WO2017085864A1 - 対基板作業機、および挿入方法 - Google Patents
対基板作業機、および挿入方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2017085864A1 WO2017085864A1 PCT/JP2015/082696 JP2015082696W WO2017085864A1 WO 2017085864 A1 WO2017085864 A1 WO 2017085864A1 JP 2015082696 W JP2015082696 W JP 2015082696W WO 2017085864 A1 WO2017085864 A1 WO 2017085864A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- lead
- component
- hole
- leads
- holder
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0421—Feeding with belts or tapes with treatment of the terminal leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Definitions
- the present invention relates to an on-board working machine for mounting a lead component on a substrate, and an insertion method for inserting a lead of the lead component into a through hole of the substrate.
- the lead component usually has a plurality of leads, and each lead is inserted into a through hole formed in the substrate. For this reason, it is desired to appropriately insert a plurality of leads into the through hole, and the following patent document describes a technique for inserting the plurality of leads into the through hole.
- a plurality of leads can be inserted into the through holes to some extent.
- the imaging means and the imaging data are used when inserting the lead into the through hole, there is no detailed description about the reliability of those methods, and the lead is more appropriately used. Is desired to be inserted into the through hole.
- the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to appropriately insert a plurality of leads into a through hole.
- a work machine for a substrate is a holding tool that holds a lead component having a plurality of leads, a moving device that moves the holding tool, and the holding tool that is held by the holding tool.
- An imaging device that images a lead component; and a control device that controls the operation of the moving device, wherein the control device controls the operation of the moving device based on imaging data of the lead component by the imaging device.
- an insertion method is a counter-to-board working machine including a holding tool that holds a lead component having a plurality of leads, and a moving device that moves the holding tool.
- the plurality of leads are inserted into the through holes in the order that the tips are close to the substrate. As a result, even when the lead is bent or the like, a plurality of leads can be sequentially inserted into the through holes appropriately.
- FIG. 1 shows a component mounter 10.
- the component mounter 10 is a device for performing a component mounting operation on the circuit substrate 12.
- the component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a substrate conveyance holding device 22, a component mounting device 24, a mark camera 26, a parts camera 28, a component supply device 30, a loose component supply device 32, and a cut and clinching device (see FIG. 7). 34 and a control device (see FIG. 11) 36.
- the circuit substrate 12 includes a circuit board, a three-dimensional structure substrate, and the like, and the circuit board includes a printed wiring board and a printed circuit board.
- the apparatus main body 20 includes a frame portion 40 and a beam portion 42 that is overlaid on the frame portion 40.
- the substrate conveyance holding device 22 is disposed in the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a conveyance device 50 and a clamp device 52.
- the conveyance device 50 is a device that conveys the circuit substrate 12
- the clamp device 52 is a device that holds the circuit substrate 12.
- the base material transport and holding device 22 transports the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position.
- the conveyance direction of the circuit substrate 12 is referred to as an X direction
- a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y direction
- a vertical direction is referred to as a Z direction. That is, the width direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
- the component mounting device 24 is disposed in the beam portion 42 and includes two work heads 60 and 62 and a work head moving device 64.
- the work head moving device 64 includes an X direction moving device 68, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72. Then, the two working heads 60 and 62 are integrally moved to arbitrary positions on the frame portion 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70.
- the work heads 60 and 62 are detachably attached to the sliders 74 and 76, and the Z-direction moving device 72 individually moves the sliders 74 and 76 in the vertical direction. That is, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.
- a component holder 77 is attached to the lower end surface of each work head 60,62.
- the component holder 77 is a so-called chuck, and includes a main body portion 78 and a pair of claw portions 79 as shown in FIG.
- the pair of claw portions 79 are disposed so as to extend downward from the lower surface of the main body portion 78, and slide so as to be able to approach and separate from each other.
- the component holder 77 causes the pair of claws 79 to approach each other, thereby holding the components by the pair of claws 79 and separating the pair of claws 79 from each other.
- the part is detached from between the parts 79.
- the mark camera 26 is attached to the slider 74 so as to face downward, and is moved together with the work head 60 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. As a result, the mark camera 26 images an arbitrary position on the frame unit 40.
- the parts camera 28 is disposed between the base material conveyance holding device 22 and the component supply device 30 on the frame portion 40.
- the parts camera 28 includes a side illumination device 80, a light blocking block 82, and a camera 84.
- the side illumination device 80 irradiates the component held by the component holder 77 with light from the side.
- the parts camera 28 is used when calculating the step distance in the Z direction at the tip of the lead of the lead component. Therefore, the side illumination device 80 emits parallel light so that the step distance can be understood. Irradiate.
- a light blocking block 82 is disposed between the side lighting device 80 and the component held by the component holder 77.
- a slit 85 is formed in the light shielding block 82 so as to extend generally in the horizontal direction. Then, light is emitted from the slit 85 to the component held by the component holder 77.
- the width of the slit 85 is about 1 mm. That is, parallel light having a width of about 1 mm in the vertical direction is emitted toward the component held by the component holder 77.
- the camera 84 is disposed on the upper surface of the frame portion 40 so as to face upward. With such a structure, the light emitted from the side illumination device 80 is reflected by the components held by the component holder 77, and the reflected light enters the camera 84. As a result, the part held by the part holder 77 is imaged.
- the component supply device 30 is disposed at one end of the frame portion 40 in the front-rear direction.
- the component supply device 30 includes a tray-type component supply device 86 and a feeder-type component supply device (see FIG. 11) 87.
- the tray-type component supply device 86 is a device that supplies components placed on the tray.
- the tape feeder 88 includes a tape feeding mechanism 90, a lead holding mechanism 91, and a lead cutting mechanism 92.
- the tape feeding mechanism 90 feeds a taped component (not shown) toward the tip of the tape feeder 88.
- the taped component is composed of a plurality of lead components (see FIG. 13) 93 and a carrier tape (not shown).
- the lead component 93 includes a component main body portion (see FIG. 13) 94 and two leads (see FIG. 13) 95 extending from the bottom surface of the component main body portion 94.
- the two leads 95 of the lead component 93 are taped to the carrier tape at the tip.
- the lead holding mechanism 91 is disposed at the tip of the tape feeder 88, and holds the lead part 93 of the taped part sent out by the tape feeding mechanism 90 by the two leads 95.
- the lead holding mechanism 91 has a lead holding plate 96 as shown in FIG.
- a pair of V-shaped notches 97 are formed on one side of the lead holding plate 96.
- the pair of notches 97 holds the pair of leads 95 of the lead component 93.
- a lead cutting mechanism 92 is disposed below the lead holding plate 96.
- the lead cutting mechanism 92 has a lead cutter 98, and the lead cutter 98 is disposed in parallel with the lead holding plate 96.
- the lead cutter 98 is operated by driving the lead cutting mechanism 92, whereby the lead 95 held in the notch 97 of the lead holding plate 96 is cut by the lead cutter 98.
- the lead component 93 is separated from the carrier tape, and the lead component 93 is supplied while being held by the lead holding plate 96. That is, the lead component 93 is supplied at the position where the lead holding plate 96 is disposed.
- the upper surface of the lead cutter 98 is a stepped surface, and the distance between one of the pair of notches 97 of the lead holding plate 96 and the upper surface of the lead cutter 98, and the pair of lead holding plates 96.
- the distance between the other of the notches 97 and the upper surface of the lead cutter 98 is different.
- the length of the lead 95 cut by the lead cutter 98 is different between the lead 95 held in one of the pair of cutout portions 97 of the lead holding plate 96 and the lead 95 held in the other. .
- the difference in the level difference surface of the lead cutter 98 is about 1.5 mm.
- the difference between the long lead 95 and the short lead 95 of the pair of leads 95 is about 1.5 mm.
- the bulk component supply device 32 is disposed at the other end of the frame portion 40 in the front-rear direction.
- the separated component supply device 32 is a device for aligning a plurality of components scattered in a separated state and supplying the components in an aligned state. That is, it is an apparatus that aligns a plurality of components in an arbitrary posture into a predetermined posture and supplies the components in a predetermined posture.
- the cut and clinching device 34 is disposed below the conveying device 50, and has a cut and clinching unit 100 and a unit moving device 102 as shown in FIG.
- the cut and clinching unit 100 includes a unit main body 110, a pair of slide bodies 112, and a pitch changing mechanism 114.
- a slide rail 116 is disposed at the upper end of the unit main body 110 so as to extend in the X direction.
- the pair of slide bodies 112 are slidably supported by the slide rail 116. As a result, the pair of slide bodies 112 approach and separate in the X direction.
