WO2018072942A1 - Deckensegel - Google Patents

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WO2018072942A1
WO2018072942A1 PCT/EP2017/073313 EP2017073313W WO2018072942A1 WO 2018072942 A1 WO2018072942 A1 WO 2018072942A1 EP 2017073313 W EP2017073313 W EP 2017073313W WO 2018072942 A1 WO2018072942 A1 WO 2018072942A1
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absorber plate
ceiling
recesses
electronic component
ceiling sail
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Ferdinand Walther
Arnulf Rupp
Robert Kraus
Dennis Sprenger
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Osram GmbH
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Osram GmbH
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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B9/00—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation
    • E04B9/04—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation comprising slabs, panels, sheets or the like
    • E04B9/0464—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation comprising slabs, panels, sheets or the like having irregularities on the faces, e.g. holes, grooves
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B9/00—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation
    • E04B9/006—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation with means for hanging lighting fixtures or other appliances to the framework of the ceiling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F21V33/006—General building constructions or finishing work for buildings, e.g. roofs, gutters, stairs or floors; Garden equipment; Sunshades or parasols
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • Various embodiments relate to a ceiling sail, a ceiling sail arrangement, a method for mounting a cover sail arrangement and a method for producing a ceiling sail.
  • the lighting is suspended in the form of lights or inserted into the ceiling.
  • ceiling sails for sound absorption are conventionally installed.
  • the lighting can then be fixed suboptimal next to or below, for example, in conventional ceiling sails without significantly affecting the sound insulation function of the ceiling sail.
  • various embodiments are based on recognizing that the custom designs of ceiling panels are inflexible in their use. For example, the lighting by means of the built-in ceiling lights lights
  • a ceiling canopy provides modular equipping and / or retrofitting with electronic components such as light sources (e.g. Modules, LED lights or OLED lights, etc.), sensors (eg light sensors, temperature sensors,
  • Humidity sensors e.g., surveillance cameras, microphones), wireless communication devices (e.g., wireless LAN devices, routers, etc.), speakers, and the like.
  • wireless communication devices e.g., wireless LAN devices, routers, etc.
  • Ceiling panels according to various embodiments, also retrofitted and / or retrofitted by the user in a simple manner. According to different
  • Embodiments remain unused mounting recesses in the ceiling sail closed with at least one plug.
  • a plug may be made of the same sound absorbing material as the ceiling sail
  • an unfitted ceiling can be sold without electronic components to the customer, the ceiling canopy, according to various embodiments, but already all predefined recesses or
  • Soundproofing function of the ceiling sail received as this has substantially no larger recesses due to the plug in the receiving areas.
  • Wiring and (for example for a power supply and / or
  • a ceiling sail may include: an absorber panel for acoustic sound absorption in a room, and a suspension structure for mounting the absorber panel on a ceiling wall of the room.
  • the absorber plate can a
  • Recess structure having a plurality of recesses.
  • the recesses are arranged in a predefined pattern relative to each other, and in each of the
  • Recesses is at least a stopper for filling the
  • the recesses may be arranged in regular matrix form (m
  • the at least one plug may each comprise the same material as the
  • the sound absorbing material may be or may be a foam, e.g. a porous polymeric material, or the like.
  • the respective at least one plug can be flush with the absorber plate
  • the plugs are optically as little as possible or that the plug the structure of the
  • the at least one stopper can substantially completely fill the respective recess of the absorber plate.
  • the respective at least one plug may have a plurality of plugs which are inserted into each other.
  • a multi-part plug structure can be used to fill one of the recesses in each case. This allows it
  • multi-part plug structure at least a first plug completely surround a second plug.
  • a plurality of plugs of the multi-part plug structure can be designed to be rotationally symmetrical with one another.
  • the size of the recess is the size of the recess.
  • each of the elements Be plug in one piece and be removed in one piece from the recesses of the absorber plate and / or used again in the recess of the absorber plate. According to various embodiments, each of the
  • Recesses in the absorber plate have the same shape and / or the same size. Thus, for example, a unified system can be provided which
  • At least one of the plugs may have a standardized or predefined shape and / or size, e.g. at least the outer plug of each multipart
  • the ceiling sail may further comprise an electrical wiring.
  • the electrical wiring can be set up, for example, to supply an electronic component (if this is inserted in one of the recesses) in the respective recess with electrical energy.
  • additional data cables can also be used to transmit data of an electronic component when it is inserted in one of the recesses.
  • the electrical wiring can be arranged on a rear side of the absorber plate.
  • the ceiling sail may further comprise a power supply as well as terminals
  • Recesses is used) in the respective recess to provide electrical energy.
  • the ceiling sail may further comprise a stiffening structure.
  • stiffening structure can be on the side and / or rear side of the absorber plate be arranged for mechanical stiffening of the absorber plate.
  • a frame, which encloses the absorber plate of the ceiling sail, can be understood as a stiffening structure.
  • the ceiling sail may further comprise a cover member which is mounted on a
  • Front side of the absorber plate is arranged and the
  • the cover may, for example, comprise a woven fabric.
  • the covering element can be sound-permeable and transparent or at least translucent.
  • Ceiling sail assemblies include: a ceiling sail as herein according to various embodiments
  • Ceiling sail assemblies include: a ceiling sail as herein according to various embodiments
  • At least one electronic device for supplying the electronic components with energy and possibly data, and at least one electronic component which is provided in at least one of the recesses (which are provided in the absorber plate of the ceiling screen).
  • the electronic component may include at least one of the following group of be or have electronic components: an LED module, a sensor; a lamp or light; a wireless
  • Communication device a microphone; and a speaker.
  • an electronic component is also used herein to mean an assembly (also referred to as a functional module).
  • An assembly can be any suitable assembly (also referred to as a functional module).
  • Assembly can, for example, one or more
  • Light sources eg., LED modules, LED lights or OLED lights, etc.
  • one or more electronic sensors e.g., light sensors, temperature sensors, etc.
  • Moisture sensors surveillance cameras, microphones), one or more wireless communication devices (e.g., WLAN devices, routers, etc.), and / or the like.
  • An electromechanical assembly may include, for example, one or more speakers, one or more electromechanical sensors, and / or the like.
  • a first electronic component may or may not be disposed in a first recess, and further, a second electronic component other than the first electronic component may be disposed in a second recess.
  • an electronic component can be made sound-absorbing in that one side of the component (in the installed position in the ceiling sail below) is at least partially open or sound-permeable.
  • sound transmission can be achieved by using a textile material (e.g., a woven fiber material), a porous material, etc.
  • an electronic component may be designed to be sound-absorbing by virtue of the carrier of the electronic circuit (eg a circuit board) defining the area the component is only partially covered and the electronic component is at least partially made of a sound-absorbing material (eg foam, etc.).
  • an electronic component can be made sound-absorbing by designing the carrier of the electronic circuit (eg a circuit board) in the form of a plurality of spaced-apart linear structures and the electronic component being made at least partially of a sound-absorbing material (eg foam, etc.), wherein the sound-absorbing material is preferably on the rear side of the board (in the installed position in the ceiling canopy above).
  • an electronic component can be made sound-absorbing by designing the carrier of the electronic circuit (eg a circuit board) in the form of a finger-shaped circuit board (referred to as "E" shape) and at least partially forming the electronic component from a sound-absorbing material (eg
  • the electronic component may be an LED module that is sound-absorbing, in that an LED patina only partially covers the surface of the electronic component and the electronic component
  • Component is at least partially made of a sound-absorbing material (for example, foam, etc.), wherein the sound-absorbing material is preferably on the
  • the electronic component may be an LED module which is designed to be sound-absorbing by the LED Patine the surface of the electronic
  • the electronic Component is made at least partially of a sound-absorbing material (eg foam, etc.) and the sound-absorbing material consists at least partially of a light-reflecting material (eg, a material with white pigment or a material having a reflective coating).
  • a sound-absorbing material eg foam, etc.
  • the sound-absorbing material consists at least partially of a light-reflecting material (eg, a material with white pigment or a material having a reflective coating).
  • the electronic component may be an LED module which is sound-absorbing in that one side of the component is at least partially open (for example in the case that the ceiling canopy is completely covered on one side with a translucent material) or sound-permeable (material, porous material). is executed and the LED Patine the surface of the electronic component only partially covered.
  • the electronic component may be an LED module that is sound-absorbing in that one side of the component (in the installed position in FIG.
  • Ceiling sail below partially with a sound-permeable material (fabric, porous material, etc.) is executed and the LED Patine the surface of the electronic component only partially covered, wherein the sound-permeable material is interrupted below the LED components or replaced by a better transparent material.
  • a sound-permeable material fabric, porous material, etc.
  • a method for assembling a ceiling sail assembly may include: removing the at least one plug from one of
  • Recesses and, ansch deskend inserting at least one electronic component in this recess.
  • the method for mounting a ceiling sail arrangement may further comprise:
  • a method for producing a ceiling sail may include:
  • a ceiling sail may include: an absorber panel for acoustically absorbing sound in a room; a mounting structure for mounting the absorber plate to a wall element of the room, wherein the absorber plate has a plurality of receiving areas for receiving at least one electronic
  • the receiving areas are arranged in a predefined pattern relative to each other, and wherein in each of the receiving areas by means of a
  • Absorber plate element by means of positive locking and / or
  • Ceiling sail assembly comprising: the ceiling sail and at least one electronic component mounted in at least one of the receiving areas (which are provided in the absorber panel of the ceiling sail).
