WO2018199306A1 - 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 - Google Patents

封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018199306A1
WO2018199306A1 PCT/JP2018/017256 JP2018017256W WO2018199306A1 WO 2018199306 A1 WO2018199306 A1 WO 2018199306A1 JP 2018017256 W JP2018017256 W JP 2018017256W WO 2018199306 A1 WO2018199306 A1 WO 2018199306A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sealing
sealing film
sealed
mass
thermosetting resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2018/017256
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕介 渡瀬
野村　豊
紘之 石毛
鈴木　雅彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to SG11201908955U priority Critical patent/SG11201908955UA/en
Priority to KR1020197025004A priority patent/KR102505321B1/ko
Priority to JP2019514667A priority patent/JP7099453B2/ja
Priority to CN201880027734.5A priority patent/CN110546184B/zh
Publication of WO2018199306A1 publication Critical patent/WO2018199306A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • C08G8/08—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
    • C08G8/12—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ with monohydric phenols having only one hydrocarbon substituent ortho on para to the OH group, e.g. p-tert.-butyl phenol
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • C08G8/08—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
    • C08G8/24—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ with mixtures of two or more phenols which are not covered by only one of the groups C08G8/10 - C08G8/20
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08L61/14—Modified phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
    • H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Definitions

  • the present invention relates to a sealing film, a sealing structure, and a method for manufacturing the sealing structure.
  • a SAW device is an electronic component in which a regular comb-shaped electrode is formed on a piezoelectric thin film or a piezoelectric substrate, and an electronic device that can extract an electrical signal in a specific frequency band using surface acoustic waves. It is a part.
  • Patent Document 1 a sealing method in which a lid is formed after a rib or the like is formed on a piezoelectric substrate has been performed.
  • this method has a problem that it is difficult to reduce the thickness of the electronic component device because the number of steps is increased and the height of the sealing portion is high.
  • a sealing material in the hollow region is secured while ensuring excellent embedding property to the object to be sealed. It is difficult to sufficiently suppress the inflow of the resin composition constituting the stop film.
  • a sealing material may enter a hollow region between the base material and the object to be sealed.
  • the present invention provides a sealing film capable of sufficiently suppressing the inflow of the sealing material into the hollow region between the substrate and the object to be sealed, while being excellent in embedding property to the object to be sealed. It aims at providing the manufacturing method of the sealing structure using the film for a stop, and the said sealing structure.
  • the present inventors first considered adjusting the melt viscosity of the resin composition constituting the sealing film to a desired range, adding an elastomer component to the resin composition, and the blending amount of the inorganic filler. It was considered to adjust. However, it has been difficult to solve the above problem only by adjusting the melt viscosity to a desired range by these methods.
  • the inventors of the present invention paid attention to the thermosetting resin and conducted further studies. By introducing a specific side chain group into the main skeleton of the specific thermosetting resin, the fluidity of the sealing film was improved.
  • the sealing material resin composition constituting the sealing film
  • the inventors have found that the inflow can be sufficiently suppressed, and have reached the present invention.
  • one aspect of the present invention relates to a sealing film comprising a resin composition containing a thermosetting resin having a structural unit represented by the following formula (1) and an inorganic filler.
  • a resin composition containing a thermosetting resin having a structural unit represented by the following formula (1) and an inorganic filler.
  • X 1 represents a reactive functional group
  • R 1 represents a hydrocarbon group having 2 to 25 carbon atoms.
  • the sealing film it is possible to sufficiently suppress the inflow of the sealing material into the hollow region between the substrate and the sealed body while ensuring excellent embeddability to the sealed body. That is, according to the said film for sealing, embedding property and hollow non-filling property can be made compatible. Furthermore, according to the said film for sealing, the glass transition temperature (Tg) after hardening becomes easy enough, and it is easy to improve the reliability (thermal reliability) of a sealing structure.
  • Tg glass transition temperature
  • thermosetting resin may further have a structural unit represented by the following formula (2).
  • X 2 represents a reactive functional group
  • R 2 represents a hydrogen atom or a phenyl group.
  • X 1 may be a hydroxyl group. In this case, it is excellent in heat resistance and flame retardancy. Moreover, such a thermosetting resin can be produced at low cost.
  • the above resin composition may further contain an epoxy resin.
  • the mechanical strength is excellent, the shrinkage during curing is small, and the dimensional stability is excellent. Moreover, it is excellent in heat resistance, water resistance and chemical resistance, and is excellent in electrical insulation.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (1) in the thermosetting resin may be 20 mol% or more based on the total amount of the structural unit constituting the thermosetting resin. In this case, embedding property and hollow non-filling property can be achieved at a higher level.
  • the weight average molecular weight of the thermosetting resin may be 500 or more.
  • the embedding property with respect to the object to be sealed and the hollow non-filling property can be achieved at a higher level.
  • the film thickness of the sealing film may be 20 to 250 ⁇ m.
  • the above-mentioned sealing film can be suitably used for sealing an object to be sealed provided on a substrate via bumps.
  • One aspect of the present invention includes a substrate and a sealed body provided on the substrate via a bump, and a hollow region is provided between the substrate and the sealed body.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a sealing structure, in which a hollow structure is prepared and the object to be sealed is sealed with the sealing film of the present invention. According to this method, it is possible to obtain a sealed structure in which a sealed body is sufficiently embedded and a hollow region is sufficiently secured.
  • the object to be sealed may be a SAW device having an electrode on the hollow region side.
  • the SAW device can be sufficiently embedded, and adhesion of the sealing material to the surface of the SAW device having the electrode can be sufficiently suppressed. Therefore, according to the manufacturing method, the reliability of the SAW device can be improved. For the same reason, in the manufacturing method described above, the yield in manufacturing a sealing structure (hollow sealing structure) including such an object to be sealed can be improved.
  • One aspect of the present invention is a substrate, a sealed body provided on the substrate via bumps, and a cured product of the sealing film of the present invention that seals the sealed body. And a sealing structure in which a hollow region is provided between the substrate and the object to be sealed. In this sealing structure, the object to be sealed is sufficiently embedded and the hollow region is sufficiently secured.
  • the object to be sealed may be a SAW device having an electrode on the hollow region side.
  • the SAW device is sufficiently embedded, and adhesion of the sealing material to the surface of the SAW device having the electrode is sufficiently suppressed. Therefore, the reliability of the SAW device is excellent.
  • a sealing film that has excellent embeddability to a sealed body and can sufficiently suppress the inflow of a sealing material into a hollow region between the substrate and the sealed body, the sealing A sealing structure using a stop film and a method for manufacturing the sealing structure can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross section which shows the film for sealing with a support provided with the film for sealing of embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for producing a hollow sealing structure.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value of a numerical range of a certain step may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • “A or B” only needs to include either A or B, and may include both.
  • the materials exemplified in the present specification may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of each component in the composition is the sum of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. Means quantity.
  • the film for sealing of this embodiment is a film-like resin composition containing a thermosetting component and an inorganic filler.
  • the film for sealing of this embodiment contains the thermosetting resin which has a structural unit represented by following formula (1) as a thermosetting component.
  • X 1 represents a reactive functional group
  • R 1 represents a hydrocarbon group having 2 to 25 carbon atoms.
  • the sealing film of the present embodiment is provided between a substrate, a sealed body (for example, an electronic component such as a SAW device) provided on the substrate, and the substrate and the sealed body. It is preferably used for a hollow structure including a hollow region.
  • the sealing film of this embodiment the embedding property with respect to a to-be-sealed body and hollow non-filling property can be made compatible. The reason why such an effect is obtained is not clear, but the present inventors presume as follows. That is, in the sealing film of the present embodiment, R 1 in the structural unit represented by the above formula (1) becomes a steric hindrance so that the flow of the thermosetting resin in the sealing film is suppressed. The flow of the resin composition into the hollow region is suppressed.
  • R 1 has an appropriate size, and the steric hindrance is alleviated by the shear stress at the time of sealing, so that the embeddability to the object to be sealed is not hindered. For these reasons, it is surmised that the above effect can be obtained according to the sealing film of the present embodiment.
  • the sealing material particularly thermosetting resin
  • the Tg after curing may decrease, and it may be difficult to ensure the reliability (thermal reliability) of the sealing structure.
  • the sealing film of this embodiment it is not necessary to use an excessive amount of elastomer, and since it has a structural unit represented by the above formula (1), it is possible to sufficiently secure Tg after curing. it can.
  • thermosetting component examples include a thermosetting resin, a curing agent, and a curing accelerator.
  • the thermosetting component may contain a thermosetting resin without containing a curing agent and / or a curing accelerator.
  • the thermosetting component contains at least a thermosetting resin having a structural unit represented by the above formula (1) (hereinafter also referred to as “first thermosetting resin”). It may further contain a thermosetting resin other than the thermosetting resin (hereinafter also referred to as “second thermosetting resin”).
  • thermosetting resin has at least a structural unit represented by the above formula (1).
  • Reactive functional groups represented by X 1 may be any functional group capable of reacting with other reactive functional group and heat.
  • the reactive functional group of the first thermosetting resin reacts with other reactive functional groups by heat to form a tertiary crosslinked structure, and the sealing film is cured.
  • the reactive functional group include a hydroxyl group, an epoxy group, a carboxyl group, and an isocyanate group.
  • a hydroxyl group (phenolic hydroxyl group) is preferable from the viewpoint that it can be produced at low cost, and from the viewpoint of excellent heat resistance and flame retardancy.
  • the first thermosetting resin preferably contains a phenol resin.
  • the other reactive functional group that reacts with the reactive functional group may be the reactive functional group that the first thermosetting resin has, or the reactive functional group that the second thermosetting resin has. It may be a reactive functional group possessed by the curing agent.
  • the hydrocarbon group represented by R 1 may be either linear or branched. Further, the hydrocarbon group may be either saturated or unsaturated. When the hydrocarbon group is an unsaturated hydrocarbon group, the unsaturated hydrocarbon group may have two or more unsaturated bonds.
  • the number of carbon atoms of the hydrocarbon group is preferably 4 or more, more preferably 8 or more, further preferably 10 or more, and 15 or more from the viewpoint of better hollow non-fillability. It is particularly preferred. In particular, when the number of carbon atoms of the hydrocarbon group is 15 or more, the elastic modulus can be reduced and the crackability and warpage can be improved.
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon group may be 22 or less, 20 or less, or 18 or less from the viewpoint of better embedding.
  • the above upper limit value and lower limit value can be arbitrarily combined. Therefore, the carbon number of the hydrocarbon group may be, for example, 4 to 22, 8 to 20, 10 to 18, or 15 to 18.
  • the individually described upper limit value and lower limit value can be arbitrarily combined.
  • the number of carbons in the main chain of the branched hydrocarbon group may be 2 or more, 4 or more, 6 or more There may be.
  • the number of carbon atoms in the main chain of the branched hydrocarbon group may be 22 or less, 20 or less, or 18 or less from the viewpoint of better embedding.
  • linear hydrocarbon group examples include — (CH 2 ) 14 CH 3 , — (CH 2 ) 7 CH ⁇ CH (CH 2 ) 5 CH 3 , — (CH 2 ) 7 CH ⁇ CHCH 2 CH ⁇ CH (CH 2 ) 2 CH 3 , — (CH 2 ) 7 CH ⁇ CHCH 2 CH ⁇ CHCH ⁇ CHCH 3 , — (CH 2 ) 7 CH ⁇ CHCH 2 CH ⁇ CHCH 2 CH ⁇ CH 2 and the like.
  • Examples of the branched hydrocarbon group include —C (CH 3 ) 2 CH 3 , —C (CH 3 ) 2 CH 2 C (CH 3 ) 2 CH 3 and the like.
  • the position of R 1 in the above formula (1) may be any of the ortho, meta, and para positions with respect to —X 1 . From the viewpoint of hardly causing steric hindrance and excellent reactivity, the position of R 1 is preferably a para position with respect to —X 1 .
  • the position of the bond (— * and —CH 2 — *) may be any of the ortho, meta, and para positions relative to —X 1 . From the viewpoint of widening the range covered by R 1 , the position of the bond is preferably ortho to X 1 .
  • the structural unit represented by the formula (1) may include a structural unit represented by the following formula (1a). Wherein (1a), is identical to X 1 in the formula (1), R 1 is the same as R 1 in the formula (1). ]
  • the first thermosetting resin may consist only of the structural unit represented by the above formula (1).
  • the structural unit represented by the formula (1) may be plural.
  • the plurality of X 1 may be the same or different, and the plurality of R 1 may be the same or different. Also good.
  • the first thermosetting resin may be, for example, a random copolymer composed of a plurality of different structural units, or may be a block copolymer.
  • R 1 is a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms
  • R 1 is carbon
  • X 1 is the same as X 1 in Formula (1)
  • R 1A represents a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms.
  • R 1B represents a hydrocarbon group having 5 or less carbon atoms.
  • the content of the structural unit (1A) constitutes the thermosetting resin from the viewpoint of better hollow non-fillability. Based on the total amount of the structural units to be used, it may be 20 mol% or more, 30 mol% or more, or 40 mol% or more.
  • the content of the structural unit (1A) may be 100 mol% or less and 90 mol% or less based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin from the viewpoint of better embedding. It may be 80 mol% or less. From these viewpoints, the content of the structural unit (1A) may be 20 to 100 mol% or 30 to 90 mol% based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin. 40 to 80 mol%.
  • the content of the structural unit (1B) is a structure constituting the thermosetting resin from the viewpoint of better embedding. Based on the total amount of units, it may be more than 0 mol%, 10 mol% or more, or 20 mol% or more.
  • the content of the structural unit (1B) may be 80 mol% or less and 70 mol% or less based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin from the viewpoint of better hollow non-fillability. It may be 60 mol% or less.
  • the content of the structural unit (1B) may be more than 0 mol% and 80 mol% or less based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin, and is 10 to 70 mol%. It may be 20 to 60 mol%.
  • the molar ratio of the structural unit (1A) to the structural unit (1B) may be 0.5 or more from the viewpoint that both the embedding property to the sealed body and the hollow non-filling property can be achieved at a higher level. Moreover, it may be 3.0 or less. Accordingly, the molar ratio of the structural unit (1A) to the structural unit (1B) may be, for example, 0.5 to 3.0.
  • the 1st thermosetting resin may further have other structural units other than the structural unit represented by the said Formula (1).
  • the structural unit represented by following formula (2) is mentioned, for example.
  • X 2 represents a reactive functional group
  • R 2 represents a hydrogen atom or a phenyl group.
  • the plurality of X 2 may be the same or different
  • the plurality of R 2 may be the same or different. Good.
  • Examples of reactive functional groups represented by X 2 there may be mentioned the same as the examples of X 1, the same also examples of preferred.
