WO2017056156A1 - 発光システム、発光装置、及び収容部材 - Google Patents
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H05B33/06—Electrode terminals
Definitions
- the present invention relates to a light emitting system, a light emitting device, and a housing member.
- Patent Document 1 describes that a light emitting element is formed on a substrate having the same shape as an optical disk.
- the light-emitting element has an EL layer.
- This EL layer is formed using an inorganic material or an organic material.
- a member having a circular base material such as an optical disk may be stored and stored in a storage member. In such a state, when confirming the position of the above-described member, there is a case where it is desired to make the above-mentioned member shine in a state of being accommodated in the accommodating member.
- the invention according to claim 1 is a first member having a circular substrate and a light emitting portion formed on the first surface of the substrate; A second member having an accommodating portion for accommodating the first member; With The light emitting unit includes a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer positioned between the first electrode and the second electrode, The first member further includes A first extraction terminal formed on the base material and electrically connected to the first electrode; A second lead terminal formed on the base material and electrically connected to the second electrode; Have The second member is A first supply terminal connected to the first extraction terminal of the first member housed in the housing portion; A second supply terminal connected to the second extraction terminal of the first member housed in the housing portion; Is a light emitting system.
- the invention according to claim 9 is a circular substrate; A light emitting part formed on the first surface of the base material and having a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer located between the first electrode and the second electrode; A first extraction terminal formed on the base material and electrically connected to the first electrode; A second lead terminal formed on the base material and electrically connected to the second electrode; A recording layer formed on the second surface of the base material for recording information; It is a light-emitting device provided with.
- the invention according to claim 11 is a housing member for housing the circular first member,
- the first member is A circular substrate;
- a light emitting part formed on the first surface of the base material and having a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer located between the first electrode and the second electrode;
- a first extraction terminal formed on the base material and electrically connected to the first electrode;
- a second lead terminal formed on the base material and electrically connected to the second electrode;
- the housing member is An accommodating portion for accommodating the first member; A first supply terminal connected to the first extraction terminal of the first member housed in the housing portion; A second supply terminal connected to the second extraction terminal of the first member housed in the housing portion; It is an accommodation member which has.
- FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2. It is the figure which expanded the area
- FIG. 5 is a sectional view taken along line BB in FIG. 4.
- FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. It is a figure which shows the manufacturing method of a 1st member. It is a figure which shows the manufacturing method of a 1st member. It is a figure which shows the manufacturing method of a 1st member. It is a figure which shows the manufacturing method of a 1st member. It is a figure which shows the manufacturing method of a 1st member.
- FIG. 16 is a DD cross-sectional view of FIG. 15.
- FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 15. It is sectional drawing which shows the modification of FIG. It is an equivalent circuit diagram of a light emission system. It is a figure which shows the modification of FIG.
- FIG. A is a figure which shows the 1st example of the layout of a 1st extraction terminal
- (b) is a figure which shows an example of the layout of a 1st supply terminal
- (A) is a figure which shows the 2nd example of the layout of a 1st extraction terminal
- (b) is a figure which shows the modification of the layout of a 1st supply terminal.
- (A) is a figure which shows the 3rd example of the layout of a 1st extraction terminal
- (b) is a figure which shows the modification of the layout of a 1st supply terminal.
- FIG. 37 is a cross-sectional view taken along line HH in FIG. 36. It is a perspective view of the 2nd member concerning a modification to a 2nd embodiment. It is sectional drawing which shows the structure of a convex part. It is a top view of a convex part.
- FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a light emitting system according to the first embodiment.
- the light emitting system according to the present embodiment includes a first member 10 and a second member 20 (accommodating member).
- the first member 10 includes a base material 100 (described later using FIG. 3 and the like), a light emitting unit 140, a first extraction terminal 112 (described later using FIG. 3 and the like), and a second extraction terminal 132 (using FIG. 3 and the like). And will be described later).
- the substrate 100 is a circular substrate.
- the light emitting unit 140 is formed on a first surface 102 (described later) of the base material 100, and includes a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130 as described later with reference to FIG. .
- the organic layer 120 includes a light emitting layer and is located between the first electrode 110 and the second electrode 130.
- the first extraction terminal 112 is electrically connected to the first electrode 110
- the second extraction terminal 132 is electrically connected to the second electrode 130.
- the second member 20 includes a housing portion 205, a first supply terminal 212, and a second supply terminal 222.
- the accommodating portion 205 accommodates the first member 10.
- the first supply terminal 212 is connected to the first extraction terminal 112 of the first member 10 accommodated in the accommodating portion 205
- the second supply terminal 222 is connected to the second extraction of the first member 10 accommodated in the accommodating portion 205.
- the second member 20 further includes a first wiring 210 and a second wiring 220.
- the first wiring 210 connects the first supply terminal 212 to a power supply unit 260 described later, and the second wiring 220 connects the second supply terminal 222 to the power supply unit 260.
- the light emitting system has a plurality of second members 20.
- the plurality of second members 20 are bound to the case 21.
- the case 21 includes a wiring connected to the first wiring 210, a wiring connected to the second wiring 220, and a plurality of switches 250 described later.
- the case 21 may include a power supply unit 260, a control unit 270, and a storage unit 280, which will be described later.
- FIG. 2 is a plan view of the first member 10.
- 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
- FIG. 4 is an enlarged view of a region surrounded by a dotted line ⁇ in FIG.
- the first member 10 includes the base material 100 and the light emitting unit 140.
- the substrate 100 is circular and is formed using glass or resin.
- the resin constituting the substrate 100 is, for example, polycarbonate, polyarylate, or polyethersulfone, but is not limited thereto.
- the thickness of the substrate 100 is, for example, 1 mm or more and 2 mm or less, but may be outside this range.
- the light emitting unit 140 is formed on the first surface 102 of the substrate 100.
- the light emitting unit 140 includes a light emitting element.
- the light emitting unit 140 may have one or more light emitting elements. When the light emitting unit 140 has a plurality of light emitting elements, these light emitting elements are formed in different regions of the first surface 102.
- the plurality of light emitting elements may be formed in parallel between the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132, or may be formed in series.
- the light emission colors of the plurality of light emitting elements may be the same as each other, or the light emission color of at least one light emitting element may be different from the light emission colors of the other light emitting elements.
- the plurality of light emitting elements may have a first extraction terminal 112 and a second extraction terminal 132 that are different from each other. In this case, the light emitting area of the light emitting unit 140 is variable.
- the light emitting portion 140 is formed on almost the entire surface of the first surface 102 of the base material 100 except for the edge.
- the light emitting unit 140 may be formed only on a part of the substrate 100.
- the light emitting color of the light emitting element included in the light emitting unit 140 may be any color.
- the light emitting unit 140 may have any shape.
- the light emitting unit 140 may be a circle or a ring, or may be a fan shape. In these cases, the light emitting unit 140 may be concentric with the substrate 100 or may not be concentric.
- the light emitting unit 140 may be polygonal.
- the light emitting element of the light emitting unit 140 includes a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130.
- the planar shapes of these layers may be substantially the same or different from each other. Further, the planar shape of each layer need not be circular or ring-shaped.
- the first electrode 110 is, for example, a positive electrode
- the second electrode 130 is, for example, a negative electrode.
- the thickness of the first electrode 110 and the second electrode 130 is, for example, not less than 10 nm and not more than 1 ⁇ m, preferably not less than 10 nm and not more than 500 nm.
- At least one of the first electrode 110 and the second electrode 130 is a transparent electrode having optical transparency.
- the first electrode 110 is a transparent electrode.
- the second electrode 130 is a transparent electrode. Note that both the first electrode 110 and the second electrode 130 may be transparent electrodes.
- the transparent conductive material constituting the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), ZnO (Zinc Oxide) or the like. is there.
- the thickness of the first electrode 110 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
- the transparent electrode is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. However, the method of forming the transparent electrode is not limited to these.
- the transparent electrode may be a carbon nanotube, a conductive organic material such as PEDOT / PSS, or a thin metal electrode.
- the non-transparent electrode is selected from, for example, a first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In. Or a metal layer made of an alloy of metals selected from this first group.
- This electrode is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. However, this electrode may be formed by other methods.
- the first electrode 110 may have a structure in which a metal layer and a transparent conductive layer are laminated in this order.
- the organic layer 120 has a configuration in which, for example, a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order.
- a hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer.
- an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer.
- the organic layer 120 may be formed by a vapor deposition method.
- at least one layer of the organic layer 120 for example, a layer in contact with the first electrode 110, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. In this case, the remaining layers of the organic layer 120 are formed by a vapor deposition method.
- all the layers of the organic layer 120 may be formed using the apply
- a first extraction terminal 112, a first extraction wiring 114, a second extraction terminal 132, and a second extraction wiring 134 are formed on the edge of the first surface 102 of the base material 100.
- the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 are a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, Mo, Cu, and In, or the first group. It is formed using the metal alloy selected from these. As shown in FIGS. 2 and 4, the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 are formed along the edge of the first surface 102. In the example shown in FIG. 2, the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 both surround the entire circumference of the light emitting unit 140. Therefore, both the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 have a shape along the circumference. The first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 may be along a part of the edge of the first surface 102. In this case, the 1st extraction terminal 112 and the 2nd extraction terminal 132 become a shape along a circular arc.
- the first lead terminal 112 is electrically connected to the first electrode 110 via the first lead wire 114, and the second lead terminal 132 is electrically connected to the second electrode 130 via the second lead wire 134. is doing.
- the first lead wire 114 extends from the first electrode 110 toward the edge of the first surface 102, and the second lead wire 134 extends from the second electrode 130 toward the edge of the first surface 102. Yes.
- the first extraction terminal 112 is located outside the second extraction terminal 132, that is, near the edge of the first surface 102. For this reason, the second extraction terminal 132 straddles the first extraction wiring 114.
- An insulating layer 150 is formed in a portion where the first lead wire 114 and the second lead terminal 132 overlap.
- the insulating layer 150 is formed using an inorganic material such as SiO 2 and is located between the first lead-out wiring 114 and the second lead-out terminal 132. For this reason, the 2nd extraction terminal 132 and the 1st extraction wiring 114 do not short-circuit.
- the thickness of the insulating layer 150 is, for example, not less than 0.1 ⁇ m and not more than 0.5 ⁇ m.
- the first member 10 further has a sealing layer 160.
- the sealing layer 160 is formed on at least a surface of the base material 100 where the light emitting unit 140 is formed, and covers the light emitting unit 140. However, the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 are not covered with the sealing layer 160.
- the sealing layer 160 is formed using, for example, a CVD method or a sputtering method. In this case, the sealing layer 160 is formed of an insulating film such as SiO 2 , SiON, or SiN, and the film thickness thereof is, for example, not less than 10 nm and not more than 1000 nm.
