WO2017077846A1 - エポキシ系反応性希釈剤及びそれを含むエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ系反応性希釈剤及びそれを含むエポキシ樹脂組成物 Download PDF

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WO2017077846A1
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epoxy resin
carbon atoms
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epoxy
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祐揮 上田
勇樹 遠藤
剛史 諏訪
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日産化学工業株式会社
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    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy-based reactive diluent and an epoxy resin composition containing the same.
  • an epoxy resin is an epoxy resin composition combined with a curing agent or an acid generator, such as a paint, an adhesive, a sealant, a molding material, a casting material, for civil engineering / architecture, for electric / electronic parts, Widely used in various fields as a material for transport aircraft.
  • a curing agent or an acid generator such as a paint, an adhesive, a sealant, a molding material, a casting material, for civil engineering / architecture, for electric / electronic parts, Widely used in various fields as a material for transport aircraft.
  • Various types of epoxy resins are employed in accordance with these application fields and application locations.
  • liquid molding such as casting molding
  • a liquid epoxy resin typified by a bisphenol A type epoxy resin
  • reactive diluents for epoxy resins are widely used for the purpose of viscosity adjustment.
  • Representative examples of such reactive diluents include alkyl glycidyl ethers such as butyl glycidyl ether and 2-ethylhexyl glycidyl ether.
  • a production method for an electronic component is proposed. (For example, Patent Document 1).
  • Reactive diluents composed of the above-mentioned alkyl glycidyl ethers have high volatility due to their low boiling point, and the diluent itself may volatilize depending on the heating conditions at the time of curing of the epoxy resin or melt molding of the resin.
  • these reactive diluents are added to the epoxy resin, there is a problem that the heat resistance and curability of the cured product are greatly reduced.
  • the constituent materials are required to be able to realize a lower dielectric constant.
  • an epoxy resin is improved in heat resistance and strength by an increase in the number of epoxy groups per molecule, but on the other hand, an increase in a highly polar epoxy group tends to increase the dielectric constant.
  • the present invention provides an epoxy resin composition containing a low-volatile reactive diluent for epoxy resin that can reduce the dielectric constant as much as possible without further reducing physical properties such as heat resistance and curability of the cured product. The purpose is to provide goods.
  • a monofunctional epoxy ester or ether compound having a branched alkyl moiety is a liquid compound having a very low viscosity among conventional liquid epoxy compounds.
  • it has been found that it is excellent in compatibility with conventional epoxy resins, and as a result, it is useful as a reactive diluent for epoxy compounds, and compared with conventional reactive diluents (alkyl glycidyl ethers). And found to be low volatile.
  • the epoxy resin composition which mix
  • the inventors have found that the dielectric constant can be reduced as compared with the cured product of the original epoxy resin and that the water absorption rate can be kept low, and the present invention has been completed.
  • this invention relates to the epoxy resin composition containing the at least 1 type of epoxy compound represented by Formula [1], and an epoxy resin as a 1st viewpoint.
  • R 1 and R 2 each independently represents an alkyl group having 2 to 27 carbon atoms
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, provided that —CR 1 R 2 total number of carbon atoms of the R 3 groups is 10 to 30,
  • * represents an end bonded to the —CR 1 R 2 R 3 group.
  • L represents a single bond or an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms which may contain an ether bond
  • E represents a formula Represents a group represented by [2] or formula [3].
  • R 4 to R 15 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • the present invention relates to the epoxy resin composition according to the second aspect, wherein the —CR 1 R 2 R 3 group is a group having 14 to 20 carbon atoms.
  • the present invention relates to the epoxy resin composition according to any one of the first aspect to the third aspect, wherein X is * —C ( ⁇ O) O—.
  • the present invention relates to the epoxy resin composition according to any one of the first aspect to the third aspect, wherein X is * —CH 2 O—.
  • the present invention relates to the epoxy resin composition according to any one of the first aspect to the fifth aspect, wherein E is a group represented by the formula [2].
  • the present invention relates to the epoxy resin composition according to any one of the first aspect to the sixth aspect, wherein L is a single bond or a methylene group.
  • the present invention relates to a curable composition comprising (a) the epoxy resin composition according to any one of the first to seventh aspects, and (b) a curing agent.
  • the present invention relates to a curable composition.
  • the eleventh aspect includes (a) the epoxy resin composition according to any one of the first to seventh aspects, and (c1) an acid generator and / or (c2) a base generator (c).
  • the present invention relates to a curable composition containing a curing catalyst.
  • the present invention relates to the curable composition according to the eleventh aspect, in which the (c) curing catalyst is (c1) an acid generator.
  • the present invention relates to the curable composition according to the twelfth aspect, wherein the (c1) acid generator is at least one selected from the group consisting of a photoacid generator and a thermal acid generator.
  • the present invention relates to the curable composition according to the thirteenth aspect, in which the (c1) acid generator is an onium salt.
  • the present invention relates to the curable composition according to the fourteenth aspect, wherein the (c1) acid generator is a sulfonium salt or an iodonium salt.
  • any one of the twelfth aspect to the fifteenth aspect including 0.1 to 20 parts by mass of the (c1) acid generator with respect to 100 parts by mass of the (a) epoxy resin composition. It relates to the curable composition as described in above.
  • the present invention relates to the use of at least one epoxy compound represented by the formula [1] as a reactive diluent in an epoxy resin composition.
  • R 1 and R 2 each independently represents an alkyl group having 2 to 27 carbon atoms
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, provided that —CR 1 R 2 total number of carbon atoms of the R 3 groups is 10 to 30,
  • * represents an end bonded to the —CR 1 R 2 R 3 group.
  • L represents a single bond or an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms which may contain an ether bond
  • E represents a formula Represents a group represented by [2] or formula [3].
  • R 4 to R 15 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • the present invention relates to an epoxy compound represented by the formula [1a].
  • R 1 and R 2 each independently represents an alkyl group having 2 to 27 carbon atoms
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, provided that —CR 1 R 2 R 3 group has 10 to 30 carbon atoms
  • R 4 to R 6 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • L may contain an ether bond. Represents a good alkylene group having 1 to 8 carbon atoms.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be made not only a composition having excellent compatibility and handling properties by blending an epoxy resin and a monofunctional epoxy compound having a branched alkyl moiety as a reactive diluent. Compared with a composition using a conventional epoxy-based reactive diluent, a cured product having high heat resistance can be produced.
  • the epoxy resin composition of the present invention is a monofunctional epoxy having the branched alkyl moiety in a cured product obtained by blending a curing agent or a curing catalyst to form a curable composition and curing the composition.
  • a cured product having a low dielectric constant and a low water absorption can be prepared.
  • the monofunctional epoxy compound having a branched alkyl moiety is an epoxy compound having a very low viscosity (approximately 100 mPa ⁇ s or less) among liquid epoxy compounds, and has a low volatility compared with a commercially available epoxy reactive diluent. Compound and excellent in compatibility with other liquid epoxy resins.
  • the epoxy curable composition produced by blending the epoxy compound can produce a cured product having a low dielectric constant.
  • the monofunctional epoxy compound having a branched alkyl moiety can be suitably used as a reactive diluent for an epoxy resin composition, and as a result, only handling and curing properties in the epoxy resin composition are improved.
  • heat resistance and low dielectric properties can be imparted.
  • the epoxy-based reactive diluent of the present invention and the epoxy resin composition containing the same are a semiconductor sealing material, a transparent sealing agent, an adhesive for electronic materials, an optical adhesive, a printed wiring board material, an interlayer insulating film material, Fiber reinforced plastic, stereolithography ink, paint ink, water repellent coating material, water slidable coating material, lipophilic coating material, self-healing material, biocompatible material, birefringence control material, pigment dispersant, filler dispersant It can be suitably used as a main agent, a crosslinking agent, a diluent, a leveling agent, and a compatibilizing agent for various materials such as rubber modifiers.
  • the present invention relates to an epoxy resin composition containing at least one epoxy compound represented by the following formula [1] and an epoxy resin, and reactivity of the epoxy compound represented by the following formula [1] in the epoxy resin composition.
  • Use as a diluent is also an object of the present invention.
  • the epoxy compound contained in the epoxy resin composition of the present invention is represented by the following formula [1].
  • R 1 and R 2 each independently represents an alkyl group having 2 to 27 carbon atoms
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, provided that —CR 1 R 2 total number of carbon atoms of the R 3 groups is 10 to 30,
  • * represents an end bonded to the —CR 1 R 2 R 3 group.)
  • L represents a single bond or an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms which may contain an ether bond
  • E represents a formula [2] represents a group represented by the formula [3].
  • R 4 to R 15 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group having 2 to 27 carbon atoms in R 1 and R 2 may have not only a linear structure but also a branched structure and a cyclic structure. Specifically, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group (amyl group), hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group (lauryl group), tridecyl group, tetradecyl group Group (myristyl group), pentadecyl group, hexadecyl group (palmityl group), heptadecyl group (margaryl group), octadecyl group (stearyl group), nonadecyl group, icosyl group (aralkyl group), heicosyl group, docosyl group (behenyl group), Linear alkyl groups such as tricosy
  • R 1 and R 2 are each independently preferably an alkyl group having 4 to 16 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 6 to 10 carbon atoms. Among them, R 1 and R 2 are preferably each independently a branched alkyl group, more preferably a branched alkyl group having 4 to 16 carbon atoms, still more preferably 6 to 10 carbon atoms. These are branched alkyl groups.
  • R 1 and R 2 are each independently hexyl, heptyl, octyl, nonyl, 4,4-dimethylpentan-2-yl, 6-methylheptan-2-yl, Particularly preferred are 6-methyloctyl group, 3,5,5-trimethylhexyl group, and 3,7-dimethyloctyl group.
  • the alkyl group having 1 to 25 carbon atoms in R 3 may have not only a linear structure but also a branched structure or a cyclic structure.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 25 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group (amyl group), hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group.
  • dodecyl group (lauryl group), tridecyl group, tetradecyl group (myristyl group), pentadecyl group, hexadecyl group (palmityl group), heptadecyl group (margaryl group), octadecyl group (stearyl group), nonadecyl group, icosyl group (aralkyl) Group), heicosyl group, docosyl group (behenyl group), tricosyl group, tetracosyl group (lignoseryl group), pentacosyl group and the like linear alkyl groups; isopropyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, isopentyl Group, neopentyl group, tert-pentyl group, sec Isoamyl group, isohexyl group, texyl group, 4-methylhexyl group, 5-methyl
  • the group having R 1 , R 2 and R 3 : -CR 1 R 2 R 3 group has a total of 10 to 30 carbon atoms, preferably a group having 14 to 26 carbon atoms, A group having 14 to 20 carbon atoms is preferred.
  • Specific examples of the —CR 1 R 2 R 3 group include a 3-methylnonan-3-yl group, a 4-ethyloctane-4-yl group, an undecan-5-yl group, a 3-ethylnonan-3-yl group, 5-ethylnonan-5-yl group, 2,2,4,5,5-pentamethylhexan-4-yl group, tridecan-6-yl group, tridecan-7-yl group, 7-ethylundecan-2-yl Group, 3-ethylundecan-3-yl group, 5-ethylundecan-5-yl group, pentadecan-7-yl group, pentadecan-8-yl group, heptade
  • X is preferably a * —C ( ⁇ O) O— or * —CH 2 O— group, and particularly preferably a * —C ( ⁇ O) O— group.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms which may contain an ether bond in L include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a methylethylene group, a tetramethylene group, a 1-methyltrimethylene group, and a pentamethylene group.
  • L is preferably a methylene group, trimethylene group, hexamethylene group, 2-oxatetramethylene group, more preferably a methylene group.
  • the group represented by the formula [2] or the formula [3] which is E in the formula [1] is an epoxy-containing group.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms in R 4 to R 15 in the formula [2] or the formula [3] include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a cyclopropyl group, a butyl group, and an isobutyl group.
  • R 4 to R 15 are preferably hydrogen atoms.
  • R 1 and R 2 each independently represents an alkyl group having 2 to 27 carbon atoms
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, provided that —CR 1 R 2 R 3 group has 10 to 30 carbon atoms
  • R 4 to R 6 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • L may contain an ether bond.
  • the compound represented by the above formula [1] is a synthesis of epoxides known in the art (for example, described in International Publication No. 2012/128325, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-25688, etc.) using carboxylic acids and alcohols as starting materials. It can be manufactured by a method.
  • ester compound in which X represents a * —C ( ⁇ O) —O— group as an example, a carboxylic acid represented by R 1 R 2 R 3 C—COOH or an activated form thereof (acid halide) , Acid anhydride, acid azide, active ester, etc.) and an allyl halide or an alcohol having an allyl group to form an ester compound having an unsaturated bond (intermediate), and then the intermediate and the peroxide It can be produced by a method of reacting with a product to epoxidize unsaturated bonds.
  • a carboxylic acid represented by R 1 R 2 R 3 C—COOH or an activated form thereof (acid halide) Acid anhydride, acid azide, active ester, etc.
  • an allyl halide or an alcohol having an allyl group to form an ester compound having an unsaturated bond (intermediate), and then the intermediate and the peroxide It can be produced by a method of reacting with a product to
  • R 1 R 2 R 3 C—COOH Commercially available products can be used for the carboxylic acid represented by R 1 R 2 R 3 C—COOH and the alcohol represented by R 1 R 2 R 3 C—CH 2 OH.
  • R 1 R 2 Examples of the compound represented by R 3 C—COOH include Fine Oxocol (registered trademark) isopalmitic acid, isostearic acid, isostearic acid N, isostearic acid T, isostearic acid T, and isoarachidic acid manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. Can be mentioned.
  • Examples of the compound represented by R 1 R 2 R 3 C—CH 2 OH include Fine Oxocol (registered trademark) 1600, 180, 180N, 180T, and 2000 manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. Is mentioned.
  • the epoxy resin contained in the epoxy resin composition of the present invention generally refers to an epoxy compound having at least two epoxy groups in the molecule.
  • various epoxy resins including commercial products are not particularly limited. It can be used.
  • a liquid epoxy resin is preferably used from the viewpoint of handling work.
  • the epoxy resin is solid or has a very high viscosity, it is dissolved in a solvent for convenience of handling work, or the curing reaction does not proceed during preparation of the epoxy resin composition as described later. Can be heated.
  • the addition of the solvent may cause a decrease in density of the cured product due to evaporation of the solvent or a decrease in strength and water resistance due to the formation of pores. For this reason, it is preferable that the epoxy resin itself is liquid at normal temperature and normal pressure.
  • epoxy resin examples include 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, (poly) propylene glycol diglycidyl ether, Trimethylolethane triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, 1,2-epoxy-4- (epoxyethyl) cyclohexane, glycerol triglycidyl ether, diglycerol polydiglycidyl ether, 2,6-diglycidylphenyl glycidyl ether, 1,1,3-tris (4-glycidyloxyphenyl) propane, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diglycidyl ester 4,4′-m
  • the following commercial item can be mentioned as an example of the said epoxy resin.
  • the solid epoxy resin include TEPIC (registered trademark) -G, S, L, and HP [all manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.].
  • Liquid epoxy resins include TEPIC (registered trademark) -PAS B22, PAS B26, PAS B26L, VL, UC, FL [all manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.], jER (registered trademark). 828, YX8000 [all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation], Guatemala Resin (registered trademark) DME100 [manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.], Celoxide 2021P [manufactured by Daicel Corporation], and the like.
  • the compounding quantity of the epoxy compound represented by Formula [1] more than the said ratio, sufficient viscosity reduction effect is acquired and it leads to sufficient dielectric constant reduction in the resin composition obtained.
  • the compounding quantity of the epoxy compound represented by Formula [1] below the said ratio the fall of a crosslinking density can be suppressed and the heat resistance and mechanical physical property of the hardened
  • the epoxy resin composition of the present invention can be produced by mixing the epoxy compound represented by the above formula [1] and the above epoxy resin, and the mixing is not particularly limited as long as it can be uniformly mixed. Using a mixer or a kneader and considering the viscosity, it can be carried out under heating as necessary. For example, it can be prepared by mixing at a temperature of 10 to 150 ° C. for about 0.5 to 10 hours.
  • the present invention is directed to a curable composition containing the above-described epoxy resin composition and (b) a curing agent.
  • a curing accelerator can be used in combination with the present curable composition.
  • the curing agent As the curing agent, acid anhydrides, amines, phenol resins, polyamide resins, imidazoles, or polymercaptans can be used. Among these, acid anhydrides and amines are particularly preferable. Even if these hardening
  • the curing agent is (a) 0.5 to 1.5 equivalents based on 1 equivalent of epoxy groups in the epoxy resin composition, that is, the entire epoxy compound and epoxy resin represented by the above formula [1], preferably Can be contained in a proportion of 0.8 to 1.2 equivalents.
  • the equivalent of the curing agent to the epoxy compound is represented by an equivalent ratio of the curable group of the curing agent to the epoxy group.
  • the acid anhydride is preferably an anhydride of a compound having a plurality of carboxyl groups in one molecule.
