WO2017068955A1 - 指示受付装置、情報処理装置、信号処理方法、及びプログラム - Google Patents

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WO2017068955A1
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physical quantity
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capacitor
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一紀 田村
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富士フイルム株式会社
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    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads

Definitions

  • the technology of the present disclosure relates to an instruction receiving device, an information processing device, a signal processing method, and a program.
  • JP 2011-209785 discloses a pointer detection device including a detection sensor, a signal supply circuit, and a signal detection circuit.
  • the pointer detection device described in JP 2011-209785 A A contact state, a non-contact state, and a pressed state with respect to the instruction receiving surface of the pointer are determined.
  • the contact state refers to a state in which the indicator is in contact with the instruction reception surface
  • the non-contact state refers to a state in which the indicator is not in contact with the instruction reception surface.
  • the state refers to a state where the indicator is pressing the instruction receiving surface.
  • an indicator refers to an object that can contact and press an instruction receiving surface such as a finger or a stylus pen.
  • indication reception surface refers to the surface which receives a user's instruction
  • the detection sensor includes a first plurality of conductors, a second plurality of conductors, and a pressure sensitive material.
  • the first plurality of conductors are arranged in a first direction
  • the second plurality of conductors are arranged in a second direction that intersects the first direction.
  • the pressure sensitive material is disposed between the first plurality of conductors and the second plurality of conductors, and has a predetermined resistance characteristic.
  • the signal supply circuit supplies a predetermined signal to the first plurality of conductors, and the signal detection circuit receives signals from the second plurality of conductors. Detection is performed.
  • the detection sensor when the indicator is located in the vicinity of the detection sensor, the detection sensor includes a first plurality of conductors and a second plurality of conductors. A signal corresponding to the change in electrostatic capacity is supplied to the signal detection circuit.
  • the detection sensor includes a first plurality of detection sensors when the pressure applied when the indicator contacts the detection sensor is smaller than a predetermined pressure. A signal corresponding to a change in capacitance between the first conductor and the second plurality of conductors is supplied to the signal detection circuit.
  • the detection sensor senses the pressure from the indicator when the indicator applies a pressure exceeding a predetermined pressure to the detection sensor.
  • a signal corresponding to a change in resistance characteristics of the pressure sensitive material due to application to the pressure material is supplied to the signal detection circuit.
  • the pointer detection apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-209785 selectively uses a so-called capacitance method and resistance film method, so that the contact state of the pointer with respect to the instruction receiving surface, the non-contact state, and The pressed state is determined.
  • One embodiment of the present invention simplifies the contact state, non-contact state, and pressing state of the indicator with respect to the instruction receiving surface as compared with the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistive film method.
  • An instruction receiving device, an information processing device, a signal processing method, and a program are provided.
  • An instruction receiving apparatus includes an instruction receiving surface for receiving an instruction, a first capacitor formed by opposingly arranging a pair of electrodes in a lower layer of the instruction receiving surface, and a pair of electrodes in a lower layer.
  • a charge storage unit having a correspondingly arranged resistor, the resistance value of which changes between the pair of electrodes when the instruction receiving surface is pressed, and a second capacitor connected to the first capacitor;
  • a measurement unit that measures a physical quantity corresponding to the charge amount of the capacitor, and a contact state signal indicating a contact state in which the indicator is in contact with the instruction receiving surface according to the physical quantity measured by the measuring unit, and the indicator on the instruction receiving surface
  • an output unit that selectively outputs a non-contact state signal indicating a non-contact state that is not in contact and a pressing state signal indicating a pressing state in which the indicator is pressing the instruction receiving surface.
  • the instruction receiving apparatus compared to the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistive film method, the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface, A non-contact state and a pressed state can be easily determined.
  • the output unit has a physical quantity at the time of contact that is predetermined as a physical quantity corresponding to the charge amount in the contact state.
  • a contact state signal is output when measured by the measuring unit, and a non-contact state signal is output when a predetermined non-contact physical quantity is measured by the measuring unit as a physical quantity corresponding to the non-contact state charge amount.
  • the pressing state signal is output when a pressing physical quantity determined in advance as a physical quantity corresponding to the charge amount in the pressing state is measured by the measuring unit.
  • the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface, the non-contact state, And a press state can be discriminate
  • the instruction accepting device is the instruction accepting device according to the second aspect of the present invention, wherein the non-contact physical quantity is larger than the contact physical quantity, and the pressed physical quantity is a non-contact physical quantity. It is said that it is bigger than.
  • the instruction receiving device compared with the case where there is no difference among the physical quantity at the time of non-contact, the physical quantity at the time of contact, and the physical quantity at the time of pressing, the contact of the indicator with respect to the instruction receiving surface.
  • the state, the non-contact state, and the pressed state can be determined with high accuracy.
  • the instruction receiving device is the instruction receiving device according to the third aspect of the present invention, wherein the output unit exceeds the physical quantity at the time of contact by the measuring unit and is less than the physical quantity at the time of pressing. Is measured, the contact state signal and the non-contact state signal are selectively output according to the change in the physical quantity measured by the measurement unit.
  • the instruction receiving device even if the non-contact physical quantity is larger than the contact physical quantity and the pressing physical quantity is larger than the non-contact physical quantity, the instruction receiving surface of the indicator The contact state and non-contact state with respect to can be discriminated.
  • the instruction receiving device is the instruction receiving device according to the fourth aspect of the present invention, wherein the output unit measures the physical quantity at the time of non-contact by the measuring unit and is measured by the measuring unit. When the change in the physical quantity indicates a predetermined change, a non-contact state signal is output.
  • the instruction receiving apparatus even when the non-contact physical quantity is larger than the contact physical quantity and the pressing physical quantity is larger than the non-contact physical quantity, In spite of being there, it can be avoided that the contact state is erroneously determined.
  • the instruction reception device is the instruction reception device according to any one of the third to fifth aspects of the present invention, wherein the output unit outputs the contact state signal last time.
  • the output unit outputs the contact state signal last time.
  • the instruction receiving device it is possible to avoid erroneous determination as a contact state even though it is not actually in a contact state.
  • An instruction reception device is the instruction reception device according to any one of the third to sixth aspects of the present invention, wherein the first capacitor is provided on the instruction reception surface.
  • the output unit does not output a contact state signal last time for the target coordinate among the coordinates, and the measurement unit exceeds the non-contact physical quantity with respect to the target coordinate and the physical quantity when pressed. Less than the physical quantity at the time of contact, and less than the physical quantity at the time of contact, or less than the physical quantity at the time of non-contact, and less than the physical quantity at the time of pressing. When it is done, a contact state signal is output.
  • the instruction receiving device it is possible to avoid erroneous determination as a contact state even though it is not actually in a contact state.
  • An instruction reception device is the instruction reception device according to any one of the third to seventh aspects of the present invention, wherein the first capacitor is provided on the instruction reception surface. Coordinates are formed for each coordinate, and the output unit measures the physical quantity that exceeds the physical quantity at the time of contact and is equal to or less than the physical quantity at the time of non-contact with respect to the coordinate of interest among the coordinates, and is adjacent to the coordinate of interest. When a physical quantity at the time of non-contact is measured, a non-contact state signal is output.
  • the instruction receiving device it is possible to avoid erroneous determination as the non-contact state although it is not actually in the non-contact state.
  • the instruction reception device is the instruction reception device according to any one of the first to eighth aspects of the present invention, wherein the physical quantity is a discharge time of the second capacitor. It is said that.
  • the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface, the non-contact state, And a press state can be discriminate
  • the instruction receiving device is the instruction receiving device according to any one of the first to eighth aspects of the present invention, wherein the physical quantity is a voltage of the second capacitor. It is said that.
  • the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface, the non-contact state, And a press state can be discriminate
  • the instruction reception device is the instruction reception device according to any one of the first to tenth aspects of the present invention, wherein the pair of electrodes each have a comb tooth portion.
  • a pair of comb-tooth electrodes, the first capacitor is a capacitor formed by alternately arranging the comb-tooth portions of the pair of comb-tooth electrodes, and the resistor is pressed against the instruction receiving surface.
  • the resistance value between the comb teeth portions of the pair of comb electrodes is arranged at a position where the resistance value can be changed.
  • the thickness can be reduced as compared with the case where a pair of electrodes are arranged in the vertical direction and a resistor is interposed between the electrodes. .
  • An instruction receiving device is the instruction receiving device according to any one of the first to eleventh aspects of the present invention, wherein the first capacitor is provided on the instruction receiving surface. It is said that it was formed for each coordinate.
  • the contact state, the non-contact state, and the pressed state of the indicator with respect to the instruction receiving surface are determined for each coordinate given to the instruction receiving surface. Can do.
  • An information processing device provides a contact state signal output from an instruction receiving device according to any one of the first to twelfth modes and an output unit included in the instruction receiving device, An execution unit that executes processing corresponding to each of the contact state signal and the pressed state signal.
  • the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface compared to the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistance film method, the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface, A non-contact state and a pressed state can be easily determined.
  • the information processing apparatus of the thirteenth aspect of the present invention it is possible to receive instructions from the indicator with a simple configuration compared to the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistance film method. Processing corresponding to each of a contact state, a non-contact state, and a pressed state with respect to the surface can be executed.
  • An information processing device is the information processing device according to the thirteenth aspect of the present invention, wherein the execution unit is configured to perform before and after the contact state signal is output by the output unit within a predetermined time.
  • the processing corresponding to the intermittent pressing operation that repeats the contact state and the pressing state is executed.
  • the information processing apparatus compared with the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistance film method, it is possible to handle the intermittent pressing operation with a simple configuration. Can be executed.
  • the signal processing method corresponds to an instruction receiving surface for receiving an instruction, a first capacitor formed by opposingly arranging a pair of electrodes on the lower layer of the instruction receiving surface, and a pair of electrodes on the lower layer And a charge storage section having a second capacitor connected to the first capacitor, and a resistor whose resistance value between the pair of electrodes changes when the instruction receiving surface is pressed.
  • the physical quantity corresponding to the amount of charge of the second capacitor contained in is measured, and according to the measured physical quantity, a contact state signal indicating a contact state in which the indicator is in contact with the instruction receiving surface, and the indicator is in contact with the instruction receiving surface.
  • the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface compared to the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistance film method, the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface, non-contact The state and the pressed state can be easily determined.
  • a program according to a sixteenth aspect of the present invention provides a computer with an instruction receiving surface for receiving an instruction, a first capacitor formed by a pair of electrodes facing each other on a lower layer of the instruction receiving surface, and a pair of electrodes on a lower layer.
  • An instruction reception unit that includes a resistor that is disposed correspondingly and that changes the resistance value between the pair of electrodes when the instruction reception surface is pressed, and a charge storage unit that includes a second capacitor connected to the first capacitor.
  • a physical quantity corresponding to the charge amount of the second capacitor included in the device is measured, and a contact state signal indicating a contact state where the indicator is in contact with the instruction receiving surface according to the measured physical quantity, the indicator contacts the instruction receiving surface
  • a non-contact state signal indicating a non-contact state and a pressing state signal indicating a pressing state in which the indicator is pressing the instruction receiving surface are selectively output.
  • the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface compared to the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistance film method, the contact state of the indicator with respect to the instruction receiving surface, non-contact The state and the pressed state can be easily determined.
  • the contact state, the non-contact state, and the pressed state of the indicator with respect to the instruction receiving surface are compared with the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistive film method. Can be easily distinguished.
  • FIG. 1 It is a disassembled perspective view which shows an example of schematic structure of the smart device which concerns on 1st and 2nd embodiment. It is a schematic block diagram which shows an example of the principal part structure of the electric system of the smart device which concerns on 1st and 2nd embodiment. Schematic plane of a portion including a first comb electrode, a second comb electrode, and a carbon sheet for one coordinate in a touch panel in a state where an indicator is in contact with the touch panel included in the smart device according to the first and second embodiments. It is a figure and a schematic side view.
  • FIG. 4 is a schematic plan view of a portion including the first comb-teeth electrode, the second comb-teeth electrode, and the carbon sheet for one coordinate in the touch panel in a state where the indicator is pressed against the touch panel with a stronger pressing force than the state illustrated in FIG. And a schematic side view.
  • FIG. 1 It is a schematic block diagram which shows an example of the principal part structure of the electric charge accumulation
  • Example of drive signal in state of contact of indicator with touch panel included in smart device according to first and second embodiments, drain of NMOS transistor, points A, B, and slope terminal It is a time chart which shows.
  • An example of a driving signal when the indicator is pressed against the touch panel included in the smart device according to the first and second embodiments, the drain of the NMOS transistor, the point A, the point B, and the potential transition state of the slope terminal It is a time chart showing It is a time chart which shows an example of the change aspect of the electric potential of A point of the electric charge storage part according to coordinates of the touch panel contained in the smart device concerning the 1st and 2nd embodiments. It is a time chart which shows an example of the change aspect of the electric potential of the B point of the electric charge storage part according to coordinates of the touch panel contained in the smart device concerning the 1st and 2nd embodiments.
  • An instruction receiving surface of a touch panel including a first capacitor that is a modification of the first capacitor according to the first and second embodiments, and a first and second resistor that is an example of a resistor according to the technology of the present disclosure. It is a schematic sectional drawing in the X direction of the touch panel in the state pressed by the indicator. Schematic sectional view in the X direction of a touch panel when using a first capacitor which is a modification of the first capacitor according to the first and second embodiments and a variable resistor which is an example of a resistor according to the technology of the present disclosure. It is.
  • FIG. 26 is an example of a voltage profile used by the control circuit when discrimination processing is executed by the control circuit with the configuration shown in FIG. 25.
  • HiZ means high impedance
  • a smart device 10 that is an example of an information processing apparatus according to the technology of the present disclosure includes a housing 12, a display 14, a main control unit 30, and an instruction reception device according to the technology of the present disclosure.
  • a touch panel 42 as an example is provided.
  • the housing 12 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and the housing 12 has an opening 12A having a rectangular shape in plan view.
  • the short direction of the opening 12A is defined as the X direction
  • the longitudinal direction of the opening 12A is defined as the Y direction
  • the direction perpendicular to the opening 12A is defined as the Z direction.
  • the main control unit 30 is accommodated in the housing 12 through the opening 12A.
  • the housing 12 houses a display 14.
  • An example of the display 14 is an LCD (Liquid Crystal Display), but is not limited thereto, and may be other displays such as an organic electroluminescence display and a plasma display.
  • the touch panel 42 is superimposed on the display 14.
  • the touch panel 42 includes a front cover 18, a charge storage unit 46, and an LSI (Large Scale Integrated Circuit) 48.
  • the front cover 18 includes a frame 20 and a plate 22.
  • the shape and size of the frame 20 are designed to correspond to the shape and size of the opening 12A of the housing 12, and the frame 20 has a rectangular opening 20A.
  • the plate 22 which is an example of the instruction receiving surface according to the technology of the present disclosure is a plate-like member having translucency.
  • the plate 22 has a planar instruction receiving surface 22A, and the surface of the plate 22 is an instruction receiving surface 22A.
  • the shape and size of the plate 22 are designed to correspond to the size and shape of the opening 20A of the frame 20, and the plate 22 is fitted into the opening 20A of the frame 20 and fixed to the frame 20. .
  • the plate 22 is designed to bend with a bending amount corresponding to the pressing force when pressed by the indicator I in a state where the front cover 18 is attached to the housing 12.
  • a position where the indicator I is in contact with the instruction receiving surface 22A is referred to as a “contact position”. Further, an operation of moving the contact position on the instruction receiving surface 22A is referred to as a “moving operation”.
  • the charge storage unit 46 includes a sensor panel 16 and a charge storage unit 60 for each conductor.
  • the sensor panel 16 has translucency, and the plate 22 of the front cover 18 is placed on the sensor panel 16 so as to overlap.
  • the sensor panel 16 includes a plurality of first conductive wires 24, a plurality of second conductive wires 26, and a charge storage unit 66 for each coordinate.
  • the first conductive wires 24 extend in the Y direction and are arranged at predetermined intervals along the X direction.
  • the 2nd conducting wire 26 is extended in the X direction, and is arrange
  • charge storage units 66 by coordinates are arranged in a matrix. That is, two-dimensional coordinates (hereinafter simply referred to as “coordinates”) are assigned to the sensor panel 16, and a charge storage unit 66 for each coordinate is arranged for each coordinate.
  • the charge storage unit 66 by coordinates includes a first capacitor 50 and a carbon sheet 52 having a rectangular shape in plan view.
  • the first capacitor 50 is a capacitor formed in the lower layer of the plate 22 such that a first comb electrode 54 and a second comb electrode 56, which are a pair of electrodes according to the technique of the present disclosure, are arranged to face each other in the XY plane. is there.
  • the first comb electrode 54 and the second comb electrode 56 are an example of a pair of comb electrodes according to the technique of the present disclosure.
  • the first comb electrode 54 has a comb tooth portion 54A
  • the second comb electrode 56 has a comb tooth portion 56A.
  • the comb tooth portion 56A is disposed between the comb tooth portions 54A. That is, the first capacitor 50 is a capacitor formed by alternately arranging the comb-tooth portions 54A and the comb-tooth portions 56A in the XY plane.
  • the carbon sheet 52 which is an example of a resistor according to the technique of the present disclosure, corresponds to the first comb electrode 54 and the second comb electrode 56 in the lower layer of the plate 22.
  • the carbon sheet 52 is disposed adjacent to the first comb electrode 54 and the second comb electrode 56 via the spacer 58 in the Z direction in the lower layer of the plate 22. ing.
  • the carbon sheet 52 is pressed between the comb teeth portions of the first comb electrode 54 and the second comb electrode 56 by pressing the instruction receiving surface 22A. It is arranged at a position where the resistance value between can be changed. Therefore, in the carbon sheet 52, when the instruction receiving surface 22A is pressed, the resistance value between the first comb electrode 54 and the second comb electrode 56 changes.
  • the comb-tooth portions 54 ⁇ / b> A and 54 ⁇ / b> B come into contact with the carbon sheet 52 when the instruction receiving surface 22 ⁇ / b> A is pressed.
  • the contact area S of the comb tooth portions 54A and 54B with respect to the carbon sheet 52 increases as the pressing force increases.
  • the resistance value due to the carbon sheet 52 between the two comb electrodes 56 decreases.
  • the carbon sheet 52 is used, but the technology of the present disclosure is not limited to this.
  • a rubber sheet in which conductive particles such as metal powder are scattered may be used, and the resistance value between the first comb electrode 54 and the second comb electrode 56 is reduced by pressing the instruction receiving surface 22A.
  • Any variable resistor may be used.
  • the first comb electrode 54 is formed on the first conductor 24, and the second comb electrode 56 is formed on the second conductor 26.