- the sealing layer 160 may be formed using other methods such as an ALD (Atomic Layer Deposition) method. In this case, the step coverage of the sealing layer 160 is increased.
- the sealing layer 160 may have a multilayer structure in which a plurality of layers are stacked.
- the sealing layer 160 has a structure in which a first sealing layer made of a first material (for example, aluminum oxide) and a second sealing layer made of a second material (for example, titanium oxide) are repeatedly stacked. You may have.
- the lowermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer.
- the uppermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer.
- the sealing layer 160 may be a single layer in which the first material and the second material are mixed.
- the sealing layer 160 is formed by other film forming methods, vacuum deposition methods, reactive sputtering methods, molecular beam epitaxy methods, cluster ion beam methods, ion plating methods, plasma polymerization methods, atmospheric pressure plasma polymerization methods, coating methods. Etc.
- FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
- the first lead wiring 114 is formed integrally with the first electrode 110.
- a portion of the first extraction terminal 112 connected to the first extraction wiring 114 is in contact with the upper surface of the end portion of the first extraction wiring 114.
- the insulating layer 150 is formed on the portion of the first lead wire 114 that intersects with the second lead terminal 132, in other words, between the first lead wire 114 and the second lead terminal 132. .
- FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
- the second lead wiring 134 is formed integrally with the second electrode 130. A portion of the second lead-out terminal 132 that is connected to the second lead-out wire 134 is in contact with the upper surface of the end portion of the second lead-out wire 134.
- the first member 10 may be an optical disk.
- a recording layer 180 is formed on the surface (second surface 104) opposite to the first surface 102 of the substrate 100.
- information such as audio data and video data is recorded in the recording layer 180.
- the thickness of the first electrode 110 and the thickness of the second electrode 130 of the light emitting unit 140 are both 0.01 ⁇ m or more and 1 mm or less. In particular, the thickness is preferably 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
- an opening 106 is formed at the center of the substrate 100.
- On the first surface 102 of the substrate 100 there is a region (hereinafter referred to as a label region) where information on the optical disc is printed.
- the light emitting unit 140 illuminates the label area.
- both the first electrode 110 and the organic layer 120 are preferably translucent electrodes.
- the user of the first member 10 that is, the optical disk
- the positions of the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the second extraction terminal 132 is located outside the first extraction terminal 112.
- the second lead wire 134 is formed so as to straddle the first lead terminal 112.
- the insulating layer 150 is formed on the portion of the first extraction terminal 112 that overlaps with the second extraction wiring 134, in other words, between the first extraction terminal 112 and the second extraction wiring 134.
- the first extraction terminal 112 is formed after the first electrode 110 and the first extraction wiring 114 are formed and before the second electrode 130 and the second extraction wiring 134 are formed. After that, it is necessary to form the insulating layer 150 and the second extraction terminal 132 in this order. That is, since it is necessary to form the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 in separate steps, the number of manufacturing steps increases as compared with the structure shown in FIGS.
- a base material 100 is prepared.
- the recording layer 180 is formed in advance on the second surface 104 of the substrate 100.
- the first electrode 110 and the first lead wiring 114 are formed on the first surface 102 of the substrate 100.
- the first electrode 110 and the first lead wiring 114 may be patterned into a predetermined shape by a film forming method using a mask, for example, or may be patterned into a predetermined shape using a photolithography method.
- the insulating layer 150 is formed on the region of the first lead-out wiring 114 that overlaps with the second lead-out terminal 132.
- the insulating layer 150 is formed using, for example, a CVD method and a photolithography method.
- the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 are formed using a sputtering method and a photolithography method. In this step, the first extraction terminal 112 is connected to the first extraction wiring 114.
- the organic layer 120 is formed on the first electrode 110. At this time, the organic layer 120 is used to cover the end face of the first electrode 110. Thereby, it can suppress that the 1st electrode 110 and the 2nd electrode 130 short-circuit.
- the second electrode 130 is formed on the organic layer 120 and the second lead wiring 134 is formed.
- the second electrode 130 and the second lead wiring 134 may be patterned into a predetermined shape by a film forming method using a mask, for example, or may be patterned into a predetermined shape using a photolithography method.
- the second extraction terminal 132 is connected to the second extraction wiring 134.
- a sealing layer 160 is formed.
- FIG. 13A shows a modification of FIG. 5, and FIG. 13B shows a modification of FIG.
- the first lead wiring 114 is formed in a process separate from the first electrode 110
- the second lead wiring 134 is formed in a process separate from the second electrode 130.
- the first lead wiring 114 and the second lead wiring 134 may be formed in the same process.
- FIG. 14 is a plan view of the second member 20.
- FIG. 15 is a plan view of the second member 20 in a state where the first member 10 is held.
- 16 is a sectional view taken along the line DD of FIG. 15, and
- FIG. 17 is a sectional view taken along the line EE of FIG.
- the second member 20 has a base material 202.
- the base material 202 is formed using a flexible material, for example, a nonwoven fabric.
- Cover members 204 are attached to both surfaces of the base material 202.
- the cover member 204 is formed using a resin sheet, for example, and has translucency and flexibility. Since the cover member 204 is attached to the base material 202 only at the edge portion, a storage portion 205 for storing the first member 10 is formed between the cover member 204 and the base material 202. A part of the edge of the cover member 204 is not attached to the base material 202 and is an opening for taking in and out the first member 10.
- the first wiring 210, the first supply terminal 212, the second wiring 220, and the second supply terminal 222 are provided on the surface of the cover member 204 that faces the base material 202.
- the first supply terminal 212 is connected to the first extraction terminal 112 of the first member 10 accommodated in the accommodation unit 205, and the second supply terminal 222 is connected to the second extraction terminal 132 of the first member 10 accommodated in the accommodation unit 205.
- the first supply terminal 212 is, for example, a positive electrode terminal
- the second supply terminal 222 is, for example, a negative electrode terminal.
- the first supply terminal 212 and the second supply terminal 222 are preferably formed of a conductive material having elasticity (for example, conductive rubber), for example. If it does in this way, when taking in and out the 1st member 10 from storage part 205, it can control that the 1st surface 102 of the 1st member 10 is damaged.
- first supply terminal 212 can be sufficiently in contact with the first extraction terminal 112, and the second supply terminal 222 can be sufficiently in contact with the first extraction terminal 112. In addition, it is possible to suppress the first member 10 from sliding down to the outside of the housing portion 205.
- the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 of the first member 10 and the first supply terminal 212 and the second supply terminal 222 of the second member 20 can insert the first member 10 in any direction (angle). Even if it is, it is preferable to connect to the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132.
- the first supply terminal 212 and the second supply terminal 222 of the second member 20 may be different from the first member 10. Even if it is inserted in the direction, it is connected to the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132.
- a portion of the second wiring 220 and the second supply terminal 222 that may overlap the first extraction terminal 112 is preferably covered with an insulator.
- the first wiring 210 and the second wiring 220 may be formed using a metal material, or may be formed using the same material as the first supply terminal 212 and the second supply terminal 222. Both the end of the first wiring 210 and the end of the second wiring 220 extend to the region of the edge of the second member 20 that is fixed to the case 21 (the left side in the example shown in FIGS. 14 and 15). It is connected to the wiring provided in the case 21.
- the second member 20 further has an optical sensor 230. Both the optical sensor 230 and the light emitting element 240 are formed in a region that does not overlap the first member 10.
- the optical sensor 230 is attached to one surface of the base material 202 and detects the brightness around the second member 20. The detection result of the optical sensor 230 is output to the control unit 270 described later.
- the control unit 270 controls the light emitting unit 140 of the first member 10 held by the second member 20 only when the light sensor 230 does not detect light (in other words, when the periphery of the second member 20 is dark). Make it emit light.
- the light emitting element 240 may be a light emitting element that emits light other than visible light, such as an infrared LED.
- the second member 20 may further include a light emitting element 240.
- the light emitting element 240 is attached to the other surface of the substrate 202 and overlaps with the optical sensor 230.
- the control unit 270 can determine whether or not the case 21 is closed depending on whether or not the optical sensor 230 detects the light of the light emitting element 240. For this reason, the control unit 270 can detect that the case 21 is opened by using the detection result of the optical sensor 230. And the light emission part 140 of the 1st member 10 which the user has visually observed can be made to light-emit.
- FIG. 18 is a cross-sectional view showing a modification of FIG.
- the first supply terminal 212 and the second supply terminal 222 are both plate spring-like terminals.
- FIG. 19 is an equivalent circuit diagram of the light emitting system.
- the case 21 includes a plurality of switches 250, a power supply unit 260, a control unit 270, and a storage unit 280.
- the light emitting system is connected to an input unit 300 provided outside.
- the input unit 300 is a user interface of a computer, for example.
- the power supply unit 260 supplies a power supply voltage to the first wiring 210 of the second member 20.
- the voltage supplied to the first wiring 210 is applied to the first electrode 110 of the light emitting unit 140 via the first supply terminal 212, the first extraction terminal 112, and the first extraction wiring 114.
- the second electrode 130 of the light emitting unit 140 is grounded via the second lead wire 134, the second lead terminal 132, the second supply terminal 222, and the second wire 220.
- a potential is applied.
- the power supply unit 260 may include a switch (not shown). This switch is operated by a user of the light emitting system, for example.
- the switch 250 is provided for each of the plurality of storage units 205, and all of them are located between the power supply unit 260 and the first wiring 210.
- the control unit 270 controls on / off of the switch 250.
- the storage unit 280 stores information necessary for on / off control of the switch 250.
- the switch 250 may be a switching circuit composed of an FET or a transistor, a photocoupler, a solid state relay, or the like.
- the storage unit 280 connects information for identifying the first member 10 (for example, label information of the first member 10 when the first member 10 is an optical disk) to the storage unit 205 in which the first member 10 is stored.
- the information is stored in association with information for specifying the switch 250 (hereinafter referred to as switch specifying information).
- switch specifying information information for specifying the switch 250
- the association of these pieces of information is input in advance by the user of the light emitting system, for example.
- Information (for example, label information such as the album name of the first member 10) specifying the first member 10 to be illuminated is input to the control unit 270 via the input unit 300.
- the control unit 270 reads switch specifying information corresponding to the input information from the storage unit 280, and turns on the switch 250 corresponding to the read switch specifying information.
- control unit 270 may cause the light emitting unit 140 to emit light continuously, or may cause the light emitting unit 140 to blink.
- the input unit 300 may be an optical disc playback system.
- the input unit 300 may store information specifying the optical disc in the memory together with the order in which the optical discs should be reproduced. This information is input by a user of the light emitting system, for example. Then, the input unit 300 causes the optical disk located at the top to emit light. At this time, the input unit 300 may cause a plurality of optical disks to emit light. In this case, the input unit 300 may change the light emission patterns (for example, at least one of the size of the light emission area, the presence / absence of blinking, and the blinking speed) and the emission colors of the plurality of optical disks based on the priority order of the optical disks. .
