WO2019009485A1 - 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 - Google Patents

유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 Download PDF

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WO2019009485A1
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박순천
공이성
김준호
노정섭
최창훤
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(주)이녹스첨단소재
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulating material for an organic electronic device including the same. More particularly, the present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device, The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulating material for an organic electronic device including the same, which has an excellent effect of moisture resistance and heat resistance while preventing delamination which may occur when removing the adhesive film.
  • An organic light emitting diode is a light emitting diode in which a light emitting layer is a thin film organic compound, and utilizes an electroluminescent phenomenon in which a current is passed through a fluorescent organic compound to generate light.
  • Such organic light emitting diodes are generally realized by three colors (Red, Green, Blue) independent pixel method, a biotransformation method (CCM), a color filter method and the like. Accordingly, the organic light emitting diode is classified into a low molecular organic light emitting diode and a polymer organic light emitting diode. In addition, it can be divided into a passive type driving method and an active type driving method according to a driving method.
  • Such organic light emitting diodes are characterized by high efficiency, low voltage driving, and simple driving due to self-emission, which is advantageous in that they can display high-quality moving images. Also, application to flexible displays and organic electronic devices using flexible properties of organic materials is expected.
  • the organic light emitting diode is manufactured by laminating an organic compound, which is a light emitting layer, on a substrate in the form of a thin film.
  • the organic compound used in the organic light emitting diode is very sensitive to impurities, oxygen and moisture, and has a problem that the characteristics are easily deteriorated by external exposure, moisture, and oxygen penetration. Such deterioration of the organic material affects the luminescence characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifetime.
  • Thin Film Encapsulation hereinafter referred to as " Thin Film Encapsulation "
  • &quot Thin Film Encapsulation &quot
  • a metal can or a glass is processed into a cap shape having grooves, and a moisture-absorbing agent for absorbing moisture is mounted in a powder form in the groove.
  • this method is performed by removing the moisture-
  • the organic electronic device is prevented from approaching a defect causing substance such as moisture and impurities, and the interlayer separation phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur, and the effect of moisture resistance and heat resistance is hardly obtained at the same time.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an organic electronic device capable of removing and blocking an organic material, such as moisture, impurities,
  • the present invention is to provide an effect of not causing delamination between layers and having excellent moisture resistance and heat resistance.
  • the present invention provides an adhesive sheet comprising a mixed resin comprising a first adhesive resin and a second adhesive resin, an adhesive layer formed by including a tackifier containing a first adhesive agent and a moisture absorbent,
  • the adhesive resin comprises a random copolymer having a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000 and copolymerized with ethylene, propylene and a diene compound
  • the second adhesive resin is an adhesive for an organic electronic device comprising a compound represented by the following formula Film.
  • R 1 is a hydrogen atom, a straight chain alkenyl group having 3 to 10 carbon atoms or a branched alkenyl group having 4 to 10 carbon atoms, and n is a number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000 It is rational number.
  • the mixed resin may include the first adhesive resin and the second adhesive resin in a weight ratio of 1: 0.1-10.
  • the ethylene and propylene may be randomly copolymerized in a weight ratio of 1: 0.3 to 1.4, and the diene-based compound may be contained in an amount of 2 to 15% by weight based on the total weight of the random copolymer.
  • the hygroscopic agent may be at least one selected from the group consisting of a metal salt including at least one selected from the group consisting of hygroscopic elements selected from the group consisting of zeolite, titania, zirconia and montmorillonite, sulfate, metal halide and metal chlorate, 2), alumina (Al 2 O 3), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium (BaO), calcium (CaO), magnesium (MgO) and phosphorus pentoxide oxidation oxide (P 2 O 5 ) may be contained in the metal oxide.
  • a metal salt including at least one selected from the group consisting of hygroscopic elements selected from the group consisting of zeolite, titania, zirconia and montmorillonite, sulfate, metal halide and metal chlorate, 2), alumina (Al 2 O 3), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium
  • the tackifier may include at least one selected from a hydrogenated petroleum resin, a hydrogenated rosin resin, a hydrogenated rosin ester resin, a hydrogenated terpene resin, a hydrogenated terpene phenol resin, a polymerized rosin resin and a polymerized rosin ester resin.
  • the curing agent may further comprise 2 to 50 parts by weight of a curing agent comprising at least one member selected from the group consisting of a urethane acrylate curing agent having a weight average molecular weight of 100 to 1500 and an acrylate curing agent based on 100 parts by weight of the mixed resin have.
  • 0.1 to 10 parts by weight of a UV initiator may be added to 100 parts by weight of the mixed resin.
  • the adhesive layer may have a viscosity of 100,000 to 300,000 Pa ⁇ s (50 ° C).
  • the glass adhesive force measured according to the following measuring method 1 may be 1500 gf / 25 mm or more, and the metal adhesive force measured according to the following measuring method 2 may be 1000 gf / 25 mm or more.
  • the adhesive tape was laminated on the upper surface of the adhesive film and the sample was cut to a width of 25 mm and a length of 120 mm, the adhesive film was laminated to the glass at 80 DEG C, and the prepared sample was left to stand at room temperature for 30 minutes. Measure the glass adhesion at the speed.
  • the upper surface of the adhesive film was laminated to an 80 ⁇ ⁇ -thick Ni alloy at 80 ⁇ ⁇ , and an adhesive strength measuring tape was laminated on the adhesive film.
  • the sample was cut into a width of 25 mm and a length of 120 mm, Measure the metal adhesion at 300 mm / min.
  • the mixed resin may include a first mixed resin and a second mixed resin
  • the adhesive layer may include a first adhesive layer including a first mixed resin; And a second adhesive layer formed on one surface of the first adhesive layer and including a second mixed resin.
  • first adhesive layer may further include a second tackifier.
  • the first adhesive layer may contain 50 to 300 parts by weight of the tackifier for 100 parts by weight of the first mixed resin
  • the second adhesive layer may include the tackifier for 60 to 100 parts by weight of the second mixed resin. 300 parts by weight.
  • the first adhesive layer may contain 1 to 40 parts by weight of a hygroscopic agent relative to 100 parts by weight of the first mixed resin, and the second adhesive layer may contain a hygroscopic agent in an amount of 50 to 450 parts by weight .
  • the adhesive film may further comprise a curing agent comprising at least one selected from the group consisting of a urethane acrylate curing agent and an acrylate curing agent having a weight average molecular weight of 100 to 1500,
  • the second adhesive layer may further include 10 to 40 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the second mixed resin.
  • the first adhesive layer may further comprise 0.1 to 5 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the first mixed resin and the second adhesive layer may include 0.1 to 5 parts by weight of a UV initiator, 8 parts by weight.
  • the first adhesive layer may have a viscosity of 150,000 Pa ⁇ s (50 ° C) or lower, and the second adhesive layer may have a viscosity of 200,000 Pa ⁇ s (50 ° C) or higher.
  • the adhesive force of the glass measured according to the following measuring method 1 may be 1500 gf / 25 mm or more, and the adhesive force measured by the following measuring method 2 may be 1000 gf / 25 mm or more.
  • the adhesive strength measuring tape was laminated on the upper surface of the second adhesive layer. After cutting the sample to a width of 25 mm and a length of 120 mm, the lower surface of the first adhesive layer was laminated to the glass at 80 ⁇ ⁇ , The glass adhesion was measured at a speed of 300 mm / min.
  • the upper surface of the second adhesive layer was laminated to an 80 ⁇ ⁇ -thick Ni alloy at 80 ⁇ ⁇ and the adhesive strength measuring tape was laminated on the lower surface of the first adhesive layer to cut the sample 25 mm wide and 120 mm long. And the metal adhesion is measured at a speed of 300 mm / min.
  • the present invention provides an encapsulant for an organic electronic device comprising the adhesive film for the organic electronic device.
  • the present invention provides a semiconductor device comprising a substrate; An organic electronic device formed on at least one side of the substrate; And an encapsulating material for the organic electronic device for packaging the organic electronic device.
  • hygroscopic agent used in the present invention can adsorb moisture by physical or chemical bonding such as interface between a moisture absorber and van der Waals force, and can adsorb moisture adsorbing materials and chemical reactions that do not change the composition of a substance due to adsorption of water And absorbs moisture to change into a new material.
  • the adhesive film for an organic electronic device of the present invention effectively blocks moisture, moisture, and moisture from being blocked by oxygen, impurities, and moisture, and prevents moisture from reaching the organic electronic device remarkably, Can be improved. In addition, there is no interlayer peeling phenomenon that may occur when moisture is removed, and an effect of excellent moisture resistance and heat resistance is obtained.
  • FIG. 1 and 2 are sectional views of an adhesive film for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention, and Fig.
  • 3 and 4 are cross-sectional schematic views of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate of the glass material which has recently been used to encapsulate the organic electronic device, has been replaced by a substrate made of a metal material due to its low strength.
  • a defect causing substance such as moisture and impurities
  • the interlayer separation phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur, and the effect of moisture resistance and heat resistance is hardly obtained at the same time.
  • the present invention comprises an adhesive layer formed of a mixed resin including a first adhesive resin and a second adhesive resin, a tackifier including a first tackifier, and a moisture absorbent, wherein the first adhesive resin has a weight average molecular weight Is 30,000 to 1,550,000, and the second adhesive resin comprises a compound represented by the following formula (1), wherein the adhesive film for an organic electronic device I sought to solve the problem.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhesive film for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the adhesive film 10 for an organic electronic device includes a mixed resin 15b including a first adhesive resin and a second adhesive resin ), A tackifier containing a first tackifier, and a moisture absorbent (15a).
  • the adhesive layer (15) comprises a release film for supporting and protecting the adhesive film (10) And may further include a base film (13, 14).
  • the adhesive film 10 for organic electronic devices of the present invention has a multilayer structure as shown in FIG. 2, and includes a first adhesive layer 11, And a base film 13 or 14 such as a release film for supporting and protecting the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 may be laminated on the first adhesive layer 11 or on the top of the second adhesive layer 12.
  • the first adhesive layer 11 is a layer directly contacting the organic electronic device (not shown), and includes a first mixed resin 11b including a first adhesive resin and a second adhesive resin
  • the second adhesive layer 12 may be formed on one side of the first adhesive layer 11 and the first adhesive resin and the second adhesive resin 11a may be formed on one side of the first adhesive layer 11, ,
  • the adhesive film 10 for an organic electronic device includes a mixed resin 15b including a first adhesive resin and a second adhesive resin, a tackifier including a first tackifier, and a moisture absorbent 15a.
  • a mixed resin 15b including a first adhesive resin and a second adhesive resin
  • a tackifier including a first tackifier
  • a moisture absorbent 15a A structure in which the adhesive layer 15 is provided will be described.
  • the mixed resin 15b included in the adhesive layer 15 according to the present invention is prepared by mixing the first adhesive resin and the second adhesive resin at a weight ratio of 1: 0.1 to 10, preferably 1: 1 to 9 . If the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin is less than 1: 0.1, the reliability may be deteriorated. If the weight ratio is more than 1: 10, the elasticity of the adhesive layer may be deteriorated.
  • the first adhesive resin includes a random copolymer in which ethylene, propylene and a diene compound are copolymerized.
  • the ethylene and propylene may be randomly copolymerized in a weight ratio of 1: 0.3 to 1.4, preferably 1: 0.5 to 1.2.