  • These acid anhydrides include, for example, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol bistrimellitate, glycerol trislimitate, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride , Methyltetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylbutenyltetrahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, succinic anhydride Methylcyclohexene dicarboxylic acid anhydride, chlorendic acid anhydr
  • methyltetrahydrophthalic anhydride methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride (methyl nadic acid anhydride, methyl hymic anhydride), hydrogenated methyl nadic acid which is liquid at normal temperature and normal pressure
  • anhydrides methylbutenyltetrahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, a mixture of methylhexahydrophthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride.
  • These liquid acid anhydrides have a viscosity of about 10 to 1,000 mPa ⁇ s as measured at 25 ° C. In an acid anhydride group, one acid anhydride group is calculated as one equivalent.
  • amines examples include piperidine, N, N-dimethylpiperazine, triethylenediamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, diethylenetriamine, and triethylenetetramine.
  • liquid diethylenetriamine triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperazine, bis (1-methyl-2-aminocyclohexyl) methane, menthanediamine, isophoronediamine, diaminodicyclohexylmethane Etc.
  • liquid diethylenetriamine triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperazine, bis (1-methyl-2-aminocyclohexyl) methane, menthanediamine, isophoronediamine, diaminodicyclohexylmethane Etc.
  • phenol resin examples include phenol novolac resin and cresol novolac resin.
  • the polyamide resin is produced by condensation of dimer acid and polyamine, and is a polyamide amine having a primary amine and a secondary amine in the molecule.
  • imidazoles examples include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, epoxy imidazole adduct, and the like.
  • Polymercaptan is, for example, one having a mercaptan group at the end of a polypropylene glycol chain or one having a mercaptan group at the end of a polyethylene glycol chain, and is preferably in a liquid form.
  • a hardening accelerator (it is also mentioned a hardening adjuvant) may be used together suitably.
  • Curing accelerators include organophosphorus compounds such as triphenylphosphine and tributylphosphine; quaternary phosphonium salts such as ethyltriphenylphosphonium bromide and tetrabutylphosphonium O, O-diethylphosphorodithioate; 1,8-diazabicyclo [ 5.4.0] Undec-7-ene, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene and octyl acid, quaternary ammonium such as zinc octylate, tetrabutylammonium bromide Examples include salt.
  • imidazoles such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole mentioned above as curing agents
  • amines such as 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol and benzyldimethylamine are also included. It can be used as a curing accelerator for these types of curing agents.
  • These curing accelerators can be used at a ratio of 0.001 to 0.1 parts by mass with respect to 1 part by mass of the curing agent.
  • the epoxy resin composition containing the epoxy compound represented by the formula [1] and the epoxy resin is mixed with the (b) curing agent and a curing accelerator, if desired, to obtain a curable composition. Is obtained.
  • the mixing of these components is not particularly limited as long as they can be uniformly mixed. For example, it is preferable to use a reaction flask and a stirring blade or a mixer, or a kneader. It is preferable to carry out under agitation. The mixing is performed under heating as necessary in consideration of the viscosity, and is performed at a temperature of 10 to 100 ° C. for 0.5 to 1 hour.
  • the viscosity of the epoxy resin composition is high and uniform mixing does not proceed quickly, the viscosity is reduced by heating to such an extent that the curing reaction does not proceed, and the operability is improved.
  • the resulting curable composition may also contain the solvent.
  • the solvent can be removed from the curable composition before forming the cured product by forming a reduced pressure or heat treatment during or after the preparation of the curable composition. It is preferable to do.
  • the obtained curable composition has an appropriate viscosity for use as, for example, a liquid sealing material.
  • the curable composition of the present invention can be adjusted to an arbitrary viscosity, and is partially used in a transparent sealing material such as an LED by a casting method, a potting method, a dispenser method, a printing method, etc. Can be sealed.
  • the curable composition is directly mounted in an LED or the like in a liquid state by the above-described method, and then dried and cured to obtain a cured epoxy resin.
  • the cured product obtained from the curable composition is pre-cured at a temperature of 100 to 120 ° C. by applying the curable composition to a substrate or pouring it onto a casting plate coated with a release agent, and 120 It can be obtained by main curing (post-curing) at a temperature of ⁇ 200 ° C.
  • the heating time is 1 to 12 hours, for example, about 2 to 5 hours for both preliminary curing and main curing.
  • the thickness of the coating film obtained from the curable composition of the present invention can be selected from the range of about 0.01 ⁇ m to 10 mm depending on the use of the cured product.
  • the present invention is also directed to a curable composition containing the above-described epoxy resin composition and (c) a curing catalyst.
  • the curing catalyst comprises (c1) an acid generator and / or (c2) a base generator.
  • C1 Acid generator> As the acid generator, a photoacid generator or a thermal acid generator can be used, and these generate an acid (Lewis acid or Bronsted acid) directly or indirectly by light irradiation or heating. If it is, it will not specifically limit.
  • the photoacid generator include onium salts such as iodonium salts, sulfonium salts, phosphonium salts, selenium salts, metallocene complex compounds, iron arene complex compounds, disulfone compounds, sulfonic acid derivative compounds, triazine compounds, acetophenone derivatives. Compounds, diazomethane compounds, and the like.
  • examples of the iodonium salt include diphenyliodonium, 4,4′-dichlorodiphenyliodonium, 4,4′-dimethoxydiphenyliodonium, 4,4′-di-tert-butyldiphenyliodonium, 4-methyl.
  • sulfonium salt examples include triphenylsulfonium, diphenyl (4-tert-butylphenyl) sulfonium, tris (4-tert-butylphenyl) sulfonium, diphenyl (4-methoxyphenyl) sulfonium, tris (4-methylphenyl) Sulfonium chloride, bromide, sulfonium such as sulfonium, tris (4-methoxyphenyl) sulfonium, tris (4-ethoxyphenyl) sulfonium, diphenyl (4- (phenylthio) phenyl) sulfonium, tris (4- (phenylthio) phenyl) sulfonium, Triarylsulfonium such as trifluoromethanesulfonate, tetrafluoroborate, hexafluorophosphate, hexafluoroarsen
  • Examples of the phosphonium salt include chloride, bromide, tetrafluoro of phosphonium such as tetraphenylphosphonium, ethyltriphenylphosphonium, tetra (p-methoxyphenyl) phosphonium, ethyltri (p-methoxyphenyl) phosphonium, benzyltriphenylphosphonium.
  • Examples thereof include arylphosphonium salts such as borate, hexafluorophosphate, and hexafluoroantimonate.
  • selenium salt examples include triaryl selenium salts such as triphenyl selenium hexafluorophosphate.
  • iron arene complex compound examples include bis ( ⁇ 5 -cyclopentadienyl) ( ⁇ 6 -isopropylbenzene) iron (II) hexafluorophosphate.
  • photoacid generators can be used alone or in combination of two or more.
  • thermal acid generator examples include sulfonium salts and phosphonium salts. Examples of these compounds include the compounds exemplified as examples of various onium salts in the above-mentioned photoacid generator. Further, benzyl (4-hydroxyphenyl) (methyl) sulfonium hexafluoroantimonate and the like can be suitably used. These thermal acid generators can be used alone or in combination of two or more.
  • the acid generator (c1) a sulfonium salt compound or an iodonium salt compound is preferable.
  • a compound having an anionic species such as hexafluorophosphate or hexafluoroantimonate showing strong acidity is preferable.
  • the acid generator is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (a) epoxy resin composition. It can contain in the ratio.
  • Base generator a photobase generator or a thermal base generator can be used, which generates a base (Lewis base or Bronsted base) directly or indirectly by light irradiation or heating. If it is, it will not specifically limit.
  • photobase generators can be used singly or in combination of two or more.
  • the photobase generator is available as a commercial product.
  • the photobase generator WPBG series WPBG-018, 027, 082, 140, 266, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 300
  • WPBG-018, 027, 082, 140, 266, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 300 can be preferably used.
  • thermal base generator examples include carbamates such as 1-methyl-1- (4-biphenylyl) ethyl carbamate and 2-cyano-1,1-dimethylethyl carbamate; urea, N, N-dimethyl-N′— Ureas such as methylurea; guanidines such as guanidine trichloroacetate, guanidine phenylsulfonylacetate and guanidine phenylpropiolate; dihydropyridines such as 1,4-dihydronicotinamide; N- (isopropoxycarbonyl) -2,6-dimethyl Dimethylpiperidines such as piperidine, N- (tert-butoxycarbonyl) -2,6-dimethylpiperidine, N- (benzyloxycarbonyl) -2,6-dimethylpiperidine; tetramethylammonium phenylsulfonylacetate, tetramethylphenylpropiolate Ann
  • U-CAT registered trademark
  • SA810 SA831, SA841, and SA851 which are salts of 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene (DBU) [San Apro Corporation ) Made] and the like.
  • DBU 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene
  • the base generator is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (a) epoxy resin composition. It can contain in the ratio.
  • a curable composition is obtained by mixing the (c) curing catalyst with an epoxy resin composition containing the epoxy compound represented by the above formula [1] and an epoxy resin.
  • the operating conditions for mixing to obtain the curable composition are as described above.
  • the epoxy resin composition and (c) a curable composition containing a curing catalyst are coated on a substrate and cured by light irradiation or heating. Further, it can be further heated before and after the light irradiation.
  • Examples of the method for applying the curable composition of the present invention on a substrate include a flow coating method, a spin coating method, a spray coating method, a screen printing method, a flexographic printing method, an ink jet printing method, a casting method, a bar coating method, Examples include curtain coating, roll coating, gravure coating, dipping, and slitting.
  • the thickness of the coating film formed from the curable composition of the present invention can be selected from a range of about 0.01 ⁇ m to 10 mm depending on the use of the cured product. For example, when used for a photoresist, 0.05 to 10 ⁇ m. (Especially 0.1 to 5 ⁇ m), about 10 ⁇ m to 5 mm (particularly 100 ⁇ m to 1 mm) when used for a printed wiring board, and 0.1 to 100 ⁇ m (particularly when used for an optical thin film) In particular, it can be about 0.3 to 50 ⁇ m.
  • examples of light to be irradiated or exposed when using a photoacid generator or a photobase generator include gamma rays, X-rays, ultraviolet rays, and visible rays. Usually, visible light or ultraviolet light, particularly ultraviolet light is often used.
  • the wavelength of light is, for example, about 150 to 800 nm, preferably about 150 to 600 nm, more preferably about 200 to 400 nm, and particularly about 300 to 400 nm. Exposure varies depending on the thickness of the coating film, for example, 2 ⁇ 20,000mJ / cm 2, preferably to the 5 ⁇ 5,000mJ / cm 2 approximately.
  • the light source can be selected according to the type of light to be exposed.
  • a low-pressure mercury lamp for example, in the case of ultraviolet rays, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a deuterium lamp, a halogen lamp, laser light (helium-cadmium laser, excimer) Laser, etc.), UV-LED, etc. can be used. By such light irradiation, the curing reaction of the composition proceeds.
  • thermo acid generator or a thermal base generator when a thermal acid generator or a thermal base generator is used, heating of the coating film is performed as necessary after light irradiation using a photoacid generator or a photobase generator. Is performed at room temperature (approximately 23 ° C.) to 250 ° C., for example.
  • the heating time can be selected from a range of 3 seconds or more (for example, about 3 seconds to 5 hours), for example, about 5 seconds to 2 hours.
  • the coating film formed on the base material may be subjected to pattern exposure.
  • This pattern exposure may be performed by scanning with a laser beam or by irradiating light through a photomask.
  • a pattern or an image can be formed by developing (or dissolving) a non-irradiated region (unexposed portion) generated by such pattern exposure with a developer.
  • an alkaline aqueous solution or an organic solvent can be used as the developer.
  • the alkaline aqueous solution include aqueous solutions of alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, potassium carbonate and sodium carbonate; quaternary ammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide and choline.
  • Aqueous solution An aqueous amine solution such as ethanolamine, propylamine, and ethylenediamine can be used.
  • the alkali developer is generally an aqueous solution of 10% by mass or less, and preferably an aqueous solution of 0.1 to 3% by mass is used. Further, alcohols and surfactants may be added to the developer and used, and the amount of these added is preferably 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the developer. Specifically, a 0.1 to 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution or the like can be used.
  • the organic solvent as a developing solution can use a common organic solvent, for example, aromatic hydrocarbons, such as toluene; ethyl lactate, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monoethyl Esters such as ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate and propylene glycol monobutyl ether acetate; Amides such as N, N-dimethylformamide (DMF); Nitriles such as acetonitrile; Ketones such as acetone and cyclohexanone; Methanol, Ethanol, 2-propanol, propylene glycol monomethyl ether (PGME), propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol And alcohols such as chromatography mono butyl ether.
  • aromatic hydrocarbons such as toluene
  • PMEA propylene glycol monomethyl ether a
  • ethyl lactate propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether (PGME) and the like can be preferably used.
  • PGMEA propylene glycol monomethyl ether acetate
  • PGME propylene glycol monomethyl ether
  • the curable composition containing the epoxy resin composition and (b) the curing agent, and the curable composition containing the epoxy resin composition and (c) the curing catalyst may contain a solvent, if necessary.
  • the epoxy compound represented by the formula [1] serves as a reactive diluent, and is mixed with the above-mentioned (b) curing agent or (c) curing catalyst.
  • (c) the curing catalyst is solid, and the curing catalyst is dissolved in a solvent such as propylene carbonate and mixed with a liquid epoxy resin. Can be manufactured. Moreover, even when (a) an acid generator etc. are dissolved in an epoxy resin composition, you may add a general solvent for the viscosity adjustment of the curable composition obtained.
  • the solvent examples include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, and butyl acetate; methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, butyl hydroxyacetate, methyl lactate, and ethyl lactate Propyl lactate, butyl lactate, methyl 3-hydroxypropionate, ethyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2-hydroxy- Hydroxy esters such as ethyl 2-methylpropionate and methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate; methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, etho Propyl acetate,
  • the solid content ratio may be 1 to 100% by mass, or 5 to 100% by mass, or 50 to 100% by mass, or 80 to 100% by mass. it can. Solid content is the ratio of the remaining component which removed the solvent from the curable composition.
  • the curable composition of the present invention may contain a vinyl group-containing compound, an oxetanyl group-containing compound, etc. as a cationic curable monomer other than an epoxy resin.
  • the vinyl group-containing compound is not particularly limited as long as it is a compound having a vinyl group.
  • HEVE 2-hydroxyethyl vinyl ether
  • DEGV diethylene glycol monovinyl ether
  • HBVE 2-hydroxybutyl vinyl ether
  • triethylene glycol And vinyl ether compounds such as divinyl ether.
  • a vinyl compound having a substituent such as an alkyl group or an allyl group at the ⁇ -position and / or ⁇ -position can be used.
  • a vinyl ether compound containing a cyclic ether group such as an epoxy group and / or an oxetanyl group can be used, and examples thereof include oxynorbornene divinyl ether and 3,3-dimethanol oxetane divinyl ether.
  • a compound having a vinyl group and a (meth) acryl group can be used, and examples thereof include 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl (meth) acrylate.
  • the oxetanyl group-containing compound is not particularly limited as long as it is a compound having an oxetanyl group, and 3-ethyl-3- (hydroxymethyl) oxetane (OXA), 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane (POX), Bis ((3-ethyl-3-oxetanyl) methyl) ether (DOX), 1,4-bis (((3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy) methyl) benzene (XDO), 3-ethyl-3- ( 2-ethylhexyloxymethyl) oxetane (EHOX), 3-ethyl-3-((3-triethoxysilylpropoxy) methyl) oxetane (TESOX), oxetanylsilsesquioxane (OX-SQ), phenol novolac oxetane (PNOX- 100
  • a compound having an oxetanyl group and a (meth) acryl group can be used, and examples thereof include (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate.
  • These oxetanyl group-containing compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin composition and the curable composition containing (b) the curing agent, and the curable composition containing the epoxy resin composition and (c) the curing catalyst contain conventional additives as necessary. May be.
  • additives include pigments, colorants, thickeners, acid generators, antifoaming agents, leveling agents, coatability improvers, lubricants, stabilizers (antioxidants, heat stabilizers, light resistances). Stabilizers, etc.), plasticizers, surfactants, adhesion promoters, dissolution promoters, fillers, antistatic agents, curing agents and the like. These additives may be used alone or in combination of two or more.
  • a surfactant may be added to the curable composition of the present invention for the purpose of improving coatability.
  • surfactants include fluorine-based surfactants, silicone-based surfactants, and nonionic surfactants, but are not particularly limited thereto.
  • the said surfactant can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • a fluorosurfactant is preferable because of its high coating property improving effect.
  • fluorosurfactant examples include, for example, EFTOP (registered trademark) EF-301, EF-303, and EF-352 [all manufactured by Mitsubishi Materials & Chemicals Co., Ltd.], MegaFuck (registered trademark) ) F-171, F-173, F-482, R-08, R-30, R-90, BL-20 [all made by DIC Corporation], Florard FC-430, FC-431 [all manufactured by 3M Japan Co., Ltd.], Asahi Guard (registered trademark) AG-710 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Surflon S-382, SC-101, SC-102, SC-103 SC-104, SC-105, SC-106 [all manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.], etc., but are not limited thereto.
  • the addition amount of the surfactant in the curable composition of the present invention is 0.01 to 5% by mass based on the mass of the solid content of the curable composition (all components excluding the solvent), preferably 0.8%.