  • the first conducting wire 24 and the second conducting wire 26 are connected to an LSI 48, and the LSI 48 outputs a drive signal D to each of the plurality of first conducting wires 24 at a predetermined period.
  • the drive signal D is output to the plurality of first conductive wires 24 at predetermined time intervals sequentially from one end side to the other end side in the X direction.
  • the charge storage unit 60 for each conductor is provided for each second conductor 26 between the sensor panel 16 and the LSI 48.
  • the charge storage unit 60 for each conducting wire includes a second capacitor 62 and a resistor 64, and the second capacitor 62 includes a first electrode 62A and a second electrode 62B that are arranged to face each other.
  • the first electrode 62 ⁇ / b> A is connected to the second conductive wire 26, and thereby connected to the second comb electrode 56 through the second conductive wire 26. That is, the second capacitor 62 is connected in series to the first capacitor 50 on the same second conductor 26 via the second conductor 26.
  • the second electrode 62B is connected to one end of the resistor 64.
  • the other end of the resistor 64 is connected to the other end of the resistor 64 of the adjacent charge storage unit 60 for each conducting wire, and a connection point between the second electrode 62B and the resistor 64 is connected to the LSI 48.
  • the other end of the resistor 64 of the conductor-specific charge storage section 60 ⁇ / b> A which is the conductor-specific charge storage section 60 located at one end in the Y direction, of the plurality of conductor-specific charge storage sections 60 is connected to the LSI 48.
  • the second capacitor 62 is a capacitor that functions as a so-called sampling capacitor.
  • the capacitance of the first capacitor 50 is Cx and the capacitance of the second capacitor 62 is Cs, “Cs >> Cx” The relationship is established.
  • the main control unit 30 includes a central processing unit (CPU) 32, a primary storage unit 34, and a secondary storage unit 36, which are examples of an execution unit according to the technology of the present disclosure.
  • the CPU 32 controls the entire smart device 10.
  • the primary storage unit 34 is a volatile memory used as a work area or the like when executing various programs.
  • An example of the primary storage unit 34 is a RAM (Random Access Memory).
  • the secondary storage unit 36 is a non-volatile memory that stores in advance a control program for controlling the operation of the smart device 10 and various parameters. Examples of the secondary storage unit 36 include an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) and a flash memory.
  • the CPU 32, the primary storage unit 34, and the secondary storage unit 36 are connected to each other via a bus line 38.
  • the smart device 10 includes an input / output interface (I / O) 40.
  • the I / O 40 electrically connects the CPU 32 and various input / output devices and controls transmission / reception of various information between the CPU 32 and various input / output devices.
  • the display 14 and the touch panel 42 are connected to the I / O 40 as input / output devices, and the CPU 32 controls the display 14 and exchanges various information with the touch panel 42.
  • the secondary storage unit 36 stores an intermittent pressing operation determination program 44.
  • the CPU 32 reads the intermittent pressing operation determination program 44 from the secondary storage unit 36 and develops it in the primary storage unit 34.
  • the CPU 32 operates as an execution unit according to the technique of the present disclosure by executing the intermittent pressing operation determination program 44 developed in the primary storage unit 34.
  • the CPU 32 operates as an execution unit according to the technique of the present disclosure, and thereby a later-described contact state signal, a later-described non-contact state signal, and a later-described press output by a later-described control circuit 70 (see FIG. 6) A process corresponding to each status signal is executed.
  • processing corresponding to each of the contact state signal, the non-contact state signal, and the pressing state signal for example, tap operation, flick operation, double tap operation, long press operation, drag operation, pinch open operation, and pinch A process for determining the closing operation is given.
  • the tap operation refers to an operation of tapping the indicator I once on the instruction receiving surface 22A.
  • the flick operation means that the movement distance of the movement operation is a predetermined distance (for example, 2 millimeters) or more and less than a first set time (for example, 300 milliseconds) from the instruction receiving surface 22A after the movement operation is started. This refers to an operation for ending the moving operation by releasing the indicator I.
  • the double tap operation refers to an operation of tapping the indicator I on the instruction receiving surface 22A twice through a non-contact state less than the first set time.
  • the drag operation refers to an operation of continuously moving the contact position for the first set time or longer.
  • the long press operation refers to an operation in which the indicator I is continuously brought into contact with the instruction receiving surface 22A without moving from the contact position for a second set time (for example, 1 second).
  • the pinch open operation is generally referred to as a pinch out operation, and refers to an operation of widening the interval between two contact positions on the instruction receiving surface 22A.
  • the pinch close operation is generally referred to as a pinch in operation, and refers to an operation of narrowing the interval between two contact positions on the instruction receiving surface 22A.
  • the CPU 32 operates as an execution unit according to the technique of the present disclosure, so that the non-contact state signal is not output before and after the contact state signal is output by the control circuit 70 within a predetermined time.
  • processing corresponding to the intermittent pressing operation is executed.
  • intermittent press operation refers to operation which repeats a contact state and a press state.
  • the operation of repeating the contact state and the pressed state is specifically an operation of intermittently pressing the instruction receiving surface 22A with the indicator I while the indicator I is in contact with the instruction receiving surface 22A. Means.
  • the LSI 48 includes a control circuit 70, a first output buffer 72, a second output buffer 74, a comparator 76, and N-channel MOS (Metal-Oxide-Semiconductor) field effect transistors N1, N2.
  • MOS Metal-Oxide-Semiconductor
  • the N-channel MOS field effect transistor is referred to as an “NMOS transistor”.
  • the coordinate-based charge accumulation unit 66 is shown as an equivalent circuit in which the carbon sheet 52 is functionally expressed as a virtual resistance R.
  • control circuit 70 and the comparator 76 measure the discharge time by the second capacitor 62.
  • the control circuit 70 and the comparator 76 are an example of a measurement unit according to the technique of the present disclosure.
  • the discharge time by the second capacitor 62 is an example of a physical quantity corresponding to the charge amount of the second capacitor 62.
  • control circuit 70 which is an example of the output part which concerns on the technique of this indication is the press state which shows the contact state signal which shows a contact state, the non-contact state signal which shows a non-contact state, and the press state according to the measured discharge time. Selectively output signals.
  • control circuit 70 includes a volatile memory 70A, and stores discharge time information described later.
  • the control circuit 70 is connected to the I / O 40. Therefore, the control circuit 70 outputs a contact state signal, a non-contact state signal, and a pressing state signal to the main control unit 30 via the I / O 40 for each coordinate.
  • control circuit 70 includes a nonvolatile memory 70B, and the nonvolatile memory 70B stores a discharge time profile 90 (see FIG. 15) described later.
  • the input terminal of the first output buffer 72 is connected to the control circuit 70, and the output terminal of the first output buffer 72 is connected to the first comb electrode 54 via the first conductor 24.
  • the first output buffer 72 outputs the drive signal D to the first comb electrode 54 under the control of the control circuit 70.
  • the drive signal D is a signal based on a pulse train including a predetermined number of pulses at predetermined intervals, and is switched between the power supply potential VDD and the ground potential GND under the control of the control circuit 70.
  • the input terminal of the second output buffer 74 is connected to the control circuit 70, and the slope terminal 74A, which is the output terminal of the second output buffer 74, is connected to the other end of the resistor 64 included in the charge storage unit 60A for each conductor. Has been.
  • the second output buffer 74 selectively switches the potential of the slope terminal 74A between a high impedance and a power supply potential VDD under the control of the control circuit 70.
  • the gate of the NMOS transistor N1 is connected to the control circuit 70, and the source of the NMOS transistor N1 is set to the ground potential GND.
  • the drain of the NMOS transistor N1 is connected to the first electrode 62A.
  • the gate of the NMOS transistor N2 is connected to the control circuit 70, the source of the NMOS transistor N2 is set to the ground potential GND, and the drain of the NMOS transistor N2 is connected to the second electrode 62B.
  • the second pulse train P2 is input to the gate of the NMOS transistor N2 from the control circuit 70, the NMOS transistor N2 is switched on / off according to the input second pulse train. In response to this, the drain potential of the NMOS transistor N2 is switched between the ground potential GND and the high impedance.
  • the second pulse train P2 is a pulse train obtained by inverting the first pulse train P1. Accordingly, the drain potential of the NMOS transistor N1 and the drain potential of the NMOS transistor N2 are switched in a complementary relationship. That is, when the drain potential of the NMOS transistor N1 is the ground potential GND, the drain potential of the NMOS transistor N2 is high impedance, and when the drain potential of the NMOS transistor N1 is high impedance, the drain potential of the NMOS transistor N2 is It becomes the ground potential GND.
  • the non-inverting input terminal of the comparator 76 is connected to one end of the resistor 64, the inverting input terminal of the comparator 76 is set to the ground potential GND, and the output terminal of the comparator 76 is connected to the control circuit 70.
  • the output terminal of the comparator 76 selectively outputs a low level signal and a high level signal. That is, the comparator 76 outputs a low level signal when the signal level of the signal input to the non-inverting input terminal is equal to or lower than the ground potential GND, and the signal level of the signal input to the non-inverting input terminal is equal to the ground potential GND. If exceeded, a high level signal is output.
  • step 1 to step 4 See FIGS. 7 to 9).
  • connection point between the drain of the NMOS transistor N1 and the first electrode 62A is defined as A point, and the non-input terminal of the comparator 76 and one end of the resistor 64 are connected.
  • the connection point will be described as point B.
  • step 1 when the drive signal D output from the first output buffer 72 is at the power supply potential VDD and the NMOS transistor N1 is turned off and the NMOS transistor N2 is turned on, the first capacitor 50 and the second capacitor 62 are turned on. Charged. That is, as an example, as shown in FIGS. 7 to 9, when the drive signal D is at the power supply potential VDD, the drain potential of the NMOS transistor N1 becomes high impedance, and the drain potential of the NMOS transistor N2 becomes the ground potential GND. , The potential at point A rises.
  • Step 2 when the NMOS transistor N2 is turned off and the NMOS transistor N1 is turned on, when the drive signal D transits from the power supply potential VDD to the ground potential GND, the charge remains in the second capacitor 62, and the point B becomes a negative potential. That is, as an example, as shown in FIGS. 7 to 9, in the state where the drain potential of the NMOS transistor N2 becomes high impedance and the drain potential of the NMOS transistor N1 becomes the ground potential GND, the drive signal D is the ground potential GND. When transition is made, the point B becomes a negative potential.
  • Step 3 when the NMOS transistor N1 is turned off and the NMOS transistor N2 is turned on while the drive signal D is at the ground potential GND, the charge of the second capacitor 62 is maintained. That is, when the drive signal D is at the ground potential GND, the potential of the drain of the NMOS transistor N1 transitions to high impedance, and the potential of the drain of the NMOS transistor N2 transitions to the ground potential GND, the potential at the point A becomes step 1 In this case, the potential corresponds to the potential.
  • Step 4 when the NMOS transistor N1 is kept off and the NMOS transistor N2 is kept on, and the drive signal D transits from the ground potential GND to the power supply potential VDD, the first capacitor 50 and the second capacitor 62 are changed. Charged. That is, as an example, as shown in FIGS. 7 to 9, the high impedance of the drain of the NMOS transistor N1 is maintained and the ground potential GND of the drain of the NMOS transistor N2 is maintained with the drive signal D at the power supply potential VDD. Then, the potential at point A further increases.
  • the potential at the point A rises as shown in FIG. 10 as an example according to the capacitance of the first capacitor 50, and as shown in FIG. 11 as an example.
  • the potential at point B decreases.
  • the absolute value of the voltage of the second capacitor 62 increases.
  • the rate of increase in the absolute value of the voltage of the second capacitor 50 in the pressed state varies depending on the pressing area of the indicator I on the instruction receiving surface 22A.
  • the contact area S in the example shown in FIG. 5 is larger than the contact area S in the example shown in FIG. 4, the contact area S between the first comb electrode 54 and the second comb electrode 56 in the example shown in FIG.
  • the resistance value of the second capacitor 50 becomes smaller than that of the example shown in FIG.
  • An increase in the contact area S is equivalent to a decrease in the resistance value of the resistor R inserted between the output terminal of the first output buffer 72 and the point A as shown in FIG. 6 as an example. Accordingly, since charge is accumulated in the second capacitor 62 via the resistor R, the rate of increase in the absolute value of the voltage of the second capacitor 50 increases as the resistance value of the resistor R decreases.
  • the discharge by the second capacitor 62 is started when the potential of the slope terminal 74A is changed from the high impedance to the power supply potential VDD.
  • the discharge by the second capacitor 62 is started, as shown in FIG. 10 as an example, the potential at the point A decreases.
  • the potential at point B increases.
  • the absolute value of the voltage of the second capacitor 62 decreases.
  • the time from when the absolute value of the voltage of the second capacitor 62 decreases until it reaches “0” differs in the pressed state, the non-contact state, and the contact state.
  • control circuit 70 uses the fact that the time from when the absolute value of the voltage of the second capacitor 62 decreases until it reaches “0” varies depending on the pressed state, the non-contact state, and the contact state. In order to determine the non-contact state and the contact state, a measurement process and a determination process are executed.
  • the control circuit 70 determines whether or not the measurement time has come.
  • the measurement time refers to the time when the discharge time by the second capacitor 62 is measured.
  • the measurement time is, for example, the time between drive signals D output before and after, and arrives at a fixed period.
  • step 100 if the measurement time has come, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 102. If it is determined in step 100 that the measurement time has not arrived, the determination is negative and the routine proceeds to step 116.
  • step 102 the control circuit 70 causes the potential of the slope terminal 74A to transition from the high impedance to the power supply potential VDD, and then proceeds to step 104.
  • step 104 the control circuit 70 starts measuring the discharge time by the second capacitor 62 by operating a timer (not shown), and then proceeds to step 106.
  • step 106 the control circuit 70 determines whether or not a high level signal is output from the comparator 76. If the high level signal is not output from the comparator 76 at step 106, the determination is negative and the determination at step 106 is performed again. If a high level signal is output from the comparator 76 at step 106, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 108.
  • step 108 the control circuit 70 stops measuring the discharge time by the second capacitor 62 by stopping the timer, and then proceeds to step 110.
  • the control circuit 70 stores the discharge time information in the volatile memory 70A, and then proceeds to step 112.
  • the discharge time information is the time from the start of the measurement of the discharge time by the second capacitor 62 in the process of step 104 to the end of the measurement of the discharge time by the second capacitor 62 in the process of step 108. That is, it indicates information indicating the time measured by the timer.
  • the discharge time by the second capacitor 62 varies depending on the amount of charge accumulated in the second capacitor 62.
  • the discharge time by the second capacitor 62 in the example shown in FIG. 7 the discharge time by the second capacitor 62 in the example shown in FIG.
  • the discharge time by the second capacitor 62 in the example shown in FIG. This is longer than the discharge time of the second capacitor 62 in the example shown in FIG.
  • the control circuit 70 determines whether or not a predetermined change time has arrived as a change time of the potential of the slope terminal 74A.
  • the change time is, for example, a time when all the charges of the fully charged second capacitor 62 can be discharged, such as a test by an actual device of the touch panel 42, a computer simulation based on a design specification of the touch panel 42, or the like. Indicates the time derived from the results.
  • step 112 if the predetermined change time as the potential change time of the slope terminal 74A has not arrived, the determination is negative and the determination in step 112 is performed again. In step 112, if a predetermined change time has arrived as a change time of the potential of the slope terminal 74A, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 114.
  • step 114 the control circuit 70 causes the potential of the slope terminal 74A to transition from the power supply potential VDD to the high impedance, and then proceeds to step 116.
  • step 116 the control circuit 70 determines whether or not a condition for ending this measurement process is satisfied.
  • the conditions for ending this measurement process include, for example, a condition that the power switch of the smart device 10 is turned off, a condition that a failure that is predetermined as a failure that cannot be overlooked in the LSI 48, the main control unit 30, and the like has occurred. Point to.
  • step 116 If it is determined in step 116 that the conditions for ending this measurement process are not satisfied, the determination is negative and the routine proceeds to step 100. If the condition for ending the main measurement process is satisfied in step 116, the determination is affirmed and the main measurement process is ended.
  • control circuit 70 determines a contact state, a non-contact state, and a pressed state of the indicator I with respect to a position corresponding to one target coordinate in the sensor panel 16.
  • step 120 the control circuit 70 acquires the discharge time information corresponding to the charge storage unit 66 by coordinates related to the coordinate of interest from the volatile memory 70A, and then proceeds to step 122. To do.
  • step 122 the control circuit 70 determines whether or not the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is equal to or less than the contact discharge time based on the discharge time profile 90 (see FIG. 15).
  • the contact discharge time is an example of a “predetermined contact physical quantity” according to the technology of the present disclosure.
  • the contact discharge time refers to a predetermined time as a discharge time corresponding to the charge amount of the second capacitor 62 in the contact state.
  • the discharge time during contact is uniquely specified from the discharge time profile 90.
  • the discharge time profile 90 is a profile showing the relationship between the position of the indicator I with respect to the instruction receiving surface 22A and the discharge time by the second capacitor 62. Further, the discharge time profile 90 is a profile derived from the result of a test with the actual device of the touch panel 42, a computer simulation based on the design specification of the touch panel 42, or the like.
  • the discharge time profile 90 includes, in addition to the contact discharge time, the non-contact discharge time that is an example of the non-contact physical quantity according to the technology of the present disclosure, and the technology of the present disclosure. It also defines a pressing discharge time, which is an example of a pressing physical quantity.
  • the non-contact discharge time and the pressing discharge time are also uniquely specified from the discharge time profile 90 in the same manner as the contact discharge time.
  • the non-contact discharge time refers to a predetermined time as a discharge time corresponding to the charge amount of the second capacitor 62 in the non-contact state.
  • the discharge time at the time of pressing refers to a time predetermined as a discharge time corresponding to the amount of charge of the second capacitor 62 in the pressed state.
  • the horizontal axis is the position of the indicator I
  • the vertical axis is the discharge time by the second capacitor 62.
  • the position of “0 mm (millimeter)” refers to a position corresponding to the reference position of the instruction receiving surface 22A.
  • the reference position of the instruction receiving surface 22A refers to the position of the instruction receiving surface 22A when the indicator I is in a non-contact state with respect to the instruction receiving surface 22A.
  • the position less than 0 mm, that is, the negative position is a position away from the sensor panel 16 with the reference position of the instruction receiving surface 22A as a boundary. Therefore, the indicator I becomes farther from the sensor panel 16 as it moves away from 0 mm to the negative side.
