WO2018034267A2 - 米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法 - Google Patents

米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018034267A2
WO2018034267A2 PCT/JP2017/029287 JP2017029287W WO2018034267A2 WO 2018034267 A2 WO2018034267 A2 WO 2018034267A2 JP 2017029287 W JP2017029287 W JP 2017029287W WO 2018034267 A2 WO2018034267 A2 WO 2018034267A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
weight
parts
tempura
rice flour
flour
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/029287
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2018034267A3 (ja
Inventor
渡邉好章
Original Assignee
株式会社渡邉洋行
エム・テックス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社渡邉洋行, エム・テックス株式会社 filed Critical 株式会社渡邉洋行
Publication of WO2018034267A2 publication Critical patent/WO2018034267A2/ja
Publication of WO2018034267A3 publication Critical patent/WO2018034267A3/ja

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23L—FOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
    • A23L5/00—Preparation or treatment of foods or foodstuffs, in general; Food or foodstuffs obtained thereby; Materials therefor
    • A23L5/10—General methods of cooking foods, e.g. by roasting or frying
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23L—FOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
    • A23L7/00—Cereal-derived products; Malt products; Preparation or treatment thereof
    • A23L7/10—Cereal-derived products
    • A23L7/157—Farinaceous granules for dressing meat, fish or the like
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L1/00—Compositions of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
    • C08L1/08—Cellulose derivatives
    • C08L1/10—Esters of organic acids, i.e. acylates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L3/00—Compositions of starch, amylose or amylopectin or of their derivatives or degradation products
    • C08L3/02—Starch; Degradation products thereof, e.g. dextrin

