CN114686133B - 有机电子装置用封装材料 - Google Patents

有机电子装置用封装材料 Download PDF

Info

Publication number
CN114686133B
CN114686133B CN202111666687.9A CN202111666687A CN114686133B CN 114686133 B CN114686133 B CN 114686133B CN 202111666687 A CN202111666687 A CN 202111666687A CN 114686133 B CN114686133 B CN 114686133B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
encapsulating
electronic device
organic electronic
resin layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111666687.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114686133A (zh
Inventor
金兑和
金俊镐
崔昌烜
孔利盛
郑玩熙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Innox Corp
Original Assignee
Innox Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Innox Corp filed Critical Innox Corp
Publication of CN114686133A publication Critical patent/CN114686133A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114686133B publication Critical patent/CN114686133B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，即，去除并阻挡水分、杂质等的成为不良原因的物质来使它们无法接近有机电子装置，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果，当进行薄膜封装工序时，常温条件下的有机电子装置与封装材料之间的贴合优秀。

Description

有机电子装置用封装材料
技术领域
本发明涉及有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料，即，去除并阻挡水分、杂质等的成为不良原因的物质来使它们无法接近有机电子装置，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果，当进行薄膜封装工序(Thin Film Encapsulation)时，有机电子装置与封装材料之间的贴合优秀。
背景技术
有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)为发光层由薄膜的有机化合物组成的发光二极管，利用使电流通过有机荧光化合物来产生光的电致发光现象。这种有机发光二极管通常由三色(红(Red)、绿(Green)、蓝(Blue))独立像素法、色彩转换方式(CCM)、彩色滤光方式等实现主要颜色，根据所使用的发光材料中包含的有机物质的量分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，可根据驱动方式分为被动式驱动方式和主动式驱动方式。
这种有机发光二极管具有通过自发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等的特征，因此具有可表达高清视频的优点。并且，利用有机物的柔韧特性的柔性显示器及有机物电子器件的应用也备受期待。
有机发光二极管制备成以薄膜形态层叠在基板上层叠作为发光层的有机化合物的形态。但是，在有机发光二极管中使用的有机化合物具有如下的问题：对于杂质、氧及水分非常敏感，由于外部暴露或水分、氧渗透，特性容易劣化。这种有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性，并缩短寿命。为了防止这种现象，需要用于防止氧、水分等流入至有机电子装置的内部的薄膜封装工序。
在以往，将金属罐或玻璃加工成具有槽的罐形态，在该槽以粉末形态搭载用于吸收水分的干燥剂，但是，这种方法具有无法同时具有下述效果的问题：以所目的的水平去除向封装的有机电子装置的湿气，阻挡水分、杂质等的成为不良原因的物质来使它们无法接近有机电子装置，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
另一方面，通常为了贴合(＝封装)有机发光二极管和用于封装有机发光二极管的封装材料，薄膜封装工序以约40℃～60℃的温度下进行。但是，若在40℃～60℃的温度下进行薄膜封装工序，则存在因基材之间热膨胀系数(CTE)差而发生弯曲(bending)的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：韩国公开专利号第10-2006-0030718号(公开日：2006年04月11日)
发明内容
本发明为了解决如上所述的问题而提出，本发明所要解决的问题在于，提供如下的有机电子装置用封装材料：去除并阻挡水分、杂质等的成为不良原因的物质来使它们无法接近有机电子装置，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时，具有优秀的耐湿性及耐热性，当进行薄膜封装工序时，有机电子装置与封装材料之间的贴合优秀。
为了解决上述问题，本发明提供有机电子装置用封装材料，上述有机电子装置用封装材料包括：基材层，具有耐湿及散热功能；封装树脂层，形成于上述基材层的一面，由两个以上的多层形成；以及补偿层及保护膜层，上述补偿层形成于上述基材层的另一面，上述保护膜层形成于上述补偿层上，满足以下条件(1)，条件(1)：0.3≤B/A≤28.5，在上述条件(1)中，A为基材层的厚度(μm)，B为保护膜层的厚度(μm)。
在本发明的优选一实施例中，上述基材层的透湿率(Water Vapor TransmissionRate)可以为1.0g/m2/天以下，热导率为50W/m·K以上。
在本发明的优选一实施例中，上述基材层可以为金属薄膜。
在本发明的优选一实施例中，上述基材层的抗拉强度可以为100～400MPa。
在本发明的优选一实施例中，上述A可以为7～50μm，B为15～200μm。
在本发明的优选一实施例中，上述封装树脂层可由第一封装树脂层及形成于基材层与上述第一封装树脂层之间的第二封装树脂层形成，上述第一封装树脂层及第二封装树脂层的厚度比为1:2.8～1:5.2。
