WO2017200147A1 - 반도체용 프로브핀 - Google Patents

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WO2017200147A1
WO2017200147A1 PCT/KR2016/009080 KR2016009080W WO2017200147A1 WO 2017200147 A1 WO2017200147 A1 WO 2017200147A1 KR 2016009080 W KR2016009080 W KR 2016009080W WO 2017200147 A1 WO2017200147 A1 WO 2017200147A1
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elastic member
semiconductor
probe pin
plunger
pipe
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홍성천
최병철
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(주)파인디앤씨
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Definitions

  • the present invention relates to a probe pin for a semiconductor and to provide a probe pin for a semiconductor for improving the electrical characteristics.
  • the probe pin is applied to an inspection of a component device such as an electronic device or a semiconductor.
  • the probe pin is coupled to an inspection device or a jig for inspection, and the inspection is performed by contacting the terminal part of the electronic device or component device to be inspected.
  • probe pins There are various types of probe pins, and the representative one of them is a pogo pin, which has a metal spring inside, which is used in the semiconductor test or IT field test, and a top plunger coupled to a jig on the upper part. It is provided in the plunger part and the lower part, and consists of a pin-type bottom plunger (Bottom-plunger) in contact with the inspection object.
  • a pogo pin which has a metal spring inside, which is used in the semiconductor test or IT field test, and a top plunger coupled to a jig on the upper part. It is provided in the plunger part and the lower part, and consists of a pin-type bottom plunger (Bottom-plunger) in contact with the inspection object.
  • top plunger is configured in various shapes such as a crown type according to the shape.
  • the spring plunger which is a metal elastic member, is disposed between the top plunger and the bottom plunger inside the metal pipe to maintain the elasticity. Repeated use may cause wear and tear, or both members may be electrically affected, affecting electrical properties such as sparks or increased resistance.
  • an inductance is generated, which may have an electrical influence on the measurement. The change or error of will occur.
  • Korean Patent Publication No. 10-2015-0019283 (probe pin with enhanced signal characteristics, hereinafter referred to as 'prior art 1'.
  • a probe pin configured to accommodate the upper terminal, the lower terminal, and the elastic member, wherein the plunger constituting the upper terminal and the lower terminal and the inner surface of the barrel make an insulating state.
  • the prior art 1 is applied in a form in which an insulating layer is coated in order to maintain an insulating state on the contact surface of the elastic member 30 of the metal material and the barrel 40 which is a pipe, so that the insulating layer coated by repeated use is There was a problem of destruction, and accordingly a problem of difficulty in manufacturing or maintenance.
  • the probe contact for the BGA package test socket is characterized in that the contact portion of the probe contact with the BGA package ball is made of a conductive elastic member.
  • the technical problem of the present invention is to provide a semiconductor probe pin with excellent electrical characteristics by preventing the inductance is generated during measurement, the resistance value does not change regardless of the buffering action of the elastic member in order to overcome the above problems. It is.
  • Another technical problem of the present invention is to provide a probe pin for a semiconductor having excellent mechanical strength characteristics by preventing damage or wear by repeated use.
  • Technical solution of the present invention is a metallic material, the tubular pipe 10 having an accommodating part therein and a rod-shaped elastic material which is provided inside the pipe 10 and is formed of synthetic resin so as not to have an electrical effect during inspection.
  • the bottom plunger 30 is inserted into the lower end of the pipe 10 and the upper side of the elastic member 20, and is inserted into the upper end of the pipe 10 Providing a semiconductor probe pin, characterized in that consisting of the top plunger 40.
  • the semiconductor probe pin of the present invention by using the elastic member of the synthetic resin material having excellent insulation, the inductance that can occur in the elastic member is prevented, and the resistance value due to the buffer operation of the elastic member is prevented from changing the measured value.
  • the electrical characteristics to minimize the change and the error of the excellent, and the mechanical strength characteristics that can minimize the damage due to friction and wear even in repeated use is also excellent in providing a semiconductor probe pin excellent.
  • FIG. 1 is a perspective view of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view illustrating the structure of the present invention.
  • the probe pin for a semiconductor of the present invention is a metal material and has a tubular pipe 10 having an accommodating part therein and a rod-shaped material formed inside the pipe 10 so as not to have an electrical effect during inspection.
  • the bottom plunger 30 is inserted into the lower end of the pipe 10 and the upper side of the elastic member 20, and inserted in the upper end of the pipe 10
  • the top plunger 40 is characterized in that consisting of the top plunger 40.
  • the elastic member 20 is formed of a synthetic resin material such as silicon or rubber to maintain insulation, the elastic member 20 is disposed between the bottom plunger 30 and the top plunger 40, the top The elastic force is maintained on the plunger 40 and the bottom plunger 30.
  • the elastic member 20 is formed in an integral rod shape formed of the same material, or applied by combining a plurality of members in the transverse or longitudinal side, the elastic member 20 is a piece of two elastic members different in material To apply the longitudinally coupled elastic member 20B which completes the laterally coupled elastic member 20A for loading 21a and 22a or two elastic member pieces 21b and 22b having different materials through the side portion coupling. do.
  • the lateral coupling type elastic member 20A is completed by alternately loading a piece of soft and hard elastic member, and the longitudinally coupled type elastic member 20B alternates the soft and hard elastic member pieces to combine the side parts.
  • the bonding portion can achieve better the object of the present invention by providing a probe pin for a semiconductor, characterized in that any one of a simple bonding, chemical bonding using an adhesive and a thermal fusion bonding method.
  • FIG. 1 is a perspective view of the present invention
  • Figure 2 is an exploded perspective view of the present invention
  • Figure 3 is a cross-sectional view for showing the structure of the present invention.
  • the probe pin for a semiconductor of the present invention is for the pin of the metal material to be installed in the inspection jig for the electrical or mechanical test of electronic devices and component elements such as semiconductor
  • the inspection can be performed by contacting the electronic device, the component element, etc. by the metal pipe and the upper and lower connection terminals or pins.
  • the semiconductor probe pin of the present invention as described above is provided in the inner side of the pipe 10 and the pipe 10 and the pipe 10 having a receiving portion as a metal material on the inside, formed of synthetic resin so as not to affect the electrical during inspection
  • the bottom plunger (Bottom-pulnger: 30) is inserted into the lower end of the pipe 10 and the upper side of the elastic member 20, the pipe It consists of a top plunger (Top-plunger: 40) inserted into the top of (10).
  • the bottom plunger 30 is formed to be in contact with the terminal portion during the inspection of the semiconductor
  • the top plunger 40 is formed in contact with the jig for the inspection of electronic equipment such as semiconductor.
  • the pipe 10 is formed of a metal material to enable electrical inspection of electronic devices, component devices, and the like.
  • the electrical signal supplied from the tester or inspection jig coupled with the top plunger 40 coupled to the top of the pipe 10 is inserted into the bottom plunger 30 inserted into the bottom through the pipe 10. Will be delivered.
  • the elastic member 20 of the synthetic resin material provided inside the pipe 10 is disposed between the top plunger 40 and the bottom plunger 30, the top plunger 40 and the bottom plunger 30 To maintain the elastic force.
  • the elastic member 20 is formed of a synthetic resin that maintains insulation, and is formed of a material such as silicon or rubber, and is formed of an integral rod shape formed of the same material, or a plurality of transverse or longitudinal sides. It is also applied by combining two elastic members.
  • a plurality of elastic member pieces formed of soft and hard materials are loaded in the longitudinal direction, or the elastic pieces are transversely oriented. By arranging adjacent to the rod to be implemented.
  • FIGS. 4 and 4 are exemplary views of still another embodiment according to the present invention.
  • the elastic member 20 interpolated inside the metal pipe 10 may be formed as an integral type formed in the shape of a rod of the same material as described above, but the material characteristics of the electronic device or component element to be inspected may be Depending on the electrical measurement characteristics may be applied in the form of a plurality of pieces (20A, 20B).
  • the flexible and hard elastic piece pieces are alternately loaded.
  • the side parts are joined by alternating soft and hard elastic member pieces alternately.
  • the same as the above-described lateral bond type elastic member 20A is applied to any one of a simple bond, a chemical bond using an adhesive and a thermal fusion bonding method.
  • the insulation such as plating on the inside of the pipe 10 when a conventional metal spring is applied It is to overcome the inconvenience of processing.
  • the spring of the metal material is to prevent damage caused by electrical shock or wear, such as sparks that can occur repeatedly in the pipe.
  • crown type top plunger 40 is described as an example, but is not limited thereto.
  • the present invention can be completed by such a method.
  • the probe pin for semiconductors of the present invention is for inspecting electrical characteristics of electronic components and the like, and can be used in industrial fields such as inspection devices for inspecting semiconductors or electronic components.

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Abstract

본 발명은 반도체용 프로브핀에 관한 것으로 전기적인 특성을 향상시키기 위한 반도체용 프로브핀을 제공하는 것이다. 이를 위한 본 발명의 반도체용 프로브핀은 내측에 금속재질로서 수용부를 구비하는 관형상의 파이프(10)와 상기 파이프(10)의 내측에 구비되며, 검사시 전기적인 영향을 미치지 않도록 합성수지로 형성되는 봉형상의 탄성부재(20)와 상기 상기 탄성부재(20)와 접하며, 파이프(10)의 하단부에 삽설되는 바텀플런저(Bottom-pulnger : 30)와 상기 탄성부재(20)의 상측면과 접하며, 파이프(10)의 상단에 삽설되는 탑플런저(Top-plunger : 40)로 구성된다.

Description

반도체용 프로브핀
본 발명은 반도체용 프로브핀에 관한 것으로 전기적인 특성을 향상시키기 위한 반도체용 프로브핀을 제공하는 것이다.
일반적으로 프로브핀은 전자장치 또는 반도체와 같은 부품소자의 검사시에 적용되는 것으로, 검사를 위한 검사장치 또는 지그 등에 결합하여, 검사대상인 전자장치 또는 부품소자의 단자부에 접촉하여 검사를 시행하게 된다.
이와 같은 프로브핀은 그 종류가 다양하며, 그 중 대표적인 것이 포고핀이라는 형태로 내측에 금속스프링을 구비하여 반도체 테스트나 IT분야의 테스트시 사용되며, 상단부분에 지그 등에 결합되는 탑플런저(Top-plunger) 부분과 하단부분에 구비되며, 검사대상에 접촉되는 핀형태의 바텀프런저(Bottom-plunger)로 구성된다.
또한, 상기 탑플런저의 경우 그 형상에 따라 크라운타입 등 다양한 형상으로 구성된다.
그러나, 이와 같은 형태의 경우 금속재 파이프의 내측에 금속재 탄성부재인 스프링을 탑플런저와 바텀플런저의 사이에 배치되도록 하여 탑플런저와 바텀플런저가 탄성을 유지하도록 형성되는데, 금속재의 스프링과 파이프의 접촉면이 반복적인 사용으로 마모되어 파손되거나, 양부재 모두 도전되어 스파크 또는 저항증가와 같은 전기적인 특성에 영향을 미치게 되는 것이다.
그 대표적인 예로 금속스프링 형태의 탄성부재의 경우 인덕턴스가 발생하게 되어 측정시 전기적으로 영향을 미치게 되거나, 금속재 스프링의 완충동작시 크기 등이 변하여 스프링에서 발생될 수 있는 저항값의 차이로 인한 정밀측정값의 변화 또는 오차 등이 발생하게 되는 것이다.
이러한 문제점을 극복하기 위해, 대한민국 공개특허 제10-2015-0019283호(신호특성이 강화된 프로브핀, 이하 '선행기술 1'이라 함. 2015년 02월 25일 공개)는 제1플런저가 구비된 상부단자; 제2플런저가 구비된 하부단자; 상기 제1플런저 및 제2플런저 사이에 삽입되어 상부단자와 하부단자에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및 상기 상부단자, 하부단자, 및 탄성부재를 수용하는 배럴로 이루어진 프로브핀에 있어서, 상부단자 및 하부단자를 구성하는 플런저, 및 배럴의 내표면이 절연상태를 이루는 것을 특징으로 하는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀을 제공하고 있다.
그러나, 상기 선행기술 1은 금속재의 탄성부재(30)와 파이프인 배럴(40)의 접촉면에 절연상태를 유지하기 위해 절연층이 코팅된 형태로 적용되어, 반복적인 사용에 의해 코팅된 절연층이 파괴되는 문제가 있었으며, 이에 따른 제조 또는 유지보수가 어려운 문제가 있었다.
또한, 대한민국 공개특허 제10-2009-0059487호(비지에이 패키지 테스트 소켓용 프로브 접촉자 및 이를 포함하는 비지에이 패키지 테스트 소켓, 이하 '선행기술 2'라함. 2009년 06월 11일 공개)는 BGA 패키지 테스트 소켓용 프로브 접촉자 및 이를 포함하는 BGA 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 BGA 패키지 볼과 테스트 보드의 전극을 전기적으로 연결하는 BGA 패키지 테스트 소켓용 프로브 접촉자에 있
어서, 상기 프로브 접촉자의 상기 BGA 패키지 볼과의 접촉부가 전도성 탄성부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트 소켓용 프로브 접촉자에 관한 것이다.
이를 통하여 BGA 패키지의 외부 접속 볼의 손상을 최소화하고, 고 주파수 대응을 위한 저 인덕턴스 구조를 유지할 수 있으며, 탄성부재의 열화에 따른 탄성력 저하의 문제를 미연에 방지하는 장점이 있다고 하는 기술을 제안하고 있다.
그러나, 상기 선행기술 2의 경우에 탄성부재 또는 상부플런저 등을 전도성을 유지하는 수지탄성체를 적용하여 절연성을 저하시킬 뿐만 아니라, 접촉강도가 낮아 파손의 위험이 높았다.
또한, 금속재질이 아닌 수지재질을 적용하여 전도성이 낮아 금속재질의 핀에 비해 전기적인 특성이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명의 기술적 과제는 상기와 같은 문제점을 극복하기 위해, 측정시 인덕턴스가 발생되지 않도록 하고, 탄성부재의 완충작용과 상관없이 저항값이 변화되지 않도록하여 전기적인 특성이 우수한 반도체용 프로브핀을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 기술적 과제는 반복적인 사용에 의해 파손 또는 마모 등을 방지하여 기계적인 강도 특성 또한 우수한 반도체용 프로브핀을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 해결방법은 금속재질로서 내측에 수용부를 구비하는 관형상의 파이프(10)와 상기 파이프(10)의 내측에 구비되며, 검사시 전기적인 영향을 미치지 않도록 합성수지로 형성되는 봉형상의 탄성부재(20)와 상기 탄성부재(20)와 접하며, 파이프(10)의 하단부에 삽설되는 바텀플런저(30) 및 상기 탄성부재(20)의 상측면과 접하며, 파이프(10)의 상단에 삽설되는 탑플런저(40)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀을 제공하게 된다.
본 발명의 반도체용 프로브핀을 적용함으로써, 절연성이 우수한 합성수지 재질의 탄성부재를 이용하여, 탄성부재에 발생할 수 있는 인덕턴스를 방지하고, 탄성부재의 완충동작에 의한 저항값이 변하는 것을 방지하여 측정값의 변화 및 오차를 최소화 하는 전기적인 특성이 우수하며, 반복적인 사용시에도 마찰 및 마모 등에 의한 파손을 최소화할 수 있는 기계적인 강도 특성 또한 우수한 반도체용 프로브핀을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 전개사시도이다.
도 3은 본 발명의 구조를 도시하기 위한 단면도이다.
도 4와 도 5은 본 발명의 또다른 실시예에 대한 예시도이다.
본 발명의 반도체용 프로브핀은 금속재질로서 내측에 수용부를 구비하는 관형상의 파이프(10)와 상기 파이프(10)의 내측에 구비되며, 검사시 전기적인 영향을 미치지 않도록 합성수지로 형성되는 봉형상의 탄성부재(20)와 상기 탄성부재(20)와 접하며, 파이프(10)의 하단부에 삽설되는 바텀플런저(30) 및 상기 탄성부재(20)의 상측면과 접하며, 파이프(10)의 상단에 삽설되는 탑플런저(40)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀을 제공하게 된다.
또한, 상기 탄성부재(20)는 절연성을 유지하도록 실리콘 또는 러버와 같은 합성수지 재질로 형성되고, 상기 탄성부재(20)는 바텀플런저(30)와 탑플런저(40)의 사이에 배치되도록 하여, 탑플런저(40)와 바텀플런저(30)에 탄성력을 유지하도록 한다.
또한, 상기 탄성부재(20)는 동일 재질로 형성되는 일체형 봉형상으로 형성되거나, 횡측 또는 종측으로 복수개의 부재를 결합하여 적용하고, 상기 탄성부재(20)는 재질이 상이한 2가지의 탄성부재조각(21a, 22a)를 적재하는 횡측결합형탄성부재(20A) 또는 재질이 상이한 2가지의 탄성부재편(21b, 22b)을 측면부분 결합을 통하여 완성하는 종측결합형탄성부재(20B)를 적용하게 된다.
또한 상기 횡측결합형탄성부재(20A)는 연질 및 경질의 탄성부재조각을 번갈아가며 적재하여 완성하고, 종측결합형탄성부재(20B)는 연질 및 경질의 탄성부재편을 번갈아가며 측변부분을 결합하여 완성하되, 결합부분은 단순결합, 접착제를 이용한 화학적 결합 및 열융착결합방법 중 어느 하나를 적용하는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀을 제공함으로써 본 발명의 목적을 보다 잘 달성할 수 있는 것이다.
이하에서 당업자가 본 발명의 반도체용 프로브핀을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 전개사시도이며, 도 3은 본 발명의 구조를 도시하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 상세하게 설명하면, 본 발명의 반도체용 프로브핀은 반도체와 같은 전자장치 및 부품소자 등의 전기적 또는 기계적인 테스트를 위하여 검사용 지그 등에 설치하는 금속재질의 핀에 대한 것으로, 금속재질의 파이프와 상측 및 하측 접속단자 또는 핀 등에 의해 전자장치 및 부품소자 등에 접촉하여 검사를 시행할 수 있도록 하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 반도체용 프로브핀은 내측에 금속재질로서 수용부를 구비하는 관형상의 파이프(10)와 상기 파이프(10)의 내측에 구비되며, 검사시 전기적인 영향을 미치지 않도록 합성수지로 형성되는 봉형상의 탄성부재(20)와 상기 탄성부재(20)와 접하며, 파이프(10)의 하단부에 삽설되는 바텀플런저(Bottom-pulnger : 30)와 상기 탄성부재(20)의 상측면과 접하며, 파이프(10)의 상단에 삽설되는 탑플런저(Top-plunger : 40)로 구성된다.
여기서, 상기 바텀플런저(30)는 반도체의 검사시 단자부와 접촉될 수 있도록 형성되며, 탑플런저(40)는 반도체와 같은 전자장비의 검사를 위한 지그와 접하도록 형성된다.
상기 파이프(10)는 금속재질로 형성되어, 전자장치 및 부품소자 등의 전기적인 검사가 가능하도록 한다.
보다 상세하게 설명하면, 파이프(10)의 상단에 결합되는 탑플런저(40)와 결합되는 테스터 또는 검사용 지그로부터 공급되는 전기신호를 파이프(10)를 통하여 하단부에 삽설되는 바텀플런저(30)에 전달하게 되는 것이다.
이때, 상기 파이프(10)의 내측에 구비되는 합성수지 재질의 탄성부재(20)가 탑플런저(40)와 바텀플런저(30)의 사이에 배치되도록 하여, 탑플런저(40)와 바텀플런저(30)에 탄성력을 유지하도록 한다.
상기와 같은 탄성부재(20)는 절연성을 유지하는 합성수지로 재질로 형성되며, 통상의 실리콘 또는 러버 등의 재질로 형성되며, 동일 재질로 형성되는 일체형의 봉형상으로 형성되거나, 횡측 또는 종측으로 복수개의 탄성부재를 결합하여 적용되기도 한다.
예를 들어, 검사대상이 되는 전자장치 또는 부품소자에 가해지는 충격에 의해 파손될 가능성이 높을 경우, 연질 및 경질로 형성되는 복수개의 탄성부재조각 을 종측방향으로 적재하여 구성하거나, 탄성편을 횡측방향으로 인접 배치하여 봉형상으로 구현되도록 하는 것이다.
이에 대하여 본 발명에 따른 또다른 실시예에 대한 예시도인 도 4와 도 4를 참조하여 이하에서 상세하게 설명하도록 한다.
금속재질의 파이프(10)의 내측에 내삽되는 탄성부재(20)는 앞서 설명한데로, 동일재질의 봉형상으로 형성된 일체형으로 형성되기도 하지만, 검사대상이 되는 전자장치 또는 부품소자의 재질적 특성이나 전기적인 측정 특성에 따라 복수개의 조각으로 나뉘어지는 형태(20A, 20B)로 적용되기도 한다.
예를 들어, 재질이 상이한 2가지의 탄성부재조각(21a 및 22a)를 적재하는 횡측결합형탄성부재(20A)의 경우 연질 및 경질의 탄성부재조각을 번갈아가며 적재하여 완성하게 된다.
이때, 단순히 복수개의 탄성부재조각을 적재하거나, 각각의 탄성부재조각의 결합부분에 접착제를 도포하여 화학적으로 접착하는 방법 또는 열을 가하여 접착하는 열융착 방법 중 어느 하나를 적용하게 된다.
또한, 재질이 상이한 2가지의 탄성부재편(21b 및 21b)를 적용하는 종측결합형탄성부재(20B)의 경우 연질 및 경질의 탄성부재편을 번갈아가며 측면부분을 결합하여 완성하게 된다.
이때에도 앞서 설명한 횡측결합형탄성부재(20A)와 동일하게 단순결합, 접착제를 이용한 화학적 결합 및 열융착결합방법 중 어느 하나를 적용하게 된다.
상기와 같이 금속재질의 파이프(10)의 내측에 합성수지 재질의 탄성부재(20)를 내삽하여 탄성력을 유지하도록 하는 것은, 통상의 금속재 스프링이 적용되는 경우 파이프(10)의 내측에 도금과 같은 절연처리를 하는 불편함을 극복하기 위한 것이다.
또한, 금속재질의 스프링이 파이프 내에서 반복 이동하며 발생할 수 있는 스파크 등의 전기적인 충격 또는 마모에 의한 파손을 방지하기 위한 것이다.
본 발명의 상세한 설명을 위해 첨부된 도면에서는 크라운타입의 탑플런저(40)가 적용된 형태를 예로 설명하고 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다.
이와 같은 방법에 의해 본 발명을 완성할 수 있는 것이다.
본 발명의 반도체용 프로브핀은 전자부품 등의 전기적인 특성을 검사하기 위한 것으로, 반도체 또는 전자부품 검사를 위한 검사장치 등의 산업분야에 이용 가능하다.

Claims (6)

  1. 반도체용 프로브핀에 있어서,
    금속재질로서 내측에 수용부를 구비하는 관형상의 파이프(10);와
    상기 파이프(10)의 내측에 구비되며, 검사시 전기적인 영향을 미치지 않도록 합성수지로 형성되는 봉형상의 탄성부재(20);와
    상기 탄성부재(20)와 접하며, 파이프(10)의 하단부에 삽설되는 바텀플런저(30); 및
    상기 탄성부재(20)의 상측면과 접하며, 파이프(10)의 상단에 삽설되는 탑플런저(40)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성부재(20)는 절연성을 유지하도록 실리콘 또는 러버와 같은 합성수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성부재(20)는 바텀플런저(30)와 탑플런저(40)의 사이에 배치되도록 하여, 탑플런저(40)와 바텀플런저(30)에 탄성력을 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한항에 있어서,
    상기 탄성부재(20)는 동일 재질로 형성되는 일체형 봉형상으로 형성되거나, 횡측 또는 종측으로 복수개의 부재를 결합하여 적용하는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 탄성부재(20)는 재질이 상이한 2가지의 탄성부재조각(21a, 22a)를 적재하는 횡측결합형탄성부재(20A) 또는 재질이 상이한 2가지의 탄성부재편(21b, 22b)을 측면부분 결합을 통하여 완성하는 종측결합형탄성부재(20B)를 적용하는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 횡측결합형탄성부재(20A)는 연질 및 경질의 탄성부재조각을 번갈아가며 적재하여 완성하고, 종측결합형탄성부재(20B)는 연질 및 경질의 탄성부재편을 번갈아가며 측변부분을 결합하여 완성하되, 결합부분은 단순결합, 접착제를 이용한 화학적 결합 및 열융착결합방법 중 어느 하나를 적용하는 것을 특징으로 하는 반도체용 프로브핀.
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