  • the weight ratio of ethylene and propylene to be copolymerized is less than 1: 0.3, it may lead to poor adhesion of the panel due to increase of modulus and hardness, problems of adhesion with a base material and lowering of physical properties at low temperature, And when the weight ratio is more than 1: 1.4, the panel may be deflected due to a decrease in modulus and hardness, and deterioration of mechanical properties may be caused by deterioration of the mechanical properties of the product, There is a possibility that reliability may be deteriorated due to the difficulty of complicating high-speed operation.
  • the diene compound may be contained in an amount of 2 to 15% by weight, preferably 7 to 11% by weight based on the total weight of the random copolymer. If the amount of the diene compound is less than 2% by weight, the modulus may be lowered due to a low curing rate and curing density, which may cause a problem of panel sagging and deterioration in heat resistance. Due to the expansion of the moisture absorbent, If the content is more than 15% by weight, a problem of poor adhesion due to lack of wetting due to high curing density, low compatibility with resins, deterioration of panel adhesion due to high modulus, And may cause a phenomenon.
  • the first adhesive resin may have a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000, and preferably a weight average molecular weight of 40,000 to 1,500,000. If the weight average molecular weight of the first adhesive resin is less than 30,000, the adhesion of the first adhesive resin to the substrate may be deteriorated due to the lowering of the wettability, and the adhesiveness to the panel may be deteriorated due to the increase of the gelation rate and modulus. If the weight average molecular weight exceeds 1,550,000, panel shrinkage may occur due to a decrease in gelation rate and modulus, heat resistance may be deteriorated, reliability of the resin may deteriorate due to decrease in filling property of the moisture absorbent, Can be lowered.
  • the second adhesive resin includes a compound represented by the following formula (1).
  • R 1 is a hydrogen atom, a straight-chain alkenyl group having 3 to 10 carbon atoms or a branched alkenyl group having 4 to 10 carbon atoms, preferably R 1 is a hydrogen atom or a straight-chain alkenyl group having 4 to 8 carbon atoms, To C8. ≪ / RTI > R 1 is a hydrogen atom, a straight-chain alkenyl group having 3 to 10 carbon atoms, or a branched alkenyl group having 4 to 10 carbon atoms.
  • n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by the formula (1) of 30,000 to 1,550,000, preferably the rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by the formula (1) of 40,000 to 1,500,000. If the weight average molecular weight of the compound represented by the formula (1) is less than 30,000, the adhesion to the substrate may be deteriorated due to the lowering of the wettability, the adhesion to the panel may deteriorate as the modulus increases, The panel shrinkage phenomenon may occur due to the modulus deterioration, the heat resistance may be lowered, the filling property of the moisture absorbent may be lowered, the reliability may be lowered, the mechanical properties may be deteriorated, Lifting with the substrate due to volume expansion may occur.
  • the tackifier may be any adhesive resin commonly used in an adhesive film for organic electronic devices.
  • the tackifier is selected from the group consisting of a hydrogenated petroleum resin, a hydrogenated rosin resin, a hydrogenated rosin ester resin, a hydrogenated terpene resin, Phenol resin, polymerized rosin resin and polymerized rosin ester resin.
  • the adhesive layer 15 may contain 50 to 300 parts by weight, preferably 80 to 280 parts by weight, of the tackifier to 100 parts by weight of the mixed resin. If less than 50 parts by weight of the tackifier is added to 100 parts by weight of the first mixed resin, the moisture resistance may be poor. When the tackifier is more than 300 parts by weight, durability due to the brittleness of the adhesive layer, There may arise a problem that the wettability is deteriorated.
  • the moisture absorber may be a hygroscopic agent usually contained in an encapsulating material used for packaging of an organic electronic device, preferably a hygroscopic agent containing zeolite, titania, zirconia or montmorillonite, a metal salt, a metal oxide, Or more, and more preferably, a metal oxide can be used, and more preferably, among the metal oxides, calcium oxide can be used.
  • the metal oxide may be selected from the group consisting of silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) ), An organic metal oxide, phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), etc. may be used alone or in combination of two or more.
  • the metal salt is lithium sulfate (Li 2 SO 4), sodium sulfate (Na 2 SO 4), calcium sulfate (CaSO 4), magnesium sulfate (MgSO 4), cobalt sulfate (CoSO 4), sulfate, gallium (Ga 2 (SO 4) 3), titanium sulfate (Ti (SO 4) 2), or sulfates such as nickel sulfate (NiSO 4), calcium chloride (CaCl 2), magnesium chloride (MgCl 2), strontium chloride (SrCl 2), chloride, yttrium (YCl 3), copper chloride (CuCl 2), cesium fluoride (CsF), fluoride tantalum (TaF 5), fluoride, niobium (NbF 5), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2), bromide, cesium (CeBr 3), Metal halides such as se
  • the desiccant 15a may preferably have a purity of 95% or more. If the purity is less than 95%, not only the water absorption function is deteriorated but also the substance contained in the moisture absorbent acts as an impurity to cause defects of the adhesive film and may affect the organic electronic device, but the present invention is not limited thereto.
  • the adhesive layer 15 may contain 10 to 550 parts by weight, preferably 20 to 520 parts by weight, of the moisture absorbent 15a relative to 100 parts by weight of the mixed resin. If the amount of the moisture absorber is less than 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixed resin, the durability of the organic electronic device is lowered and the desired adhesive film can not be obtained. The reliability of the organic electronic device is deteriorated due to the adhesion between the adhesive film and the organic electronic device due to lack thereof and the adhesion failure due to the adhesive force and lifting phenomenon occurs due to excessive volume expansion upon moisture absorption, Problems can arise.
  • the adhesive layer 15 may further comprise 2 to 50 parts by weight, preferably 5 to 40 parts by weight, of a curing agent based on 100 parts by weight of the mixed resin. If the content of the curing agent is less than 2 parts by weight, the desired gelation rate and modulus can not be achieved, and the elasticity may be lowered. If the curing agent is more than 50 parts by weight, A problem of deterioration of adhesion due to lowering of wettability may occur.
  • the curing agent may be any material that can be used as a curing agent, and may be a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by acting as a crosslinking agent. More preferably, the curing agent is a urethane acrylate A curing agent, an acrylate-based curing agent, and the like.
  • the curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1,500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1,300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the cement composition to the substrate may deteriorate due to the increase of the hardness and the outgassing of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, The mechanical properties may be deteriorated due to the increase of the softness.
  • the adhesive layer 15 may further contain 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 8 parts by weight, of a UV initiator based on 100 parts by weight of the mixed resin. If the UV initiator is contained in an amount of less than 0.1 part by weight, heat resistance may be poor due to poor UV curing. If the UV curing initiator is contained in an amount exceeding 10 parts by weight, heat resistance may be poor due to a decrease in curing density .
  • the UV initiator can be used without limitation as long as it is conventionally used as a UV initiator, and preferably monoacyl phosphine, bisacyl phosphine, at least one selected from the group consisting of ⁇ -aminoketone, phenylglyoxylate and benzyldimethyl-ketal may be used.
  • the adhesive layer 15 included in the adhesive film 10 for an organic electronic device according to the present invention has a viscosity of 100,000 to 300,000 Pa ⁇ s (50 ° C), preferably a viscosity of 120,000 to 280,000 Pa ⁇ s ). If the viscosity of the adhesive layer 15 is less than 100,000 Pa ⁇ ⁇ (50 ⁇ ⁇ ), the processability may become poor due to an increase in the tack, so that the release film may not be peeled off. (50 DEG C), there may occur a problem that the adhesive strength with the substrate is lowered due to a decrease in the tack.
  • the viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method.
  • the sample is laminated to a thickness of 800 to 900 ⁇ ⁇ , and is formed into a circular shape having a diameter of 8 mm.
  • a viscosity measuring instrument (ARES-G2, TA) Can be measured by placing a sample on a plate.
  • the measurement conditions can be measured with a 5% strain, an axial force of 0.05 N, a sensitivity of 0.005 N, 1 rad / s, and -5 to 130 ° C.
  • the measurement may be started under the above conditions after adjustment of the gap and sample stabilization with an Axial Force of 0.5 N, a sensitivity of 0.05 N, but is not limited thereto.
  • the adhesive film 10 for organic electronic devices of the present invention has a glass adhesive strength of 1500 gf / 25 mm or more, preferably 1600 gf / 25 mm or more.
  • An adhesive force measuring tape 7475 (TESA) was laminated on the upper surface of the adhesive film through a hand roller (2Kg Hand Roller), and the sample was cut into a width of 25 mm and a length of 120 mm. , And the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesion was measured at a rate of 300 mm / min.
  • the adhesive film 10 for an organic electronic device of the present invention has a metal adhesive strength of 1000 gf / 25 mm or more, preferably 1100 gf / 25 mm or more.
  • the upper surface of the adhesive film was laminated to an 80 ⁇ ⁇ -thick Ni alloy at 80 ⁇ ⁇ , and an adhesive force measuring tape 7475 (TESA) was laminated on the adhesive film through a hand roller (2Kg Hand Roller) After cutting the sample, the prepared sample is allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion is measured at a speed of 300 mm / min.
  • TSA adhesive force measuring tape 7475
  • the adhesive film 10 for organic electronic devices has a multi-layered adhesive layer including a first adhesive layer 11 and a second adhesive layer 12 formed on one surface of the first adhesive layer .
  • the first adhesive layer 11 which is in direct contact with the organic light emitting device will be described.
  • the tackifier contained in the first adhesive layer 11 may include a first tackifier.
  • the tackifier contained in the first adhesive layer 11 may further include a second tackifier.
  • the first tackifier and the second tackifier can be used without limitation as long as they are usually used in an adhesive film for an organic electronic device.
  • a tackifier capable of improving the reliability can be used , and more preferably each independently selected from among hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin resin, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, hydrogenated terpene phenol resin, polymerized rosin resin and polymerized rosin ester resin,
  • a hydrogenated petroleum resin having a different softening point may be used.
  • the softening point of the first tackifier may be smaller than the softening point of the second tackifier, but is not limited thereto.
  • the tackifier may comprise the first tackifier and the second tackifier in a weight ratio of 1: 0.5 to 1.5, preferably 1: 0.6 to 1.4. If the weight ratio of the first tackifier and the second tackifier is less than 1: 0.5, the heat resistance may deteriorate. If the weight ratio is more than 1: 1.5, the tackiness and the wettability may deteriorate, Degradation problems may occur.
  • the first adhesive layer may contain 50 to 300 parts by weight, preferably 80 to 280 parts by weight, of the tackifier, based on 100 parts by weight of the first mixed resin. If the tackifier is less than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the first mixed resin, the moisture resistance may be poor. When the tackifier is more than 300 parts by weight, durability due to the brittleness of the first adhesive layer And the moisture resistance may be lowered.
  • the hygroscopic agent of the first adhesive layer 11 included in the adhesive film according to the present invention may be any material as long as it can be used as a hygroscopic agent, and silica can be preferably used.
  • the use of silica as the first moisture absorber (11a) provides excellent moisture removal performance, can prevent separation of the organic electronic device and the sealing material, and can significantly increase the durability of the organic electronic device.
  • the first moisture absorber (11a) included in the first adhesive layer is contained in an amount of 1 to 40 parts by weight, preferably 5 to 35 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first mixed resin can do. If the amount of the first moisture absorber (11a) is less than 1 part by weight, the desired effect of removing water from the desired first adhesive layer can not be attained and the durability of the organic electronic device may deteriorate. The reliability of the organic electronic device may be deteriorated due to adhesion failure such as adhesive strength between the adhesive film and the organic electronic device and adhesive force due to lack of wettability.
