CN114255649A - 覆盖窗、制造其的方法以及包括覆盖窗的显示设备 - Google Patents
覆盖窗、制造其的方法以及包括覆盖窗的显示设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114255649A CN114255649A CN202110995453.2A CN202110995453A CN114255649A CN 114255649 A CN114255649 A CN 114255649A CN 202110995453 A CN202110995453 A CN 202110995453A CN 114255649 A CN114255649 A CN 114255649A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- window
- window substrate
- hard coating
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 215
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 204
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 109
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 17
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 16
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 16
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 13
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
- C03C17/30—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with silicon-containing compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
- B29C51/14—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor using multilayered preforms or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/022—Mechanical properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B23/00—Re-forming shaped glass
- C03B23/02—Re-forming glass sheets
- C03B23/023—Re-forming glass sheets by bending
- C03B23/03—Re-forming glass sheets by bending by press-bending between shaping moulds
- C03B23/0302—Re-forming glass sheets by bending by press-bending between shaping moulds between opposing full-face shaping moulds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/3405—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of organic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3668—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer the multilayer coating having electrical properties
- C03C17/3671—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer the multilayer coating having electrical properties specially adapted for use as electrodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/42—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating of an organic material and at least one non-metal coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/28—Multiple coating on one surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/536—Hardness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
- C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
- C03C2217/46—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase
- C03C2217/48—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase having a specific function
- C03C2217/485—Pigments
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/70—Properties of coatings
- C03C2217/76—Hydrophobic and oleophobic coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/70—Properties of coatings
- C03C2217/78—Coatings specially designed to be durable, e.g. scratch-resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
