WO2018025915A1 - 研磨治具 - Google Patents

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WO2018025915A1
WO2018025915A1 PCT/JP2017/028065 JP2017028065W WO2018025915A1 WO 2018025915 A1 WO2018025915 A1 WO 2018025915A1 JP 2017028065 W JP2017028065 W JP 2017028065W WO 2018025915 A1 WO2018025915 A1 WO 2018025915A1
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WO
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resin layer
polishing jig
thermosetting resin
laminate
thermoplastic resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/028065
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English (en)
French (fr)
Inventor
竜次 妹尾
水野　裕之
利奈 坪内
絵理 西山
Original Assignee
冨士ベークライト株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 冨士ベークライト株式会社 filed Critical 冨士ベークライト株式会社
Priority to JP2018531953A priority Critical patent/JPWO2018025915A1/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a polishing jig composed of a laminate having a thermosetting resin layer and a thermoplastic resin layer.
  • the present invention also relates to a method for manufacturing the polishing jig. Furthermore, the present invention relates to a polishing method using the above polishing jig.
  • a manufacturing process of an aluminum substrate for a semiconductor wafer or a hard disk includes a process of polishing the surface of these plate-like bodies.
  • a polishing jig is used to hold the plate-like body.
  • the polishing jig has a plurality of through holes, and the plate-like body is held by the through holes. Then, the plate-like body is polished by driving the polishing jig.
  • the present inventors have been a polishing jig comprising a laminate having a base material layer and a resin layer, and the base material layer comprises an aggregate of organic fibers impregnated with a thermosetting resin
  • a polishing jig in which the resin layer is made of a thermosetting resin not containing the organic fiber and the laminated plate has a resin layer between a plurality of base material layers and has a resin layer on both surfaces has been reported (patent) Reference 1).
  • pattern Patent
  • a polishing jig comprising a laminate having a base material layer and a resin layer, wherein the base material layer is an organic fiber assembly impregnated with a resin.
  • a polishing jig comprising a body, wherein the resin layer includes a cyclic olefin polymer, does not include the organic fiber, and the laminated plate has a resin layer between a plurality of base material layers and has a resin layer on both surfaces.
  • Patent Document 2 This polishing jig was less likely to cause scratches in the plate-like body than the polishing jig described in Patent Document 1, and the manufacturing cost was reduced. However, depending on the application, the bending elastic modulus and strength were low. In some cases, it was insufficient.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a polishing jig that has a high bending elastic modulus and bending strength and can be manufactured at low cost.
  • the object is a polishing jig comprising a laminate having a thermosetting resin layer and a thermoplastic resin layer; the thermosetting resin layer includes an organic fiber assembly, and the thermoplastic resin layer is an organic fiber.
  • the laminate is a three-layer structure having the thermosetting resin layer, the thermoplastic resin layer, and the thermosetting resin layer in this order.
  • thermoplastic resin layer contains at least one polymer selected from the group consisting of polyolefin, polyester and poly (meth) acrylate. Moreover, it is preferable that the said thermosetting resin layer contains an epoxy resin or a phenol resin.
  • the fiber constituting the organic fiber aggregate is at least one fiber selected from the group consisting of polyarylate fiber, aramid fiber, and polyphenylene sulfide fiber.
  • the organic fiber aggregate is preferably a woven fabric or a knitted fabric.
  • the total thickness of the laminated plate is preferably 100 to 5000 ⁇ m.
  • the total thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 0.2 to 10 times the total thickness of the thermosetting resin layer.
  • the laminate is preferably a three-layer structure, and the thickness of the thermosetting resin layer on the surface is preferably 0.05 to 5 times that of the thermoplastic resin layer at the center.
  • the subject is a method for producing the polishing jig; first step of obtaining a prepreg by impregnating the organic fiber assembly with a thermosetting resin, and the prepreg and the thermoplastic resin obtained in the first step And forming a through hole in the laminated plate for holding a plate to be polished. This is also solved by providing a method for manufacturing a polishing jig comprising the third step.
  • a polishing method in which the plate-like body is held by the polishing jig and the plate-like body is polished is a preferred embodiment of the present invention.
  • polishing jig that has a high bending elastic modulus and bending strength and can be manufactured at low cost.
  • FIG. 2 is a cross-sectional image of a polishing jig in Example 1.
  • 3 is a plan view of a polishing jig in Example 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional image of a polishing jig in Comparative Example 1.
  • 6 is a cross-sectional image of a resin jig in Comparative Example 2.
  • 10 is a cross-sectional image of a resin jig in Comparative Example 3.
  • the present invention is a polishing jig comprising a laminate having a thermosetting resin layer and a thermoplastic resin layer, wherein the thermosetting resin layer includes an organic fiber assembly, and the thermoplastic resin layer is an organic fiber assembly. And a thermosetting resin layer is disposed on both surfaces of the laminated plate.
  • a polishing jig that satisfies the above-described configuration has a high bending elastic modulus and bending strength, and can be manufactured at low cost.
  • thermosetting resin layer contains an organic fiber aggregate.
  • the fiber constituting the organic fiber aggregate is at least one fiber selected from the group consisting of polyarylate fiber, aramid fiber, and polyphenylene sulfide fiber.
  • polyarylate fibers are more preferable because they have few metal impurities such as Al, Mg, Ti, and Si and are excellent in the strength of the resulting polishing jig.
  • the organic fiber aggregate is preferably a woven fabric or a knitted fabric.
  • a woven fabric plain weave, twill weave, entangled weave, mojiri weave, multiple weave, etc. may be mentioned.
  • examples include a Russell knitting, a tricot knitting, and a Milanese knitting.
  • Basis weight of the woven or knitted fabric is usually at 5 g / m 2 or more, from the viewpoint of improving the strength of the polishing jig is preferably 30 g / m 2 or more.
  • the basis weight of the woven fabric or knitted fabric is usually 500 g / m 2 or less. From the viewpoint of obtaining a product with higher strength, the organic fiber aggregate is more preferably a woven fabric.
  • the thermosetting resin layer contains an epoxy resin or a phenol resin.
  • an epoxy resin from the viewpoint of chemical resistance.
  • the epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins; novolac type epoxy resins such as phenol novolac type epoxy resins and the like.
  • the thermosetting resin may contain a general curing agent or curing accelerator. Examples of the curing agent and curing accelerator when the thermosetting resin is an epoxy resin include amine compounds.
  • thermoplastic resin layer does not contain an organic fiber aggregate. If the thermoplastic resin layer contains organic fiber aggregates, whiskering occurs in the thermoplastic resin layer, or organic fibers fall off from the thermoplastic resin layer, and foreign matter adheres to the plate-like body. Or scratches may occur. At this time, a trace amount of organic fibers may be contained in the thermoplastic resin layer as long as the effects of the present invention are not impaired. However, it is preferable that the thermoplastic resin layer does not contain any organic fiber from the viewpoint of completely suppressing generation of whiskers in the thermoplastic resin layer and dropping of the organic fiber from the resin layer.
  • the thermoplastic resin layer contains at least one polymer selected from the group consisting of polyolefin, polyester, and poly (meth) acrylate.
  • polyolefin is more preferable, and cyclic olefin polymer is more preferable.
  • the cyclic olefin polymer is a polymer excellent in heat resistance, heat aging resistance, chemical resistance, weather resistance, solvent resistance, dielectric properties, rigidity, etc., and by using the cyclic olefin polymer, strength and durability are improved.
  • An excellent polishing jig can be obtained. Since the cyclic olefin polymer is amorphous, the dimensional accuracy of the obtained polishing jig is good. Moreover, since the cyclic olefin polymer is a thermoplastic resin, it can be melted by heating, and the productivity of the polishing jig is improved.
  • the cyclic olefin polymer may be obtained by polymerizing only an olefin monomer having an aliphatic cyclic skeleton, or may be copolymerized with an olefin monomer having an aliphatic cyclic skeleton. It may be a copolymer with the body.
  • the copolymerization amount of other monomers is usually less than 50% by mass, and preferably less than 30% by mass.
  • the cyclic olefin polymer may be a resin composition containing a cyclic olefin polymer as a main component and other components.
  • the main component is usually a component having a content of 50% by mass or more, and preferably a component having a content of 80% by mass or more.
  • the cyclic olefin polymer is a non-crystalline and transparent polymer having a saturated hydrocarbon ring structure in the main chain or side chain of the polymer.
  • JP-A 63-264646, JP-A A ring-opening polymer of a monomer having a norbornene ring and a hydrogenated product thereof disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-1705, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-168724, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-168725, and the like, Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • 60-168708 Addition polymers of a monomer having a norbornene ring and an ⁇ -olefin disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publications, etc., cyclic olefins and cyclic dienes disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 6-136057 and 7-258362, etc. Addition polymer, hydrogenated product thereof, resin composition containing cyclic olefin polymer and soft copolymer disclosed in International Publication No. 2006/025294, etc. It can be mentioned. Such resin compositions are, for example, trade names “e-mateX” from Fuji Bakelite Co., Ltd., trade names “Apel” and “Topas” from Mitsui Chemicals, Inc.
  • the resin layer is made of a resin composition containing a cyclic olefin polymer and a soft copolymer. Since the polishing jig has such a resin layer, the impact resistance and wear resistance of the polishing jig can be further improved.
