WO2019017303A1 - 放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシング・ダイボンディングフィルム - Google Patents

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WO2019017303A1
WO2019017303A1 PCT/JP2018/026571 JP2018026571W WO2019017303A1 WO 2019017303 A1 WO2019017303 A1 WO 2019017303A1 JP 2018026571 W JP2018026571 W JP 2018026571W WO 2019017303 A1 WO2019017303 A1 WO 2019017303A1
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WO
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die bonding
bonding film
heat dissipating
mass
filler
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PCT/JP2018/026571
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English (en)
French (fr)
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恵子 上野
増子　崇
頌太 管井
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日立化成株式会社
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    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipating die bonding film and a dicing die bonding film.
  • the semiconductor wafer on which the circuit pattern has been formed is adjusted in thickness by backside grinding if necessary, and then diced into chip-like semiconductor elements (dicing step).
  • the semiconductor element is fixed to an adherend such as a lead frame with an adhesive (die bonding step), and then transferred to a bonding step.
  • a method has been proposed in which a metal base is disposed below the die pad on which a semiconductor element is mounted and a lead portion via an adhesive to enhance the heat dissipation effect of a package for a semiconductor device (see, for example, Patent Document 1) ).
  • an adhesive film having thermal conductivity or heat dissipation for example, an adhesive film containing high thermal conductivity particles or a heat dissipating die bonding film containing a thermal conductive filler is known (for example, Patent Document 2 and See 3).
  • An object of the present invention is to provide a heat dissipating die bonding film capable of efficiently manufacturing a semiconductor element and a dicing die bonding film provided with the same.
  • the present invention is a heat dissipating die bonding film having a thermal conductivity of 2 W / (m ⁇ K) or more, which contains two or more types of heat conductive fillers having different Mohs hardness, and the wear amount of the blade in the dicing step Is a heat dissipating die bonding film having a thickness of 50 ⁇ m / m or less.
  • the present invention also relates to a heat dissipating die bonding film which contains two or more types of heat conductive fillers having different Mohs hardness, and the content of the heat conductive filler is 20 to 85% by mass.
  • the heat dissipating die bonding film may contain, as a heat conductive filler, at least two selected from the group consisting of an alumina filler, a boron nitride filler, an aluminum nitride filler and a magnesium oxide filler.
  • the said alumina filler may contain the alumina filler whose purity is 99.0 mass% or more.
  • the boron nitride filler may contain a hexagonal boron nitride filler having a nitrogen purity of 95.0% by mass or more.
  • the density of the aluminum nitride filler may be 3 to 4 g / cm 3 .
  • the magnesium oxide filler may contain a magnesium oxide filler having a purity of 95.0% by mass or more.
  • the heat dissipating die bonding film may further contain a high molecular weight component of either acrylic resin or phenoxy resin, an epoxy resin, and a curing agent.
  • the total mass of the heat conductive filler is at least 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the high molecular weight component, the epoxy resin, the curing agent and the heat conductive filler. Good.
  • the heat dissipating die bonding film may contain an alumina filler and a boron nitride filler as a heat conductive filler, may contain a boron nitride filler and an aluminum nitride filler, and nitrided It may contain a boron filler and a magnesium oxide filler.
  • the present invention also relates to a dicing die bonding film comprising a dicing film and a die bonding film laminated on the dicing film, wherein the die bonding film is the above-mentioned heat dissipating die bonding film.
  • (meth) acrylate means “acrylate” or the corresponding "methacrylate”.
  • the heat dissipating die bonding film is a heat dissipating die bonding film having a heat conductivity of 2 W / (m ⁇ K) or more, and contains two or more types of heat conductive fillers having different Mohs hardness,
  • the wear amount of the blade in the dicing step is 50 ⁇ m / m or less. According to such a heat dissipating die bonding film, a semiconductor element can be manufactured efficiently.
  • the amount of wear of the blade in the dicing step is one calculated according to the following procedure. After laminating the heat dissipating die bonding film on dicing tape (base material thickness 80 ⁇ m, glue thickness 10 ⁇ m) and integrating at room temperature, the surface on the heat dissipating die bonding film side is made into an 8-inch wafer with a thickness of 50 ⁇ m. Lamination is performed at 70 ° C. using STM-1200FH (trade name) manufactured by Taping System Co., Ltd. Thereafter, blade dicing is performed using a dicer (DFD6361 (trade name) manufactured by Disco Corporation).
  • the heat dissipating die bonding film according to another embodiment contains, for example, two or more types of heat conductive fillers having different Mohs hardness, and the content of the heat conductive filler is 20 to 85% by mass. May be According to such a heat dissipating die bonding film, a semiconductor element can be manufactured efficiently. Such a heat dissipating die bonding film is also excellent in thermal conductivity after thermosetting and blade abrasion in the dicing step.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment does not necessarily require a step of applying a pressure in the thickness direction to the primary film formed using a varnish in its production.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment is excellent in adhesion and, even when the manufactured semiconductor element repeatedly generates heat, the thermal expansion coefficient of the metal base, the semiconductor element, the die pad, etc. It tends to be easy to reduce the occurrence of peeling and cracking of the metal base due to the difference.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment may further contain, for example, a high molecular weight component described later, an epoxy resin, and a curing agent.
  • a high molecular weight component is also referred to as “component a”
  • epoxy resin is referred to as “component b”
  • curing agent is referred to as “component c”
  • heat conductive filler is also referred to as “component d”.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment may contain an a component.
  • the component a include a resin having thermoplasticity, and a resin having thermoplasticity at least in an uncured state and forming a crosslinked structure after heating.
  • the component a is, for example, phenoxy resin, polyimide, polyamide, polycarbodiimide, cyanate ester resin, acrylic resin, polyester, polyethylene, polyether sulfone, polyether imide, from the viewpoint of easily obtaining film forming property, heat resistance and adhesiveness. It may be polyvinyl acetal or urethane resin. These high molecular weight components may be, for example, copolymers.
  • the component a may be used alone or in combination of two or more.
  • the component a is preferably a phenoxy resin, a polyimide, a polyamide, an acrylic resin, a cyanate ester resin or a polycarbodiimide from the viewpoint of excellent film formation and heat resistance, and from the viewpoint of easy adjustment of molecular weight and characteristics, the phenoxy resin is preferable. From these viewpoints, the component a may be either an acrylic resin or a phenoxy resin.
  • the acrylic resin When the component a contains an acrylic resin, the acrylic resin preferably has a reactive group (functional group), and preferably has a weight average molecular weight of 100,000 or more.
  • the acrylic resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight is a polystyrene equivalent value using a calibration curve with standard polystyrene in gel permeation chromatography (GPC).
  • acrylic resin examples include an acrylic copolymer.
  • acrylic copolymer examples include acrylic rubber.
  • acrylic rubber examples include copolymers of at least one selected from acrylic acid esters and methacrylic acid esters with acrylonitrile.
  • a reactive group a carboxylic acid group, an amino group, a hydroxyl group, and an epoxy group are mentioned, for example.
  • the reactive group is, for example, an epoxy group, from the viewpoint that gelation in the varnish state is easily reduced, and from the viewpoint that an increase in the degree of cure in the B-stage state and a decrease in adhesion due to the increase in the degree of cure are unlikely It may be
  • the reactive group is an epoxy group
  • the inventors speculate as to the reason why such an effect is exerted.
  • the reactive group is, for example, a carboxy group
  • the reactive group is an epoxy group
  • crosslinking reaction hardly occurs, and gelation in the varnish state and increase in the degree of curing in the B-stage state hardly occur.
  • an acrylic resin having a reactive group polymerizes an acrylic monomer having the reactive group ((meth) acrylate having a reactive group, etc.) such that the reactive group remains. It can manufacture by introduce
  • the acrylic resin which contains glycidyl (meth) acrylate as a monomer unit is mentioned, for example.
  • the content of glycidyl (meth) acrylate as a monomer unit may be, for example, 0.5% by mass or more based on the total mass of the acrylic resin, from the viewpoint of easy adhesion improvement, 2 It may be mass% or more.
  • the content of glycidyl (meth) acrylate as a monomer unit may be, for example, 6% by mass or less based on the total mass of the acrylic resin from the viewpoint of easily reducing gelation. From these viewpoints, the content of glycidyl (meth) acrylate as a monomer unit may be 0.5 to 6% by mass, or 2 to 6% by mass based on the total mass of the acrylic resin. Good.
  • glycidyl (meth) acrylates such as alkyl (meth) acrylate having an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms And (meth) acrylates, styrene and acrylonitrile.
  • alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms include ethyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate.
  • the copolymerization ratio of each monomer may be adjusted in consideration of the glass transition temperature (hereinafter, sometimes referred to as “Tg”) of the copolymer.
  • the Tg of the acrylic resin as the component a may be, for example, ⁇ 50 ° C. or more and 50 ° C. or less, or may be ⁇ 10 ° C. or more and 50 ° C. or less. If the Tg is ⁇ 50 ° C. or higher, the tackiness of the adhesive layer or the adhesive film in the B-stage state tends to be small, and the handling property tends to be excellent.
  • the acrylic resin may have a cyclic structure.
  • an acrylic resin which has cyclic structure the acrylic resin which has styrene or a benzyl (meth) acrylate as a monomer unit is mentioned, for example.
  • Mcr Mcr / MTOT
  • the weight-average molecular weight of the above-mentioned acrylic resin may be, for example, 200,000 or more from the viewpoint that the strength and flexibility are not easily reduced and the tackiness is hardly increased when it is formed into a sheet and a film. It may be 300,000 or more, or may be 400,000 or more.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin may be, for example, 3,000,000 or less, or 2,000,000 or less, from the viewpoint of large flowability and easy improvement of the circuit fillability of the wiring. From these viewpoints, the weight average molecular weight of the acrylic resin may be, for example, 200,000 to 3,000,000, 300,000 to 3,000,000, or 400,000 to 2,000,000.
  • the acrylic resin as component a contains, for example, 0.5 to 6% by mass of glycidyl (meth) acrylate as a monomer unit from the viewpoint of easily obtaining high adhesion and heat resistance, and Tg is -50 ° C or more and 50 ° C or less It may be an acrylic copolymer (preferably -10 ° C. or more and 50 ° C. or less) and having a weight average molecular weight of 100,000 or more.
  • an acrylic resin for example, HTR-860P-3 and HTR-860P-30B (manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd., trade names) can be mentioned.
  • the weight average molecular weight of the phenoxy resin is preferably 20,000 or more, more preferably 30,000 or more, and still more preferably 50,000 or more.
  • the phenoxy resin may be used alone or in combination of two or more.
  • phenoxy resins include, for example, YP-50, YP-55, YP-70, YPB-40 PXM40, YPS-007A30, FX-280S, FX-281S, FX-293 and ZX-1356-2 1256, 4250, 4256, 4275, YX7180, YX6954, YX8100, YX7200, YL7178, YL7290, YL7600, YL7734, YL7727 and YL7864 (all manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) Can be mentioned.
  • Tg of the said phenoxy resin is less than 85 degreeC.
  • phenoxy resins having a Tg of less than 85 ° C. include YP-50, YP-55, YP-70, and ZX-1356-2 (all manufactured by Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd., trade names); and 4250, 4256 7275, YX7180, and YL7178 (all manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd., trade names).
  • the component b is, for example, one that is cured to exhibit an adhesive action.
  • the component b is preferably an epoxy resin having two or more functional groups (an epoxy resin having two or more functional groups) from the viewpoint of heat resistance.
  • the weight average molecular weight of the component b may be, for example, less than 5,000, less than 3,000, or less than 2,000.
  • the component b examples include bifunctional epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin; novolac epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin; polyfunctional epoxy resins; amine resins Epoxy resins; heterocycle-containing epoxy resins; and alicyclic epoxy resins.
  • bifunctional epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin
  • novolac epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin
  • polyfunctional epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin
  • polyfunctional epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin
  • polyfunctional epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin
  • polyfunctional epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin
  • polyfunctional epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin
  • polyfunctional epoxy resins such
  • bisphenol A type epoxy resins include, for example, epi coat 807, epi coat 815, epi coat 825, epi coat 827, epi coat 828, epi coat 834, epi coat 1001, epi coat 1002, epi coat 1003, epi coat 1055, epi coat 1004, epi coat 1004 AF, epi coat 1007 , Epicoat 1009, Epicoat 1003 F and Epicoat 1004 F (all, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade names); DER-330, DER-301, DER-361, DER-661, DER-662, DER-663U, DER-664, DER-664U, DER-667, DER-642U, DER-672U, DER-673MF, DER-668, and DER-669 Cal Co., Ltd., trade name); and YD8125 (Nippon Steel Sumitomo Metals Chemical Co., Ltd., trade name) and the like.
  • Examples of commercially available bisphenol F-type epoxy resins include YDF-2004 and YDF-8170C (trade names, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
  • phenol novolac epoxy resins include, for example, Epicoat 152 and Epicoat 154 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade names); EPPN-201 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade names); Dow Chemical Co., trade name).
  • cresol novolac epoxy resins include, for example, Epicoat 180S65 (Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; trade name); Araldite ECN1273, Araldite ECN 1280, and Araldite ECN 1299 (all, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Inc .; trade name) YDCN-700 -10, YDCN-701, YDCN-702, YDCN-703 and YDCN-704 (all available from Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade names); 1020, EOCN-1025 and EOCN-1027 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade names); and ESCN-195X, ESCN-200L and ESCN-220 (all manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Name), and the like.
