WO2017195364A1 - 情報処理装置及びケース - Google Patents

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WO2017195364A1
WO2017195364A1 PCT/JP2016/064354 JP2016064354W WO2017195364A1 WO 2017195364 A1 WO2017195364 A1 WO 2017195364A1 JP 2016064354 W JP2016064354 W JP 2016064354W WO 2017195364 A1 WO2017195364 A1 WO 2017195364A1
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WO
WIPO (PCT)
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case
information processing
processing apparatus
insulating structure
heat insulating
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Ceased
Application number
PCT/JP2016/064354
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English (en)
French (fr)
Inventor
陵平 佐藤
遼介 野口
知樹 坂
大西　益生
武則 桑田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to PCT/JP2016/064354 priority Critical patent/WO2017195364A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the technology disclosed by the present application relates to an information processing apparatus and a case.
  • the vacuum heat insulating structure is disposed between the electronic component and the case, the case may be enlarged.
  • the technology disclosed in the present application is aimed at reducing the size of the case as one aspect.
  • an information processing apparatus includes an electronic component, and a case that has an outer surface exposed to the outside and has a vacuum heat insulating structure that faces the electronic component and accommodates the electronic component.
  • the case can be miniaturized as one aspect.
  • FIG. 1 is a front view showing the information processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the information processing apparatus shown in FIG. 1 viewed from the back side.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line F3-F3 of FIG. 4A is a partially enlarged view of FIG.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state in which the rear side split case and the front side split case shown in FIG. 4A are disassembled.
  • FIG. 5 is a rear view showing the front side split case shown in FIG. 2.
  • FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged view corresponding to FIG. 6 showing a modification of the information processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of the information processing apparatus according to the second embodiment as viewed from the front side.
  • FIG. 9 is a perspective view of the information processing apparatus shown in FIG. 8 as viewed from the back side.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the information processing apparatus shown in FIG. 9 as viewed from the back side.
  • 11 is a cross-sectional view taken along line F11-F11 in FIG.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the information processing apparatus according to the third embodiment as viewed from the back side.
  • FIG. 13 is a rear view showing the rear side divided case, the heat pipe, and the cooler shown in FIG. 12.
  • 14 is a cross-sectional view taken along line F14-F14 in FIG.
  • FIG. 15 is a perspective view of one end of the heat pipe shown in FIG.
  • FIG. 16 is a perspective view of one end portion of the heat pipe shown in FIG. 13 as viewed from the front side.
  • FIG. 17 is a perspective view of the information processing apparatus according to the fourth embodiment as viewed from the front side.
  • 18 is a perspective view of the information processing apparatus shown in FIG. 17 as viewed from the back side.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of the information processing apparatus shown in FIG. 17 as viewed from the front side.
  • 20 is a cross-sectional view taken along line F20-F20 in FIG.
  • the information processing apparatus 10 is, for example, a mobile terminal such as a tablet terminal. Further, the information processing apparatus 10 is formed in a disk shape. As shown in FIGS. 2 and 3, the information processing apparatus 10 includes a case 12 and a touch panel module 50.
  • an arrow F shown in each figure indicates the front side of the information processing apparatus 10 and the case 12.
  • An arrow R indicates the back side of the information processing apparatus 10 and the case 12.
  • the arrow S indicates the thickness direction of the information processing apparatus 10 and the case 12.
  • Case 12 is formed in a disk shape. Moreover, as FIG. 3 shows, the case 12 has the storage chamber 14 inside.
  • the case 12 includes a rear side divided case 20 and a front side divided case 30 that are divided in the thickness direction (arrow S direction) of the case 12 (information processing apparatus 10).
  • the back side split case 20 and the front side split case 30 form a storage chamber 14 inside in a state where they are combined with each other.
  • An electronic component 44 described later is accommodated in the accommodation chamber 14.
  • the rear side split case 20 is an example of a first split case.
  • segmentation case 30 is an example of a 2nd division
  • the back side split case 20 is formed in a box shape having a storage port 22 (see FIG. 4B) on the front side split case 30 side. Electronic components 44 and the like are accommodated in the accommodating chamber 14 in the rear side split case 20 from the accommodating port 22.
  • the back side split case 20 is formed by a pair of an inner plate 72 and an outer plate 74 described later.
  • the rear side split case 20 has a bottom wall portion 24 and a side wall portion 26.
  • the bottom wall portion 24 has a circular shape when viewed from the thickness direction of the bottom wall portion 24.
  • the outer surface 24R of the bottom wall portion 24 is exposed to the outside of the information processing apparatus 10 (case 12).
  • a central portion 24R1 (see FIG. 2) of the outer surface 24R of the bottom wall portion 24 is a flat surface that is installed on an installation surface (not shown) such as a desk.
  • the bottom wall portion 24 has a facing portion 24T facing the electronic component 44.
  • the facing portion 24T is located at the center of the bottom wall portion 24.
  • segmentation case 20 is an example of the wall part of a case.
  • the side wall portion 26 extends from the outer peripheral portion of the bottom wall portion 24 toward the front-side split case 30 and is formed in a cylindrical shape (cylindrical shape) along the outer peripheral portion of the bottom wall portion 24. Further, the outer peripheral surface 26 ⁇ / b> A of the side wall portion 26 is exposed to the outside of the information processing apparatus 10. As shown in FIGS. 4A and 4B, a female screw portion 28 is formed on the inner peripheral surface 26 ⁇ / b> B (the inner peripheral surface 26 ⁇ / b> B of the storage port 22) on the side of the storage port 22 of the side wall portion 26. The female screw portion 28 is cut with a female screw extending in a spiral shape.
  • the front side divided case 30 is formed of, for example, metal or resin.
  • the front side divided case 30 is attached to the rear side divided case 20 so as to be able to open and close the accommodation port 22 (see FIG. 4B) of the rear side divided case 20.
  • the front side divided case 30 includes a case main body portion 32 and a connecting portion 34.
  • the case body part (front side divided case body part) 32 is formed in a circular shape.
  • the case main body 32 faces the bottom wall 24 of the rear side divided case 20.
  • the case main body portion 32 is provided with a connecting portion 34.
  • the connecting portion 34 extends from the outer peripheral portion of the case main body portion 32 toward the rear side divided case 20 and is formed in a cylindrical shape (cylindrical shape) along the outer peripheral portion of the case main body portion 32.
  • a male screw portion 36 is provided on the outer peripheral surface 34 ⁇ / b> A of the connecting portion 34.
  • the male screw portion 36 is cut with a male screw extending in a spiral shape.
  • the female screw portion 28 of the rear side split case 20 is fastened to the male screw portion 36. Thereby, the front side divided case 30 and the rear side divided case 20 are joined in a combined state, and the accommodation chamber 14 is formed between the front side divided case 30 and the rear side divided case 20.
  • a battery 40, a printed circuit board 42, and an antenna module 46 are accommodated in the accommodation chamber 14.
  • the battery 40 has, for example, three cells 40A.
  • the printed circuit board 42 is formed in a plate shape.
  • An electronic component 44 such as a CPU is mounted on the printed circuit board (main board) 42.
  • the electronic component 44 faces the facing portion 24T of the bottom wall portion 24 of the back side divided case 20.
  • the battery 40 and the antenna module 46 are electrically connected to the printed circuit board 42 via a wiring (not shown).
  • the battery 40 supplies power to the electronic component 44 mounted on the printed circuit board 42.
  • the electronic component 44 generates heat by consuming electricity supplied from the battery 40.
  • a plurality of electronic components (not shown) such as a memory are mounted on the printed circuit board 42.
  • the antenna module 46 is, for example, an antenna for wireless communication. As shown in FIG. 5, the antenna module 46 is accommodated in the outer peripheral portion of the accommodation chamber 14 so as not to overlap the battery 40 and the printed circuit board 42. Thereby, the influence of the radio wave etc. emitted from the battery 40 and the printed circuit board 42 is reduced with respect to the wireless communication of the antenna module 46.
  • a touch panel module 50 is attached to the opposite side of the front side split case 30 with respect to the front side split case 30.
  • the touch panel module 50 includes a touch panel 52 and a display 54.
  • the touch panel 52 is formed in a circular shape.
  • the outer surface of the touch panel 52 is an operation surface 52F on which a user performs a touch operation with a finger or the like.
  • the touch panel 52 is provided with a touch panel substrate 56 that controls the touch panel 52.
  • the touch panel substrate 56 is accommodated in an opening 58 formed in the outer peripheral portion of the case main body 32 of the front side divided case 30.