  • the position of R 2 in the above formula (2) may be any of the ortho position, the meta position, and the para position with respect to —X 2 . From the viewpoint of hardly causing steric hindrance and excellent reactivity, the position of R 2 is preferably a para position with respect to —X 2 .
  • the position of the bond (— * and —CH 2 — *) may be any of the ortho, meta, and para positions relative to —X 2 .
  • the volume of the thermosetting resin is reduced, from the viewpoint of improving the reactivity, the position of the bond, compared -X 2, it is preferably ortho position.
  • the structural unit represented by the formula (2) may include a structural unit represented by the following formula (2b). Wherein (2b), X 2 is identical to X 2 in the formula (2), R 2 is identical to R 2 in the formula (2). ]
  • the content of the structural unit represented by the above formula (1) in the first thermosetting resin is based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin from the viewpoint of better hollow non-fillability. 20 mol% or more, 30 mol% or more, or 40 mol% or more.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (1) in the first thermosetting resin is 100 based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin from the viewpoint of better embedding.
  • the mol% or less may be 90 mol% or less, or 80 mol% or less. From these viewpoints, the content of the structural unit represented by the above formula (1) in the first thermosetting resin is 20 to 100 mol% based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin. It may be 30 to 90 mol% or 40 to 80 mol%.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (2) in the first thermosetting resin is 0 based on the total amount of the structural unit constituting the thermosetting resin from the viewpoint of better embedding. It may be more than mol%, may be 10 mol% or more, and may be 20 mol% or more.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (2) in the first thermosetting resin is based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin from the viewpoint of better hollow non-fillability. 80 mol% or less, 70 mol% or less, or 60 mol% or less.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (2) in the first thermosetting resin is more than 0 mol% and 80 mol based on the total amount of the structural units constituting the thermosetting resin. % Or less, 10 to 70 mol%, or 20 to 60 mol%.
  • the molar ratio of the structural unit represented by the above formula (1) to the structural unit represented by the above formula (2) in the first thermosetting resin is such that the embeddability to the object to be sealed and the hollow non-filling property. From the viewpoint of achieving compatibility at a higher level, it may be 0.5 or more, and may be 3.0 or less. Therefore, the molar ratio of the structural unit represented by the above formula (1) to the structural unit represented by the above formula (2) may be, for example, 0.5 to 3.0.
  • the weight average molecular weight of the first thermosetting resin may be 500 to 1,000,000 from the viewpoint of achieving both higher embeddability to the object to be sealed and hollow non-fillability, and 500 to 500,000. It may be 500 to 300,000.
  • a weight average molecular weight is a polystyrene conversion value using the calibration curve by a standard polystyrene by the gel permeation chromatography method (GPC).
  • the reactive functional group equivalent of the first thermosetting resin is 100 g / eq. From the viewpoint of increasing the crosslinking point of the resin and increasing the Tg after curing. 110 g / eq. 120 g / eq. Or 130 g / eq. From the same viewpoint, 250 g / eq. Hereinafter, 240 g / eq. Hereinafter, 210 g / eq. Or 200 g / eq. It may be the following. Therefore, the reactive functional group equivalent of the first thermosetting resin is, for example, 100 to 250 g / eq. 110 to 240 g / eq. 120 to 210 g / eq.
  • the “reactive functional group equivalent” means the mass (g / eq.) Of the thermosetting resin per 1 equivalent (1 eq.) Of the reactive functional group of the thermosetting resin.
  • the reactive functional group is an epoxy group
  • the thermosetting resin is dissolved in chloroform, and then acetic acid and a tetraethylammonium bromide acetic acid solution are added to the resulting solution. It is measured by potentiometric titration with a perchloric acid acetic acid standard solution and detecting the end point at which all epoxy groups have reacted.
  • an acetylating reagent is added to the thermosetting resin, heated in a glycerin bath, allowed to cool, and then added with a phenolphthalein solution as an indicator. Measured by titration with potassium oxide ethanol solution.
  • the first thermosetting resin may be liquid at 25 ° C. from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface.
  • “Liquid at 25 ° C.” means that the viscosity at 25 ° C. measured with an E-type viscometer is 400 Pa ⁇ s or less.
  • the resin having the structural unit represented by the above formula (1) can be obtained, for example, by polymerizing a compound represented by the following formula (3) by a conventionally known method. Further, the resin having the structural unit represented by the above formula (1) and the structural unit represented by the above formula (2) includes a compound represented by the following formula (3) and the following formula (4). Can be obtained by copolymerizing the compound represented by formula (1) with a conventionally known method.
  • (3) X 1 is identical to X 1 in the formula (1), R 1 is the same as R 1 in the formula (1).
  • the position of R 1 may be any of the ortho, meta, and para positions with respect to —X 1 .
  • X 2 is identical to X 2 in the formula (2), R 2 is identical to R 2 in the formula (2).
  • the position of R 2 may be any of the ortho, meta, and para positions with respect to —X 2 . ]
  • the first thermosetting resin is a substituent-containing phenol represented by the following formula (3a), formaldehyde, and optionally a substituent represented by the following formula (4a). It can be obtained by reacting the containing phenol.
  • each of the first thermosetting resins possesses by adjusting the amount of the substituent-containing phenol represented by the formula (3a) and the substituent-containing phenol represented by the formula (4a). The content of the structural unit can be adjusted.
  • R 1 is the same as R 1 in Formula (1).
  • the position of R 1 may be any of the ortho, meta, and para positions with respect to —OH.
  • [In Formula (4a), R 2 is the same as R 2 in Formula (2).
  • the position of R 2 may be any of the ortho, meta, and para positions with respect to —OH. ]
  • the first thermosetting resin when X 1 is an epoxy group, the first thermosetting resin reacts the substituent-containing phenol represented by the above formula (3a) with epichlorohydrin in a 30% NaOH solution. Can be obtained.
  • each of the first thermosetting resins possesses by adjusting the amount of the substituent-containing phenol represented by the formula (3a) and the substituent-containing phenol represented by the formula (4a). The content of the structural unit can be adjusted.
  • the content of the first thermosetting resin may be 1% by mass or more and 3% by mass or more based on the total mass of the sealing film from the viewpoint of better hollow non-fillability. It may be 5 mass% or more.
  • the content of the first thermosetting resin may be 50% by mass or less and 30% by mass or less based on the total mass of the sealing film from the viewpoint of better embedding. It may be 10% by mass or less. Accordingly, the content of the first thermosetting resin may be, for example, 1 to 50% by mass, 3 to 30% by mass, or 5 to 5% by mass based on the total mass of the sealing film. It may be 10% by mass.
  • thermosetting resin examples include epoxy resin, phenol resin, phenoxy resin, cyanate resin, thermosetting polyimide, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester, alkyd resin, and polyurethane.
  • the reactive functional group of the second thermosetting resin is preferably a functional group that reacts with the reactive functional group of the first thermosetting resin by heat.
  • the reactive functional group that the first thermosetting resin has is a hydroxyl group (phenolic hydroxyl group)
  • the reactive functional group that the second thermosetting resin has is preferably an epoxy group.
  • the first thermosetting resin is a phenol resin
  • the second thermosetting resin is preferably an epoxy resin.
  • the reactive functional group that the second thermosetting resin has may be the same as the reactive functional group that the first thermosetting resin has.
  • the reactive functional group of the first thermosetting resin is a hydroxyl group (phenolic hydroxyl group)
  • the reactive functional group of the second thermosetting resin may be a hydroxyl group (phenolic hydroxyl group).
  • a curing agent can be used as the thermosetting component.
  • any resin having two or more epoxy groups in one molecule can be used without particular limitation.
  • the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AP type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, bisphenol BP type epoxy resin, bisphenol C type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, and bisphenol.
  • F type epoxy resin bisphenol G type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin (hexanediol bisphenol S diglycidyl ether, etc.), bisphenol P type epoxy resin, bisphenol PH type epoxy resin, bisphenol TMC type epoxy resin , Bisphenol Z type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin Dicyclopentadiene type epoxy resins, bixylenol type epoxy resins (such as bixylenol diglycidyl ether), hydrogenated bisphenol A type epoxy resins (such as hydrogenated bisphenol A glycidyl ether), and dibasic acid-modified diglycidyl ethers of these resins
  • Type epoxy resin aliphatic epoxy resin and the like.
  • An epoxy resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the epoxy resin may be an epoxy resin that is liquid at 25 ° C. (liquid epoxy resin).
  • liquid epoxy resins include bisphenol A type glycidyl ether, bisphenol AD type glycidyl ether, bisphenol S type glycidyl ether, bisphenol F type glycidyl ether, water-added bisphenol A type glycidyl ether, and ethylene oxide adduct bisphenol A type.
  • Examples thereof include glycidyl ether, propylene oxide adduct bisphenol A-type glycidyl ether, naphthalene resin glycidyl ether, trifunctional or tetrafunctional glycidylamine, and the like.
  • epoxy resins for example, trade name “jER825” (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent: 175 g / eq.) Manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “jER806” (bisphenol F manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and the like.
  • Type epoxy resin epoxy equivalent: 160 g / eq.
  • Trade name “HP-4032D” manufactured by DIC Corporation (naphthalene type epoxy resin, epoxy equivalent: 141 g / eq.)
  • Trade name “EXA-” manufactured by DIC Corporation Flexible toughness epoxy resin such as “4850”, trade name “HP-4700” (tetrafunctional naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation, trade name “HP-4750” (trifunctional naphthalene type epoxy resin), trade name “ HP-4710 ”(tetrafunctional naphthalene type epoxy resin), trade name“ Epicron N-770 ”( Enol novolac epoxy resin), trade name “Epicron N-660” (cresol novolac epoxy resin) and trade name “Epicron HP-7200H” (dicyclopentadiene epoxy resin), trade name “Nippon Kayaku Co., Ltd.”
  • EPPN-502H (trisphenylmethane type epoxy resin) and trade name”
  • phenol resin any known phenol resin can be used without particular limitation as long as it has two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • phenol resins include resins obtained by condensation or co-condensation of phenols and / or naphthols and aldehydes under an acidic catalyst, biphenyl skeleton type phenol resins, paraxylylene-modified phenol resins, metaxylylene / paraxylylene-modified phenol resins.
  • phenols include phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and the like.
  • naphthols include ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene and the like.
  • aldehydes include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde and the like.
  • phenol resins include the product name “PAPS-PN2” (Novolac type phenol resin) manufactured by Asahi Organic Materials Co., Ltd., and the product name “SK Resin HE200C-7” (biphenyl aralkyl type phenol) manufactured by Air Water Co., Ltd. Resin), trade name “HE910-10” (trisphenylmethane type phenol resin), trade names “MEH-7000”, “DL-92”, “H-4” and “HF-1M” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.
  • the reactive functional group equivalent of the second thermosetting resin is 100 g / eq. From the viewpoint of improving warpage and cracking properties by reducing the number of cross-linking points between resins and reducing curing shrinkage. 120 g / eq. Or 140 g / eq. From the same viewpoint, 500 g / eq. Hereinafter, 400 g / eq. Or 300 g / eq. It may be the following. Therefore, the reactive functional group equivalent of the second thermosetting resin is, for example, 100 to 500 g / eq. 120 to 400 g / eq. 140 to 300 g / eq. It may be.
  • the content of the epoxy resin may be 1% by mass or more based on the total mass of the sealing film from the viewpoint of better embedding. 3 mass% or more may be sufficient and 5 mass% or more may be sufficient.
  • the content of the epoxy resin may be 50% by mass or less, or 30% by mass or less, based on the total mass of the sealing film, from the viewpoint of better hollow non-fillability. The mass% or less may be sufficient. Therefore, the content of the epoxy resin may be, for example, 1 to 50% by mass, 3 to 30% by mass, or 5 to 10% by mass based on the total mass of the sealing film. May be.
  • the content of the liquid epoxy resin is 0 on the basis of the total mass of the sealing film from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface.
  • 0.5 mass% or more is preferable, 1 mass% or more is more preferable, 3 mass% or more is further preferable, 5 mass% or more is particularly preferable, 7 mass% or more is extremely preferable, and 9 mass% or more is very preferable.
  • the content of the liquid epoxy resin is 20% by mass or less based on the total mass of the sealing film from the viewpoint of easily suppressing an excessive increase in the tackiness of the film and from the viewpoint of easily suppressing edge fusion.
  • the content of the liquid epoxy resin is preferably 0.5 to 20% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, and further preferably 3 to 20% by mass based on the total mass of the sealing film.
  • 5 to 20% by mass is particularly preferable, 7 to 15% by mass is very preferable, and 9 to 13% by mass is very preferable.
  • the content of the liquid epoxy resin is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, based on the total mass of the second thermosetting resin, from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface. Preferably, 50 mass% or more is more preferable.
  • the content of the liquid epoxy resin is 95 masses on the basis of the total mass of the second thermosetting resin from the viewpoint of easily suppressing an excessive increase in the tackiness of the film and from the viewpoint of easily suppressing the edge fusion. % Or less is preferable, 90 mass% or less is more preferable, and 80 mass% or less is still more preferable.
  • the content of the liquid epoxy resin is preferably 20 to 95% by mass, more preferably 30 to 90% by mass, and more preferably 50 to 80% by mass based on the total mass of the second thermosetting resin. Further preferred.
  • the content of the liquid epoxy resin may be 100% by mass based on the total mass of the second thermosetting resin.
  • the content of the phenol resin may be 1% by mass or more based on the total mass of the sealing film from the viewpoint of better embedding. 3 mass% or more may be sufficient and 5 mass% or more may be sufficient.
  • the content of the phenol resin may be 50% by mass or less, or 30% by mass or less, based on the total mass of the sealing film, from the viewpoint of better hollow non-fillability. The mass% or less may be sufficient. Therefore, the content of the phenol resin is, for example, 1 to 50% by mass, 3 to 30% by mass, or 5 to 10% by mass based on the total mass of the sealing film. May be.
  • the thermosetting component contains an epoxy resin and a phenol resin from the viewpoint of achieving both higher embeddability and hollow non-fillability with respect to the object to be sealed, and the first heat
  • the curable resin contains a phenol resin
  • the second thermosetting resin contains an epoxy resin.
  • the content of all the epoxy resins and the content of the phenol resin contained in the resin composition are set based on the ratio of the number of moles M2 of epoxy groups to the number of moles M1 of phenolic hydroxyl groups in the resin composition. be able to.
  • the ratio (M2 / M1) of the mole number M2 of the epoxy group to the mole number M1 of the phenolic hydroxyl group in the resin composition may be 0.7 or more, 0.8 or more, or 0.9 or more, and 2 It may be 0.0 or less, 1.8 or less, or 1.7 or less. Therefore, the ratio (M2 / M1) may be, for example, 0.7 to 2.0, 0.8 to 1.8, or 0.9 to 1.7.
