WO2018135866A1 - Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치 - Google Patents

Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2018135866A1
WO2018135866A1 PCT/KR2018/000823 KR2018000823W WO2018135866A1 WO 2018135866 A1 WO2018135866 A1 WO 2018135866A1 KR 2018000823 W KR2018000823 W KR 2018000823W WO 2018135866 A1 WO2018135866 A1 WO 2018135866A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive layer
film
oled panel
elastic modulus
substrate
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/000823
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최영서
한동원
김상신
김진혁
박영돈
백영빈
이상우
Original Assignee
삼성디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이주식회사 filed Critical 삼성디스플레이주식회사
Priority to CN201880007592.6A priority Critical patent/CN110214382B/zh
Priority to US16/479,187 priority patent/US11097521B2/en
Priority to EP18741571.6A priority patent/EP3573124A4/en
Publication of WO2018135866A1 publication Critical patent/WO2018135866A1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1269—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives multi-component adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/21—Anti-static
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/341—Short-circuit prevention
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/361—Temperature

Definitions

  • the present invention relates to an OLED panel lower protective film, and more particularly, to an OLED panel lower protective film which is excellent in bending performance due to elasticity and impact resistance, has excellent workability in an aligning process, An OLED panel lower protective film and an organic light emitting display including the OLED panel lower protective film, which can prevent the generation of static electricity through antistatic treatment.
  • flat panel displays have been attracting attention as display devices.
  • Such flat panel display devices include liquid crystal display devices.
  • OLED organic light emitting diode
  • Organic light emitting devices have the advantages of fast response speed, small size, low power consumption, self-luminous elements, and flexibility, so that demand for lightings as well as next-generation display devices and flexible displays is increasing.
  • the organic light emitting device is formed by depositing a transparent electrode, a hole injecting layer, a hole transporting layer, an organic light emitting layer, an electron transporting layer, an electron injecting layer, and a metal electrode in this order on a glass substrate. Electrons and holes supplied from both electrodes recombine in the organic light emitting layer And emits light by using the emitted energy.
  • the organic light emitting device may be deteriorated by external factors such as moisture and oxygen or ultraviolet rays, a packaging technique for sealing the organic light emitting device is important. In order to apply the organic light emitting device to various applications, Is required.
  • the conventional protective film under the lower part of the OLED panel can not be applied to the flexible display due to poor elasticity and impact resistance.
  • the workability of the alignment process was poor and the defect rate was high, the generation of static electricity could not be prevented, and the adhesion to the OLED panel was poor.
  • An OLED panel that has excellent bending performance due to elasticity and impact resistance, excellent workability in an aligning process, excellent adhesion to an OLED panel, and prevention of generation of static electricity through antistatic treatment Research on the protective film under the panel is urgent.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an OLED display device having excellent bending performance due to elasticity and impact resistance, excellent workability in an aligning process, And a protection film under the OLED panel which can prevent the generation of static electricity through antistatic treatment.
  • one embodiment of the present invention is a base film comprising: a base film including a first adhesive layer formed on an upper surface of a first base; A carrier film including a second adhesive layer adhered to a lower surface of the first base material and a second base material adhered to a lower surface of the second adhesive layer; And a liner film adhered by the first adhesive layer, wherein the first adhesive layer satisfies all of the following conditions (1), (2) and (3).
  • the OLED panel lower protective film according to embodiments of the present invention has excellent bending performance due to elasticity and impact resistance, has excellent workability in an aligning process, has excellent adhesion with an OLED panel There is an effect that the generation of static electricity can be prevented through the antistatic treatment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an OLED panel lower protective film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of an OLED panel lower protective film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an OLED display according to an embodiment of the present invention.
  • One embodiment of the present invention is a base film comprising: a base film comprising a first adhesive layer formed on an upper surface of a first base; A carrier film including a second adhesive layer adhered to a lower surface of the first base material and a second base material adhered to a lower surface of the second adhesive layer; And a liner film adhered by the first adhesive layer, wherein the first adhesive layer satisfies all of the following conditions (1), (2) and (3).
  • the first adhesive layer may satisfy all of the following conditions (1), (2), and (3).
  • the first adhesive layer may have a storage elastic modulus of 20,000 to 28,000 Pa and a loss elastic modulus of 8,000 to 16,000 Pa at 25 ° C.
  • the first adhesive layer may have a storage elastic modulus of 33,000 to 41,000 Pa and a loss elastic modulus of 9,500 to 17,500 Pa at 50 ° C.
  • the first adhesive layer may have a storage elastic modulus of 44,500 to 52,500 Pa at 85 ° C and a loss elastic modulus of 18,500 to 26,500 Pa.
  • the first base material and the second base material may be a PET substrate, and the first adhesive layer and the second adhesive layer may be acrylic adhesive layers.
  • the lower surface of the liner film may be subjected to silicone release treatment.
  • At least one side of the liner film, the first substrate and the second substrate may be antistatic-treated.
  • first adhesive layer and the second adhesive layer may contain an antistatic agent.
  • the first adhesive layer may have a thickness of 10 to 30 ⁇ , and the first substrate may have a thickness of 65 to 140 ⁇ .
  • the liner film may have a thickness of 55 to 95 ⁇
  • the second adhesive layer may have a thickness of 1 to 10 ⁇
  • the second substrate may have a thickness of 20 to 60 ⁇ .
  • the liner film may have a releasing force of 5 gf / in or less.
  • the first adhesive layer may have an adhesive strength of 250 gf / in or more as measured by the following measurement method.
  • the first adhesive layer was adhered to glass and after 24 hours had elapsed, it was peeled 180 ° at a rate of 5 mm per second.
  • the peeling force between the base film and the carrier film may be 3 to 10 gf / in.
  • a method of manufacturing an OLED panel comprising: peeling a liner film from the OLED panel lower protective film; Attaching a base film and a carrier film from which a liner film is peeled to an OLED panel; And peeling the carrier film from the base film and the carrier film attached to the OLED panel.
  • another embodiment of the present invention provides an organic light emitting display device including the above-described base film.
  • an OLED panel lower protective film includes a base film 120 including a first adhesive layer 121 formed on an upper surface of a first substrate 122, A carrier film 130 including a second adhesive layer 131 adhered to the lower surface of the base material 122 and a second base material 132 adhered to the lower surface of the second adhesive layer 131, And a liner film 110 adhered by the layer 121.
  • the first adhesive layer 121 of the base film 120 of the present invention has the following properties (1), (2), and (3) as described below before describing each layer constituting the lower protective film of the OLED panel according to the present invention. (3) should be satisfied.
  • the modulus of the protective film is low in an OLED panel having a protective film at the bottom, adhesion between the OLED panel and the OLED panel may be reduced due to the presence of bubbles between the OLED panel and the protective film.
  • the adhesive layer included in the protective film may partially protrude to the outside and the bending performance is poor due to poor elasticity, so that it can not be applied to a flexible product such as a flexible display, .
  • the modulus is high, there is a problem that the desired adhesive force can not be exhibited as the adhesive layer included in the protective film becomes excessively hard.
  • the base film 120 of the OLED panel lower protective film should exhibit an appropriate modulus.
  • the first adhesive layer 121 of the base film 120 of the OLED panel lower protective film according to the present invention satisfies all of the following conditions (1), (2) and (3) to solve the above- .
  • condition (1) at 25 DEG C , Preferably , And as condition (2) at 50 < 0 > C , Preferably , And as condition (3) at 85 DEG C , Preferably Lt; / RTI >
  • the adhesive strength of the base film may be poor at 25 ⁇ . If the ratio exceeds 0.8, the elastic force and bending performance may not be good at 25 ⁇ . If the ratio of the loss elastic modulus to the storage elastic modulus in the condition (2) is less than 0.23, the adhesive strength of the base film may be poor at 50 ° C, and if it exceeds 0.53, the elastic force and bending performance may not be good at 50 ° C. If the ratio of the loss elastic modulus to the storage elastic modulus in the condition (3) is less than 0.35, the adhesive strength of the base film may be poor at 85 ⁇ . If it exceeds 0.6, the elastic force and bending performance at 85 ⁇ may not be good.
  • the liner film 110 serves to protect the upper surface of the base film 120.
  • the liner film 110 is first peeled off, and then the OLED panel is coated with the base film 120 and the carrier film 120. In this case, (130) can be attached.
  • the releasing force of the liner film 110 may be applied between the base film 120 and the carrier film 130 in order to prevent peeling between the base film 120 and the carrier film 130 in the step of peeling the liner film 110.
  • the releasing force of the liner film 110 may be 5 gf / in or less, more preferably 2 to 4 gf / in. If the releasing force of the liner film 110 exceeds 5 gf / in, peeling of the liner film 110 from the upper surface of the base film 120 causes peeling between the base film 120 and the carrier film 130 So that the defect rate can be remarkably increased.
  • the lower surface of the liner film 111 may be subjected to a releasing process (A) so that the liner film 111 exhibits the releasing force as described above.
  • the above-mentioned mold-releasing treatment is not particularly limited as long as it is a substance which can be used in the mold-releasing treatment in the art.
  • the mold-releasing treatment is preferable in order to exhibit an appropriate releasing force.
  • the liner film 110 according to the present invention may be subjected to antistatic treatment on at least one surface, preferably upper surface and lower surface, in order to prevent the generation of static electricity.
  • the antistatic treatment can prevent the generation of static electricity and improve the workability of the aligning step.
  • the liner film 110 may be any material conventionally used in the liner film in the art, and may preferably be a PET substrate.
  • the thickness of the liner film 110 is not particularly limited as long as it is a thickness of the liner film that can be used for the protective film.
  • the thickness is preferably 55 to 95 ⁇ ⁇ , more preferably 60 to 90 ⁇ ⁇ , It does not.
  • the base film 120 includes a first adhesive layer 121 formed on an upper surface of the first substrate 122.
  • the base film 120 is directly attached to the OLED panel to protect the bottom of the OLED panel.
  • the liner film 110 is first peeled off and the OLED panel is coated with the base film 120 and the carrier film (not shown) 130 and then the carrier film 130 may be peeled off to place the protective film on the bottom of the OLED panel.
  • the adhesive force of the base film 120 should be sufficiently large so that the protective film attached to the lower part of the OLED panel is not peeled off.
  • the adhesive force measured by the following measuring method is 250 gf / in or more, 1000 to 2300 gf / in.
  • the first adhesive layer was adhered to glass and after 24 hours had elapsed, it was peeled 180 ° at a rate of 5 mm per second.
  • the base film 120 may be peeled off from the OLED panel.
  • the first adhesive layer 121 of the base film 120 according to the present invention may have a storage elastic modulus at 25 ° C of 20,000 to 28,000 Pa, preferably 21,000 to 27,000 Pa, a loss elastic modulus of 8,000 to 16,000 Pa, And preferably 9,000 to 15,000 Pa.
  • the storage elastic modulus of the first adhesive layer 121 of the base film 120 is less than 20,000 Pa at 25 ° C, the adhesion between the OLED panel and the base film 120 at 25 ° C Air bubbles may be generated, the impact resistance may be poor, and the bending performance may not be good due to poor elasticity. If the storage elastic modulus exceeds 28,000 Pa, the first adhesive layer 121 of the base film 120 may be excessively hardened at 25 ° C, and the adhesive strength may be poor. If the loss elastic modulus of the first adhesive layer 121 of the base film 120 at 25 ° C is less than 8,000 Pa, the adhesive strength may be poor at 25 ° C. If the loss elastic modulus exceeds 25,000 ° C, Accordingly, if an error occurs in the alignment process, reprocessing may not be easy, and there may be a residue when the base film 120 is peeled off from the OLED panel.
  • the storage elastic modulus of the first adhesive layer 121 of the base film 120 is less than 33,000 Pa at 50 ° C, the adhesion between the OLED panel and the base film 120 at 50 ° C when the base film 120 is attached to the OLED panel Air bubbles may be generated, the impact resistance may be poor, and the bending performance may not be good due to poor elasticity. If the storage elastic modulus exceeds 41,000 Pa, the first adhesive layer 121 of the base film 120 may be excessively hard at 50 ° C, and the adhesive strength may be poor. If the loss elastic modulus of the first adhesive layer 121 of the base film 120 is less than 9,500 Pa at 50 ⁇ ⁇ , the adhesive strength may be poor at 50 ⁇ ⁇ . If the loss elastic modulus exceeds 17,500 Pa, Accordingly, if an error occurs in the alignment process, reprocessing may not be easy, and there may be a residue when the base film 120 is peeled off from the OLED panel.
  • the storage elastic modulus of the first adhesive layer 121 of the base film 120 is less than 44,500 Pa at 85 ° C, the OLED panel and the base film 120 may be bonded together at 85 ° C when the base film 120 is attached to the OLED panel. Bubbles may be generated between them, the impact resistance may be poor, and the bending performance may not be good due to poor elasticity. If the storage elastic modulus exceeds 52,500 Pa, the first adhesive layer 121 of the base film 120 may be excessively hardened at 85 ° C, and the adhesive strength may be poor. If the loss elastic modulus of the first adhesive layer 121 of the base film 120 is less than 18,500 Pa at 85 ⁇ , the adhesive strength may be poor at 85 ⁇ . If the loss modulus exceeds 26,500 Pa, Accordingly, if an error occurs in the alignment process, reprocessing may not be easy, and there may be a residue when the base film 120 is peeled off from the OLED panel.
  • the first adhesive layer 121 included in the base film 120 according to the present invention may include an antistatic agent to prevent the generation of static electricity.
  • an antistatic agent By including an antistatic agent, it is possible to prevent the generation of static electricity and improve the workability of the aligning step.
  • the first adhesive layer 121 included in the base film 120 may be any material as long as it is a material for forming an adhesive layer in the art, and may be an acrylic adhesive layer. Further, the thickness of the first adhesive layer 121 is not limited as long as the thickness of the adhesive layer included in the protective film is generally, and may be preferably 10 to 30 ⁇ m, more preferably 12 to 26 ⁇ m have.
  • the first adhesive layer 121 will be described in detail through a manufacturing method described later.
  • the first substrate 122 may be any material that can be used in the protective film in the art, and may be a PET substrate.
  • the thickness of the first base material 122 is not particularly limited as long as the thickness of the base material can be generally used for the protective film, preferably 65 to 140 ⁇ ⁇ , more preferably 70 to 130 ⁇ ⁇ .
  • the first base material 122 according to the present invention may be subjected to antistatic treatment on at least one surface, preferably a lower surface, in order to prevent the generation of static electricity.
  • the antistatic treatment can prevent the generation of static electricity and improve the workability of the aligning step.
  • the carrier film 130 includes a second adhesive layer 131 adhered to a lower surface of the first substrate 122 and a second substrate 132 adhered to a lower surface of the second adhesive layer 131.
  • the carrier film 130 functions to protect the lower portion of the base film 120 directly attached to the OLED panel.
  • the liner film 110 is first peeled off and the OLED panel is coated with the base film 120 and the carrier film (not shown) 130 and then the carrier film 130 may be peeled off to place the protective film on the bottom of the OLED panel.
  • the peeling of the liner film 110 and the peeling of the carrier film 130 after attaching the base film 120 and the carrier film 130 to the OLED panel may cause peeling between the OLED panel and the base film 120
  • the peeling force between the base film 120 and the carrier film 130 may be relatively small as compared with the adhesive strength of the first adhesive layer 121 of the base film 120,
  • the peeling force between the carrier films 130 may be 3 to 10 gf / in, more preferably 4 to 9 gf / in.
  • peeling between the base film 120 and the carrier film 130 may occur in the step of peeling the liner film 110 , The peeling of the carrier film 130 from the base film 120 may cause peeling between the OLED panel and the base film 120.
  • the second adhesive layer 131 included in the carrier film 130 according to the present invention may include an antistatic agent to prevent the generation of static electricity.
  • an antistatic agent By including an antistatic agent, it is possible to prevent the generation of static electricity and improve the workability of the aligning step.
  • the second adhesive layer 131 included in the carrier film 130 may be any material as long as it is a material for forming an adhesive layer in the art, and may be an acrylic adhesive layer. Further, the thickness of the second adhesive layer 131 is not limited as long as the thickness of the adhesive layer included in the protective film is generally, and may be preferably 1 to 10 ⁇ m, more preferably 2 to 9 ⁇ m have.
  • the second adhesive layer 131 will be described in detail through a manufacturing method described later.