  • the display 54 is disposed between the touch panel 52 and the front side split case 30.
  • the display 54 is, for example, a liquid crystal panel that displays an image, video, or the like on the operation surface 52F of the touch panel 52.
  • the display device 54 is provided with a display substrate 60 for controlling the display device 54.
  • the display substrate 60 is accommodated in an opening 62 formed in the case main body 32 of the front side divided case 30.
  • the rear side split case 20 has a vacuum heat insulating structure 70.
  • the back side divided case 20 is formed by a pair of inner plate 72 and outer plate 74.
  • the inner plate 72 is formed of a metal plate such as aluminum having thermal conductivity.
  • the outer plate 74 is formed of a metal plate, a resin plate, glass, or the like regardless of the presence or absence of thermal conductivity.
  • the inner plate 72 is not limited to a metal plate or the like, and may be formed of a resin plate or glass.
  • the pair of inner plates 72 and outer plates 74 are airtightly brazed (brazed) at the outer peripheral portions of the inner plate 72 and the outer plate 74 with their central portions facing each other.
  • a sealed space 76 is formed between the center portion of the pair of inner plates 72 and the center portion of the outer plate 74.
  • the sealed space 76 insulates the inner plate 72 and the outer plate 74 from each other. Further, the sealed space 76 is evacuated. Thereby, the heat insulation performance of the sealed space 76 is improved.
  • the “brazing” is a concept including welding and solder joint.
  • FIG. The vacuum heat insulating structure 70 is arranged on the opposite side of the case 12 from the indicator 54.
  • the vacuum heat insulating structure 70 constitutes the bottom wall portion 24 of the back side split case 20.
  • the vacuum heat insulating structure 70 constitutes a facing portion 24T of the bottom wall portion 24. Thereby, the heat transmitted from the electronic component 44 to the outer surface 24R of the facing portion 24T is reduced by the sealed space 76 of the vacuum heat insulating structure 70.
  • the information processing apparatus 10 includes the case 12 that houses the electronic component 44.
  • the case 12 includes a back side split case 20 and a front side split case 30.
  • the rear side split case 20 has a bottom wall portion 24 whose outer surface 24R is exposed to the outside of the information processing apparatus 10.
  • the electronic component 44 is opposed to the facing portion 24T of the bottom wall portion 24.
  • the temperature of the bottom wall portion 24 of the rear-side split case 20 is likely to rise.
  • the temperature of the facing portion 24T of the bottom wall portion 24 facing the electronic component 44 is likely to rise.
  • the facing portion 24T of the bottom wall portion 24 is configured by the vacuum heat insulating structure portion 70.
  • the heat transmitted from the electronic component 44 to the outer surface 24R of the facing portion 24T is insulated by the sealed space 76 of the vacuum heat insulating structure 70.
  • the temperature rise of the outer surface 24R of the facing portion 24T is suppressed. Therefore, the discomfort felt by the user when the user touches the outer surface 24R of the facing portion 24T is reduced.
  • the vacuum heat insulating structure 70 constitutes the bottom wall 24 of the back side divided case 20.
  • the case 12 can be made thin.
  • the case 12 can be thinned while reducing the heat transmitted from the electronic component 44 to the outer surface 24R of the bottom wall portion 24 of the rear side divided case 20.
  • the facing portion 24T of the bottom wall portion 24 is located at the center of the bottom wall portion 24 that is easy for the user to touch.
  • the facing portion 24T is configured by the vacuum heat insulating structure 70 as described above. Thereby, the discomfort felt by the user can be effectively reduced.
  • the vacuum heat insulating structure 70 constitutes not only the facing portion 24T of the bottom wall portion 24 but the entire bottom wall portion 24. Thereby, the temperature rise of the outer surface 24R of the bottom wall part 24 is suppressed over the entire surface of the outer surface 24R. Therefore, the discomfort felt by the user is further reduced.
  • the inner plate 72 of the vacuum heat insulating structure 70 is formed of a metal plate having thermal conductivity.
  • the heat transmitted from the electronic component 44 to the inner plate 72 of the facing portion 24 ⁇ / b> T is diffused and transmitted to the entire inner plate 72. Therefore, the temperature rise of the outer surface 24R of the facing portion 24T is further suppressed.
  • the vacuum heat insulating structure 70 is formed in a circular shape when viewed from the thickness direction of the vacuum heat insulating structure 70. Thereby, when the sealed space 76 is evacuated, the stress is suppressed from being concentrated on a predetermined portion of the vacuum heat insulating structure 70. Therefore, since the inner plate 72 and the outer plate 74 can be thinned, the case 12 can be thinned.
  • a heat conducting member 80 is provided between the facing portion 24T of the bottom wall portion 24 of the back side split case 20 and the electronic component 44.
  • the facing portion 24T of the bottom wall portion 24 faces the electronic component 44 with the heat conducting member 80 interposed therebetween.
  • heat conductive member (heat radiating member) 80 for example, a heat conductive rubber, a heat conductive grease, or a heat conductive sheet having a high heat conductivity is used.
  • the electronic component 44 is brought into contact with the inner plate 72 of the facing portion 24T via the heat conducting member 80. Thereby, the heat of the electronic component 44 is transmitted to the inner plate 72 of the bottom wall portion 24 through the heat conducting member 80. As a result, the efficiency of transmission of heat transmitted from the electronic component 44 to the inner plate 72 of the facing portion 24T is increased.
  • the inner plate 72 has thermal conductivity as described above. As a result, the heat transferred from the electronic component 44 to the inner plate 72 is diffused over a wide area of the inner plate 72 as indicated by an arrow a. Therefore, in this modification, the temperature rise of the outer surface 24R of the facing portion 24T of the bottom wall portion 24 is further suppressed as compared with the case where the heat conducting member 80 is not provided.
  • the information processing apparatus 90 is a mobile terminal such as a tablet terminal, for example.
  • This information processing apparatus 90 is formed in a flat rectangular parallelepiped shape.
  • the information processing apparatus 90 includes a case 92, a touch panel module 50, and a back side cover 110.
  • the case 92 has a storage chamber 94 inside.
  • the case 92 includes a rear side split case 20 and a front side split case 100 that are split in the thickness direction (arrow S direction) of the case 92.
  • the back side split case 20 and the front side split case 100 form a storage chamber 94 inside in a state of being combined with each other.
  • the accommodation chamber 94 is a hermetically sealed chamber.
  • the storage chamber 94 stores the battery 40, the printed circuit board 42, and the electronic component 44.
  • the electronic component 44 of the present embodiment is brought into contact with the inner plate 72 of the bottom wall portion 24 of the rear side divided case 20 via the heat conducting member 80.
  • the side wall part 26 of the back side split case 20 of this embodiment has the side wall side vacuum heat insulation structure part 71.
  • the side wall-side vacuum heat insulating structure 71 is formed by an inner plate 72, an outer plate 74, and a sealed space 76 in the same manner as the vacuum heat insulating structure 70 constituting the bottom wall portion 24 of the back side divided case 20.
  • the front side divided case 100 is formed of, for example, metal or resin.
  • the front side divided case 100 includes a case main body 102 and a connecting portion 34.
  • the case main body portion (front-side divided case main body portion) 102 has a bottom wall portion 104 and a side wall portion 106.
  • the bottom wall portion 104 is formed in a rectangular shape.
  • a touch panel module 50 is provided on the front side of the bottom wall portion 104.
  • the touch panel 52 of the touch panel module 50 is formed in a rectangular shape.
  • a connecting portion 34 that extends toward the back side split case 20 is provided at the center of the bottom wall portion 104.
  • the male screw portion 36 of the connecting portion 34 is fastened to the female screw portion 28 of the rear side split case 20.
  • the bottom wall portion 104 of the case main body portion 102 projects outward from the side wall portion 26 of the back side divided case 20.
  • a side wall portion 106 extending to the back side is provided on the outer peripheral portion of the bottom wall portion 104.
  • a back cover 110 is attached to the front split case 100 of the case 92.
  • the back side cover 110 is formed in a box shape having an open front side.
  • the back side cover 110 has a bottom wall portion 112 and a side wall portion 118.
  • the back side cover 110 is an example of a cover.
  • the bottom wall portion 112 is formed in a rectangular shape.
  • An exposure opening 114 is formed in the center portion of the bottom wall portion 112.
  • the exposure opening 114 is a circular through hole that penetrates the bottom wall portion 112 in the thickness direction.