  • Epicoat 180S65 Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; trade name
  • Araldite ECN1273, Araldite ECN 1280, and Araldite ECN 1299 all
  • Multifunctional epoxy resins include, for example, Epon 1031S, Epicoat 1032H60, and Epicoat 157S70 (all available from Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name); Araldite 0163 (Ciba Specialty Chemicals Inc., trade name); , Denacall EX-614, Denacall EX-614B, Denacall EX-622, Denacall EX-512, Denacall EX-521, Denacall EX-421, Denacall EX-411 and Denacall EX-321 (all manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd., And EPPN 501H and EPPN 502H (trade names, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • Epicoat 604 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name
  • YH-434 Natural Steel Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name
  • TETRAD-X, and TETRAD-C above, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name
  • ELM-120 Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name
  • heterocyclic ring-containing epoxy resins examples include Araldite PT810 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals).
  • ERL4234 As a commercially available alicyclic epoxy resin, ERL4234, ERL4299, ERL4221 and ERL4206 (above, the UCC company make, brand name) are mentioned, for example.
  • the b component may be used alone or in combination of two or more.
  • the component b may contain a bifunctional epoxy resin and a trifunctional or higher epoxy resin from the viewpoint of easily improving the adhesiveness after heat curing, the heat resistance, and the moisture absorption resistance.
  • the content of the bifunctional epoxy resin is, for example, based on the total mass of the bifunctional epoxy resin and the trifunctional or higher epoxy resin, for example , 3 to 40% by mass, 3 to 30% by mass, or 3 to 20% by mass.
  • Component c curing agent
  • the component c can be used without particular limitation as long as the component b can be cured.
  • the component c includes, for example, polyfunctional phenol compounds, amine compounds, acid anhydrides, organic phosphorus compounds and halides thereof, polyamides, polysulfides, and boron trifluoride.
  • a polyfunctional phenol compound a single ring bifunctional phenol compound and a polycyclic bifunctional phenol compound are mentioned, for example.
  • single ring difunctional phenols include hydroquinone, resorcinol and catechol, and their alkyl-substituted products.
  • polycyclic difunctional phenol compounds examples include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, naphthalenediol and biphenol, and their alkyl group-substituted products.
  • the polyfunctional phenol compound is, for example, a polycondensate of at least one phenol compound selected from the group consisting of the single-ring bifunctional phenol compound and the polycyclic bifunctional phenol compound with an aldehyde compound. Good.
  • the polycondensation product is, for example, a phenol resin.
  • the phenolic resin include phenol novolac resin, resol resin, bisphenol A novolac resin and cresol novolac resin.
  • phenol resin phenol resin curing agent
  • Phenolite LF2882 Phenolite LF 2822
  • Phenolite TD-2090 Phenolite TD-2149
  • Phenolite VH 4150 Phenolite VH 4170 (all, DIC Corporation) Product names).
  • the hydroxyl equivalent of the phenol resin may be, for example, 250 g / eq or more, 200 g / eq or more, or 150 g / eq or more from the viewpoint of adhesion and heat resistance.
  • the phenol resin as the component c is preferably a novolac resin or a resol resin from the viewpoint of improving the electric corrosion resistance at the time of moisture absorption.
  • the phenol resin preferably has a water absorption of 2% by mass or less after being placed in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% RH for 48 hours.
  • phenol resin as component c has a heating weight reduction rate at 350 ° C measured by a thermogravimetric analyzer (TGA) (heating rate: 5 ° C / min, atmosphere: nitrogen) is less than 5% by weight Is preferred.
  • TGA thermogravimetric analyzer
  • the reliability of various characteristics such as heat resistance and moisture resistance is enhanced by suppressing volatile components at the time of heat processing and the like, and also at the time of work such as heat processing. It is considered possible to reduce the contamination of equipment by the volatile matter of
  • the specific example of the said phenol resin contains the compound represented by following formula (I).
  • R 1 represents a hydrogen atom, a linear alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a cyclic alkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a hydroxyl group, an aryl group, or Represents a halogen atom, n represents an integer of 1 to 3, and m represents an integer of 0 to 50.
  • a plurality of R 1 and n may be the same or different.
  • Examples of the compound represented by the formula (I) include Mirex XLC series and XL series (all manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., trade names).
  • the compound represented by formula (I) can be obtained, for example, by reacting a phenol compound and an xylylene compound in the absence of a catalyst or in the presence of an acid catalyst (acid catalyst).
  • a xylylene compound can form a bivalent coupling group by the said reaction.
  • Examples of the phenol compound used for producing the compound represented by the formula (I) include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, p-ethylphenol, o-n-propyl Phenol, m-n-propylphenol, p-n-propylphenol, o-isopropylphenol, m-isopropylphenol, p-isopropylphenol, on-butylphenol, m-n-butylphenol, pn-butylphenol, o -Isobutylphenol, m-isobutylphenol, p-isobutylphenol, octylphenol, nonylphenol, 2,4-xylenol, 2,6-xylenol, 3,5-xylenol, 2,4,6-trimethylphenol, resorcine, catechol Hydroquinone, 4-methoxyphenol, o-phenyl
  • the phenol compound used for producing the compound represented by the formula (I) is preferably phenol, o-cresol, m-cresol or p-cresol.
  • xylylene dihalide and xylylene diglycol are mentioned, for example.
  • xylylene compound examples include ⁇ , ⁇ '-dichloro-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-dichloro-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-dichloro-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo-p- Xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-diiodo-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-diiodo-m-xylene, ⁇ , ⁇ ' -Diiodo-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-dihydroxy-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-dihydroxy-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-dihydroxy-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-dimethoxy-p
  • the above-mentioned xylylene compound is ⁇ , ⁇ '-dichloro-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-dichloro-m-xylene, ⁇ , ⁇ 'from the viewpoint of producing a phenolic resin having good adhesiveness, heat resistance and moisture resistance.
  • the acid catalyst examples include mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and polyphosphoric acid; organic carboxylic acids such as dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid and ethanesulfonic acid; trifluoromethane Super strong acids such as sulfonic acids; strongly acidic ion exchange resins such as alkane sulfonic acid type ion exchange resins; super strong ion exchange resins such as perfluoroalkane sulfonic acid type ion exchange resins (for example, Nafion (Nafion, manufactured by DuPont) (Trade name)); natural and synthetic zeolite compounds; and activated clay (eg, acid clay).
  • mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and polyphosphoric acid
  • organic carboxylic acids such as dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid,
  • the above reaction is carried out, for example, at 50 to 250 ° C. until the xylylene compound which is the raw material substantially disappears and the reaction composition becomes constant.
  • the reaction time can be appropriately adjusted according to the raw material and the reaction temperature.
  • the reaction time may be determined while tracking the reaction composition by, for example, GPC (gel permeation chromatography) or the like.
  • the reaction time may be, for example, about 1 hour to 15 hours.
  • the reaction molar ratio of the phenolic compound to the xylylene compound is usually set to a condition that the phenolic compound is in excess. In this case, the unreacted phenol compound is recovered after the reaction.
  • the weight average molecular weight of the compound represented by the formula (I) is usually determined by the reaction molar ratio of the phenol compound and the xylylene compound. As the amount of the phenolic compound is excessive, the weight average molecular weight of the compound represented by formula (I) tends to decrease.
  • the above-mentioned phenol resin may have, for example, an allyl phenol skeleton.
  • the phenol resin having an allyl phenol skeleton can be obtained, for example, by a method of producing a phenol resin which is not allylated, reacting this with allyl halide, passing through allyl ether, and allylation by Claisen rearrangement.
  • amine compounds as component c include: aliphatic or aromatic primary amines, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts; aliphatic cyclic amine compounds; guanidine compounds; Derivatives are included.
  • amine compounds are N, N-benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N, N '-Dimethylpiperazine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4.4.0] -5
  • the above amine compounds are, for example, dihydrazide compounds such as adipic acid dihydrazide; guanamic acid; melamine acid; addition compound of epoxy compound and dialkylamine compound; addition compound of amine and thiourea; and addition compound of amine and isocyanate It may be.
  • dihydrazide compounds such as adipic acid dihydrazide; guanamic acid; melamine acid; addition compound of epoxy compound and dialkylamine compound; addition compound of amine and thiourea; and addition compound of amine and isocyanate It may be.
  • These amine compounds may have, for example, an adduct type structure from the viewpoint of reducing the activity at room temperature.
  • Examples of the above acid anhydride as the component c include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, pyromellitic dianhydride and benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride.
  • the organic phosphorus compound as the component c is not particularly limited as long as it is a phosphorus compound having an organic group.
  • the organophosphorus compounds include hexamethyl phosphate triamide, tri (dichloropropyl) phosphate, tri (chloropropyl) phosphate, triphenyl phosphite, trimethyl phosphate, phenyl phosphonic acid and triphenyl phosphine And tri-n-butyl phosphine and diphenyl phosphine.
  • the c component may be used alone or in combination of two or more.
  • the component d can, for example, impart thermal conductivity to the heat dissipating die bonding film.
  • the heat dissipating die bonding film contains two or more kinds of d components having different Mohs hardness. By using two or more kinds of d components having different Mohs hardness, it is considered that the blade becomes difficult to wear.
  • the d component for example, two or more types can be appropriately selected from d components described later.
  • Examples of the material constituting the component d include aluminum oxide, zinc oxide, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, silicon carbide, diamond, magnesium carbonate, aluminum borate and antimony. Oxides and combinations thereof are mentioned.
  • the material constituting the d component may have electrical insulation.
  • Examples of boron nitride include hexagonal boron nitride and cubic boron nitride.
  • the aluminum borate may be aluminum borate aluminum whiskers.
  • the material constituting the component d may be aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, calcium oxide or magnesium oxide from the viewpoint of easily adjusting the melt viscosity and the viewpoint of easily imparting thixotropic properties.
  • the material constituting the component d may be aluminum hydroxide or antimony oxide from the viewpoint of easily improving the moisture resistance.
  • an alumina filler, a boron nitride filler, and the like as the d component from the viewpoint of further improving the thermal conductivity after heat curing and from the viewpoint of further reducing the wear of the blade in the dicing step. It is preferable to contain at least two selected from the group consisting of an aluminum nitride filler and a magnesium oxide filler.
  • the above-mentioned alumina filler contains an alumina filler having a purity of 99.0 mass% or more from the viewpoint of further improving the thermal conductivity after heat curing and from the viewpoint of further reducing the wear of the blade in the dicing step.
  • the said alumina filler may be an aspect which consists of an alumina filler whose purity is 99.0 mass% or more.
  • Examples of the alumina filler having a purity of 99.0% by mass or more include Sumikorand AA-3 (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) and alumina beads CB-P05 (Showa Denko Co., trade name) .
  • the above-mentioned alumina filler more preferably contains an ⁇ -alumina filler having a purity of 99.0% by mass or more.
  • the purity of the alumina filler may be, for example, 100% by mass or less.
  • the above-mentioned boron nitride filler is a hexagonal boron nitride filler having a nitrogen purity of 95.0% by mass or more from the viewpoint of further improving the thermal conductivity after heat curing and from the viewpoint of further reducing the wear of the blade in the dicing step. It is preferable to contain.
  • hexagonal boron nitride fillers for example, HP-P1 and HP-4W (made by Mizushima Alloy Iron Co., Ltd., trade name) and Shobi N UHP-S1 (made by Showa Denko, trade name) are listed.
  • the purity of nitrogen is calculated based on the mass of nitrogen in hexagonal boron nitride saturated with nitrogen. In the hexagonal boron nitride, the purity of nitrogen may be, for example, 100% by mass or less.
  • the density of the aluminum nitride filler is preferably, for example, 3 to 4 g / cm 3 .
  • Examples of such an aluminum nitride filler include Shapal H grade and Shapal E grade (manufactured by Tokuyama Co., Ltd., trade names) and ALN 020 BF (trade names, manufactured by Sakai Industry Co., Ltd.).
  • the magnesium oxide filler preferably contains magnesium oxide filler having a purity of 95.0% by mass or more.
  • a magnesium oxide filler for example, RF-10C (manufactured by Ube Materials, Inc., trade name) can be mentioned.
  • the purity of the magnesium oxide may be, for example, 100% by mass or less.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment may contain the above-mentioned alumina filler and the above-mentioned boron nitride filler as the component d, or may contain the above-mentioned boron nitride filler and the above-mentioned aluminum nitride filler. And the above-mentioned boron nitride filler and the above-mentioned magnesium oxide filler.
  • the average particle diameter (d 50 ) of the mixture of the component d is preferably 1/2 or less of the thickness of the heat dissipating die bonding film, from the viewpoint of further improving the adhesive strength, the laminateability and the reliability, 1/3 It is more preferable that it is the following, and it is still more preferable that it is 1/4 or less.
  • the average particle diameter (d 50 ) of the mixture of the d component may be, for example, 1/1000 or more of the thickness of the heat dissipating die bonding film.
  • the average particle diameter (d 90 ) of the mixture of the component d is preferably 1/2 or less of the thickness of the heat dissipating die bonding film from the viewpoint of further improving the adhesive strength, the laminateability and the reliability, 1/3 It is more preferable that it is the following, and it is still more preferable that it is 1/4 or less.
