JP7042986B1 - 接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
配線基板表面や半導体素子表面は必ずしも平滑な面状態ではないため、熱圧着時にフィルム状接着剤と被着体との界面に空気を巻き込むことがある。巻き込まれた空気(ボイド)は熱硬化後の接着力を低下させるだけでなく、放熱性の低下等の原因となりうる。
加えて、フィルム状接着剤には、ピックアップ工程におけるニードルやスライダー等の治具跡がフィルム状接着剤表面に残る場合がある。このような治具痕は、フィルム状接着剤を熱圧着した際にボイドとなり、上述の接着力の低下等の問題の発生の要因となる場合がある。上述の治具痕が残りボイドとなる問題は、フィルム状接着剤の薄膜化(例えば、20μm未満)につれてより顕在化する。
本発明はこれらの知見に基づきさらに検討を重ねて完成されるに至ったものである。
〔1〕
エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)及び無機充填材(D)を含有する接着剤用組成物であって、
前記フェノキシ樹脂(C)の25℃における弾性率が500MPa以上であり、
前記エポキシ樹脂(A)と前記フェノキシ樹脂(C)の各含有量の合計に占める前記フェノキシ樹脂(C)の割合が、10~60質量%であり、
前記接着剤用組成物を用いて形成した、硬化前のフィルム状接着剤の25℃におけるナノインデンテーション硬さが0.10MPa以上、ヤング率が100MPa以上である接着剤用組成物。
〔2〕
前記無機充填材(D)の平均粒径(d50)が0.01~5.0μmであり、
前記エポキシ樹脂(A)、前記エポキシ樹脂硬化剤(B)、前記フェノキシ樹脂(C)及び前記無機充填材(D)の各含有量の合計に占める前記無機充填材(D)の割合が、5~70体積%である〔1〕に記載の接着剤用組成物。
〔3〕
前記無機充填材(D)が、モース硬度2以上の無機充填材を含む〔2)に記載の接着剤用組成物。
〔4〕
前記接着剤用組成物を用いて形成した、硬化前のフィルム状接着剤を25℃から5℃/分の昇温速度で昇温したとき、120℃における溶融粘度が100~10000Pa・sの範囲にある〔1〕~〔3〕のいずれか1項に記載の接着剤用組成物。
〔5〕
〔1〕~〔4〕のいずれか1項に記載の接着剤用組成物により得られてなるフィルム状接着剤。
〔6〕
厚みが1~60μmである、〔5〕に記載のフィルム状接着剤。
〔7〕
半導体パッケージの製造方法であって、
表面に少なくとも1つの半導体回路が形成された半導体ウェハの裏面に、〔5〕又は〔6〕に記載のフィルム状接着剤を熱圧着して接着剤層を設け、前記接着剤層を介してダイシングテープを設ける第1の工程と、
前記半導体ウェハと前記接着剤層とを同時にダイシングすることにより、ダイシングテープ上に、前記半導体ウェハ及び前記接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを得る第2の工程と、
前記接着剤層から前記ダイシングテープを取り除き、前記接着剤層付き半導体チップと配線基板とを前記接着剤層を介して熱圧着する第3の工程と、
前記接着剤層を熱硬化する第4の工程と、
を含む半導体パッケージの製造方法。
〔8〕
半導体チップと配線基板、又は、半導体チップ間が、〔5〕又は〔6〕に記載のフィルム状接着剤の熱硬化体により接着されてなる、半導体パッケージ。
本発明において、(メタ)アクリルとは、アクリル及びメタクリルの一方又は両方を意味する。(メタ)アクリレートについても同様である。
本発明の接着剤用組成物は、上記フィルム状接着剤を得るのに好適である。
本発明の製造方法によれば、上記フィルム状接着剤を用いて半導体パッケージを製造することができる。
本発明の接着剤用組成物は、フィルム状接着剤の形成に好適に使用できる。
本発明の接着剤用組成物は、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)及び無機充填材(D)を含有しており、
フェノキシ樹脂(C)の25℃における弾性率が500MPa以上であり、
エポキシ樹脂(A)とフェノキシ樹脂(C)の各含有量の合計に占めるフェノキシ樹脂(C)の割合が、10~60質量%であり、
接着剤用組成物を用いて形成した、硬化前のフィルム状接着剤の25℃における、ナノインデンテーション硬さが0.10MPa以上、ヤング率が100MPa以上である。
本発明において、硬化前のフィルム状接着剤とは、エポキシ樹脂(A)が熱硬化する前の状態にあるものをいう。熱硬化前のフィルム状接着剤とは、具体的には、フィルム状接着剤形成後、25℃以上の温度条件下に曝されていないフィルム状接着剤を意味する。一方、硬化後のフィルム状接着剤とは、エポキシ樹脂(A)が熱硬化した状態にあるものをいう。なお、上記の説明は、本発明の接着剤用組成物の特性を明確にするためのものであり、本発明のフィルム状接着剤が、25℃以上の温度条件下に曝されていないものに限定されるものではない。
また、上記ナノインデンテーション硬さ及びヤング率の測定の際に、実質的に硬化しない程度の温度にさらされることを妨げるものではない。
治具痕の形成を抑制しつつ、ダイアタッチ性を高める観点から、硬化前のフィルム状接着剤の25℃におけるヤング率は、100MPa以上である。ヤング率は、100~5000MPaが好ましく、200~3000MPaがより好ましく、1000~2000MPaがより好ましい。ヤング率は、実施例に記載の方法で測定することができる。ヤング率は、各樹脂成分の含有量、フェノキシ樹脂(C)の弾性率、無機充填材の含有量及び種類等を調整することにより制御することができる。
なお、上記ナノインデンテーション硬さ及びヤング率は、硬化前のフィルム状接着剤が厚さ100μmである場合を想定した値であり、後述する実施例のようにして厚さ100μmのフィルム状接着剤を調製してナノインデンテーション硬さ及びヤング率を決定することができる。