- the control unit 270 detects this change in current using an ammeter or the like.
- a current flows again from the power supply unit 260.
- the control unit 270 detects this change in current using an ammeter or the like.
- the input unit 300 causes the next optical disc to emit light.
- the light emitting system repeats this process. Note that the light emitting system may detect the end of reproduction of the optical disk using another method.
- the storage unit 280 may be provided outside the case 21 as shown in FIG.
- the input unit 300 reads the switch specifying information corresponding to the input information from the storage unit 280, and outputs the read switch specifying information to the control unit 270.
- the first member 10 has the circular base material 100.
- a light emitting unit 140 is formed on the first surface 102 of the substrate 100. Electric power is supplied to the light emitting unit 140 from the second member 20 that houses the first member 10. Accordingly, the light emitting unit 140 of the first member 10 can emit light while the first member 10 is housed in the second member 20.
- the recording layer 180 is formed on the surface (second surface 104) opposite to the light emitting unit 140 of the first member 10. Information recorded on the recording layer 180 is written on the first surface 102 of the substrate 100. A person who wants to use the first member 10 can easily confirm the description of the first surface 102 by making the light emitting unit 140 shine.
- the control unit 270 when the user inputs information specifying the first member 10 to be illuminated to the input unit 300, the control unit 270 causes the switch 250 connected to the storage unit 205 in which the first member 10 is stored.
- the light emitting unit 140 of the first member 10 is caused to emit light. Therefore, when a plurality of first members 10 are accommodated in the case 21, the user inputs information specifying the first member 10 to be taken out to the input unit 300 and causes the first member 10 to emit light.
- the first member 10 to be taken out can be easily recognized even in a dark atmosphere.
- the positions of the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 of the first member 10 are not limited to the example shown in the above-described embodiment.
- 21 and 22 show modified examples of the positions of the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132.
- the position of the first extraction terminal 112 is the same as in the embodiment.
- the second extraction terminal 132 is disposed between the light emitting unit 140 and the opening 106 in the first surface 102 of the substrate 100.
- the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the position of the first extraction terminal 112 is the same as in the embodiment.
- the second extraction terminal 132 is disposed between the recording layer 180 and the edge of the second surface 104 in the second surface 104 of the substrate 100.
- the second extraction terminal 132 may or may not overlap the first extraction terminal 112 with the base material 100 interposed therebetween. Further, the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the position of the first extraction terminal 112 is the same as in the embodiment.
- the second extraction terminal 132 is disposed between the recording layer 180 and the opening 106 in the second surface 104 of the substrate 100.
- the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the first extraction terminal 112 is disposed between the light emitting portion 140 and the opening portion 106 in the first surface 102 of the substrate 100.
- the second extraction terminal 132 is disposed between the recording layer 180 and the edge of the opening 106 in the second surface 104 of the substrate 100.
- the second extraction terminal 132 may or may not overlap the first extraction terminal 112 with the base material 100 interposed therebetween. Further, the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 are both disposed between the light emitting portion 140 and the opening portion 106 in the first surface 102 of the substrate 100.
- the second extraction terminal 132 is located inside the first extraction terminal 112.
- the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- both the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 are disposed between the light emitting unit 140 and the opening 106 in the second surface 104 of the substrate 100.
- the second extraction terminal 132 is located inside the first extraction terminal 112. However, the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the first extraction terminal 112 is disposed between the light emitting unit 140 and the opening 106 in the first surface 102 of the base material 100.
- the second extraction terminal 132 is disposed between the recording layer 180 and the edge of the second surface 104 in the second surface 104 of the substrate 100.
- the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the first extraction terminal 112 is disposed between the recording layer 180 and the edge of the second surface 104 in the second surface 104 of the substrate 100.
- the second extraction terminal 132 is disposed between the recording layer 180 and the opening 106 in the second surface 104 of the substrate 100.
- the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the first extraction terminal 112 is disposed on the outer peripheral side surface of the substrate 100.
- the second extraction terminal 132 is disposed on the side surface of the opening 106 of the base material 100.
- the position of the first extraction terminal 112 and the position of the second extraction terminal 132 may be reversed.
- the recording layer 180 when at least one extraction terminal is provided on the second surface 104 of the substrate 100, the recording layer 180 is in contact with the substrate 202 of the second member 20. Can be suppressed. As a result, the recording layer 180 can be prevented from being scratched or soiled.
- FIG. 23 is a cross-sectional view for explaining a connection structure between the first extraction terminal 112 and the light emitting unit 140 when the first extraction terminal 112 is disposed on the second surface 104 of the substrate 100.
- the base material 100 is provided with a through hole 101 for extracting the first extraction wiring 114 from the first surface 102 to the second surface 104.
- the through hole 101 is provided at a position overlapping the first extraction terminal 112. Even when the second extraction terminal 132 is disposed on the second surface 104, the substrate 100 is provided with the through hole 101 for drawing the second extraction wiring 134 from the first surface 102 to the second surface 104.
- FIG. 24 is a cross-sectional view for explaining a connection structure between the first extraction terminal 112 and the first extraction wiring 114 when the first extraction terminal 112 is disposed on the outer peripheral side surface of the base material 100.
- the first lead wiring 114 extends to the upper surface of the first lead terminal 112 and is connected to the first lead terminal 112 at this portion. Even when the second extraction terminal 132 is arranged on the outer peripheral side surface of the substrate 100, the second extraction terminal 132 and the second extraction wiring 134 have the same connection structure.
- FIG. 25 is a diagram illustrating a first example of a connection structure between the second extraction terminal 132 and the light emitting unit 140 when the second extraction terminal 132 is formed on the side surface of the opening 106 of the base material 100.
- the second lead wire 134 extends along the circumference so as to surround the opening 106 after being drawn from the light emitting portion 140.
- a second extraction terminal 132 extends from a portion of the second lead wire 134 along the circumference to the side surface of the opening 106.
- a plurality of conductor patterns to be the second extraction terminals 132 are provided at predetermined intervals.
- FIG. 26 is a diagram illustrating a second example of the connection structure between the second extraction terminal 132 and the light emitting unit 140 when the second extraction terminal 132 is formed on the side surface of the opening 106 of the base material 100.
- the second extraction terminal 132 is formed so as to cover the entire side surface of the opening 106.
- the second lead wire 134 extends from the light emitting portion 140 toward the side surface of the opening portion 106 and is connected to the second lead terminal 132.
- the 1st extraction terminal 112 when the 1st extraction terminal 112 is arrange
- FIG. 27 shows another example of the method of providing the first extraction terminal 112 on the outer peripheral edge of the substrate 100.
- 28 is a cross-sectional view taken along line FF in FIG.
- the first extraction terminal 112 is a ring-shaped member, and is formed using a conductive material (for example, a metal material).
- the inner diameter of the first extraction terminal 112 is slightly larger than the outer shape of the substrate 100.
- the edge part by the side of the 1st surface 102 of the base material 100 among the 1st extraction terminals 112 protrudes toward the inner side (namely, toward the base material 100) so that the edge of the 1st surface 102 may be covered.
- the first extraction terminal 112 is fitted into the edge of the base material 100 from the first surface 102 side of the base material 100. At this time, an end portion on the first surface 102 side of the first extraction terminal 112 is connected to the first extraction wiring 114.
- the 2nd extraction terminal 132 when the 2nd extraction terminal 132 is provided in the edge of the outer peripheral side of the base material 100, the 2nd extraction terminal 132 may be the structure similar to the 1st extraction terminal 112 shown in FIG.
- FIG. 29A is a diagram showing a first example of the layout of the first extraction terminal 112.
- FIG. 29B is a diagram illustrating an example of the layout of the first supply terminal 212.
- the first supply terminal 212 is in the form of a dot.
- the second extraction terminal 132 and the second supply terminal 222 can also have a layout similar to those shown in these drawings.
- FIG. 30A is a diagram illustrating a second example of the layout of the first extraction terminals 112.
- the first extraction terminal 112 has an arc shape with a central angle ⁇ 1 .
- FIG. 30B is a diagram illustrating a first modification of the layout of the first supply terminal 212 when the first extraction terminal 112 has an arc shape.
- the plurality of dotted first supply terminals 212 are arranged along the circumference.
- the arrangement interval (angle) ⁇ 2 of the first supply terminals 212 is equal to or less than the central angle ⁇ 1 of the first extraction terminal 112.
- the first extraction terminal 112 can be connected to any one of the second supply terminals 222 regardless of the direction in which the first member 10 is accommodated in the accommodating portion 205 of the second member 20.
- the second extraction terminal 132 and the second supply terminal 222 can also have a layout similar to those shown in these drawings.
- FIG. 31A is a diagram showing a third example of the layout of the first extraction terminal 112.
- the first extraction terminal 112 has a dot shape.
- FIG. 31B is a diagram showing a layout of the first supply terminal 212 when the first extraction terminal 112 is dot-shaped.
- the first supply terminal 212 extends along the circumference. In this way, the first extraction terminal 112 can be connected to any one of the second supply terminals 222 regardless of the direction in which the first member 10 is accommodated in the accommodating portion 205 of the second member 20.
- the second extraction terminal 132 and the second supply terminal 222 can also have a layout similar to those shown in these drawings.
- FIG. 32 is a perspective view of a light emitting system according to the second embodiment.
- the light emitting system includes a first member 10 and a second member 40.
- the second member 40 is used instead of the second member 20 in the first embodiment.
- the configuration of the first member 10 in this embodiment is the same as that of the first embodiment except for the layout of the first extraction terminal 112, the first extraction wiring 114, the second extraction terminal 132, and the second extraction wiring 134. is there.
- the second member 40 is a hard type case, for example, a hard case for housing an optical disc such as a CD (registered trademark) or a DVD (registered trademark), and has a tray 42 and a cover 44.
- the cover 44 is attached to one side of the tray 42 so as to be rotatable about the one side as a rotation axis.
- the light emitting unit 140 and the second member 40 of the first member 10 are electrically connected to each other via a terminal provided around the opening 106 of the base material 100 and a terminal provided on the tray 42. Yes.
- FIG. 33 is a plan view of a region located around the opening 106 in the first surface 102 of the substrate 100.
- FIG. 34 is a plan view of a region located around the opening 106 in the second surface 104 of the substrate 100.
- 35 is a cross-sectional view taken along the line GG in FIG.
- the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 of the first member 10 are both located in the region between the recording layer 180 and the opening 106 on the second surface 104. Both the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 are provided in a circumferential shape so as to surround the opening 106.
- the base material 100 is provided with a plurality of through holes 116 and 136.
