WO2018045800A1 - 承载基板、柔性显示器件的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例提供一种承载基板及柔性显示器件的制备方法，涉及显示技术领域，可使柔性衬底与承载基板均匀分离，且不会对柔性衬底和显示元件造成损伤。该承载基板包括第一子承载基板和第二子承载基板；所述第一子承载基板具有多个通孔，所述第二子承载基板具有多个凸起；所述凸起和所述通孔一一对应，所述凸起和通孔被配置成使得当第一子承载基板和第二子承载基板对合时，所述凸起能够穿过所述通孔，从而使得所述凸起与所述第一子承载基板的表面齐平，且所述凸起与所述表面拼接在一起。

Description

承载基板、柔性显示器件的制备方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年9月8日向中国专利局提交的专利申请201610809635.5的优先权利益，并且在此通过引用的方式将该在先申请的内容并入本文。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种承载基板及柔性显示器件的制备方法。
背景技术
柔性显示器件具有可以曲面显示、方便携带、轻薄、机械性能好等优点，被广泛地应用于卷绕型的移动终端产品。
由于柔性显示器件中的柔性衬底容易发生变形，在制备显示器件的过程中，对柔性衬底的定位、搬运、存储等均比较困难，因此，通常先在玻璃基板等承载基板上形成柔性衬底，之后在其上形成显示元件，最后通过衬底剥离的方法，使柔性衬底与玻璃基板分开。
目前常用的两种衬底剥离方法是如图1(a)所示的机械方式和如图1(b)所示的激光方式，但是这两种剥离方法均存在一定问题。如：机械方式，剥离过程中容易对柔性衬底造成损伤；激光方式，在剥离的过程中，可能有部分激光穿过柔性衬底照射到显示元件上，从而对显示元件的性能造成影响(如阈值电压等)。另外，激光能量分布不均，也容易造成对柔性衬底的损伤。
发明内容
本公开的实施例提供一种承载基板及柔性显示器件的制备方法，以减轻或缓解现有技术中存在的上述问题。
一方面，本公开的实施例提供一种承载基板，包括第一子承载基板和第二子承载基板；所述第一子承载基板具有多个通孔，所述第二子承载基板具有多个凸起；所述凸起和所述通孔一一对应，所述凸起和通孔被配置成使得当第一子承载基板和第二子承载基板对合时，所述凸起能够穿过所述通孔，从而使得所述凸起与所述第一子承载基板的表面齐平，且所述凸起与所述表面拼接在一起，所述表面作为承载基板的承载面。
在一些实施例中，当第一子承载基板和第二子承载基板对合时，沿垂直于所述承载面的方向，所述第二子承载基板的正投影面积大于所述第一承载基板的正投影面积。
在一些实施例中，所述凸起的高度等于所述通孔的深度。
在一些实施例中，所述凸起的高度大于所述通孔的深度。
在一些实施例中，所述承载基板还包括覆盖所述第二子承载基板面向所述第一子承载基板的表面的间隔层，所述凸起穿过所述间隔层；所述凸起的高度等于所述通孔的深度与所述间隔层厚度之和。
进一步的，所述间隔层的材料包括树脂。
在一些实施例中，所述通孔的形状为圆柱形；所述凸起的形状为圆柱形。
另一方面，本公开的实施例提供一种柔性显示器件的制备方法，包括：在上述的承载基板承载面上形成粘结层；在所述粘结层上形成柔性衬底，并在所述柔性衬底上形成显示元件；将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离；通过使清洗液流过所述第一子承载基板中的通孔，将所述粘结层去除，以使所述第一子承载基板与所述柔性衬底分离，形成所述柔性显示器件。所述清洗液不与所述第一子承载基板和所述柔性衬底发生反应。
在一些实施例中，将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离，包括：采用机械方式或者静电力方式，将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离。
替代性地，在一些实施例中，当第一子承载基板和第二子承载基板对合时，所述第二子承载基板沿垂直于所述承载面的方向的正投影面积大于所述第一承载基板的正投影面积，将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离包括：从所述第二子承载基板的上方，向所述第二子承载基板的边缘施加惰性气体，通过气体压力，将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离。