上記エポキシ樹脂(A)は、エポキシ基を持つ熱硬化型の樹脂であり、エポキシ当量は500g/eq以下である。エポキシ樹脂(A)は液体、固体または半固体のいずれであってもよい。本発明において液体とは、軟化点が25℃未満であることをいい、固体とは、軟化点が60℃以上であることをいい、半固体とは、軟化点が上記液体の軟化点と固体の軟化点との間(25℃以上60℃未満)にあることをいう。本発明で使用するエポキシ樹脂(A)としては、好適な温度範囲(例えば60~120℃)で低溶融粘度に到達することができるフィルム状接着剤を得る観点から、軟化点が100℃以下であることが好ましい。なお、本発明において、軟化点とは、軟化点試験(環球式)法(測定条件:JIS-2817に準拠)により測定した値である。
エポキシ樹脂(A)の質量平均分子量は、通常、10,000未満が好ましく、5,000以下がより好ましい。下限値に特に制限はないが、300以上が実際的である。
質量平均分子量は、GPC(Gel Permeation Chromatography)分析による値である。
上記エポキシ樹脂硬化剤(B)としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類等の任意の硬化剤を用いることができる。本発明では、低溶融粘度で、かつ、ある温度を超える高温で硬化性を発揮し、速硬化性を有し、さらに、室温での長期保存が可能な保存安定性の高いフィルム状接着剤とする観点から、潜在性硬化剤を用いることが好ましい。
潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド化合物、イミダゾール化合物、硬化触媒複合系多価フェノール化合物、ヒドラジド化合物、三弗化ホウ素-アミン錯体、アミンイミド化合物、ポリアミン塩、およびこれらの変性物やこれらをマイクロカプセル型としたものを挙げることができる。これらは1種を単独で用いても、もしくは2種以上を組み合わせて用いてもよい。より優れた潜在性(室温での安定性に優れ、かつ、加熱により硬化性を発揮する性質)を有し、硬化速度がより速い観点から、イミダゾール化合物を用いることがより好ましい。
フェノキシ樹脂(C)は、フィルム状接着剤を形成した際に、常温(25℃)でのフィルムタック性を抑制し、造膜性(フィルム形成性)を付与する成分である。
上記フェノキシ樹脂(C)は、常温(25℃)弾性率が500MPa以上である。上記フェノキシ樹脂(C)の常温(25℃)弾性率は、1000MPa以上が好ましく、1500MPa以上がより好ましい。また、常温(25℃)弾性率の上限は特に限定されないが、2000MPa以下が好ましい。このような弾性率を有するフェノキシ樹脂を用いることにより、治具痕の抑制とダイアタッチ性との両立をより高いレベルで実現することが可能になる。
常温(25℃)弾性率は、後述する実施例に記載の方法により決定することができる。なお、接着剤用組成物が2種以上のフェノキシ樹脂を含有する場合の常温(25℃)弾性率は、後述する実施例に記載の方法における常温弾性率測定用のフェノキシ樹脂フィルムとして、接着剤用組成物を構成する混合比率でフェノキシ樹脂を配合して作製したフィルムを用いて決定することができる。
上記フェノキシ樹脂(C)の質量平均分子量は、GPC〔ゲル浸透クロマトグラフィー(Gel Permeation Chromatography)〕によるポリスチレン換算で求める。
上記フェノキシ樹脂(C)のガラス転移温度は、昇温速度0.1℃/分でDSCにより測定されたガラス転移温度である。
なお、本発明においてフェノキシ樹脂(C)とは、エポキシ当量(1当量のエポキシ基あたりの樹脂の質量)が500g/eqを越えるものである。つまり、フェノキシ樹脂の構造を有していても、エポキシ当量が500g/eq以下である樹脂はエポキシ樹脂(A)に分類される。
いずれの反応においても、ビスフェノールもしくはビフェノール化合物としては、下記一般式(A)で表される化合物が好ましい。
アルキレン基は、炭素数が1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~3がさらに好ましく、1または2が特に好ましく、1が最も好ましい。
アルキレン基は、-C(Rα)(Rβ)-が好ましく、ここで、RαおよびRβは各々独立に、水素原子、アルキル基、アリール基を表す。RαとRβが互いに結合して、環を形成してもよい。RαおよびRβは、水素原子またはアルキル基(例えば、メチル、エチル、イソプロピル、n-プロピル、n-ブチル、イソブチル、ヘキシル、オクチル、2-エチルヘキシル)が好ましい。アルキレン基は、なかでも-CH2-、-CH(CH3)、-C(CH3)2-が好ましく、-CH2-、-CH(CH3)がより好ましく、-CH2-がさらに好ましい。
アルキレン基とフェニレン基が組み合わされた基としては、アルキレン-フェニレン-アルキレン基が好ましく、-C(Rα)(Rβ)-フェニレン-C(Rα)(Rβ)-がより好ましい。
RαとRβが結合して形成する環は、5または6員環が好ましく、シクロペンタン環、シクロヘキサン環がより好ましく、シクロヘキサン環がさらに好ましい。
例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、へキシレン、オクチレンが挙げられ、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘプタメチレン、ヘキサメチレン、オクタメチレンが好ましい。
フェノキシ樹脂の骨格に着目すると、本発明では、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂、ビスフェノールA・F型共重合型フェノキシ樹脂を好ましく用いることができる。また、低弾性高耐熱型フェノキシ樹脂を好ましく用いることができる。
また、フェノキシ樹脂(C)中に僅かに残存するエポキシ基の量は、エポキシ当量で、5000g/eqを越えることが好ましい。
接着剤用組成物中、エポキシ樹脂(A)とフェノキシ樹脂(C)の各含有量の合計に占めるフェノキシ樹脂(C)の割合は10~60質量%であり、15~50質量%とすることも好ましく、18~45質量%とすることも好ましい。
無機充填材(D)は、通常、接着剤用組成物に使用される無機充填材を特に制限なく用いることができる。
