WO2017163573A1

WO2017163573A1 - 電子制御装置

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Publication number: WO2017163573A1
Application number: PCT/JP2017/002043
Authority: WO
Inventors: 正人齋藤; 河合　義夫; 諒秋葉
Original assignee: 日立オートモティブシステムズ株式会社
Priority date: 2016-03-22
Filing date: 2017-01-23
Publication date: 2017-09-28
Also published as: JPWO2017163573A1; JP6462181B2

Abstract

電子回路基板の配線長を短くすることにより耐ノイズ性の向上及び電子回路基板の小型化を可能とした電子制御装置を提供する。複数の電子部品２２が実装された電子回路基板２と、単一の外部ケーブルと接続されるコネクタ３と、前記電子回路基板と前記コネクタとを接続する複数の導電部材３３とを備えた電子制御装置１において、前記複数の導電部材のコネクタ側端子３４は、前記コネクタのコネクタ間口部３２に複数段かつ複数列に配置され、前記電子回路基板において前記複数の導電部材の基板側端子３５によって外縁が定まる区画領域３５１の面積は、前記コネクタ間口部において前記コネクタ側端子によって外縁が定まる区画領域３４１の面積よりも大きい。

Description

電子制御装置

　本発明は、自動車などに搭載される電子制御装置の構造に関するものである。

　近年、自動車では、車室内スペースの確保やエンジンルーム内の部品点数増加の為、エンジンルーム内スペースの小型・狭小化が進んでいる。その為、エンジンルーム内に搭載される電子制御装置に対しても、小型化が求められている。電子制御装置を小型化する為には、電子回路を構成する電子部品や配線基板を小型化する必要がある。

　電子制御装置の配線基板の一端には、外部ケーブルと接続するためのコネクタが取り付けられ、コネクタ端子と電子部品との間は基板配線によって接続される。コネクタ端子を基板配線に接続する方法として、例えば特許文献１及び２に記載のものがある。

　特許文献１には、コネクタ部の端子を回路部の本体の対応する導電用バスバーと共に、一の材料から一体に形成する構成が開示されている。

　一方、特許文献２には、コネクタから突出された端子基部の先端から、コネクタと基板との取付面側に略９０°屈曲された端子屈曲部が形成され、さらに端子屈曲部の先端から、前記端子基部と略平行となるように屈曲された電気接合部が形成され、電気接合部が基板に密着して接続される構成が開示されている。

特開２０１１－０７７００３号公報特開２００７－１３７３９０号公報

　しかしながら、特許文献１及び２の構成では、単一の外部ケーブルに接続されるコネクタ端子の束が配線基板の端部付近に集約して配置されているため、コネクタ端子と接続される電子部品ごとに、当該電子部品から配線基板の端部付近まで伸びる基板配線が必要となる。すなわち、電子部品とコネクタ端子とを接続するための配線エリアを配線基板に一定以上確保しておく必要があるため、配線基板の小型化には限界がある。更に、基板配線が長くなることにより、耐ノイズ性が低下するおそれもある。

　また、特許文献１及び２の構成では、コネクタ端子がコネクタハウジング内で横一列に配置されており、配線基板に接続できる端子数が限られている。そのため、多数の信号を内外で授受する電子制御装置には適用できない。

　本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子回路基板の配線長を短くすることにより、電子回路基板の小型化及び耐ノイズ性の向上を可能とした電子制御装置を提供することにある。

　上記課題を解決するために、本発明は、複数の電子部品が実装された電子回路基板と、単一の外部ケーブルと接続されるコネクタと、前記電子回路基板と前記コネクタとを接続する複数の導電部材とを備えた電子制御装置において、前記複数の導電部材のコネクタ側端子は、前記コネクタのコネクタ間口部に複数段かつ複数列に配置され、前記電子回路基板において前記複数の導電部材の基板側端子によって外縁が定まる区画領域の面積は、前記コネクタ間口部において前記コネクタ側端子によって外縁が定まる区画領域の面積よりも大きいものとする。

