WO2018174280A1 - 硫黄成分に対してアクティブバリア性を有する成形体 - Google Patents

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WO2018174280A1
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protective layer
sealing material
organic acid
sulfur component
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吉仁 武井
大輔 津島
丈章 齋木
大橋 和彰
泰啓 小坂
章子 小金井
明 石河
洋司 下村
Original Assignee
横浜ゴム株式会社
東洋製罐グループホールディングス株式会社
東罐マテリアル・テクノロジー株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a molded body comprising at least a base material and a sealing material and / or a protective layer, wherein the sealing material and / or protective layer has an excellent active barrier property against a sulfur component.
  • Patent Document 1 proposes a substrate sheet provided with a sulfur-resistant resist layer made of a polyurethane / polyurea resin layer as a protective layer covering a transparent electrode or the like formed on a substrate. .
  • Patent Document 2 includes a corrosion-preventing layer comprising a silicone-modified resin and a silane coupling agent provided adjacent to the light-reflecting side of the reflective layer, and containing a corrosion inhibitor, and a UV absorber.
  • a film mirror having a hard coat layer is proposed.
  • the gas barrier property of the sulfur-resistant resist layer is improved by forming the sulfur-resistant resist layer from a polyurethane / polyurea resin having a high crosslinking density. Permeation of the sulfur-resistant resist layer of the component is suppressed, preventing the metal wiring from reaching the metal wiring, etc., thereby suppressing the sulfidation degradation of the metal wiring. If it can be captured, it is possible to further improve the sulfidation resistance.
  • the said patent document 2 while being able to provide the film mirror which was excellent in the adhesiveness of a reflection layer and an anticorrosion layer, and was excellent also in weather resistance, it says that an anticorrosion layer itself actively prevents a sulfur component. Since there is no knowledge and a sulfur-based compound is used as a corrosion inhibitor contained in the anticorrosion layer, there is a risk of deterioration of the reflective layer due to the sulfur component.
  • an object of the present invention is to provide a molded body having a base material and a sealing material and / or a protective layer, and the sealing material and / or the protective layer can positively capture a sulfur component, such as silver and copper. It is to provide a molded body in which a base material made of a metal material or an electronic member or layer made of a metal material formed on the base material is effectively prevented from being deteriorated or sulfided by a sulfur component. .
  • a molded body comprising at least a base material and a sealing material and / or a protective layer, wherein the sealing material and / or the protective layer is modified with a resin other than a silicone resin and an organic acid.
  • a molded article comprising a composition containing a sulfur component adsorbent composed of ultrafine metal particles is provided.
  • the total light transmittance of the sealing material and / or the protective layer is 60% or more, 2.
  • the metal fine particles have an average particle size of 800 nm or less, 3.
  • the sealing material and / or the protective layer contains any one of polyurethane resin, epoxy resin, acrylic resin, polycarbonate resin, and polyester resin as a base resin, 4).
  • the sulfur component adsorbent is a metal fine particle of any one of Ag, Cu, Ni, Co, Au, and Pd; 5).
  • the sulfur component adsorbent is Ag fine particles, and the sealing material and / or the protective layer has plasmon absorption at a wavelength of 400 to 420 nm, 7).
  • the molded body is used for purposes other than LEDs; Is preferred.
  • the encapsulant and / or the protective layer contains a sulfur component adsorbent composed of metal ultrafine particles modified with an organic acid, and the sulfur component adsorbent is used as the encapsulant and / or Or since it disperse
  • By blocking the sulfur component the sulfur component is effectively prevented from reaching the base material or the electronic member or layer made of a metal material formed on the base material, and the deterioration due to the sulfur component is effectively suppressed. It becomes possible to do.
  • the metal fine particles used as the sulfur component adsorbent in the present invention are excellent in reactivity with the sulfur component and can capture the sulfur component. Further, since the surface of the metal fine particles is modified with an organic acid, even if the metal fine particles have high surface activity, the base resin constituting the sealing material and / or protective layer is not adversely affected, and the base resin It becomes possible to disperse uniformly without agglomeration. Therefore, when a sulfur component penetrates into the sealing material and / or the protective layer from the outside, it becomes possible to efficiently adsorb the sulfur component and to exhibit excellent resistance to sulfurization. As a result, it is possible to effectively prevent the metal material covered with the sealing material and / or the protective layer from being deteriorated by the sulfur component.
  • the sealing material and the protective layer in the molded article of the present invention are excellent in transparency because fine metal ultrafine particles are used as the sulfur component adsorbent, and the total light transmittance is 60% or more. Thus, even when used in applications such as the film mirror described above, the performance of the reflective layer and the like is not impaired. Furthermore, in the molded product of the present invention, as is apparent from the results of the examples described later, the sealant and / or protective layer is 70 under a saturated sulfur atmosphere when a silver-plated plate is used as the base material. As a result of visual judgment of the silver plating surface covered with the sealing material and / or the protective layer after standing at 12 ° C.
  • the silver plating surface does not change in black color, or the sealing agent in the molded article of the present invention
  • the black change of the silver plating surface is reduced compared with the case where a protective layer is not used, it is clear that the deterioration deterioration by the sulfur component is effectively suppressed.
  • the molded body of the present invention comprises at least a base material and a sealing material and / or a protective layer, and this sealing material and / or protective layer has a sulfur component adsorbent comprising ultrafine metal particles modified with an organic acid. Since it is contained and dispersed, it is an important feature to develop an excellent active barrier property with respect to the sulfur component, that is, a property of actively capturing the sulfur component.
  • a sealing material and / or a protective layer is formed so as to cover the base material surface.
  • the mode is a mode in which the sealing material and / or the protective layer is formed so as to cover the electronic member or layer made of a metal material formed on the base material. Also good.
  • the molded body 1 of the present invention is a film mirror, the entire reflective layer of the substrate 2 having a reflective layer made of metal such as copper or silver on the surface is covered.
  • the protective layer 3 is formed, and the sulfur component is captured and blocked by the protective layer 3, so that the reflective layer formed on the substrate 2 can be effectively prevented from being sulfurized and discolored. Further, as shown in FIG.
  • the molded body 1 of the present invention is an electronic substrate
  • the electronic member 4 such as a transparent electrode or metal wiring formed on the base material 2
  • the substrate is covered with the substrate.
  • the sealing material 5 is formed so as to be fixed to 2
  • the protective layer 6 is further formed on the sealing material 5.
  • the protective layer 6 shown in FIG. 2 is a protective layer that does not contain organic acid-modified metal fine particles, although the organic acid-modified metal fine particles contain the barrier property against sulfur components. Also good.