  • the second base material 132 may be any material that can be used for the protective film in the art, and may be a PET base material.
  • the thickness of the second base material 132 is not particularly limited as long as the thickness of the base material can be generally used for the protective film, preferably 20 to 60 ⁇ ⁇ , more preferably 25 to 55 ⁇ ⁇ .
  • the second base material 132 included in the carrier film 130 according to the present invention may be subjected to antistatic treatment on at least one surface, preferably a lower surface, in order to prevent the generation of static electricity.
  • the antistatic treatment can prevent the generation of static electricity and improve the workability of the aligning step.
  • the above-described OLED panel lower protective film can be manufactured through the following manufacturing method, but is not limited thereto.
  • the OLED panel lower protective film according to the present invention is formed by applying and curing a first adhesive composition including a first resin main body on the upper surface of a first substrate 122 to form a first adhesive layer 121, ); Applying and curing a second adhesive composition comprising a second subject resin to the upper surface of the second substrate 132 to form a second adhesive layer 131 to produce the carrier film 130; Bonding the base film 120 to the upper surface of the carrier film 130; And laminating the liner film 110 on the laminated base film to produce a protective film under the OLED panel.
  • the first adhesive composition may include a first main resin, and may further include a first curing agent, a solvent, and an antistatic agent.
  • the first main resin may be any resin that can be used for forming an adhesive layer having a sufficient adhesive force, and may be an acrylic resin, more preferably polybutyl methacrylate.
  • the first resin may have a weight average molecular weight of 200,000 to 1,000,000, and preferably a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000. If the weight average molecular weight of the first resin is less than 200,000, the modulus may be higher than the desired level. If the weight average molecular weight exceeds 1,000,000, the desired level of modulus can not be expressed.
  • the first curing agent can be used without limitation as long as it is a curing agent that can be usually used to form a pressure-sensitive adhesive layer exhibiting a sufficient adhesive strength.
  • an epoxy curing agent can be used, more preferably an epoxyamine curing agent And even more preferably N, N, N, N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine.
  • the first curing agent may be included in an amount of 0.02 to 0.08 part by weight, preferably 0.03 to 0.07 part by weight based on 100 parts by weight of the first base resin.
  • the first adhesive layer may not be cured to the desired level, the desired level of modulus can not be expressed, If the amount is more than the weight part, the first adhesive layer may become excessively cured and the adhesive strength may be lowered, and the modulus may be larger than the desired level.
  • the solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that can be used in a pressure-sensitive adhesive composition forming a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the solvent is an aqueous solvent, an alcohol solvent, a ketone solvent, an amine solvent
  • the solvent may be at least one selected from the group consisting of a solvent, an amide solvent, a halogenated hydrocarbon solvent, an ether solvent and a furan solvent, more preferably an alcohol solvent, a ketone solvent, an amine solvent, A solvent, an acetate solvent and an ether solvent, and most preferably, it may be methyl ethyl ketone.
  • the solvent may be included in an amount of 35 to 55 parts by weight, preferably 40 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first main resin, but is not limited thereto.
  • the antistatic agent may be any material as long as it can prevent static electricity.
  • a pyridine antistatic agent may be preferably used.
  • the antistatic agent may be contained in an amount of 0.5 to 5 parts by weight, preferably 1 to 4 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first main resin. If the antistatic agent does not satisfy the above range, the desired antistatic effect can not be exhibited.
  • the base film 120 can be manufactured by applying and curing the first adhesive composition to the upper surface of the first base material 122 having the lower surface treated for antistatic treatment to form the first adhesive layer 121.
  • the second adhesive composition may include a second main resin, and may further include a second curing agent, a solvent, an antistatic agent, and an antistatic agent.
  • the second subject resin may be any resin that can be used for forming an adhesive layer having a relatively low adhesive force as compared with the first adhesive layer.
  • the second subject resin may be an acrylic resin, more preferably a polymethyl Methacrylate, more preferably polymethyl methacrylate having a weight average molecular weight of 5,000 to 170,000, and most preferably polymethyl methacrylate having a weight average molecular weight of 50,000 to 150,000.
  • the second curing agent may be any curing agent that can be used for forming an adhesive layer that exhibits a relatively low adhesive force as compared with the first adhesive layer, and is preferably an isocyanate curing agent.
  • the second curing agent may be included in an amount of 2 to 8 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight based on 100 parts by weight of the second main resin. If the content of the second curing agent is less than 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the second main resin, the second adhesive layer may not be cured to a desired level. If the content of the second curing agent is more than 8 parts by weight, Resulting in deterioration of adhesion.
  • the solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that can be used in a pressure-sensitive adhesive composition forming a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the solvent is an aqueous solvent, an alcohol solvent, a ketone solvent, an amine solvent
  • the solvent may be at least one selected from the group consisting of a solvent, an amide solvent, a halogenated hydrocarbon solvent, an ether solvent and a furan solvent, more preferably an alcohol solvent, a ketone solvent, an amine solvent, A solvent, an acetate solvent and an ether solvent, and most preferably, it may be methyl ethyl ketone.
  • the solvent may be included in an amount of 60 to 80 parts by weight, preferably 65 to 75 parts by weight, based on 100 parts by weight of the second main resin, but is not limited thereto.
  • the antistatic agent may be any material as long as it can prevent static electricity.
  • a pyridine antistatic agent may be preferably used.
  • the antistatic agent may be contained in an amount of 0.1 to 0.4 parts by weight, preferably 0.15 to 0.35 parts by weight based on 100 parts by weight of the second main resin. If the antistatic agent does not satisfy the above range, the desired antistatic effect can not be exhibited.
  • the second adhesive composition may further include a leveling agent and a wetting agent.
  • the leveling agent and the wetting agent can be used without limitation as long as they are generally usable in forming an adhesive layer in the art.
  • the leveling agent may be a polyacrylate, and the wetting agent may be a polyether siloxane, but is not limited thereto.
  • the leveling agent may be included in an amount of 0.25 to 2.25 parts by weight, preferably 0.5 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the second main resin, and the wetting agent may be added in an amount of 0.2 to 0.8 parts by weight , Preferably 0.3 to 0.7 part by weight, based on the total weight of the composition.
  • the carrier film 130 can be manufactured by applying and curing the second adhesive composition to the upper surface of the second base material 132 with the lower surface thereof being antistatic-treated to form the second adhesive layer 131.
  • the method of laminating the base film 120 on the upper surface of the carrier film 130 may be any method as long as it is a commonly used laminating method in the art.
  • the laminating method is performed using a roll laminator at room temperature But is not limited thereto.
  • the liner film 110 can be used without limitation as long as it is a commonly used laminating method in the art.
  • the liner film 110 is laminated using a roll laminator at room temperature to manufacture a protective film under the OLED panel. It is not limited.
  • the present invention is a method for applying an OLED panel lower protective film according to the present invention to an OLED panel, comprising: peeling a liner film from the above-described OLED panel lower protective film; Attaching a base film and a carrier film from which a liner film is peeled to an OLED panel; And peeling the carrier film from the base film and the carrier film attached to the OLED panel.
  • a primary alignment process may be performed to peel off the liner film 110 from the lower protective film of the OLED panel.
  • the light emitted from the OLED panel may be irradiated with light having a wavelength of 400 to 700 nm,
  • the liner film 110 can be peeled off.
  • peeling force of the base film 120 and the carrier film 130 does not show an appropriate level, peeling may occur between the base film 120 and the carrier film 130 rather than the liner film 110, Can be increased.
  • a secondary alignment process can be performed.
  • light having a wavelength of 400 to 700 nm is irradiated
  • the base film 120 and the carrier film 130 can be attached to the OLED panel by sensing reflected light.
  • a tertiary alignment process may be performed to peel off the carrier film 130 from the base film 120 and the carrier film 130 attached to the OLED panel.
  • a tertiary alignment process may be performed to peel off the carrier film 130 from the base film 120 and the carrier film 130 attached to the OLED panel.
  • light having a wavelength of 400 to 700 nm is irradiated,
  • the carrier film 130 may be peeled off from the base film 120 and the carrier film 130 attached to the OLED panel to attach the protective film under the OLED panel to the bottom of the OLED panel.
  • the present invention includes an organic light emitting diode display 10 including the above-described base film.
  • the organic light emitting diode display device 10 may include a base film 120 '' attached to the bottom of the OLED panel 300.
  • the OLED panel 300 includes a substrate,
  • the OLED panel 300 may include a first electrode, an intermediate layer including an organic light emitting layer, and a second electrode.
  • the OLED panel 300 may include a base film 120 ' The base film 120 " including the first adhesive layer 121 " having a sufficient adhesive force and the first base material 122 " serving to protect the OLED panel 300 Accordingly, it is possible to protect the lower part of the OLED panel 300 and to prevent the generation of static electricity in the OLED panel 300.
  • the OLED panel lower protective film of the present invention has excellent bending performance due to elasticity and impact resistance, excellent workability in an aligning process, excellent adhesion to an OLED panel, It is possible to prevent the generation of static electricity.
  • Polybutyl methacrylate having a weight average molecular weight of 600,000 as a first main resin (BURIM CHEMICAL, BA8900), 100 parts by weight of the first main resin, N, N, N, N'-tetraglycidyl , 0.05 part by weight of xylenediamine (BURIM CHEMICAL, 45S), 2.5 parts by weight of a pyridine antistatic agent (KOEI, IL-P14-2) as an antistatic agent and 45 parts by weight of methyl ethyl ketone (MEK) 1 adhesive composition was prepared.
  • the first pressure-sensitive adhesive composition was coated on the upper surface of the first base material, which had been coated with a thin film of PEDOT / PSS (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate) (PEDOT / PSS) (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrenesulfonate) was applied to the upper and lower surfaces of a PET substrate having a thickness of 75 ⁇ to form a base film, A liner film prepared by applying a thin film of a silicon release agent to a silicon liner film was laminated using a roll laminator at room temperature and then cured at 50 DEG C for 48 hours to form a base film having a first adhesive layer having a thickness of 13 mu m and a base film To prepare a liner film laminated on the surface.
  • PEDOT / PSS poly (3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate
  • the second pressure-sensitive adhesive composition was coated on the upper surface of the second base material coated with a thin film of PEDOT / PSS (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate) on the lower surface of the PET base material having a thickness of 38 ⁇ And cured at 50 DEG C for 48 hours to prepare a carrier film having a second adhesive layer having a thickness of 5 mu m.
  • PEDOT / PSS poly (3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate
  • the liner film and the lined base film and the carrier film were laminated at 25 DEG C using a roll laminator to prepare an OLED lower protective film.
  • the weight average molecular weight of the first and second main resins, the content of the first and second curing agents, and the amount of the release film on the bottom surface of the liner film were measured as shown in Tables 1 to 4 below, And the like, to prepare a protective film under the OLED panel as shown in Tables 1 to 4 below.
  • Axial force of 0.5 N, Start Temp. Of -40 ° C, and End Temp of 150 ° C were measured using a rheometer (TA instrument, ARES G2) as a modulus measuring instrument.
  • the storage modulus and the loss modulus of each temperature were measured at a ramp rate of 10 ° C / min, a strain of 1% and a frequency of 1 Hz.
  • the storage elastic modulus and the loss elastic modulus at 25 ⁇ ⁇ , 50 ⁇ ⁇ and 85 ⁇ ⁇ are shown in Tables 1 to 4 below.
  • the protective film under the lower part of the OLED panel was cut to a width of 1 inch and then peeled at 180 ° at a rate of 40 mm per second to measure the liner releasing force.
  • the protective film was cut to a width of 1 inch to remove the liner film.
  • the surface of the protective film was attached to the cleaned glass.
  • the adhesive film was peeled at a rate of 5 mm per second at 180 ° to measure the adhesive strength of the first adhesive layer.
  • the film was cut to a width of 1 inch and the carrier film was peeled off at 180 ° at a speed of 40 mm per second to measure the peeling force between the base film and the carrier film and shown in the following Tables 1 to 4.
  • each end of each of the base films prepared according to Examples and Comparative Examples was fixed to a jig of a bending tester (CAS, DLDMLH-FS), and the r value at the time of bending the base film was set to 3 mm and repeated 20,000 times And the bending performance was evaluated.
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Example 4
  • the first adhesive composition First subject resin Weight average molecular weight 600,000 400,000 800,000 600,000 600,000 Content of first curing agent (parts by weight) 0.05 0.05 0.05 0.03 0.07
  • the second adhesive composition The second subject resin weight average molecular weight 100,000 100,000 100,000 100,000 100,000 The content of the second curing agent (parts by weight) 5 5 5 5 5 Whether the liner film is subjected to mold releasing treatment ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 25 °C
  • Storage elastic modulus Pa) 24078.1 25634.5 22618.9 23113.7 25197.6
  • Condition (1) 0.4985443 0.621966 0.37271 0.391396 0.6126179 50 °C Storage elastic modulus (Pa) 36952.6 38151.3 35086.1 35842.9 37895.4 Loss modulus (Pa) 13521.1 16919.3 10614.6 11834.8
  • Example 10 The first adhesive composition First subject resin Weight average molecular weight 600,000 600,000 600,000 600,000 600,000 600,000 600,000 Content of first curing agent (parts by weight) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 The second adhesive composition The second subject resin weight average molecular weight 4,000 50,000 150,000 220,000 100,000 The content of the second curing agent (parts by weight) 5 5 5 5 One Whether the liner film is subjected to mold releasing treatment ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 25 °C Storage elastic modulus (Pa) 24078.1 24078.1 24078.1 24078.1 24078.1 24078.1 24078.1 Loss modulus (Pa) 12004 12004 12004 12004 12004 Condition (1) 0.4985443 0.498544 0.498544 0.498544 0.498544 0.4985443 50 °C Storage elastic modulus (Pa) 36952.6 36952.6 36952.6 36952.6 Loss modulus (Pa) 13521.1 13521.1 13521.1 13521.1 13521.1 Condition
  • the first adhesive composition First subject resin Weight average molecular weight 1,300,000 600,000 600,000 100,000 1,300,000 Content of first curing agent (parts by weight) 0.05 0.01 0.1 0.1 0.01
  • the second adhesive composition The second subject resin weight average molecular weight 100,000 100,000 100,000 100,000 100,000 The content of the second curing agent (parts by weight) 5 5 5 5 5 Whether the liner film is subjected to mold releasing treatment ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 25 °C Storage elastic modulus (Pa) 19408.6 20162.5 28610.1 32517 17861.3 Loss modulus (Pa) 6716.5 7226.7 19884.6 26221.3 4877.1 Condition (1) 0.3460579 0.358423 0.69502 0.806387 0.273054 50 °C Storage elastic modulus (Pa) 32814 33415.6 39478.9 44273.1 28289.7 Loss modulus (Pa) 7012.4 7506.4 21216.8 25
  • Examples 1 to 5, 7, 8 and 11 which satisfied the preferred first resin of the present invention, the weight average molecular weight of the second resin, the content of the first curing agent, the content of the second curing agent, And 12 are superior in impact resistance, bending performance and workability of the aligning process and excellent in adhesion performance of the base film, as compared with Examples 6, 9, 10, 13 and 14 and Comparative Examples 1 to 6, Can be confirmed.
  • Examples 1, 7, and 8 satisfying the weight average molecular weight of the second main resin according to the present invention were superior to those of Examples 6 and 9 in that the workability of the alignment process was excellent.
  • Examples 1, 11 and 12 satisfying the content of the second curing agent according to the present invention were superior in workability of the alignment process as compared with Examples 10 and 13 in which the content of the second curing agent was unsatisfactory.
  • Example 1 in which the release process was performed on the lower surface of the liner film was superior in workability in the alignment process as compared with Example 14 in which the release process was not performed.
  • Examples 1 to 3 which satisfied the weight average molecular weight of the first resin of the present invention, were excellent in bending performance and adhesion to base film, as compared with Comparative Example 1, Impact and bending performance.
  • Examples 1, 4 and 5 satisfying the content of the first curing agent according to the present invention were superior in impact resistance and bending performance to Comparative Example 3 which did not satisfy the requirements. Compared with Comparative Example 4, The film adhesion performance was excellent.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 OLED 패널 하부 보호필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탄성력 및 내충격성으로 인해 벤딩(bending) 성능이 우수하고, 얼라인(align) 공정의 작업성이 우수하며, OLED 패널과의 점착력이 우수한 동시에 대전방지 처리를 통해 정전기 발생을 방지할 수 있는 OLED 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치에 관한 것이다.