- C03C2218/365—Coating different sides of a glass substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开涉及覆盖窗、制造其的方法以及包括覆盖窗的显示设备。本公开的制造弯曲覆盖窗的方法防止或减少对弯曲覆盖窗的窗衬底的损坏。方法包括在窗衬底上形成硬涂层并且可选地以最小化或减少窗衬底的断裂或损坏的方式模制其上形成有硬涂层的窗衬底的制造方法。通过使用比包括包含聚碳酸酯层的第一层和包含聚甲基丙烯酸甲酯的第二层的窗衬底硬并且包括聚倍半硅氧烷的硬涂层，并且在约120℃至约130℃的温度下热模制窗衬底和硬涂层约3分钟至约5分钟，可以减少在模制工艺期间窗衬底的破裂。
Description
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2020年9月21日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0121795号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的实施方式涉及覆盖窗、其制造方法和包括该覆盖窗的显示设备，并且例如涉及具有提高的产品可靠性的覆盖窗、制造覆盖窗的方法和包括覆盖窗的显示设备。
背景技术
基于移动性的显示设备广泛地以各种形式使用，并且这些显示设备可以包括提供图像的显示面板和保护显示面板的覆盖窗。
最近，已经开发了用于柔性显示设备的具有至少一个弯曲部分的覆盖窗。
发明内容
本公开的一个或多个实施方式包括防止或减少窗衬底的断裂或损坏的制造覆盖窗的方法、在窗衬底上形成硬涂层的方法以及可以包括以最小化或减少窗衬底的断裂或损坏的方式模制其上形成有涂层的窗衬底的方法。
实施方式的其它方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本公开的所呈现的实施方式的实践来获知。
根据本公开的实施方式，公开了制造包括至少一个平坦部分和至少一个弯曲部分的覆盖窗的方法。该方法包括在窗衬底的第一表面上形成厚度为约20μm至约50μm的硬涂层以及模制其上形成硬涂层的窗衬底，其中，在模制窗衬底期间，在窗衬底中形成至少一个第一平坦部分和至少一个第一弯曲部分。
窗衬底可以包括包含聚碳酸酯的第一层和在第一层上且包含聚甲基丙烯酸甲酯的第二层。
第一层可具有约550μm至约880μm的厚度。
第二层可具有约30μm至约60μm的厚度。
在窗衬底的第一表面上形成硬涂层中，硬涂层还可以包括聚倍半硅氧烷。
聚倍半硅氧烷可具有约10厘泊(cP)至约30cP的粘度。
在窗衬底的第一表面上形成硬涂层中，硬涂层的硬度可以高于窗衬底的硬度。
该方法还可以包括：在窗衬底的第一表面上形成硬涂层之后，在窗衬底的与窗衬底的第一表面相对的第二表面上形成光阻挡构件。
其上形成有硬涂层的窗衬底的模制工艺可以包括在约120℃至约130℃的温度下热成型窗衬底约3分钟至约5分钟。
窗衬底的模制还可包括在硬涂层中形成至少一个第二平坦部分和至少一个第二弯曲部分。
该方法还可以包括：在模制其上形成有硬涂层的窗衬底之后，在硬涂层上形成功能涂层。
还公开了一种根据本公开的实施方式制造的覆盖窗。该覆盖窗可以包括：至少一个平坦部分和至少一个弯曲部分；窗衬底，包括至少一个第一平坦部分和至少一个第一弯曲部分；以及硬涂层，包括至少一个第二平坦部分和至少一个第二弯曲部分，硬涂层在窗衬底的第一表面上并且具有约20μm至约50μm的厚度。
窗衬底可以包括包含聚碳酸酯的第一层和在第一层上的包含聚甲基丙烯酸甲酯的第二层。
第一层可具有约550μm至约880μm的厚度。
第二层可具有约30μm至约60μm的厚度。
硬涂层还可以包括聚倍半硅氧烷。
硬涂层的硬度可以高于窗衬底的硬度。
覆盖窗还可以包括在硬涂层上的功能涂层。
覆盖窗还可以包括在窗衬底的与窗衬底的第一表面相对的第二表面上的下涂层。
根据一个或多个实施方式，显示设备包括:显示面板；以及覆盖窗，在显示面板上方，并且包括至少一个平坦部分和至少一个弯曲部分，其中，覆盖窗包括：窗衬底，具有至少一个第一平坦部分和至少一个第一弯曲部分的窗衬底；以及硬涂层，包括至少一个第二平坦部分和至少一个第二弯曲部分，硬涂层在窗衬底的第一表面上并且具有约20μm至约50μm的厚度。
根据本公开的附图、所附权利要求和详细描述，本公开的实施方式的除上述方面和特征之外的其它方面和特征将变得显而易见。
附图说明
根据以下结合附图的描述，一个或多个实施方式的上述方面和特征将变得更加明显，在附图中：
图1是示意性地示出根据一个或多个实施方式的覆盖窗的立体图；
图2是示意性地示出根据一个或多个实施方式的覆盖窗的剖视图；
图3是图2的部分A的放大剖视图；
图4是示意性地示出根据一个或多个实施方式的显示设备的剖视图；
图5是示意性地示出根据一个或多个实施方式的显示面板的剖视图；
图6是示意性地示出制造一个或多个实施方式的覆盖窗的方法的剖视图；
图7是示意性地示出制造一个或多个实施方式的覆盖窗的方法的剖视图；
图8是示意性地示出制造一个或多个实施方式的覆盖窗的方法的剖视图；
图9是示意性地示出制造一个或多个实施方式的覆盖窗的方法的剖视图；以及
图10是示意性地示出制造一个或多个实施方式的覆盖窗的方法的剖视图。
具体实施方式
现在将更详细地参考实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中相同的附图标记始终表示相同的元件。在这方面，本公开的实施方式可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于本文阐述的描述。因此，下面仅通过参考附图来描述实施方式，以解释本说明书的实施方式的各方面。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。在整个公开内容中，表述“a、b或c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c的全部或其变型。
由于本公开的主题可以具有各种修改和多个实施方式，因此实施方式在附图中示出并将被更详细地描述。通过参考将参考附图更详细描述的实施方式，本公开的实施方式的效果和特征以及实现它们的方式将变得显而易见。然而，本公开的主题不限于以下实施方式，而是可以以各种形式来实施。
应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件，但是这些组件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与另一个组件区分开。
在下面的实施方式中，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式包括复数形式。
在本说明书中，应当理解，诸如“包括”或“具有”的术语旨在指示说明书中所公开的特征或组件的存在，并且不旨在排除可以添加一个或多个其它特征或组件的可能性。
在下面的实施方式中，应当理解，当诸如层、区域或元件的部分被称为在另一部分上或上方时，其可以直接在另一部分上或上方，或者也可以存在介于中间的部分。
此外，在附图中，为了便于描述，可以夸大或缩小元件的尺寸。例如，由于为便于说明，附图中的组件的尺寸和厚度可以被任意地示出，因此以下实施方式不限于此。