  • the sealing material and / or protective layer used in the present invention has an active barrier property against the sulfur component in which the sulfur component adsorbent composed of ultrafine metal particles modified with an organic acid is dispersed.
  • the stopper and the protective layer are made of a resin composition in which a sulfur component adsorbent is blended with a base resin.
  • the sealing material and / or protective layer preferably contains organic acid-modified metal ultrafine particles at a concentration of 1 to 500 ppm, depending on the use of the molded body.
  • the sealing material and the protective layer preferably have a total light transmittance of 60% or more, and more preferably 85% or more. By having such transparency, the performance of the molded body is not impaired even when used in the film mirror described above.
  • the sealing material and the protective layer have plasmon absorption at a wavelength of 400 to 420 nm.
  • Examples of the metal component of the fine metal particles modified with the organic acid used as the sulfur component adsorbent include Ag, Cu, Ni, Co, Au, and Pd. Among them, Ag and Cu are preferable, and Ag is the most preferable. Is preferred. These metal components may be a simple substance, a mixture, an alloy or the like. In the present invention, the metal is bonded to an organic acid, and the surface of the metal fine particles is modified. Such ultrafine metal particles modified with an organic acid have an infrared absorption peak derived from the bond between the organic acid and the metal in the vicinity of 1518 cm ⁇ 1 .
  • organic acid examples include aliphatic carboxylic acids such as myristic acid, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, n-decanoic acid, paratoylic acid, succinic acid, malonic acid, tartaric acid, malic acid, glutaric acid, adipic acid, and acetic acid; And aromatic carboxylic acids such as phthalic acid, maleic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, benzoic acid and naphthenic acid; and alicyclic carboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid.
  • aliphatic carboxylic acids such as myristic acid, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, n-decanoic acid, paratoylic acid, succinic acid, malonic acid, tartaric acid, malic acid, glutaric acid, adipic acid, and acetic acid
  • aromatic carboxylic acids such as phthalic acid, maleic acid, is
  • the organic acid used is preferably a higher fatty acid such as myristic acid, stearic acid, or palmitic acid, and particularly preferably has a large number of carbon atoms.
  • the organic acid metal salt that is a suitable starting material of the metal fine particles constituting the sulfur component adsorbent include silver myristate, silver stearate, and the like, and an average particle diameter of 1 to 500 ⁇ m, particularly 10 to It is preferably in the range of 200 ⁇ m.
  • the metal fine particles preferably have an average particle size of 800 nm or less, and particularly preferably in the range of 1 to 200 nm.
  • the average particle diameter in the present specification refers to an average value of a single particle having no gap between metals, and is shown in a photograph taken using a transmission electron microscope (TEM). The number average particle diameter measured from the fine metal particles.
  • Base resin As the base resin for forming the sealing material and / or the protective layer, various resins can be used depending on the use of the molded body and the type of the base material to be used.
  • a thermoplastic resin composition composed of a thermoplastic resin capable of forming a stopper or a protective layer, and a curable resin capable of forming a sealing material and / or a protective layer as a coating film can be employed.
  • thermoplastic resin all conventionally known thermoplastic resins that can be melt-molded can be used.
  • low-, medium-, high-density polyethylene linear low density polyethylene, linear ultra-low density polyethylene, isotactic Olefins such as tick polypropylene, syndiotactic polypropylene, propylene-ethylene copolymer, polybutene-1, ethylene-butene-1 copolymer, propylene-butene-1 copolymer, ethylene-propylene-butene-1 copolymer Resins
  • Polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate
  • Polyamide resins such as nylon 6, nylon 6,6, and nylon 6,10
  • Polycarbonate resins polycarbonate resins
  • the curable resin examples include conventionally known thermosetting resins, photo-curable resins, two-component curable resins composed of a main agent and a curing agent, which are conventionally used as a base resin for coating compositions (coating agents). Can be used.
  • the coating composition may be any of water-based paint, solvent-type paint, and emulsion-type paint.
  • the thermosetting resin include, but are not limited to, phenol resin, epoxy resin, urethane resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin, unsaturated polyester resin, and the like.
  • the photocurable resin any conventionally known acrylic resin that can be cured by irradiation with light such as ultraviolet rays can be used.
  • acrylic resins examples include those composed of mono- or bifunctional monomers, polyfunctional monomers, polyfunctional oligomers, or polyfunctional polymers having one or more (meth) acryloyl groups in one molecule. .
  • a conventionally well-known photoinitiator used with a photocurable resin can also be used, and a photosensitization adjuvant can also be used with this photoinitiator.
  • examples of the two-component curable resin include those having an epoxy resin, a meth (acrylic acid) ester compound or the like as a main component.
  • the base resin has various conventionally known compounding agents such as a filler, a plasticizer, a leveling agent, a thickener, a thickener, and a stabilizer as long as the barrier property against the sulfur component or the function of the molded body is not impaired.
  • an antioxidant, an ultraviolet absorber and the like may be blended.
  • thermoplastic resin a resin composition in which the organic acid metal salt is added to the thermoplastic resin
  • the organic acid-modified metal fine particles are preferably produced and uniformly dispersed in the thermoplastic resin by melt-kneading at a temperature at which the organic acid metal salt is thermally decomposed.
  • the organic acid metal salt which is the starting material of the organic acid-modified metal fine particles, is heat-treated in an inert gas atmosphere to produce organic acid-modified metal fine particles alone, which can be added to the base resin.
  • the organic acid metal salt is made into metal fine particles in the thermoplastic resin.
  • the organic acid metal salt is preferably blended in an amount of 0.001 to 10 parts by weight, particularly 0.001 to 0.1 parts by weight, per 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • the amount of the organic acid metal salt is less than the above range, the concentration of the organic acid-modified metal fine particles in the sealing material and / or the protective layer is not within the above range, and the adsorption performance of the sulfur component may be inferior.
  • the amount is larger than the above range, the adsorption performance of the sulfur component is improved, but the transparency of the sealing material and the protective layer may be impaired.
  • the melt-kneaded resin composition is formed into a base material by a conventionally known method such as injection molding, extrusion molding or compression molding.
  • a sealing material and / or a protective layer can be formed in a desired shape on the top.
  • Specific conditions for forming the sealing material or the protective layer using the resin composition having the thermoplastic resin as a base resin depend on the kind of organic acid metal salt and thermoplastic resin to be used or the kind of substrate.
  • the decomposition of the organic acid metal salt is affected by the shear heat generated by the screw or the residence time in addition to the set temperature of the extruder according to the decomposition start temperature, so the residence time, heating time, It is desirable to perform heat treatment by adjusting processing conditions such as screw rotation speed.