  • curing agent Although it does not specifically limit as a hardening
  • curing agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the content of the curing agent may be 1 to 20% by mass or 2 to 15% by mass based on the total mass of the sealing film from the viewpoint of excellent curability of the thermosetting resin. It may be 3 to 10% by mass.
  • At least 1 sort (s) chosen from the group which consists of an amine type hardening accelerator and a phosphorus type hardening accelerator is preferable.
  • an amine-based curing accelerator is used as the curing accelerator.
  • at least one selected from the group consisting of imidazole compounds, aliphatic amines and alicyclic amines is more preferable, and imidazole compounds are more preferable.
  • imidazole compound examples include 2-phenyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-methylimidazole.
  • a hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • Examples of commercially available curing accelerators include “2P4MZ” and “1B2MZ” manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • the content of the curing accelerator is preferably in the following range based on the total amount of the thermosetting resin.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, and still more preferably 0.3% by mass or more from the viewpoint that a sufficient curing acceleration effect can be easily obtained.
  • the content of the curing accelerator is such that curing does not easily proceed during the process (for example, coating and drying) at the time of producing the sealing film, or during the storage of the sealing film, And from a viewpoint of being easy to prevent the molding defect accompanying a raise of melt viscosity, 5 mass% or less is preferable, 3 mass% or less is more preferable, and 1.5 mass% or less is still more preferable. From these viewpoints, the content of the curing accelerator is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 3% by mass, and still more preferably 0.3 to 1.5% by mass.
  • inorganic filler As the inorganic filler, conventionally known inorganic fillers can be used and are not particularly limited. Constituent materials of the inorganic filler include silicas (amorphous silica, crystalline silica, fused silica, spherical silica, synthetic silica, hollow silica, etc.), barium sulfate, barium titanate, talc, clay, mica powder, magnesium carbonate , Calcium carbonate, aluminum oxide (alumina), aluminum hydroxide, magnesium oxide, magnesium hydroxide, silicon nitride, aluminum nitride, aluminum borate, boron nitride, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, Examples thereof include bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, and calcium zirconate.
  • silicas amorphous silica, crystalline silica, fused silica, spherical silica, synthetic silica, hollow silica, etc.
  • an inorganic filler containing silica is preferable.
  • an inorganic filler containing aluminum oxide is preferable.
  • An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the surface of the inorganic filler may be modified.
  • the method of surface modification is not particularly limited. Surface modification using a silane coupling agent is preferable from the viewpoint of simple treatment, rich types of functional groups, and easy provision of desired characteristics.
  • silane coupling agent examples include alkyl silane, alkoxy silane, vinyl silane, epoxy silane, amino silane, acrylic silane, methacryl silane, mercapto silane, sulfide silane, isocyanate silane, sulfur silane, styryl silane, alkyl chlorosilane, and the like.
  • silane coupling agent examples include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, isobutyl.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.1 ⁇ m or more, and more preferably 0.3 ⁇ m or more from the viewpoint of easily suppressing the aggregation of the inorganic filler and easy dispersion of the inorganic filler. Is more preferable, and 0.5 ⁇ m or more is particularly preferable.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 25 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or less from the viewpoint of easily suppressing the precipitation of the inorganic filler in the varnish and easy to produce a uniform sealing film. Is more preferable.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 to 25 ⁇ m, more preferably 0.01 to 10 ⁇ m, still more preferably 0.1 to 10 ⁇ m, particularly preferably 0.3 to 5 ⁇ m, and 0 Very preferably 5 to 5 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the inorganic filler may be 10 to 18 ⁇ m.
  • a combination of a plurality of inorganic fillers having different average particle diameters is preferable.
  • a combination in which the average particle diameter of the inorganic filler having the largest average particle diameter is 15 to 25 ⁇ m is preferable.
  • the “average particle size” is the particle size at a point corresponding to a volume of 50% when the cumulative frequency distribution curve by the particle size is obtained with the total volume of the particles being 100%, and the particle size distribution using the laser diffraction scattering method It can be measured with a measuring device or the like.
  • the average particle diameter of each combined inorganic filler can be confirmed from the average particle diameter of each inorganic filler at the time of mixing, and can be confirmed by measuring the particle size distribution.
  • Examples of commercially available inorganic fillers include “DAW20” manufactured by Denka Co., Ltd., trade names “SC550O-SXE” and “SC2050-KC” manufactured by Admatechs Co., Ltd.
  • the content of the inorganic filler increases the warpage of the sealing structure (for example, an electronic component device such as a semiconductor device) due to the viewpoint of improving the thermal conductivity and the difference in thermal expansion coefficient from the sealed body. From the viewpoint of being easily suppressed, it may be 70% by mass or more, 75% by mass or more, 80% by mass or more, and 84% by mass based on the total mass of the sealing film. It may be the above.
  • the content of the inorganic filler is such that the sealing film is easily cracked in the drying step when the sealing film is produced, and the fluidity is increased due to an increase in the melt viscosity of the sealing film.
  • the content of the inorganic filler may be 70 to 93% by mass, 75 to 91% by mass, or 80 to 91% by mass based on the total mass of the sealing film. It may be 84 to 91% by mass or 84 to 88% by mass.
  • the said content is content of the inorganic filler except the quantity of the surface treating agent.
  • the sealing film of the present embodiment may contain an elastomer (a flexible agent) as necessary. From the viewpoint of excellent dispersibility and solubility, it is preferable to use at least one elastomer selected from the group consisting of polybutadiene particles, styrene butadiene particles, acrylic elastomers, silicone powders, silicone oils, and silicone oligomers. One type of elastomer may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the average particle diameter of the elastomer When the elastomer is particulate, there is no particular limitation on the average particle diameter of the elastomer. In eWLB (Embedded Wafer-Level Ball Grid Array) applications, it is necessary to embed between semiconductor elements, so when using a sealing film for eWLB applications, the average particle size of the elastomer may be 50 ⁇ m or less. preferable. The average particle diameter of the elastomer is preferably 0.1 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility of the elastomer.
  • elastomers examples include “SG-280 EK23”, “SG-70L”, “WS-023 EK30”, which are acrylic elastomers manufactured by Nagase ChemteX Corporation. Also, some commercially available elastomer components are dispersed in advance in a liquid resin (for example, a liquid epoxy resin) instead of the elastomer alone, but can be used without any problem. Examples of such commercially available products include “MX-136” and “MX-965” manufactured by Kaneka Corporation.
  • the content of the elastomer may be 1% by mass or more based on the total amount of the thermosetting component and the elastomer, and may be 5% by mass or more, from the viewpoint of better hollow non-fillability. It may be 10% by mass or more.
  • the content of the elastomer is a thermosetting component from the viewpoint that the embedding property is better and that a sufficient Tg is easily obtained after curing, and the reliability (thermal reliability) of the sealing structure is improved. And 30% by mass or less, or 25% by mass or less, or 20% by mass or less, based on the total amount of the elastomer. From the above, the content of the elastomer may be 1 to 30% by mass or 5 to 25% by mass or 10 to 20% by mass based on the total amount of the thermosetting component and the elastomer. It may be the following.
  • the sealing film of the present embodiment can further contain other additives.
  • additives include pigments, dyes, mold release agents, antioxidants, surface tension adjusting agents and the like.
  • the sealing film of the present embodiment may contain a solvent (for example, a solvent used for manufacturing the sealing film).
  • the solvent may be a conventionally known organic solvent.
  • the organic solvent may be a solvent that can dissolve components other than inorganic fillers, such as aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, terpenes, halogens, esters, ketones, alcohols, aldehydes, etc. Is mentioned.
  • a solvent may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the solvent may be at least one selected from the group consisting of esters, ketones, and alcohols from the viewpoint of low environmental burden and the ability to easily dissolve the thermosetting component. Among these, when the solvent is a ketone, the thermosetting component is particularly easily dissolved.
  • the solvent may be at least one selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone from the viewpoint of little volatilization at room temperature (25 ° C.) and easy removal during drying.
  • the content of a solvent (such as an organic solvent) contained in the sealing film is preferably in the following range based on the total mass of the sealing film.
  • the content of the solvent is from the viewpoint of easily suppressing the sealing film from becoming brittle and causing problems such as cracking of the sealing film, and the minimum melt viscosity to be increased and the embedding property to be lowered. It may be 2% by mass or more, 0.3% by mass or more, 0.5% by mass or more, 0.6% by mass or more, 0.7% by mass It may be the above.
  • the content of the solvent is a problem that the adhesiveness of the sealing film becomes too strong and the handleability is lowered, and a problem such as foaming due to the volatilization of the solvent (organic solvent, etc.) during thermal curing of the sealing film. May be 1.5 mass% or less, and may be 1 mass% or less. From these viewpoints, the solvent content may be 0.2 to 1.5% by mass, 0.3 to 1% by mass, or 0.5 to 1% by mass. It may be 0.6 to 1% by mass or 0.7 to 1% by mass.
  • the thickness (film thickness) of the sealing film may be 20 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, or 50 ⁇ m or more from the viewpoint of easily suppressing variation in the in-plane thickness during coating. It may be 100 ⁇ m or more.
  • the thickness of the sealing film may be 250 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, or 150 ⁇ m or less from the viewpoint that a certain drying property is easily obtained in the depth direction during coating. From these viewpoints, the thickness of the sealing film may be 20 to 250 ⁇ m, 30 to 250 ⁇ m, 50 to 200 ⁇ m, or 100 to 150 ⁇ m. Further, a plurality of sealing films can be laminated to produce a sealing film having a thickness exceeding 250 ⁇ m.
  • the glass transition temperature Tg after curing of the sealing film may be 80 to 180 ° C. or 80 to 165 ° C. from the viewpoint of the reliability (thermal reliability) of the obtained sealing structure. 80 to 150 ° C.
  • the glass transition temperature Tg after curing of the sealing film can be adjusted by the type and content of the thermosetting component, the type and content of the elastomer component, and the like.
  • the glass transition temperature Tg can be measured by the method described in the examples.
  • the minimum melt viscosity (minimum melt viscosity) at 35 to 200 ° C. of the sealing film may be 100 to 10,000 Pa ⁇ s, or 250 to 8500 Pa ⁇ s from the viewpoint of better embedding. It may be 500 to 7000 Pa ⁇ s.
  • the maximum melt viscosity (maximum melt viscosity) at 70 to 90 ° C. of the sealing film may be 500 to 25000 Pa ⁇ s, or 4000 to 20000 Pa ⁇ s from the viewpoint of better hollow non-fillability. It may be 6000 to 15000 Pa ⁇ s.
  • the said minimum melt viscosity and the maximum melt viscosity can be calculated
  • the sealing film of the present embodiment is suitably used for sealing the object to be sealed in the hollow structure, but the structure to be sealed does not have a hollow structure. May be.
  • the sealing film of this embodiment can also be used, for example, for sealing semiconductor devices, embedding electronic components arranged on a printed wiring board, and the like.
  • the sealing film of this embodiment can also be used as a sealing film with a support, for example.
  • a support-equipped sealing film 10 shown in FIG. 1 includes a support 1 and a sealing film 2 provided on the support 1.
  • a polymer film, a metal foil or the like can be used as the support 1, a polymer film, a metal foil or the like.
  • the polymer film include polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films; vinyl films such as polyvinyl chloride films; polyester films such as polyethylene terephthalate films; polycarbonate films; acetylcellulose films;
  • the metal foil include copper foil and aluminum foil.
  • the thickness of the support 1 is not particularly limited, but may be 2 to 200 ⁇ m from the viewpoint of excellent workability and drying property.
  • the thickness of the support 1 is 2 ⁇ m or more, it is easy to suppress problems such as breakage of the support during coating, deflection of the support due to the weight of the varnish, and the like.
  • the thickness of the support 1 is 200 ⁇ m or less, it is easy to suppress problems that prevent drying of the solvent in the varnish when hot air is blown from both the coated surface and the back surface in the drying step.
  • the support 1 may not be used. Moreover, you may arrange
  • a polymer film, a metal foil or the like can be used as the protective layer.
  • the polymer film include polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films; vinyl films such as polyvinyl chloride films; polyester films such as polyethylene terephthalate films; polycarbonate films; acetylcellulose films; it can.
  • the metal foil include copper foil and aluminum foil.
  • the sealing film of the present embodiment can be produced as follows.
  • a varnish (varnish-like resin composition) is prepared by mixing the components (thermosetting resin, curing agent, curing accelerator, inorganic filler, solvent, etc.) of the resin composition of this embodiment.
  • the mixing method is not particularly limited, and a mill, a mixer, and a stirring blade can be used.
  • a solvent such as an organic solvent
  • the sealing varnish can be produced by applying the varnish thus produced to a support (film-like support etc.) and then drying by heating with hot air blowing or the like.
  • a coating (coating) method For example, coating apparatuses, such as a comma coater, a bar coater, a kiss coater, a roll coater, a gravure coater, a die coater, can be used.
  • the sealing structure which concerns on this embodiment is provided with a to-be-sealed body and the sealing part which seals the said to-be-sealed body.
  • the sealing part is a cured product of the sealing film of the present embodiment, and includes a cured product of the resin composition of the present embodiment.
  • the sealing structure may be a hollow sealing structure having a hollow structure.
  • the hollow sealing structure includes, for example, a substrate, an object to be sealed provided on the substrate, a hollow area provided between the substrate and the object to be sealed, and a seal that seals the object to be sealed. A stop portion.
  • the sealing structure of this embodiment may include a plurality of objects to be sealed. The plurality of objects to be sealed may be of the same type or different types.
  • the sealing structure is, for example, an electronic component device.
  • the electronic component device includes an electronic component as a sealed body. Examples of the electronic component include a semiconductor element; a semiconductor wafer; an integrated circuit; a semiconductor device; a filter such as a SAW filter; a passive component such as a sensor. A semiconductor element obtained by separating a semiconductor wafer may be used.
  • the electronic component device may be a semiconductor device including a semiconductor element or a semiconductor wafer as an electronic component; a printed wiring board or the like.
  • Examples of such an object to be sealed include electronic components such as a SAW device such as a SAW filter.
  • a SAW device such as a SAW filter.
  • the surface of the piezoelectric substrate on which an electrode (for example, IDT (Inter Digital Transducer) as a pair of comb electrodes) is attached becomes a movable part.
  • IDT Inter Digital Transducer
  • the hollow sealing structure is an electronic component device and the object to be sealed is a SAW device will be described.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for producing a semiconductor device, which is an electronic component device, as an embodiment of a method for producing a hollow sealing structure.
  • a hollow structure including a substrate 30 and a plurality of SAW devices 20 arranged side by side via bumps 40 on the substrate 30 as an object to be sealed (an object to be embedded).
  • the surface on the SAW device 20 side of the substrate 30 and the surface on the sealing film 2 side of the sealing film with support 10 are made to face each other ((a) in FIG. 2).
  • the hollow structure 60 has a hollow region 50
  • the SAW device 20 has a movable portion on the surface 20a on the hollow region 50 side (substrate 30 side).