　本発明に係る電子制御装置によれば、電子回路基板の小型化及び耐ノイズ性の向上が可能となる。

本発明の第１の実施例に係る電子制御装置をコネクタの側から見た分解斜視図である。本発明の第１の実施例に係る電子制御装置をコネクタの反対側から見た分解斜視図である。本発明の第１の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第１の実施例に係る電子制御装置の横断面図（カバー及びベースの図示は省略）である。本発明の第２の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第３の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第４の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第５の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第６の実施例に係る電子制御装置の横断面図（カバー及びベースの図示は省略）である。本発明の第５の実施例に係る電子制御装置の横断面図（カバー及びベースの図示は省略）である。本発明の第８の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第９の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第１０の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第１１の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の第１２の実施例に係る電子制御装置の縦断面図である。

　以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、各図中、同一の部材には同一の符号を付し、重複した説明は適宜省略する。

　図１に本発明の第１の実施例に係る電子制御装置を一方の側（後述するコネクタ３の側）から見た分解斜視図を示し、図２に他方の側（コネクタ３の反対側）から見た分解斜視図を示す。また、図３に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示し、図４に横断面図を示す。なお、図４では、簡略化のため、後述するカバー４及びベース５の図示を省略している。

　本実施例に係る電子制御装置１は、例えば、エンジンルームに搭載されるＥＣＵ（エンジンコントロールユニット）やＡＴＣＵ（オートマチックトランスミッションコントロールユニット）である。

　電子制御装置１は、複数の電子部品２２が実装された電子回路基板２と、当該電子回路基板２の一端に取り付けられ、車両ハーネス等の外部ケーブル（図示せず）と接続されるコネクタ３と、電子回路基板２を収容するカバー４及びベース５とを備えている。

　カバー４及びベース５は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ（ナイロン）等の樹脂、若しくは、アルミや鉄等を主成分とした金属により成型される。カバー４及びベース５により構成される筐体の内部には、コネクタ３の一部（後述するコネクタ間口部３２）が外部に露出する様に電子回路基板２が収納されている。カバー４は、ネジやカジメ等の手段を用いて、ベース５に固定される。カバー４とベース５との接合面及びカバーとコネクタ３との接合面には、それぞれシール部材６が配置されている。これにより、筐体内部への浸水を防止することができる。

　電子回路基板２は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材を主材料とし、複数の銅による配線層を有する多層基板である。複数の電子部品２２は、電子回路基板２の両面に半田付けにより実装されており、基板配線と共に電気回路を構成している。複数の電子部品２２のうち発熱を伴うもの（以下「発熱性電子部品」という。）は、必要に応じて放熱部材（図示せず）を介してカバー４又はベース５と熱的に接続される。これにより、発熱性電子部品で発生した熱を外気に放熱することができる。

　コネクタ３のコネクタハウジング３１は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂で成型されており、その内部に、銅を主成分とした金属からなる複数の導電部材３３を備えている。これら複数の導電部材３３は、電子制御装置１の内外で電圧や電流の授受を行う。

　外部ケーブルのコネクタ（図示せず）と嵌合するコネクタ３のコネクタ間口部３２には、複数の導電部材３３の一方の端部（以下「コネクタ側端子」という。）３４が複数段かつ複数列（例えば正方格子状）に整列されている。これにより、複数のコネクタ側端子３４を単一の外部ケーブルと接続することが可能となる。なお、複数のコネクタ側端子３４を複数のグループ（束）に分け、これらグループごとにコネクタ側端子３４を整列させることにより、複数の外部ケーブルと接続することもできる。

　複数の導電部材３３は、コネクタ間口部３２から筐体内部に向かって延在しており、それぞれ所定の位置で電子回路基板２に対して垂直方向に屈曲され、電子回路基板２と接続される。電子回路基板２との接続方法としては、電子回路基板２に設けられたスルーホール２１に導電部材３３の他方の端部（以下「基板側端子」という。）３５を挿入し、電子回路基板２の裏面からスポットフローにより半田付けする方法や、基板側端子３５をスルーホール２１にプレスフィットする方法等がある。このように、基板側端子３５をスルーホール２１に通し、半田付け又はカシメにより固定することで、表面実装により接続した場合と比べて、電子回路基板２の表面上に占める基板側端子３５との接続面積を小さくすることができる。これにより、電子回路基板２の部品実装エリアの面積を大きくすることができる。