  • the decomposition start temperature of the organic acid metal salt is a temperature at which the organic acid portion begins to desorb or decompose from the metal portion, and the start temperature is generally defined by JIS K 7120. According to this, the mass of the organic compound is measured, and thermogravimetry (TG) is performed to measure the change in weight when the temperature is raised in an inert atmosphere using a thermogravimetric measurement device.
  • the decomposition start temperature is calculated from the weight curve (TG curve). It is defined that the temperature at the point where the line parallel to the horizontal axis passing through the mass before the start of test heating and the tangent line at which the gradient between the bending points in the TG curve becomes maximum is the starting temperature.
  • the sealing material and / or protective layer is formed from a resin composition having a curable resin as a base resin, it is applied to the substrate as a coating composition (coating agent) in which an organic acid metal salt is added to the curable resin.
  • a coating composition coating agent
  • organic acid-modified metal fine particles are generated in the coating film, so that the organic acid-modified metal ultrafine particles can be uniformly dispersed in the sealing material and protective layer formed as a coating film. it can.
  • separately prepared metal fine particles can be added to the coating composition, but as described later, an organic acid-modified metal fine particle-containing dispersion is prepared, and this is used as the coating composition (coating agent).
  • the coating composition contains organic acid-modified metal fine particles.
  • the organic acid metal salt is preferably blended in an amount of 0.001 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin.
  • the heat treatment conditions for generating organic acid-modified metal fine particles from the organic acid metal salt cannot be generally defined by the type of the organic acid metal salt and the base resin to be used. It is desirable to carry out for 5 to 30 minutes within a temperature range equal to or higher than the curing temperature.
  • An organic acid-modified metal fine particle dispersion that can be used as a diluent for a coating composition (coating agent) containing the curable resin as a base resin can be prepared as follows. That is, an organic acid metal salt is added to a high-boiling solvent and mixed by heating to form organic acid-modified metal fine particles in the high-boiling solvent, and then a low-boiling solvent capable of two-phase separation from the high-boiling solvent is added. To prepare a mixture. By separating the mixed solution into two phases, the organic acid-modified metal ultrafine particle-containing dispersion can be prepared by transferring the organic acid-modified metal fine particles into the low boiling point solvent.
  • the organic acid-modified metal ultrafine particle-containing dispersion that can be used as a diluent for the coating composition that forms the sealing material and / or the protective layer described above is an organic acid in a low-boiling solvent such as methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, and toluene.
  • a low-boiling solvent such as methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, and toluene.
  • This is a dispersion in which modified ultrafine metal particles are dispersed.
  • the transparency of the composition itself is not reduced, and the ultrafine organic acid-modified metal particles are aggregated. Therefore, it is possible to exhibit excellent sulfur component adsorption performance.
  • the metal ultrafine particles present in the dispersion are a metal in which an organic acid is coordinated on the particle surface and a glyceride is coordinated around or around the organic acid. Ultra fine particles. Therefore, the dispersion stability is remarkably excellent, and even when a long time elapses, the precipitation hardly occurs. Therefore, the dispersion is evenly dispersed in the sealing material and / or the protective layer, and transparency is ensured.
  • the direct contact between the ultrafine metal particle surface and the resin in the coating film is suppressed by the glyceride coordinated on the particle surface, so that the decomposition of the base resin is effectively suppressed, and the molecular weight of the base resin is reduced.
  • the hindrance to formability and workability is effectively prevented.
  • Glycerin can be used as a high-boiling solvent used for the preparation of the organic acid-modified metal ultrafine particle dispersion, and organic acid-modified metal ultrafine particles can be aggregated and precipitated as a high-boiling solvent that can be used with glycerin.
  • the low-boiling solvent used as a dispersion medium containing the organic acid-modified metal ultrafine particles is smaller than the boiling point of the high-boiling solvent and can be two-phase separated from the high-boiling solvent. It is a solvent.
  • the SP value of the low-boiling solvent and the fatty acid or glyceride coordinated on the surface of the metal ultrafine particles It is important that the difference is small.
  • the boiling point of the low-boiling solvent is preferably in the range of 40 to 120 ° C. from the viewpoints of moldability and handleability of the molded body sealing material and protective layer.
  • a low-boiling solvent when an acrylic resin or the like is used as a base resin and silver stearate is used as an organic acid metal salt, ketones such as methyl isobutyl ketone and methyl ethyl ketone, aromatic hydrocarbons such as toluene Can be preferably used.
  • the dispersion in which the organic acid-modified metal ultrafine particles are dispersed in the above-mentioned low-boiling solvent without agglomeration and precipitation is mixed with the organic acid-modified metal ultrafine particles and the solvent, and then the blades such as propeller blades, turbine blades, and paddle blades are mixed. It can be obtained by mixing and dispersing using a stirrer / dispersor having a mill; a mill type disperser such as a ball mill, a bead mill, or a colloid mill; a homogenizer such as an ultrasonic homogenizer or a high-pressure homogenizer.
  • the content of the organic acid-modified metal ultrafine particles is preferably in the range of 0.05 to 5 parts by weight, particularly 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solvent. If the content of the organic acid-modified metal ultrafine particles is less than the above range, in order to obtain the desired sulfur adsorption performance, it is necessary to add a large amount of dispersion to the base resin, so that the moldability is poor. On the other hand, when the content of the organic acid-modified metal ultrafine particles is larger than the above range, the dispersibility of the organic acid-modified metal ultrafine particles becomes poor.
  • the molding conditions of the sealing material and / or the protective layer from the coating composition prepared using the dispersion containing the organic acid-modified metal fine particles are that the organic acid-modified metal fine particles are already formed in the coating composition.
  • And can be molded under curing conditions depending on the base resin used.
  • the base resin is a thermosetting resin, it can be molded by heating at a temperature equal to or higher than the thermosetting temperature.
  • the base resin is an ultraviolet curable resin, the type of resin used, photopolymerization It can be molded under curing conditions depending on the type of initiator, diluent or fatty acid-modified metal ultrafine particles, the viscosity, the type of light source, and the like.
  • the base material itself is easily sulfided and deteriorates or deteriorates due to sulfuration, for example, a plate, sheet, foil, or the like made of a metal such as copper, silver, zinc, iron, or nickel.
  • a base material made of a laminate formed by plating or laminating these metals on the surface of the substrate can be exemplified.
  • the substrate of such a laminate include conventionally known resin films such as polyester resin, polyolefin resin, and polyamide resin.
  • the molded body of the present invention is composed of at least a base material and a sealing material and / or a protective layer containing a sulfur component adsorbent as described above, and forms other layers depending on the usage of the molded body. can do.
  • another protective layer made of polyester resin, polyolefin, or the like can be formed on a sealing material and / or protective layer containing a sulfur component adsorbent, and an adhesive layer or anchor coat layer necessary for lamination.
  • a conventionally known layer structure according to the application can be adopted.
  • Silver stearate 5.56g and saccharin 0.56g were added to glycerol 1000g, and it heat-stirred at 150 degreeC for 15 minutes, and cooled to 80 degreeC.
  • the above glycerin was added to 1 kg of toluene as an extraction solvent and stirred at room temperature. After allowing to stand for 24 hours, the toluene layer was collected to obtain a dispersion containing silver particles.
  • the prepared silver particle dispersion was subjected to a measurement test of an average particle size. 1 g of a silver particle dispersion was dropped into 10 g of toluene, and the average particle size was measured by a dynamic light scattering method (Zeta potential / particle size measurement system manufactured by Otsuka Electronics). As a result, a silver particle dispersion having the scattering intensity distribution shown in FIG. 3 and an average particle diameter of 301.7 nm was obtained.
  • Example 1 Preparation of curable resin composition
  • the silver particle dispersion was blended with urethane resin (DIC Corporation Pandex GC) so that the silver particles had a concentration of 100 ppm, and a curable resin composition used for predetermined evaluation was obtained.
  • urethane resin DICOM Corporation Pandex GC
  • Example 1 The resin used in Example 1 was subjected to the subsequent evaluation without blending the silver particle dispersion.
  • each obtained curable resin composition was evaluated as follows. ⁇ Total light transmittance> The obtained curable resin composition was poured into silicone rubber (thickness: 1 mm) hollowed in a U-shape, sandwiched between glass plates and cured (100 ° C. for 1 hour, then 150 ° C. for 2 hours). Then, the total light transmittance was measured with a haze meter (HM-150, manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.). The results are shown in Table 1. As a sealing material, the total light transmittance is preferably 80% or more.
  • ⁇ Sulfurous resistance visual test> A urethane resin (Pandex GC manufactured by DIC Corporation) is blended with a resin / curing agent 100: 13, and the resin is applied so that the thickness is 1 mm ⁇ 0.1 with respect to the base material silver-plated on brass. Cured at a predetermined temperature. The cured base material was allowed to stand on the middle plate of a 2 L desiccator containing 2 g of sulfur powder at the bottom. After standing at 70 ° C. for 12 hours, it was confirmed by visual observation whether it was blackened, and judged according to the following criteria. ⁇ Not at all – almost blackened ⁇ slightly blackened ⁇ blackened
  • specific silver nanoparticle content represents the mass part (mass ppm) of the specific silver nanoparticles with respect to 100 mass parts of the resin composition.
  • Example 3 Production of sulfide-resistant laminate film
  • ultrafine silver particles are blended to 100 ppm on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m subjected to silver wiring with silver paste.
  • the PET film was laminated to obtain a sulfide-resistant laminate film.
  • Example 4 Production of sulfide-resistant laminate film
  • a sulfide-resistant laminate film was obtained in the same manner as in Example 3 except that a urethane-based adhesive compounded with silver ultrafine particles at 500 ppm was used.
  • Example 5 Production of sulfide-resistant coating film
  • a UV acrylic resin compounded with silver ultrafine particles to a concentration of 100 ppm on a PET film with a thickness of 100 ⁇ m with silver wiring with silver paste Using a UV acrylic resin compounded with silver ultrafine particles to a concentration of 100 ppm on a PET film with a thickness of 100 ⁇ m with silver wiring with silver paste, a 5 ⁇ m-thick coating film is formed by bar coating to provide a sulfur-resistant coating. A film was obtained.
  • Example 6 Production of a sulfide-resistant coating film
  • a sulfidation-resistant coating film was obtained in the same manner as in Example 5 except that a UV acrylic resin containing 500 ppm of ultrafine silver particles was used.
  • Example 2 A sulfide-resistant laminate film was obtained in the same manner as in Example 3 except that a urethane-based adhesive not containing silver ultrafine particles was used.
  • Example 3 A sulfide-resistant coating film was obtained in the same manner as in Example 5 except that a UV acrylic resin not containing silver ultrafine particles was used.
  • the molded product of the present invention has an active barrier property against a sulfur component without impairing transparency, it can be suitably used as a display material, an optical recording medium material, an optical component material, an electronic circuit board, or the like. Can do.

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Abstract

基材と、封止材及び/又は保護層を有する成形体において、封止材及び/又は保護層が積極的に硫黄成分を捕捉可能であり、銀や銅等の金属材料から成る基材や或いは基材上に形成された金属材料から成る電子部材や層等が、硫黄成分により劣化や硫化されることが有効に防止された成形体を提供することである。本発明の成形体は、基材と、封止材及び/又は保護層から少なくとも成る成形体であって、前記封止材及び/又は保護層が、シリコーン樹脂以外の樹脂および、有機酸で修飾された金属超微粒子から成る硫黄成分吸着剤を含む組成物から成ることを特徴とする。

Description

硫黄成分に対してアクティブバリア性を有する成形体
 本発明は、基材と、封止材及び/又は保護層から少なくとも成る成形体において、前記封止材及び/又は保護層が、硫黄成分に対するアクティブバリア性に優れている成形体に関する。
 タッチパネルに用いられる透明電極や金属配線等の電子部材においては、硫黄成分によって硫化して導電性が損なわれるおそれがあることから、これらを被覆して硫黄成分を遮断するための保護層を形成することが行われている。例えば下記特許文献1には、基材上に形成された透明電極等を被覆する保護層として、ポリウレタン・ポリウレア系樹脂層から成る耐硫化性レジスト層が設けられてなる基板シートが提案されている。
 また太陽光発電等に用いられるフィルムミラー等においては、基材上に形成された銀反射層の劣化を抑制するために、銀反射層上に樹脂から成る層を積層することにより銀の腐食を防止することが行われている。例えば下記特許文献2には、反射層の光反射側に隣接して設けられた、シリコーン変性樹脂及びシランカップリング剤から成り、腐食防止剤を含有して成る防食層と、UV吸収剤を含有するハードコート層を備えて成るフィルムミラーが提案されている。
国際公開2013/187324 国際公開2012/090987
 上記特許文献1に記載された基材シートにおいては、耐硫化性レジスト層を架橋密度の高いポリウレタン・ポリウレア系樹脂から形成することにより、耐硫化性レジスト層のガスバリア性が向上され、その結果硫黄成分の耐硫化レジスト層の透過が抑制され、金属配線等に到達することを防止することにより、金属配線の硫化劣化を抑制するものであるが、耐硫化性レジスト層が積極的に硫黄成分を捕捉できれば、耐硫化性を更に向上することが可能である。
 また上記特許文献2によれば、反射層と防食層との密着性に優れていると共に、耐候性にも優れたフィルムミラーを提供できるが、防食層自体が積極的に硫黄成分を防止するという知見がなく、しかも防食層に含有される腐食防止剤として硫黄系化合物が使用されていることから、硫黄成分による反射層の劣化のおそれがある。
 従って本発明の目的は、基材と、封止材及び/又は保護層を有する成形体において、該封止材及び/又は保護層が積極的に硫黄成分を捕捉可能であり、銀や銅等の金属材料から成る基材や或いは基材上に形成された金属材料から成る電子部材や層等が、硫黄成分により劣化や硫化されることが有効に防止された成形体を提供することである。
 本発明によれば、基材と、封止材及び/又は保護層から少なくとも成る成形体であって、前記封止材及び/又は保護層が、シリコーン樹脂以外の樹脂および、有機酸で修飾された金属超微粒子から成る硫黄成分吸着剤を含む組成物から成ることを特徴とする成形体が提供される。
 本発明の成形体においては、
1.前記封止材及び/又は保護層の全光線透過率が60%以上であること、
2.前記金属微粒子が800nm以下の平均粒径を有すること、
3.前記封止材及び/又は保護層が、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂の何れかをベース樹脂として含有すること、
4.前記硫黄成分吸着剤が、Ag,Cu,Ni,Co,Au,Pdの何れかの金属微粒子であること、
5.前記硫黄成分吸着剤がAg微粒子であり、前記封止材及び/又は保護層が波長400~420nmにプラズモン吸収を有すること、
7.成形体がLED以外の用途で使用されるものであること、
が好適である。
 本発明の成形体においては、封止材及び/又は保護層に、有機酸で修飾された金属超微粒子から成る硫黄成分吸着剤が含有されており、この硫黄成分吸着剤が封止材及び/又は保護層中で均一に分散して硫黄成分と反応して捕捉することから、封止材及び保護層に進入した硫黄成分は封止材及び保護層を透過することがなく遮断される。硫黄成分の遮断により、基材や、或いは基材上に形成された金属材料から成る電子部材や層に硫黄成分が到達することが有効に防止されており、硫黄成分による劣化を効果的に抑制することが可能になる。
 すなわち、本発明で硫黄成分吸着剤として用いる金属微粒子は、硫黄成分との反応性に優れ、硫黄成分を捕捉可能である。また、金属微粒子表面が有機酸で修飾されていることから、表面活性の高い金属微粒子であっても封止材及び/又は保護層を構成するベース樹脂に悪影響を与えることがなく、しかもベース樹脂中で凝集することなく均一に分散することが可能になる。そのため、外部からこの封止材及び/又は保護層に硫黄成分が侵入した場合に、効率よく硫黄成分を吸着して優れた耐硫化バリア性を発現することが可能になる。その結果、封止材及び/又は保護層で被覆される金属材料が硫黄成分によって劣化することが有効に防止できる。
 また本発明の成形体における封止材及び保護層は、硫黄成分吸着剤として微小な金属超微粒子が使用されていることから、透明性に優れており、全光線透過率が60%以上であることにより、前述したフィルムミラー等の用途に用いられた場合にも、反射層等の性能を損なうことがない。
 更に本発明の成形体においては、後述する実施例の結果からも明らかなように、封止材及び/又は保護層が、基材として銀メッキ板を使用した場合に、飽和硫黄雰囲気下で70℃12時間静置した後における、封止材及び/又は保護層で覆われた銀メッキ表面の目視判定の結果、銀メッキ表面の黒色変化がおきない、もしくは本発明の成形体における封止剤及び/又は保護層を用いない場合に比べ、銀メッキ表面の黒色変化が軽減されていることから、硫黄成分による変質劣化が有効に抑制されていることが明らかである。
本発明の成形体の一例を説明するための断面図である。 本発明の成形体の他の一例を説明するための断面図である。 実施例で調製した銀粒子分散液の散乱強度分布を示す図である。
 本発明の成形体は、基材と、封止材及び/又は保護層から少なくとも成り、この封止材及び/又は保護層には有機酸で修飾された金属超微粒子から成る硫黄成分吸着剤が含有され、分散していることから、硫黄成分に対して優れたアクティブバリア性、すなわち硫黄成分を積極的に捕捉する性質を発現することが重要な特徴である。
 本発明の成形体においては、基材自体が硫黄成分によって、劣化又は硫化するものである場合には、基材表面を覆うように封止材及び/又は保護層を形成する、基材と封止材及び/又は保護層のみから成る態様の他、基材上に形成された金属材料から成る電子部材や層を被覆するように、封止材及び/又は保護層を形成する態様であってもよい。
 例えば、図1に示すように、本発明の成形体1がフィルムミラーのような場合には、銅又は銀等の金属から成る反射層を表面に有する基材2の反射層全面を覆うように、保護層3が形成され、この保護層3により硫黄成分が捕捉・遮断されることによって、基材2に形成された反射層が硫化されて変色すること等を有効に抑制できる。
 また図2に示すように、本発明の成形体1が電子基板のような場合には、基材2の上に形成された透明電極や金属配線等の電子部材4を被覆すると共にこれらを基板2に固定するように、封止材5が形成され、更に封止材5の上に保護層6が形成されている。これにより、硫黄成分吸着剤を含有する封止材5及び保護層6よって外部から侵入する硫黄成分が捕捉・遮断されて、電子部材4の硫化劣化を有効に防止することができる。尚、図2に示す保護層6は、有機酸修飾金属微粒子が含有されていることにより、硫黄成分に対するバリア性が向上されるが、有機酸修飾金属微粒が含有されていない保護層であってもよい。
(封止材及び/又は保護層)
 本発明で使用する封止材及び/又は保護層は、有機酸で修飾された金属超微粒子から成る硫黄成分吸着剤が分散した、硫黄成分に対してアクティブバリア性を有するものであり、この封止材及び保護層は、具体的には、ベース樹脂に硫黄成分吸着剤が配合された樹脂組成物から成っている。
 封止材及び/又は保護層は、成形体の用途にもよるが、有機酸修飾金属超微粒子を1~500ppmの濃度で含有していることが好適である。上記範囲よりも有機酸修飾金属超微粒子の含有量が少ない場合には、上記範囲にある場合に比して十分な硫黄成分吸着性能が得られないおそれがあり、その一方上記範囲よりも有機酸修飾金属超微粒子の含有量が多い場合には、硫黄成分吸着性能は向上するが、上記範囲にある場合に比して透明性及び成形性が損なわれるおそれがある。
 本発明において、封止材及び保護層は全光線透過率が60%以上であることが好適であり、85%以上であることがより好適である。このような透明性を有することにより、前述したフィルムミラーなどに用いられた場合にも成形体の性能を損なうことがない。
 また金属微粒子が銀微粒子であり、その平均粒径が上記範囲にある場合、封止材及び保護層は、波長400~420nmにプラズモン吸収を有している。
[硫黄成分吸着剤]
 硫黄成分吸着剤として用いる有機酸で修飾された金属微粒子の金属成分としては、Ag,Cu,Ni,Co,Au,Pd等を挙げることができ、中でもAg,Cuが好適であり、Agがもっとも好適である。これらの金属成分は、単体、混合物、合金等であってもよい。
 本発明においては、上記金属が有機酸と結合し、金属微粒子の表面が修飾されている。このような有機酸で修飾された金属超微粒子は、1518cm-1付近に有機酸と金属間の結合に由来する赤外吸収ピークを有している。
 有機酸としては、ミリスチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、n-デカン酸、パラトイル酸、コハク酸、マロン酸、酒石酸、リンゴ酸、グルタル酸、アジピン酸、酢酸等の脂肪族カルボン酸;フタル酸、マレイン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、安息香酸、ナフテン酸等の芳香族カルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式カルボン酸等;を挙げることができる。
 本発明においては、用いる有機酸が、ミリスチン酸、ステアリン酸、パルミチン酸等の高級脂肪酸であるものが好ましく、炭素数の多いものであることが特に好ましい。
 硫黄成分吸着剤を構成する金属微粒子の好適な出発物質である有機酸金属塩としては、特にミリスチン酸銀、ステアリン酸銀等を挙げることができ、また平均粒子径が1~500μm、特に10~200μmの範囲にあることが好ましい。
 本発明において、金属微粒子は平均粒径が800nm以下であることが好適であり、特に1~200nmの範囲にあることが望ましい。尚、本明細書における平均粒径とは、金属と金属の間に隙間がないものを1つの粒子とし、その平均値をいい、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて撮影した写真に写し出された金属微粒子から測定された数平均粒子径を意味する。
[ベース樹脂]
 封止材及び/又は保護層を形成するベース樹脂は、成形体の用途や用いる基材の種類等に応じて、種々の樹脂を使用することができ、これに限定されないが、溶融成形により封止材又は保護層を形成可能な熱可塑性樹脂から成る熱可塑性樹脂組成物と、塗膜として封止材及び/又は保護層を形成可能な硬化性樹脂を採用することができる。
 熱可塑性樹脂としては、溶融成形が可能な従来公知の熱可塑性樹脂をすべて使用でき、例えば、低-、中-、高-密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、線状超低密度ポリエチレン、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレン、プロピレン-エチレン共重合体、ポリブテン-1、エチレン-ブテン-1共重合体、プロピレン-ブテン-1共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン-1共重合体等のオレフィン樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタエート等のポリエステル樹脂;ナイロン6、ナイロン6,6、ナイロン6,10等のポリアミド樹脂;ポリカーボネート樹脂;等を挙げることができる。
 硬化性樹脂としては、塗料組成物(コーティング剤)のベース樹脂として従来使用されている、従来公知の熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、主剤と硬化剤からなる二液型硬化性樹脂等を使用することができる。尚、塗料組成物は水性塗料、溶剤型塗料、エマルジョン型塗料の何れであってもよい。
 熱硬化性樹脂としては、これに限定されないがフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を挙げることができる。
 また光硬化性樹脂としては、紫外線等の光を照射することによって硬化可能な従来公知のアクリル系樹脂を全て用いることができる。
 このようなアクリル系樹脂としては、1分子中に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する1~2官能モノマー、多官能モノマー、多官能オリゴマー、又は多官能ポリマーから成るものを挙げることができる。また光硬化性樹脂と共に使用される光重合開始剤も従来公知のものを使用することができ、この光重合開始剤と共に光増感助剤を使用することもできる。
 更に二液型硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、メタ(アクリル酸)エステル化合物等を主剤とするものを例示することができる。
 本発明においては特に透明性の観点から、上記ベース樹脂の中でも、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂を好適に使用することができる。
 また上記ベース樹脂には、硫黄成分に対するバリア性或いは成形体の機能を損なわない範囲で従来公知の各種配合剤、例えば、充填剤、可塑剤、レベリング剤、増粘剤、減粘剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等が配合されていてもよい。
[封止材及び保護層形成用樹脂組成物]
 本発明において、封止材及び/又は保護層を、熱可塑性樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物から形成する場合には、上述した有機酸金属塩を熱可塑性樹脂中に添加した樹脂組成物を、有機酸金属塩が熱分解する温度で溶融混練することにより、熱可塑性樹脂中で有機酸修飾金属微粒子を生成して、均一分散させることが好ましい。勿論、有機酸修飾金属微粒子の出発物質である有機酸金属塩を不活性ガス雰囲気で熱処理することにより、有機酸修飾金属微粒子単体を生成して、これをベース樹脂に添加することもできるが、金属微粒子の取扱いや、均一分散の観点から、有機酸金属塩を熱可塑性樹脂中で金属微粒子とすることが望ましい。
 有機酸金属塩は、熱可塑性樹脂100重量部当たり、0.001~10重量部、特に0.001~0.1重量部の量で配合することが好ましい。上記範囲よりも有機酸金属塩の配合量が少ない場合には、封止材及び/又は保護層中の有機酸修飾金属微粒子の濃度が前記範囲にならず、硫黄成分の吸着性能が劣るおそれがあり、一方上記範囲よりも多い場合には、硫黄成分の吸着性能は高くなるが、封止材及び保護層の透明性を損なうおそれがある。
 硫黄成分吸着剤を構成する金属微粒子の好適な出発物質である有機酸金属塩としては、特にミリスチン酸銀、ステアリン酸銀等を挙げることができ、また有機酸金属塩の平均粒子径は1~500μm、特に10~200μmの範囲にあることが好ましい。
 熱可塑性樹脂を用いた樹脂組成物から封止材又は保護層を形成する場合には、溶融混練された樹脂組成物を、射出成形、押出成形、圧縮成形等の従来公知の方法により、基材上に所望の形状に封止材及び/又は保護層を形成することができる。
 上記熱可塑性樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物を用いて封止材又は保護層を形成するための具体的な条件は、用いる有機酸金属塩及び熱可塑性樹脂の種類或いは基材の種類等によって異なり一概に規定できないが、有機酸金属塩の分解は、分解開始温度に応じた押出機の設定温度以外にも、スクリューによる剪断発熱或いは滞留時間等による影響を受けるため、滞留時間、加熱時間、スクリュー回転数等の加工条件を調整して熱処理を行うことが望ましい。
 尚、有機酸金属塩の分解開始温度は、有機酸部分が金属部分から脱離あるいは分解し始める温度であり、一般的に開始温度はJIS K 7120により定義されている。これによれば、有機化合物の質量を計測し、熱重量測定装置を用いて不活性雰囲気下で昇温した際の重量変化を測定する熱重量測定(TG)を行い、測定により得られた熱重量曲線(TG曲線)から分解開始温度を算出する。試験加熱開始前の質量を通る横軸に平行な線とTG曲線における屈曲点間の勾配が最大になるような接線とが交わる点の温度を開始温度とすると定義づけられている。
[塗料組成物]
 封止材及び/又は保護層を、硬化性樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物から形成する場合には、硬化性樹脂に有機酸金属塩を添加した塗料組成物(コーティング剤)として基材に塗布し、その後焼付することにより、塗膜中で有機酸修飾金属微粒子を生成することから、塗膜として形成される封止材及び保護層中に有機酸修飾金属超微粒子を均一分散させることができる。また上述したように、別途調製された金属微粒子を塗料組成物に添加することもできるが、後述するように、有機酸修飾金属微粒子含有分散液を調製し、これを塗料組成物(コーティング剤)の希釈剤として用い、有機酸修飾金属微粒子含有塗料組成物とすることが特に好ましい。
 有機酸金属塩を塗料組成物に添加する場合には、有機酸金属塩はベース樹脂100重量部に対して0.001~1重量部で配合することが好ましい。
 また有機酸金属塩から有機酸修飾金属微粒子を生成するための熱処理条件は、用いる有機酸金属塩及びベース樹脂の種類によって一概に規定できないが、有機酸金属塩の分解温度以上の温度且つベース樹脂の硬化温度以上の温度範囲内で、5~30分間行うことが望ましい。
[有機酸修飾金属微粒子含有分散液]
 上述した硬化性樹脂をベース樹脂とする塗料組成物(コーティング剤)の希釈剤として使用することができる有機酸修飾金属微粒子分散液は下記のように調製することができる。
 すなわち、有機酸金属塩を高沸点溶媒に添加して加熱混合して、高沸点溶媒中で有機酸修飾金属微粒子を形成させた後、高沸点溶媒と二相分離可能な低沸点溶媒を添加して混合液を調製する。この混合液を二相分離することによって、低沸点溶媒中に有機酸修飾金属微粒子を移行させて、有機酸修飾金属超微粒子含有分散液を調製することができる。
 上述した封止材及び/又は保護層を形成する塗料組成物の希釈剤として使用可能な有機酸修飾金属超微粒子含有分散液は、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、トルエン等の低沸点溶媒中に有機酸修飾金属超微粒子が分散してなる分散液であり、塗料組成物に希釈剤として含有させて使用した場合、組成物自体の透明性を低下させることがなく、しかも有機酸修飾金属超微粒子が凝集することなく均一に分散していることから、優れた硫黄成分吸着性能を発現することができる。
 更にこの有機酸修飾金属超微粒子含有分散液においては、分散液中に存在する金属超微粒子は、粒子表面に有機酸が配位し、この有機酸の周囲又は粒子表面にグリセリドが配位した金属超微粒子である。したがって、分散安定性に顕著に優れており、長時間経過した場合でも沈殿することがほとんどないことから、封止材及び/又は保護層中においても均一に分散し、透明性が確保される。また、粒子表面に配位したグリセリドにより、塗膜中で、金属超微粒子表面と樹脂との直接接触が抑制されているため、ベース樹脂の分解が有効に抑制され、ベース樹脂の分子量の低下等を低減することができ、成形性や加工性の阻害も有効に防止されている。
 上記有機酸修飾金属超微粒子分散液の調製に使用される高沸点溶媒としてはグリセリンを使用することができ、更にグリセリンと共に使用し得る高沸点溶媒としては、有機酸修飾金属超微粒子を凝集・沈殿することなく分散可能である限り使用することができるが、好適には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコール系溶媒;ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒を;挙げることができ、特に、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジエチルエーテルを好適に用いることができる。
 有機酸修飾金属超微粒子含有分散液において、有機酸修飾金属超微粒子を含有する分散媒として使用される低沸点溶媒は、上記高沸点溶媒の沸点よりも小さく且つ高沸点溶媒と二相分離可能な溶剤である。高沸点溶媒から有機酸修飾金属超微粒子を抽出すると共に、高沸点溶媒を副生物や残渣物と共に除去するためには、低沸点溶媒と金属超微粒子表面に配位する脂肪酸又はグリセリドとのSP値の差が小さいことが重要である。また塗料組成物のベース樹脂との相溶性や有機酸金属塩の種類も考慮することが必要である。
 低沸点溶媒の沸点は、好適には40~120℃の範囲にあることが、成形体の封止材及び保護層の成形性や取扱性等の点から望ましい。
 このような低沸点溶媒としては、ベース樹脂としてアクリル樹脂等を使用し、有機酸金属塩としてステアリン酸銀を用いる場合には、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン類、トルエン等の芳香族炭化水素類を好適に使用することができる。