  • the sealing film 2 in which the SAW device 20 is embedded after the SAW device 20 is embedded in the sealing film 2 by pressing (laminating) the sealing film 2 on the SAW device 20 under heating. Is cured to obtain a cured product of the sealing film (sealed portion including a cured product of the resin composition) 2a ((b) of FIG. 2). Thereby, the electronic component device 100 can be obtained.
  • the laminator used for laminating is not particularly limited, and examples thereof include a roll type and a balloon type laminator.
  • the laminator may be a balloon type capable of vacuum pressurization from the viewpoint of excellent embeddability.
  • Lamination is usually performed below the softening point of the support.
  • the laminating temperature (sealing temperature) is preferably near the minimum melt viscosity of the sealing film.
  • the laminating temperature is, for example, 60 to 140 ° C.
  • the pressure at the time of laminating varies depending on the size, density, etc. of an object to be sealed (for example, an electronic component such as a semiconductor element).
  • the pressure during lamination may be, for example, in the range of 0.2 to 1.5 MPa, or in the range of 0.3 to 1.0 MPa.
  • the lamination time is not particularly limited, but may be 20 to 600 seconds, 30 to 300 seconds, or 40 to 120 seconds.
  • the sealing film can be cured, for example, in the air or under an inert gas.
  • the curing temperature is not particularly limited, and may be 80 to 280 ° C., 100 to 240 ° C., or 120 to 200 ° C. When the curing temperature is 80 ° C. or higher, the curing of the sealing film proceeds sufficiently, and the occurrence of defects can be suppressed. When the curing temperature is 280 ° C. or lower, the occurrence of heat damage to other materials tends to be suppressed.
  • the curing time (heating time) is not particularly limited, and may be 30 to 600 minutes, 45 to 300 minutes, or 60 to 240 minutes. When the curing time is within these ranges, curing of the sealing film proceeds sufficiently, and better production efficiency can be obtained. Moreover, you may combine several conditions for hardening conditions.
  • a plurality of electronic component devices 200 may be obtained by further dividing the electronic component device 100 with a dicing cutter or the like ((c) in FIG. 2).
  • the hollow region 50 between the substrate 30 and the sealed body is secured while ensuring excellent embeddability to the sealed body (for example, the SAW device 20). Inflow of the sealing material can be sufficiently suppressed.
  • the sealing film 2 is thermally cured to provide the hollow sealing including the SAW device 20 embedded in the cured product 2a.
  • a structure electronic component device
  • a sealed structure may be obtained by a compression mold using a compression mold device, or a sealed structure may be obtained by press molding using a hydraulic press.
  • the temperature (sealing temperature) at which the object to be sealed is sealed with a compression mold and a hydraulic press may be the same as the above-described laminating temperature.
  • A1 Bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “jER806”, epoxy group equivalent: 160 g / eq.)
  • B1 Hydrocarbon group-containing phenol resin (phenolic hydroxyl group equivalent: 140 g / eq., Weight average molecular weight: 120,000)
  • B2 Hydrocarbon group-containing phenol resin (phenolic hydroxyl group equivalent: 185 g / eq., Weight average molecular weight: 120,000)
  • B3 Hydrocarbon group-containing phenol resin (phenolic hydroxyl group equivalent: 243 g / eq., Weight average molecular weight: 120,000)
  • B4 Hydrocarbon group-containing phenol resin (phenolic hydroxyl group equivalent: 205 g / eq., Weight average molecular weight: 120,000)
  • B5 Novolac-type phenol resin (Maywa Kasei Co., Ltd., trade name “DL-92”, phenolic hydroxyl group equivalent: 103
  • C1 Imidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name “2P4MZ”)
  • (Elastomer) D1 Acrylic acid ester polymer (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trade name “SG-280 EK23”, molecular weight 900,000)
  • E1 Silica (manufactured by Admatechs Co., Ltd., trade name “5 ⁇ m SX-E2”, phenylaminosilane treatment, average particle size: 5.8 ⁇ m)
  • B1 to B4 were prepared according to the method described in JP-A-2015-89949. Specifically, it was prepared by the following method.
  • Example 1 The amount (part by mass) of A1, B1, D1, and E1 shown in Table 1 was added to a 0.5 L polyethylene container, and the mixture was stirred with a stirring blade to disperse the inorganic filler E1. Then, C1 of the quantity (mass part) shown in Table 1 was added, and also it stirred for 30 minutes. The obtained mixture was filtered through nylon # 150 mesh (opening 106 ⁇ m), and the filtrate was collected. This obtained the varnish-like epoxy resin composition. This varnish-like epoxy resin composition was apply
  • ⁇ Coating head method Comma ⁇ Coating and drying speed: 1 m / min ⁇ Drying conditions (temperature / furnace length): 80 ° C./1.5 m, 100 ° C./1.5 m Support: PET film with a thickness of 38 ⁇ m
  • the surface of the sealing film was protected by disposing a protective layer (polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m) on the side opposite to the support in the sealing film.
  • a protective layer polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m
  • Example 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 Examples 2 to 4 and Comparative Example 1 were the same as Example 1 except that the types and blending amounts of the materials (A1, B1, C1, D1, and E1) used were changed as shown in Table 1.
  • a varnish-like epoxy resin composition of ⁇ 2 was obtained.
  • the varnish-like epoxy resin compositions of Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were used in place of the varnish-like epoxy resin of Example 1, the Examples The sealing films (thickness 110 ⁇ m) of 2 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were obtained.
  • ⁇ Evaluation method> The following methods were used to evaluate the melt viscosity, embedding property and hollow non-fillability of the sealing film, and the elastic modulus and glass transition temperature after curing of the sealing film.
  • Evaluation C Embeddability and hollow non-fillability at a melt viscosity of 7000 Pa ⁇ s Based on the measurement result of the melt viscosity in Evaluation A, sealing was performed at a temperature at which the melt viscosity of the sealing film was 7000 Pa ⁇ s. Except for this, the embedding property and the hollow non-filling property were evaluated in the same manner as in the evaluation B.
  • the sealing film with copper foil was attached to a SUS plate, and the sealing film was cured under the following conditions to obtain a cured product of the sealing film with copper foil (epoxy resin cured body with copper foil).
  • ⁇ Oven SAFETY OVEN SPH-201 manufactured by ESPEC CORP.
  • the glass transition temperature Tg When the glass transition temperature Tg is low, the thermal reliability of the sealing structure deteriorates. Therefore, the glass transition temperature was evaluated according to the following criteria.
  • both embedding property and hollow non-filling property could be achieved at a sealing temperature of 70 ° C. Moreover, even when sealing was performed at a temperature at which the melt viscosity was 7000 Pa ⁇ s, both embeddability and hollow non-fillability could be achieved.
  • Comparative Example 1 the desired embedding property was not obtained at a sealing temperature of 70 ° C., and the desired hollow non-filling property was not obtained even at a temperature at which the melt viscosity was 7000 Pa ⁇ s.
  • the desired hollow non-filling property was not obtained in any of Evaluation A (sealing temperature was 70 ° C.) and Evaluation B (melt viscosity was 7000 Pa ⁇ s).
  • SYMBOLS 1 Support body, 2 ... Sealing film, 2a ... Hardened

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

下記式（１）で表される構造単位を有する熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有する樹脂組成物からなる、封止用フィルム。 ［式（１）中、Ｘ１は、反応性官能基を示し、Ｒ１は、炭素数２～２５の炭化水素基を示す。］

Description

封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法
　本発明は、封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法に関する。
　近年、スマートフォン等に代表される、持ち運ぶことを前提に作られた電子機器の発達に伴い、半導体装置の小型化、薄型化が進行している。同様に、そこで用いられる電子部品装置の小型化、薄型化の要求が高まっている。そのため、表面弾性波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｗａｖｅ）デバイスのような可動部を有する電子部品をパッケージ化する技術が種々検討されている。ＳＡＷデバイスは、圧電体の薄膜又は圧電基板上に規則性のある櫛型電極が形成された電子部品であり、表面弾性波を利用して、特定の周波数帯域の電気信号を取り出すことができる電子部品である。
　このような可動部を有する電子部品をパッケージ化する場合、可動部の可動性を確保するための空間を設ける必要がある。例えば、ＳＡＷデバイスでは、くし型電極を形成している面に他の物質が付着すると所望の周波数特性が得られないことから、中空構造の形成が必須となっている。
　従来、中空構造を形成するために、圧電基板上にリブ等を形成したのちに蓋をする封止方法が行われてきた（例えば、特許文献１）。しかしながら、この方法では、工程数が増加すること、及び、封止部分の高さが高いことから、電子部品装置の薄型化が難しいといった課題があった。
　そこで、くし形電極が形成されたチップがバンプを介して基板にフリップチップ実装された中空構造体を用意し、基板とチップとの間に中空領域を設けた状態でチップの封止を行う方法が提案されている（例えば、特許文献２及び３）。
特開２００２－１６４６６号公報 特許第４９８９４０２号 特開２０１６－１７５９７６号公報
　基板と被封止体との間に中空領域を設けた状態で被封止体を封止する場合、被封止体に対する優れた埋め込み性を確保しつつ、中空領域への封止材料（封止用フィルムを構成する樹脂組成物）の流入を充分抑制することは困難である。例えば、特許文献２及び３の技術では、充分な埋め込み性を確保しようとした場合、基材と被封止体との間の中空領域に封止材料が入り込む場合がある。
　そこで、本発明は、被封止体に対する埋め込み性に優れると共に、基板と被封止体との間の中空領域への封止材料の流入を充分抑制することができる封止用フィルム、当該封止用フィルムを用いた封止構造体及び当該封止構造体の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、まず、封止用フィルムを構成する樹脂組成物の溶融粘度を所望の範囲に調整することを考え、樹脂組成物に対しエラストマー成分を添加すること、無機充填剤の配合量を調整すること等を検討した。しかしながら、これらの手法により溶融粘度を所望の範囲に調整することのみで上記課題を解決することは困難であった。本発明者らは、熱硬化性樹脂に着目し、更に検討を行ったところ、特定の熱硬化性樹脂の主骨格中に特定の側鎖基を導入することで、封止用フィルムの流動性の制御が容易となり、被封止体に対する優れた埋め込み性を確保しつつ、基板と被封止体との間の中空領域への封止材料（封止用フィルムを構成する樹脂組成物）の流入を充分抑制することができることを見出し、本発明に至った。
　すなわち、本発明の一側面は、下記式（１）で表される構造単位を有する熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有する樹脂組成物からなる、封止用フィルムに関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（１）中、Ｘ１は、反応性官能基を示し、Ｒ１は、炭素数２～２５の炭化水素基を示す。］