- the through holes 116 are provided at equal intervals at positions overlapping the first extraction terminals 112, and all of the through holes 116 are connected to the first extraction terminals 112.
- the through holes 136 are provided at equal intervals at positions overlapping the second extraction terminals 132, and all of the through holes 136 are connected to the second extraction terminals 132.
- the end portions on the first surface 102 side of each of the plurality of through holes 116 are connected to different first lead wires 114, and the end portions on the first surface 102 side of each of the plurality of through holes 136 are different from each other.
- the two lead wires 134 are connected.
- the plurality of first lead wires 114 all extend from the light emitting unit 140 toward the opening 106.
- the plurality of second lead wires 134 all extend from the light emitting portion 140 toward the opening portion 106.
- the plurality of first lead wires 114 are arranged so as not to overlap the second lead wire 134.
- the plurality of second lead wires 134 are arranged so as not to overlap the first lead wire 114.
- the first extraction terminal 112 is located closer to the opening 106 (that is, the inner peripheral side) than the second extraction terminal 132. For this reason, the first lead wiring 114 is longer than the second lead wiring 134. However, the positions of the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 may be reversed. In this case, the second lead wiring 134 is longer than the first lead wiring 114.
- FIG. 36 is a plan view of the convex portion 46 of the tray 42.
- FIG. 37 is a cross-sectional view taken along the line HH of FIG.
- the convex portion 46 is inserted into the opening portion 106 of the first member 10. As a result, the first member 10 is held on the tray 42 of the second member 40.
- the tray 42 is provided with a first supply terminal 410 and a second supply terminal 430.
- the first supply terminal 410 and the second supply terminal 430 are both located around the convex portion 46, and at least the tip protrudes from the surface of the tray 42 on which the first member 10 is mounted.
- a first wiring 412 is connected to a portion of the first supply terminal 410 located inside the tray 42, and a second wiring 432 is connected to a portion of the second supply terminal 430 located inside the tray 42. Is connected.
- the first wiring 412 corresponds to the first wiring 210 in the first embodiment
- the second wiring 432 corresponds to the second wiring 220 in the first embodiment.
- the position of the first supply terminal 410 is determined so that the first supply terminal 410 and the first extraction terminal 112 are connected, and the position of the second supply terminal 430 is the second supply terminal 430 and the second extraction terminal 132. Is defined to connect.
- the distance from the center of the convex portion 46 to the first supply terminal 410 is equal to the distance from the center of the opening portion 106 to the first extraction terminal 112.
- the distance from the center of the convex portion 46 to the second supply terminal 430 is equal to the distance from the center of the opening portion 106 to the second extraction terminal 132.
- the first extraction terminal 112 of the first member 10 contacts the first supply terminal 410, and the second extraction terminal 132 is Contact the second supply terminal 430. Accordingly, the light emitting unit 140 of the first member 10 is electrically connected to the first wiring 412 and the second wiring 432 of the second member 40.
- a spring member 414 is attached to the rear end of the first supply terminal 410, and a spring member 434 is attached to the rear end of the second supply terminal 430.
- the spring member 414 urges the first supply terminal 410 in a direction protruding from the surface of the tray 42 on which the first member 10 is held. Further, the spring member 434 biases the second supply terminal 430 in a direction protruding from the surface of the tray 42 where the first member 10 is held.
- the first supply terminal 410 is urged toward the first extraction terminal 112, so that a poor contact between the first extraction terminal 112 and the first supply terminal 410 is suppressed.
- the second supply terminal 430 is urged toward the second extraction terminal 132 by providing the spring member 434, there is a contact failure between the second extraction terminal 132 and the second supply terminal 430. It can be suppressed.
- the second member 40 may include the power supply unit 260, the control unit 270, and the storage unit 280 illustrated in FIG. 19, or may include the power supply unit 260 and the control unit 270 illustrated in FIG. May be. These functions are the same as those in the first embodiment.
- an accommodation member that accommodates the plurality of second members 40 may be prepared, and the switch 250, the power supply unit 260, the control unit 270, and the storage unit 280 illustrated in FIG. 19 may be provided in the accommodation member.
- the switch 250 is provided corresponding to each of the plurality of second members 40.
- the storage unit 280 illustrated in FIG. 20 may be provided instead of the storage unit 280.
- the power supply unit 260 is electrically connected to the first electrode 110 of the light emitting unit 140 through the first wiring 412, the first supply terminal 410, the first extraction terminal 112, and the first extraction wiring 114. To do.
- the power supply unit 260 is electrically connected to the second electrode 130 of the light emitting unit 140 through the second wiring 432, the second supply terminal 430, the second extraction terminal 132, and the second extraction wiring 134. Accordingly, the light emitting unit 140 of the first member 10 can emit light while the first member 10 is accommodated in the second member 40.
- FIG. 38 is a perspective view of a second member 40 according to a modification example of the second embodiment.
- the first member 10 has the configuration shown in FIG. Specifically, the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 are located between the light emitting unit 140 and the opening 106 in the first surface 102 of the base material 100.
- the second member 40 can be electrically connected to the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132 at this position.
- the cover 44 of the second member 40 is provided with a convex portion 48, and two types of terminals provided on the convex portion 48 are connected to the first extraction terminal 112 and the second extraction terminal 132. .
- the first wiring 412 and the second wiring 432 in the tray 42 are connected to these two types of terminals via terminals provided on the convex portion 46 of the tray 42.
- FIG. 39 is a cross-sectional view showing the structure of the convex portion 48
- FIG. 40 is a plan view of the convex portion 48.
- a concave portion 49 is formed in the central portion of the convex portion 48.
- the first supply terminal 410 and the wiring 418, and the second supply terminal 430 and the wiring 438 are provided in a portion of the convex portion 48 that is positioned around the concave portion 49.
- the wiring 418 and the wiring 438 have a circumferential shape so as to surround the recess 49.
- a plurality of first supply terminals 410 are provided on the wiring 418, and a plurality of second supply terminals 430 are provided on the wiring 438.
- the position of the first supply terminal 410 and the shape of the first extraction terminal 112 of the first member 10, and the position of the second supply terminal 430 and the shape of the second extraction terminal 132 of the first member 10 are both shown in FIG.
- the relationship between the position of the first supply terminal 212 shown and the shape of the first extraction terminal 112 is satisfied.
- terminals 419 and 439 are provided.
- the terminal 419 is electrically connected to the wiring 418 and the terminal 439 is electrically connected to the wiring 438.
- the terminals 419 and 439 come into contact with terminals 416 and 436 (described later with reference to FIGS. 41 and 42) provided on the convex portion 46 when the convex portion 46 of the tray 42 is fitted into the concave portion 49.
- the terminals 419 and 439 are pin-shaped terminals.
- the wiring located inside the wiring 418 and the wiring 438 in the example shown in FIGS. 39 and 40, the wiring 418) is the wiring located outside the wiring 418 and the wiring 438 (the example shown in FIGS. 39 and 40). Then, in order to draw out the wiring connecting the wiring 418) and the terminal, a part of the wiring is cut out to form an arc shape.
- FIG. 41 is a cross-sectional view showing the structure of the convex portion 46
- FIG. 42 is a plan view of the convex portion 46.
- An opening 47 is provided on the upper surface of the convex portion 46.
- Terminals 416 and 436 are provided in the opening 47.
- the terminals 416 and 436 are leaf spring-shaped terminals.
- the terminal 416 is provided at a position overlapping the terminal 419 in the recess 49, and the terminal 436 is provided at a position overlapping the terminal 439 in the recess 49. Further, the terminal 416 is connected to the first wiring 412, and the terminal 436 is connected to the second wiring 432.
- 43 and 44 are diagrams showing the relative positions of the first member 10, the tray 42, and the cover 44 when the tray 42 holds the first member 10 and the cover 44 is closed.
- the convex portion 46 of the tray 42 is fitted into the opening 106 of the first member 10.
- the upper portion of the convex portion 46 is fitted into the concave portion 49 at the center of the convex portion 48 of the cover 44.
- the concave portion 49 is provided with terminals 419 and 439. These terminals 419 and 439 are inserted into the opening 47 of the convex portion 46 and come into contact with the terminals 416 and 436 in the opening 47.
- the convex portion 48 located around the concave portion 49 faces a portion of the base member 100 of the first member 10 located around the opening portion 106. Then, the first supply terminal 410 of the convex portion 48 contacts the first extraction terminal 112 of the base material 100, and the second supply terminal 430 of the convex portion 48 contacts the second extraction terminal 132 of the base material 100.
- the first extraction terminal 112 is electrically connected to the first wiring 412 via the first supply terminal 410, the wiring 418, the terminal 419, and the terminal 416, and the second extraction terminal 132 is the second supply terminal.
- the second wiring 432 is electrically connected to the second wiring 432 through the wiring 430, the wiring 438, the terminal 439, and the terminal 436.
- the first wiring 412 and the second wiring 432 are electrically connected to the power supply unit 260.
- the light emitting unit 140 of the first member 10 can emit light while the first member 10 is accommodated in the second member 40.
