WO2017122436A1 - 固体撮像装置 - Google Patents

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Abstract

固体撮像装置は、半導体基板(71)上に二次元配列された複数の画素を備え、各画素は、半導体基板(71)の表面近傍に形成された少なくとも一つの浅層受光部(11a、11b)と、浅層受光部(11)の下方に形成された少なくとも一つの深層受光部(12)とを備える。浅層受光部の一部(11b)と、深層受光部(12)とが接続されて第2の受光部(13)を構成すると共に、他の浅層受光部(11a)は第1の受光部を構成する。第1の受光部における過剰電荷は、深層受光部(12)に排出される。

Description

固体撮像装置
 本発明は、二次元イメージセンサ等として用いられる固体撮像装置に関する。
 近年、可視領域の画像と赤外領域の画像の両方を取得可能なイメージセンサが多く提案されている。特に、シリコン基板を用いたイメージセンサに関して、赤外光は可視光に比べてシリコンによる吸収係数が小さいことから、赤外感度を向上するための工夫が提案されている。例えば、特許文献1によれば、赤外光の光電変換を行うフォトダイオードを、可視光を光電変換するフォトダイオードの下部へ延伸して、赤外感度を向上することが示されている。
特開2009-272620号公報
 固体撮像装置において、受光部に過剰電荷が発生すると、隣接する画素に電荷が溢れて混色等の画質低下が発生する。これを抑制するためには、過剰の電荷を排出するためのドレイン部を設けることが行われる。
 しかしながら、特許文献1の開示のように、赤外光受光部を可視光受光部の下に延伸する構造では、可視光受光部にて発生した過剰電荷を排出するためのドレイン部を、基板表面側に形成することが必要になる。この結果、受光部が狭くなり、飽和出力及び感度が低下する。
 この点に鑑み、本発明の目的は、赤外光受光部を可視光受光部の下に延伸した場合にも、混色、飽和出力及び感度低下が抑制された良好な画質を得ることが可能な撮像装置を提供することである。
 上記の目的を実現するために、本開示の固体撮像装置は、半導体基板上に二次元配列された複数の画素を有する。複数の画素は、それぞれ、半導体基板の表面近傍に形成された少なくとも一つの浅層受光部と、浅層受光部の下方に形成された少なくとも一つの深層受光部とを備える。浅層受光部の一部と、深層受光部とが接続されて第2の受光部を構成すると共に、他の浅層受光部は第1の受光部を構成する。第1の受光部における過剰電荷は、前記深層受光部に排出される。
 本開示の固体撮像装置によると、第1の受光部における過剰電荷を、深層受光部に排出することにより、当該過剰電荷を排出するためのドレイン部を基板表面側に設けることが不要となっている。この結果、受光部を狭くすること無く、且つ、過剰電荷を適切に排出して混色等を抑制し、良好な画像が得られる。
図1は、本開示の例示的固体撮像装置における画素及び受光部の二次元配列を模式的に示す平面図である。 図2は、図1の固体撮像装置のII-II'線における断面を模式的に示す図である。 図3は、例示的固体撮像装置の等価回路図である。 図4は、例示的固体撮像装置の撮像時における駆動方法の一例を示す図である。 図5は、例示的固体撮像装置の撮像時におけるより好ましい駆動方法の一例を示す図である。 図6は、例示的固体撮像装置の撮像時におけるより好ましい駆動方法の一例を示す図である。 図7は、本開示の固体撮像装置のカラーフィルタに関する変形例を示す図である。 図8は、本開示の固体撮像装置のカラーフィルタに関する変形例を示す図である。 図9は、本開示の固体撮像装置における画素の配置に関する変形例を示す図である。 図10は、本開示の固体撮像装置における変形例を示す図である。 図11は、本開示の固体撮像装置について、受光部と読み出し回路部の配置を模式的に示す平面図である。 図12は、従来の固体撮像装置について、受光部及び読み出し回路部に加えて、ドレイン部を備えることを模式的に示す平面図である。
 以下、本開示の例示的固体撮像装置について、図面を参照して説明する。
 図1及び図2は、例示的固体撮像装置50の構成を示す模式図である。図1は、固体撮像装置50の画素及び受光部の配列について示す平面図であり、図2は、図1のII-II'線による断面の構成を示す断面図である。
 図1に示す通り、シリコン等の半導体基板上に二次元的に複数の画素が配列され、各画素は、赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)の可視光と、赤外光(IR)との四色に対応するカラーフィルタを備える受光部を2×2の配列で有する。ここで、R、G及びBに対応するカラーフィルタは各色の可視光及び赤外光を透過し、IRフィルターは赤外光のみを透過する。
 次に、図2に示す通り、固体撮像装置50は、半導体基板71の表面近傍に形成された浅層受光部11(11a及び11b)と、その下方に形成された深層受光部12とを有する。一例としての固体撮像装置50の場合、深層受光部12は、1つの画素に含まれる2×2の4つの浅層受光部11の下方に亘って伸びており、且つ、接続部21により浅層受光部の一部(11b)と接続されて、第2の受光部13を構成する。第2の受光部13を構成する浅層受光部11b上方にはIRフィルターが備えられている。また、第2の受光部13を構成しない他の浅層受光部11aは、それぞれ可視光フィルターのうち一色を備え、該当する色の光を受光する第1の受光部を構成する。但し、第1の受光部でも、赤外光が入射すればその一部は吸収され得る。また、第2の受光部でも、可視光が入射すればその一部(特に、長波長側である赤色光)は吸収され得る。
