CN111584536B - 一种透明基板、柔性显示基板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种透明基板、柔性显示基板及其制作方法和显示装置。透明基板用于作为制作柔性显示基板的承载基板，所述透明基板具有承载柔性显示基板的第一表面，所述第一表面上设置有由透明材料制作的突出部。本发明实施例通过提供具有突出部的透明基板，在通过该透明基板制作柔性显示基板时，由于该突出部的存在，能够通过该突出部调整显示基板的柔性衬底的形状，使得在弯折区域柔性衬底的厚度降低以适应弯折过程中的形变，从而不需要在柔性衬底上开孔，能够降低材料残留等不利影响，有助于提高柔性显示基板的可靠性。

Description

一种透明基板、柔性显示基板及其制作方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种透明基板、柔性显示基板及其制作方法和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展以及用户需求的变化，局部弯折的显示面板成为显示面板的一个发展方向。现有的柔性显示面板通常在制作过程中，在柔性衬底对应折弯区域的位置开设通孔，以适应后续产生的弯折，然而这种实现方式在开孔区域可能产生材料残留，从而可能影响显示面板的可靠性。
发明内容
本发明实施例提供一种透明基板、柔性显示基板及其制作方法和显示装置，以解决现有柔性显示基板在弯折时可靠性降低的的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种透明基板，用于作为制作柔性显示基板的承载基板，所述透明基板具有承载柔性显示基板的第一表面，所述第一表面上设置有由透明材料制作的突出部。
可选的，所述突出部远离所述第一表面的一侧与所述第一表面的距离和所述柔性显示基板的柔性衬底的厚度相等。
第二方面，本发明实施例提供了一种柔性显示基板的制作方法，包括以下步骤：
提供一承载基板，所述承载基板为以上所述的透明基板；
在所述承载基板的第一表面制作柔性衬底，所述柔性衬底远离所述第一表面的一侧形成平坦表面，所述柔性显示基板具有折弯区域，所述折弯区域的位置与所述突出部的位置相对应；
在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元；
通过激光剥离工艺将所述柔性显示基板由所述承载基板剥离。
可选的，所述在所述承载基板的第一表面制作柔性衬底，包括：
通过涂布和烘烤工艺形成与所述突出部连续且平坦的柔性衬底。
可选的，所述通过涂布和烘烤工艺形成与所述突出部连续且平坦的柔性衬底，包括：
在所述突出部之外的区域制作柔性衬底，以使所述柔性衬底和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合。
可选的，在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元，包括：
形成沿垂直于所述承载基板的方向延伸的开孔，所述开孔在所述承载基板和所述突出部在所述承载基板上的正投影的至少部分重叠，其中，所述开孔对应的区域形成所述柔性显示基板的折弯区域。
可选的，所述在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元，包括：
在所述柔性衬底上制作层间介质层，所述层间介质层和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合；和/或
在所述柔性衬底上制作阻挡层，所述阻挡层和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合。
可选的，所述通过激光剥离工艺将所述柔性显示基板由所述承载基板剥离，包括：
由所述承载基板背离所述第一表面的一侧通过激光照射所述柔性显示基板，以使所述柔性显示基板与所述承载基板分离，其中，与所述突出部相对应的区域的激光照射强度大于所述突出部对应的区域之外的区域的激光照射强度。
第三方面，本发明实施例提供了一种柔性显示基板，通过以上任一项所述的柔性显示基板的制作方法制作而成，其中，所述柔性显示基板包括柔性衬底，所述柔性显示基板还包括折弯区域和非折弯区域，所述折弯区域的柔性衬底的厚度小于所述非折弯区域的柔性衬底的厚度。
第四方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括以上所述的柔性显示基板。
本发明实施例通过提供具有突出部的透明基板，在通过该透明基板制作柔性显示基板时，由于该突出部的存在，能够通过该突出部调整显示基板的柔性衬底的形状，使得在弯折区域柔性衬底的厚度降低以适应弯折过程中的形变，从而不需要在柔性衬底上开孔，能够降低材料残留等不利影响，有助于提高柔性显示基板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的透明基板的结构示意图；
图2是本发明一实施例柔性显示基板的制作方法的流程图；
图3A是相关技术柔性显示基板的一结构示意图；
图3B是相关技术柔性显示基板的又一结构示意图；
图3C是相关技术柔性显示基板的又一结构示意图；
图4A是本发明一实施例柔性显示基板的一结构示意图；
图4B是本发明一实施例柔性显示基板的又一结构示意图；
图4C是本发明一实施例柔性显示基板的又一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种透明基板100。
该透明基板100用于作为制作柔性显示基板的承载基板，如图1所示，该透明基板100具有承载柔性显示基板的第一表面110，第一表面110上设置有由透明材料制作的突出部120。
该突出部120可以选择有机或无机材料制作而成，其材料与透明基板100可以相同，也可以不相同，该突出部120应当选择透明材料，且对于激光具有较高的透过率。例如，如果采用的激光剥离工艺(LLO)所使用的激光为波长308纳米的激光，则该突出部120的材料更适合选择对于波长308纳米激光透过率较高的材料。
该突出部120位于显示基板的第一表面110，也就是制作柔性显示基板过程中，承载柔性显示基板的表面，应当理解的是，制作柔性显示基板过程中，一般来说需要先制作柔性显示基板的柔性衬底，这样，可以通过该突出部120调节柔性衬底的形状，具体将在以下柔性显示基板的制作方法实施例中做进一步说明。
本发明实施例通过提供具有突出部的透明基板，在通过该透明基板制作柔性显示基板时，由于该突出部的存在，能够通过该突出部调整显示基板的柔性衬底的形状，使得在弯折区域柔性衬底的厚度降低以适应弯折过程中的形变，从而不需要在柔性衬底上开孔，能够降低材料残留等不利影响，有助于提高柔性显示基板的可靠性。
本发明实施例提供了一种柔性显示基板的制作方法，如图2所示，包括以下步骤：
步骤201：提供一承载基板，所述承载基板为以上所述的透明基板；
步骤202：在所述承载基板的第一表面制作柔性衬底，所述柔性衬底远离所述第一表面的一侧形成平坦表面，所述柔性显示基板具有折弯区域，所述折弯区域的位置与所述突出部的位置相对应；
步骤203：在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元；
步骤204：通过激光剥离工艺将所述柔性显示基板由所述承载基板剥离。
本实施例中，所使用的承载基板为上述的透明基板，实施时，在该透明基板设置有突出部的第一表面进行柔性显示基板的制作。
其中，突出部的位置与柔性显示基板的折弯区域相对应，换句话说，在柔性显示基板制作完成后，在该突出部对应的位置进行折弯。
可以理解为，本实施例的技术方案中，制作过程中，由于该突出部的存在，导致该柔性衬底的形状产生了适应性的变化，突出部占据了一定的空间，因此在制作柔性衬底时，该突出部对应的部分的柔性衬底会有一定的缺失，以适应对于折弯区域的折弯处理。
应当注意的是，区别于相关技术，本实施例中不需要在折弯区域对应的位置对柔性衬底进行开孔。因此，相关技术中，在开孔的边缘处很容易形成不可控形变，进一步的会导致后续工艺在该开孔的边缘处容易形成残留，影响显示基板的可靠性。而本实施例的技术方案由于不需要开孔就能够同样实现调整该折弯区域的柔性衬底的厚度，因此，在该折弯区域不会出现开孔导致的不可控形变，降低了后续出现材料残留的可能性。
这样，由于该突出部的存在，导致该柔性衬底在该突出部对应的区域的厚度小于其他区域的厚度，进一步的，该区域能够也适应柔性显示基板所需的弯折操作，有助于提高柔性显示基板的可靠性。
在完成柔性衬底的制作后，进一步在柔性衬底上进行后续的驱动电路及发光单元的制作，其中，驱动电路及发光单元的制作工艺本身可参考相关技术，此处不再赘述。
最后，通过激光剥离工艺剥离柔性显示基板，具体的，利用激光由承载基板远离柔性显示基板一侧的表面照射柔性显示基板，以使柔性衬底和承载基板分离。
请参阅图3A至图3C所示，图3A中，柔性显示基板制作于承载基板301上，该柔性显示基板主要包括柔性衬底302、阻挡层303、遮光层304、层间介质层305、源漏电极306、平坦层307、阳极层308、发光层309、第一封装层310和第二封装层311。如图3A虚线框中所示内容及图3B，在柔性显示基板的弯折区域，需要开设贯穿柔性衬底302的开孔，如图3C所示，最后，需要将柔性显示基板从承载基板301上剥离。
请参阅图4A，本实施例的柔性显示基板制作于承载基板401上，该柔性显示基板主要包括柔性衬底402、阻挡层403、遮光层404、层间介质层405、源漏电极406、平坦层407、阳极层408、发光层409、第一封装层410和第二封装层411。
其中，承载基板401为图1所示的透明基板。如图4A虚线框中所示和图4B所示，这样，制作过程中不需要在柔性衬底402上开孔，如图4C所示，将柔性显示基板由承载基板401上剥离后，承载基板401的突出部的位置形成了开孔。
在一个可选的具体实施方式中，在上述步骤202中制作的柔性衬底，所述突出部远离所述第一表面的一侧与所述第一表面的距离和所柔性衬底的厚度相等。
实施时，该步骤202具体可以包括：通过涂布和烘烤工艺形成与所述突出部连续且平坦的柔性衬底。
涂布和烘烤工艺本身可以参考相关技术，此处不做进一步限定，与相关技术的主要区别在于，本实施例中，制作的柔性衬底远离与突出部连续且平坦，换句话说，柔性衬底远离第一表面的一侧和突出部远离第一表面的一侧形成一连续且平坦的表面。
进一步的，后续在该柔性衬底上继续制作驱动电路及发光单元的步骤就相当于在一个平坦的表面上进行，而不是在一个具有开孔的表面上进行，所以后续步骤的工艺和产品质量也相对稳定，降低了开孔边缘可能导致的金属材料及其他材料残留，制作难度相对较低，工艺也较为成熟，有助于提高所制作的柔性显示面板的可靠性。
可选的，所述通过涂布和烘烤工艺形成与所述突出部连续且平坦的柔性衬底，包括：
在所述突出部之外的区域制作柔性衬底，以使所述柔性衬底和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合。
这样，实际上相当于使柔性衬底在突出部的位置形成一与突出部形状相同的开孔，但是在柔性显示基板的制作过程中，柔性衬底与突出部形成一平坦的表面，后续膜层制作过程中，与突出部对应的区域形成于突出部上，而不是直接形成于承载基板的第一表面上，这些膜层的高度差相对较小，能够使得制作出的驱动电路及发光单元可靠性更高。
可选的，在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元，包括：
形成沿垂直于所述承载基板的方向延伸的开孔，所述开孔在所述承载基板和所述突出部在所述承载基板上的正投影的至少部分重叠，其中，所述开孔对应的区域形成所述柔性显示基板的折弯区域。
如图4A所示，在制作驱动电路及发光单元时，为了与折弯区域相适应，进一步在该折弯区域形成开孔，由于折弯区域与突出部的位置相对应，因此，驱动电路及发光单元上形成的开孔的位置与突出部的位置也是对应的，换句话说，驱动电路及发光单元上形成的开孔突出部在所述承载基板上的正投影的至少部分重叠，从而确保制作完成的柔性显示基板能够适应折弯区域发生的形变。
可选的，所述在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元，包括：
在所述柔性衬底上制作层间介质层，所述层间介质层和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合；和/或
在所述柔性衬底上制作阻挡层，所述阻挡层和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合。
本实施例的技术方案中，具体的，通过曝光刻蚀工艺制作层间介质层和/或阻挡层等膜层，以使驱动电路及发光单元在该折弯区域形成开孔。
可选的，所述通过激光剥离工艺将所述柔性显示基板由所述承载基板剥离，包括：
由所述承载基板背离所述第一表面的一侧通过激光照射所述柔性显示基板，以使所述柔性显示基板与所述承载基板分离，其中，与所述突出部相对应的区域的激光照射强度大于所述突出部对应的区域之外的区域的激光照射强度。
在本实施例中，对于突出部之外的区域，激光需要透射的距离为承载基板的厚度，而对于突出部所在的区域，激光需要透射的距离为承载基板的厚度和突出部的厚度之和，在该突出部所在的区域，激光的能量损失相对较大，通过提高该突出部对应的区域的激光照射强度，能够弥补突出部的厚度导致的激光能量损失，以确保柔性显示基板和承载基板能够顺利剥离，有助于提高对于柔性显示基板的剥离效果。
本发明实施例提供了一种柔性显示基板，通过以上任一项的柔性显示基板的制作方法制作而成。
其中，柔性显示基板包括柔性衬底，柔性显示基板还包括折弯区域和非折弯区域，折弯区域的柔性衬底的厚度小于非折弯区域的柔性衬底的厚度。
本发明实施例提供了一种显示装置，包括以上的柔性显示基板。
本实施例的柔性显示基板通过上述制作方法制作而成，显示装置包括了柔性显示基板实施例的技术方案，因此至少能实现上述全部技术效果，此处不再赘述。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种透明基板，其特征在于，用于作为制作柔性显示基板的承载基板，所述透明基板具有承载柔性显示基板的第一表面，所述第一表面上设置有由透明材料制作的突出部；
所述突出部远离所述第一表面的一侧与所述第一表面的距离和所述柔性显示基板的柔性衬底的厚度相等；
在所述突出部之外的区域制作柔性衬底，以使所述柔性衬底和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合。
2.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一承载基板，所述承载基板为权利要求1所述的透明基板；
在所述承载基板的第一表面制作柔性衬底，所述柔性衬底远离所述第一表面的一侧形成平坦表面，所述柔性显示基板具有折弯区域，所述折弯区域的位置与所述突出部的位置相对应；
在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元；
通过激光剥离工艺将所述柔性显示基板由所述承载基板剥离。
3.如权利要求2所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在所述承载基板的第一表面制作柔性衬底，包括：
通过涂布和烘烤工艺形成与所述突出部连续且平坦的柔性衬底。
4.如权利要求3所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述通过涂布和烘烤工艺形成与所述突出部连续且平坦的柔性衬底，包括：
在所述突出部之外的区域制作柔性衬底，以使所述柔性衬底和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合。
5.如权利要求2所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元，包括：
形成沿垂直于所述承载基板的方向延伸的开孔，所述开孔在所述承载基板和所述突出部在所述承载基板上的正投影的至少部分重叠，其中，所述开孔对应的区域形成所述柔性显示基板的折弯区域。
6.如权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在所述柔性衬底远离所述承载基板的一侧制作驱动电路及发光单元，包括：
在所述柔性衬底上制作层间介质层，所述层间介质层和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合；和/或
在所述柔性衬底上制作阻挡层，所述阻挡层和所述突出部在所述承载基板上的正投影不重合。
7.如权利要求3至6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述通过激光剥离工艺将所述柔性显示基板由所述承载基板剥离，包括：
由所述承载基板背离所述第一表面的一侧通过激光照射所述柔性显示基板，以使所述柔性显示基板与所述承载基板分离，其中，与所述突出部相对应的区域的激光照射强度大于所述突出部对应的区域之外的区域的激光照射强度。
8.一种柔性显示基板，其特征在于，通过权利要求2至7中任一项所述的柔性显示基板的制作方法制作而成，其中，所述柔性显示基板包括柔性衬底，所述柔性显示基板还包括折弯区域和非折弯区域，所述折弯区域的柔性衬底的厚度小于所述非折弯区域的柔性衬底的厚度。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8所述的柔性显示基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113053243B (zh) * 2021-03-10 2022-06-24 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202473926U (zh) * 2012-03-30 2012-10-03 京东方科技集团股份有限公司 一种制作柔性显示器的承载基板
CN104022062A (zh) * 2014-06-12 2014-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板的制备方法
CN106298620A (zh) * 2016-09-08 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种承载基板及柔性显示器件的制备方法
CN107482134A (zh) * 2017-08-09 2017-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器及其制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180034780A (ko) * 2016-09-27 2018-04-05 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20180042485A (ko) * 2016-10-17 2018-04-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2019082355A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
CN110429106B (zh) * 2019-07-05 2021-01-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202473926U (zh) * 2012-03-30 2012-10-03 京东方科技集团股份有限公司 一种制作柔性显示器的承载基板
CN104022062A (zh) * 2014-06-12 2014-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板的制备方法
CN106298620A (zh) * 2016-09-08 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种承载基板及柔性显示器件的制备方法
CN107482134A (zh) * 2017-08-09 2017-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器及其制造方法

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