  • the average particle diameter (d 90 ) of the mixture of the d component may be, for example, 1/1000 or more of the thickness of the heat dissipating die bonding film.
  • the average particle diameter (d 50 ) means the particle diameter corresponding to 50% of the integrated value of the particle size distribution, and the average particle diameter (d 90 ) is 90% of the integrated value of the particle size distribution. The corresponding particle size is said.
  • the thermal conductivity of the component d may be, for example, 10 W / (m ⁇ K) or more, and 15 W / (m ⁇ K) or more from the viewpoint of further improving the thermal conductivity of the heat dissipating die bonding film. It may be 17 W / (m ⁇ K) or more.
  • At least one Mohs hardness of the d component is preferably 10 or less from the viewpoint of easily suppressing wear of the blade in the dicing step, and 9 or less. It is more preferable that it be 8 or less.
  • the content of the d component having a Mohs hardness of 10 or less is a heat dissipating die bonding film from the viewpoint of further suppressing wear of the blade in the dicing step.
  • 10 mass% or more may be sufficient, 15 mass% may be sufficient, and 20 mass% or more may be sufficient on the basis of the total mass of these.
  • a thermal component having a Mohs hardness of 1 to 3 as the d component It is preferable to contain at least one conductive filler and at least one thermally conductive filler having a Mohs hardness of 4 to 9.
  • the content of the thermally conductive filler having a Mohs hardness of 1 to 3 may be, for example, 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total mass of the thermally conductive filler having a Mohs hardness of 4 to 9.
  • the content of the thermally conductive filler having a Mohs hardness of 1 to 3 may be, for example, 300 parts by mass or less, with respect to the total mass of 100 parts by mass of a thermally conductive filler having a Mohs hardness of 4 to 9, 250 parts by mass The amount may be less than or equal to 200 parts by mass.
  • the content of the thermally conductive filler having a Mohs hardness of 1 to 3 may be, for example, 5 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermal conductive filler having a Mohs hardness of 4 to 9, 10 to It may be 250 parts by mass, or 30 to 200 parts by mass.
  • the shape of the d component is not particularly limited, but may be, for example, spherical or polyhedron.
  • a polyhedron refers to a solid having a plurality of planes as a component of the surface. A plurality of planes may cross each other via a curved surface.
  • the polyhedron may, for example, have 4 to 100 planes as a component of the surface.
  • the content of the component a is the total of the components a, b, c and d from the viewpoint of easily reducing the elastic modulus and from the viewpoint of easily imparting flowability during molding.
  • 3 parts by mass or more may be used per 100 parts by mass.
  • the content of the component a is, for example, 100 parts by mass in total of the component a, the component b, the component c, and the component d from the viewpoint that the fluidity is hardly reduced even when the affixing load is small and the circuit filling property is excellent. 40 parts by mass or less, 30 parts by mass or less, or 20 parts by mass or less.
  • the content of the component a may be 3 to 40 parts by mass, or 3 to 30 parts by mass, with respect to a total of 100 parts by mass of the components a, b, c and d. It may be 3 to 20 parts by mass.
  • the content of the component b may be, for example, 3 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components a, b, c and d. It may be 5 to 45 parts by mass, or 10 to 35 parts by mass.
  • the content of the component c in the heat dissipating die bonding film of the present embodiment is not particularly limited as long as the curing reaction of the component b can proceed, but the content of the component c with the epoxy group is based on 1 equivalent of the epoxy group in the component b.
  • the active group (hydroxy group, amino group, acid anhydride group, group containing a phosphorus atom, etc.) in the component c that can be reacted may be, for example, in the range of 0.01 to 5.0 equivalents. It may be in the range of 8 to 1.2 equivalents.
  • the content of the component c in the heat dissipating die bonding film of this embodiment is the epoxy equivalent of the component b from the viewpoint of improving the curability when the heat dissipating die bonding film is used.
  • an equivalent ratio of hydroxyl equivalent of the phenol resin may be, for example, 0.70 / 0.30 to 0.30 / 0.70, or 0.65 / 0.35 to It may be 0.35 / 0.65, or it may be 0.60 / 0.30 to 0.30 / 0.60, or 0.55 / 0.45 to 0.45 / 0.55. It may be.
  • the total mass of the d component is 100 parts by mass of the a component, the b component, the c component and the d component, from the viewpoint of further improving the thermal conductivity after heat curing.
  • it may be, for example, 20 parts by mass or more, 22 parts by mass or more, or 25 parts by mass or more.
  • the total mass of the d component is, for example, 85 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the a component, the b component, the c component and the d component from the viewpoint of film characteristics such as surface roughness, adhesiveness and laminateability.
  • the amount may be below, 75 parts by mass or less, or 70 parts by mass or less.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment preferably contains a high molecular weight component of either one of an acrylic resin and a phenoxy resin, an epoxy resin, and a curing agent.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment may contain components other than those described above.
  • a hardening accelerator e.g., a hardening accelerator, fillers other than d component, a coupling agent, and an ion scavenger are mentioned, for example.
  • an imidazole compound is mentioned.
  • the imidazole compound include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2- Heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4 -Methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline, benzimidazole, 1-cyanoethylimidazole,
  • the curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of commercial products of the imidazole compounds include 2E4MZ, 2PZ-CN and 2PZ-CNS (all of which are trade names by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.).
  • the curing accelerator may be a latent curing accelerator.
  • a hardening accelerator the addition compound of an epoxy compound and an imidazole compound is mentioned, for example.
  • the curing accelerator may have an adduct type structure.
  • the compounding amount of the curing accelerator is, for example, 5.0% by mass or less based on the total mass of the b component and the c component from the viewpoint of excellent storage stability and the viewpoint of easily securing the pot life. It may also be 3.0 mass% or less.
  • the content of the curing accelerator may be, for example, 0.02 mass% or more based on the total mass of the b component and the c component from the viewpoint of adhesion after heat curing, heat resistance, and moisture resistance. 0.03 mass% or more may be sufficient. From these viewpoints, the compounding amount of the curing accelerator may be, for example, 0 to 5.0% by mass, 0.02 to 3.0% by mass, based on the total mass of the b and c components. It may be 0.03 to 3.0% by mass.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment includes various fillers other than the above-mentioned component d for the purpose of improving the film handling property, adjusting the melt viscosity, imparting thixotropy, improving the moisture resistance, etc. Good.
  • the fillers other than the component d may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the material constituting the filler other than the component d include calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide and silica.
  • Examples of the silica include crystalline silica and amorphous silica.
  • the material constituting the filler other than the component d is preferably calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, crystalline silica, or non-crystal, from the viewpoint of easily adjusting the melt viscosity and from the viewpoint of easily imparting thixotropic properties.
  • Silica may be used.
  • the material constituting the filler other than the component d may be silica from the viewpoint of easily improving the moisture resistance.
  • the content of the filler other than the d component is, for example, 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the d component. It may be present, may be 20 parts by mass or less, and may be 10 parts by mass or less.
  • the heat dissipating die bonding film of this embodiment may contain, for example, various coupling agents from the viewpoint of improving interfacial bonding between different materials.
  • the coupling agent include silane coupling agents, titanium coupling agents, and aluminum coupling agents.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include vinyltrichlorosilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, and ⁇ -methacrylic acid.
  • the titanium-based coupling agent is not particularly limited.
  • isopropyl trioctanoyl titanate isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate, isopropyl tridodecyl benzene sulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacrylic titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, Isopropyl tricumyl phenyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tris (n-aminoethyl) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, tetra (2, 2-Diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditrid
  • an aluminum type coupling agent For example, ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum toy (ethyl acetoacetate), alkyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum monoacetyl acetate bis (ethyl acetoacetate), Aluminum tris (acetylacetonate), aluminum monoisopropoxy monooleoxyethyl acetoacetate, aluminum-di-n-butoxide-mono-ethylacetoacetate, aluminum-di-iso-propoxide-mono-ethylacetoacetate Chelate compounds; and aluminum isopropylate, mono-sec-butoxyaluminum diisopropylate, aluminum-s c- butyrate, aluminum alcoholates of aluminum ethylate and the like. One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination.
  • the said coupling agent is a silane type coupling agent from a viewpoint of adhesiveness in the case of adhere
  • the content of the coupling agent is the total mass of 100 mass of the a component, the b component and the c component from the viewpoint of the effect and the heat resistance and cost.
  • the amount may be 10 parts by mass or less, 0.1 to 5 parts by mass, or 0.2 to 3 parts by mass.
  • the heat dissipating die bonding film of the present embodiment may contain, for example, an ion capturing agent from the viewpoint of adsorbing ionic impurities to improve the insulation reliability at the time of moisture absorption.
  • an ion capturing agent from the viewpoint of adsorbing ionic impurities to improve the insulation reliability at the time of moisture absorption.
  • the copper poisoning agent used for example, in order to prevent that copper ionizes and melts out is mentioned.
  • the copper inhibitor include a triazine thiol compound, a bisphenol reducing agent and an inorganic ion adsorbent.
  • Disnet DB the Sankyo Kasei Co., Ltd. make, brand name
  • bisphenol type reducing agent for example, 2,2′-methylene-bis- (4-methyl-6-tert-butylphenol), and 4,4′-thio-bis- (3-methyl-6-third) And -butylphenol).
  • Yoshinox BB Yamamoto-BB (Yoshitomi Pharmaceutical Co., Ltd. make, brand name) is mentioned, for example.
  • an inorganic ion adsorption agent a zirconium system compound, an antimony bismuth system compound, a magnesium aluminum system compound etc. are mentioned, for example.
  • examples of commercially available inorganic ion adsorbents include IXE (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • the content of the ion capturing agent is 100 parts by mass to the total of 100 parts by mass of the resin composition (for example, varnish described later) used to form the heat dissipating die bonding film from the viewpoint of the effect by the addition and the heat resistance and the cost.
  • the resin composition for example, varnish described later
  • it may be 1 to 10 parts by mass.
  • the content of the component a is, for example, based on the total mass of the heat dissipating die bonding film from the viewpoint of easily reducing the elastic modulus and from the viewpoint of easily imparting flowability at the time of molding. And 3 parts by mass or more.
  • the content of the component a is, for example, 40 parts by mass or less based on the total mass of the heat dissipating die bonding film, from the viewpoint that the flowability is hardly reduced even when the affixing load is small and the circuit filling property is excellent. It may be 30 parts by mass or less, or 20 parts by mass or less. From these viewpoints, the content of the component a may be 3 to 40 parts by mass, 3 to 30 parts by mass, or 3 to 20 parts by mass based on the total mass of the heat dissipating die bonding film. It may be a part.
  • the content of the component b may be, for example, 3% by mass or more, or 5% by mass or more based on the total mass of the heat dissipating die bonding film. 10 mass% or more may be sufficient.
  • the content of the component b may be, for example, 55% by mass or less, 45% by mass or less, or 35% by mass or less based on the total mass of the heat dissipating die bonding film. .
  • the content of the component b may be, for example, 3 to 55% by mass, 5 to 45% by mass, or 10 to 35% by mass, based on the total mass of the heat dissipating die bonding film. May be
  • the content of the d component is 20% by mass or more based on the total mass of the heat dissipating die bonding film from the viewpoint of further improving the thermal conductivity after heat curing. Is preferably 25 mass% or more, and more preferably 30 mass% or more.
  • the content of the component d is preferably 85% by mass or less, and is 75% by mass or less, based on the total mass of the heat dissipating die bonding film, from the viewpoint of film characteristics such as surface roughness, adhesiveness, and laminateability. Is more preferably 70% by mass or less.
  • the content of the component d is preferably 20 to 85% by mass, more preferably 25 to 75% by mass, based on the total mass of the heat dissipating die bonding film, and more preferably 30 to 85%. More preferably, it is mass%.
  • the thickness of the heat dissipating die bonding film may be, for example, 5 ⁇ m or more, or 8 ⁇ m or more, from the viewpoint of improving the stress relaxation effect and the embeddability. From the viewpoint of reducing the cost, the thickness of the heat dissipating die bonding film may be, for example, 50 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or less. From these viewpoints, the thickness of the heat dissipating die bonding film may be, for example, 5 to 50 ⁇ m, 5 to 40 ⁇ m, or 8 to 40 ⁇ m.
  • the heat dissipating die bonding film of this embodiment is based on, for example, a varnish (a resin composition for forming a heat dissipating die bonding film) prepared by mixing the components a, b, c, d, etc. described above in a solvent. It can be formed by applying on a material film (for example, a carrier film) and removing the solvent from the applied varnish.
  • a varnish a resin composition for forming a heat dissipating die bonding film
  • a material film for example, a carrier film
  • the solvent used when preparing the varnish includes, for example, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, 2-ethoxyethanol, toluene, butyl cellosolve, methanol, ethanol, 2-methoxyethanol, dimethylacetamide, dimethylacetamide, dimethylformamide, methylpyrrolidone and cyclohexanone.
  • the solvent is preferably a high boiling point solvent such as methyl ethyl ketone, dimethyl acetamide, dimethylformamide, methyl pyrrolidone, cyclohexanone and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the solvent in the varnish is not particularly limited, the content of the non-volatile component in the varnish is, for example, based on the total mass of the varnish, from the viewpoint of reducing the amount of heat required for drying the varnish and excellent in cost. 40 mass% or more may be sufficient, and 50 mass% or more may be sufficient.