　上記封止用フィルムによれば、被封止体に対する優れた埋め込み性を確保しつつ、基板と被封止体との間の中空領域への封止材料の流入を充分抑制することができる。すなわち、上記封止用フィルムによれば、埋め込み性と中空非充填性とを両立することができる。さらに、上記封止用フィルムによれば、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が充分となりやすく、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させやすい。
　上記熱硬化性樹脂は、下記式（２）で表される構造単位を更に有してよい。この場合、中空非充填性を充分維持しつつ、被封止体に対する埋め込み性を更に向上させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式（２）中、Ｘ２は、反応性官能基を示し、Ｒ２は、水素原子又はフェニル基を示す。］
　上記Ｘ１は水酸基であってよい。この場合、耐熱性及び難燃性に優れる。また、このような熱硬化性樹脂は安価に作製できる。
　上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂を更に含有してよい。この場合、機械的強度に優れると共に、硬化時の収縮が少なく、寸法安定性に優れる。また、耐熱性、耐水性及び耐薬品性に優れ、電気絶縁性に優れる。
　上記熱硬化性樹脂における上記式（１）で表される構造単位の含有量は、上記熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、２０モル％以上であってよい。この場合、埋め込み性と中空非充填性とをより高水準で両立することができる。
　上記熱硬化性樹脂の重量平均分子量は５００以上であってよい。この場合、被封止体に対する埋め込み性と中空非充填性とをより高水準で両立することができる。
　上記封止用フィルムの膜厚は２０～２５０μｍであってよい。
　上記封止用フィルムは、基板上にバンプを介して設けられた被封止体を封止する用途に好適に用いることができる。
　本発明の一側面は、基板と、当該基板上にバンプを介して設けられた被封止体と、を備え、上記基板と上記被封止体との間に中空領域が設けられている、中空構造体を用意し、上記本発明の封止用フィルムにより上記被封止体を封止する、封止構造体の製造方法に関する。この方法によれば、被封止体が充分に埋め込まれていると共に、中空領域が充分に確保された封止構造体得ることができる。
　上記製造方法において、被封止体は、中空領域側に電極を有するＳＡＷデバイスであってよい。上記製造方法では、ＳＡＷデバイスを充分に埋め込むことができると共に、ＳＡＷデバイスの電極を有する面に封止材料が付着することを充分に抑制することができる。そのため、上記製造方法によれば、ＳＡＷデバイスの信頼性を向上させることができる。また、同様の理由から、上記製造方法では、このような被封止体を備える封止構造体（中空封止構造体）の製造における歩留まりを向上させることができる。
　本発明の一側面は、基板と、当該基板上にバンプを介して設けられた被封止体と、当該被封止体を封止する上記本発明の封止用フィルムの硬化物と、を備え、上記基板と上記被封止体との間に中空領域が設けられている、封止構造体に関する。この封止構造体では、被封止体が充分に埋め込まれていると共に、中空領域が充分に確保されている。
　上記封止構造体において、被封止体は、中空領域側に電極を有するＳＡＷデバイスであってよい。この封止構造体では、ＳＡＷデバイスが充分に埋め込まれていると共に、ＳＡＷデバイスの電極を有する面への封止材料の付着が充分に抑制されている。そのため、ＳＡＷデバイスの信頼性に優れる。
　本発明によれば、被封止体に対する埋め込み性に優れると共に、基板と被封止体との間の中空領域への封止材料の流入を充分抑制することができる封止用フィルム、当該封止用フィルムを用いた封止構造体及び当該封止構造体の製造方法を提供することができる。
図１は、実施形態の封止用フィルムを備える支持体付き封止用フィルムを示す模式断面図である。 図２は、中空封止構造体の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
　本明細書中において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書中に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。本明細書中において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について説明する。
＜封止用フィルム＞
　本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分及び無機充填材を含有するフィルム状の樹脂組成物である。本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分として、下記式（１）で表される構造単位を有する熱硬化性樹脂を含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式（１）中、Ｘ１は、反応性官能基を示し、Ｒ１は、炭素数２～２５の炭化水素基を示す。］
　本実施形態の封止用フィルムは、基板と、該基板上に設けられた被封止体（例えば、ＳＡＷデバイス等の電子部品）と、該基板と該被封止体との間に設けられた中空領域と、を備える中空構造体に対して好適に用いられる。本実施形態の封止フィルムによれば、被封止体に対する埋め込み性と中空非充填性とを両立することができる。このような効果が得られる理由は、明らかではないが、本発明者らは次のように推察している。すなわち、本実施形態の封止用フィルムでは、上記式（１）で表される構造単位中のＲ１が立体障害となることで、熱硬化性樹脂の封止フィルム中での流動が抑制され、中空領域への樹脂組成物の流れ込みが抑制される。一方、Ｒ１が適度な大きさであり、封止時の剪断応力によって立体障害が緩和されるため、被封止体に対する埋め込み性が阻害されない。このような理由から、本実施形態の封止フィルムによれば、上記効果が得られると推察される。
　ところで、封止用フィルムに過剰量のエラストマーを添加することにより封止材料（特に熱硬化性樹脂）の中空領域への流れ込みを防止することも考えられるが、この手法では、埋め込み性が低下する場合があるだけでなく、硬化後のＴｇが低下する場合があり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）の確保が困難となりうる。一方、本実施形態の封止用フィルムでは、過剰量のエラストマーを用いる必要がなく、また、上記式（１）で表される構造単位を有するため、硬化後のＴｇを充分に確保することができる。
（熱硬化性成分）
　熱硬化性成分としては、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等が挙げられる。熱硬化性成分は、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含むことなく、熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。また、熱硬化性成分は、少なくとも上記式（１）で表される構造単位を有する熱硬化性樹脂（以下、「第１の熱硬化性樹脂」ともいう。）を含有するが、第１の熱硬化性樹脂以外の熱硬化性樹脂（以下、「第２の熱硬化性樹脂」ともいう。）を更に含有していてもよい。
［第１の熱硬化性樹脂］
　第１の熱硬化性樹脂は少なくとも上記式（１）で表される構造単位を有する。
　Ｘ１で表される反応性官能基は、他の反応性官能基と熱により反応することができる官能基であればよい。本実施形態では、例えば、第１の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基が他の反応性官能基と熱により反応することで三次架橋構造が形成され、封止用フィルムが硬化される。反応性官能基としては、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、イソシアネート基等が挙げられる。これらの中でも、安価に作製できる観点、並びに、耐熱性及び難燃性に優れる観点から、水酸基（フェノール性水酸基）であることが好ましい。換言すれば、第１の熱硬化性樹脂はフェノール樹脂を含むことが好ましい。なお、反応性官能基と反応する他の反応性官能基は、第１の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基であってよく、第２の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基であってもよく、硬化剤が有する反応性官能基であってもよい。
　Ｒ１で表される炭化水素基は、直鎖状又は分枝状のいずれであってもよい。また、炭化水素基は、飽和又は不飽和のいずれであってもよい。炭化水素基が不飽和炭化水素基である場合、不飽和炭化水素基は、２以上の不飽和結合を有していてもよい。
　炭化水素基の炭素数は、中空非充填性がより良好となる観点から、４以上であることが好ましく、８以上であることがより好ましく、１０以上であることが更に好ましく、１５以上であることが特に好ましい。特に、炭化水素基の炭素数が１５以上である場合、弾性率を低減できると共に、割れ性及び反り性を向上させることができる。炭化水素基の炭素数は、埋め込み性がより良好となる観点から、２２以下であってよく、２０以下であってもよく、１８以下であってもよい。上述の上限値及び下限値は、任意に組み合わせることができる。したがって、炭化水素基の炭素数は、例えば、４～２２であってよく、８～２０であってもよく、１０～１８であってもよく、１５～１８であってもよい。なお、以下の同様の記載においても、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。
　本実施形態では、炭化水素基の主鎖が長いほど中空非充填性が良好となりやすく、硬化後のＴｇが充分となりやすい。このような観点から、炭化水素基が分枝状である場合、分枝状の炭化水素基の主鎖の炭素数は、２以上であってよく、４以上であってもよく、６以上であってもよい。分枝状の炭化水素基の主鎖の炭素数は、埋め込み性がより良好となる観点から、２２以下であってよく、２０以下であってもよく、１８以下であってもよい。
　直鎖状の炭化水素基としては、例えば、－（ＣＨ２）１４ＣＨ３、－（ＣＨ２）７ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）５ＣＨ３、－（ＣＨ２）７ＣＨ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）２ＣＨ３、－（ＣＨ２）７ＣＨ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ＝ＣＨＣＨ＝ＣＨＣＨ３、－（ＣＨ２）７ＣＨ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２等が挙げられる。
　分枝状の炭化水素基としは、例えば、－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ３、－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ３等が挙げられる。
　上記式（１）におけるＲ１の位置は、－Ｘ１に対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。立体障害を起こしにくく、反応性に優れる観点から、Ｒ１の位置は、－Ｘ１に対し、パラ位であることが好ましい。
　結合手（－＊及び－ＣＨ２－＊）の位置は、－Ｘ１に対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。Ｒ１が及ぶ範囲が広くなる観点から、結合手の位置は、Ｘ１に対し、オルト位であることが好ましい。例えば、式（１）で表される構造単位は、下記式（１ａ）で表される構造単位を含んでいてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（１ａ）中、上記式（１）中のＸ１と同一であり、Ｒ１は、上記式（１）中のＲ１と同一である。］
　第１の熱硬化性樹脂は、上記式（１）で表される構造単位のみからなっていてよい。この場合、上記式（１）で表される構造単位は複数であってよい。上記式（１）で表される構造単位が複数である場合、複数のＸ１は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のＲ１は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。第１の熱硬化性樹脂は、例えば、異なる複数の構造単位からなるランダム共重合体であってよく、ブロック共重合であってもよい。
　上記式（１）で表される構造単位が複数である場合、第１の熱硬化性樹脂は、Ｒ１が炭素数６以上の炭化水素基である構造単位（１Ａ）と、Ｒ１が炭素数５以下の炭化水素基である構造単位（１Ｂ）と、を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式（１Ａ）中、Ｘ１は、上記式（１）中のＸ１と同一であり、Ｒ１Ａは、炭素数６以上の炭化水素基を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ［式（１Ｂ）中、Ｘ１は、上記式（１）中のＸ１と同一であり、Ｒ１Ｂは、炭素数５以下の炭化水素基を示す。］
　第１の熱硬化性樹脂における上記式（１）で表される構造単位のうち、構造単位（１Ａ）の含有量は、中空非充填性がより良好となる観点から、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、２０モル％以上であってよく、３０モル％以上であってもよく、４０モル％以上であってもよい。構造単位（１Ａ）の含有量は、埋め込み性がより良好となる観点から、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、１００モル％以下であってよく、９０モル％以下であってもよく、８０モル％以下であってもよい。これらの観点から、構造単位（１Ａ）の含有量は、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、２０～１００モル％であってよく、３０～９０モル％であってもよく、４０～８０モル％であってもよい。
　第１の熱硬化性樹脂における上記式（１）で表される構造単位のうち、構造単位（１Ｂ）の含有量は、埋め込み性がより良好となる観点から、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、０モル％超であってよく、１０モル％以上であってもよく、２０モル％以上であってもよい。構造単位（１Ｂ）の含有量は、中空非充填性がより良好となる観点から、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、８０モル％以下であってよく、７０モル％以下であってもよく、６０モル％以下であってもよい。これらの観点から、構造単位（１Ｂ）の含有量は、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、０モル％超８０モル％以下であってよく、１０～７０モル％であってもよく、２０～６０モル％であってもよい。
　構造単位（１Ｂ）に対する構造単位（１Ａ）のモル比は、被封止体に対する埋め込み性と中空非充填性とをより高水準で両立することができる観点から、０．５以上であってよく、また、３．０以下であってよい。したがって、構造単位（１Ｂ）に対する構造単位（１Ａ）のモル比は、例えば、０．５～３．０であってよい。
　第１の熱硬化性樹脂は、上記式（１）で表される構造単位以外の他の構造単位を更に有していてもよい。他の構造単位としては、例えば、下記式（２）で表される構造単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 ［式（２）中、Ｘ２は、反応性官能基を示し、Ｒ２は、水素原子又はフェニル基を示す。式（２）で表される構造単位が複数である場合、複数のＸ２は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のＲ２は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。］
　Ｘ２で表される反応性官能基の例としては、Ｘ１の例と同じものをあげることができ、好ましいものの例も同じである。
　上記式（２）におけるＲ２の位置は、－Ｘ２に対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。立体障害を起こしにくく、反応性に優れる観点から、Ｒ２の位置は、－Ｘ２に対し、パラ位であることが好ましい。
　結合手（－＊及び－ＣＨ２－＊）の位置は、－Ｘ２に対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。熱硬化性樹脂の体積が小さくなり、反応性が向上する観点から、結合手の位置は、－Ｘ２に対し、オルト位であることが好ましい。例えば、式（２）で表される構造単位は、下記式（２ｂ）で表される構造単位を含んでいてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 ［式（２ｂ）中、Ｘ２は、上記式（２）中のＸ２と同一であり、Ｒ２は、上記式（２）中のＲ２と同一である。］
　第１の熱硬化性樹脂における上記式（１）で表される構造単位の含有量は、中空非充填性がより良好となる観点から、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、２０モル％以上であってよく、３０モル％以上であってもよく、４０モル％以上であってもよい。第１の熱硬化性樹脂における上記式（１）で表される構造単位の含有量は、埋め込み性がより良好となる観点から、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、１００モル％以下であってよく、９０モル％以下であってもよく、８０モル％以下であってもよい。これらの観点から、第１の熱硬化性樹脂における上記式（１）で表される構造単位の含有量は、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、２０～１００モル％であってよく、３０～９０モル％であってもよく、４０～８０モル％であってもよい。
　第１の熱硬化性樹脂における上記式（２）で表される構造単位の含有量は、埋め込み性がより良好となる観点から、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、０モル％超であってよく、１０モル％以上であってもよく、２０モル％以上であってもよい。第１の熱硬化性樹脂における上記式（２）で表される構造単位の含有量は、中空非充填性がより良好となる観点から、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、８０モル％以下であってよく、７０モル％以下であってもよく、６０モル％以下であってもよい。これらの観点から、第１の熱硬化性樹脂における上記式（２）で表される構造単位の含有量は、熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、０モル％超８０モル％以下であってよく、１０～７０モル％であってもよく、２０～６０モル％であってもよい。
　第１の熱硬化性樹脂における上記式（２）で表される構造単位に対する上記式（１）で表される構造単位のモル比は、被封止体に対する埋め込み性と中空非充填性とをより高水準で両立することができる観点から、０．５以上であってよく、また、３．０以下であってよい。したがって、上記式（２）で表される構造単位に対する上記式（１）で表される構造単位のモル比は、例えば、０．５～３．０であってよい。
　第１の熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、被封止体に対する埋め込み性と中空非充填性とをより高水準で両立することができる観点から、５００～１００００００であってよく、５００～５０００００であってもよく、５００～３０００００であってもよい。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
　第１の熱硬化性樹脂の反応性官能基当量は、樹脂の架橋点が多くなり、硬化後のＴｇが高くなる観点から、１００ｇ／ｅｑ．以上、１１０ｇ／ｅｑ．以上、１２０ｇ／ｅｑ．以上又は１３０ｇ／ｅｑ．以上であってよく、また、同様の観点から、２５０ｇ／ｅｑ．以下、２４０ｇ／ｅｑ．以下、２１０ｇ／ｅｑ．以下又は２００ｇ／ｅｑ．以下であってよい。したがって、第１の熱硬化性樹脂の反応性官能基当量は、例えば、１００～２５０ｇ／ｅｑ．であってよく、１１０～２４０ｇ／ｅｑ．であってもよく、１２０～２１０ｇ／ｅｑ．であってもよく、１３０～２００ｇ／ｅｑ．であってもよい。なお、「反応性官能基当量」とは、熱硬化性樹脂が有する反応性官能基１当量（１ｅｑ．）あたりの熱硬化性樹脂の質量（ｇ／ｅｑ．）を意味する。反応性官能基当量は、例えば、反応性官能基がエポキシ基である場合には、熱硬化性樹脂をクロロホルムに溶解させた後、得られた溶液に、酢酸及び臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、過塩素酸酢酸標準液により電位差滴定し、全てのエポキシ基が反応した終点を検出することによって測定される。また、反応性官能基当量が水酸基である場合には、熱硬化性樹脂にアセチル化試薬を加え、グリセリン浴中で加熱し、放冷した後、指示薬として、フェノールフタレイン溶液を加えて、水酸化カリウムエタノール溶液で滴定することによって測定される。