  • the content is 01 to 3% by mass, more preferably 0.01 to 2% by mass.
  • an adhesion promoter can be added to the curable composition of the present invention for the purpose of improving the adhesion to the substrate after development.
  • adhesion promoters include chlorosilanes such as chlorotrimethylsilane, trichloro (vinyl) silane, chloro (dimethyl) (vinyl) silane, chloro (methyl) (diphenyl) silane, and chloro (chloromethyl) (dimethyl) silane.
  • adhesion promoters can be used alone or in combination of two or more.
  • the addition amount of the adhesion promoter in the curable composition of the present invention is usually 20% by mass or less based on the mass of the solid content (all components excluding the solvent) of the curable composition, preferably 0.01 to It is 10% by mass, more preferably 0.05 to 5% by mass.
  • the curable composition of the present invention may contain a sensitizer.
  • sensitizers that can be used include anthracene, phenothiazene, perylene, thioxanthone, and benzophenone thioxanthone.
  • sensitizing dyes include thiopyrylium salt dyes, merocyanine dyes, quinoline dyes, styrylquinoline dyes, ketocoumarin dyes, thioxanthene dyes, xanthene dyes, oxonol dyes, cyanine dyes, rhodamine dyes. And pyrylium salt pigments.
  • anthracene-based sensitizer when used in combination with a cationic curing catalyst (radiation sensitive cationic polymerization initiator), the sensitivity is drastically improved and also has a radical polymerization initiation function.
  • a cationic curing catalyst radiation sensitive cationic polymerization initiator
  • the catalyst species can be simplified.
  • anthracene compounds dibutoxyanthracene, dipropoxyanthraquinone and the like are effective.
  • Examples of the sensitizer when using a base generator as a curing catalyst include acetophenones, benzoins, benzophenones, anthraquinones, xanthones, thioxanthones, ketals, and tertiary amines. it can.
  • the addition amount of the sensitizer in the curable composition of the present invention is 0.01 to 20% by mass, preferably 0.8%, based on the mass of the solid content of the curable composition (all components excluding the solvent). 01 to 10% by mass.
  • IAA 5,9-dimethyl-2- (1,5-dimethylhexyl) decanoic acid
  • IPA 2-hexyldecanoic acid
  • ISA 2- (4,4-dimethylpentan-2-yl) -5,7,7-trimethyloctanoic acid
  • ISAN 8-methyl-2- (4-methylhexyl) decanoic acid
  • ISAT 2-octyldecanoic acid [Fine oxocol (registered trademark) isostearic acid [Fine oxocol (registered trademark) isostearic acid N manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.]
  • ISAT 2-octyldecanoic acid [Fine oxocol (registered trademark) isostearic
  • Example 1 Production of glycidyl 2-hexyldecanoate (IPGEs) A reaction flask was charged with 30.0 g (117 mmol) of IPA, 17.0 g (141 mmol) of AllBr, 19.4 g (140 mmol) of potassium carbonate, and 300 g of NMP. This was stirred at 70 ° C. for 1 hour. The reaction solution was filtered to remove insoluble matters. To this filtrate was added 260 g of toluene, and after washing with 300 g of water, the solvent was distilled off.
  • IPGEs glycidyl 2-hexyldecanoate
  • IPGEs glycidyl 2-hexyldecanoate
  • Example 2 Production of glycidyl 2-octyldecanoate (ISTGEs) A reaction flask was charged with 30.0 g (105 mmol) of ISAT, 15.2 g (126 mmol) of AllBr, 17.4 g (126 mmol) of potassium carbonate, and 300 g of NMP. . This was stirred at 70 ° C. for 3 hours. The reaction solution was filtered to remove insoluble matters. To this filtrate was added 260 g of toluene, and after washing with 300 g of water, the solvent was distilled off.
  • ISAT glycidyl 2-octyldecanoate
  • ISTAEs allyl 2-octyldecanoate
  • the obtained ISTGEs had a viscosity of 14 mPa ⁇ s (25 ° C.) and an epoxy equivalent of 341.
  • the obtained IAGEs had a viscosity of 32 mPa ⁇ s (25 ° C.) and an epoxy equivalent of 371.
  • reaction solution was washed with 1N hydrochloric acid and 5% by mass brine, and then the solvent was distilled off to give 2- (4,4-dimethylpentan-2-yl) -5,7,7-trimethyloctanoic acid.
  • a crude product of 5-pentenyl (ISPEs) was obtained.
  • the obtained crude product was dissolved in 440 g of chloroform.
  • 12.7 g (net 52 mmol) of mCPBA was added with stirring, and the mixture was stirred at room temperature (approximately 23 ° C.) for 5 days.
  • 300 mL of a 10% by mass aqueous sodium thiosulfate solution was added to decompose mCPBA.
  • the organic layer was washed with a 5 mass% aqueous sodium bicarbonate solution and water, and then the solvent was distilled off.
  • the obtained ISEPEs had a viscosity of 44 mPa ⁇ s (25 ° C.) and an epoxy equivalent of 366.
  • reaction solution was washed with 1N hydrochloric acid and 5% by mass brine, and then the solvent was distilled off.
  • the obtained ISEOEs had a viscosity of 51 mPa ⁇ s (25 ° C.) and an epoxy equivalent of 408.
  • reaction solution was washed with 1N hydrochloric acid and 5% by mass brine, and then the solvent was distilled off.
  • the obtained ISGEEs had a viscosity of 47 mPa ⁇ s (25 ° C.) and an epoxy equivalent of 382.
  • reaction solution was washed with 1N hydrochloric acid and 5% by mass brine, and then the solvent was distilled off.
  • ISGEEs had a viscosity of 18 mPa ⁇ s (25 ° C.) and an epoxy equivalent of 366.
  • ⁇ IPGEs glycidyl 14-methylpentadecanoate
  • the obtained ⁇ IPGEs had a melting point of 39 ° C. and an epoxy equivalent of 316.
  • ⁇ ISGEs glycidyl 16-methylheptadecanoate
  • the obtained ⁇ ISGEs had a melting point of 47 ° C. and an epoxy equivalent of 334.
  • the epoxy compound (reactive diluent) used in the present invention was compatible with BPA, which is a general-purpose epoxy resin. Further, BPA has a viscosity of approximately 12,000 mPa ⁇ s, whereas the resin composition of the present invention in which an epoxy compound is mixed with BPA so as to be 10% by mass has a viscosity of 2,000 to 6,200 mPa ⁇ s. ⁇ Decreased to s. Furthermore, it was confirmed that the epoxy compound used in the present invention has a very high 5% weight loss temperature and low volatility.
  • an epoxy compound in which R 1 and R 2 are not each an alkyl group having 2 or more carbon atoms is not compatible with BPA even if the —CR 1 R 2 R 3 group has the same number of carbon atoms. It was. Further, even R 1 and R 2 are alkyl groups of 2 or more carbon atoms each, an epoxy compound of -CR 1 R 2 carbon atoms R 3 groups is 7, very low 5% weight loss temperature It was highly volatile. From the above, it was suggested that the epoxy compound used in the present invention can be used as an excellent reactive diluent.
  • the dielectric constant ⁇ is measured by measuring the capacitance Cp when a voltage of 1 V and 1 MHz is applied to the test piece sandwiched between the electrodes of the holder, and dividing by the electrostatic capacitance C 0 measured under the same conditions. r was calculated. Moreover, the reduction rate with respect to the dielectric constant (epsilon) r0 of the hardened
  • equation. Reduction rate [%] ( ⁇ r0 ⁇ r ) ⁇ ⁇ r0 ⁇ 100
  • TMA of the test piece was measured, a tangent line was drawn on the curves before and after the obtained TMA curve, and Tg was obtained from the intersection of the tangent lines.
  • the epoxy resin compositions of the present invention (Examples 18 to 21) have a significantly reduced relative permittivity and water absorption as compared with the case where no reactive diluent is contained (Comparative Example 5). It was confirmed.
  • the sandwiched composition was UV-exposed in an air atmosphere at an illuminance of 20 mW / cm 2 (wavelength 365 nm) for 150 seconds, and further heated (post-cured) for 1 hour on a 100 ° C. hot plate. After slow cooling, the quartz glass substrate was removed to obtain each cured product having a thickness of 200 ⁇ m. About the obtained hardened
  • the epoxy moiety includes an epoxyethyl group (a group represented by the formula [2] above) rather than a 3,4-epoxycyclohexyl group (when the group represented by the formula [3] is included).
  • the ester bond is more reactive than the ether bond (Reference Examples 1 and 3). ) was confirmed.

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Abstract

【課題】硬化物の耐熱性や硬化性などの物性をできるだけ低減させず、さらには、誘電率を下げる効果を付与できる、低揮発性のエポキシ樹脂用反応性希釈剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】式［１］で表される少なくとも一種のエポキシ化合物、及びエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物と硬化剤又は酸発生剤とを含む硬化性組成物。（式中、Ｒ１及びＲ２は炭素原子数２乃至２７のアルキル基、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数の合計は１０乃至３０であり、Ｘは、＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、＊－ＣＨ２Ｏ－又は＊－ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）－を表し、Ｌは単結合、又はエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表し、Ｅは式［２］又は式［３］で表される基を表す。）（式中、Ｒ４乃至Ｒ１５は水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表す。）

Description

エポキシ系反応性希釈剤及びそれを含むエポキシ樹脂組成物
　本発明はエポキシ系反応性希釈剤及びそれを含むエポキシ樹脂組成物に関する。
　従来、エポキシ樹脂は、硬化剤又は酸発生剤と組合わせたエポキシ樹脂組成物として、塗料、接着剤、封止剤、成形材料、注型材料など、土木・建築用、電気・電子部品用、輸送機用の材料として各種の分野で広く用いられている。そしてこれら適用分野や適用箇所に応じて様々な種類のエポキシ樹脂が採用されている。
　キャスティング成形などの液状成形においては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に代表される液状のエポキシ樹脂が採用されている。しかしこうした液状エポキシ樹脂のほとんどは粘度の高いものであり、作業性が良好とは言い難いことから、粘度の調製を目的としてエポキシ樹脂用の反応性希釈剤が広く採用されている。
　このような反応性希釈剤の代表例として、ブチルグリシジルエーテルや２－エチルヘキシルグリシジルエーテルなどのアルキルグリシジルエーテル類が挙げられ、例えば電子部品向けなど、その用途への対応を図った製法なども提案されている（例えば特許文献１）。
　一方、電気・電子部品材料の技術分野では、近年、各種電子機器における信号の高速化、高周波数化が進んでおり、これに伴って、低誘電率を実現する材料が求められている。
　低誘電率材料の一例として、多分岐の高級アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含有する（メタ）アクリル系ポリマーが提案されている（特許文献２）。しかし、一般的にアクリル樹脂はエポキシ樹脂に比べ、耐熱性や密着性に劣るとされる。
特開２００２－２９３７５５号公報 特開２０１２－２４６４７７号公報
　上述のアルキルグリシジルエーテル類からなる反応性希釈剤は沸点が低いために揮発性が高く、エポキシ樹脂の硬化時や樹脂の溶融成形時の加熱条件によっては、希釈剤自体が揮発してしまうという問題や、これらの反応性希釈剤をエポキシ樹脂に添加した場合、硬化物の耐熱性や硬化性が大きく低下するなどの問題があった。
　一方、各種電子機器の高性能化に伴い、その構成材料には耐熱性などの従来からの要求性に加えて、より低い誘電率を実現できる点も求められるようになっている。一般にエポキシ樹脂は一分子あたりのエポキシ基の増加によって耐熱性や強度は向上するものの、反面、極性の高いエポキシ基の増加は誘電率の増加をもたらす傾向にある。
　本発明は、その硬化物の耐熱性や硬化性などの物性をできるだけ低減させず、さらには、誘電率を下げる効果を付与できる、低揮発性のエポキシ樹脂用反応性希釈剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、分岐したアルキル部位を有する単官能エポキシエステル又はエーテル化合物が、これまでの液状エポキシ化合物の中では極めて低粘度の液状化合物であり、また従来のエポキシ樹脂との相溶性にも優れることを見出し、その結果から、エポキシ化合物の反応性希釈剤として有用であること、また従来市販の反応性希釈剤（アルキルグリシジルエーテル類）と比べて低揮発性であることを見出した。そして上記分岐したアルキル部位を有する単官能エポキシ化合物とエポキシ樹脂とを配合したエポキシ樹脂組成物は、それに硬化剤や硬化触媒を配合して硬化性組成物を為し、これを硬化させて得られた硬化物において、元のエポキシ樹脂の硬化物よりも誘電率を低減できるとともに、吸水率も低い状態を維持できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち本発明は、第１観点として、式［１］で表される少なくとも一種のエポキシ化合物、及びエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、炭素原子数２乃至２７のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数の合計は１０乃至３０であり、Ｘは、＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、＊－ＣＨ２Ｏ－又は＊－ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）－を表し（ここで＊は－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基に結合する端を示す。）、Ｌは単結合、又はエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表し、Ｅは式［２］又は式［３］で表される基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ｒ４乃至Ｒ１５はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表す。）