  • the resin layer has at least two or more types selected from the group consisting of 100 parts by mass of a cyclic olefin polymer (A) having a glass transition temperature of 60 to 200 ° C., an olefin, a diene, and an aromatic vinyl hydrocarbon. 1 to 50 parts by mass of a soft copolymer (B) having a glass transition temperature of 0 ° C.
  • a radical initiator (C) 0.001 to 1 part by mass of a radical initiator (C), and a radical polymerizable functional group More preferably, it is made of a resin composition obtained by melt-kneading 0 to 1 part by mass of a polyfunctional compound (D) having 2 or more in the molecule.
  • the cyclic olefin polymer (A) used in the present invention preferably has a glass transition temperature of 60 to 200 ° C. From the viewpoint of further improving the heat resistance of the polishing jig, it is preferably 80 ° C. or higher, and more preferably 100 ° C. or higher. Moreover, since there exists a possibility of decomposition
  • the glass transition temperature in the present invention is a glass transition start temperature measured at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the MFR (melt flow rate: measured at 230 ° C. under a load of 2.16 kg) of the cyclic olefin polymer (A) is 0.1 to 500 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate: measured at 230 ° C. under a load of 2.16 kg
  • MFR is more preferably 0.5 g / 10 min or more, and even more preferably 1 g / 10 min or more.
  • MFR exceeds 500 g / 10 min, the mechanical strength of the resulting resin composition may be reduced.
  • MFR is more preferably 200 g / 10 min or less, and even more preferably 100 g / 10 min or less.
  • the cyclic olefin polymer (A) is obtained by polymerizing an olefin monomer having an aliphatic cyclic skeleton, and any polymer having an aliphatic cyclic skeleton in the obtained polymer may be used.
  • the cyclic olefin polymer (A) is preferably a polymer obtained by polymerizing a cyclic olefin represented by the following formula [I] or [II].
  • n is 0 or 1
  • m is 0 or a positive integer
  • q is 0 or 1
  • R 1 to R 18 and R a and R b are each independently A hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group
  • R 15 to R 18 may be bonded to each other to form a monocyclic or polycyclic ring, and the monocyclic or polycyclic ring has a double bond
  • R 15 and R 16 , or R 17 and R 18 may form an alkylidene group.
  • R 1 to R 19 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom or an aliphatic carbonization.
  • an ethylene-cyclic olefin random copolymer (a1) that is, a random copolymer of ethylene and a cyclic olefin represented by the above formula [I] or [II] is preferably used.
  • Such an ethylene-cycloolefin random copolymer (a1) is preferably used because it provides a resin composition having excellent abrasion resistance and a small amount of volatile components released.
  • the cyclic olefin represented by the above formula [I] or [II] used as a raw material for the ethylene-cyclic olefin random copolymer (a1) is preferable from the viewpoint of heat resistance and availability.
  • tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] -3- dodecene and derivatives hydrocarbon group substituted thereto is illustrated, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7 as particularly suitable , 10 ] -3-dodecene.
  • the ethylene content in the ethylene-cyclic olefin random copolymer (a1) is preferably 40 to 85 mol% from the viewpoints of heat resistance and rigidity.
  • the ethylene content is more preferably 50 mol% or more. Further, the ethylene content is more preferably 75 mol% or less.
  • the cyclic olefin content is preferably 15 to 60 mol%.
  • the content of the cyclic olefin is more preferably 25 mol% or more.
  • the content rate of a cyclic olefin is 50 mol% or less more suitably.
  • the glass transition temperature of the soft copolymer (B) is preferably 0 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature is preferably ⁇ 10 ° C. or lower, more preferably ⁇ 20 ° C. or lower. Usually, the glass transition temperature is ⁇ 100 ° C. or higher.
  • the crystallinity measured by X-ray diffraction method is preferably 0-30%, more preferably 0-25%.
  • the MFR (melt flow rate: measured at 230 ° C. under a load of 2.16 kg based on ASTM® D1238) of the soft copolymer (B) is preferably 0.01 to 200 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.01 g / 10 min, the melt viscosity is too high, and the melt moldability of the resulting resin composition may be deteriorated.
  • the MFR is more preferably 0.05 g / 10 min or more, and even more preferably 0.1 g / 10 min or more. On the other hand, when the MFR exceeds 200 g / 10 min, the mechanical strength of the obtained polishing jig may be reduced.
  • MFR is more preferably 150 g / 10 min or less, and even more preferably 100 g / 10 min or less.
  • an intrinsic viscosity [ ⁇ ] measured in decalin at 135 ° C. 0.01 to 10 dl / g, preferably 0.08 to 7 dl / g.
  • the soft copolymer (B) is obtained by polymerizing at least two kinds of monomers selected from the group consisting of olefins, dienes and aromatic vinyl hydrocarbons.
  • preferred examples of the soft copolymer (B) include the following (b1), (b2), (b3), and (b4).
  • a soft copolymer (b2) obtained by polymerizing at least two monomers selected from the group consisting of: a random or block copolymer of an aromatic vinyl hydrocarbon and a conjugated diene, or a hydride
  • the radical initiator (C) is not particularly limited as long as it can be thermally decomposed by heating during melt kneading to generate radicals.
  • a peroxide, an azo compound, a redox initiator, etc. are mentioned.
  • those containing metal are not preferable because metal residues are mixed in the polishing jig.
  • the thing containing a nitrogen element like an azo compound has a possibility that a nitrogen-containing compound may volatilize from a grinding
  • the radical initiator (C) is preferably decomposed at an appropriate rate during melt-kneading, and the one-minute half-life temperature thereof is preferably 30 to 250 ° C.
  • the 1-minute half-life temperature is more preferably 50 ° C. or more and 200 ° C. or less.
  • Organic peroxides used as radical initiator (C) include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis Peroxyketals such as (t-butylperoxy) octane; t-butylhydroperoxide, cumene hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroxyperoxide, 1,1,3,3- Hydroperoxides such as tetramethylbutyl hydroperoxide; di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5 -Dialkyl peroxides such as bis (t-butylperoxy) hexyne-3; diacyl such as lauroyl peroxide and benzoyl per
  • polyfunctional compound (D) having two or more radical polymerizable functional groups in the molecule will be described.
  • examples of the polyfunctional compound (D) include divinylbenzene, vinyl acrylate, vinyl methacrylate, triaryl isocyanurate, diaryl phthalate, ethylene dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, and the like.
  • the resin composition can be obtained by melt-kneading the cyclic olefin polymer (A), the soft copolymer (B), the radical initiator (C) and the polyfunctional compound (D).
  • the blending amount of the soft copolymer (B) is preferably 1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin polymer (A).
  • the blending amount of the soft copolymer (B) is less than 1 part by mass, the improvement in wear resistance is insufficient, and is preferably 5 parts by mass or more.
  • the blending amount of the soft copolymer (B) exceeds 50 parts by mass, the rigidity of the resulting laminate may be lowered, making it difficult to use as a polishing jig. It is below mass parts.
  • the blending amount of the radical initiator (C) is preferably 0.001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin polymer (A).
  • the blending amount of the radical initiator (C) is less than 0.001 part by mass, the crosslinking reaction does not proceed sufficiently, resulting in insufficient improvement in wear resistance. is there.
  • the compounding quantity of a radical initiator (C) exceeds 1 mass part, there exists a possibility that stain resistance may deteriorate, and it is 0.5 mass part or less suitably.
  • the compounding amount of the polyfunctional compound (D) is preferably 0 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin polymer (A).
  • the polyfunctional compound (D) can be blended arbitrarily and may not be blended, but is preferably blended in order to advance the crosslinking reaction efficiently.
  • the suitable compounding quantity in that case is 0.001 mass part or more, More preferably, it is 0.01 mass part or more.
  • the compounding amount of the polyfunctional compound (D) exceeds 1 part by mass, the stain resistance may be deteriorated, and it is preferably 0.5 part by mass or less.
  • the cyclic olefin polymer (A) used in the present invention is preferably an acid-modified cyclic olefin polymer from the viewpoint of adhesion to the base material layer.
  • Such an acid-modified cyclic olefin polymer can be produced by blending a cyclic olefin polymer (A) with a modifier so as to obtain a desired acid-modified amount and graft polymerization. It can also be produced by preparing a product and then mixing this modified product with an unmodified cyclic olefin polymer.
  • the content of the unsaturated carboxylic acid unit or the unit derived from the anhydride thereof in the polymer contained in the resin layer is preferably 0.1 to 5% by mass.
  • the said content is less than 0.1 mass%, there exists a possibility that the adhesiveness excellent with the base material layer may not be obtained, and it is more preferable that it is 0.2 mass% or more.
  • the content exceeds 5% by mass, the stain resistance may be deteriorated, and it is more preferably 3% by mass or less.
  • unsaturated carboxylic acids are usually used. Specifically, (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, endocis-bicyclo [2.2.1] unsaturated carboxylic acids such as hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid (nadic acid), and derivatives of these unsaturated carboxylic acids such as unsaturated carboxylic acid anhydrides, unsaturated carboxylic acid halides, Examples thereof include unsaturated carboxylic acid amides, unsaturated carboxylic acid imides, and ester compounds of unsaturated carboxylic acids.