 浅層受光部11同士の間には浅層水平分離部31が設けられている。言い換えると、浅層受光部11は、浅層水平分離部31を介して二次元的に配置されている。同様に、深層受光部12同士の間には深層水平分離部32が設けられている。言い換えると、深層受光部12は、深層水平分離部32を介して二次元的に配置されている。また、浅層受光部11と、深層受光部12との間には、垂直分離部33が設けられている。これらの各分離部により、受光部同士の間が分離されている。更に、深層受光部12の下方には、深層受光部12とその下方の部分の半導体基板71とを分離する垂直オーバーフローバリア34が設けられている。
 以上の浅層受光部11(11a及び11b)、深層受光部12、接続部21、浅層水平分離部31、深層水平分離部32、垂直分離部33、垂直オーバーフローバリア34は、いずれも、例えば半導体基板71に対して不純物を導入することにより形成されている。
 固体撮像装置50において、垂直分離部33のポテンシャル障壁は、浅層水平分離部31のポテンシャル障壁よりも小さくなるように設定する。これは、例えば電荷のキャリアが電子であれば、垂直分離部33におけるポテンシャル(電位)を、浅層水平分離部31におけるポテンシャルよりも高くすることにより実現される。
 この結果、第1の受光部を構成する浅層受光部11aにおいて発生した過剰電荷について、浅層水平分離部31よりもポテンシャル障壁を越えやすい垂直分離部33を介して溢れさせ、深層受光部12に排出させることができる。このようにすると、可視光画像を取得するとき、浅層受光部11aにて発生した過剰電荷が水平方向に漏れ出して混色が発生することを抑制し、良好な可視光画像を取得することができる。
 また、過剰電荷を排出するためのドレイン部を、浅層受光部11の半導体基板71表面付近に設ける必要が無いので、受光部の面積が狭くなって飽和出力及び感度が低下するのを避けることができる。
 これに関して、図11及び図12に示す。図12は、第1の受光部の下方に第2の受光部を設ける従来の固体撮像装置について、1つの受光部61と、当該受光部61から信号を読み出すための読み出し回路部62と、受光部61において発生した過剰電荷を排出するためのドレイン部63との関係を模式的に示す平面図である。従来の固体撮像装置では、ドレイン部63を半導体基板71の表面側に設ける必要があり、当該ドレイン部63が占める面積のぶん受光部61を設けることのできる面積が小さくなる。この結果、飽和出力が低下すると共に、光の経路が狭くなり、受光可能な光が少なくなって感度が低下する。
 これに対し、図11は、本願の例示的固体撮像装置50について、1つの受光部61と、当該受光部61から信号を読み出すための読み出し回路部62とを有し、ドレイン部63は備えていないことを示す平面図である。これは、図2の浅層受光部11aにおける過剰電荷を深層受光部12に排出する構成により、ドレイン部63を半導体基板71の表面側に設けることが不要となって実現している。この結果、図12の構成では図11の構成に比べて受光部61の面積を大きくすることができ、感度を向上することができる。
 また、固体撮像装置50の垂直分離部33及び垂直オーバーフローバリア34のポテンシャル障壁を、いずれも、深層水平分離部32のポテンシャル障壁よりも小さく(電荷のキャリアが電子であれば、電位を高く)しても良い。これにより、赤外画像を取得する際に、深層受光部12において発生した過剰電荷は、浅層受光部11a側又は垂直オーバーフローバリア34の下方の半導体基板71側に排出される。つまり、過剰電荷が水平方向に(隣接する深層受光部12に)漏れ出して混色を発生させることが抑制され、良好な赤外画像を取得することができる。また、この場合にも、図11及び図12に示した通り、過剰電荷を排出するためのドレイン部を半導体基板71表面側に設けることが不要であって、飽和出力及び感度を向上できる効果が得られる。
 更に、垂直オーバーフローバリア34のポテンシャル障壁を、垂直分離部33のポテンシャル障壁よりも小さく(電荷のキャリアが電子であれば、電位を高く)しても良い。この場合、深層受光部12にて発生した過剰電荷は、垂直オーバーフローバリア34の下方の半導体基板71に排出される。
 このようにすると、可視光画像を取得する際に、浅層受光部11aから深層受光部12に排出された過剰電荷が深層受光部12において蓄積されたとしても、当該電荷を更に垂直オーバーフローバリア34を介して半導体基板71側に排出させ、浅層受光部11a側に逆流するのを抑制できる。これにより、画質劣化の無い良好な可視光画像を取得することができる。また、赤外画像を取得する際に、深層受光部12から浅層受光部11aに過剰電荷を排出した場合、浅層受光部11aにて電荷が過剰になると、深層受光部12に逆流する可能性がある。これに対し、垂直オーバーフローバリア34のポテンシャル障壁を垂直分離部33のポテンシャル障壁よりも小さくすると、深層受光部12にて発生した過剰電荷を、半導体基板71側に効率よく排出できる。従って、画質劣化の無い良好な赤外画像を取得することができる。
 このように、第1の受光部(浅層受光部11a)及び第2の受光部13において発生した過剰電荷に限らず、他の箇所から排出された過剰電荷についても、本実施形態の構成により適切に排出できる。
 次に、図3は、例示的固体撮像装置50の等価回路図である。図3において、浅層受光部11a(第1の受光部)及び第2の受光部13とこれらの間を分離する垂直分離部33と、第2の受光部13とその下方の半導体基板とを分離する垂直オーバーフローバリア34とが示されている。また、浅層受光部11a及び第2の受光部13から信号を読み出す転送ゲートTG1及びTG2と、これらの接続された読み出し回路とが示されている。
 浅層受光部11a又は第2の受光部13に光が入射すると光電変換が行われ、信号電子が発生し、蓄積される。信号電子は、転送ゲートTG1及びTG2に印加される電圧を制御することにより、フローティングディフュージョン(FD)を含む電子電圧変換回路に読み出され、電圧信号SIG1又はSIG2として出力される。また、読み出した電子をリセットするリセットゲートRST1及びRST2が搭載されている。これらのリセットゲートを制御することにより、信号電子が電圧信号として読み出された後、リセットゲートに隣接したドレインを通じて、信号電子が排出される。信号を読み出す画素の選択は、セレクトトランジスタSEL1又はSEL2の制御により行われる。尚、VDDは電源電圧である。