Description

OLED 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치
본 발명은 OLED 패널 하부 보호필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탄성력 및 내충격성으로 인해 벤딩(bending) 성능이 우수하고, 얼라인(align) 공정의 작업성이 우수하며, OLED 패널과의 점착력이 우수한 동시에 대전방지 처리를 통해 정전기 발생을 방지할 수 있는 OLED 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display). 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
유기발광소자는 빠른 응답속도와 경박단소, 저소비전력, 자발광소자, 유연성 등의 장점을 가지고 있어 최근 차세대 디스플레이소자, 플렉서블 디스플레이뿐만 아니라 조명 등에 그 수요가 증가되고 있다.
유기발광소자는 유리기판 상에 투명전극, 정공주입층, 정공수송층, 유기발광층, 전자수송층, 전자주입층, 금속전극의 순서로 증착되어 형성되며 양쪽 전극에서 공급된 전자와 정공이 유기발광층에서 재결합하며 방출되는 에너지를 이용해 발광하는 원리이다.
유기 발광 소자는 외부의 수분과 산소 또는 자외선 등의 외적 요인에 의해 열화될 수 있으므로 유기 발광 소자를 밀봉시키는 패키징(packaging) 기술이 중요하며, 다양한 어플리케이션에 적용하기 위해, 유기 발광 표시 장치는 얇게 제조될 것이 요구된다.
한편, OLED 패널 하부에는 OLED 패널을 보호하기 위한 하부 보호필름을 포함하는데, 종래의 OLED 패널 하부 보호필름은 탄성력 및 내충격성이 좋지 않았기 때문에 플렉서블 디스플레이에 적용할 수 없었으며, 이에 따라 적용 분야에 제한이 있었고, 얼라인 공정의 작업성이 좋지 않아 불량률이 높았으며, 정전기 발생을 방지하기 못하였고, OLED 패널과의 점착력이 좋지 못한 문제가 있었다.
이에 탄성력 및 내충격성으로 인해 벤딩(bending) 성능이 우수하고, 얼라인(align) 공정의 작업성이 우수하며, OLED 패널과의 점착력이 우수한 동시에 대전방지 처리를 통해 정전기 발생을 방지할 수 있는 OLED 패널 하부 보호필름에 대한 연구가 시급한 실정이다.
본 발명의 기술적 과제는 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 탄성력 및 내충격성으로 인해 벤딩(bending) 성능이 우수하고, 얼라인(align) 공정의 작업성이 우수하며, OLED 패널과의 점착력이 우수한 동시에 대전방지 처리를 통해 정전기 발생을 방지할 수 있는 OLED 패널 하부 보호필름을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명의 일 실시예는, 제1기재의 상면에 형성된 제1점착층을 포함하는 베이스 필름; 상기 제1기재의 하면에 점착되는 제2점착층 및 상기 제2점착층의 하면에 점착된 제2기재를 포함하는 캐리어 필름; 및 상기 제1점착층에 의해 점착되는 라이너 필름;을 포함하고, 상기 제1점착층은 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 모두 만족하는 OLED 패널 하부 보호필름을 제공한다.
(1) 25℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000001
(2) 50℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000002
(3) 85℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000003
임.
본 발명의 실시예들에 의한 OLED 패널 하부 보호필름은 탄성력 및 내충격성으로 인해 벤딩(bending) 성능이 우수하고, 얼라인(align) 공정의 작업성이 우수하며, OLED 패널과의 점착력이 우수한 동시에 대전방지 처리를 통해 정전기 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 OLED 패널 하부 보호필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 OLED 패널 하부 보호필름의 분리 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유기발광표시장치의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예는, 제1기재의 상면에 형성된 제1점착층을 포함하는 베이스 필름; 상기 제1기재의 하면에 점착되는 제2점착층 및 상기 제2점착층의 하면에 점착된 제2기재를 포함하는 캐리어 필름; 및 상기 제1점착층에 의해 점착되는 라이너 필름;을 포함하고, 상기 제1점착층은 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 모두 만족하는 OLED 패널 하부 보호필름을 제공한다.
(1) 25℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000004
(2) 50℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000005
(3) 85℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000006
임.
또한, 일 실시예에 있어서, 상기 제1점착층은 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 모두 만족할 수 있다.
(1) 25℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000007
(2) 50℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000008
(3) 85℃에서,
Figure PCTKR2018000823-appb-I000009
임.
또한, 상기 제1점착층은 25℃에서 저장 탄성률이 20,000 ~ 28,000 Pa이고, 손실 탄성률이 8,000 ~ 16,000 Pa일 수 있다.
또한, 상기 제1점착층은 50℃에서 저장 탄성률이 33,000 ~ 41,000 Pa이고, 손실 탄성률이 9,500 ~ 17,500 Pa일 수 있다.
또한, 상기 제1점착층은 85℃에서 저장 탄성률이 44,500 ~ 52,500 Pa이고, 손실 탄성률이 18,500 ~ 26,500 Pa일 수 있다.
또한, 상기 제1기재 및 제2기재는 PET 기재일 수 있고, 상기 제1점착층, 제2점착층은 아크릴계 점착층일 수 있다.
또한, 상기 라이너 필름은 하면이 실리콘 이형처리될 수 있다.
또한, 상기 라이너 필름, 제1기재 및 제2기재는 적어도 일면이 대전방지 처리될 수 있다.
또한, 상기 제1점착층 및 제2점착층은 대전방지제를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1점착층은 두께가 10 ~ 30㎛일 수 있고, 상기 제1기재는 두께가 65 ~ 140㎛일 수 있다.
또한, 상기 라이너 필름은 두께가 55 ~ 95㎛일 수 있고, 상기 제2점착층은 두께가 1 ~ 10㎛일 수 있으며, 상기 제2기재는 두께가 20 ~ 60㎛일 수 있다.
또한, 상기 라이너 필름은 이형력이 5 gf/in 이하일 수 있다.
또한, 상기 제1점착층은 하기 측정방법으로 측정한 점착력이 250 gf/in 이상일 수 있다.
[측정방법]
제1점착층을 글래스(glass)에 부착하여 24시간 경과 후 초당 5mm의 속도로 180° 박리시킬 때의 점착력을 측정하였다.
또한, 상기 베이스 필름 및 캐리어 필름 간의 박리력이 3 ~ 10 gf/in일 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예는 상기 OLED 패널 하부 보호필름에서 라이너 필름을 박리하는 단계; 라이너 필름을 박리한 베이스 필름 및 캐리어 필름을 OLED 패널에 부착하는 단계; 및 OLED 패널에 부착한 베이스 필름 및 캐리어 필름에서 캐리어 필름을 박리하는 단계;를 포함하는 OLED 패널 하부 보호필름의 적용 방법을 제공한다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예는 상술한 베이스 필름을 포함하는 유기발광표시장치를 제공한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 OLED 패널 하부 보호필름은 제1기재(122)의 상면에 형성된 제1점착층(121)을 포함하는 베이스 필름(120) 및 상기 제1기재(122)의 하면에 점착되는 제2점착층(131) 및 상기 제2점착층(131)의 하면에 점착된 제2기재(132)를 포함하는 캐리어 필름(130) 및 상기 제1점착층(121)에 의해 점착되는 라이너 필름(110)을 포함한다.
도 1과 같이 본 발명에 따른 OLED 패널 하부 보호필름을 이루는 각 층에 대해 설명하기에 앞서서 본 발명의 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)이 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 만족해야 하는 이유에 대해 먼저 설명한다.
하부에 보호필름이 부착된 OLED 패널에서 보호필름의 모듈러스가 낮은 경우 OLED 패널과 보호필름 사이에 기포가 존재할 수 있음에 따라 OLED 패널과의 점착력이 저하될 수 있고, 보호필름을 타발하여 적용하는 경우 보호필름에 포함되어 있는 점착층이 외부로 일부 돌출될 수 있으며, 탄성력이 좋지 않기 때문에 벤딩(Bending) 성능이 좋지 않음에 따라 플렉서블 디스플레이와 같은 유연한 제품에 적용할 수 없고, 내충격성 또한 좋지 않은 문제가 있다. 또한, 모듈러스가 높은 경우 보호필름에 포함되는 점착층이 과도하게 단단해짐에 따라 목적하는 점착력을 발현할 수 없는 문제가 있다.
이에 따라서, OLED 패널 하부 보호필름의 베이스 필름(120)은 적정 모듈러스를 나타내야 한다. 본 발명에 따른 OLED 패널 하부 보호필름의 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 모두 만족한다.
조건 (1)로써 25℃에서
Figure PCTKR2018000823-appb-I000010
, 바람직하게는
Figure PCTKR2018000823-appb-I000011
일 수 있고, 조건 (2)로써 50℃에서
Figure PCTKR2018000823-appb-I000012
, 바람직하게는
Figure PCTKR2018000823-appb-I000013
일 수 있으며, 조건 (3)으로써 85℃에서
Figure PCTKR2018000823-appb-I000014
, 바람직하게는
Figure PCTKR2018000823-appb-I000015
일 수 있다.
만일, 상기 조건 (1)에서 저장탄성률에 대한 손실탄성률의 비가 0.28 미만이면 25℃에서 베이스 필름의 점착력이 좋지 않을 수 있고, 0.8을 초과하면 25℃에서 탄성력 및 벤딩 성능이 좋지 않을 수 있다. 또한, 만일 상기 조건 (2)에서 저장탄성률에 대한 손실탄성률의 비가 0.23 미만이면 50℃에서 베이스 필름의 점착력이 좋지 않을 수 있고, 0.53을 초과하면 50℃에서 탄성력 및 벤딩 성능이 좋지 않을 수 있다. 또한, 만일 상기 조건 (3)에서 저장탄성률에 대한 손실탄성률의 비가 0.35 미만이면 85℃에서 베이스 필름의 점착력이 좋지 않을 수 있고, 0.6을 초과하면 85℃에서 탄성력 및 벤딩 성능이 좋지 않을 수 있다.
이하, OELD 패널 하부 보호필름에 구비되는 각 구성에 대해 구체적으로 설명한다.
먼저, 라이너 필름(110)에 대하여 설명한다.
상기 라이너 필름(110)은 베이스 필름(120)의 상부면을 보호하는 기능을 담당한다. OLED 패널에 본 발명에 따른 OLED 패널 하부 보호필름을 부착하는 공정에서 얼라인 공정을 수행할 수 있는데, 이 경우 라이너 필름(110)을 가장 먼저 박리한 후 OLED 패널에 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)을 부착할 수 있다.
또한, 라이너 필름(110)을 박리하는 단계에서 베이스 필름(120)과 캐리어 필름(130) 간의 박리가 발생하지 않도록 라이너 필름(110)의 이형력은 베이스 필름(120)과 캐리어 필름(130) 간의 박리력에 비하여 상대적으로 작을 수 있으며, 바람직하게는 라이너 필름(110)의 이형력은 5 gf/in 이하, 보다 바람직하게는 2 ~ 4 gf/in일 수 있다. 만일 라이너 필름(110)의 이형력이 5 gf/in을 초과하면 라이너 필름(110)을 베이스 필름(120)의 상부면에서 박리할 때, 베이스 필름(120)과 캐리어 필름(130)간의 박리가 발생할 수 있고, 이에 따라 불량률이 현저히 증가할 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 라이너 필름(111)이 상술한 바와 같은 이형력을 나타내기 위해서 상기 라이너 필름(111)의 하면을 이형처리(A) 할 수 있다. 상기 이형처리는 당업계에서 통상적으로 이형처리에 사용할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리콘으로 이형처리 하는 것이 적정 수준의 이형력을 나타내기에 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 라이너 필름(110)은 정전기 발생을 방지하기 위해 적어도 일면이, 바람직하게는 상면과 하면이 대전방지 처리될 수 있다. 대전 방지처리를 통해 정전기 발생을 방지하고 얼라인 공정의 작업성을 향상시킬 수 있다.
상기 라이너 필름(110)은 당업계에서 통상적으로 라이너 필름에 사용하는 소재라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 PET 기재일 수 있다. 또한, 상기 라이너 필름(110)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용될 수 있는 라이너 필름의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 55 ~ 95㎛, 보다 바람직하게는 60 ~ 90㎛일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