  • unsaturated carboxylic acid derivative examples include maleic anhydride, citraconic anhydride, maleenyl chloride, maleimide, monomethyl maleate, dimethyl maleate, glycidyl maleate, and the like.
  • ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acids and ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acid anhydrides such as maleic acid, nadic acid and anhydrides of these acids are preferably used.
  • These modifiers can be used in combination of two or more.
  • the present invention is a polishing jig comprising a laminate having a thermosetting resin layer and a thermoplastic resin layer, wherein the thermosetting resin layer is disposed on both surfaces of the laminate. To do.
  • the total thickness of the laminate is preferably 100 to 5000 ⁇ m. If the total thickness is less than 100 ⁇ m, the strength and durability of the polishing jig may be reduced. The total thickness is more preferably 200 ⁇ m or more. On the other hand, if the total thickness exceeds 5000 ⁇ m, the production cost may increase. The total thickness is more preferably 3000 ⁇ m or less.
  • a method for increasing the total thickness of the laminate a method for increasing the thickness of the thermosetting resin layer and / or the thermoplastic resin layer may be mentioned. However, from the viewpoint of manufacturing cost, it is preferable to make the thermoplastic resin layer thicker than to thicken the thermosetting resin layer.
  • the total thickness of the thermoplastic resin layer is larger from the viewpoint of preventing the fibers from falling off the cut surface.
  • the total thickness of the thermosetting resin layer is large.
  • the total thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 0.2 times or more, more preferably 0.4 times or more of the total thickness of the thermosetting resin layer.
  • it is 0.6 times or more.
  • the total thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 10 times or less, more preferably 6 times or less, further preferably 4 times or less, more preferably 3 times or less of the total thickness of the thermosetting resin layer. It is particularly preferred that
  • the layer structure of the laminate in the present invention is not particularly limited as long as the thermosetting resin layers are disposed on both surfaces of the laminate, but for example, the following three-layer structure, five-layer structure, and seven-layer structure Examples include the body.
  • TS is a thermosetting resin layer
  • TP indicates a thermoplastic resin layer.
  • the laminate is preferably a three-layer structure (TS / TP / TS) having a thermosetting resin layer, a thermoplastic resin layer, and a thermosetting resin layer in this order.
  • a compressive stress and a tensile stress are generated in the thermosetting resin layers on both sides as a force repelling the external force.
  • the layer in which the compressive stress and the tensile stress are generated is a thermosetting resin layer including an organic fiber assembly having a high bending elastic modulus and bending strength, so that the bending elastic modulus and bending strength of the polishing jig are improved.
  • the thickness of the thermosetting resin layer on the surface is preferably 0.05 times or more of the central thermoplastic resin layer, preferably 0.1 times or more. Is more preferably 0.2 times or more.
  • the thermosetting resin layer is disposed on the outer side.
  • the thickness of the surface thermosetting resin layer is preferably 5 times or less, more preferably 3 times or less, and even more preferably 2 times or less that of the central thermoplastic resin layer. It is particularly preferable that it is 5 times or less.
  • an aggregate of organic fibers is impregnated with a thermosetting resin to obtain a prepreg.
  • a thermosetting resin for example, those described above can be used.
  • an organic fiber aggregate having a thickness of 10 to 300 ⁇ m.
  • the thickness of the aggregate is more preferably 20 ⁇ m or more.
  • the thickness of the aggregate exceeds 300 ⁇ m, it may be difficult to manufacture the aggregate, and it may be difficult to manufacture the prepreg due to insufficient flexibility.
  • the thickness of the aggregate is more preferably 200 ⁇ m or less.
  • the method for producing a prepreg by impregnating an organic fiber aggregate with a thermosetting resin is not particularly limited. Examples thereof include a method of immersing the organic fiber assembly in a thermosetting resin in a container, a method of applying a thermosetting resin to the surface of the organic fiber assembly, and the like. At this time, it is preferable to use a solution obtained by dissolving a thermosetting resin in a solvent. The dipping time and the coating amount can be appropriately set so that the thermosetting resin layer has a desired thickness. Especially, it is preferable to immerse the organic fiber aggregate in the thermosetting resin in the container. In the next second step, since the prepreg and the sheet made of the thermoplastic resin are overlapped and heated and pressed to obtain a laminated plate, it is preferable that the thermosetting resin is in a semi-cured state until the second step.
  • the prepreg obtained in the first step and a sheet made of a thermoplastic resin are overlapped so that the prepregs are on both surfaces and heated and pressed to obtain a laminate.
  • the number of prepregs and sheets to be used is not particularly limited.
  • the number of sheets in the center is not particularly limited as long as the prepregs are disposed on both surfaces.
  • the total thickness of the laminate can be arbitrarily changed by changing the thickness and the number of sheets of the thermoplastic resin used. Since the sheet is often cheaper than the prepreg, the production method of the present invention has a great merit in terms of cost.
  • a through hole for holding the plate-like body to be polished is formed in the laminated plate.
  • a polishing jig can be obtained by forming one or more holes in the laminate.
  • the forming method is not particularly limited, and a through hole may be formed in the laminated plate using a router machine or the like. At this time, the laminated plate may be formed into a predetermined size or shape, or a driving gear may be formed as necessary.
  • the plate is held by the polishing jig of the present invention and the plate is polished.
  • the polishing jig of the present invention has a high bending elastic modulus and bending strength. Therefore, it is possible to prevent the foreign matter from falling off while preventing the polishing jig from being damaged. Moreover, it can suppress that a foreign material adheres to a plate-shaped object, or generation
  • the plate-like body to be polished is not particularly limited, and examples thereof include semiconductor wafers, aluminum disks and glass disks for hard disks, and glass substrates for liquid crystal displays.
  • the polyarylate fiber woven fabric is “Vectran HT-0235” (weight per unit: 62 g / m 2 , thickness: 116 ⁇ m) manufactured by Kuraray Co., Ltd. In the following description, this polyarylate fiber woven fabric may be abbreviated as “WF”.
  • Epoxy impregnated woven fabric (WP) A varnish was prepared by adding a bisphenol A type epoxy resin as a thermosetting resin and an amine compound as a curing agent to a mixed solvent of toluene, methanol and methyl cellosolve and dissolving them.
  • the above varnish was placed in a container, and a polyarylate fiber woven fabric “Vectran HT-0235” was immersed in the varnish in the container. Thereafter, the polyarylate fiber woven fabric was dried and the varnish was semi-cured to obtain an epoxy-impregnated woven fabric (prepreg).
  • the epoxy resin content (Rc) in the obtained epoxy-impregnated woven fabric was 58% by mass.
  • this epoxy-impregnated woven fabric may be abbreviated as “WP”.
  • Nonwoven fabric (NF) The non-woven fabric is a non-woven fabric “Vecruz MBBK150FZSO” (weight per unit: 150 g / m 2 , thickness: 323 ⁇ m, density: 0.46 g / cm 3 ) manufactured by Kuraray Laflex Co., Ltd.
  • This “Vecruz MBBK150FZSO” is a non-woven fabric manufactured by a melt blow molding method, obtained by thermocompression bonding, and does not contain an adhesive. In the following description, this nonwoven fabric may be abbreviated as “NF”.
  • a varnish was prepared by adding a bisphenol A type epoxy resin as a thermosetting resin and an amine compound as a curing agent to a mixed solvent of toluene, methanol and methyl cellosolve and dissolving them.
  • Resin sheet (S) The following cyclic olefin polymer (a) 100 parts by mass, ethylene / propylene random copolymer (b) 11 parts by mass, radical initiator (c) 0.022 parts by mass and polyfunctional compound (d) 0.022 parts by mass was melt-kneaded with an extruder to obtain a resin composition.
  • the resin composition is commercially available from Fuji Bakelite Co., Ltd. under the name “FB-0422X1”.
  • -Cyclic olefin polymer (a) Ethylene and tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] -3- dodecene (hereinafter sometimes abbreviated as "TCD-3") and random copolymer (ethylene -TCD-3 random copolymer) .
  • TCD-3 content measured by 13 C-NMR is 77.8% by mass (38 mol%)
  • ethylene content is 22.2% by mass (62 mol%)
  • intrinsic viscosity [ ⁇ ] measured in decalin at 135 ° C. is 0.60 dl / g and a glass transition temperature (Tg) are 105 degreeC.
  • the MFR (measured at 230 ° C.
  • the above resin composition, 2,5-dimethyl-2,5-di- (t-butylperoxin) -hexyne-3, and maleic anhydride were mixed to obtain a mixture.
  • the content of the resin composition in this mixture is 98.5% by mass
  • the content of 2,5-dimethyl-2,5-di- (t-butylperoxin) is 0.5% by mass
  • the content of maleic anhydride was 1.0% by mass.
  • the mixture was put into a twin-screw extruder (“TEX30 ⁇ ” manufactured by Nippon Steel Co., Ltd.), melt-kneaded and reacted, and then pelletized to obtain pellets.
  • 2,5-dimethyl-2,5-di- (t-butylperoxin) -hexyne-3 was “Perhexine 25B” manufactured by NOF Corporation.
  • the obtained pellets were put into an extruder to form a film, and resin sheets having thicknesses of 1.0 mm, 0.55 mm, 0.50 mm, 0.35 mm, and 0.11 mm were produced.
  • the resin sheet may be abbreviated as “S”.
  • symbol S shows the thickness (mm) of a resin sheet.
  • the bending property in the weaving direction and the bending property in the bias direction of the woven fabric were measured.
  • vertical to the direction were measured, respectively.
  • the flow direction of a nonwoven fabric means the flow direction (Machine Direction: MD) of the facility at the time of manufacturing a nonwoven fabric.
  • Example 1 Between the press plates, the epoxy-impregnated woven fabric (WP), the epoxy-impregnated woven fabric (WP), the resin sheet (S 0.50 ), the epoxy-impregnated woven fabric (WP), and the epoxy-impregnated woven fabric (WP) are arranged in this order. Piled up. That is, the sheets sandwiched between the press plates are WP / WP / S 0.50 / WP / WP in order from the top. And the release film was arrange
  • FIG. 1 is a cross-sectional image of a laminated board.
  • WP a and WP b both indicate a thermosetting resin layer to which two epoxy-impregnated woven fabrics (WP) are bonded
  • S a indicates a thermoplastic resin layer made of a resin sheet.
  • the obtained laminated board has a multilayer structure (WP a / S a / WP b ) composed of a thermosetting resin layer made of prepreg and a thermoplastic resin layer made of a resin sheet. there were.
  • the thickness of the laminate was 1023 ⁇ m.
  • the thickness of each layer is as follows. WP a : 284 ⁇ m S a : 494 ⁇ m WP b : 245 ⁇ m
  • the obtained laminate was processed using a router machine to prepare a polishing jig.
  • a plan view of the obtained polishing jig 1 is shown in FIG.
  • the polishing jig 1 has a driving gear 2 on the outer periphery and five through holes 3 for holding a plate-like body to be polished.
  • the obtained polishing jig was mounted on a polishing apparatus, the plate-like body was held by the through hole, and the polishing jig was driven horizontally to polish the plate-like body for 6 minutes.
  • the plate-like body polished in this test is an aluminum substrate having a thickness of 1.27 mm.
  • the abrasive used in this test was “Disklite” manufactured by Fujimi Incorporated.
  • the press plate After pressurization was started and the press pressure was confirmed to be 3.5 MPa, the press plate was heated while maintaining the press pressure. As soon as it was confirmed that the temperature of the press plate reached 180 ° C., the press pressure was set to 7.5 MPa and the press plate was cooled with cooling water. When the temperature of the press plate returned to room temperature, the pressurization was stopped and the laminated plate was taken out from the press plate.
  • FIG. 3 is a cross-sectional image of the laminate. As shown in FIG. 3, a polyarylate fiber woven fabric (WF) was embedded in a sheet made of a thermoplastic resin. The thickness of the laminate was 876 ⁇ m. Moreover, according to the method mentioned above, the bending characteristic of the obtained laminated board was measured. The results are shown in Table 1.
  • WF polyarylate fiber woven fabric
  • the press pressure was set to 7.5 MPa and the press plate was cooled with cooling water.
  • the pressurization was stopped and the laminated plate was taken out from the press plate.
  • FIG. 4 is a cross-sectional image of the polishing jig.
  • S b, S c and S d represents the layer of the resin sheet, both the F a and F b shows a layer consisting of two non-woven fabrics.
  • the resultant laminate is that having a multilayered structure in which a base layer and a resin layer are laminated (S b / NF a / S c / NF b / S d).
  • each layer is as follows.
  • S b 49 ⁇ m NF a : 196 ⁇ m
  • S c 448 ⁇ m NF b : 206 ⁇ m
  • S d 66 ⁇ m
  • Comparative Example 3 Eight epoxy-impregnated woven fabrics (WP) were stacked between the press plates. And the release film was arrange
  • WP epoxy-impregnated woven fabrics
  • FIG. 5 is a cross-sectional image of the laminate. As shown in FIG. 5, the woven fabric of the obtained laminate was buried in the thermosetting resin layer. The thickness of the laminate was 1051 ⁇ m. Moreover, according to the method mentioned above, the bending characteristic of the obtained laminated board was measured. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 4 One resin sheet (S 1 ) was placed between the press plates. And the release film was arrange
  • Comparative Example 5 Eight epoxy impregnated nonwoven fabrics (NP) were stacked between the press plates. And the release film was arrange

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Abstract

熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって；前記熱硬化性樹脂層が有機繊維集合体を含み、前記熱可塑性樹脂層が有機繊維集合体を含まず、かつ前記熱硬化性樹脂層が前記積層板の両表面に配置されてなる研磨治具。このとき、前記積層板が、前記熱硬化性樹脂層、前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層をこの順序で有する３層構造体であることが好ましい。この研磨治具は、曲げ弾性率及び曲げ強度が高い。

Description

研磨治具
　本発明は、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具に関する。また本発明は、上記研磨治具の製造方法に関する。さらにまた本発明は、上記研磨治具を用いた研磨方法に関する。
　従来、半導体ウェハやハードディスク用のアルミニウム基板の製造工程には、これら板状体の表面を研磨する工程がある。この研磨工程では、板状体を保持するために研磨治具が用いられる。一般的に、研磨治具は複数の貫通孔を有し、板状体はこの貫通孔で保持される。そして、研磨治具を駆動させることにより板状体が研磨される。
　これまで本発明者らは、基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって、前記基材層が、熱硬化性樹脂が含浸された有機繊維の集合体からなり、前記樹脂層が、前記有機繊維を含まない熱硬化性樹脂からなり、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面に樹脂層を有する研磨治具を報告した（特許文献１）。しかしながら、この研磨治具を用いて板状体を研磨すると、研磨中に治具から繊維や異物が脱落して板状体にスクラッチを発生させてしまうという問題があった。しかも、製造コストが高く実用化は難しいものであった。
　このような問題を解決するために、本発明者らは、基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって、前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなり、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体を含み前記有機繊維を含まず、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面にも樹脂層を有する研磨治具を報告した（特許文献２）。この研磨治具は、特許文献１に記載の研磨治具に比べて、板状体にスクラッチを生じさせ難く、製造コストも抑えられたものであったが、用途によっては曲げ弾性率や強度が不十分となる場合があった。
　近年、研磨治具の性能や製造コストに対する要求は益々強まっており、曲げ弾性率や曲げ強度が高く、かつ安価に製造することのできる研磨治具が望まれていた。
国際公開第２０１５／０５６６６４号 国際公開第２０１５／１７０５５６号
　本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、曲げ弾性率及び曲げ強度が高く、かつ安価に製造することのできる研磨治具を提供することを目的とするものである。
　上記課題は、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって；前記熱硬化性樹脂層が有機繊維集合体を含み、前記熱可塑性樹脂層が有機繊維集合体を含まず、かつ前記熱硬化性樹脂層が前記積層板の両表面に配置されてなることを特徴とする研磨治具を提供することによって解決される。
　このとき、前記積層板が、前記熱硬化性樹脂層、前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層をこの順序で有する３層構造体であることが好ましい。
　前記熱可塑性樹脂層が、ポリオレフィン、ポリエステル及びポリ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含むことが好ましい。また、前記熱硬化性樹脂層がエポキシ樹脂又はフェノール樹脂を含むことが好ましい。
　前記有機繊維集合体を構成する繊維が、ポリアリレート繊維、アラミド繊維及びポリフェニレンサルファイド繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維であることが好ましい。また、前記有機繊維集合体が織布又は編地であることが好ましい。
　前記積層板の総厚みが１００～５０００μｍであることが好ましい。また、前記積層板において、前記熱可塑性樹脂層の合計厚みが、前記熱硬化性樹脂層の合計厚みの０．２～１０倍であることが好ましい。
　前記積層板が３層構造体であり、表面の前記熱硬化性樹脂層の厚みがいずれも中心の前記熱可塑性樹脂層の０．０５～５倍であることが好ましい。
　上記課題は、上記研磨治具の製造方法であって；前記有機繊維集合体に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを得る第１工程と、前記第１工程で得られたプリプレグと熱可塑性樹脂からなるシートとを、前記プリプレグが両表面になるように重ね合わせて加熱加圧して積層板を得る第２工程と、研磨される板状体を保持するための貫通孔を前記積層板に形成する第３工程とを備える研磨治具の製造方法を提供することによっても解決される。
　上記研磨治具で板状体を保持して該板状体を研磨する研磨方法が本発明の好適な実施態様である。
　本発明によれば、曲げ弾性率及び曲げ強度が高く、かつ安価に製造することのできる研磨治具を提供することができる。
実施例１における研磨治具の断面画像である。 実施例１における研磨治具の平面図である。 比較例１における研磨治具の断面画像である。 比較例２における樹脂治具の断面画像である。 比較例３における樹脂治具の断面画像である。
　本発明は、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって、熱硬化性樹脂層が有機繊維集合体を含み、熱可塑性樹脂層が有機繊維集合体を含まず、かつ熱硬化性樹脂層が積層板の両表面に配置されてなることを特徴とする研磨治具である。上記の構成を満足する研磨治具は、曲げ弾性率及び曲げ強度が高く、かつ安価に製造することができる。
　本発明において、熱硬化性樹脂層が有機繊維集合体を含むことが重要である。研磨治具の両表面にこのような層が配置されることで、曲げ弾性率及び曲げ強度が向上する。
　有機繊維集合体を構成する繊維が、ポリアリレート繊維、アラミド繊維及びポリフェニレンサルファイド繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維であることが好ましい。中でも、Ａｌ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｓｉ等の金属の不純物が少なく、得られる研磨治具の強度に優れる点から、ポリアリレート繊維がより好ましい。
　有機繊維集合体が織布又は編地であることが好ましい。織布である場合は、平織り、綾織り、絡み織り、もじり織り、多重織等が挙げられる。編地である場合は、ラッセル編、トリコット編、ミラニーズ編等が挙げられる。上記織布又は編地の目付は、通常、５ｇ／ｍ２以上であり、研磨治具の強度を向上させる観点から、３０ｇ／ｍ２以上であることが好ましい。一方、上記織布又は編地の目付重量は通常、５００ｇ／ｍ２以下である。より強度の高い製品が得られる観点から、有機繊維集合体が織布であることがより好ましい。
　熱硬化性樹脂層がエポキシ樹脂又はフェノール樹脂を含むことが好ましい。中でも耐薬品性の観点から、エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などが例示される。熱硬化性樹脂は、一般的な硬化剤や硬化促進剤を含有してもよい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤や硬化促進剤としては、アミン系化合物などが例示される。
　本発明において、熱可塑性樹脂層が有機繊維集合体を含まないことが重要である。熱可塑性樹脂層に有機繊維集合体が含まれていると、当該熱可塑性樹脂層にヒゲが発生したり、熱可塑性樹脂層から有機繊維が脱落したりして、板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりする。このとき、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、熱可塑性樹脂層に微量の有機繊維が含まれていてもかまわない。しかしながら、熱可塑性樹脂層におけるヒゲの発生や樹脂層からの有機繊維の脱落を完全に抑制する観点からは、熱可塑性樹脂層には有機繊維が全く含まれていない方が好ましい。
　本発明において、前記熱可塑性樹脂層が、ポリオレフィン、ポリエステル及びポリ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含むことが好ましい。中でも、ポリオレフィンがより好ましく、環状オレフィン重合体がさらに好ましい。
　環状オレフィン重合体は、耐熱性、耐熱老化性、耐薬品性、耐侯性、耐溶剤性、誘電特性、剛性などに優れた重合体であり、環状オレフィン重合体を用いることによって、強度及び耐久性に優れた研磨治具を得ることができる。環状オレフィン重合体は、非晶性であることから、得られる研磨治具の寸法精度が良好である。また、環状オレフィン重合体は熱可塑性樹脂であるから、加熱することによって溶融させることができ、研磨治具の生産性が良好になる。
　前記環状オレフィン重合体は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体のみを重合してなるものであっても構わないし、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。他の単量体の共重合量は通常、５０質量％未満であり、好適には３０質量％未満である。前記環状オレフィン重合体は、環状オレフィン重合体を主成分とし、他の成分を含有する樹脂組成物であっても構わない。主成分とは、通常、含有量が５０質量％以上である成分であり、好適には８０質量％以上である成分である。
　環状オレフィン重合体は、重合体の主鎖又は側鎖に飽和炭化水素環構造を有する、非結晶性、透明性のものであり、具体的には、特開昭６３－２６４６４６号公報、特開昭６４－１７０５号公報、特開平１－１６８７２４号公報、特開平１－１６８７２５号公報などに開示されるノルボルネン環を有するモノマーの開環重合体及びその水素添加物、特開昭６０－１６８７０８号公報などに開示されるノルボルネン環を有するモノマーとα－オレフィン類との付加重合体、特開平６－１３６０５７号公報や、特開平７－２５８３６２号公報などに開示されている環状オレフィンや環状ジエンの付加重合体やその水素添加物、国際公開第２００６／０２５２９４号に開示されている環状オレフィン重合体と軟質共重合体とを含む樹脂組成物などをあげることができる。このような樹脂組成物は、例えば、冨士ベークライト株式会社から商標名「ｅ－ｍａｔｅＸ」の名称で、三井化学株式会社から商標名「アペル」、「トーパス」の名称で、日本ゼオン株式会社から商標名「ゼオネックス」、「ゼオノア」の名称で販売されており、市販品を容易に入手することが可能である。これらの市販品には、耐久性や成形性を改善するための添加剤が添加されていることも多いので、研磨時に異物が脱落することを防ぐ観点から添加剤を加える前の樹脂を使用して成形することが好ましい場合もある。また、触媒残渣や残存揮発分を特別に低減した樹脂を使用することが好ましい場合もある。
　前記樹脂層が、環状オレフィン重合体と軟質共重合体とを含む樹脂組成物からなることが好ましい。研磨治具がこのような樹脂層を有することで、研磨治具の耐衝撃性や耐摩耗性をより向上させることができる。前記樹脂層が、特に、ガラス転移温度が６０～２００℃の環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなり、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体（Ｂ）１～５０質量部、ラジカル開始剤（Ｃ）０．００１～１質量部、及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）０～１質量部を溶融混練してなる樹脂組成物からなることがより好ましい。
　以下、環状オレフィン重合体（Ａ）、軟質共重合体（Ｂ）、ラジカル開始剤（Ｃ）及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）について説明する。
　まず、環状オレフィン重合体（Ａ）について説明する。本発明で用いられる環状オレフィン重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が６０～２００℃のものが好適である。研磨治具の耐熱性をより向上させる観点から、好適には８０℃以上であり、より好適には１００℃以上である。また、成形温度が高くなりすぎると分解のおそれがあるため、ガラス転移温度は２００℃以下であることが好ましい。本発明におけるガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて昇温速度１０℃／分で測定したガラス転移開始温度である。
　環状オレフィン重合体（Ａ）のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．１～５００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが５００ｇ／１０分を超える場合には、得られる樹脂組成物の力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には２００ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。
　環状オレフィン重合体（Ａ）は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体を重合してなり、得られた重合体中に脂肪族環状骨格を有するものであればよく、その種類は限定されないが、環状オレフィン重合体（Ａ）が下記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンを重合してなる重合体であることが好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（上式[I]中、ｎは０又は１であり、ｍは０又は正の整数であり、ｑは０又は１であり、Ｒ1～Ｒ18並びにＲa及びＲbは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基であり、Ｒ15～Ｒ18は互いに結合して単環又は多環を形成していてもよく、かつ該単環又は多環が二重結合を有していてもよく、またＲ15とＲ16とで、又はＲ17とＲ18とでアルキリデン基を形成していてもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式[II]中、ｐ及びｑは０又は１以上の整数であり、ｍ及びｎは０、１又は２であり、Ｒ1～Ｒ19はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基又はアルコキシ基であり、Ｒ9（又はＲ10）が結合している炭素原子と、Ｒ13又はＲ11が結合している炭素原子とは直接あるいは炭素数１～３のアルキレン基を介して結合していてもよく、また、ｎ＝ｍ＝０のときＲ15とＲ12又はＲ15とＲ19とは互いに結合して単環又は多環の芳香族環を形成していてもよい。）
　上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンを重合してなる重合体としては、以下に示す（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）及び（ａ４）が好適なものとして例示される。
（ａ１）：エチレンと上記式［I］又は［II］で表される環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン－環状オレフィンランダム共重合体）
（ａ２）：上記式［I］又は［II］で表される環状オレフィンの開環重合体又は開環共重合体
（ａ３）：（ａ２）の水素化物
（ａ４）：（ａ１）、（ａ２）、又は（ａ３）のグラフト変性物
　これらのうち、エチレン－環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）、すなわち、エチレンと上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンとのランダム共重合体が好ましく用いられる。このようなエチレン－環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、耐摩耗性に優れ、揮発成分の放出量が少ない樹脂組成物が得られることなどから、好適に使用される。
　このとき、エチレン－環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）の原料として使用される上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンとしては、耐熱性や入手の容易性の点から好適なものとして、テトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセン及びこれに炭化水素基が置換した誘導体が例示され、特に好適なものとしてテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセンが例示される。
　エチレン－環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）におけるエチレン含有率は４０～８５モル％であることが、耐熱性や剛性などの点から好ましい。エチレン含有率はより好適には５０モル％以上である。また、エチレン含有率はより好適には７５モル％以下である。一方、環状オレフィンの含有量は１５～６０モル％であることが好ましい。環状オレフィンの含有率はより好適には２５モル％以上である。また、環状オレフィンの含有率はより好適には５０モル％以下である。
　次に、軟質共重合体（Ｂ）について説明する。軟質共重合体（Ｂ）のガラス転移温度は０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度は、好適には－１０℃以下であり、より好適には－２０℃以下である。また通常、ガラス転移温度は－１００℃以上である。またＸ線回析法により測定した結晶化度は、好適には０～３０％であり、より好適には０～２５％である。
　軟質共重合体（Ｂ）のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．０１～２００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．０５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には０．１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を超える場合には、得られる研磨治具の力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には１５０ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。また、１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］が０．０１～１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０８～７ｄｌ／ｇのものを使用するのが好ましい。
　軟質共重合体（Ｂ）が、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなるものであることが好ましい。このとき、軟質共重合体（Ｂ）としては、以下に示す（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）及び（ｂ４）が好適なものとして例示される。
（ｂ１）：エチレン及び炭素数が３～２０のα－オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなる非晶性又は低結晶性の軟質共重合体
（ｂ２）：エチレンと、炭素数が３～２０のα－オレフィンと、環状オレフィンとを重合してなる軟質共重合体
（ｂ３）：非共役ジエンと、エチレン及び炭素数が３～２０のα－オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体とを重合してなる軟質共重合体
（ｂ４）：芳香族ビニル炭化水素と共役ジエンとのランダム若しくはブロック共重合体又はその水素化物である軟質共重合体
　次に、ラジカル開始剤（Ｃ）について説明する。ラジカル開始剤（Ｃ）としては、溶融混練時の加熱によって熱分解してラジカルを発生することのできるものであればよく、その種類は特に限定されない。過酸化物、アゾ化合物、レドックス開始剤などが挙げられる。しかしながら、金属を含有するものは、研磨治具中に金属残渣が混入するため好ましくない。また、アゾ化合物のように窒素元素を含有するものは、研磨治具から含窒素化合物が揮発するおそれがあり、好ましくない場合がある。したがって、有機過酸化物が好適に採用される。ラジカル開始剤（Ｃ）は、溶融混練時に適度な速度で分解することが好ましく、その１分間半減期温度は３０～２５０℃であることが好適である。１分間半減期温度は、より好適には５０℃以上であり、２００℃以下である。
　ラジカル開始剤（Ｃ）として使用される有機過酸化物としては、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類；1,1－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、2,2－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）オクタン等のパーオキシケタール類；t－ブチルヒドロパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、2,5－ジメチルヘキサン－2,5－ジヒドロキシパーオキシド、1,1,3,3－テトラメチルブチルヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド類；ジ－ｔ－ブチルパーオキシド、2,5－ジメチル－2,5－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5－ジメチル－2,5－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３等のジアルキルパーオキシド類；ラウロイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類；t－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、2,5－ジメチル－2,5－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン等のパーオキシエステル類等をあげることができる。
　次に、ラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）について説明する。当該多官能化合物（Ｄ）としては、たとえばジビニルベンゼン、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、トリアリールイソシアヌレート、ジアリールフタレート、エチレンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどをあげることができる。
　そして、環状オレフィン重合体（Ａ）、軟質共重合体（Ｂ）、ラジカル開始剤（Ｃ）及び多官能化合物（Ｄ）を溶融混練することにより樹脂組成物を得ることができる。
　軟質共重合体（Ｂ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して１～５０質量部であることが好ましい。軟質共重合体（Ｂ）の配合量が１質量部未満の場合には、耐摩耗性の改善が不十分になり、好適には５質量部以上である。一方、軟質共重合体（Ｂ）の配合量が５０質量部を超える場合には、得られる積層板の剛性が低下し、研磨治具としての使用が困難になる場合があり、好適には２５質量部以下である。
　ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して０．００１～１質量部であることが好ましい。ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量が０．００１質量部未満の場合には、架橋反応が十分に進行せず耐摩耗性の改善が不十分になり、好適には０．０１質量部以上である。一方、ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量が１質量部を超える場合には耐汚染性が悪化するおそれがあり、好適には０．５質量部以下である。
　多官能化合物（Ｄ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して０～１質量部であることが好ましい。多官能化合物（Ｄ）の配合は任意であり、配合しなくても良いが、効率的に架橋反応を進行させるためには配合させるほうが好ましい。その場合の好適な配合量は０．００１質量部以上であり、より好適には０．０１質量部以上である。一方、多官能化合物（Ｄ）の配合量が１質量部を超える場合には耐汚染性が悪化するおそれがあり、好適には０．５質量部以下である。
　本発明で用いられる環状オレフィン重合体（Ａ）は、基材層との接着性の観点から、酸変性環状オレフィン重合体であることが好ましい。このような酸変性環状オレフィン重合体は、所望の酸変性量になるように環状オレフィン重合体（Ａ）に変性剤を配合してグラフト重合させ製造することもできるし、予め高変性率の変性物を調製し、次いでこの変性物と未変性の環状オレフィン重合体とを混合することにより製造することもできる。このとき、樹脂層に含まれる重合体における、不飽和カルボン酸単位又はその無水物に由来する単位の含有量が０．１～５質量％であることが好ましい。当該含有量が０．１質量％未満の場合、基材層と優れた接着性が得られないおそれがあり、０．２質量％以上であることがより好ましい。一方、当該含有量が５質量％を超えると耐汚染性が劣るおそれがあり、３質量％以下であることがより好ましい。
　変性剤としては、通常不飽和カルボン酸類が用いられ、具体的には、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス－ビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボン酸（ナジック酸）などの不飽和カルボン酸、さらにこれら不飽和カルボン酸の誘導体たとえば不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミド、不飽和カルボン酸イミド、不飽和カルボン酸のエステル化合物などが挙げられる。
　不飽和カルボン酸の誘導体として、より具体的には、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、塩化マレニル、マレイミド、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどが挙げられる。
　これらの変性剤のうちでも、α，β－不飽和ジカルボン酸及びα，β－不飽和ジカルボン酸無水物、例えばマレイン酸、ナジック酸及びこれら酸の無水物が好ましく用いられる。これらの変性剤は、２種以上組み合わせて用いることもできる。
　次に本発明における積層板の厚み及び層構成について説明する。本発明は、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって、前記熱硬化性樹脂層が前記積層板の両表面に配置されてなることを特徴とするものである。
　積層板の総厚みは１００～５０００μｍであることが好ましい。総厚みが１００μｍ未満であると研磨治具の強度や耐久性が低下するおそれがある。総厚みは２００μｍ以上であることがより好ましい。一方、総厚みが５０００μｍを超えると製造コストが上昇するおそれがある。総厚みは３０００μｍ以下であることがより好ましい。ここで、積層板の総厚みを厚くする方法として、熱硬化性樹脂層及び／又は熱可塑性樹脂層を厚くする方法が挙げられる。しかしながら、製造コストの観点から、熱硬化性樹脂層を厚くするよりも熱可塑性樹脂層を厚くすることが好ましい。
　熱硬化性樹脂層の合計厚みと、熱可塑性樹脂層の合計厚みとの関係について、切断面からの繊維脱落防止の観点からは、熱可塑性樹脂層の合計の厚みが大きい方が好ましい。一方、研磨治具の強度の観点からは、熱硬化性樹脂層の合計の厚みが大きい方が好ましい。これらのバランスの観点から、積層板において、熱可塑性樹脂層の合計厚みが、熱硬化性樹脂層の合計厚みの０．２倍以上であることが好ましく、０．４倍以上であることがより好ましく、０．６倍以上であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂層の合計厚みが、熱硬化性樹脂層の合計厚みの１０倍以下であることが好ましく、６倍以下であることがより好ましく、４倍以下であることがさらに好ましく、３倍以下であることが特に好ましい。
　本発明における積層板の層構成は、熱硬化性樹脂層が積層板の両表面に配置されていれば特に限定されないが、例えば、以下に示す３層構造体、５層構造体、７層構造体などが挙げられる。ここで、ＴＳは熱硬化性樹脂層であり、ＴＰは熱可塑性樹脂層を示す。
　　３層構造体：ＴＳ／ＴＰ／ＴＳ
　　５層構造体：ＴＳ／ＴＰ／ＴＳ／ＴＰ／ＴＳ
　　７層構造体：ＴＳ／ＴＰ／ＴＳ／ＴＰ／ＴＳ／ＴＰ／ＴＳ
　上記の中でも、積層板が、熱硬化性樹脂層、熱可塑性樹脂層及び熱硬化性樹脂層をこの順序で有する３層構造体（ＴＳ／ＴＰ／ＴＳ）であることが好ましい。ここで、研磨治具を曲げようとする外力が加わると、その外力に反発する力として両側の熱硬化性樹脂層にそれぞれ圧縮応力と引張応力が生じる。圧縮応力及び引張応力が生じる層を、曲げ弾性率及び曲げ強度の高い有機繊維集合体を含む熱硬化性樹脂層とすることで研磨治具の曲げ弾性率及び曲げ強度が向上する。
　積層板が３層構造体である場合において、表面の熱硬化性樹脂層の厚みがいずれも中心の熱可塑性樹脂層の０．０５倍以上であることが好ましく、０．１倍以上であることがより好ましく、０．２倍以上であることがさらに好ましい。表面の熱硬化性樹脂層の厚みに対して中心の熱可塑性樹脂層の厚みを厚くすることでより外側に熱硬化性樹脂層が配置されることになる。熱硬化性樹脂層をより外側に配置することで、高弾性率の熱硬化性樹脂層によって曲げによる研磨治具表面の伸縮を効果的に拘束できるので研磨治具の曲げ弾性率及び曲げ強度がより向上する。表面の熱硬化性樹脂層の厚みがいずれも中心の熱可塑性樹脂層の５倍以下であることが好ましく、３倍以下であることがより好ましく、２倍以下であることがさらに好ましく、１．５倍以下であることが特に好ましい。
　本発明の研磨治具の製造方法としては特に限定されないが、有機繊維集合体に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを得る第１工程と、第１工程で得られたプリプレグと熱可塑性樹脂からなるシートとを、前記プリプレグが両表面になるように重ね合わせて加熱加圧して積層板を得る第２工程と、研磨される板状体を保持するための貫通孔を前記積層板に形成する第３工程とを備える製造方法が好適である。
　まず、第１工程において、有機繊維の集合体に熱硬化性樹脂を含浸させプリプレグを得る。有機繊維の集合体は上述したものを用いることができる。
　このとき、得られる研磨治具の強度や耐久性の観点から、厚みが１０～３００μｍである有機繊維集合体を用いることが好ましい。当該集合体の厚みは、２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、集合体の厚みが３００μｍを超えると集合体の製造が困難になるおそれがあるし、柔軟性が不足してプリプレグを製造するのが困難になる場合がある。集合体の厚みは２００μｍ以下であることがより好ましい。
　有機繊維集合体に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを製造する方法は特に限定されない。有機繊維集合体を容器内の熱硬化性樹脂に浸漬する方法や、有機繊維集合体の表面に熱硬化性樹脂を塗布する方法などが例示される。このとき、熱硬化性樹脂を溶媒に溶解させて得られた溶液を用いることが好ましい。浸漬時間や塗布量は、熱硬化性樹脂層が所望の厚みになるように適宜設定することができる。中でも、有機繊維集合体を容器内の熱硬化性樹脂に浸漬することが好ましい。次の第２工程でプリプレグと、熱可塑性樹脂からなるシートとを重ね合わせて加熱加圧して積層板とするため、第２工程までは熱硬化性樹脂が半硬化状態であることが好ましい。
　次に第２工程において、第１工程で得られたプリプレグと熱可塑性樹脂からなるシートとを、前記プリプレグが両表面になるように重ね合わせて加熱加圧して積層板を得る。このとき、用いるプリプレグ及びシートの枚数は特に限定されない。例えば、上述した３層構造体を得る場合、プリプレグが両表面に配置されていればよく、中心のシートの枚数は特に限定されない。
　本発明の製造方法では、用いる熱可塑性樹脂からなるシートの厚さや枚数を変えることで、積層板の総厚みを任意に変えることができる。プリプレグよりもシートの方が安価な場合が多いので、本発明の製造方法は、コスト面でメリットが大きい。
　次に、第３工程において、研磨される板状体を保持するための貫通孔を積層板に形成する。積層板に孔を１つ又は複数個形成することで研磨治具を得ることができる。形成方法は特に限定されず、ルーターマシンなどを用いて積層板に貫通孔を形成すればよい。このとき、積層板を所定の寸法や形状に成形したり、必要に応じて駆動用のギヤを形成したりしてもよい。
　本発明の研磨治具で板状体を保持して該板状体を研磨する。本発明の研磨治具は、曲げ弾性率及び曲げ強度が高い。そのため研磨治具の破損を防ぎながら、異物の脱落を防ぐことができる。また、板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりするのを抑制することができる。研磨される板状体は特に限定されず、半導体ウェハ、ハードディスク用のアルミニウムディスクやガラスディスク、液晶表示用のガラス基板などが例示される。
［材料］
（ポリアリレート繊維織布（ＷＦ））
　ポリアリレート繊維織布は、株式会社クラレ製「ベクトラン ＨＴ－０２３５」（目付：６２ｇ／ｍ２、厚み：１１６μｍ）である。以下の説明において、このポリアリレート繊維織布を「ＷＦ」と略記することがある。
（エポキシ含浸織布（ＷＰ））
　熱硬化性樹脂としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、硬化剤としてのアミン系化合物とをトルエン、メタノール及びメチルセロソルブの混合溶媒に加えて溶解させてワニスを調製した。
　上記ワニスを容器に入れ、ポリアリレート繊維織布「ベクトラン ＨＴ－０２３５」を容器内のワニスに浸漬した。その後、ポリアリレート繊維織布を乾燥してワニスを半硬化させてエポキシ含浸織布（プリプレグ）を得た。得られたエポキシ含浸織布におけるエポキシ樹脂の含有率（Ｒｃ）は５８質量％であった。以下、このエポキシ含浸織布を「ＷＰ」と略記することがある。
（不織布（ＮＦ））
　不織布はクラレクラフレックス株式会社製の不織布「ベクルス MBBK150FZSO」（目付：１５０ｇ／ｍ２、厚み：３２３μｍ、密度：０．４６ｇ／ｃｍ３）である。この「ベクルス MBBK150FZSO」は、メルトブロー成形法により製造した不織布であり、熱圧着して得られたものであり、接着剤を含まない。以下の説明において、この不織布を「ＮＦ」と略記することがある。
（エポキシ含浸不織布（ＮＰ））
　熱硬化性樹脂としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、硬化剤としてのアミン系化合物とをトルエン、メタノール及びメチルセロソルブの混合溶媒に加えて溶解させてワニスを調製した。
　上記ワニスを容器に入れ、不織布「ベクルス MBBK150FZSO」を容器内のワニスに浸漬した。その後、不織布を乾燥してワニスを半硬化させてエポキシ含浸不織布を得た。以下、このエポキシ含浸不織布を「ＮＰ」と略記することがある。
（樹脂シート（Ｓ））
　下記の環状オレフィン重合体（ａ）１００質量部、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ｂ）１１質量部、ラジカル開始剤（ｃ）０．０２２質量部及び多官能化合物（ｄ）０．０２２質量部を押出機で溶融混練して樹脂組成物を得た。当該樹脂組成物は、冨士ベークライト株式会社から「ＦＢ－０４２２Ｘ１」の名称で市販されているものである。
・環状オレフィン重合体（ａ）
　エチレンとテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10]-3-ドデセン（以下「ＴＣＤ－３」と略すことがある）とのランダム共重合体（エチレン－ＴＣＤ－３ランダム共重合体）。１３Ｃ－ＮＭＲで測定したＴＣＤ－３含有量が７７．８質量％（３８ｍｏｌ％）、エチレン含量が２２．２質量％（６２ｍｏｌ％）、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が０．６０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１０５℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）は８．２ｇ／１０分である。ＴＣＤ－３の構造式は、上記式[I]において、ｎ＝０、ｍ＝１かつＲ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８が水素原子の場合である。
・軟質共重合体（ｂ）
　三井化学株式会社製エチレン－プロピレンランダム共重合体「Ｐ－０８８０」。エチレン含量が８０ｍｏｌ％、極限粘度[η]が２．５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ)が－５４℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．４ｇ／１０分、密度が０．８６７ｇ／ｃｍ３、Ｘ線回折法により測定した結晶化度が約１０％である。
・ラジカル開始剤（ｃ）
　日本油脂株式会社製「パーヘキシン２５Ｂ」。２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３を主成分（９０％以上）とする。１分間半減期温度は１９４．３℃である。
・多官能化合物（ｄ）
　ジビニルベンゼン
　そして、上記樹脂組成物、２，５－ジメチル－２，５－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシン）－ヘキシン－３、無水マレイン酸を混合して混合物を得た。この混合物における上記樹脂組成物の含有量は９８．５質量％であり、２，５－ジメチル－２，５－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシン）の含有量は０．５質量％であり、無水マレイン酸の含有量は１．０質量％であった。混合物を二軸押出機（株式会社日本製鋼所製「ＴＥＸ３０α」）に投入して溶融混練して反応させた後、ペレット化してペレットを得た。２，５－ジメチル－２，５－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシン）－ヘキシン－３は日本油脂株式会社製の「パーヘキシン２５Ｂ」であった。
　得られたペレットを押出機に投入して製膜を行い、厚さが、１．０ｍｍ、０．５５ｍｍ、０．５０ｍｍ、０．３５ｍｍ及び０．１１ｍｍの樹脂シートを作製した。以下、樹脂シートを「Ｓ」と略記することがある。また、記号Ｓとともに記載した数値は樹脂シートの厚さ（ｍｍ）を示すものである。
［評価］
（曲げ特性の評価）
　JIS K7171に準拠して、得られた積層板の曲げ特性を測定した。具体的には、株式会社島津製作所製「AG-10TB」を用いて、得られた積層板を１．０ｍｍ×２５ｍｍ×２０ｍｍ（厚さ×幅×長さ）に切断して１０枚の試験片を得た。そして、これらの試験片を用いて、２５℃において、試験速度１ｍｍ／ｍｉｎ、支点間距離１６ｍｍの条件で曲げ強度（ＭＰａ）及び曲げ弾性率（ＭＰａ）を測定し、１０枚の平均値を求めた。プリプレグ又はポリアリレート繊維織布を用いて作製した積層板については、織布の織り方向の曲げ特性とバイアス方向の曲げ特性をそれぞれ測定した。また、不織布を用いて作製した積層板については、流れ方向の曲げ特性と、その方向に垂直な方向の曲げ特性をそれぞれ測定した。ここで、不織布の流れ方向とは、不織布を製造する際の設備の流れ方向（Machine Direction：ＭＤ）のことをいう。
実施例１
　プレスプレートの間に、エポキシ含浸織布（ＷＰ）、エポキシ含浸織布（ＷＰ）、樹脂シート（Ｓ０．５０）、エポキシ含浸織布（ＷＰ）、エポキシ含浸織布（ＷＰ）をこの順序で重ねた。すなわち、プレスプレートの間に挟まれたシートは、上から順に、ＷＰ／ＷＰ／Ｓ０．５０／ＷＰ／ＷＰである。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、５セット重ねてプレスした。加圧を開始し、プレス圧力が１．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１３０℃に達したことを確認したのち、そのプレス圧力及び温度で１時間プレスした。その後、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。
　得られた積層板の断面を、レーザー顕微鏡を用いて観察した。図１は、積層板の断面画像である。図１において、ＷＰa及びＷＰｂはいずれも２枚のエポキシ含浸織布（ＷＰ）が接着された熱硬化性樹脂層を示し、Ｓaは樹脂シートからなる熱可塑性樹脂層を示す。図１に示すように、得られた積層板はプリプレグからなる熱硬化性樹脂層と樹脂シートからなる熱可塑性樹脂層で構成される多層構造（ＷＰa／Ｓa／ＷＰｂ）を有するものであった。
　積層板の厚みを測定したところ、厚みは１０２３μｍであった。各層の厚さは以下の通りである。
　　ＷＰa：２８４μｍ
　　Ｓa：４９４μｍ
　　ＷＰｂ：２４５μｍ
　上述した方法に従って、得られた積層板の曲げ特性を測定した。結果を表１に示す。
　また、得られた積層板を、ルーターマシンを用いて加工して研磨治具を作製した。得られた研磨治具１の平面図を図２に示す。図２に示すように、研磨治具１は、外周に駆動用のギヤ２を有するとともに、研磨される板状体を保持するための貫通孔３を５つ有する。
　そして、得られた研磨治具を研磨装置に装着し板状体を貫通孔で保持して、研磨治具を水平に駆動させて板状体を６分間研磨した。本試験で研磨される板状体は、厚み１．２７ｍｍのアルミニウム基板である。また、本試験で用いた研磨材は株式会社フジミインコーポレーテッド製の「ディスクライト」であった。
　ＫＬＡ－Ｔｅｎｃｏｒ社製のウェハ検査装置「Ｃａｎｄｅｌａ ７１００」を用いて、研磨後のアルミニウム基板の研磨面に存在するスクラッチを確認した。その結果、アルミニウム基板の研磨面にはスクラッチは確認されなかった。また、上記の装置を用いて、研磨後のアルミニウム基板の研磨面に異物が付着しているか否かを確認した。その結果、アルミニウム基板の研磨面で確認された異物はわずかであった。
比較例１
　プレスプレートに、順に、樹脂シート（Ｓ０．１１）、ポリアリレート繊維織布（ＷＦ）、樹脂シート（Ｓ０．１１）、ポリアリレート繊維織布（ＷＦ）、樹脂シート（Ｓ０．３５）、ポリアリレート繊維織布（ＷＦ）、樹脂シート（Ｓ０．１１）、ポリアリレート繊維織布（ＷＦ）、樹脂シート（Ｓ０．１１）を重ねた。すなわち、プレスプレートの間に挟まれたシートは、上から順に、Ｓ０．１１／ＷＦ／Ｓ０．１１／ＷＦ／Ｓ０．３５／ＷＦ／Ｓ０．１１／ＷＦ／Ｓ０．１１である。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、５セット重ねてプレスした。加圧を開始し、プレス圧力が３．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１８０℃に達したことを確認したらすぐに、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。プレスプレートの温度が室温に戻ったら加圧を停止して、プレスプレートから積層板を取り出した。
　得られた積層板の断面を、レーザー顕微鏡を用いて観察した。図３は、積層板の断面画像である。図３に示すように、熱可塑性樹脂からなるシートの中にポリアリレート繊維織布（ＷＦ）が埋まっていた。積層板の厚みは８７６μｍであった。また、上述した方法に従って、得られた積層板の曲げ特性を測定した。結果を表１に示す。
比較例２
　プレスプレートに、順に、樹脂シート（Ｓ０．１１）、不織布（ＮＦ）、不織布（ＮＦ）、樹脂シート（Ｓ０．５５）、不織布（ＮＦ）、不織布（ＮＦ）、樹脂シート（Ｓ０．１１）を重ねた。すなわち、プレスプレートの間に挟まれたシートは、上から順に、Ｓ０．１１／ＮＦ／ＮＦ／Ｓ０．５５／ＮＦ／ＮＦ／Ｓ０．１１である。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、５セット重ねてプレスした。加圧を開始し、プレス圧力が３．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１８０℃に達したことを確認したらすぐに、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。プレスプレートの温度が室温に戻ったら加圧を停止して、プレスプレートから積層板を取り出した。
　得られた積層板の断面を、レーザー顕微鏡を用いて観察した。図４は、研磨治具の断面画像である。図４において、Ｓｂ、Ｓｃ及びＳｄは樹脂シートからなる層を示し、Ｆａ及びＦｂはいずれも２枚の不織布からなる層を示す。図４に示すとおり、得られた積層板は基材層と樹脂層とが積層された多層構造（Ｓｂ／ＮＦａ／Ｓｃ／ＮＦｂ／Ｓｄ）を有するものである。
　積層板の厚みを測定したところ、厚みは９６５μｍであった。各層の厚さは以下の通りである。
　　Ｓｂ：４９μｍ
　　ＮＦａ：１９６μｍ
　　Ｓｃ：４４８μｍ
　　ＮＦｂ：２０６μｍ
　　Ｓｄ：６６μｍ
　また、上述した方法に従って、得られた積層板の曲げ特性を測定した。結果を表１に示す。
比較例３
　プレスプレートの間に、エポキシ含浸織布（ＷＰ）を８枚重ねた。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、５セット重ねてプレスした。加圧を開始し、プレス圧力が１．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１３０℃に達したことを確認したのち、そのプレス圧力及び温度で１時間プレスした。その後、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。
　得られた積層板の断面を、レーザー顕微鏡を用いて観察した。図５は、積層板の断面画像である。図５に示すように、得られた積層板は織布が熱硬化性樹脂層に埋もれていた。積層板の厚みは１０５１μｍであった。また、上述した方法に従って、得られた積層板の曲げ特性を測定した。結果を表１に示す。
比較例４
　プレスプレートの間に、樹脂シート（Ｓ１）を１枚置いた。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、１５セット重ねてプレスした。加圧を開始し、プレス圧力が３．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１２０℃に達したことを確認したのち、そのプレス圧力及び温度で１時間プレスした。その後、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。また、上述した方法に従って、得られた板の曲げ特性を測定した。結果を表１に示す。
比較例５
　プレスプレートの間に、エポキシ含浸不織布（ＮＰ）を８枚重ねた。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、５セット重ねてプレスした。加圧を開始し、プレス圧力が２．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１３０℃に達したことを確認したのち、そのプレス圧力及び温度で１時間プレスした。その後、プレス圧力を２．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。また、上述した方法に従って、得られた積層板の曲げ特性を測定した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　　１　研磨治具
　　２　ギヤ
　　３　貫通孔

Claims (11)

  1. 　熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって；
    　前記熱硬化性樹脂層が有機繊維集合体を含み、
    　前記熱可塑性樹脂層が有機繊維集合体を含まず、かつ
    　前記熱硬化性樹脂層が前記積層板の両表面に配置されてなることを特徴とする研磨治具。
  2. 　前記積層板が、前記熱硬化性樹脂層、前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層をこの順序で有する３層構造体である請求項１に記載の研磨治具。
  3. 　前記熱硬化性樹脂層がエポキシ樹脂又はフェノール樹脂を含む請求項１又は２に記載の研磨治具。
  4. 　前記熱可塑性樹脂層が、ポリオレフィン、ポリエステル及びポリ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含む請求項１～３のいずれかに記載の研磨治具。
  5. 　前記有機繊維集合体を構成する繊維が、ポリアリレート繊維、アラミド繊維及びポリフェニレンサルファイド繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維である請求項１～４のいずれかに記載の研磨治具。
  6. 　前記有機繊維集合体が織布又は編地である請求項１～５のいずれかに記載の研磨治具。
  7. 　前記積層板の総厚みが１００～５０００μｍである請求項１～６のいずれかに記載の研磨治具。
  8. 　前記積層板において、前記熱可塑性樹脂層の合計厚みが、前記熱硬化性樹脂層の合計厚みの０．２～１０倍である請求項１～７のいずれかに記載の研磨治具。
  9. 　前記積層板が３層構造体であり、表面の前記熱硬化性樹脂層の厚みがいずれも中心の前記熱可塑性樹脂層の０．０５～５倍である請求項１～８のいずれかに記載の研磨治具。
  10. 　請求項１～９のいずれかに記載の研磨治具の製造方法であって；
    　前記有機繊維集合体に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを得る第１工程と、
    　第１工程で得られたプリプレグと熱可塑性樹脂からなるシートとを、前記プリプレグが両表面になるように重ね合わせて加熱加圧して積層板を得る第２工程と、
    　研磨される板状体を保持するための貫通孔を前記積層板に形成する第３工程とを備える研磨治具の製造方法。
  11. 　請求項１～９のいずれかに記載の研磨治具で板状体を保持して該板状体を研磨する研磨方法。
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