  • the first adhesive layer 11 may further contain 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 4 parts by weight, of a UV initiator per 100 parts by weight of the first mixed resin have. If the UV initiator is contained in an amount of less than 0.1 part by weight, a problem of poor heat resistance due to poor UV curing may occur. If the UV curing initiator is contained in an amount exceeding 5 parts by weight, a problem of poor heat resistance due to a decrease in curing density may occur .
  • the UV initiator can be used without limitation as long as it is conventionally used as a UV initiator, and preferably monoacyl phosphine, bisacyl phosphine, at least one selected from the group consisting of ⁇ -aminoketone, phenylglyoxylate and benzyldimethyl-ketal may be used.
  • the first adhesive layer 11 may further contain 2 to 30 parts by weight, preferably 5 to 25 parts by weight, of a curing agent based on 100 parts by weight of the first mixed resin. If the amount of the curing agent is less than 2 parts by weight, the desired gelation rate and modulus can not be achieved, and the elasticity may be lowered. If the curing agent is more than 30 parts by weight, A problem of deterioration of adhesion due to lowering of wettability may occur.
  • the curing agent may be any material that can be used as a curing agent, and may be a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by acting as a crosslinking agent. More preferably, the curing agent is a urethane acrylate A curing agent, an acrylate-based curing agent, and the like.
  • the curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1,500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1,300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the cement composition to the substrate may deteriorate due to the increase of the hardness and the outgassing of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, The mechanical properties may be deteriorated due to the increase of the softness.
  • the first adhesive layer 11 included in the adhesive film 10 for an organic electronic device according to the present invention has a viscosity of 150,000 Pa ⁇ s (50 ° C) or less, preferably a viscosity of 10,000 to 130,000 Pa ⁇ s Lt; 0 > C). If the viscosity of the first adhesive layer 11 exceeds 150,000 Pa ⁇ s (50 ° C), there may occur a problem that the adhesive force with the substrate decreases due to a decrease in the tack.
  • the viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method.
  • the sample is laminated to a thickness of 800 to 900 ⁇ ⁇ , and is formed into a circular shape having a diameter of 8 mm.
  • a viscosity measuring instrument (ARES-G2, TA) Can be measured by placing a sample on a plate.
  • the measurement conditions can be measured with a 5% strain, an axial force of 0.05 N, a sensitivity of 0.005 N, 1 rad / s, and -5 to 130 ° C.
  • the measurement may be started under the above conditions after adjustment of the gap and sample stabilization with an Axial Force of 0.5 N, a sensitivity of 0.05 N, but is not limited thereto.
  • the tackifier contained in the second adhesive layer 12 may include a first tackifier.
  • the specific types of the first tackifier are the same as those described above and will not be described here.
  • the second adhesive layer 12 may contain 60 to 300 parts by weight, preferably 90 to 280 parts by weight, of the tackifier to 100 parts by weight of the second mixed resin. If the tackifier is less than 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the second mixed resin, the moisture resistance may be poor. When the tackifier is more than 300 parts by weight, durability due to the brittleness of the second adhesive layer And the moisture resistance may be lowered.
  • the moisture absorber of the second adhesive layer 12 included in the adhesive film according to the present invention may be a moisture absorber usually contained in an encapsulating material used for packaging of an organic electronic device, Zeolite, zirconia or montmorillonite, metal salts, metal oxides and the like can be used singly or in combination of two or more kinds, more preferably metal oxides can be used, and more preferably, metal oxides Calcium can be used.
  • the metal oxide may be a metal oxide such as silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide
  • Metal oxides or phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ) may be used singly or in combination of two or more.
  • the metal salt is lithium sulfate (Li 2 SO 4), sodium sulfate (Na 2 SO 4), calcium sulfate (CaSO 4), magnesium sulfate (MgSO 4), cobalt sulfate (CoSO 4), sulfate, gallium (Ga 2 (SO 4) 3), titanium sulfate (Ti (SO 4) 2), or sulfates such as nickel sulfate (NiSO 4), calcium chloride (CaCl 2), magnesium chloride (MgCl 2), strontium chloride (SrCl 2), chloride, yttrium (YCl 3), copper chloride (CuCl 2), cesium fluoride (CsF), fluoride tantalum (TaF 5), fluoride, niobium (NbF 5), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2), bromide, cesium (CeBr 3), Metal halides such as se
  • the moisture absorbing function may be deteriorated and the material contained in the moisture absorbent may act as an impurity to cause a failure of the adhesive film. It is preferable to use a moisture absorbent having a purity of 95% or more.
  • the second moisture absorbent contained in the second adhesive layer may be included in an amount of 50 to 450 parts by weight, preferably 70 to 430 parts by weight based on 100 parts by weight of the second mixed resin 12b. If the amount of the second moisture absorber is less than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the second mixed resin, the desired adhesive film may not be obtained, for example, the moisture removing effect may be significantly reduced.
  • the adhesive performance of the second adhesive layer 12 is remarkably lowered and the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 and / or the second adhesive layer 12 and the first adhesive layer 12 due to excessive volume expansion upon moisture absorption, There may be a problem that the adhesive layer including the adhesive layer 11 is exuded to the organic electronic device and rapidly penetrates the moisture therebetween, shortening the lifetime of the organic electronic device.
  • the shape and the particle diameter of the second moisture absorbent 12a included in the second adhesive layer 12 according to the present invention are not limited, but preferably, the average particle diameter is 5 nm to 8 Mu m, and may preferably be spherical with an average particle diameter of 10 nm to 6 mu m. Accordingly, it is desirable to have a desired moisture removing function and thin the adhesive film.
  • the second adhesive layer 12 may further contain 0.1 to 8 parts by weight, preferably 0.5 to 6 parts by weight, of a UV initiator per 100 parts by weight of the second mixed resin have. If the UV initiator is contained in an amount of less than 0.1 part by weight, a problem of poor heat resistance due to poor UV curing may occur. If the UV curing initiator is contained in an amount exceeding 8 parts by weight, a problem of poor heat resistance due to a decrease in curing density may occur .
  • the UV initiator can be used without limitation as long as it is conventionally used as a UV initiator, and preferably monoacyl phosphine, bisacyl phosphine, at least one selected from the group consisting of ⁇ -aminoketone, phenylglyoxylate and benzyldimethyl-ketal may be used.
  • the second adhesive layer 12 may further comprise 10 to 40 parts by weight, preferably 12 to 35 parts by weight, of a curing agent based on 100 parts by weight of the second mixed resin. If the amount of the curing agent is less than 10 parts by weight, the desired gelation rate and modulus can not be achieved, and the elasticity may be lowered. If the curing agent is more than 40 parts by weight, A problem of deterioration of adhesion due to lowering of wettability may occur.
  • the curing agent may be any material that can be used as a curing agent, and may be a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by acting as a crosslinking agent. More preferably, the curing agent is a urethane acrylate A curing agent, an acrylate-based curing agent, and the like.
  • the curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1,500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1,300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the cement composition to the substrate may deteriorate due to the increase of the hardness and the outgassing of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, The mechanical properties may be deteriorated due to the increase of the softness.
  • the second adhesive layer 12 included in the adhesive film 10 for an organic electronic device according to the present invention has a viscosity of 200,000 Pa ⁇ s (50 ° C) or higher, preferably a viscosity of 220,000 to 1,000,000 Pa ⁇ s Lt; 0 > C). If the viscosity of the second adhesive layer 12 is less than 200,000 Pa ⁇ s (50 ° C), the processability may become poor due to an increase in the tack, so that the release film may not be peeled off.
  • the viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method.
  • the sample is laminated to a thickness of 800 to 900 ⁇ ⁇ , and is formed into a circular shape having a diameter of 8 mm.
  • a viscosity measuring instrument (ARES-G2, TA) Can be measured by placing a sample on a plate.
  • the measurement conditions can be measured with a 5% strain, an axial force of 0.05 N, a sensitivity of 0.005 N, 1 rad / s, and -5 to 130, Axial Force) 0.5 N, Sensitivity 0.05 N.
  • the measurement can be started under the above conditions, but the present invention is not limited thereto.
  • the adhesive film 10 for an organic electronic device of the present invention has an adhesive force It may be 1500 gf / 25 mm or more, preferably 1600 gf / 25 mm or more.
  • An adhesive force measuring tape 7475 (TESA) was laminated on the upper surface of the adhesive film through a hand roller (2Kg Hand Roller), and the sample was cut into a width of 25 mm and a length of 120 mm. , And the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesion was measured at a rate of 300 mm / min.
  • the adhesive layer for a organic electronic device has a multilayer structure including the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12, May be not less than 1000 gf / 25 mm, preferably not less than 1100 gf / 25 mm.
  • the upper surface of the adhesive film was laminated to an 80 ⁇ ⁇ -thick Ni alloy at 80 ⁇ ⁇ , and an adhesive force measuring tape 7475 (TESA) was laminated on the adhesive film through a hand roller (2Kg Hand Roller) After cutting the sample, the prepared sample is allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion is measured at a speed of 300 mm / min.
  • TSA adhesive force measuring tape 7475
  • the adhesive layer 15 having a single layer structure and the adhesive layer having a multilayer structure including the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 are included, the specifications such as the size and the thickness may vary depending on the purpose.
  • the present invention is not particularly limited to this.
  • the multi-layered adhesive layer including the single-layered adhesive layer 15, the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 may be a dried adhesive layer or a cured adhesive layer.
  • the present invention includes an encapsulant for an organic electronic device including an adhesive film for an organic electronic device according to the present invention, and includes a light emitting device including the encapsulant for the organic electronic device.
  • the light emitting device includes a substrate, an organic electronic device formed on at least one side of the substrate, and an encapsulant for an organic electronic device according to the present invention for packaging the organic electronic device.
  • the light emitting device 100 of the present invention is formed by providing a single-layered adhesive layer 115 including a mixed resin 115b and a moisture absorbent 115a as shown in FIG.
  • the light emitting device 100 of the present invention includes a first mixed resin 111b and a first moisture absorbent 111a including a first mixed resin 111b and a first moisture absorbent 111a as shown in FIG. 4, And a second adhesive layer 112 including an adhesive layer 111 and a second mixed resin 112b and a second moisture absorbent 112a.
  • a light emitting device 100 includes a substrate 101 and an organic electronic device 102 formed on at least one surface of the substrate 101.
  • An organic electronic device 102 is formed on the substrate 101 and the organic electronic device 102, Encapsulants 111 and 112 are formed.
  • the encapsulating material for organic electronic devices includes a first adhesive layer 111 including a first mixed resin 111b including a first adhesive resin and a second adhesive resin and a moisture absorbent 111a including silica; And a second adhesive layer 112 formed on one surface of the first adhesive layer and including a second mixed resin 112b including a first adhesive resin and a second adhesive resin and a moisture absorbent 112a.
  • the substrate 101 may preferably be a glass substrate, a quartz substrate, a sapphire substrate, a plastic substrate, and a flexible polymer film that can be bent.
  • the organic electronic device 102 formed on at least one surface of the substrate 101 is formed by sequentially forming an n-type semiconductor layer, an active layer, a p-type semiconductor layer, and an upper electrode on the substrate 102, Or may be formed by disposing on a substrate 101 after being manufactured through a separate substrate.
