WO2018092196A1 - ワイヤ放電加工機および基準位置の決定方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a wire electric discharge machine for processing a workpiece with a wire electrode and a method for determining a reference position.
- Wire electric discharge machines that process workpieces using wire electrodes are used.
- a reference position that is a machining start position at which the wire electrode starts machining a workpiece is detected.
- the reference position may be detected while running the wire electrode.
- the processing time can be reduced by reducing the time required to detect the reference position and reducing the amount of wire electrode used to detect the reference position. There is a desire to plan.
- the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to suppress the amount of wire electrodes used for detection of a reference position.
- the present invention is a wire electric discharge machine that processes a workpiece with a wire electrode, and the wire electrode and the wire electrode are extended along the direction in which the wire electrode extends.
- a travel unit that travels, a distance adjustment unit that adjusts a distance between the workpiece and the wire electrode, a contact detection unit that detects contact and non-contact between the workpiece and the wire electrode,
- a reference position determination unit that determines a reference position. The reference position determination unit controls the distance adjustment unit to bring the workpiece and the wire electrode closer to each other, and when the first contact state between the workpiece and the wire electrode is detected by the contact detection unit, the distance is determined.
- the adjustment unit is controlled so that the workpiece and the wire electrode are separated from each other, and the initial state of the wire electrode is determined based on the position of the wire electrode when the non-contact state between the workpiece and the wire electrode is detected by the contact detection unit.
- the position is set, the distance adjusting unit is controlled to bring the wire electrode and the workpiece closer from the initial position, and the contact detection unit detects the second contact state between the workpiece and the wire electrode.
- the position of the wire electrode is determined as the reference position.
- the travel unit travels the wire electrode while the reference position is determined by the reference position determination unit.
- the wire electric discharge machine according to the present invention has an effect that the amount of the wire electrode used for detecting the reference position can be suppressed.
- FIG. 1 shows schematic structure of the wire electric discharge machine concerning Embodiment 1 of this invention.
- Block diagram showing functional configuration of contact detection circuit and NC unit The flowchart which shows the procedure which determines a reference position in the wire electric discharge machine concerning Embodiment 1.
- FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a wire electric discharge machine according to a first embodiment of the present invention.
- the wire electric discharge machine 50 includes a wire electrode 1 fed out from the wire bobbin 15, an upper machining head 4 that is a first guide part that supports the wire electrode 1, and a wire disposed below the upper machining head 4. And a lower processing head 7 which is a second guide portion for supporting the electrode 1.
- the wire electrode 1 delivered from the wire bobbin 15 passes through the upper machining head 4 and then passes through the lower machining head 7.
- the wire electric discharge machine 50 includes a main tension roller 2, a main tension motor 3, a wire recovery roller 11, and a wire recovery motor 12.
- the main tension roller 2, the main tension motor 3, the wire recovery roller 11, and the wire recovery motor 12 cause the wire electrode 1 to travel from the upper processing head 4 toward the lower processing head 7. That is, the wire electrode 1 travels along the direction in which the wire electrode 1 extends.
- upstream and downstream terms are used with reference to the traveling direction of the wire electrode 1.
- the wire recovery roller 11 and the wire recovery motor 12 are provided on the downstream side of the lower processing head 7.
- the wire recovery roller 11 is connected to the output shaft of the wire recovery motor 12 and rotates in conjunction with the output shaft of the wire recovery motor 12.
- the wire recovery motor 12 has an encoder (not shown), and rotates the wire recovery roller 11 to cause the wire electrode 1 to travel at a constant speed.
- the wire electrode 1 that has passed through the wire collection roller 11 and the wire collection motor 12 is collected in a collection box 16.
- the main tension roller 2 and the main tension motor 3 are provided upstream of the upper machining head 4.
- the main tension roller 2 is connected to the output shaft of the main tension motor 3 and rotates in conjunction with the output shaft of the main tension motor 3.
- the main tension motor 3 has an encoder (not shown) and applies a specified tension to the traveling wire electrode 1.
- the wire electrode 1 travels from the upper processing head 4 toward the lower processing head 7 while being applied with a specified tension by the main tension motor 3 and the wire recovery motor 12. A portion of the wire electrode 1 between the upper machining head 4 and the lower machining head 7 becomes a machining area, and the workpiece 5 is cut and processed when the machining area approaches the workpiece 5.
- the wire electric discharge machine 50 includes a surface plate 6 on which a workpiece 5 to be cut by the wire electrode 1 is placed.
- the surface plate 6 and the workpiece 5 are formed of a conductive material.
- the wire electric discharge machine 50 includes a surface plate motor 9.
- the surface plate motor 9 is a distance adjusting unit that adjusts the distance between the workpiece 5 and the wire electrode 1 by moving the surface plate 6.
- the distance between the workpiece 5 and the wire electrode 1 is adjusted by moving the surface plate 6, but the wire electrode 1 is moved together with the upper machining head 4 and the lower machining head 7.
- the wire electric discharge machine 50 includes a machining liquid supply device 13 that supplies a machining liquid to the wire electrode 1 between the upper machining head 4 and the lower machining head 7.
- the processing liquid is, for example, water.
- the wire electric discharge machine 50 includes a linear scale 17 that detects a relative position between the surface plate 6 and the wire electrode 1.
- the wire electric discharge machine 50 includes a contact detection circuit 8 and an NC (Numerical Control) device 10.
- FIG. 2 is a block diagram showing functional configurations of the contact detection circuit 8 and the NC device 10.
- the contact detection circuit 8 includes a potential difference applying unit 21, a potential difference detecting unit 22, and a contact determining unit 23.
- the potential difference applying unit 21 applies a potential difference between the wire electrode 1 and the surface plate 6. Thereby, a potential difference is generated between the workpiece 5 placed on the surface plate 6 and the wire electrode 1.
- the potential difference detection unit 22 detects a potential difference generated between the workpiece 5 and the wire electrode 1.
- the contact determination unit 23 determines contact or non-contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 based on the change in potential difference detected by the potential difference detection unit 22.
- the contact determination unit 23 determines contact and non-contact every sampling cycle. Contact information indicating contact and non-contact determined for each sampling period is transmitted to the NC device 10. In the following description, contact detection means detection of contact in one sampling cycle, and non-contact detection means non-contact detection in one sampling cycle. means.
- the NC device 10 includes a drive control unit 31, a storage unit 32, a machining control unit 33, and a contact state determination unit 34.
- the drive control unit 31 drives the main tension motor 3 and the wire recovery motor 12 to run the wire electrode 1.
- the drive control unit 31 is a traveling unit that causes the wire electrode 1 to travel. Further, the drive control unit 31 drives the surface plate motor 9 to adjust the distance between the workpiece 5 and the wire electrode 1.
- the storage unit 32 stores a machining program.
- the machining control unit 33 controls the drive control unit 31, the potential difference applying unit 21, and the machining liquid supply device 13 according to the machining program stored in the storage unit 32 to process the workpiece 5.
- the wire electrode 1 to which a potential difference is applied is moved closer to the workpiece 5 while traveling at the first speed, and the workpiece 5 is cut by electric discharge generated when the wire electrode 1 is moved closer.
- the processing control unit 33 continues to supply the processing liquid from the processing liquid supply device 13 to the wire electrode 1 during the processing process in which the workpiece 5 is processed by the wire electrode 1.
- the contact state determination unit 34 performs a position detection process for determining a reference position based on the contact information transmitted from the contact determination unit 23.
- the contact state determination unit 34 is a reference position determination unit that determines a reference position that is a processing start position when the workpiece 5 is processed by the wire electrode 1.
- the contact state determination unit 34 controls the drive control unit 31, the potential difference applying unit 21, and the machining liquid supply device 13 to determine a reference position.
- the contact state determination unit 34 drives the main tension motor 3 and the wire recovery motor 12 by the drive control unit 31 to cause the wire electrode 1 to travel at a second speed lower than the first speed. .
- the contact state determination unit 34 continues to supply the processing liquid from the processing liquid supply device 13 to the wire electrode 1 during the position detection process. Further, in the position detection process, the contact state determination unit 34 controls the surface plate motor 9 by the drive control unit 31 to determine the reference position while changing the distance between the workpiece 5 and the wire electrode 1. The procedure for determining the reference position while changing the distance between the workpiece 5 and the wire electrode 1 in the position detection step will be described in detail.
- step S1 the machining fluid is taken out from the machining fluid supply device 13 and supplied to the wire electrode 1 (step S2).
- the wire electrode 1 is caused to travel at a second speed that is the same tension as that in the processing step and is lower than the first speed (step S2).
- step S3 when there is an input from the user in the direction in which the workpiece 5 and the wire electrode 1 are brought closer to each other when performing the position detection process (step S3, Yes), the surface plate 6 is moved in the inputted approaching direction.
- step S4 the workpiece 5 and the wire electrode 1 are brought closer to each other (step S4). If there is no input from the user in the direction in which the workpiece 5 and the wire electrode 1 are brought closer to each other when performing the position detection step (No in step S3), the determination in step S3 is repeated to wait for the input in the approaching direction. .
- the wire electrode 1 vibrates with an amplitude in a direction perpendicular to the extending direction of the wire electrode 1 by friction with a wire guide (not shown) in the upper processing head 4 and the lower processing head 7.
- the non-contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 is continuously detected.
- contact and non-contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 are repeated by vibration of the wire electrode 1.
- the number of times the contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 is detected per unit time increases and eventually continues. Touch is detected.
- the description returns to the procedure of the position detection process.
- the workpiece 5 and the wire electrode 1 are brought closer to each other and the first contact state between the workpiece 5 and the wire electrode 1 is detected (step S5, Yes)
- the workpiece 5 is fixed in a direction opposite to the approaching direction.
- the board 6 is moved to separate the workpiece 5 and the wire electrode 1 (step S6). If the first contact state between the workpiece 5 and the wire electrode 1 is not detected (step S5, No), the determination in step S5 is repeated until the first contact state is detected. 5 and the wire electrode 1 are brought close to each other.
- the first contact state in the first embodiment is a state in which the contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 continues for a set time.
- step S7 Yes
- the surface plate 6 is stopped.
- the non-contact state between the workpiece 5 and the wire electrode 1 is detected (step S9, Yes)
- the coordinates of the board 6 are stored in the storage unit 32 (step S12).
- the coordinates of the surface plate 6 stored in step S12 are set as initial positions.
- the non-contact state is a state in which non-contact has continued for a set time, that is, a state in which non-contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 has been detected for the designated number of sampling times.
- step S9 when the non-contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 is not detected for a set time (step S9, No), the workpiece 5 and the wire electrode 1 are further separated (step S10). Then, the surface plate 6 is stopped (step S8), and it is confirmed whether the non-contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 continues for a set time (step S9). That is, separating the workpiece 5 and the wire electrode 1 is repeated until the non-contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 continues for a set time. For example, the set time is 1 second.
- the moving distance of the surface plate 6 when separating the workpiece 5 and the wire electrode 1 in step S10 is a very small distance, for example, the minimum unit moving distance that can be realized in the wire electric discharge machine 50. Also good. Alternatively, the distance may be the same as the diameter of the wire electrode 1.
- step S14 Yes
- step S19, Yes the coordinates of the surface plate 6 at that time are stored in the storage unit 32 as the temporary reference position Pn (step S20). If i ⁇ 500 is not satisfied in step S19 (No in step S19), the process returns to step S14.
- steps S13 to S16 described above contact and non-contact are detected at that position until the contact counter information i or the non-contact counter information j reaches a specified number.
- the non-contact counter information j reaches the specified number, 500 in the first embodiment, before the contact counter information i, the workpiece 5 and the wire electrode 1 are brought close to each other, and the contact counter information i After the non-contact counter information j is reset to 0, contact and non-contact are detected again at that position until the contact counter information i or the non-contact counter information j reaches a specified number.
- the contact counter information i When the contact counter information i reaches the designated number, 500 in the first embodiment, before the non-contact counter information j, the coordinates of the position are stored as a temporary reference position. That is, in steps S13 to S20, the position at which the contact counter information i reaches the specified number is detected while gradually moving the workpiece 5 and the wire electrode 1 from the initial position.
- the position where the non-contact between the workpiece 5 and the wire electrode 1 continues for the set time is the initial position, and the contact counter information i indicates the designated number first in the initial position. It is hard to think of exceeding.
- Step S1 to Step S5 is the first period in which the workpiece 5 and the wire electrode 1 are brought close to each other, and Step S6 to Step S12 separate the workpiece 5 and the wire electrode 1 from each other. This is the second period in which the workpiece 5 and the wire electrode 1 are brought closer to each other from step S13 to step S25.
- the reference position determined by the above procedure is a position where contact and non-contact are detected at substantially the same rate per unit time, the center of amplitude of the vibrating wire electrode 1 and the workpiece 5 In other words, the position where the end face of the reference line is the reference position. Therefore, by setting the reference position as the processing start position, the position at which the wire electrode 1 starts processing the workpiece 5 can be optimized, and the quality of the product obtained by the processing can be improved.
- FIG. 5 is a diagram illustrating a hardware configuration of the NC device 10 included in the wire electric discharge machine 50 according to the first embodiment.
- the NC device 10 includes an arithmetic device 41 and a storage device 42.
- the arithmetic unit 41 is exemplified by a CPU (Central Processing Unit).
- the functions of the drive control unit 31, the processing control unit 33, and the contact state determination unit 34 described above are realized by the arithmetic device 41.
- Examples of the storage device 42 include a semiconductor memory, a magnetic disk, and an optical disk.
- the functions of the storage unit 32 described above are realized by the storage device 42.
- the storage device 42 stores a program that causes the arithmetic device 41 to perform the above functions.
- the storage device 42 is also used as a primary storage area when the arithmetic device 41 executes a program. Examples of the program include software, firmware, or a combination of software and firmware.
- the wire electrode in the position detection process for detecting the reference position, the wire electrode is operated at the second speed that is lower than the first speed that is the traveling speed of the wire electrode 1 in the machining process. 1 is running. Therefore, consumption of the wire electrode in the position detection process can be suppressed, and processing costs can be suppressed. Further, the position detection is performed in a state close to the state of the wire electrode 1 during the processing step, that is, the wire electrode 1 is run and the processing liquid is also supplied to the wire electrode 1 for position detection. The detection accuracy can be improved.
- the workpiece 5 and the wire electrode 1 are not brought close in steps in the process of bringing the workpiece 5 and the wire electrode 1 closer, so that the workpiece 5 and the wire electrode can be obtained in a short time.
- the surface plate 6 can be moved to a position where the plate 1 comes into contact. Therefore, it is possible to reduce the time until the initial position is determined, that is, the time required for the position detection process. Thereby, consumption of the wire electrode 1 used in a position detection process can be suppressed, and processing cost can be suppressed.
- step S12 since the initial position is determined in step S12 and returned to the initial position every time the temporary reference position is determined, it is not necessary to repeat the process of determining the initial position, and the time required for the position detection process can be shortened. Can be planned. Thereby, consumption of the wire electrode 1 used in a position detection process can be suppressed, and processing cost can be suppressed.
- the workpiece 5 and the wire electrode 1 as shown in FIG. 3 and FIG. 4 are brought closer in the first period, separated in the second period, and approached in the third period. Even if it is not a procedure for determining the position, if the reference position is determined while the wire electrode 1 is traveling at the second speed that is lower than the first speed, the consumption of the wire electrode can be suppressed. Processing costs can be reduced. That is, the term of the reference position used in the present embodiment does not indicate only the position determined by the procedure shown in FIGS.
- FIG. 6 is a diagram showing the vibration of the wire electrode 1 traveling at the first speed and the vibration of the wire electrode 1 traveling at the second speed.
- the vertical axis represents the position of the wire electrode 1
- the horizontal axis represents time.
- the reference position is determined while moving the workpiece 5 and the wire electrode 1 from the initial position in the direction in which they are brought closer.
- the machining liquid is supplied to the wire electrode 1 in the position detection step.
- the machining fluid supplied to the wire electrode 1 flows down around the wire electrode 1.
- the workpiece 5 and the wire electrode 1 are determined. In the state where 1 is in contact, the machining fluid cannot enter the contact portion. Then, in the process of separating the workpiece 5 and the wire electrode 1, when the force for the wire electrode 1 to contact the workpiece 5 is weakened, the workpiece 5 and the wire electrode are in contact with each other. The machining fluid flows in. For this reason, the wire electrode 1 is pushed away by the processing liquid that has flowed in, and excessive deformation easily occurs. Therefore, when the reference position is determined while moving the workpiece 5 and the wire electrode 1 closer to each other as in the first embodiment, the occurrence of the reference position error due to the deformation of the wire electrode 1 can be suppressed. it can.
- FIG. 7 is a diagram for explaining a general procedure for detecting the center position of the hole with the wire electrode 1 penetrating the hole.
- steps (1) to (6) shown in FIG. 7 are performed.
- step (1) the end surface in the + Y direction is measured
- step (2) the end surface in the -Y direction is measured.
- step (3) the wire electrode 1 is moved to the center position of the end face measured in the step (1) and the end face measured in the step (2).
- step (4) the end face in the + X direction is measured, and in step (5), the end face in the ⁇ X direction is measured.
- step (6) the wire electrode 1 is moved to the center position between the end face measured in (4) and the end face measured in (5).
- the position where the wire electrode 1 is located after the step (6) is the center position of the hole 25.
- steps (1), (2), (4), (5) the reference position shown in FIGS. 3 and 4 is detected, and the detected reference position is the position of the end face of the hole 25. Become.
- FIG. 8 is a diagram showing a state in which the wire electrode 1 is inserted into a hole having a small clearance in the first embodiment.
- the diameter of the hole 25 formed in the workpiece 5 is 70 ⁇ m
- the diameter of the wire electrode 1 inserted into the hole 25 is 50 ⁇ m. Therefore, the gap between the wire electrode 1 and the hole 25 is 10 ⁇ m at the maximum.
- the distance between the workpiece 5 and the wire electrode 1 is realized in the wire electric discharge machine 50 in step S10 shown in FIG. If the distance is set to a minute distance such as the smallest possible moving distance, the center position of the hole 25 can be detected without causing the wire electrode 1 to collide with the workpiece 5 in step S10.
- the configuration described in the above embodiment shows an example of the contents of the present invention, and can be combined with another known technique, and can be combined with other configurations without departing from the gist of the present invention. It is also possible to omit or change the part.
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Abstract
ワイヤ放電加工機(50)は、ワイヤ電極(1)と、ワイヤ電極(1)を走行させる走行部と、被加工物(5)とワイヤ電極(1)との距離を調節する距離調節部と、被加工物(5)とワイヤ電極(1)との接触および非接触を検出する接触検出部と、被加工物(5)とワイヤ電極(1)の基準位置を決定する基準位置決定部と、を備える。基準位置決定部は、被加工物(5)とワイヤ電極(1)とを近付けていき、第1の接触状態が検出された場合に、被加工物(5)とワイヤ電極(1)とを離していき、接触検出部によって非接触状態が検出された際のワイヤ電極(1)の位置に基づいて初期位置を設定し、初期位置からワイヤ電極(1)と被加工物(5)とを近付けていき、被加工物(5)とワイヤ電極(1)との第2の接触状態が検出された際のワイヤ電極(1)の位置を基準位置に決定する。走行部は、基準位置が決定される間は、ワイヤ電極(1)を走行させる。
Description
本発明は、被加工物をワイヤ電極で加工するワイヤ放電加工機および基準位置の決定方法に関する。
ワイヤ電極を用いて被加工物を加工するワイヤ放電加工機が用いられている。ワイヤ放電加工機では、特許文献1に示すようにワイヤ電極が被加工物の加工を開始する加工開始位置である基準位置の検出が行われる。
基準位置の検出を行う過程では、ワイヤ電極を走行させながら基準位置の検出を行う場合がある。ワイヤ電極を走行させながら基準位置の検出を行う場合には、基準位置の検出にかかる時間を短縮して、基準位置の検出に用いられるワイヤ電極の使用量を抑えることで、加工コストの抑制を図りたいという要望がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基準位置の検出に用いられるワイヤ電極の使用量を抑えることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ワイヤ電極で被加工物を加工するワイヤ放電加工機であって、ワイヤ電極と、ワイヤ電極をワイヤ電極の延びる方向に沿って走行させる走行部と、被加工物とワイヤ電極との距離を調節する距離調節部と、被加工物とワイヤ電極との接触および非接触を検出する接触検出部と、被加工物とワイヤ電極の基準位置を決定する基準位置決定部と、を備える。基準位置決定部は、距離調節部を制御して被加工物とワイヤ電極とを近付けていき、接触検出部によって被加工物とワイヤ電極との第1の接触状態が検出された場合に、距離調節部を制御して被加工物とワイヤ電極とを離していき、接触検出部によって被加工物とワイヤ電極との非接触状態が検出された際のワイヤ電極の位置に基づいてワイヤ電極の初期位置を設定し、距離調節部を制御して初期位置からワイヤ電極と被加工物とを近付けていき、接触検出部によって被加工物とワイヤ電極との第2の接触状態が検出された際のワイヤ電極の位置を基準位置に決定する。走行部は、基準位置決定部によって基準位置が決定される間は、ワイヤ電極を走行させる。
本発明にかかるワイヤ放電加工機は、基準位置の検出に用いられるワイヤ電極の使用量を抑えることができるという効果を奏する。
以下に、本発明の実施の形態にかかるワイヤ放電加工機および基準位置の決定方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1にかかるワイヤ放電加工機の概略構成を示す図である。ワイヤ放電加工機50は、ワイヤボビン15から送り出されるワイヤ電極1と、ワイヤ電極1を支持する第1のガイド部である上加工ヘッド4と、上加工ヘッド4の下方に離間して配置されてワイヤ電極1を支持する第2のガイド部である下加工ヘッド7とを備える。ワイヤボビン15から送り出されたワイヤ電極1は、上加工ヘッド4を通過してから下加工ヘッド7を通過する。
図1は、本発明の実施の形態1にかかるワイヤ放電加工機の概略構成を示す図である。ワイヤ放電加工機50は、ワイヤボビン15から送り出されるワイヤ電極1と、ワイヤ電極1を支持する第1のガイド部である上加工ヘッド4と、上加工ヘッド4の下方に離間して配置されてワイヤ電極1を支持する第2のガイド部である下加工ヘッド7とを備える。ワイヤボビン15から送り出されたワイヤ電極1は、上加工ヘッド4を通過してから下加工ヘッド7を通過する。
ワイヤ放電加工機50は、メインテンションローラー2、メインテンションモーター3、ワイヤ回収ローラー11、およびワイヤ回収モーター12を備える。メインテンションローラー2、メインテンションモーター3、ワイヤ回収ローラー11、およびワイヤ回収モーター12は、ワイヤ電極1を上加工ヘッド4から下加工ヘッド7に向けて走行させる。すなわち、ワイヤ電極1は、ワイヤ電極1の延びる方向に沿って走行する。なお、以下の説明においてワイヤ電極1の走行方向を基準に上流および下流の用語を用いる。
ワイヤ回収ローラー11およびワイヤ回収モーター12は、下加工ヘッド7よりも下流側に設けられている。ワイヤ回収ローラー11は、ワイヤ回収モーター12の出力軸に連結されており、ワイヤ回収モーター12の出力軸と連動して回転する。ワイヤ回収モーター12は、図示しないエンコーダーを有しており、ワイヤ回収ローラー11を回転させて、ワイヤ電極1を一定の速度で走行させる。ワイヤ回収ローラー11およびワイヤ回収モーター12を通過したワイヤ電極1は、回収箱16に回収される。
メインテンションローラー2およびメインテンションモーター3は、上加工ヘッド4よりも上流側に設けられている。メインテンションローラー2は、メインテンションモーター3の出力軸に連結されており、メインテンションモーター3の出力軸と連動して回転する。メインテンションモーター3は、図示しないエンコーダーを有しており、走行するワイヤ電極1に指定の張力を加える。
すなわち、ワイヤ電極1は、メインテンションモーター3およびワイヤ回収モーター12によって、指定の張力を加えられながら、上加工ヘッド4から下加工ヘッド7に向けて走行する。ワイヤ電極1のうち上加工ヘッド4と下加工ヘッド7との間にある部分が加工領域となり、この加工領域が被加工物5に近づくことで被加工物5が切断加工される。
ワイヤ放電加工機50は、ワイヤ電極1によって切断加工される被加工物5が載置される定盤6を備える。定盤6および被加工物5は、導電性の材料で形成される。また、ワイヤ放電加工機50は、定盤モーター9を備える。定盤モーター9は、定盤6を移動させることで被加工物5とワイヤ電極1との距離を調節する距離調節部である。本実施の形態1では、定盤6を移動させて被加工物5とワイヤ電極1との距離を調節する例を挙げているが、上加工ヘッド4および下加工ヘッド7とともにワイヤ電極1を移動させて被加工物5とワイヤ電極1との距離を調節するように構成してもよい。また、定盤6とワイヤ電極1の両方を移動させて被加工物5とワイヤ電極1との距離を調節するように構成してもよい。
ワイヤ放電加工機50は、上加工ヘッド4と下加工ヘッド7の間にあるワイヤ電極1に加工液を供給する加工液供給装置13を備える。加工液は、例えば水である。ワイヤ放電加工機50は、定盤6とワイヤ電極1との相対的な位置を検出するリニアスケール17を備える。
ワイヤ放電加工機50は、接触検出回路8とNC(Numerical Control;数値制御)装置10とを備える。図2は、接触検出回路8とNC装置10の機能構成を示すブロック図である。
接触検出回路8は、電位差付与部21と電位差検出部22と接触判断部23とを備える。電位差付与部21は、ワイヤ電極1と定盤6との間に電位差を与える。これにより、定盤6に載置された被加工物5とワイヤ電極1との間に電位差が生じる。電位差検出部22は、被加工物5とワイヤ電極1との間に生じた電位差を検出する。接触判断部23は、電位差検出部22が検出した電位差の変化に基づいて、被加工物5とワイヤ電極1との接触および非接触を判断する。接触判断部23による接触および非接触の判断はサンプリング周期ごとに行われる。サンプリング周期ごとに判断された接触および非接触を示す接触情報は、NC装置10に向けて送信される。なお、以下の説明において、接触の検出といった場合には、サンプリング周期の1周期での接触の検出を意味し、非接触の検出といった場合には、サンプリング周期の1周期での非接触の検出を意味する。
NC装置10は、駆動制御部31と記憶部32と加工制御部33と接触状態判別部34とを備える。駆動制御部31は、メインテンションモーター3およびワイヤ回収モーター12を駆動させてワイヤ電極1を走行させる。駆動制御部31は、ワイヤ電極1を走行させる走行部である。また、駆動制御部31は、定盤モーター9を駆動させて被加工物5とワイヤ電極1との距離を調節する。記憶部32には、加工プログラムが記憶されている。加工制御部33は、記憶部32に記憶された加工プログラムにしたがって駆動制御部31、電位差付与部21、および加工液供給装置13を制御して、被加工物5を加工させる。具体的には、電位差が付与されたワイヤ電極1を第1の速度で走行させながら被加工物5に近づけていき、近づけた際に発生する放電によって被加工物5を切断加工する。加工制御部33は、ワイヤ電極1で被加工物5を加工している加工工程の間は、加工液供給装置13からワイヤ電極1に加工液を供給させ続ける。
接触状態判別部34は、接触判断部23から送信された接触情報に基づいて基準位置を決定する位置検出工程を行う。接触状態判別部34は、ワイヤ電極1で被加工物5を加工する際の加工開始位置となる基準位置を決定する基準位置決定部である。接触状態判別部34は、位置検出工程において、駆動制御部31、電位差付与部21、および加工液供給装置13を制御して基準位置を決定する。接触状態判別部34は、位置検出工程の間、駆動制御部31によってメインテンションモーター3およびワイヤ回収モーター12を駆動させてワイヤ電極1を第1の速度よりも低速の第2の速度で走行させる。また、接触状態判別部34は、位置検出工程の間は、加工液供給装置13からワイヤ電極1に加工液を供給させ続ける。また、接触状態判別部34は、位置検出工程において、駆動制御部31によって定盤モーター9を制御させて被加工物5とワイヤ電極1との距離を変化させながら基準位置の決定を行う。位置検出工程において被加工物5とワイヤ電極1との距離を変化させながら基準位置を決定する手順について詳説する。
図3および図4は、実施の形態1にかかるワイヤ放電加工機50において基準位置を決定する手順を示すフローチャートである。まず、図3に示すように、加工液供給装置13から加工液を出してワイヤ電極1に供給する(ステップS1)。次に、加工工程時と同じ張力かつ第1の速度よりも低速な第2の速度でワイヤ電極1を走行させる(ステップS2)。次に、ユーザーから位置検出工程を行う際の被加工物5とワイヤ電極1とを近付ける方向の入力があった場合に(ステップS3,Yes)、入力された近付ける方向に定盤6を移動させて被加工物5とワイヤ電極1とを近付けていく(ステップS4)。なお、ユーザーから位置検出工程を行う際の被加工物5とワイヤ電極1とを近付ける方向の入力がない場合には(ステップS3,No)、ステップS3の判断を繰り返して近付ける方向の入力を待つ。
ここで、ワイヤ電極1が走行している間のワイヤ電極1の振動について説明する。ワイヤ電極1は、上加工ヘッド4内および下加工ヘッド7内の図示を省略したワイヤガイドとの摩擦によって、ワイヤ電極1の延びる方向と垂直な方向に振幅を持って振動する。
被加工物5とワイヤ電極1とを十分に離した状態では、被加工物5とワイヤ電極1との非接触が継続して検出される。そこから被加工物5とワイヤ電極1とをある程度近付けると、ワイヤ電極1の振動によって被加工物5とワイヤ電極1との接触と非接触とが繰り返されるようになる。そこからさらに被加工物5とワイヤ電極1とを近付けていくと、単位時間あたりに被加工物5とワイヤ電極1との接触が検出される回数が増加していき、最終的には継続して接触が検出されるようになる。
このように、ワイヤ電極1が振動しているという前提で、位置検出工程の手順の説明に戻る。被加工物5とワイヤ電極1とを近付けていき、被加工物5とワイヤ電極1との第1の接触状態が検出された場合には(ステップS5,Yes)、近付ける方向と逆方向に定盤6を移動させて、被加工物5とワイヤ電極1とを離していく(ステップS6)。なお、被加工物5とワイヤ電極1との第1の接触状態が検出されない場合には(ステップS5,No)、ステップS5の判断を繰り返して第1の接触状態が検出されるまで被加工物5とワイヤ電極1とを近付ける。本実施の形態1における第1の接触状態は、被加工物5とワイヤ電極1との接触が設定時間継続する状態である。
ステップS6で被加工物5とワイヤ電極1とを離していく過程で、被加工物5とワイヤ電極1との非接触が検出された場合に(ステップS7,Yes)、定盤6を停止させる(ステップS8)。
ここで、被加工物5とワイヤ電極1との非接触状態が検出された場合(ステップS9,Yes)、記憶部32に位置決め回数n=0が記憶され(ステップS11)、その時点での定盤6の座標が記憶部32に記憶される(ステップS12)。なお、ステップS12で記憶される定盤6の座標を初期位置とする。なお、初期位置を設定する際に、被加工物5とワイヤ電極1との非接触状態が検出された位置から指定の距離だけ定盤6を移動させて被加工物5とワイヤ電極1とを離した位置を初期位置に設定してもよい。また、非接触状態は、非接触が設定時間続いた状態、すなわち被加工物5とワイヤ電極1との非接触が指定されたサンプリング回数続いて検出された状態である。
ステップS9において、被加工物5とワイヤ電極1との非接触が設定時間続いて検出されない場合には(ステップS9,No)、被加工物5とワイヤ電極1とをさらに離して(ステップS10)、定盤6を停止させ(ステップS8)、被加工物5とワイヤ電極1との非接触が設定時間続くかが確認される(ステップS9)。すなわち、被加工物5とワイヤ電極1との非接触が設定時間続く状態になるまで、被加工物5とワイヤ電極1とを離すことが繰り返される。例えば、設定時間は1秒である。また、ステップS10において被加工物5とワイヤ電極1とを離す際の定盤6の移動距離は微小距離であることが望ましく、例えばワイヤ放電加工機50において実現できる最小単位の移動距離であってもよい。または、ワイヤ電極1の直径と同じ距離としてもよい。
ステップS12において初期位置が記憶されると、図4に示すように記憶部32に接触カウンタ情報i=0と、非接触カウンタ情報j=0が記憶される(ステップS13)。次に、被加工物5とワイヤ電極1との接触が検出された場合には(ステップS14,Yes)、接触カウンタ情報iをi=i+1で更新する(ステップS18)。次に、i≧500となっている場合には(ステップS19,Yes)、その時点での定盤6の座標が仮基準位置Pnとして記憶部32に記憶される(ステップS20)。ステップS19においてi≧500となっていない場合には(ステップS19,No)、ステップS14に戻る。接触カウンタ情報iがi≧500となった状態が第2の接触状態である。
ステップS14において被加工物5とワイヤ電極1との接触が検出されない場合(ステップS14,No)、すなわち被加工物5とワイヤ電極1との非接触が検出された場合には、非接触カウンタ情報jをj=j+1で更新する(ステップS15)。次に、j≧500となっている場合には(ステップS16,Yes)、被加工物5とワイヤ電極1とを近付けてから(ステップS17)、ステップS13に戻ってi=0,j=0が記憶される。ステップS16において、j≧500となっていない場合には(ステップS16,No)、ステップS14に戻る。
上述したステップS13からステップS16では、接触カウンタ情報iまたは非接触カウンタ情報jが指定数に到達するまでその位置での接触および非接触の検出がなされる。そして、非接触カウンタ情報jが接触カウンタ情報iよりも先に指定数、本実施の形態1では500に到達した場合には、被加工物5とワイヤ電極1とを近付けて、接触カウンタ情報iおよび非接触カウンタ情報jを0にリセットしてから、接触カウンタ情報iまたは非接触カウンタ情報jが指定数に到達するまでその位置で再度の接触および非接触の検出がなされる。
接触カウンタ情報iが非接触カウンタ情報jよりも先に指定数、本実施の形態1では500に到達した場合には、その位置の座標が仮基準位置として記憶される。すなわち、ステップS13からステップS20では、初期位置から被加工物5とワイヤ電極1とを段階的に近付けていきながら、接触カウンタ情報iが指定数に到達する位置の検出が行われる。ここで、ステップS9からステップS12に示すように、被加工物5とワイヤ電極1との非接触が設定時間続いた位置が初期位置であり、初期位置において接触カウンタ情報iが先に指定数を超えることは考えにくい。そこから被加工物5とワイヤ電極1とを段階的に近付けていく過程で、最初に接触カウンタ情報iが先に指定数を超えた場所では、非接触カウンタ情報jも指定数に近い値となっていると考えられる。すなわち、本実施の形態1では、単位時間あたりに接触と非接触とがほぼ同じ割合で検出される位置を、仮基準位置としている。なお、ステップS19においてi≧500となっている場合に(ステップS19,Yes)、非接触カウンタ情報jが一定の値、例えばj≧490であるかを確認するステップを加えることで、より確実に単位時間あたりに接触と非接触とがほぼ同じ割合で検出される位置を、仮基準位置とするようにしても構わない。ここでj≧490とならない場合には、被加工物5とワイヤ電極1とを近付けすぎていると判断して、初期位置に戻してから仮基準位置の検出を再度行うようにすればよい。
ステップS20において仮基準位置Pnが記憶されると、位置決め回数nがn=n+1で更新される(ステップS21)。n≧Nとなった場合には(ステップS22,Yes)、規定の仮基準位置が検出されたとして、P1からPnを平均した座標を算出し(ステップS24)、算出された座標が基準位置として記憶され、定盤6が基準位置に移動される(ステップS25)。なお、ステップS22においてn≧Nとならなかった場合には(ステップS22,No)、定盤6を初期位置に移動させてから(ステップS23)、ステップS13に戻ってn≧Nとなるまで仮基準位置の検出が繰り返される。なお、位置検出工程の手順の説明では、定盤6を移動させる例を挙げて説明しているが、ワイヤ電極1を移動させる機構も備えている場合には、定盤6とワイヤ電極1の少なくとも一方を移動させればよい。また、定盤6を移動させる機構を備えておらず、ワイヤ電極1を移動させる機構を備えている場合には、ワイヤ電極1を移動させればよい。上記手順では、ステップS1からステップS5までが被加工物5とワイヤ電極1とを近付けていく第1の期間であり、ステップS6からステップS12までが被加工物5とワイヤ電極1とを離していく第2の期間であり、ステップS13からステップS25までが被加工物5とワイヤ電極1とを近付けていく第3の期間である。
上記手順で決定された基準位置は、単位時間あたりに接触と非接触とがほぼ同じ割合で検出される位置を基準位置としているため、振動するワイヤ電極1の振幅の中心と、被加工物5の端面とを一致させた位置が基準位置であると換言できる。したがって、基準位置を加工開始位置とすることで、ワイヤ電極1が被加工物5の加工を開始する位置の適正化を図り、加工によって得られる製品の品質向上を図ることができる。
図5は、実施の形態1にかかるワイヤ放電加工機50が備えるNC装置10のハードウェア構成を示す図である。NC装置10は、演算装置41および記憶装置42を備える。演算装置41には、CPU(Central Processing Unit)が例示される。上述した駆動制御部31、加工制御部33、および接触状態判別部34の機能は、演算装置41によって実現される。記憶装置42には、半導体メモリ、磁気ディスク、光ディスクが例示される。上述した記憶部32の機能は、記憶装置42によって実現される。また、記憶装置42には、演算装置41に上記機能を発揮させるプログラムが記憶されている。記憶装置42は、演算装置41がプログラムを実行する際の一次記憶領域としても使用される。プログラムには、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせが例示される。
以上説明したワイヤ放電加工機50によれば、基準位置の検出を行う位置検出工程において、加工工程でのワイヤ電極1の走行速度である第1の速度よりも低速の第2の速度でワイヤ電極1を走行させている。そのため、位置検出工程でのワイヤ電極の消費を抑えて、加工コストの抑制を図ることができる。また、加工工程中のワイヤ電極1の状態に近い状態で位置検出を行っている、すなわちワイヤ電極1を走行させるとともに、加工液もワイヤ電極1に供給して位置検出を行っているので、位置検出の精度向上を図ることができる。
また、位置検出工程において初期位置を決定するまでは、被加工物5とワイヤ電極1とを近付けていく過程では段階的に近づけることは行っていないため、短時間で被加工物5とワイヤ電極1とが接触する位置に定盤6を移動させることができる。そのため、初期位置を決定するまでの時間の短縮化、すなわち位置検出工程にかかる時間の短縮化を図ることができる。これにより、位置検出工程において使用されるワイヤ電極1の消費を抑えて、加工コストの抑制を図ることができる。
また、ステップS12において初期位置を決定し、仮基準位置が決定されるたびに初期位置に戻しているため、初期位置を決定する工程を繰り返す必要がなく、位置検出工程にかかる時間の短縮化を図ることができる。これにより、位置検出工程において使用されるワイヤ電極1の消費を抑えて、加工コストの抑制を図ることができる。
また、図3および図4で示したような被加工物5とワイヤ電極1とを第1の期間において近付けていき、第2の期間において離していき、第3の期間で近付けていって基準位置を決定する手順でない場合であっても、第1の速度よりも低速度である第2の速度でワイヤ電極1を走行させながら基準位置の決定を行えば、ワイヤ電極の消費量を抑えて加工コストの抑制を図ることができる。すなわち、本実施の形態で用いる基準位置の用語は、図3および図4に示した手順に決定される位置のみを示すものではない。
また、第1の速度よりも低速の第2の速度でワイヤ電極1を走行させて位置検出を行っているので、ワイヤ電極1の振幅を抑えることができる。図6は、第1の速度で走行するワイヤ電極1の振動と、第2の速度で走行するワイヤ電極1の振動を示した図である。図6では、縦軸がワイヤ電極1の位置を示し、横軸が時間を示す。図6に示すように、低速な第2の速度でワイヤ電極1を走行させたほうがワイヤ電極1の振幅を抑えることができるため、位置検出の精度の向上を図ることができる。
また、ワイヤ放電加工機50では、初期位置から被加工物5とワイヤ電極1とを近付ける方向に移動させながら基準位置の決定を行っている。ここで、位置検出工程においてワイヤ電極1には加工液が供給されている。ワイヤ電極1に供給された加工液は、ワイヤ電極1の周囲を伝わって流れ落ちて行く。
本実施の形態1のように被加工物5とワイヤ電極1とを近付ける方向に移動させながら基準位置の決定を行う場合には、ワイヤ電極1が被加工物5に接触するまでは、ワイヤ電極1の周囲全体に加工液が流れ落ちている状態であるため、ワイヤ電極1が加工液の流れ落ちる力によってワイヤ電極1に余計な変形が生じにくい。
一方、被加工物5とワイヤ電極1とが接触した状態から、被加工物5とワイヤ電極1とを離す方向に移動させながら基準位置の決定を行う場合には、被加工物5とワイヤ電極1とが接触した状態ではその接触部分には加工液が入り込めない。そして、被加工物5とワイヤ電極1とを離していく過程で被加工物5にワイヤ電極1が接触しようとする力が弱まった場合に、被加工物5とワイヤ電極とが接触する部分に加工液が流れ込む。そのため、流れ込んだ加工液によってワイヤ電極1が押しのけられて余分に変形が生じやすくなる。したがって、本実施の形態1のように被加工物5とワイヤ電極1とを近付ける方向に移動させながら基準位置の決定を行うほうが、ワイヤ電極1の変形による基準位置の誤差の発生を抑えることができる。
また、ワイヤ放電加工機50では、被加工物5に形成された微小な孔の中心位置の検出を行うことができる。図7は、孔に貫通させたワイヤ電極1で孔の中心位置を検出する一般的な手順を説明するための図である。被加工物5に形成された孔25の中心位置を検出する場合には、図7に示す工程(1)から(6)が行われる。工程(1)では、+Y方向の端面を測定し、工程(2)では、-Y方向の端面を測定する。工程(3)では、工程(1)で測定した端面と工程(2)で測定した端面の中央位置にワイヤ電極1を移動させる。工程(4)では、+X方向の端面を測定し、工程(5)では、-X方向の端面を測定する。工程(6)では、(4)で測定した端面と(5)で測定した端面との中央位置にワイヤ電極1を移動させる。工程(6)を経てワイヤ電極1がある位置が、孔25の中心位置となる。ここで、工程(1),(2),(4),(5)では、図3および図4で示した基準位置の検出が行われ、検出された基準位置が孔25の端面の位置となる。
図8は、実施の形態1においてワイヤ電極1をクリアランスの少ない孔に挿入した状態を示す図である。被加工物5に形成された孔25の径は70μmであり、孔25に挿入されたワイヤ電極1の径は50μmである。したがって、ワイヤ電極1と孔25との隙間は最大で10μmとなる。このような場合であっても、本実施の形態1にかかるワイヤ放電加工機50では、図3に示すステップS10で被加工物5とワイヤ電極1とを離す距離をワイヤ放電加工機50において実現できる最小単位の移動距離等の微小距離としておけば、ステップS10においてワイヤ電極1を被加工物5に衝突させずに孔25の中心位置を検出することができる。
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
1 ワイヤ電極、2 メインテンションローラー、3 メインテンションモーター、4 上加工ヘッド、5 被加工物、6 定盤、7 下加工ヘッド、8 接触検出回路、9 定盤モーター、10 NC装置、11 ワイヤ回収ローラー、12 ワイヤ回収モーター、13 加工液供給装置、15 ワイヤボビン、16 回収箱、17 リニアスケール、21 電位差付与部、22 電位差検出部、23 接触判断部、25 孔、31 駆動制御部、32 記憶部、33 加工制御部、34 接触状態判別部、50 ワイヤ放電加工機。
Claims (11)
- ワイヤ電極で被加工物を加工するワイヤ放電加工機であって、
前記ワイヤ電極と、
前記ワイヤ電極を前記ワイヤ電極の延びる方向に沿って走行させる走行部と、
前記被加工物と前記ワイヤ電極との距離を調節する距離調節部と、
前記被加工物と前記ワイヤ電極との接触および非接触を検出する接触検出部と、
前記被加工物と前記ワイヤ電極の基準位置を決定する基準位置決定部と、を備え、
前記基準位置決定部は、
第1の期間において前記距離調節部を制御して前記被加工物と前記ワイヤ電極とを近付けていき、前記被加工物と前記ワイヤ電極との第1の接触状態が検出された場合に、第2の期間において前記距離調節部を制御して前記被加工物と前記ワイヤ電極とを離していき、前記被加工物と前記ワイヤ電極との非接触時間に基づいて前記被加工物と前記ワイヤ電極との非接触状態が検出された際の前記ワイヤ電極の位置に基づいて前記ワイヤ電極の初期位置を設定し、第3の期間において前記距離調節部を制御して前記初期位置から前記ワイヤ電極と前記被加工物とを近付けていき、前記被加工物と前記ワイヤ電極との第2の接触状態が検出された際の前記ワイヤ電極の位置を前記基準位置に決定し、
前記走行部は、前記第1の期間、前記第2の期間、および前記第3の期間において前記ワイヤ電極を走行させることを特徴とするワイヤ放電加工機。 - 前記非接触状態は、前記接触検出部によって前記被加工物と前記ワイヤ電極との非接触が設定時間継続して検出された状態であることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機。
- 前記第1の接触状態は、前記被加工物と前記ワイヤ電極との接触時間に基づいて検出される状態であることを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤ放電加工機。
- 前記第2の接触状態は、前記被加工物と前記ワイヤ電極との接触回数に基づいて検出される状態であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のワイヤ放電加工機。
- 前記第2の接触状態は、前記接触検出部によって単位時間当たりに前記被加工物と前記ワイヤ電極とが接触する割合が一定以上となったと判断された状態であることを特徴とする請求項4に記載のワイヤ放電加工機。
- 前記ワイヤ電極に加工液を供給する加工液供給部をさらに備え、
前記加工液供給部は、前記第1の期間、前記第2の期間、および前記第3の期間において前記ワイヤ電極に前記加工液を供給することを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載のワイヤ放電加工機。 - 前記基準位置決定部は、前記第3の期間における前記第2の接触状態の検出を複数回行い、前記第2の接触状態が検出された場合の前記ワイヤ電極の位置を仮基準位置とし、複数の前記仮基準位置を平均した位置を前記基準位置に決定することを特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載のワイヤ放電加工機。
- 前記走行部は、前記基準位置が決定される間の前記ワイヤ電極の走行速度を、前記被加工物を加工する際の前記ワイヤ電極の走行速度よりも低速にすることを特徴とする請求項1から7のいずれか1つに記載のワイヤ放電加工機。
- ワイヤ電極で被加工物を加工するワイヤ放電加工機における前記被加工物と前記ワイヤ電極の基準位置の決定方法であって、
第1の期間において前記被加工物と前記ワイヤ電極とを近付けていき、前記被加工物と前記ワイヤ電極との第1の接触状態を検出するステップと、
第2の期間において前記第1の接触状態が検出された場合に、前記被加工物と前記ワイヤ電極とを離していき、前記被加工物と前記ワイヤ電極との非接触状態が検出された際の前記ワイヤ電極の位置に基づいて前記ワイヤ電極の初期位置を設定するステップと、
第3の期間において前記初期位置から前記ワイヤ電極と前記被加工物とを近付けていき、前記被加工物と前記ワイヤ電極との第2の接触状態が検出された際の前記ワイヤ電極の位置を前記基準位置に決定するステップと、を備え、
前記第1の期間、前記第2の期間、および前記第3の期間において前記ワイヤ電極を前記ワイヤ電極の延びる方向に沿って走行させることを特徴とする基準位置の決定方法。 - ワイヤ電極で被加工物を加工するワイヤ放電加工機であって、
前記ワイヤ電極と、
前記ワイヤ電極を前記ワイヤ電極の延びる方向に沿って走行させる走行部と、
前記被加工物と前記ワイヤ電極との距離を調節する距離調節部と、
前記被加工物と前記ワイヤ電極との接触および非接触を検出する接触検出部と、
前記接触検出部による検出結果に基づいて、前記被加工物と前記ワイヤ電極の基準位置を決定する基準位置決定部と、を備え、
前記走行部は、前記基準位置決定部によって前記基準位置が決定される間は、前記被加工物を加工する際の前記ワイヤ電極の走行速度よりも低速に前記ワイヤ電極を走行させることを特徴とするワイヤ放電加工機。 - ワイヤ電極で被加工物を加工するワイヤ放電加工機における前記被加工物と前記ワイヤ電極の基準位置の決定方法であって、
前記被加工物と前記ワイヤ電極との接触状態に基づいて前記基準位置を決定するステップを備え、
前記基準位置が決定される間は、前記ワイヤ電極を前記ワイヤ電極の延びる方向に沿って走行させ、前記被加工物を加工する際の前記ワイヤ電極の走行速度よりも低速に前記ワイヤ電極を走行させることを特徴とする基準位置の決定方法。
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