WO2017022969A1 - 레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛 및 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 - Google Patents

레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛 및 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 Download PDF

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window
chamber unit
cover plate
laser beam
base plate
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PCT/KR2016/007509
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황대순
조대엽
김영중
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(주)이오테크닉스
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment

Definitions

  • the present invention relates to a chamber unit for laser processing, and more particularly, to a chamber unit for real-time temperature measurement of a laser irradiation area and a laser processing system including the chamber unit.
  • the laser processing system irradiates a laser beam emitted from a laser light source to an object to be processed using an optical system, and marking, dicing and scribing the object to be processed by the irradiation of the laser beam. Perform machining operations such as;
  • the laser machining operation is carried out by loading the object to be processed into a chamber unit whose interior is kept in a vacuum, and irradiating the object to the object through a window of the chamber unit.
  • Conventionally by irradiating a laser beam to the object to be processed using one window, and irradiating the laser beam area to the laser irradiation area from a temperature measuring unit The method of measuring was used.
  • the wavelength of the laser beam passing through the window provided in the chamber unit must match the wavelength of the measurement beam.
  • At least one embodiment of the present invention provides a chamber unit for real-time temperature measurement of a laser irradiation area and a laser processing system including the chamber unit.
  • the laser beam is transmitted from the outside and irradiated to the processing object,
  • a cover plate provided to cover the base plate
  • a first window provided in the cover plate and through which the laser beam passes;
  • the cover plate is provided to be spaced apart from the first window, and a second window through which a measurement beam for measuring a temperature of a specific region of the object is transmitted.
  • the first and second windows may be provided on first and second wall surfaces of the cover plate.
  • the second wall surface may be formed to be inclined with respect to the first wall surface.
  • the chamber unit is provided on the base plate, and may further include a stage on which the processing object is loaded.
  • the stage may be provided to be movable on the base plate.
  • the stage may be provided such that one end thereof moves up and down so as to be inclined with respect to the base plate.
  • the laser beam may be incident at an angle with respect to the surface of the object to be loaded on the stage.
  • a portion of the laser beam reflected from the object to be processed may travel to an area where the first and second windows are not formed among the inner wall surfaces of the cover plate.
  • the laser beam and the measurement beam may have different wavelengths, and thus, the first window and the second window may include different materials.
  • the interior of the chamber unit may be maintained in a vacuum.
  • a laser irradiation unit for emitting a laser beam to the object to be processed
  • a temperature measuring unit emitting a measuring beam for measuring a temperature of a specific region of the object to be processed
  • the chamber unit The chamber unit,
  • a cover plate provided to cover the base plate
  • a first window provided on the cover plate and configured to transmit the laser beam
  • the cover plate is provided to be spaced apart from the first window, and a second window through which the measuring beam passes.
  • the laser processing system may further include a vacuum unit for maintaining the interior of the chamber unit in a vacuum.
  • the first and second windows may be provided on first and second wall surfaces of the cover plate, and the second wall surface may be inclined with respect to the first wall surface.
  • the chamber unit is provided on the base plate, and may further include a stage on which the processing object is loaded.
  • the stage may be provided to be movable on the base plate, and the stage may be provided such that one end thereof moves up and down to be inclined with respect to the base plate.
  • the chamber unit including a base plate and a cover plate provided to cover the base plate
  • the laser beam irradiates the object to be processed through the first window of the cover plate to perform a laser machining operation, and the measuring beam for temperature measurement is irradiated to the object to be processed through the second window of the cover plate to process the object.
  • a method for measuring a temperature of an object to be measured for a specific region of the substrate is provided.
  • the cover plate of the chamber unit is provided with first and second windows on different first and second wall surfaces, respectively, so that the laser beam penetrates the first window to laser process the workpiece.
  • the measuring beam may pass through the second window to measure the temperature of a specific region of the object to be processed. Accordingly, even during the laser machining operation, the temperature of a specific region (for example, the laser irradiation region or the surrounding region, etc.) of the workpiece can be measured and monitored in real time, and the quality of the laser machining operation can also be measured. It can be checked in real time.
  • the measurement beam light having various wavelengths having a wavelength different from that of the laser beam may be used.
  • FIG. 1 is a perspective view of a chamber unit in accordance with an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of the chamber unit shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 shows an internal cross section of the chamber unit shown in FIG. 1, illustrating a state in which the stage is inclined at a first angle ⁇ 1 with respect to the base plate.
  • FIG. 4 shows an internal cross section of the chamber unit shown in FIG. 1, illustrating a state in which the stage is inclined at a second angle ⁇ 2 with respect to the base plate.
  • Fig. 5 is an internal cross sectional view showing a chamber unit according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing a laser processing system according to another embodiment of the present invention.
  • a processing object is provided therein, and a laser processing operation is performed by irradiating the processing object with a laser beam passing through the chamber unit from the outside.
  • FIG. 1 is a perspective view of a chamber unit according to an exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a side view of the chamber unit shown in FIG. 1.
  • 3 and 4 show the internal cross section of the chamber unit.
  • the chamber unit 100 includes a base plate 105 and a cover plate 110 provided to cover the base plate 105.
  • the cover plate 110 is provided with first and second windows 121, 122.
  • the base plate 105 is provided with a stage 130 on which the object to be processed W is loaded.
  • the first window 121 is a place through which the external laser beam L passes, and may be provided on the first wall surface 110a of the cover plate 110 (the upper surface of the cover plate in FIG. 1).
  • the object to be processed W mounted on the stage 130 may be irradiated.
  • the first window 121 may include a material capable of transmitting the wavelength of the incident laser beam L well.
  • the first window 121 may include, for example, fused silica, or the like. Can be.
  • the first window 121 may include, for example, quartz.
  • the first window 121 may include ZnSe or the like.
  • the material of the first window 121 mentioned above is merely exemplary, and in addition, the first window 121 may include other various materials.
  • the second window 122 is a location through which the measurement beam DL for temperature measurement is transmitted, and may be provided on the second wall surface 110b of the cover plate 110 (one side of the cover plate 110 in FIG. 1). have.
  • the measuring beam DL emitted from the outside of the chamber unit 100 for example, the temperature measuring unit 300 provided on one side of the chamber unit 100, opens the second window 122 of the cover plate 110.
