前記塗布部に加えて、前記基板上の前記所定箇所に塗布または印刷された前記液材を検査する検査部をさらに備え、
   　前記制御部は、前記検査部により前記液材の検査を行うとともに、前記塗布部により前記液材を塗布して補修する制御を行うように構成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の補修機能付き塗布装置。
5. 　前記塗布部は、前記液材が吐出されるノズルを含み、
   　前記制御部は、前記基板上の前記所定箇所に塗布または印刷された前記液材の不足量に応じて、前記ノズルの先端部と前記基板とのクリアランスを調節する制御を行うように構成されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の補修機能付き塗布装置。
6. 　前記検査部は、前記液材の体積を測定可能な体積測定部を含み、
   　前記制御部は、前記体積測定部により測定された前記液材の体積に基づいて、前記液材の不足量を取得するように構成されている、請求項４に記載の補修機能付き塗布装置。
7. 　液材を基板に塗布する塗布部と、前記基板上の所定箇所に塗布または印刷された前記液材の量が不足している場合に、前記塗布部により前記液材を塗布して補修する制御を行う制御部とを含む補修機能付き塗布装置と、
   　前記補修機能付き塗布装置の下流に配置され、前記補修機能付き塗布装置から搬出された前記基板に部品を実装する部品実装装置とを備える、部品実装システム。

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