다음으로, 베이스 필름(120)에 대하여 설명한다.
상기 베이스 필름(120)은 제1기재(122)의 상면에 형성된 제1점착층(121)을 포함한다. 베이스 필름(120)은 OLED 패널에 직접적으로 부착되어 OLED 패널의 하부를 보호하는 기능을 담당한다. OLED 패널에 본 발명에 따른 OLED 패널 하부 보호필름을 부착하는 공정에서 얼라인 공정을 수행할 수 있는데, 이 경우 라이너 필름(110)을 먼저 박리하고, OLED 패널에 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)을 부착한 후 캐리어 필름(130)을 박리하여 OLED 패널의 하부에 보호필름을 위치시킬 수 있다.
이때, OLED 패널의 하부에 부착된 보호필름이 박리되지 않도록 베이스 필름(120)의 점착력이 충분히 커야하며, 바람직하게는 하기 측정방법으로 측정한 점착력이 250 gf/in 이상, 보다 바람직하게는 점착력이 1000 ~ 2300 gf/in일 수 있다.
[측정방법]
제1점착층을 글래스(glass)에 부착하여 24시간 경과 후 초당 5mm의 속도로 180° 박리시킬 때의 점착력을 측정하였다.
만일 상기 측정방법으로 측정한 베이스 필름(120)의 점착력이 250 gf/in 미만이면, OLED 패널에서 상기 베이스 필름(120)이 박리되는 문제가 발생할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)은 25℃에서 저장 탄성률이 20,000 ~ 28,000 Pa, 바람직하게는 21,000 ~ 27,000 Pa 일 수 있고, 손실 탄성률이 8,000 ~ 16,000 Pa, 바람직하게는 9,000 ~ 15,000 Pa 일 수 있다.
만일 25℃에서 상기 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)의 저장 탄성률이 20,000 Pa 미만이면 OLED 패널에 상기 베이스 필름(120) 부착 시, 25℃에서 OLED 패널 및 베이스 필름(120) 사이에 기포가 발생할 수 있고, 내충격성이 좋지 않을 수 있으며, 탄성력이 좋지 않음에 따라 벤딩 성능이 좋지 않을 수 있다. 또한, 저장 탄성률이 28,000 Pa을 초과하면 25℃에서 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)이 과도하게 단단할 수 있고, 점착력이 좋지 않을 수 있다. 또한, 만일 25℃에서 상기 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)의 손실 탄성률이 8,000 Pa 미만이면 25℃에서 점착력이 좋지 않을 수 있고, 16,000 Pa를 초과하면 25℃에서 점착력이 과도함에 따라, 얼라인 공정에서 오류가 발생할 경우 재공정이 용이하지 않을 수 있고, OLED 패널에서 베이스 필름(120)을 박리시켰을 때 잔사가 있을 수 있다.
만일 50℃에서 상기 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)의 저장 탄성률이 33,000 Pa 미만이면 OLED 패널에 상기 베이스 필름(120) 부착 시, 50℃에서 OLED 패널 및 베이스 필름(120) 사이에 기포가 발생할 수 있고, 내충격성이 좋지 않을 수 있으며, 탄성력이 좋지 않음에 따라 벤딩 성능이 좋지 않을 수 있다. 또한, 저장 탄성률이 41,000 Pa을 초과하면 50℃에서 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)이 과도하게 단단할 수 있고, 점착력이 좋지 않을 수 있다. 또한, 만일 50℃에서 상기 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)의 손실 탄성률이 9,500 Pa 미만이면 50℃에서 점착력이 좋지 않을 수 있고, 17,500 Pa를 초과하면 50℃에서 점착력이 과도함에 따라, 얼라인 공정에서 오류가 발생할 경우 재공정이 용이하지 않을 수 있고, OLED 패널에서 베이스 필름(120)을 박리시켰을 때 잔사가 있을 수 있다.
*만일 85℃에서 상기 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)의 저장 탄성률이 44,500 Pa 미만이면 OLED 패널에 상기 베이스 필름(120) 부착 시, 85℃에서 OLED 패널 및 베이스 필름(120) 사이에 기포가 발생할 수 있고, 내충격성이 좋지 않을 수 있으며, 탄성력이 좋지 않음에 따라 벤딩 성능이 좋지 않을 수 있다. 또한, 저장 탄성률이 52,500 Pa을 초과하면 85℃에서 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)이 과도하게 단단할 수 있고, 점착력이 좋지 않을 수 있다. 또한, 만일 85℃에서 상기 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)의 손실 탄성률이 18,500 Pa 미만이면 85℃에서 점착력이 좋지 않을 수 있고, 26,500 Pa를 초과하면 85℃에서 점착력이 과도함에 따라, 얼라인 공정에서 오류가 발생할 경우 재공정이 용이하지 않을 수 있고, OLED 패널에서 베이스 필름(120)을 박리시켰을 때 잔사가 있을 수 있다.
본 발명에 따른 베이스 필름(120)에 포함되는 제1점착층(121)은 정전기 발생을 방지하기 위해 대전방지제를 포함할 수 있다. 대전 방지제를 포함함으로써, 정전기 발생을 방지하고, 얼라인 공정의 작업성을 향상시킬 수 있다.
상기 베이스 필름(120)에 포함되는 제1점착층(121)은 당업계에서 통상적으로 점착층을 형성하기 위한 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 점착층일 수 있다. 또한, 상기 제1점착층(121)의 두께는 통상적으로 보호필름에 포함되는 점착층의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 10 ~ 30㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 12 ~ 26㎛일 수 있다.
제1점착층(121)에 대한 상세한 설명은 후술하는 제조방법을 통해 설명하도록 한다.
*상기 제1기재(122)는 당업계에서 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 소재라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 PET 기재일 수 있다. 또한, 상기 제1기재(122)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 기재의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 65 ~ 140㎛, 보다 바람직하게는 70 ~ 130㎛일 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 제1기재(122)는 정전기 발생을 방지하기 위해 적어도 일면이, 바람직하게는 하면이 대전방지 처리될 수 있다. 대전 방지처리를 통해 정전기 발생을 방지하고, 얼라인 공정의 작업성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 캐리어 필름(130)에 대하여 설명한다.
상기 캐리어 필름(130)은 상기 제1기재(122)의 하면에 점착되는 제2점착층(131) 및 상기 제2점착층(131)의 하면에 점착된 제2기재(132)를 포함한다.
캐리어 필름(130)은 OLED 패널에 직접적으로 부착되는 베이스 필름(120)의 하부를 보호하는 기능을 담당한다. OLED 패널에 본 발명에 따른 OLED 패널 하부 보호필름을 부착하는 공정에서 얼라인 공정을 수행할 수 있는데, 이 경우 라이너 필름(110)을 먼저 박리하고, OLED 패널에 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)을 부착한 후 캐리어 필름(130)을 박리하여 OLED 패널의 하부에 보호필름을 위치시킬 수 있다.
라이너 필름(110)을 먼저 박리하고, OLED 패널에 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)을 부착한 후 캐리어 필름(130)을 박리하는 단계에서 OLED 패널과 베이스 필름(120) 간의 박리가 발생하지 않도록 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130) 간의 박리력은 베이스 필름(120)의 제1점착층(121)의 점착력에 비하여 상대적으로 충분히 작을 수 있으며, 바람직하게는 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130) 간의 박리력은 3 ~ 10 gf/in, 보다 바람직하게는 4 ~ 9 gf/in일 수 있다. 만일 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130) 간의 박리력이 상기 범위를 만족하지 못할 경우 라이너 필름(110)을 박리하는 단계에서 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130) 간의 박리가 발생할 수 있고, 베이스 필름(120)에서 캐리어 필름(130)을 박리하는 단계에서 OLED 패널과 베이스 필름(120) 간의 박리가 발생할 수 있다.
본 발명에 따른 캐리어 필름(130)에 포함되는 제2점착층(131)은 정전기 발생을 방지하기 위해 대전방지제를 포함할 수 있다. 대전 방지제를 포함함으로써, 정전기 발생을 방지하고, 얼라인 공정의 작업성을 향상시킬 수 있다.
상기 캐리어 필름(130)에 포함되는 제2점착층(131)은 당업계에서 통상적으로 점착층을 형성하기 위한 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 점착층일 수 있다. 또한, 상기 제2점착층(131)의 두께는 통상적으로 보호필름에 포함되는 점착층의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 1 ~ 10㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 2 ~ 9㎛일 수 있다.
제2점착층(131)에 대한 상세한 설명은 후술하는 제조방법을 통해 설명하도록 한다.
상기 제2기재(132)는 당업계에서 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 소재라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 PET 기재일 수 있다. 또한, 상기 제2기재(132)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 기재의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 20 ~ 60㎛, 보다 바람직하게는 25 ~ 55㎛일 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 캐리어 필름(130)에 포함되는 제2기재(132)는 정전기 발생을 방지하기 위해 적어도 일면이, 바람직하게는 하면이 대전방지 처리될 수 있다. 대전 방지처리를 통해 정전기 발생을 방지하고, 얼라인 공정의 작업성을 향상시킬 수 있다.
상술한 OLED 패널 하부 보호필름은 후술하는 제조방법을 통해 제조될 수 있으나 이에 제한되는 것을 아니다.
본 발명에 따른 OLED 패널 하부 보호필름은 제1기재(122)의 상부면에 제1주제수지를 포함하는 제1점착조성물을 도포 및 경화하여 제1점착층(121)을 형성시켜서 베이스 필름(120)을 제조하는 단계; 제2기재(132)의 상부면에 제2주제수지를 포함하는 제2점착조성물을 도포 및 경화하여 제2점착층(131)을 형성시켜서 캐리어 필름(130)을 제조하는 단계; 상기 캐리어 필름(130)의 상부면에 상기 베이스 필름(120)을 합지하는 단계; 및 합지한 베이스 필름 상부에 라이너 필름(110)을 합지하여 OLED 패널 하부 보호필름을 제조하는 단계;를 포함하여 제조될 수 있다.
먼저, 제1기재(122)의 상부면에 제1주제수지를 포함하는 제1점착조성물을 도포 및 경화하여 제1점착층(121)을 형성시켜서 베이스 필름(120)을 제조하는 단계에 대해 설명한다.
상기 제1점착조성물은 제1주제수지를 포함할 수 있고, 제1경화제, 용매 및 대전방지제를 더 포함할 수 있다.
상기 제1주제수지는 통상적으로 충분한 점착력을 갖는 점착층 형성에 사용될 수 있는 수지라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 수지일 수 있고, 보다 바람직하게는 폴리 부틸 메타 아크릴레이트일 수 있다.
상기 제1주제수지는 중량평균분자량이 200,000 ~ 1,000,000, 바람직하게는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000 일 수 있다. 만일 상기 제1주제수지의 중량평균분자량이 200,000 미만이면 목적하는 수준 보다 모듈러스가 클 수 있고, 중량평균분자량이 1,000,000을 초과하면 목적하는 수준의 모듈러스를 발현할 수 없다.
또한, 상기 제1경화제는 통상적으로 충분한 점착력을 나타내는 점착층 형성에 사용될 수 있는 경화제라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 에폭시계 경화제를 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 에폭시 아민계 경화제를 사용할 수 있으며, 보다 더 바람직하게는 N,N,N,N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민일 수 있다. 상기 제1경화제는 제1주제수지 100 중량부에 대하여 0.02 ~ 0.08 중량부로, 바람직하게는 0.03 ~ 0.07 중량부로 포함될 수 있다. 만일 상기 제1경화제의 함량이 제1주제수지 100 중량부에 대하여 0.02 중량부 미만이면, 제1점착층이 목적하는 수준으로 경화되지 않을 수 있고, 목적하는 수준의 모듈러스를 발현할 수 없으며, 0.08 중량부를 초과하면, 제1점착층이 과경화되어 점착력이 저하될 수 있고, 목적하는 수준 보다 모듈러스가 클 수 있다.