  • a specific method of forming the organic electronic device 102 on the substrate 101 is not particularly limited in the present invention, and the organic electronic device 102 may include organic May be a light emitting diode.
  • the encapsulant 111, 112 for the organic electronic device according to the present invention for packaging the organic electronic device 102 the specific method of the packaging can be carried out by a known conventional method, But the invention is not particularly limited.
  • a first adhesive layer 111 of an encapsulant 111, 112 for an organic electronic device is formed directly on an organic electronic device 102 formed on a substrate 101, Or by applying heat and / or pressure using a vacuum press or a vacuum laminator in the contacted state.
  • heat can be applied to cure the adhesive layer, and in the case of an adhesive containing a photo-curable adhesive resin, the adhesive can be moved to a chamber to be irradiated with light to further cure.
  • Ethylene and propylene monomers were copolymerized in a weight ratio of 1: 0.85 to form the first adhesive layer, and the diene compound was copolymerized at 9 wt% based on the total weight of the random copolymer.
  • the diene compound was ethylidene norbornene ( ethylidene norbornene) and a compound represented by the following general formula (1) were mixed at a weight ratio of 1: 2.33 to prepare a first mixed resin, and then 100 parts by weight of the first mixed resin 80 parts by weight of a first tackifier (SU-90, Kolon Industries) and 50 parts by weight of a second tackifier (SU-100, Kolon Industries) were mixed with an acrylate having a weight average molecular weight of 226 as a curing agent (M200, Chemicals), 3 parts by weight of a UV initiator (irgacure TPO, Ciba) and 24 parts by weight of silica were added and stirred.
  • a first tackifier SU-90, Kolon Industries
  • SU-100 a second tackifier
  • the mixture was passed through a capsule filter to remove foreign matters, and then applied to a heavy-weight antistatic PET (RT81AS, SKCHass) having a thickness of 75 ⁇ m using a slot die coater. After drying at 120 ⁇ , A first adhesive layer having a thickness of 20 m was prepared.
  • R 1 is isoprene
  • n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 400,000 of the compound represented by the formula (1).
  • Ethylene and propylene monomers were copolymerized at a weight ratio of 1: 0.85 to form a second adhesive layer, and the diene compound was copolymerized at 9 wt% based on the total weight of the random copolymer.
  • the diene compound was ethylidene norbornene ( ethylidene norbornene) and a compound represented by the following formula (1) were mixed at a weight ratio of 1: 2.33 to prepare a second mixed resin, and then 100 parts by weight of the second mixed resin (SU-90, Kolon Industries Co., Ltd.) , 17 parts by weight of an acrylate having a weight average molecular weight of 226 as a curing agent (M200, Specialty Specialty Chemicals), 3 parts by weight of a UV initiator (irgacure TPO, Ciba) and 100 parts by weight of calcium oxide.
  • the second mixed resin SU-90, Kolon Industries Co., Ltd.
  • M200 Specialty Specialty Chemicals
  • a UV initiator irgacure TPO, Ciba
  • the mixture was adjusted to a viscosity of 800 cps at 20 ° C., passed through a capsule filter to remove foreign substances, and applied to a light-peeling PET (RF02, SKCHass) having a thickness of 38 ⁇ m using a slot die coater. And the solvent was removed to prepare a second adhesive layer having a final thickness of 30 ⁇ .
  • R 1 is an isopentenyl group
  • n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 400,000 of the compound represented by the formula (1).
  • the first adhesive layer thus prepared was laminated so as to face the second adhesive layer and passed through a 70 ⁇ ⁇ laminated roll to produce an adhesive film.
  • the first adhesive resin, the molecular weight of the second adhesive resin, the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin of Formula 1 , the monomer content of the random copolymer, Adhesive films as shown in Tables 1 to 8 were prepared by varying the content, the moisture absorber content, the curing agent content, the curing agent molecular weight, and the number of adhesive layers.
  • the release film of the test piece was removed from the SUS plate having a thickness of 50 mu m cut to 30 mm x 20 mm and then attached using a roll laminator heated to about 65 deg.
  • the attached specimens were cut with a knife according to SUS size, and then attached to a 40 mm x 30 mm 0.7 T non-alkali glass using a roll laminator heated to 65 ° C. After confirming that the specimen adhered well between glass and SUS without voids, it was observed for 1,000 hours at a time interval of 100 hours in a reliability chamber set at 85 ° C and 85% relative humidity. Was observed through an optical microscope.
  • the specimen was cut to a size of 50 mm x 80 mm, and the protective film of the specimen was removed. Then, the specimen was attached to a 60 mm x 150 mm 0.08T Ni alloy using a roll laminator under the conditions of 80, Gap 1 mm, Speed 1. The liner film of the adhered specimen was removed and attached to a 30 mm x 70 mm 5T non-alkali glass at 80 ° C, Gap 1 mm, Speed 1 using a roll laminator. The specimen attached to the glass was fixed vertically in a chamber at 130 ° C, and a weight of 1 kg was suspended to determine the flow of the adhesive.
  • the evaluation results are shown as O when there is no abnormality, and X when a little.
  • Adhesive strength measurement tape 7475 (TESA) was laminated on the adhesive film on a 2 kg hand roller with respect to the adhesive films prepared according to Examples and Comparative Examples, and the sample was laminated with a tape having a width of 25 mm and a length of 120 After the laminate was laminated to a non-alkali glass at 80 DEG C, the sample was left at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesion was measured at a rate of 300 mm / min through a universal material testing machine (UTM) .
  • TPM universal material testing machine
  • the adhesive film prepared according to Examples and Comparative Example was laminated to an 80 ⁇ ⁇ thick Ni alloy having a thickness of 80 ⁇ ⁇ at 80 ⁇ ⁇ and laminated to an adhesive film tape 7475 (TESA) 25 mm and a length of 120 mm, the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion was measured at a rate of 300 mm / min through a universal material testing machine (UTM).
  • TAM universal material testing machine
  • the specimens were observed for 1,000 hours at a time interval of 100 hours in a reliability chamber set at 85 ° C and 85% relative humidity, so that the interface separation between the organic electronic device and the adhesive film, the generation of bubbles in the adhesive film, To assess physical damage. And when the evaluation results are not good, any abnormality such as?, Separation of interfaces, cracks, generation of bubbles in the adhesive film, separation between adhesive layers, or the like occurs.
  • Example 1 Example 2 Example 3 Example 4 Example 5 Example 6 The first adhesive layer The first mixed resin The first adhesive resin Weight average molecular weight 500,000 40,000 1,500,000 500,000 500,000 500,000 Ethylene, propylene ratio 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 The second adhesive resin Weight average molecular weight 400,000 400,000 40,000 1,500,000 400,000 R 1 Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Hydrogen atom The first and second adhesive resin weight ratios 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 The first tackifier Content (parts by weight) 80 80 80 80 80 80 80 80 80 The second tackifier Content (parts by weight) 50 50 50 50 50 50 50 50 The first desiccant Content (parts by weight) 24 24 24 24 24 24 Hardener Weight average molecular weight 226 226 226 226 2
  • Example 12 The first adhesive layer The first mixed resin The first adhesive resin Weight average molecular weight 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 Ethylene, propylene ratio 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.1
  • the second adhesive resin Weight average molecular weight 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 R 1 butadiene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene The first and second adhesive resin weight ratios 1: 2.33 1: 0.05 1: 1: 9 1:12 1: 2.33
  • Example 14 Example 15
  • Example 16 Example 17
  • Example 18 The first adhesive layer The first mixed resin
  • the first adhesive resin Weight average molecular weight 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 Ethylene, propylene ratio 1: 0.5 1: 1.2 1: 1.8 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85
  • the second adhesive resin Weight average molecular weight 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 R 1 Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene The first and second adhesive resin weight ratios 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 The first tackifier Content (parts by weight) 80 80 80 80 21 50 120 The second tackifier Content (parts by weight) 50 50 50 9 30 160
  • Example 19 Example 20 Example 21 Example 22 Example 23 Example 24 The first adhesive layer The first mixed resin The first adhesive resin Weight average molecular weight 500,000 500,000 500,000 500,000 Ethylene, propylene ratio 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 The second adhesive resin Weight average molecular weight 400,000 400,000 400,000 400,000 R 1 Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene The first and second adhesive resin weight ratios 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 The first tackifier Content (parts by weight) 120 80 80 80 80 80 80 The second tackifier Content (parts by weight) 210 50 50 50 50 50 50 50 The first desiccant Content (parts by weight) 24 24 24 24 24 0.5 Hardener Weight average molecular weight 226 226 226 2
  • Example 25 Example 26 Example 27 Example 28 Example 29 Example 30
  • the first adhesive layer The first mixed resin
  • the first adhesive resin Weight average molecular weight 500,000 500,000 500,000 500,000 Ethylene, propylene ratio 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85
  • the second adhesive resin Weight average molecular weight 400,000 400,000 400,000 400,000 R 1 Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene The first and second adhesive resin weight ratios 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 The first tackifier Content (parts by weight) 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 The second tackifier Content (parts by weight) 50 50 50 50 50 50 50 The first desiccant Content (parts by weight) 5 35 48 24 24 24 Hardener Weight average molecular weight 226 226 226
  • Example 31 Example 32
  • Example 33 Example 34
  • Example 35 Example 36
  • the first adhesive layer The first mixed resin
  • the first adhesive resin Weight average molecular weight 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 Ethylene, propylene ratio 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85
  • the second adhesive resin Weight average molecular weight 400,000 400,000 400,000 400,000 R 1 Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene The first and second adhesive resin weight ratios 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 The first tackifier Content (parts by weight) 80 80 80 80 80 80 80 80
  • the second tackifier Content (parts by weight) 50 50 50 50 50
  • Example 41 The first adhesive layer The first mixed resin The first adhesive resin Weight average molecular weight 500,000 500,000 500,000 - Ethylene, propylene ratio 1: 0.85 1: 0.85 1: 0.85 - The second adhesive resin Weight average molecular weight 400,000 400,000 400,000 - R 1 Isoprene Isoprene Isoprene Isoprene - The first and second adhesive resin weight ratios 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 1: 2.33 - The first tackifier Content (parts by weight) 80 80 80 80 80 - The second tackifier Content (parts by weight) 50 50 50 - The first desiccant Content (parts by weight) 24 24 24 24 - Hardener Weight average molecular weight 226 86 1298 1790 - Content (parts by weight) 11 11 11 11 - The second adhesive layer Second mixed resin The first adhesive resin Weight average molecular weight 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 -
  • Examples 1 to 7, Example 9, Example 10, Example 13, Example 14, Example 17, Example 18, Example 21, and Example 22, which satisfied all of the content, the molecular weight of the curing agent, Example 25, Example 26, Example 29, Example 30, Example 33, Example 36, Example 39 and Example 41 are examples 8, 11 and 12 , Example 15, Example 16, Example 19, Example 20, Example 23, Example 24, Example 27, Example 28, Example 31, Example 32, Example 34, Example 35, Compared to Example 37, Example 38, Example 40, and Comparative Examples 1 to 5, the water permeation length was short and the volume expansion of the adhesive film was small There was no, the good and the durability evaluation results of the heat resistance and the organic light emitting element and the durability of the adhesive film excellent in the adhesive strength was excellent.
  • Examples 1, 9, and 10 which satisfy the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin, are efficient in removing and blocking moisture compared to Example 8 in which the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin is unsatisfactory, The water removal and blocking efficiency was more efficient than that of Example 11, the water penetration length was short, and the durability of the adhesive film was excellent.