在本发明的优选一实施例中，上述第一封装树脂层的厚度可以为1～30μm，上述第二封装树脂层的厚度为15～70μm。
在本发明的优选一实施例中，上述补偿层可以为压敏胶粘剂层(PSA)或第三封装树脂层。
在本发明的优选一实施例中，上述补偿层的厚度可以为10～300μm。
在本发明的优选一实施例中，上述第一封装树脂层及第二封装树脂层可分别独立包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂。
在本发明的优选一实施例中，上述第一封装树脂层及第二封装树脂层可分别独立还包含选自固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
在本发明的优选一实施例中，在与封装树脂层的基材层相接触的面的相反面还可包括离型膜层，上述封装树脂层形成于上述基材层的一面。
在本发明的优选一实施例中，上述离型膜层的剥离力可小于上述保护膜层的剥离力。
在本发明的优选一实施例中，上述保护膜层与上述补偿层相接触的面可被离型处理，离型处理的面的背面的表面电阻(Sheet resistance)为9.99×103～9.99×1012Ω/□。
在本发明的优选一实施例中，上述封装树脂层、基材层及补偿层、保护膜层厚度之和可以为48～650μm。
本发明的有机电子装置用封装材料在阻挡氧、杂质、水分的同时有效去除透湿的水分，由此可显著防止水分到达至有机电子装置，并可显著提高有机电子装置的寿命及耐久性。并且，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。而且，当进行将封装材料封装到有机电子装置的薄膜封装工序时，有机电子装置与封装材料之间的贴合优秀。
附图说明
图1为本发明优选一实施例的有机电子装置用封装材料的剖视图。
图2为本发明优选一实施例的有机电子装置的剖视图。
附图标记的说明
1：基板
2：有机电子装置
10：封装材料层
11：第一封装树脂层
12：第一封装树脂层
13：基材层
14：补偿层
20：保护膜层
30：离型膜层
40'：增粘剂及吸湿剂
40"：增粘剂及吸湿剂
50'：金属粉末。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施例，使得本发明所属技术领域的普通技术人员容易实施。本发明能够以各种不同实施方式实现，并不限定于在此说明的实施例。为了明确说明本发明，在附图中省略了与说明无关的部分，在说明书全文中，对相同或相似的结构要素赋予相同的附图标记。
参照图1进行说明，本发明的有机电子装置用封装材料包括封装材料层10。
本发明的封装材料层10包括：基材层13，具有耐湿及散热功能；封装树脂层11、12，形成于上述基材层13的一面，由两个以上的多层形成；以及补偿层14及保护膜层20，上述补偿层14形成于上述基材层13的另一面，上述保护膜层20形成于上述补偿层上。
在此情况下，上述封装树脂层11、12可包括第一封装树脂层11及第二封装树脂层12。
各个第一封装树脂层11及第二封装树脂层12可独立包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂40'、40"。在此情况下，上述第二封装树脂层12的封装树脂可以与上述第一封装树脂层11的封装树脂相同或不同。
首先，封装树脂可以包含减压粘结剂组合物，优选地，可以包含聚烯烃类树脂，聚烯烃类树脂可以包含选自聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚异丁烯(polyisobutylene)等的C2～C6亚烷基聚烯烃树脂树脂及与乙烯、丙烯和/或二烯类(diene-based)化合物共聚的无规共聚物树脂中的1种或2种以上。
作为优选的例，上述封装树脂可以包含通过以下化学式1表示的化合物。
化学式1
在上述化学式1中，R1为氢原子、C3～C10的直链烯基(alkenyl group)或C4～C10支链烯基，优选地，R1为氢原子，C4～C8的直链烯基或C4～C8的支链烯基。
并且，随着化学式1的R1为氢原子，C3～C10的直链烯基或C4～C10支链烯基，封装树脂等可靠性可以更优秀。
并且，在化学式1中，n可以为满足重均分子量30000～1550000g/mol的有理数，优选地，满足重均分子量40000～1500000g/mol的有理数。若重均分子量小于30000g/mol，则可具有发生模量降低引起的面板下垂现象的问题，可具有耐热性降低的问题，由于吸湿剂的填充性降低，具有可靠性降低的问题，具有机械物性降低的问题，
由于弹性降低，可具有吸湿剂体积膨胀引起的与基材的翘起现象的问题。并且，若重均分子量大于1550000g/mol，则由于润湿性(wettability)的降低，可具有与基材的粘结力降低的问题，随着模量的增加，具有对于面板的贴合性降低的问题。
并且，当通过下述测量方法测量时，由上述化学式1表示的化合物可具有100℃～140℃的结晶温度，优选地，可具有110℃～130℃的结晶温度，更优选地，可具有115℃～125℃的结晶温度。
测量方法
以10℃/min的速度从200℃冷却至-150℃，通过利用差示扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry，DSC)测量的热流量的冷却曲线的峰值分析来测量结晶温度(Tc)。
之后，增粘剂可不受限地包括通常用于有机电子装置用封装材料的粘结树脂，优选地，可包括选自由氢化石油树脂(hydrogenated petroleum resin)、氢化松香树脂(hydrogenated rosin resin)、氢化松香酯树脂(hydrogenated rosin ester resin)、氢化萜烯树脂(hydrogenated terpene resin)、氢化萜烯酚醛树脂(hydrogenated terpenephenol resin)、聚合松香树脂(polymerized rosin resin)及聚合松香酯树脂(polymerized rosin ester resin)中的一种以上。
接着，吸湿剂40'、40"可不受限地包括通常用于有机电子装置的封装的吸湿剂，优选地，可包括包含沸石(zeolite)、二氧化钛(titania)、二氧化锆(zirconia)或蒙脱石(montmorillonite)等作为成分的吸湿剂、金属盐及金属氧化物中的一种以上，更优选地，可包括金属氧化物。
金属氧化物可包括二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)等的金属氧化物、有机金属氧化物及五氧化二磷(P2O5)中的一种以上。
金属盐可包括硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)等的硫酸盐、氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)等的金属卤化物及高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)等的金属氯酸盐中的一种以上。