無機充填材(D)としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ(酸化アルミニウム)、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鈴、錫、亜鉛、パラジウム、半田等の金属、又は合金類、カーボンナノチューブ、グラフェン等のカーボン類等の種々の無機粉末が挙げられる。
熱伝導性を有する無機充填材(D)は、熱伝導性材料からなる粒子または熱伝導性材料で表面被覆されてなる粒子であって、これらの熱伝導性材料の熱伝導率が12W/m・K以上であることが好ましく、30W/m・K以上であることがより好ましい。
上記熱伝導性材料の熱伝導率が上記好ましい下限値以上であると、目的の熱伝導率を得るために配合する無機充填材(D)の量を低減することができ、接着剤層の溶融粘度の上昇が抑制されて、基板に圧着する際に基板の凹凸部への埋め込み性をより向上させることができる。結果、ボイドの発生をより確実に抑制できる。
本発明において、上記熱伝導性材料の熱伝導率は、25℃における熱伝導率を意味し、各材料の文献値を用いることができる。文献に記載がない場合にも、例えば、セラミックスであればJIS R 1611により測定される値、金属であれば、JIS H 7801により測定される値を代用することができる。
特にアルミナ粒子は高熱伝導率を有し、分散性、入手容易性の点で好ましい。また、窒化アルミニウム粒子や窒化ホウ素粒子は、アルミナ粒子よりもさらに高い熱伝導率を有する観点で好ましい。本発明では、なかでもアルミナ粒子と窒化アルミニウム粒子が好ましい。
また、熱伝導性を有する金属で表面被覆された粒子も挙げられる。例えば、銀(熱伝導率:429W/m・K)、ニッケル(熱伝導率:91W/m・K)及び金(熱伝導率:329W/m・K)等の金属で表面被覆された、シリコーン樹脂粒子及びアクリル樹脂粒子等が好ましく挙げられる。
特に、銀で表面被覆されたシリコーン樹脂粒子は、応力緩和性並びに高耐熱性の観点から好ましい。
また、シランカップリング剤により無機充填材(D)を処理する方法としては特に限定されず、溶媒中で無機充填材(D)とシランカップリング剤を混合する湿式法、気相中で無機充填材(D)とシランカップリング剤を混合する乾式法、上記インテグラルブレンド法などが挙げられる。
シランカップリング剤は、例えば、2-(3,4-エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロイルオキプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロイルオキプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロイルオキプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロイルオキプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
表面改質剤の含有量を上記好ましい範囲とすることにより、無機充填材(D)の凝集を抑制しながら、過剰なシランカップリング剤及び界面活性剤の、半導体組立加熱工程(例えばリフロー工程)における揮発による接着界面での剥離を抑制することができ、ボイドの発生が抑えられ、ダイアタッチ性を向上させることができる。
エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)および無機充填材(D)の各含有量の合計に占める無機充填材(D)の割合は、20~70体積%が好ましく、20~60体積%がより好ましく、20~50体積%がさらに好ましい。上記割合は、30~70体積%でもよく、30~50体積%とすることもでき、35~50体積%とすることもできる。
上記無機充填材(D)の含有量(体積%)は、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)および無機充填材(D)の含有質量と比重から算出することができる。
本発明の接着剤用組成物の好ましい形態は、無機充填材(D)の平均粒径(d50)が0.01~5.0μmであり、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)及び無機充填材(D)の各含有量の合計に占める無機充填材(D)の割合が、5~70体積%である形態である。
本発明の接着剤用組成物は、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)および無機充填材(D)の他に、本発明の効果を損なわない範囲で、これら以外の高分子化合物を含有してもよい。
上記高分子化合物としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6-ナイロンや6,6-ナイロン等のポリアミド樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの高分子化合物は単独で用いてもよく、また2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、本発明の接着剤用組成物は、有機溶媒(メチルエチルケトン等)、イオントラップ剤(イオン捕捉剤)、硬化触媒、粘度調整剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤等をさらに含有していてもよい。例えば、国際公開第2017/158994号のその他の添加物を含むことができる。
本発明の接着剤用組成物は、本発明のフィルム状接着剤を得るために好適に用いることができる。ただし、フィルム状接着剤に限定されず、液状の接着剤を得るためにも好適に用いることができる。