　第２観点として、前記－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基が炭素原子数１４乃至２６の基である、第１観点に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
　第３観点として、前記－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基が炭素原子数１４乃至２０の基である、第２観点に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
　第４観点として、前記Ｘが＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－である、第１観点乃至第３観点のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
　第５観点として、前記Ｘが＊－ＣＨ２Ｏ－である、第１観点乃至第３観点のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
　第６観点として、前記Ｅが式［２］で表される基である、第１観点乃至第５観点のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
　第７観点として、前記Ｌが、単結合又はメチレン基である、第１観点乃至第６観点のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
　第８観点として、（ａ）第１観点乃至第７観点のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物、及び（ｂ）硬化剤を含む、硬化性組成物に関する。
　第９観点として、前記（ｂ）硬化剤が、酸無水物、アミン、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、イミダゾール類、及びポリメルカプタンからなる群から選ばれる少なくとも一種である、第８観点に記載の硬化性組成物に関する。
　第１０観点として、前記（ａ）エポキシ樹脂組成物のエポキシ基１当量に対して、０．５～１．５当量の前記（ｂ）硬化剤を含む、第８観点又は第９観点に記載の硬化性組成物に関する。
　第１１観点として、（ａ）第１観点乃至第７観点のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物、及び（ｃ１）酸発生剤及び／又は（ｃ２）塩基発生剤からなる（ｃ）硬化触媒を含む、硬化性組成物に関する。
　第１２観点として、前記（ｃ）硬化触媒が（ｃ１）酸発生剤である、第１１観点に記載の硬化性組成物に関する。
　第１３観点として、前記（ｃ１）酸発生剤が、光酸発生剤、及び熱酸発生剤からなる群から選ばれる少なくとも一種である、第１２観点に記載の硬化性組成物に関する。
　第１４観点として、前記（ｃ１）酸発生剤がオニウム塩である、第１３観点に記載の硬化性組成物に関する。
　第１５観点として、前記（ｃ１）酸発生剤が、スルホニウム塩、又はヨードニウム塩である、第１４観点に記載の硬化性組成物に関する。
　第１６観点として、前記（ａ）エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、前記（ｃ１）酸発生剤０．１～２０質量部を含む、第１２観点乃至第１５観点のうち何れか一項に記載の硬化性組成物に関する。
　第１７観点として、式［１］で表される少なくとも一種のエポキシ化合物の、エポキシ樹脂組成物における反応性希釈剤としての使用に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、炭素原子数２乃至２７のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数の合計は１０乃至３０であり、Ｘは、＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、＊－ＣＨ２Ｏ－又は＊－ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）－を表し（ここで＊は－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基に結合する端を示す。）、Ｌは単結合、又はエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表し、Ｅは式［２］又は式［３］で表される基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ｒ４乃至Ｒ１５はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表す。）
　第１８観点として、式［１ａ］で表されるエポキシ化合物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、炭素原子数２乃至２７のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数は１０乃至３０であり、Ｒ４乃至Ｒ６はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表し、Ｌはエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表す。）
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と反応性希釈剤として分岐したアルキル部位を有する単官能エポキシ化合物とを配合することにより、相溶性及びハンドリング性に優れる組成物とすることができるだけでなく、従来のエポキシ系反応性希釈剤を用いた組成物と比べて、高い耐熱性を有する硬化物を作製できる。また本発明のエポキシ樹脂組成物は、それに硬化剤や硬化触媒を配合して硬化性組成物を為し、これを硬化させて得られた硬化物において、前記分岐したアルキル部位を有する単官能エポキシ化合物（反応性希釈剤）を配合しない組成物から作製した硬化物と比べて、低い誘電率を有するとともに、吸水率の低い硬化物を作製することができる。
　また上記分岐したアルキル部位を有する単官能エポキシ化合物は、液状エポキシ化合物の中でも極めて低粘度のエポキシ化合物（およそ１００ｍＰａ・ｓ以下）であり、また従来市販のエポキシ系反応性希釈剤と比べて低揮発性の化合物であり、他の液状エポキシ樹脂との相溶性にも優れる。さらに該エポキシ化合物を配合して作製したエポキシ硬化性組成物は、低誘電率の硬化物を作製できる。そのため、上記分岐したアルキル部位を有する単官能エポキシ化合物は、エポキシ樹脂組成物の反応性希釈剤として好適に使用することができ、そしてそれにより、エポキシ樹脂組成物におけるハンドリング性及び硬化性の向上のみならず、該組成物を用いて作製した硬化物において、耐熱性さらには低誘電特性を付与することができる。
　本発明のエポキシ系反応性希釈剤及びそれを含むエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料、透明封止剤、電子材料用接着剤、光学用接着剤、プリント配線基板材料、層間絶縁膜材料、繊維強化プラスチック、光造形用インク、塗料用インク、撥水性コーティング材料、滑水性コーティング材料、親油性コーティング材料、自己修復性材料、生体親和性材料、複屈折制御材料、顔料分散剤、フィラー分散剤、ゴム改質剤などの各種材料の、主剤、架橋剤、希釈剤、レベリング剤、相溶化剤として好適に使用できる。
［（ａ）エポキシ樹脂組成物］
　本発明は、下記式［１］で表される少なくとも一種のエポキシ化合物、及びエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物に関し、また下記式［１］で表されるエポキシ化合物のエポキシ樹脂組成物における反応性希釈剤としての使用も本発明の対象である。
＜エポキシ化合物＞
　本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物は、下記式［１］で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 　上記式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、炭素原子数２乃至２７のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数の合計は１０乃至３０であり、Ｘは、＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、＊－ＣＨ２Ｏ－又は＊－ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）－を表し（ここで＊は－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基に結合する端を示す。）、Ｌは単結合、又はエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表し、Ｅは式［２］又は式［３］で表される基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 　上記式中、Ｒ４乃至Ｒ１５はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表す。
　上記Ｒ１及びＲ２における炭素原子数２乃至２７のアルキル基としては、直鎖構造のみならず、分岐構造、環状構造を有していてもよい。
　具体的には、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基（アミル基）、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基（ミリスチル基）、ペンタデシル基、ヘキサデシル基（パルミチル基）、ヘプタデシル基（マルガリル基）、オクタデシル基（ステアリル基）、ノナデシル基、イコシル基（アラキル基）、ヘンイコシル基、ドコシル基（ベヘニル基）、トリコシル基、テトラコシル基（リグノセリル基）、ペンタコシル基、ヘキサコシル基、ヘプタコシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ｓｅｃ－イソアミル基、イソヘキシル基、テキシル基、４－メチルヘキシル基、５－メチルヘキシル基、２－エチルペンチル基、ヘプタン－３－イル基、ヘプタン－４－イル基、４－メチルヘキサン－２－イル基、３－メチルヘキサン－３－イル基、２，３－ジメチルペンタン－２－イル基、２，４－ジメチルペンタン－２－イル基、４，４－ジメチルペンタン－２－イル基、６－メチルヘプチル基、２－エチルヘキシル基、オクタン－２－イル基、６－メチルヘプタン－２－イル基、６－メチルオクチル基、３，５，５－トリメチルヘキシル基、ノナン－４－イル基、２，６－ジメチルヘプタン－３－イル基、３，６－ジメチルヘプタン－３－イル基、３－エチルヘプタン－３－イル基、３，７－ジメチルオクチル基、８－メチルノニル基、３－メチルノナン－３－イル基、４－エチルオクタン－４－イル基、９－メチルデシル基、ウンデカン－５－イル基、３－エチルノナン－３－イル基、５－エチルノナン－５－イル基、２，２，４，５，５－ペンタメチルヘキサン－４－イル基、１０－メチルウンデシル基、１１－メチルドデシル基、トリデカン－６－イル基、トリデカン－７－イル基、７－エチルウンデカン－２－イル基、３－エチルウンデカン－３－イル基、５－エチルウンデカン－５－イル基、１２－メチルトリデシル基、１３－メチルテトラデシル基、ペンタデカン－７－イル基、ペンタデカン－８－イル基、１４－メチルペンタデシル基、１５－メチルヘキサデシル基、ヘプタデカン－８－イル基、ヘプタデカン－９－イル基、３，１３－ジメチルペンタデカン－７－イル基、２，２，４，８，１０，１０－ヘキサメチルウンデカン－５－イル基、１６－メチルヘプタデシル基、１７－メチルオクタデシル基、ノナデカン－９－イル基、ノナデカン－１０－イル基、２，６，１０，１４－テトラメチルペンタデカン－７－イル基、１８－メチルノナデシル基、１９－メチルイコシル基、ヘンイコサン－１０－イル基、２０－メチルヘンイコシル基、２１－メチルドコシル基、トリコサン－１１－イル基、２２－メチルトリコシル基、２３－メチルテトラコシル基、ペンタコサン－１２－イル基、ペンタコサン－１３－イル基、２，２２－ジメチルトリコサン－１１－イル基、３，２１－ジメチルトリコサン－１１－イル基、９，１５－ジメチルトリコサン－１１－イル基、２４－メチルペンタコシル基、２５－メチルヘキサコシル基、ヘプタコサン－１３－イル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル基、１，６－ジメチルシクロヘキシル基、メンチル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２－イル基、ボルニル基、イソボルニル基、１－アダマンチル基、２－アダマンチル基、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－４－イル基、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イル基、シクロドデシル基等の脂環式アルキル基が挙げられる。
　上記Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、好ましくは炭素原子数４乃至１６のアルキル基であり、より好ましくは炭素原子数６乃至１０のアルキル基である。
　中でも、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、分岐鎖状のアルキル基であることが好ましく、より好ましくは炭素原子数４乃至１６の分岐鎖状アルキル基、さらに好ましくは炭素原子数６乃至１０の分枝鎖状アルキル基である。
　具体的には、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、４，４－ジメチルペンタン－２－イル基、６－メチルヘプタン－２－イル基、６－メチルオクチル基、３，５，５－トリメチルヘキシル基、３，７－ジメチルオクチル基であることが特に好ましい。
　上記Ｒ３における炭素原子数１乃至２５のアルキル基としては、直鎖構造のみならず、分岐構造、環状構造を有していてもよい。
　このような炭素原子数１乃至２５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基（アミル基）、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基（ミリスチル基）、ペンタデシル基、ヘキサデシル基（パルミチル基）、ヘプタデシル基（マルガリル基）、オクタデシル基（ステアリル基）、ノナデシル基、イコシル基（アラキル基）、ヘンイコシル基、ドコシル基（ベヘニル基）、トリコシル基、テトラコシル基（リグノセリル基）、ペンタコシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ｓｅｃ－イソアミル基、イソヘキシル基、テキシル基、４－メチルヘキシル基、５－メチルヘキシル基、２－エチルペンチル基、ヘプタン－３－イル基、ヘプタン－４－イル基、４－メチルヘキサン－２－イル基、３－メチルヘキサン－３－イル基、２，３－ジメチルペンタン－２－イル基、２，４－ジメチルペンタン－２－イル基、４，４－ジメチルペンタン－２－イル基、６－メチルヘプチル基、２－エチルヘキシル基、オクタン－２－イル基、６－メチルヘプタン－２－イル基、６－メチルオクチル基、３，５，５－トリメチルヘキシル基、ノナン－４－イル基、２，６－ジメチルヘプタン－３－イル基、３，６－ジメチルヘプタン－３－イル基、３－エチルヘプタン－３－イル基、３，７－ジメチルオクチル基、８－メチルノニル基、３－メチルノナン－３－イル基、４－エチルオクタン－４－イル基、９－メチルデシル基、ウンデカン－５－イル基、３－エチルノナン－３－イル基、５－エチルノナン－５－イル基、２，２，４，５，５－ペンタメチルヘキサン－４－イル基、１０－メチルウンデシル基、１１－メチルドデシル基、トリデカン－６－イル基、トリデカン－７－イル基、７－エチルウンデカン－２－イル基、３－エチルウンデカン－３－イル基、５－エチルウンデカン－５－イル基、１２－メチルトリデシル基、１３－メチルテトラデシル基、ペンタデカン－７－イル基、ペンタデカン－８－イル基、１４－メチルペンタデシル基、１５－メチルヘキサデシル基、ヘプタデカン－８－イル基、ヘプタデカン－９－イル基、３，１３－ジメチルペンタデカン－７－イル基、２，２，４，８，１０，１０－ヘキサメチルウンデカン－５－イル基、１６－メチルヘプタデシル基、１７－メチルオクタデシル基、ノナデカン－９－イル基、ノナデカン－１０－イル基、２，６，１０，１４－テトラメチルペンタデカン－７－イル基、１８－メチルノナデシル基、１９－メチルイコシル基、ヘンイコサン－１０－イル基、２０－メチルヘンイコシル基、２１－メチルドコシル基、トリコサン－１１－イル基、２２－メチルトリコシル基、２３－メチルテトラコシル基、ペンタコサン－１２－イル基、ペンタコサン－１３－イル基、２，２２－ジメチルトリコサン－１１－イル基、３，２１－ジメチルトリコサン－１１－イル基、９，１５－ジメチルトリコサン－１１－イル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル基、１，６－ジメチルシクロヘキシル基、メンチル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２－イル基、ボルニル基、イソボルニル基、１－アダマンチル基、２－アダマンチル基、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－４－イル基、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イル基、シクロドデシル基等の脂環式アルキル基が挙げられる。
　中でもＲ３は、水素原子であることが好ましい。
　上記Ｒ１、Ｒ２及びＲ３を有する基：－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基は、その炭素原子数の合計が１０乃至３０であり、好ましくは炭素原子数１４乃至２６の基であり、特に好ましくは炭素原子数１４乃至２０の基である。
　上記－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の具体例としては、３－メチルノナン－３－イル基、４－エチルオクタン－４－イル基、ウンデカン－５－イル基、３－エチルノナン－３－イル基、５－エチルノナン－５－イル基、２，２，４，５，５－ペンタメチルヘキサン－４－イル基、トリデカン－６－イル基、トリデカン－７－イル基、７－エチルウンデカン－２－イル基、３－エチルウンデカン－３－イル基、５－エチルウンデカン－５－イル基、ペンタデカン－７－イル基、ペンタデカン－８－イル基、ヘプタデカン－８－イル基、ヘプタデカン－９－イル基、３，１３－ジメチルペンタデカン－７－イル基、２，２，４，８，１０，１０－ヘキサメチルウンデカン－５－イル基、ノナデカン－９－イル基、ノナデカン－１０－イル基、２，６，１０，１４－テトラメチルペンタデカン－７－イル基、ヘンイコサン－１０－イル基、トリコサン－１１－イル基、ペンタコサン－１２－イル基、ペンタコサン－１３－イル基、２，２２－ジメチルトリコサン－１１－イル基、３，２１－ジメチルトリコサン－１１－イル基、９，１５－ジメチルトリコサン－１１－イル基、ヘプタコサン－１３－イル基、ノナコサン－１４－イル基等が挙げられる。
　上記Ｘは、中でも＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－又は＊－ＣＨ２Ｏ－基であることが好ましく、特に＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－基であることが好ましい。
　上記Ｌにおけるエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、１－メチルトリメチレン基、ペンタメチレン基、２，２－ジメチルトリメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、２－オキサテトラメチレン基、２，５－ジオキサヘプタメチレン基、２，５，８－トリオキサデカメチレン基、２－オキサ－３－メチルテトラメチレン基、２，５－ジオキサ－３，６－ジメチルヘプタメチレン基等が挙げられる。
　上記Ｌとしては、好ましくはメチレン基、トリメチレン基、ヘキサメチレン基、２－オキサテトラメチレン基、より好ましくはメチレン基が挙げられる。
　上記式［１］中のＥである式［２］又は式［３］で表される基はエポキシ含有基である。
　式［２］又は式［３］中のＲ４乃至Ｒ１５における炭素原子数１乃至１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、シクロブチル基、ペンチル基（アミル基）、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ｓｅｃ－イソアミル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロへキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。
　中でもＲ４乃至Ｒ１５は、水素原子であることが好ましい。
　なお上記式［１］で表されるエポキシ化合物のうち、下記式［１ａ］で表される化合物も発明の対象とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 　式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、炭素原子数２乃至２７のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数は１０乃至３０であり、Ｒ４乃至Ｒ６はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表し、Ｌはエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表す。
　上記Ｒ１乃至Ｒ６、及びＬの具体的な基は、上述したとおりである。
　上記式［１］で表される化合物は、カルボン酸類やアルコール類を出発原料として、従来公知（例えば、国際公開２０１２／１２８３２５号パンフレット、特開２０１２－２５６８８号公報等に記載）のエポキシドの合成方法によって製造可能である。
　例えばＸが＊－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－基を表すエステル化合物の場合には、一例として、Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｃ－ＣＯＯＨで表されるカルボン酸又はその活性化体（酸ハロゲン化物、酸無水物、酸アジド、活性エステルなど）と、ハロゲン化アリルやアリル基を有するアルコールとを反応させて不飽和結合を有するエステル化合物（中間体）を形成した後、該中間体と過酸化物とを反応させて不飽和結合をエポキシ化する方法によって製造できる。また、Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｃ－ＣＯＯＨで表されるカルボン酸とエピクロロヒドリンを反応させ、閉環する方法によっても製造可能である。一例として、Ｅが式［２］で表される基である場合の合成スキームを以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　また、上記式［１］においてＸが＊－ＣＨ２－Ｏ－基を表すエーテル化合物の場合には、例えば、Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｃ－ＣＨ２ＯＨで表されるアルコールと、ハロゲン化アリルと反応させて不飽和結合を有するエーテル化合物（中間体）を形成した後、該中間体と過酸化物とを反応させて不飽和結合をエポキシ化する方法によって製造できる。