Definitions

  • the present invention relates to a tempura flour composition, in particular, a rice flour tempura flour composition that does not contain wheat flour, which is an allergy specific raw material, and a food processing method using the same.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-200285 discloses a tempura powder that can be used to produce tempura and can produce a tempura having a crispy texture that has no cracks and melts well in the mouth. Yes.
  • This tempura flour is blended with 2 to 87% of the processed wheat flour irradiated with microwaves at 100 W ⁇ sec / g to 775 W ⁇ sec / g based on the total mass of the flour.
  • the amylo viscosity of the flour before microwave treatment is 400 B.U. or more.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-169148 discloses a frying apparel composition that reduces the amount of oil absorption during oil cooking and can be heated and restored by range up.
  • This deep-fried garment composition is a bread crumb or tempura flour composition mainly composed of wheat flour, which is dispersed in a water-soluble dispersant containing starch flour to a composition obtained by adding water or other ingredients to the raw material flour, and konjac mannan. It is prepared by adding 0.1 to 0.5% by weight of konjac mannan powder and a water-soluble mineral component having a weight of 1/10 or more of the konjac mannan component.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-162767 is used as a flour for confectionery, in particular, a confectionery excellent in the spreadability of the dough and having a crispy texture that has not been heretofore well melted in the mouth
  • This wheat flour composition is a wheat flour obtained by milling raw material wheat mainly composed of soft wheat by a conventional method, and is composed of wheat flour having an average particle size of 10 to 40 ⁇ m and a protein content of 4.5 to 6. It contains 33 to 100% by weight of wheat flour, which is 8% by weight.
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-2612966 discloses a tempura powder that can obtain a friable tooth tempura with a thin garment without using aged wheat flour and without requiring skill. Has been. This tempura flour is obtained by blending lipase with fats and oils into tempura flour containing wheat flour and an expanding agent as main raw materials.
  • JP 2014-200225 A JP 2013-169148 A JP 2013-162767 A JP 2005-261296 A
  • An object of the present invention is to provide a rice flour tempura powder composition that does not contain wheat flour, which is an allergic specific raw material, and a food processing method using the same, and even a rice flour tempura powder composition that does not contain flour is crisp. It is intended to provide a tempura with a texture.
  • the rice flour tempura powder composition of the present invention is a rice flour tempura powder containing 70 to 80 parts by weight of rice flour, comprising 2 parts by weight of silicon, 1 to 2.5 parts by weight of sugar ester, and 3 parts of calcium lactate. It is characterized by containing 0.5 to 6.3 parts by weight.
  • the rice flour tempura powder composition of the present invention further comprises 0.8 to 1.5 parts by weight of baking powder, 15 to 19.2 parts by weight of starch, and 0.05 parts by weight of carotene.
  • the rice flour tempura powder composition of the present invention comprises 70.5 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 2.5 parts by weight of sugar ester, and 6.3 parts by weight of calcium lactate. .
  • the rice flour tempura powder composition of the present invention is characterized by containing 71 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 1.8 parts by weight of sugar ester, and 5.8 parts by weight of calcium lactate.
  • the rice flour tempura powder composition of the present invention is characterized by containing 73 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 1.1 parts by weight of sugar ester, and 3.5 parts by weight of calcium lactate.
  • the rice flour tempura powder composition of the present invention is characterized by containing 76 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 1.5 parts by weight of sugar ester, and 4.5 parts by weight of calcium lactate.
  • the food processing method of the present invention comprises 70 to 80 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 1 to 2.5 parts by weight of sugar ester, 3.5 to 6.3 parts by weight of calcium lactate, A batter by adding a predetermined amount of water to a rice flour tempura powder composition containing 0.8 to 1.5 parts by weight of baking powder, 15 to 19.2 parts by weight of starch, and 0.05 parts by weight of carotene.
  • a liquid is prepared, and the batter liquid is entangled with the processed food and heated with oil to process the food.
  • the rice flour tempura powder composition used as the batter for the food processing method of the present invention comprises 70.5 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 2.5 parts by weight of sugar ester, and 6.3 parts by weight of calcium lactate. It is characterized by including a part.
  • the rice flour tempura powder composition used as the batter liquid for the food processing method of the present invention contains 71 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 1.8 parts by weight of sugar ester, and 5.8 parts by weight of calcium lactate. It is characterized by that.