Landscapes
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Abstract
第1部材(10)は、円形の基材(100)、発光部(140)、第1取出端子及び第2取出端子を有している。第1取出端子は発光部(140)の第1電極に電気的に接続しており、第2取出端子は発光部(140)の第2電極に電気的に接続している。第2部材(20)は、収容部(205)、第1供給端子(212)及び第2供給端子(222)を有している。第1供給端子(212)は、収容部(205)に収容された第1部材(10)の第1取出端子に接続し、第2供給端子(222)は、収容部(205)に収容された第1部材(10)の第2取出端子に接続する。
Description
本発明は、発光システム、発光装置、及び収容部材に関する。
近年は、LEDや有機EL素子など、新たな発光素子の開発が進められている。これらの発光素子は成膜プロセスを用いて形成されるため、蛍光灯などの従来型の光源とは異なる用途に用いられることもある。
例えば特許文献1には、光ディスクと同様の形状を有する基板に発光素子を形成することが記載されている。特許文献1において、発光素子はEL層を有している。このEL層は、無機材料又は有機材料を用いて形成されている。
光ディスクなどの円形の基材を有する部材は、収容部材に収容されて保管されることがある。このような状態において、上記した部材の位置を確認するときなど、上記した部材を収容部材に収容した状態で光らせたいことがある。
本発明が解決しようとする課題としては、基材を有する部材を、収容部材に収容された状態で発光させることが一例として挙げられる。
請求項1に記載の発明は、円形の基材、及び前記基材の第1面に形成された発光部を有する第1部材と、
前記第1部材を収容する収容部を有する第2部材と、
を備え、
前記発光部は、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有し、
前記第1部材は、さらに、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
を有し、
前記第2部材は、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第1取出端子に接続する第1供給端子と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第2取出端子に接続する第2供給端子と、
を有する発光システムである。
前記第1部材を収容する収容部を有する第2部材と、
を備え、
前記発光部は、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有し、
前記第1部材は、さらに、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
を有し、
前記第2部材は、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第1取出端子に接続する第1供給端子と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第2取出端子に接続する第2供給端子と、
を有する発光システムである。
請求項9に記載の発明は、円形の基材と、
前記基材の第1面に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
前記基材の第2面に形成され、情報を記録する記録層と、
を備える発光装置である。
前記基材の第1面に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
前記基材の第2面に形成され、情報を記録する記録層と、
を備える発光装置である。
請求項11に記載の発明は、円形の第1部材を収容する収容部材であって、
前記第1部材は、
円形の基材と、
前記基材の第1面に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
を有し、
前記収容部材は、
前記第1部材を収容する収容部と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第1取出端子に接続する第1供給端子と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第2取出端子に接続する第2供給端子と、
を有する収容部材である。
前記第1部材は、
円形の基材と、
前記基材の第1面に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
を有し、
前記収容部材は、
前記第1部材を収容する収容部と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第1取出端子に接続する第1供給端子と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第2取出端子に接続する第2供給端子と、
を有する収容部材である。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る発光システムの構成を示す図である。本実施形態に係る発光システムは、第1部材10及び第2部材20(収容部材)を有している。
図1は、第1の実施形態に係る発光システムの構成を示す図である。本実施形態に係る発光システムは、第1部材10及び第2部材20(収容部材)を有している。
第1部材10は、基材100(図3等を用いて後述)、発光部140、第1取出端子112(図3等を用いて後述)、及び第2取出端子132(図3等を用いて後述)を有している。基材100は円形の基材である。発光部140は基材100の第1面102(後述)に形成されており、図3を用いて後述するように、第1電極110、有機層120、及び第2電極130を有している。有機層120は発光層を含んでおり、第1電極110と第2電極130の間に位置している。第1取出端子112は第1電極110に電気的に接続しており、第2取出端子132は第2電極130に電気的に接続している。
第2部材20は、収容部205、第1供給端子212、及び第2供給端子222を有している。収容部205は第1部材10を収容する。第1供給端子212は、収容部205に収容された第1部材10の第1取出端子112に接続し、第2供給端子222は、収容部205に収容された第1部材10の第2取出端子132に接続する。
第2部材20は、さらに、第1配線210及び第2配線220を有している。第1配線210は第1供給端子212を後述する電源部260に接続しており、第2配線220は第2供給端子222を電源部260に接続している。
図1に示す例において、発光システムは複数の第2部材20を有している。複数の第2部材20はケース21に綴じられている。ケース21は、第1配線210に接続する配線、第2配線220に接続する配線、及び後述する複数のスイッチ250を有している。ケース21は、後述する電源部260、制御部270、及び記憶部280を有している場合もある。
以下、第1部材10及び第2部材20のそれぞれについて、詳細に説明する。まず、図2~図12を用いて、第1部材10について説明する。
図2は、第1部材10の平面図である。図3は、図2のA-A断面図である。図4は、図2の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。上記したように、第1部材10は基材100及び発光部140を有している。
基材100は円形であり、ガラスまたは樹脂を用いて形成されている。基材100を構成する樹脂は、例えばポリカーボネート、ポリアリレート、又はポリエーテルスルフォンであるが、これらに限定されない。基材100の厚さは、例えば1mm以上2mm以下であるが、この範囲外であってもよい。
発光部140は基材100の第1面102に形成されている。発光部140は、発光素子を有している。発光部140が有する発光素子は一つであってもよいし、複数であってもよい。発光部140が複数の発光素子を有している場合、これら発光素子は、第1面102の互いに異なる領域に形成されている。複数の発光素子は、第1取出端子112及び第2取出端子132の間に並列に形成されていてもよいし、直列に形成されていてもよい。また、複数の発光素子の発光色は互いに同一であってもよいし、少なくとも一つの発光素子の発光色が他の発光素子の発光色と異なっていてもよい。また、複数の発光素子は、互いに異なる第1取出端子112及び第2取出端子132を有していてもよい。この場合、発光部140の発光面積は可変になる。
本図に示す例において、発光部140は基材100の第1面102のうち縁を除いた領域のほぼ全面に形成されている。ただし、発光部140は基材100の一部にのみ形成されていてもよい。発光部140が有する発光素子の発光色はどのような色であってもよい。また、発光部140はどのような形状であってもよい。例えば発光部140は、円又は輪であってもよいし、扇形であってもよい。これらの場合、発光部140は、基材100と同心であってもよいし、同心でなくてもよい。また、発光部140は多角形であってもよい。
発光部140の発光素子は、第1電極110、有機層120、及び第2電極130を有している。これらの各層の平面形状はほぼ同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。またこれらの各層の平面形状は円形又は輪状である必要はない。第1電極110は例えば正極であり、第2電極130は例えば負極である。第1電極110及び第2電極130の厚さは、例えば10nm以上1μm以下、好ましくは10nm以上500nm以下である。
第1電極110及び第2電極130の少なくとも一方は、光透過性を有する透明電極である。例えば発光部140がボトムエミッション型の発光素子である場合、少なくとも第1電極110は透明電極である。一方、発光部140がトップエミッション型の発光素子である場合、少なくとも第2電極130は透明電極である。なお、第1電極110及び第2電極130の双方が透明電極であってもよい。
透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide)等の金属酸化物である。第1電極110の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。透明電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。ただし、透明電極の形成方法はこれらに限定されない。なお、透明電極は、カーボンナノチューブ、又はPEDOT/PSSなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。
第1電極110及び第2電極130のうち透光性を有していない電極は、例えば、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及びInからなる第1群の中から選択される金属又はこの第1群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。ただし、この電極は、他の方法で形成されてもよい。
なお、発光部140がトップエミッション型の発光部である場合、第1電極110は、金属層と透明導電層をこの順に積層した構造であってもよい。
有機層120は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層120は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層120のうち少なくとも一つの層、例えば第1電極110と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。この場合、有機層120の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層120のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
基材100の第1面102の縁には、第1取出端子112、第1引出配線114、第2取出端子132、及び第2引出配線134が形成されている。
第1取出端子112及び第2取出端子132は、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、Mo、Cu、及びInからなる第1群の中から選択される金属又はこの第1群から選択される金属の合金を用いて形成されている。図2及び図4に示すように、第1取出端子112及び第2取出端子132は、第1面102の縁に沿って形成されている。図2に示す例では、第1取出端子112及び第2取出端子132は、いずれも発光部140の全周を囲んでいる。このため、第1取出端子112及び第2取出端子132は、いずれも円周に沿った形状を有している。なお、第1取出端子112及び第2取出端子132は、第1面102の縁の一部に沿っていてもよい。この場合、第1取出端子112及び第2取出端子132は、円弧に沿った形状になる。
第1取出端子112は第1引出配線114を介して第1電極110に電気的に接続しており、第2取出端子132は第2引出配線134を介して第2電極130に電気的に接続している。第1引出配線114は第1電極110から第1面102の縁に向けて延在しており、第2引出配線134は第2電極130から第1面102の縁に向けて延在している。
図2~図4に示す例では、第1取出端子112は第2取出端子132よりも外側、すなわち第1面102の縁の近くに位置している。このため、第2取出端子132は第1引出配線114を跨いでいる。第1引出配線114と第2取出端子132が重なる部分には、絶縁層150が形成されている。絶縁層150は、例えばSiO2などの無機材料を用いて形成されており、第1引出配線114と第2取出端子132の間に位置している。このため、第2取出端子132と第1引出配線114は短絡しない。絶縁層150の厚さは、例えば0.1μm以上0.5μm以下である。
第1部材10は、さらに封止層160を有している。封止層160は、基材100のうち、少なくとも発光部140が形成されている面に形成されており、発光部140を覆っている。ただし、第1取出端子112及び第2取出端子132は封止層160で覆われていない。封止層160は、例えばCVD法やスパッタリング法を用いて形成されている。この場合、封止層160は、SiO2、SiON、又はSiNなど絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば10nm以上1000nm以下である。