  • Example 1 Example 13, and Example 14 satisfying the copolymerization ratio of ethylene and propylene were more effective in removing moisture and blocking than those of Example 12 which did not satisfy this requirement, Had excellent thermal resistance and durability of the adhesive film and was superior in adhesion strength.
  • the moisture removal and blocking efficiency was more efficient than that of Example 15, so that the moisture penetration length was short and the volume expansion of the adhesive film was almost zero , And the durability of the adhesive film was excellent.
  • Example 1 Example 17, and Example 18 satisfying the content and the weight ratio of the first and second tackifiers exhibited efficient water removal and blocking compared to Example 16, The water permeation length was short and the heat resistance was excellent. In comparison with Example 19, the moisture removal and blocking were efficient, the water permeation length was short, the durability of the adhesive film was excellent, and the adhesive strength was excellent.
  • Example 1 Example 21, and Example 22 that satisfied the content of the tackifier of the second adhesive layer were more effective in removing and blocking moisture than in Example 20 in which the content of the tackifier was not satisfied,
  • the moisture removal and blocking efficiency was more efficient than that of Example 23, the water permeation length was short, the volume expansion of the adhesive film was almost zero, and the durability of the adhesive film was excellent.
  • Example 1 Example 25, and Example 26, which satisfied the content of the first moisture absorbent, were more effective in removing and blocking water than Example 24 which did not satisfy this requirement, The durability evaluation result was good and the durability of the adhesive film was excellent. In comparison with Example 27, the volume expansion of the adhesive film was almost zero, and the durability of the adhesive film was excellent.
  • Example 1 Example 29, and Example 30, which satisfied the content of the second moisture absorbent, were effective in water removal and blocking more efficiently than Example 28 which did not satisfy the requirement, And the moisture penetration length was short, the volume expansion of the adhesive film was hardly observed, the durability evaluation result of the organic light emitting device was good, the durability of the adhesive film was excellent, Adhesion was excellent.
  • Example 1 and Example 33 that satisfied the curing agent content of the first adhesive layer had little volume expansion of the adhesive film as compared with Example 32 which did not satisfy this requirement, and the durability evaluation results of the organic light emitting device were good. Compared to Example 34, the durability of the adhesive film was excellent and the adhesive strength was excellent.
  • Examples 1 and 36 which satisfied the curing agent content of the second adhesive layer, showed almost no volume expansion of the adhesive film as compared with Example 35 which did not satisfy the requirements, and the durability evaluation results of the organic light emitting device were good. Compared to Example 37, the durability of the adhesive film was excellent and the adhesive strength was excellent.
  • Example 1 and Example 39 which satisfied the weight average molecular weight of the curing agent were more effective than those of Example 38 which did not satisfy this requirement, that water removal and blocking were efficient, the water permeation length was short, the durability of the adhesive film was excellent, The adhesive strength was excellent, the volume expansion of the adhesive film was almost zero as compared with Example 40, and the durability of the adhesive film was excellent.
  • Example 41 including an adhesive layer having a multilayer structure and Example 41 including an adhesive layer having a single-layer structure moisture removal and blocking were efficient, moisture permeation length was short, volume expansion of the adhesive film was scarcely occurred, The durability evaluation results of the organic light emitting device were good, the durability of the adhesive film was excellent, and the adhesive strength was excellent.

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Abstract

본 발명은 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있는 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.

Description

유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
본 발명은 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있는 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.
유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.
이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.
유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.
종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지, 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 접착층을 포함하고, 상기 제1접착수지는 중량평균분자량이 30,000 ~ 1,550,000이고, 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함하며, 상기 제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 유기전자장치용 접착필름을 제공한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2018000535-appb-I000001
상기 화학식 1에 있어서, R1는 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족시키는 유리수이다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 혼합수지는 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비로 포함할 수 있다.
또한, 상기 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4 중량비로 랜덤 공중합될 수 있고, 상기 디엔계 화합물은 상기 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 흡습제는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 및 몬모릴로나이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 흡습성분, 황산염, 금속할로겐화물 및 금속염소산염로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 금속염 및 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO), 산화마그네슘(MgO) 및 오산화인(P2O5)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 금속산화물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 점착부여제는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 중량평균분자량이 100 ~ 1500 인 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 경화제를 2 ~ 50 중량부로 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 UV 개시제를 0.1 ~ 10 중량부 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착층은 점도가 100,000 ~ 300,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다.
또한, 하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상일 수 있고, 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상일 수 있다.
[측정방법 1]
점착력 측정 테이프를 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글래스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.
[측정방법 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프를 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정함.
또한, 상기 혼합수지는 제1혼합수지 및 제2혼합수지를 포함할 수 있고, 상기 접착층은 제1혼합수지를 포함하는 제1접착층; 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되며, 제2혼합수지를 포함하는 제2접착층;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1접착층은 제2점착부여제를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1접착층은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 50 ~ 300 중량부 포함할 수 있고, 상기 제2접착층은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 60 ~ 300 중량부 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1접착층은 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제를 1 ~ 40 중량부로 포함할 수 있고, 상기 제2접착층은 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제를 50 ~ 450 중량부로 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착필름은 중량평균분자량이 100 ~ 1500 인 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 경화제를 더 포함할 수 있고, 상기 제1접착층은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 2 ~ 30 중량부 더 포함할 수 있으며, 상기 제2접착층은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 10 ~ 40 중량부 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1접착층은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 UV 개시제를 0.1 ~ 5 중량부 더 포함할 수 있고, 상기 제2접착층은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제를 0.1 ~ 8 중량부 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1접착층은 점도가 150,000 Paㆍs(50℃)이하일 수 있고, 상기 제2접착층은 점도가 200,000 Paㆍs(50℃)이상일 수 있다.
또한, 하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상일 수 있고, 하기 측정방법 2에 따라 측정한 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상일 수 있다.
[측정방법 1]
점착력 측정 테이프를 제2접착층의 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 제1접착층의 하면을 글라스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min 속도로 글래스 점착력을 측정함.
[측정방법 2]
80℃에서 제2접착층 상면을 두께 80㎛의 Ni합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프를 제1접착층 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정함.
또한, 본 발명은 상기 유기전자장치용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재를 제공한다.
또한, 본 발명은 기판; 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 상기 유기전자장치용 봉지재;를 포함하는 발광장치를 제공한다.
이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.
본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다.
본 발명의 유기전자장치용 접착필름은 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 저지할 수 있어 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다. 또한, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 접착필름의 단면도, 그리고
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광장치의 단면모식도이다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
상술한 바와 같이 최근 유기전자장치를 봉지하는데 사용되던 글래스 소재의 기재는 낮은 강도로 인해 메탈소재의 기재로 대체하는 추세에 있는데, 이러한 방법은 봉지된 유기소자로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.
이에 본 발명은 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지, 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 접착층을 포함하고, 상기 제1접착수지는 중량평균분자량이 30,000 ~ 1,550,000이고, 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함하며, 상기 제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 유기전자장치용 접착필름을 제공하여 상술한 문제의 해결을 모색하였다.
이를 통해 종래의 발명과는 달리 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 저지할 수 있어 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않으며, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 달성할 수 있다.
구체적으로 도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 접착필름의 단면도로써, 유기전자장치용 접착필름(10)은 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지(15b), 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제(15a)를 포함하여 형성된 접착층(15)을 포함하고, 상기 유기전자장치용 접착필름(10)을 지지하고 보호하기 위한 이형필름 등의 기재필름(13, 14)을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 다층 구조로, 제1접착층(11) 및 상기 제1접착층(11) 일면에 형성된 제2접착층(12)을 포함할 수 있고, 상기 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)을 지지하고 보호하기 위한 이형필름 등의 기재필름(13, 14)을 제1접착층(11)의 하부 또는 제2접착층(12)의 상부에 더 포함할 수 있다. 이 경우, 제1접착층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제1혼합수지(11b), 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 제1흡습제(11a)를 포함할 수 있고, 제2접착층(12)은 상기 제1접착층(11)의 일면에 형성될 수 있으며, 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제2혼합수지(12b), 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 제2흡습제(12a)를 포함할 수 있다.
먼저, 유기전자장치용 접착필름(10)이 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지(15b), 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제(15a)를 포함하는 단층 구조의 접착층(15)을 구비하는 경우에 대해 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 접착층(15)에 포함되는 상기 혼합수지(15b)는 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비로, 바람직하게는 1 : 1 ~ 9의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비가 1 : 0.1 미만이면 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 10을 초과하면 접착층의 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
상기 제1접착수지는 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함한다. 상기 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4의 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.5 ~ 1.2의 중량비로 랜덤공중합될 수 있다. 만일 상기 공중합되는 에틸렌 및 프로필렌의 중량비가 1 : 0.3 미만이면 모듈러스 및 경도 증가에 따른 패널 합착성 불량을 야기시킬 수 있고, 기재와의 점착력 및 저온에서의 물성 저하를 초래하는 문제가 발생하며 탄성률 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 불리하게 작용할 수 있으며, 중량비가 1 : 1.4를 초과하면 모듈러스 및 경도 저하에 따른 패널 처짐이 발생할 수 있으며, 기계적 물성의 저하는 제품의 기계적 물성의 저하로 연결되어지며, 흡습제의 고충진이 어려움에 따라 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 디엔계 화합물은 상기 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%로, 바람직하게는 7 ~ 11 중량%로 포함될 수 있다. 만일 상기 디엔계 화합물이 2 중량% 미만이면 낮은 경화속도 및 경화밀도로 인해 모듈러스가 저하됨에 따른 패널 처짐 문제를 야기할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의해 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있고, 15 중량%를 초과하면 높은 경화밀도로 인한 젖음성 부족으로 기재와의 점착력 저하, 수지 간의 상용성 저하, 높은 모듈러스에 의한 패널 합착성 저하 문제가 발생하며 열에 의한 황변 현상을 초래할 수 있다.
한편, 상기 제1접착수지는 중량평균분자량이 30,000 ~ 1,550,000이고, 바람직하게는 중량평균분자량이 40,000 ~ 1,500,000일 수 있다. 만일 상기 제1접착수지의 중량평균분자량이 30,000 미만이면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하될 수 있고, 겔화율과 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하될 수 있다. 또한, 만일 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 겔화율과 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하될 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있다.
그리고, 상기 제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함한다.
[화학식 1]
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상기 화학식 1에 있어서, R1는 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 바람직하게는 R1는 수소원자 또는 C4 ~ C8의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C8의 분쇄형 알케닐기 일 수 있다. R1가 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기임에 따라 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.
또한, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족시키는 유리수이고, 바람직하게는 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 40,000 ~ 1,500,000을 만족시키는 유리수일 수 있다. 만일 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량이 30,000 미만이면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하될 수 있고, 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하될 수 있고, 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하될 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의한 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있다.
다음, 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제에 대하여 설명한다.
상기 점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 접착필름에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 각각 독립적으로 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 접착층(15)은 상술한 혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 50 ~ 300 중량부, 바람직하게는 80 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 50 중량부 미만이면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하면 접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
다음, 흡습제(15a)에 대하여 설명한다.
상기 흡습제는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 봉지재에 포함되는 흡습제 일 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 하는 흡습제, 금속염, 금속산화물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 금속산화물 중 산화칼슘을 사용할 수 있다.