　上記Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｃ－ＣＯＯＨにて表されるカルボン酸及びＲ１Ｒ２Ｒ３Ｃ－ＣＨ２ＯＨにて表されるアルコールは市販品を使用し得、例えば、上記Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｃ－ＣＯＯＨで表される化合物としては、日産化学工業（株）製　ファインオキソコール（登録商標）イソパルミチン酸、同イソステアリン酸、同イソステアリン酸Ｎ、同イソステアリン酸Ｔ、及び同イソアラキン酸が挙げられる。また上記Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｃ－ＣＨ２ＯＨで表される化合物としては、日産化学工業（株）製　ファインオキソコール（登録商標）１６００、同１８０、同１８０Ｎ、同１８０Ｔ、及び同２０００等が挙げられる。
＜エポキシ樹脂＞
　本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂は、一般に分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物を指し、本発明においては特に限定されることなく市販品を含め種々のエポキシ樹脂を使用可能である。
　本発明のエポキシ樹脂組成物には、取り扱い作業上の観点から、好ましくは液状のエポキシ樹脂を使用することが望ましい。なお該エポキシ樹脂が固体であったり、粘度が非常に高い場合、取り扱い作業上の便宜を図るため溶剤に溶解したり、或いは後述するように、エポキシ樹脂組成物の調製時に硬化反応が進まない程度に加熱することができる。但し溶剤の添加は、溶剤の蒸発により硬化物の密度低下や細孔の生成により強度低下、耐水性の低下を生ずる虞がある。このため、該エポキシ樹脂自体が常温、常圧下で液状のものを採用することが好ましい。
　本発明で使用可能なエポキシ樹脂としては、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－へキサンジオールジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，２－エポキシ－４－（エポキシエチル）シクロヘキサン、グリセロールトリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリジグリシジルエーテル、２，６－ジグリシジルフェニルグリシジルエーテル、１，１，３－トリス（４－グリシジルオキシフェニル）プロパン、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、４，４’－メチレンビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン）、３，４－エポキシシクロヘキサンカルボン酸３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジル－１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロアセトンジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、トリス－（３，４－エポキシブチル）イソシアヌレート、トリス－（４，５－エポキシペンチル）イソシアヌレート、トリス－（５，６－エポキシヘキシル）イソシアヌレート、トリス－（７，８－エポキシオクチル）イソシアヌレート、トリス（２－グリシジルオキシエチル）イソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’－ジグリシジルＮ’’－（２，３－ジプロピオニルオキシプロピル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，３－ジプロピオニルオキシプロピル）Ｎ’’－グリシジルイソシアヌレート、トリス（２，２－ビス（グリシジルオキシメチル）ブチル）３，３’，３’’－（２，４，６－トリオキソ－１，３，５－トリアジン－１，３，５－トリイル）トリプロパノエート、ソルビトールポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジル、ｏ－フタル酸ジグリシジル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、１，２，７，８－ジエポキシオクタン、１，６－ジメチロールパーフルオロヘキサンジグリシジルエーテル、４－（スピロ［３，４－エポキシシクロヘキサン－１，５’－［１，３］ジオキサン］－２’－イル）－１，２－エポキシシクロヘキサン、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメトキシ）エタン、４，５－エポキシ－２－メチルシクロヘキサンカルボン酸４’，５’－エポキシ－２’－メチルシクロヘキシルメチル、エチレングリコールビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテル等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　これらのエポキシ樹脂は単独で又は二種以上の混合物として使用することが出来る。
　なお上記エポキシ樹脂の一例として、以下の市販品を挙げることができる。
　固体エポキシ樹脂としては、ＴＥＰＩＣ（登録商標）－Ｇ、同Ｓ、同Ｌ、同ＨＰ［何れも日産化学工業（株）製］等が挙げられる。
　また、液状エポキシ樹脂としては、ＴＥＰＩＣ（登録商標）－ＰＡＳ　Ｂ２２、同ＰＡＳ　Ｂ２６、同ＰＡＳ　Ｂ２６Ｌ、同ＶＬ、同ＵＣ、同ＦＬ［何れも日産化学工業（株）製］、ｊＥＲ（登録商標）８２８、同ＹＸ８０００［何れも三菱化学（株）製］、リカレジン（登録商標）ＤＭＥ１００［新日本理化（株）製］、セロキサイド２０２１Ｐ［（株）ダイセル製］等が挙げられる。
　本発明のエポキシ樹脂組成物において、式［１］で表されるエポキシ化合物と、エポキシ樹脂との配合割合は、質量比で、式［１］で表されるエポキシ化合物：エポキシ樹脂＝３：９７～６０：４０の範囲とすることが好ましく、５：９５～４０：６０の範囲とすることがより好ましい。式［１］で表されるエポキシ化合物の配合量を上記割合以上とすることで、十分な粘度低下効果が得られ、また得られる樹脂組成物において十分な誘電率の低減につながる。また式［１］で表されるエポキシ化合物の配合量を上記割合以下とすることで、架橋密度の低下を抑え、後に得られる硬化物の耐熱性や機械的物性を維持することがてきる。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は上記式［１］で表されるエポキシ化合物及び上記エポキシ樹脂を混合することにより製造し得、該混合は均一に混合できれば、特に限定されるものではないが、例えばミキサーや混練機を使用し、また粘度を考慮して、必要に応じて加熱下で実施され得、例えば１０～１５０℃の温度で０．５～１０時間程度混合することにより調製し得る。
［（ｂ）硬化剤及びそれを含む硬化性組成物］
　本発明は、上述のエポキシ樹脂組成物、及び（ｂ）硬化剤を含む硬化性組成物を対象とする。本硬化性組成物には、（ｂ）硬化剤に加えて、硬化促進剤を併用することができる。
　硬化剤としては、酸無水物、アミン、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、イミダゾール類、又はポリメルカプタンを用いることができる。これらの中でも、特に酸無水物及びアミンが好ましい。これら硬化剤は、固体であっても溶剤に溶解することによって使用することができる。しかし、溶剤の蒸発により硬化物の密度低下や細孔の生成により強度低下、耐水性の低下を生ずるため、硬化剤自体が常温、常圧下で液状のものが好ましい。
　硬化剤は、（ａ）エポキシ樹脂組成物、すなわち、前述の式［１］で表されるエポキシ化合物及びエポキシ樹脂の全体における、エポキシ基１当量に対して０．５～１．５当量、好ましくは０．８～１．２当量の割合で含有することができる。エポキシ化合物に対する硬化剤の当量は、エポキシ基に対する硬化剤の硬化性基の当量比で示される。
　酸無水物としては一分子中に複数のカルボキシル基を有する化合物の無水物が好ましい。これらの酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、クロレンド酸無水物等が挙げられる。
　これらの中でも常温、常圧で液状であるメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（メチルナジック酸無水物、無水メチルハイミック酸）、水素化メチルナジック酸無水物、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物が好ましい。これら液状の酸無水物は粘度が２５℃での測定で１０～１，０００ｍＰａ・ｓ程度である。酸無水物基において、１つの酸無水物基は１当量として計算される。
　アミンとしては、例えば、ピペリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、ジ（１－メチル－２－アミノシクロヘキシル）メタン、メンタンジアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。これらの中でも、液状であるジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、ビス（１－メチル－２－アミノシクロヘキシル）メタン、メンタンジアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン等を好ましく用いることができる。
　フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。
　ポリアミド樹脂は、ダイマー酸とポリアミンの縮合により生成するもので、分子中に一級アミンと二級アミンを有するポリアミドアミンである。
　イミダゾール類としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、エポキシイミダゾールアダクト等が挙げられる。
　ポリメルカプタンは、例えば、ポリプロピレングリコール鎖の末端にメルカプタン基が存在するものや、ポリエチレングリコール鎖の末端にメルカプタン基が存在するものであり、液状のものが好ましい。
　また、本発明の硬化性組成物から硬化物を得る際、適宜、硬化促進剤（硬化助剤ともいう）が併用されてもよい。
　硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等の有機リン化合物；エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムＯ，Ｏ－ジエチルホスホロジチオエート等の第４級ホスホニウム塩；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エンとオクチル酸との塩、オクチル酸亜鉛、テトラブチルアンモニウムブロミド等の第４級アンモニウム塩などが挙げられる。また前述の硬化剤として挙げた２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール類や、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン等のアミン類も他の種類の硬化剤に対する硬化促進剤として用いることができる。
　これらの硬化促進剤は、硬化剤１質量部に対して、０．００１～０．１質量部の割合で用いることができる。
　本発明では、上記式［１］で表されるエポキシ化合物及びエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物に、上記（ｂ）硬化剤と所望により硬化促進剤とを混合することにより、硬化性組成物が得られる。
　これら成分の混合は、均一に混合できれば特に限定されるものではないが、例えば反応フラスコと撹拌羽根若しくはミキサー等を用いて、或いは混練機を使用することが好ましく、例えば自転公転式撹拌機による十分な撹拌下にて行うことが好ましい。
　混合は粘度を考慮して必要に応じて加熱下で行われ、１０～１００℃の温度で０．５～１時間行われる。エポキシ樹脂組成物の粘度が高く、均一な混合が速やかに進行しない場合は、硬化反応が進まない程度に加熱を行うことで粘度が低減化し、操作性が向上する。
　また、前述したように、エポキシ化合物として溶剤に溶解したエポキシ化合物を用いたり、硬化剤に溶剤が含まれる場合、得られる硬化性組成物においても前記溶剤が含まれ得るが、該溶剤はその蒸発によって硬化物の種々の性能低下を生ずる要因となり得るため、硬化性組成物の調製中に或いは調製後に、減圧又は加熱処理することによって、硬化物を形成する前に硬化性組成物から溶剤を除去することが好ましい。
　得られた硬化性組成物は、例えば液状封止材として用いるための適切な粘度を有する。本発明の硬化性組成物は、任意の粘度に調整が可能であり、キャスティング法、ポッティング法、ディスペンサー法、印刷法等によりＬＥＤ等の透明封止材として用いるために、その任意箇所に部分的封止ができる。硬化性組成物を上述の方法で液状のまま直接、ＬＥＤ等に実装した後、乾燥し、硬化することによりエポキシ樹脂硬化物が得られる。
　上記硬化性組成物から得られる硬化物は、該硬化性組成物を基材に塗布、もしくは離型剤を塗布した注型板に注ぎ込んで、１００～１２０℃の温度で予備硬化し、そして１２０～２００℃の温度で本硬化（後硬化）することにより得られる。
　加熱時間は、１～１２時間、例えば予備硬化及び本硬化ともにそれぞれ２～５時間程度である。
　本発明の硬化性組成物から得られる塗膜の厚みは、硬化物の用途に応じて、０．０１μｍ～１０ｍｍ程度の範囲から選択できる。
［（ｃ）硬化触媒及びそれを含む硬化性組成物］
　本発明は、上述のエポキシ樹脂組成物、及び（ｃ）硬化触媒を含む硬化性組成物も対象とする。（ｃ）硬化触媒は、（ｃ１）酸発生剤及び／又は（ｃ２）塩基発生剤からなる。
＜（ｃ１）酸発生剤＞
　（ｃ１）酸発生剤としては、光酸発生剤又は熱酸発生剤を用いることができ、これらは、光照射又は加熱により直接又は間接的に酸（ルイス酸あるいはブレンステッド酸）を生成するものであれば特に限定されない。
　光酸発生剤の具体例としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩等のオニウム塩、メタロセン錯体化合物、鉄アレーン錯体化合物、ジスルホン系化合物、スルホン酸誘導体化合物、トリアジン系化合物、アセトフェノン誘導体化合物、ジアゾメタン系化合物、などを挙げることができる。
　上記オニウム塩のうち、ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウム、４，４’－ジクロロジフェニルヨードニウム、４，４’－ジメトキシジフェニルヨードニウム、４，４’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルヨードニウム、４－メチルフェニル（４－（２－メチルプロピル）フェニル）ヨードニウム、３，３’－ジニトロフェニルヨードニウム、４－（１－エトキシカルボニルエトキシ）フェニル（２，４，６－トリメチルフェニル）ヨードニウム、４－メトキシフェニル（フェニル）ヨードニウム等のヨードニウムの、クロリド、ブロミド、メシレート、トシレート、トリフルオロメタンスルホネート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのジアリールヨードニウム塩が挙げられる。
　上記スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルホニウム、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルホニウム、ジフェニル（４－メトキシフェニル）スルホニウム、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウム、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウム、トリス（４－エトキシフェニル）スルホニウム、ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム、トリス（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム等のスルホニウムの、クロリド、ブロミド、トリフルオロメタンスルホネート、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのトリアリールスルホニウム塩が挙げられる。
　上記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム、エチルトリフェニルホスホニウム、テトラ（ｐ－メトキシフェニル）ホスホニウム、エチルトリ（ｐ－メトキシフェニル）ホスホニウム、ベンジルトリフェニルホスホニウム等のホスホニウムの、クロリド、ブロミド、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのアリールホスホニウム塩が挙げられる。
　上記セレニウム塩としては、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフェートなどのトリアリールセレニウム塩が挙げられる。
　上記鉄アレーン錯体化合物としては、例えば、ビス（η５－シクロペンタジエニル）（η６－イソプロピルベンゼン）鉄（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
　これらの光酸発生剤は単独で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　熱酸発生剤としては、スルホニウム塩及びホスホニウム塩が挙げられ、これらの例示化合物としては、上述の光酸発生剤において各種オニウム塩の例示として挙げた化合物を挙げることができる。また、ベンジル（４－ヒドロキシフェニル）（メチル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等を好適に用いることができる。
　これらの熱酸発生剤は単独で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中でも、（ｃ１）酸発生剤として、スルホニウム塩化合物又はヨードニウム塩化合物が好ましく、例えば強酸性を示すヘキサフルオロホスフェートやヘキサフルオロアンチモネート等のアニオン種を有する化合物が好ましい。
　（ｃ１）酸発生剤は、（ａ）エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、０．１～２０質量部、好ましくは０．１～１０質量部、さらに好ましくは０．５～１０質量部の割合で含有することができる。
＜（ｃ２）塩基発生剤＞
　（ｃ２）塩基発生剤としては、光塩基発生剤又は熱塩基発生剤を用いることができ、これらは、光照射又は加熱により直接又は間接的に塩基（ルイス塩基あるいはブレンステッド塩基）を生成するものであれば特に限定されない。
　光塩基発生剤としては、例えば、９－アントリルメチル＝Ｎ，Ｎ－ジエチルカルバメート等のアルキルアミン系光塩基発生剤；９－アントリル＝Ｎ，Ｎ－ジシクロヘキシルカルバメート、１－（９，１０－アントラキノン－２－イル）エチル＝Ｎ，Ｎ－ジシクロヘキシルカルバメート、ジシクロヘキシルアンモニウム＝２－（３－ベンゾイルフェニル）プロピオネート、９－アントリル＝Ｎ－シクロヘキシルカルバメート、１－（９，１０－アントラキノン－２－イル）エチル＝Ｎ－シクロヘキシルカルバメート、シクロヘキシルアンモニウム＝２－（３－ベンゾイルフェニル）プロピオネート、（Ｅ）－Ｎ－シクロヘキシル－３－（２－ヒドロキシフェニル）アクリルアミド等のシクロアルキルアミン系光塩基発生剤；９－アントリルメチル＝ピペリジン－１－カルボキシレート、（Ｅ）－１－ピペリジノ－３－（２－ヒドロキシフェニル）－２－プロペン－１－オン、（２－ニトロフェニル）メチル＝４－ヒドロキシピペリジン－１－カルボキシレート、（２－ニトロフェニル）メチル＝４－（メタクリロイルオキシ）ピペリジン－１－カルボキシレート等のピペリジン系光塩基発生剤；グアニジニウム＝２－（３－ベンゾイルフェニル）プロピオネート、１，２－ジイソプロピル－３－（ビス（ジメチルアミノ）メチレン）グアニジニウム＝２－（３－ベンゾイルフェニル）プロピオネート、１，２－ジシクロヘキシル－４，４，５，５－テトラメチルビグアニジウム＝ｎ－ブチルトリフェニルボラート、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エニウム＝２－（９－オキソキサンテン－２－イル）プロピオネート等のグアニジン系光塩基発生剤；１－（９，１０－アントラキノン－２－イル）エチル＝イミダゾール－１－カルボキシレート等のイミダゾール系光塩基発生剤等が挙げられる。
　これら光塩基発生剤は、一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、光塩基発生剤は市販品として入手可能であり、例えば、和光純薬工業（株）製の光塩基発生剤ＷＰＢＧシリーズ（ＷＰＢＧ－０１８、同０２７、同０８２、同１４０、同２６６、同３００など）等を好適に用いることができる。
　熱塩基発生剤としては、例えば、１－メチル－１－（４－ビフェニリル）エチルカルバメート、２－シアノ－１，１－ジメチルエチルカルバメート等のカルバメート類；尿素、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ’－メチル尿素等の尿素類；トリクロロ酢酸グアニジン、フェニルスルホニル酢酸グアニジン、フェニルプロピオール酸グアニジン等のグアニジン類；１，４－ジヒドロニコチンアミド等のジヒドロピリジン類；Ｎ－（イソプロポキシカルボニル）－２，６－ジメチルピペリジン、Ｎ－（ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル）－２，６－ジメチルピペリジン、Ｎ－（ベンジルオキシカルボニル）－２，６－ジメチルピペリジン等のジメチルピペリジン類；フェニルスルホニル酢酸テトラメチルアンモニウム、フェニルプロピオール酸テトラメチルアンモニウム等の四級化アンモニウム塩；ジシアンジアミドなどが挙げられる。また、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン（ＤＢＵ）の塩である、Ｕ－ＣＡＴ（登録商標）ＳＡ８１０、同ＳＡ８３１、同ＳＡ８４１、同ＳＡ８５１［以上、サンアプロ（株）製］等が挙げられる。
　これら熱塩基発生剤は、一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　（ｃ２）塩基発生剤は、（ａ）エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、０．１～２０質量部、好ましくは０．１～１０質量部、さらに好ましくは０．５～１０質量部の割合で含有することができる。
　本発明では、上記式［１］で表されるエポキシ化合物及びエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物に、上記（ｃ）硬化触媒を混合することにより、硬化性組成物が得られる。該硬化性組成物を得るための混合の操作条件は前述したとおりである。