在一些实施例中，所述粘结层的材料包括有机硅聚合物材料。
在一些实施例中，所述显示元件包括OLED显示元件和液晶显示元件中的一个。
对于本公开的实施例提供的承载基板及柔性显示器件的制备方法，通过将承载基板设置为包括第一子承载基板和第二子承载基板， 在承载基板用于制作柔性显示器件时，可以先在承载基板的承载面上形成粘结层，之后在粘结层上形成柔性显示器件，这样在后续柔性衬底剥离时，可先将第二子承载基板与第一子承载基板分离，之后，由于第一子承载基板具有通孔，可方便清洗液从通孔进入而将粘结层材料清洗掉，从而实现第一子承载基板与柔性显示器件的分离。相对现有技术中的机械方式和激光方式，本公开的实施例可实现将柔性衬底与承载基板均匀分离，且不会对显示元件造成损伤。通过悬着粘结层的材料，也不会对柔性衬底和第一子承载基板造成损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本公开的实施例的技术方案，下面将对本说明书中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1(a)为现有技术中的的一种柔性衬底剥离方式的示意图；
图1(b)为现有技术中的另一柔性衬底剥离方式的示意图；
图2(a)为本公开的一个实施例提供的承载基板中第一子承载基板和第二子承载基板分离时的示意性截面图；
图2(b)为本图2(a)所示的实施例提供的承载基板中第一子承载基板和第二子承载基板对合后的示意性截面图；
图3(a)为本公开的一个实施例提供的承载基板的结构示意图；
图3(b)为本公开的另一实施例提供的承载基板的结构示意图；
图4(a)为本公开的又一实施例提供的承载基板中第一子承载基板和第二子承载基板分离时的示意性截面图；
图4(b)为本图4(a)所示的实施例提供的承载基板中第一子承载基板和第二子承载基板对合后的示意性截面图；
图5为本公开的又一实施例提供的承载基板中第一子承载基板和第二子承载基板对合后的示意性截面图；
图6为本公开的又一实施例提供的承载基板中第一子承载基板和第二子承载基板对合后的示意性截面图；
图7为本公开的又实施例提供的承载基板中第一子承载基板和第二子承载基板对合后的示意性截面图；
图8为本公开的一个实施例提供的制备柔性显示器件的流程示意 图；
图9-图11为本公开的一个实施例提供的制备柔性显示器件的过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中，可能用到以下附图标记：
01-第一子承载基板；02-第二子承载基板；03-通孔；04-凸起；05-间隔层；10-粘结层；11-柔性衬底；12-显示元件。
本公开实施例提供一种承载基板，如图2(a)和2(b)所示，包括第一子承载基板01和第二子承载基板02，第一子承载基板01具有多个通孔03，第二子承载基板02具有多个凸起04，凸起04和通孔03一一对应，凸起04和通孔03被配置成使得凸起04能够穿过通孔03，从而使得凸起04与第一子承载基板01的表面齐平，且凸起04与第一子承载基板01的该表面拼接在一起。
需要说明的是，本文不对第一子承载基板01和第二子承载基板02的材料进行限定，只要它们能在制备柔性显示器件过程中起承载作用即可。而且，不对设置在第一子承载基板01中的通孔03的个数以及通孔03的排布方式进行限定，可选地，通孔03均匀排布。相应地，对于设置在第二子承载基板02上的凸起04的数量和排布方式也不作限定，这些凸起04与通孔03一一对应。
对于本公开实施例提供的承载基板，当第一子承载基板01和第二子承载基板02对合时，凸起04穿过通孔03而与第一子承载基板01的表面齐平，该表面是第一子承载基板01的、背离第二子承载基板02的表面，其可作为用于承载柔性显示器件的承载面。在该实施例中，承载基板的承载面是第一子承载基板01和第二子承载基板02对合后第一子承载基板01的、背离第二子承载基板02的表面。能够理解到的是，替代性地，承载基板的承载面也可以是第一子承载基板01和第二子承载基板02对合后第二子承载基板02的、背离第二子承载基板 01的表面。当所述承载基板用于制备柔性显示器件时，柔性衬底以及显示元件被置于承载基板的承载面上。
此外，本文不对通孔03和凸起04的形状进行限定，只要在第一子承载基板01和第二子承载基板02对合时，凸起04能穿过通孔03而与第一子承载基板01的表面齐平，且凸起04与所述表面拼接在一起即可。
示例的，如图3(a)所示，凸起04的形状可以为圆柱形，通孔03的形状相应地也可以为圆柱形。如图3(b)所示，凸起04的形状可以为圆台形，通孔03的形状相应地也可以为圆台形。当然，本公开的实施例并不限定凸起04的形状一定要和通孔03的形状一样。在其它实施例中，凸起04和通孔03的可以不一样，此时，凸起04与通孔03可以仅在靠近拼接表面的部分贴合，也可以是凸起04与通孔03整个侧壁都贴合。
本文中提到的“凸起04与所述表面拼接在一起”的含义是：凸起04穿过通孔03与第一子承载基板01的表面拼接形成一个基本上平整无缝的完整表面。
对于本公开实施例提供的承载基板，通过将承载基板设置为包括第一子承载基板01和第二子承载基板02，在承载基板应用于制作柔性显示器件时，可以先在承载基板的承载面上形成粘结层，之后在粘结层上形成柔性显示器件，这样，在后续柔性衬底剥离时，可先将第二子承载基板02与第一子承载基板01分离，然后，由于第一子承载基板01具有通孔03，可方便清洗液从通孔03进入而将粘结层材料清洗掉，从而实现第一子承载基板01与柔性显示器件的分离。相对现有技术中的机械方式和激光方式，本公开的实施例可实现将柔性衬底与承载基板均匀分离，且不会对显示元件造成损伤。此外，通过选择合适粘结层的材料，也可防止对柔性衬底和第一子承载基板01造成损伤。
在一个实施例中，第一子承载基板01的厚度为0.3～0.7mm；第二子承载基板02的除凸起04部分的厚度为0.3～0.7mm。第一子承载基板01和第二子承载基板02的除凸起04部分的厚度可以相同，也可不相同。这样，对合后的第一子承载基板01和第二子承载基板02足以在柔性显示器件制作过程中起到支撑作用，而且也可避免厚度太厚而导致材料的浪费。
在一些实施例中，如图4(a)和4(b)所示，沿垂直于第一子承载基板01与第二子承载基板02的拼接表面的方向(即，沿垂直于承载基板的承载面的方向)，第二子承载基板02的正投影面积大于第一承载基板01的正投影面积。即，当第一子承载基板01与第二子承载基板02对合后，第二子承载基板02的正投影完全覆盖第一承载基板01的正投影。
进一步地，在一些实施例中，沿垂直所述承载面的方向，第二子承载基板02正投影的每条边的长度都大于对应的第一子承载基板01正投影的边长。
也就是说，在该实施例中，与第一子承载基板01相比，第二子承载基板02的尺寸相对大一些，这样，更易于对合后的第一子承载基板01和第二子承载基板02的分离。
如图2(a)和2(b)所示，在一些实施例中，凸起04的高度等于通孔03的深度。通过将凸起04的高度设置为等于通孔03的深度，在第一子承载基板01和第二子承载基板02对合时，易于控制第一子承载基板01或第二子承载基板02的移动，以保证对合后第二子承载基板02的凸起04穿过通孔03而与第一子承载基板01的表面齐平。
可选的，在另外的实施例中，如图5和图6所示，凸起04的高度大于通孔03的深度。即，当第一子承载基板01和第二子承载基板02对合后，第一子承载基板01和第二子承载基板02之间具有间隙。
此处，考虑到第一子承载基板01和第二子承载基板02之间的间隙过大的话，在量产时会过多的浪费设备的空间，因此，在实施例中，第一子承载基板01和第二子承载基板02之间的间隙可不超过0.2mm。
需要说明的是，在凸起04的高度大于通孔03的深度的情况下，为了保证对合后第二子承载基板02的凸起04穿过通孔03而与第一子承载基板01的表面齐平，可通过外部调节装置来调节第二子承载基板02或第一子承载基板01的升降，以促进第二子承载基板02的凸起04穿过通孔03而与第一子承载基板01的表面齐平。
此外，对于本公开的该实施例，在第一子承载基板01和第二子承载基板02对合后，第一子承载基板01和第二子承载基板02之间具有间隙，可防止第一子承载基板01和第二子承载基板02黏在一起。
在另外的实施例中，如图7所示，承载基板还包括覆盖在第二子 承载基板02面向第一子承载基板01的表面的间隔层05，凸起04可穿过间隔层05，凸起04的高度等于通孔03的深度与间隔层05厚度之和。
在该实施例中，间隔层05中设置有与所述凸起04一一对应的孔。此外，本文并不限定间隔层05的材料，只要间隔层05不会与第一子承载基板01黏在一起，且不会损伤第一子承载基板01和第二子承载基板02即可。
对于本公开的该实施例，通过在第一子承载基板01上设置凸起04以及覆盖第一子承载基板01的间隔层05，且使凸起04的高度等于通孔03的深度与间隔层05厚度之和，不但可以防止第一子承载基板01和第二子承载基板02黏在一起，而且易于控制第一子承载基板01或第二子承载基板02的移动，以保证对合后第二子承载基板02的凸起04穿过通孔03而与第一子承载基板01的表面齐平。