상기 금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물이나, 유기 금속산화물 또는 오산화인(P2O5) 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
또한, 상기 금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
상기 흡습제(15a)는 순도가 95% 이상인 것이 바람직할 수 있다. 만일 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
상기 접착층(15)은 상술한 혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제(15a)를 10 ~ 550 중량부로, 바람직하게는 20 ~ 520 중량부로 포함할 수 있다. 만일 상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제가 10 중량부 미만이면 유기전자장치의 내구성이 저하되고, 수분제거 효과가 현저히 저하되는 등 목적하는 접착필름을 구현할 수 없고, 흡습제가 550 중량부를 초과하면 젖음성 부족으로 인해 접착필름과 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 들뜸현상이 발생함에 따라, 유기전자장치의 수명이 단축되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 접착층(15)은 혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 2 ~ 50 중량부로, 바람직하게는 5 ~ 40 중량부로 더 포함할 수 있다. 만일 상기 경화제를 2 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 50 중량부를 초과할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다.
상기 경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 상기 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 상기 접착층(15)은 혼합수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제를 0.1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 8 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 10 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.
상기 UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름(10)에 포함되는 접착층(15)은 점도가 100,000 ~ 300,000 Paㆍs(50℃), 바람직하게는 점도가 120,000 ~ 280,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 상기 접착층(15)의 점도가 100,000 Paㆍs(50℃) 미만이면 점착성(Tack) 증가에 따라 공정성이 좋지 않게 되어 이형필름을 박리할 수 없는 문제가 발생할 수 있고, 점도가 300,000 Paㆍs(50℃)를 초과하면 점착성(Tack) 저하에 따라 기판과의 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
상기 점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃ 로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
한편, 단층 구조의 접착층(15)을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1600 gf/25㎜ 이상일 수 있다.
[측정방법 1]
핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글라스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.
또한, 단층 구조의 접착층(15)을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1100 gf/25㎜ 이상일 수 있다.
[측정방법 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정함.
상기 측정방법 1 및 측정방법 2에 따라 측정한 점착력이 상기 범위를 만족함에 따라 유기전자장치에 적용 시 접착필름의 박리가 현저히 저하될 수 있다.
다음으로, 유기전자장치용 접착필름(10)이 제1접착층(11) 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되는 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하는 경우에 대하여 설명한다.
이때, 상술한 단층 구조의 접착층을 구비하는 경우와 동일한 내용에 대한 설명은 생략하고 설명하도록 한다.
먼저, 유기발광용 장치와 직접적으로 접촉하는 제1접착층(11)에 대해 설명한다.
상기 제1접착층(11)에 포함되는 상기 점착부여제는 제1점착부여제를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1접착층(11)에 포함되는 점착부여제는 제2점착부여제를 더 포함할 수 있다.
상기 제1점착부여제 및 제2점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 접착필름에 사용되는 점착부여제라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 신뢰서을 향상시킬 수 있는 점착부여제를 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 각각 독립적으로, 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 연화점이 상이한 수첨 석유수지를 사용할 수 있다. 일예로, 연화점이 상이한 수첨 석유수지를 사용하는 경우, 제1점착부여제의 연화점은 제2점착부여제의 연화점 보다 작을 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 점착부여제는 제1점착부여제 및 제2점착부여제를 1 : 0.5 ~ 1.5의 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.6 ~ 1.4의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 상기 제1점착부여제 및 제2점착부여제의 중량비가 1 : 0.5 미만이면 내열 유지력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 1.5를 초과하면 점착 및 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다.
한편, 상기 제1접착층은 상술한 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 50 ~ 300 중량부, 바람직하게는 80 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 50 중량부 미만이면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하면 제1접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에 따른 접착필름에 포함되는 제1접착층(11)의 흡습제, 즉 제1흡습제(11a)는 통상적으로 흡습제로 사용할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리카를 사용할 수 있다. 제1흡습제(11a)로 실리카를 사용함에 따라 수분 제거 성능이 우수하고, 유기전자장치와 봉지재의 분리가 방지될 수 있고, 유기전자장치의 내구성을 현저히 증가시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 제1접착층에 포함되는 제1흡습제(11a)는 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 40 중량부로, 바람직하게는 5 ~ 35 중량부로 포함할 수 있다. 만일 제1흡습제(11a)가 1 중량부 미만으로 포함되는 경우 목적하는 제1접착층에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하될 수 있는 문제점이 있으며, 40 중량부를 초과하여 포함될 경우 젖음성 부족으로 인해 접착필름과 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 상기 제1접착층(11)은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제를 0.1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 4 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 5 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.
상기 UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 제1접착층(11)은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여, 경화제를 2 ~ 30 중량부, 바람직하게는 5 ~ 25 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 경화제를 2 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 30 중량부를 초과할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다.
상기 경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 상기 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름(10)에 포함되는 제1접착층(11)은 점도가 150,000 Paㆍs(50℃) 이하, 바람직하게는 점도가 10,000 ~ 130,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 상기 제1접착층(11)의 점도가 150,000 Paㆍs(50℃)를 초과하면 점착성(Tack) 저하에 따라 기판과의 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
상기 점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃ 로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
다음으로, 상술한 제1접착층(11) 일면에 형성되는 제2접착층(12)에 대해 설명한다.
상기 제2접착층(12)에 포함되는 상기 점착부여제는 제1점착부여제를 포함할 수 있다. 제1점착부여제의 구체적인 종류에 대해서는 상술한 설명과 동일하여 생략하도록 한다.
한편, 상기 제2접착층(12)은 상술한 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 60 ~ 300 중량부, 바람직하게는 90 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 60 중량부 미만이면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하면 제2접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에 따른 접착필름에 포함되는 제2접착층(12)의 상기 흡습제 즉, 제2흡습제(12a)는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 봉지재에 포함되는 흡습제 일 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 하는 흡습제, 금속염, 금속산화물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 금속산화물 중 산화칼슘을 사용할 수 있다.
상기 금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물이나, 유기 금속산화물 또는 오산화인(P2O5) 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
또한, 상기 금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있으며, 바람직하게는 산화칼슘을 사용할 수 있다. 상기 흡습제(12a)는 순도가 95% 이상인 것이 바람직하다, 만일 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있어 바람직하게는 순도가 95 % 이상 인 흡습제를 사용함이 바람직하다.
상기와 같은 제2접착층에 포함되는 제2흡습제는 제2혼합수지(12b) 100 중량부에 대하여 50 ~ 450 중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 70 ~ 430 중량부로 포함될 수 있다. 만일 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 제2흡습제가 50 중량부 미만으로 포함되면 수분제거 효과가 현저히 저하되는 등 목적하는 접착필름을 구현할 수 없는 문제점이 있을 수 있고, 450 중량부를 초과하여 포함되는 경우 제2접착층(12)의 접착성능이 현저히 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 제1접착층(11)과 제2접착층(12) 및/또는 제2접착층(12) 및 제1접착층(11)을 포함하는 접착층이 유기전자장치에 들떠 그 사이로 수분이 급속히 침투하여 유기전자장치의 수명을 단축시키는 문제점이 있을 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 제2접착층(12)에 포함되는 제2흡습제(12a)의 형상이나 입경은 제한되지 않으나, 바람직하게는 제2접착층에서 분산성을 향상시키기 위해, 평균입경 5 nm ~ 8 ㎛의 구형일 수 있으며, 바람직하게는 평균입경 10 nm ~ 6 ㎛ 의 구형 일 수 있다. 이를 통해 목적하는 수분 제거 기능을 가지면서도 접착필름을 박막화하는데 있어 바람직하다.
한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 상기 제2접착층(12)은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제를 0.1 ~ 8 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 6 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 8 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.
상기 UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 제2접착층(12)은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여, 경화제를 10 ~ 40 중량부, 바람직하게는 12 ~ 35 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 경화제를 10 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 40 중량부를 초과할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다.
상기 경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 상기 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름(10)에 포함되는 제2접착층(12)은 점도가 200,000 Paㆍs(50℃)이상, 바람직하게는 점도가 220,000 ~ 1,000,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 상기 제2접착층(12)의 점도가 200,000 Paㆍs(50℃) 미만이면 점착성(Tack) 증가에 따라 공정성이 좋지 않게 되어 이형필름을 박리할 수 없는 문제가 발생할 수 있다.
상기 점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5 ~ 130 로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
한편, 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 하기 측정방법 1에 따라 측정한 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1600 gf/25㎜ 이상일 수 있다.
[측정방법 1]
핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글라스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.
또한, 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1100 gf/25㎜ 이상일 수 있다.
[측정방법 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정함.
상기 측정방법 1 및 측정방법 2에 따라 측정한 점착력이 상기 범위를 만족함에 따라 유기전자장치에 적용 시 접착필름의 박리가 현저히 저하될 수 있다.
한편, 상술한 단층 구조의 접착층(15), 제1접착층(11)과 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 포함하는 경우, 크기나 두께 등의 제원은 목적에 따라 달라질 수 있음에 따라서, 본 발명에서는 이에 대하여 특별히 한정하지 않는다.
또한, 단층 구조의 접착층(15), 제1접착층(11)과 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층은 건조된 상태의 접착층 또는 경화된 상태의 접착층일 수 있다.
한편, 본 발명은 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재를 포함하며, 상기 유기전자장치용 봉지재를 포함하는 발광장치를 포함한다.
상기 발광장치는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재를 포함한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 본 발명의 발광장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 혼합수지(115b) 및 흡습제(115a)를 포함하는 단층 구조의 접착층(115)을 구비하여 형성될 수 있고, 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 발광장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 제1혼합수지(111b) 및 제1흡습제(111a)를 포함하는 제1접착층(111) 및 제2혼합수지(112b) 및 제2흡습제(112a)를 포함하는 제2접착층(112)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하여 형성될 수 있다.
후술하는 내용은 도 4의 다층 구조의 접착층을 구비하는 발광장치(100)를 기준으로 설명한다.
본 발명에 따른 발광장치(100)는 기판(101), 상기 기판(101)의 적어도 일면에 유기전자장치(102)가 형성되고, 상기 기판(101) 및 유기전자장치(102) 상부에 유기전자장치용 봉지재(111, 112)가 형성된다. 상기 유기전자장치용 봉지재는 1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제1혼합수지(111b) 및 실리카를 포함하는 흡습제(111a)를 포함하는 제1접착층(111); 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되고, 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제2혼합수지(112b) 및 흡습제(112a)를 포함하는 제2접착층(112)을 포함한다.
상기 기판(101)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
상기 기판(101)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(102)는 상기 기판(102) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(101) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(102)를 기판(101) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(102)는 유기발광다이오드일 수 있다.
다음으로, 상기 유기전자장치(102)를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재(111, 112)를 포함하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(101) 상에 형성된 유기전자장치(102)에 유기전자장치용 봉지재(111, 112)의 제1접착층(111)이 유기전자장치(102)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 접착층의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 접착수지를 포함하는 접착제의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.
이하, 본 발명을 하기 실시예들을 통해 설명한다. 이때, 하기 실시예들은 발명을 예시하기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
실시예 1: 유기전자장치용 접착필름의 제조
(1) 제1접착층 형성
제1접착층을 형성하기 위해 에틸렌 및 프로필렌 단량체를 1 : 0.85의 중량비로 공중합하고, 상기 디엔계 화합물은 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 9 중량%로 공중합하였으며, 상기 디엔계 화합물은 에틸리덴 노보넨(ethylidene norbornene)을 사용하여 제조한 중량평균분자량 500,000 인 랜덤 공중합체 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 1 : 2.33의 중량비로 혼합하여 제1혼합수지를 제조한 다음, 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 제1점착부여제(SU-90, 코오롱인더스트리) 80 중량부 및 제2점착부여제(SU-100, 코오롱인더스트리) 50 중량부, 경화제로 중량평균분자량 226 인 아크릴레이트(M200, 미원스페셜티케미칼) 11 중량부, UV 개시제(irgacure TPO, Ciba) 3 중량부 및 실리카 24 중량부를 투입한 후 교반하였다. 교반이 완료된 혼합물은 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 75um인 중박리 대전방지 이형 PET(RT81AS, SKCHass)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 120℃로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 20 ㎛인 제1접착층을 제조하였다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2018000535-appb-I000003
상기 화학식 1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.
(2) 제2접착층 형성
제2접착층을 형성하기 위해 에틸렌 및 프로필렌 단량체를 1 : 0.85의 중량비로 공중합하고, 상기 디엔계 화합물은 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 9 중량%로 공중합하였으며, 상기 디엔계 화합물은 에틸리덴 노보넨(ethylidene norbornene)을 사용하여 제조한 중량평균분자량 500,000 인 랜덤 공중합체 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 1 : 2.33의 중량비로 혼합하여 제2혼합수지를 제조한 다음, 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 제1점착부여제(SU-90, 코오롱인더스트리) 150 중량부, 경화제로 중량평균분자량 226 인 아크릴레이트(M200, 미원스페셜티케미칼) 17 중량부, UV 개시제(irgacure TPO, Ciba) 3 중량부 및 산화칼슘 100 중량부를 투입한 후 교반하였다.
교반이 완료된 혼합물은 20℃에서 점도를 800cps로 맞추고 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38um인 경박리 이형PET(RF02, SKCHass)에 슬롯다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 120℃로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 30 ㎛인 제2접착층을 제조하였다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2018000535-appb-I000004
상기 화학식 1에 있어서, 상기 R1은 이소펜테닐기이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.
상기 제조된 제1접착층에 제2접착층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜서 접착필름을 제조하였다.
실시예 2 ~ 41 및 비교예 1 ~ 5
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 제1접착수지, 제2접착수지의 분자량, 화학식 1의 R1, 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비, 랜덤공중합체의 단량체 함량, 점착부여제 함량, 흡습제 함량, 경화제 함량, 경화제 분자량 및 접착층 개수 등을 달리하여 하기 표 1 ~ 표 8과 같은 접착필름을 제조하였다.
< 실험예 1>
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 접착필름에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 1 내지 표 8에 나타내었다.
1. 접착필름의 수분 침투 평가
시편을 95mm × 95mm 크기로 재단 한 후 100mm × 100mm 무알칼리 유리에 보호필름을 제거 한 후 무알칼리 유리의 4면의 가장자리 부위로부터 2.5mm 안쪽으로 시편이 위치될 수 있도록 잘 맞춘 후 65℃로 가열된 롤 라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형필름을 제거한 후 또 다른 100mm x 100mm 무알칼리 유리를 덮어 진공라미기로 65℃에서 1분간 라미네이션 하여 기포 없이 합착된 샘플을 제작한다. 합착이 완료된 샘플은 85℃ 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 1000 시간 단위로 수분이 침투한 길이를 현미경으로 관찰하였다.
2. 접착필름의 부피 팽창 평가
30mm × 20mm로 재단된 50㎛ 두께의 SUS 판에 시편의 이형필름을 제거한 후 약 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 부착된 시편은 SUS 크기에 맞게 칼로 잘라 후 40mm x 30mm 0.7T무알카리 Glass에 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. Glass와 SUS 사이에 시편이 보이드(Void) 없이 잘 부착되었는지 확인한 후 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 수분을 흡습한 부위에서 SUS를 기준으로 시편의 높이 변화를 광학현미경을 통해 관찰하였다.
관찰결과 수분 흡습 부위에 높이 변화가 1㎛ 미만인 경우 ◎, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 1 ~ 3㎛ 미만인 경우 ○, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 3 ~ 5㎛ 미만인 경우 △, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 5㎛ 이상인 경우 ×로 나타내었다.
3. 접착필름의 내열성 평가
시편을 50mm × 80mm 크기로 재단하고, 시편의 보호필름을 제거 한 후 60mm × 150mm 0.08T Ni 합금에 80, Gap 1mm, Speed 1의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 상기 부착된 시편의 라이너 필름(Liner film)을 제거 한 후 30mm × 70mm 5T 무알카리 Glass에 80℃, Gap 1mm, Speed 1의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 상기 Glass에 부착된 시편을 130℃의 체임버(Chamber)에 수직으로 고정한 후, 1kg의 추를 매달아 접착제(adhesive)의 흐름 유무를 파악하였다.
이때, 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 조금이라도 흐를 경우 ×로 나타내었다.
4. 글래스 점착력 평가
실시예 및 비교예에 따라 제조한 접착필름에 대하여, 2 kg 핸드롤러(2kg hand roller)을 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 접착필름의 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 80℃에서 접착필름 하면을 무알카리 글래스에 라미네이션한 후, 시료를 30분 동안 상온에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)를 통해 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정하였다.
5. 메탈 점착력 평가
실시예 및 비교예에 따라 제조한 접착필름에 대하여, 80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 만능재료시험기(UTM)를 통해 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정하였다.
< 실험예 2>
ITO 패턴이 있는 기판상에 유기발광소자(정공수송층 NPD/두께 800A, 발광층 Alq3/두께 300A, 전자주입층 LiF/두께 10A, 음극 Al + Liq/두께 1,000 A)를 증착 적층 후, 제작된 소자에 실시예 및 비교예에 따른 접착필름을 상온 라미네이션한 후 녹색을 발광하는 OLED 단위 시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하여 표 1 내지 표 8에 나타내었다.
1. 접착필름의 수분 침투에 따른 유기발광소자의 내구성 평가
시편을 85℃, 상대 습도 85% 의 환경에서 시간대별 발광부에서의 화소축소(Pixel shrinkage)와 다크스팟(Dark spot)의 생성 및/또는 성장을 X100의 디지털 현미경으로 100시간 단위로 관찰하여 화소 축소가 50% 이상 발생 및/또는 다크 스팟이 생성되기까지 소요된 시간을 측정하였다.
이때, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1,000시간 이상 일 경우 ◎, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1000 시간 미만 ~ 800시간 이상 일 경우 ○, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 800시간 미만 ~ 600시간 이상 일 경우 △, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 600시간 미만 일 경우 ×로 나타내었다.
2. 접착필름의 내구성 평가
시편을 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 유기전자장치와 접착필름간의 계면분리, 크랙 또는 접착필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등을 광학현미경을 통해 관찰하여 물리적 손상여부를 평가하였다. 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 계면분리, 크랙 또는 접착 필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등 중 어떠한 이상이라도 발생하는 경우 ×로 나타내었다.
구분 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6
제1접착층 제1혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 40,000 1,500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 40,000 1,500,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 수소원자
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 80 80 80 80 80 80
제2점착부여제 함량(중량부) 50 50 50 50 50 50
제1흡습제 함량(중량부) 24 24 24 24 24 24
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 11 11 11 11 11 11
제2접착층 제2혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 40,000 1,500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 40,000 1,500,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 수소원자
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 150 150 150 150 150 150
제2흡습제 함량(중량부) 100 100 100 100 100 100
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 17 17 17 17 17 17
접착필름 수분침투길이(㎛) 1.7 1.7 2.0 1.8 2.1 1.9
부피팽창평가 ◎ ◎ ○ ◎ ○ ◎
내열성 평가 ○ ○ ○ ○ ○ ○
글래스 점착력(gf/25㎜) 2659 2128 2311 2090 2326 2463
메탈 점착력(gf/25㎜) 2174 1942 2026 1937 2057 2099
OELD시편 유기발광소자 내구성평가 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
접착필름의 내구성평가 ○ ○ ○ ○ ○ ○
구분 실시예7 실시예8 실시예9 실시예10 실시예11 실시예12
제1접착층 제1혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.1
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 부타디엔 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:0.05 1:1 1:9 1:12 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 80 80 80 80 80 80
제2점착부여제 함량(중량부) 50 50 50 50 50 50
제1흡습제 함량(중량부) 24 24 24 24 24 24
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 11 11 11 11 11 11
제2접착층 제2혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.1
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 부타디엔 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:0.05 1:1 1:9 1:12 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 150 150 150 150 150 150
제2흡습제 함량(중량부) 100 100 100 100 100 100
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 17 17 17 17 17 17
접착필름 수분침투길이(㎛) 1.8 3.7 2.1 2.2 3.8 3.2
부피팽창평가 ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ×
내열성 평가 ○ ○ ○ ○ ○ ×
글래스 점착력(gf/25㎜) 2584 2514 2509 1930 1473 1390
메탈 점착력(gf/25㎜) 2106 2166 2130 1612 967 911
OELD시편 유기발광소자 내구성평가 ◎ ○ ◎ ◎ ○ ○
접착필름의 내구성평가 ○ × ○ ○ × ×
구분 실시예13 실시예14 실시예15 실시예16 실시예17 실시예18
제1접착층 제1혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.5 1:1.2 1:1.8 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 80 80 80 21 50 120
제2점착부여제 함량(중량부) 50 50 50 9 30 160
제1흡습제 함량(중량부) 24 24 24 24 24 24
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 11 11 11 11 11 11
제2접착층 제2혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.5 1:1.2 1:1.8 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 150 150 150 150 150 150
제2흡습제 함량(중량부) 100 100 100 100 100 100
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 17 17 17 17 17 17
접착필름 수분침투길이(㎛) 2.1 2.2 3.7 3.8 2.2 2.0
부피팽창평가 ○ ○ × ◎ ◎ ◎
내열성 평가 ○ ○ ○ × ○ ○
글래스 점착력(gf/25㎜) 1907 2402 2497 2513 2238 1988
메탈 점착력(gf/25㎜) 1689 2025 2106 2186 2009 1694
OELD시편 유기발광소자 내구성평가 ○ ○ ○ ◎ ◎ ◎
접착필름의 내구성평가 ○ ○ × ○ ○ ○
구분 실시예19 실시예20 실시예21 실시예22 실시예23 실시예24
제1접착층 제1혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 120 80 80 80 80 80
제2점착부여제 함량(중량부) 210 50 50 50 50 50
제1흡습제 함량(중량부) 24 24 24 24 24 0.5
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 11 11 11 11 11 11
제2접착층 제2혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 150 30 90 280 330 150
제2흡습제 함량(중량부) 100 100 100 100 100 100
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 17 17 17 17 17 17
접착필름 수분침투길이(㎛) 3.7 3.8 2.0 2.1 3.7 3.8
부피팽창평가 ◎ ○ ◎ ◎ △ ◎
내열성 평가 ○ ○ ○ ○ ○ ○
글래스 점착력(gf/25㎜) 1436 2589 2543 2605 2633 2447
메탈 점착력(gf/25㎜) 965 2119 2081 2193 2206 2059
OELD시편 유기발광소자 내구성평가 ○ ◎ ◎ ◎ ◎ △
× ○ ○ ○ × ×
구분 실시예25 실시예26 실시예27 실시예28 실시예29 실시예30
제1접착층 제1혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 80 80 80 80 80 80
제2점착부여제 함량(중량부) 50 50 50 50 50 50
제1흡습제 함량(중량부) 5 35 48 24 24 24
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 11 11 11 11 11 11
제2접착층 제2혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 150 150 150 150 150 150
제2흡습제 함량(중량부) 100 100 100 20 70 430
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 17 17 17 17 17 17