또한, 상기 용매는 통상적으로 점착층을 형성하는 점착조성물에 사용될 수 있는 용매라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 수계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아세테이트계 용매, 아미드계 용매, 할로겐화 탄화수소계 용매, 에테르계 용매 및 퓨란계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아세테이트계 용매 및 에테르계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 가장 바람직하게는 메틸 에틸 케톤일 수 있다. 상기 용매는 제1주제수지 100 중량부에 대하여 35 ~ 55 중량부, 바람직하게는 40 ~ 50 중량부 포함될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
또한, 상기 대전방지제는 통상적으로 정전기를 방지할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 피리딘계 대전방지제를 사용할 수 있다. 상기 대전방지제는 제1주제수지 100 중량부에 대하여 0.5 ~ 5 중량부로, 바람직하게는 1 ~ 4 중량부로 포함할 수 있다. 만일 대전방지제가 상기 범위를 만족하지 못하면, 목적하는 정전기 방지 효과를 나타낼 수 없다.
상기 베이스 필름(120)은 하면이 대전방지 처리된 제1기재(122)의 상부면에 상술한 제1점착조성물을 도포 및 경화하여 제1점착층(121)을 형성함으로써 제조할 수 있다.
다음, 제2기재(132)의 상부면에 제2주제수지를 포함하는 제2점착조성물을 도포 및 경화하여 제2점착층(131)을 형성시켜서 캐리어 필름(130)을 제조하는 단계를 설명한다.
상기 제2점착조성물은 제2주제수지를 포함할 수 있고, 제2경화제, 용매, 대전방지제 및 대전방지제를 더 포함할 수 있다.
상기 제2주제수지는 통상적으로 제1점착층에 비하여 상대적으로 낮은 점착력을 갖는 점착층 형성에 사용될 수 있는 수지라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 수지일 수 있고, 보다 바람직하게는 폴리 메틸 메타 아크릴레이트일 수 있으며, 보다 더 바람직하게는 중량평균분자량이 5,000 ~ 170,000인 폴리 메틸 메타 아크릴레이트, 가장 바람직하게는 중량평균분자량이 50,000 ~ 150,000인 폴리 메틸 메타 아크릴레이트일 수 있다.
또한, 상기 제2경화제는 통상적으로 제1점착층에 비하여 상대적으로 낮은 점착력을 나타내는 점착층 형성에 사용될 수 있는 경화제라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 이소시아네이트계 경화제를 사용할 수 있다. 상기 제2경화제는 제2주제수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 8 중량부로, 바람직하게는 3 ~ 7 중량부로 포함될 수 있다. 만일 상기 제2경화제의 함량이 제2주제수지 100 중량부에 대하여 2 중량부 미만이면, 제2점착층이 목적하는 수준으로 경화되지 않을 수 있고, 8 중량부를 초과하면, 제2점착층이 과경화되어 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 용매는 통상적으로 점착층을 형성하는 점착조성물에 사용될 수 있는 용매라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 수계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아세테이트계 용매, 아미드계 용매, 할로겐화 탄화수소계 용매, 에테르계 용매 및 퓨란계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아세테이트계 용매 및 에테르계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 가장 바람직하게는 메틸 에틸 케톤일 수 있다. 상기 용매는 제2주제수지 100 중량부에 대하여 60 ~ 80 중량부, 바람직하게는 65 ~ 75 중량부 포함될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
또한, 상기 대전방지제는 통상적으로 정전기를 방지할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 피리딘계 대전방지제를 사용할 수 있다. 상기 대전방지제는 제2주제수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 0.4 중량부로, 바람직하게는 0.15 ~ 0.35 중량부로 포함할 수 있다. 만일 대전방지제가 상기 범위를 만족하지 못하면, 목적하는 정전기 방지 효과를 나타낼 수 없다.
한편, 상기 제2점착조성물은 레벨링제 및 습윤제를 더 포함할 수 있다. 상기 레벨링제 및 습윤제는 당업계에서 통상적으로 점착층을 형성할 때 채용할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 레벨링제는 폴리아크릴레이트일 수 있고, 상기 습윤제는 폴리에테르실록산일 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 또한, 상기 레벨링제는 제2주제수지 100 중량부에 대하여 0.25 ~ 2.25 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 2 중량부로 포함될 수 있고, 상기 습윤제는 제2주제수지 100 중량부에 대하여 0.2 ~ 0.8 중량부, 바람직하게는 0.3 ~ 0.7 중량부로 포함될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 캐리어 필름(130)은 하면이 대전방지 처리된 제2기재(132)의 상부면에 상술한 제2점착조성물을 도포 및 경화하여 제2점착층(131)을 형성함으로써 제조할 수 있다.
다음, 상기 캐리어 필름(130)의 상부면에 상기 베이스 필름(120)을 합지하는 단계 및 합지한 베이스 필름 상부에 라이너 필름(110)을 합지하여 OLED 패널 하부 보호필름을 제조하는 단계에 대해 설명한다.
상기 캐리어 필름(130)의 상부면에 상기 베이스 필름(120)을 합지하는 방법은 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 합지 방법이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 상온에서 롤 라미네이터를 이용하여 합지 시킬 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
또한, 상기 라이너 필름(110)은 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 합지 방법이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 상온에서 롤 라미네이터를 이용하여 합지시켜 OLED 패널 하부 보호필름을 제조할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명은 OLED 패널에 본 발명에 따른 OLED 패널 하부 보호필름을 적용하기 위한 방법으로, 상술한 OLED 패널 하부 보호필름에서 라이너 필름을 박리하는 단계; 라이너 필름을 박리한 베이스 필름 및 캐리어 필름을 OLED 패널에 부착하는 단계; 및 OLED 패널에 부착한 베이스 필름 및 캐리어 필름에서 캐리어 필름을 박리하는 단계;를 포함하는 OLED 패널 하부 보호필름의 적용 방법을 제공한다.
먼저, OLED 패널 하부 보호필름에서 라이너 필름(110)을 박리하기 위하여 1차 얼라인 공정을 수행할 수 있는데, 400 ~ 700㎚ 파장의 빛을 조사하여 반사되는 빛을 감지하여 OLED 패널의 하부 보호필름에서 라이너 필름(110)을 박리할 수 있다. 이때, 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)의 박리력이 적정 수준을 나타내지 못하면, 라이너 필름(110)이 아닌 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130) 간의 박리가 발생할 수 있음에 따라 불량률이 증가할 수 있다.
*그리고, 라이너 필름(11)을 박리한 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)을 OLED 패널에 부착하기 위하여 2차 얼라인 공정을 수행할 수 있는데, 400 ~ 700㎚ 파장의 빛을 조사하여 반사되는 빛을 감지하여 OLED 패널에 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)을 부착할 수 있다.
이후, OLED 패널에 부착한 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)에서 캐리어 필름(130)을 박리하기 위하여 3차 얼라인 공정을 수행할 수 있는데, 400 ~ 700㎚ 파장의 빛을 조사하여 반사되는 빛을 감지하여 OLED 패널에 부착한 베이스 필름(120) 및 캐리어 필름(130)에서 캐리어 필름(130)을 박리하여 OLED 패널의 하부에 OLED 패널 하부 보호필름을 부착할 수 있다.
본 발명은 상술한 베이스 필름을 포함하여 구현된 유기발광표시장치(10)를 포함한다.
도 3과 같이 유기발광표시장치(10)는 상기 베이스 필름(120")이 OLED 패널(300) 하부에 부착될 수 있다. 여기서, OLED 패널(300)은 기판, 및 상기 기판 상에 배치된 유기발광소자를 구비한다. 유기발광소자는 제1전극, 유기발광층을 포함하는 중간층, 제2전극이 적층되어 구비될 수 있다. 상기 베이스 필름(120'')은 OLED 패널(300)의 기판 하부에 부착될 수 있다. 구체적으로 충분한 점착력을 갖는 제1점착층(121") 및 OLED 패널(300)을 보호하는 기능을 하는 제1기재(122")를 포함하는 베이스 필름(120")을 포함함에 따라, OLED 패널(300)의 하부를 보호하며 OLED 패널(300)의 정전기 발생을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 OLED 패널 하부 보호필름은 탄성력 및 내충격성으로 인해 벤딩(bending) 성능이 우수하고, 얼라인(align) 공정의 작업성이 우수하며, OLED 패널과의 점착력이 우수한 동시에 대전방지 처리를 통해 정전기 발생을 방지할 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.
하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
<실시예 1>
(1) 베이스 필름 제조 및 라이너 필름 합지
제1주제수지로 중량평균분자량이 600,000인 폴리 부틸 메타 아크릴레이트(부림케미칼, BA8900), 상기 제1주제수지 100 중량부에 대하여 제1경화제로 N,N,N,N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민(부림케미칼, 45S) 0.05 중량부, 대전방지제로 피리딘계 대전방지제(KOEI, IL-P14-2) 2.5 중량부 및 용매로 메틸 에틸 케톤(MEK) 45 중량부를 혼합하여 제1점착조성물을 제조하였다.
두께 75㎛의 PET 기재의 하부면에 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 폴리스티렌 술포네이트)를 박막 도포하여 대전방지 처리한 제1기재 상부면에 상기 제1점착조성물을 도포하여 베이스 필름을 제조하고, 두께 75㎛의 PET 기재의 상부면 및 하부면에 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 폴리스티렌 술포네이트)를 박막 도포하여 대전방지 처리하고, 하부면을 실리콘 이형제를 박막 도포하여 실리콘 이형처리한 라이너 필름을 상온에서 롤 라미네이터를 이용하여 합지한 후 50℃에서 48시간 동안 경화시켜서, 두께 13㎛의 제1점착층이 형성된 베이스 필름 및 상기 베이스 필름 상부면에 적층된 라이너 필름을 제조하였다.
(2) 캐리어 필름 제조
제2주제수지로 중량평균분자량이 100,000인 폴리 메틸 메타 아크릴레이트(수산고분자, SA609), 상기 제2주제수지 100 중량부에 대하여 제2경화제로 폴리이소시아네이트(수산고분자, SAX802) 5 중량부, 대전방지제로 피리딘계 대전방지제(KOEI, IL-P14-2) 0.25 중량부, 레벨링제로 폴리아크릴레이트(BYK, BYK361N) 1.25 중량부, 습윤제로 폴리에테르실록산(TEGO, WET270) 및 용매로 메틸 에틸 케톤(MEK) 70 중량부를 혼합하여 제2점착조성물을 제조하였다.
두께 38㎛의 PET 기재의 하부면에 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 폴리스티렌 술포네이트)를 박막 도포하여 대전방지 처리한 제2기재 상부면에 상기 제2점착조성물을 도포하고, 50℃에서 48시간 동안 경화시켜서 두께 5㎛의 제2점착층이 형성된 캐리어 필름을 제조하였다.
(3) OLED 하부 보호필름 제조
상기 라이너 필름과 합지된 베이스 필름 및 캐리어 필름을 25℃에서 롤 라미네이터를 이용하여 합지시켜서 OLED 하부 보호필름을 제조하였다.
<실시예 2 ~ 14 및 비교예 1 ~ 6>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 1내지 표 4와 같이 제1주제수지, 제2주제수지의 중량평균분자량, 제1경화제, 제2경화제의 함량 및 라이너 필름 하면의 이형처리 유무 등을 변경하여 하기 표 1 내지 표 4와 같은 OLED 패널 하부 보호필름을 제조하였다.
<실험예>
1. 온도별 모듈러스(탄성률) 측정
박리력 100gf의 중박리 라이너(SKC Haas, RT81N)에 실시예 및 비교예에 따른 제1점착조성물을 각각 도포하고, 제1점착조성물을 도포한 중박리 라이너 상부에 박리력 30gf의 경박리 라이너(SKC, SG31)을 상온에서 롤 라미네이터를 이용하여 합지한 후 50℃에서 48시간 동안 경화시켜서, 두께 100㎛의 제1점착층이 형성된 모듈러스 측정 샘플을 제조하였다. 제조한 모듈러스 측정 샘플을 직경 8㎜의 원형으로 펀칭하고, 경박리 라이너를 제거한 후 직경 8㎜ 평행판(Parallel plate)에 부착하고, 중박리 라이너를 제거하였다.
이 후, 모듈러스 측정 장비로 레오미터(TA instrument, ARES G2)를 사용하여, 축방향력(Axial force) 0.5N, 시작온도(Start Temp.) -40℃, 종결온도(End Temp.) 150℃, 램프 레이트(Ramp rate) 10℃/min, 스트레인(strain) 1% 및 빈도(Frequency) 1 Hz의 조건으로 온도 별 저장 탄성률(Storage Modulus) 및 손실 탄성률(Loss Modulus)을 측정하였다. 25℃, 50℃ 및 85℃에서의 저장 탄성률 및 손실 탄성률을 하기 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
2. 이형력, 점착력 및 박리력 평가
실시예 및 비교예에 따라 제조된 OLED 패널 하부 보호필름에 대하여, OLED 패널 하부 보호필름을 1인치 폭으로 재단한 후 초당 40mm의 속도로 180°로 박리시켜 라이너 이형력을 측정하였고, OLED 패널 하부 보호필름을 1인치 폭으로 재단하여 라이너 필름을 제거한 후 표면을 세정한 Glass에 부착하여 24시간 경과 후 초당 5mm의 속도로 180°로 박리 시켜 제1점착층의 점착력을 측정하였으며, 베이스 필름 및 캐리어 필름을 1인치 폭으로 재단하고 캐리어 필름을 초당 40mm의 속도로 180°로 박리시켜 베이스 필름과 캐리어 필름 간의 박리력을 측정하여 하기 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
3. 내충격성 평가
실시예 및 비교예에 따라 제조된 OLED 패널 하부 보호필름에 대하여, glass에 롤 라미네이터를 이용하여 부착하여 24시간 경과 후 100g 무게의 구형 추를 높이 10cm에서 하부 보호필름 면으로 낙하시켰을 경우 점착층과 glass 사이에 기포가 발생하지 않을 경우 - ○, 기포가 발생할 경우 - ×로 하여 내충격성을 평가하였다. 이를 하기 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
4. 벤딩(Bending)성능 평가
실시예 및 비교예에 따라 제조된 각각의 베이스 필름의 양 끝단을 벤딩 테스트기(CAS, DLDMLH-FS)의 지그에 고정시킨 후 베이스 필름 중심을 구부릴 때의 r값이 3mm로 설정하여 20,000회 반복 실시하여 벤딩 성능을 평가 하였다. 반복 시험 시 구부린 면의 점착제와 PET기재 사이의 기포 발생 여부 및 발생 시점을 평가하여 20,000회 초과일 경우 - ◎, 20,000회 이하 10,000회 초과일 경우 - ○, 10,000회 이하 5,000회 초과일 경우 - △, 5,000회 이하일 경우 - ×로 하여 벤딩 성능을 평가하였다. 이를 하기 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
5. 얼라인 공정의 작업성 평가
실시예 및 비교예에 따라 제조된 하부 보호필름을 OLED 패널에 얼라인하는 공정에 대하여 작업성을 평가하였다.
OLED 패널 하부 보호필름에서 라이너 필름을 박리하는 1차 얼라인 공정에서 라이너 필름을 박리할 때 라이너 필름만 박리되는 경우 - ○, 베이스 필름과 캐리어 필름 간의 박리가 발생하는 경우 - ×로 하여, 1차 얼라인 공정의 작업성을 평가하였고, OLED 패널에 부착된 베이스 필름 및 캐리어 필름에서 캐리어 필름을 박리하는 공정에서 1번 수행하여 캐리어 필름이 박리되는 경우 - ○, 2번 이상 수행하여 캐리어 필름이 박리되는 경우 - ×로 하여, 캐리어 필름 제거 공정(3차 얼라인 공정)의 작업성을 평가하여 하기 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
6. OLED 패널 하부 보호필름 점착성능
실시예 및 비교예에 따라 제조된 OLED 패널 하부 보호필름에 대하여 OLED 패널에 하부 보호필름을 상온에서 롤 라미네이터로 부착한 다음, 24시간 경과시킨 후 온도 60℃ 및 습도 90%의 조건하에 500시간 동안 방치하여 부착된 하부 보호필름이 박리 현상이 일어나는지 여부를 확인하는 방법으로, 박리 현상이 발생하지 않는 경우 - ○, 박리 현상이 발생하는 경우 - ×로 하여 베이스 필름 점착 성능을 평가하였다. 이를 하기 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
구분 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5
제1점착조성물 제1주제수지 중량평균분자량 600,000 400,000 800,000 600,000 600,000
제1경화제 함량(중량부) 0.05 0.05 0.05 0.03 0.07
제2점착조성물 제2주제수지 중량평균분자량 100,000 100,000 100,000 100,000 100,000
제2경화제 함량(중량부) 5 5 5 5 5
라이너 필름 하면 이형처리 유무 ○ ○ ○ ○ ○
25℃ 저장탄성률(Pa) 24078.1 25634.5 22618.9 23113.7 25197.6
손실탄성률(Pa) 12004 15943.8 8430.3 9046.6 15436.5
조건(1) 0.4985443 0.621966 0.37271 0.391396 0.6126179
50℃ 저장탄성률(Pa) 36952.6 38151.3 35086.1 35842.9 37895.4
손실탄성률(Pa) 13521.1 16919.3 10614.6 11834.8 16322
조건(2) 0.3659039 0.443479 0.30253 0.330185 0.4307119
85℃ 저장탄성률(Pa) 48628.2 50079 47144.3 47798.6 49321.3
손실탄성률(Pa) 22685.8 26323.1 19573.1 20198.2 25817.8
조건(3) 0.4665153 0.525632 0.415174 0.422569 0.5234615
라이너 필름 이형력(gf/in) 3.2 3.2 3.2 3.2 3.2
제1점착층 점착력(gf/in) 1680 1029 2263 2049 1301
베이스 필름/캐리어 필름박리력(gf/in) 6.6 6.6 6.6 6.6 6.6
베이스 필름 내충격성 ○ ○ ○ ○ ○
벤딩 성능 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
작업성 1차 얼라인 ○ ○ ○ ○ ○
3차 얼라인 ○ ○ ○ ○ ○
베이스 필름 점착성능 ○ ○ ○ ○ ○
구분 실시예6 실시예7 실시예8 실시예9 실시예10
제1점착조성물 제1주제수지 중량평균분자량 600,000 600,000 600,000 600,000 600,000
제1경화제 함량(중량부) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
제2점착조성물 제2주제수지 중량평균분자량 4,000 50,000 150,000 220,000 100,000
제2경화제 함량(중량부) 5 5 5 5 1
라이너 필름 하면 이형처리 유무 ○ ○ ○ ○ 　
25℃ 저장탄성률(Pa) 24078.1 24078.1 24078.1 24078.1 24078.1
손실탄성률(Pa) 12004 12004 12004 12004 12004
조건(1) 0.4985443 0.498544 0.498544 0.498544 0.4985443
50℃ 저장탄성률(Pa) 36952.6 36952.6 36952.6 36952.6 36952.6
손실탄성률(Pa) 13521.1 13521.1 13521.1 13521.1 13521.1
조건(2) 0.3659039 0.365904 0.365904 0.365904 0.3659039
85℃ 저장탄성률(Pa) 48628.2 48628.2 48628.2 48628.2 48628.2
손실탄성률(Pa) 22685.8 22685.8 22685.8 22685.8 22685.8
조건(3) 0.4665153 0.466515 0.466515 0.466515 0.4665153
라이너 필름 이형력(gf/in) 3.2 3.2 3.2 3.2 3.2
제1점착층 점착력(gf/in) 1680 1680 1680 1680 1680
베이스 필름/캐리어 필름 박리력(gf/in) 1.3 4.1 8.8 12.2 8.3
베이스 필름 내충격성 ○ ○ ○ ○ ○
벤딩 성능 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
작업성 1차 얼라인 × ○ ○ ○ ○
3차 얼라인 ○ ○ ○ × ×
베이스 필름 점착성능 ○ ○ ○ ○ ○
구분 실시예11 실시예12 실시예13 실시예14 비교예1
제1점착조성물 제1주제수지 중량평균분자량 600,000 600,000 600,000 600,000 100,000
제1경화제 함량(중량부) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
제2점착조성물 제2주제수지 중량평균분자량 100,000 100,000 100,000 100,000 100,000
제2경화제 함량(중량부) 3 7 10 5 5
라이너 필름 하면 이형처리 유무 ○ ○ ○ × ○
25℃ 저장탄성률(Pa) 24078.1 24078.1 24078.1 24078.1 29137.8
손실탄성률(Pa) 12004 12004 12004 12004 20394.8
조건(1) 0.4985443 0.498544 0.498544 0.498544 0.699943
50℃ 저장탄성률(Pa) 36952.6 36952.6 36952.6 36952.6 40032.4
손실탄성률(Pa) 13521.1 13521.1 13521.1 13521.1 21914.4
조건(2) 0.3659039 0.365904 0.365904 0.365904 0.5474166
85℃ 저장탄성률(Pa) 48628.2 48628.2 48628.2 48628.2 52180.8
손실탄성률(Pa) 22685.8 22685.8 22685.8 22685.8 31774.2
조건(3) 0.4665153 0.466515 0.466515 0.466515 0.6089251
라이너 필름 이형력(gf/in) 3.2 3.2 3.2 9.8 3.2
제1점착층 점착력(gf/in) 1680 1680 1680 1680 207
베이스 필름/캐리어 필름 박리력(gf/in) 8.4 4.3 1.6 6.6 6.6
베이스 필름 내충격성 ○ ○ ○ ○ ○
벤딩 성능 ◎ ◎ ◎ ◎ △
작업성 1차 얼라인 ○ ○ × × ○
3차 얼라인 ○ ○ ○ ○ ○
베이스 필름 점착성능 ○ ○ ○ ○ ×
구분 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5 비교예6
제1점착조성물 제1주제수지 중량평균분자량 1,300,000 600,000 600,000 100,000 1,300,000
제1경화제 함량(중량부) 0.05 0.01 0.1 0.1 0.01
제2점착조성물 제2주제수지 중량평균분자량 100,000 100,000 100,000 100,000 100,000
제2경화제 함량(중량부) 5 5 5 5 5
라이너 필름 하면 이형처리 유무 ○ ○ ○ ○ ○
25℃ 저장탄성률(Pa) 19408.6 20162.5 28610.1 32517 17861.3
손실탄성률(Pa) 6716.5 7226.7 19884.6 26221.3 4877.1
조건(1) 0.3460579 0.358423 0.69502 0.806387 0.273054
50℃ 저장탄성률(Pa) 32814 33415.6 39478.9 44273.1 28289.7
손실탄성률(Pa) 7012.4 7506.4 21216.8 25101.2 6168
조건(2) 0.2137015 0.224638 0.537421 0.566963 0.2180299
85℃ 저장탄성률(Pa) 44419.1 45116.1 51337.9 55916.3 41113.4
손실탄성률(Pa) 15001.2 15910.8 31110.5 35543.7 12159.8
조건(3) 0.3377196 0.352663 0.605995 0.635659 0.2957625
라이너 필름 이형력(gf/in) 3.2 3.2 3.2 3.2 3.2
제1점착층 점착력(gf/in) 3586 2418 561 169 4166
베이스 필름/캐리어 필름 박리력(gf/in) 6.6 6.6 6.6 6.6 6.6
베이스 필름 내충격성 × × ○ ○ ×
벤딩 성능 × × ○ × ×
작업성 1차 얼라인 ○ ○ ○ ○ ○
3차 얼라인 ○ ○ ○ ○ ○
베이스 필름 점착성능 ○ ○ × × ○
상기 표 1 내지 표 4에서 알 수 있듯이,
본 발명에 따른 바람직한 제1주제수지, 제2주제수지의 중량평균분자량, 제1경화제, 제2경화제의 함량 및 라이너 필름 하면의 이형처리 유무를 만족하는 실시예 1 ~ 5, 7, 8, 11 및 12가, 이를 만족하지 못하는 실시예 6, 9, 10, 13, 14 및 비교예 1 ~ 6에 비하여 내충격성, 벤딩 성능 및 얼라인 공정의 작업성이 우수한 동시에 베이스 필름의 점착성능이 우수한 것을 확인할 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 제2주제수지의 중량평균분자량을 만족하는 실시예 1, 7 및 8이, 이를 만족하지 못하는 실시예 6 및 9에 비하여 얼라인 공정의 작업성이 우수하였다.
또한, 본 발명에 따른 제2경화제의 함량을 만족하는 실시예 1, 11 및 12가, 이를 만족하지 못하는 실시예 10 및 13에 비하여 얼라인 공정의 작업성이 우수하였다.
또한, 라이너 필름의 하면에 이형처리를 수행한 실시예 1이, 이형처리를 수행하지 않은 실시예 14에 비하여 얼라인 공정의 작업성이 우수하였다.
또한, 본 발명에 따른 제1주제수지의 중량평균분자량을 만족하는 실시예 1 ~ 3이, 이를 만족하지 못하는 비교예 1에 비하여 벤딩 성능 및 베이스 필름 점착성능이 우수하였고, 비교예 2에 비하여 내충격성 및 벤딩 성능이 우수하였다.
또한, 본 발명에 따른 제1경화제의 함량을 만족하는 실시예 1, 4 및 5가, 이를 만족하지 못하는 비교예 3에 비하여 내충격성 및 벤딩 성능이 우수하였고, 비교예 4에 비하여 벤딩 성능 및 베이스 필름 점착성능이 우수하였다.
또한, 본 발명에 따른 제1주제수지의 중량평균분자량 및 제1경화제의 함량을 모두 만족하는 실시예 1 ~ 5가 이를 모두 만족하지 못하는 비교예 5에 비하여 벤딩 성능 및 베이스 필름의 점착성능이 우수하였고, 비교예 6에 비하여 내충격성 및 벤딩 성능이 우수하였다.
이상에서 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