　本発明では、前記エポキシ樹脂組成物と（ｃ）硬化触媒を含む硬化性組成物を基板上に塗布し、光照射或いは加熱することにより硬化することができる。また光照射の前後にさらに加熱することもできる。
　本発明の硬化性組成物を基板上に塗布する方法としては、例えば、フローコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット印刷法、キャスト法、バーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ディッピング法、スリット法などを挙げることができる。
　本発明の硬化性組成物から形成される塗膜の厚みは、硬化物の用途に応じて、０．０１μｍ～１０ｍｍ程度の範囲から選択でき、例えば、フォトレジストに用いる場合は０．０５～１０μｍ（特に０．１～５μｍ）程度とすることができ、プリント配線基板に用いる場合は１０μｍ～５ｍｍ（特に１００μｍ～１ｍｍ）程度とすることができ、光学薄膜に用いる場合は０．１～１００μｍ（特に０．３～５０μｍ）程度とすることができる。
　（ｃ）硬化触媒を含有する硬化性組成物において、光酸発生剤又は光塩基発生剤を用いる場合の照射又は露光する光としては、例えば、ガンマー線、Ｘ線、紫外線、可視光線などが挙げられ、通常、可視光線又は紫外線、特に紫外線が用いられる場合が多い。
　光の波長は、例えば、１５０～８００ｎｍ、好ましくは１５０～６００ｎｍ、さらに好ましくは２００～４００ｎｍ、特に３００～４００ｎｍ程度である。
　露光量は、塗膜の厚みにより異なるが、例えば、２～２０，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは５～５，０００ｍＪ／ｃｍ２程度とすることができる。
　光源としては、露光する光線の種類に応じて選択でき、例えば、紫外線の場合は低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、重水素ランプ、ハロゲンランプ、レーザー光（ヘリウム－カドミウムレーザー、エキシマレーザーなど）、ＵＶ－ＬＥＤなどを用いることができる。このような光照射により、前記組成物の硬化反応が進行する。
　（ｃ）硬化触媒を含有する硬化性組成物において、熱酸発生剤又は熱塩基発生剤を用いる場合や、光酸発生剤又は光塩基発生剤を用い光照射後に必要により行われる塗膜の加熱は、例えば、室温（およそ２３℃）～２５０℃程度で行われる。加熱時間は、３秒以上（例えば、３秒～５時間程度）の範囲から選択でき、例えば、５秒～２時間程度である。
　さらに、パターンや画像を形成する場合（例えば、プリント配線基板などを製造する場合）、基材上に形成した塗膜をパターン露光してもよい。このパターン露光は、レーザー光の走査により行ってもよく、フォトマスクを介して光照射することにより行ってもよい。このようなパターン露光により生成した非照射領域（未露光部）を現像液で現像（又は溶解）することによりパターン又は画像を形成できる。
　現像液としては、アルカリ水溶液や有機溶剤を用いることができる。
　アルカリ水溶液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液；水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリン等の水酸化四級アンモニウムの水溶液；エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミン等のアミン水溶液などを挙げることができる。
　前記アルカリ現像液は、１０質量％以下の水溶液であることが一般的で、好ましくは０．１～３質量％の水溶液などが用いられる。さらに上記現像液にアルコール類や界面活性剤を添加して使用することもでき、これらの添加量はそれぞれ、現像液１００質量部に対して、好ましくは０．０５～１０質量部である。具体的には、０．１～２．３８質量％の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液等を用いることができる。
　また、現像液としての有機溶剤は、一般的な有機溶剤を用いることが可能であり、例えば、トルエン等の芳香族炭化水素類；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエステル類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド類；アセトニトリル等のニトリル類；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類；メタノール、エタノール、２－プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のアルコール類などが挙げられる。これらは、単独で又は二種以上の混合物として用いることができる。
　中でも、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）等を好ましく使用することができる。
［溶剤］
　上記のエポキシ樹脂組成物及び（ｂ）硬化剤を含む硬化性組成物、並びに、エポキシ樹脂組成物及び（ｃ）硬化触媒を含む硬化性組成物は、必要により溶剤を含むことができる。
　本発明の（ａ）エポキシ樹脂組成物において、式［１］で表されるエポキシ化合物は反応性希釈剤としての役割を果たし、ここに前述の（ｂ）硬化剤或いは（ｃ）硬化触媒を混合して本発明の硬化性組成物は得られることから、溶剤を用いる必要性は基本的に少ないものの、必要により溶剤を添加することは可能である。
　例えば、前述の（ｂ）硬化剤が固体である場合と同様に、（ｃ）硬化触媒が固体であり、硬化触媒を炭酸プロピレン等の溶剤に溶解し液状エポキシ樹脂と混合して硬化性組成物を製造することができる。また、（ａ）エポキシ樹脂組成物に酸発生剤等を溶解させる場合でも、得られる硬化性組成物の粘度調整のために一般的な溶剤を添加してもよい。
　溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル類；ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、３－ヒドロキシプロピオン酸メチル、３－ヒドロキシプロピオン酸エチル、３－ヒドロキシプロピオン酸プロピル、３－ヒドロキシプロピオン酸ブチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル等のヒドロキシエステル類；メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－メトキシプロピオン酸ブチル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル、２－エトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸ブチル、２－ブトキシプロピオン酸メチル、２－ブトキシプロピオン酸エチル、２－ブトキシプロピオン酸プロピル、２－ブトキシプロピオン酸ブチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－メトキシプロピオン酸プロピル、３－メトキシプロピオン酸ブチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸プロピル、３－エトキシプロピオン酸ブチル、３－プロポキシプロピオン酸メチル、３－プロポキシプロピオン酸エチル、３－プロポキシプロピオン酸プロピル、３－プロポキシプロピオン酸ブチル、３－ブトキシプロピオン酸メチル、３－ブトキシプロピオン酸エチル、３－ブトキシプロピオン酸プロピル、３－ブトキシプロピオン酸ブチル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノブチルエーテルプロピオネート等のエーテルエステル類；メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のアルコール類；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等のエーテル類などが挙げられる。
　本発明の硬化性組成物において溶剤を配合した場合の固形分の割合は、１～１００質量％、又は５～１００質量％、又は５０～１００質量％、又は８０～１００質量％とすることができる。固形分とは、硬化性組成物より溶剤を除去した残りの成分の割合である。
［その他硬化性モノマー］
　上記本発明の硬化性組成物には、粘度調整や硬化性の向上を目的として、エポキシ樹脂以外のカチオン硬化性モノマーとして、ビニル基含有化合物、オキセタニル基含有化合物等を配合してもよい。
　ビニル基含有化合物としては、ビニル基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル（ＨＥＶＥ）、ジエチレングリコールモノビニルエーテル（ＤＥＧＶ）、２－ヒドロキシブチルビニルエーテル（ＨＢＶＥ）、トリエチレングリコールジビニルエーテル等のビニルエーテル化合物などが挙げられる。また、α位及び／又はβ位にアルキル基、アリル基等の置換基を有するビニル化合物も使用することができる。また、エポキシ基及び／又はオキセタニル基等の環状エーテル基を含むビニルエーテル化合物を使用することができ、例えば、オキシノルボルネンジビニルエーテル、３、３－ジメタノールオキセタンジビニルエーテル等が挙げられる。
　また、ビニル基と（メタ）アクリル基を有する化合物を使用することができ、例えば、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニルオキシエトキシ）エチル等が挙げられる。
　これらビニル基含有化合物は、単独で又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
　オキセタニル基含有化合物としては、オキセタニル基を有する化合物であれば特に限定されず、３－エチル－３－（ヒドロキシメチル）オキセタン（ＯＸＡ）、３－エチル－３－（フェノキシメチル）オキセタン（ＰＯＸ）、ビス（（３－エチル－３－オキセタニル）メチル）エーテル（ＤＯＸ）、１，４－ビス（（（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ）メチル）ベンゼン（ＸＤＯ）、３－エチル－３－（２－エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン（ＥＨＯＸ）、３－エチル－３－（（３－トリエトキシシリルプロポキシ）メチル）オキセタン（ＴＥＳＯＸ）、オキセタニルシルセスキオキサン（ＯＸ－ＳＱ）、フェノールノボラックオキセタン（ＰＮＯＸ－１００９）等のオキセタン化合物などが挙げられる。
　また、オキセタニル基と（メタ）アクリル基を有する化合物を使用することができ、例えば、（３－エチル－３－オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　これらのオキセタニル基含有化合物は、単独で又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
［その他成分］
　上記のエポキシ樹脂組成物及び（ｂ）硬化剤を含む硬化性組成物、並びに、エポキシ樹脂組成物及び（ｃ）硬化触媒を含む硬化性組成物は、必要に応じて慣用の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、顔料、着色剤、増粘剤、酸発生剤、消泡剤、レベリング剤、塗布性改良剤、潤滑剤、安定剤（酸化防止剤、熱安定剤、耐光安定剤など）、可塑剤、界面活性剤、密着促進剤、溶解促進剤、充填剤、帯電防止剤、硬化剤などが挙げられる。これらの添加剤は単独で又は二種以上組み合わせてもよい。
　例えば本発明の硬化性組成物には、塗布性を向上させる目的で界面活性剤を添加してもよい。このような界面活性剤は、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。前記界面活性剤は、単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの界面活性剤の中で、塗布性改善効果の高さからフッ素系界面活性剤が好ましい。フッ素系界面活性剤の具体例としては、例えば、エフトップ（登録商標）ＥＦ－３０１、同ＥＦ－３０３、同ＥＦ－３５２［何れも三菱マテリアル電子化成（株）製］、メガファック（登録商標）Ｆ－１７１、同Ｆ－１７３、同Ｆ－４８２、同Ｒ－０８、同Ｒ－３０、同Ｒ－９０、同ＢＬ－２０［何れもＤＩＣ（株）製］、フロラードＦＣ－４３０、同ＦＣ－４３１［何れもスリーエムジャパン（株）製］、アサヒガード（登録商標）ＡＧ－７１０［旭硝子（株）製］、サーフロンＳ－３８２、同ＳＣ－１０１、同ＳＣ－１０２、同ＳＣ－１０３、同ＳＣ－１０４、同ＳＣ－１０５、同ＳＣ－１０６［何れもＡＧＣセイミケミカル（株）製］等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　本発明の硬化性組成物における界面活性剤の添加量は、該硬化性組成物の固形分（溶剤を除いた全成分）の質量に基づいて、０．０１～５質量％、好ましくは０．０１～３質量％、より好ましくは０．０１～２質量％である。
　また本発明の硬化性組成物には、現像後の基板との密着性を向上させる目的で、密着促進剤を添加することができる。これらの密着促進剤としては、例えば、クロロトリメチルシラン、トリクロロ（ビニル）シラン、クロロ（ジメチル）（ビニル）シラン、クロロ（メチル）（ジフェニル）シラン、クロロ（クロロメチル）（ジメチル）シラン等のクロロシラン類；メトキシトリメチルシラン、ジメトキシジメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、エトキシ（ジメチル）（ビニル）シラン、ジメトキシジフェニルシラン、トリエトキシ（フェニル）シラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシ（３－（Ｎ－ピペリジニル）プロピル）シラン等のアルコキシシラン類；ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｎ’－ビス（トリメチルシリル）ウレア、ジメチル（トリメチルシリル）アミン、トリメチルシリルイミダゾール等のシラザン類；イミダゾール、インダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、メルカプトイミダゾール、メルカプトピリミジン２－メルカプトベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾオキサゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、ウラゾール、チオウラシル等の含窒素ヘテロ環化合物；１，１－ジメチルウレア、１，３－ジメチルウレア等の尿素類又はチオ尿素類などを挙げることができる。これら密着促進剤は、単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の硬化性組成物における密着促進剤の添加量は、該硬化性組成物の固形分（溶剤を除いた全成分）の質量に基づいて、通常２０質量％以下、好ましくは０．０１～１０質量％、より好ましくは０．０５～５質量％である。
　さらに本発明の硬化性組成物は、増感剤を含んでいてもよい。使用できる増感剤としては、アントラセン、フェノチアゼン、ぺリレン、チオキサントン、ベンゾフェノンチオキサントン等が挙げられる。更に、増感色素としては、チオピリリウム塩系色素、メロシアニン系色素、キノリン系色素、スチリルキノリン系色素、ケトクマリン系色素、チオキサンテン系色素、キサンテン系色素、オキソノール系色素、シアニン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム塩系色素等が例示される。特に好ましいのは、アントラセン系の増感剤であり、カチオン硬化触媒（感放射性カチオン重合開始剤）と併用する事により、感度が飛躍的に向上すると共に、ラジカル重合開始機能も有しており、例えば、カチオン硬化システムとラジカル硬化システムを併用するハイブリッドタイプを採用する場合には、触媒種をシンプルにできる。具体的なアントラセンの化合物としては、ジブトキシアントラセン、ジプロポキシアントラキノン等が有効である。
　また、硬化触媒として塩基発生剤を用いる場合の増感剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、アントラキノン類、キサントン類、チオキサントン類、ケタール類、３級アミン類等を挙げることができる。
　本発明の硬化性組成物における増感剤の添加量は、該硬化性組成物の固形分（溶剤を除いた全成分）の質量に基づいて、０．０１～２０質量％、好ましくは０．０１～１０質量％である。
　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
　なお、実施例において、試料の調製及び物性の分析に用いた装置及び条件は、以下のとおりである。
（１）１Ｈ　ＮＭＲスペクトル（３００ＭＨｚ）
　装置：（株）ＪＥＯＬ　ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製　ＪＮＭ－ＥＣＸ３００
　基準：テトラメチルシラン（０．００ｐｐｍ）
（２）１Ｈ　ＮＭＲスペクトル（４００ＭＨｚ）
　装置：Ｖａｒｉａｎ社製　ＩＮＯＶＡ－４００
　基準：テトラメチルシラン（０．００ｐｐｍ）
（３）ＧＣ（ガスクロマトグラフ）
　装置：（株）島津製作所製　ＧＣ－２０１０　Ｐｌｕｓ
　検出器：ＦＩＤ
　カラム：アジレント・テクノロジー（株）製　Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｊ＆Ｗ　ＧＣカラム　ＨＰ－５（長さ３０ｍ、内径０．３２ｍｍ、膜厚０．２５μｍ）
　注入量：１．０μＬ
　注入口温度：２５０℃
　カラム温度：４０℃（５分間）、２０℃／分で３００℃まで昇温、３００℃（１２分間）
（４）ＧＣ－ＭＳ（ガスクロマトグラフ質量分析）
　装置：（株）島津製作所製　ＧＣＭＳ－ＱＰ２０１０　Ｕｌｔｒａ
　カラム：アジレント・テクノロジー（株）製　Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｊ＆Ｗ　ＧＣカラム　ＨＰ－５（長さ３０ｍ、内径０．３２ｍｍ、膜厚０．２５μｍ）
　注入量：２．０μＬ
　注入口温度：２５０℃
　カラム温度：４０℃（５分間）、２０℃／分で３００℃まで昇温、３００℃（１２分間）
（５）粘度
　装置：東機産業（株）製　ＴＶＥ－２２Ｌ、ＴＶＥ－２５Ｈ
（６）融点
　装置：ＮＥＴＺＳＣＨ社製　ＤＳＣ　２０４　Ｆ１　Ｐｈｏｅｎｉｘ
（７）エポキシ当量
　装置：京都電子工業（株）製　電位差自動滴定装置ＡＴ－５１０
（８）５％重量減少温度（Ｔｄ５％）
　装置：（株）リガク製　Ｔｈｅｒｍｏ　ｐｌｕｓ　ＥＶＯ／ＴＧ－ＤＴＡ　ＴＧ８１２０
（９）比誘電率
　装置：キーサイト・テクノロジーズ社製　Ｅ４９８０Ａ　プレシジョンＬＣＲメータ
　サンプルホルダー：（株）東陽テクニカ製　１２９６２型室温サンプルホルダー
（１０）ガラス転移点（Ｔｇ）
　装置：ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製　熱機械測定装置　Ｑ４００
　変形モード：膨張
　荷重：０．０５Ｎ
　昇温速度：５℃／分
（１１）撹拌脱泡
　装置：（株）シンキー製　自転・公転ミキサー　あわとり練太郎（登録商標）ＡＲＥ－３１０
（１２）オーブン
　装置：ヤマト科学（株）製　送風低温恒温器ＤＮＦ４００
（１３）ホットプレート
　装置：ヤマト科学（株）製　送風低温恒温器ＤＮＦ４００
（１４）ＵＶ露光
　装置：アイグラフィックス（株）製　ＵＳ５－０２０１
　ランプ：アイグラフィックス（株）製　Ｈ０２－Ｌ４１
　また、略記号は以下の意味を表す。
ＩＡＡ：５，９－ジメチル－２－（１，５－ジメチルヘキシル）デカン酸［日産化学工業（株）製　ファインオキソコール（登録商標）イソアラキン酸］
ＩＰＡ：２－ヘキシルデカン酸［日産化学工業（株）製　ファインオキソコール（登録商標）イソパルミチン酸］
ＩＳＡ：２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸［日産化学工業（株）製　ファインオキソコール（登録商標）イソステアリン酸］
ＩＳＡＮ：８－メチル－２－（４－メチルヘキシル）デカン酸［日産化学工業（株）製　ファインオキソコール（登録商標）イソステアリン酸Ｎ］
ＩＳＡＴ：２－オクチルデカン酸［日産化学工業（株）製　ファインオキソコール（登録商標）イソステアリン酸Ｔ］
ＩＳＯＬ：２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン－１－オール［日産化学工業（株）製　ファインオキソコール（登録商標）１８０］
ＰＡ：パルミチン酸［東京化成工業（株）製］
ωＩＰＡ：１４－メチルペンタデカン酸［Ａｌｄｒｉｃｈ社製］
ωＩＳＡ：１６－メチルヘプタデカン酸［Ａｌｄｒｉｃｈ社製］
ＡｌｌＢｒ：アリルブロミド［関東化学（株）製］
ＣＨＭＡ：３－シクロヘキセニルメタノ－ル［Ａｌｄｒｉｃｈ社製］
ＥＣＨ：エピクロロヒドリン［東京化成工業（株）製］
ＥＧＭＡＥ：エチレングリコールモノアリルエ－テル［東京化成工業（株）製］
ＯＥＯ：７－オクテン－１－オール［（株）クラレ製、純度９５％］
ＰＥＯ：４－ペンテン－１－オール［東京化成工業（株）製］
ＤＭＡＰ：４－ジメチルアミノピリジン［和光純薬工業（株）製］
ＥＤＣ：１－エチル－３－（３－（ジメチルアミノ）プロピル）カルボジイミド塩酸塩［東京化成工業（株）製］
ＴＭＡＣ：塩化テトラメチルアンモニウム［東京化成工業（株）製］
ｍＣＰＢＡ：ｍ－クロロ過安息香酸［和光純薬工業（株）製、純度７０％］
ＢＧＥ：ブチルグリシジルエーテル［東京化成工業（株）製］
ＥＨＧＥ：２－エチルヘキシル＝グリシジル＝エーテル［東京化成工業（株）製］
ＳＧＥｓ：ステアリン酸グリシジル［東京化成工業（株）製］
ＢＰＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［三菱化学（株）製　ｊＥＲ（登録商標）８２８］
ＣＥＬ：３，４－エポキシシクロヘキサンカルボン酸（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル［（株）ダイセル製　セロキサイド２０２１Ｐ］
ＴＥＰＩＣ：トリグリシジルイソシアヌレート［日産化学工業（株）製　ＴＥＰＩＣ（登録商標）－Ｌ］
ＤＯＸ：ビス（（３－エチル－３－オキセタニル）メチル）エーテル［東亞合成（株）製　アロンオキセタン（登録商標）ＯＸＴ－２２１］
ＭＨ７００：４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸混合物（モル比７０：３０）［新日本理化（株）製　リカシッド（登録商標）ＭＨ－７００］
ＰＸ４ＥＴ：テトラブチルホスホニウムＯ，Ｏ－ジエチルホスホロジチオエート［日本化学工業（株）製　ヒシコーリン（登録商標）ＰＸ－４ＥＴ］
Ｃ１０１Ａ：ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｖ）／５０質量％プロピレンカーボネート溶液［サンアプロ（株）製　ＣＰＩ（登録商標）－１０１Ａ］
ＳＩ１００：ベンジル（４－ヒドロキシフェニル）（メチル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｖ）［三新化学工業（株）製　サンエイドＳＩ－１００］
２ＥＨＡ：２－エチルヘキサン酸［純正化学（株）製］
ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
ＴＨＦ：テトラヒドロフラン
［実施例１］２－ヘキシルデカン酸グリシジル（ＩＰＧＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＰＡ　３０．０ｇ（１１７ｍｍｏｌ）、ＡｌｌＢｒ　１７．０ｇ（１４１ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム１９．４ｇ（１４０ｍｍｏｌ）及びＮＭＰ　３００ｇを仕込んだ。これを７０℃で１時間撹拌した。反応液をろ過し、不溶物を除去した。このろ液にトルエン２６０ｇを加え、水３００ｇで洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、２－ヘキシルデカン酸アリル（ＩＰＡＥｓ）３３．６ｇを無色透明液体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．９６～５．８６（ｍ，１Ｈ），５．３４～５．２０（ｍ，２Ｈ），４．５９～４．５７（ｍ，２Ｈ），２．３２（ｍ，１Ｈ），１．５６～１．２６（ｍ，２４Ｈ），０．８８（ｔ，Ｊ＝７．２Ｈｚ，６Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝２９７（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＩＰＡＥｓ　３３．２ｇ（１１２ｍｍｏｌ）及びクロロホルム７４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　５５．２ｇ（正味２２４ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で４日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、目的物である２－ヘキシルデカン酸グリシジル（ＩＰＧＥｓ）３０．７ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＰＧＥｓの、粘度は１１ｍＰａ・ｓ（２５℃）、ＪＩＳ　Ｋ７２３６：２００９に準じて測定したエポキシ当量は３１５であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．４３～４．３８（ｍ，１Ｈ），３．９６～３．９０（ｍ，１Ｈ），３．２１～３．１８（ｍ，１Ｈ），２．８５～２．８２（ｍ，１Ｈ），２．６５～２．６３（ｍ，１Ｈ），２．４１～２．３５（ｍ，１Ｈ），１．６０～０．８５（ｍ，３０Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３１３（Ｍ＋１）
［実施例２］２－オクチルデカン酸グリシジル（ＩＳＴＧＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＳＡＴ　３０．０ｇ（１０５ｍｍｏｌ）、ＡｌｌＢｒ　１５．２ｇ（１２６ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム１７．４ｇ（１２６ｍｍｏｌ）及びＮＭＰ　３００ｇを仕込んだ。これを７０℃で３時間撹拌した。反応液をろ過し、不溶物を除去した。このろ液にトルエン２６０ｇを加え、水３００ｇで洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、２－オクチルデカン酸アリル（ＩＳＴＡＥｓ）３３．３ｇを無色透明液体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．９７～５．８６（ｍ，１Ｈ），５．３５～５．２１（ｍ，２Ｈ），４．６０～４．５７（ｍ，２Ｈ），２．３５（ｍ，１Ｈ），１．５７～１．２５（ｍ，２８Ｈ），０．８８（ｔ，Ｊ＝６．９Ｈｚ，６Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３２５（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＩＳＴＡＥｓ　３２．９ｇ（１０１ｍｍｏｌ）及びクロロホルム７４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　６２．４ｇ（正味２５３ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で４日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、目的物である２－オクチルデカン酸グリシジル（ＩＳＴＧＥｓ）３０．０ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＳＴＧＥｓの、粘度は１４ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は３４１であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．４３～４．３８（ｍ，１Ｈ），３．９６～３．９０（ｍ，１Ｈ），３．２０（ｍ，１Ｈ），２．８５～２．８２（ｍ，１Ｈ），２．６５～２．６３（ｍ，１Ｈ），２．３８（ｍ，１Ｈ），１．５７～０．８５（ｍ，３４Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３４１（Ｍ＋１）
［実施例３］８－メチル－２－（４－メチルヘキシル）デカン酸グリシジル（ＩＳＮＧＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＳＡＮ　３０．０ｇ（１０５ｍｍｏｌ）、ＡｌｌＢｒ　１５．２ｇ（１２６ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム１７．４ｇ（１２６ｍｍｏｌ）及びＮＭＰ　３００ｇを仕込んだ。これを７０℃で３．５時間撹拌した。反応液をろ過し、不溶物を除去した。このろ液にトルエン２６０ｇを加え、水３００ｇで洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、８－メチル－２－（４－メチルヘキシル）デカン酸アリル（ＩＳＮＡＥｓ）３３．９ｇを無色透明液体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．９９～５．８６（ｍ，１Ｈ），５．３５～５．２１（ｍ，２Ｈ），４．５８（ｄ，Ｊ＝２．７Ｈｚ，２Ｈ），２．３６（ｍ，１Ｈ），１．５８～０．７１（ｍ，３４Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３２５（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＩＳＮＡＥｓ　３３．４ｇ（１０３ｍｍｏｌ）及びクロロホルム７４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　４８．３ｇ（正味２５３ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で５日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、目的物である８－メチル－２－（４－メチルヘキシル）デカン酸グリシジル（ＩＳＮＧＥｓ）２８．４ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＳＮＧＥｓの、粘度は１８ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は３４０であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．４１（ｍ，１Ｈ），３．９６～３．８９（ｍ，１Ｈ），３．２２～３．１８（ｍ，１Ｈ），２．８５～２．８３（ｍ，１Ｈ），２．６６～２．６４（ｍ，１Ｈ），２．５４～２．３３（ｍ，１Ｈ），１．６０～０．７２（ｍ，３４Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３４１（Ｍ＋１）
［実施例４］２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸グリシジル（ＩＳＧＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＳＡ　２８．４ｇ（１００ｍｍｏｌ）、ＥＣＨ　６２．５ｇ（６７６ｍｍｏｌ）及びＴＭＡＣ　０．３ｇ（２．７ｍｍｏｌ）を仕込んだ。これを１００℃で２時間撹拌した後、室温（およそ２３℃）まで冷却した。ここへ、４８質量％水酸化ナトリウム水溶液２５．０ｇ（ｍｍｏｌ）を加え、室温（およそ２３℃）で２４時間撹拌した。この反応液に、１０質量％リン酸二水素ナトリウム水溶液２０ｍＬを加えて水酸化ナトリウムを中和した。この有機層を、水で洗浄した後、ＥＣＨを留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９０：１０（体積比））で精製することで、目的物である２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸グリシジル（ＩＳＧＥｓ）３０．０ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＳＧＥｓの、粘度は４１ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は３３４であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．４５～４．３４（ｍ，１Ｈ），４．３９～３．９４（ｍ，１Ｈ），３．２０（ｍ，１Ｈ），２．８６～２．８３（ｍ，１Ｈ），２．６６～２．６５（ｍ，１Ｈ），２．１９（ｍ，１Ｈ），１．７５～０．８８（ｍ，３４Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３４１（Ｍ＋１）
［実施例５］５，９－ジメチル－２－（１，５－ジメチルヘキシル）デカン酸グリシジル（ＩＡＧＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＡＡ　３０．０ｇ（９６ｍｍｏｌ）、ＡｌｌＢｒ　１３．９ｇ（１１５ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム２１．０ｇ（１５２ｍｍｏｌ）及びＮＭＰ　３００ｇを仕込んだ。これを７０℃で１時間撹拌した。反応液をろ過し、不溶物を除去した。このろ液にトルエン２６０ｇを加え、水３００ｇで洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、５，９－ジメチル－２－（１，５－ジメチルヘキシル）デカン酸アリル（ＩＡＡＥｓ）３３．０ｇを無色透明液体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．９７～５．８６（ｍ，１Ｈ），５．３５～５．２１（ｍ，２Ｈ），４．５８（ｍ，２Ｈ），２．３６（ｍ，１Ｈ），１．５６～０．７３（ｍ，３８Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３５３（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＩＡＡＥｓ　３２．６ｇ（９３ｍｍｏｌ）及びクロロホルム７４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　５２．４ｇ（正味２１３ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で６日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、目的物である５，９－ジメチル－２－（１，５－ジメチルヘキシル）デカン酸グリシジル（ＩＡＧＥｓ）２８．４ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＡＧＥｓの、粘度は３２ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は３７１であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．４０（ｍ，１Ｈ），３．９５（ｍ，１Ｈ），３．１９（ｍ，１Ｈ），２．８５～２．８２（ｍ，１Ｈ），２．６４（ｍ，１Ｈ），２．３５（ｍ，１Ｈ），０．８７～０．７５（ｍ，３８Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３６９（Ｍ＋１）
［実施例６］２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸４，５－エポキシペンチル（ＩＳＥＰＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＳＡ　３０．０ｇ（１０５ｍｍｏｌ）、ＰＥＯ　１０．０ｇ（１１６ｍｍｏｌ）及びジクロロメタン８００ｇを仕込んだ。この溶液へ、ＤＭＡＰ　１５．４ｇ（１２６ｍｍｏｌ）及びＥＤＣ　２４．２ｇ（１２６ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で３日間撹拌した。この反応液を、１Ｎ塩酸及び５質量％食塩水で洗浄した後、溶媒を留去することで、２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸５－ペンテニル（ＩＳＰＥｓ）の粗物を得た。
　得られた粗物を、クロロホルム４４０ｇに溶解させた。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　１２．７ｇ（正味５２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で５日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（溶媒グラジエント、ヘキサン：酢酸エチル＝９９：１から９５：５（体積比））で精製することで、目的物である２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸４，５－エポキシペンチル（ＩＳＥＰＥｓ）１３．１ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＳＥＰＥｓの、粘度は４４ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は３６６であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．１１（ｔ，Ｊ＝６．３Ｈｚ，２Ｈ），２．９５（ｍ，１Ｈ），２．７６～２．７９（ｍ，１Ｈ），２．４８～２．５０（ｍ，１Ｈ），２．１３（ｍ，１Ｈ），１．８４～０．８８（ｍ，３８Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３６９（Ｍ＋１）
［実施例７］２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸７，８－エポキシオクチル（ＩＳＥＯＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＳＡ　３０．０ｇ（１０５ｍｍｏｌ）、ＯＥＯ　１５．７ｇ（正味１１６ｍｍｏｌ）及びジクロロメタン８００ｇを仕込んだ。この溶液へ、ＤＭＡＰ　１５．４ｇ（１２６ｍｍｏｌ）及びＥＤＣ　２４．２ｇ（１２６ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で４日間撹拌した。この反応液を、１Ｎ塩酸及び５質量％食塩水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸７－オクテニル（ＩＳＯＥｓ）３３．８ｇを無色透明液体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．８７～５．７３（ｍ，１Ｈ），５．０２～４．９２（ｍ，２Ｈ），４．０９～４．０３（ｍ，２Ｈ），２．１１～０．８２（ｍ，４５Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３９５（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＩＳＯＥｓ　３３．３ｇ（８４ｍｍｏｌ）及びクロロホルム７４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　２７．１ｇ（正味１１０ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で２日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（溶媒グラジエント、ヘキサン：酢酸エチル＝９９：１から９５：５（体積比））で精製することで、目的物である２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸７，８－エポキシオクチル（ＩＳＥＯＥｓ）２０．８ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＳＥＯＥｓの、粘度は５１ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は４０８であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．０７～４．０３（ｍ，２Ｈ），２．９０（ｍ，１Ｈ），２．７６～２．７３（ｍ，１Ｈ），２．４７～２．４５（ｍ，１Ｈ），２．１１（ｍ，１Ｈ），１．６３～０．８８（ｍ，４４Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝４１１（Ｍ＋１）
［実施例８］２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸２－グリシジルオキシエチル（ＩＳＧＥＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＳＡ　３０．０ｇ（１０５ｍｍｏｌ）、ＥＧＭＡＥ　１１．９ｇ（１１７ｍｍｏｌ）及びジクロロメタン４００ｇを仕込んだ。この溶液へ、ＤＭＡＰ　１５．５ｇ（１２７ｍｍｏｌ）及びＥＤＣ　２４．３ｇ（１２７ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で４日間撹拌した。この反応液を、１Ｎ塩酸及び５質量％食塩水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（溶媒グラジエント、ヘキサン：酢酸エチル＝９９：１から９５：５（体積比））で精製することで、２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸２－アリルオキシエチル（ＩＳＡＥＥｓ）１９．１ｇを無色透明液体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．９４～５．８７（ｍ，１Ｈ），５．３１～５．１２（ｍ，２Ｈ），４．３１～４．１７（ｍ，２Ｈ），４．０３（ｍ，２Ｈ），３．６５～３．６３（ｍ，２Ｈ），２．２１～２．１６（ｍ，１Ｈ），１．８５～０．８３（ｍ，３４Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３６９（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＩＳＡＥＥｓ　１９．０ｇ（５２ｍｍｏｌ）及びクロロホルム４４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　１５．６ｇ（正味６３ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で５日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液２００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９０：１０（体積比））で精製することで、目的物である２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸２－グリシジルオキシエチル（ＩＳＧＥＥｓ）１６．９ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＳＧＥＥｓの、粘度は４７ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は３８２であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．２４（ｍ，２Ｈ），３．８１～３．７１（ｍ，３Ｈ），３．４７～３．４１（ｍ，１Ｈ），３．１４（ｍ，１Ｈ），２．７９（ｍ，１Ｈ），２．６２（ｍ，１Ｈ），２．１７（ｍ，１Ｈ），１．８６～０．８９（ｍ，３４Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３８５（Ｍ＋１）
［合成例１］２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（ＩＳＥＣＨＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＩＳＡ　３０．０ｇ（１０５ｍｍｏｌ）、ＣＨＭＡ　１３．０ｇ（１１６ｍｍｏｌ）及びジクロロメタン８００ｇを仕込んだ。この溶液へ、ＤＭＡＰ　１５．４ｇ（１２６ｍｍｏｌ）及びＥＤＣ　２４．２ｇ（１２６ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で２日間撹拌した。この反応液を、１Ｎ塩酸及び５質量％食塩水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９０：１０（体積比））で精製することで、２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸３－シクロヘキセニルメチル（ＩＳＣＨＥｓ）３０．０ｇを無色透明液体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．６７（ｍ，２Ｈ），４．０１～３．９７（ｍ，２Ｈ），２．１５～０．８８（ｍ，４２Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３７９（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＩＳＣＨＥｓ　２９．５ｇ（７８ｍｍｏｌ）及びクロロホルム７４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　２３．１ｇ（正味９４ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で１７時間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、目的物である２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（ＩＳＥＣＨＥｓ）２８．４ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＳＥＣＨＥｓの、粘度は９２ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は４１３であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝３．８７～３．８３（ｍ，２Ｈ），３．１７～３．１４（ｍ，２Ｈ），２．２０～０．８８（ｍ，４２Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３９５（Ｍ＋１）
［合成例２］２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクチル＝グリシジル＝エーテル（ＩＳＧＥ）の製造