접착필름 수분침투길이(㎛) 2.3 1.7 1.6 4.3 1.9 1.7
부피팽창평가 ◎ ○ △ ◎ ◎ ○
내열성 평가 ○ ○ ○ ○ ○ ○
글래스 점착력(gf/25㎜) 2209 1932 1483 2453 2285 1728
메탈 점착력(gf/25㎜) 1838 1603 978 1922 1871 1357
OELD시편 유기발광소자 내구성평가 ○ ◎ ◎ ○ ◎ ○
접착필름의 내구성평가 ○ ○ × × ○ ○
구분 실시예31 실시예32 실시예33 실시예34 실시예35 실시예36
제1접착층 제1혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 80 80 80 80 80 80
제2점착부여제 함량(중량부) 50 50 50 50 50 50
제1흡습제 함량(중량부) 24 24 24 24 24 24
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 11 0.5 25 36 11 11
제2접착층 제2혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 150 150 150 150 150 150
제2흡습제 함량(중량부) 500 100 100 100 100 100
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226 226
함량(중량부) 17 17 17 17 5 35
접착필름 수분침투길이(㎛) 4.8 1.8 1.7 1.7 1.8 1.7
부피팽창평가 × × ◎ ○ × ◎
내열성 평가 ○ ○ ○ ○ ○ ○
글래스 점착력(gf/25㎜) 1216 2335 1971 1437 2601 2021
메탈 점착력(gf/25㎜) 743 1843 1556 913 2109 1626
OELD시편 유기발광소자 내구성평가 △ △ ○ ○ △ ○
접착필름의 내구성평가 × ○ ○ × ○ ○
구분 실시예37 실시예38 실시예39 실시예40 실시예41
제1접착층 제1혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 -
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 -
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 -
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 -
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 -
제1점착부여제 함량(중량부) 80 80 80 80 -
제2점착부여제 함량(중량부) 50 50 50 50 -
제1흡습제 함량(중량부) 24 24 24 24 -
경화제 중량평균분자량 226 86 1298 1790 -
함량(중량부) 11 11 11 11 -
제2접착층 제2혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 500,000 500,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 400,000 400,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 150 150 150 150 150
제2흡습제 함량(중량부) 100 100 100 100 100
경화제 중량평균분자량 226 86 1298 1790 226
함량(중량부) 46 17 17 17 17
접착필름 수분침투길이(㎛) 1.7 3.3 1.8 1.8 2.3
부피팽창평가 ○ ○ ○ △ ◎
내열성 평가 ○ ○ ○ ○ ○
글래스 점착력(gf/25㎜) 1387 1633 2453 2402 2617
메탈 점착력(gf/25㎜) 842 1202 1846 1796 2098
OELD시편 유기발광소자 내구성평가 ○ ○ ◎ ○ ◎
접착필름의 내구성평가 × × ○ × ○
구분 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
제1접착층 제1혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 20,000 1,700,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 20,000 1,700,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 에틸렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 80 80 80 80 80
제2점착부여제 함량(중량부) 50 50 50 50 50
제1흡습제 함량(중량부) 24 24 24 24 24
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226
함량(중량부) 11 11 11 11 11
제2접착층 제2혼합수지 제1접착수지 중량평균분자량 20,000 1,700,000 500,000 500,000 500,000
에틸렌,프로필렌 비 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85 1:0.85
제2접착수지 중량평균분자량 400,000 400,000 20,000 1,700,000 400,000
R1 이소프렌 이소프렌 이소프렌 이소프렌 에틸렌
제1,제2접착수지 중량비 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33 1:2.33
제1점착부여제 함량(중량부) 150 150 150 150 150
제2흡습제 함량(중량부) 100 100 100 100 100
경화제 중량평균분자량 226 226 226 226 226
함량(중량부) 17 17 17 17 17
접착필름 수분침투길이(㎛) 1.8 4.1 1.8 4.2 3.7
부피팽창평가 ◎ × ◎ × △
내열성 평가 ○ ○ ○ ○ ○
글래스 점착력(gf/25㎜) 1465 2421 1483 2472 2146
메탈 점착력(gf/25㎜) 966 2088 918 2013 1765
OELD시편 유기발광소자 내구성평가 ○ ○ ○ ○ ○
접착필름의 내구성평가 × × × × ○
상기 표 1 내지 표 8에서 알 수 있듯이,
본 발명의 바람직한 제1접착수지, 제2접착수지의 분자량, 화학식 1의 R1, 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비, 랜덤공중합체의 단량체 함량, 점착부여제 함량, 흡습제 함량, 경화제 함량, 경화제 분자량 및 접착층 개수 등을 모두 만족하는 실시예 1 ~ 7, 실시예 9, 실시예 10, 실시예 13, 실시예 14, 실시예 17, 실시예 18, 실시예 21, 실시예 22, 실시예 25, 실시예 26, 실시예 29, 실시예 30, 실시예 33, 실시예 36, 실시예 39 및 실시예 41이, 이 중에서 하나라도 누락된 실시예 8, 실시예 11, 실시예 12, 실시예 15, 실시예 16, 실시예 19, 실시예 20, 실시예 23, 실시예 24, 실시예 27, 실시예 28, 실시예 31, 실시예 32, 실시예 34, 실시예 35, 실시예 37, 실시예 38, 실시예 40 및 비교예 1 ~ 5에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 내열성 및 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.
구체적으로, 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비를 만족하는 실시예 1, 실시예 9 및 실시예 10이, 이를 만족하지 못하는 실시예 8에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 실시예 11에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 내구성이 우수하였다.
또한, 에틸렌 및 프로필렌의 공중합비를 만족하는 실시예 1, 실시예 13 및 실시예 14가, 이를 만족하지 못하는 실시예 12에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 내열성 및 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였으며, 실시예 15에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 접착필름의 내구성이 우수하였다.
또한, 제1점착부여제 및 제2점착부여제의 함량 및 중량비를 만족하는 실시예 1, 실시예 17 및 실시예 18이, 이를 만족하지 못하는 실시예 16에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 내열성이 우수하였으며, 실시예 19에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.
또한, 제2접착층의 점착부여제의 함량을 만족하는 실시예 1, 실시예 21 및 실시예 22가, 이를 만족하지 못하는 실시예 20에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 실시예 23에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 접착필름의 내구성이 우수하였다.
또한, 제1흡습제의 함량을 만족하는 실시예 1, 실시예 25 및 실시예 26이, 이를 만족하지 못하는 실시예 24에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고 접착필름의 내구성이 우수하였으며, 실시예 27에 비하여 접착필름의 부피팽창이 거의 없었고, 접착필름의 내구성이 우수하였다.
또한, 제2흡습제의 함량을 만족하는 실시예 1, 실시예 29 및 실시예 30이, 이를 만족하지 못하는 실시예 28에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 내구성이 우수하였으며, 실시예 31에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.
또한, 제1접착층의 경화제 함량을 만족하는 실시예 1 및 실시예 33이, 이를 만족하지 못하는 실시예 32에 비하여 접착필름의 부피팽창이 거의 없었고, 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았으며, 실시예 34에 비하여 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.
또한, 제2접착층의 경화제 함량을 만족하는 실시예 1 및 실시예 36이, 이를 만족하지 못하는 실시예 35에 비하여 접착필름의 부피팽창이 거의 없었고, 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았으며, 실시예 37에 비하여 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.
또한, 경화제의 중량평균분자량을 만족하는 실시예 1 및 실시예 39가, 이를 만족하지 못하는 실시예 38에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였으며, 실시예 40에 비하여 접착필름의 부피팽창이 거의 없었고, 비하여 접착필름의 내구성이 우수하였다.
또한, 다층 구조의 접착층을 포함하는 실시예 1 및 단층 구조의 접착층을 포함하는 실시예 41은 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 내열성 및 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고 접착필름의 내구성이 우수하였고, 점착력이 우수하였다.
또한, 제1접착수지의 중량평균분자량을 만족하는 실시예 1 ~ 3은, 이를 만족하지 못하는 비교예 1에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 접착필름의 내구성이 우수하였고, 비교예 2에 비하여 접착필름의 내구성이 우수하였고, 점착력이 우수하였다.
또한, 제2접착수지의 중량평균분자량을 만족하는 실시예 1, 실시예 4 및 실시예 5는. 이를 만족하지 못하는 비교예 3에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 접착필름의 내구성이 우수하였고, 비교예 4에 비하여 접착필름의 내구성이 우수하였고, 점착력이 우수하였다.
또한, 본 발명의 제2접착수지의 R1을 만족하는 실시예 1, 실시예 6 및 실시예 7이, 이를 만족하지 못하는 비교예 5에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었다.

Claims (18)

  1. 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지, 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 접착층을 포함하고,
    상기 제1접착수지는 중량평균분자량이 30,000 ~ 1,550,000이고, 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함하며,
    상기 제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 유기전자장치용 접착필름:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2018000535-appb-I000005
    상기 화학식 1에 있어서, R1는 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족시키는 유리수이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 혼합수지는 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비로 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4 중량비로 랜덤 공중합되고,
    상기 디엔계 화합물은 상기 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%로 포함되는 유기전자장치용 접착필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 흡습제는
    제올라이트, 티타니아, 지르코니아 및 몬모릴로나이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 흡습성분,
    황산염, 금속할로겐화물 및 금속염소산염로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 금속염 및
    실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO), 산화마그네슘(MgO) 및 오산화인(P2O5)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 금속산화물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 점착부여제는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 중량평균분자량이 100 ~ 1500 인 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 경화제를 2 ~ 50 중량부로 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 UV 개시제를 0.1 ~ 10 중량부 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 점도가 100,000 ~ 300,000 Paㆍs(50℃)인 유기전자장치용 접착필름.
  9. 제1항에 있어서,
    하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상이고,
    하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상인 유기전자장치용 접착필름.
    [측정방법 1]
    점착력 측정 테이프를 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글래스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.
    [측정방법 2]
    80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프를 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정함.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 혼합수지는 제1혼합수지 및 제2혼합수지를 포함하고,
    상기 접착층은 제1혼합수지를 포함하는 제1접착층; 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되며, 제2혼합수지를 포함하는 제2접착층;을 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1접착층은 제2점착부여제를 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1접착층은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 50 ~ 300 중량부 포함하고,
    상기 제2접착층은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 60 ~ 300 중량부 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1접착층은 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제를 1 ~ 40 중량부로 포함하고,
    상기 제2접착층은 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제를 50 ~ 450 중량부로 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 접착필름은 중량평균분자량이 100 ~ 1500 인 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 경화제를 더 포함하고,
    상기 제1접착층은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 2 ~ 30 중량부 더 포함하고,
    상기 제2접착층은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 10 ~ 40 중량부 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 제1접착층은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 UV 개시제를 0.1 ~ 5 중량부 더 포함하고,
    상기 제2접착층은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제를 0.1 ~ 8 중량부 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 제1접착층은 점도가 150,000 Paㆍs(50℃)이하이고,
    상기 제2접착층은 점도가 200,000 Paㆍs(50℃)이상인 유기전자장치용 접착필름.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 유기전자장치용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재.
  18. 기판;
    상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
    상기 유기전자장치를 패키징하는 제17항에 따른 유기전자장치용 봉지재;를 포함하는 발광장치.
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