  • the content of the non-volatile component in the varnish is, for example, 90% by mass or less based on the total mass of the varnish, from the viewpoint that the viscosity of the varnish does not increase too much and defects in the coating film caused thereby are easily reduced. It may be 80% by mass or less. From these viewpoints, the content of the non-volatile component in the varnish is, for example, preferably 40 to 90% by mass, and more preferably 50 to 80% by mass, based on the total mass of the varnish.
  • the mixing of the respective components can be carried out, for example, by using a grinder, triple roll, bead mill, or a combination thereof.
  • the time required for the mixing can be shortened by blending the high molecular weight substance.
  • the prepared varnish is applied onto a substrate film, and the heat-releasing die bonding film can be formed on the substrate film, for example, by removing the solvent by heating.
  • the heating conditions are not particularly limited as long as the solvent can be removed without completely curing the heat dissipating die bonding film.
  • the components of the heat dissipating die bonding film and the solvent in the varnish are not particularly limited. It can be adjusted appropriately according to the type. Typical heating conditions are, for example, 80 to 140 ° C. for 5 to 60 minutes.
  • the heat dissipating die bonding film may be cured to about the B-stage by heating.
  • the solvent remaining in the heat dissipating die bonding film is preferably 3% by mass or less, and more preferably 1.5% by mass or less, based on the total mass of the heat dissipating die bonding film.
  • the base film examples include polytetrafluoroethylene film, polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, polyimide film, polyethylene naphthalate film, polyether sulfone film, polyether amide film, polyether ether film Plastic films, such as an amidimide film, a polyamide film, a polyamide imide film, etc. are mentioned.
  • the substrate film may be subjected to surface treatment such as primer coating, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, etching treatment, release treatment, and the like, as necessary.
  • surface treatment such as primer coating, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, etching treatment, release treatment, and the like, as necessary.
  • Kapton made by Toray DuPont Co., Ltd., brand name
  • Apical made by Kaneka Co., Ltd., brand name
  • Lumirror made by Toray DuPont Co., Ltd., trade name
  • Purex made by Teijin Limited, trade name
  • the heat dissipating die bonding film of this embodiment can be applied to, for example, a dicing die bonding film.
  • a dicing die bonding film Hereinafter, one embodiment of a dicing die bonding film will be described.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a dicing / die bonding film of the present embodiment.
  • the dicing die bonding film 1 shown in FIG. 1 includes a dicing film 10 and a die bonding film 20 laminated on the dicing film 10.
  • the dicing film 10 include plastic films such as a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, and a polyimide film.
  • the dicing film 10 may be subjected to surface treatment such as primer coating, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, and etching treatment, as necessary.
  • the dicing film 10 preferably has tackiness.
  • a dicing film which has adhesiveness the thing which gave adhesiveness to the above-mentioned plastic film, and the thing which provided the adhesive layer in the single side
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed of, for example, a resin composition (resin composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer) having a liquid component and a high molecular weight component and having appropriate tack strength.
  • the dicing tape provided with the pressure-sensitive adhesive layer is, for example, applying the resin composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the above-mentioned plastic film and drying it, or a resin composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer is a substrate film such as PET film
  • the pressure-sensitive adhesive layer formed by applying and drying to the above can be manufactured by laminating to the above-mentioned plastic film.
  • the tack strength is set to a desired value, for example, by adjusting the ratio of the liquid component and the Tg of the high molecular weight component.
  • the die bonding film 20 is the heat dissipating die bonding film of the present embodiment described above. In FIG. 1, the dicing film 10 and the die bonding film 20 are in direct contact, but the dicing film 10 and the die bonding film 20 may be laminated via other layers such as an adhesive layer.
  • the dicing die bonding film of the present embodiment can be manufactured, for example, by using a dicing film instead of the base film in the method of manufacturing the heat dissipating die bonding film.
  • the dicing die bonding film of the present embodiment can also be manufactured, for example, by separately preparing the heat dissipating die bonding film of the present embodiment and the dicing film and laminating and integrating them.
  • Epoxy group-containing acrylic rubber HTR-860P-3CSP (manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd., trade name, weight average molecular weight 800000, Tg 12 ° C.) -Epoxy group-containing acrylic rubber: HTR-860P-30B (manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd., trade name, weight average molecular weight 300000, Tg 12 ° C.) -Bisphenol A / F copolymer type phenoxy resin: ZX1356-2 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name, weight average molecular weight 63,200, Tg 71 ° C) (B component) Cresol novolac epoxy resin: YDCN-700-10 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name, epoxy equivalent: 195 to 215) -Bisphenol F type epoxy resin
  • each component was mix
  • numerical values relating to fillers other than the a component, the b component, the c component, the d component and the d component, the coupling agent and the curing accelerator are parts by mass.
  • a release-treated polyethylene terephthalate film (manufactured by Teijin Film Solutions Ltd., A31, thickness 38 ⁇ m) was prepared as a base film.
  • the prepared varnish was applied onto the release-treated surface of the polyethylene terephthalate film, and dried by heating at 90 ° C. for 10 minutes and at 120 ° C. for 30 minutes to produce a heat-releasing die bonding film with a base film.
  • the film thickness of the obtained heat dissipating die bonding film was 30 ⁇ m.
  • Thermal conductivity A plurality of heat dissipating die bonding films separated from the base film were attached to each other to prepare a laminated film having a thickness of 100 ⁇ m or more and less than 600 ⁇ m.
  • the obtained laminated film was cured at 110 ° C. for 1 hour and at 170 ° C. for 3 hours to obtain a cured film (cured product).
  • the obtained cured film was cut into 10 mm squares, which were used as measurement samples.
  • Thermal diffusivity ⁇ (mm 2 / s), the specific heat Cp (J / (g ⁇ ° C.) and the specific gravity (g / cm 3 ) of the measurement sample were measured by the following method.
  • Specific heat Cp J / (g ⁇ ° C.): measured by using a DSC method (Perkin Elmer, DSC 8500 (trade name)) under the conditions of a temperature rising rate of 10 ° C./min and a temperature of 20 to 60 ° C. The specific heat Cp at 25 ° C. was measured.
  • Specific Gravity g / cm 3 : The specific gravity was measured using an electronic densimeter SD-200L (manufactured by Mirage, trade name).
  • Thermal conductivity (W / m ⁇ K) was calculated by introducing the obtained thermal diffusivity ⁇ , specific heat Cp and specific gravity into the following equation.
  • Thermal conductivity (W / m ⁇ K) thermal diffusivity ⁇ (mm 2 / s) ⁇ specific heat Cp (J / (g ⁇ ° C.)) ⁇ specific gravity (g / cm 3 )
  • the heat dissipating die bonding film on the base film was bonded to a semiconductor chip (5 mm square) using a hot roll laminator (80 ° C., 0.3 m / min, 0.3 MPa).
  • the heat dissipating die bonding film on the semiconductor chip was adhered to a 42alloy substrate at 120 ° C. and 250 g for 5 seconds by pressure bonding, and then cured at 110 ° C. for 1 hour and 170 ° C. for 3 hours to obtain a sample.
  • the shear strength of the obtained sample before and after the moisture absorption test was measured using a universal bond tester (manufactured by Dage, series 4000, trade name). The conditions for the moisture absorption test were 85 ° C./85% RH for 48 hours.
  • the adhesion was evaluated as “poor” if the shear strength 2.0 2.0 MPa is “good” and the shear strength ⁇ 2.0 MPa is “poor”.
  • the laminate of the base film and the heat dissipating die bonding film was cut into a width of 10 mm.
  • the heat dissipating die bonding film surface in the laminate was bonded to a 300 ⁇ m thick silicon wafer with a hot roll laminator (80 ° C., 0.3 m / min, 0.3 MPa).
  • the bonded heat-radiative die bonding film was peeled off at a tension rate of 50 mm / min at an angle of 90 ° in an atmosphere of 25 ° C. using a small-sized desktop tester EZ-S manufactured by Shimadzu Corporation.
  • the 90 ° peel strength was measured.
  • the laminateability was evaluated as “good” when the 90 ° peel strength is 20 N / m or more as “defect” when the 90 ° peel strength is less than 20 N / m.