- the pitch changing mechanism 114 includes an electromagnetic motor 118, and the distance between the pair of slide bodies 112 is controlled to be controllable by the operation of the electromagnetic motor 118.
- each of the pair of slide bodies 112 includes a fixed portion 120, a movable portion 122, and a slide device 124, and the fixed portion 120 is slidably held on the slide rail 116.
- Two slide rails 126 are fixed to the back side of the fixed portion 120 so as to extend in the X direction, and the movable portion 122 is slidably held by the two slide rails 126. Thereby, the movable part 122 slides in the X direction with respect to the fixed part 120.
- the slide device 124 includes an electromagnetic motor (see FIG. 11) 128, and the movable portion 122 slides in a controllable manner by the operation of the electromagnetic motor 128.
- the upper end portion of the fixing portion 120 is tapered, and a first insertion hole 130 is formed so as to penetrate the upper end portion in the vertical direction.
- the first insertion hole 130 opens at the upper end to the upper end surface of the fixed portion 120, and the opening edge to the upper end surface is a fixed blade (see FIG. 17) 131.
- the first insertion hole 130 is open at the lower end to the side surface of the fixing portion 120, and a disposal box 132 is disposed below the opening to the side surface.
- the upper end portion of the movable portion 122 is also tapered, and a bent portion 133 bent in an L shape is formed at the upper end portion.
- the bent portion 133 extends above the upper end surface of the fixed portion 120, and the bent portion 133 and the upper end of the fixed portion 120 face each other with a slight clearance.
- the first insertion hole 130 that opens to the upper end surface of the fixing portion 120 is covered by the bent portion 133, but the second insertion hole 136 is disposed in the bent portion 133 so as to face the first insertion hole 130. Is formed.
- the 2nd insertion hole 136 is a through-hole which penetrates the bending part 133 to an up-down direction, and the internal peripheral surface of the 2nd insertion hole 136 is made into the taper surface where an internal diameter becomes small as it goes below. Furthermore, the opening edge to the lower end surface of the bent part 133 of the second insertion hole 136 is a movable blade (see FIG. 17).
- a guide groove 140 is formed on the upper end surface of the bent portion 133 so as to extend in the X direction, that is, in the sliding direction of the movable portion 122.
- the guide groove 140 is formed so as to straddle the opening of the second insertion hole 136, and the guide groove 140 and the second insertion hole 136 are connected.
- the guide groove 140 is open on both side surfaces of the bent portion 133.
- the unit moving device 102 includes an X-direction moving device 150, a Y-direction moving device 152, a Z-direction moving device 154, and a rotation device 156.
- the X direction moving device 150 includes a slide rail 160 and an X slider 162.
- the slide rail 160 is disposed so as to extend in the X direction, and the X slider 162 is slidably held by the slide rail 160.
- the X slider 162 moves in the X direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 164.
- the Y-direction moving device 152 includes a slide rail 166 and a Y slider 168.
- the slide rail 166 is disposed on the X slider 162 so as to extend in the Y direction, and the Y slider 168 is slidably held on the slide rail 166.
- the Y slider 168 moves in the Y direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 170.
- the Z direction moving device 154 includes a slide rail 172 and a Z slider 174.
- the slide rail 172 is disposed on the Y slider 168 so as to extend in the Z direction, and the Z slider 174 is slidably held on the slide rail 172.
- the Z slider 174 moves in the Z direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 176.
- the rotation device 156 has a generally disk-shaped rotary table 178.
- the rotary table 178 is supported by the Z slider 174 so as to be rotatable about its axis, and is rotated by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 180.
- a cut and clinching unit 100 is disposed on the rotary table 178. With such a structure, the cut and clinch unit 100 is moved to an arbitrary position by the X-direction moving device 150, the Y-direction moving device 152, and the Z-direction moving device 154, and is rotated at an arbitrary angle by the rotation device 156. To do. Thereby, the cut and clinching unit 100 can be positioned at an arbitrary position below the circuit substrate 12 held by the clamp device 52.
- the control device 36 includes a controller 190, a plurality of drive circuits 192, and an image processing device 196.
- the plurality of drive circuits 192 include the transport device 50, the clamp device 52, the work heads 60 and 62, the work head moving device 64, the tray-type component supply device 86, the feeder-type component supply device 87, the bulk component supply device 32, and the electromagnetic motor. 118, 128, 164, 170, 176, 180.
- the controller 190 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 192.
- the controller 190 is also connected to the image processing device 196.
- the image processing device 196 processes image data obtained by the mark camera 26 and the part camera 28, and the controller 190 acquires various types of information from the image data.
- the component mounting operation is performed on the circuit substrate 12 held by the substrate conveyance holding device 22 with the above-described configuration.
- various components can be mounted on the circuit substrate 12. The case where the lead component is mounted on the circuit substrate 12 will be described below.
- the circuit substrate 12 is transported to the working position, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position. Then, the cut and clinching unit 100 is moved below the circuit substrate 12.
- the coordinate in the XY direction of the second insertion hole 136 of the movable portion 122 and the coordinate in the XY direction of the through hole 200 of the circuit base 12 coincide.
- the upper surface of the movable part 122 and the lower surface of the circuit substrate 12 do not come into contact with each other, and the upper surface of the movable part 122 is moved slightly below the lower surface of the circuit substrate 12.
- the distance between the second insertion holes 136 of the movable portion 122 of the pair of slide bodies 112 is between the two through holes 200 formed in the circuit substrate 12.
- the distance between the pair of slide bodies 112 is adjusted by the pitch changing mechanism 114 so as to be the same as the distance.
- the cut and clinch unit 100 is moved and rotated in the XYZ directions.
- the coordinates in the XY direction of the second insertion hole 136 of the movable portion 122 coincide with the coordinates in the XY direction of the through hole 200 of the circuit base material 12, and the upper surface of the movable portion 122 and the circuit base material 12.
- the upper surface of the movable part 122 is positioned slightly below the lower surface of the circuit substrate 12.
- the mark camera 26 moves above the circuit base 12 and images the circuit base 12.
- the controller 190 calculates the information regarding the holding position etc. of the circuit base material 12 based on the imaging data.
- the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 supplies lead components at a predetermined supply position. Then, one of the work heads 60 and 62 moves above the component supply position, and the lead component is held by the component holder 77.
- the work heads 60 and 62 holding the lead parts move above the parts camera 28, and imaging by the parts camera 28 is performed.
- the lead component held by the component holder 77 is imaged, information on the holding posture of the lead component by the component holder 77 is calculated based on the imaging data, and using the information on the holding posture, Installation work of the lead component to the circuit base 12 is performed.
- the tip position of the lead of the lead component is calculated based on the imaging data of the lead component.
- the “calculation” in this specification is a concept including processing by a computer such as the controller 190, and is an action for obtaining a predetermined value by performing processing on various data.
- the operations of the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70 are controlled so that the calculated leading end position of the lead and the position of the through hole 200 of the circuit substrate 12 overlap.
- the component holder 77 holding the lead component is lowered by the operation of the Z-direction moving device 72. Thereby, the lead of the lead component is inserted into the through hole 200 of the circuit substrate 12.
- the lead 212 of the lead component 210 when the lead 212 of the lead component 210 is bent, bent, or the like, the lead 212 that is bent contacts the upper surface of the circuit substrate 12, and the lead 212 may not be inserted into the through hole 200.
- the tip position of one lead 212 a of the pair of leads 212 and the position of the through hole 200 Are coincident in coordinates in the XY direction, and one lead 212a can be inserted into the through hole 200, but the tip position of the other lead 212b and the position of the through hole 200 coincide in coordinates in the XY direction.
- the other lead 212b contacts the surface of the circuit base 12 at a position shifted from the through hole 200, the other lead 212b cannot be inserted into the through hole 200.
- the lead component 210 in which the tip position of at least one lead of the pair of leads 212 and the position of the through hole 200 do not coincide in the coordinates in the XY direction is a component that cannot be mounted on the circuit substrate 12. Discarded.
- the mounting operation is performed again after the lead 212b in which bending or the like has occurred is corrected by the device.
- the lead parts 93 having different lengths of the pair of leads 95 are supplied by the tape feeder 88, and the leads 95 of the lead parts 93 are inserted into the through holes 200 in the longest order.
- the lead component 93 supplied by the tape feeder 88 is held by the component holder 77.
- the component holder 77 grips the component main body portion 94 of the lead component 93 by the pair of claw portions 79.
- the lead part 93 held by the part holder 77 is imaged by the parts camera 28, and the tip position of the lead 95 of the lead part 93 is calculated.