  • the light may be irradiated to a specific region of the object to be processed W which is transmitted and is mounted on the stage 130. Accordingly, the temperature measuring unit 300 may measure and monitor the temperature of the specific region of the object to be processed 130 in real time.
  • the second wall surface 110b on which the second window 122 is provided may be inclined with respect to the first wall surface 110a on which the first window 121 is provided.
  • the second wall surface 110b on which the second window 122 through which the measurement beam DL passes is positioned is located on the first wall surface 110a on which the first window 121 through which the laser beam L passes is located. It is formed to be inclined with respect to the measurement beam (DL) emitted to the temperature measuring unit 300 by adjusting the angle of incidence to the second window 122, the measurement beam (DL) is the workpiece (W) in the chamber unit 100 This is to ensure that the desired position of the image is accurately reached.
  • the present embodiment is not necessarily limited thereto, and the second wall surface 110b on which the second window 122 is provided may not be inclined with respect to the first wall surface 110a on which the first window 121 is provided. It may be.
  • the measurement beam DL passing through the second window 122 may have a wavelength different from that of the laser beam L passing through the first window 121, but is not limited thereto.
  • the second window 122 may include a material that can transmit the wavelength of the incident measurement beam DL well.
  • the second window 122 may include ZnSe or the like.
  • the measurement beam DL used in the present embodiment may have various wavelength ranges, and correspondingly, the second window 122 may include a material capable of transmitting light of the wavelength well.
  • the upper surface of the base plate 105 may be provided with a stage 130 on which the object to be processed (W) is mounted.
  • the stage 130 may be disposed to be inclined inclined with respect to the base plate 105, and the inclination angle may be variously adjusted.
  • one end of the stage 130 is movable up and down with respect to the base plate 105 through the guide member 137, the other end of the stage 130 is a pin (135, pin) to prevent the vertical movement ) Is fixed.
  • arranging the stage 130 inclined with respect to the base plate 105 may include a laser beam L passing through the first window 121 or a measurement beam DL passing through the second window 122. This is so that it can be incident on the desired area of the object to be processed (W) accurately.
  • the stage 130 provided on the base place 105 is installed on the base plate 105 to be moved to a desired position.
  • the inside thereof is preferably maintained in a vacuum.
  • the chamber unit (B) may contain a specific gas that reacts to the object W under vacuum. If the injection into the interior of 100) it is possible to perform a highly reliable machining process.
  • FIG. 3 illustrates an internal cross section of the chamber unit illustrated in FIG. 1, illustrating a state in which the stage is inclined at a first angle ⁇ 1 with respect to the base plate.
  • a laser irradiation unit 200 that emits a laser beam L is provided on an upper portion of the chamber unit 100, and a measurement beam DL for measuring a temperature on one side of the chamber unit 100.
  • the temperature measuring unit 300 which radiates out is provided.
  • the stage 130 is inclined at a first angle ⁇ 1 with respect to the base plate 105 in the chamber unit 100.
  • the object to be processed W is placed on the upper surface of the inclined stage 130.
  • the laser beam L emitted from the laser irradiation unit 200 passes through the first window 121 provided on the first wall surface 110a (eg, the upper surface) of the cover plate 110.
  • the object to be processed is irradiated.
  • the laser beam L may be incident at an angle with respect to the surface of the object to be processed (W). In this way, the machining operation may be performed by irradiating the laser beam L to a predetermined region of the object to be processed.
  • a part of the laser beam L incident to the processing object W may be reflected, and the reflected laser beam RL is the first and second windows of the inner wall surface of the cover plate 110. It is preferable to proceed toward the portion where 121 and 122 are not formed. This is because when the laser beam RL reflected from the workpiece W travels toward the first window 121 or the second window 122, the first or second windows 121 and 122 are reflected by the reflected laser beam RL. ) May be damaged.
  • the measurement beam DL emitted from the temperature measuring unit 300 passes through the second window 122 provided on the inclined second wall surface 110b (eg, a side surface) of the cover plate 110 to process the object ( Specific areas of W). Accordingly, the temperature measuring unit 300 may measure and monitor the temperature of a specific region of the object to be processed W in real time even while the laser processing operation is in progress.
  • the specific region of the object W to be measured may be a laser irradiation region in general, but is not limited thereto and may be a peripheral region or another region of the laser irradiation region.
  • FIG. 4 shows an internal cross section of the chamber unit shown in FIG. 1, illustrating a state in which the stage is inclined at a second angle ⁇ 2 with respect to the base plate.
  • the stage 130 is linearly moved in one direction on the base plate 105 in comparison with FIG. 3, and the stage 130 is a second angle larger than the first angle ⁇ 1 shown in FIG. 3. It is inclined at ( ⁇ 2).
  • the laser beam L which is emitted from the laser irradiation unit 200 and passes through the first window 121, may be irradiated to another region of the object W to perform laser processing.
  • the measuring beam DL emitted from the temperature measuring unit 300 and passing through the second window 122 may be irradiated to a specific area of the object W to measure and monitor the temperature in real time.
  • the inclination angles ⁇ 1 and ⁇ 2 of the stage 130 illustrated in FIGS. 3 and 4 may optimize the angle at which the laser beam L and / or the measurement beam DL is incident on the object to be processed. Can be adjusted accordingly.
  • the first and second windows 121 and 122 are disposed on the other wall surfaces of the cover plate 110, that is, the first and second wall surfaces 110a and 110b, respectively.
  • the measurement beam (DL) is transmitted through the second window 122 The temperature of the specific region of the object W can be measured.
  • the temperature of a specific region for example, a laser irradiation region or its surrounding region, etc.
  • the temperature of a specific region for example, a laser irradiation region or its surrounding region, etc.
  • laser processing You can check the quality of the job in real time.
  • the etching process may be performed only on a desired area by measuring the temperature of the laser beam irradiation area or the area around the laser beam.
  • the desired annealing process may be precisely performed by measuring the temperature of the specific irradiation area or the surrounding area of the laser beam in real time while performing the wafer annealing process.
  • the first and second windows 121 and 122 through which the laser beam L and the measurement beam DL transmit, respectively, are provided on the cover plate 110 of the chamber unit 100 so that the wavelength different from that of the laser beam L can be obtained.