  • the heat dissipating die bonding films of Examples 1 to 7 have a thermal conductivity of ⁇ 2 W / (m ⁇ K) after heat curing, and are excellent in heat conductivity after heat curing, abrasion The amount is ⁇ 50 ( ⁇ m / m), and it can be seen that the wear suppression at the time of the blade is excellent. Further, it is understood that the heat dissipating die bonding films of Examples 1 to 7 are also excellent in adhesion (adhesive force) and laminateability, and also the surface roughness is small. That is, according to the heat dissipating die bonding films of Examples 1 to 7, it is considered that the semiconductor element can be efficiently manufactured because the heat dissipating property is excellent and the wear of the blade is easily suppressed.

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Abstract

本発明は、熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱性ダイボンディングフィルムであって、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、ダイシング工程でのブレードの摩耗量が５０μｍ／ｍ以下である、放熱性ダイボンディングフィルム、又は、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、熱伝導性フィラの含有量が、２０～８５質量％である、放熱性ダイボンディングフィルムに関する。

Description

放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシング・ダイボンディングフィルム
　本発明は、放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシング・ダイボンディングフィルムに関する。
　回路パターンを形成した半導体ウエハは、必要に応じて裏面研磨により厚さを調整した後、チップ状の半導体素子にダイシングされる（ダイシング工程）。次いで、半導体素子を接着剤にてリードフレームなどの被着体に固着（ダイボンド工程）した後、ボンディング工程に移される。例えば、半導体素子を載置したダイスパッド及びリード部の下部に接着剤を介して金属ベースを配置し、半導体装置用パッケージの放熱効果を高める方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。一方で、熱伝導性又は放熱性を有する接着フィルムとして、例えば、高熱伝導粒子を含有する接着フィルム又は熱伝導性フィラを含有する放熱性ダイボンディングフィルムが知られている（例えば、特許文献２及び３を参照）。
特開平５－１９８７０１号公報 特開２００９－２３５４０２号公報 特開２０１４－６８０２０号公報
　本発明は、半導体素子を効率よく製造できる放熱性ダイボンディングフィルム及びこれを備えるダイシング・ダイボンディングフィルムを提供することを目的とする。
　本発明は、熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱性ダイボンディングフィルムであって、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、ダイシング工程でのブレードの摩耗量が５０μｍ／ｍ以下である、放熱性ダイボンディングフィルムに関する。
　本発明はまた、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、熱伝導性フィラの含有量が、２０～８５質量％である、放熱性ダイボンディングフィルムに関する。
　上記放熱性ダイボンディングフィルムは、熱伝導性フィラとして、アルミナフィラ、窒化ホウ素フィラ、窒化アルミニウムフィラ及び酸化マグネシウムフィラからなる群より選ばれる少なくとも２種を含有していてもよい。
　上記アルミナフィラは、純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラを含有していてもよい。
　上記窒化ホウ素フィラは、窒素の純度が９５．０質量％以上の六方晶窒化ホウ素フィラを含有していてもよい。
　上記窒化アルミニウムフィラの密度は、３～４ｇ／ｃｍ３であってもよい。
　上記酸化マグネシウムフィラは、純度が９５．０質量％以上の酸化マグネシウムフィラを含有していてもよい。
　上記放熱性ダイボンディングフィルムは、アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂のいずれか一方の高分子量成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを更に含有していてもよい。
　上記放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、熱伝導性フィラの合計質量は、上記高分子量成分、エポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導性フィラの合計量１００質量部に対して、２０質量部以上であってもよい。
　上記放熱性ダイボンディングフィルムは、熱伝導性フィラとして、アルミナフィラと、窒化ホウ素フィラと、を含有していてもよく、窒化ホウ素フィラと、窒化アルミニウムフィラと、を含有していてもよく、窒化ホウ素フィラと、酸化マグネシウムフィラと、を含有していてもよい。
　本発明はまた、ダイシングフィルムと、当該ダイシングフィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備え、ダイボンディングフィルムが、上記放熱性ダイボンディングフィルムである、ダイシング・ダイボンディングフィルムに関する。
　本発明によれば、半導体素子を効率よく製造できる放熱性ダイボンディングフィルム及びこれを備えるダイシング・ダイボンディングフィルムを提供できる。
本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングフィルムを模式的に示す断面図である。
　以下、場合により図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味する。
［放熱性ダイボンディングフィルム］
　一実施形態に係る放熱性ダイボンディングフィルムは、熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱性ダイボンディングフィルムであって、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、ダイシング工程でのブレードの摩耗量が５０μｍ／ｍ以下であるものである。このような放熱性ダイボンディングフィルムによれば、半導体素子を効率よく製造できる。
　本明細書において、ダイシング工程でのブレードの摩耗量とは以下の手順に従い算出されるものをいう。放熱性ダイボンディングフィルムをダイシングテープ（基材厚み８０μｍ、糊厚み１０μｍ）に室温でラミネートして一体化した後、放熱性ダイボンディングフィルム側の面を、厚み５０μｍの８インチウエハに、ラミネーター（テイコクテーピングシステム株式会社製、ＳＴＭ－１２００ＦＨ（商品名））を用いて７０℃でラミネートする。その後、ダイサー（株式会社ディスコ製、ＤＦＤ６３６１（商品名））を用いて、ブレードダイシングを実施する。ブレードダイシングの条件は、使用ブレードＺＨ０５－ＳＤ４０００－Ｎ１－７０　ＢＢ（株式会社南陽、（商品名））、ウエハ厚５０μｍ、チップサイズ３ｍｍ×３ｍｍ、回転数５００００ｒｐｍ、ダイシングテープ切り込み１０μｍ、カット速度３０ｍｍ／秒、カットレングス２０３ｍｍ、カットクリアランス始３ｍｍ、終３ｍｍとする。次いで、下記式に従い、ダイシング前のブレードの半径ｒ１（μｍ）と、ダイシング後のブレードの半径ｒ２（μｍ）と、ダイシング距離Ｌ１（ｍ）とから、ブレードの摩耗量（μｍ／ｍ）を算出する。
　ブレードの摩耗量（μｍ／ｍ）＝（ｒ１（μｍ）－ｒ２（μｍ））／Ｌ１（ｍ）
　他の実施形態に係る放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、熱伝導性フィラの含有量が、２０～８５質量％であるものであってもよい。このような放熱性ダイボンディングフィルムによれば、半導体素子を効率よく製造できる。このような放熱性ダイボンディングフィルムは、熱硬化後の熱伝導性及びダイシング工程でのブレード摩耗性にも優れる。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、その製造において、ワニスを用いて形成した一次フィルムに厚み方向の圧力をかける工程を必ずしも必要としない。また、本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、接着性にも優れると共に、製造された半導体素子が発熱を繰り返した場合であっても、金属ベース、半導体素子、ダイスパッド等の熱膨張率の差に起因する金属ベースの剥離及びクラックの発生を低減し易い傾向にある。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、後述の高分子量成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、を更に含有していてもよい。以下、各成分について説明する。なお、以下、「高分子量成分」を「ａ成分」、「エポキシ樹脂」を「ｂ成分」、「硬化剤」を「ｃ成分」、「熱伝導性フィラ」を「ｄ成分」ともいう。
（ａ成分：高分子量成分）
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、ａ成分を含有していてもよい。ａ成分としては、例えば、熱可塑性を有する樹脂、及び少なくとも未硬化状態において熱可塑性を有し、加熱後に架橋構造を形成する樹脂が挙げられる。
　ａ成分は、フィルム形成性、耐熱性、接着性が得られ易い観点から、例えば、フェノキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリカルボジイミド、シアネートエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリビニルアセタール又はウレタン樹脂であってもよい。これらの高分子量成分は、例えば、共重合体であってもよい。ａ成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　ａ成分としては、フィルム形成性及び耐熱性に優れる観点から、フェノキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂、シアネートエステル樹脂又はポリカルボジイミドが好ましく、分子量及び特性の調整が容易である観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。これらの観点から、ａ成分は、アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂のいずれか一方であってもよい。
（アクリル樹脂）
　ａ成分がアクリル樹脂を含有する場合、当該アクリル樹脂は、反応性基（官能基）を有し、重量平均分子量が１０００００以上であることが好ましい。アクリル樹脂は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
　アクリル樹脂の具体例は、アクリル共重合体を含む。当該アクリル共重合体としては、例えば、アクリルゴムが挙げられる。アクリルゴムとしては、例えば、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種と、アクリロニトリルとの共重合体が挙げられる。
　反応性基としては、例えば、カルボン酸基、アミノ基、水酸基及びエポキシ基が挙げられる。
　ワニス状態でのゲル化が低減され易い観点、並びにＢステージ状態での硬化度の上昇及び硬化度の上昇に起因した接着力の低下が生じ難い観点から、上記反応性基は、例えば、エポキシ基であってもよい。
　反応性基がエポキシ基である場合に、このような効果が奏される理由を、本発明者らは、以下のように推測する。反応性基が、例えば、カルボキシ基である場合、橋架け反応が進行し易く、ワニス状態でのゲル化及びＢステージ状態での硬化度の上昇が生じることがあると考えられる。一方で、反応性基が、エポキシ基である場合、橋架け反応が生じ難く、ワニス状態でのゲル化及びＢステージ状態での硬化度の上昇が生じ難いと考えられる。
　反応性基を有するアクリル樹脂は、例えば、アクリル樹脂を得る重合反応において、上記反応性基を有するアクリルモノマー（反応基を有する（メタ）アクリレート等）を、反応性基が残存するように重合すること、又は合成したアクリル樹脂に対して、反応性基を導入することにより製造できる。
　エポキシ基を有するアクリル樹脂としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートをモノマー単位として含むアクリル樹脂が挙げられる。この場合、モノマー単位としてのグリシジル（メタ）アクリレートの含有量は、接着性が向上し易い観点から、アクリル樹脂の全質量を基準として、例えば、０．５質量％以上であってもよく、２質量％以上であってもよい。また、モノマー単位としてのグリシジル（メタ）アクリレートの含有量は、ゲル化を低減し易い観点から、アクリル樹脂の全質量を基準として、例えば、６質量％以下であってもよい。これらの観点から、モノマー単位としてのグリシジル（メタ）アクリレートの含有量は、アクリル樹脂の全質量を基準として、０．５～６質量％であってもよく、２～６質量％であってもよい。
　グリシジル（メタ）アクリレートをモノマー単位として含むアクリル樹脂において、グリシジル（メタ）アクリレート以外のモノマー単位としては、例えば、炭素数１～８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート等のグリシジル（メタ）アクリレート以外の（メタ）アクリレート、スチレン及びアクリロニトリルが挙げられる。炭素数１～８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート及びブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　アクリル樹脂が、アクリル共重合体である場合、各モノマーの共重合比率は、共重合体のガラス転移温度（以下、場合により「Ｔｇ」という）を考慮して調整してもよい。
　アクリル樹脂の重合方法に特に制限はなく、例えば、パール重合及び溶液重合が挙げられる。
　ａ成分としてのアクリル樹脂のＴｇは、例えば、－５０℃以上５０℃以下であってもよく、－１０℃以上５０℃以下であってもよい。Ｔｇが－５０℃以上であるとＢステージ状態での接着剤層又は接着フィルムのタック性が小さくなり易く、取り扱い性に優れる傾向にある。
　上記アクリル樹脂は、環状構造を有していてもよい。環状構造を有するアクリル樹脂としては、例えば、スチレン又はベンジル（メタ）アクリレートをモノマー単位として有するアクリル樹脂が挙げられる。アクリル樹脂が環状構造を有する場合、アクリル樹脂の全質量ＭＴＯＴを基準とした、環状構造中の炭素原子の合計質量Ｍｃｒ（Ｍｃｒ／ＭＴＯＴ）は、高いほど好ましいと考えられる。
　上記アクリル樹脂の重量平均分子量は、シート状及びフィルム状としたときに、強度及び可とう性が低下し難く、かつ、タック性が増大し難い観点から、例えば、２０００００以上であってもよく、３０００００以上であってもよく、４０００００以上であってもよい。上記アクリル樹脂の重量平均分子量は、フロー性が大きく、配線の回路充填性が向上し易い観点から、例えば、３００００００以下であってもよく、２００００００以下であってもよい。これらの観点から、上記アクリル樹脂の重量平均分子量は、例えば、２０００００～３００００００であってもよく、３０００００～３００００００であってもよく、４０００００～２００００００であってもよい。
　ａ成分としてのアクリル樹脂は、高い接着性及び耐熱性が得られ易い観点から、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートをモノマー単位として０．５～６質量％含み、Ｔｇが－５０℃以上５０℃以下（好ましくは、－１０℃以上５０℃以下）であり、重量平均分子量が１０００００以上であるアクリル共重合体であってもよい。このようなアクリル樹脂としては、例えば、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３及びＨＴＲ－８６０Ｐ－３０Ｂ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。
（フェノキシ樹脂）
　ａ成分がフェノキシ樹脂を含有する場合、当該フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、２００００以上であることが好ましく、３００００以上であることがより好ましく、５００００以上であることが更に好ましい。フェノキシ樹脂は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　市販のフェノキシ樹脂としては、例えば、ＹＰ－５０、ＹＰ－５５、ＹＰ－７０、ＹＰＢ－４０ＰＸＭ４０、ＹＰＳ－００７Ａ３０、ＦＸ－２８０Ｓ、ＦＸ－２８１Ｓ、ＦＸ－２９３及びＺＸ－１３５６－２（以上、新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；並びに１２５６、４２５０、４２５６、４２７５、ＹＸ７１８０、ＹＸ６９５４、ＹＸ８１００、ＹＸ７２００、ＹＬ７１７８、ＹＬ７２９０、ＹＬ７６００、ＹＬ７７３４、ＹＬ７８２７及びＹＬ７８６４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）が挙げられる。
　上記フェノキシ樹脂のＴｇは、８５℃未満であることが好ましい。Ｔｇが８５℃未満であるフェノキシ樹脂としては、例えば、ＹＰ－５０、ＹＰ－５５、ＹＰ－７０、及びＺＸ－１３５６－２（以上、新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；並びに４２５０、４２５６、７２７５、ＹＸ７１８０、及びＹＬ７１７８（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）が挙げられる。
［ｂ成分：エポキシ樹脂］
　ｂ成分は、例えば、硬化して接着作用を呈するものである。ｂ成分は、耐熱性の観点から、官能基を２つ以上有するエポキシ樹脂（二官能基以上のエポキシ樹脂）であることが好ましい。
　ｂ成分の重量平均分子量は、耐熱性の観点から、例えば、５０００未満であってもよく、３０００未満であってもよく、２０００未満であってもよい。
　ｂ成分としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；多官能エポキシ樹脂；アミン型エポキシ樹脂；複素環含有エポキシ樹脂；及び脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。ｂ成分としては、上記以外の一般に知られているエポキシ樹脂を用いることもできる。
　市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１０５５、エピコート１００４、エピコート１００４ＡＦ、エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１００３Ｆ及びエピコート１００４Ｆ（以上、三菱ケミカル株式会社製、商品名）；ＤＥＲ－３３０、ＤＥＲ－３０１、ＤＥＲ－３６１、ＤＥＲ－６６１、ＤＥＲ－６６２、ＤＥＲ－６６３Ｕ、ＤＥＲ－６６４、ＤＥＲ－６６４Ｕ、ＤＥＲ－６６７、ＤＥＲ－６４２Ｕ、ＤＥＲ－６７２Ｕ、ＤＥＲ－６７３ＭＦ、ＤＥＲ－６６８、及びＤＥＲ－６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）；並びにＹＤ８１２５（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、ＹＤＦ－２００４及びＹＤＦ－８１７０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販のフェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート１５２及びエピコート１５４（以上、三菱ケミカル株式会社製、商品名）；ＥＰＰＮ－２０１（日本化薬株式会社製、商品名）；並びにＤＥＮ－４３８（ダウケミカル社製、商品名）が挙げられる。