　図３において、導電部材３３ａは、コネクタ３の近傍で電子回路基板２に垂直な方向に屈曲され、その基板側端子３５ａは、電子回路基板２の部品非実装エリアに設けられたスルーホール２１ａに挿入され、固定されている。一方、導電部材３３ｂ，３２ｃは、コネクタ３の遠方で電子回路基板２に垂直な方向に屈曲され、それらの基板側端子３５ｂ，３５ｃは、電子回路基板２の部品実装エリアに設けられたスルーホール２１ｂ，２１ｃに挿入され、固定されている。そのため、互いに隣接する基板側端子３５ａ，３５ｂの間隔ｄ１は、それぞれに対応してコネクタ側端子３４ａ，３４ｂの間隔（ピッチ）ｄ２よりも大きくなり、互いに隣接する基板側端子３５ｂ，３５ｃの間隔ｄ３は、それぞれに対応するコネクタ側端子３４ａ，３４ｂの間隔ｄ４よりも大きくなる。すなわち、コネクタ３の最も近傍に配置された基板側端子３５ａと最も遠方に配置された基板側端子３５ｃとの間隔Ｄ１は、コネクタ間口部３２の最下段に配置されたコネクタ側端子３４ａと最上段に配置されたコネクタ側端子３４ｃとの間隔Ｄ２よりも大きくなる。その結果、電子回路基板２において複数の基板側端子３５によって外縁が定められる区画領域３５１（図１及び図４に示す）の面積は、コネクタ間口部３２において複数のコネクタ側端子３４によって外縁が定められる区画領域３４１（図１に示す）の面積よりも大きくなる。

　また、コネクタ間口部３２の上段に配置されたコネクタ側端子３４ｃを有する導電部材３３ｃのリード長は、中段に配置されたコネクタ側端子３４ｂを有する導電部材３３ｂのリード長よりも大きく、中段に配置されたコネクタ側端子３４ｂを有する導電部材３３ｂのリード長は、下段に配置されたコネクタ側端子３４ａを有する導電部材３３ａのリード長よりも大きい。このように、リード長の大きな導電部材３３のコネクタ側端子を、それより小さなリード長の導電部材３３のコネクタ側端子より上段に配置することにより、導電部材３３の形状を簡素なＬ字形状に保ちつつ、導電部材３３同士の干渉を防ぐことが可能となる。

　図４において、コネクタ３の遠方まで延びた導電部材３３ｃ１，３３ｃ２，３３ｃ３等の基板側端子３５ｂ１，３５ｂ２，３５ｂ３，３５ｃ１，３５ｃ２，３５ｃ３は、それぞれ電気的に接続される電子部品２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆの近傍領域２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，２２１ｄ，２２１ｅ，２２１ｆに配置されている。ここでいう近傍領域とは、電子部品２２の外縁から所定の距離以内の領域であり、当該所定の距離は、例えば互いに隣接する電子部品２２同士の間隔に基づいて設定される。これにより、コネクタ側端子３４と電子部品２２とを接続する基板配線の長さを上記所定の距離以下に抑えることができる。なお、電気的に接続される電子部品２２が複数ある場合には、コネクタ３の最も近くに実装された電子部品２２の近傍領域２２１に基板側端子３５を配置することにより、導電部材３３のリード長を抑えることが可能となる。

　ここで、導電部材３３のリード長を大きくすることにより、スルーホール２１に対する基板側端子３５の位置ずれが大きくなり、コネクタ３を電子回路基板２に取り付ける際、基板側端子３５のスルーホール２１への挿入性が低下するおそれがある。そこで、本実施例では、基板側端子３５のアライメント（位置合わせ）を行うための整列部材３６をコネクタ３に設けている。整列部材３６には、電子回路基板２の各スルーホール２１の位置に対応して複数の貫通穴３６１が設けられており、これら貫通穴３６１に基板側端子３５がそれぞれ挿通される。これにより、基板側端子３５のスルーホール２１へのアライメントを確保することができる。

　図３において、整列部材３６は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂で成型された折り曲げ形状を有する。整列部材３６のコネクタ側端部は、電子回路基板２の部品非実装エリアに密着して設置され、その他の部分は、電子回路基板２の部品実装エリアから所定の間隔を隔てて設置されている。ここでいう所定の高さは、電子回路基板２の上面に実装される電子部品２２の高さに基づいて設定される。これにより、整列部材３６の下側にも電子部品２２を配置することが可能となる。