在本说明书中，“A和/或B”是指A、B或A和B。此外，在本说明书中，“A和B中的至少一个”是指A、B或A和B。
在以下实施方式中，“在第一方向或第二方向上延伸”的线的表述不仅包括以线型形式延伸的线，而且还包括在第一方向或第二方向上以锯齿形状或弯曲形状延伸的线。
在以下实施方式中，表述“在平面上”或“在平面中”表示从上方观察对象，并且表述“在截面上”或“在截面中”表示从侧面观察竖直切割的对象的截面。在以下实施方式中，表述“重叠”包括在平面上的重叠和在截面上的重叠。
下面将参考附图更详细地描述本公开的实施方式。无论附图编号如何，相同或对应的那些组件被呈现为相同的附图标记。
图1是示意性地示出一个或多个实施方式的覆盖窗的立体图。图2是示意性地示出一个或多个实施方式的覆盖窗的剖视图，并且是沿着图1的线I-I'截取的覆盖窗的剖视图。图3是图2的部分A的放大剖视图。
参照图1至图3，覆盖窗10可以包括至少一个平坦部分11和至少一个弯曲部分13。平坦部分11可以是覆盖窗10的一部分，该部分具有平坦的上表面。弯曲部分13可以是覆盖窗10的沿着z轴弯曲的至少一部分。
覆盖窗10可包括形成在覆盖窗10的一部分中的平坦部分11以及在x方向上彼此间隔开的两个弯曲部分13，且平坦部分11位于两个弯曲部分13之间。然而，可以进行各种其它修改，例如，在覆盖窗10中可以有一个弯曲部分13或三个弯曲部分13。
在一个或多个实施方式中，还可以包括在y方向上彼此间隔开的弯曲部分，且平坦部分11形成在覆盖窗10的位于在y方向上彼此间隔开的弯曲部分之间的部分中。
如图2所示，覆盖窗10可以包括窗衬底20和在窗衬底20的第一表面20a上的硬涂层30。此外，覆盖窗10还可以包括在窗衬底20的与第一表面20a相对的第二表面20b上的下涂层40。
窗衬底20可以包括聚合物树脂。更详细地，窗衬底20可以包括选自包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素、乙酸丙酸纤维素、聚亚芳基醚砜、苯并环丁烯、六甲基二硅氧烷和/或聚甲基丙烯酸甲酯的组中的至少一种材料。
如图3所示，窗衬底20可以包括至少一个第一平坦部分21和至少一个第一弯曲部分23。覆盖窗10的平坦部分11可对应于窗衬底20的第一平坦部分21，并且覆盖窗10的弯曲部分13可对应于窗衬底20的第一弯曲部分23。
由于覆盖窗10包括窗衬底20，至少一个第一平坦部分21和至少一个第一弯曲部分23形成在窗衬底20中，因此可以理解，对应于窗衬底20的平坦部分11和弯曲部分13形成在包括窗衬底20的覆盖窗10中。
如将在下面进一步描述的，当使用模具模制窗衬底20时，并且可以在窗衬底20中形成至少一个第一平坦部分21和至少一个第一弯曲部分23。这将在关于制造覆盖窗的方法方面进行更详细的描述。
窗衬底20可以包括第一层25和第二层27。在一个实施方式中，第二层27可以具有比第一层25大的硬度。在另一个实施方式中，窗衬底20的第一层25可以包括聚碳酸酯(PC)，且窗衬底20的第二层27可以包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
窗衬底20的第一层25和第二层27两者都可以包括PC。与第一层25的PC的硬度相比，第二层27可包括具有增强硬度的PC。
窗衬底20的第一层25可以具有第一厚度t1。第一层25的第一厚度t1可以是约550μm至约800μm。当第一层25的第一厚度t1小于550μm时，覆盖窗10的弯曲性能可能降低。另一方面，当第一层25的第一厚度t1大于800μm时，覆盖窗10的硬度可能降低。因此，当第一层25的第一厚度t1为约550μm至约800μm时，可以改善覆盖窗10的弯曲性能，从而同时增强覆盖窗10的模制性能并防止或减少弯曲部分13中的裂纹。
窗衬底20的第二层27可以具有第二厚度t2。第二层27的第二厚度t2可以是约30μm至约60μm。当第二层27的第二厚度t2小于30μm时，覆盖窗10的硬度可能降低。另一方面，当第二层27的第二厚度t2大于60μm时，窗衬底20可能在模制窗衬底20的工艺期间断裂。因此，当第二层27的第二厚度t2为约30μm至约60μm时，可以改善覆盖窗10的模制性能，并且可以防止或减少窗衬底20在模制覆盖窗10的期间断裂。
第二层27还可以包括高硬度PC，并且第二层27可以具有约50μm至约100μm的厚度。
例如，当窗衬底20包括玻璃并且窗衬底20被模制以在窗衬底20中形成至少一个弯曲部分时，窗衬底20可能断裂。
在一个或多个实施方式中，其中，窗衬底20使用聚合物树脂制造，当通过模制窗衬底20形成至少一个弯曲部分时，可以防止或减少窗衬底20的断裂或损坏。
窗衬底20可以包括包含PC的第一层25和包含PMMA的第二层27，即使当通过模制窗衬底20而在窗衬底20中形成至少一个弯曲部分时，这也可以防止或减少窗衬底20的断裂或损坏。
硬涂层30可以在窗衬底20的第一表面20a上。在本实施方式中，硬涂层30可以具有比窗衬底20大的硬度。例如，硬涂层30可以在窗衬底20上以增加窗衬底20的低表面硬度。在实施方式中，硬涂层30的硬度可以等于或小于窗衬底20的硬度。
在本实施方式中，硬涂层30可以包括至少一个第二平坦部分31和至少一个第二弯曲部分33。覆盖窗10的平坦部分11可对应于硬涂层30的第二平坦部分31，并且覆盖窗10的弯曲部分13可对应于硬涂层30的第二弯曲部分33。
在覆盖窗10包括硬涂层30的实施方式中，并且当在硬涂层30中形成至少一个第二平坦部分31和至少一个第二弯曲部分33时，可以理解，对应于硬涂层30的平坦部分11和弯曲部分13形成在包括硬涂层30的覆盖窗10中。
如下面将进一步描述的，当使用模具模制其上形成硬涂层30的窗衬底20时，可以在硬涂层30中形成至少一个第二平坦部分31和至少一个第二弯曲部分33。这将在关于制造覆盖窗的方法方面更详细地描述。
在一个或多个实施方式中，硬涂层30可以具有第三厚度t3。硬涂层30的第三厚度t3可以是约20μm至约50μm。当硬涂层30的第三厚度t3小于20μm时，可能降低包括硬涂层30的覆盖窗10的硬度。另一方面，当硬涂层30的第三厚度t3大于50μm时，硬涂层30和/或窗衬底20中的至少一个在模制其上形成有硬涂层30的窗衬底20的工艺中可能断裂。
因此，当硬涂层30的第三厚度t3为约20μm至约50μm时，覆盖窗10可以具有3H或更大，或4H或更大的硬度，并且可以同时改善覆盖窗10的模制性能。
在一个或多个实施方式中，硬涂层30可以包括聚倍半硅氧烷，并且包括在硬涂层30中的聚倍半硅氧烷可以具有阶梯结构或梯状结构。由于包括在硬涂层30中的聚倍半硅氧烷可以具有阶梯结构或梯状结构，因此硬涂层30可以具有热塑性能、高耐热性、优异的机械性能和/或高透光率，并且可以容易地控制其分子量和结构。
在一个或多个实施方式中，硬涂层30可以具有低粘度。例如，硬涂层30的聚倍半硅氧烷可具有约10cP至约30cP的粘度。因为硬涂层30可以具有低粘度，所以硬涂层30可以在窗衬底20上平坦地形成。
在实施方式中，当第二层27包括高硬度PC时，硬涂层30可以包括丙烯酸聚合物材料。
下涂层40可以在窗衬底20的与窗衬底20的第一表面20a相对的第二表面20b上。在一个或多个实施方式中，下涂层40的硬度可以大于窗衬底20的硬度。在其它实施方式中，下涂层40的硬度可以等于或小于窗衬底20的硬度。