　市販のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート１８０Ｓ６５（三菱ケミカル株式会社製、商品名）；アラルダイトＥＣＮ１２７３、アラルダイトＥＣＮ１２８０及びアラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）；ＹＤＣＮ－７００－１０、ＹＤＣＮ－７０１、ＹＤＣＮ－７０２、ＹＤＣＮ－７０３及びＹＤＣＮ－７０４（以上、新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＥＯＣＮ－１０１２、ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２５及びＥＯＣＮ－１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）；並びにＥＳＣＮ－１９５Ｘ、ＥＳＣＮ－２００Ｌ及びＥＳＣＮ－２２０（以上、住友化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販の多官能エポキシ樹脂としては、例えば、エポン１０３１Ｓ、エピコート１０３２Ｈ６０及びエピコート１５７Ｓ７０（以上、三菱ケミカル株式会社製、商品名）；アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）；デナコールＥＸ－６１１、デナコールＥＸ－６１４、デナコールＥＸ－６１４Ｂ、デナコールＥＸ－６２２、デナコールＥＸ－５１２、デナコールＥＸ－５２１、デナコールＥＸ－４２１、デナコールＥＸ－４１１及びデナコールＥＸ－３２１（以上、ナガセケムテックス株式会社製、商品名）；並びにＥＰＰＮ５０１Ｈ及びＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販のアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート６０４（三菱ケミカル株式会社製、商品名）；ＹＨ－４３４（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ、及びＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）；並びにＥＬＭ－１２０（住友化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販の複素環含有エポキシ樹脂としては、例えば、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）が挙げられる。
　市販の脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１及びＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）が挙げられる。
　ｂ成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ｂ成分は、熱硬化後の接着性、耐熱性、耐吸湿性が向上し易い観点から、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂とを含有していてもよい。ｂ成分が、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂とを含有する場合、二官能エポキシ樹脂の含有量は、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂との合計質量を基準として、例えば、３～４０質量％であってもよく、３～３０質量％であってもよく、３～２０質量％であってもよい。
［ｃ成分：硬化剤］
　ｃ成分は、ｂ成分を硬化させることが可能なものであれば、特に限定することなく使用可能である。ｃ成分としては、例えば、多官能フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物、有機リン化合物及びこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、並びに三フッ化ホウ素が挙げられる。
　多官能フェノール化合物としては、例えば、単環二官能フェノール化合物及び多環二官能フェノール化合物が挙げられる。単環二官能フェノールとしては、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール及びカテコール、並びに、これらのアルキル基置換体が挙げられる。
　多環二官能フェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール及びビフェノール、並びに、これらのアルキル基置換体が挙げられる。また、多官能フェノール化合物は、例えば、上記単環二官能フェノール化合物及び上記多環二官能フェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物と、アルデヒド化合物との重縮合物であってもよい。当該重縮合物は、例えば、フェノール樹脂である。当該フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂が挙げられる。
　上記フェノール樹脂（フェノール樹脂硬化剤）の市販品としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ－２０９０、フェノライトＴＤ－２１４９、フェノライトＶＨ４１５０及びフェノライトＶＨ４１７０（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）が挙げられる。
　上記フェノール樹脂の水酸基当量は、接着性、耐熱性の観点から、例えば、２５０ｇ／ｅｑ以上であってもよく、２００ｇ／ｅｑ以上であってもよく、１５０ｇ／ｅｑ以上であってもよい。また、ｃ成分としてのフェノール樹脂は、吸湿時の耐電食性が向上する観点から、ノボラック型又はレゾール型の樹脂であることが好ましい。
　上記フェノール樹脂は、耐湿性が向上する観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間置いた後の吸水率が２質量％以下のものであることが好ましい。また、ｃ成分としてのフェノール樹脂は、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ、雰囲気：窒素）が５重量％未満のものであることが好ましい。このようなフェノール樹脂を硬化剤として用いると、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができると考えられる。
　上記フェノール樹脂の具体例は、下記式（Ｉ）で表される化合物を含む。
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　式（Ｉ）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１～１０の直鎖アルキル基、炭素数３～１０の分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、１～３の整数を表し、ｍは、０～５０の整数を表す。式（Ｉ）中、複数存在するＲ１及びｎは、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、ミレックスＸＬＣ－シリーズ及び同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　式（Ｉ）で表される化合物は、例えば、フェノール化合物とキシリレン化合物とを、無触媒又は酸触媒（酸性触媒）の存在下に反応させて得ることができる。なお、キシリレン化合物は、当該反応により、２価の連結基を形成し得る。
　式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるフェノール化合物としては、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、ｏ－ｎ－プロピルフェノール、ｍ－ｎ－プロピルフェノール、ｐ－ｎ－プロピルフェノール、ｏ－イソプロピルフェノール、ｍ－イソプロピルフェノール、ｐ－イソプロピルフェノール、ｏ－ｎ－ブチルフェノール、ｍ－ｎ－ブチルフェノール、ｐ－ｎ－ブチルフェノール、ｏ－イソブチルフェノール、ｍ－イソブチルフェノール、ｐ－イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４－キシレノール、２，６－キシレノール、３，５－キシレノール、２，４，６－トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４－メトキシフェノール、ｏ－フェニルフェノール、ｍ－フェニルフェノール、ｐ－フェニルフェノール、ｐ－シクロヘキシルフェノール、ｏ－アリルフェノール、ｐ－アリルフェノール、ｏ－ベンジルフェノール、ｐ－ベンジルフェノール、ｏ－クロロフェノール、ｐ－クロロフェノール、ｏ－ブロモフェノール、ｐ－ブロモフェノール、ｏ－ヨードフェノール、ｐ－ヨードフェノール、ｏ－フルオロフェノール、ｍ－フルオロフェノール及びｐ－フルオロフェノールが挙げられる。上記フェノール化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　接着性、耐熱性、耐湿性の観点から、式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるフェノール化合物は、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、又はｐ－クレゾールであることが好ましい。
　式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるキシリレン化合物としては、例えば、キシリレンジハライド及びキシリレンジグリコール、並びにこれらの誘導体が挙げられる。
　上記キシリレン化合物の具体例は、α，α’－ジクロロ－ｐ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｍ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｏ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｐ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｍ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｏ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｐ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｍ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｏ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－プロポキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－プロポキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－プロポキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－イソプロポキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジイソプロポキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジイソプロポキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｍ－キシレン及びα，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｏ－キシレンを含む。上記キシリレン化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記キシリレン化合物は、接着性、耐熱性、耐湿性の良好なフェノール樹脂を製造できる観点から、α，α’－ジクロロ－ｐ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｍ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｏ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｍ－キシレン、又はα，α’－ジメトキシ－ｏ－キシレンであることが好ましい。
　上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ－トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の強酸性イオン交換樹脂；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の超強酸性イオン交換樹脂（例えば、ナフィオン（Ｎａｆｉｏｎ、デュポン社製、商品名））；天然及び合成ゼオライト化合物；及び、活性白土（例えば、酸性白土）が挙げられる。
　上記反応は、例えば、５０～２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、かつ反応組成が一定になるまで行われる。
　反応時間は、原料及び反応温度に応じて適宜調整できる。反応時間は、例えば、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定してもよい。反応時間は、例えば、１時間～１５時間程度であってもよい。
　酸触媒の存在下において上記反応が進行すると、通常、水又はアルコールが生成する。
　一方で、例えば、キシリレン化合物としてα，α’－ジクロロ－ｐ－キシレンのようなハロゲノキシレン誘導体を用いる場合、ハロゲン化水素ガスを生じながら無触媒にて反応が進行するため、必ずしも酸触媒を必要としない。
　フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比は、通常、フェノール化合物が過剰となる条件とする。この場合、未反応フェノール化合物は、反応後に回収する。式（Ｉ）で表される化合物の重量平均分子量は、通常、フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比により決定される。フェノール化合物が過剰であるほど、式（Ｉ）で表される化合物の重量平均分子量が、低下する傾向にある。
　上記フェノール樹脂は、例えば、アリルフェノール骨格を有するものであってもよい。アリルフェノール骨格を有するフェノール樹脂は、例えば、アリル化されていないフェノール樹脂を製造し、これにアリルハライドを反応させ、アリルエーテルを経て、クライゼン転位によりアリル化する方法により得ることができる。
　ｃ成分としての上記アミン化合物としては、例えば、脂肪族又は芳香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩；脂肪族環状アミン化合物；グアニジン化合物；及び尿素誘導体が挙げられる。
　上記アミン化合物の具体例は、Ｎ，Ｎ－ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルピペラジン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン、１，５－ジアザビシクロ［４．４．０］－５－ノネン、ヘキサメチレンテトラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、ジフェニルアミン、Ｎ－メチルアニリン、トリ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｎ－オクチルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、トリフェニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムアイオダイド、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素及びジメチル尿素を含む。上記アミン化合物は、例えば、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物；グアナミン酸；メラミン酸；エポキシ化合物とジアルキルアミン化合物との付加化合物；アミンとチオ尿素との付加化合物；及びアミンとイソシアネートとの付加化合物であってもよい。これらのアミン化合物は、室温での活性が低減される観点から、例えば、アダクト型の構造を有していてもよい。
　ｃ成分としての上記酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物及びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
　ｃ成分としての上記有機リン化合物は、有機基を有するリン化合物であれば特に限定されない。上記有機リン化合物としては、例えば、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ（ジクロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピル）、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォスフォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ－ｎ－ブチルフォスフィン及びジフェニルフォスフィンが挙げられる。
　ｃ成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
［ｄ成分：熱伝導性フィラ］
　ｄ成分は、例えば、放熱性ダイボンディングフィルムに熱伝導性を付与し得るものである。本実施形態において、放熱性ダイボンディングフィルムは、モース硬度の異なる２種類以上のｄ成分を含有する。モース硬度の異なる２種類以上のｄ成分を用いることにより、ブレードが摩耗し難くなると考えられる。ｄ成分は、例えば、後述のｄ成分から２種類以上を適宜選択できる。
　ｄ成分を構成する材料としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭化珪素、ダイヤモンド、炭酸マグネシウム、ホウ酸アルミニウム及びアンチモン酸化物並びにこれらの組み合わせが挙げられる。ｄ成分を構成する材料は、電気絶縁性を有するものであってもよい。窒化ホウ素としては、例えば、六方晶窒化ホウ素及び立方晶窒化ホウ素が挙げられる。ホウ酸アルミニウムは、ホウ酸アルミウイスカであってもよい。
　ｄ成分を構成する材料は、溶融粘度を調整し易い観点及びチクソトロピック性を付与し易い観点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム又は酸化マグネシウムであってもよい。ｄ成分を構成する材料は、耐湿性が向上し易い観点から、水酸化アルミニウム又はアンチモン酸化物であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいては、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点及びダイシング工程でのブレードの摩耗を更に低減する観点から、ｄ成分として、アルミナフィラ、窒化ホウ素フィラ、窒化アルミニウムフィラ及び酸化マグネシウムフィラからなる群より選ばれる少なくとも２種を含有することが好ましい。
　上記アルミナフィラは、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点及びダイシング工程でのブレードの摩耗を更に低減する観点から、純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラを含有していることが好ましい。上記アルミナフィラは、純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラからなる態様であってもよい。純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラとしては、例えば、スミコランダムＡＡ－３（住友化学株式会社製、商品名）及びアルミナビーズＣＢ－Ｐ０５（昭和電工株式会社製、商品名）が挙げられる。上記アルミナフィラは、純度が９９．０質量％以上のα－アルミナフィラを含有することがより好ましい。上記アルミナフィラの純度は、例えば、１００質量％以下であってもよい。
　上記窒化ホウ素フィラは、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点及びダイシング工程でのブレードの摩耗を更に低減する観点から、窒素の純度が９５．０質量％以上の六方晶窒化ホウ素フィラを含有することが好ましい。このような六方晶窒化ホウ素フィラとしては、例えば、ＨＰ－Ｐ１及びＨＰ－４Ｗ（水島合金鉄株式会社製、商品名）並びにショウビーエヌＵＨＰ－Ｓ１（昭和電工株式会社製、商品名）が挙げられる。ここで、窒素の純度は、窒素が飽和している六方晶窒化ホウ素中の窒素の質量を基準として算出されるものである。上記六方晶窒化ホウ素において、窒素の純度は、例えば、１００質量％以下であってもよい。
　上記窒化アルミニウムフィラの密度は、例えば、３～４ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。このような窒化アルミニウムフィラとしては、例えば、シェイパルＨグレード及びシェイパルＥグレード（株式会社トクヤマ製、商品名）並びにＡＬＮ０２０ＢＦ（巴工業株式会社製、商品名）が挙げられる。
　上記酸化マグネシウムフィラは、純度が９５．０質量％以上の酸化マグネシウムフィラを含有することが好ましい。このような酸化マグネシウムフィラとしては、例えば、ＲＦ－１０Ｃ（宇部マテリアルズ株式会社製、商品名）が挙げられる。上記酸化マグネシウムの純度は、例えば、１００質量％以下であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいては、ｄ成分として、上記アルミナフィラと上記窒化ホウ素フィラとを含有していてもよく、上記窒化ホウ素フィラと上記窒化アルミニウムフィラとを含有していてもよく、上記窒化ホウ素フィラと上記酸化マグネシウムフィラとを含有していてもよい。
　ｄ成分の混合物の平均粒径（ｄ５０）は、接着強度、ラミネート性及び信頼性が更に向上する観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みの１／２以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましく、１／４以下であることが更に好ましい。ｄ成分の混合物の平均粒径（ｄ５０）は、例えば、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みの１／１０００以上であってもよい。