  • the position exceeding 0 mm, that is, the positive position is a position approaching the sensor panel 16 with the reference position of the instruction receiving surface 22A as a boundary. Therefore, the indicator I becomes closer to the sensor panel 16 as it moves away from 0 mm to the positive side.
  • the non-contact discharge time is longer than the contact discharge time, and the pressing discharge time is longer than the non-contact discharge time. Further, in the discharge time profile 90, the change amount of the discharge time in the region less than 0 mm (negative side region) is more gradual than the change amount of the discharge time in the region exceeding 0 mm (positive side region).
  • step 122 when the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 exceeds the contact discharge time, the determination is negative and the process proceeds to step 126.
  • step 122 when the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is less than or equal to the contact discharge time, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 124.
  • the case where the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is equal to or shorter than the contact time discharge time indicates, for example, the case of the discharge time shown in FIG.
  • step 124 the control circuit 70 outputs a contact state signal to the main control unit 30 via the I / O 40, and thereafter ends the determination process.
  • step 126 based on the discharge time profile 90, the control circuit 70 determines whether or not the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is equal to or greater than the pressing discharge time.
  • step 126 if the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is less than the press time discharge time, the determination is negative and the routine proceeds to step 130.
  • step 126 if the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is equal to or greater than the discharge time during pressing, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 128.
  • the case where the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is equal to or greater than the discharge time during pressing refers to, for example, the case of the discharge time shown in FIG.
  • step 1208 the control circuit 70 outputs a pressing state signal to the main control unit 30 via the I / O 40, and thereafter ends the determination process.
  • step 130 the control circuit 70 determines whether or not the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is equal to or less than the non-contact discharge time based on the discharge time profile 90.
  • step 130 if the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 exceeds the non-contact discharge time, the determination is negative and the process proceeds to step 136.
  • step 130 when the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is equal to or shorter than the non-contact discharge time, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 132.
  • the case where the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is equal to or shorter than the non-contact discharge time indicates, for example, the case of the discharge time shown in FIG.
  • the control circuit 70 determines whether or not the peripheral discharge time is the non-contact discharge time based on the discharge time profile 90.
  • the peripheral discharge time refers to the discharge time by the second capacitor 62 included in the coordinate-specific charge storage unit 66 corresponding to one coordinate adjacent to the target coordinate.
  • the peripheral discharge time used in this step 132 is the discharge time acquired by the control circuit 70 from the volatile memory 70A as discharge time information corresponding to the coordinate-based charge storage unit 66 related to one coordinate adjacent to the target coordinate. This is the discharge time indicated by the information.
  • step 132 if the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is the non-contact discharge time, the determination is affirmed, and the routine proceeds to step 134. If it is determined in step 132 that the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 is not the non-contact discharge time, the determination is negative and the process proceeds to step 136.
  • step 134 the control circuit 70 outputs a non-contact state signal to the main control unit 30 via the I / O 40, and thereafter ends the determination process.
  • step 136 the control circuit 70 determines whether or not the contact state signal is output when the previous determination process is executed for the coordinate of interest.
  • step 136 if the contact state signal is output when the previous determination process is executed for the coordinate of interest, the determination is affirmed and the process proceeds to step 124. In step 136, if the contact state signal is not output when the previous determination process is executed for the coordinate of interest, the determination is negative and the process proceeds to step 138.
  • the control circuit 70 determines whether or not the peripheral discharge time is within the first predetermined range (see FIG. 15) or the second predetermined range (see FIG. 15).
  • the first predetermined range refers to a range exceeding the non-contact discharge time and less than the press discharge time in the discharge time profile 90.
  • the second predetermined range refers to a range in the discharge time profile 90 that exceeds the contact discharge time and is less than the non-contact discharge time.
  • step 138 if the peripheral discharge time is within the first predetermined range or the second predetermined range, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 124. If it is determined in step 138 that the peripheral discharge time is not within the first predetermined range or the second predetermined range (outside the first predetermined range and outside the second predetermined range), the determination is negative and step 140 is performed.
  • step 140 the control circuit 40 executes error processing, and then ends the determination processing.
  • error processing refers to processing that does not output any of the contact state signal, the pressing state signal, and the non-contact state signal.
  • control circuit 40 executes error processing in step 140, but the technology of the present disclosure is not limited to this.
  • control circuit 40 may apply a process of outputting a specific signal among the contact state signal, the pressed state signal, and the non-contact state signal.
  • the CPU 32 determines whether or not it is within a predetermined time after the pressing state signal is input.
  • the predetermined time is, for example, a half of the time for completing one double tap operation, such as a test by an actual device of the touch panel 42, a computer simulation based on a design specification of the touch panel 42, or the like. Refers to the time derived from the result.
  • the half of the time required for the double tap operation refers to, for example, half of the time required from the first tap to the second tap in the double tap operation. In the first embodiment, for example, It refers to half of the first set time described above.
  • step 150 if it is not within a predetermined time after the pressing state signal is input, the determination is negative and the intermittent pressing operation determination processing is terminated. If it is within the predetermined time after the pressing state signal is input in step 150, the determination is affirmed and the process proceeds to step 154.
  • step 152 the CPU 32 determines whether or not a state signal is input from the control circuit 70. If the status signal is not input from the control circuit 70 at step 152, the determination is negative and the routine proceeds to step 150. If a state signal is input from the control circuit 70 in step 152, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 154.
  • step 154 the CPU 32 determines whether or not the state signal determined to be “input” by executing the process of step 152 is a contact state signal. In step 154, when the state signal determined to be “input” by executing the processing of step 152 is not a contact state signal, the determination is denied and the intermittent pressing operation determination processing is terminated. In step 154, when the state signal determined to be “input” by executing the processing of step 152 is a contact state signal, the determination is affirmed and the process proceeds to step 156.
  • step 156 the CPU 32 determines whether or not it is within a predetermined time after it is determined that “input” is performed by executing the processing in step 152. In step 156, if it is not within a predetermined time after it is determined that “input” is performed by executing the process of step 152, the determination is denied and the intermittent pressing operation determination process ends. In step 156, if it is within a predetermined time after it is determined that “input” is performed by executing the process of step 152, the determination is affirmed and the process proceeds to step 158.
  • step 158 the CPU 32 determines whether or not a state signal is input from the control circuit 70. In step 158, when the state signal is not input from the control circuit 70, determination is denied and this intermittent press operation determination process is complete
  • step 160 it is determined whether or not the state signal determined to be “input” by executing the processing in step 158 is a pressed state signal. In step 160, when the state signal determined as “input” by the execution of the processing in step 158 is not the pressing state signal, the determination is denied and the intermittent pressing operation determination processing is ended. In step 160, if the state signal determined to be “input” by executing the processing of step 158 is a pressed state signal, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 162.
  • step 162 the CPU 32 executes an intermittent pressing operation process that is a predetermined process as a process corresponding to the intermittent pressing operation, and thereafter ends the intermittent pressing operation determination process.
  • the intermittent pressing operation process specific processing for a specific application already installed in the smart device 10 or the coordinates of the position where the intermittent pressing operation has been performed are stored in the secondary storage unit 36. For example, a process of storing in series.
  • the discharge time by the second capacitor 62 is measured by the control circuit 70.
  • the control circuit 70 selectively outputs a contact state signal, a non-contact state signal, and a pressing state signal in accordance with the measured discharge time. Therefore, according to the touch panel 42, the contact state, the non-contact state, and the pressed state of the indicator I with respect to the instruction receiving surface 22A are compared with the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistance film method. This can be easily determined.
  • a contact state signal is output.
  • a non-contact signal is output.
  • a pressing state signal is output. Therefore, according to the touch panel 42, the contact state, the non-contact state, and the pressed state of the indicator I with respect to the instruction receiving surface 22A can be quickly determined as compared with the case where both the capacitance and the resistance value of the resistance film are measured. be able to.
  • the contact state signal and the non-contact state are determined based on the discharge time profile 90 in which the non-contact discharge time is longer than the contact discharge time and the press discharge time is longer than the non-contact discharge time.
  • a signal and a pressed state signal are selectively output. Therefore, according to the touch panel 42, compared with the case where the discharge time profile 90 is not used, the contact state, the non-contact state, and the press state of the indicator I with respect to the instruction receiving surface 22A based on the measured discharge time are highly accurate. Can be determined.
  • Step 136 when the contact state signal is output last time and the discharge time is not the non-contact state discharge time, and is longer than the contact discharge time and shorter than the press discharge time. (Step 136: Y), a contact state signal is output. Therefore, according to the touch panel 42, it is possible to avoid erroneous determination as a contact state even though it is not actually in a contact state.
  • step 138 On the touch panel 42, when the discharge time measured as the discharge time by the second capacitor 50 with respect to the coordinate of interest is longer than the non-contact discharge time and shorter than the press discharge time, the process of step 138 is executed. Is done.
  • the peripheral discharge time is in the first predetermined range and in the second predetermined range (step 138: Y)
  • a contact state signal is output. Therefore, according to the touch panel 42, it is possible to avoid erroneous determination as a contact state even though it is not actually in a contact state.
  • step 132 when the discharge time measured as the discharge time by the second capacitor 50 with respect to the coordinate of interest is longer than the contact discharge time and equal to or less than the non-contact discharge time, the process of step 132 is executed. Is done.
  • the peripheral discharge time is the non-contact discharge time (step 132: Y)
  • a non-contact state signal is output. Therefore, according to the touch panel 42, it is possible to avoid erroneous determination as a non-contact state although it is not actually a non-contact state.
  • the discharge time by the second capacitor 62 is measured, and the measured discharge time is compared with the discharge time profile 90. Therefore, according to the touch panel 42, the contact state, the non-contact state, and the pressing state of the indicator I with respect to the instruction receiving surface 22A can be quickly determined as compared with the case where both the capacitance and the resistance value are measured. .
  • the touch panel 42 is formed by alternately arranging the comb-tooth portions 54A and the comb-tooth portions 56A of the first comb-tooth electrode 54 and the second comb-tooth electrode 56, which are a pair of comb-tooth electrodes.
  • One capacitor 50 is employed.
  • the carbon sheet 52 is arranged at a position where the resistance value between the comb tooth portions 54A and 56A can be changed by pressing the instruction receiving surface 22A. Therefore, according to the touch panel 42, the pair of electrodes are arranged so as to be stacked in the vertical direction, and the thickness can be reduced as compared with the case where the resistor is interposed between the electrodes.
  • processing corresponding to each of the contact state signal, the non-contact state signal, and the pressed state signal output by the control circuit 70 is performed by the CPU 32. Executed.
  • the contact state of the indicator I with respect to the instruction receiving surface 22A, non-contact with a simple configuration. Processing corresponding to each of the state and the pressed state can be executed.
  • the CPU 32 Processing corresponding to the intermittent pressing operation is executed.
  • the smart device 10 compared with the case where the physical quantity is measured by selectively using the capacitance method and the resistance film method, the smart device 10 can handle the intermittent pressing operation on the instruction receiving surface 22A of the indicator I with a simple configuration. Can be executed.
  • the discharge time by the second capacitor 62 included in the by-coordinate charge storage unit 66 corresponding to one coordinate adjacent to the coordinate of interest is described.
  • the technology is not limited to this.
  • an average value or a median value of discharge times by the second capacitors 62 included in the coordinate-specific charge storage unit 66 corresponding to each of a plurality of coordinates adjacent to the target coordinate may be adopted as the peripheral discharge time.
  • the discharge time profile 90 is roughly divided into a negative profile 90A and a positive profile 90B with “0 mm” as a boundary.
  • the negative profile 90A is a portion where the position of the indicator I in the discharge time profile 90 belongs to the negative region
  • the positive profile 90B is the position where the indicator I in the discharge time profile 90 is positive. This part belongs to the region.
  • the change in discharge time in the range 90A1 above the contact discharge time in the negative profile 90A is different from the change in discharge time in the range 90B1 above the contact discharge time and below the pressing time discharge time in the positive profile 90B. .
  • the control circuit 70 makes a contact state based on the difference between the change in the discharge time in the range 90A1 of the negative profile 90A and the change in the discharge time in the range 90B1 of the positive profile 90B. And a non-contact state are discriminated.
  • the contact state signal and the non-contact state depend on the measured discharge time. Selectively output signals.
  • control circuit 70 measures the discharge time corresponding to the non-contact discharge time, and the change in the measured discharge time is a predetermined change according to the technique of the present disclosure.
  • a non-contact state signal is output when a non-contact change, which will be described later, is shown as an example.
  • control circuit 70 executes the determination process shown in FIG. 14 as compared with the smart device 10 according to the first embodiment. The difference is that the discrimination processing shown in FIG. 17 is executed.
  • step 17 is different from the determination process shown in FIG. 14 in that step 300 is provided instead of step 132 and step 302 is provided instead of step 138.
  • step 300 the control circuit 70 determines whether or not the change in the discharge time by the second capacitor 62 included in the charge storage unit 66 for each coordinate related to the coordinate of interest is a non-contact change.
  • the change in the discharge time is, for example, the discharge time indicated by the discharge time information acquired in step 120 by execution of the previous determination process and the discharge time indicated by discharge time information acquired in step 120 by execution of the current determination process. It is uniquely identified from the absolute value of the difference.
  • the non-contact change refers to a change in discharge time by the second capacitor 62 at a specific time interval in a non-contact state.
  • the non-contact change is uniquely specified from a value ⁇ previously derived as an absolute value of a difference in discharge time by the second capacitor 62 at a specific time interval in the non-contact state.
  • the value ⁇ derived in advance is based on the relationship between the position of the indicator I in the range 90A1 and the discharge time, and the computer simulation based on the test using the actual touch panel 42, the design specifications of the touch panel 42, and the like. Refers to the value derived from the result of
  • step 300 If it is determined in step 300 that the change in the discharge time by the second capacitor 62 included in the charge storage unit 66 for each coordinate related to the coordinate of interest is not a non-contact change, the determination is negative and the process proceeds to step 136. In step 300, if the change in the discharge time by the second capacitor 62 included in the coordinate-specific charge storage unit 66 relating to the coordinate of interest is a non-contact change, the determination is affirmed and the process proceeds to step 134.
  • step 302 the control circuit 70 determines whether or not the change in the discharge time by the second capacitor 62 included in the by-coordinate charge storage unit 66 related to the coordinate of interest is a change at the time of contact.
  • the change at the time of contact refers to the change of the discharge time by the second capacitor 62 at a specific time interval in the case of the contact state.
  • the change at the time of contact is uniquely specified from a value ⁇ previously derived as an absolute value of a difference in discharge time by the second capacitor 62 at a specific time interval in the case of a contact state.
  • the value ⁇ derived in advance is based on the relationship between the position of the indicator I in the range 90B1 and the discharge time, and the computer simulation based on the test using the actual touch panel 42, the design specifications of the touch panel 42, and the like. Refers to the value derived from the result of
  • step 302 if the change in the discharge time by the second capacitor 62 included in the charge storage unit 66 for each coordinate related to the coordinate of interest is not a change at the time of contact, the determination is negative, and the routine proceeds to step 140. In step 302, if the change in the discharge time by the second capacitor 62 included in the charge storage unit 66 for each coordinate relating to the coordinate of interest is a change during contact, the determination is affirmed and the routine proceeds to step 124.
  • the touch panel 42 according to the second embodiment when a discharge time that exceeds the contact discharge time and is less than the press discharge time is measured, according to the change in the measured discharge time.
  • the contact state signal and the non-contact state signal are selectively output. Therefore, according to the touch panel 42 according to the second embodiment, as shown in the discharge time profile 90, the non-contact discharge time is longer than the contact discharge time, and the pressing discharge time is longer than the non-contact discharge time. Even if it is long, the contact state and the non-contact state can be discriminated.
  • the control circuit 70 measures the discharge time corresponding to the non-contact discharge time, and the measured change in the discharge time indicates a non-contact change. (Step 300: Y), a non-contact state signal is output. Therefore, according to the touch panel 42, even when the non-contact discharge time is longer than the contact discharge time and the pressing discharge time is longer than the non-contact discharge time, the touch panel 42 is actually in a non-contact state. Nevertheless, it is possible to avoid erroneous determination as a contact state.
  • step 134 the case where the determination is affirmed in step 300 and the process proceeds to step 134 has been described.
  • the technology of the present disclosure is not limited to this.
  • the process of step 132 included in the determination process according to the first embodiment may be executed.
  • the process proceeds to step 136, and when the determination is positive in step 132, the process proceeds to step 134.
  • Step 124 the case where the determination is affirmed in Step 302 and the process proceeds to Step 124 has been described, but the technology of the present disclosure is not limited to this.
  • the process of step 138 included in the determination process according to the first embodiment may be executed.
  • the process proceeds to step 140, and when the determination is positive in step 138, the process proceeds to step 124.
  • first capacitor 50 and the carbon sheet 52 formed by the first comb-tooth electrode 54 and the second comb-tooth electrode 56 are arranged for each coordinate.
  • the disclosed technique is not limited to this.
  • a plurality of first conductors 400 are applied instead of the plurality of first conductors 24 and the plurality of first comb electrodes 54, and the plurality of second conductors 26 and the plurality of combs are applied.
  • a plurality of second conductive wires 402 may be applied instead of the tooth electrode 56.
  • the first resistor 404 and the second resistor 406 are applied instead of the carbon sheet 52.
  • a first capacitor 50A is employed instead of the first capacitor 50, and the first capacitor 50A is formed for each coordinate.
  • the first capacitor 50A is formed by arranging the first conducting wire 400 and the second conducting wire 402 to face each other in the Z direction.
  • the first conductive wire 400 extends in the Y direction and is arranged at a predetermined interval along the X direction.
  • the 2nd conducting wire 402 is extended in the X direction, and is arrange
  • the first conductor 400 is covered with a first resistor 404, and the second conductor 402 is covered with a second resistor 406.
  • Each of the first resistors 404 for the adjacent first conductors 400 is not in contact.
  • each of the 2nd resistance body 406 about the adjacent 2nd conducting wire 402 is not contacting.
  • the first resistor 404 is the second resistor 404. It does not touch the body 406. However, as shown in FIG. 20 as an example, the first resistor 404 is in contact with the second resistor 406 when the indicator I is pressed against the instruction receiving surface 22A. And the resistance value between the second conducting wire 402 change.
  • the first conductor 400 and the second conductor 402 are an example of a pair of electrodes according to the technique of the present disclosure
  • the first resistor 404 and the second resistor Reference numeral 406 is an example of a resistor according to the technique of the present disclosure.
  • the first resistor 404 and the second resistor 406 are shown, but the technology of the present disclosure is not limited to this.
  • a variable resistor 408 may be applied instead of the first resistor 404 and the second resistor 406.
  • the variable resistor 408 is a variable resistance rubber in which conductive particles are scattered, and is formed in a cubic shape.