建议使用纯度为95％以上的吸湿剂，在纯度小于95％的情况下，不仅降低吸湿功能，还因吸湿剂中包含的物质起到杂质的作用而引起封装膜的不良，并还可影响有机电子装置，但并不局限于此。
另一方面，本发明的第一封装树脂层11及第二封装树脂层12还可包含选自固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
固化剂可不受限地包括通常用作固化剂的物质，优选地，可包括在起到交联剂的作用的同时能够确保充分的封装树脂层的交联密度的物质，更优选地，可包括选自重均分子量为100g/mol～1500g/mol的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯类固化剂及重均分子量为100g/mol～1500g/mol的丙烯酸酯固化剂中的一种以上。若固化剂的重均分子量小于100g/mol，则因硬度增加而降低面板贴合性及与基材的粘结力，可能发生未反应固化剂的脱气(Outgas)问题，若重均分子量大于1500g/mol，则可发生因柔软度(Softness)增加而降低机械物性的问题。
紫外线引发剂可不受限地包括通常使用的紫外线引发剂，作为优选一例，可包括选自单酰基膦(Mono Acyl Phosphine)、双酰基膦(Bis Acyl Phosphine)、α-羟基酮(α-Hydroxyketone)、α-氨基酮(α-Aminoketone)、苯基氧代乙酸(Phenyl glyoxylate)、苄基二甲基缩酮(Benzyl dimethyl-ketal)中的一种以上。
本发明的有机电子装置用封装材料还可包括形成在封装材料层10一面的保护膜层20，具体地，保护膜层20可形成在封装材料层10的补偿层14上。
并且，本发明的有机电子装置用封装材料还可包括形成在上述封装材料层10另一面的离型膜层30。具体地，离型膜层30可形成在封装材料层10的第一封装树脂层11下部。
另一方面，参照图1，本发明的封装材料层10包括：基材层13，具有耐湿及散热功能；封装树脂层11、12，形成在上述基材层的一面，由两个以上的多层形成；以及补偿层14，形成在上述基材层的另一面。
在此情况下，上述封装树脂层11、12可包括第一封装树脂层11及第二封装树脂层12，第二封装树脂层12与上述基材层13相接触。并且，在上述第一封装树脂层11一面可形成第二封装树脂层12，在另一面可形成离型膜层30。
本发明的有机电子装置用封装材料满足以下条件(1)。
条件(1)：0.3≤B/A≤28.5
在上述条件(1)中，A为基材层13的厚度(μm)，B为保护膜层20的厚度(μm)。
当条件(1)的B/A值小于0.3时，在制备封装材料的过程中很难控制卷曲(curl)，可引发在在客户工序中的显示板的弯曲或扭曲。当扭曲现象严重时，有可能引起破损而导致制造的问题。当B/A值大于28.5时，保护膜层的厚度及刚性将会上升，从而有可能引发与封装材料和有机发光二极管薄膜晶体管玻璃的粘结质量降低。粘结质量的例可包括气泡产生及粘结力强度降低等。
本发明的基材层13可以为石墨烯、碳纤维或聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯等的高分子或铝(Al)、铜(Cu)等的金属薄膜。优选地，上述基材层13可以为金属薄膜。
在本发明的优选实施例中，上述基材层的透湿率(Water Vapor TransmissionRate)可以为1.0g/m2/天以下，优选地，小于10-2g/m2/天。当透湿率大于1.0g/m2/天时，因通过基材层的水分及氧渗透而有可能导致封装层的性能劣化及显示板器件不良。在此情况下，透湿率可通过水分透过度实验方法测量。
并且，上述基材层的热导率可以为50W/m·K以上。
当上述基材层的热导率小于50W/m·K时，因散热性能的降低而导致器件严重劣化，从而可具有器件寿命缩减的问题。
并且，上述基材层13的抗拉强度可以为100～400MPa。当抗拉强度小于100MPa时，封装材料的刚性降低，从而可以在物流工序中存在弯曲或折断问题，当抗拉强度大于400MPa时，刚性过高，当在显示板可靠性实验中发生弯曲时可引起玻璃的破损危险。
并且，离型膜层30的剥离力可低于保护膜层20的剥离力。在客户工序的第一个工序为先去除离型膜层来与第一封装树脂层和有机发光二极管薄膜晶体管玻璃(OLED TFTGLASS)粘结的工序，当离型膜层的剥离力大于保护膜层的剥离力时，保护膜层将会脱离，离型膜层不会脱离，从而有可能引发工序错误。在此情况下，保护膜层应附着放置在放置有封装材料的面板。
并且，本发明的特征在于，保护膜层20与上述补偿层相接触的面被离型处理，离型处理的面的背面的表面电阻(Sheet resistance)为9.99×103～9.99×1012Ω/□(ohm/sq)。当保护膜层的背面表面电阻大于9.99×1012Ω/□时，在物流工序中，因与保护膜层相接触的面的静电引力而有可能引发与产品移送器脱落及有机发光二极管面板(OLEDPANEL)的坠落及破损问题。
并且，上述基材层13的厚度可以为7～50μm，优选地，15～40μm，更优选地，23～36μm。当上述基材层13的厚度小于7μm时，在封装材料制备工序中有可能存在皱纹难以控制及在进行工序的期间织物可能会出现爆裂问题，在大于50μm的情况下，因基材层的热量所导致的体积变化量提高而有可能引发显示板的弯曲。
并且，保护膜层20的厚度可以为15～200μm，优选地，38～125μm，更优选地，50～100μm。当保护膜层20的厚度小于15μm时，封装材料的刚性变得脆弱，在客户物流工序中有可能引发因弯曲及下垂所引起的工序错误，当与薄膜晶体管玻璃贴合时有可能发生皱纹。当大于200μm时，封装材料的厚度及刚性增加而有可能引发粘结质量的下降。
在上述条件(1)中，上述基材层13与保护膜层20的厚度比B/A可以为0.3～28.5，优选地，0.95～8.33，更优选地，1.39～4.35，若B/A小于0.3，则当制备封装材料时很难控制卷曲，之后，有可能引发在面板粘结工序中的显示板的弯曲或扭曲。在扭曲严重的情况下，可能会导致面板玻璃破损，从而有可能导致制造问题。若B/A大于28.5，则保护膜层的厚度及刚性将会上升，从而有可能引发与封装材料和薄膜晶体管玻璃的粘结质量降低。粘结质量的例可包括气泡产生及粘结力强度降低等。
上述封装树脂层11、12可由第一封装树脂层11和第二封装树脂层12形成，第一封装树脂层11和第二封装树脂层12形成的厚度比可以为1:2.8～1:5.2。第一封装树脂层11和第二封装树脂层12形成的厚度比可以为1:3.2～1:4.8，更优选地，1:3.6～1:4.4，更加优选地，1:3.8～1:4.2，若厚度比小于1:2.8，则吸湿效率将会降低，从而有可能引发因封装材料性能减少所导致的显示器件不良，若大于1:5.2，则第二封装树脂层越厚，有可能发生封装材料制备工序上的气泡发生及残留溶剂增加等的问题，从而引发显示器件不良。