　ｄ成分の混合物の平均粒径（ｄ９０）は、接着強度、ラミネート性及び信頼性が更に向上する観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みの１／２以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましく、１／４以下であること更に好ましい。ｄ成分の混合物の平均粒径（ｄ９０）は、例えば、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みの１／１０００以上であってもよい。
　なお、本明細書において、平均粒径（ｄ５０）は、粒度分布の積算値が５０％に相当する粒径をいい、平均粒径（ｄ９０）は、粒度分布の積算値が９０％に相当する粒径をいう。
　ｄ成分の熱伝導率は、放熱性ダイボンディングフィルムの熱伝導性を更に向上する観点から、例えば、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、１７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいては、ダイシング工程でのブレードの摩耗を更に抑制し易い観点から、ｄ成分のうちの少なくとも一種のモース硬度が、１０以下であることが好ましく、９以下であることがより好ましく、８以下であることが更に好ましい。
　ｄ成分のうちの少なくとも一種のモース硬度が１０以下である場合、モース硬度が１０以下のｄ成分の含有量は、ダイシング工程でのブレードの摩耗を更に抑制し易い観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、１０質量％以上であってもよく、１５質量％であってもよく、２０質量％以上であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいては、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点及びダイシング工程でのブレードの摩耗を更に低減する観点から、ｄ成分として、モース硬度１～３の熱伝導性フィラを少なくとも１種と、モース硬度４～９の熱伝導性フィラを少なくとも１種と、を含有することが好ましい。この場合、モース硬度１～３の熱伝導性フィラの含有量は、モース硬度４～９の熱伝導性フィラの全質量１００質量部に対して、例えば、５質量部以上であってもよく、１０質量部以上であってもよく、３０質量部以上であってもよい。モース硬度１～３の熱伝導性フィラの含有量は、モース硬度４～９の熱伝導性フィラの全質量１００質量部に対して、例えば、３００質量部以下であってもよく、２５０質量部以下であってもよく、２００質量部以下であってもよい。モース硬度１～３の熱伝導性フィラの含有量は、モース硬度４～９の熱伝導性フィラの全質量１００質量部に対して、例えば、５～３００質量部であってもよく、１０～２５０質量部であってもよく、３０～２００質量部であってもよい。
　ｄ成分の形状に特に制限はないが、例えば、球状であってもよく、多面体であってもよい。なお、本明細書において、多面体とは、表面の構成部分として複数の平面を有する立体をいう。複数存在する平面は、それぞれ曲面を介して交わっていてもよい。多面体は、例えば、表面の構成部分として４～１００の平面を有していてもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ａ成分の含有量は、弾性率を低減し易い観点及び成形時にフロー性を付与し易い観点から、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計量１００質量部に対して、例えば、３質量部以上であってもよい。ａ成分の含有量は、貼付け荷重が少ない場合でも流動性が低下し難い観点及び回路充填性に優れる観点から、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計１００質量部に対して、例えば、４０質量部以下であってもよく、３０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよい。これらの観点から、ａ成分の含有量は、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計１００質量部に対して、３～４０質量部であってもよく、３～３０質量部であってもよく、３～２０質量部であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ｂ成分の含有量は、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計量１００質量部に対して、例えば、３～５５質量部であってもよく、５～４５質量部であってもよく、１０～３５質量部であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおけるｃ成分の含有量は、ｂ成分の硬化反応を進行させることができれば、特に制限は無いが、ｂ成分中のエポキシ基１当量を基準として、エポキシ基と反応可能なｃ成分中の活性基（水酸基、アミノ基、酸無水物基、リン原子を含有する基等）が、例えば、０．０１～５．０当量の範囲であってもよく、０．８～１．２当量の範囲であってもよい。
　例えば、ｃ成分がフェノール樹脂である場合、本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおけるｃ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムとしたときの硬化性が向上する観点から、ｂ成分のエポキシ当量と、フェノール樹脂の水酸基当量の当量比（エポキシ当量／水酸基当量）で、例えば、０．７０／０．３０～０．３０／０．７０であってもよく、０．６５／０．３５～０．３５／０．６５であってもよく、０．６０／０．３０～０．３０／０．６０であってもよく、０．５５／０．４５～０．４５／０．５５であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ｄ成分の合計質量は、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点から、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計量１００質量部に対して、例えば、２０質量部以上であってもよく、２２質量部以上であってもよく、２５質量部以上であってもよい。ｄ成分の合計質量は、表面粗さ、接着性、ラミネート性等のフィルム特性の観点から、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計量１００質量部に対して、例えば、８５質量部以下であってもよく、７５質量部以下であってもよく、７０質量部以下であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂のいずれか一方の高分子量成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有することが好ましい。
［その他の成分］
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、上記以外の成分を含んでいてもよい。このような成分としては、例えば、硬化促進剤、ｄ成分以外のフィラ、カップリング剤及びイオン捕捉剤が挙げられる。
（硬化促進剤）
　硬化促進剤としては、特に制限は無く、例えば、イミダゾール化合物が挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、４，５－ジフェニルイミダゾール、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２－ウンデシルイミダゾリン、２－ヘプタデシルイミダゾリン、２－イソプロピルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾリン、２－フェニル－４－メチルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、１－シアノエチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、及び１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。上記硬化促進剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記イミダゾール化合物の市販品としては、例えば、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＣＮ及び２ＰＺ－ＣＮＳ（いずれも、四国化成工業（株）製、商品名）が挙げられる。
　また、フィルムの使用期間が長くなる観点から、硬化促進剤は、潜在性を有する硬化促進剤であってもよい。このような硬化促進剤としては、例えば、エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加化合物が挙げられる。室温での活性が低減される観点から、硬化促進剤は、アダクト型の構造を有するものであってもよい。
　硬化促進剤の配合量は、保存安定性に優れる観点、及びポットライフを充分に確保し易い観点から、ｂ成分及びｃ成分の総質量を基準として、例えば、５．０質量％以下であってもよく、３．０質量％以下であってもよい。硬化促進剤の配合量は、熱硬化後の接着性、耐熱性、耐湿性の観点から、ｂ成分及びｃ成分の総質量を基準として、例えば、０．０２質量％以上であってもよく、０．０３質量％以上であってもよい。これらの観点から、硬化促進剤の配合量は、ｂ成分及びｃ成分の総質量を基準として、例えば、０～５．０質量％であってもよく、０．０２～３．０質量％であってもよく、０．０３～３．０質量％であってもよい。
（ｄ成分以外のフィラ）
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、フィルムの取り扱い性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与、耐湿性の向上等を目的として、上記ｄ成分以外の各種フィラを含んでいてもよい。ｄ成分以外のフィラは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ｄ成分以外のフィラを構成する材料としては、例えば、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム及びシリカが挙げられる。上記シリカとしては、例えば、結晶性シリカ及び非晶性シリカが挙げられる。
　ｄ成分以外のフィラを構成する材料は、溶融粘度を調整し易い観点及びチクソトロピック性を付与し易い観点から、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、結晶性シリカ、又は非晶性シリカであってもよい。ｄ成分以外のフィラを構成する材料は、耐湿性が向上し易い観点から、シリカであってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムが、ｄ成分以外のフィラを含有する場合、ｄ成分以外のフィラの含有量は、ｄ成分の総質量１００質量部に対して、例えば、５０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよく、１０質量部以下であってもよい。
（カップリング剤）
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、異種材料間の界面結合が向上する観点から、各種カップリング剤を含んでいてもよい。当該カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤が挙げられる。
　シラン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピル－トリス（２－メトキシ－エトキシ－エトキシ）シラン、Ｎ－メチル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピル－トリメトキシシラン、３－（４，５－ジヒドロ）イミダゾール－１－イル－プロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピル－トリメトキシシラン、３－メルカプトプロピル－メチルジメトキシシラン、３－クロロプロピル－メチルジメトキシシラン、３－クロロプロピル－ジメトキシシラン、３－シアノプロピル－トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ－ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３－（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ－クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ－クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン及びエトキシシランイソシアネートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　チタン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ－アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２－エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テタラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ－ビス（２，４－ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル－ビス－トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ－ｎ－ブトキシチタンポリマー、トリ－ｎ－ブトキシチタンモノステアレートポリマー、及びトリ－ｎ－ブトキシチタンモノステアレートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アルミニウム系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトイス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム－ジ－ｎ－ブトキシド－モノ－エチルアセトアセテート、アルミニウム－ジ－イソ－プロポキシド－モノ－エチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物；及び、アルミニウムイソプロピレート、モノ－ｓｅｃ－ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム－ｓｅｃ－ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　Ｓｉウエハへ接着する場合の接着性等の観点から、上記カップリング剤は、シラン系カップリング剤であることが好ましい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムがカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、その効果並びに耐熱性及びコストの観点から、ａ成分、ｂ成分及びｃ成分の合計質量１００質量部に対し、例えば、１０質量部以下であってもよく、０．１～５質量部であってもよく、０．２～３質量部であってもよい。
（イオン捕捉剤）
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、イオン性不純物を吸着させ、吸湿時の絶縁信頼性を向上する観点から、イオン捕捉剤を含んでいてもよい。当該イオン捕捉剤としては、例えば、銅がイオン化して溶け出すことを防止するために用いられる銅害防止剤が挙げられる。当該銅害防止剤としては、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤及び無機イオン吸着剤が挙げられる。
　トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤の市販品としては、例えば、ジスネットＤＢ（三協化成株式会社製、商品名）が挙げられる。
　ビスフェノール系還元剤としては、例えば、２，２’－メチレン－ビス－（４－メチル－６－第三－ブチルフェノール）、及び４，４’－チオ－ビス－（３－メチル－６－第三－ブチルフェノール）が挙げられる。市販のビスフェノール系還元剤としては、例えば、ヨシノックスＢＢ（吉富製薬株式会社製、商品名）が挙げられる。
　無機イオン吸着剤としては、例えば、ジルコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、及びマグネシウムアルミニウム系化合物等が挙げられる。市販の無機イオン吸着剤としては、例えば、ＩＸＥ（東亞合成株式会社製、商品名）が挙げられる。
　イオン捕捉剤の含有量は、添加による効果、並びに、耐熱性及びコストの観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの形成に用いる樹脂組成物（例えば、後述のワニス）の総量１００質量部に対して、例えば、１～１０質量部であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ａ成分の含有量は、弾性率を低減し易い観点及び成形時にフロー性を付与し易い観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、３質量部以上であってもよい。ａ成分の含有量は、貼付け荷重が少ない場合でも流動性が低下し難い観点及び回路充填性に優れる観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、４０質量部以下であってもよく、３０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよい。これらの観点から、ａ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、３～４０質量部であってもよく、３～３０質量部であってもよく、３～２０質量部であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ｂ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、３質量％以上であってもよく、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。ｂ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、５５質量％以下であってもよく、４５質量％以下であってもよく、３５質量％以下であってもよい。ｂ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、３～５５質量％であってもよく、５～４５質量％であってもよく、１０～３５質量％であってもよい。
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ｄ成分の含有量は、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが更に好ましい。ｄ成分の含有量は、表面粗さ、接着性、ラミネート性等のフィルム特性の観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、８５質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることが更に好ましい。これらの観点から、ｄ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、２０～８５質量％であることが好ましく、２５～７５質量％であることがより好ましく、３０～８５質量％であることが更に好ましい。
　放熱性ダイボンディングフィルムの厚みに特に制限はない。放熱性ダイボンディングフィルムの厚みは、応力緩和効果及び埋め込み性が向上する観点から、例えば、５μｍ以上であってもよく、８μｍ以上であってもよい。放熱性ダイボンディングフィルムの厚みは、コストを低減する観点から、例えば、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みは、例えば、５～５０μｍであってもよく、５～４０μｍであってもよく、８～４０μｍであってもよい。
［放熱性ダイボンディングフィルムの製造方法］
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、上述のａ成分、ｂ成分、ｃ成分、ｄ成分等を溶剤に混合して調製したワニス（放熱性ダイボンディングフィルム形成用樹脂組成物）を基材フィルム（例えば、キャリアフィルム）上に塗布し、塗布されたワニスから溶剤を除去することにより形成できる。
