WO2017213088A1 - ハニカム構造体 - Google Patents

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祥啓 古賀
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    • F28F21/04Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of ceramic; of concrete; of natural stone

Definitions

  • the present invention relates to a honeycomb structure including a partition wall having a honeycomb-shaped cross section inside a peripheral wall.
  • Patent Document 1 discloses a high-temperature heat exchanger that includes an element made of a porous silicon carbide sintered body that exchanges heat between a fluid flowing inside and a fluid existing outside.
  • the element of this heat exchanger is a honeycomb structure having a plurality of cells extending in the longitudinal direction. Further, this honeycomb structure is obtained by impregnating silicon on the surface of a porous silicon carbide sintered body.
  • the honeycomb structure distortion occurs in the partition wall having a honeycomb-shaped cross section due to the temperature of the fluid passing through the cells.
  • the temperature difference in the honeycomb structure increases, and the strain increases accordingly. Therefore, the honeycomb structure is required to have resistance to strain.
  • a honeycomb structure for solving the above problems is a honeycomb structure including a cylindrical peripheral wall and a partition wall having a honeycomb shape in section that partitions the inside of the peripheral wall into a plurality of cells extending in the axial direction of the peripheral wall.
  • the partition wall is composed of a skeleton part in which a plurality of ceramic particles are arranged in a shape corresponding to the partition wall, and a filling part made of metallic silicon filled in a gap between the ceramic particles in the skeleton part.
  • the skeleton portion is held in a shape corresponding to the partition wall by the filling portion.
  • the ceramic particles are preferably unsintered.
  • the ceramic particles are combined by sintering.
  • skeleton part is hold
  • the volume ratio of the ceramic particles to the metal silicon is preferably 60:40 to 40:60.
  • the ratio of the ceramic particles is 60% by volume or less, the metal silicon easily enters the gaps between the ceramic particles, so that the resistance to strain is easily improved. It is easy to ensure sufficient strength of the wall.
  • the ceramic particles are preferably silicon carbide particles.
  • silicon carbide has a high thermal conductivity, it is possible to suppress temperature differences in the honeycomb structure. Moreover, it is useful as a heat exchanger.
  • FIG. 2 is an end view taken along line 2-2 of FIG.
  • FIG. 3 is an end view taken along line 3-3 in FIG. 1.
  • a micrograph of a non-sintered honeycomb structure A micrograph of a non-sintered honeycomb structure.
  • (A), (b) is the schematic diagram which expanded the frame
  • Explanatory drawing of a formation process Explanatory drawing of a process process (1st process). Explanatory drawing of a process process (2nd process). Explanatory drawing of a process (3rd process). Explanatory drawing of a degreasing process. Explanatory drawing of an impregnation process.
  • the honeycomb structure 10 includes a cylindrical peripheral wall 11 and a partition wall 12 having a honeycomb cross section that partitions the inside of the peripheral wall 11 into a plurality of cells extending in the axial direction of the peripheral wall 11. At both ends of the peripheral wall 11, annular ribs 13 projecting radially outward are provided.
  • the cell S partitioned by the partition wall 12 includes two cells, a first cell S1 whose both ends are open and a second cell S2 whose both ends are sealed. It consists of different types of cells. As shown in FIG. 1, all the cells S arranged in the first direction (the vertical direction in FIG. 1) are the same type of cells. Moreover, each cell S adjacent in the 2nd direction (paper front and back direction of FIG. 1) orthogonal to a 1st direction is a mutually different kind of cell.
  • each of the portions (cell rows including the second cells S ⁇ b> 2) configured by the second cells S ⁇ b> 2 arranged in the first direction extends in the first direction.
  • the first communication portion 14 a is provided on the first end side of the honeycomb structure 10.
  • An end portion (that is, a base end) on one side (upper side in FIG. 3) in the first direction of the first communication portion 14a opens to the peripheral wall 11 and an end portion (that is, the lower side in FIG. 3) on the other side (that is, the lower side in FIG. 3).
  • the tip reaches the second cell S2 located on the most other side in the first direction.
  • the second communication portion 14 b is provided on the second end side of the honeycomb structure 10.
  • An end (that is, a base end) on the other side (the lower side in FIG. 3) of the second communication portion 14b in the first direction opens to the peripheral wall 11 and an end on the same side (the upper side in FIG. 3) (that is, an upper side in FIG. 3).
  • the tip reaches the second cell S2 located on the most side in the first direction.
  • the inside of the honeycomb structure 10 is constituted by the first cell S1, and is constituted by the first channel having the both axial ends of the honeycomb structure 10 as the inlet or outlet, and the second cell S2.
  • a second flow path that is formed in the peripheral wall 11 of the honeycomb structure 10 and has the openings of the first communication portion 14a and the second communication portion 14b as an inlet or an outlet is formed.
  • FIG. 4 shows a photomicrograph of the cross section of the honeycomb structure 10.
  • the honeycomb structure 10 includes a skeleton portion in which a plurality of ceramic particles are arranged in the shape of a partition wall, and a filling portion made of metallic silicon filled in a gap between the ceramic particles.
  • the material constituting the skeleton portion of the honeycomb structure 10 is not particularly limited, and a material used for the known honeycomb structure 10 can be used, for example, carbides such as silicon carbide, tantalum carbide, tungsten carbide, Examples thereof include nitrides such as aluminum nitride, silicon nitride, and boron nitride. Among these, it is preferable to use silicon carbide.
  • the average particle size of the ceramic particles is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 to 50 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the ceramic particles can be measured by observing the cross section of the honeycomb structure 10 with an electron microscope.
  • the micrograph shown in FIG. 6 is a honeycomb structure obtained by firing after the degreasing process and impregnating the obtained fired body (hereinafter referred to as “sintered honeycomb structure”).
  • sintered honeycomb structure a honeycomb structure obtained by firing after the degreasing process and impregnating the obtained fired body.
  • a bonded portion (neck) in which ceramic particles are bonded to each other is formed by sintering.
  • the skeleton portion is formed in a state in which the ceramic particles are bonded to each other through a neck, and a filling member is filled in a gap between the skeleton portions.
  • FIG. 7 (a) and 7 (b) are schematic views in which a part of a skeleton portion in which ceramic particles are arranged in a shape corresponding to the partition wall 12 is enlarged.
  • the ceramic particles are arranged in contact with each other to form the skeleton portion. It has no neck due to firing.
  • FIG. 7B showing the skeleton portion in the sintered honeycomb structure, the ceramic particles are bonded via a neck to form the skeleton portion. This neck is a portion formed by firing the honeycomb structure and sintering the ceramic particles.
  • the shape of the partition wall 12 is held in the shape of the partition wall 12 by the filling portion.
  • most of the ceramic particles constituting the skeleton part do not have a neck bonded by sintering, and are arranged in a state where the individual particles are in contact with each other, and the state of the contact arrangement is held by the filling part. That's what it means. Therefore, the shape of the partition wall 12 is maintained by filling the gap between the ceramic particles with metal silicon.
  • Whether or not the plurality of ceramic particles constituting the skeleton part have a neck depends on whether the shape of the skeleton part is maintained when, for example, the honeycomb structure is treated with hydrofluoric acid to dissolve metal silicon. Can be confirmed. As shown in FIG. 7A, when there is no neck between the ceramic particles constituting the skeleton part, the individual ceramic particles are arranged in contact with each other. The shape of the part is not retained. On the other hand, as shown in FIG. 7B, when the ceramic particles constituting the skeleton part have a neck bonded by sintering, the shape of the skeleton part is maintained after hydrofluoric acid treatment. .
  • joint portion ratio The ratio of the number of joints (neck) between ceramic particles after hydrofluoric acid treatment to the number of contacts between ceramic particles before hydrofluoric acid treatment.
  • the ceramic particles are configured to be smaller, so that it is considered that the crack is difficult to extend and an increase in strain is suppressed.
  • the honeycomb structure of the present embodiment has a higher Young's modulus and is less likely to be deformed than the sintered honeycomb structure, and can improve resistance to strain. Further, since the silicon silicon is filled in the gaps between the ceramic particles, the same strength as that of the sintered honeycomb structure can be secured.
  • the honeycomb structure 10 is manufactured by sequentially performing a forming process, a processing process, a degreasing process, and an impregnation process described below.
  • a clay-like mixture containing ceramic particles, an organic binder, and a dispersion medium used for the known honeycomb structure 10 is prepared.
  • a mixture similar to the mixture used for the known honeycomb structure 10 is used, and the cylindrical peripheral wall 11 and a plurality of parts extending in the axial direction of the peripheral wall 11 in the peripheral wall 11 are provided.
  • a formed body 10 ⁇ / b> A including a partition wall 12 having a honeycomb shape in section divided into cells S is formed.
  • the molded body 10A has a shape in which the annular rib 13 is omitted, and all the cells S are open at both ends.
  • the molded body 10A can be molded by, for example, extrusion molding.
  • a drying process for drying the molded body 10A is performed on the obtained molded body 10A.
  • the processing step is a step of obtaining a processed molded body 10B obtained by processing the outer shape of the molded body 10A into substantially the same shape as the outer shape of the honeycomb structure 10.
  • the 3rd process which seals both ends of is performed.
  • the annular rib 13 is formed by adhering the clay-like mixture used in the molding process in a predetermined shape to the outer surface of the peripheral wall 11 of the molded body 10 ⁇ / b> A. Thereafter, a drying process for drying the formed ribs 13 is performed on the molded body 10A.
  • a part of the peripheral wall 11 and the partition wall 12 in the molded body 10A is removed by using a method of bringing a heated processing tool into contact with the molded body 10A.
  • the first communication portion 14a and the second communication portion 14b are formed.
  • the clay-like used in the molding step is applied to both ends of the cells S constituting the second cell S ⁇ b> 2.
  • the mixture 15 is filled to form a sealing portion 15 that seals both ends of the cell S. Then, the drying process which dries the sealing part 15 with respect to 10A of molded objects is performed.
  • the processed molded body 10B is obtained through the processing steps including the first processing, the second processing, and the third processing.
  • the degreasing step is a step of obtaining a degreased body 10C from which the organic binder is removed from the processed molded body 10B by heating the processed molded body 10B to burn and burn off the organic binder contained in the processed molded body 10B. is there. As shown in FIG. 12, through the degreasing step, the organic binder is removed from the processed molded body 10B, and a degreased body 10C having a gap between ceramic particles is obtained.
  • the impregnation step is a step of impregnating metallic silicon into the walls of the degreased body 10C.
  • the metal silicon lump is brought into contact with the degreased body 10C and heated to a temperature equal to or higher than the melting point of metal silicon (for example, 1450 ° C. or higher).
  • the molten metal silicon enters into the gaps between the ceramic particles constituting each wall of the degreased body 10C by capillary action, and the silicon silicon is impregnated in the gaps.
  • the honeycomb structure 10 is obtained through the above impregnation step.
  • special temperature management is performed in the processes after the degreasing process. That is, in the steps after the degreasing step, the processing is performed at a temperature lower than the sintering temperature of the ceramic particles contained in the mixture used in the forming step, and the processed molded body 10B and the degreased body 10C are at a temperature equal to or higher than the sintering temperature. I try not to expose it below. Therefore, in the degreasing step, heating is performed at a temperature that is higher than the temperature at which the organic binder can be burned out and lower than the sintering temperature. Similarly, in the impregnation step, heating is performed at a temperature equal to or higher than the melting point of metal silicon and lower than the sintering temperature.
  • the present embodiment can be implemented with the following modifications. Moreover, it is also possible to implement combining the structure of the said embodiment and the structure shown in the following modified examples suitably.
  • the outer shape of the honeycomb structure is not limited to a cylindrical shape, and may be an elliptical cylindrical shape or a rectangular cylindrical outer shape.
  • the peripheral wall and the partition wall are made of the same material. However, the peripheral wall and the partition wall may be made of different materials. For example, it is good also considering a coating layer as a surrounding wall by forming a coating layer in the outer periphery of a partition wall.
  • the first cell S1 and the second cell S2 are not necessarily adjacent to each other in the second direction shown in FIG. 1, for example, the order of the second cell S2, the first cell S1, and the first cell S1 (hereinafter repeated). Can be arranged.
  • the honeycomb structure may be a structure in which a plurality of columnar honeycomb members in which a plurality of cells partitioned by partition walls are arranged in the longitudinal direction are bundled through a bonding layer.
  • a honeycomb structure having a bonded portion ratio of ceramic particles of 5% or less.
  • Silicon carbide particles having an average particle diameter of 15 ⁇ m (large particles): 52.5 parts by mass Silicon carbide particles having an average particle diameter of 0.5 ⁇ m (small particles): 23.6 parts by mass Methyl cellulose (organic binder): 5.4 masses
  • Part Glycerin (lubricant) 1.1 parts by weight
  • Polyoxyalkylene compound (plasticizer) 3.2 parts by weight
  • Water (dispersion medium) 11.5 parts by weight Using this mixture, the diameter is 35 mm and the length is 100 mm.
  • a cylindrical molded body having a honeycomb structure having a peripheral wall thickness of 0.3 mm, a partition wall thickness of 0.1 mm, and a cell width of 0.94 mm was formed. Next, the molded body was heated at 450 ° C.
  • Example 1 The micrographs shown in FIGS. 4 and 5 are photographs of the honeycomb structures of Examples 1 and 2.
  • Comparative Example 1 A molded body and a degreased body were obtained in the same manner as in the example. The degreased body was heated at 2200 ° C. for 3 hours in an argon atmosphere to obtain a fired body. Then, the honeycomb structure of Comparative Example 1 was obtained by impregnating metal silicon by heating at 1550 ° C. for 7 hours under vacuum with the metal silicon plate 20 g placed on the fired body. . Note that the micrograph shown in FIG. 6 is a photograph of the honeycomb structure of Comparative Example 1.
  • the bending strength of the honeycomb structure was measured by the following method. Ten samples having a size of 2 cells ⁇ 4 cells ⁇ 40 mm excluding the peripheral wall and the sealing portion were cut out from the honeycomb structures of Examples and Comparative Examples as samples for measuring the three-point bending strength. Then, a load was applied in a direction perpendicular to the main surface (wide surface) of the measurement sample, and a breaking load (a load at which the sample was broken) was measured. The breaking load was measured for ten three-point bending strength measurement samples, and the average value was taken as the bending strength. The three-point bending strength test was performed using an Instron 5582 with reference to JIS R 1601, a distance between spans of 30 mm, and a speed of 1 mm / min.
  • the Young's modulus of the honeycomb structure was measured by the following method.
  • a sample for Young's modulus measurement a measurement sample having dimensions of 10 mm in width, 50 mm in length, and 0.4 mm in thickness, excluding the peripheral wall and the sealing portion, was cut out from the honeycomb structures of Examples and Comparative Examples. And it installed in the Young's modulus measuring apparatus, and measured the Young's modulus of the measurement sample by the resonance method.
  • a JE-RT type elastic modulus measuring device manufactured by Nippon Techno Plus Co., Ltd. was used as the measuring device.
  • the measurement atmosphere was air, and the measurement temperature was room temperature.
  • a test piece having a predetermined shape was cut out from the honeycomb structure and subjected to hydrofluoric acid treatment to test whether or not the shape of the skeleton portion was maintained.
  • the appearance after the hydrofluoric acid treatment was observed, and when the shape of the honeycomb structure was maintained, “maintained”, and when the honeycomb structure collapsed and the shape was not maintained, “not maintained”.
  • the number of contacts between silicon carbide particles per unit area before hydrofluoric acid treatment and the number of contacts (bonding portions) between silicon carbide particles per unit area after hydrofluoric acid treatment were measured with an electron microscope.
  • the bond ratio (%) which is the ratio of the number of bonds between silicon carbide particles after hydrofluoric acid treatment, relative to the number of contacts between silicon carbide particles before acid treatment, was calculated. In Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the bonding rate was 5%, 20%, and 95%, respectively.
  • the bonding portion ratio was 1000 times with SEM, and 100 silicon carbide particles were photographed, and it was visually determined whether or not there were bonding portions between particles adjacent to the particles.
  • the honeycomb structures of Examples 1 and 2 have the same bending strength as the honeycomb structure of Comparative Example 1.
  • the honeycomb structures of Examples 1 and 2 have a high Young's modulus and are difficult to deform as compared with the honeycomb structure of Comparative Example 1. Therefore, it turns out that the tolerance with respect to distortion is improving.

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Abstract

ハニカム構造体は、筒状の周壁(11)と、周壁(11)の内部を周壁(11)の軸方向に延びる複数のセル(S)に区画する断面ハニカム形状の区画壁(12)とを備える。区画壁(12)は、複数のセラミック粒子が区画壁(12)の形状に相当する形状に配置されてなる骨格部分と、骨格部分におけるセラミック粒子間の隙間に充填された金属ケイ素からなる充填部分とから構成されており、骨格部分は、充填部分によって区画壁(12)に相当する形状に保持されている。

Description

ハニカム構造体
 本発明は、周壁の内部に断面ハニカム形状の区画壁を備えるハニカム構造体に関する。
 特許文献1には、内側を貫流する流体と外側に存在する流体との間で熱量の交換を行わせる多孔質炭化ケイ素焼結体製のエレメントを備えた高温用熱交換器が開示されている。この熱交換器のエレメントは、長手方向に延びた複数のセルを有するハニカム構造体である。また、このハニカム構造体は、多孔質炭化ケイ素焼結体の表面にシリコンを含浸させたものである。
特開平06-345555号公報
 ハニカム構造体では、セルを通過する流体の温度によって断面ハニカム形状の区画壁にひずみが生じる。とくに、使用形態によっては、そのハニカム構造体内の温度差が大きくなることで、それに伴ってひずみも大きくなる。そのため、ハニカム構造体としては、ひずみに対する耐性が求められる。
 上記課題を解決するためのハニカム構造体は、筒状の周壁と、前記周壁の内部を前記周壁の軸方向に延びる複数のセルに区画する断面ハニカム形状の区画壁とを備えるハニカム構造体であって、前記区画壁は、複数のセラミック粒子が前記区画壁に相当する形状に配置されてなる骨格部分と、前記骨格部分におけるセラミック粒子間の隙間に充填された金属ケイ素からなる充填部分とから構成されており、前記骨格部分は、前記充填部分によって前記区画壁に相当する形状に保持されていることを要旨とする。
 上記ハニカム構造体について、前記セラミック粒子は未焼結であることが好ましい。
 たとえば、上記特許文献1に開示されたハニカム構造体の場合、セラミック粒子同士は、焼結によって結合された構成となっている。これに対し、上記構成では、骨格部分におけるセラミック粒子は、充填された充填部材によって形状が保持され、セラミック粒子同士の結合は抑制されている。こうした構造を骨格部分において採用しているため、ひずみに対する耐性を向上させることができる。すなわちヤング率を高くすることができる。
 上記ハニカム構造体について、前記セラミック粒子と前記金属ケイ素の体積比は、60:40~40:60であることが好ましい。セラミック粒子の割合が60体積%以下の場合には、金属ケイ素がセラミック粒子間の隙間に入りやすくなるためにひずみに対する耐性が向上しやすく、40体積%以上の場合には、未焼結でも区画壁の強度を十分に確保しやすい。
 上記ハニカム構造体について、前記セラミック粒子が炭化ケイ素粒子であることが好ましい。この場合、炭化ケイ素は熱伝導率が高いため、ハニカム構造体中に温度差がつくことを抑制することができる。また、熱交換器として有用である。
 本発明のハニカム構造体によれば、ひずみに対する耐性が向上する。
ハニカム構造体の斜視図。 図1の2-2線端面図。 図1の3-3線端面図。 非焼結のハニカム構造体の顕微鏡写真。 非焼結のハニカム構造体の顕微鏡写真。 焼結ハニカム構造体の顕微鏡写真。 (a)、(b)は骨格部分を拡大した模式図。 成形工程の説明図。 加工工程(第1加工)の説明図。 加工工程(第2加工)の説明図。 加工工程(第3加工)の説明図。 脱脂工程の説明図。 含浸工程の説明図。
 ハニカム構造体の一実施形態を説明する。
 図1に示すように、ハニカム構造体10は、筒状の周壁11と、周壁11の内部を周壁11の軸方向に延びる複数のセルに区画する断面ハニカム形状の区画壁12と備えている。周壁11の両端部には、径方向外方に突出する環状のリブ13がそれぞれ設けられている。
 図1~3に示すように、区画壁12により区画されたセルSは、その両端部が共に開放された第1セルS1と、その両端部が共に封止された第2セルS2との二種類のセルから構成されている。図1に示すように、第1方向(図1の上下方向)に並ぶ各セルSは全て同種のセルとなっている。また、第1方向に直交する第2方向(図1の紙面手前奥方向)において隣り合う各セルSは、互いに異なる種類のセルとなっている。
 図1及び図3に示すように、ハニカム構造体10において、第1方向に並ぶ第2セルS2により構成される部分(第2セルS2からなるセル列)のそれぞれには、第1方向に延びるように形成されて、第1方向に隣接する第2セルS2同士を連通する第1連通部14a及び第2連通部14bが設けられている。
 第1連通部14aは、ハニカム構造体10の第1端部側に設けられている。第1連通部14aにおける第1方向の一方側(図3の上側)の端部(すなわち基端)は、周壁11に開口するとともに、同他方側(図3の下側)の端部(すなわち先端)は、第1方向において最も他方側に位置する第2セルS2にまで達している。
 第2連通部14bは、ハニカム構造体10の第2端部側に設けられている。第2連通部14bにおける第1方向の他方側(図3の下側)の端部(すなわち基端)は、周壁11に開口するとともに、同一方側(図3の上側)の端部(すなわち先端)は、第1方向において最も一方側に位置する第2セルS2にまで達している。
 したがって、ハニカム構造体10の内部には、第1セルS1により構成され、ハニカム構造体10の軸方向両端部を流入口又は流出口とする第1流路と、第2セルS2により構成され、ハニカム構造体10の周壁11に形成された、第1連通部14a及び第2連通部14bの各開口を流入口又は流出口とする第2流路とが形成されている。
 図4には、ハニカム構造体10の横断面における顕微鏡写真を示す。ハニカム構造体10は、複数のセラミック粒子が区画壁の形状に配置された骨格部分と、セラミック粒子間の隙間に充填された金属ケイ素からなる充填部分とから構成されている。
 ハニカム構造体10の骨格部分を構成する材料は特に限定されるものではなく、公知のハニカム構造体10に用いられる材料を用いることができ、たとえば、炭化ケイ素、炭化タンタル、炭化タングステン等の炭化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の窒化物が挙げられる。これらの中でも、炭化ケイ素を用いることが好ましい。
 セラミック粒子の平均粒子径は特に限定されるものではないが、10~50μmの範囲であることが好ましい。セラミック粒子の平均粒子径は、ハニカム構造体10の横断面を電子顕微鏡で観察することによって測定することができる。
 なお、図6に示す顕微鏡写真は、比較として、脱脂工程後に焼成を行い、得られた焼成体に対して含浸工程を行うことにより得られたハニカム構造体(以下「焼結ハニカム構造体」ともいう。)の横断面における顕微鏡写真を示す。焼結ハニカム構造体においては、焼結によりセラミック粒子同士が結合した結合部(ネック)が形成されている。セラミック粒子同士がネックを介して結合した状態で骨格部分を構成しており、この骨格部分の隙間に充填部材が充填された構成となっている。
 図7(a)及び図7(b)は、セラミック粒子が区画壁12に相当する形状に配置されてなる骨格部分の一部を拡大した模式図である。ハニカム構造体10、すなわち未焼結のハニカム構造体における骨格部分を示す図7(a)では、セラミック粒子同士が接触して配置されて骨格部分を構成しているものの、それらセラミック粒子同士は、焼成によるネックを有していない。一方、焼結ハニカム構造体における骨格部分を示す図7(b)では、セラミック粒子同士がネックを介して結合されて骨格部分を構成している。このネックは、ハニカム構造体が焼成され、セラミック粒子が焼結されることによって形成された部位である。
 図7(a)の骨格部分は、充填部分によって区画壁12の形状に保持される。言い換えれば、骨格部分を構成するセラミック粒子の大部分が焼結により結合されたネックを有してなく、個々の粒子が接触した状態で配置され、その接触配置の状態が充填部分によって保持されるということである。したがって、セラミック粒子間の隙間に金属ケイ素が充填されていることによって区画壁12の形状が保持されているのである。
 骨格部分を構成する複数のセラミック粒子同士がネックを有するか否かは、たとえば、ハニカム構造体をフッ酸処理して金属ケイ素を溶解させた際、骨格部分の形状が保持されるか否かで確認することができる。図7(a)に示すように、骨格部分を構成するセラミック粒子同士の間にネックを有していない場合、個々のセラミック粒子が接触した状態で配置されているため、フッ酸処理後、骨格部分の形状は保持されない。これに対し、図7(b)に示すように、骨格部分を構成するセラミック粒子同士が焼結により結合されたネックを有している場合、フッ酸処理後、骨格部分の形状は保持される。
 骨格部分を構成するセラミック粒子において、フッ酸処理前のセラミック粒子同士の接点の個数に対する、フッ酸処理後のセラミック粒子同士の結合部(ネック)の個数の割合(以下「結合部率」ともいう。)が20%以下であることが好ましい。結合部率が20%以下であることにより、ひずみに対する耐性が好適に向上する。セラミック粒子同士の接点と結合部の個数は、骨格部分を電子顕微鏡で観察することによって測定することができる。
 次に、本実施形態の作用効果について記載する。
 たとえば、ハニカム構造体内に大きな温度差がつくと、断面ハニカム形状の区画壁にひずみが生じる。このとき、セラミック粒子のいずれかに亀裂が生じ、この亀裂が伸展することが考えられる。焼結ハニカム構造体の場合、ネックを介してセラミック粒子同士が結合されて相応の大きさに形成されていることがあり、それが故に、亀裂が伸展しやすく、ひずみが大きくなるのではないかと考えられる。これに対し、本実施形態のハニカム構造体の場合、セラミック粒子は、互いに結合されることが抑制されている。そのため、仮に、いずれかのセラミック粒子に亀裂が生じたとしても、セラミック粒子がより小さく構成されていることから、その亀裂が伸展されにくく、ひずみが大きくなるのを抑制していると考えられる。こうしたことから、本実施形態のハニカム構造体は、焼結ハニカム構造体と比較して、ヤング率が高く、変形しにくい性質を有し、ひずみに対する耐性を向上させることができる。また、セラミック粒子間の隙間に金属ケイ素が充填されていることにより、焼結ハニカム構造体と同程度の強度を確保できている。
 次に、図8~13に基づいて、本実施形態のハニカム構造体10の一製造方法について説明する。ハニカム構造体10は、以下に記載する成形工程、加工工程、脱脂工程、含浸工程を順に経ることにより製造される。
 (成形工程)
 ハニカム構造体10の成形に用いる原料として、公知のハニカム構造体10に用いられるセラミック粒子と、有機バインダーと、分散媒とを含有する粘土状の混合物を調製する。図8に示すように、成形工程では、公知のハニカム構造体10に用いられる混合物と同様の混合物を用いて、筒状の周壁11と、周壁11の内部を周壁11の軸方向に延びる複数のセルSに区画する断面ハニカム形状の区画壁12とを備える成形体10Aを成形する。この成形体10Aは、環状のリブ13が省略された形状であるとともに、全てのセルSについて、その両端が開放された状態となっている。成形体10Aは、例えば、押し出し成形により成形することができる。得られた成形体10Aに対して、成形体10Aを乾燥させる乾燥処理を行う。
 (加工工程)
 加工工程は、成形体10Aの外形状をハニカム構造体10の外形状と略同一形状に加工した加工成形体10Bを得る工程である。加工工程においては、成形体10Aにリブ13を形成する第1加工、成形体10Aに第1連通部14a及び第2連通部14bを形成する第2加工、及び成形体10Aにおける一部のセルSの両端部を封止する第3加工を行う。
 図9に示すように、第1加工では、成形体10Aの周壁11の外面に対して、成形工程において用いた粘土状の混合物を所定形状に付着させることによって、環状のリブ13を形成する。その後、成形体10Aに対して、形成されたリブ13を乾燥させる乾燥処理を行う。
 図10に示すように、第2加工では、たとえば、加熱された加工具を成形体10Aに接触させる方法を用いて、成形体10Aにおける周壁11及び区画壁12の一部を除去して、第1連通部14a及び第2連通部14bを形成する。
 図11に示すように、第3加工では、成形体10Aに形成される複数のセルSのうち、第2セルS2を構成するセルSの両端部に対して、成形工程において用いた粘土状の混合物を充填して、当該セルSの両端部を封止する封止部15を形成する。その後、成形体10Aに対して、封止部15を乾燥させる乾燥処理を行う。
 上記の第1加工、第2加工、第3加工からなる加工工程を経ることにより、加工成形体10Bが得られる。
 (脱脂工程)
 脱脂工程は、加工成形体10Bを加熱することによって、加工成形体10Bに含まれる有機バインダーを燃焼させ、焼失させることにより、加工成形体10Bから有機バインダーが除去された脱脂体10Cを得る工程である。図12に示すように、脱脂工程を経ることにより、加工成形体10Bから有機バインダーが除去されて、セラミック粒子間に隙間を有する脱脂体10Cが得られる。
 (含浸工程)
 含浸工程は、脱脂体10Cの各壁の内部に金属ケイ素を含浸させる工程である。含浸工程においては、脱脂体10Cに対して金属ケイ素の塊を接触させた状態として、金属ケイ素の融点以上(例えば、1450℃以上)に加熱する。これにより、図13に示すように、溶融した金属ケイ素が毛細管現象によって、脱脂体10Cの各壁を構成するセラミック粒子間の隙間へ入り込み、同隙間に金属ケイ素が含浸される。
 上記の含浸工程を経ることにより、ハニカム構造体10が得られる。
 ここで、本実施形態においては、脱脂工程以降の工程において特別な温度管理を行っている。すなわち、脱脂工程以降の工程においては、成形工程に用いた混合物に含まれるセラミック粒子の焼結温度未満の温度下にて実施し、加工成形体10B、脱脂体10Cを上記焼結温度以上の温度下に曝さないようにしている。したがって、脱脂工程においては、有機バインダーが焼失可能な温度以上、かつ上記焼結温度未満の温度で加熱を行う。同様に、含浸工程においては、金属ケイ素の融点以上、かつ上記焼結温度未満の温度で加熱を行う。
 本実施形態は、次のように変更して実施することも可能である。また、上記実施形態の構成や以下の変更例に示す構成を適宜組み合わせて実施することも可能である。
 ・ハニカム構造体の外形状は円柱に限定されず、楕円筒状や角筒状の外形状としてもよい。また、本実施形態では、周壁と区画壁とを同一の材料によって構成するものとしたが、周壁と区画壁とを異なる材料から構成するものとしてもよい。たとえば、区画壁の外周に被覆層を形成することにより、被覆層を周壁としてもよい。
 ・第1セルS1と第2セルS2は、図1に示す第2方向において必ずしも隣り合ってなくてよく、例えば、第2セルS2、第1セルS1、第1セルS1(以下繰り返し)の順番で配置することができる。
 ・ハニカム構造体は、区画壁によって区画された複数のセルが長手方向に並設されている柱状のハニカム部材が、接合層を介して複数個結束されたものであってもよい。
 次に、上記各実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
 セラミック粒子の結合部率が5%以下であるハニカム構造体。
 以下、上記実施形態をさらに具体化した実施例について説明する。
 (実施例)
 まず、下記組成の混合物を調製した。
 平均粒子径15μmの炭化ケイ素の粒子(大粒子):52.5質量部
 平均粒子径0.5μmの炭化ケイ素の粒子(小粒子):23.6質量部
 メチルセルロース(有機バインダー):5.4質量部
 グリセリン(潤滑剤):1.1質量部
 ポリオキシアルキレン系化合物(可塑剤):3.2質量部
 水(分散媒):11.5質量部
 この混合物を用いて、直径35mm、長さ100mm、周壁の厚さ0.3mm、区画壁の厚さ0.1mm、セル幅0.94mmのハニカム構造を有する円柱状の成形体を成形した。次に、成形体を450℃で5時間加熱することにより、有機バインダーが除去された脱脂体を得た。その後、脱脂体の上に金属ケイ素の板材20gを載置した状態として、真空下、1550℃で7時間、加熱することにより、金属ケイ素を含浸させて、実施例1のハニカム構造体を得た。また、上記金属ケイ素の含浸を、アルゴン雰囲気下、1700℃で7時間、加熱する条件に変えて実施することにより、実施例2のハニカム構造体を得た。なお、図4、5に示す顕微鏡写真は、実施例1、2のハニカム構造体を撮影したものである。
 (比較例1)
 実施例と同様にして成形体及び脱脂体を得た。脱脂体をアルゴン雰囲気下、2200℃で3時間、加熱することにより焼成体を得た。そして、焼成体の上に金属ケイ素の板材20gを載置した状態として、真空下、1550℃で7時間、加熱することにより、金属ケイ素を含浸させて、比較例1のハニカム構造体を得た。なお、図6に示す顕微鏡写真は、比較例1のハニカム構造体を撮影したものである。
 (評価試験)
 実施例1~3及び比較例1のハニカム構造体の曲げ強度及びヤング率を測定した。それらの結果を表1に示す。
 ハニカム構造体の曲げ強度は、以下の方法で測定した。
 3点曲げ強度測定用サンプルとして、実施例および比較例のハニカム構造体から、周壁及び封止部を除く2セル×4セル×40mmの大きさのものを10本切り出した。そして、測定用サンプルの主面(広い方の面)に対して垂直な方向に荷重を印加し、破壊荷重(サンプルが破壊した荷重)を測定した。10本の3点曲げ強度測定用サンプルについて破壊荷重を測定し、その平均値を曲げ強度とした。3点曲げ強度試験は、JIS R 1601を参考に、インストロン5582を用い、30mmのスパン間距離、1mm/minの速度で行った。
 ハニカム構造体のヤング率は、以下の方法で測定した。ヤング率測定用サンプルとして、実施例および比較例のハニカム構造体から、周壁及び封止部を除く、横10mm×長さ50mm×厚さ0.4mmの寸法の測定サンプルを切り出した。そして、ヤング率測定装置に設置し、共振法により、測定サンプルのヤング率を測定した。測定装置には、JE-RT型弾性率測定装置(日本テクノプラス(株)社製)を使用した。測定雰囲気は大気とし、測定温度は室温とした。
 ハニカム構造体から所定の形状を有する試験片を切り出し、フッ酸処理することにより、骨格部分の形状が保持されるか否かを試験した。フッ酸処理後の外観を観察し、ハニカム構造体の形状が維持されていた場合、「維持する」とし、ハニカム構造体が崩れ、形状が維持されていなかった場合、「維持しない」とした。また、フッ酸処理前における単位面積当たりの炭化ケイ素粒子同士の接点の個数と、フッ酸処理後における単位面積当たりの炭化ケイ素粒子同士の接点(結合部)の個数を電子顕微鏡で測定し、フッ酸処理前の炭化ケイ素粒子同士の接点の個数に対する、フッ酸処理後の炭化ケイ素粒子同士の結合部の個数の割合である結合部率(%)を算出した。実施例1、2、比較例1では、それぞれ、結合部率は、5%、20%、95%であった。
 結合部率は、SEMで1000倍で炭化ケイ素粒子を100カ所撮影し、その粒子と隣り合う粒子間に結合部があるか目視で判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示す結果から、実施例1、2のハニカム構造体は、比較例1のハニカム構造体と同程度の曲げ強度を有していることが分かる。また、実施例1、2のハニカム構造体は、比較例1のハニカム構造体と比較して、ヤング率が高く、変形し難い性質を有している。したがって、ひずみに対する耐性が向上していることが分かる。
 10…ハニカム構造体、10A…成形体、10B…加工成形体、10C…脱脂体、11…周壁、12…区画壁、13…リブ、14a…第1連通部、14b…第2連通部、15…封止部。

Claims (4)

  1.  筒状の周壁と、前記周壁の内部を前記周壁の軸方向に延びる複数のセルに区画する断面ハニカム形状の区画壁とを備えるハニカム構造体であって、
     前記区画壁は、複数のセラミック粒子が前記区画壁に相当する形状に配置されてなる骨格部分と、前記骨格部分におけるセラミック粒子間の隙間に充填された金属ケイ素からなる充填部分とから構成されており、
     前記骨格部分は、前記充填部分によって前記区画壁に相当する形状に保持されていることを特徴とするハニカム構造体。
  2.  前記セラミック粒子は未焼結であることを特徴とする請求項1に記載のハニカム構造体。
  3.  前記セラミック粒子と前記金属ケイ素の体積比は、60:40~40:60であることを特徴とする請求項1又は2に記載のハニカム構造体。
  4. 前記セラミック粒子が炭化ケイ素粒子であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のハニカム構造体。
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