 図4に、図3の等価回路を有する固体撮像装置50に関し、画像取得時のTG1及びTG2と、RST1及びRST2との動作タイミングの一例を示す。
 図4の動作では、露光時間中は、リセットゲートRST1及びRST2と、転送ゲートTG1及びTG2との全てについて閉じた状態とする。第1の受光部読み出しの際には、リセットゲートRST1を一時的に開放してFDをリセットした後、転送ゲートTG1を一時的に開放することにより信号電子を読み出す。このように単純に第1の受光部の信号を読み出す動作により、第1の受光部(浅層受光部11a)において過剰電荷が生じた場合、これを深層受光部12に排出して良好な可視光画像を得ることができる。この効果は、前記のように、浅層水平分離部31及び垂直分離部33のポテンシャル障壁を設定することにより実現する。第2の受光部読み出しの際には、リセットゲートRST2を一時的に開放してFDをリセットした後、転送ゲートTG2を一時的に開放して信号電子を読み出す。
 図5は、可視光画像を取得する際について、より良好な画像を得るための駆動方法を示す。この駆動方法では、露光時間及び第1の受光部読み出しの期間において、第2の受光部側の転送ゲートTG2及びリセットゲートRST2を読み出し(開放)状態に設定する。これにより、第1の受光部(浅層受光部11a)から第2の受光部(深層受光部12)に排出された過剰電荷を、転送ゲートTG2を通じて排出することができる。この結果、第2の受光部から第1の受光部への過剰電荷の逆流が発生しなくなり、より確実に画質の劣化を抑制して良好な可視画像を得ることができる。
 また、図6は、赤外画像を取得する際について、より良好な画像を得る駆動方法を示す。この駆動方法では、露光時間及び第2の受光部読み出しの期間において、第1の受光部の転送ゲートTG1及びリセットゲートRST1を読み出し(開放)状態に設定する。このようにすると、第1の受光部(浅層受光部11a)において過剰電荷が発生したとしても、該電荷は転送ゲートTG1及びリセットゲートRST1を通じて排出され、第2の受光部(深層受光部12)に排出されることは無い。従って、画質劣化の抑制された良好な赤外画像を得ることができる。
 (変形例)
 以上に説明した事項はいずれも例示であり、これらに限定されるものではない。以下に更に変形例を示すが、やはりこれらに限定されることは無い。
 まず、実施例としては図1のカラーフィルタ配列で説明したが、他の配列とすることも可能である。例えば、第2の受光部と白色受光部とが交互に配列された千鳥パターン等も可能である。また、画素毎に2×2の受光部(浅層受光部11a及び11b)の配列を有する例を説明したが、この他に、3×3、2×3等のあらゆる配列に関しても適用可能である。
 また、図7及び図8に示すように、カラーフィルタに関しても様々な例が挙げられる。図7の場合、第2の受光部13を構成する浅層受光部11b上には透明フィルターを設置し、赤外光だけではなく可視光領域にも感度があるようにすることで、更に感度を高めている。また,図8の場合、RGBの各色のフィルター41を設置した第1の受光部(浅層受光部11a)上に、赤外光を遮断するIRカットフィルタ42を設置し、第1の受光部には赤外光が入らないようにしている。これにより、可視光画像について色再現性を高めることができる。
 また、実施例の固体撮像装置50では、図1に示す通り、深層受光部12を水平方向に分離する深層水平分離部32について、RGB及びIRの2×2の受光部を含む単位画素の境界に設けている。当該境界は、平面図である図1では太線の位置にあり、この位置では、浅層水平分離部31及び深層水平分離部32が重なっている。しかし、これには限られず、例えば図9に示すようにしても良い。図9では、深層水平分離部32は、第2の受光部13を構成する浅層受光部11bの位置を中心とする正方格子状に形成されている。従って、浅層におけるRGB及びIRの受光部を含む単位画素の境界(太線により示す)と、深層における深層受光部12の境界(破線により示す)とは、平面図において、異なる位置に存在する。
 また、深層水平分離部32を省略することも可能である。これにより赤外画像について画質が劣化することがあるが、固体撮像装置の製造工程を簡略化し、コストを低くすることができる。低コストであることが優先されるような場合、このような構成も考えられる。
 更に、以上に説明した固体撮像装置では、受光部から、信号電子読み出しのための転送ゲート及びリセットゲートを通じて電荷を排出するようにしている。しかし、これには限られない。例えば、転送ゲートの後段にメモリー部が配置されたグローバルシャッター型の撮像装置にも適用可能である。この場合、受光部からメモリー部への転送ゲート、メモリー部から電子電圧変換回路部への電荷転送、及び、リセットゲートを全て開放状態に設定し、受光部からリセットゲートに効率的に過剰電圧を排出するように設定する。これにより、混色の発生しない良好な画像を取得できる。
 以上説明してきたように、本開示に係る固体撮像装置は、赤外光画素を可視光画素の下に延伸しても、過剰電荷による混色の発生を抑制して良好な画像を得ることが可能であり、且つ、感度低下のない固体撮像装置として有用である。
11、11a、11b   浅層受光部
12           深層受光部
13           第2の受光部
21           接続部
31           浅層水平分離部
32           深層水平分離部
33           垂直分離部
34           垂直オーバーフローバリア
41、31a       カラーフィルタ
42           IRカットフィルタ
50、51、52、53  固体撮像装置
61           受光部
62           読み出し回路部
63           ドレイン部
71           半導体基板

Claims (8)

  1.  半導体基板上に二次元配列された複数の画素を備え、
     前記複数の画素は、それぞれ、前記半導体基板の表面近傍に形成された少なくとも一つの浅層受光部と、前記浅層受光部の下方に形成された少なくとも一つの深層受光部とを備え、
     前記浅層受光部の一部と、前記深層受光部とが接続されて第2の受光部を構成すると共に、他の前記浅層受光部は第1の受光部を構成し、
     前記第1の受光部における過剰電荷は、前記深層受光部に排出されることを特徴とする固体撮像装置。
  2.  請求項1の固体撮像装置において、
     前記浅層受光部と前記深層受光部との間に設けられた垂直分離部におけるポテンシャル障壁は、前記複数の浅層受光部同士の間に設けられた浅層水平分離部におけるポテンシャル障壁よりも小さいことを特徴とする固体撮像装置。
  3.  請求項1又は2の固体撮像装置において、
     前記第2の受光部における過剰電荷は、前記第1の受光部又は前記半導体基板に排出されることを特徴とする固体撮像装置。
  4.  請求項3の固体撮像装置において、
     前記浅層受光部と前記深層受光部との間に設けられた垂直分離部におけるポテンシャル障壁、及び、前記深層受光部の下方に設けられた垂直オーバーフローバリアにおけるポテンシャル障壁は、前記深層受光部同士の間に設けられた深層水平分離部におけるポテンシャル障壁よりも小さいことを特徴とする固体撮像装置。
  5.  請求項1又は2の固体撮像装置において、
     前記第2の受光部における過剰電荷は、前記半導体基板に排出されることを特徴とする固体撮像装置。
  6.  請求項5の固体撮像装置において、
     前記深層受光部の下方に設けられた垂直オーバーフローバリアにおけるポテンシャル障壁は、前記浅層受光部と前記深層受光部との間に設けられた垂直分離部におけるポテンシャル障壁、及び、前記深層受光部同士の間に設けられた深層水平分離部におけるポテンシャル障壁よりも小さいことを特徴とする固体撮像装置。
  7.  請求項1~6のいずれか1つにおいて、
     前記複数の画素は、それぞれ、前記第1の受光部から信号を転送するための第1の転送ゲートを更に備え、
     前記第2の受光部を用いて撮像する際に、前記第1の転送ゲートを開放し、前記第1の受光部から前記第1の転送ゲートを通じて電荷を排出することを特徴とする固体撮像装置。
  8.  請求項1~7のいずれか1つにおいて、
     前記複数の画素は、それぞれ、前記第2の受光部から信号を転送するための第2の転送ゲートを更に備え、
     前記第1の受光部を用いて撮像する際に、前記第2の転送ゲートを開放し、前記第2の受光部から前記第2の転送ゲートを通じて電荷を排出することを特徴とする固体撮像装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019180898A1 (ja) * 2018-03-23 2019-09-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像素子
JP2020065026A (ja) * 2018-10-19 2020-04-23 キヤノン株式会社 光電変換装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024086959A1 (en) * 2022-10-24 2024-05-02 Huawei Technologies Co., Ltd. Stacked sensor for simultaneouly detecting visible light and infrared light

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774340A (ja) * 1993-09-01 1995-03-17 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2001053264A (ja) * 1999-08-09 2001-02-23 Sony Corp 固体撮像素子
JP2006041866A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Sony Corp 固体撮像装置
JP2008091781A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Toshiba Corp 増幅型固体撮像素子
JP2008147471A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2009272620A (ja) 2008-05-09 2009-11-19 Samsung Electronics Co Ltd 積層型イメージセンサー
WO2010004683A1 (ja) * 2008-07-11 2010-01-14 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP2010040840A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Toshiba Corp 固体撮像デバイス及びその製造方法
WO2015037547A1 (ja) * 2013-09-10 2015-03-19 Sekine Hirokazu 固体撮像装置
US20160027837A1 (en) * 2014-07-25 2016-01-28 Omnivision Technologies, Inc. Visible and infrared image sensor

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7755123B2 (en) * 2007-08-24 2010-07-13 Aptina Imaging Corporation Apparatus, system, and method providing backside illuminated imaging device
JP5029624B2 (ja) * 2009-01-15 2012-09-19 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
US8492865B2 (en) * 2009-09-24 2013-07-23 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with contact dummy pixels
JP2012124299A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Toshiba Corp 裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法
JP2013016729A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Sony Corp 固体撮像素子および電子機器

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774340A (ja) * 1993-09-01 1995-03-17 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2001053264A (ja) * 1999-08-09 2001-02-23 Sony Corp 固体撮像素子
JP2006041866A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Sony Corp 固体撮像装置
JP2008091781A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Toshiba Corp 増幅型固体撮像素子
JP2008147471A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2009272620A (ja) 2008-05-09 2009-11-19 Samsung Electronics Co Ltd 積層型イメージセンサー
WO2010004683A1 (ja) * 2008-07-11 2010-01-14 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP2010040840A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Toshiba Corp 固体撮像デバイス及びその製造方法
WO2015037547A1 (ja) * 2013-09-10 2015-03-19 Sekine Hirokazu 固体撮像装置
US20160027837A1 (en) * 2014-07-25 2016-01-28 Omnivision Technologies, Inc. Visible and infrared image sensor

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3404714A4

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019180898A1 (ja) * 2018-03-23 2019-09-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像素子
JP2020065026A (ja) * 2018-10-19 2020-04-23 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP7271127B2 (ja) 2018-10-19 2023-05-11 キヤノン株式会社 光電変換装置

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