进一步的，在一些实施例中，间隔层05的材料为树脂材料。树脂材料的化学稳定性强，不会对与其接触的第一子承载基板01和第二子承载基板02造成损伤。基于上述，考虑到圆柱形的通孔03和凸起04容易制成，因此，本公开实施例中提到的通孔03和凸起04的形状可以为圆柱形。
本公开的另外的实施例提供一种柔性显示器件的制备方法，如图8所示包括如下步骤：
S10、如图9所示，在上述的承载基板的拼接表面形成粘结层10。此处，拼接表面即为第一子承载基板01的远离第二子承载基板02的表面，也即承载基板的承载面。
S11、如图9所示，在粘结层10上形成柔性衬底11，并在柔性衬底11上形成显示元件12。此处，不对显示元件12进行限定，需基于柔性显示器件的类型具体而定。
S12、如图10所示，将承载基板的第一子承载基板01和第二子承载基板02分离。当所述承载基板包括设置在第二子承载基板02上的间隔层05时，在第一子承载基板01和第二子承载基板02分离的过程中，间隔层05可跟随第二子承载基板02一同与第一子承载基板01分离。
此外，本文不对第一子承载基板01和第二子承载基板02分离方式进行限定，只要不对柔性衬底11和显示元件12造成损伤即可。
S13、通过使清洗液流过第一子承载基板01上的通孔03使粘结层10去除，以使第一子承载基板01与柔性衬底11分离，形成如图11所示的柔性显示器件。清洗液可以被选择成使其不与第一子承载基板01和柔性衬底11发生反应。本步骤中，可将经过S12步骤后的半成品放入清洗液中，以使清洗液可以通过第一子承载基板01上的通孔03，使粘结层10去除。
对于本公开实施例提供的柔性显示器件的制备方法，通过将承载基板设置为包括第一子承载基板01和第二子承载基板02，在将承载基板应用于制作柔性显示器件时，可以先在第一子承载基板01和第二子承载基板02对合后的拼接表面(即，承载基板的承载面)上形成粘结层10，之后在粘结层10上形成依次形成柔性衬底11和显示元件12，这样在后续柔性衬底11剥离时，可先将第二子承载基板02与第一子承载基板01分离。之后，由于第一子承载基板01具有通孔03，可方便清洗液从通孔03进入，而将粘结层10材料清洗掉，从而实现第一子承载基板01与柔性衬底11的分离。相对现有技术中的机械方式和激光方式，本公开的实施例可实现将柔性衬底11与承载基板均匀分离，且不会对显示元件12造成损伤。通过选择粘结层10和清洗液的材料，可以防止对柔性衬底11和第一子承载基板01造成损伤，使得承载基板可以重复使用，从而降低成本。
上述实施例所描述的柔性显示器件的制备方法是基于承载基板的承载面是第一子承载基板01和第二子承载基板02对合后第一子承载基板01的、背离第二子承载基板02的表面进行讨论的。然而，如前所述，在其它的实施例中，承载基板的承载面也可以是第一子承载基板01和第二子承载基板02对合后第二子承载基板02的、背离第二子承载基板01的表面。在一些实施例中，本公开实施例中的粘结层10的材料为有机硅聚合物材料，如聚二甲基硅氧烷。有机硅聚合物材料具有良好的化学惰性，不会与柔性衬底11和承载基板发生化学反应。在一些实施例中，可采用机械方式或者静电力方式将承载基板的第一子承载基板01和第二子承载基板02分离。相对现有技术中的机械方式，在本公开的实施例中，由于柔性衬底11被第一子承载基板01完全覆盖，因此，在此过程中不会对柔性衬底11造成损伤。
可选的，在第二子承载基板02沿垂直于承载基板的承载面的方向 上的正投影面积大于第一承载基板01的相应的正投影面积的情况下，将承载基板的第一子承载基板01和第二子承载基板02分离可包括以下步骤：从第二子承载基板02的上方，向第二子承载基板02的边缘施加惰性气体，通过气体压力，将所述承载基板的第一子承载基板01和第二子承载基板02分离。
采用气体压力的方式，不但可以使得承载基板的第一子承载基板01和第二子承载基板02分离，同时也不会对显示元件12、柔性衬底11以及承载基板造成损伤。
在本公开的上述实施例中，显示元件包括但不限于OLED显示元件或液晶显示元件。OLED显示元件可以包括薄膜晶体管、阳极、阴极、以及位于阳极和阴极之间的有机材料功能层，由于有机材料功能层的特殊性，OLED显示元件还可包括封装层。液晶显示元件包括位于阵列基板上的薄膜晶体管、像素电极等，以及位于对盒基板上的彩色滤光层。公共电极可设置在阵列基板上，也可设置在对盒基板上，彩色滤光层可设置在对盒基板上，也可设置在阵列基板上。
以上所述，仅为本公开的一些示例性实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

  1. 一种承载基板，包括第一子承载基板和第二子承载基板；
    其中所述第一子承载基板具有多个通孔，所述第二子承载基板具有多个凸起；所述凸起和所述通孔一一对应，所述凸起和通孔被配置成使得当第一子承载基板和第二子承载基板对合时，所述凸起能够穿过所述通孔，从而使得所述凸起与所述第一子承载基板的表面齐平，且所述凸起与所述表面拼接在一起。
  2. 根据权利要求1所述的承载基板，其中，当第一子承载基板和第二子承载基板对合时，沿垂直于承载基板的承载面的方向，所述第二子承载基板的正投影面积大于所述第一承载基板的正投影面积。
  3. 根据权利要求1或2所述的承载基板，其中，所述凸起的高度等于所述通孔的深度。
  4. 根据权利要求1或2所述的承载基板，其中，所述凸起的高度大于所述通孔的深度。
  5. 根据权利要求4所述的承载基板，其中，承载基板还包括覆盖所述第二子承载基板面向所述第一子承载基板的表面的间隔层，所述凸起穿过所述间隔层；
    所述凸起的高度等于所述通孔的深度与所述间隔层厚度之和。
  6. 根据权利要求5所述的承载基板，其中，所述间隔层的材料包括树脂。
  7. 根据权利要求1所述的承载基板，其中，所述通孔的形状为圆柱形；所述凸起的形状为圆柱形。
  8. 一种柔性显示器件的制备方法，包括：
    在权利要求1-7任一项所述的承载基板的承载面上形成粘结层；
    在所述粘结层上形成柔性衬底，并在所述柔性衬底上形成显示元件；
    将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离；以及
    通过使清洗液流过所述第一子承载基板中的通孔，将所述粘结层去除，以使所述第一子承载基板与所述柔性衬底分离，形成所述柔性显示器件，所述清洗液不与所述第一子承载基板和所述柔性衬底发生 反应。
  9. 根据权利要求8所述的制备方法，其中，将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离包括：
    采用机械方式或者静电力方式，将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离。
  10. 根据权利要求8所述的制备方法，其中当第一子承载基板和第二子承载基板对合时，所述第二子承载基板沿垂直于承载基板的承载面的方向的正投影面积大于所述第一承载基板的正投影面积，其中将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离包括：
    从所述第二子承载基板的上方，向所述第二子承载基板的边缘施加惰性气体，通过气体压力，将所述承载基板的所述第一子承载基板和第二子承载基板分离。
  11. 根据权利要求8所述的制备方法，其中，所述粘结层的材料包括有机硅聚合物材料。
  12. 根据权利要求8-11任一项所述的制备方法，其中，所述显示元件包括OLED显示元件和液晶显示元件中的一个。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113228142A (zh) * 2018-12-21 2021-08-06 巴科股份有限公司 具有改善的平整度的用于拼接式显示器的显示器块

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106298620B (zh) * 2016-09-08 2019-07-16 京东方科技集团股份有限公司 一种承载基板及柔性显示器件的制备方法
CN206322700U (zh) * 2017-01-09 2017-07-11 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性显示器
CN106684243B (zh) * 2017-02-15 2019-04-09 厦门天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN108666353B (zh) * 2018-05-14 2020-07-24 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法
CN109192754B (zh) * 2018-08-08 2021-03-02 Tcl华星光电技术有限公司 刚性承载基板以及柔性oled显示面板的制备方法
CN115909911A (zh) * 2018-11-19 2023-04-04 群创光电股份有限公司 拼接装置和电子装置
KR20210025747A (ko) * 2019-08-27 2021-03-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110675750B (zh) * 2019-09-24 2022-02-22 云谷（固安）科技有限公司 载体基板、柔性显示面板及柔性显示面板的制作方法
CN111584536B (zh) * 2020-05-25 2024-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种透明基板、柔性显示基板及其制作方法和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040247084A1 (en) * 2003-05-23 2004-12-09 Edgar Alzner Cleansing member for image scanning assemblies
JP4799274B2 (ja) * 2006-05-26 2011-10-26 京セラ株式会社 フレキシブル基板モジュール
CN102856167A (zh) * 2012-09-14 2013-01-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板处理方法和承载基板
CN106298620A (zh) * 2016-09-08 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种承载基板及柔性显示器件的制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185519A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
US20050259191A1 (en) * 2004-05-20 2005-11-24 Jong-Dae Park Supporting unit for liquid crystal display apparatus, backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same
WO2013114616A1 (ja) * 2012-02-03 2013-08-08 三洋電機株式会社 スクリーン印刷装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
CN102810512B (zh) * 2012-07-16 2014-07-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器件的制造方法
CN105549338B (zh) * 2016-02-18 2018-02-16 武汉华星光电技术有限公司 曝光量测装置及其量测平台
CN105629681B (zh) * 2016-04-07 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种承载基台、曝光装置及曝光方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040247084A1 (en) * 2003-05-23 2004-12-09 Edgar Alzner Cleansing member for image scanning assemblies
JP4799274B2 (ja) * 2006-05-26 2011-10-26 京セラ株式会社 フレキシブル基板モジュール
CN102856167A (zh) * 2012-09-14 2013-01-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板处理方法和承载基板
CN106298620A (zh) * 2016-09-08 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种承载基板及柔性显示器件的制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113228142A (zh) * 2018-12-21 2021-08-06 巴科股份有限公司 具有改善的平整度的用于拼接式显示器的显示器块
CN113228142B (zh) * 2018-12-21 2023-10-31 巴科股份有限公司 具有改善的平整度的用于拼接式显示器的显示器块

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