CN102856167A - 柔性基板处理方法和承载基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性基板处理方法和承载基板，用以简化柔性基板制备流程并提升柔性基板品质。其中，柔性基板处理方法包括：将柔性基板放置于承载基板上，所述承载基板上设置有至少一个透气孔；在所述柔性基板的周边涂敷密封材料；并将所述柔性基板和承载基板进行对盒。

Description

柔性基板处理方法和承载基板

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板处理方法和承载基板。

背景技术

目前，液晶显示产品已经成为市场的主流产品，随着液晶显示技术的发展，可弯曲显示产品成为液晶显示产品的研究热点之一。同时，可弯曲显示产品的量产技术还处于探索阶段，如何在不改变现有薄膜场效应晶体（TFT，Thin FilmTransistor）液晶显示产品产线的设备格局，在现有设备上进行改造实现可弯曲显示产品的量产成为关键技术之一，其中，可弯曲显示产品所包含的关键组件柔性基板的量产技术尤为关键。

现有技术中提出以下解决方案：采用承载基板11承载柔性基板12，并在柔性基板12和承载基板11之间使用密封装置将两者密封在一起，同时，在密封处设置透气口13，如图1a所示，以避免若柔性基板12与承载基板11之间存在空气，当进入真空设备时，由于真空环境导致柔性基板12与承载基板11分离，但是，在部分工艺处理过程中，例如对柔性基板12进行湿法刻蚀工艺处理（现有的湿法刻蚀处理工艺为将承载基板放置于在一定区间内左右运动的传动轮上，药液从上方由上至下喷淋至柔性基板表面上）时，为了避免药液流入两个基板之间，在进行湿法刻蚀工艺之前，需要手动将透气口密封，分别如图1b和图1c所示，当柔性基板12再次进入真空设备中进行处理时，需要手动解除密封，如图1d所示。由于在柔性基板制备的整个工艺当中，需要多次在真空设备中对柔性基板进行操作，因此，整个制备过程中，需要反复对透气口13进行手动密封或者解除密封，导致柔性基板制备流程繁琐，不易于量产，同时，人工操作容易造成柔性基板污染，从而，降低了柔性基板品质。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性基板处理方法和承载基板，用以简化柔性基板制备流程并提升柔性基板品质。

本发明实施例提供一种柔性基板处理方法，包括：

将柔性基板放置于承载基板上，所述承载基板上设置有至少一个透气孔；

在所述柔性基板的周边涂敷密封材料；并

将所述柔性基板和承载基板进行对盒。

本发明实施例提供一种承载基板，用于承载柔性基板，所述承载基板上设置有至少一个透气孔，其中，所述柔性基板与所述承载基板的周边使用封框胶密封。

本发明实施例提供的柔性基板处理方法，通过在承载基板上设置透气孔，并在柔性基板与承载基板的周边使用封框胶进行密封，这样，由于透气孔的存在，当在真空环境中处理时，能够从透气孔将两个基板之间的空气排出，上述过程中，无需人工参与操作，因此，简化了柔性基板制备流程，同时避免了人工参与导致的柔性基板污染，提升了柔性基板品质。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1a~图1d为现有技术中，柔性基板相关操作示意图；

图2为本发明实施例中，柔性基板处理方法实施流程示意图；

图3a为本发明实施例中，柔性基板31和承载基板32连接前的示意图；

图3b为本发明实施例中，柔性基板31和承载基板32连接后的示意图；

图4为本发明实施例中，第一种湿法刻蚀方法实施流程示意图；

图5为本发明实施例中，第二种湿法刻蚀方法实施流程示意图；

图6a为本发明实施例中，第二种湿法刻蚀方法实施效果正视图；

图6b为本发明实施例中，第二种湿法刻蚀方法实施效果侧视图；

图7为本发明实施例中，柔性基板在真空环境处理时的侧视图。

具体实施方式

为了简化柔性基板制备流程，提升柔性基板品质，本发明实施例提供了一种柔性基板处理和承载基板。

以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明，并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

如图2所示，为本发明实施例提供的柔性基板处理方法的实施流程示意图，包括以下步骤：

S201、将柔性基板放置于承载基板上，承载基板上设置有至少一个透气孔；

具体实施时，可以根据设计需要，对应于柔性基板的位置，在承载基板上刻蚀出多个透气孔，其中，透气孔的形状可以为规则形状，也可以为不规则形状，例如可以但不限于为圆形，矩形，正方形等，较佳地，当透气孔设计为圆形时，其直径可以为3~10mm。透气孔321的设置位置应该避开柔性基板制备流程中所使用操作设备的机械手真空吸附的位置，且与柔性基板的设计位置相对应。

较佳地，具体实施时，还可以在承载基板上设置一些隔垫物，从而与透气孔形成透气缝隙，具体的，可以采用刻蚀的方法在承载基板上刻蚀出一些隔垫物，同时，还可以设置一些丝印以及对位标记，以便于将承载基板与柔性基板进行对盒。

S202、在柔性基板的周边涂敷密封材料,以及将柔性基板和承载基板进行对盒。

具体实施时，在柔性基板周边印刷上密封材料，较佳地，该密封材料可以为封框胶，然后将柔性基板放置在设置有对对标记的承载基板上，并进行固化，使两个基板完全连接在一起，除底部的透气孔外，周边完全密封。

分别如图3a和图3b所示，为柔性基板31和承载基板32的连接结构示意图，其中，图3a为连接前的示意图，图3b为连接后的示意图，在承载基板32上，设置有多个透气孔321，两个基板周边通过密封材料33密封。

实施例二

在实施一提供的方法的基础上，实施例二提供了一种对柔性基板进行湿法刻蚀处理的方法。具体实施时，需要改造湿法刻蚀设备，在现有的湿法刻蚀设备上增加一吸盘，基于此，如图4所示，本发明实施例提供的湿法刻蚀方法包括以下步骤：

S401、将承载基板放置在吸盘上；

具体的，将承载基板放置在吸盘上后，需要使得柔性基板朝外。

S402、翻转吸盘；

S403、将承载基板传送至药液喷淋区域；

S404、控制药液从下方喷淋至柔性基板表面。

由于药液从下向上喷淋，从而无法从位于柔性基板背面的承载基板上的透气孔进入两个基板之间。湿法刻蚀完成后后，通过直线风刀脱水或旋转离心方式脱水，并干燥。

实施例三

实施例三在实施例一的基础上，提供了另外一种对柔性基板进行湿法刻蚀处理方法，具体实施时，同样需要改造湿法刻蚀设备，在现有的湿法刻蚀设备上增加一吸盘，同时，在吸盘的四周设置挡板，基于此，如图5所示，本发明实施例提供的湿法刻蚀方法可以包括以下步骤：

S501、将承载基板放置在吸盘上；

S502、旋转吸盘至该吸盘倾斜预设角度；

较佳地，吸盘的倾斜角度设置范围为0°~90°之间，具体实施时，可以根据实际需要进行设置。

S503、将承载基板传送至药液喷淋区域；

S504、控制药液从上方喷淋至柔性基板表面。

分别入图6a和图6b所示，为本发明实施例实施后的效果示意图，其中图6a为正视图，图6b为侧视图，这种方式下，由于吸盘周围设置有挡板，虽然药液由上至下喷淋至柔性基板表面，但是由于挡板的存在，也不会有药液和水进入两个基板之间。湿法刻蚀完成后后，通过直线风刀脱水或旋转离心方式脱水，并干燥。

另外，使用实施例一提供的方法对柔性基板处理之后，当柔性基板在sputter（磁控溅射）、PECVD（等离子增强气相沉积）和dry etch（干法刻蚀）等真空设备中进行工艺处理时，无需对现有设备进行改造，使用现有工艺即可对其完成处理，如图7所示，为柔性基板在真空环境处理时的侧视图，包括柔性基板31，承载基板32，透气孔321以及隔垫物34。这是因为，由于通气孔和隔垫物形成的通气缝隙，两个基板之间的控制能够从承载基板的下方排除，无需人工参与。在整个工序完成之后，需要将密封材料内的有效区域切割下来，柔性基板的制作即可完成。

由于本发明实施例中，避免了现有技术中需要手动进行密封/解除密封操作，从而，简化了柔性基板操作流程，易于实现量产，同时，避免了手动操作导致的柔性基板污染，提升了柔性基板品质。

另外，本发明实施例中，也可以在真空环境中将柔性基板和承载基板进行密封，这样，在初期避免了两个基板之间存在空气，从而无需在承载基板上设置透气孔，且后续无需对相关操作设备进行改造，利用现有的设备即可完成柔性基板的制备。这种方法，更加简单易于实现。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种承载基板，由于承载基板解决问题的原理与上述柔性基板处理方法相似，因此承载基板的实施可以参见柔性基板处理方法的实施，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的承载基板用于承载柔性基板，具体的，在承载基板上设置有至少一个透气孔，其中，柔性基板与承载基板的周边使用封框胶密封，透气孔与承载基板和柔性基板之间的隔垫物形成通气缝隙。

较佳地，透气孔可以但不限于为圆形、矩形或者正方形等形状，当透气孔设置为圆形时，其直径设置为3~10mm为佳。

本发明实施例提供的柔性基板处理方法，通过在承载基板上设置透气孔，同时在柔性基板与承载基板之间设置隔垫物，并在柔性基板与承载基板的周边使用封框胶进行密封，这样，由于隔垫物和透气孔的存在，使得两个基板之间形成通气缝隙，当在真空环境中处理时，能够从透气孔将两个基板之间的空气排出，同时，本发明实施例还提供了两种对柔性基板进行湿法刻蚀的处理方法，在对柔性基板进行湿法刻蚀工艺处理时，将承载基板放置在吸盘上，翻转吸盘，控制药液从下至上喷淋在柔性基板上，这样，利用吸盘封堵承载基板上的透气孔，避免药液和水进入两个基板之间，或者，在吸盘周围设置挡板，将承载基板放置在吸盘上后，将吸盘旋转一定的角度，控制药液从上至下喷淋至柔性基板表面，这样，由于吸盘周围设置有挡板，也能够避免药液和水进入两个基板之间，上述过程中，无需人工参与操作，因此，简化了柔性基板制备流程，同时避免了人工参与导致的柔性基板污染，提升了柔性基板品质。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种柔性基板处理方法，其特征在于，包括：

将柔性基板放置于承载基板上，所述承载基板上设置有至少一个透气孔；

在所述柔性基板的周边涂敷密封材料；并

将所述柔性基板和承载基板进行对盒。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性基板与所述承载基板之间设置有隔垫物。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透气孔的设置位置为除柔性基板制备工艺所使用操作设备的机械手真空吸附位置以外的位置。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封材料包括封框胶。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述承载基板放置在吸盘上；

翻转所述吸盘；并

将所述承载基板传送至药液喷淋区域；

控制药液从下方喷淋至所述柔性基板表面。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将承载基板放置在吸盘上，所述吸盘四周设置有挡板；

旋转所述吸盘至所述吸盘倾斜预设角度；

将所述承载基板传送至药液喷淋区域；

控制药液从上方喷淋至所述柔性基板表面。

7.一种承载基板，用于承载柔性基板，其特征在于，

所述承载基板上设置有至少一个透气孔，其中，所述柔性基板与所述承载基板的周边使用封框胶密封。

8.如权利要求7所述的承载基板，其特征在于，所述承载基板上还设置有隔垫物，所述透气孔与所述隔垫物形成通气缝隙。

9.如权利要求7所述的承载基板，其特征在于，所述透气孔为圆形。

10.如权利要求9所述的承载基板，其特征在于，所述透气孔的直径为3~10mm。

Images