本発明のフィルム状接着剤は、本発明の接着剤用組成物より得られてなるフィルム状の接着剤であって、上述の、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)および無機充填材(D)を含有してなる。その他、本発明の接着剤用組成物においてその他の添加物として記載する添加物のうち、有機溶媒以外の添加物を含有していてもよい。有機溶媒は、通常、乾燥により接着剤用組成物から除去されるが、0.1~1000ppm程度であれば含有されていてもよい。
ここで、フィルムとは、厚み200μm以下の薄膜を意味する。形状、大きさ等は、特に制限されず、使用態様にあわせて適宜調整することができる。
本発明のフィルム状接着剤は、硬化前において上述のナノインデンテーション硬さ及びヤング率を有する。
本発明のフィルム状接着剤は、治具痕の形成が抑制されており、その上、ダイアタッチ性に優れる。その理由は定かではないが、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)及び無機充填材(D)を含有する接着剤用組成物とした上で、フェノキシ樹脂の弾性率及び含有量を特定のものとし、さらに、硬化前のフィルム状接着剤の25℃におけるナノインデンテーション硬さ及びヤング率を特定の範囲のものとしたことにより、ピックアップ時においては十分なフィルム表面硬度を保持して治具痕が残りにくく、実装時においては低溶融粘度となって治具痕や被着体の凹凸をある程度吸収しつつ、被着体との界面に巻き込まれた空気を排出できることに起因すると考えられる。
溶融粘度は、後述する実施例に記載の方法により決定することができる。
溶融粘度は、無機充填材(D)の含有量、さらには、無機充填材(D)の種類に加え、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)及びフェノキシ樹脂(C)等の共存する化合物もしくは樹脂の種類やこれらの含有量により制御できる。
フィルム状接着剤の厚みは、接触・リニアゲージ方式(卓上型接触式厚み計測装置)により測定することができる。
離型処理された基材フィルムとしては、得られるフィルム状接着剤のカバーフィルムとして機能するものであればよく、公知のものを適宜採用することができる。例えば、離型処理されたポリプロピレン(PP)、離型処理されたポリエチレン(PE)、離型処理されたポリエチレンテレフタレート(PET)が挙げられる。
塗工方法としては、公知の方法を適宜採用することができ、例えば、ロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーター等を用いた方法が挙げられる。
乾燥は、エポキシ樹脂(A)を硬化せずに、接着剤用組成物から有機溶媒を除去してフィルム状接着剤とできればよい。乾燥温度は、使用するエポキシ樹脂(A)、フェノキシ樹脂(C)及びエポキシ樹脂硬化剤(B)の種類により適宜に設定することができ、例えば、80~150℃の温度で1~20分保持することにより行うことができる。
上記の算術平均粗さRaは、2.0μm以下であることがより好ましく、1.5μm以下であることがさらに好ましい。下限値は特に制限はないが、0.1μm以上であることが実際的である。
本発明の半導体パッケージは、半導体チップと配線基板間、及び半導体チップ間の少なくとも一方が、本発明のフィルム状接着剤の熱硬化体で接着されてなる。半道体チップ及び配線基板は、通常のものを使用することができる。接着の条件については、後述の、製造方法の説明において説明する。
本発明の半導体パッケージの製造方法は、半導体チップと配線基板間、及び半導体チップ間の少なくとも一方の接着に、本発明のフィルム状接着剤を用いる以外は、通常の半導体パッケージの製造方法により製造することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の半導体パッケージおよびその製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明および図面中、同一または相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図1~図7は、本発明の半導体パッケージの製造方法の各工程の好適な一実施形態を示す概略縦断面図である。図1~図7は模式図であり、説明の便宜上、半導体ウェハ等の各部材のサイズや相対的な大小関係等は実際のものと異なる場合がある。
半導体ウェハ1としては、表面に少なくとも1つの半導体回路が形成された半導体ウェハを適宜用いることができ、例えば、シリコンウェハ、SiCウェハ、GaAsウェハ、GaNウェハが挙げられる。
接着剤層2としては、本発明のフィルム状接着剤を1層で単独で用いても2層以上を積層して用いてもよい。このような接着剤層2をウェハ1の裏面に設ける方法としては、フィルム状接着剤を半導体ウェハ1の裏面に積層させることが可能な方法を適宜採用することができ、半導体ウェハ1の裏面にフィルム状接着剤を貼り合せた後、2層以上を積層する場合には所望の厚さとなるまで順次フィルム状接着剤を積層させる方法や、フィルム状接着剤を予め目的の厚さに積層した後に半導体ウェハ1の裏面に貼り合せる方法等を挙げることができる。また、このような接着剤層2を半導体ウェハ1の裏面に設ける際に用いる装置としては特に制限されず、例えば、ロールラミネーター、マニュアルラミネーターのような公知の装置を適宜用いることができる。
ダイシングテープ3としては特に制限されず、適宜公知のダイシングテープを用いることができる。
接着剤層からダイシングテープ3を取り除く(はがす)方法(接着剤層付半導体チップのピックアップ方法)としては、通常の治具を用いたピックアップ方法を採用でき、具体的には、ニードルやスライダー等の治具によりダイシングテープ3から剥がす方法が挙げられる。本発明の製造方法によれば、この工程において、フィルム状接着剤表面に治具痕が生じにくい。
配線基板6に接着剤層付き半導体チップ5を実装する方法としては特に制限されず、接着剤層2を利用して接着剤層付き半導体チップ5を配線基板6または配線基板6の表面上に搭載された電子部品に接着させることが可能な従来の方法を適宜採用することができる。このような実装方法としては、上部からの加熱機能を有するフリップチップボンダーを用いた実装技術を用いる方法、下部からのみの加熱機能を有するダイボンダーを用いる方法、ラミネーターを用いる方法等の従来公知の加熱、加圧方法を挙げることができる。実装(熱圧着)の条件は、エポキシ樹脂(A)が事実上熱硬化しない条件で行う。例えば、120℃、圧力0.1MPa、1.0秒の条件が挙げられる。