　反応フラスコに、ＩＳＯＬ　３０．０ｇ（１１１ｍｍｏｌ）、ＡｌｌＢｒ　２４．２ｇ（２００ｍｍｏｌ）、水素化ナトリウム１１．３ｇ（４７１ｍｍｏｌ）及びＴＨＦ２７０ｇを仕込んだ。これを７０℃で２９時間撹拌した。この反応液を水６００ｇで洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクチル＝アリル＝エーテル（ＩＳＡＥ）３３．４ｇを無色透明液体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．９７～５．８７（ｍ，１Ｈ），５．３０～５．２４（ｍ，１Ｈ），５．１８～５．１４（ｍ，１Ｈ），３．９６～３．３７（ｍ，１Ｈ），３．３７～３．２２（ｍ，２Ｈ），１．８２～１．７１（ｍ，１Ｈ），１．５６～０．８３（ｍ，３６Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３１１（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＩＳＡＥ　３３．１ｇ（１０７ｍｍｏｌ）及びクロロホルム４４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　５２．５ｇ（正味２１３ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で３日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９０：１０（体積比））で精製することで、目的物である２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクチル＝グリシジル＝エーテル（ＩＳＧＥ）３０．５ｇを無色透明液体として得た。得られたＩＳＧＥＥｓの、粘度は１８ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量は３６６であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝３．６７～３．６４（ｍ，１Ｈ），３．４１～３．２３（ｍ，３Ｈ），３．１３（ｍ，１Ｈ），２．８０～２．７７（ｍ，１Ｈ），２．６１～２．５９（ｍ，１Ｈ），１．８０～０．８２（ｍ，３５Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３２７（Ｍ＋１）
［合成例３］パルミチン酸グリシジル（ＰＧＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ＰＡ　３０．０ｇ（９６ｍｍｏｌ）、ＡｌｌＢｒ　１７．０ｇ（１４１ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム１９．３ｇ（１４０ｍｍｏｌ）及びＮＭＰ　３００ｇを仕込んだ。これを７０℃で１時間撹拌した。反応液をろ過し、不溶物を除去した。このろ液にトルエン２６０ｇを加え、水３００ｇで洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９０：１０（体積比））で精製することで、パルミチン酸アリル（ＰＡＥｓ）３４．４ｇを白色固体として得た。
１Ｈ　ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝５．９６～５．８９（ｍ，１Ｈ），５．３４～５．２２（ｍ，２Ｈ），４．５９～４．５７（ｍ，２Ｈ），２．３３（ｔ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，２Ｈ），１．６５～１．６１（ｍ，２Ｈ），１．３２～１．２５（ｍ，２４Ｈ），０．８８（ｔ，Ｊ＝６．８Ｈｚ，３Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝２９７（Ｍ＋１）
　反応フラスコに、上記ＰＡＥｓ　３４．１ｇ（１１５ｍｍｏｌ）及びクロロホルム４４０ｇを仕込んだ。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　５６．６ｇ（正味２３０ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で４日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液３００ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９０：１０（体積比））で精製することで、目的物であるパルミチン酸グリシジル（ＰＧＥｓ）２９．８ｇを白色固体として得た。得られたＰＧＥｓの、融点は４７℃、エポキシ当量は３０９であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．４４～４．４０（ｍ，１Ｈ），３．９４～３．８９（ｍ，１Ｈ），３．２３～３．１９（ｍ，１Ｈ），２．８６～２．８４（ｍ，１Ｈ），２．６６～２．６４（ｍ，１Ｈ），２．３５（ｔ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，２Ｈ），１．６６～１．６２（ｍ，２Ｈ），１．３３～１．２５（ｍ，２４Ｈ），０．９０～０．８６（ｍ，３Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３１３（Ｍ＋１）
［合成例４］１４－メチルペンタデカン酸グリシジル（ωＩＰＧＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ωＩＰＡ　２９５ｍｇ（１．２ｍｍｏｌ）、ＡｌｌＢｒ　１６７ｍｇ（１．４ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム１９１ｍｇ（１．４ｍｍｏｌ）及びＮＭＰ　５ｇを仕込んだ。これを７０℃で４時間撹拌した。反応液をろ過し、不溶物を除去した。このろ液にトルエン２６ｇを加え、水３０ｇで洗浄した後、溶媒を留去することで、１４－メチルペンタデカン酸アリル（ωＩＰＡＥｓ）の粗物を得た。
　得られた粗物を、クロロホルム７ｇに溶解させた。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　５３６ｍｇ（正味２．２ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で２日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液１０ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、目的物である１４－メチルペンタデカン酸グリシジル（ωＩＰＧＥｓ）２５８ｍｇを白色固体として得た。得られたωＩＰＧＥｓの、融点は３９℃、エポキシ当量は３１６であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．４４～４．４０（ｍ，１Ｈ），３．９３～３．８９（ｍ，１Ｈ），３．２３～３．１９（ｍ，１Ｈ），２．８６～２．８４（ｍ，１Ｈ），２．６６～２．６４（ｍ，１Ｈ），２．３７～２．３３（ｍ，２Ｈ），１．６５～１．１４（ｍ，２３Ｈ），０．８７～０．８５（ｍ，６Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３１３（Ｍ＋１）
［合成例５］１６－メチルヘプタデカン酸グリシジル（ωＩＳＧＥｓ）の製造
　反応フラスコに、ωＩＳＡ　２７５ｍｇ（１．０ｍｍｏｌ）、ＡｌｌＢｒ　１４０ｍｇ（１．２ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム１６０ｍｇ（１．２ｍｍｏｌ）及びＮＭＰ　５ｇを仕込んだ。これを７０℃で２時間撹拌した。反応液をろ過し、不溶物を除去した。このろ液にトルエン２６ｇを加え、水３０ｇで洗浄した後、溶媒を留去することで、１４－メチルペンタデカン酸アリル（ωＩＳＡＥｓ）の粗物を得た。
　得られた粗物を、クロロホルム７ｇに溶解させた。この溶液へ、ｍＣＰＢＡ　８６１ｍｇ（正味３．５ｍｍｏｌ）を撹拌しながら加え、室温（およそ２３℃）で２日間撹拌した。この反応液に、１０質量％チオ硫酸ナトリウム水溶液１０ｍＬを加えてｍＣＰＢＡを分解した。この有機層を、５質量％重曹水溶液及び水で洗浄した後、溶媒を留去した。得られた残渣を、シリカゲルクロマトグラフィー（ヘキサン：酢酸エチル＝９５：５（体積比））で精製することで、目的物である１６－メチルヘプタデカン酸グリシジル（ωＩＳＧＥｓ）２３５ｍｇを白色固体として得た。得られたωＩＳＧＥｓの、融点は４７℃、エポキシ当量は３３４であった。
１Ｈ　ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ＝４．４４～４．４０（ｍ，１Ｈ），３．９４～３．８９（ｍ，１Ｈ），３．２２～３．２０（ｍ，１Ｈ），２．８６～２．８４（ｍ，１Ｈ），２．６６～２．６４（ｍ，１Ｈ），２．３７～２．３３（ｍ，２Ｈ），１．６５～１．１４（ｍ，２７Ｈ），０．８７～０．８５（ｍ，６Ｈ）（ｐｐｍ）
ＧＣ－ＭＳ（ＣＩ）：ｍ／ｚ＝３４１（Ｍ＋１）
［実施例９、比較例１］ビスＡ型エポキシ樹脂との相溶性及び揮発性
　表１に記載の各エポキシ化合物（反応性希釈剤）について、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるＢＰＡとの相溶性を評価した。
　各エポキシ化合物を、その濃度が１０質量％となるようにＢＰＡと混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。これを室温（およそ２３℃）で５分間撹拌した後、目視で混合状態を確認し、以下の基準に従って評価した。また、相溶したものについては、該組成物の２５℃における粘度を測定した。結果を表１に併せて示す。
　さらに、揮発性の評価として、各エポキシ化合物の５％重量減少温度（Ｔｄ５％）を表１に併せて示す。
［相溶性評価基準］
　Ａ：均一に相溶し透明
　Ｂ：わずかに白濁している
　Ｃ：不溶物があり固液が分離している
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　表１に示すように、本発明に用いるエポキシ化合物（反応性希釈剤）は、汎用のエポキシ樹脂であるＢＰＡに対し相溶した。また、ＢＰＡがおよそ１２，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有するのに対し、ＢＰＡにエポキシ化合物を１０質量％となるように混合した本発明の樹脂組成物は、その粘度が２，０００～６，２００ｍＰａ・ｓまで低下した。さらに、本発明に用いるエポキシ化合物は、５％重量減少温度が非常に高く、低揮発性であることが確認された。
　一方、－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数が同程度であっても、Ｒ１及びＲ２がそれぞれ炭素原子数２以上のアルキル基ではないエポキシ化合物は、ＢＰＡに対し相溶しなかった。また、Ｒ１及びＲ２がそれぞれ炭素原子数２以上のアルキル基であっても、－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数が７のエポキシ化合物は、５％重量減少温度が非常に低く揮発性が高かった。
　以上より、本発明に用いるエポキシ化合物が優れた反応性希釈剤として使用できることが示唆された。
［実施例１０～１７、比較例２～４］硬化物の作製
　表２に記載のエポキシ樹脂組成物１００質量部に、硬化剤としてＭＨ７００をエポキシ化合物のエポキシ基と等モル量、及び硬化促進剤としてＰＸ４ＥＴ　１質量部を加えた。この混合物を、減圧下、室温（およそ２３℃）で３０分間撹拌することで脱泡し、硬化性組成物１乃至１１を調製した。
　各組成物を、厚さ３ｍｍのコの字型のシリコーンゴム製スペーサーとともに、予めオプツール（登録商標）ＤＳＸ［ダイキン工業（株）製］で離型処理したガラス基板２枚で挟み込んだ。これを、１００℃のオーブンで２時間加熱（予備硬化）し、その後１５０℃まで昇温して５時間加熱（本硬化）した。徐冷した後、ガラス基板を取り去り、厚さ３ｍｍの各硬化物を得た。
　得られた硬化物について、吸水率、比誘電率及びガラス転移点（Ｔｇ）を評価した。なお、各物性値は以下の手順で測定した。結果を表２に併せて示す。
［吸水率］
　ＪＩＳ　Ｋ－６９１１：２００６に準じて測定した。具体的には、まず、前処理として、オイルバスで５０℃に保ったガラス容器中で試験片を２４時間乾燥した。この試験片をデシケーター内で２０℃まで冷却し、その質量（Ｗ１［ｇ］）を量った。次に、この試験片を沸騰した蒸留水中に１００時間浸漬してから取り出し、２０℃の流水中で３０分間冷却して水分を拭き取った後、直ちに吸水後の質量（Ｗ２［ｇ］）を量った。これらの値から、以下の式によって吸水率を算出した。
　吸水率［％］＝（Ｗ２－Ｗ１）÷Ｗ１×１００
［比誘電率］
　ホルダーの電極間に挟み込んだ試験片に、１Ｖ、１ＭＨｚの電圧を印加した際の静電容量Ｃｐを測定し、同条件で測定した空気の静電容量Ｃ０で除して、比誘電率εｒを算出した。また、反応性希釈剤を添加しない組成物から得られた硬化物の比誘電率εｒ０に対する低減率を、以下の式によって算出した。
　低減率［％］＝（εｒ０－εｒ）÷εｒ０×１００
［ガラス転移点］
　試験片のＴＭＡを測定し、得られたＴＭＡ曲線の前後の曲線に接線を引き、この接線の交点からＴｇを求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
　表２に示すように、本発明のエポキシ樹脂組成物（実施例１０～１７）は、反応性希釈剤を含まない場合（比較例４）に比べ、大幅に比誘電率が低減することが確認された。一方、従来公知の反応性希釈剤を含むエポキシ樹脂組成物は、比誘電率の低減率が低かった（比較例２，３）。
［実施例１８～２１、比較例５］硬化物の作製
　表３に記載のエポキシ樹脂組成物１００質量部に、硬化剤としてＭＨ７００をエポキシ化合物のエポキシ基と等モル量を加えた。この混合物を、９０℃で３０分間撹拌し混合した後、室温（およそ２３℃）まで冷却した。ここへ硬化促進剤としてＰＸ４ＥＴ　１質量部を加えた。この混合物を、室温（およそ２３℃）で５分間撹拌することで脱泡し、硬化性組成物１２乃至１６を調製した。
　得られた各組成物を使用した以外は実施例１０と同様にして、厚さ３ｍｍの硬化物を作製し、評価した。結果を表３に併せて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　表３に示すように、本発明のエポキシ樹脂組成物（実施例１８～２１）は、反応性希釈剤を含まない場合（比較例５）に比べ、大幅に比誘電率及び吸水率が低減することが確認された。
［実施例２２，２３、比較例６～８］熱カチオン硬化物の作製
　表４に記載のエポキシ樹脂組成物１００質量部に、熱酸発生剤として予め炭酸プロピレン１質量部に溶解させたＳＩ１００　１質量部を加えた。この混合物を、撹拌脱泡（２，０００ｒｐｍ、４分間、さらに１，０００ｒｐｍ、４分間）し、硬化性組成物１７乃至２１を調製した。
　各組成物を、厚さ２００μｍのシリコーンゴム製スペーサーとともに、予めオプツール（登録商標）ＤＳＸ［ダイキン工業（株）製］で離型処理したガラス基板２枚で挟み込んだ。これを、１００℃のホットプレートで１時間加熱（予備硬化）し、その後１５０℃まで昇温して１時間加熱（本硬化）した。徐冷した後、ガラス基板を取り去り、厚さ２００μｍの各硬化物を得た。
　得られた硬化物について、実施例１０と同様にして比誘電率を評価した。結果を表４に併せて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　表４に示すように、本発明のエポキシ樹脂組成物（実施例２２，２３）は、反応性希釈剤を含まない場合（比較例８）に比べ、大幅に比誘電率が低減することが確認された。一方、従来公知の反応性希釈剤を含むエポキシ樹脂組成物は、比誘電率の低減率が低かった（比較例６，７）。
［実施例２４，２５、比較例９～１１］光カチオン硬化物の作製
　表５に記載のエポキシ樹脂組成物１００質量部に、光酸発生剤としてＣ１０１Ａ　１質量部（有効成分換算）を加えた。この混合物を、撹拌脱泡（２，０００ｒｐｍ、４分間、さらに１，０００ｒｐｍ、４分間）し、硬化性組成物２２乃至２６を調製した。
　各組成物を、厚さ２００μｍのシリコーンゴム製スペーサーとともに、予めオプツール（登録商標）ＤＳＸ［ダイキン工業（株）製］で離型処理した石英ガラス基板２枚で挟み込んだ。この挟み込んだ組成物を、空気雰囲気下、照度２０ｍＷ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ）で１５０秒間ＵＶ露光し、さらに１００℃のホットプレートで１時間加熱（ポストキュア）した。徐冷した後、石英ガラス基板を取り去り、厚さ２００μｍの各硬化物を得た。
　得られた硬化物について、実施例１０と同様にして比誘電率を評価した。結果を表５に併せて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　表５に示すように、本発明のエポキシ樹脂組成物（実施例２４，２５）は、反応性希釈剤を含まない場合（比較例１１）に比べ、大幅に比誘電率が低減することが確認された。一方、従来公知の反応性希釈剤を含むエポキシ樹脂組成物は、比誘電率の低減率が低かった（比較例９，１０）。
［参考例１～３］反応性評価
　ＩＳＧＥｓ、ＩＳＥＣＨＥｓ及びＩＳＧＥについて、表６に記載の量の２ＥＨＡ及びキシレンを混合し、１４０℃で８時間撹拌した。各反応混合物のエポキシ基の転化率をＧＣにより測定した。結果を表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
　表６に示すように、エポキシ部位としては、３，４－エポキシシクロヘキシル基（前記式［３］で表される基を含む場合）よりもエポキシエチル基（前記式［２］で表される基を含む場合）の方がより反応性が高く（参考例１，２）、また前記式［１］のＸとしては、エーテル結合よりもエステル結合の方が反応性が高い（参考例１，３）ことが確認された。

Claims (18)

  1. 式［１］で表される少なくとも一種のエポキシ化合物、及びエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、炭素原子数２乃至２７のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数の合計は１０乃至３０であり、Ｘは、＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、＊－ＣＨ２Ｏ－又は＊－ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）－を表し（ここで＊は－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基に結合する端を示す。）、Ｌは単結合、又はエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表し、Ｅは式［２］又は式［３］で表される基を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ４乃至Ｒ１５はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表す。）
  2. 前記－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基が炭素原子数１４乃至２６の基である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 前記－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基が炭素原子数１４乃至２０の基である、請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 前記Ｘが＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－である、請求項１乃至請求項３のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 前記Ｘが＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－である、請求項１乃至請求項３のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  6. 前記Ｅが式［２］で表される基である、請求項１乃至請求項５のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 前記Ｌが、単結合又はメチレン基である、請求項１乃至請求項６のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. （ａ）請求項１乃至請求項７のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物、及び（ｂ）硬化剤を含む、硬化性組成物。
  9. 前記（ｂ）硬化剤が、酸無水物、アミン、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、イミダゾール類、及びポリメルカプタンからなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項８に記載の硬化性組成物。
  10. 前記（ａ）エポキシ樹脂組成物のエポキシ基１当量に対して、０．５～１．５当量の前記（ｂ）硬化剤を含む、請求項８又は請求項９に記載の硬化性組成物。
  11. （ａ）請求項１乃至請求項７のうち何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物、及び（ｃ１）酸発生剤及び／又は（ｃ２）塩基発生剤からなる（ｃ）硬化触媒を含む、硬化性組成物。
  12. 前記（ｃ）硬化触媒が（ｃ１）酸発生剤である、請求項１１に記載の硬化性組成物。
  13. 前記（ｃ１）酸発生剤が、光酸発生剤、及び熱酸発生剤からなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１２に記載の硬化性組成物。
  14. 前記（ｃ１）酸発生剤がオニウム塩である、請求項１３に記載の硬化性組成物。
  15. 前記（ｃ１）酸発生剤が、スルホニウム塩、又はヨードニウム塩である、請求項１４に記載の硬化性組成物。
  16. 前記（ａ）エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、前記（ｃ１）酸発生剤０．１～２０質量部を含む、請求項１２乃至請求項１５のうち何れか一項に記載の硬化性組成物。
  17. 式［１］で表される少なくとも一種のエポキシ化合物の、エポキシ樹脂組成物における反応性希釈剤としての使用。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、炭素原子数２乃至２７のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数の合計は１０乃至３０であり、Ｘは、＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、＊－ＣＨ２Ｏ－又は＊－ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）－を表し（ここで＊は－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基に結合する端を示す。）、Ｌは単結合、又はエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表し、Ｅは式［２］又は式［３］で表される基を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中、Ｒ４乃至Ｒ１５はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表す。）
  18. 式［１ａ］で表されるエポキシ化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、炭素原子数２乃至２７のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数は１０乃至３０であり、Ｒ４乃至Ｒ６はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表し、Ｌはエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表す。）
     
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