　第１の熱硬化性樹脂は、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、２５℃で液状であってよい。なお、「２５℃で液状」とは、Ｅ型粘度計で測定した２５℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であることを指す。
　上記式（１）で表される構造単位を有する樹脂は、例えば、下記式（３）で表される化合物を従来公知の方法により重合させることで得ることができる。また、上記式（１）で表される構造単位と、上記式（２）で表される構造単位と、を有する樹脂は、下記式（３）で表される化合物と、下記式（４）で表される化合物と、を従来公知の方法により共重合させることにより得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 ［式（３）中、Ｘ１は、上記式（１）中のＸ１と同一であり、Ｒ１は、上記式（１）中のＲ１と同一である。Ｒ１の位置は、－Ｘ１に対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 ［式（４）中、Ｘ２は、上記式（２）中のＸ２と同一であり、Ｒ２は、上記式（２）中のＲ２と同一である。Ｒ２の位置は、－Ｘ２に対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。］
　例えば、Ｘ１が水酸基である場合、第１の熱硬化性樹脂は、下記式（３ａ）で表される置換基含有フェノールと、ホルムアルデヒドと、場合により下記式（４ａ）で表される置換基含有フェノールと、を反応させることにより得ることができる。本実施形態では、式（３ａ）で表される置換基含有フェノール及び式（４ａ）で表される置換基含有フェノールの使用量を調整すること等により、第１の熱硬化性樹脂が有する各構造単位の含有量を調整することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 ［式（３ａ）中、Ｒ１は、上記式（１）中のＲ１と同一である。Ｒ１の位置は、－ＯＨに対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 ［式（４ａ）中、Ｒ２は、上記式（２）中のＲ２と同一である。Ｒ２の位置は、－ＯＨに対し、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれであってもよい。］
　また、例えば、Ｘ１がエポキシ基である場合、第１の熱硬化性樹脂は、上記式（３ａ）で表される置換基含有フェノールと、エピクロルヒドリンとを、３０％ＮａＯＨ溶液中で反応させることにより得ることができる。本実施形態では、式（３ａ）で表される置換基含有フェノール及び式（４ａ）で表される置換基含有フェノールの使用量を調整すること等により、第１の熱硬化性樹脂が有する各構造単位の含有量を調整することができる。
　第１の熱硬化性樹脂の含有量は、中空非充填性がより良好となる観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってもよく、５質量％以上であってもよい。第１の熱硬化性樹脂の含有量は、埋め込み性がより良好となる観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、５０質量％以下であってよく、３０質量％以下であってもよく、１０質量％以下であってもよい。したがって、第１の熱硬化性樹脂の含有量は、封止用フィルムの総質量を基準として、例えば、１～５０質量％であってよく、３～３０質量％であってもよく、５～１０質量％であってもよい。
［第２の熱硬化性樹脂］
　第２の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、シアネート樹脂、熱硬化性ポリイミド、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。第２の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基は、第１の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基と熱により反応する官能基であることが好ましい。例えば、第１の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基が水酸基（フェノール性水酸基）である場合、第２の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基はエポキシ基であることが好ましい。換言すれば、第１の熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である場合、第２の熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であることが好ましい。この場合、機械的強度に優れると共に、硬化時の収縮が少なく、寸法安定性に優れる。また、耐熱性、耐水性及び耐薬品性に優れ、電気絶縁性に優れる。第２の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基は、第１の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基と同一であってよい。例えば、第１の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基が水酸基（フェノール性水酸基）である場合、第２の熱硬化性樹脂が有する反応性官能基は水酸基（フェノール性水酸基）であってよい。この場合、熱硬化性成分として硬化剤を用いることができる。
　エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であれば特に制限なく用いることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂（ビキシレノールジグリシジルエーテル等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等）、及びこれらの樹脂の二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、エポキシ樹脂は、２５℃で液状のエポキシ樹脂（液状エポキシ樹脂）であってよい。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＳ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型のグリシジルエーテル、水添加ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、エチレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、プロピレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、ナフタレン樹脂のグリシジルエーテル、３官能型又は４官能型のグリシジルアミン等が挙げられる。
　市販のエポキシ樹脂としては、例えば、三菱化学株式会社製の商品名「ｊＥＲ８２５」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７５ｇ／ｅｑ．）、三菱化学株式会社製の商品名「ｊＥＲ８０６」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０ｇ／ｅｑ．）、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＨＰ－４０３２Ｄ」（ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１４１ｇ／ｅｑ．）、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＥＸＡ－４８５０」等の柔軟強靭性エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＨＰ－４７００」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「ＨＰ－４７５０」（３官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「ＨＰ－４７１０」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「エピクロンＮ－７７０」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、商品名「エピクロンＮ－６６０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）及び商品名「エピクロンＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、日本化薬株式会社製の商品名「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂）及び商品名「ＮＣ－３０００」（ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学株式会社製の商品名「ＥＳＮ－３５５」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学株式会社製の商品名「ＹＸ－８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、住友化学株式会社製の商品名「ＥＳＣＮ－１９０－２」（ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は各々単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するものであれば、特に制限なく公知のフェノール樹脂を用いることができる。フェノール樹脂としては、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂等が挙げられる。フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。ナフトール類としては、α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。
　市販のフェノール樹脂としては、旭有機材工業株式会社製の商品名「ＰＡＰＳ－ＰＮ２」（ノボラック型フェノール樹脂）、エア・ウォーター株式会社製の商品名「ＳＫレジンＨＥ２００Ｃ－７」（ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂）、商品名「ＨＥ９１０－１０」（トリスフェニルメタン型フェノール樹脂）、明和化成株式会社製の商品名「ＭＥＨ－７０００」、「ＤＬ－９２」、「Ｈ－４」及び「ＨＦ－１Ｍ」、群栄化学工業株式会社製の商品名「ＬＶＲ－８２１０ＤＬ」、「ＥＬＰ」シリーズ及び「ＮＣ」シリーズ、新日鉄住金化学株式会社製の商品名「ＳＮ－１００、ＳＮ－３００、ＳＮ－３９５、ＳＮ－４００」（ナフタレン型フェノール樹脂）、並びに、日立化成株式会社製の商品名「ＨＰ－８５０Ｎ」（ノボラック型フェノール樹脂）等が挙げられる。
　第２の熱硬化性樹脂の反応性官能基当量は、樹脂同士の架橋点を少なくし、硬化収縮を低減することにより、反り性及び割れ性を改善できる観点から、１００ｇ／ｅｑ．以上、１２０ｇ／ｅｑ．以上又は１４０ｇ／ｅｑ．以上であってよく、また、同様の観点から、５００ｇ／ｅｑ．以下、４００ｇ／ｅｑ．以下又は３００ｇ／ｅｑ．以下であってよい。したがって、第２の熱硬化性樹脂の反応性官能基当量は、例えば、１００～５００ｇ／ｅｑ．であってよく、１２０～４００ｇ／ｅｑ．であってもよく、１４０～３００ｇ／ｅｑ．であってもよい。
　第２の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂の含有量は、埋め込み性がより良好となる観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってもよく、５質量％以上であってもよい。エポキシ樹脂の含有量は、中空非充填性がより良好となる観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、５０質量％以下であってよく、３０質量％以下であってもよく、１０質量％以下であってもよい。したがって、エポキシ樹脂の含有量は、封止用フィルムの総質量を基準として、例えば、１～５０質量％であってよく、３～３０質量％であってもよく、５～１０質量％であってもよい。
　第２の熱硬化性樹脂が液状エポキシ樹脂を含む場合、液状エポキシ樹脂の含有量は、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、０．５質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましく、３質量％以上が更に好ましく、５質量％以上が特に好ましく、７質量％以上が極めて好ましく、９質量％以上が非常に好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量は、フィルムのタック性が過剰に高まることを抑制しやすい観点、及び、エッジフュージョンを抑制しやすい観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、１３質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、液状エポキシ樹脂の含有量は、封止用フィルムの総質量を基準として、０．５～２０質量％が好ましく、１～２０質量％がより好ましく、３～２０質量％が更に好ましく、５～２０質量％が特に好ましく、７～１５質量％が極めて好ましく、９～１３質量％が非常に好ましい。
　液状エポキシ樹脂の含有量は、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、第２の熱硬化性樹脂の総質量を基準として、２０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が更に好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量は、フィルムのタック性が過剰に高まることを抑制しやすい観点、及び、エッジフュージョンを抑制しやすい観点から、第２の熱硬化性樹脂の総質量を基準として、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、液状エポキシ樹脂の含有量は、第２の熱硬化性樹脂の総質量を基準として、２０～９５質量％が好ましく、３０～９０質量％がより好ましく、５０～８０質量％が更に好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量は、第２の熱硬化性樹脂の総質量を基準として１００質量％であってもよい。
　第２の熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含む場合、フェノール樹脂の含有量は、埋め込み性がより良好となる観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってもよく、５質量％以上であってもよい。フェノール樹脂の含有量は、中空非充填性がより良好となる観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、５０質量％以下であってよく、３０質量％以下であってもよく、１０質量％以下であってもよい。したがって、フェノール樹脂の含有量は、封止用フィルムの総質量を基準として、例えば、１～５０質量％であってよく、３～３０質量％であってもよく、５～１０質量％であってもよい。
　本実施形態では、被封止体に対する埋め込み性と中空非充填性とをより高水準で両立することができる観点から、熱硬化成分がエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含むことが好ましく、第１の熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含み、且つ、第２の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含むことが好ましい。この場合、樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量及びフェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物中のフェノール性水酸基のモル数Ｍ１に対するエポキシ基のモル数Ｍ２の比を基準として設定することができる。
　樹脂組成物中のフェノール性水酸基のモル数Ｍ１に対するエポキシ基のモル数Ｍ２の比（Ｍ２／Ｍ１）は、０．７以上、０．８以上又は０．９以上であってよく、また、２．０以下、１．８以下又は１．７以下であってよい。したがって、比（Ｍ２／Ｍ１）は、例えば、０．７～２．０であってよく、０．８～１．８であってもよく、０．９～１．７であってもよい。
［硬化剤］
　硬化剤（熱硬化性樹脂に該当する成分は除く）としては、特に限定されないが、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　硬化剤の含有量は、熱硬化性樹脂の硬化性に優れる観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、１～２０質量％であってよく、２～１５質量％であってもよく、３～１０質量％であってもよい。
［硬化促進剤］
　硬化促進剤としては、特に制限なく用いることができるが、アミン系の硬化促進剤及びリン系の硬化促進剤からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。硬化促進剤としては、特に、優れた熱伝導率を有する硬化物が得られやすい観点、誘導体が豊富である観点、及び、所望の活性温度が得られやすい観点から、アミン系の硬化促進剤が好ましく、イミダゾール化合物、脂肪族アミン及び脂環族アミンからなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、イミダゾール化合物が更に好ましい。イミダゾール化合物としては、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。硬化促進剤の市販品としては、四国化成工業株式会社製の「２Ｐ４ＭＺ」及び「１Ｂ２ＭＺ」等が挙げられる。
　硬化促進剤の含有量は、熱硬化性樹脂の合計量を基準として、下記の範囲が好ましい。硬化促進剤の含有量は、充分な硬化促進効果が得られやすい観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．１質量％以上がより好ましく、０．３質量％以上が更に好ましい。硬化促進剤の含有量は、封止用フィルムを製造する際の工程（例えば塗工及び乾燥）中、又は、封止用フィルムの保管中に硬化が進行しにくく、封止用フィルムの割れ、及び、溶融粘度の上昇に伴う成形不良を防止しやすい観点から、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、１．５質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、硬化促進剤の含有量は、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～３質量％がより好ましく、０．３～１．５質量％が更に好ましい。
（無機充填材）
　無機充填剤としては、従来公知の無機充填剤を使用でき、特に限定されない。無機充填剤の構成材料としては、シリカ類（無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、合成シリカ、中空シリカ等）、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化ホウ素、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。表面改質（例えば、シラン化合物による表面処理）等により、樹脂組成物中での分散性の向上効果、及び、ワニス中での沈降抑制効果が得られやすい観点、並びに、比較的小さい熱膨張率を有するために所望の硬化膜特性が得られやすい観点では、シリカ類を含む無機充填材が好ましい。高い熱伝導性が得られる観点では、酸化アルミニウムを含む無機充填材が好ましい。無機充填剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材は、表面改質されていてもよい。表面改質の手法は特に限定されない。処理が簡便であり、官能基の種類が豊富であり、所望の特性を付与しやすい観点から、シランカップリング剤を用いた表面改質が好ましい。
　シランカップリング剤としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。
　シランカップリング剤の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ－オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン（フェニルアミノシラン等）等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材の平均粒子径は、無機充填材の凝集を抑制しやすく、無機充填材の分散が容易である観点から、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上が更に好ましく、０．５μｍ以上が特に好ましい。無機充填材の平均粒子径は、ワニス中で無機充填材が沈降することが抑制されやすく、均質な封止用フィルムを作製しやすい観点から、２５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましい。これらの観点から、無機充填材の平均粒子径は、０．０１～２５μｍが好ましく、０．０１～１０μｍがより好ましく、０．１～１０μｍが更に好ましく、０．３～５μｍが特に好ましく、０．５～５μｍが極めて好ましい。無機充填材の平均粒子径は、１０～１８μｍであってもよい。
　樹脂組成物の流動性に優れる観点から、互いに異なる平均粒子径を有する複数の無機充填材を組み合わせて用いることが好ましい。無機充填材の組み合わせの中でも、最も大きい平均粒子径を有する無機充填材の平均粒子径が１５～２５μｍである組み合わせが好ましい。平均粒子径が１５～２５μｍの無機充填材と、平均粒子径が０．５～２．５μｍの無機充填材と、平均粒子径が０．１～１．０μｍの無機充填材と、を組み合わせて用いることが好ましい。
　「平均粒子径」とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径であり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。組み合わせた各無機充填材の平均粒子径は、混合時の各無機充填材の平均粒子径から確認できると共に、粒度分布を測定することで確認することができる。
　無機充填材の市販品としては、デンカ株式会社製の「ＤＡＷ２０」、株式会社アドマテックス製の商品名「ＳＣ５５０Ｏ－ＳＸＥ」及び「ＳＣ２０５０－ＫＣ」等が挙げられる。
　無機充填材の含有量は、熱伝導率を向上させる観点、及び、被封止体との熱膨張率の差によって封止構造体（例えば、半導体装置等の電子部品装置）の反りが大きくなることが抑制されやすい観点から、封止用フィルムの総質量を基準として７０質量％以上であってよく、７５質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよく、８４質量％以上であってもよい。無機充填材の含有量は、封止用フィルムの作製の際の乾燥工程において封止用フィルムが割れてしまうことが抑制されやすい観点、及び、封止用フィルムの溶融粘度の上昇により流動性が低下することが抑制され、被封止体（電子部品等）を充分に封止しやすい観点から、封止用フィルムの総質量を基準として、９３質量％以下であってよく、９１質量％以下であってもよく、８８質量％以下であってもよい。これらの観点から、無機充填材の含有量は、封止用フィルムの総質量を基準として、７０～９３質量％であってよく、７５～９１質量％であってもよく、８０～９１質量％であってもよく、８４～９１質量％であってもよく、８４～８８質量％であってもよい。なお、上記含有量は、表面処理剤の量を除いた無機充填材の含有量である。
（エラストマー）
　本実施形態の封止用フィルムは、必要に応じて、エラストマー（可とう剤）を含有してもよい。エラストマーは、分散性及び溶解性に優れる観点から、ポリブタジエン粒子、スチレンブタジエン粒子、アクリル系エラストマー、シリコーンパウダ、シリコーンオイル及びシリコーンオリゴマからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。エラストマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　エラストマーが粒子状である場合、エラストマーの平均粒子径に特に制限はない。ｅＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｗａｆｅｒ－Ｌｅｖｅｌ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）用途では、半導体素子間を埋め込む必要があることから、封止用フィルムをｅＷＬＢ用途に用いる場合には、エラストマーの平均粒子径は、５０μｍ以下であることが好ましい。エラストマーの平均粒子径は、エラストマーの分散性に優れる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましい。
　エラストマーの市販品としては、ナガセケムテックス株式会社製のアクリル系エラストマーである「ＳＧ－２８０　ＥＫ２３」、「ＳＧ－７０Ｌ」、「ＷＳ－０２３　ＥＫ３０」等が挙げられる。また、市販のエラストマー成分の中には、エラストマー単体ではなく、予め液状樹脂（例えば、液状エポキシ樹脂）中に分散しているものもあるが、問題なく用いることができる。このような市販品としては、株式会社カネカ製の「ＭＸ－１３６」及び「ＭＸ－９６５」等が挙げられる。
　エラストマーの含有量は、中空非充填性がより良好となる観点から、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、１質量％以上であってよく、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。エラストマーの含有量は、埋め込み性がより良好となる観点、及び、硬化後に充分なＴｇが得られやすく、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させすい観点から、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、３０質量％以下であってよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。以上のことから、エラストマーの含有量は、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、１～３０質量％であってよく、５～２５質量％であってもよく、１０～２０質量％以下であってもよい。
（その他の成分）
　本実施形態の封止用フィルムは、他の添加剤を更に含有することができる。このような添加剤の具体例としては、顔料、染料、離型剤、酸化防止剤、表面張力調整剤等を挙げることができる。
　また、本実施形態の封止用フィルムは、溶剤（例えば、封止用フィルムの製造に用いた溶剤）を含有してもよい。溶剤としては、従来公知の有機溶剤であってよい。有機溶剤としては、無機充填材以外の成分を溶解できる溶剤であってよく、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、テルペン類、ハロゲン類、エステル類、ケトン類、アルコール類、アルデヒド類等が挙げられる。溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　溶剤としては、環境負荷が小さい観点、及び、熱硬化性成分を溶解しやすい観点から、エステル類、ケトン類及びアルコール類からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。その中でも、溶剤がケトン類である場合、熱硬化性成分を特に溶解しやすい。溶剤としては、室温（２５℃）での揮発が少なく、乾燥時に除去しやすい観点から、アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
　封止用フィルムに含まれる溶剤（有機溶剤等）の含有量は、封止用フィルムの総質量を基準として、下記の範囲であることが好ましい。溶剤の含有量は、封止用フィルムが脆くなり封止用フィルムの割れ等の不具合が生じること、及び、最低溶融粘度が高くなり、埋め込み性が低下することを抑制しやすい観点から、０．２質量％以上であってよく、０．３質量％以上であってもよく、０．５質量％以上であってもよく、０．６質量％以上であってもよく、０．７質量％以上であってもよい。溶剤の含有量は、封止用フィルムの粘着性が強くなりすぎて取扱い性が低下する不具合、及び、封止用フィルムの熱硬化時における溶剤（有機溶剤等）の揮発に伴う発泡等の不具合を抑制しやすい観点から、１．５質量％以下であってよく、１質量％以下であってもよい。これらの観点から、溶剤の含有量は、０．２～１．５質量％がであってよく、０．３～１質量％であってもよく、０．５～１質量％であってもよく、０．６～１質量％であってもよく、０．７～１質量％であってもよい。
　封止用フィルムの厚さ（膜厚）は、塗工時における面内の厚みのバラつきが抑制されやすい観点から、２０μｍ以上であってよく、３０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。封止用フィルムの厚さは、塗工時に深さ方向で一定の乾燥性が得られやすい観点から、２５０μｍ以下であってよく、２００μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、封止用フィルムの厚さは、２０～２５０μｍであってよく、３０～２５０μｍであってもよく、５０～２００μｍであってもよく、１００～１５０μｍであってもよい。また、封止用フィルムを複数枚積層して、厚さ２５０μｍを超える封止用フィルムを製造することもできる。
　封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度Ｔｇは、得られる封止構造体の信頼性（熱信頼性）の観点から、８０～１８０℃であってよく、８０～１６５℃であってもよく、８０～１５０℃であってもよい。封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度Ｔｇは、熱硬化性成分の種類及び含有量、エラストマー成分の種類及び含有量等により調整することができる。ガラス転移温度Ｔｇは、実施例に記載の方法により測定することができる。
　封止用フィルムの３５～２００℃における溶融粘度の最低値（最低溶融粘度）は、埋め込み性がより良好となる観点から、１００～１００００Ｐａ・ｓであってよく、２５０～８５００Ｐａ・ｓであってもよく、５００～７０００Ｐａ・ｓであってもよい。封止用フィルムの７０～９０℃における溶融粘度の最大値（最大溶融粘度）は、中空非充填性がより良好となる観点から、５００～２５０００Ｐａ・ｓであってよく、４０００～２００００Ｐａ・ｓであってもよく、６０００～１５０００Ｐａ・ｓであってもよい。上記最低溶融粘度及び最大溶融粘度は、実施例に記載の方法により封止用フィルムの溶融粘度を測定することにより求めることができる。
　上述したように、本実施形態の封止用フィルムは、中空構造体における被封止体を封止するために好適に用いられるが、封止対象となる構造体は中空構造を有していなくてもよい。本実施形態の封止用フィルムは、例えば、半導体デバイスの封止、プリント配線板に配置された電子部品の埋め込み等に用いることもできる。
　本実施形態の封止用フィルムは、例えば、支持体付き封止用フィルムとして用いることもできる。図１に示す支持体付き封止用フィルム１０は、支持体１と、支持体１上に設けられた封止用フィルム２と、を備える。
　支持体１としては、高分子フィルム、金属箔等を用いることができる。高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム等のビニルフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。
　支持体１の厚さは、特に限定されるものではないが、作業性及び乾燥性に優れる観点から、２～２００μｍであってよい。支持体１の厚さが２μｍ以上である場合、塗工時に支持体が切れる不具合、ワニスの重さで支持体がたわむ不具合等を抑制しやすい。支持体１の厚さが２００μｍ以下である場合、乾燥工程において、塗工面及び裏面の両面から熱風が吹きつけられる場合に、ワニス中の溶剤乾燥が妨げられる不具合を抑制しやすい。
　本実施形態では、支持体１を用いなくてもよい。また、封止用フィルム２の支持体１とは反対側に、封止用フィルムの保護を目的とした保護層を配置してもよい。封止用フィルム２上に保護層を形成することで、取扱い性が向上し、巻き取りした場合に、支持体の裏面に封止用フィルムが張り付くといった不具合を回避することができる。
　保護層としては、高分子フィルム、金属箔等を用いることができる。高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム等のビニルフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどを例示することができる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等を例示することができる。
＜封止用フィルムの製造方法＞
　本実施形態の封止用フィルムは、具体的には、次のようにして作製することができる。
　まず、本実施形態の樹脂組成物の構成成分（熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、溶剤等）を混合することでワニス（ワニス状樹脂組成物）を作製する。混合方法は、特に限定されず、ミル、ミキサ、撹拌羽根を使用できる。溶剤（有機溶剤等）は、封止用フィルムの材料である樹脂組成物の構成成分を溶解及び分散してワニスを調製するため、又は、ワニスを調製することを補助するために用いることができる。塗工後の乾燥工程で溶剤の大部分を除去することができる。
　このようにして作製したワニスを、支持体（フィルム状の支持体等）に塗布した後、熱風吹き付け等によって加熱乾燥することで、封止用フィルムを作製することができる。塗布（コーティング）方法としては、特に限定されないが、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の塗工装置を用いることができる。
＜封止構造体及びその製造方法＞
　本実施形態に係る封止構造体は、被封止体と、当該被封止体を封止する封止部と、を備える。封止部は、本実施形態の封止用フィルムの硬化物であり、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含んでいる。封止構造体は、中空構造を有する中空封止構造体であってよい。中空封止構造体は、例えば、基板と、基板上に設けられた被封止体と、基板と被封止体との間に設けられた中空領域と、被封止体を封止する封止部と、を備える。本実施形態の封止構造体は、複数の被封止体を備えていてもよい。複数の被封止体は、互いに同一の種類であってもよく、互いに異なる種類であってもよい。
　封止構造体は、例えば、電子部品装置である。電子部品装置は、被封止体として電子部品を備える。電子部品としては、半導体素子；半導体ウエハ；集積回路；半導体デバイス；ＳＡＷフィルタ等のフィルタ；センサ等の受動部品などが挙げられる。半導体ウエハを個片化することにより得られる半導体素子を用いてもよい。電子部品装置は、電子部品として半導体素子又は半導体ウエハを備える半導体装置；プリント配線板等であってもよい。電子部品装置が中空構造を有する場合、すなわち、電子部品装置が中空封止構造体である場合、被封止体は、例えば、中空領域側（基板側）の表面に可動部を有するように、バンプを介して基板上に設けられている。このような被封止体としては、例えば、ＳＡＷフィルタ等のＳＡＷデバイスなどの電子部品が挙げられる。被封止体がＳＡＷフィルタである場合、圧電基板の表面のうち、電極（例えば一対のくし形電極であるＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ））が取り付けられた側の表面が可動部となる。
　次に、本実施形態の封止用フィルムを用いた中空封止構造体の製造方法について説明する。ここでは、中空封止構造体が電子部品装置であり、被封止体がＳＡＷデバイスである場合について説明する。
　図２は、中空封止構造体の製造方法の一実施形態として、電子部品装置である半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態の製造方法では、まず、被封止体（被埋め込み対象）として、基板３０と、基板３０上にバンプ４０を介して並べて配置された複数のＳＡＷデバイス２０と、を備える中空構造体を用意した後、基板３０のＳＡＷデバイス２０側の面と、支持体付き封止用フィルム１０の封止用フィルム２側の面とを対向させる（図２の（ａ））。ここで、中空構造体６０は、中空領域５０を有しており、ＳＡＷデバイス２０は、中空領域５０側（基板３０側）の表面２０ａに可動部を有している。
　次に、ＳＡＷデバイス２０に封止用フィルム２を加熱下で押圧（ラミネート）することにより、封止用フィルム２にＳＡＷデバイス２０を埋め込んだ後、ＳＡＷデバイス２０が埋め込まれた封止用フィルム２を硬化させて封止用フィルムの硬化物（樹脂組成物の硬化物を含む封止部）２ａを得る（図２の（ｂ））。これにより、電子部品装置１００を得ることができる。
　ラミネートに使用するラミネータとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ロール式、バルーン式等のラミネータが挙げられる。ラミネータは、埋め込み性に優れる観点から、真空加圧が可能なバルーン式であってもよい。
　ラミネートは、通常、支持体の軟化点以下で行う。ラミネート温度（封止温度）は、封止用フィルムの最低溶融粘度付近であることが好ましい。ラミネート温度は、例えば、６０～１４０℃である。ラミネート時の圧力は、埋め込む被封止体（例えば、半導体素子等の電子部品）のサイズ、密集度等によって異なる。ラミネート時の圧力は、例えば、０．２～１．５ＭＰａの範囲であってもよく、０．３～１．０ＭＰａの範囲であってもよい。ラミネート時間は、特に限定されるものではないが、２０～６００秒であってもよく、３０～３００秒であってもよく、４０～１２０秒であってもよい。
　封止用フィルムの硬化は、例えば、大気下又は不活性ガス下で行うことができる。硬化温度（加熱温度）は、特に限定されるものではなく、８０～２８０℃であってもよく、１００～２４０℃であってもよく、１２０～２００℃であってもよい。硬化温度が８０℃以上であれば、封止用フィルムの硬化が充分に進み、不具合の発生を抑制することができる。硬化温度が２８０℃以下である場合は、他の材料への熱害の発生を抑制することができる傾向にある。硬化時間（加熱時間）は、特に限定されるものではなく、３０～６００分であってもよく、４５～３００分であってもよく、６０～２４０分であってもよい。硬化時間がこれらの範囲である場合、封止用フィルムの硬化が充分に進み、より良好な生産効率が得られる。また、硬化条件は、複数の条件を組み合わせてもよい。
　本実施形態では、さらに、ダイシングカッター等により、電子部品装置１００を個片化することにより、複数の電子部品装置２００を得てよい（図２の（ｃ））。
　上記本実施形態の中空封止構造体の製造方法では、被封止体（例えばＳＡＷデバイス２０）に対する優れた埋め込み性を確保しつつ、基板３０と被封止体との間の中空領域５０への封止材料の流入を充分抑制することができる。
　本実施形態では、ラミネート法によってＳＡＷデバイス２０を封止用フィルム２によって封止した後、封止用フィルム２を熱硬化することで、硬化物２ａに埋め込まれたＳＡＷデバイス２０を備える中空封止構造体（電子部品装置）を得ているが、コンプレッションモールド装置を用いたコンプレッションモールドにより封止構造体を得てもよく、油圧プレス機を用いたプレス成形により封止構造体を得てもよい。コンプレッションモールド及び油圧プレスにより被封止体を封止する際の温度（封止温度）は、上述のラミネート温度と同じであってよい。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。
　以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
　実施例及び比較例では以下の材料を用いた。
（熱硬化性樹脂）
　Ａ１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ｊＥＲ８０６」、エポキシ基当量：１６０ｇ／ｅｑ．）
　Ｂ１：炭化水素基含有フェノール樹脂（フェノール性水酸基当量：１４０ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量：１２万）
　Ｂ２：炭化水素基含有フェノール樹脂（フェノール性水酸基当量：１８５ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量：１２万）
　Ｂ３：炭化水素基含有フェノール樹脂（フェノール性水酸基当量：２４３ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量：１２万）
　Ｂ４：炭化水素基含有フェノール樹脂（フェノール性水酸基当量：２０５ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量：１２万）
　Ｂ５：ノボラック型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＤＬ－９２」、フェノール性水酸基当量：１０３ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量：５万）
（硬化促進剤）
　Ｃ１：イミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）
（エラストマー）
　Ｄ１：アクリル酸エステルポリマー（ナガセケムテックス株式会社製、商品名「ＳＧ－２８０　ＥＫ２３」、分子量９０万）
（無機充填材）
　Ｅ１：シリカ（株式会社アドマテックス製、商品名「５μｍ　ＳＸ－Ｅ２」、フェニルアミノシラン処理、平均粒径：５．８μｍ）
　Ｂ１～Ｂ４は特開２０１５－８９９４９に記載の方法にしたがって調製した。具体的には以下の方法により調製した。
（合成例１）
　まず、カルダノールと、メタノールと、５０％ホルムアルデヒド水溶液とを混合して、混合液を得た。次いで、得られた混合液に３０％水酸化ナトリウム水溶液を滴下して反応させた後、得られた反応液に３５％塩酸を添加して水酸化ナトリウムを中和した。次いで、反応液にフェノールを添加した後、更にシュウ酸を添加した。次いで、反応液の水洗を行った後、過剰のフェノールを留去した。これにより、下記式（５）で表される構造単位４０モル％と、下記式（６）で表される構造単位６０モル％とからなる樹脂Ｂ１を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
（合成例２）
　まず、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールと、メタノールと、５０％ホルムアルデヒド水溶液とを混合して、混合液を得た。次いで、得られた混合液に３０％水酸化ナトリウム水溶液を滴下して反応させた後、得られた反応液に３５％塩酸を添加して水酸化ナトリウムを中和した。次いで、反応液に４－フェニルフェノールを添加した後、更にシュウ酸を添加した。次いで、反応液の水洗を行った後、過剰の４－フェニルフェノールを留去した。これにより、下記式（７）で表される構造単位５０モル％と、下記式（８）で表される構造単位５０モル％とからなる樹脂Ｂ２を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
（合成例３）
　まず、４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールと、メタノールと、５０％ホルムアルデヒド水溶液とを混合して、混合液を得た。次いで、得られた混合液に３０％水酸化ナトリウム水溶液を滴下して反応させた。これにより、下記式（９）で表される構造単位からなる樹脂Ｂ３を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
（合成例４）
　まず、カルダノールと、メタノールと、５０％ホルムアルデヒド水溶液とを混合して、混合液を得た。次いで、得られた混合液に３０％水酸化ナトリウム水溶液を滴下して反応させた後、得られた反応液に３５％塩酸を添加して水酸化ナトリウムを中和した。次いで、反応液にペンチルフェノールを添加した後、更にシュウ酸を添加した。次いで、反応液の水洗を行った後、過剰のペンチルフェノールを留去した。これにより、上記式（５）で表される構造単位７５モル％と、下記式（１０）で表される構造単位２５モル％からなる樹脂Ｂ４を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
＜封止用フィルム（フィルム状エポキシ樹脂組成物）の作製＞
（実施例１）
　０．５Ｌのポリエチレン容器に、表１に示す量（質量部）のＡ１、Ｂ１、Ｄ１、及びＥ１を加えて、撹拌羽で撹拌し、無機充填材Ｅ１を分散した。その後、表１に示す量（質量部）のＣ１を加えて、更に３０分撹拌した。得られた混合液をナイロン製＃１５０メッシュ（開口１０６μｍ）でろ過して、ろ液を採取した。これによりワニス状エポキシ樹脂組成物を得た。このワニス状エポキシ樹脂組成物を、塗工機を使用してＰＥＴフィルム上に、以下の条件で塗布した。これにより、厚さ１１０μｍの封止用フィルムを支持体（ＰＥＴフィルム）上に作製した。
・塗布ヘッド方式：コンマ
・塗布及び乾燥速度：１ｍ／分
・乾燥条件（温度／炉長）：８０℃／１．５ｍ、１００℃／１．５ｍ
・支持体：厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム
　封止用フィルムにおける支持体とは反対側に保護層（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）を配置することにより封止用フィルムの表面を保護した。なお、下記の各評価においては、支持体及び保護層を剥離した上で評価を行った。以下の実施例及び比較例についても同様である。
（実施例２～４及び比較例１～２）
　使用した材料（Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１、及びＥ１）の種類及び配合量を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２～４及び比較例１～２のワニス状エポキシ樹脂組成物を得た。次いで、実施例１のワニス状エポキシ樹脂に代えて、実施例２～４及び比較例１～２のワニス状エポキシ樹脂組成物をそれぞれ用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２～４及び比較例１～２の封止用フィルム（厚さ１１０μｍ）を得た。
＜評価方法＞
　以下の方法で、封止用フィルムの溶融粘度、埋め込み性及び中空非充填性、並びに、封止用フィルムの硬化後の弾性率及びガラス転移温度の評価を行った。
（１）評価Ａ：封止用フィルム（フィルム状エポキシ樹脂組成物）の溶融粘度
　封止用フィルム０．６ｇを量り取り、圧縮成型機にて直径２ｃｍのタブレット状に成形した。得られた成形物を評価用サンプルとし、以下の条件にて、封止用フィルムの溶融粘度を測定した。測定は、温度を４０℃から２００℃まで昇温することにより行った。
測定装置：レオメータ製品名：ＴＡインスツルメントジャパン株式会社製ＡＲＥＳ－Ｇ２
測定モード：Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｒａｍｐ
周波数：１．０Ｈｚ
温度範囲：４０℃～２００℃
昇温速度：５℃／分
（２）評価Ｂ：封止温度７０℃における埋め込み性及び中空非充填性
　以下の方法で、封止温度７０℃における封止用フィルムの埋め込み性及び中空非充填性を評価した。まず、主面の中央に貫通孔（直径１ｍｍ）を設けた基板（５ｃｍ×５ｃｍ）を用意した。次いで、当該基板の一方の主面上における上記貫通孔の縁から２ｃｍ離れた位置に両面テープを張り付け、両面テープを介して基板上にガラス板を貼り付けた。得られた積層体を、ガラス板側の面を下にして配置し、基板のガラス板とは反対側の面上に、貫通孔を塞ぐように、１ｃｍ角サイズの封止用フィルムを配置した。次いで、封止フィルム上に１００ｇの重りを載せた後７０℃のオーブン（エスペック株式会社製、商品名「ＳＡＦＥＴＹ　ＯＶＥＮ　ＳＰＨ－２０１」）内で１時間加熱した。
　加熱後、封止フィルムの溶融により貫通孔からガラス板側へ流れ込んだ樹脂の有無及び樹脂の流れ込み量（流れ込み面積）を目視にて観察し、以下の基準に基づき、埋め込み性及び中空非充填性を評価した。
［埋め込み性］
Ａ：ガラス基板まで樹脂が到達
Ｂ：ガラス基板まで樹脂が未到達
［中空非充填性］
Ａ：流れ込み面積≦２．５ｍｍ２
Ｂ：流れ込み面積≦５ｍｍ２、＞２．５ｍｍ２
Ｃ：流れ込み面積＞５ｍｍ２
（３）評価Ｃ：溶融粘度７０００Ｐａ・ｓにおける埋め込み性及び中空非充填性
　評価Ａの溶融粘度の測定結果に基づき、封止用フィルムの溶融粘度が７０００Ｐａ・ｓとなる温度で封止を行ったこと以外は、評価Ｂと同様の方法で埋め込み性及び中空非充填性を評価した。
（４）評価Ｄ：封止フィルムの硬化後の弾性率及びガラス転移温度Ｔｇ
　以下の条件で、実施例及び比較例の封止用フィルムを銅箔にラミネートし、銅箔付き封止用フィルムを得た。
・ラミネータ装置：名機製作所製真空加圧ラミネータＭＶＬＰ－５００
・ラミネート温度：１１０℃
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
・真空引き時間：３０秒
・ラミネート時間：４０秒
　銅箔付き封止用フィルムをＳＵＳ板に張り付け、以下の条件で封止用フィルムを硬化させ、銅箔付き封止用フィルムの硬化物（銅箔付きエポキシ樹脂硬化体）を得た。
・オーブン：エスペック株式会社製ＳＡＦＥＴＹ　ＯＶＥＮ　ＳＰＨ－２０１
・オーブン温度：１４０℃
・時間：１２０分
　銅箔付き封止用フィルムの硬化物から銅箔を剥離した後、封止フィルムの硬化物を、４ｍｍ×３０ｍｍに切断し試験片を作製した。以下の条件で、作製した試験片の弾性率及びガラス転移温度を測定した。
・測定装置：ＤＶＥ（株式会社レオロジ製ＤＶＥ－Ｖ４）
・測定温度：２５～３００℃
・昇温速度：５℃／ｍｉｎ
　弾性率が高い場合、封止構造体に反り及び割れが発生しやすくなるため、以下の判断基準にしたがって弾性率を評価した。
Ａ：弾性率（３０℃）≦１５ＧＰａ
Ｂ：弾性率（３０℃）＞１５ＧＰａ
　ガラス転移温度Ｔｇが低い場合、封止構造体の熱信頼性が悪化することから、以下の判断基準にしたがってガラス転移温度を評価した。
Ａ：ガラス転移温度（℃）≧１００
Ｂ：ガラス転移温度（℃）＜１００
＜評価結果＞
　結果を表１に示す。なお、表１中の各成分の配合量は、固形分量（溶剤の量を除いた量）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
　表１に示すとおり、実施例では封止温度７０℃において埋め込み性と中空非充填性とを両立することができた。また、溶融粘度を７０００Ｐａ・ｓとなる温度で封止を行った場合にも埋め込み性と中空非充填性とを両立することができた。一方、比較例１では、封止温度７０℃では所望の埋め込み性が得られず、溶融粘度が７０００Ｐａ・ｓとなる温度でも、所望の中空非充填性が得られなかった。また、比較例２では、評価Ａ（封止温度が７０℃）及び評価Ｂ（溶融粘度が７０００Ｐａ・ｓ）のいずれにおいても所望の中空非充填性は得られなかった。
　１…支持体、２…封止用フィルム、２ａ…封止用フィルムの硬化物（封止部）、１０…支持体付き封止用フィルム、２０…ＳＡＷデバイス（被封止体）、３０…基板、４０…バンプ、５０…中空領域、６０…中空構造体、１００，２００…中空封止構造体（封止構造体）。

Claims (12)

  1. 　下記式（１）で表される構造単位を有する熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有する樹脂組成物からなる、封止用フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中、Ｘ１は、反応性官能基を示し、Ｒ１は、炭素数２～２５の炭化水素基を示す。］
  2. 　前記熱硬化性樹脂は、下記式（２）で表される構造単位を更に有する、請求項１に記載の封止用フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（２）中、Ｘ２は、反応性官能基を示し、Ｒ２は、水素原子又はフェニル基を示す。］
  3. 　前記Ｘ１は水酸基である、請求項１又は２に記載の封止用フィルム。
  4. 　前記樹脂組成物はエポキシ樹脂を更に含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  5. 　前記熱硬化性樹脂における前記式（１）で表される構造単位の含有量は、前記熱硬化性樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、２０モル％以上である、請求項１～４のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  6. 　前記熱硬化性樹脂の重量平均分子量は５００以上である、請求項１～５のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  7. 　膜厚は２０～２５０μｍである、請求項１～６のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  8. 　基板上にバンプを介して設けられた被封止体を封止するために用いられる、請求項１～７のいずれか一項に記載の封止用フィルム。
  9. 　基板と、当該基板上にバンプを介して設けられた被封止体と、を備え、前記基板と前記被封止体との間に中空領域が設けられている、中空構造体を用意し、
    　請求項１～８のいずれか一項に記載の封止用フィルムにより前記被封止体を封止する、封止構造体の製造方法。
  10. 　前記被封止体は、前記中空領域側に電極を有するＳＡＷデバイスである、請求項９に記載の封止構造体の製造方法。
  11. 　基板と、当該基板上にバンプを介して設けられた被封止体と、当該被封止体を封止する請求項１～８のいずれか一項に記載の封止用フィルムの硬化物と、を備え、
    　前記基板と前記被封止体との間に中空領域が設けられている、封止構造体。
  12. 　前記被封止体は、前記中空領域側に電極を有するＳＡＷデバイスである、請求項１１に記載の封止構造体。
PCT/JP2018/017256 2017-04-28 2018-04-27 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 Ceased WO2018199306A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG11201908955U SG11201908955UA (en) 2017-04-28 2018-04-27 Sealing film, sealed structure, and method for manufacturing sealed structure
KR1020197025004A KR102505321B1 (ko) 2017-04-28 2018-04-27 봉지용 필름, 봉지 구조체 및 봉지 구조체의 제조 방법
JP2019514667A JP7099453B2 (ja) 2017-04-28 2018-04-27 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法
CN201880027734.5A CN110546184B (zh) 2017-04-28 2018-04-27 密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-090351 2017-04-28
JP2017090351 2017-04-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018199306A1 true WO2018199306A1 (ja) 2018-11-01

Family

ID=63919832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/017256 Ceased WO2018199306A1 (ja) 2017-04-28 2018-04-27 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP7099453B2 (ja)
KR (1) KR102505321B1 (ja)
CN (1) CN110546184B (ja)
SG (1) SG11201908955UA (ja)
TW (1) TWI752222B (ja)
WO (1) WO2018199306A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021241680A1 (ja) * 2020-05-27 2021-12-02 国立大学法人 東京大学 熱硬化性樹脂の超薄膜
WO2022202427A1 (ja) * 2021-03-24 2022-09-29 太陽インキ製造株式会社 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電気電子部品
JP2024075484A (ja) * 2022-11-22 2024-06-03 味の素株式会社 樹脂組成物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06322348A (ja) * 1993-05-14 1994-11-22 Toray Ind Inc フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびｔａｂ用接着剤付きテープ
JP2012182407A (ja) * 2011-03-03 2012-09-20 Bridgestone Corp 太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池
JP2013082785A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Nippon Kayaku Co Ltd フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びその硬化物
JP2015089940A (ja) * 2013-11-07 2015-05-11 群栄化学工業株式会社 多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、硬化物
WO2016052290A1 (ja) * 2014-10-01 2016-04-07 Dic株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4404450B2 (ja) 2000-06-30 2010-01-27 京セラ株式会社 弾性表面波装置及びその製造方法
JP4989402B2 (ja) 2007-10-04 2012-08-01 日東電工株式会社 中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイス
JP5725016B2 (ja) * 2010-03-25 2015-05-27 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置
JP6883937B2 (ja) 2015-03-19 2021-06-09 日東電工株式会社 封止用シートおよび中空パッケージの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06322348A (ja) * 1993-05-14 1994-11-22 Toray Ind Inc フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびｔａｂ用接着剤付きテープ
JP2012182407A (ja) * 2011-03-03 2012-09-20 Bridgestone Corp 太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池
JP2013082785A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Nippon Kayaku Co Ltd フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びその硬化物
JP2015089940A (ja) * 2013-11-07 2015-05-11 群栄化学工業株式会社 多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、硬化物
WO2016052290A1 (ja) * 2014-10-01 2016-04-07 Dic株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021241680A1 (ja) * 2020-05-27 2021-12-02 国立大学法人 東京大学 熱硬化性樹脂の超薄膜
JPWO2021241680A1 (ja) * 2020-05-27 2021-12-02
JP7473993B2 (ja) 2020-05-27 2024-04-24 国立大学法人 東京大学 熱硬化性樹脂の超薄膜
WO2022202427A1 (ja) * 2021-03-24 2022-09-29 太陽インキ製造株式会社 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電気電子部品
JP2024075484A (ja) * 2022-11-22 2024-06-03 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7639869B2 (ja) 2022-11-22 2025-03-05 味の素株式会社 樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CN110546184B (zh) 2022-08-26
TW201843288A (zh) 2018-12-16
TWI752222B (zh) 2022-01-11
CN110546184A (zh) 2019-12-06
JP7099453B2 (ja) 2022-07-12
SG11201908955UA (en) 2019-11-28
JPWO2018199306A1 (ja) 2020-03-12
KR20190139197A (ko) 2019-12-17
KR102505321B1 (ko) 2023-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6763391B2 (ja) 樹脂組成物、硬化物、封止用フィルム及び封止構造体
TWI650375B (zh) 樹脂組成物、樹脂薄膜及半導體裝置與其製造方法
JP6754741B2 (ja) 半導体積層体、半導体積層体の製造方法及び半導体装置の製造方法
JP7099453B2 (ja) 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法
JP6800115B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂フィルム、半導体積層体、半導体積層体の製造方法及び半導体装置の製造方法
JP7124819B2 (ja) 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法
JP7070559B2 (ja) 封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法
JP7222955B2 (ja) 樹脂組成物及び樹脂フィルム
CN109983052B (zh) 密封用膜及其固化物、以及电子装置
JP6544427B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、封止構造体及びその製造方法、並びに、電子部品装置及びその製造方法
US10308787B2 (en) Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18791706

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019514667

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197025004

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18791706

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1