  • the bottom wall 24 of the rear side split case 20 is disposed in the exposure opening 114. Thereby, the outer surface 24 ⁇ / b> R of the bottom wall portion 24 of the rear side split case 20 is exposed from the exposure opening 114.
  • the outer surface 112 ⁇ / b> R of the bottom wall portion 112 of the back side cover 110 and the bottom of the back side split case 20 is flush with the outer surface 24R. That is, the outer surface 112R of the bottom wall portion 112 of the back side cover 110 and the outer surface of the vacuum heat insulating structure 70 are flush with each other.
  • level here refers to a state in which the outer surface 24R of the bottom wall portion 24 and the outer surface 112R of the bottom wall portion 112 are slightly shifted due to manufacturing errors of the rear side split case 20 and the rear side cover 110. It is a concept that includes.
  • a rib 116 extending to the front side is provided at the peripheral edge of the exposed opening 114.
  • the rib 116 is formed in a cylindrical shape (cylindrical shape).
  • the rear side split case 20 is fitted inside the rib 116. Thereby, the position shift of the back side division
  • the side wall part 118 of the back side cover 110 extends from the outer peripheral part of the bottom wall part 112 to the front side.
  • the side wall 118 is joined in a state of being combined with the side wall 106 of the front side split case 100.
  • a storage chamber 111 is formed between the back cover 110 and the front split case 100 for storing connectors, wiring, etc. (not shown).
  • the case 92 has a storage chamber 94 therein.
  • An electronic component 44 is accommodated in the accommodation chamber 94.
  • the electronic component 44 when the electronic component 44 generates heat, air in the storage chamber 94 heated by the electronic component 44 is convected. When this heated air flows out of the storage chamber 94, for example, the components around the storage chamber 94 may be heated. Further, if the air flowing out of the storage chamber 94 hits the user's hand, the user may feel uncomfortable.
  • the storage chamber 94 of the present embodiment is a sealed chamber.
  • the air heated by the electronic component 44 does not flow out of the storage chamber 94 to the outside. Therefore, the air heated by the electronic component 44 is prevented from hitting the peripheral components of the storage chamber 94 and the user's hand. Therefore, the temperature rise of the parts around the storage chamber 94 is suppressed, and the discomfort experienced by the user is reduced.
  • the side wall portion 26 of the rear side divided case 20 is configured by the side wall side vacuum heat insulating structure portion 71.
  • heat of the electronic component 44 and the like transmitted from the storage chamber 94 to the outer peripheral surface 26A of the side wall portion 26 is insulated by the sealed space 76 of the side wall-side vacuum heat insulating structure portion 71. Therefore, the temperature rise of components around the storage chamber 94 is further suppressed.
  • the sidewall-side vacuum heat insulating structure 71 can constitute at least a part of the sidewall 26.
  • the back cover 110 is attached to the case 92.
  • An exposure opening 114 is formed in the bottom wall portion 112 of the back side cover 110.
  • the bottom wall 24 of the rear side split case 20 is disposed in the exposure opening 114.
  • the outer surface 24R of the bottom wall portion 24 of the rear side split case 20 and the outer surface 112R of the bottom wall portion 112 of the rear side cover 110 are flush with each other. Therefore, the designability of the information processing apparatus 90 can be improved while reducing the thickness of the information processing apparatus 90.
  • the information processing apparatus 120 includes a heat pipe 130 and a cooler 136 that cool the rear side split case 20.
  • the heat pipe 130 includes a flat pipe member 132 whose inside is evacuated and a working fluid (not shown) sealed in the pipe member 132.
  • the battery 40 is accommodated in the accommodating chamber 11 outside the rear side split case 20.
  • the illustration of the back side cover 110 is omitted.
  • the pipe material 132 includes an evaporation section 132X and a condensation section 132Y.
  • the evaporation part 132X is curved in an arc shape along the outer peripheral part of the rear side split case 20.
  • the electronic component 44 is surrounded by the evaporation unit 132X over a half circumference.
  • the evaporation section 132X is brazed to the inner plate 72 of the rear side split case 20 so that heat exchange is possible. Thereby, the evaporation part 132X is heated by the heat of the inner plate 72.
  • the evaporation part 132X of this embodiment is joined to the inner plate 72 via the brazing material 133.
  • the female screw part 28 is not provided in the back side division
  • the rear side split case 20 is brazed to the connecting portion 34 of the front side split case 100.
  • the condensing part 132Y is provided at one end of the pipe material 132 as shown in FIGS.
  • the condensing part 132 ⁇ / b> Y extends to the outside of the storage chamber 94 from a notch-shaped entrance / exit 134 formed in the side wall part 26 of the rear side split case 20.
  • the condensing unit 132Y is opposed to the cooler 136.
  • the cooler 136 is housed in a housing chamber 111 (see FIG. 12) formed between the front-side divided case 100 and the back-side cover 110.
  • the cooler 136 is, for example, a fan that generates cooling air.
  • the condenser 132Y is cooled by the cooling air from the cooler 136, the working fluid in the condenser 132Y is condensed.
  • the condensed hydraulic fluid is supplied to the evaporation unit 132X via, for example, a wick (not shown).
  • the condensed hydraulic fluid is evaporated in the evaporation section 132X, whereby the inner plate 72 is cooled again.
  • the inner plate 72 is continuously cooled by repeating the phase change of the hydraulic fluid in the pipe material 132.
  • a cooling fin or the like that increases the cooling efficiency may be provided in the condensing part 132Y of the heat pipe 130.
  • the information processing apparatus 120 includes the heat pipe 130.
  • the heat pipe 130 cools the inner plate 72 constituting the bottom wall portion 24 of the back side divided case 20. Thereby, the temperature rise of the outer surface 24R of the bottom wall part 24 of the back side division
  • segmentation case 20 is suppressed.
  • the heat of the electronic component 44 is transmitted radially to the inner plate 72 (see FIG. 14) of the bottom wall portion 24 around the electronic component 44.
  • the evaporation part 132X of this embodiment surrounds the electronic component 44 over a half circumference. Thereby, the heat radially transmitted to the inner plate 72 of the bottom wall portion 24 can be efficiently absorbed by the evaporation portion 132X.
  • the evaporation part 132X of this embodiment is arrange
  • the information processing apparatus 140 is a wristwatch-type wearable terminal (smart watch).
  • the information processing apparatus 140 includes an apparatus main body 142 and a pair of belts 144.
  • the apparatus main body 142 has a case 150.
  • the case 150 includes a back side divided case 151 and a touch panel module 154 that are divided in the thickness direction of the case 150.
  • the back side split case 151 is an example of a first split case.
  • the touch panel module 154 is an example of a second divided case.
  • the rear side split case 151 is formed of, for example, metal or resin. Further, the rear side split case 151 is formed in a box shape having a storage port 152 (see FIG. 20) on the front side. The printed circuit board 164 and the like are accommodated in the accommodation chamber 156 in the rear side split case 151 from the accommodation port 152.
  • the back side split case 151 is provided with a pair of belts 144. The pair of belts 144 is wound around the user's arm.
  • a touch panel module 154 is attached to the front side of the rear side split case 151.
  • the touch panel module 154 includes a touch panel 154A and a display 154B.
  • the touch panel module 154 closes the accommodation port 152 of the rear side divided case 151.
  • a storage chamber 156 is formed inside the rear side split case 151. That is, the back side divided case 151 and the touch panel module 154 form a storage chamber 156 inside in a state of being combined with each other.
  • a printed circuit board 164 and a battery 166 are accommodated in the accommodation chamber 156.
  • a plurality of electronic components (not shown) are mounted on the printed circuit board 164.
  • the printed circuit board 164 and the battery 166 are attached to a vacuum heat insulating structure 172 of a vacuum heat insulating structure 170 described later.
  • the back side split case 151 has a bottom wall part 158 and a side wall part 160 extending from the outer peripheral part of the bottom wall part 158 to the front side.
  • the bottom wall portion 158 is formed in a rectangular shape.
  • An exposure opening 162 is formed at the center of the bottom wall portion 158.
  • the exposure opening 162 is a circular through hole that penetrates the bottom wall portion 158 in the thickness direction (arrow S direction).
  • a vacuum heat insulating structure 170 is disposed in the exposed opening 162.
  • the vacuum heat insulating structure 170 includes a vacuum heat insulating structure portion 172 and a flange portion 180. As shown in FIG. 20, the vacuum heat insulating structure 170 is formed by a pair of inner plate 174 and outer plate 176.
  • the pair of inner plate 174 and outer plate 176 are airtightly brazed (brazed) to each other at the outer peripheral portions in a state where the central portions are opposed to each other. As a result, a sealed space 178 is formed between the pair of inner plate 174 and outer plate 176.
  • the vacuum heat insulating structure 170 the three-layered portion of the inner plate 174, the outer plate 176, and the sealed space 178 is a vacuum heat insulating structure portion 172.
  • a flange portion 180 is provided on the outer peripheral portion of the vacuum heat insulating structure portion 172.
  • the vacuum heat insulating structure 172 is disposed in the exposure opening 162 from the front side of the rear side split case 151.
  • the outer surface 172R of the vacuum heat insulating structure 172 is exposed to the outside of the information processing apparatus 140 through the exposure opening 162.
  • the flange portion 180 is fixed to the peripheral edge portion of the exposure opening 162 with screws 182.
  • the exposure opening 162 is closed by the vacuum heat insulating structure 170.
  • the vacuum heat insulation structure portion 172 of the vacuum heat insulation structure 170 constitutes a facing portion 158T of the bottom wall portion 158 of the rear side split case 151. Further, the outer surface 172R of the vacuum heat insulating structure portion 172 forms the outer surface of the bottom wall portion 158 of the rear side split case 151. Note that an electronic component mounted on the printed circuit board 164 is opposed to the facing portion 158T. Moreover, the bottom wall part 158 of the back side division
  • the vacuum heat insulating structure portion 172 protrudes outward from the outer surface 158R of the bottom wall portion 158. Further, the outer surface 172R of the vacuum heat insulating structure portion 172 is located outside the outer surface 158R of the bottom wall portion 158. Thereby, in this embodiment, compared with the case where the outer surface 172R of the vacuum heat insulating structure portion 172 and the outer surface 158R of the bottom wall portion 158 are flush with each other, the accommodation chamber 156 becomes wider.
  • the facing portion 158 ⁇ / b> T of the bottom wall portion 158 of the back side split case 151 is configured by the vacuum heat insulating structure portion 172 of the vacuum heat insulating structure 170.
  • heat transmitted from the electronic component mounted on the printed circuit board 164 to the outer surface 172R of the facing portion 158T is insulated by the sealed space 178 of the vacuum heat insulating structure portion 172.
  • the temperature rise of the outer surface 172R of the facing portion 158T is suppressed. Therefore, for example, when the user's arm touches the outer surface 172R of the facing portion 158T, discomfort felt by the user is reduced.
  • the opposing portion 158T of the bottom wall portion 158 is configured by the vacuum heat insulating structure portion 172. That is, a part of the bottom wall portion 158 of the back side divided case 151 is formed by the vacuum heat insulating structure portion 172.
  • segmentation case 151 can be made thin.
  • the rear side divided case 151 is reduced in thickness while reducing heat transferred from the electronic component mounted on the printed circuit board 164 to the outer surface 172R of the facing portion 158T of the bottom wall portion 158. Can do.
  • the outer surface 172R of the facing portion 158T is located outside the outer surface 158R of the bottom wall portion 158.
  • the user's arm can easily come into contact with the outer surface 172R of the facing portion 158T.
  • the temperature of the outer surface 172R of the facing portion 158T is high, there is a possibility that the user may feel uncomfortable.
  • the facing portion 158T of the present embodiment is configured by the vacuum heat insulating structure portion 172 as described above.
  • the temperature rise of the outer surface 172R of the opposing part 158T is suppressed. Therefore, the discomfort felt by the user when the user's arm touches the outer surface 172R of the facing portion 158T is reduced.
  • the inner surface of the inner plate 72 of the vacuum heat insulating structure 70 may be subjected to a mirror finish (mirror finish), for example.
  • a mirror finish for example.
  • the radiant heat radiated from the electronic component 44 is reflected by the inner surface of the inner plate 72. Therefore, the heat insulation performance of the vacuum heat insulating structure 70 is further improved.
  • not only the inner surface of the inner plate 72 but the inner surface of the outer plate 74 may be mirror-finished.
  • a reflective member such as a copper foil that reflects the radiant heat of the electronic component 44 may be provided in the sealed space 76.
  • the entire bottom wall 24 of the rear side split case 20 is constituted by the vacuum heat insulating structure 70.
  • the facing portion 24 ⁇ / b> T of the bottom wall portion 24 of the rear side split case 20 may be configured by the vacuum heat insulating structure portion 70. That is, at least the facing portion 24 ⁇ / b> T of the bottom wall portion 24 of the back side split case 20 can be configured by the vacuum heat insulating structure portion 70.
  • the vacuum heat insulating structure 70 has a circular shape when viewed from the thickness direction of the vacuum heat insulating structure 70.
  • the shape of the vacuum heat insulating structure can be appropriately changed.
  • the vacuum heat insulating structure may be rectangular when viewed from the thickness direction.
  • case 12 of the above embodiment is formed by the rear side divided case 20 and the front side divided case 30, but the structure of the case 12 can be changed as appropriate.
  • the information processing apparatus 10 includes a touch panel module 50.
  • the touch panel module 50 may be omitted.
  • the information processing apparatus 10 is a tablet terminal.
  • the first embodiment can be applied to various cases that accommodate electronic components that generate heat.

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Abstract

　情報処理装置（１０）は、電子部品（４４）と、外面（２４Ｒ）が外部に露出するとともに電子部品（４４）と対向する真空断熱構造部（２４Ｔ）を有し、電子部品（４４）を収容するケース（１２）と、を備える。

Description

情報処理装置及びケース
　本願が開示する技術は、情報処理装置及びケースに関する。
　電子部品と、当該電子部品を収容するケースとの間に真空断熱構造体が配置される情報処理装置がある（例えば、特許文献１～特許文献４参照）。この種の情報処理装置では、利用者の手等が触れるケースの外面に電子部品から伝達される熱が、真空断熱構造体によって低減される。
特開２００６－１２７７０２号公報 特開２００１－３５０５４６号公報 特開２００３－０７４７８５号公報 特開２００３－０２９８７８号公報
　しかしながら、電子部品とケースとの間に真空断熱構造体が配置されると、ケースが大型化する可能性がある。
　本願が開示する技術は、一つの側面として、ケースを小型化することを目的とする。
　本願が開示する技術では、情報処理装置は、電子部品と、外面が外部に露出するとともに電子部品と対向する真空断熱構造部を有し、電子部品を収容するケースと、を備える。
　本願が開示する技術によれば、一つの側面として、ケースを小型化することができる。
図１は、第１実施形態に係る情報処理装置を示す正面図である。 図２は、図１に示される情報処理装置を背面側から見た分解斜視図である。 図３は、図１のＦ３－Ｆ３線断面図である。 図４Ａは、図３の一部拡大図である。 図４Ｂは、図４Ａに示される背面側分割ケース及び正面側分割ケースが分解された状態を示す断面図である。 図５は、図２に示される正面側分割ケースを示す背面図である。 図６は、図３の一部拡大図である。 図７は、第１実施形態に係る情報処理装置の変形例を示す図６に対応する拡大図である。 図８は、第２実施形態に係る情報処理装置を正面側から見た斜視図である。 図９は、図８に示される情報処理装置を背面側から見た斜視図である。 図１０は、図９に示される情報処理装置を背面側から見た分解斜視図である。 図１１は、図８のＦ１１－Ｆ１１線断面図である。 図１２は、第３実施形態に係る情報処理装置を背面側から見た分解斜視図である。 図１３は、図１２に示される背面側分割ケース、ヒートパイプ、及び冷却器を示す背面図である。 図１４は、図１３のＦ１４－Ｆ１４線断面図である。 図１５は、図１３に示されるヒートパイプの一端部を背面側から見た斜視図である。 図１６は、図１３に示されるヒートパイプの一端部を正面側から見た斜視図である。 図１７は、第４実施形態に係る情報処理装置を正面側から見た斜視図である。 図１８は、図１７に示される情報処理装置を背面側から見た斜視図である。 図１９は、図１７に示される情報処理装置を正面側から見た分解斜視図である。 図２０は、図１８のＦ２０－Ｆ２０線断面図である。
　以下、本願が開示する技術の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
　先ず、第１実施形態について説明する。
　図１に示されるように、第１実施形態に係る情報処理装置１０は、例えば、タブレット端末等の携帯端末とされる。また、情報処理装置１０は、円盤状に形成される。この情報処理装置１０は、図２及び図３に示されるように、ケース１２と、タッチパネルモジュール５０とを有する。
　なお、各図に示される矢印Ｆは、情報処理装置１０及びケース１２の正面側を示す。また、矢印Ｒは、情報処理装置１０及びケース１２の背面側を示す。さらに、矢印Ｓは、情報処理装置１０及びケース１２の厚み方向を示す。
　ケース１２は、円盤状に形成される。また、図３に示されるように、ケース１２は、収容室１４を内部に有する。このケース１２は、当該ケース１２（情報処理装置１０）の厚み方向（矢印Ｓ方向）に分割される背面側分割ケース２０及び正面側分割ケース３０を有する。背面側分割ケース２０と正面側分割ケース３０とは、互いに組み合われた状態で、内部に収容室１４を形成する。収容室１４には、後述する電子部品４４が収容される。
　なお、背面側分割ケース２０は、第１分割ケースの一例である。また、正面側分割ケース３０は、第２分割ケースの一例である。
　背面側分割ケース２０は、正面側分割ケース３０側に収容口２２（図４Ｂ参照）を有する箱状に形成される。この収容口２２から電子部品４４等が背面側分割ケース２０内の収容室１４に収容される。なお、背面側分割ケース２０は、後述する一対の内板７２及び外板７４によって形成される。
　背面側分割ケース２０は、底壁部２４と、側壁部２６とを有する。底壁部２４は、当該底壁部２４の厚み方向から見て、円形状を成す。この底壁部２４の外面２４Ｒは、情報処理装置１０（ケース１２）の外部に露出される。また、底壁部２４の外面２４Ｒの中央部２４Ｒ１（図２参照）は、机等の図示しない設置面に設置される平坦面とされる。
　また、底壁部２４は、電子部品４４と対向する対向部２４Ｔを有する。対向部２４Ｔは、底壁部２４の中央部に位置される。なお、背面側分割ケース２０の底壁部２４は、ケースの壁部の一例である。
　側壁部２６は、底壁部２４の外周部から正面側分割ケース３０側へ延出されるとともに、底壁部２４の外周部に沿って筒状（円筒状）に形成される。また、側壁部２６の外周面２６Ａは、情報処理装置１０の外部に露出される。図４Ａ及び図４Ｂに示されるように、側壁部２６の収容口２２側の内周面２６Ｂ（収容口２２の内周面２６Ｂ）には、雌ネジ部２８が形成される。雌ネジ部２８には、螺旋状に延びる雌ネジが切られる。
　正面側分割ケース３０は、例えば、金属又は樹脂によって形成される。この正面側分割ケース３０は、背面側分割ケース２０の収容口２２（図４Ｂ参照）を開閉可能に、当該背面側分割ケース２０に取り付けられる。この正面側分割ケース３０は、ケース本体部３２と、連結部３４とを有する。
　ケース本体部（正面側分割ケース本体部）３２は、円形状に形成される。また、ケース本体部３２は、背面側分割ケース２０の底壁部２４と対向する。このケース本体部３２には、連結部３４が設けられる。
　連結部３４は、ケース本体部３２の外周部から背面側分割ケース２０側へ延出するとともに、ケース本体部３２の外周部に沿って筒状（円筒状）に形成される。この連結部３４の外周面３４Ａには、雄ネジ部３６が設けられる。雄ネジ部３６には、螺旋状に延びる雄ネジが切られる。
　雄ネジ部３６は、背面側分割ケース２０の雌ネジ部２８が締め込まれる。これにより、正面側分割ケース３０と背面側分割ケース２０とが組み合わされた状態で接合され、正面側分割ケース３０と背面側分割ケース２０との間に収容室１４が形成される。
　図２に示されるように、収容室１４には、バッテリ４０と、プリント基板４２と、アンテナモジュール４６とが収容される。バッテリ４０は、例えば、３つのセル４０Ａを有する。プリント基板４２は、板状に形成される。このプリント基板（メインボード）４２には、ＣＰＵ等の電子部品４４が実装される。この電子部品４４は、背面側分割ケース２０の底壁部２４の対向部２４Ｔと対向する。
　プリント基板４２には、図示しない配線を介してバッテリ４０及びアンテナモジュール４６が電気的に接続される。バッテリ４０は、プリント基板４２に実装された電子部品４４に電力を供給する。この電子部品４４は、バッテリ４０から供給された電気を消費することにより発熱する。なお、プリント基板４２には、メモリ等の図示しない電子部品が複数実装される。
　アンテナモジュール４６は、例えば、無線通信用のアンテナとされる。このアンテナモジュール４６は、図５に示されるように、収容室１４の外周部に、バッテリ４０及びプリント基板４２と重ならないように収容される。これにより、アンテナモジュール４６の無線通信に対し、バッテリ４０及びプリント基板４２から放出される電波等の影響が低減される。
　図３に示されるように、正面側分割ケース３０に対する正面側分割ケース３０と反対側には、タッチパネルモジュール５０が取り付けられる。タッチパネルモジュール５０は、タッチパネル５２と、表示器５４とを有する。タッチパネル５２は、円形状に形成される。このタッチパネル５２の外面は、利用者が指等でタッチ操作する操作面５２Ｆとされる。
　図２に示されるように、タッチパネル５２には、当該タッチパネル５２を制御するタッチパネル用基板５６が設けられる。タッチパネル用基板５６は、正面側分割ケース３０のケース本体部３２の外周部に形成された開口５８内に収容される。
　表示器５４は、タッチパネル５２と正面側分割ケース３０との間に配置される。この表示器５４は、例えば、タッチパネル５２の操作面５２Ｆに画像や映像等を表示する液晶パネルとされる。また、表示器５４には、当該表示器５４を制御する表示器用基板６０が設けられる。表示器用基板６０は、正面側分割ケース３０のケース本体部３２に形成された開口６２内に収容される。
　ここで、図６に示されるように、背面側分割ケース２０は、真空断熱構造部７０を有する。具体的には、背面側分割ケース２０は、一対の内板７２及び外板７４によって形成される。内板７２は、熱伝導性を有するアルミニウム等の金属板によって形成される。一方、外板７４は、熱伝導性の有無を問わず、金属板、樹脂板、又はガラス等によって形成される。なお、内板７２は、金属板等に限らず、樹脂板、又はガラス等によって形成されても良い。
　一対の内板７２及び外板７４は、各々の中央部同士を対向させた状態で、各々の外周部同士が気密にろう接（ろう接合）される。これにより、一対の内板７２の中央部と外板７４の中央部との間に、密封された密封空間７６が形成される。この密封空間７６によって、内板７２と外板７４とが断熱される。また、密封空間７６は、真空脱気される。これにより、密封空間７６の断熱性能が高められる。なお、「ろう接」とは、溶接及びはんだ接合を含む概念である。
　そして、背面側分割ケース２０のうち、内板７２、外板７４、及び密封空間７６の三層とされた部位が真空断熱構造部７０とされる。真空断熱構造部７０は、ケース１２における表示器５４と反対側に配置される。この真空断熱構造部７０によって、背面側分割ケース２０の底壁部２４が構成される。また、真空断熱構造部７０によって、底壁部２４の対向部２４Ｔが構成される。これにより、真空断熱構造部７０の密封空間７６によって、電子部品４４から対向部２４Ｔの外面２４Ｒに伝達される熱が低減される。
　次に、第１実施形態の作用について説明する。
　本実施形態によれば、情報処理装置１０は、電子部品４４を収容するケース１２を備える。ケース１２は、背面側分割ケース２０及び正面側分割ケース３０を有する。背面側分割ケース２０は、外面２４Ｒが情報処理装置１０の外部に露出される底壁部２４を有する。この底壁部２４の対向部２４Ｔには、電子部品４４が対向される。
　ここで、図６に示されるように、電子部品４４が発熱すると、背面側分割ケース２０の底壁部２４の温度が上昇し易くなる。特に、電子部品４４と対向する底壁部２４の対向部２４Ｔの温度が上昇し易くなる。
　これに対して本実施形態では、底壁部２４の対向部２４Ｔが真空断熱構造部７０によって構成される。これにより、電子部品４４から、対向部２４Ｔの外面２４Ｒに伝達される熱が、真空断熱構造部７０の密封空間７６によって断熱される。この結果、対向部２４Ｔの外面２４Ｒの温度上昇が抑制される。したがって、利用者が対向部２４Ｔの外面２４Ｒに触れたときに、利用者が感じる不快感が軽減される。
　また、真空断熱構造部７０は、背面側分割ケース２０の底壁部２４を構成する。これにより、本実施形態では、背面側分割ケース２０の底壁部と電子部品４４との間に、真空断熱材が配置される場合と比較して、ケース１２を薄くすることができる。
　このように本実施形態では、電子部品４４から背面側分割ケース２０の底壁部２４の外面２４Ｒに伝達される熱を低減しつつ、ケース１２の薄型化を図ることができる。
　また、底壁部２４の対向部２４Ｔは、利用者の手が触れ易い底壁部２４の中央部に位置される。この対向部２４Ｔは、前述したように、真空断熱構造部７０によって構成される。これにより、利用者が感じる不快感を効果的に軽減することができる。
　さらに、真空断熱構造部７０は、底壁部２４の対向部２４Ｔだけでなく、底壁部２４全体を構成する。これにより、底壁部２４の外面２４Ｒの温度上昇が、当該外面２４Ｒの全面に亘って抑制される。したがって、利用者が感じる不快感がさらに軽減される。
　しかも、真空断熱構造部７０の内板７２は、熱伝導性を有する金属板で形成される。これにより、図６に矢印ａで示されるように、電子部品４４から対向部２４Ｔの内板７２に伝達された熱は、当該内板７２の全体に拡散して伝達される。したがって、対向部２４Ｔの外面２４Ｒの温度上昇がさらに抑制される。
　また、真空断熱構造部７０は、当該真空断熱構造部７０の厚み方向から見て、円形状に形成される。これにより、密封空間７６の真空脱気がされたときに、真空断熱構造部７０の所定部に応力が集中することが抑制される。したがって、内板７２及び外板７４を薄くすることができるため、ケース１２の薄型化を図ることができる。
　次に、第１実施形態の変形例について説明する。
　図７に示される変形例では、背面側分割ケース２０の底壁部２４の対向部２４Ｔと電子部品４４との間に、熱伝導部材８０が設けられる。つまり、底壁部２４の対向部２４Ｔは、熱伝導部材８０を間において電子部品４４と対向する。
　熱伝導部材（放熱部材）８０は、例えば、熱伝導率が高い熱伝導ゴム、熱伝導グリス、又は熱伝導シートが用いられる。そして、電子部品４４は、熱伝導部材８０を介して対向部２４Ｔの内板７２に接触される。これにより、電子部品４４の熱が、熱伝導部材８０を介して底壁部２４の内板７２に伝達される。この結果、電子部品４４から対向部２４Ｔの内板７２に伝達される熱の伝達効率が高められる。
　ここで、内板７２は、前述したように熱伝導性を有する。これにより、電子部品４４から内板７２に伝達された熱は、矢印ａで示されるように、内板７２の広範囲に拡散される。したがって、本変形例では、熱伝導部材８０がない場合と比較して、底壁部２４の対向部２４Ｔの外面２４Ｒの温度上昇がさらに抑制される。
（第２実施形態）
　次に、第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。
　図８及び図９に示されるように、第２実施形態に係る情報処理装置９０は、例えば、タブレット端末等の携帯端末とされる。この情報処理装置９０は、扁平な直方体状に形成される。この情報処理装置９０は、図１０及び図１１に示されるように、ケース９２と、タッチパネルモジュール５０と、背面側カバー１１０とを有する。
　ケース９２は、収容室９４を内部に有する。また、ケース９２は、当該ケース９２の厚み方向（矢印Ｓ方向）に分割される背面側分割ケース２０及び正面側分割ケース１００を有する。背面側分割ケース２０と正面側分割ケース１００とは、互いに組み合われた状態で内部に収容室９４を形成する。収容室９４は、密閉された密閉室とされる。この収容室９４には、バッテリ４０、プリント基板４２、及び電子部品４４が収容される。
　なお、図１１に示されるように、本実施形態の電子部品４４は、熱伝導部材８０を介して背面側分割ケース２０の底壁部２４の内板７２に接触される。また、本実施形態の背面側分割ケース２０の側壁部２６は、側壁側真空断熱構造部７１を有する。側壁側真空断熱構造部７１は、背面側分割ケース２０の底壁部２４を構成する真空断熱構造部７０と同様に、内板７２、外板７４、及び密封空間７６によって形成される。
　正面側分割ケース１００は、例えば、金属又は樹脂によって形成される。この正面側分割ケース１００は、ケース本体部１０２と、連結部３４とを有する。ケース本体部（正面側分割ケース本体部）１０２は、底壁部１０４と、側壁部１０６とを有する。底壁部１０４は、矩形状に形成される。また、底壁部１０４の正面側には、タッチパネルモジュール５０が設けられる。このタッチパネルモジュール５０のタッチパネル５２は、矩形状に形成される。
　また、底壁部１０４の中央部には、背面側分割ケース２０側へ延出する連結部３４が設けられる。連結部３４の雄ネジ部３６は、背面側分割ケース２０の雌ネジ部２８に締め込まれる。さらに、ケース本体部１０２の底壁部１０４は、背面側分割ケース２０の側壁部２６よりも外側へ張り出す。この底壁部１０４の外周部には、背面側へ延出する側壁部１０６が設けられる。
　ここで、図１０に示されるように、ケース９２の正面側分割ケース１００には、背面側カバー１１０が取り付けられる。背面側カバー１１０は、正面側が開口された箱状に形成される。この背面側カバー１１０は、底壁部１１２と、側壁部１１８とを有する。なお、背面側カバー１１０は、カバーの一例である。
　底壁部１１２は、矩形状に形成される。この底壁部１１２の中央部には、露出開口１１４が形成される。露出開口１１４は、底壁部１１２を厚み方向に貫通する円形状の貫通孔とされる。この露出開口１１４には、背面側分割ケース２０の底壁部２４が配置される。これにより、露出開口１１４から背面側分割ケース２０の底壁部２４の外面２４Ｒが露出される。
　図１１に示されるように、露出開口１１４に背面側分割ケース２０の底壁部２４が配置された状態では、背面側カバー１１０の底壁部１１２の外面１１２Ｒと、背面側分割ケース２０の底壁部２４の外面２４Ｒとが面一とされる。すなわち、背面側カバー１１０の底壁部１１２の外面１１２Ｒと、真空断熱構造部７０の外面とが面一とされる。
　なお、ここいう「面一」とは、背面側分割ケース２０及び背面側カバー１１０の製造誤差等によって、底壁部２４の外面２４Ｒと底壁部１１２の外面１１２Ｒとが僅かにずれた状態を含む概念である。
　露出開口１１４の周縁部には、正面側へ延出されるリブ１１６が設けられる。リブ１１６は、筒状（円筒状）に形成される。このリブ１１６の内側には、背面側分割ケース２０が嵌め込まれる。これにより、背面側カバー１１０に対する背面側分割ケース２０の位置ずれが抑制される。
　背面側カバー１１０の側壁部１１８は、底壁部１１２の外周部から正面側へ延出する。この側壁部１１８は、正面側分割ケース１００の側壁部１０６に組み合わされた状態で接合される。これにより、背面側カバー１１０と正面側分割ケース１００との間に、図示しないコネクタ及び配線等を収容する収容室１１１が形成される。
　次に、第２実施形態の作用について説明する。
　図１１に示されるように、本実施形態によれば、ケース９２は、内部に収容室９４を有する。この収容室９４には、電子部品４４が収容される。
　ここで、電子部品４４が発熱すると、電子部品４４によって加熱された収容室９４内の空気が対流する。この加熱された空気が収容室９４の外部に流出すると、例えば、収容室９４の周辺の部品等が加熱される可能性がある。また、収容室９４から流出した空気が、利用者の手等にあたると、利用者が不快感を受ける可能性がある。
　これに対して本実施形態の収容室９４は、密閉室とされる。これにより、電子部品４４によって加熱された空気が、収容室９４から外部に流出しない。したがって、電子部品４４によって加熱された空気が、収容室９４の周辺の部品及び利用者の手等に当たることが抑制される。したがって、収容室９４の周辺の部品の温度上昇が抑制されるとともに、利用者が受ける不快感が軽減される。
　また、本実施形態では、側壁側真空断熱構造部７１によって背面側分割ケース２０の側壁部２６が構成される。これにより、矢印ｂで示されるように、収容室９４から側壁部２６の外周面２６Ａに伝達される電子部品４４等の熱が、側壁側真空断熱構造部７１の密封空間７６によって断熱される。したがって、収容室９４の周辺の部品の温度上昇がさらに抑制される。なお、側壁側真空断熱構造部７１は、側壁部２６の少なくとも一部を構成することができる。
　さらに、本実施形態では、ケース９２に背面側カバー１１０が取り付けられる。この背面側カバー１１０の底壁部１１２には、露出開口１１４が形成される。この露出開口１１４には、背面側分割ケース２０の底壁部２４が配置される。これにより、本実施形態では、背面側分割ケース２０の底壁部２４が背面側カバー１１０によって覆われる場合と比較して、情報処理装置９０の薄型化を図ることができる。
　しかも、背面側分割ケース２０の底壁部２４の外面２４Ｒと背面側カバー１１０の底壁部１１２の外面１１２Ｒとは、面一とされる。これにより、情報処理装置９０の薄型化を図りつつ、情報処理装置９０の意匠性を高めることができる。
（第３実施形態）
　次に、第３実施形態について説明する。なお、第３実施形態において、第１，第２実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。
　図１２に示されるように、第３実施形態に係る情報処理装置１２０は、背面側分割ケース２０を冷却するヒートパイプ１３０及び冷却器１３６を備える。ヒートパイプ１３０は、内部が真空脱気された扁平なパイプ材１３２と、パイプ材１３２の内部に封入された図示しない作動液とを有する。なお、本実施形態では、バッテリ４０が背面側分割ケース２０の外の収容室１１に収容される。また、図１２では、背面側カバー１１０の図示が省略される。
　図１３に示されるように、パイプ材１３２は、蒸発部１３２Ｘ及び凝縮部１３２Ｙを有する。蒸発部１３２Ｘは、背面側分割ケース２０の外周部に沿って円弧状に湾曲される。この蒸発部１３２Ｘによって、電子部品４４が半周以上に亘って囲まれる。
　図１４に示されるように、蒸発部１３２Ｘは、背面側分割ケース２０の内板７２と熱交換可能にろう接される。これにより、内板７２の熱によって、蒸発部１３２Ｘが加熱される。なお、本実施形態の蒸発部１３２Ｘは、ろう材１３３を介して内板７２に接合される。また、本実施形態の背面側分割ケース２０には、雌ネジ部２８が設けられていない。この背面側分割ケース２０は、例えば、正面側分割ケース１００の連結部３４にろう接される。
　ここで、内板７２の熱によって、蒸発部１３２Ｘ中の作動液が蒸発されると、内板７２から蒸発潜熱が奪われる。これにより、内板７２が冷却される。なお、蒸発部１３２Ｘで蒸発された作動液は、蒸発部１３２Ｘの一端側に接続された凝縮部１３２Ｙ（図１３参照）へ流れる。
　一方、凝縮部１３２Ｙは、図１５及び図１６に示されるように、パイプ材１３２の一端部に設けられる。この凝縮部１３２Ｙは、背面側分割ケース２０の側壁部２６に形成された切欠き状の出入口１３４から収容室９４の外部へ延出される。この凝縮部１３２Ｙは、冷却器１３６と対向される。
　冷却器１３６は、正面側分割ケース１００と背面側カバー１１０との間に形成された収容室１１１（図１２参照）に収容される。この冷却器１３６は、例えば、冷却風を生成するファンとされる。この冷却器１３６の冷却風によって、凝縮部１３２Ｙが冷却されると、凝縮部１３２Ｙ内の作動液が凝縮される。凝縮された作動液は、例えば、図示しないウィックを介して蒸発部１３２Ｘへ供給される。この凝縮された作動液が、蒸発部１３２Ｘにおいて蒸発されることにより、内板７２が再び冷却される。このようにパイプ材１３２中の作動液が相変化を繰り返すことにより、内板７２が継続的に冷却される。
　なお、ヒートパイプ１３０の凝縮部１３２Ｙには、冷却効率を高める冷却フィン等が設けられても良い。
　次に、第３実施形態の作用について説明する。
　本実施形態によれば、情報処理装置１２０は、ヒートパイプ１３０を備える。ヒートパイプ１３０は、背面側分割ケース２０の底壁部２４を構成する内板７２を冷却する。これにより、背面側分割ケース２０の底壁部２４の外面２４Ｒの温度上昇が抑制される。
　また、図１３に矢印ｃで示されるように、電子部品４４の熱は、当該電子部品４４を中心として底壁部２４の内板７２（図１４参照）に放射状に伝達される。これに対して本実施形態の蒸発部１３２Ｘは、電子部品４４を半周以上に亘って囲む。これにより、底壁部２４の内板７２に放射状に伝達された熱を蒸発部１３２Ｘによって効率的に吸熱することができる。
　ここで、例えば、ヒートパイプの蒸発部が底壁部２４の中央部に配置されると、電子部品４４の熱が、蒸発部で吸熱されずに当該蒸発部を越えて底壁部２４の外周部へ伝達される可能性がある。これに対して本実施形態の蒸発部１３２Ｘは、底壁部２４の外周部に沿って配置される。これにより、電子部品４４から底壁部２４に伝達された熱を蒸発部１３２Ｘによって効率的に吸熱することができる。
（第４実施形態）
　次に、第４実施形態について説明する。なお、第４実施形態において、第１～第３実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。
　図１７に示されるように、第４実施形態に係る情報処理装置１４０は、腕時計型のウェアラブル端末（スマートウォッチ）とされる。この情報処理装置１４０は、装置本体１４２と、一対のベルト１４４とを備える。
　装置本体１４２は、ケース１５０を有する。ケース１５０は、当該ケース１５０の厚み方向に分割される背面側分割ケース１５１及びタッチパネルモジュール１５４を有する。なお、背面側分割ケース１５１は、第１分割ケースの一例である。また、タッチパネルモジュール１５４は、第２分割ケースの一例である。
　図１８及び図１９に示されるように、背面側分割ケース１５１は、例えば、金属又は樹脂に形成される。また、背面側分割ケース１５１は、正面側に収容口１５２（図２０参照）を有する箱状に形成される。この収容口１５２から背面側分割ケース１５１内の収容室１５６にプリント基板１６４等が収容される。また、背面側分割ケース１５１には、一対のベルト１４４が設けられる。一対のベルト１４４は、利用者の腕に巻き付けられる。
　図２０に示されるように、背面側分割ケース１５１の正面側には、タッチパネルモジュール１５４が取り付けられる。このタッチパネルモジュール１５４は、タッチパネル１５４Ａと、表示器１５４Ｂとを有する。このタッチパネルモジュール１５４によって、背面側分割ケース１５１の収容口１５２が閉じられる。これにより、背面側分割ケース１５１の内部に収容室１５６が形成される。つまり、背面側分割ケース１５１及びタッチパネルモジュール１５４は、互いに組み合わされた状態で内部に収容室１５６を形成する。
　図１９に示されるように、収容室１５６には、プリント基板１６４及びバッテリ１６６が収容される。プリント基板１６４には、図示しない複数の電子部品が実装される。このプリント基板１６４及びバッテリ１６６は、後述する真空断熱構造体１７０の真空断熱構造部１７２に取り付けられる。
　背面側分割ケース１５１は、底壁部１５８と、底壁部１５８の外周部から正面側へ延出する側壁部１６０とを有する。底壁部１５８は、矩形状に形成される。この底壁部１５８の中央部には、露出開口１６２が形成される。露出開口１６２は、底壁部１５８を厚み方向（矢印Ｓ方向）に貫通する円形状の貫通孔とされる。
　露出開口１６２には、真空断熱構造体１７０が配置される。真空断熱構造体１７０は、真空断熱構造部１７２と、フランジ部１８０とを有する。図２０に示されるように、真空断熱構造体１７０は、一対の内板１７４及び外板１７６によって形成される。
　一対の内板１７４及び外板１７６は、各々の中央部同士を対向させた状態で、各々の外周部同士が気密にろう接（ろう接合）される。これにより、一対の内板１７４及び外板１７６の間に、密封された密封空間１７８が形成される。そして、真空断熱構造体１７０のうち、内板１７４、外板１７６、及び密封空間１７８の三層とされた部位が真空断熱構造部１７２とされる。また、真空断熱構造部１７２の外周部には、フランジ部１８０が設けられる。
　真空断熱構造部１７２は、背面側分割ケース１５１の正面側から露出開口１６２内に配置される。そして、真空断熱構造部１７２の外面１７２Ｒは、露出開口１６２から情報処理装置１４０の外部に露出される。また、フランジ部１８０は、露出開口１６２の周縁部にビス１８２によって固定される。この真空断熱構造体１７０によって、露出開口１６２が閉じられる。
　ここで、真空断熱構造体１７０の真空断熱構造部１７２は、背面側分割ケース１５１の底壁部１５８の対向部１５８Ｔを構成する。また、真空断熱構造部１７２の外面１７２Ｒは、背面側分割ケース１５１の底壁部１５８の外面を形成する。なお、対向部１５８Ｔには、プリント基板１６４に実装された電子部品が対向される。また、背面側分割ケース１５１の底壁部１５８は、ケースの壁部の一例である。
　真空断熱構造部１７２は、底壁部１５８の外面１５８Ｒよりも外側へ突出される。また、真空断熱構造部１７２の外面１７２Ｒが、底壁部１５８の外面１５８Ｒよりも外側に位置する。これにより、本実施形態では、真空断熱構造部１７２の外面１７２Ｒと底壁部１５８の外面１５８Ｒとが面一の場合と比較して、収容室１５６が広くなる。
　次に、第４実施形態の作用について説明する。
　図２０に示されるように、本実施形態によれば、背面側分割ケース１５１の底壁部１５８の対向部１５８Ｔは、真空断熱構造体１７０の真空断熱構造部１７２によって構成される。これにより、プリント基板１６４に実装された電子部品から、対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒに伝達される熱が、真空断熱構造部１７２の密封空間１７８によって断熱される。この結果、対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒの温度上昇が抑制される。したがって、例えば、利用者の腕が、対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒに触れたときに、利用者が感じる不快感が軽減される。
　また、本実施形態では、真空断熱構造部１７２によって、底壁部１５８の対向部１５８Ｔが構成される。つまり、真空断熱構造部１７２によって、背面側分割ケース１５１の底壁部１５８の一部が形成される。これにより、本実施形態では、背面側分割ケース１５１の底壁部とプリント基板１６４との間に真空断熱材が配置される場合と比較して、背面側分割ケース１５１を薄くすることができる。
　このように本実施形態では、プリント基板１６４に実装された電子部品から底壁部１５８の対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒに伝達される熱を低減しつつ、背面側分割ケース１５１の薄型化を図ることができる。
　また、本実施形態では、対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒが、底壁部１５８の外面１５８Ｒよりも外側に位置する。これにより、本実施形態では、対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒと底壁部１５８の外面１５８Ｒとが面一の場合と比較して、収容室１５６を広くすることができる。
　一方、底壁部１５８の対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒが、底壁部１５８の外面１５８Ｒよりも外側に位置する場合、利用者の腕が対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒに接触し易くなる。この場合、対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒの温度が高いと、利用者に不快感を与える可能性がある。
　これに対して本実施形態の対向部１５８Ｔは、前述したように、真空断熱構造部１７２によって構成される。これにより、対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒの温度上昇が抑制される。したがって、利用者の腕が、対向部１５８Ｔの外面１７２Ｒに触れたときに、利用者が感じる不快感が軽減される。
　次に、上記第１～第４実施形態の変形例について説明する。なお、以下の説明では、第１実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は、第２～第４実施形態にも適宜適用可能である。
　上記第１実施形態において、真空断熱構造部７０の内板７２の内面は、例えば、鏡面処理（鏡面仕上げ）されても良い。この場合、電子部品４４から放射される放射熱が内板７２の内面によって反射される。したがって、真空断熱構造部７０の断熱性能がさらに向上する。なお、内板７２の内面に限らず、外板７４の内面が鏡面処理されても良い。また、例えば、密封空間７６に、電子部品４４の放射熱を反射する銅箔等の反射部材が設けられても良い。
　また、上記第１実施形態では、背面側分割ケース２０の底壁部２４の全体が真空断熱構造部７０によって構成される。しかし、背面側分割ケース２０の底壁部２４の対向部２４Ｔのみが真空断熱構造部７０によって構成されても良い。つまり、背面側分割ケース２０の底壁部２４のうち、少なくとも対向部２４Ｔを真空断熱構造部７０によって構成することができる。
　また、上記第１実施形態では、真空断熱構造部７０が当該真空断熱構造部７０の厚み方向から見て円形状を成す。しかし、真空断熱構造部の形状は、適宜変更可能であり、例えば、真空断熱構造部を厚み方向から見て矩形状を成しても良い。
　また、上記実施形態のケース１２は、背面側分割ケース２０及び正面側分割ケース３０によって形成されるが、ケース１２の構造は、適宜変更可能である。
　また、上記第１実施形態に係る情報処理装置１０は、タッチパネルモジュール５０を備える。しかし、タッチパネルモジュール５０は、省略されても良い。
　また、上記第１実施形態に係る情報処理装置１０は、タブレット端末とされる。しかし、上記第１実施形態は、発熱する電子部品を収容する種々のケースに適用可能である。
　以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。

Claims (20)

  1. 　電子部品と、
    　外面が外部に露出するとともに前記電子部品と対向する真空断熱構造部を有し、前記電子部品を収容するケースと、
    　を備える情報処理装置。
  2. 　前記ケースは、外面が外部に露出する壁部を有し、
    　前記真空断熱構造部は、前記壁部のうち、前記電子部品と対向する部位を少なくとも構成する、
    　請求項１に記載の情報処理装置。
  3. 　前記真空断熱構造部の前記外面を露出させる露出開口を有し、前記ケースに取り付けられるカバーを備える、
    　請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。
  4. 　前記真空断熱構造部の前記外面は、前記カバーの外面と面一とされる、
    　請求項３に記載の情報処理装置。
  5. 　前記壁部は、前記真空断熱構造部の外面を外部に露出させる露出開口を有する、
    　請求項２に記載の情報処理装置。
  6. 　前記真空断熱構造部の前記外面は、前記壁部の外面よりも外側に位置する、
    　請求項５に記載の情報処理装置。
  7. 　前記ケースは、互いに組み合わされた状態で内部に前記電子部品を収容する第１分割ケース及び第２分割ケースを有し、
    　前記壁部は、前記第１分割ケースに設けられる、
    　請求項２，５，６の何れか１項に記載の情報処理装置。
  8. 　前記第１分割ケースは、前記電子部品を収容する収容口と、前記収容口側の内周面に設けられた雌ネジ部と、を有し、
    　前記第２分割ケースは、前記雌ネジ部に締め込まれる雄ネジ部を有する、
    　請求項７に記載の情報処理装置。
  9. 　前記第１分割ケースは、
    　前記壁部としての底壁部と、
    　前記底壁部の外周部から前記第２分割ケース側へ延出し、前記電子部品を囲む側壁部と、
    　を有し、
    　前記側壁部は、側壁側真空断熱構造部を有する、
    　請求項７又は請求項８に記載の情報処理装置。
  10. 　前記ケースは、内部に前記電子部品を収容する密閉室を有する、
    　請求項１～請求項９の何れか１項に記載の情報処理装置。
  11. 　前記電子部品は、熱伝導部材を介して前記真空断熱構造部に接触される、
    　請求項１～請求項１０の何れか１項に記載の情報処理装置。
  12. 　前記真空断熱構造部に設けられるヒートパイプと、
    　ヒートパイプを冷却する冷却器と、
    　を備える、
    　請求項１～請求項１１の何れか１項に記載の情報処理装置。
  13. 　前記ヒートパイプは、前記電子部品を囲む、
    　請求項１２に記載の情報処理装置。
  14. 　前記ヒートパイプは、前記真空断熱構造部の外周部に沿って配置される、
    　請求項１２又は請求項１３に記載の情報処理装置。
  15. 　前記ヒートパイプの一端部は、前記真空断熱構造部の外側へ延出され、
    　前記冷却器は、前記ヒートパイプの前記一端部を冷却する、
    　請求項１２～請求項１４の何れか１項に記載の情報処理装置。
  16. 　前記真空断熱構造部は、該真空断熱構造部を厚み方向から見て、円形状を成す、
    　請求項１～請求項１５の何れか１項に記載の情報処理装置。
  17. 　前記真空断熱構造部は、互いの間に密封空間を有する一対の内板及び外板を有する、
    　請求項１～請求項１６の何れか１項に記載の情報処理装置。
  18. 　前記内板は、熱伝導性を有する、
    　請求項１７に記載の情報処理装置。
  19. 　前記ケースに設けられる表示器を備え、
    　前記真空断熱構造部は、前記ケースにおける前記表示器と反対側に配置される、
    　請求項１～請求項１８の何れか１項に記載の情報処理装置。
  20. 　外面が外部に露出すると共に電子部品と対向する真空断熱構造部を有し、前記電子部品を収容する、
    　ケース。
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