并且，第一封装树脂层11的厚度可以为1～30μm，优选地，2～15μm，更优选地，3～12μm，若厚度小于1μm，则可具有与有机发光二极管薄膜晶体管玻璃的粘结质量的问题，若大于30μm，水分及氧的渗透路径将扩大，从而具有封装材料性能减少的问题。
并且，第二封装树脂层12的厚度可以为15～70μm，优选地，30～60μm，更优选地，40～55μm，若厚度小于15μm，则吸湿效率降低，从而有可能引发因封装材料性能减少而导致的有机发光二极管器件不良，若大于70μm，则有可能发生封装材料制备工序上的气泡发生及残留溶剂增加等的问题，从而有可能引发有机发光二极管器件不良。
进而，参照图1及图2，第一封装树脂层11为直接与有机电子装置(图2)接触的层，可包含封装树脂、增粘剂。
在第一封装树脂层11中所包含的封装树脂可以包含与上述提及的封装树脂相同的物质，在第一封装树脂层11中所包含的增粘剂可以包含与上述提及的增粘剂相同的物质，第二封装树脂层12可以包含或不包含吸湿剂40'。在包含吸湿剂的情况下，可以包含与上述提及的吸湿剂相同的物质。例如，吸湿剂可以使用二氧化硅，在包含吸湿剂的情况下，水分去除性能优秀，可以防止有机电子装置与封装材料的分离，有机电子装置的耐久性可显著增加。并且，当第一封装树脂层11包含吸湿剂时，吸湿剂40"的形状和粒径并不受限，优选地，形状可以为无定形的或球形，平均粒径可以为0.01～10μm，优选地，0.1～5μm，更优选地，0.2～1μm，若平均粒径小于0.01μm，则可具有因分散力降低而导致的可靠性及粘结力降低的问题，若大于10μm，则可具有在贴合工序中因突出的粒子所导致的损伤(damage)而存在暗点(dark spot)问题。
另一方面，相对于100重量份的封装树脂，上述第一封装树脂层11可以包含94～176重量份的增粘剂，优选地，108～163重量份，更优选地，121～149重量份，更加优选地，128～143重量份，若小于94重量份，则可具有耐湿性并不良好的问题，若大于176重量份，则可具有因弹性降低(Brittle)所导致的耐久性及耐湿性降低的问题。
并且，当上述第一封装树脂层11包含吸湿剂40"时，相对于100重量份的封装树脂，可以包含11.2重量份以下的吸湿剂40"，优选地，10.4重量份以下，更优选地，9.5重量份以下，更加优选地，9.1重量份以下。当大于11.2重量份时，因润湿性的不足，可具有因与有机电子装置的紧贴力、粘结力等贴合不良而导致的有机电子装置的可靠性降低的问题。
除封装树脂、增粘剂及吸湿剂40”之外，上述第一封装树脂层11还可包含选自固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，优选地，还可包含固化剂及紫外线引发剂。
在第一封装树脂层11中所包含的固化剂可包含与上述提及的固化剂相同的物质，优选地，可包含选自通过以下化学式2表示的化合物及通过以下化学式3表示的化合物中的一种以上，更优选地，可包含通过以下化学式2表示的化合物及通过以下化学式3表示的化合物，由此，可以确保充分的固化密度，由此具有耐湿性及耐热性优秀的优点。
化学式2
化学式3
在上述化学式2中，A1、A2及A3分别为独立地为C1～C6的亚烷基，优选为亚甲基(methylene group)、亚乙基(ethylene group)或亚丙基(propylene group)。
并且，在第一封装树脂层11中所包含的固化剂可按1:5.25～1:9.75重量比包含通过上述化学式2表示的化合物及通过上述化学式3表示的化合物，优选地，1:6～1:9重量比，更优选地，1:6.75～1:8.25重量比，更加优选地，1:7.12～1:7.88重量比，若重量比小于1:5.25，则可具有因粘结力降低所导致的可靠性降低的问题，若大于1:9.75，则可具有封装材料的老化及耐热性并不良好的问题。
并且，相对于100重量份的封装树脂，上述第一封装树脂层11可包含28～52重量份的固化剂，更优选地，32～48重量份，更优选地，36～44重量份，更加优选地，38～42重量份，若小于28重量份，则无法实现所目标的凝胶率及模量，并可具有弹力降低的问题，若大于52重量份，则因高模量及硬度,具有因面板贴合不良、湿润性降低所导致的粘结力降低问题。
在第一封装树脂层11中所包含的紫外线引发剂可包含与上述提及的紫外线引发剂相同的物质。
并且，相对于100重量份的封装树脂，上述第一封装树脂层11可包含1.64～3.06重量份的紫外线引发剂，优选地，1.88～2.83重量份，更优选地，2.11～2.59重量份，更加优选地，2.23～2.48重量份，若小于1.64重量份，则可具有因紫外线固化不良而导致的耐热性并不良好的问题，若大于3.06重量份，则可具有因固化密度的降低而导致的耐热性并不良好的问题。
上述第二封装树脂层12为直接与基材层13接触的层，可包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂40'。
在第二封装树脂层12中所包含的封装树脂可以包含与上述封装树脂相同的物质，在第二封装树脂层12中所包含的封装树脂可以包含与上述提及的增粘剂相同的物质，在第二封装树脂层12中所包含的吸湿剂40'可包含与上述提及的吸湿剂相同的物质，优选的可以包含氧化钙(CaO)，由此，可具有通过化学反应实现稳定的水分吸湿的优点，而并非通过物理吸湿。并且，在第二封装树脂层12中所包含的吸湿剂40'的形状或粒径并不受限，优选地，形状可以为无定形或球形，平均粒径可以为0.1～20μm，优选地，0.5～10μm，更优选地，1.5～4μm，若平均粒径小于0.1μm，则可具有因分散力降低而导致的可靠性及粘结力降低的问题，若大于20μm，则可具有在贴合工序中因突出的粒子所导致的损伤(damage)而存在暗点(dark spot)问题。
另一方面，相对于100重量份的封装树脂，上述第二封装树脂层12可包含57～107重量份的增粘剂，优选地，65～99重量份，更优选地，73～90重量份，更加优选地，77～86重量份，若小于57重量份，则可具有耐湿性并不良好的问题，若大于107重量份，则可具有因弹性降低(Brittle)所导致的耐久性及耐湿性降低的问题。
并且，相对于100重量份的封装树脂，上述第二封装树脂层12可以包含110～205重量份的吸湿剂40'，优选地，126～190重量份，更优选地，141～174重量份，更加优选地，149～166重量份，若小于110重量份，则无法实现在第二封装树脂层12中的目标水分去除效果，从而可具有有机电子装置的耐久性降低的问题，若大于205重量份，则粘结性能显著降低，当吸收水分时因过度的体积膨胀而具有包括第一封装树脂层及第二封装树脂层的封装材料层10在有机电子装置中翘起而使水分迅速渗透至其之间而缩短有机电子装置的寿命的问题。
进而，除封装树脂、增粘剂及吸湿剂40'之外，上述第二封装树脂层12还可包含选自固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，优选地，还可包含固化剂及紫外线引发剂。