- the lead 95 is imaged while the lead component 93 held by the component holder 77 is lowered.
- the parts camera 28 is a device that captures an image by side light from the side illumination device 80, and the width of the side light is about 1 mm.
- the difference between the long lead 95a and the short lead 95b of the pair of leads 95 of the lead component 93 is about 1.5 mm. That is, the difference in the vertical direction between the tip position of the long lead 95a and the tip position of the short lead 95b is about 1.5 mm. For this reason, it is not possible to simultaneously irradiate both ends of the pair of leads 95 from the side illumination device 80 with side light.
- the component holder 77 is moved so that the lead component 93 is positioned above the side light from the side illumination device 80 and the lead 95 is not irradiated with the side light. .
- the component holder 77 is gradually lowered by the operation of the Z-direction moving device 72. Thereby, the long lead 95a of the pair of leads 95 enters the side light from above.
- the tip of the lead 95 a is irradiated with side light, and the tip of the lead 95 a is imaged by the camera 84. Based on the image data, the coordinates of the tip position of the lead 95a in the XY directions are calculated.
- the coordinate in the Z direction of the tip position of the lead 95a at the timing when the lead 95a enters the side light becomes the upper end position of the side light, and the coordinate in the Z direction of the upper end position of the side light is a predetermined value. It is. For this reason, the coordinate in the Z direction of the tip position of the lead 95a at the timing when the lead 95a enters the side light is a predetermined value (hereinafter, sometimes referred to as “tip height during imaging”). Become.
- the short lead 95b of the pair of leads 95 enters the side light from above.
- the tip of the lead 95 b is irradiated with side light, and the tip of the lead 95 b is imaged by the camera 84.
- the coordinates of the tip position of the lead 95b in the XY directions are calculated.
- the drive source of the Z-direction moving device 72 is a servo motor
- the rotation angle of the servo motor is detected by the encoder, and the lead 95b moves to the side from the timing when the lead 95a enters the side light.
- the operation amount of the Z-direction moving device 72 until the timing when it enters the inside of the incident light is calculated. Based on the operation amount, the difference in the Z direction between the tip position of the lead 95a and the tip position of the lead 95b, that is, the step distance between the tip position of the lead 95a and the tip position of the lead 95b is calculated.
- the lead component 93 is imaged until the short lead 95b enters after the long lead 95a of the pair of leads 95 enters the side light.
- the coordinates of the tip position of the lead 95b in the XY direction, the coordinates of the tip position of the lead 95a in the Z direction, and the step distance between the tip position of the lead 95a and the tip position of the lead 95b are calculated. Further, based on the tip position of the long lead 95a in the XY direction and the tip position of the short lead 95b in the XY direction, a distance between the leads that is a distance between the pair of leads 95 is also calculated.
- the setting range is set based on the distance between the through holes, which is the distance between the pair of through holes 200 formed in the circuit substrate 12, the wire diameter of the lead 95, and the inner diameter of the through hole 200. For this reason, when the calculated distance between the leads is within the set range, the coordinates of the pair of leads 95 in the XY direction and the coordinates of the pair of through holes 200 in the XY direction can be simultaneously matched. Is possible. That is, both the pair of leads 95 and the pair of through holes 200 are overlapped from the upper or lower viewpoint, and the Z direction, the vertical direction, the height direction, and the circuit substrate 12 are overlapped. It is possible to match in the perpendicular direction.
- the coordinates of the pair of leads 95 in the XY direction and the coordinates of the pair of through-holes 200 in the XY direction cannot be matched at the same time. . That is, both the pair of leads 95 and the pair of through holes 200 are overlapped from the upper or lower viewpoint, and the Z direction, the vertical direction, the height direction, and the circuit substrate 12 are overlapped. Cannot be matched in the perpendicular direction. For this reason, for example, even if the coordinates of one lead of the pair of leads 95 in the XY direction coincide with the coordinates of the through hole 200, the coordinates of the other lead in the XY direction coincide with the coordinates of the through hole 200. And the other lead cannot be inserted into the through hole 200.
- the tip position of the long lead 95a of the pair of leads 95 and the position of the through hole 200 of the circuit base 12 overlap.
- the operation of the X direction moving device 68 and the Y direction moving device 70 is controlled.
- the tip position of the long lead 95a and the position of the through hole 200 coincide with each other in the coordinates in the XY directions, and the tip of the long lead 95a and the through hole 200 overlap in the vertical direction as shown in FIG. It becomes a state. That is, the lead 95a and the through hole 200 are in an overlapped state from the upper or lower viewpoint, and coincide with each other in the Z direction, the vertical direction, the height direction, and the direction perpendicular to the circuit substrate 12. .
- the component holder 77 holding the lead component 93 is lowered.
- the component holder 77 is lowered so that the tip of the long lead 95a is positioned below the upper surface of the circuit substrate 12 by a predetermined distance.
- the predetermined distance is set to be slightly shorter than the step distance between the tip position of the lead 95a and the tip position of the lead 95b. That is, when the step distance is 1.5 mm, the predetermined distance is set to 1.0 to 1.4 mm.
- the coordinate in the Z direction on the upper surface of the circuit base 12 is a predetermined value, and a predetermined distance is subtracted from the predetermined value. This subtracted value is the coordinate in the Z direction of the tip position of the lead 95a when the tip of the lead 95a is positioned below the upper surface of the circuit substrate 12 by a predetermined distance (hereinafter referred to as “target height”). ).
- the operation of the Z-direction moving device 72 is controlled based on the difference between the tip height during imaging and the target height.
- the tip of the long lead 95a is inserted into the through hole 200 by about 1.0 to 1.4 mm
- the tip of the short lead 95b is 0.1 to 1.4 from the upper surface of the circuit substrate 12. It is located about 0.5mm above.
- the operations of the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70 are controlled so that the tip position of the short lead 95b of the pair of leads 95 and the position of the through hole 200 of the circuit base material 12 overlap. Is done.
- the tip position of the short lead 95b and the position of the through hole 200 coincide in the coordinates in the XY directions, and the tip of the short lead 95b and the through hole 200 overlap in the vertical direction as shown in FIG. It becomes a state.
- the long lead 95 a inserted in the through hole 200 bends, but the lead 95 a enters the through hole 200 in a state where the leading end of the lead 95 a is caught on the inner peripheral surface of the through hole 200. Insertion is maintained.
- the component holder 77 holding the lead component 93 is lowered.
- the descending amount of the component holder 77 is a distance corresponding to a value obtained by adding about 1.0 mm to the value obtained by subtracting the predetermined distance from the step distance between the tip position of the lead 95a and the tip position of the lead 95b. The That is, for example, when the step distance is 1.5 mm and the predetermined distance is 1.0 mm, the descending amount of the component holder 77 is 1.5 (1.5 ⁇ 1.0 + 1.0) mm. Is done.
- the tip of the lead 95b which is positioned about 0.5 mm above the upper surface of the circuit base 12, is inserted into the through hole 200 as shown in FIG. At this time, the lead 95b is inserted into the through hole 200 by about 1.0 mm.
- the X-direction moving device 68 and the Y direction so that the tip position of the lead 95a calculated previously and the position of the through hole 200 of the circuit base 12 overlap each other.
- the operation of the direction moving device 70 is controlled. Thereby, the bending of the lead 95a is eliminated.
- the operation of the Z-direction moving device 72 is controlled so that the long lead 95a and the short lead 95b are inserted into the through hole 200 up to the base end portion.
- the pair of leads 95 are inserted into the second insertion hole 136 and the first insertion hole 130 of the slide body 112 of the cut and clinch unit 100 through the through hole 200 as shown in FIG.
- the pair of movable parts 122 is further slid after the lead 95 is cut. Therefore, the new tip portion of the lead 95 by cutting is bent along the tapered surface of the inner periphery of the second insertion hole 136 as the movable portion 122 slides, and further, the movable portion 122 slides. The leading end of the lead 95 is bent along the guide groove 140. As a result, the lead 95 is bent, and the lead component 93 is attached to the circuit substrate 12 in a state in which the lead 95 is prevented from being pulled out from the through hole 200.
- the coordinates in the XY direction of the pair of leads 95 and the coordinates in the XY direction of the pair of through holes 200 can be matched at the same time. Therefore, the position of the tip of the long lead 95a and the position of the through hole 200 overlap, and the position of the tip of the short lead 95b and the position of the through hole 200 overlap so that the X direction moving device 68 and the Y direction moving device 70 Operation is controlled. As a result, the tip of the long lead 95a and the through hole 200 overlap in the vertical direction, and the tip of the short lead 95b and the through hole 200 overlap in the vertical direction.