　ワニスを調製する際に使用する溶剤に特に制限は無い。このような溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２－エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２－メトキシエタノール、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン及びシクロヘキサノンが挙げられる。中でも、塗膜性が向上する観点から、上記溶剤は、メチルエチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の高沸点溶剤であることが好ましい。これらの溶剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ワニスにおける溶剤の含有量は特に制限が無いが、ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの乾燥に必要となる熱量が低減され、コスト面に優れる観点から、ワニスの総質量を基準として、例えば、４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよい。ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの粘度が高まりすぎず、これに起因した塗膜の欠陥を低減し易い観点から、ワニスの総質量を基準として、例えば、９０質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよい。これらの観点から、ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの総質量を基準として、例えば、４０～９０質量％であることが好ましく、５０～８０質量％であることがより好ましい。
　各成分の混合は、例えば、らいかい機、３本ロール、ビーズミル、又はこれらを組み合わせにより、行なうことができる。また、例えば、フィラ成分と低分子量物とを予め混合した後、高分子量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮することもできる。また、ワニスは、基材フィルム上に塗布する前に、真空脱気により気泡を除去することが好ましい。
　次いで、調製したワニスを基材フィルム上に塗布し、例えば、加熱により溶剤を除去することにより、基材フィルム上に放熱性ダイボンディングフィルムを形成できる。
　上記加熱の条件は、放熱性ダイボンディングフィルムを完全に硬化させることなく、溶剤を除去することができる条件であれば特に制限はなく、例えば、放熱性ダイボンディングフィルムの成分及びワニス中の溶剤の種類に応じて適宜調整できる。一般的な加熱条件は、例えば、８０～１４０℃で５～６０分間の条件である。
　放熱性ダイボンディングフィルムは、加熱により、Ｂステージ程度まで硬化したものであってもよい。放熱性ダイボンディングフィルム中に残存する溶剤は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、３質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以下であることがより好ましい。
　上記基材フィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルアミドフィルム、ポリエーテルアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。
　上記基材フィルムには、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理、離型処理等の表面処理が施されていてもよい。
　上記ポリイミドフィルムの市販品としては、例えば、カプトン（東レ・デュポン株式会社製、商品名）及びアピカル（株式会社カネカ製、商品名）が挙げられる。
　上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの市販品としては、例えば、ルミラー（東レ・デュポン株式会社製、商品名）及びピューレックス（帝人株式会社製、商品名）が挙げられる。
〔ダイシング・ダイボンディングフィルム〕
　本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、ダイシング・ダイボンディングフィルムに適用し得る。以下、ダイシング・ダイボンディングフィルムの一実施形態について説明する。
　図１は、本実施形態のダイシング・ダイボンディングフィルムを模式的に示す断面図である。図１に示すダイシング・ダイボンディングフィルム１は、ダイシングフィルム１０と、ダイシングフィルム１０上に積層されたダイボンディングフィルム２０とを備える。ダイシングフィルム１０に特に制限は無く、例えば、用途等を考慮し、当業者の知識に基づいて適宜定めることができる。ダイシングフィルム１０としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。ダイシングフィルム１０には、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理が施されていてもよい。ダイシングフィルム１０は粘着性を有するものが好ましい。粘着性を有するダイシングフィルムとしては、例えば、上述のプラスチックフィルムに粘着性を付与したもの、及び上述のプラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けたものが挙げられる。上記粘着剤層は、例えば、液状成分及び高分子量成分を含み適度なタック強度を有する樹脂組成物（粘着剤層形成用樹脂組成物）から形成される。粘着剤層を備えるダイシングテープは、例えば、粘着剤層形成用樹脂組成物を上述のプラスチックフィルム上に塗布し乾燥すること、又は、粘着剤層形成用樹脂組成物をＰＥＴフィルム等の基材フィルムに塗布及び乾燥させて形成した粘着剤層を、上述のプラスチックフィルムに貼り合せることにより製造できる。タック強度は、例えば、液状成分の比率、高分子量成分のＴｇを調整することにより、所望の値に設定される。ダイボンディングフィルム２０は、上述した本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムである。図１において、ダイシングフィルム１０及びダイボンディングフィルム２０は、直接接触しているが、ダイシングフィルム１０及びダイボンディングフィルム２０は、粘着層等の他の層を介して積層されていてもよい。
　本実施形態のダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法に特に制限は無く、当業者の知識に基づいて適宜定めることができる。本実施形態のダイシング・ダイボンディングフィルムは、例えば、上記放熱性ダイボンディングフィルムの製造方法において、基材フィルムに代えてダイシングフィルムを用いることにより製造し得る。また、本実施形態のダイシング・ダイボンディングフィルムは、例えば、本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムと、ダイシングフィルムとを別々に用意し、これらを積層して一体化することによっても製造し得る。
　以下、実施例を挙げて本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（実施例１～７、比較例１及び参考例）
［ワニス（放熱性ダイボンディングフィルム形成用樹脂組成物）の調製］
　ａ成分、ｂ成分、ｃ成分、ｄ成分、ｄ成分以外のフィラ、カップリング剤、硬化促進剤及び溶剤として、以下の材料を準備した。
（ａ成分）
・エポキシ基含有アクリルゴム：ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量８０００００、Ｔｇ１２℃）
・エポキシ基含有アクリルゴム：ＨＴＲ－８６０Ｐ－３０Ｂ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量３０００００、Ｔｇ１２℃）
・ビスフェノールＡ／Ｆ共重合型フェノキシ樹脂：ＺＸ１３５６－２（新日鉄住金化学株式会社製、商品名、重量平均分子量６３２００、Ｔｇ７１℃）
（ｂ成分）
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ－７００－１０（新日鉄住金化学株式会社製、商品名、エポキシ当量：１９５～２１５）
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＹＤＦ－８１７０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社製、商品名、エポキシ当量：１５６）
（ｃ成分）
・フェノール樹脂：ＸＬＣ－ＬＬ（三井化学株式会社製、商品名）
（ｄ成分）
・多面体α－アルミナフィラ：スミコランダムＡＡ－３（住友化学株式会社製、商品名、純度Ａｌ２Ｏ３≧９９．９０％、平均粒子径２．７～３．６μｍ、モース硬度９）
・球状α－アルミナフィラ：アルミナビーズＣＢ－Ｐ０５（昭和電工株式会社製、商品名、純度Ａｌ２Ｏ３９９．８９％、平均粒子径４μｍ、モース硬度９）
・窒化ホウ素フィラ：ＨＰ－Ｐ１（水島合金鉄株式会社製、商品名、平均粒子径１～３μｍ、モース硬度２）
・窒化ホウ素フィラ：ＵＨＰ－Ｓ１：ショウビーエヌＵＨＰ－Ｓ１（昭和電工株式会社製、商品名、平均粒子径０．５μｍ、モース硬度２）
・窒化アルミニウムフィラ：シェイパルＨグレード（株式会社トクヤマ製、商品名、平均粒子径１μｍ、モース硬度８）
・酸化マグネシウムフィラ：ＲＦ－１０Ｃ（宇部マテリアルズ株式会社製、商品名、平均粒子径１０μｍ、モース硬度４）
（ｄ成分以外のフィラ）
・シリカフィラ：ＳＣ１０３０（株式会社アドマテックス製、商品名、平均粒子径０．５μｍ）
・疎水性シリカフィラ：Ｒ９７２（日本アエロジル株式会社製、商品名、平均粒子径６０ｎｍ）
（硬化促進剤）
・キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（四国化成工業株式会社製、商品名）
（カップリング剤）
・シランカップリング剤：Ａ－１８９（株式会社ＵＮＣ製、商品名、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）
・シランカップリング剤：Ａ－１１６０（株式会社ＵＮＣ製、商品名、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン）
（溶剤）
・シクロヘキサノン
　準備した各成分を表１及び２に示す量で配合して、各実施例、比較例及び参考例のワニスを調製した。表１及び表２中、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分、ｄ成分、ｄ成分以外のフィラ、カップリング剤及び硬化促進剤に係る数値は質量部を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
［放熱性ダイボンディングフィルムの作製］
　基材フィルムとして、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション株式会社製、Ａ３１、厚み３８μｍ）を準備した。調製したワニスを、上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面上に塗布し、９０℃で１０分間、１２０℃で３０分間加熱乾燥して、基材フィルム付き放熱性ダイボンディングフィルムを作製した。得られた放熱性ダイボンディングフィルムの膜厚は、３０μｍであった。
［放熱性ダイボンディングフィルムの評価］
　得られた放熱性ダイボンディングフィルムについて、熱伝導率、ダイシング工程でのブレードの摩耗量、表面粗さ（Ｒａ）、接着力及びラミネート性を下記の手順に従い評価した。評価結果を表３及び表４に示す。
（熱伝導率）
　基材フィルムから剥離した放熱性ダイボンディングフィルムを複数枚貼り合わせ１００μｍ以上６００μｍ未満の厚みの積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムを、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化させて硬化フィルム（硬化物）を得た。得られた硬化フィルムを、１０ｍｍ角に切断し、これを測定用サンプルとした。
　以下の方法により、測定用サンプルの、熱拡散率α（ｍｍ２／ｓ）、比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃）及び比重（ｇ／ｃｍ３）を測定した。
　・熱拡散率α（ｍｍ２／ｓ）：接着フィルムの厚さ方向についてレーザーフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＬＦＡ４６７ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ（商品名））を用いて、２５℃における熱拡散率αを測定した。
　・比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃））：ＤＳＣ法（Ｐｅｒｋｉｎ　Ｅｌｍｅｒ製、ＤＳＣ８５００（商品名））を用いて、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、温度２０～６０℃の条件で測定することにより、２５℃における比熱Ｃｐを測定した。
　・比重（ｇ／ｃｍ３）：電子比重計ＳＤ－２００Ｌ（Ｍｉｒａｇｅ製、商品名）を用いて比重を測定した。
　得られた熱拡散率α、比熱Ｃｐ及び比重を下記式に導入して、熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を算出した。
　熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝熱拡散率α（ｍｍ２／ｓ）×比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃））×比重（ｇ／ｃｍ３）
（ダイシング工程でのブレードの摩耗量）
　放熱性ダイボンディングフィルムをダイシングテープ（基材厚み８０μｍ、糊厚み１０μｍ）に室温でラミネートして一体化した後、放熱性ダイボンディングフィルム側の面を、厚み５０μｍの８インチウエハに、ラミネーター（テイコクテーピングシステム株式会社製、ＳＴＭ－１２００ＦＨ（商品名））を用いて７０℃でラミネートした。その後、ダイサー（株式会社ディスコ製、ＤＦＤ６３６１（商品名））を用いて、ブレードダイシングを実施した。ブレードダイシングの条件は、使用ブレードＺＨ０５－ＳＤ４０００－Ｎ１－７０　ＢＢ（株式会社南陽、（商品名））、ウエハ厚５０μｍ、チップサイズ３ｍｍ×３ｍｍ、回転数５００００ｒｐｍ、ダイシングテープ切り込み１０μｍ、カット速度３０ｍｍ／秒、カットレングス２０３ｍｍ、カットクリアランス始３ｍｍ、終３ｍｍとした。ダイシング前後のブレードの状態より、ダイシング工程でのブレードの摩耗量を算出した。具体的には、ブレードの摩耗量（μｍ／ｍ）は、下記式に従い、ダイシング前のブレードの半径ｒ１（μｍ）と、ダイシング後のブレードの半径ｒ２（μｍ）と、ダイシング距離Ｌ１（ｍ）とから算出した。
　ブレードの摩耗量（μｍ／ｍ）＝（ｒ１（μｍ）－ｒ２（μｍ））／Ｌ１（ｍ）
（表面粗さ（Ｒａ））
　基材フィルムから剥離した放熱性ダイボンディングフィルムを、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）を用いて、厚さ３００μｍのシリコンウエハに貼り合わせた後、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化して試料を得た。得られた試料の２．５ｍｍの範囲での算術平均粗さ（Ｒａ）を、微細形状測定機Ｓｕｒｆ　ｃｏｒｄｅｒ　ＥＴ２００（株式会社小坂研究所製、商品名）を用いて算出した。
（接着力）
　基材フィルム上の放熱性ダイボンディングフィルムを、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）を用いて、半導体チップ（５ｍｍ角）に貼り合わせた。半導体チップ上の放熱性ダイボンディングフィルムを、４２ａｌｌｏｙの基板に、１２０℃、２５０ｇで５秒圧着して接着した後、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化させて、試料を得た。得られた試料の吸湿試験前後でのせん断強度を万能ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製、シリーズ４０００、商品名）を用いて測定した。吸湿試験の条件は、８５℃／８５％ＲＨ、４８時間とした。
　せん断強度≧２．０ＭＰａの場合を、「良好」、せん断強度＜２．０ＭＰａの場合を、「不良」として接着力を評価した。
（ラミネート性）
　基材フィルムと放熱性ダイボンディングフィルムとの積層体を１０ｍｍの幅に切断した。積層体における放熱性ダイボンディングフィルム面を、厚さ３００μｍのシリコンウエハに、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）で貼り合わせた。その後、貼り合わせた放熱性ダイボンディングフィルムを、小型卓上試験機　ＥＺ－Ｓ　株式会社島津製作所製を用いて、２５℃の雰囲気中で、９０°の角度で、５０ｍｍ／分の引張り速度で剥がしたときの９０°ピール強度を測定した。９０°ピール強度が２０Ｎ／ｍ以上の場合を「良好」、９０°ピール強度が２０Ｎ／ｍ未満の場合を「不良」として、ラミネート性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表３の結果から、実施例１～７の放熱性ダイボンディングフィルムは、熱硬化後の熱伝導率が≧２Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、熱硬化後の熱伝導性に優れること、摩耗量が≦５０（μｍ／ｍ）であり、ブレード時の摩耗抑制に優れることがわかる。また、実施例１～７の放熱性ダイボンディングフィルムは、接着性（接着力）及びラミネート性にも優れ、かつ、表面粗さも小さいことがわかる。すなわち、実施例１～７の放熱性ダイボンディングフィルムによれば、放熱性に優れると共にブレードの摩耗を抑制し易いことから、半導体素子を効率よく製造できると考えられる。
　１…ダイシング・ダイボンディングフィルム、１０…ダイシングフィルム、２０…ダイボンディングフィルム。

Claims (13)

  1. 　熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱性ダイボンディングフィルムであって、
    　モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、ダイシング工程でのブレードの摩耗量が５０μｍ／ｍ以下である、放熱性ダイボンディングフィルム。
  2. 　モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、
    　前記熱伝導性フィラの含有量が、２０～８５質量％である、放熱性ダイボンディングフィルム。
  3. 　前記熱伝導性フィラとして、アルミナフィラ、窒化ホウ素フィラ、窒化アルミニウムフィラ及び酸化マグネシウムフィラからなる群より選ばれる少なくとも２種を含有する、請求項１又は２に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  4. 　前記アルミナフィラが、純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラを含有する、請求項３に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  5. 　前記窒化ホウ素フィラが、窒素の純度が９５．０質量％以上の六方晶窒化ホウ素フィラを含有する、請求項３又は４に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  6. 　前記窒化アルミニウムフィラの密度が、３～４ｇ／ｃｍ３である、請求項３～５のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  7. 　前記酸化マグネシウムフィラが、純度が９５．０質量％以上の酸化マグネシウムフィラを含有する、請求項３～６のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  8. 　アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂のいずれか一方の高分子量成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを更に含有する、請求項１～７のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  9. 　前記熱伝導性フィラの合計質量が、前記高分子量成分、前記エポキシ樹脂、前記硬化剤及び前記熱伝導性フィラの合計量１００質量部に対して、２０質量部以上である、請求項８に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  10. 　前記熱伝導性フィラとして、アルミナフィラと、窒化ホウ素フィラと、を含有する、請求項１～９のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  11. 　前記熱伝導性フィラとして、窒化ホウ素フィラと、窒化アルミニウムフィラと、を含有する、請求項１～１０のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  12. 　前記熱伝導性フィラとして、窒化ホウ素フィラと、酸化マグネシウムフィラと、を含有する、請求項１～１１のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
  13. 　ダイシングフィルムと、当該ダイシングフィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備え、
    　前記ダイボンディングフィルムが、請求項１～１２のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルムである、ダイシング・ダイボンディングフィルム。
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