このように、本発明のフィルム状接着剤からなる接着剤層2を介して接着剤層付き半導体チップ5を配線基板6上に実装することで、電子部品により生じる配線基板5上の凹凸部にフィルム状接着剤を追従させることができるため、半導体チップ4と配線基板6とを密着させて固定することが可能となる。
本発明の製造方法によれば、この工程において、フィルム状接着剤からなる接着剤層と配線基板との界面にボイドが生じにくく、高い信頼性で実装を行うことができる。
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(商品名:EPPN-501H、質量平均分子量:1000、軟化点:55℃、半固体、エポキシ当量:167g/eq、日本化薬(株)製)56質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:YD-128、質量平均分子量:400、軟化点:25℃以下、液体、エポキシ当量:190g/eq、新日化エポキシ製造(株)製)49質量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温(25℃)弾性率:1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)30質量部及びMEK67質量部を1000mlのセパラブルフラスコ中において温度110℃で2時間加熱攪拌し、樹脂ワニスを得た。
次いで、この樹脂ワニスを800mlのプラネタリーミキサーに移し、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)55質量部を添加して、イミダゾール型硬化剤(商品名:2PHZ-PW、四国化成(株)製)8.5質量部、シランカップリング剤(商品名:サイラエースS-510、JNC株式会社製)3.0質量部を加えて室温において1時間攪拌混合後、真空脱泡して混合ワニスを得た。
次いで、得られた混合ワニスを厚み38μmの離型処理されたPETフィルム(剥離フィルム)上に塗布して、130℃で10分間加熱乾燥し、縦300mm、横200mm、厚みが10μmである、剥離フィルム付フィルム状接着剤を得た。得られたこのフィルム状接着剤は、10℃以下で保存した。上記乾燥後に、エポキシ樹脂は硬化していない。
アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を320質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を480質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂をビスフェノールA・F共重合型フェノキシ樹脂(商品名:YP-70、質量平均分子量:55000、Tg:72℃、常温弾性率1400MPa、新日化エポキシ製造(株)製)に代えたこと以外は実施例2と同様にして剥離フィルム付きフィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂を低弾性高耐熱型フェノキシ樹脂(商品名:FX-310、質量平均分子量:40000、Tg:110℃、常温弾性率500MPa、新日化エポキシ製造(株)製)に代えたこと以外は実施例2と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を44質量部とし、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を350質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を70質量部とし、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を400質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を50質量部とし、無機充填材を銀フィラー(商品名:AG-4-8F、(株)DOWAエレクトロニクス製、平均粒径(d50):2.0μm、モース硬度:2Mohs、熱伝導率:429W/m・K)360質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を50質量部とし、無機充填材を銀フィラー(商品名:AG-4-8F、(株)DOWAエレクトロニクス製、平均粒径(d50):2.0μm、モース硬度:2Mohs、熱伝導率:429W/m・K)610質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を50質量部とし、無機充填材を銀フィラー(商品名:AG-4-8F、(株)DOWAエレクトロニクス製、平均粒径(d50):2.0μm、モース硬度:2Mohs、熱伝導率:429W/m・K)950質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
無機充填材をシリカフィラー(商品名:SO-25R、(株)製、平均粒径(d50):0.5μm、モース硬度:7Mohs、熱伝導率:1W/m・K)14質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
無機充填材をシリカフィラー(商品名:SO-25R、(株)製、平均粒径(d50):0.5μm、モース硬度:7Mohs、熱伝導率:1W/m・K)67質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
無機充填材をナノシリカフィラー(商品名:RY-200、日本アエロジル(株)製、平均粒径(d50):12nm、モース硬度:7Mohs、熱伝導率:1W/m・K)14質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