ただし、封止層160は、他の方法例えばALD(Atomic Layer Deposition)法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止層160の段差被覆性は高くなる。またこの場合、封止層160は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、封止層160は、第1の材料(例えば酸化アルミニウム)からなる第1封止層と、第2の材料(例えば酸化チタン)からなる第2封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第1封止層及び第2封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第1封止層及び第2封止層のいずれであってもよい。また、封止層160は第1の材料と第2の材料の混在する単層であってもよい。
ただし、封止層160は、他の成膜法、真空蒸着法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、コーティング法等であってもよい。
図5は、図4のB-B断面図である。第1引出配線114は第1電極110と一体に形成されている。そして、第1取出端子112のうち第1引出配線114に接続する部分は第1引出配線114の端部の上面に接している。また、上記したように、第1引出配線114のうち第2取出端子132と交わる部分の上、言い換えると第1引出配線114と第2取出端子132の間には絶縁層150が形成されている。
図6は、図4のC-C断面図である。第2引出配線134は第2電極130と一体に形成されている。そして、第2取出端子132のうち第2引出配線134に接続する部分は第2引出配線134の端部の上面に接している。
なお、第1部材10は光ディスクであってもよい。この場合、図3に示すように、基材100のうち第1面102とは逆側の面(第2面104)には記録層180が形成されている。記録層180には、例えば音声データや映像データなどの情報が記録されている。また、光ディスクとしての機能が阻害されることを抑制するために、発光部140の第1電極110の厚さ及び第2電極130の厚さは、いずれも0.01μm以上1mm以下であるのが好ましく、特に10μm以上200μm以下であるのが好ましい。また、基材100の中心には開口部106が形成されている場合が多い。そして基材100の第1面102には、光ディスクの情報が印刷されている領域(以下、レーベル領域と記載)がある。発光部140は、このレーベル領域を照明する。
発光部140の少なくとも一部は、レーベル領域と重なっているのが好ましい。この場合、第1電極110及び有機層120の双方が透光性の電極であるのが好ましい。このようにすると、発光部140が発光した光がレーベル領域に位置する基材100で反射されるため、第1部材10(すなわち光ディスク)の使用者は、周囲が暗い場合でもレーベル領域の情報を確認しやすくなる。
第1取出端子112と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。この場合、第2取出端子132は第1取出端子112の外側に位置することになる。この場合、第2引出配線134は第1取出端子112を跨ぐように形成される。そして、絶縁層150は、第1取出端子112のうち第2引出配線134と重なる部分の上、言い換えると第1取出端子112と第2引出配線134の間に形成される。ただし、このような構造にするためには、第1電極110及び第1引出配線114を形成した後、第2電極130及び第2引出配線134を形成する前に第1取出端子112を形成し、さらにその後に絶縁層150及び第2取出端子132をこの順に形成する必要がある。すなわち第1取出端子112と第2取出端子132を別工程で形成する必要があるため、図3~図6に示した構造と比較して、製造工程の数が増加してしまう。
次に、図7~図12を用いて、第1部材10の製造方法を説明する。各図において、(a)は図4の点線βで囲んだ領域に対応しており、(b)は図5に示した断面に対応しており、(c)は図6に示した断面に対応している。
まず、図7に示すように、基材100を準備する。第1部材10が光ディスクである場合、基材100の第2面104には、予め記録層180が形成されている。そして、基材100の第1面102に、第1電極110及び第1引出配線114を形成する。第1電極110及び第1引出配線114は、例えばマスクを用いた成膜法により所定の形状にパターニングされてもよいし、フォトリソグラフィー法を用いて所定の形状にパターニングされてもよい。
次いで、図8に示すように、第1引出配線114のうち第2取出端子132と重なる領域の上に、絶縁層150を形成する。絶縁層150は、例えばCVD法及びフォトリソグラフィー法を用いて形成される。
次いで、図9に示すように、第1取出端子112及び第2取出端子132を、スパッタリング法及びフォトリソグラフィー法を用いて形成する。この工程において、第1取出端子112は第1引出配線114に接続する。
次いで、図10に示すように、第1電極110の上に、有機層120を形成する。このとき、有機層120を用いて第1電極110の端面を覆うようにする。これにより、第1電極110と第2電極130が短絡することを抑制できる。
次いで、図11に示すように、有機層120の上に第2電極130を形成するとともに、第2引出配線134を形成する。第2電極130及び第2引出配線134は、例えばマスクを用いた成膜法により所定の形状にパターニングされてもよいし、フォトリソグラフィー法を用いて所定の形状にパターニングされてもよい。この工程において、第2取出端子132は第2引出配線134に接続する。
次いで、図12に示すように、封止層160を形成する。
図13(a)は図5の変形例を示しており、図13(b)は図6の変形例を示している。これらの変形例において、第1引出配線114は第1電極110とは別の工程で形成されており、第2引出配線134は第2電極130とは別の工程で形成されている。本変形例において、第1引出配線114及び第2引出配線134は、互いに同じ工程で形成されていてもよい。
次に、図14~図17を用いて、第2部材20について説明する。図14は第2部材20の平面図である。図15は、第1部材10を保持している状態の第2部材20の平面図である。図16は図15のD-D断面図であり、図17は図15のE-E断面図である。
第2部材20は、基材202を有している。基材202は、可撓性の材料、例えば不織布を用いて形成されている。基材202の両面には、カバー部材204が貼り付けられている。カバー部材204は、例えば樹脂シートを用いて形成されており、透光性及び可撓性を有している。カバー部材204は縁部のみ基材202に張り付けられているため、カバー部材204と基材202の間に第1部材10を収容するための収容部205が形成されている。カバー部材204の縁の一部は基材202に張り付けられておらず、第1部材10を出し入れするための開口になっている。
カバー部材204のうち基材202に対向する面には、第1配線210、第1供給端子212、第2配線220、及び第2供給端子222が設けられている。
第1供給端子212は収容部205に収容された第1部材10の第1取出端子112に接続し、第2供給端子222は収容部205に収容された第1部材10の第2取出端子132に接続する。第1供給端子212は、例えば正極端子であり、第2供給端子222は、例えば負極端子である。第1供給端子212及び第2供給端子222は、例えば弾性を有する導電材料(例えば導電性ゴム)で形成されるのが好ましい。このようにすると、第1部材10を収容部205から出し入れする際に、第1部材10の第1面102が傷つくことを抑制できる。また、第1供給端子212を第1取出端子112に十分接触させることができ、かつ、第2供給端子222を第1取出端子112に十分接触させることができる。また、第1部材10が収容部205の外側に滑り落ちることも抑制できる。
第1部材10の第1取出端子112及び第2取出端子132、並びに第2部材20の第1供給端子212及び第2供給端子222は、第1部材10をどのような向き(角度)で入れたとしても第1取出端子112及び第2取出端子132に接続するようになっているのが好ましい。例えば第1取出端子112及び第2取出端子132が円周に沿って形成されている場合、第2部材20の第1供給端子212及び第2供給端子222は、第1部材10をどのような向きで入れたとしても第1取出端子112及び第2取出端子132に接続する。ただし、第2配線220及び第2供給端子222のうち第1取出端子112と重なる可能性のある部分は、絶縁体で覆われるのが好ましい。
第1配線210及び第2配線220は、金属材料を用いて形成されていてもよいし、第1供給端子212及び第2供給端子222と同様の材料を用いて形成されていてもよい。第1配線210の端部及び第2配線220の端部は、いずれも第2部材20の縁のうちケース21に固定される領域(図14及び図15に示す例では左側の辺)まで延在し、ケース21に設けられた配線に接続する。
第2部材20は、さらに光センサ230を有している。光センサ230及び発光素子240は、いずれも第1部材10と重ならない領域に形成されている。光センサ230は基材202の一方の面に取り付けられており、第2部材20の周囲の明るさを検知する。光センサ230の検出結果は後述する制御部270に出力される。制御部270は、光センサ230が光を検知していない場合(いいかえると第2部材20の周囲が暗い場合)にのみ、第2部材20に保持されている第1部材10の発光部140を発光させる。発光素子240は、赤外線LEDのような可視光以外の光を出す発光素子でもよい。
第2部材20は、さらに発光素子240を有していてもよい。発光素子240は基材202の他方の面に取り付けられており、光センサ230と重なっている。ケース21に複数の第2部材20が取り付けられている場合、ケース21が閉じられていると、開かれていると、ある第2部材20の光センサ230は、その隣の第2部材20の発光素子240と重なる。このため、光センサ230が発光素子240の光を検出するか否かによって、制御部270は、ケース21が閉じられているか否かを判断できる。このため、制御部270は、光センサ230の検出結果を用いることにより、ケース21が開かれていることを検出することができる。そして、ユーザが目視している第1部材10の発光部140を発光させることができる。
図18は、図16の変形例を示す断面図である。本図に示す例において、第1供給端子212及び第2供給端子222は、いずれも板バネ状の端子になっている。
図19は、発光システムの等価回路図である。ケース21は、複数のスイッチ250、電源部260、制御部270、及び記憶部280を有している。そして発光システムは、外部に設けられた入力部300に接続されている。入力部300は、例えばコンピュータのユーザインターフェースである。
電源部260は第2部材20の第1配線210に電源電圧を供給する。第1配線210に供給された電圧は、第1供給端子212、第1取出端子112、及び第1引出配線114を介して、発光部140の第1電極110に印加される。一方、図19には図示していないが、発光部140の第2電極130には、第2引出配線134、第2取出端子132、第2供給端子222、及び第2配線220を介してグランド電位が印加される。なお、電源部260は、図示しないスイッチを有していてもよい。このスイッチは、例えば発光システムのユーザによって操作される。
スイッチ250は、複数の収容部205のそれぞれに対して設けられており、いずれも電源部260と第1配線210の間に位置している。制御部270はスイッチ250のオン/オフを制御している。記憶部280は、スイッチ250のオン/オフの制御に必要な情報を記憶している。スイッチ250は、FETやトランジスタからなるスイッチング回路、フォトカプラ、又はソリッドステートリレー等でもよい。
例えば記憶部280は、第1部材10を特定する情報(例えば第1部材10が光ディスクの場合は第1部材10のラベル情報)を、その第1部材10が収容されている収容部205につながるスイッチ250を特定する情報(以下、スイッチ特定情報と記載)に対応付けて記憶している。これらの情報の対応付けは、例えば、発光システムのユーザによって予め入力されている。制御部270には、光らせたい第1部材10を特定する情報(例えば第1部材10のアルバム名などのラベル情報)が、入力部300を介して入力される。すると制御部270は、入力された情報に対応するスイッチ特定情報を記憶部280から読み出し、読み出したスイッチ特定情報に対応するスイッチ250をオンさせる。このとき、他のスイッチ250はオフになっている。このため、ユーザが意図した第1部材10の発光部140のみが発光する。なお、制御部270は、発光部140を連続して発光させてもよいし、発光部140を点滅させてもよい。
なお、第1部材10が音楽を記録した光ディスクである場合、入力部300は光ディスクの再生システムであってもよい。この場合、入力部300は、光ディスクを特定する情報を、光ディスクを再生すべき順序とともにメモリに記憶していてもよい。この情報は、例えば発光システムのユーザによって入力される。そして入力部300は、最も先頭に位置する光ディスクを発光させる。このとき、入力部300は複数の光ディスクを発光させてもよい。この場合、入力部300は、光ディスクの優先順位に基づいて複数の光ディスクの発光パターン(例えば発光面積の大小、点滅の有無、及び点滅速度の少なくとも一つ)や発光色を互いに異ならせてもよい。
そして、ユーザがその光ディスクを再生させるために当該光ディスクを第2部材20から取り出すと、電源部260から電流が流れなくなる。制御部270は、この電流の変化を、電流計などを用いて検知する。再生が終了して光ディスクが第2部材20に収容されると、電源部260から再び電流が流れる。制御部270は、この電流の変化を、電流計などを用いて検知する。そして、入力部300は、次の光ディスクを発光させる。発光システムは、この処理を繰り返し行う。なお、発光システムは、光ディスクの再生の終了を、他の方法を用いて検知してもよい。
なお、図20に示すように、記憶部280はケース21の外部に設けられていてもよい。この場合、入力部300は、入力された情報に対応するスイッチ特定情報を記憶部280から読み出し、読み出したスイッチ特定情報を制御部270に出力する。
以上、本実施形態によれば、第1部材10は円形の基材100を有している。基材100の第1面102には発光部140が形成されている。発光部140には、第1部材10を収容する第2部材20から電力が供給される。従って、第1部材10を第2部材20に収容した状態で、第1部材10の発光部140を発光させることができる。