  • the variable resistor 408 maintains a state where conductive particles are scattered when no load is applied. However, when the load is applied, the conductive particles come into contact with each other, and the resistance is higher than that when no load is applied. The value becomes smaller.
  • variable resistor 408 is disposed at the intersection of the first conducting wire 400 and the second conducting wire 402. Therefore, when the indicator I is pressed against the instruction receiving surface 22A, the variable resistor 408 corresponding to the pressed position is crushed, so that the conductive particles come into contact with each other and the resistance value of the variable resistor 408 is small. Become.
  • measurement processing and discrimination processing may be executed using a computer 450 and an I / O 460 instead of the control circuit 70.
  • the computer 450 includes a CPU 452, a primary storage unit 454, and a secondary storage unit 456, and the CPU 452, the primary storage unit 454, and the secondary storage unit 456 include a bus line 458. It is connected to the.
  • An I / O 460 is connected to the bus line 458.
  • the input terminal of the first output buffer 72, the input terminal of the second output buffer 74, the output terminal of the comparator 76, the gate of the NMOS transistor N1, and the gate of the NMOS transistor N2 are connected to the I / O 460.
  • the secondary storage unit 456 stores a measurement program 462, a discrimination program 464, and a discharge time profile 90.
  • the measurement program 462 and the determination program 464 are examples of programs according to the technology of the present disclosure.
  • the CPU 452 reads the measurement program 462 and the discrimination program 464 from the secondary storage unit 456 and develops them in the primary storage unit 454.
  • the CPU 452 operates as a measurement unit and an output unit according to the technique of the present disclosure by executing the measurement program 462 and the discrimination program 464 deployed in the primary storage unit 454, and the measurement process and discrimination described in the above embodiments. Processing is realized.
  • a measurement program 462 and a discrimination program 464 may be stored in an arbitrary portable storage medium 470 such as an SSD (Solid State Drive) or a USB (Universal Serial Bus) memory. Good.
  • the measurement program 462 and the discrimination program 464 stored in the storage medium 470 are installed in the computer 450, and the installed measurement program 462 and the discrimination program 464 are executed by the CPU 452.
  • the case where the intermittent pressing operation determination program 44 is read from the secondary storage unit 36 is exemplified, but it is not necessarily stored in the secondary storage unit 36 from the beginning.
  • an intermittent pressing operation determination program 44 may be stored in the storage medium 472 first.
  • the intermittent pressing operation determination program 44 stored in the storage medium 472 is installed in the main control unit 30, and the installed intermittent pressing operation determination program 44 is executed by the CPU 32.
  • the various programs described above are stored in a storage unit such as another computer or a server device connected to the smart device 10 via a communication network (not shown), and the program responds to a request from the smart device 10. It may be downloaded.
  • the measurement process, the determination process, and the intermittent pressing operation determination process described in the above embodiments are merely examples. Therefore, it goes without saying that unnecessary steps may be deleted, new steps may be added, and the processing order may be changed within a range not departing from the spirit.
  • the measurement process and the discrimination process may be realized only by a hardware configuration such as an FPGA (Field-Programmable gate array), or may be realized by a combination of a software configuration using a computer and a hardware configuration.
  • the intermittent pressing operation determination process may be realized only by a hardware configuration such as an FPGA or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit). Further, the intermittent pressing operation determination process may be realized by a combination of a software configuration using a computer and a hardware configuration.
  • an LSI 476 is applied instead of the LSI 48 shown in FIG. 6, and a charge-specific charge storage unit 60B is applied instead of the charge-specific charge storage unit 60A shown in FIG.
  • the LSI 476 is different from the LSI 48 in that the comparator 476 is not provided. Also, the conductor-specific charge storage unit 60B is different from the conductor-specific charge storage unit 60A in that it includes a voltmeter 480.
  • the voltmeter 480 is connected to the control circuit 70, measures the voltage of the second capacitor 62, and outputs the measurement result to the control circuit 70.
  • the non-volatile memory 70B of the control circuit 70 stores contact voltage information, pressing voltage information, and non-contact voltage information.
  • the voltage information at the time of contact is information indicating the absolute value of the voltage at the time of contact that is predetermined as the absolute value of the voltage of the second capacitor 62 in the contact state.
  • the voltage information at the time of pressing is information indicating the absolute value of the voltage at the time of pressing that is predetermined as the absolute value of the voltage of the second capacitor 62 in the pressed state.
  • the non-contact voltage information is information indicating the absolute value of the non-contact voltage that is predetermined as the absolute value of the voltage of the second capacitor 62 in the non-contact state.
  • the control circuit 70 instead of comparing the discharge time with the contact discharge time, the control circuit 70 indicates the absolute value of the voltage measured by the voltmeter 480 (an example of a physical quantity according to the technology of the present disclosure) and the contact voltage information. And an absolute value of the voltage (an example of a predetermined physical quantity at the time of contact according to the technique of the present disclosure). Further, the control circuit 70 replaces the discharge time with the discharge time during pressing, and the absolute value of the voltage measured by the voltmeter 48 and the absolute value of the voltage indicated by the voltage information during pressing (in the present disclosure). An example of a predetermined physical quantity at the time of pressing according to the technology is compared.
  • control circuit 70 does not compare the absolute value of the voltage measured by the voltmeter 480 and the absolute value of the voltage indicated by the non-contact voltage information (this And a predetermined non-contact physical quantity) according to the disclosed technology.
  • a voltage profile 482 is applied instead of the discharge time profile 90 as shown in FIG. 26 as an example, and the voltage profile 482 is a voltage measured by the voltmeter 480. It is used for comparison with the absolute value of.
  • the voltage profile 482 is different from the discharge time profile 90 in that it has a pressing voltage absolute value instead of the pressing discharge time.
  • the absolute voltage value at the time of pressing refers to the absolute value of the voltage indicated by the voltage information at the time of pressing.
  • the voltage profile 482 differs from the discharge time profile 90 in that it has a non-contact voltage absolute value instead of the non-contact discharge time.
  • the non-contact voltage absolute value refers to the absolute value of the voltage indicated by the non-contact voltage information.
  • the voltage profile 482 differs from the discharge time profile 90 in that it has a contact voltage absolute value instead of a contact discharge time.
  • the absolute voltage value at the time of contact refers to the absolute value of the voltage indicated by the voltage information at the time of contact.
  • the contact state of the indicator I with respect to the instruction receiving surface 22A compared to the case where both the capacitance and the resistance value are measured.
  • the non-contact state and the pressed state can be quickly determined.
  • the status signal is output according to the comparison result between the voltage measured by the voltmeter 480 and the voltage profile 482, but the technology of the present disclosure is not limited to this.
  • the status signal may be output according to the logical product of the comparison result based on the output result of the comparator 76 and the comparison result based on the measurement result of the voltmeter 480.
  • both the comparator 76 and the voltmeter 480 are connected to the control circuit 70, and the control circuit 70 compares the voltmeter 480 with the comparison result based on the output result of the comparator 76.
  • the logical product with the comparison result based on the measurement result is calculated. For example, the control circuit 70 does not output a status signal when the logical product is “0”, and outputs a status signal when the logical product is “1”.
  • a conductor-specific charge storage section 60C may be applied instead of the conductor-specific charge storage section 60B shown in FIG.
  • the conductor-specific charge storage unit 60C is different from the conductor-specific charge storage unit 60B in that it includes an ammeter 492.
  • the ammeter 492 is connected to the control circuit 70.
  • the current information at the time of contact corresponding to the voltage information at the time of contact
  • the current information at the time of pressing corresponding to the voltage information at the time of pressing
  • the non-contact time corresponding to the voltage information at the time of non-contact.
  • Current information is stored.
  • the current information at the time of contact is information indicating the absolute value of the current at the time of contact that is predetermined as the absolute value of the current flowing between the second electrode 62B and the point B in the contact state.
  • the pressing current information is information indicating the absolute value of the pressing current that is predetermined as the absolute value of the current flowing between the second electrode 62B and the point B in the pressing state.
  • the non-contact current information is information indicating the absolute value of the pressing current that is predetermined as the absolute value of the current flowing between the second electrode 62B and the point B in the non-contact state.