 有機酸修飾金属超微粒子が上述した低沸点溶媒中に凝集・沈殿することなく分散した分散液は、有機酸修飾金属超微粒子と溶媒を混合した後、プロペラ翼、タービン翼、バドル翼等の翼を有する攪拌分散機;ボールミル、ビーズミル、コロイドミル等のミル型分散機;超音波ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー等のホモジナイザー;を用いて混合分散させることにより得ることができる。
 この分散液において、有機酸修飾金属超微粒子の含有量は、溶媒100重量部に対して0.05~5重量部、特に0.1~3重量部の範囲にあることが好適である。上記範囲よりも有機酸修飾金属超微粒子の含有量が少ない場合には、所望の硫黄吸着性能を得るために、ベース樹脂に対して多量の分散液を配合する必要が生じて成形性に劣るようになり、その一方上記範囲よりも有機酸修飾金属超微粒子の含有量が多いと有機酸修飾金属超微粒子の分散性に劣るようになる。
 有機酸修飾金属微粒子含有分散液を用いて調製された塗料組成物からの封止材及び/又は保護層の成形条件は、塗料組成物中に既に有機酸修飾金属微粒子が形成されていることから、用いるベース樹脂に応じた硬化条件により成形することができる。例えば、ベース樹脂が熱硬化性樹脂の場合には、熱硬化温度以上の温度で加熱することにより成形することができ、ベース樹脂が紫外線硬化性樹脂の場合には、用いる樹脂の種類、光重合開始剤、希釈剤或いは脂肪酸修飾金属超微粒子の種類、或いは粘度、光源の種類等に応じた硬化条件で成形することができる。
(基材)
 本発明の成形体において、基材は、それ自体が硫化されやすく、硫化により劣化或いは変質してしまう材料、例えば、銅、銀、亜鉛、鉄、ニッケル等の金属から成る板、シート、箔、部材等の他、これらの金属を基体表面にめっき或いは積層して成る積層体から成る基材等を例示できる。このような積層体の基体は、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂等の従来公知の樹脂フィルム等を例示することができる。
(その他)
 本発明の成形体は、少なくとも基材と、前述したとおり硫黄成分吸着剤を含有する封止材及び/又は保護層から成るものであり、成形体の用途等に応じて他の層等を形成することができる。
 例えば、硫黄成分吸着剤を含有する封止材及び/又保護層の上に、ポリエステル樹脂やポリオレフィン等から成る別の保護層を形成することもできるし、積層に必要な接着層、アンカーコート層等、用途に応じた従来公知の層構成を採用できることは言うまでもない。
 以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(銀粒子の製造方法)
 グリセリン1000gにステアリン酸銀5.56gとサッカリン0.56gを加え、150℃、15分間加熱撹拌し、80℃まで冷却した。抽出溶剤としてトルエン1kgに上記グリセリンを加え、常温にて撹拌した。24時間静置した後にトルエン層を採取し、銀粒子が含有した分散液を得た。
(銀粒子の粒径測定)
 作製した銀粒子分散液について平均粒径の測定試験を行った。10gのトルエンに銀粒子分散液1gを滴下し、動的光散乱法(大塚電子製 ゼータ電位・粒径測定システム)にて平均粒径を測定した。この結果、図3に示す散乱強度分布を持ち、平均粒径301.7nmを有する銀粒子分散液が得られた。
(実施例1:硬化性樹脂組成物の作成)
 ウレタン樹脂(DIC株式会社製パンデックスGC)に前記銀粒子分散液を銀粒子が100ppmの濃度になるよう配合し、所定の評価に使用する硬化性樹脂組成物を得た。
(実施例2:硬化性樹脂組成物の作成)
 銀粒子濃度が500ppmになるよう調整したほかは、実施例1と同様の方法にて硬化性樹脂組成物を得た。
(比較例1)
 実施例1で使用した樹脂に前記銀粒子分散液を配合せずに以後の評価に供した。
〔評価〕
 得られた各硬化性樹脂組成物について、以下のとおり評価を行った。
<全光線透過率>
 コの字にくりぬいたシリコーンゴム(厚み:1mm)に、得られた硬化性樹脂組成物を流し込み、ガラス板で挟み、硬化させた(100℃で1時間、その後、150℃で2時間)。そして、ヘイズメーター(HM-150、村上色彩技術研究所社製)で全光線透過率を測定した。結果を表1に示す。封止材用途としては、全光線透過率が80%以上であることが好ましい。
<耐硫化目視試験>
 ウレタン樹脂(DIC株式会社製パンデックスGC)を樹脂/硬化剤 100:13で配合し、真鍮に銀メッキされた基材に対して厚さが1mm±0.1になるよう樹脂を塗布し、所定温度で硬化した。
 底部に2gの硫黄粉を入れた2Lのデシケーターの中板上に硬化した基材を静置した。
 70℃12hrの条件で静置した後に目視で黒色化しているかどうか確認し、以下の基準で判断した。
   ○ 全く~ほぼ黒色化していない
   △ 少し黒色化している
   × 黒色化している
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 なお、表1中、「特定銀ナノ粒子含有量」は、樹脂組成物100質量部に対する特定銀ナノ粒子の質量部(質量ppm)を表す。
(実施例3:耐硫化性ラミネートフィルムの作製)
 銀ペーストによる銀配線を施した厚み100μmのPETフィルム上に、銀超微粒子を100ppmになるように配合したウレタン系接着剤(タケラックA315:タケネートA50:酢酸エチル=80:10:106)を用いて、PETフィルムをラミネートし、耐硫化性ラミネートフィルムを得た。
(実施例4:耐硫化性ラミネートフィルムの作製)
 銀超微粒子を500ppmになるように配合したウレタン系接着剤を用いたこと以外は実施例3と同様にして耐硫化性ラミネートフィルムを得た。
(実施例5:耐硫化性コーティングフィルムの作製)
 銀ペーストによる銀配線を施した厚み100μmのPETフィルム上に、銀超微粒子を100ppmになるように配合したUVアクリル樹脂を用いて、バーコートにより厚み5μmの塗膜を形成し、耐硫化性コーティングフィルムを得た。
(実施例6:耐硫化性コーティングフィルムの作製)
 銀超微粒子を500ppmになるように配合したUVアクリル樹脂を用いたこと以外は実施例5と同様にして耐硫化性コーティングフィルムを得た。
(比較例2)
 銀超微粒子を配合していないウレタン系接着剤を用いたこと以外は実施例3と同様にして耐硫化性ラミネートフィルムを得た。
(比較例3)
 銀超微粒子を配合していないUVアクリル樹脂を用いたこと以外は実施例5と同様にして耐硫化性コーティングフィルムを得た。
(耐硫化性評価)
 硫黄粉0.2gを500ml三角フラスコの底に置き、ラミネートフィルムまたはコーティングフィルムを挿入して、50℃8hrの条件で静置した後に、銀配線の黒色変化を目視確認した。結果を表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 本発明の成形体は、透明性を損なうことなく、硫黄成分に対するアクティブバリア性が付与されていることから、ディスプレイ材料、光記録媒体材料、光部品材料、電子回路基板等として好適に使用することができる。
 1 成形体、2 基材、3 保護層、4 電子部材、5 封止材、6 保護層。

Claims (7)

  1.  基材と、封止材及び/又は保護層から少なくとも成る成形体であって、前記封止材及び/又は保護層が、シリコーン樹脂以外の樹脂および、有機酸で修飾された金属超微粒子から成る硫黄成分吸着剤を含む組成物から成ることを特徴とする成形体。
  2.  前記封止材及び/又は保護層の全光線透過率が60%以上である請求項1記載の成形体。
  3.  前記金属微粒子が、800nm以下の平均粒径を有する請求項1又は2記載の成形体。
  4.  前記封止材及び/又は保護層が、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂の何れかをベース樹脂として含有する請求項1~3の何れかに記載の成形体。
  5.  前記硫黄成分吸着剤が、Ag,Cu,Ni,Co,Au,Pdの何れかの金属微粒子である請求項1~4の何れかに記載の成形体。
  6.  前記硫黄成分吸着剤がAg微粒子であり、前記封止材及び/又は保護層が波長400~420nmにプラズモン吸収を有する請求項1~5の何れかに記載の成形体。
  7.  成形体がLED以外の用途で使用されるものであることを特徴とする請求項1~6の何れかに記載の成形体。
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