また、本実施形態では、第1部材10のうち発光部140とは逆側の面(第2面104)には記録層180が形成されている。そして、基材100の第1面102には記録層180に記録されている情報が記載されている。第1部材10を使用したい人は、発光部140を光らせることにより、第1面102の記載を容易に確認することができる。
特に本実施形態では、ユーザが、光らせたい第1部材10を特定する情報を入力部300に入力すると、制御部270は、その第1部材10が収容されている収容部205につながるスイッチ250をオンさせ、その第1部材10の発光部140を発光させる。このため、複数の第1部材10がケース21に収容されている場合、ユーザは、取り出したい第1部材10を特定する情報を入力部300に入力し、その第1部材10を発光させることにより、暗い雰囲気においても取り出したい第1部材10を容易に認識することができる。
(第1の実施形態の変形例)
第1部材10の第1取出端子112及び第2取出端子132の位置は、上記した実施形態に示した例に限られない。図21及び図22の各図は、第1取出端子112及び第2取出端子132の位置の変形例を示している。これらの各変形例において、第1取出端子112、第1引出配線114、第2取出端子132、及び第2引出配線134の少なくとも一部が第1部材10の第2面104に配置される場合、これら一部は記録層180とは異なる場所に配置される。
第1部材10の第1取出端子112及び第2取出端子132の位置は、上記した実施形態に示した例に限られない。図21及び図22の各図は、第1取出端子112及び第2取出端子132の位置の変形例を示している。これらの各変形例において、第1取出端子112、第1引出配線114、第2取出端子132、及び第2引出配線134の少なくとも一部が第1部材10の第2面104に配置される場合、これら一部は記録層180とは異なる場所に配置される。
図21(a)に示す例において、第1取出端子112の位置は実施形態と同様である。一方、第2取出端子132は、基材100の第1面102のうち発光部140と開口部106の間に配置されている。ただし、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
図21(b)に示す例において、第1取出端子112の位置は実施形態と同様である。一方、第2取出端子132は、基材100の第2面104のうち記録層180と第2面104の縁の間に配置されている。第2取出端子132は、基材100を挟んで第1取出端子112と重なっていてもよいし、重なっていなくてもよい。また、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
図21(c)に示す例において、第1取出端子112の位置は実施形態と同様である。一方、第2取出端子132は、基材100の第2面104のうち記録層180と開口部106の間に配置されている。ただし、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
図21(d)に示す例において、第1取出端子112は基材100の第1面102のうち発光部140と開口部106の間に配置されている。また、第2取出端子132は、基材100の第2面104のうち記録層180と開口部106の縁の間に配置されている。第2取出端子132は、基材100を挟んで第1取出端子112と重なっていてもよいし、重なっていなくてもよい。また、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
図21(e)に示す例において、第1取出端子112及び第2取出端子132は、いずれも基材100の第1面102のうち発光部140と開口部106の間に配置されている。図21(e)に示す例において、第2取出端子132は第1取出端子112の内側に位置している。ただし、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
図22(a)に示す例において、第1取出端子112及び第2取出端子132は、いずれも基材100の第2面104のうち発光部140と開口部106の間に配置されている。図22(a)に示す例において、第2取出端子132は第1取出端子112の内側に位置している。ただし、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
図22(b)に示す例において、第1取出端子112は基材100の第1面102のうち発光部140と開口部106の間に配置されている。また、第2取出端子132は、基材100の第2面104のうち記録層180と第2面104の縁の間に配置されている。ただし、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
図22(c)に示す例において、第1取出端子112は基材100の第2面104のうち記録層180と第2面104の縁の間に配置されている。また、第2取出端子132は、基材100の第2面104のうち記録層180と開口部106の間に配置されている。ただし、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
図22(d)に示す例において、第1取出端子112は基材100の外周側の側面に配置されている。また、第2取出端子132は、基材100の開口部106の側面に配置されている。ただし、第1取出端子112の位置と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。
なお、図21及び図22に記載した例のうち、基材100の第2面104に少なくとも一方の取出端子を設けた場合、記録層180が第2部材20の基材202に接触することを抑制できる。これにより、記録層180に傷が入ったり汚れたりすることを抑制できる。
図23は、基材100の第2面104に第1取出端子112を配置したときの第1取出端子112と発光部140の接続構造を説明するための断面図である。第1取出端子112を第2面104に配置した場合、基材100には第1引出配線114を第1面102から第2面104に引き出すためのスルーホール101が設けられる。スルーホール101は、第1取出端子112と重なる位置に設けられている。なお、第2面104に第2取出端子132を配置した場合も、基材100には第2引出配線134を第1面102から第2面104に引き出すためのスルーホール101が設けられる。
図24は、基材100の外周側の側面に第1取出端子112を配置したときの、第1取出端子112と第1引出配線114の接続構造を説明するための断面図である。第1引出配線114は第1取出端子112の上面まで延在しており、この部分で第1取出端子112に接続している。なお、基材100の外周側の側面に第2取出端子132を配置した場合においても、第2取出端子132と第2引出配線134は同様の接続構造を有する。
図25は、基材100の開口部106の側面に第2取出端子132を形成したときの第2取出端子132と発光部140の接続構造の第1例を説明する図である。本図に示す例において、第2引出配線134は、発光部140から引き出された後、開口部106の周囲を取り囲むように円周に沿って延在している。そして第2引出配線134のうち円周に沿った部分から、開口部106の側面に渡って第2取出端子132が延在している。図25に示す例では、第2取出端子132となる導体パターンは、所定間隔ごとに複数設けられている。
図26は、基材100の開口部106の側面に第2取出端子132を形成したときの第2取出端子132と発光部140の接続構造の第2例を説明する図である。本図に示す例において、第2取出端子132は開口部106の側面の全体を覆うように形成されている。そして第2引出配線134は、発光部140から開口部106の側面に向けて延在し、第2取出端子132に接続している。
なお、基材100の開口部106の側面に第1取出端子112を配置した場合、第1引出配線114と第1取出端子112は、図25又は図26と同様の構造になってもよい。
図27は、基材100の外周側の縁に第1取出端子112を設ける方法の他の例を示している。図28は、図27のF-F断面図である。これらの図に示す例において、第1取出端子112はリング状の部材であり、導電性の材料(例えば金属材料)を用いて形成されている。第1取出端子112の内径は基材100の外形よりわずかに大きい。そして第1取出端子112のうち基材100の第1面102側の端部は、第1面102の縁を覆うように、内側に向けて(すなわち基材100に向けて)突出している。
そして第1取出端子112は、基材100の第1面102側から基材100の縁にはめ込まれる。この際、第1取出端子112のうち第1面102側の端部が第1引出配線114に接続する。
なお、基材100の外周側の縁に第2取出端子132を設けた場合、第2取出端子132は図27に示した第1取出端子112と同様の構造になっていてもよい。
図29(a)は、第1取出端子112のレイアウトの第1例を示す図である。本図に示す例において、第1取出端子112は、実施形態と同様に円周状になっている。図29(b)は、第1供給端子212のレイアウトの一例を示す図である。本図に示す例において、第1供給端子212は、点状となっている。なお、第2取出端子132及び第2供給端子222も、これらの図と同様のレイアウトにすることができる。
図30(a)は、第1取出端子112のレイアウトの第2例を示す図である。本図に示す例において、第1取出端子112は、中心角がθ1の円弧状になっている。図30(b)は、第1取出端子112が円弧状である場合における、第1供給端子212のレイアウトの第1の変形例を示す図である。本図に示す例において、複数の点状の第1供給端子212は円周に沿って配置されている。第1供給端子212の配置間隔(角度)θ2は、第1取出端子112の中心角θ1以下になっている。このようにすると、第1部材10をどのような向きで第2部材20の収容部205に収容しても、第1取出端子112をいずれかの第2供給端子222に接続させることができる。なお、第2取出端子132及び第2供給端子222も、これらの図と同様のレイアウトにすることができる。
図31(a)は、第1取出端子112のレイアウトの第3例を示す図である。本図に示す例において、第1取出端子112は、点状になっている。図31(b)は、第1取出端子112が点状である場合における、第1供給端子212のレイアウトを示す図である。本図に示す例において、第1供給端子212は円周に沿って延在している。このようにすると、第1部材10をどのような向きで第2部材20の収容部205に収容しても、第1取出端子112をいずれかの第2供給端子222に接続させることができる。なお、第2取出端子132及び第2供給端子222も、これらの図と同様のレイアウトにすることができる。
(第2の実施形態)
図32は、第2の実施形態に係る発光システムの斜視図である。この発光システムは、第1部材10及び第2部材40を有している。第2部材40は、第1の実施形態における第2部材20の代わりに用いられている。本実施形態における第1部材10の構成は、第1取出端子112、第1引出配線114、第2取出端子132、及び第2引出配線134のレイアウトを除いて、第1の実施形態と同様である。第2部材40はハードタイプのケース、例えばCD(登録商標)やDVD(登録商標)などの光ディスクを収容するためのハードケースであり、トレイ42及びカバー44を有している。カバー44は、トレイ42の一辺に、この一辺を回転軸として回転できるように取り付けられている。そして、第1部材10の発光部140及び第2部材40は、基材100の開口部106の周囲に設けられた端子及びトレイ42に設けられた端子を介して、互いに電気的に接続している。
図32は、第2の実施形態に係る発光システムの斜視図である。この発光システムは、第1部材10及び第2部材40を有している。第2部材40は、第1の実施形態における第2部材20の代わりに用いられている。本実施形態における第1部材10の構成は、第1取出端子112、第1引出配線114、第2取出端子132、及び第2引出配線134のレイアウトを除いて、第1の実施形態と同様である。第2部材40はハードタイプのケース、例えばCD(登録商標)やDVD(登録商標)などの光ディスクを収容するためのハードケースであり、トレイ42及びカバー44を有している。カバー44は、トレイ42の一辺に、この一辺を回転軸として回転できるように取り付けられている。そして、第1部材10の発光部140及び第2部材40は、基材100の開口部106の周囲に設けられた端子及びトレイ42に設けられた端子を介して、互いに電気的に接続している。
図33は、基材100の第1面102のうち開口部106の周囲に位置する領域の平面図である。図34は、基材100の第2面104のうち開口部106の周囲に位置する領域の平面図である。図35は図33のG-G断面図である。
図34に示すように、第1部材10の第1取出端子112及び第2取出端子132は、いずれも第2面104のうち記録層180と開口部106の間の領域に位置している。第1取出端子112及び第2取出端子132は、いずれも開口部106を囲むように円周状に設けられている。
そして、基材100にはスルーホール116,136がそれぞれ複数設けられている。スルーホール116は第1取出端子112と重なる位置に等間隔に設けられており、いずれも第1取出端子112に接続している。スルーホール136は第2取出端子132と重なる位置に等間隔に設けられており、いずれも第2取出端子132に接続している。
複数のスルーホール116それぞれの第1面102側の端部は、互いに異なる第1引出配線114に接続しており、複数のスルーホール136それぞれの第1面102側の端部は、互いに異なる第2引出配線134に接続している。複数の第1引出配線114は、いずれも発光部140から開口部106に向けて延在している。また、複数の第2引出配線134も、いずれも発光部140から開口部106に向けて延在している。ただし、複数の第1引出配線114は、いずれも第2引出配線134と重ならないように配置されている。また、複数の第2引出配線134は、いずれも第1引出配線114と重ならないように配置されている。
なお、図33~図35に示す例において、第1取出端子112は第2取出端子132よりも開口部106の近く(すなわち内周側)に位置している。このため、第1引出配線114は第2引出配線134よりも長くなっている。ただし、第1取出端子112と第2取出端子132の位置は逆であってもよい。この場合、第2引出配線134は第1引出配線114よりも長くなる。
図36は、トレイ42の凸部46の平面図である。図37は、図36のH-H断面図である。凸部46は、第1部材10の開口部106に差し込まれる。これにより、第1部材10は第2部材40のトレイ42に保持される。そして、トレイ42には第1供給端子410及び第2供給端子430が設けられている。第1供給端子410及び第2供給端子430は、いずれも凸部46の周囲に位置しており、少なくとも先端がトレイ42のうち第1部材10が搭載される面から突出している。そして、第1供給端子410のうちトレイ42の内部に位置する部分には第1配線412が接続しており、第2供給端子430のうちトレイ42の内部に位置する部分には第2配線432が接続している。第1配線412は第1の実施形態における第1配線210に対応しており、第2配線432は第1の実施形態における第2配線220に対応している。
第1供給端子410の位置は、第1供給端子410と第1取出端子112が接続するように定められており、第2供給端子430の位置は、第2供給端子430と第2取出端子132が接続するように定められている。例えば、凸部46の中心から第1供給端子410までの距離は、開口部106の中心から第1取出端子112までの距離に等しい。また、凸部46の中心から第2供給端子430までの距離は、開口部106の中心から第2取出端子132までの距離に等しい。このため、第1部材10の開口部106にトレイ42の凸部46が嵌めこまれると、第1部材10の第1取出端子112は第1供給端子410に接触し、第2取出端子132は第2供給端子430に接触する。これにより、第1部材10の発光部140は、第2部材40の第1配線412及び第2配線432に電気的に接続する。
第1供給端子410の後端にはバネ部材414が取り付けられており、第2供給端子430の後端にはバネ部材434が取り付けられている。バネ部材414は、第1供給端子410をトレイ42のうち第1部材10が保持される面から突出する方向に付勢している。また、バネ部材434は、第2供給端子430をトレイ42のうち第1部材10が保持される面から突出する方向に付勢している。バネ部材414が設けられることにより、第1供給端子410は第1取出端子112に向けて付勢されるため、第1取出端子112と第1供給端子410の間で接触不良が生じることを抑制できる、また、バネ部材434が設けられることにより、第2供給端子430は第2取出端子132に向けて付勢されるため、第2取出端子132と第2供給端子430の間で接触不良が生じることを抑制できる。
なお、第2部材40は、図19に示した電源部260、制御部270、及び記憶部280を有していてもよいし、図20に示した電源部260及び制御部270を有していてもよい。これらの機能は、第1の実施形態と同様である。
また、複数の第2部材40を収容する収容部材を準備し、この収容部材に、図19に示したスイッチ250、電源部260、制御部270、及び記憶部280を設けてもよい。この場合、スイッチ250は、複数の第2部材40のそれぞれに対応して設けられる。また、記憶部280の代わりに、図20に示した記憶部280を設けてもよい。
本実施形態によっても、電源部260は、第1配線412、第1供給端子410、第1取出端子112、及び第1引出配線114を介して発光部140の第1電極110に電気的に接続する。また電源部260は、第2配線432、第2供給端子430、第2取出端子132、及び第2引出配線134を介して発光部140の第2電極130に電気的に接続する。従って、第1部材10を第2部材40に収容した状態で、第1部材10の発光部140を発光させることができる。
(第2の実施形態の変形例)
図38は、第2の実施形態に変形例に係る第2部材40の斜視図である。本変形例において、第1部材10は、図21(e)に示した構成を有している。具体的には、第1取出端子112及び第2取出端子132は、基材100の第1面102のうち発光部140と開口部106の間に位置している。そして、第2部材40は、この位置にある第1取出端子112及び第2取出端子132に電気的に接続できるようになっている。
図38は、第2の実施形態に変形例に係る第2部材40の斜視図である。本変形例において、第1部材10は、図21(e)に示した構成を有している。具体的には、第1取出端子112及び第2取出端子132は、基材100の第1面102のうち発光部140と開口部106の間に位置している。そして、第2部材40は、この位置にある第1取出端子112及び第2取出端子132に電気的に接続できるようになっている。
詳細には、第2部材40のカバー44には凸部48が設けられており、この凸部48に設けられた2種類の端子が、第1取出端子112及び第2取出端子132に接続する。これら2種類の端子には、トレイ42の凸部46に設けられた端子を介して、トレイ42内の第1配線412及び第2配線432が接続している。
図39は、凸部48の構造を示す断面図であり、図40は凸部48の平面図である。凸部48の中央部には凹部49が形成されている。
凸部48のうち凹部49の周囲に位置する部分には、第1供給端子410及び配線418、並びに第2供給端子430及び配線438が設けられている。配線418及び配線438は、凹部49を囲むように円周状の形状を有している。そして、第1供給端子410は配線418の上に複数設けられており、第2供給端子430は配線438の上に複数設けられている。第1供給端子410の位置と第1部材10の第1取出端子112の形状、及び第2供給端子430の位置と第1部材10の第2取出端子132の形状は、いずれも、図30に示した第1供給端子212の位置と第1取出端子112の形状の関係を満たしている。
凹部49には、端子419,439が設けられている。端子419は配線418に電気的に接続しており、端子439は配線438に電気的に接続している。端子419,439は、凹部49にトレイ42の凸部46が嵌めこまれたときに、凸部46に設けられた端子416,436(図41及び図42を用いて後述)が接触する。本図に示す例において、端子419,439はピン状の端子である。なお、配線418及び配線438のうち内側に位置する配線(図39及び図40に示す例では配線418)は、配線418及び配線438のうち外側に位置する配線(図39及び図40に示す例では配線418)と端子とを接続する配線を引き出すために、一部が切り欠かれていて円弧状になっている。
図41は、凸部46の構造を示す断面図であり、図42は凸部46の平面図である。凸部46の上面には開口47が設けられている。開口47の中には、端子416,436が設けられている。本図に示す例において、端子416,436は板バネ状の端子である。端子416は、凹部49内の端子419と重なる位置に設けられており、端子436は、凹部49内の端子439と重なる位置に設けられている。さらに、端子416は第1配線412に接続しており、端子436は第2配線432に接続している。
図43及び図44は、トレイ42に第1部材10を保持させ、さらにカバー44を閉じるときの第1部材10、トレイ42、及びカバー44の相対位置を示す図である。
第1部材10を第2部材40に収容するとき、トレイ42の凸部46は第1部材10の開口部106に嵌め込まれる。そして凸部46の上部は、カバー44の凸部48の中央の凹部49にはめ込まれる。凹部49には端子419,439が設けられているが、これら端子419,439は凸部46の開口47に差し込まれ、開口47内の端子416,436に接触する。
また、凸部48のうち凹部49の周囲に位置する部分は、第1部材10の基材100のうち開口部106の周囲に位置する部分に対向する。そして、凸部48の第1供給端子410は基材100の第1取出端子112に接触し、凸部48の第2供給端子430は基材100の第2取出端子132に接触する。これにより、第1取出端子112は、第1供給端子410、配線418、端子419、及び端子416を介して第1配線412に電気的に接続し、第2取出端子132は、第2供給端子430、配線438、端子439、及び端子436を介して第2配線432に電気的に接続する。
そして、第1配線412及び第2配線432は、電源部260に電気的に接続している。このため、本変形例によっても、第1部材10を第2部材40に収容した状態で、第1部材10の発光部140を発光させることができる。
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
Claims (11)
- 円形の基材、及び前記基材の第1面に形成された発光部を有する第1部材と、
前記第1部材を収容する収容部を有する第2部材と、
を備え、
前記発光部は、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有し、
前記第1部材は、さらに、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
を有し、
前記第2部材は、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第1取出端子に接続する第1供給端子と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第2取出端子に接続する第2供給端子と、
を有する発光システム。 - 請求項1に記載の発光システムにおいて、
前記第1取出端子及び前記第2取出端子は、いずれも前記基材の前記第1面に形成されている発光システム。 - 請求項2に記載の発光システムにおいて、
前記第1取出端子及び前記第2取出端子は、いずれも前記基材の縁に沿って形成されている発光システム。 - 請求項3に記載の発光システムにおいて、
前記第1取出端子及び前記第2取出端子は、いずれも前記発光部を囲んでいる発光システム。 - 請求項2に記載の発光システムにおいて、
前記基材は中央に開口を有しており、
前記第1取出端子及び前記第2取出端子の少なくとも一方は、前記開口の側面に形成されている発光システム。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
前記基材の第2面に形成され、情報を記録する記録層を有する発光システム。 - 請求項6に記載の発光システムにおいて、
前記基材及び前記記録層は光ディスクである発光システム。 - 請求項1~7のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
前記第2部材は、複数の前記収容部を備え、
前記第1供給端子は前記複数の収容部のそれぞれに対して設けられており、
電力を供給すべき前記第1供給端子を特定する情報が入力されると、当該情報に対応する前記第1供給端子に電力を供給する制御部を備える発光システム。 - 円形の基材と、
前記基材の第1面に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
前記基材の第2面に形成され、情報を記録する記録層と、
を備える発光装置。 - 請求項9に記載の発光装置において、
前記基材及び前記記録層は光ディスクである発光装置。 - 円形の第1部材を収容する収容部材であって、
前記第1部材は、
円形の基材と、
前記基材の第1面に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第1電極に電気的に接続する第1取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第2電極に電気的に接続する第2取出端子と、
を有し、
前記収容部材は、
前記第1部材を収容する収容部と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第1取出端子に接続する第1供給端子と、
前記収容部に収容された前記第1部材の前記第2取出端子に接続する第2供給端子と、
を有する収容部材。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103245A (ja) * | 2003-11-13 | 2004-04-02 | Sharp Corp | ディスクドライブ |
JP2005339642A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Toshiba Corp | 光ディスクおよび画像形成方法 |
JP2007173424A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機el照明装置 |
JP2007294137A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
JP2010245032A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-10-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 照明装置 |
JP2015122333A (ja) * | 2009-03-18 | 2015-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
JP2015149285A (ja) * | 2009-03-18 | 2015-08-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
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2015
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103245A (ja) * | 2003-11-13 | 2004-04-02 | Sharp Corp | ディスクドライブ |
JP2005339642A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Toshiba Corp | 光ディスクおよび画像形成方法 |
JP2007173424A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機el照明装置 |
JP2007294137A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
JP2010245032A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-10-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 照明装置 |
JP2015122333A (ja) * | 2009-03-18 | 2015-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
JP2015149285A (ja) * | 2009-03-18 | 2015-08-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
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