  • the branch may use various light as the measuring beam DL.
  • Fig. 5 is an internal cross sectional view showing a chamber unit according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the stage 130 is provided in parallel with the base plate 105 without being inclined with respect to the base plate 105, unlike the above-described embodiment. have.
  • the stage 130 is installed to be moved to a desired position on the base plate 105 so that the laser beam L and the measurement beam DL may be irradiated to various regions of the object to be processed.
  • the laser irradiation unit 200 may be disposed to allow the laser beam L to be incident obliquely to the surface of the object W loaded on the stage 130.
  • the embodiment in which the stage 130 is provided side by side on the base plate 105 may be applied, for example, when the size of the laser beam L irradiated to the processing object W is large.
  • 6 is a perspective view schematically showing a laser processing system according to another embodiment of the present invention. 6 shows a laser processing system 1000 comprising the chamber unit 100 described above.
  • the laser processing system 1000 may include a laser irradiation unit 200, a temperature measuring unit 300, and a chamber unit 100.
  • the laser irradiation unit 200 may be provided at an upper portion of the chamber unit 100
  • the temperature measuring unit 300 may be provided at an upper portion of one side of the chamber unit 100.
  • this is merely exemplary, and the positions of the laser irradiation unit 200 and the temperature measuring unit 300 may be variously modified.
  • the laser irradiation unit 200 is for performing a machining operation by irradiating a laser beam (L) to the object (W) provided in the chamber unit 100, for example, a laser beam having an ultraviolet range wavelength ( You can exit L).
  • a laser beam having an ultraviolet range wavelength You can exit L
  • the laser irradiation unit 200 may emit the laser beam L having various wavelength ranges according to the type of processing operation.
  • the temperature measuring unit 300 irradiates the measuring beam DL used for measuring the temperature, and measures the temperature of the region to which the laser beam L is irradiated, the surrounding region or another region of the object to be processed W.
  • the temperature measuring unit 300 may irradiate the measuring beam DL having a wavelength in the visible or infrared range, but is not necessarily limited thereto.
  • a thermal imaging camera or a pyrometer may be used. However, it is not limited thereto.
  • the chamber unit 100 includes a base plate 105, a cover plate 110 provided to cover the base plate 105, and first and second provided on the cover plate 110. It includes windows 121 and 122.
  • the first window 121 is a place through which the laser beam L transmits, and may be provided on the first wall surface 110a of the cover plate 110 (eg, the upper surface of the cover plate 110).
  • the laser beam L emitted from the laser irradiation unit 200 provided in the upper portion of the chamber unit 100 passes through the first window 121 of the cover plate 110 and is loaded on the stage 130 ( Can be irradiated to a predetermined area of W).
  • the first window 121 may include a material that can transmit the wavelength of the incident laser beam L well.
  • the second window 122 is a portion through which the measurement beam DL for temperature measurement is transmitted.
  • the second window 122 may be provided on the second wall surface 110b of the cover plate 110 (eg, one side of the cover plate 110). Can be.
  • the measurement beam DL emitted from the temperature measuring unit 300 provided on one side of the chamber unit 100 passes through the second window 122 of the cover plate 110 and is loaded on the stage 130. Can be irradiated to a specific area of (W). Accordingly, the temperature measuring unit 300 may measure the temperature of the specific region of the object (W) in real time.
  • the second wall surface 110b on which the second window 122 is provided may be inclined with respect to the first wall surface 110a on which the first window 121 is provided.
  • the measurement beam DL passing through the second window 122 may have a wavelength different from that of the laser beam L passing through the first window 121, but is not limited thereto.
  • the second window 122 may include a material that can transmit the wavelength of the incident measurement beam DL well.
  • the base plate 105 is provided with a stage 130 for loading the object W, and the stage 130 is provided so as to be able to move on the base plate 105.
  • the stage 130 may be provided to be inclined with respect to the base plate 105. Meanwhile, the stage 130 may not be provided to be inclined with respect to the base plate 105.
  • the vacuum unit 400 may be further provided below the chamber unit 100.
  • the vacuum unit 400 may be connected to the chamber unit 100 to serve to maintain the interior of the chamber unit 100 in a vacuum.
  • a pressure display unit 500 may be further provided on the upper portion of the vacuum unit 400 to display the internal pressure of the chamber unit 100.
  • the first and second windows 121 and 122 are provided in the cover plate 110 of the chamber unit 100 so that the laser beam L passes through the first window 121 and the predetermined portion of the object W is processed.
  • the laser processing may be performed by irradiating an area, and the measuring beam DL may pass through the second window 122 to measure a temperature of a specific area of the object to be processed W.
  • FIG. Therefore, while the laser machining operation is in progress, the temperature of a specific region (for example, a laser irradiation region or its surrounding region, etc.) of the workpiece W can be measured and monitored in real time.
  • the measurement beam DL light having various wavelengths having a wavelength different from that of the laser beam L may be used.
  • the chamber unit 100 may be utilized in various fields using laser processing.
  • the chamber unit 100 may be used for laser annealing, removing glue of a photo mask, etching using a laser, and the like.
  • it can be usefully used to measure the temperature characteristic change or phase transition according to the absorption rate of the object to be processed using a laser.

Abstract

레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛 및 이를 포함하는 레이저 가공 시스템이 개시된다. 개시된 챔버 유닛은 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트를 덮도록 마련되는 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트에 마련되는 것으로 레이저 빔이 투과하는 제1 윈도우와, 상기 커버 플레이트에 상기 제1 윈도우와 이격되게 마련되는 것으로 상기 가공 대상물의 특정 영역에 대한 온도 측정을 위한 측정빔이 투과하는 제2 윈도우를 포함한다.

Description

레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛 및 이를 포함하는 레이저 가공 시스템
본 발명은 레이저 가공용 챔버 유닛에 관한 것으로, 상세하게는 레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛과 이러한 챔버 유닛을 포함하는 레이저 가공 시스템에 관한 것이다.
레이저 가공 시스템은 레이저 광원으로부터 출사된 레이저 빔을 광학계를 이용하여 가공 대상물에 조사하고, 이러한 레이저 빔의 조사에 의해 가공 대상물에 대한 마킹(marking), 다이싱(dicing), 스크라이빙(scribing) 등과 같은 가공 작업을 수행한다.
일반적으로, 레이저 가공 작업은 그 내부가 진공으로 유지된 챔버 유닛 내에 가공 대상물을 적재하고, 레이저 빔을 챔버 유닛의 윈도우를 통해 가공 대상물에 조사함으로써 진행된다. 이 경우, 가공 대상물의 레이저 조사 영역에 대한 온도를 측정할 필요가 있는데, 종래에는 하나의 윈도우를 이용하여 레이저 빔을 가공 대상물에 조사하고, 온도 측정 유닛으로부터 측정빔을 레이저 조사 영역에 조사함으로써 온도를 측정하는 방법이 사용되었다. 그러나, 이러한 방법을 사용하기 위해서는 챔버 유닛에 마련된 윈도우를 통과하는 레이저 빔의 파장과 측정빔의 파장이 일치하여야 하여야 한다는 문제점이 있다.
본 발명의 적어도 일 실시예는 레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛과 이러한 챔버 유닛을 포함하는 레이저 가공 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
내부에 가공 대상물이 마련되며, 외부로부터 레이저 빔이 투과하여 상기 가공 대상물에 조사되는 챔버 유닛에 있어서,
베이스 플레이트(base plate);
상기 베이스 플레이트를 덮도록 마련되는 커버 플레이트(cover plate);
상기 커버 플레이트에 마련되는 것으로, 상기 레이저 빔이 투과하는 제1 윈도우(window); 및
상기 커버 플레이트에 상기 제1 윈도우와 이격되게 마련되는 것으로, 상기 가공 대상물의 특정 영역에 대한 온도 측정을 위한 측정빔이 투과하는 제2 윈도우;를 포함하는 챔버 유닛이 제공된다.
상기 제1 및 제2 윈도우는 상기 커버 플레이트의 제1 및 제2 벽면에 마련될수 있다. 여기서, 상기 제2 벽면은 상기 제1 벽면에 대해 경사지게 형성될 수 있다.
상기 챔버 유닛은 상기 베이스 플레이트에 마련되는 것으로, 상기 가공 대상물이 적재되는 스테이지(stage)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 스테이지는 상기 베이스 플레이트 상에서 이동 가능하게 마련될 수 있다. 또한, 상기 스테이지는 상기 베이스 플레이트에 대해 경사지게 기울어질 수 있도록 그 일단부가 상하로 움직이도록 마련될 수 있다.
상기 레이저 빔은 상기 스테이지에 적재된 상기 가공 대상물의 표면에 대해 경사지게 입사될 수 있다. 그리고, 상기 가공 대상물로부터 반사되는 상기 레이저 빔의 일부는 상기 커버 플레이트의 내벽면 중 상기 제1 및 제2 윈도우가 형성되지 않은 영역으로 진행할 수 있다.
상기 레이저 빔과 상기 측정빔은 파장이 서로 다를 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우는 서로 다른 재질을 포함할 수 있다. 상기 챔버 유닛의 내부는 진공으로 유지될 수 있다.
다른 측면에 있어서,
가공 대상물에 레이저 빔을 출사하는 레이저 조사 유닛;
상기 가공 대상물의 특정 영역에 대한 온도 측정을 위한 측정빔을 출사하는 온도 측정 유닛; 및
내부에 상기 가공 대상물이 마련되는 챔버 유닛;을 포함하고,
상기 챔버 유닛은,
베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트를 덮도록 마련되는 커버 플레이트;
상기 커버 플레이트에 마련되는 것으로, 상기 레이저 빔이 투과하는 제1 윈도우; 및
상기 커버 플레이트에 상기 제1 윈도우와 이격되게 마련되는 것으로, 상기 측정빔이 투과하는 제2 윈도우;를 포함하는 레이저 가공 시스템이 제공된다.
상기 레이저 가공 시스템은 상기 챔버 유닛의 내부를 진공으로 유지시키는 진공 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 윈도우는 상기 커버 플레이트의 제1 및 제2 벽면에 마련되며, 상기 제2 벽면은 상기 제1 벽면에 대해 경사지게 형성될 수 있다.
상기 챔버 유닛은 상기 베이스 플레이트에 마련되는 것으로, 상기 가공 대상물이 적재되는 스테이지를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 스테이지는 상기 베이스 플레이트 상에서 이동 가능하게 마련될 수 있으며, 또한, 상기 스테이지는 상기 베이스 플레이트에 대해 경사지게 기울어질 수 있도록 그 일단부가 상하로 움직이도록 마련될 수 있다.
또 다른 측면에 있어서,
베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 덮도록 마련되는 커버 플레이트를 포함하는 챔버 유닛의 내부에 마련된 가공 대상물의 온도를 측정하는 방법에 있어서,
레이저 빔은 상기 커버 플레이트의 제1 윈도우를 통해 상기 가공 대상물에 조사하여 레이저 가공 작업을 수행하고, 온도 측정을 위한 측정빔은 상기 커버 플레이트의 제2 윈도우를 통해 상기 가공 대상물에 조사하여 상기 가공 대상물의 특정영역에 대한 온도를 측정하는 가공대상물의 온도 측정 방법이 제공된다.
본 발명의 적어도 일 실시예에 의하면, 챔버 유닛의 커버 플레이트에는 서로의 다른 제1 및 제2 벽면에 각각 제1 및 제2 윈도우를 마련함으로써 레이저 빔은 제1 윈도우를 투과하여 가공 대상물에 레이저 가공작업을 진행하고, 측정빔은 제2 윈도우를 투과하여 가공 대상물의 특정 영역에 대한 온도를 측정할 수 있다. 이에 따라, 레이저 가공 작업이 진행되는 동안에도 가공 대상물의 특정 영역(예를 들면, 레이저 조사 영역이나 그 주위 영역 등)에 대한 온도를 실시간으로 측정하고 모니터링할 수 있고, 또한, 레이저 가공 작업의 품질 여부를 실시간으로 확인할 수 있다. 그리고, 측정빔으로 레이저 빔과 다른 파장을 가지는 다양한 파장의 광을 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 챔버 유닛의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 챔버 유닛의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 챔버 유닛의 내부 단면을 도시한 것으로, 스테이지가베이스 플레이트에 대해 제1 각도(θ1)로 기울어진 상태를 도시한 것이다
도 4는 도 1에 도시된 챔버 유닛의 내부 단면을 도시한 것으로, 스테이지가베이스 플레이트에 대해 제2 각도(θ2)로 기울어진 상태를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 챔버 유닛을 도시한 내부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공 시스템을 개략적으로 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니며, 본 발명을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 구성요소가 예를 들어 기판에 존재한다고 설명될 때, 그 구성요소는 기판에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 구성요소를 이루는 물질은 단지 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다.
이하에서 기술되는 예시적인 실시예에 따른 챔버 유닛은 그 내부에 가공 대상물이 마련되어 있으며, 외부로부터 레이저 빔이 챔버 유닛을 투과하여 가공 대상물에 조사됨으로써 레이저 가공 작업이 진행된다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 챔버 유닛의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 챔버 유닛의 측면도이다. 그리고, 도 3 및 도 4에는 챔버 유닛의 내부 단면이 도시되어 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 챔버 유닛(100)은 베이스 플레이트(base plate, 105)와 이 베이스 플레이트(105)를 덮도록 마련되는 커버 플레이트(cover plate, 110)를 포함한다. 여기서, 커버 플레이트(110)에는 제1 및 제2 윈도우(window, 121,122)가 마련되어 있다. 그리고, 베이스 플레이트(105)에는 가공 대상물(W)이 적재되는 스테이지(stage, 130)가 마련되어 있다.
제1 윈도우(121)는 외부의 레이저 빔(L)이 투과하는 곳으로, 커버 플레이트(110)의 제1 벽면(110a, 도 1에서 커버 플레이트의 상면)에 마련될 수 있다. 챔버 유닛(100)의 외부, 예를 들면 챔버 유닛(100)의 상부에 마련된 레이저 조사 유닛(200)으로부터 출사된 레이저 빔(L)은 커버 플레이트(110)의 제1 윈도우(121)를 투과하여 스테이지(130) 상에 적재된 가공 대상물(W)에 조사될 수 있다.
제1 윈도우(121)는 입사되는 레이저 빔(L)의 파장을 잘 투과시킬 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 레이저 빔(L)이 예를 들면, 248nm, 266nm, 355nm 등과 같은 자외선 범위의 파장을 가지는 경우에는 제1 윈도우(121)는 예를 들어 용융된 실리카(fused silica) 등을 포함할 수 있다. 또한, 레이저 빔(L)이 가시광선 범위의 파장을 가지는 경우에는 제1 윈도우(121)는 예를 들어 석영(Quartz) 등을 포함할 수 있다. 그리고, 레이저 빔(L)이 적외선 범위의 파장을 가지는 경우에는 제1 윈도우(121)는 ZnSe 등을 포함할 수 있다. 하지만, 이상에서 언급된 제1 윈도우(121)의 재질은 단지 예시적인 것으로, 이외에도 제1 윈도우(121)는 다른 다양한 재질을 포함할 수 있다.
제2 윈도우(122)는 온도 측정을 위한 측정빔(DL)이 투과하는 곳으로, 커버 플레이트(110)의 제2 벽면(110b, 도 1에서 커버 플레이트(110)의 일측면)에 마련될 수 있다. 챔버 유닛(100)의 외부, 예를 들면, 챔버 유닛(100)의 일측 상부에 마련된 온도 측정 유닛(300)으로부터 출사된 측정빔(DL)은 커버 플레이트(110)의 제2 윈도우(122)를 투과하여 스테이지(130) 상에 적재된 가공 대상물(W)의 특정 영역에 조사될 수 있다. 이에 따라, 온도 측정 유닛(300)은 가공 대상물(130)의 특정 영역에 대한 온도를 실시간으로 측정하고 모니터링할 수 있다.
제2 윈도우(122)가 마련되는 제2 벽면(110b)은 제1 윈도우(121)가 마련되는 제1 벽면(110a)에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 이와 같이, 측정빔(DL)이 투과하는 제2 윈도우(122)가 위치하는 제2 벽면(110b)이 레이저 빔(L)이 투과하는 제1 윈도우(121)가 위치하는 제1 벽면(110a)에 대해 경사지게 형성된 것은 온도 측정 유닛(300)으로 출사된 측정빔(DL)이 제2 윈도우(122)에 입사되는 각도를 조절함으로측정빔(DL)이 챔버 유닛(100) 내 가공 대상물(W) 상의 원하는 위치에 정확하게 도달되도록 하기 위함이다. 한편, 본 실시예는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 윈도우(122)가 마련되는 제2 벽면(110b)이 제1 윈도우(121)가 마련되는 제1 벽면(110a)에 대해 경사지게 형성되지 않을 수도 있다.
제2 윈도우(122)를 투과하는 측정빔(DL)은 제1 윈도우(121)를 투과하는 레이저 빔(L)과는 다른 파장을 가질 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 윈도우(122)는 입사되는 측정빔(DL)의 파장을 잘 투과시킬 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측정빔(DL)은 적외선 범위의 파장을 가지는 경우에는 제2 윈도우(122)는 ZnSe 등을 포함할 수 있다. 하지만, 이는 단지 예시적인 것이다. 본 실시예에서 사용되는 측정빔(DL)은 다양한 파장 범위을 가질 수 있으며, 이에 대응하여 제2 윈도우(122)는 그 파장의 빛을 잘 투과시킬 수 있는 재질을 포함할 수 있다.
베이스 플레이트(105)의 상면에는 가공 대상물(W)이 적재되는 스테이지(130)가 마련될 수 있다. 그리고, 후술하는 바와 같이 스테이지(130)는 베이스 플레이트(105)에 대해 경사지게 기울어지게 배치될 수 있으며, 이 경사 각도는 다양하게 조절될 수 있다. 이를 위해서, 스테이지(130)의 일단부는 가이드 부재(137)를 통해 베이스 플레이트(105)에 대해 상하로 움직일 수 있도록 되어 있으며, 스테이지(130)의 타단부는 상하 이동을 방지하는 핀(pin, 135)으로 고정되어 있다. 이와 같이, 스테이지(130)를 베이스 플레이트(105)에 대해 기울어지게 배치하는 것은 제1 윈도우(121)를 투과하는 레이저 빔(L)이나 또는 제2 윈도우(122)를 투과하는 측정빔(DL)이 정확하게 가공 대상물(W)의 원하는 영역에 입사될 수 있도록 하기 위함이다. 한편, 베이스 플레이스(105) 상에 마련된 스테이지(130)는 베이스 플레이트(105) 상에서 원하는 위치로 이동이 가능하도록 설치되어 있다.
본 실시예에 따른 챔버 유닛(100)은 그 내부가 진공으로 유지되는 것이 바람직하다. 이는 가공 대상물(W)이 레이저 빔(L)의 조사에 의해 반응하는 과정에서 다른 기체나 불순물 등에 의해 방해를 받지 않아야 하고, 또한 진공 상태에서 가공 대상물(W)에 반응하는 특정한 기체를 챔버 유닛(100)의 내부에 주입하게 되면 신뢰성이 높은 가공 공정을 수행할 수 있기 때문이다.
도 3은 도 1에 도시된 챔버 유닛의 내부 단면을 도시한 것으로, 스테이지가 베이스 플레이트에 대해 제1 각도(θ1)로 기울어진 상태를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 챔버 유닛(100)의 상부에는 레이저 빔(L)을 출사하는 레이저 조사 유닛(200)이 마련되어 있으며, 챔버 유닛(100)의 일측 상부에는 온도 측정을 위한 측정빔(DL)을 출사하는 온도 측정 유닛(300)이 마련되어 있다. 그리고, 챔버 유닛(100)의 내부에서 스테이지(130)는 베이스 플레이트(105)에 대해 제1 각도(θ1)로 기울어져 있으며. 이렇게 기울어진 스테이지(130)의 상면에 가공 대상물(W)이 적재되어 있다.
이와 같은 구조에서, 레이저 조사 유닛(200)으로부터 출사된 레이저 빔(L)은 커버 플레이트(110)의 제1 벽면(110a, 예를 들면, 상면)에 마련되는 제1 윈도우(121)를 투과하여 가공 대상물(W)에 조사된다. 여기서, 레이저 빔(L)은 가공 대상물(W)의 표면에 대해 경사지게 입사될 수 있다. 이와 같이, 레이저 빔(L)이 가공 대상물(W)의 소정 영역에 조사됨으로써 가공 작업이 수행될 수 있다.
이러한 레이저 가공 공정에서 가공 대상물(W)에 입사되는 레이저 빔(L)의 일부는 반사될 수 있는데, 이렇게 반사되는 레이저 빔(RL)은 커버 플레이트(110)의 내벽면 중에서 제1 및 제2 윈도우(121,122)가 형성되지 않은 부분 쪽으로 진행되는 것이 바람직하다. 이는 가공 대상물(W)에서 반사되는 레이저 빔(RL)이 제1 윈도우(121) 또는 제2 윈도우(122) 쪽으로 진행하는 경우에는 반사된 레이저 빔(RL)에 의해 제1 또는 제2 윈도우(121,122)가 손상될 수 있기 때문이다.
온도 측정 유닛(300)으로부터 출사된 측정빔(DL)은 커버 플레이트(110)의 경사진 제2 벽면(110b, 예를 들면, 측면)에 마련되는 제2 윈도우(122)를 투과하여 가공 대상물(W)의 특정 영역에 조사될 수 있다. 이에 따라, 온도 측정 유닛(300)은 레이저 가공 작업이 진행되는 동안에도 가공 대상물(W)의 특정 영역에 대한 온도를 실시간으로 측정하고 모니터링 할 수 있다. 여기서, 온도를 측정하고자 하는 가공 대상물(W)의 특정 영역은 일반적으로 레이저 조사 영역이 될 수 있지만, 이에 한정되지 않고 레이저 조사 영역의 주변 영역이나 또는 다른 영역이 될 수도 있다.
도 4는 도 1에 도시된 챔버 유닛의 내부 단면을 도시한 것으로, 스테이지가베이스 플레이트에 대해 제2 각도(θ2)로 기울어진 상태를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 도 3과 비교하여 스테이지(130)는 베이스 플레이트(105) 상에서 일방향으로 직선 이동하였으며, 또한 스테이지(130)는 도 3에 도시된 제1 각도(θ1)보다 큰 제2 각도(θ2)로 기울어져 있다. 레이저 조사 유닛(200)으로부터 출사되어 제1 윈도우(121)를 투과하는 레이저 빔(L)은 가공 대상물(W)의 다른 영역에 조사되면서 레이저 가공 작업을 진행할 수 있다. 또한, 온도 측정 유닛(300)으로부터 출사되어 제2 윈도우(122)를 투과하는 측정빔(DL)은 가공 대상물(W)의 특정 영역에 조사되어 온도를 실시간으로 측정하고 모니터링 할 수 있다. 한편, 도 3 및 도 4에 도시된 스테이지(130)의 경사 각도(θ1, θ2)는 레이저 빔(L) 및/또는 측정빔(DL)이 가공 대상물(W)에 입사되는 각도가 최적화될 수 있도록 적절하게 조절될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에 따른 챔버 유닛(100)에서는 커버 플레이트(110)의 다른 벽면, 즉 제1 및 제2 벽면(110a,110b)에 각각 제1 및 제2 윈도우(121,122)를 마련함으로써 레이저 빔(L)은 제1 윈도우(121)를 투과하여 가공 대상물(W)의 소정 영역에 조사되어 레이저 가공작업을 진행하고, 측정빔(DL)은 제2 윈도우(122)를 투과하여 가공 대상물(W)의 특정 영역에 대한 온도를 측정할 수 있다. 이에 따라, 레이저 가공 작업이 진행되는 동안에도 가공 대상물(W)의 특정 영역(예를 들면, 레이저 조사 영역이나 그 주위 영역 등)에 대한 온도를 실시간으로 측정하고 모니터링할 수 있고, 또한, 레이저 가공 작업의 품질 여부를 실시간으로 확인할 수 있다.
구체적인 예로서, 실리콘 박막 등과 같은 특정 가공 대상물의 경우에는 레이저 빔의 조사에 의해 반응하는 가공 대상물의 온도나 또는 대미지(damage) 구간 등으로 실시간으로 측정할 수 있다. 또한, 챔버 유닛의 내부에 식각 가스를 주입한 상태에서 포토 마스크에 레이저 빔을 조사하게 되면 레이저 빔의 조사 영역이나 그 주위의 영역에 대한 온도를 측정함으로써 원하는 영역에만 식각 공정을 수행할 수 있다. 그리고, 웨이퍼 어릴닝 공정을 수행하면서 레이저 빔의 특정 조사 영역이나 그 주위 영역에 대한 온도를 실시간으로 측정함으로써 원하는 어닐링 공정을 정학하게 수행할 수 있다.
그리고, 챔버 유닛(100)의 커버 플레이트(110)에 레이저 빔(L)과 측정빔(DL)이 각각 투과하는 제1 및 제2 윈도우(121,122)를 마련함으로써 레이저 빔(L)과 다른 파장을 가지는 다양한 광을 측정빔(DL)으로 사용할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 챔버 유닛을 도시한 내부 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 챔버 유닛(100')에서는 전술한 실시예와는 달리 스테이지(130)가 베이스 플레이트(105)에 대해 경사지게 마련되어 있지 않고 베이스 플레이트(105)에 나란하게 마련되어 있다. 여기서, 스테이지(130)는 베이스 플레이트(105) 상에서 원하는 위치로 이동 가능하도록 설치됨으로써 가공 대상물(W)의 다양한 영역에 레이저 빔(L) 및 측정빔(DL)이 조사될 수 이다.
그리고, 스테이지(130)에 적재된 가공 대상물(W)의 표면에 대해 레이저 빔(L)이 경사지게 입사될 수 있도록 레이저 조사 유닛(200)이 배치될 수 있다. 이와 같이, 스테이지(130)가 베이스 플레이트(105)에 나란하게 마련되는 실시예는 예를 들면 가공 대상물(W)에 조사되는 레이저 빔(L)의 크기가 큰 경우에 적용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공 시스템을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 6에는 전술한 챔버 유닛(100)을 포함하는 레이저 가공 시스템(1000)이 도시되어 있다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 가공 시스템(1000)은 레이저 조사 유닛(200), 온도 측정 유닛(300) 및 챔버 유닛(100)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 레이저 조사 유닛(200)은 챔버 유닛(100)의 상부에 마련될 수 있으며, 온도 측정 유닛(300)은 챔버 유닛(100)의 일측 상부에 마련될 수 있다. 하지만, 이는 단지 예시적인 것으로, 레이저 조사 유닛(200) 및 온도 측정 유닛(300)의 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
레이저 조사 유닛(200)은 챔버 유닛(100)의 내부에 마련된 가공 대상물(W)에 레이저 빔(L)을 조사하여 가공 작업을 수행하기 위한 것으로, 예를 들면, 자외선 범위 파장을 가지는 레이저 빔(L)을 출사할 수 있다. 하지만, 이는 단지 예시적인 것으로, 이외에도 레이저 조사 유닛(200)은 가공 작업의 종류에 따라 다양한 파장 범위의 레이저 빔(L)을 출사할 수 있다.
온도 측정 유닛(300)은 온도 측정을 위해 사용되는 측정빔(DL)을 조사하여 가공 대상물(W) 중 레이저 빔(L)이 조사되는 영역이나 그 주위 영역 또는 다른 영역에 대한 온도를 측정하기 위한 것이다. 예를 들면, 온도 측정 유닛(300)은 가시광선 또는 적외선 범위의 파장을 가지는 측정빔(DL)을 조사할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 온도 측정 유닛(300)으로는 예를 들어 열화상 카메라 또는 파이로메터(pyrometer) 등이 사용될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
챔버 유닛(100)은 도 3을 참조하면, 베이스 플레이트(105)와, 이 베이스 플레이트(105)를 덮도록 마련되는 커버 플레이트(110)와, 커버 플레이트(110)에 마련되는 제1 및 제2 윈도우(121,122)를 포함한다. 여기서, 제1 윈도우(121)는 레이저 빔(L)이 투과하는 곳으로, 커버 플레이트(110)의 제1 벽면(110a, 예를 들면, 커버 플레이트(110)의 상면)에 마련될 수 있다. 챔버 유닛(100)의 상부에 마련된 레이저 조사 유닛(200)으로부터 출사된 레이저 빔(L)은 커버 플레이트(110)의 제1 윈도우(121)를 투과하여 스테이지(130) 상에 적재된 가공 대상물(W)의 소정 영역에 조사될 수 있다. 이러한 제1 윈도우(121)는 입사되는 레이저 빔(L)의 파장을 잘 투과시킬 수 있는 재질을 포함할 수 있다.
제2 윈도우(122)는 온도 측정을 위한 측정빔(DL)이 투과하는 곳으로, 커버 플레이트(110)의 제2 벽면(110b, 예를 들면, 커버 플레이트(110)의 일측면)에 마련될 수 있다. 챔버 유닛(100)의 일측 상부에 마련된 온도 측정 유닛(300)으로부터 출사된 측정빔(DL)은 커버 플레이트(110)의 제2 윈도우(122)를 투과하여 스테이지(130) 상에 적재된 가공 대상물(W)의 특정 영역에 조사될 수 있다. 이에 따라 온도 측정 유닛(300)은 가공 대상물(W)의 특정 영역에 대한 온도를 실시간으로 측정할 수 있다. 제2 윈도우(122)가 마련되는 제2 벽면(110b)은 제1 윈도우(121)가 마련되는 제1 벽면(110a)에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 한편, 제2 윈도우(122)를 투과하는 측정빔(DL)은 제1 윈도우(121)를 투과하는 레이저 빔(L)과는 다른 파장을 가질 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 윈도우(122)는 입사되는 측정빔(DL)의 파장을 잘 투과시킬 수 있는 재질을 포함할 수 있다.
베이스 플레이트(105)에는 가공 대상물(W)을 적재하는 스테이지(130)가 마련되어 있으며, 이 스테이지(130)는 베이스 플레이트(105) 상을 이동할 수 있도록 설치되어 있다. 그리고, 스테이지(130)는 베이스 플레이트(105)에 대해 경사지게 기울어지도록 마련될 수 있다. 한편, 스테이지(130)는 베이스 플레이트(105)에 대해 경사지게 기울어지도록 마련되지 않을 수도 있다.