在一个或多个实施方式中，下涂层40可以具有第四厚度t4。下涂层40的第四厚度t4可以是约10μm。在某些实施方式中，可以省略下涂层40。
下涂层40可以位于窗衬底20的第二表面20b上，以保护窗衬底20免受外部杂质的影响。此外，下涂层40还可以保护其下方的显示面板免受外部杂质的影响。
光阻挡构件50可以在下涂层40之下。光阻挡构件50可以包括黑色基质。在一个或多个实施方式中，黑色基质可包括黑色颜料、黑色染料或黑色颗粒中的至少一种。此外，黑色基质可包括例如Cr和/或CrOX、Cr/CrOX、Cr/CrOX/CrNY、树脂(碳颜料、RGB混合颜料)、石墨和/或非Cr基材料等。
在某些实施方式中，包括黑色基质的光阻挡构件50可布置成对应于光阻挡构件50下方的显示面板的非显示区域。由于光阻挡构件50布置成与光阻挡构件50下方的显示面板的非显示区域对应，因此可以防止用户看到显示面板的非显示区域中的组件，或者可以降低它们对用户的可见性。
在另外的实施方式中，光阻挡构件50可以围绕覆盖窗10的外部。在其它实施方式中，光阻挡构件50可具有对应于光阻挡构件50下方的显示面板的显示区域的孔。
功能涂层70可以位于硬涂层30上。功能涂层70可以是抗指纹(AF)涂层，也称为疏油涂层。更详细地，功能涂层70可以保护位于下方的窗衬底20和硬涂层30不受外部杂质的影响，并防止或减少低摩擦层中的划痕，赋予滑动感以增加触摸灵敏度和接触角。
在一个或多个实施方式中，功能涂层70可以通过诸如在硬涂层30的表面照射等离子体或电子束(E-beam)的预处理步骤形成在硬涂层30上。
图4是示意性地示出根据一个或多个实施方式的显示设备的剖视图。图5是示意性地示出根据一个或多个实施方式的显示面板的剖视图。
参照图4和图5，显示设备1可以包括显示面板100和在显示面板100上的覆盖窗10。覆盖窗10可以在显示面板100上以保护显示面板100免受外部杂质的影响。
在实施方式中，显示面板100和覆盖窗10中的每一个的至少一部分可以是弯曲的。详细地，显示面板100和覆盖窗10可以各自包括至少一个平坦部分和至少一个弯曲部分。
由于显示面板100包括至少一个平坦部分15和至少一个弯曲部分17，所以不仅可以在显示面板100的前表面或后表面上提供图像，而且可以在显示面板100的侧表面上提供图像。因此，可以提高显示设备1的可用性。
在下文中，将参考图5简要描述显示面板100的堆叠结构。
显示面板100可以包括顺序堆叠的第一衬底101、第一阻挡层102、第二衬底103和第二阻挡层104。第一衬底101和第二衬底103可以包括具有高耐热性的聚合物树脂。例如，第一衬底101和第二衬底103可以包括选自包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素、乙酸丙酸纤维素和/或聚亚芳基醚砜的组的至少一种材料。在某些实施方式中，第一衬底101和第二衬底103可以包括聚酰亚胺。
第一阻挡层102可以在第一衬底101和第二衬底103之间。第一阻挡层102可以在第一衬底101上，以减少或阻挡外来物质、湿气和/或外部空气从下方渗透。
第二阻挡层104可以在第二衬底103上。第二阻挡层104可以在第二衬底103上，以减少或阻止外来物质、湿气和/或外部空气从下方渗透。
第一阻挡层102和第二阻挡层104可以包括无机绝缘材料，无机绝缘材料诸如氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnO2)等。在一些实施方式中，第一阻挡层102和第二阻挡层104可以包括相同的材料。例如，第一阻挡层102和第二阻挡层104可以包括氧化硅(SiOx)。在其它实施方式中，第一阻挡层102和第二阻挡层104可以包括不同的材料。在其它另外的实施方式中，可以省略第一阻挡层102和/或第二阻挡层104。
缓冲层105可以在第二阻挡层104上。缓冲层105可以在第一衬底101和第二衬底103上方，以减少或阻止外来物质、湿气和/或外部空气从下方渗透并提供平坦的上表面。
缓冲层105可以包括无机绝缘材料，无机绝缘材料诸如氧化硅(SiOX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnO2)和/或其它类似材料。
在一个或多个实施方式中，缓冲层105可以包括第一缓冲层和第二缓冲层。在某些实施方式中，第一缓冲层和第二缓冲层可以包括相同的材料。在其它实施方式中，第一缓冲层和第二缓冲层可以包括不同的材料。
薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst可以在缓冲层105上。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层A、栅电极G、源电极S和漏电极D。存储电容器Cst可以包括下电极144和上电极146。
在一个或多个实施方式中，半导体层A可以在缓冲层105上并且可以包括多晶硅。在其它实施方式中，半导体层A可包括非晶硅。在另外的实施方式中，半导体层A可以包括选自包括铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和/或锌(Zn)的组中的至少一种材料的氧化物。半导体层A可以包括沟道区和可以掺杂有杂质的源电极区和漏电极区。
可以包括第一绝缘层107以覆盖半导体层A。第一绝缘层107可以包括无机绝缘材料，无机绝缘材料诸如氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnO2)等。第一绝缘层107可以是包括上述无机绝缘材料的单个层或多个层。
栅电极G可以在第一绝缘层107上以与半导体层A重叠。栅电极G可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等，并且可以包括单个层或多个层。在一些实施方式中，栅电极G可以是单层的钼(Mo)。
第二绝缘层109可以覆盖栅电极G。第二绝缘层109可以包括无机绝缘材料，无机绝缘材料诸如氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)、氧化锌(ZnO2)等。第二绝缘层109可以是包括上述无机绝缘材料的单个层或多个层。
存储电容器Cst的上电极146可以在第二绝缘层109上。上电极146可与上电极146下方的栅电极G重叠。彼此重叠且其间具有第二绝缘层109的栅电极G和上电极146可以形成存储电容器Cst。在一个或多个实施方式中，栅电极G可以是存储电容器Cst的下电极144。在其它实施方式中，存储电容器Cst的下电极144可作为独立组件被包括。
上电极146可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可以包括含有上述材料的单个层或多个层。
第三绝缘层111可以覆盖上电极146。第三绝缘层111可以包括无机绝缘材料，无机绝缘材料诸如氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnO2)等。第三绝缘层111可以包括含有上述无机绝缘材料的单个层或多个层。