無機充填材をナノシリカフィラー(商品名:RY-200、日本アエロジル(株)製、平均粒径(d50):12nm、モース硬度:7Mohs、熱伝導率:1W/m・K)67質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を15質量部としたこと以外は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を130質量部としたこと以外は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤を作製した。
無機充填材を10.0μmメッシュフィルターを用いて粒度分布を調整したシリカフィラー(商品名:FB-7SDS、(株)DENKA、平均粒径(d50):5.4μm、モース硬度:7Mohs、熱伝導率:1W/m・K)30質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を10質量部とし、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を275質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を190質量部とし、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を670質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂をビスフェノールF+1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル型フェノキシ樹脂(商品名:YX-7180、質量平均分子量:50000、Tg:15℃、常温弾性率200MPa、三菱ケミカル(株)製)10質量部に代え、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を275質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂をビスフェノールF+1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル型フェノキシ樹脂(商品名:YX-7180、質量平均分子量:50000、Tg:15℃、常温弾性率200MPa、三菱ケミカル(株)製)190質量部に代え、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を670質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂をビスフェノールF+1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル型フェノキシ樹脂(商品名:YX-7180、質量平均分子量:50000、Tg:15℃、常温弾性率200MPa、三菱ケミカル(株)製)30質量部に代えたこと以外は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂をアクリルポリマー溶液(商品名:S-2060、固形分25%(有機溶媒:トルエン)、東亜合成(株)製)40質量部(うちアクリルポリマー10質量部)に代え、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を275質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂をアクリルポリマー溶液(商品名:S-2060、固形分25%(有機溶媒:トルエン)、東亜合成(株)製)760質量部(うちアクリルポリマー190質量部)に代え、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を670質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂をアクリルポリマー溶液(商品名:S-2060、固形分25%(有機溶媒:トルエン)、東亜合成(株)製)1600質量部(うちアクリルポリマー400質量部)に代えたこと以外は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤を作製した。
フェノキシ樹脂をアクリルポリマー溶液(商品名:S-2060、固形分25%(有機溶媒:トルエン)、東亜合成(株)製)120質量部(うちアクリルポリマー30質量部)に代えたこと以外は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤を作製した。
エポキシ樹脂をトリフェニルメタン型エポキシ樹脂(商品名:EPPN-501H、質量平均分子量:1000、軟化点:55℃、半固体、エポキシ当量:167g/eq、日本化薬(株)製)50質量部とし、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP-50、質量平均分子量:70000、Tg:84℃、常温弾性率1700MPa、新日化エポキシ製造(株)製)の使用量を100質量部とし、アルミナフィラー(商品名:AO-502、(株)アドマテックス製、平均粒径(d50):0.6μm、モース硬度:9Mohs、熱伝導率:36W/m・K)の使用量を450質量部とし、シランカップリング剤(商品名:サイラエースS-510、JNC株式会社製)の使用量を7.0質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
無機充填材をシリコーンフィラー(商品名:MSP-SN05、日興リカ(株)製、平均粒径(d50):0.5μm、モース硬度:1Mohs以下、熱伝導率:0.2W/m・K)8質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
無機充填材をシリコーンフィラー(商品名:MSP-SN05、日興リカ(株)製、平均粒径(d50):0.5μm、モース硬度:1Mohs以下、熱伝導率:0.2W/m・K)95質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
無機充填材をシリコーンフィラー(商品名:MSP-SN05、日興リカ(株)製、平均粒径(d50):0.5μm、モース硬度:1Mohs以下、熱伝導率:0.2W/m・K)220質量部としたこと以外は実施例1と同様にして剥離フィルム付フィルム状接着剤を作製した。
無機充填材を使用しないこと以外は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤を作製した。
<常温(25℃)弾性率>
各種フェノキシ樹脂30質量部及びMEK(メチルエチルケトン)70質量部を500mlのセパラブルフラスコ中において、温度110℃で2時間加熱攪拌し、樹脂ワニスを得た。
次いで、この樹脂ワニスを厚み38μmの離型処理されたPETフィルム(剥離フィルム)上に塗布して、130℃で10分間加熱乾燥し、縦300mm、横200mm、厚みが100μmである、フェノキシ樹脂フィルムを得た。
このフェノキシ樹脂フィルムを5mm×17mmのサイズに切り取り、動的粘弾性測定装置(商品名:Rheogel-E4000F、(株)ユービーエム製)を用いて、測定温度範囲0~100℃、昇温速度5℃/分、及び周波数1Hzの条件下で測定を行い、25℃における弾性率の値を求めた。
アクリル樹脂についても、フェノキシ樹脂と同様に、上記方法に従って25℃における弾性率を求めた。
<平均粒径(d50)の測定>
上記で用いた各無機充填材0.1gとMEK9.9gを秤量し、これらの混合物に超音波分散処理を5分行い、測定用試料を調製した。この測定用試料について、レーザー回折・散乱法(型式:LMS-2000e、(株)セイシン企業製)により測定した粒度分布の粒径の体積分率の累積カーブから、平均粒径(d50)を求めた。
各実施例及び比較例において得られた剥離フィルム付フィルム状接着剤から縦5.0cm×横5.0cmのサイズの正方形を切り取り、剥離フィルムを剥離した状態で切り取った試料を積層し、70℃のステージ上で、ハンドローラーにて貼り合わせて、厚さが約100μmである試験片を得た。この試験片から縦1.0cm×横1.0cmのサイズの正方形を切り取り、超微小押し込み硬さ試験機(ENT-NEXUS 、ELIONIX製)にて、室温(25℃)にて、最大荷重10μN、負荷時間80秒、待機時間17秒、除荷時間80秒にて三角錘型ダイヤモンド圧子(Berkovichタイプ;115°)をフィルム状接着剤表面から押し込み、測定を実施した。各試料のポアソン比より、ヤング率とナノインデンテーション硬さを求めた。なお、試験片の作製時に貼り合わせを70℃で行っているが、70℃に上記の短時間晒されても、エポキシ樹脂の硬化反応は実質的に生じない。したがって、上記の測定結果は、25℃以上の温度に晒されていないフィルム状接着剤を用いた結果と実質的に同じである。
各実施例及び比較例において得られた剥離フィルム付フィルム状接着剤から縦5.0cm×横5.0cmのサイズの正方形を切り取り、剥離フィルムを剥離した状態で切り取った試料を積層し、70℃のステージ上で、ハンドローラーにて貼り合わせて、厚さが約1.0mmである試験片を得た。この試験片について、レオメーター(RS6000、Haake社製)を用い、温度範囲20~250℃、昇温速度5℃/分での粘性抵抗の変化を測定した。得られた温度-粘性抵抗曲線から、120℃における溶融粘度(Pa・s)をそれぞれ算出した。
各実施例及び比較例において得られた剥離フィルム付フィルム状接着剤を、先ず、マニュアルラミネーター(商品名:FM-114、テクノビジョン社製)を用いて温度70℃、圧力0.3MPaにおいてダミーシリコンウェハ(8inchサイズ、厚さ100μm)の一方の面に接着させた。その後、フィルム状接着剤から剥離フィルムを剥離した後、同マニュアルラミネーターを用いて室温、圧力0.3MPaにおいてフィルム状接着剤の前記ダミーシリコンウェハとは反対側の面上にダイシングテープ(商品名:K-13、古河電気工業(株)製)及びダイシングフレーム(商品名:DTF2-8-1H001、DISCO社製)を接着させた。次いで、2軸のダイシングブレード(Z1:NBC-ZH2050(27HEDD)、DISCO社製/Z2:NBC-ZH127F-SE(BC)、DISCO社製)が設置されたダイシング装置(商品名:DFD-6340、DISCO社製)を用いて5mm×5mmのサイズになるようにダミーシリコンウェハ側からダイシングを実施して、フィルム状接着剤付ダミーチップを得た。
次いで、ダイボンダー(商品名:DB-800、(株)日立ハイテクノロジーズ製)にて、前記フィルム状接着剤付ダミーチップをダイシングテープから下記条件にてピックアップし、ピックアップ後のフィルム状接着剤上のニードル痕状態を観察し、下記評価によってニードル痕評価を行った。本試験において、評価ランク「AA」及び「A」が合格レベルである。
ピックアップ条件
ニードル本数4本、ニードルR150(μm)、ニードルピッチ3.5mm、突き上げ速度5mm/秒、突き上げ高さ200μm、ピックアップ時間100m秒
評価基準
AA:ピックアップした半導体チップ24個のすべてにおいて、フィルム状接着剤表面にニードル痕が観察されない。
A:ピックアップした半導体チップ24個のうち1~3個においてフィルム状接着剤表面にニードル痕が観察され、かつ、当該ニードル痕が観察されたフィルム状接着剤表面におけるニードル痕の数が1~3である。
B:ピックアップした半導体チップ24個のうち1~3個においてフィルム状接着剤表面にニードル痕が観察され、かつ、当該ニードル痕が観察されたフィルム状接着剤表面におけるニードル痕の数が4である。
C:ピックアップした半導体チップ24個のうち4個以上においてフィルム状接着剤表面にニードル痕が観察される。
各実施例及び比較例において得られた剥離フィルム付フィルム状接着剤を、先ず、マニュアルラミネーター(商品名:FM-114、テクノビジョン社製)を用いて温度70℃、圧力0.3MPaにおいてダミーシリコンウェハ(8inchサイズ、厚さ100μm)の一方の面に接着させた。その後、フィルム状接着剤から剥離フィルムを剥離した後、同マニュアルラミネーターを用いて室温、圧力0.3MPaにおいてフィルム状接着剤の前記ダミーシリコンウェハとは反対側の面上にダイシングテープ(商品名:K-13、古河電気工業(株)製)及びダイシングフレーム(商品名:DTF2-8-1H001、DISCO社製)を接着させた。次いで、2軸のダイシングブレード(Z1:NBC-ZH2050(27HEDD)、DISCO社製/Z2:NBC-ZH127F-SE(BC)、DISCO社製)が設置されたダイシング装置(商品名:DFD-6340、DISCO社製)を用いて10mm×10mmのサイズになるようにダミーシリコンウェハ側からダイシングを実施して、フィルム状接着剤付ダミーチップを得た。
次いで、ダイボンダー(商品名:DB-800、(株)日立ハイテクノロジーズ製)にて、前記フィルム状接着剤付ダミーチップをダイシングテープからピックアップし、120℃、圧力0.1MPa(荷重400gf)、時間1.0秒の条件において、前記フィルム状接着剤付きダミーチップのフィルム状接着剤側と、リードフレーム基板(42Alloy系、凸版印刷(株)製)の実装面側とを貼り合わせるように、熱圧着した。ここで、上記リードフレーム基板の実装面は、僅かな表面粗さを持つ金属面である。
基板上に熱圧着したフィルム状接着剤付きダミーチップについて、超音波探傷装置(SAT)(日立パワーソリューションズ製 FS300III)を用いて、フィルム状接着剤とリードフレーム基板実装面との界面におけるボイドの有無を観察し、下記評価基準に基づいて、ダイアタッチ性評価を行った。本試験において、評価ランク「A」が合格レベルである。
評価基準
A:実装した24個のダミーチップの全てにおいてボイドが観察されない。
B:実装した24個のダミーチップのうち1個以上3個以下のダミーチップにおいてボイドが観察される。
C:実装した24個のダミーチップのうち4個以上のダミーチップにおいてボイドが観察される。
接着剤層の欄における「-」は、その成分を含有していないことを意味する。
*:比較例5~9においては、アクリル樹脂量/(エポキシ樹脂量+アクリル樹脂量)を示す。
BisA型エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂
BisA型フェノキシ樹脂:ビスフェノールA型フェノキシ樹脂
BisA/BisF共重合型フェノキシ樹脂:ビスフェノールA・F共重合型フェノキシ樹脂
フェノキシ樹脂の欄における「弾性率」は、「常温(25℃)弾性率」を意味する。
本発明で規定する組成、フェノキシ樹脂の割合、ヤング率及びナノインデンテーション硬さのいずれかを満たさない接着剤用組成物を用いて得られたフィルム状接着剤は、いずれも、ニードル痕評価及びダイアタッチ性評価のいずれかが不合格であり、治具痕の抑制及びダイアタッチ性の向上を達成することができていない。
これに対して、本発明の実施例1~17の接着剤用組成物を用いて得られたフィルム状接着剤は、治具痕が残りにくく、ダイアタッチ性にも優れていた。
2 接着剤層(フィルム状接着剤)
3 ダイシングテープ
4 半導体チップ
5 フィルム状接着剤付き半導体チップ
6 配線基板
7 ボンディングワイヤー
8 封止樹脂
9 半導体パッケージ
Claims (9)
- エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)及び無機充填材(D)を含有する接着剤用組成物であって、
前記フェノキシ樹脂(C)の25℃における弾性率が500MPa以上であり、
前記エポキシ樹脂(A)と前記フェノキシ樹脂(C)の各含有量の合計に占める前記フェノキシ樹脂(C)の割合が、10~60質量%であり、
前記接着剤用組成物を用いて形成した、硬化前のフィルム状接着剤の25℃におけるナノインデンテーション硬さが1.40~2.20MPa、ヤング率が1000~2000MPaである接着剤用組成物。 - 前記無機充填材(D)の平均粒径(d50)が0.01~5.0μmであり、
前記エポキシ樹脂(A)、前記エポキシ樹脂硬化剤(B)、前記フェノキシ樹脂(C)及び前記無機充填材(D)の各含有量の合計に占める前記無機充填材(D)の割合が、5~70体積%である請求項1に記載の接着剤用組成物。 - 前記無機充填材(D)が、モース硬度2以上の無機充填材を含む請求項2に記載の接着剤用組成物。
- 前記接着剤用組成物を用いて形成した、硬化前のフィルム状接着剤を25℃から5℃/分の昇温速度で昇温したとき、120℃における溶融粘度が100~10000Pa・sの範囲にある請求項1~3のいずれか1項に記載の接着剤用組成物。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の接着剤用組成物により得られてなるフィルム状接着剤。
- 厚みが1~60μmである、請求項5に記載のフィルム状接着剤。
- 厚みが5~15μmである、請求項5又は6に記載のフィルム状接着剤。
- 半導体パッケージの製造方法であって、
表面に少なくとも1つの半導体回路が形成された半導体ウェハの裏面に、請求項5~7のいずれか1項に記載のフィルム状接着剤を熱圧着して接着剤層を設け、前記接着剤層を介してダイシングテープを設ける第1の工程と、
前記半導体ウェハと前記接着剤層とを同時にダイシングすることにより、ダイシングテープ上に、前記半導体ウェハ及び前記接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを得る第2の工程と、
前記接着剤層から前記ダイシングテープを取り除き、前記接着剤層付き半導体チップと配線基板とを前記接着剤層を介して熱圧着する第3の工程と、
前記接着剤層を熱硬化する第4の工程と、
を含む半導体パッケージの製造方法。 - 半導体チップと配線基板、又は、半導体チップ間が、請求項5~7のいずれか1項に記載のフィルム状接着剤の熱硬化体により接着されてなる、半導体パッケージ。
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