Claims (23)

  1. 제1기재의 상면에 형성된 제1점착층을 포함하는 베이스 필름;
    상기 제1기재의 하면에 점착되는 제2점착층 및 상기 제2점착층의 하면에 점착된 제2기재를 포함하는 캐리어 필름; 및
    상기 제1점착층에 의해 점착되는 라이너 필름;을 포함하고,
    상기 제1점착층은 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 모두 만족하는 OLED 패널 하부 보호필름:
    (1) 25℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000016
    (2) 50℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000017
    (3) 85℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000018
    임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1점착층은 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 모두 만족하는 OLED 패널 하부 보호필름:
    (1) 25℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000019
    (2) 50℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000020
    (3) 85℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000021
    임.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1점착층은 25℃에서 저장 탄성률이 20,000 ~ 28,000 Pa이고, 손실 탄성률이 8,000 ~ 16,000 Pa인 OLED 패널 하부 보호필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1점착층은 50℃에서 저장 탄성률이 33,000 ~ 41,000 Pa이고, 손실 탄성률이 9,500 ~ 17,500 Pa인 OLED 패널 하부 보호필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1점착층은 85℃에서 저장 탄성률이 44,500 ~ 52,500 Pa이고, 손실 탄성률이 18,500 ~ 26,500 Pa인 OLED 패널 하부 보호필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1기재 및 제2기재는 PET 기재이고,
    상기 제1점착층, 제2점착층은 아크릴계 점착층인 OLED 패널 하부 보호필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 라이너 필름은 하면이 실리콘 이형처리된 OLED 패널 하부 보호필름.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 라이너 필름, 제1기재 및 제2기재는 적어도 일면이 대전방지 처리된 OLED 패널 하부 보호필름.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1점착층 및 제2점착층은 대전방지제를 포함하는 OLED 패널 하부 보호필름.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1점착층은 두께가 10 ~ 30㎛이고, 상기 제1기재는 두께가 65 ~ 140㎛ 인 OLED 패널 하부 보호필름.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 라이너 필름은 두께가 55 ~ 95㎛ 이고,
    상기 제2점착층은 두께가 1 ~ 10㎛ 이며,
    상기 제2기재는 두께가 20 ~ 60㎛ 인 OLED 패널 하부 보호필름.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 라이너 필름은 이형력이 5 gf/in 이하인 OLED 패널 하부 보호필름.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1점착층은 하기 측정방법으로 측정한 점착력이 250 gf/in 이상인 OLED 패널 하부 보호필름.
    [측정방법]
    제1점착층을 글래스(glass)에 부착하여 24시간 경과 후 초당 5mm의 속도로 180° 박리시킬 때의 점착력을 측정하였다.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름 및 캐리어 필름 간의 박리력이 3 ~ 10 gf/in인 OLED 패널 하부 보호필름.
  15. OLED 패널 하부 보호필름에서 라이너 필름을 박리하는 단계;
    라이너 필름을 박리한 베이스 필름 및 캐리어 필름을 OLED 패널에 부착하는 단계; 및
    OLED 패널에 부착한 베이스 필름 및 캐리어 필름에서 캐리어 필름을 박리하는 단계;를 포함하며,
    상기 OLED 패널 하부 보호필름은,
    제1기재의 상면에 형성된 제1점착층을 포함하는 베이스 필름;
    상기 제1기재의 하면에 점착되는 제2점착층 및 상기 제2점착층의 하면에 점착된 제2기재를 포함하는 캐리어 필름; 및
    상기 제1점착층에 의해 점착되는 라이너 필름;을 포함하고,
    상기 제1점착층은 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 모두 만족하는 OLED 패널 하부 보호필름의 적용방법:
    (1) 25℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000022
    (2) 50℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000023
    (3) 85℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000024
    임.
  16. 베이스 필름과 OLED 패널을 포함하는 유기발광표시장치에 있어서,
    상기 OLED 패널은 기판, 및 상기 기판 상에 배치된 유기발광소자를 포함하고,
    상기 베이스 필름은 기재, 및 상기 기재의 상면에 배치된 점착층을 포함하며,
    상기 점착층은 하기 조건 (1), (2) 및 (3)을 모두 만족하는 유기발광표시장치:
    (1) 25℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000025
    (2) 50℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000026
    (3) 85℃에서,
    Figure PCTKR2018000823-appb-I000027
    임.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 점착층은 25℃에서 저장 탄성률이 20,000 ~ 28,000 Pa이고, 손실 탄성률이 8,000 ~ 16,000 Pa인 유기발광표시장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 점착층은 50℃에서 저장 탄성률이 33,000 ~ 41,000 Pa이고, 손실 탄성률이 9,500 ~ 17,500 Pa인 유기발광표시장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 점착층은 85℃에서 저장 탄성률이 44,500 ~ 52,500 Pa이고, 손실 탄성률이 18,500 ~ 26,500 Pa인 유기발광표시장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 점착층은 하기 측정방법으로 측정한 점착력이 250 gf/in 이상인 유기발광표시장치.
    [측정방법]
    상기 점착층을 글래스(glass)에 부착하여 24시간 경과 후 초당 5mm의 속도로 180° 박리시킬 때의 점착력을 측정하였다.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 점착층은 대전방지제를 포함하는, 유기발광표시장치.
  22. 제16항에 있어서,
    상기 기재는 적어도 일면이 대전방지 처리된, 유기발광표시장치.
  23. 제16항에 있어서,
    상기 기재의 하부면은 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 폴리스티렌 술포네이트)를 포함하는 박막이 도포되어 대전방지 처리된, 유기발광표시장치.
PCT/KR2018/000823 2017-01-18 2018-01-18 Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치 WO2018135866A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880007592.6A CN110214382B (zh) 2017-01-18 2018-01-18 Oled面板底部保护膜和包括其的有机发光显示装置
US16/479,187 US11097521B2 (en) 2017-01-18 2018-01-18 OLED panel bottom protection film, and organic light-emitting display device comprising same
EP18741571.6A EP3573124A4 (en) 2017-01-18 2018-01-18 OLED PANEL BACK PROTECTION FILM, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE INCLUDING IT

