JPH0359673U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0359673U JPH0359673U JP12100389U JP12100389U JPH0359673U JP H0359673 U JPH0359673 U JP H0359673U JP 12100389 U JP12100389 U JP 12100389U JP 12100389 U JP12100389 U JP 12100389U JP H0359673 U JPH0359673 U JP H0359673U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- resin layer
- large diameter
- diameter portion
- waterproof structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
面は第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １……電子装置、２……プリント配線基板、３
……パワートランジスタ、５……コネクタ、６…
…樹脂層、７……通路、７ａ……内周面、８……
太径部、９……熱伝導板。
面は第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １……電子装置、２……プリント配線基板、３
……パワートランジスタ、５……コネクタ、６…
…樹脂層、７……通路、７ａ……内周面、８……
太径部、９……熱伝導板。
Claims (1)
- 発熱部分を有する電子装置を耐水性の樹脂層に
よりモールドして成る防水処理構造において、前
記電子装置を外部と電気的に接続するための接続
部材が密着する内周面を有する前記樹脂層内に形
成された通路と、前記接続部材の一部を囲むよう
に前記通路の途中に形成された太径部と、前記電
子装置内で生じる熱を前記太径部に導びくための
導熱部とを備えたことを特徴とする電子装置の防
水処理構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12100389U JPH0359673U (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12100389U JPH0359673U (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359673U true JPH0359673U (ja) | 1991-06-12 |
Family
ID=31669049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12100389U Pending JPH0359673U (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0359673U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017163573A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| WO2021177427A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置、及びコネクタ装置の製造方法 |
| WO2021177426A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP12100389U patent/JPH0359673U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017163573A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JPWO2017163573A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2018-08-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| WO2021177427A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置、及びコネクタ装置の製造方法 |
| WO2021177426A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
| JP2021141001A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
| JP2021141002A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置、及びコネクタ装置の製造方法 |