在第二封装树脂层12中所包含的固化剂可包含与上述提及的固化剂相同的物质，优选地，可包含通过上述化学式2表示的化合物。
并且，相对于100重量份的封装树脂，第二封装树脂层12可包含6.36～11.82重量份的固化剂，优选地，7.27～11.0重量份，更优选地，8.18～10.0重量份，更加优选地，8.63～9.55重量份，若小于6.36重量份，则无法实现所目标的凝胶率及模量，并可具有弹力降低的问题，若大于11.82重量份，则因高模量及硬度而具有面板贴合不良、因湿润性降低所导致的粘结力降低问题。
在第二封装树脂层12中所包含的紫外线引发剂可以包含与上述提及的紫外线引发剂相同的物质。
并且，相对于100重量份的封装树脂，本发明的第二封装树脂层12可包含1.27～2.37重量份的紫外线引发剂，优选地，1.45～2.19重量份，更优选地，1.63～2.0重量份，更加优选地，1.72～1.91重量份，若小于1.27重量份，则可具有因紫外线固化不良而导致的耐热性并不良好的问题，若大于2.37重量份，则可具有因固化密度的降低而导致的耐热性并不良好的问题。
第二封装树脂层12还可包含金属粉末。
上述金属粉末的种类可以为镍、铁、铜、钛、铝等，广义上，可以包括所有金属材料。金属粉末的添加目的是为了通过吸附水分或氧来防止有机发光二极管器件不良。
并且，相对于100重量份的封装树脂，本发明的第二封装树脂层12可包含1.4～20.4重量份的金属粉末，优选地，2.5～15.5重量份，更优选地，3.5～10.5重量份，若小于1.4重量份，则有可能降低有机发光二极管器件不良防止性能的降低，若大于20.4重量份，则可具有因透过度降低所引起的固化度降低的问题。若固化度降低，则封装树脂层的机械及热特性降低，从而可具有透湿防止性能降低的问题。
并且，上述补偿层14进一步附加封装材料的厚度来赋予与薄膜晶体管玻璃(TFTGLASS)的粘结质量改善效果，可具有10μm～300μm的厚度，优选地，20～150μm的厚度，更优选地，30～100μm的厚度。若厚度小于10μm，则无法补偿充分的厚度，从而可具有与薄膜晶体管玻璃的粘结质量问题，若大于300μm，则可具有封装材料老化等的问题。
优选地，上述补偿层14可以为压敏胶粘剂层(PSA)或追加的封装树脂层，即，第三封装树脂层。
当上述补偿层14为第三封装树脂层时，上述第三封装树脂层可包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂。
上述第三封装树脂层的封装树脂可以为与第一封装树脂层的封装树脂相同的封装树脂，或者可以为与第二封装树脂层的封装树脂相同的封装树脂或第三封装树脂。
进而，参照图1，本发明优选一实施例的封装材料包括：基材层13，具有耐湿及散热功能；封装树脂层11、12，形成在上述基材层13的一面上；以及补偿层14，形成在上述基材层的另一面上。
并且，封装树脂层11、12、基材层13及补偿层14可以为干燥或固化状态的封装材料层10、10'。
并且，在本发明优选一实施例的有机电子装置用封装材料中，在上述封装树脂层，尤其，第一封装树脂层11还可包括离型膜层30。
上述离型膜层30可使用本领域通常使用的离型片材料作为离型片(liner sheet)材料，作为优选一例，可包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，polyethyleneterephthalate)、纸(Paper)、聚亚酰胺(PI，Poly Imide)及聚酯(PE，Poly Ester)中的一种或两种以上。
并且，离型膜层30的厚度可以为15μm～75μm，优选为25μm～60μm，更优选为35μm～55μm。
并且，上述保护膜层20完善本发明等封装材料的刚性来起到改善客户物流工序性的作用，并且，起到对于上述补偿层14的离型膜的作用。优选地，上述保护膜层20可选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚亚酰胺、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚氯乙烯及高分子膜中的一种。
但是，保护膜层20的材料并不局限于此，可以在一般的高分子膜材料中自由地选择。
上述保护膜层20的厚度可以为15μm～200μm。优选地，上述保护膜层的厚度可以为38μm～125μm，更优选地，厚度可以为50μm～100μm。
当上述保护膜层20的厚度小于15μm时，封装材料的刚性变得脆弱，在客户物流工序中有可能引发因弯曲及下垂所引起的工序错误(error)，当与薄膜晶体管玻璃贴合时有可能发生皱纹。当大于200μm时，封装材料的厚度及刚性增加而有可能引发粘结质量的下降。
在本发明的优选一实施例中，对于上述离型膜层30的第一封装树脂层11的剥离力有可能有小于对于上述保护膜层20的补偿层14的剥离力。
在使用封装材料来封装有机电子装置的工序中，首先，去除离型膜层30来在薄膜晶体管玻璃粘结封装材料，接着去除保护膜层20之后，粘结内部面板(inner plate)，因此，当去除离型膜层30时，不应去除保护膜层20。因此，优选地，离型膜层30的剥离力小于保护膜层20的剥离力。
进而，参照图2，本发明的有机电子装置可包括：基板1；有机电子装置2，形成在基板1的至少一面；以及本发明的有机电子装置用封装材料层10，用于封装上述有机电子装置2。
优选地，基板1可以使用玻璃基板、水晶基板、蓝宝石基板、塑料基板及可弯曲的柔性聚合物膜中的一种。
形成于基板1的至少一面的有机电子装置2可通过下述方式形成：在上述基板1上以薄膜形成下部电极，并在其上侧依次层叠n型半导体层、活性层、p型半导体层、上部电极后进行蚀刻来形成，或者通过额外的基板制备后，配置于上述基板1上来形成。这种将有机电子装置2形成于基板1上的具体方法可以为本领域公知的惯用方法，本发明并不进行特别限定，上述有机电子装置2可以为有机发光二极管。
接着，本发明的有机电子装置用封装材料10用于封装有机电子装置2，上述封装的具体方法可以为公知的通常方法，本发明并不进行特别限定。作为对于其的非限制性例，在有机电子装置用封装材料10的第一封装树脂层11与有机电子装置2直接接触的状态下，可通过使用真空冲压或真空层压机等来对形成于基板1上的有机电子装置2施加热量和/或压力来执行。并且，为了有机电子装置用封装材料10的固化而可以施加热量，在包含光固化的封装树脂的封装材料的情况下，移动至照射光的腔室来进一步进行固化过程。
以下，通过下述实施例说明本发明。在此情况下，下述实施例仅为了例示发明而提出，本发明的发明要求保护范围并不限定于下述实施例。
实施例1：制备有机电子装置用封装材料的材料
(1)制备第一封装树脂层
相对于100重量份的封装树脂，通过混合82重量份的增粘剂、7重量份的固化剂及2重量份的紫外线引发剂来制备了混合物。
在此情况下，使用由下述化学式1-1表示的化合物作为封装树脂，使用SU-525(韩国可隆工业株式会社)作为增粘剂，以1∶0.3的重量比混合由下述化学式2-1表示的化合物及由下述化学式3-1表示的化合物作为固化剂。使用irgacure TPO(Ciba公司)作为紫外线引发剂。