　本実施例に係る電子制御装置１によれば、複数の導電部材３３の一部を電子回路基板２の部品実装エリアまで延在させ、電気的に接続される電子部品２２の近傍領域２２１に基板側端子３５を配置することにより、コネクタ側端子３４と当該電子部品２２とを接続する基板配線を短くすることができる。これにより、電子回路基板２の配線エリアを縮小することができるため、電子回路基板２の小型化が可能となる。更に、電子回路基板２を小型化することにより、ベース５及びカバー４の小型化及び低コスト化が可能となる。

　また、コネクタ側端子３４と当該電子部品２２とを接続する基板配線を短くすることにより、電子回路基板２の耐ノイズ性を向上させることが可能となる。

　本発明の第２の実施例に係る電子制御装置について、第１の実施例（図３に示す）との相違点を中心に説明する。

　図５に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図５において、電子制御装置１は、片面実装の電子回路基板２を備えており、電子部品２２が実装されていない電子回路基板２の上面には、平板形状の整列部材３６が密着して設置されている。

　本実施例に係る電子制御装置１によれば、第１の実施例と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。

　片面実装の電子回路基板２を備えた電子制御装置１において、整列部材３６を簡素な平板形状とすることができるため、整列部材３６の製造コストを抑えることが可能となる。

　また、電子回路基板２の上面と密着して設置される整列部材３６によって、コネクタ３の遠方（電子回路基板２の部品実装エリア）に配置された基板側端子３５ｂ，３５ｃの先端付近を把持することができるため、これら基板側端子３５ｂ，３５ｃのスルーホール２１ｂ、２１ｃに対するアライメントを向上させることが可能となる。

　本発明の第３の実施例に係る電子制御装置について、第１の実施例（図３に示す）との相違点を中心に説明する。

　図６に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図６において、整列部材３６は、電子回路基板２から所定の間隔を隔てて配置される部分（電子回路基板２の部品実装エリアの上方に位置する部分）と電子回路基板２との間に、コネクタ３の遠方に配置された基板側端子３５ｂ，３５ｃをそれぞれ挿通する複数のボス部３６２を一体に備えている。

　両面実装の電子回路基板２を備えた電子制御装置１において、コネクタ３の遠方（電子回路基板２の部品実装エリア）に配置された基板側端子３５ｂ，３５ｃの先端付近をボス部３６２で把持することができるため、これら基板側端子３５ｂ，３５ｃのスルーホール２１ｂ、２１ｃに対するアライメントを向上させることが可能となる。

　本発明の第４の実施例に係る電子制御装置について、第３の実施例（図６に示す）との相違点を中心に説明する。

　図７に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図７において、大電流伝送用の（径が大きい）導電部材３３ｃを電子回路基板２の部品実装エリアの上方まで延在させる一方、その他の（径の小さい）導電部材３３ａ，３３ｂは延在させていない。そのため、本実施例では、互いに隣接する基板側端子３５ａ，３５ｂの間隔ｄ１は、それぞれに対応するコネクタ側端子３４ａ，３４ｂの間隔ｄ２よりも小さくなり、互いに隣接する基板側端子３５ｂ，３５ｃの間隔ｄ３がその分拡大している。すなわち、本実施例においても、上述の実施例と同様に、コネクタ３の最も近傍に配置された基板側端子３５ａと最も遠方に配置された基板側端子３５ｃとの間隔Ｄ１は、コネクタ間口部３２の最下段に配置されたコネクタ側端子３４ａと最上段に配置されたコネクタ側端子３４ｃとの間隔Ｄ２よりも大きくなる。

　大電流伝送用の導電部材３３ｃのみを部品実装エリアまで延在させ、大きな幅を要する配線パターンを優先的に短縮することにより、効率良く配線エリアを削減することができる。

　また、部品実装エリアまで延在させる導電部材３３の数が抑えられるため、コネクタ３の製造コストを抑えることが可能となる。

　本発明の第５の実施例に係る電子制御装置について、第４の実施例（図７に示す）との相違点を中心に説明する。

　図８に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図８において、コネクタ３の近傍（電子回路基板２の非部品実装エリア）に配置された基板側端子３５ａ，３５ｂは、整列部材３６を介してスルーホール２１ａ，２１ｂにそれぞれ挿入され、コネクタ３の遠方（電子回路基板２の部品実装エリア）に配置された基板側端子３５ｃは整列部材３６を介さずにスルーホール２１ｃに挿入されている。コネクタ３の遠方に配置された基板側端子３５ｃを有する導電部材３３ｃは、その他の導電部材３３ａ，３３ｂと比べて径が大きく変形が小さいため、整列部材３６を介さずともスルーホール２１ｃに対するアライメントを確保することができる。

　整列部材３６をコネクタ３の近傍のみに設置する構成としたことにより、整列部材３６を小型でかつ簡素な板形状とすることができるため、整列部材３６の製造コストを抑えることが可能となる。

　本発明の第６の実施例に係る電子制御装置について、第１の実施例（図４に示す）との相違点を中心に説明する。

　図９に本実施例に係る電子制御装置１の横断面図（カバー４及びベース５の図示は省略）を示す。

　図９において、導電部材３３ｃ１，３３ｃ２，３３ｃ３は、電子回路基板２に対して垂直方向に屈曲する前に、電子回路基板２に平行でかつコネクタ側端子３４ｃ１，３４ｃ２，３４ｃ３と直交する方向に屈曲しており、導電部材３３ｃ１の基板側端子３５ｃ１は、電気的に接続される電子部品２２ｇの近傍領域２２１ｇに配置され、導電部材３３ｃ２，３３ｃ５の基板側端子３５ｃ２，３５ｃ３は、電気的に接続される電子部品２２ｈの近傍領域２２１ｈに配置されている。

　導電部材３３を電子回路基板２に垂直な方向に屈曲させる前に、コネクタ側端子３４と電子回路基板２の垂直方向とで定義される平面と交差する方向に屈曲させることにより、コネクタ側端子３４の延長上の近傍にない電子部品２２の近傍領域２２１に基板側端子３５を配置することができる。これにより、任意の位置に配置された電子部品２２の近傍領域２２１に基板側端子３５を配置することが可能となり、電子部品２２のレイアウトの自由度を向上させることが可能となる。

　本発明の第７の実施例に係る電子制御装置について、第６の実施例（図９に示す）との相違点を中心に説明する。

　図１０に本実施例に係る電子制御装置１の横断面図（カバー４及びベース５の図示は省略）を示す。

　図１０において、発熱性電子部品２３ａの近傍領域２３１ａに、導電部材３３ｂ２の基板側端子３５ｂ２、導電部材３３ｂ１の基板側端子３５ｂ１及び導電部材３３ｃ１の基板側端子３５ｃ１が配置され、発熱性電子部品２３ｂの近傍領域２３１ｂには、導電部材３３ｃ２の基板側端子３５ｃ２、導電部材３３ｂ３の基板側端子３５ｂ３及び導電部材３３ｃ３の基板側端子３５ｃ３が配置されている。なお、基板側端子３５ｂ２，３５ｂ１，３５ｃ１は、必ずしも発熱性電子部品２３ａと電気的に接続されるものでなくて良く、基板側端子３５ｃ２，３５ｂ３，３５ｃ３は、必ずしも発熱性電子部品２３ｂと電気的に接続されるものでなくて良い。

　発熱性電子部品２３の近傍領域２３１に複数の基板側端子３５を配置することにより、発熱性電子部品２３で発生した熱を複数の導電部材３３を介して放熱することができるため、電子回路基板２の放熱性を向上させることが可能となる。

　本発明の第８の実施例に係る電子制御装置について、第５の実施例（図８に示す）との相違点を中心に説明する。

　図１１に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図１１において、発熱性電子部品２３の近傍領域２３１に、径の大きな基板側端子３５ｃが配置されている。なお、基板側端子３５ｃは、必ずしも発熱性電子部品２３と電気的に接続されるものでなくて良い。

　発熱性電子部品２３の近傍領域２３１に、基板側端子３５ｃを配置することにより、発熱性電子部品２３で発生した熱を表面積の大きな導電部材３３ｃを介して放熱することができるため、電子回路基板２の放熱性を向上させることが可能となる。

　本発明の第９の実施例に係る電子制御装置について、第８の実施例（図１１に示す）との相違点を中心に説明する。

　図１２に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図１２において、発熱性電子部品２３の近傍領域２３１には、小電流用の径の小さい導電部材３３ｃの基板側端子３５ｃが配置されている。導電部材３３ｃの一部には、放熱フィン３３１が設けられている。なお、放熱フィン３３１は、発熱性電子部品２３からの伝熱距離が小さくなるように、電子回路基板２に近傍に配置することが望ましい。

　本実施例に係る電子制御装置１によれば、第８の実施例と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。

　発熱性電子部品２３の近傍領域２３１に配置された基板側端子３５ｃを有する導電部材３３ｃに放熱フィン３３１を設けたことにより、径の小さい導電部材３３の基板側端子３５を発熱性電子部品２３の近傍領域２３１に配置した場合であっても、発熱性電子部品２３で発生した熱を効率的に放熱することが可能となる。

　本発明の第１０の実施例に係る電子制御装置について、第９の実施例（図１２に示す）との相違点を中心に説明する。

　図１３に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図１３において、発熱性電子部品２３の近傍領域２３１に複数のスルーホール２１ｃが設けられており、これら複数のスルーホール２１ｃには、放熱フィン３３１から分岐して伸びる複数の基板側端子３５ｃがそれぞれ挿入されている。

　本実施例に係る電子制御装置１によれば、第９の実施例と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。

　発熱性電子部品２３の近傍領域２３１に配置された複数の基板側端子３５ｃを放熱フィン３３１に接続することにより、発熱性電子部品２３から放熱フィン３３１への伝熱効率を向上させることが可能となる。

　本発明の第１１の実施例に係る電子制御装置について、第１の実施例（図３に示す）との相違点を中心に説明する。

　図１４に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図１４において、電子回路基板２の全体及び導電部材３３ａ，３３ｂ，３３ｃ（コネクタ間口部３２から露出しているコネクタ側端子３４ａ，３４ｂ，３４ｃの一部を除く）は、封止樹脂７によって封止されている。封止樹脂７の材料としては、例えば、エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、ポリエステル系などが挙げられる。封止樹脂７の下側には、電子回路基板２と平行に放熱板８が取り付けられている。

　電子回路基板２の全体及び導電部材３３ａ，３３ｂ，３３ｃを封止樹脂７で固定することにより、導電部材３３ａ，３３ｂ，３３ｃの振れが抑制され、電子制御装置１の耐震性を向上させることが可能となる。

　また、電子部品２２及び導電部材３３ａ，３３ｂ，３３ｃが封止樹脂７に接触しているため、これら電子部品２２及び導電部材３３ａ，３３ｂ，３３ｃで発生した熱を、電子回路基板２及びコネクタハウジング３１を介して外気に放熱するだけでなく、封止樹脂７及び放熱板８を介しても外気に放熱することができる。これにより、電子回路基板２の放熱性を向上させることが可能となる。

　また、電子回路基板２の全体を封止樹脂７で封止することにより、ベース５及びカバー４（図３に示す）が不要となるため、電子制御装置１の更なる小型化が可能となる。

　本発明の第１２の実施例に係る電子制御装置について、第１１の実施例（図１４に示す）との相違点を中心に説明する。

　図１５に本実施例に係る電子制御装置の縦断面図を示す。

　図１５において、コネクタ３には整列部材３６（図１４に示す）が設けられていない。コネクタ３の近傍（電子回路基板２の非部品実装エリア）に配置された基板側端子３５ａ，３５ｂを有する導電部材３３ａ，３３ｂは、リード長が小さく変形が小さいため、基板側端子３５ａ，３５ｂのスルーホール２１ａ，２１ｂに対する位置ずれを抑制することができる。一方、コネクタ３の遠方（電子回路基板２の部品実装エリア）に配置された基板側端子３５ｃを有する導電部材３３ｃは、断面積が大きく変形が小さいため、基板側端子３５ｃのスルーホール２１ｃに対する位置ずれを抑制することができる。そのため、コネクタ３に整列部材３６（図１４に示す）を設けなくても、全ての基板側端子３５，３５ｂ，３５ｃのアライメントを確保することができる。

　本実施例に係る電子制御装置１によれば、第１１の実施例と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。

　整列部材３６（図４に示す）が不要となるため、電子制御装置１の製造コストを抑えることが可能となる。

　以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成の一部を加えることも可能であり、ある実施例の構成の一部を削除し、あるいは、他の実施例の一部と置き換えることも可能である。

　１…電子制御装置、２…電子回路基板、２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ…スルーホール、２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｇ，２２ｈ…電子部品、２２１，２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，２２１ｄ，２２１ｅ，２２１ｆ，２２１ｇ，２２１ｈ…近傍領域、２３，２３ａ，２３ｂ…発熱性電子部品、２３１，２３１ａ，２３１ｂ…近傍領域、３…コネクタ、３１…コネクタハウジング、３２…コネクタ間口部、３３，３３ａ，３３ｂ，３３ｂ１，３３ｂ２，３３ｂ３，３３ｃ，３３ｃ１，３３ｃ２，３３ｃ３…導電部材、３３１…放熱フィン、３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｃ１，３４ｃ２，３４ｃ３…コネクタ側端子、３４１…区画領域、３５，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｂ１，３５ｂ２，３５ｂ３，３５ｃ１，３５ｃ２，３５ｃ３…基板側端子、３５１…区画領域、３６…整列部材、３６１…貫通穴、３６２…ボス部、４…カバー、５…ベース、６…シール部材、７…封止樹脂、８…放熱板。

Claims

　複数の電子部品が実装された電子回路基板と、
　単一の外部ケーブルと接続されるコネクタと、
　前記電子回路基板と前記コネクタとを接続する複数の導電部材とを備えた電子制御装置において、
　前記複数の導電部材のコネクタ側端子は、前記コネクタのコネクタ間口部に複数段かつ複数列に配置され、
　前記電子回路基板において前記複数の導電部材の基板側端子によって外縁が定まる区画領域の面積は、前記コネクタ間口部において前記コネクタ側端子によって外縁が定まる区画領域の面積よりも大きいことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記複数の導電部材のうち所定の導電部材の基板側端子は、当該所定の導電部材と電気的に接続される前記複数の電子部品のいずれかであって前記コネクタの最も近くに実装された電子部品の近傍領域に配置されたことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　コネクタ間口の上段に配置されたコネクタ側端子を有する導電部材の基板側端子は、コネクタ間口の下段に配置されたコネクタ側端子を有する導電部材の基板側端子よりも前記コネクタから離して配置されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記複数の導電部材の基板側端子は、前記電子回路基板に設けられた複数の貫通穴のそれぞれに挿通されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項４に記載の電子制御装置において、
　前記コネクタは、前記複数の導電部材の基板側端子を前記複数の貫通穴のそれぞれに対して位置合わせする整列部材を有することを特徴とする電子制御装置。
　請求項５に記載の電子制御装置において、
　前記整列部材の少なくとも一部は、前記電子回路基板から所定の間隔を隔てて設置され、
　前記複数の電子部品の少なくとも一部は、前記整列部材の下側に配置されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項６に記載の電子制御装置において、
　前記整列部材は、前記電子回路基板から前記所定の間隔を隔てて設置された一部の下側に、前記複数の導電部材の基板側端子の少なくとも１つを挿通するボス部を有することを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記複数の導電部材のうち部品実装エリアの上方まで延在させる所定の導電部材の断面積は、部品実装エリアの上方まで延在させないその他の導電部材の断面積よりも大きいことを特徴とする電子制御装置。
　請求項８に記載の電子制御装置において、
　前記所定の導電部材のコネクタ側端子は、前記コネクタ間口部の最上段に配置されていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記複数の導電部材の少なくとも１つは、前記コネクタ側端子と前記電子回路基板の垂直方向とで定義される平面と交差する方向に屈曲していることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記複数の電子部品は、発熱性電子部品を含み、
　前記複数の導電部材の少なくとも１つである所定の導電部材の基板側端子は、前記発熱性電子部品の近傍領域に配置されたことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１１に記載の電子制御装置において、
　前記所定の導電部材の断面積は、その他の導電部材の断面積よりも大きいことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１１に記載の電子制御装置において、
　前記所定の導電部材は、放熱フィンを有することを特徴とする電子制御装置。
　請求項１３に記載の電子制御装置において、
　前記所定の導電部材は、前記放熱フィンと前記発熱性電子部品の近傍領域とを接続する複数の基板側端子を有することを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記電子回路基板は、封止樹脂によって封止されていることを特徴とする電子制御装置。