챔버 유닛(100)의 하부에는 진공 유닛(400)이 더 마련될 수 있다. 이러한 진공 유닛(400)은 챔버 유닛(100)와 연결되어 챔버 유닛(100)의 내부를 진공으로 유지시키는 역할을 할 수 있다. 그리고, 진공 유닛(400)의 상부에는 챔버 유닛(100)의 내부 압력을 표시하는 역할을 하는 압력 디스플레이 유닛(500)이 더 마련될 수도 있다.
이상과 같이, 챔버 유닛(100)의 커버 플레이트(110)에는 제1 및 제2 윈도우(121,122)를 마련함으로써 레이저 빔(L)은 제1 윈도우(121)를 투과하여 가공 대상물(W)의 소정 영역에 조사됨으로써 레이저 가공작업을 진행하고, 측정빔(DL)은 제2 윈도우(122)를 투과하여 가공 대상물(W)의 특정 영역에 대한 온도를 측정할 수 있다. 따라서, 레이저 가공 작업이 진행되는 동안에도 가공 대상물(W)의 특정 영역(예를 들면, 레이저 조사 영역이나 그 주위 영역 등)에 대한 온도를 실시간으로 측정하고 모니터링할 수 있다. 또한, 측정빔(DL)으로는 레이저 빔(L)과 다른 파장을 가지는 다양한 파장의 광을 사용할 수 있다.
이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 챔버 유닛(100)은 레이저 가공을 이용하는 다양한 분야에 활용될 수 있다. 일 예로, 챔버 유닛(100)은 레이저 어닐링(laser annealing), 포토 마스크의 접착제(glue) 제거, 레이저를 이용한 에칭 등에 사용될 수 있다. 또한, 레이저를 이용한 가공대상물의 흡수율에 따른 온도 특성 변화 혹은 상변화(phase transition)등을 측정하는 데에도 유용하게 사용될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

Claims (19)

  1. 내부에 가공 대상물이 마련되며, 외부로부터 레이저 빔이 투과하여 상기 가공 대상물에 조사되는 챔버 유닛에 있어서,
    베이스 플레이트(base plate);
    상기 베이스 플레이트를 덮도록 마련되는 커버 플레이트(cover plate);
    상기 커버 플레이트에 마련되는 것으로, 상기 레이저 빔이 투과하는 제1 윈도우(window); 및
    상기 커버 플레이트에 상기 제1 윈도우와 이격되게 마련되는 것으로, 상기 가공 대상물의 특정 영역에 대한 온도 측정을 위한 측정빔이 투과하는 제2 윈도우;를 포함하는 챔버 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 윈도우는 상기 커버 플레이트의 제1 및 제2 벽면에 마련되는 챔버 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 벽면은 상기 제1 벽면에 대해 경사지게 형성된 챔버 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트에 마련되는 것으로, 상기 가공 대상물이 적재되는 스테이지(stage)를 더 포함하는 챔버 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 베이스 플레이트 상에서 이동 가능하게 마련되는 챔버 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 베이스 플레이트에 대해 경사지게 기울어질 수 있도록 그 일단부가 상하로 움직이도록 마련되는 챔버 유닛.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 상기 스테이지에 적재된 상기 가공 대상물의 표면에 대해 경사지게 입사되는 챔버 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가공 대상물로부터 반사되는 상기 레이저 빔의 일부는 상기 커버 플레이트의 내벽면 중 상기 제1 및 제2 윈도우가 형성되지 않은 영역으로 진행하는 챔버 유닛.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔과 상기 측정빔은 파장이 서로 다르고, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우는 서로 다른 재질을 포함하는 다른 챔버 유닛.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버 유닛의 내부는 진공으로 유지되는 챔버 유닛.
  11. 가공 대상물에 레이저 빔을 출사하는 레이저 조사 유닛;
    상기 가공 대상물의 특정 영역에 대한 온도 측정을 위한 측정빔을 출사하는 온도 측정 유닛; 및
    내부에 상기 가공 대상물이 마련되는 챔버 유닛;을 포함하고,
    상기 챔버 유닛은,
    베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트를 덮도록 마련되는 커버 플레이트;
    상기 커버 플레이트에 마련되는 것으로, 상기 레이저 빔이 투과하는 제1 윈도우; 및
    상기 커버 플레이트에 상기 제1 윈도우와 이격되게 마련되는 것으로, 상기 측정빔이 투과하는 제2 윈도우;를 포함하는 레이저 가공 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 챔버 유닛의 내부를 진공으로 유지시키는 진공 유닛을 더 포함하는 레이저 가공 시스템.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 윈도우는 상기 커버 플레이트의 제1 및 제2 벽면에 마련되며, 상기 제2 벽면은 상기 제1 벽면에 대해 경사지게 형성된 레이저 가공 시스템.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 챔버 유닛은 상기 베이스 플레이트에 마련되는 것으로, 상기 가공 대상물이 적재되는 스테이지(stage)를 더 포함하는 레이저 가공 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 베이스 플레이트 상에서 이동 가능하게 마련되는 레이저 가공 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 베이스 플레이트에 대해 경사지게 기울어질 수 있도록 그 일단부가 상하로 움직이도록 마련되는 레이저 가공 시스템.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 상기 스테이지에 적재된 상기 가공 대상물의 표면에 대해 경사지게 입사되며, 상기 가공 대상물로부터 반사되는 상기 레이저 빔의 일부는 상기 커버 플레이트의 내벽면 중 상기 제1 및 제2 윈도우가 형성되지 않은 영역으로 진행하는 레이저 가공 시스템.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 레이저 빔과 상기 측정빔은 파장이 서로 다르고, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우는 서로 다른 재질을 포함하는 레이저 가공 시스템.
  19. 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 덮도록 마련되는 커버 플레이트를 포함하는 챔버 유닛의 내부에 마련된 가공 대상물의 온도를 측정하는 방법에 있어서,
    레이저 빔은 상기 커버 플레이트의 제1 윈도우를 통해 상기 가공 대상물에 조사하여 레이저 가공 작업을 수행하고, 온도 측정을 위한 측정빔은 상기 커버 플레이트의 제2 윈도우를 통해 상기 가공 대상물에 조사하여 상기 가공 대상물의 특정영역에 대한 온도를 측정하는 가공대상물의 온도 측정 방법.
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