源电极S和漏电极D可以在第三绝缘层111上。源电极S和漏电极D可以包括含有钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等的导电材料，并且可以形成为包括上述材料的多层结构或单层结构。在一个或多个实施方式中，源电极S和漏电极D可以具有包括钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)的多层结构。
平坦化层113可以覆盖源电极S和漏电极D。平坦化层113可以具有平坦的上表面，使得平坦化层113上的像素电极121可以是平坦的。
平坦化层113可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层结构或多层结构。平坦化层113可以包括通用聚合物(诸如苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、PMMA和/或聚苯乙烯(PS))、具有酚基的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳基醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物和/或乙烯醇基聚合物。平坦化层113可以包括无机绝缘材料，无机绝缘材料诸如氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnO2)等。当形成平坦化层113时，可以在平坦化层113的上表面上执行化学机械抛光，以在形成平坦化层113之后提供平坦的上表面。
平坦化层113可以具有暴露从薄膜晶体管TFT的源电极S和漏电极D中选择的一个的通孔。像素电极121可以经由通孔接触源电极S或漏电极D，以电连接到薄膜晶体管TFT。
在一个或多个实施方式中，平坦化层113可以包括第一平坦化层和第二平坦化层。在一个或多个实施方式中，第一平坦化层和第二平坦化层可以包括相同的材料。在其它实施方式中，第一平坦化层和第二平坦化层可以包括不同的材料。由于平坦化层113包括第一平坦化层和第二平坦化层，因此可以提高显示设备1的集成度。
像素电极121可以在平坦化层113上。像素电极121可以包括导电氧化物，导电氧化物诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)和/或氧化锌铝(AZO)。像素电极121可以包括反射层，该反射层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和/或其化合物。例如，像素电极121可以具有包括ITO、IZO、ZnO和/或In2O3的层在上述反射层上方或下方的结构。在这种情况下，像素电极121可以具有ITO/Ag/ITO堆叠的结构。
像素限定层119可以在平坦化层113上。像素限定层119可以在平坦化层113上并覆盖像素电极121的边缘。在像素限定层119中，可以限定暴露像素电极121的至少一部分的第一开口。
像素限定层119可增加像素电极121的边缘与像素电极121上方的相对电极123之间的距离，以防止在像素电极121的边缘处出现电弧等(或减少其发生和/或可能性)。例如，像素限定层119可以包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯甲酰丁烯、HMDSO、酚醛树脂的有机绝缘材料等，并且可以通过旋涂等形成。
在一个或多个实施方式中，用于防止或减少掩模冲压的间隔件可进一步在像素限定层119上。间隔件可与像素限定层119形成为单个主体。例如，可以通过使用半色调掩模工艺在同一工艺并行地(例如，同时)形成间隔件和像素限定层119。
中间层122可以在像素限定层119中限定的第一开口中，以对应于像素电极121。中间层122可以包括发射层。发射层可以包括聚合物材料或低分子量材料，并且可以发射红色光、绿色光、蓝色光或白色光。
在一个或多个实施方式中，中间层122可以进一步包括在发射层上方和/或下方的有机功能层。有机功能层可以包括第一功能层和/或第二功能层。在其它实施方式中，可以省略第一功能层和/或第二功能层。
第一功能层可以在发射层下方。第一功能层可以具有包括有机材料的单层结构或多层结构。第一功能层可以是具有单层结构的空穴传输层(HTL)。在一个或多个实施方式中，第一功能层可以包括空穴注入层(HIL)和HTL。
第二功能层可以在发射层上方。第二功能层可以是包括有机材料的单个层或多个层。第二功能层可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
相对电极123可以在中间层122上。相对电极123可以包括具有低功函数的导电材料。例如，相对电极123可以包括(半)透明层，(半)透明层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)和/或其合金。在一个或多个实施方式中，相对电极123还可以包括在包括上述材料的(半)透明层上的诸如ITO、IZO、ZnO和/或In2O3的层。
在一个或多个实施方式中，从像素电极121到相对电极123的层可以构成有机发光二极管120。
可以在相对电极123上形成包括有机材料的盖层。盖层可设置为保护相对电极123并且还提高光提取效率。相比于相对电极123，盖层可以包括具有更高折射率的有机材料。
薄膜封装层130可以作为封装构件在显示设备1的有机发光二极管120上。例如，可以使用薄膜封装层130封装有机发光二极管120。薄膜封装层130可以在相对电极123上。薄膜封装层130可以防止或减少外部湿气和/或杂质从外部环境渗透到有机发光二极管120中。
薄膜封装层130可以包括至少一个无机膜层和至少一个有机膜层。在实施方式中，薄膜封装层130可以包括第一无机膜层131、有机膜层132和第二无机膜层133。在实施方式中，有机封装层的数量和无机封装层的数量以及它们的堆叠顺序可以改变。
第一无机膜层131和第二无机膜层133可以包括至少一种无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnO2)，并且可以使用化学气相沉积(CVD)方法等形成。有机膜层132可以包括聚合物基材料。聚合物基材料的示例可包括硅基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。
图6至图10是示意性地示出根据一个或多个实施方式的制造覆盖窗的方法的剖视图。
在下文中，将通过参考图6至图10顺序地描述制造覆盖窗10的方法。
在一个或多个实施方式中，制造覆盖窗10的方法可以包括在窗衬底20的第一表面20a上形成厚度为约20μm至约50μm的硬涂层30以及模制其上形成有硬涂层30的窗衬底20，其中，覆盖窗10具有至少一个平坦部分11和至少一个弯曲部分13。
参照图6，窗衬底20可以包括第一层25和硬度大于第一层25的第二层27。在实施方式中，第一层25和第二层27可以包括相同的材料。在实施方式中，第一层25和第二层27可以包括不同的材料。例如，第一层25可以包括PC，第二层27可以包括PMMA。此外，第一层25可以包括PC，且第二层27可以包括高硬度PC。
在一个或多个实施方式中，窗衬底20的第一层25可以具有第一厚度t1。第一层25的第一厚度t1可以是约550μm至约800μm。在实施方式中，窗衬底20的第二层27可以具有第二厚度t2。第二层27的第二厚度t2可以是约30μm至约60μm。
硬涂层30可以形成在窗衬底20上。硬涂层30可以形成在窗衬底20的第一表面20a上。硬涂层30可以直接形成在窗衬底20的第二层27上。
在一个或多个实施方式中，硬涂层30的硬度可以大于窗衬底20的硬度。然而，在一个或多个实施方式中，硬涂层30的硬度可以等于或小于窗衬底20的硬度。
在一个或多个实施方式中，硬涂层30可以具有第三厚度t3。硬涂层30的第三厚度t3可以是约20μm至约50μm。
在一个或多个实施方式中，硬涂层30可以包括聚倍半硅氧烷。硬涂层30可以具有低粘度。例如，硬涂层30的聚倍半硅氧烷可具有约10厘泊(cP)至约30cP的粘度。因为硬涂层30具有低粘度，所以硬涂层30可以在窗衬底20上平坦地形成。
下涂层40可以形成在窗衬底20的与窗衬底20的第一表面20a相对的第二表面20b上。下涂层40可以直接形成在窗衬底20的第一层25之下。
在一个或多个实施方式中，下涂层40的硬度可以大于窗衬底20的硬度。然而，在其它实施方式中，下涂层40的硬度可以等于或小于窗衬底20的硬度。
在一个或多个实施方式中，下涂层40可以具有第四厚度t4。下涂层40的第四厚度t4可以是约10μm。在实施方式中，可以省略下涂层40。
参照图7，在窗衬底20的第一表面20a上形成硬涂层30之后，可以进一步在窗衬底20的与第一表面20a相对的第二表面20b上形成光阻挡构件50。更详细地，光阻挡构件50可以在下涂层40的下表面上。
光阻挡构件50可形成为对应于光阻挡构件50下方的显示面板100的非显示区域。由于光阻挡构件50被形成为与下方的显示面板100的非显示区域对应，因此可以防止用户看到显示面板100的非显示区域中的组件，或者可以降低它们对用户的可见性。
在一个或多个实施方式中，光阻挡构件50可以围绕覆盖窗10的外部。因此，光阻挡构件50可具有对应于下方的显示面板100的显示区域的孔。
在一个或多个实施方式中，光阻挡构件50可以包括黑色基质。在一个实施方式中，黑色基质可以包括黑色颜料、黑色染料和/或黑色颗粒中的至少一种。此外，例如，黑色基质可包括Cr和/或CrOX、Cr/CrOX、Cr/CrOX/CrNY、树脂(碳颜料、RGB混合颜料)、石墨、非Cr基材料等。
在一个或多个实施方式中，可以在诸如PC和PMMA的材料的第一表面上形成硬涂层30，且然后可以在所述材料的与第一表面相对的第二表面上形成光阻挡构件50。其上形成硬涂层30和光阻挡构件50的材料可以通过计算机数控(CNC)处理以形成多个窗衬底20。
接下来，如图8和图9所示，可以在窗衬底20的形成有硬涂层30的第一表面20a上模制窗衬底20。
虽然为了便于描述和说明在图8和图9中将窗衬底20示出为单个层，但图8和图9的窗衬底20可包括作为如上所述的第一层25和第二层27。
在一个或多个实施方式中，其上形成有硬涂层30的窗衬底20的模制可包括：将其上形成有硬涂层30的窗衬底20定位在下模具61上；将模制室保持在真空下；将氮气供应到模制室中；以及通过使用上模具63对其上形成有硬涂层30的窗衬底20加压。
在一个或多个实施方式中，下模具61可具有与待形成的覆盖窗10相同的形状。例如，下模具61可以包括分别对应于覆盖窗10的平坦部分11(图1)和弯曲部分13(图1)的平坦部分65和弯曲部分67。
在一个或多个实施方式中，下模具61和上模具63可以包括石墨。
在一个或多个实施方式中，在将其上形成有硬涂层30的窗衬底20定位在下模具61上时，可将其上形成有硬涂层30的窗衬底20定位成使得窗衬底20的第一表面20a位于下模具61处且窗衬底20的第二表面20b位于上模具63处。
接下来，可以通过从模制室完全排出空气同时将模制室保持在真空下来完全去除模制室中的杂质。此外，通过将氮气供应到模制室中，模制室可维持在氮气气氛中。
如图9所示，通过允许下模具61和上模具63彼此接合，其上形成有硬涂层30的窗衬底20可以被加压。在对其上形成有硬涂层30的窗衬底20加压时，可将其上形成有硬涂层30的窗衬底20在约120℃至约130℃的温度下加压3至5分钟。
由于对其上形成有硬涂层30的窗衬底20在约120℃至约130℃的温度下加压3至5分钟时，可热成型硬涂层30和/或窗衬底20。
由于包括在窗衬底20中的PC和PMMA的玻璃化转变温度Tg为120℃，因此当窗衬底20的热成型温度低于120℃时，窗衬底20可能断裂或破裂，从而降低模制性能。另一方面，当窗衬底20的热成型温度高于130℃时，包括在窗衬底20中的PC和PMMA的硬度和/或包括在硬涂层30中的聚倍半硅氧烷的硬度可能降低，或弯曲部分13可能破裂。
因此，当在120℃至130℃的温度下热成型其上形成有硬涂层30的窗衬底20时，可以防止或减少窗衬底20的断裂或破裂，并且通过制造获得的覆盖窗10可以具有3H或更大或4H或更大的硬度，从而增加覆盖窗10的耐刮擦性。
当在其上形成有硬涂层30的窗衬底20的热成形时间段小于3分钟时，模制性能可能降低，并且窗衬底20可能在热成形之前释放回其形状。另一方面，当其上形成有硬涂层30的窗衬底20的热成形时间段长于5分钟时，窗衬底20和/或硬涂层30可能被破坏。
因此，当其上形成有硬涂层30的窗衬底20的热成形时间段满足3至5分钟时，可以防止或减少窗衬底20的断裂或破裂，并且可以同时改善窗衬底20的模制性能。
经由通过在约120℃至约130℃的温度下将窗衬底20加压3至5分钟对其上形成有硬涂层30的窗衬底20进行热成型，可以在其上形成有硬涂层30的窗衬底20中形成至少一个第一平坦部分21和至少一个第一弯曲部分23，并且可以在硬涂层30中形成至少一个第二平坦部分31和至少一个第二弯曲部分33。
在本实施方式中，形成在窗衬底20中的至少一个第一弯曲部分23和形成在硬涂层30中的至少一个第二弯曲部分33可以朝向窗衬底20的第二表面20b弯曲。
在一个或多个实施方式中，上模具63可具有与待形成的覆盖窗10相同的形状。例如，上模具63可以包括分别对应于覆盖窗10的平坦部分11(图1)和弯曲部分13(图1)的平坦部分65和弯曲部分67。
在一个或多个实施方式中，其上形成有硬涂层30的窗衬底20可定位成使得窗衬底20的第一表面20a位于上模具63处且窗衬底20的第二表面20b位于下模具61处。在实施方式中，在将其上形成有硬涂层30的窗衬底20定位成使得窗衬底20的第一表面20a位于上模具63处并且窗衬底20的第二表面20b位于下模具61处之后，下模具61和上模具63可以彼此接合以对其上形成有硬涂层30的窗衬底20加压。
因此，可以在窗衬底20中形成至少一个第一平坦部分21和至少一个第一弯曲部分23，并且可以在硬涂层30中形成至少一个第二平坦部分31和至少一个第二弯曲部分33。形成在窗衬底20中的至少一个第一弯曲部分23和形成在硬涂层30中的至少一个第二弯曲部分33可以朝向窗衬底20的第二表面20b弯曲。
参照图10，在模制其上形成有硬涂层30的窗衬底20之后，随后可以执行在硬涂层30上形成功能涂层70。在实施方式中，功能涂层70可以是抗指纹(AF)涂层。
当窗衬底20包括玻璃并且窗衬底20被模制以在窗衬底20中形成至少一个弯曲部分时，例如，可能存在诸如窗衬底20的断裂的问题。
在一个或多个实施方式中，由于包括使用聚合物树脂的窗衬底20，即使当通过模制窗衬底20在窗衬底20中形成至少一个弯曲部分时，也可以防止或减少窗衬底20的断裂或损坏。
在一个或多个实施方式中，由于窗衬底20包括第一层25和第二层27，并且第一层25包括PC，并且第二层27包括硬度比PC高的PMMA，因此可以增加窗衬底20的硬度。
在一个或多个实施方式中，通过在窗衬底20上布置硬度比窗衬底20高的硬涂层30，可以改善覆盖窗10的模制性能，并且可以提高覆盖窗10的硬度。
当在通过模制窗衬底20形成至少一个弯曲部分之后在窗衬底20上形成涂层时，涂层可能不规则地形成在至少一个弯曲部分上。此外，在用丙烯酸材料涂覆窗衬底20并通过模制窗衬底20形成至少一个弯曲部分之后，在弯曲部分中可能产生裂纹。
在一个或多个实施方式中，通过在窗衬底20上形成包括聚倍半硅氧烷的硬涂层30，然后通过模制窗衬底20形成至少一个弯曲部分，可以防止或减少弯曲部分中的裂纹，并且此外，弯曲部分中的硬涂层30也可以具有均匀(例如，基本上均匀)的厚度。
根据如上所述的本公开的实施方式，通过在窗衬底上形成涂层，且然后模制其上形成有涂层的窗衬底，可以防止或减少弯曲部分中的裂纹。然而，本公开的范围不受上述效果的限制。
应理解，本文描述的实施方式应仅以描述性的含义来理解，且不是为了限制的目的。在每个实施方式内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施方式中的其它类似特征或方面。虽然已经参考附图描述了一个或多个实施方式，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (20)
1.一种制造覆盖窗的方法，所述覆盖窗具有至少一个平坦部分和至少一个弯曲部分，所述方法包括：
在窗衬底的第一表面上形成厚度为20μm至50μm的硬涂层；以及
模制其上形成有所述硬涂层的所述窗衬底；
其中，所述模制其上形成有所述硬涂层的所述窗衬底包括：在所述窗衬底中形成至少一个第一平坦部分和至少一个第一弯曲部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述窗衬底包括包含聚碳酸酯的第一层以及在所述第一层上的包含聚甲基丙烯酸甲酯的第二层。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一层具有550μm至880μm的厚度。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第二层具有30μm至60μm的厚度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述硬涂层包括聚倍半硅氧烷。
6.根据权利要求5的所述的方法，其中，所述聚倍半硅氧烷具有10cP至30cP的粘度。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述硬涂层的硬度高于所述窗衬底的硬度。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述形成所述硬涂层之后，在所述窗衬底的与所述窗衬底的所述第一表面相对的第二表面上形成光阻挡构件。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制所述窗衬底包括在120℃至130℃的温度下热成形所述窗衬底三分钟至五分钟。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制所述窗衬底还包括在所述硬涂层中形成至少一个第二平坦部分和至少一个第二弯曲部分。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括：在所述模制所述窗衬底之后，在所述硬涂层上形成功能涂层。
12.一种覆盖窗，包括至少一个平坦部分和至少一个弯曲部分，所述覆盖窗包括：
窗衬底，包括至少一个第一平坦部分和至少一个第一弯曲部分；以及
硬涂层，包括至少一个第二平坦部分和至少一个第二弯曲部分，其中，所述硬涂层在所述窗衬底的第一表面上并且具有20μm至50μm的厚度。
13.根据权利要求12所述的覆盖窗，其中，所述窗衬底包括包含聚碳酸酯的第一层和在所述第一层上的包含聚甲基丙烯酸甲酯的第二层。
14.根据权利要求13所述的覆盖窗，其中，所述第一层具有550μm至880μm的厚度。
15.根据权利要求13所述的覆盖窗，其中，所述第二层具有30μm至60μm的厚度。
16.根据权利要求12所述的覆盖窗，其中，所述硬涂层包括聚倍半硅氧烷。
17.根据权利要求12所述的覆盖窗，其中，所述硬涂层的硬度大于所述窗衬底的硬度。
18.根据权利要求12所述的覆盖窗，还包括在所述硬涂层上的功能涂层。
19.根据权利要求12所述的覆盖窗，还包括在所述窗衬底的与所述窗衬底的所述第一表面相对的第二表面上的下涂层。
20.一种显示设备，包括：
显示面板；以及
覆盖窗，在所述显示面板上方，并且包括至少一个平坦部分和至少一个弯曲部分，
其中，所述覆盖窗包括：
窗衬底，包括至少一个第一平坦部分和至少一个第一弯曲部分；以及
硬涂层，包括至少一个第二平坦部分和至少一个第二弯曲部分，所述硬涂层在所述窗衬底的第一表面上并且具有20μm至50μm的厚度。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200121795A KR20220039919A (ko) | 2020-09-21 | 2020-09-21 | 커버 윈도우, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR10-2020-0121795 | 2020-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114255649A true CN114255649A (zh) | 2022-03-29 |
Family
ID=80741392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110995453.2A Pending CN114255649A (zh) | 2020-09-21 | 2021-08-27 | 覆盖窗、制造其的方法以及包括覆盖窗的显示设备 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220089477A1 (zh) |
| KR (1) | KR20220039919A (zh) |
| CN (1) | CN114255649A (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220132687A (ko) * | 2021-03-23 | 2022-10-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4246276B2 (ja) * | 1996-05-02 | 2009-04-02 | モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク | 熱成形可能な積層品の製造方法 |
| JP5697955B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-04-08 | 住化バイエルウレタン株式会社 | 多層加飾フィルム |
| CN105392612B (zh) * | 2013-06-20 | 2018-09-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 膜和用于对膜进行成型的成型方法、模具、以及包括膜的成型品及其成型方法 |
| WO2015044137A1 (en) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | Bayer Materialscience Ag | Formable hard coated pc/pmma coextruded films |
| KR102256334B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2021-05-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 커버 필름, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치 |
| JP6393384B1 (ja) * | 2017-10-06 | 2018-09-19 | 日本ペイント・オートモーティブコーティングス株式会社 | 防眩ハードコート層の形成方法 |
| KR102178559B1 (ko) * | 2018-01-12 | 2020-11-17 | 한국다이카텍(주) | 하드코팅 보호커버의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 보호커버 |
-
2020
- 2020-09-21 KR KR1020200121795A patent/KR20220039919A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-04-06 US US17/223,960 patent/US20220089477A1/en active Pending
- 2021-08-27 CN CN202110995453.2A patent/CN114255649A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220089477A1 (en) | 2022-03-24 |
| KR20220039919A (ko) | 2022-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11825686B2 (en) | Display apparatus including a peripheral crack detection circuit | |
| US11239290B2 (en) | Display apparatus | |
| US20140034919A1 (en) | Organic light emitting display device with enhanced light efficiency and manufacturing method thereof | |
| US11631723B2 (en) | Display apparatus and, apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR102541448B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| EP3790067B1 (en) | Display apparatus | |
| CN111834415A (zh) | 显示装置 | |
| CN114255649A (zh) | 覆盖窗、制造其的方法以及包括覆盖窗的显示设备 | |
| EP3617341A2 (en) | Mask assembly, and apparatus and method for manufacturing display apparatus including the mask assembly | |
| US20230371312A1 (en) | Display panel and method of manufacturing the same | |
| US11088356B2 (en) | Display apparatus and method of manufacturing the same | |
| US9806291B2 (en) | Cover window, manufacturing method thereof and flexible display apparatus comprising the same | |
| US10991913B2 (en) | Encapsulating structure capable of securing barrier characteristics with reduced thickness, display device having encapsulating structure and method of manufacturing the same | |
| US9887380B2 (en) | Display apparatus including bonding member having a core-shell structure and method of manufacturing the same | |
| CN113921571A (zh) | 显示设备及其制造方法 | |
| CN114649369A (zh) | 显示装置和制造显示装置的方法 | |
| CN113066826A (zh) | 显示设备和制造显示设备的方法 | |
| US20240090305A1 (en) | Optical control panel, display apparatus including same, and method of manufacturing the display apparatus | |
| EP3869560A1 (en) | Thin-film transistor substrate, display apparatus including the same, and method of manufacturing display apparatus | |
| CN113990896A (zh) | 显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |