WO2017041984A1 - Mehrfunktionale hochstromleiterplatte - Google Patents

Mehrfunktionale hochstromleiterplatte Download PDF

Info

Publication number
WO2017041984A1
WO2017041984A1 PCT/EP2016/069157 EP2016069157W WO2017041984A1 WO 2017041984 A1 WO2017041984 A1 WO 2017041984A1 EP 2016069157 W EP2016069157 W EP 2016069157W WO 2017041984 A1 WO2017041984 A1 WO 2017041984A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
current circuit
current
cooling element
board according
Prior art date
Application number
PCT/EP2016/069157
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Michael Sperber
Wilfried LASSMANN
Dirk Schramm
Original Assignee
Zf Friedrichshafen Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zf Friedrichshafen Ag filed Critical Zf Friedrichshafen Ag
Priority to US15/758,460 priority Critical patent/US10375824B2/en
Priority to CN201680051624.3A priority patent/CN108029189B/zh
Priority to JP2018513016A priority patent/JP6961578B2/ja
Publication of WO2017041984A1 publication Critical patent/WO2017041984A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09327—Special sequence of power, ground and signal layers in multilayer PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10053—Switch

Definitions

  • the invention relates to a multi-functional high-current circuit board. From the unpublished DE 10 2014 207 596.3 a multi-functional high-current circuit board is known.
  • the object of the invention is to improve a multi-functional high-current circuit board and in particular to allow improved heat dissipation.
  • the multi-functional high-current circuit board comprises a high-current-carrying power layer and a switching layer, to which at least one heat source is connected. It is essential that high-current leading potential are led into the switching layer. This ensures a thermally low-impedance connection to the at least one heat source. A heat flow from the at least one heat source in the multi-functional high-current circuit board is possible. An optimized, especially branched and effective, heat dissipation from the at least one heat source is ensured.
  • the high-current circuit board can be operated in space with limited active cooling option. High temperature applications, which prevail in a gearbox, for example, are possible.
  • the multifunctional high-current circuit board is thermally robust. Advantageous embodiments of the high-current circuit board resulting from the features of the dependent of claim 1 claims.
  • An embodiment of the high-current printed circuit board is advantageous in which two of the at least one heat source adjacent, in particular next lying, arranged switching layer layers of the switching layer are occupied by the high-current potentials.
  • the thermal impedance of the switching layer layers can be additionally reduced.
  • the switching layer layers are designed as copper layers.
  • the high current circuit board in which the two closest layer layers are interconnected, wherein the connection is in particular carried out by at least one micro-via. Due to the two connected switching layer layers, an increased copper cross section for heat dissipation can be provided.
  • Electrolytic capacitors and circuit breakers are essential components of a multi-functional high current circuit board. These components are often used on high-current PCBs. The fact that these components are considered as a heat source for the multi-functional high-current circuit board, the high-current circuit board allows a wide range of applications.
  • An embodiment of the high-current printed circuit board with a passive cooling element is advantageous.
  • the passive cooling element is designed in particular as a heat dissipation layer.
  • a passive cooling element according to the present invention relates to cooling without external energy expenditure, in particular by heat conduction via a heat-conducting medium to the radiator.
  • the passive cooling element is connected at least in sections by means of heat-conducting medium to the high-current circuit board.
  • the passive cooling element thus forms in sections, a transition surface to the high-current circuit board.
  • the passive cooling element is directly connected to the at least one heat source and / or with the two switching layer layers, in particular indirectly, via a thermal connection element.
  • a heat flow from the at least one heat source and / or from the two switching layer layers into the passive cooling element is improved.
  • the heat dissipation through the passive cooling element by heat conduction is guaranteed.
  • thermo connection element is a potting compound and / or a heat transfer medium.
  • An embodiment of the high-current printed circuit board with an active cooling element is advantageous.
  • An active cooling element according to the invention is in particular a driven cooling element, which uses external energy to operate the cooling.
  • the active cooling element is in particular arranged adjacent to the at least one heat source. The heat dissipation is improved.
  • the active cooling element is designed as a cooling water pump. This simplifies an advantageous integration of the active cooling element into the high-current printed circuit board.
  • the active cooling element is connected via a thermal connection element and / or via a passive cooling element with the at least one heat source.
  • the combination of passive cooling element with active cooling element allows a particularly effective heat dissipation.
  • Fig. 1 is a schematic cross-sectional view through a multi-functional
  • Fig. 2 is a Fig. 1 corresponding enlarged detail of a multi-functional high current circuit board according to another embodiment
  • FIG. 3 shows a schematic representation of the heat flow for the high-current printed circuit board according to FIG. 2.
  • FIGS. 1 to 3 Corresponding parts are provided in FIGS. 1 to 3 with the same reference numerals. Also details of the embodiments explained in more detail below may constitute an invention in itself or be part of an inventive subject matter.
  • a multi-functional high-current circuit board 1 shown in FIG. 1 is essentially a planar component.
  • Flat means that a linear expansion and a width extension are each significantly larger than a thickness expansion.
  • the length and width dimensions of the high-current printed circuit board 1 are greater than the thickness expansion by at least a factor of 5, in particular by at least a factor of 10, in particular by at least a factor of 20 and in particular by at least a factor of 50.
  • the thickness expansion of the high-current circuit board 1 is symbolized in Fig. 1 by the double arrow 2.
  • the high-current circuit board 1 has a switching layer 3, a power line layer 4 and a drive layer 5.
  • the switching layer 3, the power line layer 4 and the drive layer 5 ensure the multifunctionality of the high-current circuit board.
  • each of the layers 3, 4, 5 enables at least one basic function of the high-current circuit board 1, namely switching, current conduction or activation.
  • the drive layer 5 has two drive layers 6. Between the Anticianlagen 6 an insulating layer 7 is arranged.
  • the insulation layer 7 prevents the direct current flow between the adjacent drive layers 6.
  • the insulation layer 7 is designed in particular as a plastic structure between the two drive layers 6. Due to the insulating layer 7, the drive layers 6 are separated in thickness 2 from each other electrically.
  • the drive layers 6 are known per se from the prior art.
  • the Anberichtlagen 6 are connected to each other, for example by means not shown, copper-filled micro vias.
  • the control component 8 is arranged in particular on a free surface of the high-current printed circuit board 1.
  • the Anberichtteil 8 is directly and therefore uncomplicated on the outer drive layer 6 of the An Tavern Mrs 5 contacted.
  • the control of the high-current circuit board 1 is simplified.
  • the power line layer 4 has a high-current-carrying structure 9.
  • the high-current-carrying structure 9 has in particular a plurality of power line layers, not individually shown. It is essential that at least two power line layers are provided. It is advantageous if an even number of power line layers is provided.
  • the power line layers serve to supply and remove power from and to a voltage source.
  • the power line layers are designed in particular as copper layers and in particular as thick copper layers.
  • the power line layer 4 is also referred to as thick copper layer or thick copper area. Between two adjacent power line layers, an insulating layer 7 may be arranged.
  • the high-current-carrying structure 9 is electromagnetically shielded by means of a first shielding layer 10 with respect to the drive layer 5.
  • the high-current-carrying structure 9 is electromagnetically shielded by means of a second shielding layer 1 1 with respect to the switching layer 3.
  • the switching layer 3 has two switching layer layers 12.
  • the switching layer layers 12 are electrically separated from each other by an insulating layer 7.
  • the switching layer layers 12 are interconnected by a plurality of micro vias 13.
  • the micro vias 13 are copper filled.
  • the interconnected by the micro-contacts 13 switching layer layers 12 form a heat dissipation layer with increased copper cross-section.
  • the heat conduction in the interconnected switching layer layers 12 is improved.
  • the switching layer layers 12 are connected by means of several feedthroughs 14 directly to the high current-carrying structure 9 of the power line layer 4.
  • a heat source in the form of a circuit breaker 15 is connected to the interconnected switching layer layers 12.
  • the power switch 15 is designed as a high-side (HS) switch.
  • the power switch 15 may be implemented as a low-side (LS) switch.
  • the power switch 15 connects the high-current potentials of the switching layer layers 12 in the switching layer 4 with the contact to a high-current battery, not shown, in particular DC +
  • the two closest switching layer layers 12 can be assigned high current-carrying potentials and the switching layer layers 12 are connected to one another by the micro plated-through holes 13, an enlarged copper cross section for heat removal is provided. The heat dissipation is improved.
  • FIG. 17 The switching layer 17 of the high current circuit board 16 is shown in FIG.
  • the power line layer 4 and the drive layer 5 are designed according to the first embodiment.
  • the connections to the high-current battery in the switching layer 17 are arranged alternately.
  • the connections to the high-current battery DC + 18 and DC-19 are shown symbolically in FIG.
  • a passive cooling element 20 which is designed as a heat dissipation layer.
  • the heat dissipation layer 20 is connected by means of heat transfer medium to the high-current circuit board 16 and promotes heat conduction.
  • an electrolytic capacitor 21 is provided as an additional heat source.
  • the electrolytic capacitor 21 is directly connected to the connection terminals 18, 19.
  • a potting compound 22 of the electrolytic capacitor 21 is connected to the passive cooling element 20.
  • the potting compound 22 acts as a thermal connection element.
  • Another thermal connection element is a heat-conducting medium 23, which is arranged in particular between the high-current battery connections 18, 19 and the passive cooling element 20, between the switching layer layers 12 and the passive cooling element 20 and between the power switch 15 and the passive cooling element 20.
  • the potting compound 22 and the heat-conducting medium 23 are thermal connection elements.
  • an active cooling element 24 Adjacent to the power switch 15 and / or to the electrolytic capacitor 21, an active cooling element 24 is arranged.
  • the active cooling element 24 is designed, for example, as a cooling water pump.
  • the active cooling element 24 is connected via the passive cooling element 20 to the electrolytic capacitor 21 and / or the power switch 15.
  • the power switch 15 and the electrolytic capacitor 21 are heat sources.
  • the heat sources ie the electrolytic capacitor 21 and the power switch 15, generate heat.
  • An outflow of heat takes place along the heat flow direction 25 shown symbolically in FIG. 3.
  • An essential heat flow direction 25 is directed from the heat sources 15, 21 to the active cooling element 24.
  • the heat sources 15, 21 are in particular cooled on two sides. This ensures that impermissibly high temperatures occur at the circuit breaker 15 and / or the electrolytic capacitor 21.
  • the two-sided cooling is made possible by the fact that heat can be dissipated horizontally through the optimized copper structure in the switching layer 17 along the switching layer layers 12.
  • a second additional heat flow is via the passive cooling element 20 and the active cooling Element 24 and in particular the interposed bathleitmedium 23 or the potting compound 22 ensures.
  • the high-current circuit board has an optimized heat conduction system.
  • the heat dissipation structure is created on the one hand by the integral design of the high-current potentials in the switching layer 17 and by the optimized connection of cooling elements 20, 24.
  • the high current PCB is suitable for high temperature applications and / or for PCB applications with limited active cooling.

Abstract

Eine Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte umfasst eine Hochstrom führende Stromleitungsschicht (4) und eine Schaltschicht (3), an die mindestens eine Wärmequelle (15, 21) angeschlossen ist, wobei Hochstrom führende Potentiale in die Schaltschicht (3) geführt sind.

Description

Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte
Die Erfindung betrifft eine mehrfunktionale Hochstromleiterplatte. Aus der nicht vorveröffentlichten DE 10 2014 207 596.3 ist eine mehrfunktionale Hochstromleiterplatte bekannt.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine mehrfunktionale Hochstromleiterplatte zu verbessern und insbesondere eine verbesserte Wärmeabfuhr zu ermöglichen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine mehrfunktionale Hochstromleiterplatte entsprechend den Merkmalen des Patentanspruchs 1 angegeben. Die mehrfunktionale Hochstromleiterplatte umfasst eine hochstromführende Stromleitungsschicht und eine Schaltschicht, an die mindestens eine Wärmequelle angeschlossen ist. Wesentlich ist, das hochstromführende Potenzial in die Schaltschicht geführt sind. Dadurch ist eine thermisch niederimpedante Anbindung an die mindestens eine Wärmequelle gewährleistet. Ein Wärmefluss von der mindestens einen Wärmequelle in die mehrfunktionale Hochstromleiterplatte ist möglich. Ein optimierter, insbesondere verzweigter und effektiver, Wärmeabfluss von der mindestens einen Wärmequelle ist gewährleistet. Gegenüber einer aus dem Stand der Technik bekannten Hochstromleiterplatte, bei der hochstromführende Potenziale in der Schaltschicht nicht geführt sind und für deren Anbindung deshalb Lagenverbinder und/oder Mikro-Durchkontaktierungen zur Stromleitungsschicht erforderlich sind, ist ein optimierter Wärmefluss innerhalb der Hochstromleiterplatte gewährleistet. Die hochstromführenden Signale müssen bei der Hochstromleiterplatte gemäß dem Stand der Technik Lagenverbinder und/oder die Mikro-Durchkontaktierungen passieren, wodurch zusätzliche thermische Widerstände erzeugt zusätzliche, unerwünschte Wärmequellen während des Betriebs, insbesondere von Leistungsschaltern, verursacht werden. Die erfindungsgemäße Hochstromleiterplatte ermöglicht ein optimiertes Wärmeabfuhrkonzept. Die mehrfunktionale Hochstromleiterplatte kann zerstörungsfrei betrieben werden. Die Lebensdauer der Hochstromleiterplatte ist erhöht. Insbesondere kann die Hochstromleiterplatte in Bauräumen mit eingeschränkter aktiver Kühlmöglichkeit betrieben werden. Hochtemperaturanwendungen, die beispielsweise in einem Getrieben vorherrschen, sind möglich. Die mehrfunktionale Hochstromleiterplatte ist thermisch robust. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Hochstromleiterplatte ergeben sich aus den Merkmalen der von Anspruch 1 abhängigen Ansprüche.
Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der zwei der mindestens einen Wärmequelle benachbart, insbesondere nächstliegend, angeordnete Schaltschichtlagen der Schaltschicht mit den hochstromführenden Potenzialen belegt sind. Damit kann die thermische Impedanz der Schaltschichtlagen zusätzlich reduziert werden. Die Schaltschichtlagen sind als Kupferlagen ausgeführt.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die zwei nächstliegenden Schaltschichtlagen miteinander verbunden sind, wobei die Verbindung insbesondere durch mindestens eine Mikro-Durchkontaktierung ausgeführt ist. Durch die zwei verbundenen Schaltschichtlagen kann ein erhöhter Kupferquerschnitt zur Wärmeabfuhr bereitgestellt werden.
Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die mindestens eine Wärmequelle einen Elektrolytkondensator und/oder einen Leistungsschalter aufweist. Elektrolytkondensatoren und Leistungsschalter sind wesentliche Komponenten einer mehrfunktionalen Hochstromleiterplatte. Diese Komponenten werden vielfach an Hochstromleiterplatten genutzt. Dadurch, dass diese Komponenten als Wärmequelle für die mehrfunktionale Hochstromleiterplatte berücksichtigt sind, ermöglicht die Hochstromleiterplatte ein breites Anwendungsspektrum.
Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte mit einem passiven Kühlelement. Das passive Kühlelement ist insbesondere als Wärmeableitungsschicht ausgeführt. Ein passives Kühlelement im Sinne der vorliegenden Erfindung betrifft eine Kühlung ohne externen Energieaufwand, insbesondere durch Wärmeleitung über ein Wärmeleitmedium an den Kühler.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der das passive Kühlelement zumindest abschnittsweise mittels Wärmeleitmedium an die Hochstromleiterplatte angebunden ist. Das passive Kühlelement bildet also ab- schnittsweise eine Übergangsfläche zur Hochstromleiterplatte. Dadurch ist die Wär- meleitung von der Hochstromleiterplatte über das Wärmeleitmedium an das Kühlelement begünstigt. Das passive Kühlelement ist effektiv eingesetzt.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der das passive Kühlelement unmittelbar mit der mindestens einen Wärmequelle und/oder mit den zwei Schaltschichtlagen, insbesondere mittelbar, über ein thermisches Verbindungselement verbunden ist. Ein Wärmefluss von der mindestens einen Wärmequelle und/oder von den zwei Schaltschichtlagen in das passive Kühlelement ist verbessert. Die Wärmeabfuhr über das passive Kühlelement durch Wärmeleitung ist gewährleistet.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der das thermische Verbindungselement eine Vergussmasse und/oder ein Wärmeleitmedium ist. Dadurch ist der Wärmefluss von der mindestens einen Wärmequelle in das passive Kühlelement verbessert.
Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte mit einem aktiven Kühlelement. Ein aktives Kühlelement im Sinne der Erfindung ist insbesondere ein angetriebenes Kühlelement, das externe Energie zum Betrieb der Kühlung nutzt. Das aktive Kühlelement ist insbesondere benachbart zu der mindestens einen Wärmequelle angeordnet. Die Wärmeabfuhr ist dadurch verbessert.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der das aktive Kühlelement als Kühlwasserpumpe ausgeführt ist. Dadurch ist eine vorteilhafte Integration des aktiven Kühlelements in die Hochstromleiterplatte vereinfacht.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der das aktive Kühlelement über ein thermisches Verbindungselement und/oder über ein passives Kühlelement mit der mindestens einen Wärmequelle verbunden ist. Insbesondere die Kombination von passivem Kühlelement mit aktivem Kühlelement ermöglicht eine besonders effektive Wärmeabfuhr. Weitere Merkmale, Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsdarstellung durch eine mehrfunktionale
Hochstromleiterplatte gemäß der Erfindung,
Fig. 2 einen Fig. 1 entsprechenden vergrößerten Detailausschnitt einer mehrfunktionalen Hochstromleiterplatte gemäß einer weiteren Ausführungsform und
Fig. 3 eine schematische Darstellung des Wärmeflusses für die Hochstromleiterplatte gemäß Fig. 2.
Einander entsprechende Teile sind in den Fig. 1 bis 3 mit denselben Bezugszeichen versehen. Auch Einzelheiten der im Folgenden näher erläuterten Ausführungsbeispiele können für sich genommen eine Erfindung darstellen oder Teil eines Erfindungsgegenstands sein.
Eine in Fig. 1 gezeigte mehrfunktionale Hochstromleiterplatte 1 ist im Wesentlichen ein flächiges Bauteil. Flächig bedeutet, dass eine Längenausdehnung und eine Breitenausdehnung jeweils deutlich größer sind als eine Dickenausdehnung. Insbesondere sind die Längen- und Breitenausdehnung der Hochstromleiterplatte 1 mindestens um den Faktor 5, insbesondere mindestens um den Faktor 10, insbesondere mindestens um den Faktor 20 und insbesondere mindestens um den Faktor 50 größer als die Dickenausdehnung. Die Dickenausdehnung der Hochstromleiterplatte 1 ist in Fig. 1 durch den Doppelpfeil 2 symbolisiert.
Entlang der Dickenrichtung 2 weist die Hochstromleiterplatte 1 eine Schaltschicht 3, eine Stromleitungsschicht 4 und eine Ansteuerschicht 5 auf. Die Schaltschicht 3, die Stromleitungsschicht 4 und die Ansteuerschicht 5 gewährleisten die Multifunktionali- tät der Hochstromleiterplatte. Insbesondere ermöglicht jede der Schichten 3, 4, 5 mindestens eine Grundfunktion der Hochstromleiterplatte 1 , nämlich Schalten, Stromleiten bzw. Ansteuern. Die Ansteuerschicht 5 weist zwei Ansteuerlagen 6 auf. Zwischen den Ansteuerlagen 6 ist eine Isolationslage 7 angeordnet. Die Isolationslage 7 verhindert den unmittelbaren Stromfluss zwischen den benachbarten Ansteuerlagen 6. Die Isolationslage 7 ist insbesondere als Kunststoffstruktur zwischen den beiden Ansteuerlagen 6 ausgeführt. Durch die Isolationslage 7 sind die Ansteuerlagen 6 in Dickenausdehnung 2 elektrisch voneinander getrennt.
An der der Stromleitungsschicht 4 abgewandten Ansteuerlage 6 ist mindestens ein Ansteuerbauteil 8 kontaktiert. Die Ansteuerlagen 6 sind an sich aus dem Stand der Technik bekannt. Die Ansteuerlagen 6 sind beispielsweise mittels nicht dargestellter, kupfergefüllter Mikro-Durchkontaktierungen miteinander verbunden. Das Ansteuerbauteil 8 ist insbesondere an einer freien Oberfläche der Hochstromleiterplatte 1 angeordnet. Das Ansteuerbauteil 8 ist unmittelbar und deshalb unkompliziert an der äußeren Ansteuerlage 6 der Ansteuerschicht 5 kontaktierbar. Die Ansteuerung der Hochstromleiterplatte 1 ist vereinfacht.
Die Stromleitungsschicht 4 weist eine hochstromführende Struktur 9 auf. Die hochstromführende Struktur 9 weist insbesondere mehrere, nicht einzeln dargestellte Stromleitungslagen auf. Wesentlich ist, dass mindestens zwei Stromleitungslagen vorgesehen sind. Vorteilhaft ist es, wenn eine geradzahlige Anzahl von Stromleitungslagen vorgesehen ist. Die Stromleitungslagen dienen zum Zu- und Abführen von Strom aus und zu einer Spannungsquelle. Die Stromleitungslagen sind insbesondere als Kupferlagen und insbesondere als Dickkupferlagen ausgeführt. Die Stromleitungsschicht 4 wird auch als Dickkupferschicht oder Dickkupferbereich bezeichnet. Zwischen zwei benachbarten Stromleitungslagen kann eine Isolationslage 7 angeordnet sein. Die hochstromführende Struktur 9 ist mittels einer ersten Abschirmlage 10 gegenüber der Ansteuerschicht 5 elektromagnetisch abgeschirmt. Die hochstromführende Struktur 9 ist mittels einer zweiten Abschirmlage 1 1 gegenüber der Schaltschicht 3 elektromagnetisch abgeschirmt.
Die Schaltschicht 3 weist zwei Schaltschichtlagen 12 auf. Die Schaltschichtlagen 12 sind durch eine Isolationslage 7 elektrisch voneinander getrennt. Die Schaltschicht- lagen 12 sind durch mehrere Mikro-Durchkontaktierungen 13 miteinander verbunden. Die Mikro-Durchkontaktierungen 13 sind kupfergefüllt. Die durch die Mikro- Kontaktierungen 13 miteinander verbundenen Schaltschichtlagen 12 bilden eine Wärmeabfuhrschicht mit erhöhtem Kupferquerschnitt. Die Wärmeleitung in den miteinander verbundenen Schaltschichtlagen 12 ist verbessert. Die Schaltschichtlagen 12 sind mittels mehrerer Durchführungen 14 unmittelbar an die hochstromführende Struktur 9 der Stromleitungsschicht 4 angebunden. An die miteinander verbundenen Schaltschichtlagen 12 ist eine Wärmequelle in Form eines Leistungsschalters 15 angeschlossen. Der Leistungsschalter 15 ist als High-Side-(HS-)Switch ausgeführt. Alternativ kann der Leistungsschalter 15 als Low-Side-(LS-)Switch ausgeführt sein. Der Leistungsschalter 15 verbindet die hochstromführenden Potenziale der Schaltschichtlagen 12 in der Schaltschicht 4 mit der Kontaktierung zu einer nicht dargestellten Hochstrombatterie, insbesondere DC+.
Dadurch, dass die zwei nächstliegenden Schaltschichtlagen 12 mit hochstromtra- genden Potenzialen belegbar sind und die Schaltschichtlagen 12 durch die Mikro- Durchkontaktierungen 13 miteinander verbunden ist, ist ein vergrößerter Kupferquerschnitt zur Wärmeabfuhr bereitgestellt. Die Wärmeabfuhr ist verbessert.
Nachfolgend wird eine weitere Ausführungsform einer Hochstrom leiterplatte 16 erläutert. Die Schaltschicht 17 der Hochstromleiterplatte 16 ist in Fig. 2 dargestellt. Aus darstellerischen Gründen ist die übrige Struktur, insbesondere die Stromleitungsschicht 4 und die Ansteuerschicht 5, nicht dargestellt. Die Stromleitungsschicht 4 und die Ansteuerschicht 5 sind entsprechend dem ersten Ausführungsbeispiel ausgeführt. Anders als bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind die Anbindungen an die Hochstrombatterie in der Schaltschicht 17 alternierend angeordnet. Die Verbindungen zur Hochstrombatterie DC+ 18 und DC- 19 sind in Fig. 2 symbolisch dargestellt.
Ein weiterer Unterschied gegenüber der ersten Ausführungsform ist ein passives Kühlelement 20, das als Wärmeableitungsschicht ausgeführt ist. Die Wärmeableitungsschicht 20 ist mittels Wärmeleitmedium an die Hochstromleiterplatte 16 angebunden und begünstigt Wärmeleitung. Zusätzlich zu dem Leistungsschalter 15 ist bei der Hochstromleiterplatte 16 ein Elektrolytkondensator 21 als zusätzliche Wärmequelle vorgesehen. Der Elektrolytkondensator 21 ist unmittelbar an die Verbindungsanschlüsse 18, 19 angeschlossen. Über eine Vergussmasse 22 ist der Elektrolytkondensator 21 an das passive Kühlelement 20 angebunden. Die Vergussmasse 22 wirkt als thermisches Verbindungselement. Ein weiteres thermisches Verbindungselement ist ein Wärmeleitmedium 23, das insbesondere zwischen den Hochstrombatterie-Verbindungen 18, 19 und dem passiven Kühlelement 20, zwischen den Schaltschichtlagen 12 und dem passiven Kühlelement 20 sowie zwischen dem Leistungsschalter 15 und dem passiven Kühlelement 20 angeordnet ist. Die Vergussmasse 22 und das Wärmeleitmedium 23 sind thermische Verbindungselemente.
Benachbart zu dem Leistungsschalter 15 und/oder zu dem Elektrolytkondensator 21 ist ein aktives Kühlelement 24 angeordnet. Das aktive Kühlelement 24 ist beispielsweise als Kühlwasserpumpe ausgeführt. Das aktive Kühlelement 24 ist über das passive Kühlelement 20 an dem Elektrolytkondensator 21 und/oder dem Leistungsschalter 15 angebunden.
Der Leistungsschalter 15 und der Elektrolytkondensator 21 sind Wärmequellen.
Nachfolgend wird anhand von Fig. 3 ein während des Betriebs der Hochstromleiterplatte 16 stattfindender Wärmefluss erläutert. Beim Betrieb der Hochstromleiterplatte 16 erzeugen die Wärmequellen, also der Elektrolytkondensator 21 und der Leistungsschalter 15, Wärme. Ein Abfluss der Wärme erfolgt entlang der in Fig. 3 symbolisch dargestellten Wärmeflussrichtung 25. Eine wesentliche Wärmeflussrichtung 25 ist von den Wärmequellen 15, 21 zu dem aktiven Kühlelement 24 hin gerichtet. Die Wärmequellen 15, 21 werden insbesondere zweiseitig gekühlt. Dadurch ist gewährleistet, dass unzulässig hohe Temperaturen an dem Leistungsschalter 15 und/oder dem Elektrolytkondensator 21 auftreten. Die zweiseitige Kühlung wird dadurch ermöglicht, dass Wärme horizontal durch die optimierte Kupferstruktur in der Schaltschicht 17 entlang der Schaltschichtlagen 12 abgeleitet werden kann. Ein zweiter zusätzlicher Wärmefluss ist über das passive Kühlelement 20 und das aktive Kühl- element 24 und insbesondere das dazwischen angeordnete Wärmeleitmedium 23 bzw. die Vergussmasse 22 gewährleistet.
Die Hochstromleiterplatte weist ein optimiertes Wärmeleitsystem auf. Die Wärmeableitstruktur ist einerseits durch die integrale Ausführung der hochstromführenden Potenziale in der Schaltschicht 17 und durch die optimierte Anbindung von Kühlelementen 20, 24 geschaffen. Die Hochstromleiterplatte ist für Hochtemperaturanwendungen und/oder für Anwendungen einer Leiterplatte bei eingeschränkter aktiver Kühlung möglich.
Bezuqszeichen
Hochstromleiterplatte
Dickenausdehnung
Schaltschicht
Stromleitungsschicht
Ansteuerschicht
Ansteuerlage
Isolationslage
Ansteuerbauteil
hochstromführende Struktur
erste Abschirmlage
zweite Abschirmlage
Schaltschichtlage
Mikro-Durchkontaktierung
Durchführung
Leistungsschalter
Hochstromleiterplatte
Schaltschicht
DC+
DC- passives Kühlelement
Elektrolytkondensator
Vergussmasse
Wärmeleitmedium
aktives Kühlelement
Wärmefluss

Claims

Patentansprüche
1 . Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte umfassend
a. eine Hochstrom führende Stromleitungsschicht (4),
b. eine Schaltschicht (3), an die mindestens eine Wärmequelle (15, 21 ) angeschlossen ist,
wobei Hochstrom führende Potentiale in die Schaltschicht (3) geführt sind.
2. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass zwei der mindestens einen Wärmequelle (15, 21 ) benachbart, insbesondere nächstliegend, angeordnete Schaltschichtlagen (12) der Schaltschicht (3) mit den Hochstrom führenden Potentialen belegt sind.
3. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Schaltschichtlagen (12), insbesondere durch mindestens eine Mikro-Durchkontaktierung (13), miteinander verbunden sind.
4. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Wärmequelle einen Elektrolytkondensator (21 ) und/oder einen Leistungsschalter (15) aufweist.
5. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch ein passives Kühlelement (20), das insbesondere als Wärmeableitungsschicht ausgeführt ist.
6. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das passive Kühlelement (20) zumindest abschnittsweise mittels Wärmeleitmedium an die Hochstromleiterplatte (1 ; 16) angebunden ist.
7. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das passive Kühlelement (20) unmittelbar mit der mindestens einen Wärmequelle (15, 21 ) und/oder mit den zwei Schaltschichtlagen (12), insbesondere mittelbar, über ein thermisches Verbindungselement verbunden sind.
8. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das thermische Verbindungselement eine Vergussmasse (22) und/oder ein Wärmeleitmedium (23) ist.
9. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch ein aktives Kühlelement (24), das insbesondere benachbart zu der mindestens einen Wärmequelle (15, 21 ) angeordnet ist.
10. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das aktive Kühlelement (24) als Ventilator oder als Kühlwasserpumpe ausgeführt ist.
1 1 . Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass das aktive Kühlelement (24) über ein thermisches Verbindungselement und/oder über ein passives Kühlelement (20) mit der mindestens einen Wärmequelle (15, 21 ) verbunden ist
PCT/EP2016/069157 2015-09-11 2016-08-11 Mehrfunktionale hochstromleiterplatte WO2017041984A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/758,460 US10375824B2 (en) 2015-09-11 2016-08-11 Multi-functional high-current circuit board
CN201680051624.3A CN108029189B (zh) 2015-09-11 2016-08-11 多功能高电流电路板
JP2018513016A JP6961578B2 (ja) 2015-09-11 2016-08-11 多機能型高電流回路基板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015217426.3 2015-09-11
DE102015217426.3A DE102015217426A1 (de) 2015-09-11 2015-09-11 Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017041984A1 true WO2017041984A1 (de) 2017-03-16

Family

ID=56802454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2016/069157 WO2017041984A1 (de) 2015-09-11 2016-08-11 Mehrfunktionale hochstromleiterplatte

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10375824B2 (de)
JP (1) JP6961578B2 (de)
CN (1) CN108029189B (de)
DE (1) DE102015217426A1 (de)
WO (1) WO2017041984A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11632860B2 (en) * 2019-10-25 2023-04-18 Infineon Technologies Ag Power electronic assembly and method of producing thereof
DE102020207401A1 (de) * 2020-06-16 2021-12-16 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul zum Betreiben eines Elektrofahrzeugantriebs mit einer verbesserten Wärmeleitung für eine Ansteuerelektronik
US20230126760A1 (en) * 2021-10-26 2023-04-27 Halo Microelectronics International Switched Capacitor Converter Package Structure and Method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1715732A2 (de) * 2005-04-18 2006-10-25 ASUSTeK Computer Inc. Gedruckte Leiterplattenstruktur mit einer Schicht auf einer ihrer Oberflächen zur Wärmeableitung durch Konvektion
US20120181067A1 (en) * 2011-01-14 2012-07-19 Askey Computer Corp. Circuit board
US20140182898A1 (en) * 2011-06-08 2014-07-03 Zf Friedrichshafen Ag Printed Circuit Board and Control Device for a Vehicle Transmission Comprising the Printed Circuit Board
WO2014130030A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-28 Otis Elevator Company Low profile drive unit for elevator system
WO2015004952A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 株式会社村田製作所 回路基板
DE102014207596A1 (de) 2014-04-23 2015-10-29 Zf Friedrichshafen Ag Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001054286A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Mitsubishi Electric Corp 電子制御基板
US20100038119A1 (en) * 1999-08-27 2010-02-18 Lex Kosowsky Metal Deposition
AU2001273458A1 (en) * 2000-07-13 2002-01-30 Isothermal Systems Research, Inc. Power semiconductor switching devices, power converters, integrated circuit assemblies, integrated circuitry, power current switching methods, methods of forming a power semiconductor switching device, power conversion methods, power semiconductor switching device packaging methods, and methods of forming a power transistor
US6940266B2 (en) * 2003-12-17 2005-09-06 Bae Systems Controls, Inc. Enhanced cost effective method for high current measurements
JP4217669B2 (ja) * 2004-08-04 2009-02-04 矢崎総業株式会社 高圧用電気接続箱
US7476976B2 (en) * 2005-02-23 2009-01-13 Texas Instruments Incorporated Flip chip package with advanced electrical and thermal properties for high current designs
US20120273963A1 (en) * 2005-10-06 2012-11-01 Uri Mirsky Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques
TW200730042A (en) * 2005-10-14 2007-08-01 Ibiden Co Ltd Method for manufacturing high-dielectric sheet
CN2896793Y (zh) * 2006-03-02 2007-05-02 威盛电子股份有限公司 应用非信号贯孔排列的线路板
US20080239685A1 (en) * 2007-03-27 2008-10-02 Tadahiko Kawabe Capacitor built-in wiring board
US10125931B2 (en) * 2008-03-01 2018-11-13 Goldeneye, Inc. Barrier with integrated self cooling solid state light sources
ES2342872B1 (es) * 2009-05-20 2011-05-30 Baolab Microsystems S.L. Chip que comprende un mems dispuesto en un circuito integrado y procedimiento de fabricacion correspondiente.
JP5500936B2 (ja) * 2009-10-06 2014-05-21 イビデン株式会社 回路基板及び半導体モジュール
DE112010002548A5 (de) * 2009-12-17 2012-08-23 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leiterplatte mit mehreren übereinander angeordneten leiterplattenlagen mit einer bare-die-montage für den einsatz als getriebesteuerung
US8477498B2 (en) * 2010-03-25 2013-07-02 Curtiss-Wright Controls, Inc. Conduction-cooled apparatus and methods of forming said apparatus
JP5578355B2 (ja) * 2010-08-03 2014-08-27 株式会社ジェイテクト 多層回路基板を含む基板装置および多層回路基板の異常判定方法
US9320131B2 (en) * 2010-09-17 2016-04-19 Intervention Technology Pty Ltd Power supply device and components thereof
DE102011076273A1 (de) * 2011-05-23 2012-11-29 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte für elektrische Bauelemente und Leiterplattensystem
TWI456379B (zh) * 2012-07-23 2014-10-11 Chicony Power Tech Co Ltd 電源系統及其組合式電源裝置
JP5752741B2 (ja) * 2012-09-26 2015-07-22 富士フイルム株式会社 多層基板および半導体パッケージ
CN103795384B (zh) * 2012-10-31 2017-04-19 台达电子企业管理（上海）有限公司 开关电路封装模块
JP2015005590A (ja) * 2013-06-20 2015-01-08 株式会社デンソー 電子回路装置
TW201517335A (zh) * 2013-10-24 2015-05-01 羅傑斯公司 熱處理電路材料、其製造方法及由其所形成的製品
US9889607B2 (en) * 2014-02-19 2018-02-13 Makerbot Industries, Llc Three-dimensional printer with integrated coloring system
US20160014878A1 (en) * 2014-04-25 2016-01-14 Rogers Corporation Thermal management circuit materials, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US10123443B2 (en) * 2014-12-25 2018-11-06 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
CN106158804B (zh) * 2015-04-02 2018-11-16 台达电子工业股份有限公司 一种半导体封装结构及其半导体功率器件
TWI584308B (zh) * 2015-07-16 2017-05-21 聚鼎科技股份有限公司 過電流保護元件
WO2017033642A1 (ja) * 2015-08-21 2017-03-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置、半導体集積回路、及び負荷駆動装置
US9983370B1 (en) * 2016-05-24 2018-05-29 Cisco Technology, Inc. Passive heat sink for a small form factor pluggable
US20180130732A1 (en) * 2016-11-04 2018-05-10 General Electric Company Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1715732A2 (de) * 2005-04-18 2006-10-25 ASUSTeK Computer Inc. Gedruckte Leiterplattenstruktur mit einer Schicht auf einer ihrer Oberflächen zur Wärmeableitung durch Konvektion
US20120181067A1 (en) * 2011-01-14 2012-07-19 Askey Computer Corp. Circuit board
US20140182898A1 (en) * 2011-06-08 2014-07-03 Zf Friedrichshafen Ag Printed Circuit Board and Control Device for a Vehicle Transmission Comprising the Printed Circuit Board
WO2014130030A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-28 Otis Elevator Company Low profile drive unit for elevator system
WO2015004952A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 株式会社村田製作所 回路基板
DE102014207596A1 (de) 2014-04-23 2015-10-29 Zf Friedrichshafen Ag Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015217426A1 (de) 2017-03-16
US20180263111A1 (en) 2018-09-13
JP6961578B2 (ja) 2021-11-05
US10375824B2 (en) 2019-08-06
CN108029189A (zh) 2018-05-11
CN108029189B (zh) 2020-08-25
JP2018526834A (ja) 2018-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2043412B1 (de) Stromschiene mit Wärmeableitung
EP2308274B1 (de) Leiterplatine mit elektronischem bauelement
DE102015103096B4 (de) Kühleinrichtung und Kühlanordnung mit der Kühleinrichtung
DE112006002302T5 (de) Integriertes thermisches und elektrisches Verbindungssystem für Leistungseinrichtungen
DE102008061188A1 (de) Flüssig gekühlte Wechselrichteranordnung
DE102014106857B4 (de) Leistungshalbleitereinrichtung
EP2849549B1 (de) Anordnung elektrischer Bauteile und elektrischer Antriebsmotor mit einer solchen Bauteileanordnung
EP2508054A1 (de) Leistungselektronische baugruppe und wechselrichteranordnung
EP1445799A2 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
DE19518522C2 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
WO2017041984A1 (de) Mehrfunktionale hochstromleiterplatte
DE102014104308B3 (de) Leistungshalbleitereinrichtungssystem
DE202018102388U1 (de) Schaltungsanordnung
DE102015208858A1 (de) Heizmodul zum Beheizen des Fahrzeuginnenraums eines Kraftfahrzeugs
DE102014209690B4 (de) Kommutierungszelle
DE102019111111A1 (de) Leistungselektronik mit hohl ausgebildeten Stromschienen zur direkten Kondensatorkühlung; sowie Elektromotor
DE102013215588A1 (de) Leiterplattenanordnung, Steuervorrichtung für ein Kühlerlüftermodul und Verfahren
DE102007038676A1 (de) Elektrogerät und Antrieb
DE202010017443U1 (de) Elektrische Baugruppe
DE102009060123B4 (de) Elektrische Schaltung mit mindestens einer Leiterplatte und einer Anzahl von mit Bauelementekontaktierungen versehener elektrischer Bauelemente
DE60031199T2 (de) Verbesserungen an elektrischen Schaltungen
DE202016101292U1 (de) Leistungshalbleitereinrichtung
EP2006910A2 (de) Leistungselektronikmodul
DE102015112031B4 (de) Anordnung zur Verbesserung einer Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
DE102014211524B4 (de) Elektronikmodul mit einer Vorrichtung zur Wärmeabführung von durch eine in einem Kunststoffgehäuse angeordnete Halbleitereinrichtung erzeugter Wärme und Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16757581

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15758460

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018513016

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16757581

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1