  • Mounting the ceiling sail assembly comprising:
  • a method for producing a ceiling sail may include:
  • Absorber plate element by means of positive locking and / or
  • Force fit is held in the absorber plate and can be pulled out or pushed out of the absorber plate for mounting in each case at least one electronic component in the receiving area.
  • Figures 1A and 1B a ceiling sail in a schematic plan view and an associated schematic
  • FIG. 2 shows a ceiling sail mounted in a room in a schematic representation, according to various
  • FIG. 3 shows a ceiling sail in a schematic plan view of the back of the ceiling sail, according to various
  • FIG. 4 shows a ceiling sail in a schematic plan view, according to various embodiments
  • FIG. 5 shows a ceiling sail in a schematic plan view of the back of the ceiling sail, according to various
  • FIGS. 6A and 6B show a ceiling-sail arrangement, respectively in a schematic sectional view during mounting, according to various embodiments;
  • FIG. 8 shows a ceiling sail in a schematic plan view, according to various embodiments
  • Figure 9A shows a method for mounting a
  • 9B shows a method for producing a ceiling sail in a schematic flow diagram, according to various
  • FIG. 9C shows a method for producing a ceiling sail in a schematic flow chart, according to various
  • FIGS. 10A to 10D show an electronic component with a sound absorber, each in different views, according to various embodiments.
  • Ceiling canopy provided in addition to the original function of sound insulation additionally predefined fasteners and / or receiving positions for electrical modules (also referred to herein as electrical components), such as light, sensors (eg light, presence, air quality, camera, etc.), communication ( WLAN, Zigbee, etc.).
  • electrical modules also referred to herein as electrical components
  • the electrical modules are uniform
  • Ceiling sail provided.
  • a recess can be or will be provided every 30x30 cm 2 .
  • Interface i.e., form factor and, for example, electrical contacting
  • modules can be arbitrarily upgraded and retrofitted to respond to the needs of a user, on whose desk the ceiling sail hangs, for example.
  • the modules can, for example, a
  • the power supply can, for example, centrally in and / or on the
  • Canopy be integrated or be.
  • the assembly of Modules in the ceiling sail described herein are so
  • a flexible and subsequent retrofitting and upgradeability of technical modules in a ceiling sail is guaranteed.
  • This also makes it possible, for example, to distribute the procurement processes more favorably: for example, a developer may plan an office building with a cheap basic equipment, e.g. using ceiling canopies, which do not yet have any electrical modules.
  • the non-luminous or non-functional ceiling panels can be attached to a ceiling, for example. The tenant can by buying from
  • Canopy expanded and / or configured can be ensured by the uncomplicated handling.
  • Fig. 1A illustrates a ceiling sail 100 in one
  • FIG.lB is a sectional view of the ceiling sail 100 along the cross section 101s
  • the ceiling sail 100 has an absorber plate 102.
  • the absorber plate 102 is herein rectangular
  • the absorber plate 102 has a recess structure with a plurality of recesses 104. Depending on the size of the absorber plate 102 and size of the recesses 104, the number of recesses 104 may be in a range of about 4 to 100, or even greater than 100.
  • the recesses 104 are herein rectangular
  • Exterior outline illustrates, however, these can be in any be provided in any shape or be, for example, with a round or n-angular outer contour.
  • the recesses 104 are, according to different
  • Embodiments arranged in a predefined pattern the predefined pattern being the predefined ones
  • Installation positions provided in the absorber plate 102 Any regular (e.g., point and / or mirror symmetry) arrangement may be used as a predefined pattern. Alternatively, an irregular arrangement of the recesses 104 could be used.
  • the recesses 104 are closed, for example, with plugs 106 or at least partially filled.
  • the plugs 106 may terminate flush with the absorber plate 102, e.g. flush with a front side 102v of the absorber plate 102 and / or flush with a back side 102r of the absorber plate 102.
  • the recesses 104 may extend through the absorber plate 102 as through holes from the front side 102v of the absorber plate 102 to the back side 102r of the absorber plate 102.
  • the plugs 106 can completely fill the recesses 104.
  • the plugs 106 may each be laterally clamped in the respective recesses 104.
  • a positive fit may also be used to hold the plugs 106 in the recesses 104.
  • the plugs 106 can then be removed for example only from the back of the absorber plate 102 ago from this.
  • the ceiling sail 100 is designed such that a plug 106 can be removed in one piece from the respective recesses 104 as needed. The removed plug 106 can then
  • the absorber plate 102 can be used for noise insulation, sound insulation or for sound insulation, and for example comprise or consist of a foam.
  • the foam may have pores, for example.
  • the absorber plate 102 may have a width (e.g., in the direction 101) in a range of about 0.5 m to about 10 m. According to
  • the absorber plate 102 may have a length (e.g., in direction 103) in a range of about 0.5 m to about 10 m. According to
  • the absorber plate 102 may have a thickness (e.g., in direction 105) in a range of about 1 cm to about 20 cm.
  • the recesses 104 may be cut into the absorber plate 102 by means of a laser or the like (e.g., by a water jet cutting method), and the material cut out of the absorber plate 102 may be used as the respective plug 106. With a thin cut, the plug 106 may due to the friction and the used
  • Recesses 104 have the same shape and the same size.
  • a first set of recesses may be arranged in a first pattern and have a first shape and a first size
  • a second set of recesses 104 may be arranged in a second pattern and one (of the first shape and / or first size different) second shape and second size may have.
  • the first set of recesses may be used for luminaires and the second set of recesses for smaller sensors or the like.
  • the ceiling sail 100 may include a suspension structure 208 for suspending the absorber panel 102 and the ceiling sail 100, respectively
  • Ceiling wall 202 of the space 200 may have a mounting structure 208 for mounting the ceiling sail 100
  • Ceiling wall 202 of the space 200 as shown schematically in Fig.2.
  • the ceiling sail 100 may also be mounted on a side wall.
  • Suspension structure 208 may or may not be provided by means of eyelets, chains, rings, screws, clamps, etc. According to various embodiments, the absorber plate 102 or the ceiling sail 100 at a distance from the
  • Ceiling wall (also referred to only as a ceiling) of the room 200 may be or be, for example, a
  • the ceiling wall may be a concrete wall, for example having a concrete core activation.
  • the ceiling sail 100 may include an electrical wiring 310. This can for example be set up or be such that an electronic component in each of the recesses 104 can be supplied with electrical energy.
  • the electrical wiring 310 may, for example
  • the absorber plate 102 may be concealed on a rear side 102r of the absorber plate 102 or be arranged. Alternatively, the
  • electrical cable guide 310 visible cover at least partially disposed within the absorber plate 102 or be.
  • a respective terminal 304 may be provided for each of the recesses 104. At this terminal can then, at
  • a predefined connector For example, a predefined connector or
  • Plug connection be provided such that the inserted into the recess 104 electronic module during
  • Inserting into the recess 104 is self-contacting, e.g. by means of a clamping contact, a self-locating
  • the electrical lead 310 may connect the terminals 304 to a power supply 314, e.g. with a power supply and / or ballast.
  • the power supply 314 may then, for example, by means of only one line to the power network of the room 200th
  • Deckensegels 100 requires no use of skilled workers. According to various embodiments, a electrical supply and data transmission via Power over Ethernet (PoE).
  • PoE Power over Ethernet
  • the absorber plate 102 may be disposed within the absorber plate 102 or. According to various embodiments, the
  • Stiffening structure 502 are used simultaneously to support the electrical wiring 302.
  • electrical cables of the conduit 302 may or may not be mounted in and / or on the stiffening structure 502.
  • Absorber plate 102 are to be used, at least one further stiffening structure can be used, the module used, for example, on the frame 402th
  • At least one electronic component also known as electronic module
  • Absorber plate 102 of the ceiling sail 100 may be inserted or be.
  • At least one plug 106 may be removed from the recesses 104 606r (e.g.
  • An electronic component 606a, 606b can be inserted into the respective recess 104 freed thereby 606e, as illustrated in FIG. 6B.
  • the respective electronic component 606a, 606b can be inserted, for example, from the rear side 102r of the absorber plate 102 into it.
  • respective electronic component 606a, 606b may be a
  • Holding structure is held in this.
  • a portion of the electronic component 606a, 606b may rest on the absorber plate 102, with another
  • FIG. 6B Illustrated in FIG. 6B is a ceiling sail arrangement 600, which has a ceiling sail 100 and at least one electronic component 606a, 606b, which is arranged in at least one of the recesses 104 of the absorber plate 102 of the ceiling sail 100. According to different
  • any suitable electronic component 606a, 606b may be used.
  • the ceiling sail 100 may include a cover member 702, as illustrated in FIG. 7, for example.
  • the cover 702 can be
  • the cover 702 can be disposed on the front side 102v of the absorber plate 102 and cover the front side partially or completely.
  • the cover 702 can be disposed on the front side 102v of the absorber plate 102 and cover the front side partially or completely.
  • the cover 702 can be disposed on the front side 102v of the absorber plate 102 and cover the front side partially or completely.
  • the cover 702 can be disposed on the front side 102v of the absorber plate 102 and cover the front side partially or completely.
  • Cover 702 can be emitted therethrough.
  • this may also be formed in several pieces, as illustrated for example in Figure 8.
  • Plug members 806a, 806b or 806a, 806b, 806c, 806d may be used to close the recesses 104.
  • the plug 106 may or may not be provided in multiple pieces. In this case, for example, in each case a first (outer) plug element 806a completely surround a second (inner) plug element 806b.
  • the respective plug members of the plug 106 can be removed as needed, and thus different sized electric modules can be efficiently inserted into the absorber plate 102.
  • all plugs 106 may be the same size or have the same shape.
  • the various plug elements 806a, 806b, 806c, 806d may also be cut out of the absorber plate 102 by means of a laser or water jet.
  • each of the recesses 104 of material of the absorber plate 102 may be completely surrounded.
  • FIGA illustrates a schematic flow diagram of a method 900a for mounting a ceiling sail arrangement 600, according to various embodiments.
  • the method 900a may include, for example, in Figure 910a, removing the at least one plug 106 from one of the recesses 104, and, in 920a, inserting at least one electronic component 606a, 606b into that recess 104 (see Figures 6A and 6B ).
  • the method 900b may include, for example, at 910b, providing an absorber plate 102 for acoustic sound absorption, and, at 920b, forming a recess structure having a plurality of recesses 104 in the absorber plate 102 such that the recesses 104 are in a predefined manner
  • Patterns are arranged relative to each other, wherein in each of the recesses 104 at least one plug 106 is arranged to fill the respective recess 104.
  • 9C illustrates a schematic flow diagram of a method 900c for making a ceiling sail 100, according to various embodiments.
  • the method 900c may include, for example, at 910c, providing an absorber plate 102 for acoustic sound absorption, and, at 920c, slicing the absorber plate 102 such that in a plurality of absorber plate receiving areas 104 in a predefined pattern relative to one another
  • an absorber plate element 106 (also referred to as plug 106) is separated from the absorber plate 102, and that the absorber plate member 106 by means of positive locking and / or frictional connection in the
  • Absorber plate 102 is held and (for example in one piece) can be pulled out or pushed out of the absorber plate 102 for mounting in each case at least one
  • FIGS. 10A and 10B illustrate an electronic component 1000 in a cross-sectional view and in FIG
  • the electronic component 1000 includes, for example
  • Housing 1002 wherein the housing 1002 on a
  • Front 1002v has a sound transmissive element 1004, e.g. a fabric, a grid, or similar.
  • the electronic component 1000 may be configured, for example, e.g. can measure the size and shape of the 1002 enclosure
  • Recesses 104 may be adapted in the ceiling sail 100, so that the electronic component 1000 in the
  • a sound absorber 1006 may be disposed within the housing 1002.
  • the sound absorber 1006 may be configured, for example, like the absorber plate 102 described herein.
  • at least one electronic component 1008 e.g., an LED module, a sensor, a microphone, a
  • Speaker may be disposed in the housing 1002.
  • the electronic component 1008 may be disposed between the sound absorber 1006 and the sound transmissive element 1004. If a light-emitting
  • Component 1008 is used, the sound-transmissive element 1004 may also be optically transparent or translucent.
  • Component 1008 may be disposed on a circuit carrier 1010 (also referred to as a board).
  • the circuit carrier 1010 may, for example, on, on and / or in the
  • Sound absorber 1006 be mounted or be.
  • Top view of the electronic components 1008 of the electronic component 1000 is illustrated, a plurality of electronic components 1008 by means of
  • Circuit carrier 1010 arranged in the form of linear structures be or become. Also, several electronic
  • Components 1008 may be arranged in the form of a finger structure by means of the circuit carriers 1010, as in FIG.
  • Fig. IOC in a schematic plan view of the
  • this may be
  • sound-transmissive element 1004 have a plurality of recesses 1004a.
  • light emitting electronic components 1008 may be used, for example, breaks 1004a may be used in the sound transmissive material 1004 for the purpose of better light leakage.
  • Process steps 910a, 910b, 910c further process steps 920a, 920b, 920c electronic component 1000th

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Abstract

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Deckensegel (100) aufweisen: eine Absorberplatte (102) zum akustischen Schallabsorbieren in einem Raum (200);und eine Aufhängstruktur (208) zum Montieren der Absorberplatte (102) an einer Deckenwand (202) des Raumes (200), wobei die Absorberplatte (102) eine Vielzahl von Aussparungen (104) aufweist, wobei die Aussparungen (104) in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet sind, wobei in zumindest einer der Aussparungen (104) mindestens ein Stopfen (106) zum Füllen der Aussparung angeordnet ist.

Description

DECKENSEGEL
Beschreibung
Verschiedene Ausführungsbeispiele betreffen ein Deckensegel, eine Deckensegelanordnung, ein Verfahren zum Montieren einer Deckelsegelanordnung und ein Verfahren zum Herstellen eines Deckensegels .
Herkömmlicherweise wird unter einer Decke eines Raumes die Beleuchtung in Form von Leuchten abgehängt oder in die Decke eingesetzt. In Gebäuden mit Betonkernaktivierung werden herkömmlicherweise Deckensegel für die Schallabsorption installiert. Die Beleuchtung kann dann beispielsweise bei herkömmlichen Deckensegeln ohne wesentliche Beeinflussung der Schallschutzfunktion des Deckensegels nur suboptimal daneben oder darunter befestigt werden.
Sofern eine Leuchte in ein Deckensegel eingebaut wird, ist dies herkömmlicherweise eine teure Sonderanfertigung, bei der einzelne Löcher in das Deckensegel gebohrt werden, in welche dann die Leuchten eingesetzt werden.
Verschiedene Ausführungsformen basieren beispielsweise darauf, dass erkannt wurde, dass die herkömmlicherweise verwendeten Sonderanfertigungen von Deckensegeln unflexibel in deren Nutzung sind. Beispielsweise kann die Beleuchtung mittels der in den Deckensegeln integrierten Leuchten
unpassend werden, sobald eine Veränderung in dem Raum
erfolgt, in dem die Deckensegel montiert sind, z.B. bei einer Umordnung von Schreibtischen oder Ähnlichem, was
herkömmlicherweise nur dadurch behoben werden kann, dass neue Deckensegel angefertigt und installiert werden müssen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Deckensegel bereitgestellt, das ein modulares Ausrüsten und/oder Umrüsten mit elektronischen Bauteilen, z.B. Lichtquellen ( z . B . LED- Module, LED-Leuchten oder OLED-Leuchten, etc.), Sensoren (z.B. Lichtsensoren, Temperatursensoren,
Feuchtigkeitssensoren, Überwachungskameras, Mikrophone) , drahtlosen Kommunikationsbauelementen (z.B. WLAN-Geräten, Router, etc.), Lautsprecher, und Ähnlichem, ermöglicht.
Beispielsweise können die Positionen von elektronischen
Bauteilen in dem hierin beschriebenen Deckensegel auf
einfache Weise gewechselt werden. Ferner kann das
Deckensegel, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, auch nachträglich vom Nutzer auf einfache Weise ausgerüstet und/oder umgerüstet werden. Gemäß verschiedenen
Ausführungsformen wird dabei gleichzeitig immer auch der Schallschutz berücksichtigt, welches eine wichtige Funktion des Deckensegels sein kann. Gemäß verschiedenen
Ausführungsformen bleiben ungenutzte Montage-Aussparungen in dem Deckensegel mit mindestens einem Stopfen verschlossen. Ein solcher Stopfen kann beispielsweise aus dem gleichen schallabsorbierenden Material wie das Deckensegel
bereitgestellt sein oder werden. Bevorzugt sind die
elektronischen Bauteile selbst schallabsorbierend ausgeführt, soweit dies die elektrische Funktion erlaubt.
Beispielsweise kann ein unausgerüstetes Deckensegel ohne elektronische Bauteile an den Kunden verkauft werden, wobei das Deckensegel, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, jedoch bereits alle vordefinierten Aussparungen bzw.
Aufnahmebereiche zum Ausrüsten des Deckensegels mit einem elektronischen Bauteil oder mit mehreren elektronischen
Bauteilen aufweist, wobei der Kunde entscheiden kann, an welcher Position im Deckensegel, d.h. in welcher der
Aussparungen bzw. Aufnahmebereiche, er ein elektronisches Bauteil installieren möchte. Sofern kein elektronisches
Bauteil installiert wird, bleibt die reine
Schallschutzfunktion des Deckensegels erhalten, da dieses aufgrund der Stopfen in den Aufnahmebereichen im Wesentlichen keine größeren Aussparungen aufweist. Somit kann beispielsweise Schalldämmung und Beleuchtung
(sowie andere Funktionen) in nur einem Deckensegel modular kombiniert werden. In Gebäuden mit Betonkernaktivierung, wo typischerweise maximal 30% der Sichtbetonfläche bedeckt sein dürfen, kollidiert herkömmlicherweise häufig die Position von Schalldämmung und anderen Funktionen wie Licht und Sensoren im Raum.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann auch eine
Verkabelung und (z.B. für eine Stromversorgen und/oder
Kommunikationsinfrastruktur) bereits an den richtigen Stellen im Deckensegel bereitgestellt sein, so dass ein Ausrüsten oder Umrüsten ohne Fachkräfte (z.B. ohne
Elektroinstallateure) durch den Kunden selbst vorgenommen werden kann. Eine nachträgliche Umnutzung und/oder Aufrüstung von Funktionen an dem montierten Deckensegel (z.B. Licht, Sensoren, etc.) ist somit einfach und kostengünstig möglich. Auch können Deckensegel, wie sie hierin beschrieben sind, an einer anderen Position wiederverwendet werden oder bei einer Veränderung in dem Raum angepasst werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Deckensegel Folgendes aufweisen: eine Absorberplatte zum akustischen Schallabsorbieren in einem Raum und eine Aufhängstruktur zum Montieren der Absorberplatte bzw. des Deckensegels an einer Deckenwand des Raumes. Die Absorberplatte kann eine
Aussparungsstruktur mit einer Vielzahl von Aussparungen aufweisen. Die Aussparungen sind in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet, und in jeder der
Aussparungen ist mindestens ein Stopfen zum Füllen der
Aussparung angeordnet. Anschaulich ist die jeweilige
Aussparung mittels mindestens eines Stopfens verschlossen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Aussparungen in regelmäßiger Matrixform (m|n) angeordnet sein oder werden, mit beliebig vielen Zeilen und Spalten, z.B. können m bzw. n als natürliche Zahlen jeweils in einem Bereich von 2 bis 30 liegen . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der jeweils mindestens eine Stopfen das gleiche Material wie die
Absorberplatte aufweisen. Das schallabsorbierende Material kann ein Schaumstoff sein oder aufweisen, z.B. ein poröses Polymermaterial, oder Ähnliches.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der jeweils mindestens eine Stopfen mit der Absorberplatte bündig
abschließen. Anschaulich kann das Deckensegel derart
bereitgestellt sein, dass die Stopfen optisch möglichst wenig sichtbar sind bzw. dass die Stopfen die Struktur der
Absorberplatte möglichst wenig verändern. Dabei kann der jeweils mindestens eine Stopfen die jeweilige Aussparung der Absorberplatte im Wesentlichen vollständig ausfüllen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der jeweils mindestens eine Stopfen mehrere Stopfen aufweisen, die jeweils ineinander gesteckt sind. Mit anderen Worten kann eine mehrteilige Stopfenstruktur verwendet werden um jeweils eine der Aussparungen zu füllen. Dies ermöglicht es
beispielsweise, verschieden große elektronische Bauteile in das Deckensegel zu integrieren, ohne zu viel der
Schallschutzfunktion des Deckensegels einzubüßen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann bei einer
mehrteiligen Stopfenstruktur mindestens ein erster Stopfen einen zweiten Stopfen vollständig umgeben. Beispielsweise können mehrere Stopfen der mehrteiligen Stopfenstruktur rotationssymmetrisch einander umgebend ausgebildet sein.
Somit kann beispielsweise die Größe der Aussparung
entsprechend dem zu installierenden elektronischen Bauteil angepasst werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der jeweilige
Stopfen einstückig sein und einstückig aus der Aussparungen der Absorberplatte entfernt werden und/oder wieder in die Aussparung der Absorberplatte eingesetzt werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann jede der
Aussparungen in der Absorberplatte die gleiche Form und/oder die gleiche Größe aufweisen. Somit kann beispielsweise ein einheitliches System bereitgestellt werden, welches
ermöglicht, dass verschiedene Hersteller elektronische
Bauteile mit genormten Einbaumaßen anbieten können und dass diese dann auf einfache Weise in das Deckensegel integriert werden können. Sofern eine mehrteilige Stopfenstruktur verwendet wird, kann zumindest jeweils einer der Stopfen eine genormte bzw. vordefinierte Form und/oder Größe aufweisen, z.B. zumindest der äußere Stopfen jeder mehrteiligen
Stopfenstruktur . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Deckensegel ferner eine elektrische Leitungsführung aufweisen. Die elektrische Leitungsführung kann beispielsweise eingerichtet sein, ein elektronisches Bauelement (wenn dieses in eine der Aussparungen eingesetzt ist) in der jeweiligen Aussparung mit elektrischer Energie zu versorgen. Optional können auch zusätzlich Datenkabel verwendet werden um Daten eines elektronischen Bauelements zu übertragen, wenn dieses in eine der Aussparungen eingesetzt ist. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die elektrische Leitungsführung auf einer Rückseite der Absorberplatte angeordnet sein oder werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Deckensegel ferner eine Leistungsversorgung aufweisen sowie Terminals
(auch als Anschlüsse oder Verbinder bezeichnet) , um die ein elektronisches Bauelement (wenn dieses in eine der
Aussparungen eingesetzt ist) in der jeweiligen Aussparung mit elektrischer Energie zu versorgen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Deckensegel ferner eine Versteifungsstruktur aufweisen. Die
Versteifungsstruktur kann beispielsweise auf der Seite und/oder Rückseite der Absorberplatte angeordnet sein zum mechanischen Versteifen der Absorberplatte. Auch ein Rahmen, welcher die Absorberplatte des Deckensegels einfasst, kann als Versteifungsstruktur verstanden werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Deckensegel ferner ein Abdeckelement aufweisen, welches auf einer
Vorderseite der Absorberplatte angeordnet ist und die
Vorderseite abdeckt. Das Abdeckelement kann beispielsweise einen gewebten Stoff aufweisen. Ferner kann das Abdeckelement schalldurchlässig und transparent oder zumindest transluzent sein .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine
Deckensegelanordnung Folgendes aufweisen: ein Deckensegel, wie es hierin gemäß verschiedenen Ausführungsformen
beschrieben ist, und mindestens ein elektronisches Bauteil, welches in mindestens einer der Aussparungen (welche in der Absorberplatte des Deckensegels bereitgestellt sind)
angeordnet ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine
Deckensegelanordnung Folgendes aufweisen: ein Deckensegel, wie es hierin gemäß verschiedenen Ausführungsformen
beschrieben ist, und mindestens ein elektronisches Gerät für die Versorgung der elektronischen Bauteile mit Energie und ggf. Daten, und mindestens ein elektronisches Bauteil, welches in mindestens einer der Aussparungen (welche in der Absorberplatte des Deckensegels bereitgestellt sind)
angeordnet ist. Anschaulich kann die Deckensegelanordnung ein zentrales Versorgungsgerät zum Versorgen der elektronischen Bauteile (e.g. der Funktionsmodule) aufweisen. Das zentrale Versorgungsgerät kann auch direkt auf dem Deckensegel montiert sein oder werden, z.B. auf der Rückseite des
Deckensegels.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das elektronische Bauteil mindestens eines aus der folgenden Gruppe von elektronischen Bauteilen sein oder aufweisen: ein LED-Modul, ein Sensor; eine Lampe bzw. Leuchte; ein drahtloses
Kommunikationsbauteil; ein Mikrophon; und einen Lautsprecher.
Der Begriff elektronisches Bauteil wird hierin beispielsweise auch mit der Bedeutung einer Baugruppe verwendet (auch als ein Funktionsmodul bezeichnet) . Eine Baugruppe kann
beispielsweise eine elektronische Baugruppe und/oder eine elektromechanische Baugruppe sein. Eine elektronische
Baugruppe kann beispielsweise eine oder mehrere
Lichtquellen (z .B. LED-Module, LED-Leuchten oder OLED- Leuchten, etc.), einen oder mehrere elektronische Sensoren (z.B. Lichtsensoren, Temperatursensoren,
Feuchtigkeitssensoren, Überwachungskameras, Mikrophone) , ein oder mehrere drahtlose Kommunikationsbauelemente (z.B. WLAN- Geräten, Router, etc.), und/oder Ähnliches aufweisen. Eine elektromechanische Baugruppe kann beispielsweise einen oder mehrere Lautsprecher, einen oder mehrere elektromechanische Sensoren, und/oder Ähnliches aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann in einer ersten Aussparung ein erstes elektronisches Bauteil angeordnet sein oder werden, und ferner kann in einer zweiten Aussparung ein von dem ersten elektronischen Bauteil verschiedenes zweites elektronisches Bauteil angeordnet sein oder werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein elektronisches Bauteil schallabsorbierend ausgeführt sein indem eine Seite des Bauteils (in Einbaulage im Deckensegel unten) zumindest teilweise offen oder schalldurchlässig ausgeführt ist. Eine Schalldurchlässigkeit kann beispielsweise erreicht werden, indem ein Textilmaterial (z.B. ein gewebtes Fasermaterial), ein poröses Material, etc. verwendet wird.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein elektronisches Bauteil schallabsorbierend ausgeführt sein indem der Träger der elektronischen Schaltung (z.B. eine Platine) die Fläche das Bauteils nur teilweise überdeckt und das elektronische Bauteil zumindest teilweise aus einem schallabsorbierenden Material (z.B. Schaumstoff, etc.) ausgeführt ist. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein elektronisches Bauteil schallabsorbierend ausgeführt sein indem der Träger der elektronischen Schaltung (z.B. eine Platine) in der Form mehrerer beabstandeter linearer Strukturen ausgeführt ist und das elektronische Bauteil zumindest teilweise aus einem schallabsorbierenden Material (z.B. Schaumstoff, etc.) ausgeführt ist, wobei sich das schallabsorbierenden Material bevorzugt auf der Hinterseite der Platine (in Einbaulage im Deckensegel oben) befindet. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein elektronisches Bauteil schallabsorbierend ausgeführt sein indem der Träger der elektronischen Schaltung (z.B. eine Platine) in der Form einer fingerförmigen Platine (als „E" shape bezeichnet) ausgeführt ist und das elektronische Bauteil zumindest teilweise aus einem schallabsorbierenden Material (z.B.
Schaumstoff, etc.) ausgeführt ist, wobei sich das
schallabsorbierenden Material bevorzugt auf der Hinterseite der Platine (in Einbaulage im Deckensegel oben) befindet. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das elektronische Bauteil ein LED Modul sein, das schallabsorbierend ausgeführt ist, indem eine LED Patine die Fläche das elektronischen Bauteils nur teilweise überdeckt und das elektronische
Bauteil zumindest teilweise aus einem schallabsorbierenden Material (z.B. Schaumstoff, etc.) ausgeführt ist, wobei sich das schallabsorbierenden Material bevorzugt auf der
Hinterseite der Platine (z.B. in Einbaulage im Deckensegel oben) befindet. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das elektronische Bauteil ein LED Modul sein das schallabsorbierend ausgeführt ist indem die LED Patine die Fläche das elektronischen
Bauteils nur teilweise überdeckt und das elektronisches Bauteil zumindest teilweise aus einem schallabsorbierenden Material (z.B. Schaumstoff, etc.) ausgeführt ist und das schallabsorbierenden Material zumindest teilweise aus einem Licht reflektierenden Material besteht (z.B. ein Material mit weißem Pigment oder ein Material, das eine reflektierende Beschichtung aufweist) .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das elektronische Bauteil ein LED Modul sein das schallabsorbierend ausgeführt ist indem eine Seite des Bauteils zumindest teilweise offen (z.B. für den Fall dass das Deckensegel auf einer Seite vollständig mit einem lichtdurchlässigen Stoff bespannt ist) oder schalldurchlässig (Stoff, poröses Material) ausgeführt ist und die LED Patine die Fläche das elektronischen Bauteils nur teilweise überdeckt.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das elektronische Bauteil ein LED Modul sein das schallabsorbierend ausgeführt ist indem eine Seite des Bauteils (in Einbaulage im
Deckensegel unten) teilweise mit einem schalldurchlässigen Material (Stoff, poröses Material, etc.) ausgeführt ist und die LED Patine die Fläche das elektronischen Bauteils nur teilweise überdeckt, wobei das schalldurchlässige Material unterhalb der LED Komponenten unterbrochen oder durch ein besser lichtdurchlässiges Material ersetzt ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Montieren einer Deckensegelanordnung Folgendes aufweisen: Entfernen des mindestens einen Stopfens aus einer der
Aussparungen und, anschießend, Einsetzen mindestens eines elektronischen Bauteils in diese Aussparung.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren zum Montieren einer Deckensegelanordnung ferner aufweisen:
Entfernen des mindestens einen elektronischen Bauteils aus der Aussparung, und, anschießend, Einsetzen mindestens eines Stopfens in diese Aussparung. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines Deckensegels Folgendes aufweisen:
Bereitstellen einer Absorberplatte zum akustischen
Schallabsorbieren; und Bilden einer Aussparungsstruktur mit einer Vielzahl von Aussparungen in der Absorberplatte derart, dass die Aussparungen in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet sind, wobei in jeder der Aussparungen mindestens ein Stopfen zum Füllen der Aussparung angeordnet ist .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Deckensegel Folgendes aufweisen: eine Absorberplatte zum akustischen Schallabsorbieren in einem Raum; eine Montagestruktur zum Montieren der Absorberplatte an einem Wandelement des Raumes, wobei die Absorberplatte eine Vielzahl von Aufnahmebereichen zum Aufnehmen jeweils mindestens eines elektronischen
Bauteils aufweist, wobei die Aufnahmebereiche in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet sind, und wobei in jedem der Aufnahmebereiche mittels einer
Schnittstruktur ein Absorberplattenelement von der
Absorberplatte derart getrennt ist, dass das
Absorberplattenelement mittels Formschlusses und/oder
Kraftschlusses in der Absorberplatte gehalten wird und aus der Absorberplatte herausgezogen oder herausgedrückt werden kann zum Montieren jeweils mindestens eines elektronischen Bauteils in dem Aufnahmebereich . Entsprechend kann eine
Deckensegelanordnung Folgendes aufweisen: das Deckensegel und mindestens ein elektronisches Bauteil, welches in mindestens einem der Aufnahmebereiche (welche in der Absorberplatte des Deckensegels bereitgestellt sind) montiert ist. Gemäß
verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum
Montieren der Deckensegelanordnung Folgendes aufweisen:
Entfernen des mindestens einen Absorberplattenelements aus einem der Aufnahmebereiche und Einsetzen mindestens eines elektronischen Bauteils in die dadurch entstehende Aussparung in dem Aufnahmebereich . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines Deckensegels Folgendes aufweisen:
Bereitstellen einer Absorberplatte zum akustischen
Schallabsorbieren; Einschneiden der Absorberplatte derart, dass in mehreren Aufnahmebereichen der Absorberplatte, die in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet sind, jeweils ein Absorberplattenelement von der
Absorberplatte getrennt wird, und dass das
Absorberplattenelement mittels Formschlusses und/oder
Kraftschlusses in der Absorberplatte gehalten wird und aus der Absorberplatte herausgezogen oder herausgedrückt werden kann zum Montieren jeweils mindestens eines elektronischen Bauteils in dem Aufnahmebereich .
Ausführungsbeispiele sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
Figuren 1A und 1B ein Deckensegel in einer schematischen Draufsicht und einer zugehörigen schematischen
Schnittansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
Figur 2 ein in einem Raum montiertes Deckensegel in einer schematischen Darstellung, gemäß verschiedenen
Ausführungsformen;
Figur 3 ein Deckensegel in einer schematischen Draufsicht auf die Rückseite des Deckensegels, gemäß verschiedenen
Ausführungsformen;
Figur 4 ein Deckensegel in einer schematischen Draufsicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
Figur 5 ein Deckensegel in einer schematischen Draufsicht auf die Rückseite des Deckensegels, gemäß verschiedenen
Ausführungsformen; Figuren 6A und 6B eine Deckensegelanordnung jeweils in einer schematischen Schnittansicht während eines Montierens, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
Figur 7 ein Deckensegel in einer schematischen
Schnittansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
Figur 8 ein Deckensegel in einer schematischen Draufsicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
Figur 9A ein Verfahren zum Montieren einer
Deckensegelanordnung in einem schematischen Ablaufdiagramm, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
Figur 9B ein Verfahren zum Herstellen eines Deckensegels in einem schematischen Ablaufdiagramm, gemäß verschiedenen
Ausführungsformen;
Figur 9C ein Verfahren zum Herstellen eines Deckensegels in einem schematischen Ablaufdiagramm, gemäß verschiedenen
Ausführungsformen; und
Figuren 10A bis 10D ein elektronisches Bauteil mit einem Schallabsorber jeweils in verschiedenen Ansichten, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische
Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa "oben", "unten", "vorne", "hinten", "vorderes", "hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da
Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl
verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird hierin ein
Deckensegel bereitgestellt, das neben der originären Funktion einer Schalldämmung zusätzlich vordefinierte Befestigungen und/oder Aufnahmepositionen für elektrische Module (hierin auch als elektrische Bauteile bezeichnet) , wie beispielsweise Licht, Sensoren (z.B. Licht, Präsenz, Luftqualität, Kamera, etc.), Kommunikation (WLAN, Zigbee, etc.) aufweist. Für die elektrischen Module sind beispielsweise einheitliche
Aussparungen und einheitliche elektrische Anschlüsse im
Deckensegel vorgesehen. Beispielsweise kann eine Aussparung alle 30x30 cm2 bereitgestellt sein oder werden. Durch diese
Schnittstelle (d.h. Formfaktor und beispielsweise elektrische Kontaktierung) können Module beliebig auf- und umgerüstet werden, um auf die Anforderungen eines Nutzers, über dessen Schreibtisch das Deckensegel beispielsweise hängt, reagieren zu können. Die Module können beispielsweise eine
Energieversorgung gemeinsam nutzen. Die Energieversorgung kann beispielsweise zentral in dem und/oder auf dem
Deckensegel integriert sein oder werden. Die Montage der Module in dem hierin beschriebenen Deckensegel ist so
einfach, dass sie beispielsweise auch vom Endanwender selbst durchgeführt werden kann. Somit ist beispielsweise eine flexible und auch nachträgliche Auf- und Umrüstbarkeit von technischen Modulen in einem Deckensegel gewährleistet. Dies ermöglicht beispielsweise auch, die Beschaffungsabläufe günstiger aufzuteilen: Beispielsweise kann ein Bauträger ein Bürogebäude mit einer billigen Grundausstattung planen, z.B. mittels Deckensegel, die noch keine elektrischen Module aufweisen. Die nicht-leuchtenden oder nicht- funktionalisierten Deckensegel können beispielsweise an einer Decke angebracht werden. Der Mieter kann durch Kauf von
Modulen die Deckensegel zum Leuchten bringen oder anderweitig funktionalisieren . Dafür wird, beispielsweise je nach
Anforderung des Arbeitsplatzes, das vorinstallierte
Deckensegel erweitert und/oder konfiguriert. Eine schnelle Nach- bzw. Umrüstung, z.B. bei Wechsel des Arbeitsplatzes, kann mittels der unkomplizierten Handhabung gewährleistet werden .
Fig.lA veranschaulicht ein Deckensegel 100 in einer
schematischen Draufsicht, wobei in Fig.lB eine Schnittansicht des Deckensegels 100 entlang des Querschnittes 101s
veranschaulicht ist.
Das Deckensegel 100 weist eine Absorberplatte 102 auf. Die Absorberplatte 102 ist hierin mit einer rechteckigen
Außenkontur veranschaulicht, jedoch kann diese in jeder beliebigen Form bereitgestellt sein oder werden, z.B. mit einer runden oder n-eckigen Außenkontur. Die Absorberplatte 102 weist eine Aussparungsstruktur mit mehreren Aussparungen 104 auf. Je nach Größe der Absorberplatte 102 und Größe der Aussparungen 104 kann die Anzahl der Aussparungen 104 in einem Bereich von ungefähr 4 bis 100 liegen, oder auch größer als 100 sein.
Die Aussparungen 104 sind hierin mit einer rechteckigen
Außenkontur veranschaulicht, jedoch können diese in jeder beliebigen Form bereitgestellt sein oder werden, z.B. mit einer runden oder n-eckigen Außenkontur.
Die Aussparungen 104 sind, gemäß verschiedenen
Ausführungsformen, in einem vordefinierten Muster angeordnet, wobei das vordefinierte Muster die vordefinierten
Einbaupositionen für elektronische Module definiert.
Anschaulich sollen elektronische Module nur in die dafür vorgesehenen Aussparungen 104 eingesetzt werden. Damit dabei eine Flexibilität verbleibt, sind mehrere (z.B. so viele wie sinnvollerweise benötigt werden) vordefinierte
Einbaupositionen in der Absorberplatte 102 bereitgestellt. Als vordefiniertes Muster kann jede regelmäßig (z.B. punkt- und/oder spiegelsymmetrische) Anordnung verwendet werden. Alternativ könnten auch eine unregelmäßige Anordnung der Aussparungen 104 verwendet werden.
Die Aussparungen 104 sind beispielsweise mit Stopfen 106 verschlossen oder zumindest teilweise gefüllt. Neben der Ästhetik ist somit auch die Schallabsorbierfunktion der
Absorberplatte 102 trotz der Aussparungen 104 nicht
wesentlich beeinträchtigt.
Wie in Fig.lB veranschaulicht ist, können die Stopfen 106 bündig mit der Absorberplatte 102 abschließen, z.B. bündig mit einer Vorderseite 102v der Absorberplatte 102 und/oder bündig mit einer Rückseite 102r der Absorberplatte 102. Die Aussparungen 104 können sich als Durchgangslöcher von der Vorderseite 102v der Absorberplatte 102 zur Rückseite 102r der Absorberplatte 102 durch die Absorberplatte 102 hindurch erstrecken. Die Stopfen 106 können die Aussparungen 104 vollständig ausfüllen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Stopfen 106 jeweils seitlich klemmend in den entsprechenden Aussparungen 104 gehalten sein oder werden.
Ferner kann auch ein Formschluss verwendet werden, um die Stopfen 106 in den Aussparungen 104 zu halten. Die Stopfen 106 können dann beispielsweise nur von der Rückseite der Absorberplatte 102 her aus dieser entfernt werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen ist das Deckensegel 100 derart konzipiert, dass ein Stopfen 106 bei Bedarf einstückig aus der jeweiligen Aussparungen 104 herausgenommen werden kann. Der herausgenommene Stopfen 106 kann dann
beispielsweise wiederverwendbar sein und beispielsweise bei Bedarf wieder in dieselbe Aussparung 104 oder in eine andere der Aussparungen 104 eingesetzt werden.
Die Absorberplatte 102 kann zur Lärmdämmung, Schalldämmung bzw. zum Schallschutz verwendet werden, und beispielsweise einen Schaumstoff aufweisen oder daraus bestehen.
Beispielsweise können dazu so genannte
Akustikabsorberschaumstoffe verwendet werden. Der Schaumstoff kann beispielsweise Poren aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Absorberplatte 102 eine Breite (z.B. in Richtung 101) in einem Bereich von ungefähr 0,5 m bis ungefähr 10 m aufweisen. Gemäß
verschiedenen Ausführungsformen kann die Absorberplatte 102 eine Länge (z.B. in Richtung 103) in einem Bereich von ungefähr 0,5 m bis ungefähr 10 m aufweisen. Gemäß
verschiedenen Ausführungsformen kann die Absorberplatte 102 eine Dicke (z.B. in Richtung 105) in einem Bereich von ungefähr 1 cm bis ungefähr 20 cm aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Aussparungen 104 mittels eines Lasers oder ähnlichem (z.B. mittels eines Wasserstrahlschneideverfahrens) in die Absorberplatte 102 geschnitten werden, wobei das aus der Absorberplatte 102 herausgeschnittene Material als der jeweilige Stopfen 106 verwendet werden kann. Bei einem dünnen Schnitt kann der Stopfen 106 aufgrund der Reibung und des verwendeten
Schaumstoff-Materials auch nach dem Schneiden noch in der jeweiligen Aussparung 104 gehalten sein. Alternativ kann die Aussparungen 104 mechanisch ausgeschnitten oder auch
ausgestanzt werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann jede der
Aussparungen 104 die gleiche Form und die gleiche Größe aufweisen. Alternativ dazu kann beispielsweise eine erste Menge an Aussparungen in einem ersten Muster angeordnet sein und eine erste Form und eine erste Größe aufweisen, wobei ferner eine zweite Menge an Aussparungen 104 in einem zweiten Muster angeordnet sein kann und eine (von der ersten Form und/oder ersten Größe verschiedene) zweite Form und zweite Größe aufweisen kann. Beispielsweise kann die erste Menge am Aussparungen für Leuchten verwendet werden und die zweite Menge an Aussparungen für kleinere Sensoren oder Ähnliches.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Deckensegel 100 eine Aufhängstruktur 208 aufweisen zum Aufhängen der Absorberplatte 102 bzw. des Deckensegels 100 an einer
Deckenwand 202 des Raumes 200, wie es schematisch in Fig.2 dargestellt ist. Mit anderen Worten kann das Deckensegel 100 eine Montagestruktur 208 aufweisen zum Montieren der
Absorberplatte 102 bzw. des Deckensegels 100 an einer
Deckenwand 202 des Raumes 200, wie es schematisch in Fig.2 dargestellt ist. Alternativ kann das Deckensegel 100 auch an einer Seitenwand montiert sein oder werden. Die
Aufhängstruktur 208 kann beispielsweise mittels Ösen, Ketten, Ringen, Schrauben, Klemmen, etc. bereitgestellt sein oder werden . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Absorberplatte 102 bzw. das Deckensegel 100 in einem Abstand von der
Deckenwand (auch nur als Decke bezeichnet) des Raumes 200 angeordnet sein oder werden, was beispielsweise einen
effektiveren Schallschutz ermöglicht. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Deckenwand eine Betonwand sein, und beispielsweise eine Betonkernaktivierung aufweisen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Deckensegel 100 eine elektrische Leitungsführung 310 aufweisen. Diese kann beispielsweise derart eingerichtet sein oder werden, dass ein elektronisches Bauelement in jeder der Aussparungen 104 mit elektrischer Energie versorgt werden kann. Die elektrische Leitungsführung 310 kann beispielsweise
sichtverdeckt auf einer Rückseite 102r der Absorberplatte 102 angeordnet sein oder werden. Alternativ dazu kann die
elektrische Leitungsführung 310 sichtverdeckt zumindest teilweise innerhalb der Absorberplatte 102 angeordnet sein oder werden. Zum Bereitstellen einer elektrischen
Leistungsversorgung auf und/oder in der Absorberplatte 102 kann jeweils ein Terminal 304 für jede der Aussparungen 104 bereitgestellt sein. An dieses Terminal kann dann, bei
Bedarf, ein in die Aussparung 104 eingesetztes elektronisches Modul angeschlossen sein oder werden. Dazu kann
beispielsweise eine vordefinierte Steckverbindung oder
Ähnliches verwendet werden. Beispielsweise kann die
Steckverbindung derart bereitgestellt sein, dass sich das in die Aussparung 104 eingesetzte elektronische Modul beim
Einsetzen in die Aussparung 104 selbständig kontaktiert, z.B. mittels eines Klemmkontakts, einer selbstfindenden
Steckverbindung, oder Ähnlichem. Die Terminals 304 können mit der elektrischen Leitungsführung 310 gekoppelt sein oder Teil der elektrischen Leitungsführung 310 sein.
Zum Bereitstellen einer elektrischen Leistungsversorgung auf der Absorberplatte 102 kann die elektrische Leitungsführung 310 die Terminals 304 mit einer Leistungsversorgung 314 verbinden, z.B. mit einem Netzteil und/oder Vorschaltgerät . Die Leistungsversorgung 314 kann dann beispielsweise mittels nur einer Leitung an das Stromnetz des Raumes 200
angeschlossen sein oder werden. Für Sensoren, LEDs, etc. kann beispielsweise bereits eine Niedervoltversorgung, z.B. mit weniger als 60 V, ausreichend sein, so dass das elektrische Kontaktieren der Module in der Absorberplatte 102 des
Deckensegels 100 keinen Einsatz von Fachkräften benötigt. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann auch eine elektrische Versorgung und eine Datenübertragung via Power over Ethernet (PoE) erfolgen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Absorberplatte 102 des Deckensegels 100 mechanisch versteift sein oder werden. Dies kann beispielsweise erforderlich oder hilfreich sein, wenn die Absorberplatte 102 des Deckensegels 100 größere Längen und/oder Breiten aufweist. Wie beispielsweise in Fig.4 veranschaulicht ist, kann ein Rahmen 402 (z.B. ein Aluminiumrahmen) verwendet, in welchem die Absorberplatte 102 gelagert ist. In diesem Fall kann die Aufhängstruktur 208 auch an dem Rahmen 402 befestigt sein oder werden, um die Absorberplatte 102 optimal aufhängen zu können. Ferner kann mindestens eine Versteifungsstruktur 502 (z.B. ein Aluminiumträger oder ein Aluminiumprofil) verwendet werden, welche die Absorberplatte 102 stabilisiert, wie beispielsweise in Fig.5 veranschaulicht ist. Die
Versteifungsstruktur 502 kann beispielsweise sichtverdeckt auf einer Rückseite 102r der Absorberplatte 102 angeordnet sein oder werden. Alternativ kann die Versteifungsstruktur 502 beispielsweise sichtverdeckt zumindest teilweise
innerhalb der Absorberplatte 102 angeordnet sein oder werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die
Versteifungsstruktur 502 gleichzeitig dazu verwendet werden, die elektrische Leitungsführung 302 zu unterstützen.
Beispielsweise können elektrische Kabel der Leitungsführung 302 in und/oder an der Versteifungsstruktur 502 montiert sein oder werden.
Wenn beispielsweise schwere elektrische Module in die
Absorberplatte 102 eingesetzt werden sollen, kann mindestens eine weitere Versteifungsstruktur dazu verwendet werden, das eingesetzte Modul beispielsweise an dem Rahmen 402
abzustützen oder die Absorberplatte 102 anderweitig zu entlasten . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann mindestens ein elektronisches Bauteil (auch als elektronisches Modul
bezeichnet) in mindestens eine Aussparung 104 in der
Absorberplatte 102 des Deckensegels 100 eingesetzt sein oder werden.
Wie in Fig.6A veranschaulicht ist, kann dazu mindestens ein Stopfen 106 aus der Aussparungen 104 entfernt 606r (z.B.
herausgenommen oder herausgedrückt) werden. In die jeweilige dadurch frei gewordene Aussparung 104 kann ein elektronisches Bauteil 606a, 606b eingesetzt 606e werden, wie in Fig.6B veranschaulicht ist. Das jeweilige elektronische Bauteil 606a, 606b kann beispielsweise von der Rückseite 102r der Absorberplatte 102 her in diese eingelegt werden. Das
jeweilige elektronische Bauteil 606a, 606b kann eine
Haltestruktur aufweisen, die derart eingerichtet ist, dass das jeweilige elektronische Bauteil 606a, 606b nicht durch die Aussparung 104 hindurch fällt, sondern mittels der
Haltestruktur in dieser gehalten wird. Beispielweise kann ein Abschnitt des elektronischen Bauteils 606a, 606b auf der Absorberplatte 102 aufliegen, wobei sich ein weiterer
Abschnitt des elektronischen Bauteils 606a, 606b in die
Aussparung der Absorberplatte 102 hinein oder durch die
Aussparung der Absorberplatte 102 hindurch erstreckt
Anschaulich ist in Fig.6B eine Deckensegelanordnung 600 veranschaulicht, die ein Deckensegel 100 sowie mindestens ein elektronisches Bauteil 606a, 606b aufweist, welches in mindestens einer der Aussparungen 104 der Absorberplatte 102 des Deckensegels 100 angeordnet ist. Gemäß verschiedenen
Ausführungsformen kann jedes geeignete elektronische Bauteil 606a, 606b verwendet werden.
Dabei können in den verschiedenen Aussparungen 104 auch voneinander verschiedene elektronische Bauteile 606a, 606b montiert sein oder werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Deckensegel 100 ein Abdeckelement 702 aufweisen, wie beispielsweise in Fig.7 veranschaulicht ist. Das Abdeckelement 702 kann
beispielsweise auf der Vorderseite 102v der Absorberplatte 102 angeordnet sein oder werden und die Vorderseite teilweise oder vollständig abdecken. Das Abdeckelement 702 kann
beispielsweise optisch transluzent sein, so dass
beispielsweise mittels eines Lichtmoduls, welches in der Absorberplatte 102 montiert ist, Licht durch das
Abdeckelement 702 hindurch emittiert werden kann.
Anstatt eines einstückigen Stopfens 106, wie vorangehend dargestellt ist, kann dieser auch mehrstückig ausgebildet sein, wie beispielsweise in Fig.8 veranschaulicht ist.
Beispielsweise können mehrere ineinander gesteckte
Stopfenelemente 806a, 806b oder 806a, 806b, 806c, 806d verwendet werden, um die Aussparungen 104 zu verschließen. Anschaulich kann der Stopfen 106 mehrstückig bereitgestellt sein oder werden. Dabei kann beispielsweise jeweils ein erstes (äußeres) Stopfenelement 806a ein zweites (inneres) Stopfenelement 806b vollständig umgeben. Somit können die jeweiligen Stopfenelemente des Stopfens 106 je nach Bedarf entfernt werden und somit können unterschiedlich große elektrische Module effizient in die Absorberplatte 102 eingesetzt werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können jeweils alle Stopfen 106 insgesamt gleich groß sein bzw. die gleiche Form aufweisen. Die verschiedenen Stopfenelemente 806a, 806b, 806c, 806d können ebenfalls mittels eines Lasers oder Wasserstrahls aus der Absorberplatte 102 ausgeschnitten sein oder werden.
Wie hierin beschrieben ist, kann jede der Aussparungen 104 von Material der Absorberplatte 102 vollständig umgeben sein.
Fig.9A veranschaulicht ein schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens 900a zum Montieren einer Deckensegelanordnung 600, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Das Verfahren 900a kann beispielsweise Folgendes aufweisen: in 910a, Entfernen des mindestens einen Stopfens 106 aus einer der Aussparungen 104, und, in 920a, Einsetzen mindestens eines elektronischen Bauteils 606a, 606b in diese Aussparung 104 (vgl. Fig.6A und Fig.6B) .
Fig.9B veranschaulicht ein schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens 900b zum Herstellen eines Deckensegels 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Das Verfahren 900b kann beispielsweise Folgendes aufweisen: in 910b, Bereitstellen einer Absorberplatte 102 zum akustischen Schallabsorbieren, und, in 920b, Bilden einer Aussparungsstruktur mit einer Vielzahl von Aussparungen 104 in der Absorberplatte 102 derart, dass die Aussparungen 104 in einem vordefinierten
Muster relativ zueinander angeordnet sind, wobei in jeder der Aussparungen 104 mindestens ein Stopfen 106 zum Füllen der jeweiligen Aussparung 104 angeordnet ist. Fig.9C veranschaulicht ein schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens 900c zum Herstellen eines Deckensegels 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Das Verfahren 900c kann beispielsweise Folgendes aufweisen: in 910c, Bereitstellen einer Absorberplatte 102 zum akustischen Schallabsorbieren, und, in 920c, Einschneiden der Absorberplatte 102 derart, dass in mehreren Aufnahmebereichen 104 der Absorberplatte, die in einem vordefinierten Muster relativ zueinander
angeordnet sind, jeweils ein Absorberplattenelement 106 (auch als Stopfen 106 bezeichnet) von der Absorberplatte 102 getrennt wird, und dass das Absorberplattenelement 106 mittels Formschlusses und/oder Kraftschlusses in der
Absorberplatte 102 gehalten wird und (z.B. einstückig) aus der Absorberplatte 102 herausgezogen oder herausgedrückt werden kann zum Montieren jeweils mindestens eines
elektronischen Bauteils 606a, 606b in dem Aufnahmebereich 104 (vgl. Fig.6A und Fig.6B) . Fig.lOA und Fig.lOB veranschaulichen ein elektronisches Bauteil 1000 in einer Querschnittsansicht und einer
Draufsicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Das elektronische Bauteil 1000 weist beispielsweise ein
Gehäuse 1002 auf, wobei das Gehäuse 1002 auf einer
Vorderseite 1002v ein schalldurchlässiges Element 1004 aufweist, z.B. ein Stoff, ein Gitter, oder Ähnliches. Das elektronische Bauteil 1000 kann beispielsweise eingerichtet sein, z.B. können Größe und Form des Gehäuses 1002 an die
Aussparungen 104 in dem Deckensegel 100 angepasst sein oder werden, so dass das elektronische Bauteil 1000 in die
Aussparung 104 eingelegt werden kann. Innerhalb des Gehäuses 1002 kann ein Schallabsorber 1006 angeordnet sein oder werden. Der Schallabsorber 1006 kann beispielsweise eingerichtet sein, wie die hierin beschriebene Absorberplatte 102. Ferner kann mindestens eine elektronische Komponente 1008 (z.B. ein LED Modul, ein Sensor, ein Mikrophon, ein
Lautsprecher, etc.) in dem Gehäuses 1002 angeordnet sein. Die elektronische Komponente 1008 kann beispielsweise zwischen dem Schallabsorber 1006 und dem schalldurchlässigen Element 1004 angeordnet sein. Sofern eine lichtemittierende
Komponente 1008 verwendet wird, kann das schalldurchlässige Element 1004 auch optisch transparent oder transluzent eingerichtet sein. Die mindestens eine elektronische
Komponente 1008 kann auf einem Schaltungsträger 1010 (auch als Platine bezeichnet) angeordnet sein. Der Schaltungsträger 1010 kann beispielsweise auf, an und/oder in dem
Schallabsorber 1006 montiert sein oder werden.
Wie beispielsweise in Fig.lOB in einer schematischen
Draufsicht auf die elektronischen Komponenten 1008 des elektronischen Bauteils 1000 veranschaulicht ist, können mehrere elektronische Komponenten 1008 mittels der
Schaltungsträger 1010 in Form linearer Strukturen angeordnet sein oder werden. Auch können mehrere elektronische
Komponenten 1008 mittels der Schaltungsträger 1010 in Form einer Finger-Struktur angeordnet sein oder werden, wie in
Fig. IOC in einer schematischen Draufsicht auf die
elektronischen Komponenten 1008 des elektronischen Bauteils 1000 veranschaulicht ist.
Wie in Fig.lOD veranschaulicht ist, kann das
schalldurchlässige Element 1004 mehrere Aussparungen 1004a aufweisen. Somit kann beispielsweise eine Emission oder ein
Empfang der elektronischen Komponenten 1008 durch das Element 1004 nicht wesentlich beeinflusst werden. Sofern
beispielsweise lichtemittierende elektronische Komponenten 1008 verwendet werden, können beispielsweise Unterbrechungen 1004a im Schalldurchlässiges Material 1004 zum Zweck des bessern Lichtaustritts verwendet werden.
BEZUGSZEICHENLISTE
Deckensegel 100
Richtungen 101, 103, 105
Querschnitt 101s
Rückseite 102r
Vorderseite 102v
Aussparungen 104
Stopfen 106
Raum 200
Deckenwand 202
Aufhängstruktur 208
Terminals 304
elektrische Leitungsführung 310
Leistungs ersorgung 314
Rahmen 402
Versteifungsstruktur 502
Deckensegelanordnung 600
elektronisches Bauteil 606a, 606b
Entfernen 600r
Einsetzen 600e
Abdeckelement 702
Stopfen mehrstückig 806a, 806b, 806c ä06d
Verfahren 900a, 900b, 900c
Verfahrensschritte 910a, 910b, 910c weitere Verfahrensschritte 920a, 920b, 920c elektronisches Bauteil 1000
Gehäuse 1002
Vorderseite 1002v
schalldurchlässiges Element 1004
Schallabsorber 1006
elektronische Komponente 1008
Schaltungsträger 1010

Claims

Patentansprüche
1. Deckensegel (100), aufweisend:
• eine Absorberplatte (102) zum akustischen
Schallabsorbieren in einem Raum (200); und
• eine Montagestruktur (208) zum Montieren der
Absorberplatte (102) an einer Deckenwand (202) des Raumes (200) ,
• wobei die Absorberplatte (102) eine Vielzahl von
Aussparungen (104) aufweist, wobei die Aussparungen
(104) in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet sind,
• wobei in zumindest einer der Aussparungen (104) oder in jeder der Aussparungen (104) mindestens ein Stopfen (106) zum Füllen der Aussparung angeordnet ist .
2. Deckensegel gemäß Anspruch 1,
wobei der jeweils mindestens eine Stopfen (106) das gleiche Material wie die Absorberplatte (102) aufweist.
3. Deckensegel gemäß Anspruch 1 oder 2,
wobei der jeweils mindestens eine Stopfen (106) mehrere Stopfen (806a, 806b) aufweist, die ineinander gesteckt sind.
4. Deckensegel gemäß Anspruch 3,
wobei mindestens ein erster Stopfen (806a) der mehreren Stopfen (806a, 806b) einen zweiten Stopfen (806b) der mehreren Stopfen (806a, 806b) vollständig umgibt.
5. Deckensegel gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4,
wobei jede der Aussparungen (104) die gleiche Form und die gleiche Größe aufweist.
6. Deckensegel gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner aufweisend : eine elektrische Leitungsführung (310), welche
eingerichtet ist, ein elektronisches Bauelement (606a, 606b) in jeder der Aussparungen (104) mit elektrischer Energie zu versorgen.
Deckensegel gemäß Anspruch 6,
wobei die elektrische Leitungsführung (310) auf einer Rückseite (102r) der Absorberplatte (102) und/oder in der Absorberplatte (102) angeordnet ist.
Deckensegel gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, ferner aufweisend :
eine Versteifungsstruktur (402, 502), welche auf einer Rückseite (102r) der Absorberplatte (102) und/oder in der Absorberplatte (102) angeordnet ist zum mechanischen Versteifen der Absorberplatte (102) und/oder zum Tragen mindestens eines elektronischen Bauteils.
9. Deckensegel gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, ferner aufweisend :
ein Abdeckelement (702), welches auf einer Vorderseite (102v) der Absorberplatte (102) angeordnet ist, wobei das Abdeckelement (702) zumindest die Aussparungen 104 abdeckt .
10. Deckensegelanordnung (600), aufweisend:
• ein Deckensegel (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 ; und
• mindestens ein elektronisches Bauteil (606a, 606b), welches in mindestens einer der Aussparungen (104) in der Absorberplatte (102) des Deckensegels (100) angeordnet ist.
Deckensegelanordnung gemäß Anspruch 10,
wobei das mindestens eine elektronische Bauteil (606a, 606b) mindestens eines aus der folgenden Gruppe von elektronischen Bauteilen aufweist:
ein Sensor; - 2 \ eine Lichtquelle;
ein drahtloses Kommunikationsbauteil; und einen Lautsprecher. 12. Deckensegelanordnung gemäß Anspruch 10 oder 11,
wobei das mindestens eine elektronische Bauteil (1000) einen Schallabsorber (1006) aufweist.
13. Deckensegelanordnung gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12,
wobei in einer ersten Aussparung (104) ein erstes elektronisches Bauteil (606a) angeordnet ist, und wobei in einer zweiten Aussparung (104) ein von dem ersten elektronischen Bauteil verschiedenes zweites
elektronisches Bauteil (606b) angeordnet ist.
14. Verfahren (900a) zum Montieren einer
Deckensegelanordnung (600) gemäß einem der Ansprüche 10 bis 13, das Verfahren aufweisend:
· Entfernen des mindestens einen Stopfens (106) aus einer der Aussparungen (104), und
• Einsetzen mindestens eines elektronischen Bauteils (606a, 606b) in diese Aussparung (104). 15. Verfahren (900b) zum Herstellen eines Deckensegels
(100), das Verfahren aufweisend:
• Bereitstellen einer Absorberplatte (102) zum
akustischen Schallabsorbieren; und
• Bilden einer Vielzahl von Aussparungen (104) in der Absorberplatte derart, dass die Aussparungen (104) in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet sind, wobei in zumindest einer der Aussparungen (104) oder in jeder der Aussparungen mindestens ein Stopfen (106) zum Füllen der
jeweiligen Aussparung (104) angeordnet ist.
16. Deckensegel (100), aufweisend: • eine Absorberplatte zum akustischen Schallabsorbieren in einem Raum; und
• eine Montagestruktur zum Montieren der Absorberplatte an einem Wandelement des Raumes,
• wobei die Absorberplatte eine Vielzahl von
Aufnahmebereichen zum Aufnehmen jeweils mindestens eines elektronischen Bauteils aufweist, wobei die Aufnahmebereiche in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet sind,
• wobei in jedem der Aufnahmebereiche mittels einer
Schnittstruktur ein Absorberplattenelement von der Absorberplatte derart getrennt ist, dass das
Absorberplattenelement mittels Formschlusses und/oder Kraftschlusses in der Absorberplatte gehalten wird und aus der Absorberplatte herausgezogen oder
herausgedrückt werden kann zum Montieren jeweils mindestens eines elektronischen Bauteils in dem
Aufnahmebereich .
Verfahren (900c) zum Herstellen eines Deckensegels (100), das Verfahren aufweisend:
• Bereitstellen einer Absorberplatte (102) zum
akustischen Schallabsorbieren; und
• Einschneiden der Absorberplatte (102) derart, dass in mehreren Aufnahmebereichen (104) der Absorberplatte, die in einem vordefinierten Muster relativ zueinander angeordnet sind, jeweils ein Absorberplattenelement (106) von der Absorberplatte (102) getrennt wird, und dass das Absorberplattenelement (106) mittels
Formschlusses und/oder Kraftschlusses in der
Absorberplatte (102) gehalten wird und aus der
Absorberplatte (102) herausgezogen oder
herausgedrückt werden kann zum Montieren jeweils mindestens eines elektronischen Bauteils (606a, 606b) in dem Aufnahmebereich (104) .
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