  • the nonvolatile memory 70B of the control circuit 70 also stores a current profile (not shown) corresponding to the voltage profile 482.
  • the control circuit 70 determines the state according to the logical product of the comparison result based on the output result of the comparator 76, the comparison result based on the measurement result of the voltmeter 480, and the comparison result based on the measurement result of the ammeter 492. Output a signal. That is, the control circuit 70 calculates the logical product of the comparison result based on the output result of the comparator 76, the comparison result based on the measurement result of the voltmeter 480, and the comparison result based on the measurement result of the ammeter 492. To do. For example, the control circuit 70 does not output a status signal when the logical product is “0”, and outputs a status signal when the logical product is “1”.
  • the technology of the present disclosure is not limited to this.
  • the technology of the present disclosure can be established without using the voltmeter 480 among the voltmeter 480, the ammeter 492, and the comparator 76.
  • the technology of the present disclosure can be established without using the voltmeter 480 and the comparator 76 among the voltmeter 480, the ammeter 492, and the comparator 76.
  • the coordinate-specific charge storage unit 66 is provided for each of all the coordinates, but the technology of the present disclosure is not limited to this, and one coordinate is provided. Only the charge storage unit 66 by coordinates may be provided. For example, the coordinate-specific charge storage unit 66 may be provided only for a predetermined coordinate on the touch panel 42 as one coordinate on which the intermittent pressing operation is performed.

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Abstract

指示受付装置は、指示を受け付ける指示受付面の下層で一対の電極が対向配置されて形成された第1コンデンサと、下層で一対の電極に対応して配置され、指示受付面が押圧されることで一対の電極間の抵抗値が変化する抵抗体と、第1コンデンサに接続された第2コンデンサと、を有する電荷蓄積部と、第2コンデンサの電荷量に相当する物理量を測定する測定部と、測定部により測定された物理量に従って、指示体が指示受付面に接触している接触状態を示す接触状態信号、指示体が指示受付面に接触していない非接触状態を示す非接触状態信号、及び指示体が前記指示受付面を押圧している押圧状態を示す押圧状態信号を選択的に出力する出力部と、を含む。

Description

指示受付装置、情報処理装置、信号処理方法、及びプログラム
 本開示の技術は、指示受付装置、情報処理装置、信号処理方法、及びプログラムに関する。
 特開2011-209785号公報には、検出センサ、信号供給回路、及び信号検出回路を備えた指示体検出装置が開示されており、特開2011-209785号公報に記載の指示体検出装置は、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を判別している。
 なお、本明細書中において、接触状態とは、指示体が指示受付面に接触している状態を指し、非接触状態とは、指示体が指示受付面に接触していない状態を指し、押圧状態とは、指示体が指示受付面を押圧している状態を指す。また、本明細書中において、指示体とは、例えば、指やスタイラスペン等の指示受付面に接触及び押圧可能な物体を指す。また、本明細書中において、指示受付面とは、例えば、いわゆるタッチパネルにおいて、接触や押圧されることによってユーザの指示を受け付ける面を指す。
 特開2011-209785号公報に記載の指示体検出装置において、検出センサは、第1の複数の導体と、第2の複数の導体と、感圧材と、を備えている。第1の複数の導体は、第1の方向に配置され、第2の複数の導体は、第1の方向に対して交差する第2の方向に配置されている。感圧材は、第1の複数の導体と第2の複数の導体との間に配置されており、既定の抵抗特性を有している。
 また、特開2011-209785号公報に記載の指示体検出装置において、信号供給回路は、第1の複数の導体に既定の信号を供給し、信号検出回路は、第2の複数の導体から信号の検出を行う。
 また、特開2011-209785号公報に記載の指示体検出装置において、検出センサは、指示体が検出センサの近傍に位置する場合に、第1の複数の導体と第2の複数の導体との間の静電容量の変化に応じた信号を信号検出回路に供給する。
 また、特開2011-209785号公報に記載の指示体検出装置において、検出センサは、指示体が検出センサに接触した際に印加される圧力が既定の圧力よりも小さい場合に、第1の複数の導体と第2の複数の導体との間の静電容量の変化に応じた信号を信号検出回路に供給する。
 更に、特開2011-209785号公報に記載の指示体検出装置において、検出センサは、指示体が検出センサに対して既定の圧力を超えた圧力を印加した場合に、指示体からの圧力の感圧材への印加による感圧材の抵抗特性の変化に応じた信号を信号検出回路に供給する。
 すなわち、特開2011-209785号公報に記載の指示体検出装置は、いわゆる静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いることで、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を判別している。
 しかしながら、特開2011-209785号公報に記載の技術では、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を判別するために、静電容量の変化量と抵抗特性の変化量との2つの物理量を測定しなければならない。すなわち、特開2011-209785号公報に記載の技術では、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定しなければならない。
 本発明の一つの実施形態は、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を簡易に判別することができる指示受付装置、情報処理装置、信号処理方法、及びプログラムを提供する。
 本発明の第1の態様に係る指示受付装置は、指示を受け付ける指示受付面と、指示受付面の下層で一対の電極が対向配置されて形成された第1コンデンサと、下層で一対の電極に対応して配置され、指示受付面が押圧されることで一対の電極間の抵抗値が変化する抵抗体と、第1コンデンサに接続された第2コンデンサと、を有する電荷蓄積部と、第2コンデンサの電荷量に相当する物理量を測定する測定部と、測定部により測定された物理量に従って、指示体が指示受付面に接触している接触状態を示す接触状態信号、指示体が指示受付面に接触していない非接触状態を示す非接触状態信号、及び指示体が指示受付面を押圧している押圧状態を示す押圧状態信号を選択的に出力する出力部と、を含む。
 従って、本発明の第1の態様に係る指示受付装置によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を簡易に判別することができる。
 本発明の第2の態様に係る指示受付装置は、本発明の第1の態様に係る指示受付装置において、出力部は、接触状態の電荷量に相当する物理量として予め定められた接触時物理量が測定部により測定された場合に接触状態信号を出力し、非接触状態の電荷量に相当する物理量として予め定められた非接触時物理量が測定部により測定された場合に非接触状態信号を出力し、押圧状態の電荷量に相当する物理量として予め定められた押圧時物理量が測定部により測定された場合に押圧状態信号を出力する、とされている。
 従って、本発明の第2の態様に係る指示受付装置によれば、静電容量及び抵抗膜の抵抗値の両方を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を迅速に判別することができる。
 本発明の第3の態様に係る指示受付装置は、本発明の第2の態様に係る指示受付装置において、非接触時物理量は、接触時物理量よりも大きく、押圧時物理量は、非接触時物理量よりも大きい、とされている。
 従って、本発明の第3の態様に係る指示受付装置によれば、非接触時物理量、接触時物理量、及び押圧時物理量の相互間に差がない場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を高精度に判別することができる。
 本発明の第4の態様に係る指示受付装置は、本発明の第3の態様に係る指示受付装置において、出力部が、測定部により、接触時物理量を超え、かつ、押圧時物理量未満の物理量が測定された場合に、測定部により測定された物理量の変化に応じて接触状態信号及び非接触状態信号を選択的に出力する、とされている。
 従って、本発明の第4の態様に係る指示受付装置によれば、非接触時物理量が接触時物理量よりも大きく、押圧時物理量が非接触時物理量よりも大きくても、指示体の指示受付面に対する接触状態及び非接触状態を判別することができる。
 本発明の第5の態様に係る指示受付装置は、本発明の第4の態様に係る指示受付装置において、出力部は、測定部により非接触時物理量が測定され、かつ、測定部により測定された物理量の変化が予め定められた変化を示した場合に、非接触状態信号を出力する、とされている。
 従って、本発明の第5の態様に係る指示受付装置によれば、非接触時物理量が接触時物理量よりも大きく、押圧時物理量が非接触時物理量よりも大きくても、実際に非接触状態であるにも拘らず接触状態と誤判別されることを回避することができる。
 本発明の第6の態様に係る指示受付装置は、本発明の第3の態様から第5の態様の何れか1つの態様に係る指示受付装置において、出力部は、接触状態信号を前回出力し、かつ、測定部により、非接触時物理量と異なる物理量であって、接触時物理量を超え、かつ、押圧時物理量未満の物理量が測定された場合に、接触状態信号を出力する、とされている。
 従って、本発明の第6の態様に係る指示受付装置によれば、実際に接触状態でないにも拘らず接触状態と誤判別することを回避することができる。
 本発明の第7の態様に係る指示受付装置は、本発明の第3の態様から第6の態様の何れか1つの態様に係る指示受付装置において、第1コンデンサは、指示受付面に付与された座標毎に形成されており、出力部は、座標のうちの着目座標に関して、接触状態信号を前回出力せず、測定部により、着目座標に関して、非接触時物理量を超え、かつ、押圧時物理量未満の物理量が測定され、着目座標に隣接する座標に関して、接触時物理量を超え、かつ、非接触時物理量未満の物理量、又は、非接触時物理量を超え、かつ、押圧時物理量未満の物理量が測定された場合に、接触状態信号を出力する、とされている。
 従って、本発明の第7の態様に係る指示受付装置によれば、実際に接触状態でないにも拘らず接触状態と誤判別することを回避することができる。
 本発明の第8の態様に係る指示受付装置は、本発明の第3の態様から第7の態様の何れか1つの態様に係る指示受付装置において、第1コンデンサは、指示受付面に付与された座標毎に形成されており、出力部は、測定部により、座標のうちの着目座標に関して、接触時物理量を超え、かつ、非接触時物理量以下の物理量が測定され、着目座標に隣接する座標に関して、非接触時物理量が測定された場合に、非接触状態信号を出力する、とされている。
 従って、本発明の第8の態様に係る指示受付装置によれば、実際に非接触状態でないにも拘らず非接触状態と誤判別することを回避することができる。
 本発明の第9の態様に係る指示受付装置は、本発明の第1の態様から第8の態様の何れか1つの態様に係る指示受付装置において、物理量は、第2コンデンサの放電時間である、とされている。
 従って、本発明の第9の態様に係る指示受付装置によれば、静電容量及び抵抗膜の抵抗値の両方を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を迅速に判別することができる。
 本発明の第10の態様に係る指示受付装置は、本発明の第1の態様から第8の態様の何れか1つの態様に係る指示受付装置において、物理量は、第2コンデンサの電圧である、とされている。
 従って、本発明の第10の態様に係る指示受付装置によれば、静電容量及び抵抗膜の抵抗値の両方を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を迅速に判別することができる。
 本発明の第11の態様に係る指示受付装置は、本発明の第1の態様から第10の態様の何れか1つの態様に係る指示受付装置において、一対の電極は、櫛歯部を各々有する一対の櫛歯電極であり、第1コンデンサは、一対の櫛歯電極の双方の櫛歯部が互い違いに配置されることで形成されたコンデンサであり、抵抗体は、指示受付面が押圧されることで一対の櫛歯電極の双方の櫛歯部間の抵抗値が変化可能な位置に配置された、とされている。
 従って、本発明の第11の態様に係る指示受付装置によれば、一対の電極を上下方向に重ねて配置し、電極間に抵抗体を介在させる場合に比べ、厚さを薄くすることができる。
 本発明の第12の態様に係る指示受付装置は、本発明の第1の態様から第11の態様の何れか1つの態様に係る指示受付装置において第1コンデンサは、指示受付面に付与された座標毎に形成された、とされている。
 従って、本発明の第12の態様に係る指示受付装置によれば、指示受付面に付与された座標毎に、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を判別することができる。
 本発明の第13の態様に係る情報処理装置は、第1の態様から第12の態様の何れか1つの指示受付装置と、指示受付装置に含まれる出力部により出力された接触状態信号、非接触状態信号、及び押圧状態信号の各々に対応する処理を実行する実行部と、を含む。
 従って、本発明の第13の態様に係る情報処理装置によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を簡易に判別することができる。
 また、本発明の第13の態様に係る情報処理装置によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、簡易な構成で、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態の各々に対応する処理を実行することができる。
 本発明の第14の態様に係る情報処理装置は、本発明の第13の態様に係る情報処理装置において、実行部は、予め定められた時間内において出力部により接触状態信号が出力された前後に非接触状態信号が出力されることなく押圧状態信号が出力された場合に、接触状態と押圧状態とを繰り返す間欠押圧操作に対応する処理を実行する、とされている。
 従って、本発明の第14の態様に係る情報処理装置によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、簡易な構成で、間欠押圧操作に対応する処理を実行することができる。
 本発明の第15の態様に係る信号処理方法は、指示を受け付ける指示受付面と、指示受付面の下層で一対の電極が対向配置されて形成された第1コンデンサ、下層で一対の電極に対応して配置され、指示受付面が押圧されることで一対の電極間の抵抗値が変化する抵抗体、及び第1コンデンサに接続された第2コンデンサを有する電荷蓄積部と、を含む指示受付装置に含まれる第2コンデンサの電荷量に相当する物理量を測定し、測定した物理量に従って、指示体が指示受付面に接触している接触状態を示す接触状態信号、指示体が指示受付面に接触していない非接触状態を示す非接触状態信号、及び指示体が指示受付面を押圧している押圧状態を示す押圧状態信号を選択的に出力することを含む。
 本発明の第15の態様に係る信号処理方法によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を簡易に判別することができる。
 本発明の第16の態様に係るプログラムは、コンピュータに、指示を受け付ける指示受付面と、指示受付面の下層で一対の電極が対向配置されて形成された第1コンデンサ、下層で一対の電極に対応して配置され、指示受付面が押圧されることで一対の電極間の抵抗値が変化する抵抗体、及び第1コンデンサに接続された第2コンデンサを有する電荷蓄積部と、を含む指示受付装置に含まれる第2コンデンサの電荷量に相当する物理量を測定し、測定した物理量に従って、指示体が指示受付面に接触している接触状態を示す接触状態信号、指示体が指示受付面に接触していない非接触状態を示す非接触状態信号、及び指示体が指示受付面を押圧している押圧状態を示す押圧状態信号を選択的に出力することを含む処理を実行させるためのプログラムである。
 従って、本発明の第16の態様に係るプログラムによれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を簡易に判別することができる。
 本発明の一つの実施形態によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、指示体の指示受付面に対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を簡易に判別することができる、という効果が得られる。
第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスの概略構成の一例を示す分解斜視図である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスの電気系の要部構成の一例を示す概略構成図である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルに指示体が接触した状態のタッチパネルにおける1座標分の第1櫛歯電極、第2櫛歯電極、及びカーボンシートを含む部分の概略平面図及び概略側面図である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルに対して指示体が押圧した状態のタッチパネルにおける1座標分の第1櫛歯電極、第2櫛歯電極、及びカーボンシートを含む部分の概略平面図及び概略側面図である。 図4に示す状態よりも強い押圧力でタッチパネルに対して指示体が押圧した状態のタッチパネルにおける1座標分の第1櫛歯電極、第2櫛歯電極、及びカーボンシートを含む部分の概略平面図及び概略側面図である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの座標別電荷蓄積部、導線別電荷蓄積部、及びLSIの要部構成の一例を示す概略構成図である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルに対する指示体の接触状態での駆動信号、NMOSトランジスタのドレイン、A点、B点、及びスロープ端子の各々の電位の遷移態様の一例を示すタイムチャートである。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルに対する指示体の非接触状態での駆動信号、NMOSトランジスタのドレイン、A点、B点、及びスロープ端子の各々の電位の遷移態様の一例を示すタイムチャートである。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルに対する指示体の押圧状態での駆動信号、NMOSトランジスタのドレイン、A点、B点、及びスロープ端子の各々の電位の遷移態様の一例を示すタイムチャートである 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの座標別電荷蓄積部のA点の電位の変化態様の一例を示すタイムチャートである。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの座標別電荷蓄積部のB点の電位の変化態様の一例を示すタイムチャートである。 第1及び第2実施形態に係るタッチパネルの座標別電荷蓄積部に含まれる導線別電荷蓄積部の第2コンデンサの電圧の絶対値の変化態様の一例を示すタイムチャートである。 第1実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの制御回路によって実行される測定処理の流れの一例を示すフローチャートである。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの制御回路によって実行される判別処理の流れの一例を示すフローチャートである。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの制御回路によって判別処理が実行される場合に制御回路によって用いられる放電時間プロファイルの一例である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれる主制御部のCPUが間欠押圧操作判別プログラムを実行することによって実現される間欠押圧操作判別処理の流れの一例を示すフローチャートである。 第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの制御回路によって実行される判別処理の流れの一例を示すフローチャートである。 第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの制御回路によって実行される判別処理の流れの変形例を示すフローチャートである。 第1及び第2実施形態に係る第1コンデンサの変形例である第1コンデンサと、本開示の技術に係る抵抗体の一例である第1及び第2抵抗体とを含むタッチパネルのX方向における概略断面図である。 第1及び第2実施形態に係る第1コンデンサの変形例である第1コンデンサと、本開示の技術に係る抵抗体の一例である第1及び第2抵抗体とを含むタッチパネルのY方向における概略断面図である。 第1及び第2実施形態に係る第1コンデンサの変形例である第1コンデンサと、本開示の技術に係る抵抗体の一例である第1及び第2抵抗体とを含むタッチパネルの指示受付面が指示体によって押圧された状態のタッチパネルのX方向における概略断面図である。 第1及び第2実施形態に係る第1コンデンサの変形例である第1コンデンサと、本開示の技術に係る抵抗体の一例である可変抵抗体を用いた場合のタッチパネルのX方向における概略断面図である。 第1及び第2実施形態に係る第1コンデンサの変形例である第1コンデンサと、本開示の技術に係る抵抗体の一例である可変抵抗体を用いた場合のタッチパネルのX方向における概略断面図である。 第1及び第2実施形態に係る制御回路に代えて用いられるコンピュータ及びI/Oの一例を示すブロック図である。 第1及び第2実施形態に係る制御回路に代えて用いられるコンピュータに、記憶媒体から測定プログラム及び判別プログラムがインストールされる態様の一例を示す概念図である。 第1及び第2実施形態に係る主制御部に、記憶媒体から間欠押圧操作判別プログラムがインストールされる態様の一例を示す概念図である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの要部構成(座標別電荷蓄積部、導線別電荷蓄積部、及びLSI)の第1変形例を示す概略構成図である。 図25に示す構成で制御回路によって判別処理が実行される場合に制御回路によって用いられる電圧プロファイルの一例である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの要部構成(座標別電荷蓄積部、導線別電荷蓄積部、及びLSI)の第2変形例を示す概略構成図である。 第1及び第2実施形態に係るスマートデバイスに含まれるタッチパネルの要部構成(座標別電荷蓄積部、導線別電荷蓄積部、及びLSI)の第3変形例を示す概略構成図である。
 以下、添付図面に従って本開示の技術に係る実施形態の一例について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図6~図12、図25、図27、及び図28において、“HiZ”とは、ハイインピーダンスを意味する。
 [第1実施形態]
 一例として図1に示すように、本開示の技術に係る情報処理装置の一例であるスマートデバイス10は、筐体12、ディスプレイ14、主制御部30、及び本開示の技術に係る指示受付装置の一例であるタッチパネル42を備えている。
 筐体12は、直方体状に形成されており、筐体12には平面視長方形状の開口部12Aが形成されている。なお、以下では、説明の便宜上、開口部12Aの短手方向をX方向とし、開口部12Aの長手方向をY方向とし、開口部12Aに対して垂直な方向をZ方向として説明する。
 筐体12には、開口部12Aを介して主制御部30が収容されている。また、筐体12には、ディスプレイ14が収容されている。ディスプレイ14の一例としては、LCD(Liquid Crystal Display:液晶ディスプレイ)が挙げられるが、これに限らず、例えば、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイやプラズマディスプレイ等の他のディスプレイであってもよい。
 ディスプレイ14には、タッチパネル42が重ねられて配置されている。タッチパネル42は、フロントカバー18、電荷蓄積部46、及びLSI(Large Scale Integrated Circuit:大規模集積回路)48を有する。
 フロントカバー18は、フレーム20及びプレート22を備えている。フレーム20の形状及び大きさは、筐体12の開口部12Aの形状及び大きさに対応させて設計されており、フレーム20には、長方形状の開口部20Aが形成されている。
 本開示の技術に係る指示受付面の一例であるプレート22は、透光性を有する板状部材である。プレート22は、平面状の指示受付面22Aを有しており、プレート22の表面が指示受付面22Aとされている。プレート22の形状及び大きさは、フレーム20の開口部20Aの大きさ及び形状に対応させて設計されており、プレート22は、フレーム20の開口部20Aに嵌め込まれ、フレーム20に固定されている。また、プレート22は、フロントカバー18が筐体12に取り付けられた状態で指示体Iによって押圧されると、押圧力に応じた撓り量で撓るように設計されている。
 なお、以下では、説明の便宜上、指示体Iが指示受付面22Aに対して接触している位置を「接触位置」と称する。また、指示受付面22Aで接触位置を移動させる操作を「移動操作」と称する。
 電荷蓄積部46は、センサパネル16及び導線別電荷蓄積部60を有する。センサパネル16は、透光性を有しており、センサパネル16には、フロントカバー18のプレート22が重ねられて配置されている。
 センサパネル16は、複数の第1導線24、複数の第2導線26、及び座標別電荷蓄積部66を有する。第1導線24は、Y方向に延伸しており、X方向に沿って既定の間隔を隔てて配置されている。これに対し、第2導線26は、X方向に延伸しており、Y方向に沿って既定の間隔を隔てて配置されている。
 センサパネル16には、座標別電荷蓄積部66がマトリクス状に配置されている。すなわち、センサパネル16には、2次元座標(以下、単に「座標」と称する)が付与されており、座標毎に座標別電荷蓄積部66が配置されている。
 一例として図2に示すように、座標別電荷蓄積部66は、第1コンデンサ50及び平面視矩形状のカーボンシート52を備えている。
 第1コンデンサ50は、プレート22の下層で、本開示の技術に係る一対の電極である第1櫛歯電極54及び第2櫛歯電極56がXY平面内で対向配置されて形成されたコンデンサである。なお、第1櫛歯電極54及び第2櫛歯電極56は、本開示の技術に係る一対の櫛歯電極の一例である。
 第1櫛歯電極54は、櫛歯部54Aを有し、第2櫛歯電極56は、櫛歯部56Aを有する。櫛歯部56Aは、櫛歯部54A間に配置される。すなわち、第1コンデンサ50は、櫛歯部54Aと櫛歯部56AとがXY平面内で互い違いに配置されることで形成されたコンデンサである。
 一例として図3~図5に示すように、本開示の技術に係る抵抗体の一例であるカーボンシート52は、プレート22の下層で、第1櫛歯電極54及び第2櫛歯電極56に対応して配置されている。図3~図5に示す例では、カーボンシート52は、プレート22の下層で、第1櫛歯電極54及び第2櫛歯電極56に対してZ方向にスペーサ58を介して隣接して配置されている。また、カーボンシート52は、指示受付面22Aが押圧されることで、第1櫛歯電極54及び第2櫛歯電極56の双方の櫛歯部間である櫛歯部54Aと櫛歯部54Bとの間の抵抗値が変化可能な位置に配置されている。従って、カーボンシート52では、指示受付面22Aが押圧されることで、第1櫛歯電極54と第2櫛歯電極56との間の抵抗値が変化する。
 一例として図3~図5に示すように、カーボンシート52は、指示受付面22Aが押圧されることで、櫛歯部54A,54Bが接触する。一例として図4及び図5に示すように、カーボンシート52に対する櫛歯部54A,54Bの接触面積Sは、押圧力が大きくなるに従って増大し、これに伴って、第1櫛歯電極54と第2櫛歯電極56との間のカーボンシート52による抵抗値が低下する。
 なお、本第1実施形態では、カーボンシート52を採用しているが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、金属粉等の導電粒子が散在されたゴムシートであってもよく、指示受付面22Aが押圧されることで第1櫛歯電極54と第2櫛歯電極56との間の抵抗値が変化する抵抗体であればよい。
 一例として図2に示すように、第1櫛歯電極54は、第1導線24に形成されており、第2櫛歯電極56は、第2導線26に形成されている。第1導線24及び第2導線26は、LSI48に接続されており、LSI48は、既定の周期で、複数の第1導線24の各々に対して駆動信号Dを出力する。複数の第1導線24には、例えば、X方向の一端側から他端側にかけて順次に既定の時間間隔を隔てて駆動信号Dが出力される。
 導線別電荷蓄積部60は、センサパネル16とLSI48との間に第2導線26毎に設けられている。導線別電荷蓄積部60は、第2コンデンサ62及び抵抗64を含み、第2コンデンサ62は、互いに対向配置された第1電極62Aと第2電極62Bとを有する。
 第1電極62Aは、第2導線26に接続されており、これによって、第2導線26を介して第2櫛歯電極56に接続されている。すなわち、第2コンデンサ62は、第2導線26を介して、同一の第2導線26上の第1コンデンサ50に直列に接続されている。
 第2電極62Bは、抵抗64の一端に接続されている。抵抗64の他端は、隣接する導線別電荷蓄積部60の抵抗64の他端に接続されており、第2電極62Bと抵抗64との接続点は、LSI48に接続されている。また、複数の導線別電荷蓄積部60のうちのY方向の一端に位置する導線別電荷蓄積部60である導線別電荷蓄積部60Aの抵抗64の他端は、LSI48に接続されている。
 第2コンデンサ62は、いわゆるサンプリングコンデンサとして機能するコンデンサであり、第1コンデンサ50の静電容量をCxとし、第2コンデンサ62の静電容量をCsとした場合に、“Cs>>Cx”の関係が成立している。
 主制御部30は、本開示の技術に係る実行部の一例であるCPU(Central Processing Unit:中央処理装置)32、一次記憶部34、及び二次記憶部36を備えている。CPU32は、スマートデバイス10の全体を制御する。一次記憶部34は、各種プログラムの実行時のワークエリア等として用いられる揮発性のメモリである。一次記憶部34の一例としては、RAM(Random Access Memory)が挙げられる。二次記憶部36は、スマートデバイス10の作動を制御する制御プログラムや各種パラメータ等を予め記憶する不揮発性のメモリである。二次記憶部36の一例としては、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)やフラッシュメモリが挙げられる。CPU32、一次記憶部34、及び二次記憶部36は、バスライン38を介して相互に接続されている。
 スマートデバイス10は、インプット・アウトプット・インターフェース(I/O)40を備えている。I/O40は、CPU32と各種の入出力デバイスとを電気的に接続してCPU32と各種の入出力デバイスとの間の各種情報の送受信を司る。
 I/O40には、入出力デバイスとして、ディスプレイ14及びタッチパネル42が接続されており、CPU32は、ディスプレイ14の制御を行い、タッチパネル42との間で各種情報の授受を行う。
 二次記憶部36は、間欠押圧操作判別プログラム44を記憶している。CPU32は、二次記憶部36から間欠押圧操作判別プログラム44を読み出して一次記憶部34に展開する。そして、CPU32は、一次記憶部34に展開した間欠押圧操作判別プログラム44を実行することで本開示の技術に係る実行部として動作する。
 すなわち、CPU32は、本開示の技術に係る実行部として動作することで、後述の制御回路70(図6参照)により出力された後述の接触状態信号、後述の非接触状態信号、及び後述の押圧状態信号の各々に対応する処理を実行する。
 ここで、接触状態信号、非接触状態信号、及び押圧状態信号の各々に対応する処理としては、例えば、タップ操作、フリック操作、ダブルタップ操作、ロングプレス操作、ドラッグ操作、ピンチオープン操作、及びピンチクローズ操作を判別する処理が挙げられる。
 タップ操作とは、指示受付面22Aに対して指示体Iを1回タップさせる操作を指す。フリック操作とは、移動操作の移動距離が既定の距離(例えば、2ミリメートル)以上で、かつ、移動操作を開始してから第1設定時間(例えば、300ミリ秒)未満で指示受付面22Aから指示体Iを離すことで移動操作を終了する操作を指す。ダブルタップ操作とは、指示受付面22Aに対して指示体Iを第1設定時間未満の非接触状態を介して2回タップさせる操作を指す。ドラッグ操作とは、接触位置を第1設定時間以上継続して移動させる操作を指す。
 ロングプレス操作とは、指示受付面22Aに対して指示体Iを接触位置から移動させることなく第2設定時間(例えば、1秒)以上継続して接触させる操作を指す。ピンチオープン操作とは、一般的にピンチアウト操作とも称され、指示受付面22Aにおける2つの接触位置の位置間隔を広げる操作を指す。ピンチクローズ操作とは、一般的にピンチイン操作とも称され、指示受付面22Aにおける2つの接触位置の位置間隔を狭める操作を指す。
 また、CPU32は、本開示の技術に係る実行部として動作することで、予め定められた時間内において制御回路70により接触状態信号が出力された前後に非接触状態信号が出力されることなく押圧状態信号が出力された場合に、間欠押圧操作に対応する処理を実行する。ここで、間欠押圧操作とは、接触状態と押圧状態とを繰り返す操作を指す。なお、接触状態と押圧状態とを繰り返す操作とは、具体的には、指示受付面22Aに対して指示体Iを接触させたまま、指示体Iで指示受付面22Aを間欠的に押圧する操作を意味する。
 一例として図6に示すように、LSI48は、制御回路70、第1出力バッファ72、第2出力バッファ74、コンパレータ76、及びNチャネル型MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)電界効果トランジスタN1,N2を有する。なお、以下では、説明の便宜上、Nチャネル型MOS電界効果トランジスタを「NMOSトランジスタ」と称する。また、図6に示す例では、説明の便宜上、カーボンシート52を仮想的な抵抗Rとして機能的に表現した等価回路で座標別電荷蓄積部66が示されている。
 本第1実施形態において、制御回路70及びコンパレータ76は、第2コンデンサ62による放電時間を測定する。なお、制御回路70及びコンパレータ76は、本開示の技術に係る測定部の一例である。また、第2コンデンサ62による放電時間は、第2コンデンサ62の電荷量に相当する物理量の一例である。
 また、本開示の技術に係る出力部の一例である制御回路70は、測定した放電時間に従って、接触状態を示す接触状態信号、非接触状態を示す非接触状態信号、及び押圧状態を示す押圧状態信号を選択的に出力する。
 また、制御回路70は、揮発性メモリ70Aを備えており、後述の放電時間情報を記憶する。また、制御回路70は、I/O40に接続されている。従って、制御回路70は、座標毎に、接触状態信号、非接触状態信号、及び押圧状態信号を、I/O40を介して主制御部30に出力する。更に、制御回路70は、不揮発性メモリ70Bを備えており、不揮発性メモリ70Bは、後述の放電時間プロファイル90(図15参照)を記憶している。
 第1出力バッファ72の入力端子は、制御回路70に接続されており、第1出力バッファ72の出力端子は、第1導線24を介して第1櫛歯電極54に接続されている。第1出力バッファ72は、制御回路70の制御下で、駆動信号Dを第1櫛歯電極54に出力する。なお、駆動信号Dは、既定個数のパルスが既定の間隔を隔てて含まれるパルス列による信号であり、制御回路70の制御下で、電源電位VDDと接地電位GNDとに切り替えられる。
 第2出力バッファ74の入力端子は、制御回路70に接続されており、第2出力バッファ74の出力端子であるスロープ端子74Aは、導線別電荷蓄積部60Aに含まれる抵抗64の他端に接続されている。第2出力バッファ74は、制御回路70の制御下で、スロープ端子74Aの電位をハイインピーダンスと電源電位VDDとに選択的に切り替える。
 NMOSトランジスタN1のゲートは、制御回路70に接続されており、NMOSトランジスタN1のソースは、接地電位GNDとされている。NMOSトランジスタN1のドレインは、第1電極62Aに接続されている。NMOSトランジスタN1は、ゲートに制御回路70から第1パルス列P1が入力されると、入力された第1パルス列に応じてオン/オフが切り替えられる。これに応じて、NMOSトランジスタN1のドレインの電位は、接地電位GNDとハイインピーダンスとに切り替えられる。
 NMOSトランジスタN2のゲートは、制御回路70に接続されており、NMOSトランジスタN2のソースは、接地電位GNDとされており、NMOSトランジスタN2のドレインは、第2電極62Bに接続されている。NMOSトランジスタN2は、ゲートに制御回路70から第2パルス列P2が入力されると、入力された第2パルス列に応じてオン/オフが切り替えられる。これに応じて、NMOSトランジスタN2のドレインの電位は、接地電位GNDとハイインピーダンスとに切り替えられる。
 なお、第2パルス列P2は、第1パルス列P1が反転されて得られたパルス列とされている。従って、NMOSトランジスタN1のドレインの電位及びNMOSトランジスタN2のドレインの電位は、相補的な関係で切り替わる。すなわち、NMOSトランジスタN1のドレインの電位が接地電位GNDの場合、NMOSトランジスタN2のドレインの電位はハイインピーダンスになり、NMOSトランジスタN1のドレインの電位がハイインピーダンスの場合、NMOSトランジスタN2のドレインの電位は接地電位GNDになる。
 コンパレータ76の非反転入力端子は抵抗64の一端に接続されており、コンパレータ76の反転入力端子は接地電位GNDとされており、コンパレータ76の出力端子は制御回路70に接続されている。コンパレータ76の出力端子は、ローレベル信号とハイレベル信号とを選択的に出力する。すなわち、コンパレータ76は、非反転入力端子に入力される信号の信号レベルが接地電位GND以下の場合にローレベル信号を出力し、非反転入力端子に入力される信号の信号レベルが接地電位GNDを超えると、ハイレベル信号を出力する。
 次に、第1実施形態に係るスマートデバイス10の本開示の技術に係る部分の作用について説明する。
 先ず、電荷蓄積部46に電荷が蓄積される場合(充電される場合)及び電荷蓄積部46から電荷が放出される場合(放電される場合)の電荷蓄積部46及びLSI48の基本的な動作をステップ1~ステップ4(図7~図9参照)に分けて説明する。
 なお、以下では、説明の便宜上、一例として図6に示すように、NMOSトランジスタN1のドレインと第1電極62Aとの接続点をA点とし、コンパレータ76の非入力端子と抵抗64の一端との接続点をB点として説明する。また、以下では、ステップ1~ステップ4が行われる場合、スロープ端子74Aの電位がハイインピーダンスであることを前提として説明する。
 ステップ1では、第1出力バッファ72から出力された駆動信号Dが電源電位VDDの状態で、NMOSトランジスタN1がオフされ、NMOSトランジスタN2がオンされると、第1コンデンサ50及び第2コンデンサ62が充電される。つまり、一例として図7~図9に示すように、駆動信号Dが電源電位VDDの状態で、NMOSトランジスタN1のドレインの電位がハイインピーダンスとなり、NMOSトランジスタN2のドレインの電位が接地電位GNDとなると、A点の電位が上昇する。
 次に、ステップ2では、NMOSトランジスタN2がオフされ、NMOSトランジスタN1がオンされた状態で、駆動信号Dが電源電位VDDから接地電位GNDに遷移すると、第2コンデンサ62に電荷が残り、B点が負電位となる。つまり、一例として図7~図9に示すように、NMOSトランジスタN2のドレインの電位がハイインピーダンスとなり、NMOSトランジスタN1のドレインの電位が接地電位GNDとなった状態で、駆動信号Dが接地電位GNDに遷移すると、B点が負電位となる。
 次に、ステップ3では、駆動信号Dが接地電位GNDの状態で、NMOSトランジスタN1がオフされ、NMOSトランジスタN2がオンされると、第2コンデンサ62の電荷が維持される。つまり、駆動信号Dが接地電位GNDの状態で、NMOSトランジスタN1のドレインの電位がハイインピーダンスに遷移し、NMOSトランジスタN2のドレインの電位が接地電位GNDに遷移すると、A点の電位は、ステップ1の場合の電位に相当する電位となる。
 次に、ステップ4では、NMOSトランジスタN1のオフ状態、及びNMOSトランジスタN2のオン状態が維持され、駆動信号Dが接地電位GNDから電源電位VDDに遷移すると、第1コンデンサ50及び第2コンデンサ62が充電される。つまり、一例として図7~図9に示すように、駆動信号Dが電源電位VDDの状態で、NMOSトランジスタN1のドレインのハイインピーダンスが維持され、NMOSトランジスタN2のドレインの接地電位GNDも維持されると、A点の電位が更に上昇する。
 上記のステップ1~ステップ4の動作が繰り返されることで、第1コンデンサ50の静電容量に応じて、一例として図10に示すように、A点の電位が上昇し、一例として図11に示すようにB点の電位が低下する。これにより、一例として図12に示すように、第2コンデンサ62の電圧の絶対値が上昇する。
 なお、押圧状態での第2コンデンサ50の電圧の絶対値の上昇速度は、指示体Iによる指示受付面22Aに対する押圧面積に応じて異なる。例えば、図5に示す例の接触面積Sは、図4に示す例の接触面積Sよりも大きいため、図5に示す例では、第1櫛歯電極54と第2櫛歯電極56との間の抵抗値が、図4に示す例の場合に比べ、小さくなり、第2コンデンサ50の電圧の絶対値の上昇速度も高くなる。
 接触面積Sが大きくなることは、一例として図6に示すように、第1出力バッファ72の出力端子とA点との間に挿入された抵抗Rの抵抗値が小さくなることと等価である。従って、第2コンデンサ62には、抵抗Rを介して電荷が蓄積されるため、抵抗Rの抵抗値が小さくなるに従って、第2コンデンサ50の電圧の絶対値の上昇速度が高くなる。
 上記のステップ1~ステップ4の動作が既定回数繰り返された時点で、スロープ端子74Aの電位をハイインピーダンスから電源電位VDDに遷移させると、第2コンデンサ62による放電が開始される。第2コンデンサ62による放電が開始されると、一例として図10に示すように、A点の電位は低下する。また、一例として図11に示すように、B点の電位は上昇する。そして、一例として図12に示すように、第2コンデンサ62の電圧の絶対値が低下する。一例として図12に示すように、第2コンデンサ62の電圧の絶対値が低下してから“0”に達するまでの時間は、押圧状態、非接触状態、及び接触状態とで異なる。
 そこで、制御回路70では、第2コンデンサ62の電圧の絶対値が低下してから“0”に達するまでの時間が押圧状態、非接触状態、及び接触状態で異なることを利用して、押圧状態、非接触状態、及び接触状態を判別すべく、測定処理及び判別処理が実行される。
 次に、制御回路70によって実行される測定処理について図13を参照しつつ説明する。なお、以下では、説明の便宜上、スロープ端子74Aの電位がハイインピーダンスであることを前提として本測定処理の実行が開始される場合について説明する。また、以下では、説明の便宜上、上記のステップ1~ステップ4の動作が並行して行われていることを前提として本測定処理について説明する。また、以下では、説明の便宜上、1つの座標別電荷蓄積部66を対象にして本測定処理が実行される場合について説明する。
 図13に示す測定処理では、先ず、ステップ100で、制御回路70は、測定時期が到来したか否かを判定する。ここで、測定時期とは、第2コンデンサ62による放電時間を測定する時期を指す。なお、測定時期は、例えば、前後して出力される駆動信号D間の時期であり、固定化された周期で到来する。
 ステップ100において、測定時期が到来した場合は、判定が肯定されて、ステップ102へ移行する。ステップ100において、測定時期が到来していない場合は、判定が否定されて、ステップ116へ移行する。
 ステップ102で、制御回路70は、スロープ端子74Aの電位をハイインピーダンスから電源電位VDDに遷移させ、その後、ステップ104へ移行する。
 ステップ104で、制御回路70は、タイマ(図示省略)の作動させることで、第2コンデンサ62による放電時間の測定を開始し、その後、ステップ106へ移行する。
 ステップ106で、制御回路70は、コンパレータ76からハイレベル信号が出力されたか否かを判定する。ステップ106において、コンパレータ76からハイレベル信号が出力されていない場合は、判定が否定されて、ステップ106の判定が再び行われる。ステップ106において、コンパレータ76からハイレベル信号が出力された場合は、判定が肯定されて、ステップ108へ移行する。
 ステップ108で、制御回路70は、タイマを停止することで、第2コンデンサ62による放電時間の測定を終了し、その後、ステップ110へ移行する。
 ステップ110で、制御回路70は、放電時間情報を揮発性メモリ70Aに記憶し、その後、ステップ112へ移行する。ここで、放電時間情報とは、ステップ104の処理で第2コンデンサ62による放電時間の測定が開始されてから、ステップ108の処理で第2コンデンサ62による放電時間の測定が終了するまでの時間、つまり、タイマによって測定された時間を示す情報を指す。
 なお、当然ながら、第2コンデンサ62による放電時間は、第2コンデンサ62に蓄積された電荷量に応じて異なる。例えば、図8に示すB点の電位の絶対値は、図7に示すB点の電位の絶対値よりも大きいため、図8に示す例の場合の第2コンデンサ62による放電時間は、図7に示す例の場合の第2コンデンサ62の放電時間よりも長くなる。また、例えば、図9に示すB点の電位の絶対値は、図8に示すB点の電位の絶対値よりも大きいため、図9に示す例の場合の第2コンデンサ62による放電時間は、図8に示す例の場合の第2コンデンサ62の放電時間よりも長くなる。
 ステップ112で、制御回路70は、スロープ端子74Aの電位の変更時期として予め定められた変更時期が到来したか否かを判定する。ここで、変更時期とは、例えば、満充電状態の第2コンデンサ62の全ての電荷が放出可能な時期として、タッチパネル42の実機による試験や、タッチパネル42の設計仕様等に基づくコンピュータ・シミュレーション等の結果から導き出された時期を指す。
 ステップ112において、スロープ端子74Aの電位の変更時期として予め定められた変更時期が到来していない場合は、判定が否定されて、ステップ112の判定が再び行われる。ステップ112において、スロープ端子74Aの電位の変更時期として予め定められた変更時期が到来した場合は、判定が肯定されて、ステップ114へ移行する。
 ステップ114で、制御回路70は、スロープ端子74Aの電位を電源電位VDDからハイインピーダンスに遷移させ、その後、ステップ116へ移行する。
 ステップ116で、制御回路70は、本測定処理を終了する条件を満足したか否かを判定する。本測定処理を終了する条件とは、例えば、スマートデバイス10の電源スイッチがオフされたとの条件や、LSI48や主制御部30等において看過できない障害として予め定められた障害が発生したとの条件等を指す。
 ステップ116において、本測定処理を終了する条件を満足していない場合は、判定が否定されて、ステップ100へ移行する。ステップ116において、本測定処理を終了する条件を満足した場合は、判定が肯定されて、本測定処理を終了する。
 次に、制御回路70によって特定の時間間隔(例えば、100ミリ秒間隔)で実行される判別処理について図14を参照しつつ説明する。なお、以下では、説明の便宜上、揮発性メモリ70Aに放電時間情報が既に記憶されていることを前提として説明する。また、以下では、説明の便宜上、制御回路70が、センサパネル16における1つの着目座標に対応する位置に対する指示体Iの接触状態、非接触状態、及び押圧状態を判別する場合について説明する。
 図14に示す判別処理では、先ず、ステップ120で、制御回路70は、揮発性メモリ70Aから、着目座標に関する座標別電荷蓄積部66に対応する放電時間情報を取得し、その後、ステップ122へ移行する。
 ステップ122で、制御回路70は、放電時間プロファイル90(図15参照)に基づいて、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が接触時放電時間以下か否かを判定する。ここで、接触時放電時間は、本開示の技術に係る「予め定められた接触時物理量」の一例である。本第1実施形態において、接触時放電時間とは、接触状態における第2コンデンサ62の電荷量に相当する放電時間として予め定められた時間を指す。
 一例として図15に示すように、接触時放電時間は、放電時間プロファイル90から一意に特定される。放電時間プロファイル90は、指示受付面22Aに対する指示体Iの位置と第2コンデンサ62による放電時間との関係を示したプロファイルである。また、放電時間プロファイル90は、タッチパネル42の実機による試験や、タッチパネル42の設計仕様等に基づくコンピュータ・シミュレーション等の結果から導き出されたプロファイルである。
 一例として図15に示すように、放電時間プロファイル90は、接触時放電時間の他に、本開示の技術に係る非接触時物理量の一例である非接触時放電時間、及び本開示の技術に係る押圧時物理量の一例である押圧時放電時間も規定している。そして、非接触時放電時間及び押圧時放電時間も、接触時放電時間と同様に、放電時間プロファイル90から一意に特定される。なお、非接触時放電時間とは、非接触状態における第2コンデンサ62の電荷量に相当する放電時間として予め定められた時間を指す。また、押圧時放電時間とは、押圧状態における第2コンデンサ62の電荷量に相当する放電時間として予め定められた時間を指す。
 図15に示す例において、横軸は、指示体Iの位置であり、縦軸は、第2コンデンサ62による放電時間である。横軸において、“0mm(ミリメートル)”の位置とは、指示受付面22Aの基準位置に相当する位置を指す。指示受付面22Aの基準位置とは、指示受付面22Aに対して指示体Iが非接触状態の場合の指示受付面22Aの位置を指す。
 横軸において、0mm未満の位置、すなわち、負側の位置は、指示受付面22Aの基準位置を境としてセンサパネル16から離れる位置である。よって、指示体Iは、0mmから負側に離れるに従ってセンサパネル16から遠くなる。横軸において、0mmを超える位置、すなわち、正側の位置は、指示受付面22Aの基準位置を境としてセンサパネル16に近付く位置である。よって、指示体Iは、0mmから正側に離れるに従ってセンサパネル16に近くなる。
 放電時間プロファイル90では、非接触時放電時間が、接触時放電時間よりも長く、押圧時放電時間が、非接触時放電時間よりも長い。また、放電時間プロファイル90では、0mm未満の領域(負側の領域)における放電時間の変化量が、0mmを超える領域(正側の領域)における放電時間の変化量よりも緩やかである。
 ステップ122において、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が接触時放電時間を超えている場合は、判定が否定されて、ステップ126へ移行する。ステップ122において、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が接触時放電時間以下の場合は、判定が肯定されて、ステップ124へ移行する。なお、ここで、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が接触時放電時間以下の場合とは、例えば、図7に示す放電時間の場合を指す。
 ステップ124で、制御回路70は、I/O40を介して接触状態信号を主制御部30に出力し、その後、本判別処理を終了する。
 ステップ126で、制御回路70は、放電時間プロファイル90に基づいて、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が押圧時放電時間以上か否かを判定する。
 ステップ126において、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が押圧時放電時間未満の場合は、判定が否定されて、ステップ130へ移行する。ステップ126において、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が押圧時放電時間以上の場合は、判定が肯定されて、ステップ128へ移行する。なお、ここで、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が押圧時放電時間以上の場合とは、例えば、図9に示す放電時間の場合を指す。
 ステップ128で、制御回路70は、I/O40を介して押圧状態信号を主制御部30に出力し、その後、本判別処理を終了する。
 ステップ130で、制御回路70は、放電時間プロファイル90に基づいて、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が非接触時放電時間以下か否かを判定する。
 ステップ130において、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が非接触時放電時間を超えている場合は、判定が否定されて、ステップ136へ移行する。ステップ130において、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が非接触時放電時間以下の場合は、判定が肯定されて、ステップ132へ移行する。なお、ここで、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が非接触時放電時間以下の場合とは、例えば、図8に示す放電時間の場合を指す。
 ステップ132で、制御回路70は、放電時間プロファイル90に基づいて、周辺放電時間が非接触時放電時間か否かを判定する。ここで、周辺放電時間とは、着目座標に隣接する1つの座標に対応する座標別電荷蓄積部66に含まれる第2コンデンサ62による放電時間を指す。なお、本ステップ132で用いられる周辺放電時間は、着目座標に隣接する1つの座標に関する座標別電荷蓄積部66に対応する放電時間情報として、揮発性メモリ70Aから制御回路70によって取得された放電時間情報により示される放電時間である。
 ステップ132において、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が非接触時放電時間の場合は、判定が肯定されて、ステップ134へ移行する。ステップ132において、ステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間が非接触時放電時間でない場合は、判定が否定されて、ステップ136へ移行する。
 ステップ134で、制御回路70は、I/O40を介して非接触状態信号を主制御部30に出力し、その後、本判別処理を終了する。
 ステップ136で、制御回路70は、着目座標について、前回の判別処理が実行された際に接触状態信号を出力したか否かを判定する。
 ステップ136において、着目座標について、前回の判別処理が実行された際に接触状態信号を出力した場合は、判定が肯定されて、ステップ124へ移行する。ステップ136において、着目座標について、前回の判別処理が実行された際に接触状態信号を出力していない場合は、判定が否定されて、ステップ138へ移行する。
 ステップ138で、制御回路70は、周辺放電時間が第1既定範囲内(図15参照)又は第2既定範囲(図15参照)内か否かを判定する。ここで、第1既定範囲とは、放電時間プロファイル90において、非接触時放電時間を超え、かつ、押圧時放電時間未満の範囲を指す。また、第2既定範囲とは、放電時間プロファイル90において、接触時放電時間を超え、かつ、非接触時放電時間未満の範囲を指す。
 ステップ138において、周辺放電時間が第1既定範囲内又は第2既定範囲内の場合は、判定が肯定されて、ステップ124へ移行する。ステップ138において、周辺放電時間が第1既定範囲内又は第2既定範囲内でない場合(第1既定範囲外であり、かつ、第2既定範囲外の場合)は、判定が否定されて、ステップ140へ移行する。
 ステップ140で、制御回路40は、エラー処理を実行し、その後、本判別処理を終了する。ここで、エラー処理とは、接触状態信号、押圧状態信号、及び非接触状態信号の何れも出力しない処理を指す。
 なお、本第1実施形態では、ステップ140で、制御回路40がエラー処理を実行するが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、ステップ140の処理に代えて、制御回路40が、接触状態信号、押圧状態信号、及び非接触状態信号のうちの特定の信号を出力する処理を適用してもよい。
 次に、制御回路70からCPU32に押圧状態信号が入力された場合にCPU32によって間欠押圧操作判別プログラム44が実行されることで実現される間欠押圧操作判別処理について図16を参照しつつ説明する。なお、以下では、説明の便宜上、接触状態信号、非接触状態信号、及び押圧状態信号を区別して説明する必要がない場合、「状態信号」と称する。
 図16に示す間欠押圧操作判別処理では、先ず、ステップ150で、CPU32は、押圧状態信号が入力されてから予め定められた時間内か否かを判定する。ここで、予め定められた時間とは、例えば、1回のダブルタップ操作が完結する時間の半分の時間として、タッチパネル42の実機による試験や、タッチパネル42の設計仕様等に基づくコンピュータ・シミュレーション等の結果から導き出された時間を指す。なお、上記のダブルタップ操作に要する時間の半分の時間とは、例えば、ダブルタップ操作における1回目のタップから2回目のタップまでに要する時間の半分を指し、本第1実施形態では、例えば、上述した第1設定時間の半分を指す。
 ステップ150において、押圧状態信号が入力されてから予め定められた時間内でない場合は、判定が否定されて、本間欠押圧操作判別処理を終了する。ステップ150において、押圧状態信号が入力されてから予め定められた時間内の場合は、判定が肯定されて、ステップ154へ移行する。
 ステップ152で、CPU32は、制御回路70から状態信号が入力されたか否かを判定する。ステップ152において、制御回路70から状態信号が入力されていない場合は、判定が否定されて、ステップ150へ移行する。ステップ152において、制御回路70から状態信号が入力された場合は、判定が肯定されて、ステップ154へ移行する。
 ステップ154で、CPU32は、ステップ152の処理が実行されることで「入力された」と判定された状態信号が接触状態信号か否かを判定する。ステップ154において、ステップ152の処理が実行されることで「入力された」と判定された状態信号が接触状態信号でない場合は、判定が否定されて、本間欠押圧操作判別処理を終了する。ステップ154において、ステップ152の処理が実行されることで「入力された」と判定された状態信号が接触状態信号の場合は、判定が肯定されて、ステップ156へ移行する。
 ステップ156で、CPU32は、ステップ152の処理が実行されることで「入力された」と判定されてから予め定められた時間内か否かを判定する。ステップ156において、ステップ152の処理が実行されることで「入力された」と判定されてから予め定められた時間内でない場合は、判定が否定されて、本間欠押圧操作判別処理を終了する。ステップ156において、ステップ152の処理が実行されることで「入力された」と判定されてから予め定められた時間内の場合は、判定が肯定されて、ステップ158へ移行する。
 ステップ158で、CPU32は、制御回路70から状態信号が入力されたか否かを判定する。ステップ158において、制御回路70から状態信号が入力されていない場合は、判定が否定されて、本間欠押圧操作判別処理を終了する。ステップ158において、制御回路70から状態信号が入力された場合は、判定が肯定されて、ステップ160へ移行する。
 ステップ160で、ステップ158の処理が実行されることで「入力された」と判定された状態信号が押圧状態信号か否かを判定する。ステップ160において、ステップ158の処理が実行されることで「入力された」と判定された状態信号が押圧状態信号でない場合は、判定が否定されて、本間欠押圧操作判別処理を終了する。ステップ160において、ステップ158の処理が実行されることで「入力された」と判定された状態信号が押圧状態信号の場合は、判定が肯定されて、ステップ162へ移行する。
 ステップ162で、CPU32は、間欠押圧操作に対応する処理として予め定められた処理である間欠押圧操作処理を実行し、その後、本間欠押圧操作判別処理を終了する。なお、ここで、間欠押圧操作処理の一例としては、スマートデバイス10に既にインストールされている特定のアプリケーションに対する特定の処理や、間欠押圧操作が行われた位置の座標を二次記憶部36に時系列で記憶する処理等が挙げられる。
 以上説明したように、タッチパネル42では、第2コンデンサ62による放電時間が制御回路70によって測定される。そして、制御回路70により、測定された放電時間に従って、接触状態信号、非接触状態信号、及び押圧状態信号が選択的に出力される。従って、タッチパネル42によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、指示体Iの指示受付面22Aに対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を簡易に判別することができる。
 また、タッチパネル42では、制御回路70により、接触時放電時間に相当する放電時間が測定された場合(ステップ122:Y)、接触状態信号が出力される。また、制御回路70により、非接触時放電時間に相当する放電時間が測定された場合(ステップ132:Y)、非接触時信号が出力される。更に、制御回路70により、押圧時放電時間に相当する放電時間が測定された場合(ステップ126:Y)、押圧状態信号が出力される。従って、タッチパネル42によれば、静電容量及び抵抗膜の抵抗値の両方を測定する場合に比べ、指示体Iの指示受付面22Aに対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を迅速に判別することができる。
 また、タッチパネル42では、非接触時放電時間が接触時放電時間よりも長く、押圧時放電時間が非接触時放電時間よりも長く規定された放電時間プロファイル90に基づいて接触状態信号、非接触状態信号、及び押圧状態信号が選択的に出力される。従って、タッチパネル42によれば、放電時間プロファイル90を用いない場合に比べ、測定された放電時間に基づいて指示体Iの指示受付面22Aに対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を高精度に判別することができる。
 また、タッチパネル42では、接触状態信号が前回出力され、かつ、非接触状態放電時間でなく、かつ、接触時放電時間よりも長く、かつ、押圧時放電時間よりも短い放電時間が測定された場合(ステップ136:Y)、接触状態信号が出力される。従って、タッチパネル42によれば、実際に接触状態でないにも拘らず接触状態と誤判別することを回避することができる。
 また、タッチパネル42では、着目座標に関する第2コンデンサ50による放電時間として測定された放電時間が、非接触時放電時間より長く、かつ、押圧時放電時間よりも短い場合に、ステップ138の処理が実行される。そして、周辺放電時間が第1既定範囲内の場合及び第2既定範囲内の場合(ステップ138:Y)、接触状態信号が出力される。従って、タッチパネル42によれば、実際に接触状態でないにも拘らず接触状態と誤判別することを回避することができる。
 また、タッチパネル42では、着目座標に関する第2コンデンサ50による放電時間として測定された放電時間が、接触時放電時間よりも長く、かつ、非接触時放電時間以下の場合に、ステップ132の処理が実行される。そして、周辺放電時間が非接触時放電時間の場合(ステップ132:Y)、非接触状態信号が出力される。従って、タッチパネル42によれば、実際に非接触状態でないにも拘らず非接触状態と誤判別することを回避することができる。
 また、タッチパネル42では、第2コンデンサ62による放電時間が測定され、測定された放電時間が放電時間プロファイル90と比較される。従って、タッチパネル42によれば、静電容量及び抵抗値の両方を測定する場合に比べ、指示体Iの指示受付面22Aに対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を迅速に判別することができる。
 また、タッチパネル42では、一対の櫛歯電極である第1櫛歯電極54及び第2櫛歯電極56の双方の櫛歯部54A及び櫛歯部56Aが互い違いに配置されることで形成された第1コンデンサ50が採用されている。そして、カーボンシート52が、指示受付面22Aが押圧されることで櫛歯部54A,56A間の抵抗値が変化可能な位置に配置されている。従って、タッチパネル42によれば、一対の電極が上下方向に重ねられて配置され、電極間に抵抗体が介在される場合に比べ、厚さを薄くすることができる。
 また、スマートデバイス10では、制御回路70により出力された接触状態信号、非接触状態信号、及び押圧状態信号の各々に対応した処理(例えば、タップ操作やドラッグ操作等を認識する処理)がCPU32によって実行される。
 従って、スマートデバイス10によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、簡易な構成で、指示体Iの指示受付面22Aに対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態の各々に対応した処理を実行することができる。
 また、スマートデバイス10では、予め定められた時間内において制御回路70により接触状態信号が出力された前後に非接触状態信号が出力されることなく押圧状態信号が出力された場合に、CPU32により、間欠押圧操作に対応する処理が実行される。
 従って、スマートデバイス10によれば、静電容量方式及び抵抗膜方式を選択的に用いて物理量を測定する場合に比べ、簡易な構成で、指示体Iの指示受付面22Aに対する間欠押圧操作に対応する処理を実行することができる。
 なお、上記第1実施形態では、周辺放電時間の一例として、着目座標に隣接する1つの座標に対応する座標別電荷蓄積部66に含まれる第2コンデンサ62による放電時間を挙げたが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、着目座標に隣接する複数の座標の各々に対応する座標別電荷蓄積部66に含まれる各第2コンデンサ62による放電時間の平均値又は中央値等を周辺放電時間として採用してもよい。
 [第2実施形態]
 上記第1実施形態では、着目座標に対応する位置について周辺放電時間を利用して接触状態か否かを判定する精度を高める場合について説明したが、本第2実施形態では、周辺放電時間を利用せずに接触状態か否かを判定する精度を高める場合について説明する。なお、本第2実施形態では、上記第1実施形態で説明した構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略し、上記第1実施形態と異なる部分のみを説明する。
 ところで、一例として図15に示すように、放電時間プロファイル90は、“0mm”を境界として、負側プロファイル90Aと正側プロファイル90Bとに大別される。負側プロファイル90Aは、放電時間プロファイル90のうちの指示体Iの位置が負側の領域に属する部分であり、正側プロファイル90Bは、放電時間プロファイル90のうちの指示体Iの位置が正側の領域に属する部分である。
 負側プロファイル90Aにおける接触時放電時間以上の範囲90A1での放電時間の変化は、正側プロファイル90Bにおける接触時放電時間以上かつ押圧時間放電時間以下の範囲90B1での放電時間の変化と異なっている。
 そこで、本第2実施形態では、負側プロファイル90Aの範囲90A1での放電時間の変化と正側プロファイル90Bの範囲90B1での放電時間の変化との差異に基づいて、制御回路70によって、接触状態と非接触状態とが判別される。
 本第2実施形態では、制御回路70が、接触時放電時間を超え、かつ、押圧時放電時間未満の放電時間を測定した場合に、測定された放電時間に応じて接触状態信号及び非接触状態信号を選択的に出力する。
 また、本第2実施形態では、制御回路70が、非接触時放電時間に相当する放電時間を測定し、かつ、測定した放電時間の変化が、本開示の技術に係る予め定められた変化の一例である後述の非接触時変化を示した場合に、非接触状態信号を出力する。
 本第2実施形態に係るスマートデバイス200(図1及び図2参照)は、上記第1実施形態に係るスマートデバイス10に比べ、制御回路70が図14に示す判別処理を実行することに代えて、図17に示す判別処理を実行する点が異なる。
 そこで、以下では、本第2実施形態に係るスマートデバイス200の本開示の技術に係る部分の作用として、制御回路70によって特定の時間間隔で実行される判別処理について図17を参照しつつ説明する。なお、図14に示すフローチャートと同一のステップについては、同一のステップ番号を付して、その説明を省略する。
 図17に示す判別処理は、図14に示す判別処理に比べ、ステップ132に代えてステップ300を有する点、及びステップ138に代えてステップ302を有する点が異なる。
 ステップ300で、制御回路70は、着目座標に関する座標別電荷蓄積部66に含まれる第2コンデンサ62による放電時間の変化が非接触時変化か否かを判定する。放電時間の変化は、例えば、前回の判別処理の実行によりステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間と、今回の判別処理の実行によりステップ120で取得した放電時間情報により示される放電時間との差の絶対値から一意に特定される。
 ここで、非接触時変化とは、非接触状態の場合における特定の時間間隔での第2コンデンサ62による放電時間の変化を指す。なお、非接触時変化は、非接触状態の場合における特定の時間間隔での第2コンデンサ62による放電時間の差の絶対値として予め導き出された値αから一意に特定される。ここで、予め導き出された値αとは、範囲90A1での指示体Iの位置と放電時間との関係を基に、タッチパネル42の実機による試験や、タッチパネル42の設計仕様等に基づくコンピュータ・シミュレーション等の結果から導き出された値を指す。
 ステップ300において、着目座標に関する座標別電荷蓄積部66に含まれる第2コンデンサ62による放電時間の変化が非接触時変化でない場合は、判定が否定されて、ステップ136へ移行する。ステップ300において、着目座標に関する座標別電荷蓄積部66に含まれる第2コンデンサ62による放電時間の変化が非接触時変化の場合は、判定が肯定されて、ステップ134へ移行する。
 ステップ302で、制御回路70は、着目座標に関する座標別電荷蓄積部66に含まれる第2コンデンサ62による放電時間の変化が接触時変化か否かを判定する。
 接触時変化とは、接触状態の場合における特定の時間間隔での第2コンデンサ62による放電時間の変化を指す。接触時変化は、接触状態の場合における特定の時間間隔での第2コンデンサ62による放電時間の差の絶対値として予め導き出された値βから一意に特定される。ここで、予め導き出された値βとは、範囲90B1での指示体Iの位置と放電時間との関係を基に、タッチパネル42の実機による試験や、タッチパネル42の設計仕様等に基づくコンピュータ・シミュレーション等の結果から導き出された値を指す。
 ステップ302において、着目座標に関する座標別電荷蓄積部66に含まれる第2コンデンサ62による放電時間の変化が接触時変化でない場合は、判定が否定されて、ステップ140へ移行する。ステップ302において、着目座標に関する座標別電荷蓄積部66に含まれる第2コンデンサ62による放電時間の変化が接触時変化の場合は、判定が肯定されて、ステップ124へ移行する。
 以上説明したように、本第2実施形態に係るタッチパネル42では、接触時放電時間を超え、かつ、押圧時放電時間未満の放電時間が測定された場合に、測定された放電時間の変化に応じて接触状態信号及び非接触状態信号が選択的に出力される。従って、本第2実施形態に係るタッチパネル42によれば、放電時間プロファイル90に示すように非接触時放電時間が接触時放電時間よりも長く、かつ、押圧時放電時間が非接触時放電時間よりも長い場合であっても、接触状態及び非接触状態を判別することができる。
 また、本第2実施形態に係るタッチパネル42では、制御回路70により、非接触時放電時間に相当する放電時間が測定され、かつ、測定された放電時間の変化が非接触時変化を示した場合(ステップ300:Y)、非接触状態信号が出力される。従って、タッチパネル42によれば、非接触時放電時間が接触時放電時間よりも長く、かつ、押圧時放電時間が非接触時放電時間よりも長い場合であっても、実際に非接触状態であるにも拘らず接触状態と誤判別されることを回避することができる。
 なお、上記第2実施形態では、ステップ300において判定が肯定された場合に、ステップ134へ移行する場合について説明したが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、図18に示すように、ステップ300において判定が肯定された場合に、上記第1実施形態に係る判別処理に含まれるステップ132の処理が実行されるようにしてもよい。図18に示す例では、ステップ132において判定が否定された場合に、ステップ136へ移行し、ステップ132において判定が肯定された場合に、ステップ134へ移行する。
 また、上記第2実施形態では、ステップ302において判定が肯定された場合に、ステップ124へ移行する場合について説明したが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、図18に示すように、ステップ302において判定が肯定された場合に、上記第1実施形態に係る判別処理に含まれるステップ138の処理が実行されるようにしてもよい。図18に示す例では、ステップ138において判定が否定された場合に、ステップ140へ移行し、ステップ138において判定が肯定された場合に、ステップ124へ移行する。
 上記各実施形態では、第1櫛歯電極54及び第2櫛歯電極56によって形成された第1コンデンサ50とカーボンシート52とが1組ずつ座標毎に配置されている場合を例示したが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、図19A及び図19Bに示すように、複数の第1導線24及び複数の第1櫛歯電極54に代えて複数の第1導線400を適用し、複数の第2導線26及び複数の櫛歯電極56に代えて複数の第2導線402を適用してもよい。そして、この場合、カーボンシート52に代えて、第1抵抗体404及び第2抵抗体406を適用する。
 図19A及び図19Bに示す例では、第1コンデンサ50に代えて第1コンデンサ50Aが採用されており、第1コンデンサ50Aは座標毎に形成されている。第1コンデンサ50Aは、第1導線400と第2導線402とがZ方向で対向配置されることによって形成される。
 第1導線400は、Y方向に延伸しており、X方向に沿って既定の間隔を隔てて配置されている。これに対し、第2導線402は、X方向に延伸しており、Y方向に沿って既定の間隔を隔てて配置されている。
 第1導線400は、第1抵抗体404によって被覆されており、第2導線402は、第2抵抗体406によって被覆されている。隣接する第1導線400についての第1抵抗体404の各々は接触していない。また、隣接する第2導線402についての第2抵抗体406の各々は接触していない。
 第1抵抗体404は、指示体Iが指示受付面22Aに対して接触状態の場合及び指示体Iが指示受付面22Aに対して非接触状態の場合、第1抵抗体404は、第2抵抗体406に接触しない。しかし、一例として図20に示すように、第1抵抗体404は、指示体Iが指示受付面22Aに対して押圧状態の場合、第2抵抗体406に接触し、これにより、第1導線400と第2導線402との間の抵抗値が変化する。
 なお、図19A、図19B、及び図20に示す例では、第1導線400及び第2導線402が本開示の技術に係る一対の電極の一例であり、第1抵抗体404及び第2抵抗体406が本開示の技術に係る抵抗体の一例である。
 また、図19A、図19B、及び図20に示す例では、第1抵抗体404及び第2抵抗体406を示したが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、図21A及び図21Bに示すように、第1抵抗体404及び第2抵抗体406に代えて可変抵抗体408を適用してもよい。可変抵抗体408は、導電粒子が散在された可変抵抗ゴムであり、立方体状に形成されている。可変抵抗体408は、荷重がかかっていない場合、導電粒子が散在された状態が維持されるが、荷重がかかると、導電粒子が接触することになり、荷重がかかっていない場合に比べ、抵抗値が小さくなる。
 可変抵抗体408は、第1導線400と第2導線402との交差点の部分に配置されている。従って、指示体Iが指示受付面22Aに対して押圧状態の場合、押圧された位置に対応する可変抵抗体408は押し潰されるので、導電粒子が接触して可変抵抗体408の抵抗値が小さくなる。
 また、上記各実施形態では、制御回路70によって測定処理及び判別処理が実行される場合について説明したが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、図21に示すように、制御回路70に代えてコンピュータ450及びI/O460を用いて測定処理及び判別処理が実行されるようにしてもよい。
 一例して図22に示すように、コンピュータ450は、CPU452、一次記憶部454、及び二次記憶部456を備えており、CPU452、一次記憶部454、及び二次記憶部456は、バスライン458に接続されている。バスライン458には、I/O460が接続されている。I/O460には、第1出力バッファ72の入力端子、第2出力バッファ74の入力端子、コンパレータ76の出力端子、NMOSトランジスタN1のゲート、及びNMOSトランジスタN2のゲートが接続されている。
 二次記憶部456は、測定プログラム462、判別プログラム464、及び放電時間プロファイル90が記憶されている。測定プログラム462及び判別プログラム464は、本開示の技術に係るプログラムの一例である。
 CPU452は、二次記憶部456から測定プログラム462及び判別プログラム464を読み出して一次記憶部454に展開する。そして、CPU452は、一次記憶部454に展開した測定プログラム462及び判別プログラム464を実行することで本開示の技術に係る測定部及び出力部として動作し、上記各実施形態で説明した測定処理及び判別処理が実現される。
 また、図22に示す例では、測定プログラム462及び判別プログラム464を二次記憶部456から読み出す場合を例示したが、必ずしも最初から二次記憶部456に記憶させておく必要はない。例えば、図23に示すように、SSD(Solid State Drive)又はUSB(Universal Serial Bus)メモリなどの任意の可搬型の記憶媒体470に先ずは測定プログラム462及び判別プログラム464を記憶させておいてもよい。この場合、記憶媒体470に記憶されている測定プログラム462及び判別プログラム464がコンピュータ450にインストールされ、インストールされた測定プログラム462及び判別プログラム464がCPU452によって実行される。
 また、上記各実施形態では、間欠押圧操作判別プログラム44を二次記憶部36から読み出す場合を例示したが、必ずしも最初から二次記憶部36に記憶させておく必要はない。例えば、図24に示すように、記憶媒体472に先ずは間欠押圧操作判別プログラム44を記憶させておいてもよい。この場合、記憶媒体472に記憶されている間欠押圧操作判別プログラム44が主制御部30にインストールされ、インストールされた間欠押圧操作判別プログラム44がCPU32によって実行される。
 また、上述した各種プログラムは、通信網(図示省略)を介してスマートデバイス10に接続される他のコンピュータ又はサーバ装置等の記憶部に記憶させておき、プログラムがスマートデバイス10の要求に応じてダウンロードされるようにしてもよい。
 また、上記各実施形態で説明した測定処理、判別処理、間欠押圧操作判別処理はあくまでも一例である。従って、主旨を逸脱しない範囲内において不要なステップを削除したり、新たなステップを追加したり、処理順序を入れ替えたりしてもよいことは言うまでもない。
 また、測定処理及び判別処理は、FPGA(Field-Programmable gate array)等のハードウェア構成のみで実現されてもよいし、コンピュータを利用したソフトウェア構成とハードウェア構成との組み合わせで実現されてもよい。また、間欠押圧操作判別処理は、FPGAやASIC(Application Specific Integrated Circuit)等のハードウェア構成のみで実現されてもよい。また、間欠押圧操作判別処理は、コンピュータを利用したソフトウェア構成とハードウェア構成との組み合わせで実現されてもよい。
 また、上記各実施形態では、第2コンデンサ62による放電時間が制御回路70によって測定される場合を例示したが、本開示の技術はこれに限定されるものではなく、第2コンデンサ62の電圧が制御回路70によって測定されるようにしてもよい。
 この場合、例えば、図25に示すように、図6に示すLSI48に代えてLSI476が適用され、図6に示す導線別電荷蓄積部60Aに代えて導線別電荷蓄積部60Bが適用される。
 LSI476は、LSI48に比べ、コンパレータ76を有しない点が異なる。また、導線別電荷蓄積部60Bは、導線別電荷蓄積部60Aに比べ、電圧計480を有する点が異なる。
 電圧計480の一端は、第2コンデンサ62の第1電極62Aに接続され、電圧計480の他端は、第2コンデンサ62の第2電極62Bに接続されている。また、電圧計480は、制御回路70に接続されており、第2コンデンサ62の電圧を測定し、測定結果を制御回路70に出力する。制御回路70の不揮発性メモリ70Bには、接触時電圧情報、押圧時電圧情報、及び非接触時電圧情報が記憶されている。接触時電圧情報は、接触状態での第2コンデンサ62の電圧の絶対値として予め定められた接触時電圧の絶対値を示す情報である。押圧時電圧情報は、押圧状態での第2コンデンサ62の電圧の絶対値として予め定められた押圧時電圧の絶対値を示す情報である。非接触時電圧情報は、非接触状態での第2コンデンサ62の電圧の絶対値として予め定められた非接触時電圧の絶対値を示す情報である。
 制御回路70は、放電時間と接触時放電時間とを比較することに代えて、電圧計480により測定された電圧の絶対値(本開示の技術に係る物理量の一例)と接触時電圧情報により示される電圧の絶対値(本開示の技術に係る予め定められた接触時物理量の一例)とを比較する。また、制御回路70は、放電時間と押圧時放電時間とを比較することに代えて、電圧計48により測定された電圧の絶対値と押圧時電圧情報により示される電圧の絶対値(本開示の技術に係る予め定められた押圧時物理量の一例)とを比較する。更に、制御回路70は、放電時間と非接触時放電時間とを比較することに代えて、電圧計480により測定された電圧の絶対値と非接触時電圧情報により示される電圧の絶対値(本開示の技術に係る予め定められた非接触時物理量の一例)とを比較する。
 また、第2コンデンサ62の電圧値が測定される場合、一例として図26に示すように放電時間プロファイル90に代えて電圧プロファイル482が適用され、電圧プロファイル482は、電圧計480により測定された電圧の絶対値との比較に供される。
 一例として図26に示すように、電圧プロファイル482は、放電時間プロファイル90に比べ、押圧時放電時間に代えて押圧時電圧絶対値を有する点が異なる。押圧時電圧絶対値とは、押圧時電圧情報により示される電圧の絶対値を指す。また、電圧プロファイル482は、放電時間プロファイル90に比べ、非接触時放電時間に代えて非接触時電圧絶対値を有する点が異なる。非接触時電圧絶対値とは、非接触時電圧情報により示される電圧の絶対値を指す。更に、電圧プロファイル482は、放電時間プロファイル90に比べ、接触時放電時間に代えて接触時電圧絶対値を有する点が異なる。接触時電圧絶対値とは、接触時電圧情報により示される電圧の絶対値を指す。
 このように、制御回路70によって、電圧計480により第2コンデンサ62の電圧が測定され、測定された電圧が電圧プロファイル482と比較されるので、上記各実施形態と同様の効果が得られる。また、図25に示すLSI476及び導線別電荷蓄積部60Bが適用されたタッチパネル42によれば、静電容量及び抵抗値の両方を測定する場合に比べ、指示体Iの指示受付面22Aに対する接触状態、非接触状態、及び押圧状態を迅速に判別することができる。
 また、図25に示す例では、電圧計480により測定された電圧と電圧プロファイル482との比較結果に応じて状態信号が出力されるが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、コンパレータ76の出力結果を基にした比較結果と電圧計480の測定結果を基にした比較結果との論理積に応じて状態信号を出力するようにしてもよい。
 この場合、一例として図27に示すように、コンパレータ76及び電圧計480の両方が制御回路70に接続されており、制御回路70は、コンパレータ76の出力結果を基にした比較結果と電圧計480の測定結果を基にした比較結果との論理積を算出する。そして、制御回路70は、例えば、論理積が“0”の場合に状態信号を出力せず、論理積が“1”の場合に状態信号を出力する。
 また、一例として図28に示すように、図25に示す導線別電荷蓄積部60Bに代えて導線別電荷蓄積部60Cを適用してもよい。導線別電荷蓄積部60Cは、導線別電荷蓄積部60Bに比べ、電流計492を有する点が異なる。
 電流計492は、制御回路70に接続されている。この場合、制御回路70の不揮発性メモリ70Bには、接触時電圧情報に対応する接触時電流情報、押圧時電圧情報に対応する押圧時電流情報、及び非接触時電圧情報に対応する非接触時電流情報が記憶されている。接触時電流情報は、接触状態において第2電極62BとB点との間に流れる電流の絶対値として予め定められた接触時電流の絶対値を示す情報である。押圧時電流情報は、押圧状態において第2電極62BとB点との間に流れる電流の絶対値として予め定められた押圧時電流の絶対値を示す情報である。非接触時電流情報は、非接触状態において第2電極62BとB点との間に流れる電流の絶対値として予め定められた押圧時電流の絶対値を示す情報である。また、制御回路70の不揮発性メモリ70Bには、電圧プロファイル482に対応する電流プロファイル(図示省略)も記憶されている。
 制御回路70は、コンパレータ76の出力結果を基にした比較結果と電圧計480の測定結果を基にした比較結果と電流計492の測定結果を基にした比較結果との論理積に応じて状態信号を出力する。すなわち、制御回路70は、コンパレータ76の出力結果を基にした比較結果と電圧計480の測定結果を基にした比較結果と電流計492の測定結果を基にした比較結果との論理積を算出する。そして、制御回路70は、例えば、論理積が“0”の場合に状態信号を出力せず、論理積が“1”の場合に状態信号を出力する。
 なお、図28に示す例では、電圧計480、電流計492、及びコンパレータ76が併用されている場合が示されているが、本開示の技術はこれに限定されるものではない。例えば、電圧計480、電流計492、及びコンパレータ76のうち、電圧計480を用いなくとも本開示の技術は成立する。また、電圧計480、電流計492、及びコンパレータ76のうち、電圧計480及びコンパレータ76を用いてなくとも本開示の技術は成立する。
 また、上記各実施形態では、全ての座標の各々に対して座標別電荷蓄積部66が設けられている場合について説明したが、本開示の技術はこれに限定されるものではなく、1つの座標に対してのみ座標別電荷蓄積部66が設けられていてもよい。例えば、タッチパネル42のうち、間欠押圧操作が行われる1つの座標として予め定められた座標に対してのみ座標別電荷蓄積部66が設けられるようにしてもよい。
 なお、2015年10月19日に出願された日本国特許出願2015-205807号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (16)

  1.  指示を受け付ける指示受付面と、
     前記指示受付面の下層で一対の電極が対向配置されて形成された第1コンデンサと、前記下層で前記一対の電極に対応して配置され、前記指示受付面が押圧されることで前記一対の電極間の抵抗値が変化する抵抗体と、前記第1コンデンサに接続された第2コンデンサと、を有する電荷蓄積部と、
     前記第2コンデンサの電荷量に相当する物理量を測定する測定部と、
     前記測定部により測定された前記物理量に従って、指示体が前記指示受付面に接触している接触状態を示す接触状態信号、前記指示体が前記指示受付面に接触していない非接触状態を示す非接触状態信号、及び前記指示体が前記指示受付面を押圧している押圧状態を示す押圧状態信号を選択的に出力する出力部と、
     を含む指示受付装置。
  2.  前記出力部は、前記接触状態の前記電荷量に相当する物理量として予め定められた接触時物理量が前記測定部により測定された場合に前記接触状態信号を出力し、前記非接触状態の前記電荷量に相当する物理量として予め定められた非接触時物理量が前記測定部により測定された場合に前記非接触状態信号を出力し、前記押圧状態の前記電荷量に相当する物理量として予め定められた押圧時物理量が前記測定部により測定された場合に前記押圧状態信号を出力する請求項1に記載の指示受付装置。
  3.  前記非接触時物理量は、前記接触時物理量よりも大きく、前記押圧時物理量は、前記非接触時物理量よりも大きい請求項2に記載の指示受付装置。
  4.  前記出力部は、前記測定部により、前記接触時物理量を超え、かつ、前記押圧時物理量未満の前記物理量が測定された場合に、前記測定部により測定された前記物理量の変化に応じて前記接触状態信号及び前記非接触状態信号を選択的に出力する請求項3に記載の指示受付装置。
  5.  前記出力部は、前記測定部により前記非接触時物理量が測定され、かつ、前記測定部により測定された前記物理量の変化が予め定められた変化を示した場合に、前記非接触状態信号を出力する請求項4に記載の指示受付装置。
  6.  前記出力部は、前記接触状態信号を前回出力し、かつ、前記測定部により、前記非接触時物理量と異なる前記物理量であって、前記接触時物理量を超え、かつ、前記押圧時物理量未満の前記物理量が測定された場合に、前記接触状態信号を出力する請求項3から請求項5の何れか一項に記載の指示受付装置。
  7.  前記第1コンデンサは、前記指示受付面に付与された座標毎に形成されており、
     前記出力部は、前記座標のうちの着目座標に関して、前記接触状態信号を前回出力せず、前記測定部により、前記着目座標に関して、前記非接触時物理量を超え、かつ、前記押圧時物理量未満の前記物理量が測定され、前記着目座標に隣接する座標に関して、前記接触時物理量を超え、かつ、前記非接触時物理量未満の前記物理量、又は、前記非接触時物理量を超え、かつ、前記押圧時物理量未満の前記物理量が測定された場合に、前記接触状態信号を出力する請求項3から請求項6の何れか一項に記載の指示受付装置。
  8.  前記第1コンデンサは、前記指示受付面に付与された座標毎に形成されており、
     前記出力部は、前記測定部により、前記座標のうちの着目座標に関して、前記接触時物理量を超え、かつ、前記非接触時物理量以下の前記物理量が測定され、前記着目座標に隣接する座標に関して、前記非接触時物理量が測定された場合に、前記非接触状態信号を出力する請求項3から請求項7の何れか一項に記載の指示受付装置。
  9.  前記物理量は、前記第2コンデンサの放電時間である請求項1から請求項8の何れか一項に記載の指示受付装置。
  10.  前記物理量は、前記第2コンデンサの電圧である請求項1から請求項8の何れか一項に記載の指示受付装置。
  11.  前記一対の電極は、櫛歯部を各々有する一対の櫛歯電極であり、
     前記第1コンデンサは、前記一対の櫛歯電極の双方の前記櫛歯部が互い違いに配置されることで形成されたコンデンサであり、
     前記抵抗体は、前記指示受付面が押圧されることで前記一対の櫛歯電極の双方の前記櫛歯部間の抵抗値が変化可能な位置に配置された請求項1から請求項10の何れか一項に記載の指示受付装置。
  12.  前記第1コンデンサは、前記指示受付面に付与された座標毎に形成された請求項1から請求項11の何れか一項に記載の指示受付装置。
  13.  請求項1から請求項12の何れか一項に記載の指示受付装置と、
     前記指示受付装置に含まれる前記出力部により出力された前記接触状態信号、前記非接触状態信号、及び前記押圧状態信号の各々に対応する処理を実行する実行部と、
     を含む情報処理装置。
  14.  前記実行部は、予め定められた時間内において前記出力部により前記接触状態信号が出力された前後に前記非接触状態信号が出力されることなく前記押圧状態信号が出力された場合に、前記接触状態と前記押圧状態とを繰り返す間欠押圧操作に対応する処理を実行する請求項13に記載の情報処理装置。
  15.  指示を受け付ける指示受付面と、前記指示受付面の下層で一対の電極が対向配置されて形成された第1コンデンサ、前記下層で前記一対の電極に対応して配置され、前記指示受付面が押圧されることで前記一対の電極間の抵抗値が変化する抵抗体、及び前記第1コンデンサに接続された第2コンデンサを有する電荷蓄積部と、を含む指示受付装置に含まれる前記第2コンデンサの電荷量に相当する物理量を測定し、
     測定した前記物理量に従って、指示体が前記指示受付面に接触している接触状態を示す接触状態信号、前記指示体が前記指示受付面に接触していない非接触状態を示す非接触状態信号、及び前記指示体が前記指示受付面を押圧している押圧状態を示す押圧状態信号を選択的に出力することを含む信号処理方法。
  16.  コンピュータに、
     指示を受け付ける指示受付面と、前記指示受付面の下層で一対の電極が対向配置されて形成された第1コンデンサ、前記下層で前記一対の電極に対応して配置され、前記指示受付面が押圧されることで前記一対の電極間の抵抗値が変化する抵抗体、及び前記第1コンデンサに接続された第2コンデンサを有する電荷蓄積部と、を含む指示受付装置に含まれる前記第2コンデンサの電荷量に相当する物理量を測定し、
     測定した前記物理量に従って、指示体が前記指示受付面に接触している接触状態を示す接触状態信号、前記指示体が前記指示受付面に接触していない非接触状態を示す非接触状態信号、及び前記指示体が前記指示受付面を押圧している押圧状態を示す押圧状態信号を選択的に出力することを含む処理を実行させるためのプログラム。
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