  • the rice flour tempura powder composition used as the batter liquid for the food processing method of the present invention contains 73 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 1.1 parts by weight of sugar ester, and 3.5 parts by weight of calcium lactate. It is characterized by that.
  • the rice flour tempura powder composition used as the batter liquid for the food processing method of the present invention comprises 76 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 1.5 parts by weight of sugar ester, and 4.5 parts by weight of calcium lactate. It is characterized by that.
  • a rice flour tempura powder composition and tempura that are free of allergies can be provided by the rice flour tempura powder composition that does not contain wheat flour, which is an allergy specific raw material. Furthermore, it is possible to provide a crisp rice flour tempura powder composition.
  • the rice flour tempura powder composition of the present invention comprises 70 to 80 parts by weight of rice flour, 2 parts by weight of silicon, 1 to 2.5 parts by weight of sugar ester, and 3.5 to 6.3 parts by weight of calcium lactate. Part.
  • the rice flour tempura powder composition of the present invention contains 0.8 to 1.5 parts by weight of baking powder, 15 to 19.2 parts by weight of starch, and 0.05 parts by weight of carotene.
  • composition ratios of the materials constituting the rice flour tempura powder composition of Example 1 are as follows. 2 parts by weight of silicon, 1.5 parts by weight of baking powder, 2.5 parts by weight of sugar ester, 17.2 parts by weight of starch, 70.5 parts by weight of rice flour, 6.3 parts by weight of calcium lactate, carotene 0.05 parts by weight
  • the rice flour tempura flour composition of Example 1 contains 70.5 parts by weight of rice flour and contains a larger amount of rice flour than in the past. This reduces the amount of oil absorbed.
  • Example 1 of the present invention 2 parts by weight of silicon is added as a fiber that is insoluble in water, and 6.3 parts by weight of calcium lactate is added so as not to connect the hands of rice flour in order to give a crisp feeling.
  • 2.5 parts by weight of sugar ester is added instead of egg white. As a result, allergy is free and the tempura is crisp.
  • composition ratios of the materials constituting the rice flour tempura powder composition of Example 2 are as follows. 2 parts by weight of silicon, 0.8 part by weight of baking powder, 1.8 parts by weight of sugar ester, 18.6 parts by weight of starch, 71 parts by weight of rice flour, 5.8 parts by weight of calcium lactate and 0 by carotene 0.05 parts by weight
  • the rice flour tempura powder composition of Example 2 contains more rice flour and adjusts the amounts of silicon, calcium lactate, and sugar ester. As a result, allergy is free and the tempura is crisp.
  • composition ratios of the materials constituting the rice flour tempura powder composition of Example 3 are as follows. 2 parts by weight of silicon, 1.2 parts by weight of baking powder, 1.1 parts by weight of sugar ester, 19.2 parts by weight of starch, 73 parts by weight of rice flour, 3.5 parts by weight of calcium lactate, 0 parts of carotene 0.05 parts by weight
  • the rice flour tempura flour composition of Example 3 contains more rice flour and adjusts the amounts of silicon, calcium lactate, and sugar ester. As a result, allergy is free and the tempura is crisp.
  • composition ratios of the materials constituting the rice flour tempura powder composition of Example 4 are as follows. 2 parts by weight of silicon, 1 part by weight of baking powder, 1.5 parts by weight of sugar ester, 15 parts by weight of starch, 76 parts by weight of rice flour, 4.5 parts by weight of calcium lactate, and 0.05 parts by weight of carotene
  • the rice flour tempura powder composition of Example 4 contains an extremely large amount of rice flour and adjusts the amounts of silicon, calcium lactate, and sugar ester. As a result, allergy is free and a crisp preferable crispness can be produced.
  • the test method is as follows.
  • the comparison target and its water content are as follows.
  • Example 4 Water content 200% The above (1), (2), and (3) are targeted, and dissolved at their respective hydrolysis rates to make 12 g of batter solution.
  • the oil was drained for 5 minutes and the weight was measured.
  • the experimental results shown in FIG. 2 were obtained by comparing the amount of oil exudation by placing the deep-fried tempura powder from the above (1), (2), and (3) on a kitchen paper with a circle of 12 cm. Is. According to the experimental result of FIG. 2, it can be seen that the oil absorption amount of Example 1 of the present invention is smaller than the oil absorption amount of conventional tempura powder. Moreover, it turns out that the oil absorption amount of Example 4 of this invention is about half compared with the conventional tempura powder, and is especially small.
  • the oil absorption amount of the embodiment of the present invention can provide a rice flour tempura composition that maintains a crispy texture for a long time and does not lose a crispy texture even when reheated by a microwave oven. is there.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Nutrition Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Zoology (AREA)
  • Grain Derivatives (AREA)
  • General Preparation And Processing Of Foods (AREA)
  • Jellies, Jams, And Syrups (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Cereal-Derived Products (AREA)

Abstract

【課題】小麦粉を含まない米粉天ぷら粉組成物、及びそれを用いた食品加工方法の提供。 【解決手段】本発明の米粉天ぷら粉組成物は、ケイ素を２重量部、ベーキングパウダーを０.８～１.５重量部、シュガーエステルを１.１～２.５重量部、澱粉を１５～１９.２重量部、米粉を７０.５～７６重量部、乳酸カルシウムを３.５～６.３、カロチンを０.０５重量部からなることを特徴とする。また、それを用いた食品加工方法を提供する。

Description

米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法
　本発明は、天ぷら粉組成物、特に、アレルギー特定原材料である小麦粉を含まない米粉天ぷら粉組成物、及び、それを用いた食品加工方法に関するものである。
　食品表示法では、食物アレルギー症状を引き起こすことが明らかである食品のうち、とくに発症者数や症状の重症度が高い食品として７品目（えび、かに、小麦、そば、卵、乳、落花生）を「特定原材料」として定めて表示を義務づけており、２０品目を「特定原材料に準ずるもの」として、可能な限り表示するよう推奨している。
　一般に、家庭で天ぷらを作るときには薄力粉（小麦粉）を用いる。天ぷら粉を使う場合でも、天ぷら粉には小麦粉が含まれている。そのために小麦アレルギーの人は天ぷらを食することができなかった。そのような人のために、小麦粉を含まない米粉により天ぷらを揚げるレシピも知られてはいる。
　しかしながら、米粉による天ぷらは、米粉の量を多くすると、天ぷら特有の花が咲いたような衣ができず、ベトッとした感じの天ぷらになってしまう。そのために、被加工食品を絡めるバッター液に卵を入れることも考えられるが、これも食物アレルギー症状を引き起こす「特定原材料」である。
　また、従来の小麦天ぷら粉で揚げた天ぷらの場合は、揚げてから時間がさほど経たない間はパリパリとした食感が保たれていても、時間経過とともにベトッとなってしまい、食感が落ちてしまう。このような状況は、時間が経った後の天ぷらを加熱するために電子レンジに入れて処理してもパリッとした食感は戻ってこず、ベトッとした天ぷらになってしまう。これは、揚げた天ぷら粉に吸われる油の量が大きく拘わってくる。
　特許文献１（特開２０１４－２００２２５号公報）には、天ぷらの製造に使用した際に、ヒキが無く、口溶けの良いサクッとした食感の天ぷらを製造することができる天ぷら粉が開示されている。この天ぷら粉は、マイクロ波を１００W・秒／g～７７５W・秒/g照射した処理小麦粉を小麦粉の全質量に対して２～８７％配合する。マイクロ波処理する前の小麦粉のアミロ粘度は４００B.U.以上である。
　特許文献２（特開２０１３－１６９１４８号公報）には、油調理時の吸油量を低減させ、レンジアップで加熱復元可能とする油揚げ用衣組成物が開示されている。この油揚げ用衣組成物は、小麦粉を主成分とするパン粉または天ぷら粉組成物であって、原料粉に水その他を添加した組成物に対しデンプン粉を含む水溶性分散剤に分散させ、こんにゃくマンナン成分換算で組成物の０．１～０．５重量％のこんにゃくマンナン粉末とこんにゃくマンナン成分の１０分の１以上の重量の水溶性ミネラル成分を添加して調製する。
　特許文献３（特開２０１３―１６２７６７号公報）には、生地のスプレット性に優れ、かつ従来なかったサク味のある食感で、口溶けが良い菓子類が得られる、特に菓子類用小麦粉として用いて好適な小麦粉組成物が開示されている。この小麦粉組成物は、主としてソフト系小麦からなる原料小麦を常法により製粉して得られた小麦粉であり、平均粒径が１０～４０μｍの小麦粉で構成され、蛋白含量が４．５～６．８質量％である小麦粉を、３３～１００質量％含有する。
　特許文献４（特開２００５－２６１２９６号公報）には、熟成させた小麦粉を使用せずに、しかも熟練を要さずとも、薄衣で食感の歯脆い天ぷらを得ることができる天ぷら粉が開示されている。この天ぷら粉は、小麦粉及び膨張剤を主原料成分とする天ぷら粉に、油脂と共にリパーゼを配合してなる。
特開２０１４―２００２２５号公報 特開２０１３－１６９１４８号公報 特開２０１３―１６２７６７号公報 特開２００５－２６１２９６号公報
　本発明は、アレルギー特定原材料である小麦粉を含まない米粉天ぷら粉組成物、及び、それを用いた食材の加工方法を提供することを目的とし、さらに、小麦粉を含まない米粉天ぷら粉組成物でもサクサクした食感の天ぷらを提供することを目的とするものである。
　本発明の米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７０重量部以上８０重量部以下含んだ米粉天ぷら粉であって、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１～２.５重量部、乳酸カルシウムを３.５～６.３重量部含んだことを特徴とする。
　さらに、本発明の米粉天ぷら粉組成物は、ベーキングパウダーを０.８～１.５重量部、澱粉を１５～１９.２重量部、カロチンを０.０５重量部、をさらに含んだことを特徴とする。
　さらに、本発明の米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７０.５重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを２.５重量部、乳酸カルシウムを６.３重量部含んだことを特徴とする。
　さらに、本発明の米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７１重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.８重量部、乳酸カルシウムを５.８重量部含んだことを特徴とする。
　さらに、本発明の米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７３重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.１重量部、乳酸カルシウムを３.５重量部含んだことを特徴とする。
　さらに、本発明の米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７６重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.５重量部、乳酸カルシウムを４.５重量部含んだことを特徴とする。
　本発明の食品加工方法は、米粉を７０重量部以上８０重量部以下含み、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１～２.５重量部、乳酸カルシウムを３.５～６.３重量部、ベーキングパウダーを０.８～１.５重量部、澱粉を１５～１９.２重量部、カロチンを０.０５重量部含んだ米粉天ぷら粉組成物に対して、所定量の水を追加してバッター液を作り、該バッター液を被加工食品に絡めて油により加熱して食品を加工することを特徴とする。
　さらに、本発明の食品加工方法のバッター液として用いる米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７０.５重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを２.５重量部、乳酸カルシウムを６.３重量部含んだことを特徴とする。
　さらに、本発明の食品加工方法のバッター液として用いる米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７１重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.８重量部、乳酸カルシウムを５.８重量部含んだことを特徴とする。
　さらに、本発明の食品加工方法のバッター液として用いる米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７３重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.１重量部、乳酸カルシウムを３.５重量部含んだことを特徴とする。
　さらに、本発明の食品加工方法のバッター液として用いる米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７６重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.５重量部、乳酸カルシウムを４.５重量部含んだことを特徴とする。
　これにより、アレルギー特定原材料である小麦粉を含まない米粉天ぷら粉組成物により、アレルギーの虞のない米粉天ぷら粉組成物および天ぷらが提供できる。さらに、サクサク感のある米粉天ぷら粉組成物を提供可能となる。
本発明の食品歩留り向上剤の各実施例をまとめて表示した図である。 従来例と本発明の実施例で作られた各バッター液の吸油量をまとめて表示した図である。 従来例と本発明の実施例で作られた各バッター液の吸油量を比較した実験例である。
　本発明の米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７０重量部以上８０重量部以下含み、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１～２.５重量部、乳酸カルシウムを３.５～６.３重量部を含む。
　さらに、本発明の米粉天ぷら粉組成物は、ベーキングパウダーを０.８～１.５重量部、澱粉を１５～１９.２重量部、カロチンを０.０５重量部含む。
　実施例１の米粉天ぷら粉組成物を構成する素材の構成比は以下のとおりである。
　ケイ素を２重量部、ベーキングパウダーを１.５重量部、シュガーエステルを２.５重量部、澱粉を１７.２重量部、米粉を７０.５重量部、乳酸カルシウムを６.３重量部、カロチンを０.０５重量部
　実施例１の米粉天ぷら粉組成物は、米粉を７０.５重量部として従来に比して多くの米粉量を含ませている。それにより油の吸収量を少なくしている。しかし、従来は、５～７重量部程度以上の米粉を入れると、米粉特有の餅のようなネチャネチャ感がでて、天ぷらに花が咲いたよう仕上げにならなかった。そこで本発明の実施例１においては、水に溶けない繊維質としてケイ素を２重量部入れ、サクサク感を出すために米粉同士の手を繋がせないように乳酸カルシウムを６.３重量部入れ、天ぷらに花を咲かせるために卵白に代えてシュガーエステルを２.５重量部入れている。これにより、アレルギーフリーで、且つ、天ぷらのサクサク感を出すことができている。
　実施例２の米粉天ぷら粉組成物を構成する素材の構成比は以下のとおりである。
　ケイ素を２重量部、ベーキングパウダーを０.８重量部、シュガーエステルを１.８重量部、澱粉を１８.６重量部、米粉を７１重量部、乳酸カルシウムを５.８重量部、カロチンを０.０５重量部
　実施例２の米粉天ぷら粉組成物は、より多くの米粉を含有させ、ケイ素、乳酸カルシウム、シュガーエステルの量を調整している。これにより、アレルギーフリーで、且つ、天ぷらのサクサク感を出すことができている。
　実施例３の米粉天ぷら粉組成物を構成する素材の構成比は以下のとおりである。
　ケイ素を２重量部、ベーキングパウダーを１.２重量部、シュガーエステルを１.１重量部、澱粉を１９.２重量部、米粉を７３重量部、乳酸カルシウムを３.５重量部、カロチンを０.０５重量部
　実施例３の米粉天ぷら粉組成物は、さらに多くの米粉を含有させ、ケイ素、乳酸カルシウム、シュガーエステルの量を調整している。これにより、アレルギーフリーで、且つ、天ぷらのサクサク感を出すことができている。
　実施例４の米粉天ぷら粉組成物を構成する素材の構成比は以下のとおりである。
　ケイ素を２重量部、ベーキングパウダーを１重量部、シュガーエステルを１.５重量部、澱粉を１５重量部、米粉を７６重量部、乳酸カルシウムを４.５重量部、カロチンを０.０５重量部
　実施例４の米粉天ぷら粉組成物は、極めて多くの米粉を含有させ、ケイ素、乳酸カルシウム、シュガーエステルの量を調整している。これにより、アレルギーフリーで、且つ、天ぷらの好ましいサクサク感を出すことができている。
　従来の天ぷら粉組成物と、本発明の実施例１及び４の米粉天ぷら粉組成物で作ったバッター液の油の吸油量の差を比較してみた。
　試験方法は以下のとおりである。
比較対象とその加水率は下記のとおりである。
（１）市販天ぷら粉　加水率　５００％
（２）実施例１　　　加水率　５００％
（３）実施例４　　　加水率　２００％
　上記（１），（２）及び（３）を対象とし、それぞれの加水率で溶解し、各１２ｇのバッター液を作成する。
　次いで、１７０℃の油で２分間素揚げ後、５分間油切りして重量を計測したものである。
　図２の実験結果は、上記（１）（２）（３）の天ぷら粉を素揚げしたものを夫々１２ｃｍの円を描いたキッチンペーパー上に載せて油の染み出し量の大きさを比較したものである。図２の実験結果によれば、従来の天ぷら粉の吸油量と比較して、本発明の実施例１の吸油量が少ないことが分かる。また、本発明の実施例４の吸油量は、従来の天ぷら粉と比較して半分程度であり、特に少ないことが分かる。
　このように、本発明の実施例の吸油量が少ないことにより、サクサクした食感が長く維持され、電子レンジにより再加熱してもサクサク感が失われない米粉天ぷら粉組成物を提供できるものである。

Claims (7)

  1. 　米粉を７０重量部以上８０重量部以下含んだ米粉天ぷら粉であって、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１～２.５重量部、乳酸カルシウムを３.５～６.３重量部含んだことを特徴とする米粉天ぷら粉組成物。
  2. 　請求項１記載の米粉天ぷら粉組成物において、
    ベーキングパウダーを０.８～１.５重量部、澱粉を１５～１９.２重量部、カロチンを０.０５重量部、をさらに含んだことを特徴とする米粉天ぷら粉組成物。
  3. 　請求項２記載の米粉天ぷら粉組成物において、
    米粉を７０.５重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを２.５重量部、乳酸カルシウムを６.３重量部含んだことを特徴とする米粉天ぷら粉組成物。
  4. 　請求項２記載の米粉天ぷら粉組成物において、
    米粉を７１重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.８重量部、乳酸カルシウムを５.８重量部含んだことを特徴とする米粉天ぷら粉組成物。
  5. 　請求項２記載の米粉天ぷら粉組成物において、
    米粉を７３重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.１重量部、乳酸カルシウムを３.５重量部含んだことを特徴とする米粉天ぷら粉組成物。
  6. 　請求項２記載の米粉天ぷら粉組成物において、
    米粉を７６重量部、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１.５重量部、乳酸カルシウムを４.５重量部含んだことを特徴とする米粉天ぷら粉組成物。
  7. 　米粉を７０重量部以上８０重量部以下含み、ケイ素を２重量部、シュガーエステルを１～２.５重量部、乳酸カルシウムを３.５～６.３重量部、ベーキングパウダーを０.８～１.５重量部、澱粉を１５～１９.２重量部、カロチンを０.０５重量部含んだ米粉天ぷら粉組成物に対して、所定量の水を追加してバッター液を作り、該バッター液を被加工食品に絡めて油により加熱して食品を加工することを特徴とする食品加工方法。
PCT/JP2017/029287 2016-08-17 2017-08-14 米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法 WO2018034267A2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-159866 2016-08-17
JP2016159866A JP2018027034A (ja) 2016-08-17 2016-08-17 米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2018034267A2 true WO2018034267A2 (ja) 2018-02-22
WO2018034267A3 WO2018034267A3 (ja) 2018-04-12

Family

ID=61196736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/029287 WO2018034267A2 (ja) 2016-08-17 2017-08-14 米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2018027034A (ja)
TW (1) TW201811194A (ja)
WO (1) WO2018034267A2 (ja)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5116932B2 (ja) * 1972-06-10 1976-05-28
JPS58162252A (ja) * 1982-03-24 1983-09-26 Nitto Seifun Kk 天ぷら粉ミツクス
JP3091982B2 (ja) * 1992-03-03 2000-09-25 日本製粉株式会社 フライ食品、フライ食品素材およびフライ食品用ミックス
JP2010104246A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Nitto Fuji Flour Milling Co Ltd 天ぷら衣用ミックス粉及び天ぷら
JP5877638B2 (ja) * 2010-12-24 2016-03-08 日清オイリオグループ株式会社 揚げ物
JP5828709B2 (ja) * 2011-08-10 2015-12-09 日本製粉株式会社 米粉を含む天ぷら衣用小麦粉組成物及びこれを使用した天ぷら
CN104768394B (zh) * 2012-12-04 2017-09-22 不二制油股份有限公司 粒状淀粉组合物
JP6255214B2 (ja) * 2013-10-29 2017-12-27 昭和産業株式会社 天ぷら用バッターミックス

Also Published As

Publication number Publication date
TW201811194A (zh) 2018-04-01
JP2018027034A (ja) 2018-02-22
WO2018034267A3 (ja) 2018-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101874145B1 (ko) 튀김 식품용 코팅 물질
WO2017135353A1 (ja) 揚げ物衣用改質小麦粉
JP5843314B2 (ja) たこ焼き又はお好み焼き粉ミックス
JP7051722B2 (ja) 水溶きタイプの竜田揚げ用ミックス
JP6851759B2 (ja) 揚げ物用バッターミックス、及び揚げ物の製造方法
WO2018034267A2 (ja) 米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法
JP5694614B1 (ja) 揚げ物衣用小麦粉
JP5878390B2 (ja) 焼き調理フライ様食品用バッターミックス
JP7218096B2 (ja) 揚げ物バッター用組成物、揚げ物用バッター、揚げ物及び揚げ物の製造方法
JPH10327788A (ja) 天ぷら粉組成物及びこれを用いた天ぷら類
JP4805875B2 (ja) ノンフライ揚げ物様食品の製造方法
JP4088004B2 (ja) バッター液用油脂組成物及びそれを用いたバッター液
JP6193680B2 (ja) ノンフライ調理天ぷら用バッター液及びそれを用いたノンフライ調理用天ぷら食品
JP6130215B2 (ja) 春巻皮の製造方法
JP5890701B2 (ja) 冷凍フライ食品用バッターミックス
JP7411309B2 (ja) アメリカンドッグ用ミックス粉
JP2015065925A (ja) 油ちょうベーカリー食品用バッターミックス、及び油ちょうベーカリー食品の製造方法
JP6325353B2 (ja) 酸性水中油型乳化調味料
JP6026872B2 (ja) 春巻皮の製造方法
JP7045875B2 (ja) 揚げ物用バッターミックス
KR101877648B1 (ko) 파래 사브레쿠키 제조방법
JP6979302B2 (ja) 揚げ衣用バッター液及びその製造方法並びに揚げ物の製造方法
JP2014023463A (ja) ノンフライ竜田揚げ様食品の製造方法
JP5576750B2 (ja) 鶏の唐揚げ用衣組成物
JP2023116348A (ja) バッター生地用小麦粉組成物、バッター生地用組成物及びバッター生地加熱食品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17841489

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

NENP Non-entry into the national phase in:

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17841489

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2