- the operation of the Z-direction moving device 72 lowers the component holder 77 holding the lead component 93 so that the short lead 95b is inserted into the through hole 200 after the long lead 95a is inserted into the through hole 200. Is done. That is, when the distance between the leads is within the set range, after the long lead 95a is inserted into the through hole 200, the lead component 93 is lowered as it is without moving the lead component 93 in the XY direction. A short lead 95 b is also inserted into the through hole 200.
- a pair of leads having different lengths are inserted into the through holes 200 in order from the longest, that is, in the order in which the tips are located near the circuit substrate 12.
- the lead component 93 is moved in the XY direction, so that the short lead
- the coordinates of 95b in the XY direction and the coordinates of the through hole 200 are matched, and the short lead 95b is inserted into the through hole 200.
- the component mounting machine 10 is an example of a substrate working machine.
- the parts camera 28 is an example of an imaging device.
- the control device 36 is an example of a control device.
- the work head moving device 64 is an example of a moving device.
- the component holder 77 is an example of a holder.
- the lead component 93 is an example of a lead component.
- the component main body 94 is an example of a component main body.
- the lead 95 is an example of a lead.
- the through hole 200 is an example of a through hole.
- the length of the lead 95 is set so that a pair of leads 95 having different lengths is inserted into the through hole 200 in the order in which the tips of the leads 95 are close to the circuit substrate 12.
- the lead 95 can be inserted into the through hole 200 in the order in which it is positioned downward.
- the present invention is applied to the method for inserting a pair of leads 95 having different lengths.
- the present invention can be applied to a method for inserting a pair of leads having the same length. is there. Specifically, even if a pair of leads having the same length is used, if the leads are bent, warped, bent, tilted, deformed, etc., the tip positions of the pair of leads are different in the vertical direction. Even when the holding posture of the lead component 93 is inclined, the tip positions of the pair of leads are different in the vertical direction.
- the present invention can be applied to a method for inserting a plurality of leads having the same length.
- the present invention is applied to the lead component 93 having a pair of leads 95.
- the present invention can be applied to a lead component having three or more leads. In this case, three or more leads are inserted into the through hole 200 in the order in which the tips are close to the circuit substrate 12.
- the lead component 93 is moved in the XY direction.
- the lead component 93 can be moved in various directions. Specifically, for example, a direction along the upper surface of the circuit substrate 12, a direction intersecting with the extending direction of the through hole 200, a direction intersecting with the extending direction of the leading end portion of the lead 95 held by the component holder 77, etc.
- the lead component 93 can be moved in various directions.
- the lead component 93 is lowered, and the long lead component 93 and the short lead 95b reach the base end.
- the long lead 95a is inserted into the through hole 200
- the lead component 93 is moved in the XY direction
- the lead component 93 is lowered, and the tip of the short lead 95b is the through hole 200.
- the lead component 93 is returned to the position before the movement in the XY direction after being inserted into the long hole, the long lead component 93 and the short lead 95b may be inserted into the through hole 200 up to the base end.
- the length difference between the pair of leads 95 is about 1.5 mm, but it can be set to any length.
- the insertion amount of the long lead 95a into the through hole 200 is about 1.0 to 1.4 mm. However, the lead 95a does not come out of the through hole 200 due to the movement of the lead component 93 in the XY direction. If the short lead 95b does not contact the circuit substrate 12, the amount of insertion of the long lead 95a into the through hole 200 can be arbitrarily set.
- the position of the tip surface of the lead is calculated based on the imaging data, and the operation of the X direction moving device 68 and the Y direction moving device 70 is controlled based on the position.
- Another position may be calculated, and operations of the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70 may be controlled based on the position.
- FIG. 19 a case will be described in which one lead 95b of a pair of leads 95 is bent so as to be separated from the other lead 95a toward the tip.
- the lower end surface 220 of the lead 95b is in a state of being located outside from the base end portion, that is, the end portion of the lead 95b on the side connected to the component main body portion 94.
- the controller 190 calculates the coordinates in the XY directions on the set distance A and the base end side from the outer edge of the lower end surface 220 of the lead 95b.
- the set distance A is the inner diameter of the through hole 200.
- the operations of the X direction moving device 68 and the Y direction moving device 70 are controlled so that the calculated coordinates coincide with the coordinates of the through hole 200.
- the lead 95b and the through hole 200 coincide with each other in the vertical direction, and the lead 95b can be appropriately inserted into the through hole 200.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
リード部品(93)を保持する保持具と、保持具を移動させる移動装置と、保持具に保持されたリード部品を撮像する撮像装置とを備えた部品実装機において、リード部品(93)の1対のリード(95)の長さが異なっている。そして、撮像装置によるリード部品の撮像データに基づいて、移動装置の作動が制御され、保持具に保持されたリード部品の1対のリードのうちの長いリード(95a)の先端部が、貫通穴(200)に挿入される。次に、短いリード(95b)が貫通穴(200)の上方に位置するようにリード部品(93)を移動させた後に、短いリードが貫通穴に挿入される。つまり、1対のリードが、先端が回路基材(12)に近い順番で、貫通穴に挿入される。これにより、リードに曲り等が生じている場合であっても、複数のリードを、順次、適切に貫通穴に挿入することが可能となる。
Description
本発明は、基板にリード部品を装着する対基板作業機、および、基板の貫通穴にリード部品のリードを挿入する挿入方法に関するものである。
リード部品は、通常、複数のリードを有しており、各リードが、基板に形成された貫通穴に挿入される。このため、複数のリードを適切に貫通穴に挿入することが望まれており、下記特許文献には、複数のリードを貫通穴に挿入するための技術が記載されている。
上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、複数のリードを貫通穴に挿入することが可能となる。しかしながら、上記特許文献には、リードを貫通穴に挿入する際に撮像手段及び、その撮像データを用いる旨の記載はあるものの、それらの手法の信頼性に関する詳細な記載もなく、更に適切にリードを貫通穴に挿入することが望まれている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、複数のリードを適切に貫通穴に挿入することである。
上記課題を解決するために、本発明に記載の対基板作業機は、複数のリードを有するリード部品を保持する保持具と、前記保持具を移動させる移動装置と、前記保持具に保持されたリード部品を撮像する撮像装置と、前記移動装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記撮像装置によるリード部品の撮像データに基づいて、前記移動装置の作動を制御することで、前記保持具に保持されたリード部品の複数のリードを、先端が基板の近くに位置する順番で、その基板に形成された貫通穴に挿入させることを特徴とする。
また、上記課題を解決するために、本発明に記載の挿入方法は、複数のリードを有するリード部品を保持する保持具と、前記保持具を移動させる移動装置とを備えた対基板作業機において、前記保持具により保持されたリード部品のリードを基板の貫通穴に挿入する挿入方法であって、前記保持具に保持されたリード部品の複数のリードを、先端が前記基板の近くに位置する順番で、その基板に形成された貫通穴に挿入させることを特徴とする。
本発明に記載の対基板作業機及び、挿入方法では、複数のリードが、先端が基板に近い順番で、貫通穴に挿入される。これにより、リードに曲り等が生じている場合であっても、複数のリードを、順次、適切に貫通穴に挿入することが可能となる。
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
<部品実装機の構成>
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、カットアンドクリンチ装置(図7参照)34、制御装置(図11参照)36を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、カットアンドクリンチ装置(図7参照)34、制御装置(図11参照)36を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
装置本体20は、フレーム部40と、そのフレーム部40に上架されたビーム部42とによって構成されている。基材搬送保持装置22は、フレーム部40の前後方向の中央に配設されており、搬送装置50とクランプ装置52とを有している。搬送装置50は、回路基材12を搬送する装置であり、クランプ装置52は、回路基材12を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置22は、回路基材12を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材12を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材12の搬送方向をX方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY方向と称し、鉛直方向をZ方向と称する。つまり、部品実装機10の幅方向は、X方向であり、前後方向は、Y方向である。
部品装着装置24は、ビーム部42に配設されており、2台の作業ヘッド60,62と作業ヘッド移動装置64とを有している。作業ヘッド移動装置64は、X方向移動装置68とY方向移動装置70とZ方向移動装置72とを有している。そして、X方向移動装置68とY方向移動装置70とによって、2台の作業ヘッド60,62は、一体的にフレーム部40上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド60,62は、スライダ74,76に着脱可能に装着されており、Z方向移動装置72は、スライダ74,76を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド60,62は、Z方向移動装置72によって、個別に上下方向に移動させられる。
また、各作業ヘッド60,62の下端面には、図2に示すように、部品保持具77が取り付けられている。部品保持具77は、所謂チャックであり、図3に示すように、本体部78と1対の爪部79とを含む。1対の爪部79は、本体部78の下面から下方に延び出すように配設されており、互いに接近・離間可能にスライドする。これにより、部品保持具77は、1対の爪部79を接近させることで、1対の爪部79によって部品を狭持し、1対の爪部79を離間させることで、1対の爪部79の間から部品を離脱する。
マークカメラ26は、図2に示すように、下方を向いた状態でスライダ74に取り付けられており、作業ヘッド60とともに、X方向,Y方向およびZ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ26は、フレーム部40上の任意の位置を撮像する。
パーツカメラ28は、図1に示すように、フレーム部40上の基材搬送保持装置22と部品供給装置30との間に配設されている。パーツカメラ28は、図4に示すように、側方照明装置80と、遮光ブロック82と、カメラ84とを備えている。側方照明装置80は、部品保持具77に把持された部品に側方から光を照射するものである。なお、パーツカメラ28は、後に詳しく説明するが、リード部品のリードの先端部におけるZ方向の段差距離の演算時に用いられるため、側方照明装置80は、その段差距離が解るように平行光を照射する。また、側方照明装置80と、部品保持具77に把持された部品との間に、遮光ブロック82が配設されている。その遮光ブロック82には、概して水平方向に延びるように、スリット85が形成されている。そして、そのスリット85の間から、部品保持具77に把持された部品に光が照射される。なお、スリット85の幅は、約1mm程度とされている。つまり、上下方向における幅が約1mmの平行光が、部品保持具77に把持された部品に向かって照射される。また、カメラ84は、フレーム部40の上面に上を向いた状態で配設されている。このような構造により、側方照明装置80から照射された光が、部品保持具77に保持された部品により反射し、その反射した光が、カメラ84に入射する。これにより、部品保持具77に保持された部品が撮像される。
部品供給装置30は、図1に示すように、フレーム部40の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置30は、トレイ型部品供給装置86とフィーダ型部品供給装置(図11参照)87とを有している。トレイ型部品供給装置86は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。また、フィーダ型部品供給装置87には、図5に示すテープフィーダ88が装着されている。テープフィーダ88は、テープ送り機構90と、リード保持機構91と、リード切断機構92とを備えている。
テープ送り機構90は、テープ化部品(図示省略)をテープフィーダ88の先端部に向かって送り出す。テープ化部品は、複数のリード部品(図13参照)93とキャリアテープ(図示省略)とから構成されている。リード部品93は、部品本体部(図13参照)94と、その部品本体部94の底面から延び出す2本のリード(図13参照)95とを含む。そして、リード部品93の2本のリード95が先端部において、キャリアテープにテーピングされている。また、リード保持機構91は、テープフィーダ88の先端部に配設されており、テープ送り機構90により送り出されたテープ化部品のリード部品93を、2本のリード95において保持する。
詳しくは、リード保持機構91は、図6に示すように、リード保持板96を有している。リード保持板96の1辺には、V字型の1対の切欠部97が形成されている。そして、それら1対の切欠部97によって、リード部品93の1対のリード95が保持される。また、リード保持板96の下方に、リード切断機構92が配設されている。リード切断機構92は、リードカッタ98を有しており、そのリードカッタ98は、リード保持板96と平行な状態で配設されている。そして、リード切断機構92の駆動によりリードカッタ98が作動することで、リード保持板96の切欠部97に保持されたリード95が、リードカッタ98により切断される。これにより、リード部品93がキャリアテープから切り離され、そのリード部品93が、リード保持板96に保持された状態で供給される。つまり、リード保持板96の配設位置において、リード部品93が供給される。
なお、リードカッタ98の上面は、段差面とされており、リード保持板96の1対の切欠部97の一方とリードカッタ98の上面との間の距離と、リード保持板96の1対の切欠部97の他方とリードカッタ98の上面との間の距離とは異なっている。このため、リードカッタ98により切断されたリード95の長さは、リード保持板96の1対の切欠部97の一方に保持されたリード95と、他方に保持されたリード95とで異なっている。つまり、テープフィーダ88により供給されるリード部品93では、1対のリード95の長さが異なっている。ちなみに、リードカッタ98の段差面の差は、約1.5mmとされている。このため、テープフィーダ88により供給されるリード部品93では、1対のリード95のうちの長いリード95と短いリード95との差は、約1.5mmとされている。
また、ばら部品供給装置32は、図1に示すように、フレーム部40の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置32は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。
また、カットアンドクリンチ装置34は、搬送装置50の下方に配設されており、図7に示すように、カットアンドクリンチユニット100とユニット移動装置102とを有している。カットアンドクリンチユニット100は、図8に示すように、ユニット本体110と、1対のスライド体112と、ピッチ変更機構114とを含む。ユニット本体110の上端には、スライドレール116が、X方向に延びるように配設されている。そして、そのスライドレール116によって、1対のスライド体112が、スライド可能に支持されている。これにより、1対のスライド体112が、X方向において接近・離間する。また、ピッチ変更機構114は、電磁モータ118を有しており、電磁モータ118の作動により、1対のスライド体112の間の距離を制御可能に変更する。
また、1対のスライド体112の各々は、図9に示すように、固定部120と可動部122とスライド装置124とを含み、固定部120において、スライドレール116にスライド可能に保持されている。その固定部120の背面側には、X方向に延びるように、2本のスライドレール126が固定されており、それら2本のスライドレール126によって、可動部122がスライド可能に保持されている。これにより、可動部122は、固定部120に対してX方向にスライドする。また、スライド装置124は、電磁モータ(図11参照)128を有しており、電磁モータ128の作動により、可動部122が制御可能にスライドする。
また、固定部120の上端部は、先細形状とされており、その上端部を上下方向に貫通するように、第1挿入穴130が形成されている。第1挿入穴130は、上端において、固定部120の上端面に開口しており、その上端面への開口縁は、固定刃(図17参照)131とされている。また、第1挿入穴130は、下端において、固定部120の側面に開口しており、その側面への開口の下方に、廃棄ボックス132が配設されている。
また、図10に示すように、可動部122の上端部も、先細形状とされており、その上端部には、L字型に屈曲された屈曲部133が形成されている。屈曲部133は、固定部120の上端面の上方に延び出しており、屈曲部133と固定部120の上端とは、僅かなクリアランスを介して対向している。また、固定部120の上端面に開口する第1挿入穴130は、屈曲部133によって覆われているが、屈曲部133には、第1挿入穴130と対向するように、第2挿入穴136が形成されている。
なお、第2挿入穴136は、屈曲部133を上下方向に貫通する貫通穴であり、第2挿入穴136の内周面は、下方に向かうほど内径が小さくなるテーパ面とされている。さらに、第2挿入穴136の屈曲部133の下端面への開口縁は、可動刃(図17参照)138とされている。また、屈曲部133の上端面には、X方向、つまり、可動部122のスライド方向に延びるように、ガイド溝140が形成されている。ガイド溝140は、第2挿入穴136の開口を跨ぐように形成されており、ガイド溝140と第2挿入穴136とは繋がっている。そして、ガイド溝140は、屈曲部133の両側面に開口している。
また、ユニット移動装置102は、図7に示すように、X方向移動装置150とY方向移動装置152とZ方向移動装置154と自転装置156とを有している。X方向移動装置150は、スライドレール160とXスライダ162とを含む。スライドレール160は、X方向に延びるように配設されており、Xスライダ162は、スライドレール160にスライド可能に保持されている。そして、Xスライダ162は、電磁モータ(図11参照)164の駆動により、X方向に移動する。Y方向移動装置152は、スライドレール166とYスライダ168とを含む。スライドレール166は、Y方向に延びるようにXスライダ162に配設されており、Yスライダ168は、スライドレール166にスライド可能に保持されている。そして、Yスライダ168は、電磁モータ(図11参照)170の駆動により、Y方向に移動する。Z方向移動装置154は、スライドレール172とZスライダ174とを含む。スライドレール172は、Z方向に延びるようにYスライダ168に配設されており、Zスライダ174は、スライドレール172にスライド可能に保持されている。そして、Zスライダ174は、電磁モータ(図11参照)176の駆動により、Z方向に移動する。
また、自転装置156は、概して円盤状の回転テーブル178を有している。回転テーブル178は、それの軸心を中心に回転可能にZスライダ174に支持されており、電磁モータ(図11参照)180の駆動により、回転する。そして、回転テーブル178の上に、カットアンドクリンチユニット100が配設されている。このような構造により、カットアンドクリンチユニット100は、X方向移動装置150、Y方向移動装置152、Z方向移動装置154によって、任意の位置に移動するとともに、自転装置156によって、任意の角度に自転する。これにより、カットアンドクリンチユニット100を、クランプ装置52によって保持された回路基材12の下方において、任意の位置に位置決めすることが可能となる。
制御装置36は、図11に示すように、コントローラ190、複数の駆動回路192、画像処理装置196を備えている。複数の駆動回路192は、上記搬送装置50、クランプ装置52、作業ヘッド60,62、作業ヘッド移動装置64、トレイ型部品供給装置86、フィーダ型部品供給装置87、ばら部品供給装置32、電磁モータ118,128,164,170,176,180に接続されている。コントローラ190は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路192に接続されている。これにより、基材搬送保持装置22、部品装着装置24等の作動が、コントローラ190によって制御される。また、コントローラ190は、画像処理装置196にも接続されている。画像処理装置196は、マークカメラ26およびパーツカメラ28によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ190は、画像データから各種情報を取得する。
<部品実装機の作動>
部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機10では、種々の部品を回路基材12に装着することが可能であるが、リード部品を回路基材12に装着する場合について、以下に説明する。
部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機10では、種々の部品を回路基材12に装着することが可能であるが、リード部品を回路基材12に装着する場合について、以下に説明する。
具体的には、回路基材12が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置52によって固定的に保持される。そして、回路基材12の下方に、カットアンドクリンチユニット100が移動される。なお、カットアンドクリンチユニット100は、可動部122の第2挿入穴136のXY方向での座標と、回路基材12の貫通穴(図12参照)200のXY方向での座標とが一致するとともに、可動部122の上面と回路基材12の下面とが接触ないし、可動部122の上面が回路基材12の下面より僅か下方に位置するように、移動される。
具体的には、カットアンドクリンチユニット100において、1対のスライド体112の可動部122の第2挿入穴136の間の距離が、回路基材12に形成された2つの貫通穴200の間の距離と同じとなるように、1対のスライド体112の間の距離が、ピッチ変更機構114によって調整される。そして、ユニット移動装置102の作動により、カットアンドクリンチユニット100がXYZ方向へ移動および、自転される。これにより、可動部122の第2挿入穴136のXY方向での座標と、回路基材12の貫通穴200のXY方向での座標とが一致するとともに、可動部122の上面と回路基材12の下面とが接触ないし、可動部122の上面が回路基材12の下面より僅か下方に位置する。
また、回路基材12がクランプ装置52により固定的に保持されると、マークカメラ26が、回路基材12の上方に移動し、回路基材12を撮像する。そして、コントローラ190は、その撮像データに基づいて、回路基材12の保持位置等に関する情報を演算する。また、部品供給装置30若しくは、ばら部品供給装置32が、所定の供給位置において、リード部品を供給する。そして、作業ヘッド60,62の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、部品保持具77によってリード部品を保持する。
続いて、リード部品を保持した作業ヘッド60,62が、パーツカメラ28の上方に移動し、パーツカメラ28による撮像が行われる。この際、部品保持具77により保持されたリード部品が撮像され、その撮像データに基づいて、部品保持具77によるリード部品の保持姿勢に関する情報が演算され、その保持姿勢に関する情報を利用して、リード部品の回路基材12への装着作業が行われる。詳しくは、リード部品の撮像データに基づいて、リード部品のリードの先端位置が演算される。なお、本明細書での「演算」は、コントローラ190等のコンピュータによる処理を含む概念であり、各種データに対して処理を施すことで所定の値を取得するための行為である。次に、演算されたリードの先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。そして、Z方向移動装置72の作動により、リード部品を保持した部品保持具77が下降される。これにより、リード部品のリードが、回路基材12の貫通穴200に挿入される。
ただし、図12に示すように、リード部品210のリード212に曲り,撓み等が生じている場合には、曲り等の生じているリード212が、回路基材12の上面に接触し、そのリード212を貫通穴200に挿入できない場合がある。具体的には、例えば、リード212が貫通穴200に挿入される際に、図12に示すように、1対のリード212のうちの一方のリード212aの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致し、その一方のリード212aは貫通穴200に挿入可能であるが、他方のリード212bの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致せず、その他方のリード212bは貫通穴200からズレた位置において、回路基材12の表面に接触するため、その他方のリード212bは貫通穴200に挿入不能である。このため、1対のリード212のうちの少なくとも一方のリードの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致しないリード部品210は、回路基材12に装着不能な部品として廃棄される。若しくは、部品実装機10にリードの矯正装置が配設されている場合は、曲り等の生じているリード212bがその装置によって矯正された後に、再度、装着作業が行われる。
このように、リード部品210を従来の手法に従って回路基材12に装着しようとした場合には、リード部品の廃棄,リードの矯正によるタクト遅延等の問題が生じる。このため、部品実装機10では、テープフィーダ88により、1対のリード95の長さの異なるリード部品93を供給し、そのリード部品93のリード95が、長い順に貫通穴200に挿入される。具体的には、テープフィーダ88により供給されるリード部品93が、部品保持具77によって保持される。この際、部品保持具77は、1対の爪部79によってリード部品93の部品本体部94を把持する。
次に、部品保持具77に保持されたリード部品93がパーツカメラ28により撮像され、リード部品93のリード95の先端位置が演算される。この際、部品保持具77に保持されたリード部品93を下降させつつ、リード95の撮像が行われる。詳しくは、図4に示すように、パーツカメラ28は、側方照明装置80からの側射光により撮像を行う装置であり、その側射光の幅は1mm程度である。一方、リード部品93の1対のリード95の長いリード95aと短いリード95bとの差は、1.5mm程度である。つまり、長いリード95aの先端位置と、短いリード95bの先端位置との上下方向での差は、1.5mm程度である。このため、1対のリード95の両方の先端に、側方照明装置80から側射光を同時に照射することはできない。
そこで、リード部品93の撮像時には、まず、側方照明装置80からの側射光の上方に、リード部品93が位置し、リード95に側射光が照射されないように、部品保持具77が移動される。そして、Z方向移動装置72の作動によって、部品保持具77が徐々に下降される。これにより、1対のリード95のうちの長いリード95aが、側射光の内部に上方から進入する。これにより、リード95aの先端に側射光が照射され、そのリード95aの先端がカメラ84により撮像される。そして、その撮像データに基づいて、リード95aの先端位置のXY方向での座標が演算される。また、リード95aが側射光の内部に侵入したタイミングでのリード95aの先端位置のZ方向での座標は、側射光の上端位置となり、側射光の上端位置のZ方向での座標は、既定値である。このため、リード95aが側射光の内部に侵入したタイミングでのリード95aの先端位置のZ方向での座標は、その既定値(以下、「撮像時先端高さ」と記載する場合がある)となる。
続いて、部品保持具77が更に下降されることで、1対のリード95のうちの短いリード95bが、側射光の内部に上方から進入する。これにより、リード95bの先端に側射光が照射され、そのリード95bの先端がカメラ84により撮像される。そして、その撮像データに基づいて、リード95bの先端位置のXY方向での座標が演算される。また、Z方向移動装置72の駆動源がサーボモータである場合には、サーボモータの回転角度等がエンコーダにより検出されており、リード95aが側射光の内部に侵入したタイミングから、リード95bが側射光の内部に侵入したタイミングまでのZ方向移動装置72の作動量が演算される。そして、その作動量に基づいて、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置とのZ方向における差、つまり、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置との段差距離が演算される。
このように、パーツカメラ28では、1対のリード95のうちの長いリード95aが側射光に侵入してから、短いリード95bが浸入するまでリード部品93の撮像が行われることで、リード95a及び、リード95bの先端位置のXY方向での座標、リード95aの先端位置のZ方向での座標、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置との段差距離が演算される。また、長いリード95aのXY方向での先端位置と、短いリード95bのXY方向での先端位置とに基づいて、1対のリード95の間の距離であるリード間距離も演算される。
次に、演算されたリード間距離が、予め設定された設定範囲内であるか否かが判断される。設定範囲は、回路基材12に形成された1対の貫通穴200の間の距離である貫通穴間距離,リード95の線径,貫通穴200の内径に基づいて設定されている。このため、演算されたリード間距離が設定範囲内である場合には、1対のリード95のXY方向での座標と、1対の貫通穴200のXY方向での座標を同時に一致させることが可能である。つまり、1対のリード95と1対の貫通穴200との両方を、上方、若しくは、下方からの視点において、オーバーラップした状態とし、Z方向,鉛直方向,高さ方向,回路基材12に対する直角方向において一致させることが可能となる。一方、演算されたリード間距離が設定範囲外である場合には、1対のリード95のXY方向での座標と、1対の貫通穴200のXY方向での座標を同時に一致させることができない。つまり、1対のリード95と1対の貫通穴200との両方を、上方、若しくは、下方からの視点において、オーバーラップした状態とし、Z方向,鉛直方向,高さ方向,回路基材12に対する直角方向において一致させることができない。このため、例えば、1対のリード95の一方のリードのXY方向での座標を貫通穴200の座標に一致させても、他方のリードのXY方向での座標を貫通穴200の座標に一致させることができず、その他方のリードを貫通穴200に挿入することができない。
そこで、演算されたリード間距離が設定範囲外である場合には、1対のリード95のうちの長いリード95aの先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。これにより、長いリード95aの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致し、図13に示すように、長いリード95aの先端と、貫通穴200とが上下方向において重なる状態となる。つまり、リード95aと貫通穴200とが、上方、若しくは、下方からの視点において、オーバーラップした状態となり、Z方向,鉛直方向,高さ方向,回路基材12に対する直角方向において一致する状態となる。そして、Z方向移動装置72の作動により、リード部品93を保持した部品保持具77が下降される。この際、長いリード95aの先端が、回路基材12の上面より所定距離、下方に位置するように、部品保持具77が下降される。
詳しくは、まず、所定距離が、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置との段差距離より僅かに短くなるように設定される。つまり、段差距離が1.5mmである場合には、所定距離が1.0~1.4mmに設定される。また、回路基材12の上面のZ方向での座標は、既定値であり、その既定値から所定距離が減算される。この減算された値が、リード95aの先端が回路基材12の上面より所定距離、下方に位置する際の、リード95aの先端位置のZ方向での座標(以下、「目的高さ」と記載する)となる。そして、撮像時先端高さと目標高さとの差分に基づいて、Z方向移動装置72の作動が制御される。これにより、図14に示すように、長いリード95aの先端が貫通穴200に1.0~1.4mm程度、挿入され、短いリード95bの先端が、回路基材12の上面より0.1~0.5mm程度、上方に位置する。
続いて、1対のリード95のうちの短いリード95bの先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。これにより、短いリード95bの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致し、図15に示すように、短いリード95bの先端と、貫通穴200とが上下方向において重なる状態となる。この際、図15に示すように、貫通穴200に挿入されている長いリード95aは、撓むが、リード95aの先端部が貫通穴200の内周面に引っ掛かった状態で、貫通穴200への挿入が維持される。
そして、Z方向移動装置72の作動により、リード部品93を保持した部品保持具77が下降される。この際、部品保持具77の下降量は、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置との段差距離から上記所定距離を減じた値に、1.0mm程度加算した値に相当する距離とされる。つまり、例えば、段差距離が1.5mmであり、所定距離が1.0mmである場合には、部品保持具77の下降量は、1.5(1.5-1.0+1.0)mmとされる。これにより、部品保持具77の下降前に、回路基材12の上面より0.5mm程度上方に位置していたリード95bの先端が、図16に示すように、貫通穴200に挿入される。この際、リード95bは、貫通穴200に1.0mm程度挿入される。
次に、リード95bが貫通穴200に挿入されると、先に演算されたリード95aの先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。これにより、リード95aの撓みが解消される。そして、図17に示すように、長いリード95a及び短いリード95bが、基端部まで貫通穴200に挿入されるように、Z方向移動装置72の作動が制御される。これにより、1対のリード95が、図18に示すように、貫通穴200を介して、カットアンドクリンチユニット100のスライド体112の第2挿入穴136および第1挿入穴130に挿入される。
次に、1対のリード95の各々が、第2挿入穴136及び第1挿入穴130に挿入されると、1対の可動部122がスライド装置124の作動によってスライドする。これにより、リード95が、図18に示すように、第1挿入穴130の固定刃131と第2挿入穴136の可動刃138とによって切断される。そして、リード95の切断により分離された先端部は、第1挿入穴130の内部において落下し、廃棄ボックス132に廃棄される。
また、1対の可動部122は、リード95を切断した後も、さらにスライドされる。このため、切断によるリード95の新たな先端部は、可動部122のスライドに伴って、第2挿入穴136の内周のテーパ面に沿って屈曲し、さらに、可動部122がスライドすることで、リード95の先端部がガイド溝140に沿って屈曲する。これにより、リード95は屈曲し、リード95の貫通穴200からの抜けが防止された状態で、リード部品93が回路基材12に装着される。
なお、リード間距離が設定範囲内である場合には、1対のリード95のXY方向での座標と、1対の貫通穴200のXY方向での座標を同時に一致させることが可能である。このため、長いリード95aの先端位置と貫通穴200の位置とが重なるとともに、短いリード95bの先端位置と貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。これにより、長いリード95aの先端と貫通穴200とが上下方向において重なるとともに、短いリード95bの先端と貫通穴200とが上下方向において重なる状態となる。そして、Z方向移動装置72の作動により、リード部品93を保持した部品保持具77が下降されることで、長いリード95aが貫通穴200に挿入された後に、短いリード95bが貫通穴200に挿入される。つまり、リード間距離が設定範囲内である場合には、長いリード95aが貫通穴200に挿入された後に、リード部品93をXY方向に移動させることなく、リード部品93をそのまま下降させることで、短いリード95bも貫通穴200に挿入される。
このように、部品実装機10では、異なる長さの1対のリードが、長いものから順番に、つまり、先端が回路基材12の近くに位置する順番に、貫通穴200に挿入される。この際、長いリード95aの挿入時に、短いリード95bのXY方向での座標と貫通穴200の座標とが一致していない場合には、リード部品93がXY方向に移動されることで、短いリード95bのXY方向での座標と貫通穴200の座標とが一致され、短いリード95bが貫通穴200に挿入される。これにより、曲り等の生じているリード95であっても、リードを矯正することなく、貫通穴200に適切に挿入することが可能となり、リード部品の廃棄,リードの矯正によるタクト遅延等の問題が解消される。
また、部品実装機10は、対基板作業機の一例である。パーツカメラ28は、撮像装置の一例である。制御装置36は、制御装置の一例である。作業ヘッド移動装置64は、移動装置の一例である。部品保持具77は、保持具の一例である。リード部品93は、リード部品の一例である。部品本体部94は、部品本体部の一例である。リード95は、リードの一例である。貫通穴200は貫通穴の一例である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、異なる長さの1対のリード95を、それの先端が回路基材12に近い順番に貫通穴200に挿入するべく、リード95の長さ寸法が長い順番で貫通穴200に挿入しているが、Z方向、言い換えれば、回路基材12に対して直角に交わる方向,貫通穴200の延びる方向,上下方向,高さ方向,部品保持具77に保持されたリード95の先端部の延びる方向において、下方に位置する順番で貫通穴200に挿入することが可能である。
また、上記実施例では、本発明が異なる長さの1対のリード95の挿入方法に適用されているが、同じ長さの1対のリードの挿入方法に本発明を適用することが可能である。詳しくは、同じ長さの1対のリードであっても、リードに曲り,反り,撓み,傾き,変形等が生じている場合には、1対のリードの先端位置は上下方向において異なる。また、リード部品93の保持姿勢が傾いている場合にも、1対のリードの先端位置は上下方向において異なる。このため、同じ長さの1対のリードが貫通穴200に挿入される際に、リードの先端が回路基材12に近い順番に、1対のリードを貫通穴200に挿入してもよい。つまり、同じ長さの複数のリードの挿入方法においても、本発明を適用することが可能である。
また、上記実施例では、本発明が1対のリード95を有するリード部品93に適用されているが、3本以上のリードを有するリード部品に本発明を適用することが可能である。この場合には、3本以上のリードが、先端が回路基材12に近い順番に貫通穴200に挿入される。
また、上記実施例では、長いリード95aが貫通穴200に挿入された後に、リード部品93がXY方向に移動されているが、短いリード95bのXY方向での座標を変更可能な方向であれば、種々の方向にリード部品93を移動させることが可能である。具体的には、例えば、回路基材12の上面に沿った方向、貫通穴200の延びる方向に交差する方向,部品保持具77に保持されたリード95の先端部の延びる方向と交差する方向など、種々の方向にリード部品93を移動させることが可能である。
また、上記実施例では、長いリード95aが貫通穴200に挿入され、リード部品93がXY方向に移動された後に、リード部品93が下降され、長いリード部品93及び短いリード95bが基端部まで貫通穴200に挿入されているが、長いリード95aが貫通穴200に挿入され、リード部品93がXY方向に移動された後に、リード部品93が下降され、短いリード95bの先端部が貫通穴200に挿入されてから、リード部品93をXY方向への移動前の位置に戻した後に、長いリード部品93及び短いリード95bを基端部まで貫通穴200に挿入してもよい。
また、上記実施例では、1対のリード95の長さの差が1.5mm程度とされているが、任意の長さに設定することが可能である。また、長いリード95aの貫通穴200への挿入量が1.0~1.4mm程度とされているが、XY方向へのリード部品93の移動により、リード95aが貫通穴200から抜けず、また、短いリード95bが回路基材12に接触しなければ、長いリード95aの貫通穴200への挿入量を任意に設定することが可能である。
また、上記実施例では、撮像データに基づいて、リードの先端面の位置が演算され、その位置に基づいてX方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御されているが、リードの別の位置を演算して、その位置に基づいてX方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動を制御してもよい。詳しくは、図19に示すように、1対のリード95の一方のリード95bが、先端部に向かうほど他方のリード95aから離間するように屈曲している場合について説明する。このようなリード部品93では、リード95bの下端面220は、基端部、つまり、リード95bの部品本体部94に連結される側の端部から外側に位置した状態となる。このような状態の撮像データに基づいて、コントローラ190は、リード95bの下端面220の外側の縁から、設定距離A、基端部側のXY方向での座標を演算する。なお、設定距離Aは、貫通穴200の内径である。そして、その演算された座標と、貫通穴200の座標とが一致するように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御する。これにより、リード95bと貫通穴200とは、上下方向において一致し、リード95bを適切に貫通穴200に挿入することが可能となる。
10:部品実装機(対基板作業機) 28:パーツカメラ(撮像装置) 36:制御装置 64:作業ヘッド移動装置(移動装置) 77:部品保持具(保持具) 93:リード部品 94:部品本体部 95:リード 200:貫通穴
Claims (5)
- 複数のリードを有するリード部品を保持する保持具と、
前記保持具を移動させる移動装置と、
前記保持具に保持されたリード部品を撮像する撮像装置と、
前記移動装置の作動を制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記撮像装置によるリード部品の撮像データに基づいて、前記移動装置の作動を制御することで、前記保持具に保持されたリード部品の複数のリードを、先端が基板の近くに位置する順番で、その基板に形成された貫通穴に挿入させることを特徴とする対基板作業機。 - 前記保持具が、リード部品の部品本体部を保持することを特徴とする請求項1に記載の対基板作業機。
- 前記撮像装置が、
前記保持具に保持されたリード部品を下降させつつ撮像することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。 - 前記保持具に保持されるリード部品の複数のリードが、予め異なる長さに切断されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の対基板作業機。
- 複数のリードを有するリード部品を保持する保持具と、前記保持具を移動させる移動装置とを備えた対基板作業機において、前記保持具により保持されたリード部品のリードを基板の貫通穴に挿入する挿入方法であって、
前記保持具に保持されたリード部品の複数のリードを、先端が前記基板の近くに位置する順番で、その基板に形成された貫通穴に挿入させることを特徴とする挿入方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017551491A JPWO2017085864A1 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 対基板作業機、および挿入方法 |
US15/776,259 US11304350B2 (en) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | Board work machine and insertion method |
PCT/JP2015/082696 WO2017085864A1 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 対基板作業機、および挿入方法 |
CN201580084685.5A CN108283026A (zh) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 对基板作业机及插入方法 |
EP15908804.6A EP3379912A4 (en) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | Substrate working machine and insertion method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/082696 WO2017085864A1 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 対基板作業機、および挿入方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2017085864A1 true WO2017085864A1 (ja) | 2017-05-26 |
Family
ID=58719213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/082696 WO2017085864A1 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 対基板作業機、および挿入方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11304350B2 (ja) |
EP (1) | EP3379912A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2017085864A1 (ja) |
CN (1) | CN108283026A (ja) |
WO (1) | WO2017085864A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108580709A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-28 | 东莞市钺河自动化科技有限公司 | 一种编码器全自动组装机 |
WO2020095339A1 (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-14 | 株式会社Fuji | 作業機、および演算方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017085810A1 (ja) * | 2015-11-18 | 2017-05-26 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および挿入方法 |
CN114287176B (zh) * | 2019-08-30 | 2024-03-12 | 株式会社富士 | 作业机 |
CN111405842B (zh) * | 2020-05-15 | 2020-10-30 | 大连日佳电子有限公司 | 一种三引脚电子元器件的引脚自适应定位插装方法及系统 |
TWI776229B (zh) * | 2020-09-08 | 2022-09-01 | 台達電子工業股份有限公司 | 自動插件設備 |
CN114158249B (zh) * | 2020-09-08 | 2024-04-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 自动插件设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5784129A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Nippon Electric Co | Method of cutting lead wire of electronic part |
JPH06244595A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
WO2015029209A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US250815A (en) * | 1881-12-13 | Cable-railway gripe | ||
JPS56118391A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-17 | Hitachi Ltd | Method and device for inserting electronic part |
JP3189219B2 (ja) * | 1993-08-16 | 2001-07-16 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の挿入方法及び装置 |
JP3387881B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2003-03-17 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品挿入ヘッドおよび電子部品挿入装置 |
JP2002271093A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着システム |
US7405433B2 (en) * | 2005-02-22 | 2008-07-29 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | Semiconductor light emitting device |
CN102625577A (zh) * | 2011-01-30 | 2012-08-01 | 比亚迪股份有限公司 | 电子元器件的定位装置、定位方法以及电子设备 |
JP6019409B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2016-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
CN104661511B (zh) * | 2015-02-03 | 2017-11-07 | 深圳市北美通科技有限公司 | 一种自动插件方法 |
-
2015
- 2015-11-20 CN CN201580084685.5A patent/CN108283026A/zh active Pending
- 2015-11-20 WO PCT/JP2015/082696 patent/WO2017085864A1/ja active Application Filing
- 2015-11-20 JP JP2017551491A patent/JPWO2017085864A1/ja active Pending
- 2015-11-20 EP EP15908804.6A patent/EP3379912A4/en active Pending
- 2015-11-20 US US15/776,259 patent/US11304350B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5784129A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Nippon Electric Co | Method of cutting lead wire of electronic part |
JPH06244595A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
WO2015029209A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP3379912A4 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108580709A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-28 | 东莞市钺河自动化科技有限公司 | 一种编码器全自动组装机 |
CN108580709B (zh) * | 2018-04-02 | 2023-06-23 | 广东钺河智能科技有限公司 | 一种编码器全自动组装机 |
WO2020095339A1 (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-14 | 株式会社Fuji | 作業機、および演算方法 |
JPWO2020095339A1 (ja) * | 2018-11-05 | 2021-09-02 | 株式会社Fuji | 作業機、および演算方法 |
JP7095109B2 (ja) | 2018-11-05 | 2022-07-04 | 株式会社Fuji | 作業機、および演算方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108283026A (zh) | 2018-07-13 |
JPWO2017085864A1 (ja) | 2018-09-06 |
US11304350B2 (en) | 2022-04-12 |
US20190269051A1 (en) | 2019-08-29 |
EP3379912A4 (en) | 2018-11-14 |
EP3379912A1 (en) | 2018-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017085864A1 (ja) | 対基板作業機、および挿入方法 | |
JP6619019B2 (ja) | 対基板作業システム、および挿入方法 | |
CN108029231B (zh) | 对基板作业机及识别方法 | |
US10820460B2 (en) | Cutting and bending device | |
JP6648132B2 (ja) | 対基板作業機、および認識方法 | |
CN109661863B (zh) | 识别装置 | |
JP7242920B2 (ja) | 切断・屈曲装置 | |
JP7010980B2 (ja) | 切断・屈曲方法 | |
WO2018029844A1 (ja) | 対基板作業機 | |
WO2017081724A1 (ja) | 屈曲装置 | |
JP6851227B2 (ja) | 対基板作業機 | |
JP7182746B2 (ja) | 保持具 | |
JP7344368B2 (ja) | 対基板作業機 | |
CN112262621A (zh) | 作业机 | |
JPWO2019069438A1 (ja) | 対基板作業システム | |
JP7411841B2 (ja) | 切断・屈曲装置 | |
WO2022064701A1 (ja) | 演算装置、および屈曲方法 | |
JP2017084922A (ja) | 対基板作業システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 15908804 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2017551491 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2015908804 Country of ref document: EP |