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0008539 2017-01-18
KR1020170008539A KR101801690B1 (ko) 2017-01-18 2017-01-18 Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 oled 패널

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018135866A1 true WO2018135866A1 (ko) 2018-07-26

Family

ID=60810751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/000823 WO2018135866A1 (ko) 2017-01-18 2018-01-18 Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11097521B2 (ko)
EP (1) EP3573124A4 (ko)
KR (1) KR101801690B1 (ko)
CN (1) CN110214382B (ko)
WO (1) WO2018135866A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11871603B2 (en) * 2019-12-20 2024-01-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device and carrier film

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101801690B1 (ko) 2017-01-18 2017-11-27 (주)이녹스첨단소재 Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 oled 패널
US10903435B2 (en) * 2017-10-18 2021-01-26 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Flexible display device
KR102489831B1 (ko) * 2017-12-29 2023-01-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102370422B1 (ko) * 2018-03-05 2022-03-07 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102094917B1 (ko) * 2018-07-31 2020-03-30 (주)이녹스첨단소재 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이
KR102262695B1 (ko) 2018-11-22 2021-06-08 주식회사 엘지화학 폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
KR20200145934A (ko) 2019-06-21 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210012830A (ko) * 2019-07-26 2021-02-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
CN113004824B (zh) * 2019-12-20 2023-01-10 利诺士尖端材料有限公司 视觉显示装置工序用表面保护粘结膜
WO2021256331A1 (ja) * 2020-06-15 2021-12-23 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置内の積層体に用いる粘着シート、フレキシブル画像表示装置に用いる積層体、及びフレキシブル画像表示装置
WO2022050009A1 (ja) * 2020-09-03 2022-03-10 日東電工株式会社 補強フィルム、補強フィルム付きデバイスおよびその製造方法
CN112094597A (zh) * 2020-09-03 2020-12-18 江苏仕邦柔性电子研究院有限公司 一种防老化的oled的保护膜及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01302339A (ja) * 1988-05-31 1989-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透過型スクリーンとその製造方法とその透過型スクリーンを用いた投写型画像表示装置
JP2000297260A (ja) * 1999-04-16 2000-10-24 Teikoku Printing Inks Mfg Co Ltd 両面粘着シート及びこれを用いた製品
KR20070069580A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 삼성코닝 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 필터 및 이를 포함하는표시 장치
KR20140043022A (ko) * 2012-09-28 2014-04-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20150117760A (ko) * 2014-04-10 2015-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100252953B1 (ko) 1997-07-31 2000-04-15 구자홍 유기 전계 발광 소자
JP2005298703A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Mitsui Chemicals Inc 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機ｅｌ発光素子
CN101155890B (zh) 2005-04-13 2012-06-06 三菱树脂株式会社 双面粘合片材以及板叠层体
KR100777086B1 (ko) 2006-04-12 2007-11-19 안승배 전자 부품 이송용 커버 테이프 및 그 제조 방법
JP6166901B2 (ja) * 2010-12-10 2017-07-19 日立化成株式会社 光学用粘着材樹脂組成物、光学用粘着材シート、画像表示装置、光学用粘着材シートの製造方法及び画像表示装置の製造方法
JP2014510807A (ja) * 2011-02-18 2014-05-01 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光学的に透明な接着剤、その使用方法、及びそれを使った物品
CN104685018B (zh) * 2012-08-02 2017-02-22 Lg化学株式会社 粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法
US20140091288A1 (en) 2012-09-28 2014-04-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
EP2986684B1 (en) * 2013-04-15 2021-08-18 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising crosslinker with (meth)acrylate group and olefin group and methods
KR102393258B1 (ko) 2013-12-26 2022-04-29 니폰 제온 가부시키가이샤 봉지 필름, 유기 전기발광 표시장치 및 유기 반도체 디바이스
KR101801690B1 (ko) 2017-01-18 2017-11-27 (주)이녹스첨단소재 Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 oled 패널

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01302339A (ja) * 1988-05-31 1989-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透過型スクリーンとその製造方法とその透過型スクリーンを用いた投写型画像表示装置
JP2000297260A (ja) * 1999-04-16 2000-10-24 Teikoku Printing Inks Mfg Co Ltd 両面粘着シート及びこれを用いた製品
KR20070069580A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 삼성코닝 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 필터 및 이를 포함하는표시 장치
KR20140043022A (ko) * 2012-09-28 2014-04-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20150117760A (ko) * 2014-04-10 2015-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3573124A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11871603B2 (en) * 2019-12-20 2024-01-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device and carrier film

Also Published As

Publication number Publication date
CN110214382A (zh) 2019-09-06
CN110214382B (zh) 2022-05-13
EP3573124A4 (en) 2020-11-11
US20190386247A1 (en) 2019-12-19
EP3573124A1 (en) 2019-11-27
US11097521B2 (en) 2021-08-24
KR101801690B1 (ko) 2017-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018135866A1 (ko) Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치
WO2018135864A1 (ko) Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치
WO2015023063A1 (ko) 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법
WO2018135865A1 (ko) Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 유기발광표시장치
WO2016126131A1 (ko) 봉지 필름
WO2015020412A1 (ko) 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 제조방법
WO2015009129A1 (ko) 봉지 조성물
WO2013073846A1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
WO2014104522A1 (ko) 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
WO2014027761A1 (ko) 표시소자용 플렉서블 기판, 그 제조방법 및 이를 이용한 디스플레이 장치
WO2019009485A1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
WO2015080346A1 (ko) 점착제 조성물, 이로부터 형성된 점착 필름 및 이를 포함하는 광학표시장치
WO2018159918A1 (ko) 윈도우 기판 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
WO2018106085A1 (ko) 밀봉재 조성물
WO2017095005A1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
WO2018155787A1 (ko) 편광판 일체형 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
WO2010147356A2 (ko) 웨이퍼 가공용 기재
WO2013073902A1 (ko) 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법
WO2018062807A1 (ko) 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
WO2017073883A1 (ko) 실리콘 점착제 조성물
WO2021125695A1 (ko) 잉크젯용 경화성 조성물 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치
WO2019083246A2 (ko) 광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
WO2019066605A1 (ko) 유기전자소자의 봉지 방법
WO2018212590A1 (ko) 디스플레이 보호필름
WO2018155784A1 (ko) 하드 코팅 필름 및 이를 포함하는 화상 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18741571

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018741571

Country of ref document: EP

Effective date: 20190819