对于所制备的混合物，在20℃的温度下将粘度调节为600cps，使混合物通过胶囊过滤器来去除异物后，利用槽模涂布机涂敷在厚度为38μm的重剥离抗静电离型聚对苯二甲酸乙二醇酯(REL382，Toray)，之后，在160℃的温度下干燥来去除溶剂后，制备了最终厚度为10μm的第一封装树脂层。
化学式1-1
在上述化学式1-1中，上述R1为异戊二烯，上述n为满足400000g/mol的由化学式1-1表示的化合物的重均分子量的有理数。
化学式2-1
化学式3-1
(2)制备第二封装树脂层
相对于100重量份的封装树脂，通过混合90重量份的增粘剂、10重量份的固化剂、2重量份的紫外线引发剂、8重量份的像素缺陷预防剂及210重量份的吸湿剂来制备了混合物。
在此情况下，使用由下述化学式1-1表示的化合物作为封装树脂，使用SU-525(韩国可隆工业株式会社)作为增粘剂，使用由下述化学式2-1表示的化合物作为固化剂，使用irgacure TPO(Ciba公司)作用为紫外线引发剂，使用平均粒径为0.5μm的镍作为像素缺陷预防剂，使用平均粒径为3μm的氧化钙作为吸湿剂。
对于所制备的混合物，在20℃的温度下将粘度调节为600cps，使混合物通过胶囊过滤器来去除异物后，利用槽模涂布机涂敷在厚度为36μm的重剥离抗静电离型聚对苯二甲酸乙二醇酯(TG65R，SKC)，之后，在160℃的温度下干燥来去除溶剂后，制备了最终厚度为40μm的第二封装树脂层。
化学式1-1
在上述化学式1-1中，上述R1为异戊二烯，上述n为满足400000g/mol的由化学式1-1表示的化合物的重均分子量的有理数。
化学式2-1
(3)制备补偿层
通过与第一封装树脂层相同的组合制备补偿层。只是，与第一封装树脂层不同，利用槽模涂布机涂敷在厚度为75μm的重剥离抗静电离型聚对苯二甲酸乙二醇酯(HT&MR4010P)，之后，在160℃的温度下干燥来去除溶剂后，制备了最终厚度为50μm的补偿层。
(4)制备基材层
使用厚度为30μm的铝箔(韩国铝业公司的AL3104产品)作为基材层，并通过上述补偿层和70℃的层压辊来层叠。
上述铝箔的透湿率及热导率分别为10-4g/m2/天及160W/m·K，并将其记载于以下表1中。
(5)制备封装材料
以使制备的上述第一封装树脂层11与第二封装树脂层12相向的方式使它们贴合，并通过温度为70℃的层压辊来制备了封装树脂层11、12。
之后，以去除第二封装树脂层的保护膜来使其与层叠上述补偿层的基材层相向的方式贴合，并通过温度为70℃的层压辊来制备了封装材料。
实施例2～7及比较例1～2：制备有机电子装置用封装材料
与实施例1相同的实施，仅改变将封装树脂层、基材层及补偿层的厚度及物性如以下表1调节的点来制备封装材料。
表1
表2
实验例1
对通过上述实施例及比较例制备的封装材料测量以下的物性并呈现在以下表1中。
1.封装材料的水分渗透评价
将试片(＝封装材料)切割成95mm×95mm的大小，在对100mm×100mm的无碱玻璃去除保护膜后，调整试片使其位于距无碱玻璃的四个面的边缘部位2.5mm的内侧，并利用加热至65℃的辊式层压机附着。去除残留在附着的试片的离型膜后，覆盖另一个100mm×100mm的无碱玻璃，利用真空层压机在65℃的温度下层压1分钟，从而制备了贴合后无气泡的样品。对于贴合结束的样品，在温度为85℃、相对湿度为85％的可靠性腔室内，通过显微镜观察以1000小时单位水分渗透的长度。
2.封装材料的体积膨胀评价
去除试片(＝封装材料)的离型膜后，利用加热至约65℃的辊式层压机附着在切割为30mm×20mm的厚度为50μm的SUS板。利用刀来根据SUS的大小切割所附着的试片后，利用加热至65℃的辊式层压机将其附着在40mm×30mm的0.5T无碱玻璃。确认在玻璃与SUS之间是否无缝隙地良好附着试片后，在温度为85℃、相对湿度为85％的可靠性腔室内，以100小时间隔观察1000小时后，通过光学显微镜观察吸湿部位的以SUS为基准的试片的高度变化。
观察结果，在吸湿部位的高度变化小于12μm的情况下，由◎表示，在吸湿部位的高度变化为12μm～14μm的情况下，由○表示，在吸湿部位的高度变化为14μm～16μm的情况下，由△表示，在吸湿部位的高度变化为16μm以上的情况下，由×表示。
3.封装材料的耐热性评价
将试片(＝封装材料)切割为50mm×80mm的大小，去除试片的保护膜之后，在80℃、缝隙(Gap)1mm、速度(Speed)1的条件下，利用辊式层压机来附着在60mm×150mm的0.08T镍合金。在去除所附着的上述试片的粒型膜之后，在80℃、缝隙1mm、速度1的条件下，利用辊式层压机来附着在30mm×70mm的0.5T无碱玻璃。将附着在上述玻璃的试片垂直固定在温度为130℃的腔室(Chamber)后，悬挂1kg的悬锤来掌握封装树脂是否流动。在此情况下，当评价结果无异常时，由○表示，当即使具有一点流动时，也由×表示。
4.玻璃粘结力评价
对于根据实施例及比较例制备的封装材料，通过2kg的手压辊(2kg hand roller)将粘结力测量带(7475，TESA)层压在封装材料的上表面，将试样(＝封装材料)切割为宽×长为25mm×120mm的大小后，在80℃的温度下，将封装材料下表面层压在无碱玻璃后，在常温条件下，将试样放置30分钟，通过万能试验机(UTM)以300mm/分钟的速度测量玻璃粘结力。
5.金属粘结力评价
对于根据实施例及比较例制备的封装材料，在80℃的温度下，将封装材料的上表面层压在厚度为80μm的镍合金片，将粘结力测量带(7475，TESA)层压在粘结膜的下部面，并将试样(＝封装材料)切割为宽×长为25mm×120mm的大小后，将准备的封装材料放置30分钟，通过万能试验机以300mm/分钟的速度测量金属粘结力。
6.基材层的透湿率评价
在将基材层放置在100℉及100％的相对湿度条件的状态下，测量对于基材层的厚度方向的透湿率。上述透湿率根据ASTM F1249的标准测量。
7.基材层的热导率评价
针对基材层，使用激光闪光分析(LFA，Laser Flash Analysis)装置来在25℃的温度条件下测量了对于Thru-Plan热导率。
8.基材层的抗拉强度评价
针对基材层，使用万能试验机(UTM：Universal Testing Machine)来测量抗拉强度。抗拉强度根据ASTM E8/E8M的标准测量。
9.保护膜的表面电阻评价
为了分析保护膜的离型处理膜的背面的表面电阻而将试片切割成100mm×100mm。在此情况下，当存在褶皱时，有可能发生电阻值的误差，从而应注意褶皱。将试样放置于测量面板中心。在此情况下，面板材料使用绝缘体。使用分析装置(Grade：TREK 152-1)，使用2点探头(2Point Probe)来测量。在设定特定电压后，在需要测量的面接触两个探头之后用力按压来使电流流动，通过显示在分析装置的值进行分析。
实验例2
在具有ITO图案的基板上沉积层叠有机发光器件(空穴传输层NPD/厚度800A、发光层Alq3/厚度300A、电子注入层LiF/厚度10A、阴极Al+Liq/厚度1000A)后，向所制备的器件层压根据实施例及比较例的封装材料后，制备了发出绿色的有机发光二极管单位试片。之后，对于试片评价下述物性并在表1示出。
1.根据封装材料的水分渗透的有机发光器件的耐久性评价
对于试片，在温度为85℃、相对湿度为85％的环境中，通过×100的数字显微镜以100小时单位观察每个时间段的发光部中的像素收缩(Pixel shrinkage)和暗点(Darkspot)的生成和/或生长，并测量像素收缩发生50％以上和/或暗点生成为止所消耗的时间。
在此情况下，在像素收缩发生50％以上及暗点生成所需时间为1000小时以上的情况下，由◎表示，在像素收缩发生50％以上及暗点生成所需时间小于1000小时且800以上的情况下，由○表示，在像素收缩发生50％以上及暗点生成所需时间小于800小时且600小时以上的情况下，由△表示，在像素收缩发生50％以上及暗点生成所需时间小于600小时的情况下，由×表示。
2.封装材料的耐久性评价
对于试片，在温度为85℃、相对湿度为85％的可靠性腔室内，以100小时间隔观察1000小时，通过光学显微镜观察有机电子装置与封装材料之间的界面分离、裂纹或封装膜内的气泡发生、封装层之间的分离等，从而评价是否发生物理损伤。在评价结果无异常的情况下，由○表示，在发生界面分离、裂纹或封装膜内的气泡发生、第一封装树脂层与第二封装树脂层之间的分离等任何异常的情况下，由×表示。
3.物流工序是否存在异常
将封装材料试片切割成250mm×30mm，并将50mm固定在可调节高度的夹具，200mm因自身重量而下垂，调节高度，直到固定的另一端接触地面为止。若200mm长度试片接触地面的高度小于130mm，则由○表示，若下垂高度为130mm以上，则由×表示。
4.面板在高温/高湿条件下是否存在弯曲异常
将封装材料试片切割成250×30mm，使其中心与260×35mm、0.5T无碱玻璃的中心对齐并使其通过70℃的层压辊来进行粘结。
将其投入到85℃/85％RH腔室48小时之后取出，在常温条件下，将封装材料朝向上表面放置40小时，以使0.5T无碱玻璃与台面(TABLE)接触。
对于通过上述方法制备的试片，使用测高仪(Height Gauge)来测量台面(Table)-无碱玻璃之间的展开高度。若高度小于2mm，则由○表示，若高度为2mm以上，则由×表示。左右各测量1次，若有一侧大于2mm，则由×表示。
表3
本发明技术领域的普通技术人员可容易实施本发明的简单变形或变更，这种变形或变更均包含在本发明的领域中。

Claims (14)

1.一种有机电子装置用封装材料，其特征在于，
包括：
基材层，具有耐湿及散热功能；
封装树脂层，形成于上述基材层的一面，由两个以上的多层形成；以及
补偿层及保护膜层，上述补偿层形成于上述基材层的另一面，上述保护膜层形成于上述补偿层上，
上述基材层的透湿率为1.0g/m2/天以下，
满足以下条件(1)，
条件(1)：0.3≤B/A≤28.5，
在上述条件(1)中，A为基材层的厚度，B为保护膜层的厚度，其中，厚度单位为μm，上述A为7～50μm，B为15～200μm。
2.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，
上述基材层的热导率为50W/m·K以上。
3.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述基材层为金属薄膜。
4.根据权利要求3所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述基材层的抗拉强度为100～400MPa。
5.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，
上述封装树脂层由第一封装树脂层及形成于基材层与上述第一封装树脂层之间的第二封装树脂层形成，
上述第一封装树脂层及第二封装树脂层的厚度比为1:2.8～1:5.2。
6.根据权利要求5所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，
上述第一封装树脂层的厚度为1～30μm，
上述第二封装树脂层的厚度为15～70μm。
7.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述补偿层为压敏胶粘剂层或第三封装树脂层。
8.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述补偿层的厚度为10～300μm。
9.根据权利要求5所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述第一封装树脂层及第二封装树脂层分别独立包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂。
10.根据权利要求9所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述第一封装树脂层及第二封装树脂层分别独立还包含选自固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
11.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，在与封装树脂层的基材层相接触的面的相反面还包括离型膜层，上述封装树脂层形成于上述基材层的一面。
12.根据权利要求11所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述离型膜层的剥离力小于上述保护膜层的剥离力。
13.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述保护膜层与上述补偿层相接触的面被离型处理，离型处理的面的背面的表面电阻为9.99×103～9.99×1012Ω/□。
14.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述封装树脂层、基材层及补偿层、保护膜层厚度之和为48～650μm。
CN202111666687.9A 2020-12-31 2021-12-31 有机电子装置用封装材料 Active CN114686133B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200189924A KR102582822B1 (ko) 2020-12-31 2020-12-31 유기전자장치용 봉지재
KR10-2020-0189924 2020-12-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114686133A CN114686133A (zh) 2022-07-01
CN114686133B true CN114686133B (zh) 2023-11-07

Family

ID=82137602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111666687.9A Active CN114686133B (zh) 2020-12-31 2021-12-31 有机电子装置用封装材料

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102582822B1 (zh)
CN (1) CN114686133B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019009485A1 (ko) * 2017-07-06 2019-01-10 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR20200050217A (ko) * 2018-11-01 2020-05-11 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR20200051271A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 주식회사 엘지화학 봉지 필름

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060030718A (ko) 2004-10-06 2006-04-11 에스케이씨 주식회사 유기발광 다이오드 표시 소자 및 이의 봉지 방법
KR102073270B1 (ko) * 2017-08-24 2020-03-02 장연 Oled 봉지재, 그 제조방법 및 oled 봉지방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019009485A1 (ko) * 2017-07-06 2019-01-10 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR20200050217A (ko) * 2018-11-01 2020-05-11 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
CN111138988A (zh) * 2018-11-01 2020-05-12 利诺士尖端材料有限公司 有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料
KR20200051271A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 주식회사 엘지화학 봉지 필름

Also Published As

Publication number Publication date
KR102582822B1 (ko) 2023-09-26
KR20220096996A (ko) 2022-07-07
CN114686133A (zh) 2022-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102183612B1 (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR101936600B1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR102059172B1 (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR101936793B1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR101999792B1 (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름
CN109423220B (zh) 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料
KR101962192B1 (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR101962743B1 (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
CN114686133B (zh) 有机电子装置用封装材料
KR102152247B1 (ko) 유기전자장치용 봉지재
KR102188089B1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR101962195B1 (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR101962193B1 (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR20210098167A (ko) 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR102350361B1 (ko) 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR102248284B1 (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
CN112909198B (zh) 能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及有机电子装置
KR102325733B1 (ko) 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR102325732B1 (ko) 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR102325971B1 (ko) 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR102305020B1 (ko) 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
CN114670517B (zh) 有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置
KR102261536B1 (ko) 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR101961699B1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR101961700B1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant