WO2017043321A1 - 積層型ｌｃフィルタ - Google Patents

積層型ｌｃフィルタ Download PDF

Info

Publication number
WO2017043321A1
WO2017043321A1 PCT/JP2016/074752 JP2016074752W WO2017043321A1 WO 2017043321 A1 WO2017043321 A1 WO 2017043321A1 JP 2016074752 W JP2016074752 W JP 2016074752W WO 2017043321 A1 WO2017043321 A1 WO 2017043321A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
inductor
line
multilayer
filter
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/074752
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智史 浅田
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Publication of WO2017043321A1 publication Critical patent/WO2017043321A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/075—Ladder networks, e.g. electric wave filters

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer LC filter, and more particularly to a multilayer LC filter capable of increasing the inductance value of an inductor of an LC parallel resonator.
  • Stacked LC filters are used in applications such as signal filtering in electronic equipment.
  • an inductor or a capacitor is formed by a line electrode, a via electrode, a capacitor electrode, or the like inside a multilayer body in which insulator layers are laminated, and has a structure suitable for miniaturization and weight reduction.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2011-61760 discloses such a multilayer LC filter (multilayer filter).
  • FIG. 12, FIG. 13 and FIG. 14 show a laminated LC filter 1100 disclosed in Patent Document 1, respectively.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the multilayer LC filter 1100.
  • FIG. 13 is a perspective view of the multilayer LC filter 1100.
  • FIG. 14 is an equivalent circuit diagram of the multilayer LC filter 1100.
  • the laminated LC filter 1100 includes a laminated body 101 composed of four insulating layers 101a to 101d.
  • the insulator layer 101a is a protective layer, and no electrode is formed on the main surface.
  • Two line electrodes 102a and 102b and two capacitor electrodes 103a and 103b are formed on one main surface of the insulator layer 101b.
  • Two line electrodes 102c and 102d and one capacitor electrode 103c are formed on one main surface of the insulator layer 101c. Further, via electrodes 104a and 104b are formed in the insulator layer 101c so as to penetrate between both main surfaces.
  • the line electrode 102a and the line electrode 102c are connected by the via electrode 104a, and the line electrode 102b and the line electrode 102d are connected by the via electrode 104b.
  • a pair of input / output terminals (external electrodes) 105a and 105b and two ground terminals (external ground electrodes) 106a and 106b are formed on the surface of the laminate 101.
  • the line electrode 102a and the capacitor electrode 103a are connected to the input / output terminal 105a, and the line electrode 102b and the capacitor electrode 103b are connected to the input / output terminal 105b.
  • the line electrode 102c and the line electrode 102d are connected to the ground terminal 106a, and the capacitor electrode 103c is connected to the ground terminal 106b.
  • the multilayer LC filter 1100 includes the equivalent circuit shown in FIG. Specifically, a first LC parallel resonator Re1 in which an inductor L1 formed by the line electrode 102a and the line electrode 102c and a capacitor C1 formed by the capacitor electrode 103a and the capacitor electrode 103c are connected in parallel. Is inserted between the input / output terminal 105a and the ground terminals 106a and 106b. Further, a second LC parallel resonator Re2 in which an inductor L2 formed by the line electrode 102b and the line electrode 102d and a capacitor C2 formed by the capacitor electrode 103b and the capacitor electrode 103c are connected in parallel is input.
  • the inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 and the inductor L2 of the second LC parallel resonator Re2 are magnetically coupled as indicated by a symbol M.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 5-14006 discloses a filter (strip line filter) 1200 that is not a laminated type, but has strip lines formed on both principal surfaces of a dielectric substrate.
  • 15A and 15B show a filter 1200 disclosed in Patent Document 2.
  • FIG. 15A is a plan view of the filter 1200
  • FIG. 15B is a bottom view of the filter 1200.
  • the filter 1200 is formed on one main surface of the dielectric substrate 201 with the strip line 202a and the strip line 202b facing each other.
  • a strip line 202c and a strip line 202d are formed on the other main surface of the dielectric substrate 201 so as to face each other.
  • the strip line 202a and the strip line 202c are connected by a via electrode (through hole) 204a formed so as to penetrate the dielectric substrate 201.
  • the strip line 202b and the strip line 202d are connected by a via electrode (through hole) 204b formed through the dielectric substrate 201.
  • JP 2011-61760 A Japanese Patent Laid-Open No. 5-14006
  • electronic devices such as mobile communication devices such as smartphones and mobile phones and imaging devices such as digital cameras and video cameras have been further reduced in size and weight. Along with this, further miniaturization and weight reduction are required for electronic components used in electronic devices.
  • the range of frequencies used in electronic devices has been widening year by year, and the frequency range from the low frequency side to several tens of MHz and the high frequency side up to around 5 GHz has come to be used.
  • the multilayer LC filter it is necessary to further reduce the size and weight, and prepare a product group corresponding to a wide range of frequencies from a low frequency to a high frequency.
  • the inductance value can be increased by increasing the line electrode pattern of the inductor of the LC parallel resonator without increasing the size of the multilayer body, the size is reduced for the following reason. It is advantageous in various points such as reduction in weight, improvement in characteristics, improvement in characteristics, and diversification of product groups.
  • the capacitance value of the capacitor of the LC parallel resonator and the signal line and the ground are inserted accordingly.
  • the capacitance value of the shunt capacitor can be reduced, and equivalent characteristics can be obtained even if the capacitance value of the capacitor is reduced. If the capacitance value of the capacitor can be reduced, the area of the capacitor electrode can be reduced, and accordingly, the size of the multilayer body in the plane direction can be reduced. The weight can be reduced.
  • the inductance value of the inductor of the LC parallel resonator can be increased, the Q of the inductor is improved. If the Q of the inductor is improved, the characteristics of the multilayer LC filter can be improved such that the insertion loss is reduced.
  • the inductance value increases, and the Q of the inductor is improved.
  • the Q of the inductor is improved, the characteristics of the multilayer LC filter can be improved, for example, the insertion loss is reduced.
  • the inductance value of the inductor of the LC parallel resonator can be increased, the magnetic coupling between the inductors of the adjacent LC parallel resonator can be strengthened, and the characteristics of the multilayer LC filter can be adjusted. It is possible to align the product group of the multilayer LC filter having the frequency characteristics.
  • the inductor line It was difficult to increase the inductance value by increasing the electrode pattern.
  • the multilayer LC filter 1100 disclosed in Patent Document 1 even if an attempt is made to increase the inductance values of the inductor L1 and the inductor L2 shown in the equivalent circuit of FIG. 14, as shown in FIG.
  • the patterns of the line electrodes 102a, 102b, 102c, and 102d are already formed to be maximally large, and the line electrode 102a and the line electrode 102b, and the line electrode 102c and the line electrode 102d are formed close to each other. Therefore, it is difficult for the multilayer LC filter 1100 to further increase the inductance values of the inductors L1 and L2 by increasing the pattern of the line electrodes 102a, 102b, 102c, and 102d.
  • the multilayer LC filter 1100 it is difficult for the multilayer LC filter 1100 to further increase the magnetic coupling between the inductor L1 and the inductor L2 by bringing the line electrode 102a and the line electrode 102b, the line electrode 102c and the line electrode 102d closer to each other.
  • the strip lines 202a, 202b, 202c and 202d are already formed to the maximum size, and the strip line 202a and the strip line 202b, and the strip line 202c and the strip line 202d are close to each other. Is formed. Therefore, it is difficult for the filter 1200 to increase the inductance value by increasing the strip lines 202a, 202b, 202c, and 202d. In addition, it is difficult for the filter 1200 to bring the strip line 202a and the strip line 202b, the strip line 202c and the strip line 202d closer, and to strengthen the magnetic coupling between the strip lines.
  • the multilayer LC filter in order to increase the inductance value of the inductor of the LC parallel resonator, there is a method of increasing the number of insulator layers constituting the multilayer body and increasing the number of turns of the inductor. Is not preferable because the laminate is increased in size and weight in the height direction.
  • the laminated LC filter of the present invention comprises a laminate in which a plurality of insulator layers are laminated, and a laminate.
  • a plurality of line electrodes formed between layers of a plurality of insulator layers, a plurality of capacitor electrodes formed between layers of a plurality of insulator layers constituting the laminate, and a gap between both main surfaces of the insulator layers.
  • a plurality of via electrodes formed on the surface of the stacked body, a first input / output terminal and a second input / output terminal, and at least one ground terminal.
  • first LC parallel resonator and a second LC parallel resonator are inserted, and the first LC parallel resonator includes a first inductor and a first inductor.
  • the capacitor is connected in parallel with the second LC in parallel.
  • the vibrator includes a second inductor and a second capacitor connected in parallel, and each of the first inductor and the second inductor includes a plurality of line electrodes and at least one via electrode.
  • the first capacitor and the second capacitor are each formed using a capacitor electrode, and the first inductor is formed on one of the plurality of insulator layers constituting the multilayer body.
  • the line electrode for forming the second inductor is formed, the line electrode for the second inductor is not formed, and the line electrode for forming the second inductor is formed on the other layer of the plurality of insulator layers constituting the laminate.
  • the line electrode of the first inductor is not formed.
  • first LC parallel resonator and the second LC parallel resonator are connected in series between the first input / output terminal and the second input / output terminal.
  • a low-pass filter can be configured by connecting the third capacitor, the fourth capacitor, and the fifth capacitor.
  • the line electrode forming the first inductor and the line electrode of the second inductor may be partially overlapped.
  • the magnetic coupling between the first inductor and the second inductor can be strengthened.
  • capacitive coupling can be provided between the first inductor and the second inductor.
  • the line electrode forming the first inductor and the line electrode of the second inductor overlap each other at two locations and intersect each other. be able to.
  • the length of the line electrode forming the first inductor and the length of the line electrode of the second inductor can be further increased, and the inductance value of the first inductor and the second The inductance value of each of the inductors can be further increased.
  • the line electrode forming the first inductor and the line electrode of the second inductor may be formed between alternately different layers of the stacked body in the stacking direction of the insulator layers. In this case, the balance of the magnetic coupling between the first inductor and the second inductor is improved, and the magnetic coupling can be strengthened.
  • one or more LC parallel resonators are further provided between the first input / output terminal and the second input / output terminal. It can be connected in series. In this case, the frequency characteristics of the multilayer LC filter can be made more excellent.
  • the direction of the current flowing through the line electrode forming the first inductor and the direction of the current flowing through the line electrode forming the second inductor are reversed. can do.
  • the direction of the magnetic flux generated in the air core of the first inductor and the direction of the magnetic flux generated in the air core of the second inductor are opposite in the stacking direction of the insulator layers. Magnetic coupling between the first inductor and the second inductor can be strengthened.
  • the line electrode forming the first inductor and the line electrode of the second inductor are formed between different layers of the multilayer body. Therefore, the multilayer LC filter of the present invention can freely arrange the line electrode forming the first inductor and the line electrode of the second inductor in the plane direction without interfering with each other. It is possible. As a result, in the multilayer LC filter of the present invention, the line electrode pattern forming the first inductor can be increased, the length can be increased, and the inductance value of the first inductor can be increased. Yes. Similarly, it is possible to increase the inductance value of the second inductor by increasing the pattern of the line electrode forming the second inductor and increasing the length.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a multilayer LC filter 100 according to a first embodiment.
  • 1 is a perspective view showing a multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3B is a plan view showing the insulator layer 1 m of the multilayer LC filter 100.
  • 3 is an equivalent circuit diagram of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. It is a disassembled perspective view which shows the multilayer LC filter 1300 concerning a comparative example.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view showing the multilayer LC filter 1300.
  • FIG. 6B is a plan view showing the insulator layer 51 j of the multilayer LC filter 1300.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view showing a multilayer LC filter 1100 disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer LC filter 1100.
  • FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the multilayer LC filter 1100.
  • FIG. 15A is a plan view showing a filter 1200 disclosed in Patent Document 2.
  • FIG. 15B is a bottom view of the filter 1200.
  • each embodiment shows an embodiment of the present invention by way of example, and the present invention is not limited to the content of the embodiment. Moreover, it is also possible to implement combining the content described in different embodiment, and the implementation content in that case is also included in this invention. Further, the drawings are for helping understanding of the embodiment, and may not be drawn strictly. For example, a drawn component or a dimensional ratio between the components may not match the dimensional ratio described in the specification. In addition, the constituent elements described in the specification may be omitted in the drawings or may be drawn with the number omitted.
  • First Embodiment 1 to 4 show a multilayer LC filter 100 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 2 is a perspective view of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3B is a plan view showing an insulator layer 1m described later of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the multilayer LC filter 100.
  • FIGS. 1, 3A, and 3B a pair of input / output terminals 2a and 2b and two ground terminals 3a and 3b to be described later are not shown.
  • FIG. 3A shows a portion XX in FIG.
  • FIG. 3B shows a line electrode 4h formed on an upper main surface of an insulator layer 1m, which will be described later, and a line electrode 4g formed on the lower main surface of the insulator layer 1m is seen through. As shown.
  • the laminated LC filter 100 includes a laminated body 1 in which, for example, 15 insulating layers 1a to 1o are laminated.
  • the laminated body 1 has a rectangular parallelepiped shape.
  • a pair of input / output terminals 2a and 2b and two ground terminals 3a and 3b are formed on the surface of the laminate 1.
  • the input / output terminals 2a and 2b and the ground terminals 3a and 3b are each formed mainly on the side surface of the multilayer body 1, but one end portion is formed to extend to the main surface on the upper side of the multilayer body 1, The other end is formed to extend to the lower main surface of the laminate 1.
  • the input / output terminals 2a and 2b and the ground terminals 3a and 3b are made of, for example, a metal having Ag, Cu, or an alloy thereof as a main component, and Ni, Sn, Au, or the like as a main component on the surface as necessary.
  • the plating layer to be formed is formed over one layer or a plurality of layers.
  • the insulator layers 1a to 1o, and line electrodes 4a to 4j, capacitor electrodes 5a to 5e, ground electrodes 6a and 6b, and connection electrodes 7a formed on the main surfaces thereof. 7 to 7e and the via electrodes 8a to 8w formed so as to penetrate between both main surfaces will be described.
  • a ground electrode 6a is formed on the upper main surface of the insulator layer 1a.
  • the ground electrode 6a is connected to the ground terminal 3a and the ground terminal 3b.
  • a capacitor electrode 5a On the upper main surface of the insulator layer 1b, a capacitor electrode 5a, a capacitor electrode 5b, and three connection electrodes 7a to 7c are formed. Further, three via electrodes 8a to 8c are formed so as to penetrate between both main surfaces of the insulator layer 1c.
  • the capacitor electrode 5a is connected to the input / output terminal 2a, and the capacitor electrode 5b is connected to the input / output terminal 2b.
  • the connection electrode 7a is connected to the via electrode 8a
  • the connection electrode 7b is connected to the via electrode 8b
  • the connection electrode 7c is connected to the via electrode 8c.
  • the via electrodes 8a to 8c are each connected to the ground electrode 6a.
  • a ground electrode 6b is formed on the upper main surface of the insulator layer 1c. Further, three via electrodes 8d to 8f are formed so as to penetrate between both main surfaces of the insulator layer 1c.
  • the ground electrode 6b is connected to the ground terminal 3a and the ground terminal 3b.
  • the ground electrode 6b is connected to the via electrodes 8d to 8f, respectively.
  • the via electrode 8d is connected to the connection electrode 7a
  • the via electrode 8e is connected to the connection electrode 7b
  • the via electrode 8f is connected to the connection electrode 7c.
  • a capacitor electrode 5c is formed on the upper main surface of the insulator layer 1d.
  • a capacitor electrode 5d, a capacitor electrode 5e, and a connection electrode 7d are formed on the upper main surface of the insulator layer 1e.
  • a via electrode 8g is formed so as to penetrate between both main surfaces of the insulator layer 1e.
  • the capacitor electrode 5d is connected to the input / output terminal 2a, and the capacitor electrode 5e is connected to the input / output terminal 2b.
  • the connection electrode 7d is connected to the via electrode 8g. Furthermore, the via electrode 8g is connected to the capacitor electrode 5c.
  • connection electrode 7e is formed on the upper main surface of the insulator layer 1f.
  • a via electrode 8h is formed so as to penetrate between both main surfaces of the insulator layer 1f.
  • the connection electrode 7e is connected to the via electrode 8h.
  • the via electrode 8h is connected to the connection electrode 7d.
  • a line electrode 4a and a line electrode 4b are formed on the upper main surface of the insulator layer 1g.
  • a via electrode 8i is formed so as to penetrate between both main surfaces of the insulator layer 1g. Then, one end of the line electrode 4a and one end of the line electrode 4b are connected to each other and then connected to the via electrode 8i. The via electrode 8i is connected to the connection electrode 7e.
  • a line electrode 4c is formed on the upper main surface of the insulator layer 1h. Further, two via electrodes 8j and 8k are formed through both main surfaces of the insulator layer 1h. One end of the line electrode 4c is connected to the via electrode 8k. The via electrode 8j is connected to the other end of the line electrode 4a, and the via electrode 8k is connected to the other end of the line electrode 4b.
  • a line electrode 4d is formed on the upper main surface of the insulator layer 1i. Further, two via electrodes 8l and 8m are formed through both main surfaces of the insulator layer 1i. One end of the line electrode 4d is connected to the via electrode 8l. The via electrode 8l is connected to the via electrode 8j, and the via electrode 8m is connected to the other end of the line electrode 4c.
  • a line electrode 4e is formed on the upper main surface of the insulator layer 1j. Further, two via electrodes 8n and 8o are formed through both main surfaces of the insulator layer 1j. One end of the line electrode 4e is connected to the via electrode 8o. The via electrode 8n is connected to the other end of the line electrode 4d, and the via electrode 8o is connected to the via electrode 8m.
  • a line electrode 4f is formed on the upper main surface of the insulator layer 1k. Further, two via electrodes 8p and 8q are formed through both main surfaces of the insulator layer 1k. One end of the line electrode 4f is connected to the via electrode 8p. The via electrode 8p is connected to the via electrode 8n, and the via electrode 8q is connected to the other end of the line electrode 4e.
  • a line electrode 4g is formed on the upper main surface of the insulator layer 1l. Further, two via electrodes 8r and 8s are formed through both main surfaces of the insulator layer 1l. One end of the line electrode 4g is connected to the via electrode 8s. The via electrode 8r is connected to the other end of the line electrode 4f, and the via electrode 8s is connected to the via electrode 8q.
  • a line electrode 4h is formed on the upper main surface of the insulator layer 1m. Further, two via electrodes 8t and 8u are formed through both main surfaces of the insulating layer 1m. One end of the line electrode 4h is connected to the via electrode 8t. The via electrode 8t is connected to the via electrode 8r, and the via electrode 8u is connected to the other end of the line electrode 4g.
  • a line electrode 4i and a line electrode 4j are formed on the upper main surface of the insulator layer 1n. Further, two via electrodes 8v and 8w are formed through both main surfaces of the insulator layer 1n. One end of the line electrode 4i is connected to the via electrode 8v, and one end of the line electrode 4j is connected to the via electrode 8w. The other end of the line electrode 4i is connected to the input / output terminal 2a, and the other end of the line electrode 4j is connected to the input / output terminal 2b. Further, the via electrode 8v is connected to the other end of the line electrode 4h, and the via electrode 8w is connected to the via electrode 8u.
  • the insulator layer 1o is a protective layer, and no electrode is formed.
  • the material of the line electrodes 4a to 4j, capacitor electrodes 5a to 5e, ground electrodes 6a and 6b, connection electrodes 7a to 7e, and via electrodes 8a to 8w is, for example, Ag, Cu, or an alloy thereof as a main component.
  • the metal is used.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment having the structure as described above has been conventionally used for manufacturing a multilayer LC filter configured using a multilayer body in which insulator layers are laminated. It can be manufactured by a general manufacturing method.
  • FIG. 4 shows an equivalent circuit of the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment.
  • a first LC parallel resonator Re1 and a second LC parallel resonator Re2 are inserted in series between the input / output terminal 2a and the input / output terminal 2b.
  • the first LC parallel resonator Re1 includes a first inductor L1 and a first capacitor C1 connected in parallel.
  • the second LC parallel resonator Re2 is formed by connecting a second inductor L2 and a second capacitor C2 in parallel.
  • the first inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 and the second inductor L2 of the second LC parallel resonator Re2 are magnetically coupled. Further, the first inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 and the second inductor L2 of the second LC parallel resonator Re2 are overlapped in the multilayer body 1, and are also capacitively coupled.
  • a third capacitor C3 is inserted between a connection point between the input / output terminal 2a and the first LC parallel resonator Re1 and the ground terminals 3a and 3b.
  • a fourth capacitor C4 is inserted between the connection point between the first LC parallel resonator Re1 and the second LC parallel resonator Re2 and the ground terminals 3a and 3b.
  • a fifth capacitor C5 is inserted between the connection point between the second LC parallel resonator Re2 and the input / output terminal 2b and the ground terminals 3a and 3b.
  • the third to fifth capacitors C3 to C5 are shunt capacitors.
  • the first inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 has a line electrode 4i, a via electrode 8v, a line electrode 4h, a via electrode 8t, a via electrode 8r, a line electrode 4f, a via, starting from the input / output terminal 2a.
  • the electrode 8p, the via electrode 8n, the line electrode 4d, the via electrode 81, the via electrode 8j, and the conductive line that connects the line electrode 4a in this order are formed.
  • the first capacitor C1 of the first LC parallel resonator Re1 is formed by a capacitor formed between the capacitor electrode 5d connected to the input / output terminal 2a and the capacitor electrode 5c.
  • the line electrode 4a that is the end point of the first inductor L1 and the capacitor electrode 5c of the capacitor C1 are a conductive line that sequentially connects the via electrode 8i, the connection electrode 7e, the via electrode 8h, the connection electrode 7d, and the via electrode 8g. Connected by. Note that the via electrode 8i, the connection electrode 7e, the via electrode 8h, the connection electrode 7d, and the via electrode 8g constitute a connection point between the first LC parallel resonator Re1 and the second LC parallel resonator Re2. You can also.
  • the second inductor L2 of the second LC parallel resonator Re2 starts from the input / output terminal 2b, the line electrode 4j, the via electrode 8w, the via electrode 8u, the line electrode 4g, the via electrode 8s, the via electrode 8q, the line
  • the electrode 4e, the via electrode 8o, the via electrode 8m, the line electrode 4c, the via electrode 8k, and the line electrode 4b are formed by conductive lines that are connected in order.
  • the winding direction of the first inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 and the winding of the second inductor L2 of the second LC parallel resonator Re2 are described. The direction is opposite.
  • the second capacitor C2 of the second LC parallel resonator Re2 is formed by a capacitance formed between the capacitor electrode 5e connected to the input / output terminal 2b and the capacitor electrode 5c.
  • the line electrode 4b that is the starting point of the second inductor L2 and the capacitor electrode 5c of the capacitor C2 are a conductive line that sequentially connects the via electrode 8i, the connection electrode 7e, the via electrode 8h, the connection electrode 7d, and the via electrode 8g. Connected by. As described above, the via electrode 8i, the connection electrode 7e, the via electrode 8h, the connection electrode 7d, and the via electrode 8g constitute a connection point between the first LC parallel resonator Re1 and the second LC parallel resonator Re2. It can also be said that.
  • the third capacitor C3 is formed by a capacitance formed between the capacitor electrode 5a connected to the input / output terminal 2a and the ground electrode 6b.
  • the fourth capacitor C4 is formed by a capacitance formed between the capacitor electrode 5c connected to the connection point between the first LC parallel resonator Re1 and the second LC parallel resonator Re2 and the ground electrode 6b. Has been.
  • the fifth capacitor C5 is formed by a capacitance formed between the capacitor electrode 5b connected to the input / output terminal 2b and the ground electrode 6b.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment having the above-described structure and equivalent circuit has the following characteristics.
  • the multilayer LC filter 100 includes the line electrodes 4d, 4f, and 4h constituting the first inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 and the second inductor L2 of the second LC parallel resonator Re2.
  • the line electrodes 4c, 4e, and 4g to be formed are formed in different layers inside the multilayer body 1.
  • the line electrode 4h formed on the upper main surface of the insulator layer 1m and the line electrode 4g formed on the lower main surface of the insulator layer 1m are laminated. Since they are formed in different layers within the body 1, they can be arranged freely in the plane direction without being interfered with each other.
  • the line electrode 4c and the line electrode 4d, the line electrode 4e and the line electrode 4f, and the line electrode 4g and the line electrode 4h are formed in the same layer in the laminate 1 respectively. Therefore, a space must be provided between the line electrode 4c and the line electrode 4d, between the line electrode 4e and the line electrode 4f, and between the line electrode 4g and the line electrode 4h. 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h could not be arranged freely. Further, the length of the line electrodes 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h cannot be increased by increasing the pattern of the line electrodes 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h.
  • the line electrodes 4d, 4f, and 4h constituting the first inductor L1 and the line electrodes 4c, 4e, and 4g constituting the second inductor L2 are formed of the multilayer body 1. Therefore, the line electrodes 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h can be freely arranged in the plane direction. Then, it is possible to increase the length of the line electrodes 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h by increasing the pattern of the line electrodes 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h.
  • the pattern of the line electrodes 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h is made larger, and the length of the line electrodes 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h is made larger than the conventional pattern. .
  • the line electrodes 4d, 4f, and 4h that constitute the inductor L1 and the line that constitutes the second inductor L2.
  • the electrodes 4c, 4e, 4g are formed so as to partially overlap.
  • the inductance value of the first inductor L1 and the inductance value of the second inductor L2 are large.
  • the multilayer LC filter 100 is formed so that the line electrodes 4d, 4f, and 4h of the first inductor L1 and the line electrodes 4c, 4e, and 4g of the second inductor L2 are partially overlapped. In addition, capacitive coupling occurs between the first inductor L1 and the second inductor L2.
  • the multilayer LC filter 100 includes the first line L 4d, 4f, and 4h of the first inductor L1 and the line lines 4c, 4e, and 4g of the second inductor L2, which are formed close to each other.
  • the magnetic coupling between the inductor L1 and the second inductor L2 is strengthened.
  • the line electrodes 4d, 4f, and 4h that configure the inductor L1 and the line electrodes 4c, 4e, and 4g that configure the second inductor L2 are seen through in the stacking direction.
  • they may be formed so as not to overlap each other.
  • the multilayer LC filter 100 includes the line electrodes 4d, 4f, and 4h that constitute the first inductor L1, and the line electrodes 4c and 4e that constitute the second inductor L2.
  • 4g are formed in mutually different layers inside the laminate 1, so that the line electrodes 4c, 4e, 4g, 4d, 4f, and 4h can be freely arranged in the planar direction, The design flexibility of the multilayer LC filter is greatly improved.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment shown in FIGS. 1 to 4 was produced.
  • FIGS. 5, 6A, and 6B As a comparative example, a laminated LC filter 1300 shown in FIGS. 5, 6A, and 6B was produced.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the multilayer LC filter 1300.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of the multilayer LC filter 1300.
  • FIG. 6B is a plan view showing an insulator layer 51j described later of the multilayer LC filter 1300.
  • the multilayer LC filter 1300 has the same equivalent circuit as the equivalent circuit of the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment shown in FIG.
  • the laminated LC filter 1300 according to the comparative example will be described.
  • the laminated LC filter 1300 includes a laminated body 51 in which insulator layers 51a to 51m are laminated.
  • the insulating layers 51a to 51f including the structure of the formed electrodes, have the same structure as the insulating layers 1a to 1f of the multilayer LC filter 100, and thus the description thereof is omitted.
  • a line electrode 54a and a line electrode 54b are formed on the upper main surface of the insulator layer 51g.
  • a via electrode 58i is formed so as to penetrate between both main surfaces of the insulator layer 51g. Then, one end of the line electrode 54a and one end of the line electrode 54b are connected to each other and then connected to the via electrode 58i. The via electrode 58i is connected to the connection electrode 7e.
  • a line electrode 54c and a line electrode 54d are formed on the upper main surface of the insulator layer 51h.
  • a via electrode 58j and a via electrode 58k are formed through both main surfaces of the insulating layer 51h.
  • One end of the line electrode 54c is connected to the via electrode 58j, and one end of the line electrode 54d is connected to the via electrode 58k.
  • the via electrode 58j is connected to the other end of the line electrode 54a, and the via electrode 58k is connected to the other end of the line electrode 54b.
  • a line electrode 54e and a line electrode 54f are formed on the upper main surface of the insulator layer 51i.
  • a via electrode 58l and a via electrode 58m are formed through both main surfaces of the insulator layer 51i.
  • One end of the line electrode 54e is connected to the via electrode 58l, and one end of the line electrode 54f is connected to the via electrode 58m.
  • the via electrode 58l is connected to the other end of the line electrode 54c, and the via electrode 58m is connected to the other end of the line electrode 54d.
  • a line electrode 54g and a line electrode 54h are formed on the upper main surface of the insulator layer 51j.
  • a via electrode 58n and a via electrode 58o are formed so as to penetrate between both main surfaces of the insulator layer 51j.
  • One end of the line electrode 54g is connected to the via electrode 58n, and one end of the line electrode 54h is connected to the via electrode 58o.
  • the via electrode 58n is connected to the other end of the line electrode 54e, and the via electrode 58o is connected to the other end of the line electrode 54f.
  • a line electrode 54i and a line electrode 54j are formed on the upper main surface of the insulator layer 51k.
  • a via electrode 58p and a via electrode 58q are formed through both main surfaces of the insulator layer 51k.
  • One end of the line electrode 54i is connected to the via electrode 58p, and one end of the line electrode 54j is connected to the via electrode 58q.
  • the via electrode 58p is connected to the other end of the line electrode 54g, and the via electrode 58q is connected to the other end of the line electrode 54h.
  • a line electrode 54k and a line electrode 54l are formed on the upper main surface of the insulator layer 51l. Further, two via electrodes 58r and 58s are formed through both main surfaces of the insulator layer 51l. One end of the line electrode 54k is connected to the via electrode 58r, and one end of the line electrode 54l is connected to the via electrode 58s. The other end of the line electrode 54k is connected to the input / output terminal 2a, and the other end of the line electrode 54j is connected to the input / output terminal 2b (see FIG. 2; the input / output terminals 2a and 2b are the first embodiment). In the form of the same structure as shown in FIG. Further, the via electrode 58r is connected to the other end of the line electrode 54i, and the via electrode 58s is connected to the other end of the line electrode 54j.
  • the insulator layer 51m is a protective layer, and no electrode is formed.
  • the line electrode 54k, the via electrode 58r, the line electrode 54i, the via electrode 58p, the line electrode 54g, the via electrode 58n, the line electrode 54e, and the via are started from the input / output terminal 2a.
  • a first inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 is formed by a conductive line that sequentially connects the electrode 58l, the line electrode 54c, the via electrode 58j, and the line electrode 54a.
  • the line electrode 54l, the via electrode 58s, the line electrode 54j, the via electrode 58q, the line electrode 54h, the via electrode 58o, the line electrode 54f, the via electrode 58m, the line electrode 54d, and the via electrode 58k is formed by a conductive line that sequentially connects the line electrodes 54b.
  • the line electrode 54c and the line electrode 54d, the line electrode 54e and the line electrode 54f, the line electrode 54g and the line electrode 54h, the line electrode 54i and the line electrode 54j, the line electrode 54k and the line electrode 54l are formed close to the same layer of the multilayer body 1, respectively, so that the pattern size of the line electrodes 54c, 54e, 54g, 54i, 54k, The length and the size and length of the line electrodes 54d, 54f, 54h, 54j, and 54l cannot be increased any more.
  • the line electrodes 54c, 54e, 54g, 54i, 54k and the line electrodes 54d, 54f, 54h, 54j, 54l cannot be brought closer to each other.
  • the line electrode 54g and the line electrode 54h formed on the upper main surface of the insulator layer 51j can further increase the size and length of each pattern, It is impossible to make them close.
  • the inductance value of the first inductor L1 and the inductance value of the second inductor L2 are small.
  • the Q of the first inductor L1 and the Q of the second inductor L2 are small.
  • the magnetic coupling between the first inductor L1 and the second inductor L2 is weak.
  • the first inductor L1 and the second inductor L2 are hardly capacitively coupled.
  • the inductance values of the first inductor L1 and the second inductor L2 are larger than those of the multilayer LC filter 1300 according to the comparative example.
  • the insertion loss is improved by about 0.1 dB.
  • the first inductor L1 and the second inductor L2 are close to each other and the magnetic coupling is increased, so that the pole P formed in the vicinity of 2.2 GHz is shifted to the high frequency side. From the above, it has been clarified that the characteristics of the multilayer LC filter can be improved according to the present invention.
  • [Second Embodiment] 8 and 9 show a multilayer LC filter 200 according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the multilayer LC filter 200.
  • FIG. 9 is a plan view showing the insulator layer 1 m of the multilayer LC filter 200.
  • FIG. 9 shows the line electrode 14h formed on the upper main surface of the insulator layer 1m, and shows the line electrode 14g formed on the lower main surface of the insulator layer 1m in a perspective view. .
  • the multilayer LC filter 200 changes the shape of the line electrodes 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, and 4h of the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment, and has a larger pattern and a longer length, respectively.
  • the multilayer LC filter 200 has a line that forms part of the first inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 when the multilayer body 1 is seen through in the stacking direction of the insulator layers 1a to 1o.
  • the electrodes 14d, 14f, and 14h and the line electrodes 14c, 14e, and 14g constituting a part of the second inductor L2 of the second LC parallel resonator Re2 overlap and intersect at two places.
  • the line electrode 14g and the line electrode 14h overlap and intersect at two locations (B1, B2).
  • the other configuration of the multilayer LC filter 200 is the same as that of the multilayer LC filter 100.
  • the inductance values of the first inductor L1 and the second inductor L2 are further increased, and the Q is further improved.
  • [Third Embodiment] 10 and 11 show a multilayer LC filter 300 according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the multilayer LC filter 300.
  • FIG. 11 is a plan view showing an insulator layer 1l to be described later of the multilayer LC filter 200.
  • FIG. FIG. 11 shows the line electrode 24g formed on the upper main surface of the insulator layer 11 and also shows the line electrode 24f formed on the lower main surface of the insulator layer 11 in a perspective manner. .
  • the winding direction of the first inductor L1 of the first LC parallel resonator Re1 and the winding of the second inductor L2 of the second LC parallel resonator Re2 are described. The direction was opposite.
  • the winding direction of the first inductor L1 is reversed, and the winding direction of the first inductor L1 and the winding direction of the second inductor L2 are reversed. And in the same direction.
  • the winding direction of the line electrode 4a formed on the insulator layer 1g in the first embodiment is reversed to be the line electrode 24a.
  • the line electrode 24i is formed by reversing the winding direction of the line electrode 4i formed in the insulator layer 1n in the first embodiment.
  • the shapes of the line electrodes 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, and 4j formed on the insulator layers 1h to 1n in the first embodiment are changed (adjusted).
  • the line electrodes 14b, 14c, 14d, 14e, 14f, 14g, 14h, and 14j are used (there are some line electrodes whose shapes are not changed).
  • the winding direction of the first inductor L1 and the winding direction of the second inductor L2 are the same direction.
  • the first inductor L1 includes the line electrode 4i, the via electrode 8v, the line electrode 4h, the via electrode 8t, the via electrode 8r, and the line electrode 4f starting from the input / output terminal 2a.
  • the current flows in the order of the via electrode 8p, the via electrode 8n, the line electrode 4d, the via electrode 81, the via electrode 8j, and the line electrode 4a.
  • the second inductor L2 has the via electrode 8k, the line electrode 4c, the via electrode 8m, the via electrode 8o, the line electrode 4e, the via electrode 8q, the via electrode 8s, the line electrode, starting from the line electrode 4b.
  • Current flows in the order of 4g, via electrode 8u, via electrode 8w, line electrode 4j, and input / output terminal 2b.
  • FIG. 11 shows the line electrode 24f and the line electrode 24g formed on both main surfaces of the insulator layer 1l, and further, the direction of the current flowing through the first inductor L1 is denoted by reference numeral D1 and flows through the second inductor L2. The direction of the current is indicated by reference sign D2.
  • the current flowing through the line electrode 24f constituting the first inductor L1 rotates counterclockwise D1
  • the current flowing through the line electrode 24g constituting the second inductor L2 rotates clockwise D2.
  • the multilayer LC filter 300 according to the third embodiment has the first inductor L1 and the second LC of the first LC parallel resonator Re1 compared to the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment.
  • the magnetic coupling with the second inductor L2 of the parallel resonator Re2 is strong.
  • the structure of the multilayer LC filter 300 according to the third embodiment is effective when it is desired to strengthen the magnetic coupling between the LC parallel resonators.
  • the multilayer LC filters 100 to 300 according to the first to third embodiments have been described above.
  • the present invention is not limited to the contents described above, and various modifications can be made in accordance with the spirit of the invention.
  • each of the stacked LC filters 100 to 300 is a fifth-order LC filter including two LC parallel resonators and three shunt capacitors.
  • the LC parallel resonator and the shunt capacitor may be used as necessary.
  • the order of the LC filter can be increased.
  • the line electrodes constituting the first inductor and the line electrodes constituting the second inductor are alternately laminated, but this is not always necessary and the required frequency is required.
  • the order in which the line electrodes are stacked can be changed according to the characteristics.
  • the laminated LC filters 100 to 300 are all low-pass filters, but the type of filter in the present invention is not limited, and may be a band-pass filter or a high-pass filter. Also in these cases, as described above, the number of stages of the LC parallel resonator (the order of the filter) is arbitrary.
  • the line electrode constituting the first inductor and the line electrode constituting the second inductor partially overlap each other when seen through in the lamination direction.
  • the overlapping of the two is not an essential configuration in the present invention.
  • the diameter of the line electrode constituting the first inductor is large and the diameter of the line electrode constituting the second inductor is small, both may not overlap when seen through in the stacking direction. Even in this case, the effect of the present invention is achieved in that the diameter of the line electrode constituting the first inductor can be increased, and is included in the present invention.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

ＬＣ並列共振器のインダクタのインダクタンス値を大きくすることが可能な積層型ＬＣフィルタを提供する。　絶縁体層１ａ～１ｏが積層された積層体１と、線路電極４ａ～４ｊと、キャパシタ電極５ａ～５ｅと、ビア電極８ａ～８ｗと、第１の入出力端子２ａと、第２の入出力端子２ｂと、グランド端子３ａ、３ｂと、を備え、第１の入出力端子２ａと第２の入出力端子２ｂとの間に、第１のＬＣ並列共振器と第２の並列共振器とが直列に挿入され、第１のＬＣ並列共振器の第１のインダクタを形成する線路電極４ｄ、４ｆ、４ｈと、第２のＬＣ並列共振器の第２のインダクタを形成する線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇとが、積層体１の相互に異なる層間に形成されるようにした。

Description

積層型ＬＣフィルタ
　本発明は、積層型ＬＣフィルタに関し、更に詳しくは、ＬＣ並列共振器のインダクタのインダクタンス値を大きくすることが可能な積層型ＬＣフィルタに関する。
　積層型ＬＣフィルタが、電子機器において、信号フィルタリングなどの用途に使用されている。積層型ＬＣフィルタは、絶縁体層が積層された積層体の内部に、線路電極、ビア電極、キャパシタ電極などによりインダクタやキャパシタが形成されており、小型軽量化に適した構造を備えている。
　たとえば、特許文献１（特開２０１１-６１７６０号公報）に、そのような積層型ＬＣフィルタ（積層型フィルタ）が開示されている。
　図１２、図１３および図１４に、それぞれ、特許文献１に開示された積層型ＬＣフィルタ１１００を示す。ただし、図１２は積層型ＬＣフィルタ１１００の分解斜視図である。図１３は積層型ＬＣフィルタ１１００の斜視図である。図１４は積層型ＬＣフィルタ１１００の等価回路図である。
　図１２に示すように、積層型ＬＣフィルタ１１００は、４層の絶縁体層１０１ａ～１０１ｄからなる積層体１０１を備える。
　絶縁体層１０１ａは保護層であり、主面に電極は形成されていない。
　絶縁体層１０１ｂの一方の主面には、２つの線路電極１０２ａ、１０２ｂと、２つのキャパシタ電極１０３ａ、１０３ｂとが形成されている。
　絶縁体層１０１ｃの一方の主面には、２つの線路電極１０２ｃ、１０２ｄと、１つのキャパシタ電極１０３ｃとが形成されている。更に、絶縁体層１０１ｃには、両主面間を貫通して、ビア電極１０４ａ、１０４ｂが形成されている。そして、ビア電極１０４ａにより線路電極１０２ａと線路電極１０２ｃとが接続され、ビア電極１０４ｂにより線路電極１０２ｂと線路電極１０２ｄとが接続されている。
　図１３に示すように、積層体１０１の表面には、１対の入出力端子（外部電極）１０５ａ、１０５ｂと、２つのグランド端子（外部グランド電極）１０６ａ、１０６ｂとが形成されている。
　そして、入出力端子１０５ａに線路電極１０２ａとキャパシタ電極１０３ａとが接続され、入出力端子１０５ｂに線路電極１０２ｂとキャパシタ電極１０３ｂが接続されている。
　また、グランド端子１０６ａに線路電極１０２ｃと線路電極１０２ｄとが接続され、グランド端子１０６ｂにキャパシタ電極１０３ｃが接続されている。
　この結果、積層型ＬＣフィルタ１１００は、図１４に示す等価回路を備えている。具体的には、線路電極１０２ａと線路電極１０２ｃとで形成されたインダクタＬ１と、キャパシタ電極１０３ａとキャパシタ電極１０３ｃとで形成されたキャパシタＣ１とが並列に接続された第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１が、入出力端子１０５ａとグランド端子１０６ａ、１０６ｂとの間に挿入されている。また、線路電極１０２ｂと線路電極１０２ｄとで形成されたインダクタＬ２と、キャパシタ電極１０３ｂとキャパシタ電極１０３ｃとで形成されたキャパシタＣ２とが並列に接続された第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２が、入出力端子１０５ｂとグランド端子１０６ａ、１０６ｂとの間に挿入されている。更に、入出力端子１０５ａと入出力端子１０５ｂとの間に、キャパシタ電極１０３ａとキャパシタ電極１０３ｂとで形成されたキャパシタＣ３が挿入されている。そして、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１のインダクタＬ１と第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２のインダクタＬ２とが、符号Ｍで示すように磁気的に結合されている。
　また、特許文献２（特開平５-１４００６号公報）には、積層型ではないが、誘電体基板の両主面にストリップラインを形成したフィルタ（ストリップラインフィルタ）１２００が開示されている。図１５（Ａ）、（Ｂ）に、特許文献２に開示されたフィルタ１２００を示す。ただし、図１５（Ａ）はフィルタ１２００の平面図であり、図１５（Ｂ）はフィルタ１２００の底面図である。
　フィルタ１２００は、誘電体基板２０１の一方の主面に、ストリップライン２０２ａとストリップライン２０２ｂとが対向して形成されている。また、誘電体基板２０１の他方の主面に、ストリップライン２０２ｃとストリップライン２０２ｄとが対向して形成されている。そして、ストリップライン２０２ａとストリップライン２０２ｃとが、誘電体基板２０１を貫通して形成されたビア電極（スルーホール）２０４ａにより接続されている。同様に、ストリップライン２０２ｂとストリップライン２０２ｄとが、誘電体基板２０１を貫通して形成されたビア電極（スルーホール）２０４ｂにより接続されている。
特開２０１１-６１７６０号公報 特開平５-１４００６号公報
　近時、スマートフォン、携帯電話などの移動体通信用機器や、デジタルカメラ、ビデオカメラなどの撮像機器などの電子機器において、更なる小型化、軽量化が進んでいる。これにともない、電子機器に使用される電子部品に対しても、更に小型化、軽量化が求められている。
　また、電子機器に使用される周波数の範囲は、年々、広範囲になってきており、低周波側は数十ＭＨｚから、高周波側は５ＧＨｚ周辺までが使用されるようになってきている。これらの結果、積層型ＬＣフィルタにおいては、更に小型化、軽量化すること、および、低周波から高周波までの幅広い周波数に対応した製品群を揃えることが、必要になってきている。
　ところで、積層型ＬＣフィルタにおいて、積層体の大きさを大きくすることなく、ＬＣ並列共振器のインダクタの線路電極のパターンを大きくして、インダクタンス値を大きくすることができれば、以下の理由により、小型化、軽量化、特性の向上、製品群の多様化など、種々の点において有利である。
　まず、積層型ＬＣフィルタにおいて、ＬＣ並列共振器のインダクタのインダクタンス値を大きくすることができれば、それに対応させて、ＬＣ並列共振器のキャパシタの容量値や、信号ラインとグランドとの間に挿入されるシャント用のキャパシタの容量値を小さくすることができ、キャパシタの容量値を小さくしても、同等の特性を得ることができる。そして、キャパシタの容量値を小さくすることができれば、キャパシタ電極の面積を小さくすることができ、それにともなって積層体の平面方向の大きさを小さくすることができ、積層型ＬＣフィルタの小型化、軽量化をはかることができる。
　また、ＬＣ並列共振器のインダクタのインダクタンス値を大きくすることができれば、インダクタのＱが向上する。そして、インダクタのＱが向上すれば、挿入損失が小さくなるなど、積層型ＬＣフィルタの特性の向上をはかることができる。
　また、ＬＣ並列共振器のインダクタの線路電極のパターンを大きくし、パターンを正方形に近づけることができれば、インダクタンス値が大きくなることからインダクタのＱが向上する。そして、上述したとおり、インダクタのＱが向上すれば、挿入損失が小さくなるなど、積層型ＬＣフィルタの特性の向上をはかることができる。
　また、ＬＣ並列共振器のインダクタのインダクタンス値を大きくすることができれば、隣接するＬＣ並列共振器のインダクタ間の磁気結合を強めることができ、積層型ＬＣフィルタの特性調整が可能になるため、種々の周波数特性を備えた積層型ＬＣフィルタの製品群を揃えることが可能になる。
　更に、特に、低い周波数に対応した積層型ＬＣフィルタを作製する場合には、ＬＣ並列共振器のインダクタのインダクタンス値を大きくすることが必要になる。しかしながら、そのために、積層体の大きさを大きくすることは回避したい。積層体の大きさを大きくすることなく、ＬＣ並列共振器のインダクタの線路電極のパターンを大きくして、インダクタンス値を大きくすることは、低い周波数に対応した積層型ＬＣフィルタを作製する場合にも重要である。
　以上のように、積層型ＬＣフィルタにおいて、ＬＣ並列共振器のインダクタの線路電極のパターンを大きくして、インダクタンス値を大きくすることが望まれるが、従来の積層型ＬＣフィルタにおいては、インダクタの線路電極のパターンを大きくして、インダクタンス値を大きくすることは難しかった。
　たとえば、特許文献１に開示された積層型ＬＣフィルタ１１００において、図１４の等価回路に示すインダクタＬ１やインダクタＬ２のインダクタンス値を大きくしようとしても、図１２に示すように、積層体１０１内において、線路電極１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄのパターンは既にそれぞれ最大限に大きく形成され、かつ、線路電極１０２ａと線路電極１０２ｂ、線路電極１０２ｃと線路電極１０２ｄが、それぞれ近接して形成されている。したがって、積層型ＬＣフィルタ１１００は、これ以上、線路電極１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄのパターンを大きくして、インダクタＬ１、インダクタＬ２のインダクタンス値を大きくすることは難しかった。また、積層型ＬＣフィルタ１１００は、線路電極１０２ａと線路電極１０２ｂ、線路電極１０２ｃと線路電極１０２ｄを更に近づけ、インダクタＬ１とインダクタＬ２との磁気結合を強めることも難しかった。
　特許文献２に開示されたフィルタ１２００においても、ストリップライン２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄは既にそれぞれ最大限に大きく形成され、かつ、ストリップライン２０２ａとストリップライン２０２ｂ、ストリップライン２０２ｃとストリップライン２０２ｄが近接して形成されている。したがって、フィルタ１２００は、これ以上、ストリップライン２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄを大きくしてインダクタンス値を大きくすることは難しかった。また、フィルタ１２００は、ストリップライン２０２ａとストリップライン２０２ｂ、ストリップライン２０２ｃとストリップライン２０２ｄを更に近づけ、ストリップライン間の磁気結合を強めることも難しかった。
　なお、積層型ＬＣフィルタにおいて、ＬＣ並列共振器のインダクタのインダクタンス値を大きくするために、積層体を構成する絶縁体層の層数を増やし、インダクタのターン数を増やす方法があるが、この方法は、積層体が高さ方向に大型化し、また重量化してしまうため好ましくない。
　本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の積層型ＬＣフィルタは、複数の絶縁体層が積層された積層体と、積層体を構成する複数の絶縁体層の層間に形成された複数の線路電極と、積層体を構成する複数の絶縁体層の層間に形成された複数のキャパシタ電極と、絶縁体層の両主面間を貫通して形成された複数のビア電極と、積層体の表面に形成された、第１の入出力端子および第２の入出力端子と、少なくとも１つのグランド端子と、を備え、第１の入出力端子と第２の入出力端子との間に、少なくとも、第１のＬＣ並列共振器と第２のＬＣ並列共振器とが挿入され、第１のＬＣ並列共振器は、第１のインダクタと第１のキャパシタとが並列に接続されたものからなり、第２のＬＣ並列共振器は、第２のインダクタと第２のキャパシタとが並列に接続されたものからなり、第１のインダクタおよび第２のインダクタは、それぞれ、複数の線路電極と、少なくとも１つのビア電極とが所定の順番に接続されて形成され、第１のキャパシタおよび第２のキャパシタは、それぞれ、キャパシタ電極を使って形成され、積層体を構成する複数の絶縁体層の一層には、第１のインダクタを形成する線路電極が形成され、第２のインダクタの線路電極が形成されず、積層体を構成する複数の絶縁体層の他の一層には、第２のインダクタを形成する線路電極が形成され、第１のインダクタの線路電極が形成されないものとした。
　第１のＬＣ並列共振器と第２のＬＣ並列共振器とが、第１の入出力端子と第２の入出力端子との間に直列に接続されたものとすることができる。　
　第１の入出力端子と第１のＬＣ並列共振器との接続点とグランド端子との間、第１のＬＣ並列共振器と第２のＬＣ並列共振器との接続点とグランド端子との間、第２のＬＣ並列共振器と第２の入出力端子との接続点とグランド端子との間のうちの少なくとも１つに、第３のキャパシタ、または、第３のキャパシタと第４のキャパシタ、または、第３のキャパシタと第４のキャパシタと第５のキャパシタが接続されたものとして、ローパスフィルタを構成することができる。
　積層体を絶縁体層の積層方向に透視した場合に、第１のインダクタを形成する線路電極と、第２のインダクタの線路電極とが、部分的に重なっているものとすることができる。この場合には、第１のインダクタと第２のインダクタとが近接するため、第１のインダクタと第２のインダクタとの磁気結合を強めることができる。また、第１のインダクタと第２のインダクタとの間に、容量結合をももたせることができる。
　積層体を絶縁体層の積層方向に透視した場合に、第１のインダクタを形成する線路電極と、第２のインダクタの線路電極とが、相互に２カ所において重なり、交差しているものとすることができる。この場合には、第１のインダクタを形成する線路電極の長さと、第２のインダクタの線路電極の長さとを、それぞれ、更に大きくすることができ、第１のインダクタのインダクタンス値と、第２のインダクタのインダクタンス値とを、それぞれ、更に大きくすることができる。
　第１のインダクタを形成する線路電極と、第２のインダクタの線路電極とが、絶縁体層の積層方向において、積層体の交互に異なる層間に形成されたものとすることができる。この場合には、第１のインダクタと第２のインダクタとの磁気結合のバランスが良くなり、磁気結合を強めることができる。
　第１の入出力端子と第２の入出力端子との間に、第１のＬＣ並列共振器と第２の並列共振器とに加えて、更に、１つ、または複数のＬＣ並列共振器が直列に接続されたものとすることができる。この場合には、積層型ＬＣフィルタの周波数特性を、より優れたものとすることができる。
　積層体を絶縁体層の積層方向に透視した場合に、第１のインダクタを形成する線路電極を流れる電流の方向と、第２のインダクタを形成する線路電極を流れる電流の方向とを、逆にすることができる。この場合には、第１のインダクタの空芯内に発生する磁束の方向と、第２のインダクタの空芯内に発生する磁束の方向とが、絶縁体層の積層方向において逆となるため、第１のインダクタと第２のインダクタとの磁気結合を強めることができる。
　本発明の積層型ＬＣフィルタは、第１のインダクタを形成する線路電極と、第２のインダクタの線路電極とが、積層体の相互に異なる層間に形成されている。そのため、本発明の積層型ＬＣフィルタは、第１のインダクタを形成する線路電極と、第２のインダクタの線路電極とを、相互に干渉されることなく、平面方向において、自由に配置することが可能になっている。その結果、本発明の積層型ＬＣフィルタは、第１のインダクタを形成する線路電極のパターンを大きくし、長さを長くして、第１のインダクタのインダクタンス値を大きくすることが可能になっている。同様に、第２のインダクタを形成する線路電極のパターンを大きくし、長さを長くして、第２のインダクタのインダクタンス値を大きくすることが可能になっている。
第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００を示す分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ１００を示す斜視図である。 図３（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ１００を示す断面図である。図３（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ１００の絶縁体層１ｍを示す平面図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。 比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００を示す分解斜視図である。 図６（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ１３００を示す断面図である。図６（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ１３００の絶縁体層５１ｊを示す平面図である。 実施例にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の周波数特性と、比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００の周波数特性とを、比較して示すグラフである。 第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００を示す分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ２００の絶縁体層１ｍを示す平面図である。 第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００を示す分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ３００の絶縁体層１ｌを示す平面図である。 特許文献１に開示された積層型ＬＣフィルタ１１００を示す分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ１１００を示す斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ１１００の等価回路図である。 図１５（Ａ）は、特許文献２に開示されたフィルタ１２００を示す平面図である。図１５（Ｂ）は、フィルタ１２００の底面図である。
　以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
　なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、実施形態の理解を助けるためのものであり、必ずしも厳密に描画されていない場合がある。たとえば、描画された構成要素ないし構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
　［第１実施形態］
　図１～図４に、本発明の第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００を示す。
　ただし、図１は、積層型ＬＣフィルタ１００の分解斜視図である。図２は、積層型ＬＣフィルタ１００の斜視図である。図３（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ１００の断面図である。図３（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ１００の後述する絶縁体層１ｍを示す平面図である。図４は、積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。
　なお、図１、図３（Ａ）、（Ｂ）においては、後述する１対の入出力端子２ａ、２ｂ、および、２つのグランド端子３ａ、３ｂの図示を省略して示している。また、図３（Ａ）は、図２のＸ－Ｘ部分を示している。更に、図３（Ｂ）は、後述する絶縁体層１ｍの上側の主面に形成された線路電極４ｈを示すとともに、絶縁体層１ｍの下側の主面に形成された線路電極４ｇを透視して示している。
　図１に示すように、積層型ＬＣフィルタ１００は、たとえば、１５層の絶縁体層１ａ～１ｏが積層された積層体１を備える。積層体１は、直方体形状からなる。積層体１（絶縁体層１ａ～１ｐ）の材料には、たとえば、セラミックが使用される。
　図２に示すように、積層体１の表面には、１対の入出力端子２ａ、２ｂと２つのグランド端子３ａ、３ｂとが形成されている。入出力端子２ａ、２ｂ、グランド端子３ａ、３ｂは、それぞれ、主に積層体１の側面に形成されているが、一方の端部が積層体１の上側の主面に延出して形成され、他方の端部が積層体１の下側の主面に延出して形成されている。入出力端子２ａ、２ｂ、グランド端子３ａ、３ｂは、たとえば、Ａｇ、Ｃｕや、これらの合金などを主成分とする金属からなり、必要に応じて表面に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを主成分にするめっき層が、１層または複数層にわたって形成されている。
　以下、図１～図３を参照しながら、絶縁体層１ａ～１ｏ、および、これらの主面に形成された線路電極４ａ～４ｊ、キャパシタ電極５ａ～５ｅ、グランド電極６ａ、６ｂ、接続電極７ａ～７ｅ、これらの両主面間を貫通して形成されたビア電極８ａ～８ｗについて説明する。
　絶縁体層１ａの上側の主面には、グランド電極６ａが形成されている。そして、グランド電極６ａは、グランド端子３ａとグランド端子３ｂとに接続されている。
　絶縁体層１ｂの上側の主面には、キャパシタ電極５ａと、キャパシタ電極５ｂと、３つの接続電極７ａ～７ｃとが形成されている。また、絶縁体層１ｃの両主面間を貫通して、３つのビア電極８ａ～８ｃが形成されている。そして、キャパシタ電極５ａは入出力端子２ａに、キャパシタ電極５ｂは入出力端子２ｂに、それぞれ接続されている。また、接続電極７ａはビア電極８ａに、接続電極７ｂはビア電極８ｂに、接続電極７ｃはビア電極８ｃに、それぞれ接続されている。更に、ビア電極８ａ～８ｃは、それぞれ、グランド電極６ａに接続されている。
　絶縁体層１ｃの上側の主面には、グランド電極６ｂが形成されている。また、絶縁体層１ｃの両主面間を貫通して、３つのビア電極８ｄ～８ｆが形成されている。そして、グランド電極６ｂは、グランド端子３ａとグランド端子３ｂとに接続されている。また、グランド電極６ｂは、ビア電極８ｄ～８ｆに、それぞれ接続されている。更に、ビア電極８ｄは接続電極７ａに、ビア電極８ｅは接続電極７ｂに、ビア電極８ｆは接続電極７ｃに、それぞれ接続されている。
　絶縁体層１ｄの上側の主面には、キャパシタ電極５ｃが形成されている。
　絶縁体層１ｅの上側の主面には、キャパシタ電極５ｄと、キャパシタ電極５ｅと、接続電極７ｄとが形成されている。また、絶縁体層１ｅの両主面間を貫通して、ビア電極８ｇが形成されている。そして、キャパシタ電極５ｄは入出力端子２ａに、キャパシタ電極５ｅは入出力端子２ｂに、それぞれ接続されている。また、接続電極７ｄは、ビア電極８ｇに接続されている。更に、ビア電極８ｇは、キャパシタ電極５ｃに接続されている。
　絶縁体層１ｆの上側の主面には、接続電極７ｅが形成されている。また、絶縁体層１ｆの両主面間を貫通して、ビア電極８ｈが形成されている。そして、接続電極７ｅは、ビア電極８ｈに接続されている。また、ビア電極８ｈは、接続電極７ｄに接続されている。
　絶縁体層１ｇの上側の主面には、線路電極４ａと、線路電極４ｂとが形成されている。また、絶縁体層１ｇの両主面間を貫通して、ビア電極８ｉが形成されている。そして、線路電極４ａの一端と、線路電極４ｂの一端とが相互に接続されたうえで、ビア電極８ｉに接続されている。また、ビア電極８ｉは、接続電極７ｅに接続されている。
　絶縁体層１ｈの上側の主面には、線路電極４ｃが形成されている。また、絶縁体層１ｈの両主面間を貫通して、２つのビア電極８ｊ、８ｋが形成されている。そして、線路電極４ｃの一端が、ビア電極８ｋに接続されている。また、ビア電極８ｊが線路電極４ａの他端に、ビア電極８ｋが線路電極４ｂの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層１ｉの上側の主面には、線路電極４ｄが形成されている。また、絶縁体層１ｉの両主面間を貫通して、２つのビア電極８ｌ、８ｍが形成されている。そして、線路電極４ｄの一端が、ビア電極８ｌに接続されている。また、ビア電極８ｌがビア電極８ｊに、ビア電極８ｍが線路電極４ｃの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層１ｊの上側の主面には、線路電極４ｅが形成されている。また、絶縁体層１ｊの両主面間を貫通して、２つのビア電極８ｎ、８ｏが形成されている。そして、線路電極４ｅの一端が、ビア電極８ｏに接続されている。また、ビア電極８ｎが線路電極４ｄの他端に、ビア電極８ｏがビア電極８ｍに、それぞれ接続されている。
　絶縁体層１ｋの上側の主面には、線路電極４ｆが形成されている。また、絶縁体層１ｋの両主面間を貫通して、２つのビア電極８ｐ、８ｑが形成されている。そして、線路電極４ｆの一端が、ビア電極８ｐに接続されている。また、ビア電極８ｐがビア電極８ｎに、ビア電極８ｑが線路電極４ｅの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層１ｌの上側の主面には、線路電極４ｇが形成されている。また、絶縁体層１ｌの両主面間を貫通して、２つのビア電極８ｒ、８ｓが形成されている。そして、線路電極４ｇの一端が、ビア電極８ｓに接続されている。また、ビア電極８ｒが線路電極４ｆの他端に、ビア電極８ｓがビア電極８ｑに、それぞれ接続されている。
　絶縁体層１ｍの上側の主面には、線路電極４ｈが形成されている。また、絶縁体層１ｍの両主面間を貫通して、２つのビア電極８ｔ、８ｕが形成されている。そして、線路電極４ｈの一端が、ビア電極８ｔに接続されている。また、ビア電極８ｔがビア電極８ｒに、ビア電極８ｕが線路電極４ｇの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層１ｎの上側の主面には、線路電極４ｉと、線路電極４ｊとが形成されている。また、絶縁体層１ｎの両主面間を貫通して、２つのビア電極８ｖ、８ｗが形成されている。そして、線路電極４ｉの一端がビア電極８ｖに、線路電極４ｊの一端がビア電極８ｗに、それぞれ接続されている。また、線路電極４ｉの他端が入出力端子２ａに、線路電極４ｊの他端が入出力端子２ｂに、それぞれ接続されている。更に、ビア電極８ｖが線路電極４ｈの他端に、ビア電極８ｗがビア電極８ｕに、それぞれ接続されている。
　絶縁体層１ｏは保護層であり、電極は形成されていない。
　以上において、線路電極４ａ～４ｊ、キャパシタ電極５ａ～５ｅ、グランド電極６ａ、６ｂ、接続電極７ａ～７ｅ、ビア電極８ａ～８ｗの材質には、たとえば、Ａｇ、Ｃｕや、これらの合金を主成分とする金属が使用されている。
　以上のような構造からなる第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００は、従来から、絶縁体層が積層された積層体を用いて構成された積層型ＬＣフィルタを製造するのに使用されている一般的な製造方法により、製造することができる。
　図４に、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路を示す。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、入出力端子２ａと入出力端子２ｂとの間に、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１と第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２とが、直列に挿入されている。
　第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１は、第１のインダクタＬ１と第１のキャパシタＣ１とが並列に接続されたものからなる。
　第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２は、第２のインダクタＬ２と第２のキャパシタＣ２とが並列に接続されたものからなる。
　なお、積層型ＬＣフィルタ１００においては、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１と、第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２とが、磁気結合している。また、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１と、第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２とが積層体１内で重なっており、容量結合もしている。
　入出力端子２ａと第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１との接続点と、グランド端子３ａ、３ｂとの間に、第３のキャパシタＣ３が挿入されている。
　第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１と第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２との接続点と、グランド端子３ａ、３ｂとの間に、第４のキャパシタＣ４が挿入されている。
　第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２と入出力端子２ｂとの接続点と、グランド端子３ａ、３ｂとの間に、第５のキャパシタＣ５が挿入されている。
　第３～第５のキャパシタＣ３～Ｃ５は、シャント用のキャパシタである。
　次に、図１、図２、図３（Ａ）、（Ｂ）と、図４とを対比しながら、積層型ＬＣフィルタ１００の構造と、等価回路との関係について説明する。
　第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１は、入出力端子２ａを起点にして、線路電極４ｉ、ビア電極８ｖ、線路電極４ｈ、ビア電極８ｔ、ビア電極８ｒ、線路電極４ｆ、ビア電極８ｐ、ビア電極８ｎ、線路電極４ｄ、ビア電極８ｌ、ビア電極８ｊ、線路電極４ａを順に接続する導電線路により形成されている。
　第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のキャパシタＣ１は、入出力端子２ａに接続されたキャパシタ電極５ｄと、キャパシタ電極５ｃとの間に形成される容量により形成されている。
　なお、第１のインダクタＬ１の終点である線路電極４ａと、キャパシタＣ１のキャパシタ電極５ｃとは、ビア電極８ｉ、接続電極７ｅ、ビア電極８ｈ、接続電極７ｄ、ビア電極８ｇを順に接続する導電線路により接続されている。なお、ビア電極８ｉ、接続電極７ｅ、ビア電極８ｈ、接続電極７ｄ、ビア電極８ｇは、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１と第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２との接続点を構成しているということもできる。
　第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２は、入出力端子２ｂを起点にして、線路電極４ｊ、ビア電極８ｗ、ビア電極８ｕ、線路電極４ｇ、ビア電極８ｓ、ビア電極８ｑ、線路電極４ｅ、ビア電極８ｏ、ビア電極８ｍ、線路電極４ｃ、ビア電極８ｋ、線路電極４ｂを順に接続する導電線路により形成されている。本実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００においては、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１の巻回方向と、第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２の巻回方向とが逆方向になっている。
　第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のキャパシタＣ２は、入出力端子２ｂに接続されたキャパシタ電極５ｅと、キャパシタ電極５ｃとの間に形成される容量により形成されている。
　なお、第２のインダクタＬ２の起点である線路電極４ｂと、キャパシタＣ２のキャパシタ電極５ｃとは、ビア電極８ｉ、接続電極７ｅ、ビア電極８ｈ、接続電極７ｄ、ビア電極８ｇを順に接続する導電線路により接続されている。なお、上述したとおり、ビア電極８ｉ、接続電極７ｅ、ビア電極８ｈ、接続電極７ｄ、ビア電極８ｇは、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１と第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２との接続点を構成しているということもできる。
　第３のキャパシタＣ３は、入出力端子２ａに接続されたキャパシタ電極５ａと、グランド電極６ｂとの間に形成される容量により形成されている。
　第４のキャパシタＣ４は、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１と第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２との接続点に接続されたキャパシタ電極５ｃと、グランド電極６ｂとの間に形成される容量により形成されている。
　第５のキャパシタＣ５は、入出力端子２ｂに接続されたキャパシタ電極５ｂと、グランド電極６ｂとの間に形成される容量により形成されている。
　以上のような構造、等価回路を有する、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００は、以下の特徴を備えている。
　すなわち、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１を構成する線路電極４ｄ、４ｆ、４ｈと、第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２を構成する線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇが、積層体１の内部において、相互に異なる層に形成されている。たとえば、図３（Ｂ）に示すように、絶縁体層１ｍの上側の主面に形成された線路電極４ｈと、絶縁体層１ｍの下側の主面に形成された線路電極４ｇは、積層体１の内部において、相互に異なる層に形成されていているため、平面方向において、相互に干渉されることなく、自由に配置することが可能になっている。
　従来であれば、たとえば、線路電極４ｃと線路電極４ｄとが、線路電極４ｅと線路電極４ｆとが、線路電極４ｇと線路電極４ｈとが、それぞれ、積層体１の内部において同一の層に形成されていたため、線路電極４ｃと線路電極４ｄとの間、線路電極４ｅと線路電極４ｆとの間、線路電極４ｇと線路電極４ｈとの間に、それぞれ、間隔を設けなければならず、線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈを、それぞれ、自由に配置することができなかった。また、線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈのパターンを大きくして、線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈの長さを大きくすることができなかった。
　繰り返しになるが、積層型ＬＣフィルタ１００においては、第１のインダクタＬ１を構成する線路電極４ｄ、４ｆ、４ｈと、第２のインダクタＬ２を構成する線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇが、積層体１の内部において相互に異なる層に形成されているため、線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈを、平面方向において、それぞれ、自由に配置するが可能になっている。そして、線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈのパターンを大きくして、線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈの長さを大きくすることが可能になっている。
　本実施形態においては、線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈのパターンを大きくして、従来よりも線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈの長さを大きくしている。
　また、本実施形態においては、積層体１を絶縁体層１ａ～１ｏの積層方向に透視した場合に、インダクタＬ１を構成する線路電極４ｄ、４ｆ、４ｈと、第２のインダクタＬ２を構成する線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇが、部分的に重なるように形成されている。
　この結果、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１のインダクタＬ１のインダクタンス値、および、第２のインダクタＬ２のインダクタンス値が、それぞれ大きくなっている。
　また、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１のインダクタＬ１の線路電極４ｄ、４ｆ、４ｈと、第２のインダクタＬ２の線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇが、部分的に重なるように形成されているため、第１のインダクタＬ１と第２のインダクタＬ２との間に容量結合が発生している。
　更に、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１のインダクタＬ１の線路電極４ｄ、４ｆ、４ｈと、第２のインダクタＬ２の線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇが、近接して形成されたことにより、第１のインダクタＬ１と第２のインダクタＬ２との磁気結合が強められている。
　なお、本実施形態においては、上述のとおり、インダクタＬ１を構成する線路電極４ｄ、４ｆ、４ｈと、第２のインダクタＬ２を構成する線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇが、積層方向に透視した場合に部分的に重なっているが、たとえば、一方の線路電極の径を大きくし、他方の線路電極の径を小さくしたいような場合には、両者が重ならないように形成される場合もある。
　以上、説明したように、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００は、第１のインダクタＬ１を構成する線路電極４ｄ、４ｆ、４ｈと、第２のインダクタＬ２を構成する線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇが、積層体１の内部において相互に異なる層に形成されているため、線路電極４ｃ、４ｅ、４ｇ、４ｄ、４ｆ、４ｈを、それぞれ、平面方向において、自由に配置することができ、積層型ＬＣフィルタの設計自由度が格段に向上している。
　［実験例］
　本発明の有効性を確認するために、以下の実験をおこなった。
　実施例として、図１～図４に示した、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００を作製した。
　比較例として、図５、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す積層型ＬＣフィルタ１３００を作製した。ただし、図５は、積層型ＬＣフィルタ１３００の分解斜視図である。図６（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ１３００の断面図である。図６（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ１３００の、後述する絶縁体層５１ｊを示す平面図である。なお、積層型ＬＣフィルタ１３００は、各素子の特性値は異なるが、図４に示した第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路と同じ等価回路を有している。
　比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００について説明する。
　積層型ＬＣフィルタ１３００は、絶縁体層５１ａ～５１ｍが積層された積層体５１を備える。
　絶縁体層５１ａ～５１ｆまでは、形成された電極の構成も含めて、積層型ＬＣフィルタ１００の絶縁体層１ａ～１ｆと同じ構造であるので、その説明を省略する。
　絶縁体層５１ｇの上側の主面には、線路電極５４ａと、線路電極５４ｂとが形成されている。また、絶縁体層５１ｇの両主面間を貫通して、ビア電極５８ｉが形成されている。そして、線路電極５４ａの一端と、線路電極５４ｂの一端とが相互に接続されたうえで、ビア電極５８ｉに接続されている。また、ビア電極５８ｉは、接続電極７ｅに接続されている。
　絶縁体層５１ｈの上側の主面には、線路電極５４ｃと、線路電極５４ｄとが形成されている。また、絶縁体層５１ｈの両主面間を貫通して、ビア電極５８ｊと、ビア電極５８ｋとが形成されている。そして、線路電極５４ｃの一端がビア電極５８ｊに、線路電極５４ｄの一端がビア電極５８ｋに、それぞれ接続されている。また、ビア電極５８ｊが線路電極５４ａの他端に、ビア電極５８ｋが線路電極５４ｂの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層５１ｉの上側の主面には、線路電極５４ｅと、線路電極５４ｆとが形成されている。また、絶縁体層５１ｉの両主面間を貫通して、ビア電極５８ｌと、ビア電極５８ｍとが形成されている。そして、線路電極５４ｅの一端がビア電極５８ｌに、線路電極５４ｆの一端がビア電極５８ｍに、それぞれ接続されている。また、ビア電極５８ｌが線路電極５４ｃの他端に、ビア電極５８ｍが線路電極５４ｄの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層５１ｊの上側の主面には、線路電極５４ｇと、線路電極５４ｈとが形成されている。また、絶縁体層５１ｊの両主面間を貫通して、ビア電極５８ｎと、ビア電極５８ｏとが形成されている。そして、線路電極５４ｇの一端がビア電極５８ｎに、線路電極５４ｈの一端がビア電極５８ｏに、それぞれ接続されている。また、ビア電極５８ｎが線路電極５４ｅの他端に、ビア電極５８ｏが線路電極５４ｆの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層５１ｋの上側の主面には、線路電極５４ｉと、線路電極５４ｊとが形成されている。また、絶縁体層５１ｋの両主面間を貫通して、ビア電極５８ｐと、ビア電極５８ｑとが形成されている。そして、線路電極５４ｉの一端がビア電極５８ｐに、線路電極５４ｊの一端がビア電極５８ｑに、それぞれ接続されている。また、ビア電極５８ｐが線路電極５４ｇの他端に、ビア電極５８ｑが線路電極５４ｈの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層５１ｌの上側の主面には、線路電極５４ｋと、線路電極５４ｌとが形成されている。また、絶縁体層５１ｌの両主面間を貫通して、２つのビア電極５８ｒ、５８ｓが形成されている。そして、線路電極５４ｋの一端がビア電極５８ｒに、線路電極５４ｌの一端がビア電極５８ｓに、それぞれ接続されている。また、線路電極５４ｋの他端が入出力端子２ａに、線路電極５４ｊの他端が入出力端子２ｂに、それぞれ接続されている（図２参照；入出力端子２ａ、２ｂについては、第１実施形態の図２に示したものと同じ構造からなる）。更に、ビア電極５８ｒが線路電極５４ｉの他端に、ビア電極５８ｓが線路電極５４ｊの他端に、それぞれ接続されている。
　絶縁体層５１ｍは保護層であり、電極は形成されていない。
　比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００においては、入出力端子２ａを起点にして、線路電極５４ｋ、ビア電極５８ｒ、線路電極５４ｉ、ビア電極５８ｐ、線路電極５４ｇ、ビア電極５８ｎ、線路電極５４ｅ、ビア電極５８ｌ、線路電極５４ｃ、ビア電極５８ｊ、線路電極５４ａを順に接続する導電線路により、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１が形成されている。また、入出力端子２ｂを起点にして、線路電極５４ｌ、ビア電極５８ｓ、線路電極５４ｊ、ビア電極５８ｑ、線路電極５４ｈ、ビア電極５８ｏ、線路電極５４ｆ、ビア電極５８ｍ、線路電極５４ｄ、ビア電極５８ｋ、線路電極５４ｂを順に接続する導電線路により、第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２が形成されている。
　しかしながら、比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００においては、線路電極５４ｃと線路電極５４ｄとが、線路電極５４ｅと線路電極５４ｆとが、線路電極５４ｇと線路電極５４ｈとが、線路電極５４ｉと線路電極５４ｊとが、線路電極５４ｋと線路電極５４ｌとが、それぞれ、積層体１の同一の層に近接して形成されているため、線路電極５４ｃ、５４ｅ、５４ｇ、５４ｉ、５４ｋのパターンの大きさ、長さ、および、線路電極５４ｄ、５４ｆ、５４ｈ、５４ｊ、５４ｌのパターンの大きさ、長さを、これ以上、大きくすることはできない。また、線路電極５４ｃ、５４ｅ、５４ｇ、５４ｉ、５４ｋと、線路電極５４ｄ、５４ｆ、５４ｈ、５４ｊ、５４ｌを、これ以上、近接させることはできない。たとえば、図６（Ｂ）に示すように、絶縁体層５１ｊの上側の主面に形成された線路電極５４ｇと線路電極５４ｈは、これ以上、それぞれのパターンの大きさや長さを大きくしたり、両者を近接させたりすることができない。
　この結果、比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００は、第１のインダクタＬ１のインダクタンス値と、第２のインダクタＬ２のインダクタンス値が、それぞれ小さくなっている。また、第１のインダクタＬ１のＱと、第２のインダクタＬ２のＱが、それぞれ小さくなっている。また、第１のインダクタＬ１と第２のインダクタＬ２との磁気結合が弱くなっている。更に、第１のインダクタＬ１と第２のインダクタＬ２とが、ほとんど容量結合をしていない。
　図７に、実施例にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の周波数特性と、比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００の周波数特性とを比較して示す。
　図７から分かるように、実施例にかかる積層型ＬＣフィルタ１００は、比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００に比べて、第１のインダクタＬ１および第２のインダクタＬ２のインダクタンス値が大きく、Ｑが向上しており、符号Ａで示すように、挿入損失が約０．１ｄＢ改善している。また、第１のインダクタＬ１および第２のインダクタＬ２が近接し、磁気結合が大きくなったことにより、２．２ＧＨｚ付近に形成される極Ｐが高周波側にシフトしている。以上より、本発明によれば、積層型ＬＣフィルタの特性を改善できることが明らかになった。
　［第２実施形態］
　図８、図９に、第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００を示す。
　ただし、図８は、積層型ＬＣフィルタ２００の分解斜視図である。図９は、積層型ＬＣフィルタ２００の絶縁体層１ｍを示す平面図である。なお、図９は、絶縁体層１ｍの上側の主面に形成された線路電極１４ｈを示すとともに、絶縁体層１ｍの下側の主面に形成された線路電極１４ｇを透視して示している。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の線路電極４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈの形状を変更し、それぞれ、パターンが更に大きく、長さが更に大きい、線路電極１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈとした。
　この結果、積層型ＬＣフィルタ２００は、積層体１を絶縁体層１ａ～１ｏの積層方向に透視した場合に、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１の一部を構成する線路電極１４ｄ、１４ｆ、１４ｈと、第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２の一部を構成する線路電極１４ｃ、１４ｅ、１４ｇが、２カ所において重なり、交差している。たとえば、図９に示すように、線路電極１４ｇと線路電極１４ｈが、２カ所（Ｂ１、Ｂ２）において重なり、交差している。
　積層型ＬＣフィルタ２００の他の構成は、積層型ＬＣフィルタ１００と同じにした。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、積層型ＬＣフィルタ１００に比べて、第１のインダクタＬ１および第２のインダクタＬ２のインダクタンス値が更に大きくなっており、Ｑも更に向上している。
　［第３実施形態］
　図１０、図１１に、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００を示す。
　ただし、図１０は、積層型ＬＣフィルタ３００の分解斜視図である。図１１は、積層型ＬＣフィルタ２００の後述する絶縁体層１ｌを示す平面図である。なお、図１１は、絶縁体層１ｌの上側の主面に形成された線路電極２４ｇを示すとともに、絶縁体層１ｌの下側の主面に形成された線路電極２４ｆを透視して示している。
　第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００では、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１の巻回方向と、第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２の巻回方向とが、逆方向になっていた。これに対し、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００では、第１のインダクタＬ１の巻回方向を反転させ、第１のインダクタＬ１の巻回方向と、第２のインダクタＬ２の巻回方向とを、同じ方向にした。
　具体的には、積層型ＬＣフィルタ３００は、まず、第１実施形態において絶縁体層１ｇに形成されていた線路電極４ａの巻回方向を逆にして線路電極２４ａとした。また、第１実施形態において絶縁体層１ｎに形成されていた線路電極４ｉの巻回方向を逆にして線路電極２４ｉとした。
　そして、これらの変更に対応させて、第１実施形態において絶縁体層１ｈ～１ｎに形成されていた線路電極４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｊの形状を変更（調整）し、線路電極１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈ、１４ｊとした（形状が変更されていない線路電極もある）。また、第１実施形態において絶縁体層１ｈ～１ｎに形成されていたビア電極８ｊ、８ｋ、８ｌ、８ｍ、８ｎ、８ｏ、８ｐ、８ｑ、８ｒ、８ｓ、８ｔ、８ｕ、８ｖ、８ｗの形成位置を変更（調整）し、ビア電極２８ｊ、２８ｋ、２８ｌ、２８ｍ、２８ｎ、２８ｏ、２８ｐ、２８ｑ、２８ｒ、２８ｓ、２８ｔ、２８ｕ、２８ｖ、２８ｗとした（形成位置が変更されていないビア電極もある）。
　この結果、積層型ＬＣフィルタ３００では、第１のインダクタＬ１の巻回方向と、第２のインダクタＬ２の巻回方向とが同じ方向になっている。
　積層型ＬＣフィルタ３００を使用した場合、第１のインダクタＬ１には、入出力端子２ａを起点にして、線路電極４ｉ、ビア電極８ｖ、線路電極４ｈ、ビア電極８ｔ、ビア電極８ｒ、線路電極４ｆ、ビア電極８ｐ、ビア電極８ｎ、線路電極４ｄ、ビア電極８ｌ、ビア電極８ｊ、線路電極４ａの順に電流が流れる。これに対し、第２のインダクタＬ２には、線路電極４ｂを起点にして、ビア電極８ｋ、線路電極４ｃ、ビア電極８ｍ、ビア電極８ｏ、線路電極４ｅ、ビア電極８ｑ、ビア電極８ｓ、線路電極４ｇ、ビア電極８ｕ、ビア電極８ｗ、線路電極４ｊ、入出力端子２ｂの順に電流が流れる。
　積層体１を絶縁体層１ａ～１ｏの積層方向に透視した場合、第１のインダクタＬ１に流れる電流は反時計回りに回転し、第２のインダクタＬ２に流れる電流は時計回りに回転する。
　図１１に、絶縁体層１ｌの両主面に形成された線路電極２４ｆと線路電極２４ｇとを示し、更に、第１のインダクタＬ１に流れる電流の方向を符号Ｄ１、第２のインダクタＬ２に流れる電流の方向を符号Ｄ２で示す。図１１から分かるように、第１のインダクタＬ１を構成する線路電極２４ｆに流れる電流は反時計回りＤ１に回転し、第２のインダクタＬ２を構成する線路電極２４ｇに流れる電流は時計回りＤ２に回転する。
　そして、第１のインダクタＬ１の空芯内には、絶縁体層１ａ～１ｏの積層方向において、上から下に磁束が発生する。一方、第２のインダクタＬ２の空芯内には、絶縁体層１ａ～１ｏの積層方向において、下から上に磁束が発生する。
　この結果、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００は、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００に比べて、第１のＬＣ並列共振器Ｒｅ１の第１のインダクタＬ１と第２のＬＣ並列共振器Ｒｅ２の第２のインダクタＬ２との磁気結合が強くなっている。第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００の構造は、ＬＣ並列共振器間の磁気結合を強めたい場合に有効である。
　以上、第１実施形態～第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００～３００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
　たとえば、積層型ＬＣフィルタ１００～３００は、いずれも、２つのＬＣ並列共振器と３つのシャントキャパシタとを備えた５次のＬＣフィルタであったが、必要に応じてＬＣ並列共振器やシャントキャパシタを増やし、ＬＣフィルタの次数を増やすことができる。
　また、積層型ＬＣフィルタ１００～３００では、第１のインダクタを構成する線路電極と第２のインダクタを構成する線路電極とを、交互に積層しているが、必ずしもその必要はなく、求められる周波数特性に応じて線路電極の積層順を変更することができる。
　また、積層型ＬＣフィルタ１００～３００は、いずれも、ローパスフィルタであったが、本発明におけるフィルタの種類は限定されず、バンドパスフィルタやハイパスフィルタなどであっても良い。なお、これらの場合においても、上述したとおり、ＬＣ並列共振器の段数（フィルタの次数）は任意である。
　また、積層型ＬＣフィルタ１００～３００では、いずれも、積層方向に透視した場合に、第１のインダクタを構成する線路電極と第２のインダクタを構成する線路電極とが部分的に重なっているが、両者が重なることは本発明において必須の構成ではない。たとえば、第１のインダクタを構成する線路電極の径が大きく、第２のインダクタを構成する線路電極の径が小さい場合には、積層方向に透視した場合に、両者が重ならない場合もあるが、この場合においても、第１のインダクタを構成する線路電極の径を大きくできたという点において本発明の効果を奏しており、本発明に含まれる。
１・・・積層体
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊ、１ｋ、１ｌ、１ｍ、１ｎ、１ｏ・・・絶縁体層
２ａ、２ｂ・・・入出力端子
３ａ、３ｂ・・・グランド端子
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｊ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈ、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆ、２４ｇ、２４ｈ、２４ｉ、２４ｊ・・・線路電極
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ・・・キャパシタ電極
６ａ、６ｂ・・・グランド電極
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ・・・接続電極
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆ、８ｇ、８ｈ、８ｉ、８ｊ、８ｋ、８ｌ、８ｍ、８ｎ、８ｏ、８ｐ、８ｑ、８ｒ、８ｓ、８ｔ、８ｕ、８ｖ、８ｗ、１８ｉ、１８ｊ、１８ｋ、１８ｌ、１８ｍ、１８ｎ、１８ｏ、１８ｐ、１８ｑ、１８ｒ、１８ｓ、１８ｔ、１８ｕ、１８ｖ、１８ｗ・・・ビア電極
１００、２００、３００・・・積層型ＬＣフィルタ

Claims (8)

  1. 　複数の絶縁体層が積層された積層体と、
    　前記積層体を構成する複数の前記絶縁体層の層間に形成された複数の線路電極と、
    　前記積層体を構成する複数の前記絶縁体層の層間に形成された複数のキャパシタ電極と、
    　前記絶縁体層の両主面間を貫通して形成された複数のビア電極と、
    　前記積層体の表面に形成された、第１の入出力端子および第２の入出力端子と、
    　少なくとも１つのグランド端子と、を備え、
    　前記第１の入出力端子と前記第２の入出力端子との間に、少なくとも、第１のＬＣ並列共振器と第２のＬＣ並列共振器とが挿入された積層型ＬＣフィルタであって、
    　前記第１のＬＣ並列共振器は、第１のインダクタと第１のキャパシタとが並列に接続されたものからなり、
    　前記第２のＬＣ並列共振器は、第２のインダクタと第２のキャパシタとが並列に接続されたものからなり、
    　前記第１のインダクタおよび前記第２のインダクタは、それぞれ、複数の前記線路電極と、少なくとも１つの前記ビア電極とが所定の順番に接続されて形成され、
    　前記第１のキャパシタおよび前記第２のキャパシタは、それぞれ、前記キャパシタ電極を使って形成され、
    　前記積層体を構成する複数の前記絶縁体層の一層には、前記第１のインダクタを形成する前記線路電極が形成され、前記第２のインダクタの前記線路電極が形成されず、前記積層体を構成する複数の前記絶縁体層の他の一層には、前記第２のインダクタを形成する前記線路電極が形成され、前記第１のインダクタの前記線路電極が形成されない積層型ＬＣフィルタ。　
  2. 　前記第１のＬＣ並列共振器と前記第２のＬＣ並列共振器とが、前記第１の入出力端子と前記第２の入出力端子との間に直列に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載された積層型ＬＣフィルタ
  3. 　前記第１の入出力端子と前記第１のＬＣ並列共振器との接続点と前記グランド端子との間、前記第１のＬＣ並列共振器と前記第２のＬＣ並列共振器との接続点と前記グランド端子との間、前記第２のＬＣ並列共振器と前記第２の入出力端子との接続点と前記グランド端子との間のうちの少なくとも１つに、第３のキャパシタ、または、第３のキャパシタと第４のキャパシタ、または、第３のキャパシタと第４のキャパシタと第５のキャパシタが接続されてローパスフィルタが構成された、請求項２に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  4. 　前記積層体を前記絶縁体層の積層方向に透視した場合に、前記第１のインダクタを形成する前記線路電極と、前記第２のインダクタの前記線路電極とが、部分的に重なっている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  5. 　前記積層体を前記絶縁体層の積層方向に透視した場合に、前記第１のインダクタを形成する前記線路電極と、前記第２のインダクタの前記線路電極とが、相互に２カ所において重なり、交差している、請求項４に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  6. 　前記第１のインダクタを形成する前記線路電極と、前記第２のインダクタの前記線路電極とが、前記絶縁体層の積層方向において、前記積層体の交互に異なる層間に形成された、請求項１ないし５のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  7. 　前記第１の入出力端子と前記第２の入出力端子との間に、前記第１のＬＣ並列共振器と前記第２の並列共振器とに加えて、更に、１つ、または複数のＬＣ並列共振器が直列に接続された、請求項１ないし６のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  8. 　前記積層体を前記絶縁体層の積層方向に透視した場合に、前記第１のインダクタを形成する前記線路電極を流れる電流の方向と、前記第２のインダクタを形成する前記線路電極を流れる電流の方向とが逆になっている、請求項１ないし７のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
PCT/JP2016/074752 2015-09-10 2016-08-25 積層型ｌｃフィルタ WO2017043321A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-178888 2015-09-10
JP2015178888 2015-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017043321A1 true WO2017043321A1 (ja) 2017-03-16

Family

ID=58239498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/074752 WO2017043321A1 (ja) 2015-09-10 2016-08-25 積層型ｌｃフィルタ

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TWI584585B (ja)
WO (1) WO2017043321A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114285387B (zh) * 2021-12-09 2023-05-09 电子科技大学 一种小型lc滤波器及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008147709A (ja) * 2005-02-25 2008-06-26 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃフィルタ
JP2010141643A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Toko Inc 積層型電子部品
JP2014216980A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社村田製作所 積層バラン
JP2015111784A (ja) * 2013-12-06 2015-06-18 株式会社村田製作所 積層帯域除去フィルタ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7012484B2 (en) * 2004-04-26 2006-03-14 Integrated System Solution Corp. Filter using multilayer ceramic technology and structure thereof
KR100794796B1 (ko) * 2005-09-08 2008-01-15 삼성전자주식회사 가변 인덕터
WO2008090995A1 (ja) * 2007-01-24 2008-07-31 Nec Corporation インダクタ
JP5540912B2 (ja) * 2009-08-12 2014-07-02 株式会社村田製作所 積層型フィルタ
US8143952B2 (en) * 2009-10-08 2012-03-27 Qualcomm Incorporated Three dimensional inductor and transformer
WO2015064134A1 (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 株式会社村田製作所 電子部品
US20150130579A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-14 Qualcomm Incorporated Multi spiral inductor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008147709A (ja) * 2005-02-25 2008-06-26 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃフィルタ
JP2010141643A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Toko Inc 積層型電子部品
JP2014216980A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社村田製作所 積層バラン
JP2015111784A (ja) * 2013-12-06 2015-06-18 株式会社村田製作所 積層帯域除去フィルタ

Also Published As

Publication number Publication date
TW201711381A (zh) 2017-03-16
TWI584585B (zh) 2017-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6801826B2 (ja) フィルタ素子
JP5907124B2 (ja) 高周波部品およびフィルタ部品
CN104702242B (zh) 变频谐振电路和变频滤波器
TWI656731B (zh) Multilayer LC filter
TWI581564B (zh) 帶通濾波器及積層型之帶通濾波器
CN205680518U (zh) 电感器以及频带去除滤波器
JPWO2006022098A1 (ja) Ｌｃ複合部品
JP2001210527A (ja) 電子部品及び電子部品複合体
JP2009218756A (ja) 積層型バンドパスフィルタ
JP5861693B2 (ja) 積層バンドパスフィルタ
CN108063606A (zh) 层叠型滤波器
CN109906553B (zh) 层叠型lc滤波器
WO2017043321A1 (ja) 積層型ｌｃフィルタ
JP4636280B2 (ja) バンドパスフィルタ
WO2010106840A1 (ja) 電子部品
JP3988101B2 (ja) 積層小型ローパスフィルタ
JP5285951B2 (ja) バンドパスフィルタ及び積層型バンドパスフィルタ。
JP2008141426A (ja) 電子部品
US10771035B2 (en) Multilayer LC filter
JP2006262239A (ja) フィルタ
KR20230021980A (ko) 복합 소자

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16844184

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16844184

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP