WO2020022786A1 - 시편 검사 장치 및 시편 검사 방법 - Google Patents

시편 검사 장치 및 시편 검사 방법 Download PDF

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WO2020022786A1
WO2020022786A1 PCT/KR2019/009206 KR2019009206W WO2020022786A1 WO 2020022786 A1 WO2020022786 A1 WO 2020022786A1 KR 2019009206 W KR2019009206 W KR 2019009206W WO 2020022786 A1 WO2020022786 A1 WO 2020022786A1
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specimen
inspection
inspection module
region
specimens
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PCT/KR2019/009206
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김학성
오경환
박동운
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한양대학교 산학협력단
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    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
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    • G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3581—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
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    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/10—Scanning

Definitions

  • Embodiments relate to a specimen inspection device using terahertz waves.
  • An embodiment relates to a specimen inspection method using terahertz waves.
  • the terahertz wave is characterized by excellent permeability to non-conductive materials other than metals and harmless to humans with lower energy than X-rays. According to the above characteristics of terahertz waves, terahertz waves are possible for application to non-destructive testing techniques.
  • the embodiment provides a specimen inspection device and a specimen inspection method using terahertz waves.
  • the embodiment provides a specimen inspection device and a specimen inspection method through a full inspection module and a precision inspection module using a terahertz wave.
  • the embodiment provides a specimen inspection device and a specimen inspection method for detecting suspected defective specimens by a full inspection module, and the inspection module detects defective specimens among suspected defective specimens.
  • the specimen inspection device may include a whole inspection module, a precision inspection module, and a controller.
  • the inspection module may scan a first area composed of a plurality of specimens.
  • the inspection module may perform inspection on the specimen determined as suspected of defective by the total inspection module in the first region.
  • the controller may process data acquired by the total inspection module and the precision inspection module, respectively, and detect a defective specimen in the first region.
  • the inspection module may include a discharge unit for emitting terahertz waves to the first region, a guide wire for inducing the irradiation direction of the terahertz waves, and a vibrator for vibrating the guide wires.
  • the test piece method may include a whole inspection step, a detailed inspection step, and a control step.
  • the whole inspection step may scan a first area composed of a plurality of specimens.
  • the inspection may be performed on a specimen that is determined to be a defective specimen by the total inspection module in the first region.
  • the control step may process the data acquired in the full inspection step and the fine inspection step, respectively, and determine a defective specimen in the first region.
  • the inspection step may include a terahertz wave emitting step for the first region, a guide wire induction direction of the terahertz wave by a guide wire, and a vibration of the guide wire by the vibrator.
  • the specimen inspection program may be stored in a medium to determine whether the plurality of specimens are defective by the specimen inspection method.
  • the full inspection module performs a full inspection on the first area composed of a plurality of specimens, and the inspection module checks the suspected defective specimen determined by the full inspection module.
  • the inspection can be performed at a high speed on a large area by the full inspection module, and the inspection can be performed at a high resolution on a portion of the region by the inspection module.
  • the full inspection module may scan at a high speed with respect to the first area, and the control unit may collect the coordinates for the suspected bad specimen determined by the full inspection module.
  • the control unit may set the movement path of the inspection module based on the coordinates of the suspected defective specimen collected, thereby reducing the inspection time of the inspection module.
  • the specimen inspection apparatus and the specimen inspection method according to the embodiment it is possible to perform the inspection on the plurality of specimens in a non-contact and non-destructive manner.
  • FIG. 1 is a view showing a specimen inspection system and a specimen inspection device according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a controller for controlling a specimen inspection apparatus according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is a view showing a full inspection module of the specimen inspection device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a view showing a detailed inspection module of the specimen inspection device according to an embodiment.
  • 5 to 8 are views illustrating the guide wire and the vibration unit of the inspection module of FIG.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating correction of a scanning area of the inspection module of FIG. 4.
  • FIG. 10 is a top view illustrating a specimen inspection apparatus according to an exemplary embodiment, and illustrates a movement of an inspection region according to movement of a tray.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating defective specimens detected in an inspection area of the inspection module of FIG. 1.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a shortest path of a scan path of a precision inspection module in which the controller collects coordinates of the suspected bad specimen of FIG. 11 based on the coordinates.
  • FIG. 13 is a view illustrating an irradiation area of the overhaul module formed on the suspected defective specimen included in the scan path of the overhaul module of FIG. 12.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a scan path of the inspection module that is predetermined to pass through all the specimens included in the inspection area of the inspection module of FIG. 1.
  • 15 is a view illustrating a test piece test method according to an exemplary embodiment.
  • a full inspection module scanning a first area composed of a plurality of specimens;
  • a detailed inspection module for inspecting a specimen determined as suspected of defective by the total inspection module in the first region;
  • a controller configured to process data acquired by the total inspection module and the precision inspection module, respectively, and detect a defective specimen in the first region, wherein the precision inspection module emits terahertz waves to the first region.
  • a specimen inspection device may be provided that includes an emission part, a guide wire for inducing the irradiation direction of the terahertz wave, and a vibration part for vibrating the guide wire.
  • the terahertz wave irradiation region is a second region formed while the guide wire is vibrated by the vibrator, the second region may be provided with a specimen inspection device located in the first region.
  • the control unit may set a scan path of the inspection module, wherein the scan path is a set of a plurality of scan points where the extension line of the guide wire meets the first area, and the second area is the plurality of scan points.
  • Specimen inspection device formed based on at least one of the scan point may be provided.
  • the controller may collect coordinates of specimens determined to be suspected to be defective by the total inspection module in the first region, and a specimen inspection apparatus may include coordinates of the suspected defective specimens in the scan path. .
  • the scan point in which the second region is formed may be provided with a specimen inspection device corresponding to the coordinates of the suspected bad specimen.
  • control unit may be provided with a specimen inspection device for collecting the coordinates of the specimens determined to be a defective specimen by the second area formed in the scan path.
  • the scan path is a shortest path set based on the coordinates of the suspected bad specimen
  • the specimen inspection apparatus is provided with the second area is formed at the scan point corresponding to the coordinates of the suspected bad specimen on the shortest path Can be.
  • the scan path is a path capable of scanning all of the first area, and a specimen inspection apparatus in which the second area is formed at a scan point corresponding to the coordinates of the suspected bad specimen on the scan path to be provided. Can be.
  • the inspection module performs the inspection on the plurality of specimens
  • the specimen is the suspected defective specimen
  • the inspection module performs the inspection between the plurality of specimens
  • the suspected defective specimen Specimen inspection devices may be provided where they are located consecutively.
  • a specimen inspection device may be provided in which the second region is formed in a region corresponding to the region between the plurality of suspicious defect specimens.
  • the plurality of specimens are positioned on a tray movable in a first direction, the total inspection module and the inspection module are spaced apart on the tray in a first direction, and the inspection module is located on the first area.
  • a specimen inspection device may be provided in which the tray is moved in the first direction so as to be positioned.
  • the inspection module scans the suspected bad specimen of the first region moved in the first direction, and the full inspection module scans another region composed of a plurality of specimens adjacent to the first region.
  • a specimen inspection device may be provided.
  • a total inspection step of scanning a first area consisting of a plurality of specimens A detailed inspection step of inspecting a specimen determined as a suspected defective specimen by the all-inspection module in the first region; And a control step of processing the data acquired in the total inspection step and the overhaul step, respectively, and determining a defective specimen in the first area, wherein the overhaul step includes terahertz wave emission for the first area.
  • a specimen inspection method may be provided, which comprises a step, a step of guiding the terahertz wave by a guide wire, and a step of vibrating the guide wire by a vibrator.
  • the step of vibrating the guide wire further comprises the step of forming a second area located in the first area while vibrating by the guide wire, the control step is based on the coordinates of the suspected bad specimens And setting a scan path of the module, wherein the scan path is a collection of a plurality of scan points where the extension line of the guide wire and the first area meet, and the second area is at least one of the plurality of scan points.
  • a specimen inspection method may be provided that is formed based on any one scan point.
  • a storage medium in which a specimen inspection program for determining whether the plurality of specimens is defective may be provided according to the specimen inspection method.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a specimen inspection system 1 according to an exemplary embodiment.
  • the specimen inspection system 1 may include a specimen inspection device 10, a tray 400, and a moving part 500.
  • the specimen inspection system 1 may inspect specimens disposed in the tray 400, and the tray 400 may be moved by the moving part 500.
  • the specimen inspection device 1 may inspect a specimen disposed on the tray 400.
  • the specimen inspection device 1 may inspect a plurality of specimens disposed on the tray 400.
  • the specimen inspection device 1 may inspect a plurality of specimens disposed in the tray 400 moved by the moving part 500.
  • the specimen inspection device 1 may include a controller 100, a total inspection module 200, and a precision inspection module 300.
  • the controller 100 may control both the full inspection module 200 and the precision inspection module 300.
  • the total inspection module 200 and the precision inspection module 300 may be spaced apart.
  • the total inspection module 200 and the precision inspection module 300 may be adjacent to each other.
  • the total inspection module 200 and the precision inspection module 300 may be spaced apart on the tray 400.
  • the total inspection module 200 and the precision inspection module 300 may be located in the first direction D1.
  • the tray 400 may be located on the moving part 500.
  • the tray 400 may be detachably positioned on the moving part 500.
  • the tray 400 may be positioned to correspond to the total inspection module 200 and the precision inspection module 300.
  • the tray 400 may be a plurality, and the plurality of trays 400 may be positioned to correspond to the total inspection module 200 and the precision inspection module 300, respectively.
  • the tray 400 may have a size corresponding to an inspection area of the full inspection module 200.
  • the tray 400 may finish the inspection at a position corresponding to the full inspection module 200.
  • the inspection area on the tray 400 may be moved in the first direction D1 at a position corresponding to the precision inspection module 200 by the moving part 500.
  • the controller 100 may control the moving unit 500.
  • the moving unit 500 may be controlled through a separate control unit.
  • the control unit 100 When the control unit 100 controls the moving unit 500, the control unit 100 positions the tray 400 in an area corresponding to the specimen inspection device 10 through the moving unit 500.
  • the specimen inspection apparatus 10 may be controlled to detect whether or not the specimen located in the tray 400 is defective.
  • the controller 100 controls the whole inspection module 200 to inspect all the specimens located in the tray 400.
  • the inspection module 300 may be controlled to more precisely inspect the suspected defective specimen detected through the total inspection module 200 among the specimens located in the tray 400.
  • the total inspection module 200 and the precision inspection module 300 may be located in the same housing.
  • the total inspection module 200 and the precision inspection module 300 may be located in each housing.
  • the controller 100 may include a driver 110, a coordinate collector 130, a scan path setting unit 150, a data storage unit 170, and a data output unit 190. have.
  • the driving unit 110 may drive the specimen inspection system 1.
  • the driving unit 110 may drive at least one of the total inspection module 200, the precision inspection module 300, and the moving unit 500.
  • the driving unit 110 may include a first driving unit 111, a second driving unit 113, and a third driving unit 115.
  • the first driver 111 may control the total inspection module 200.
  • the second driver 113 may control the precision inspection module 300.
  • the third driving unit 115 may control the moving unit 500.
  • the coordinate collection unit 130 may collect the coordinates of the specimens from the data for the area where the inspection is performed by the specimen inspection device 10.
  • the coordinate collection unit 130 may collect coordinates of specimens from data on which at least one of the total inspection module 200 and the precision inspection module 300 performs the inspection.
  • the coordinate collector 130 may include a first coordinate collector 131 and a second coordinate collector 141.
  • the first coordinate collection unit 131 may collect coordinates of specimens determined to be suspected of failure in the scanning area of the total inspection module 200.
  • the second coordinate collection unit 141 may collect the coordinates of the specimens determined as bad specimens in the scan path of the precision inspection module 300.
  • the scan path setting unit 150 may set a scan path of the precision inspection module 300.
  • the scan path setting unit 150 may set a scan path of the inspection module including coordinates of the suspected bad specimen collected by the first coordinate collection unit 131.
  • the data storage unit 170 may store information about the coordinates collected by the coordinate collection unit 130.
  • the data storage unit 170 may store a 2D image of an area scanned by the full inspection module 200 and the deep inspection module 300.
  • the data output unit 190 may output data about coordinates collected by the coordinate collection unit 130.
  • the data output unit 190 compares the coordinates collected by the first coordinate collector 131 and the coordinates collected by the second coordinate collector 141, and outputs data about the coordinates of the defective specimens. can do.
  • FIG. 3 is a view showing a full inspection module of the specimen inspection device according to an embodiment. 1 to 3, the full inspection module will be described.
  • the total inspection module 200 may include a first emitter 210, a first beam splitter 220, a galvano mirror 230, a focus adjusting lens 250, and a first detector 260. .
  • the first discharge part 210 may face the tray 400.
  • the first discharge part 210 may be positioned above the tray 400.
  • the first discharge part 210 may be spaced apart from each other in a vertical direction with respect to the tray 400.
  • the first discharge part 210 and the galvano mirror 230 may be spaced apart from the tray 400.
  • the first beam splitter 220 may be located between the first emitter 210 and the galvano mirror 230.
  • the galvano mirror 230 and the focusing lens 250 may be spaced apart from each other.
  • the focusing lens 250 may be spaced apart from the tray 400.
  • Light irradiated from the first emission unit 210 may be irradiated to the first beam splitter 220. At least a portion of the light emitted from the first emission unit 210 may pass through the first beam splitter 220. Light transmitted from the first emitter 210 to the first beam splitter 220 may be irradiated to the galvano mirror 230. The light irradiation area of the first emission unit 210 may be adjusted by the galvano mirror 230. Light irradiated from the galvano mirror 230 may be incident on the focusing lens 250. The focus adjusting lens 250 may adjust the focus of the light incident from the galvano mirror 230. Light incident from the focusing lens 250 may be reflected on the tray 400.
  • Light incident from the focusing lens 250 may be reflected on the surfaces of the plurality of specimens disposed on the tray 400.
  • the light reflected on the tray 400 may be incident on the focus adjusting lens 250 and the galvano mirror 230 and then irradiated onto the first beam splitter 220. At least a portion of the light reflected on the tray 400 may be reflected by the first beam splitter 220.
  • the light reflected by the first beam splitter 220 may be received by the first detector 260.
  • the first emission unit 210 may emit terahertz waves.
  • the wavelength of the terahertz wave emitted from the first emission unit 210 may be 3mm to 30um.
  • the terahertz wave may be continuous or pulsed.
  • the galvano mirror 230 may be one or plural.
  • the galvano mirror 230 may include one or more rotational drives.
  • the galvano mirror 230 may be rotated by the rotation driver.
  • the galvano mirror 230 is rotated by the rotation driver, the angle of the galvano mirror 230 may be adjusted.
  • the angle of the galvano mirror 230 is adjusted by the rotation driver, it is possible to adjust the path of the light irradiated from the first emitter (210).
  • the angle of the galvano mirror 230 may be adjusted by the rotation driving unit to adjust the light irradiation area of the first emission unit 210.
  • the focusing lens 250 may be a telecentric f-theta lens.
  • the focusing lens 250 may be two or more spherical lenses or one aspherical lens.
  • Data received by the first detection unit 260 of the all-in-one inspection module 200 may be stored in the data storage unit 170.
  • Data received by the first detector 260 may be processed by the first coordinate collector 131.
  • the first coordinate collection unit 131 may collect coordinates of specimens determined by the full inspection module 200 as suspected defective specimens among the data received by the first detection unit 260.
  • the first coordinate collector 131 may be configured to generate the suspected defective specimens based on a two-dimensional plane on the tray 400 with respect to the suspected defective specimens among the data received by the first detection unit 260. x, y) can be collected.
  • the total inspection module 200 may be controlled by the first driver 111.
  • the first driver 111 may control whether the full inspection module 200 is scanned.
  • the first driver 111 may control whether terahertz waves are emitted by the first emitter 210.
  • the first driver 111 may control the scanning area of the all-in-one inspection module 200.
  • the first driver 111 may control to scan an area composed of a plurality of specimens on the tray 400.
  • the first driving unit 111 may control the rotation driving unit of the galvano mirror 230.
  • the first driving unit 111 may control the rotation driving unit of the galvano mirror 230 to adjust the angle of the galvano mirror 230. Under the control of the rotation driver of the first driver 111, the light irradiation area of the electrostatic inspection module 200 may vary.
  • the first driving unit 111 controls the rotation driving unit so that the whole inspection module 200 can scan at a high speed a region composed of a plurality of specimens.
  • the inspection module 200 may control to scan an area on the tray 400 that is not determined.
  • the first driving unit 111 may stop the operation of the whole inspection module 200 with respect to a region already scanned by the whole inspection module 200.
  • the first driving unit 111 may control to scan only an area on the tray 400 that is not scanned by the whole inspection module 200.
  • the whole inspection module 200 may detect the plurality of specimens disposed on the tray 400 at high speed.
  • the full inspection module 200 may perform a test on a plurality of specimens disposed on the tray 400 at one time. Although the resolution may be relatively lower than that of the inspection module 300, the full inspection module 200 may perform high-speed scanning over a wider area than the inspection module 300.
  • the whole inspection module 200 is not limited to the above contents, and the whole inspection module 200 may replace the entire inspection module 200 as long as the module can scan a region composed of a plurality of specimens.
  • FIG. 4 is a view showing the inspection module 300 of the specimen inspection device according to an embodiment. 1, 2, and 4, the detailed inspection module 300 will be described.
  • the precision inspection module 300 may include a second emitter 310, a guide wire 330, a vibrator 350, a second beam splitter 370, and a second detector 390.
  • the second discharge part 310 may be spaced apart from the tray 400.
  • the second discharge part 310 may be spaced apart from each other in the vertical direction on the tray 400.
  • One end of the second discharge part 310 and the guide wire 330 may be spaced apart from each other.
  • One end of the second discharge part 310 and the guide wire 330 may be adjacent to each other.
  • the other end of the guide wire 330 may be spaced apart from the tray.
  • the second discharge part 310 and the guide wire 330 may be spaced apart from each other in the direction of gravity on the tray 400.
  • the vibrator 350 may be spaced apart from the guide wire 330.
  • the vibrating parts 350 may be spaced apart from the surface of the guide wire 330 at a predetermined interval.
  • the vibrating parts 350 may be spaced apart from each other at the same height with respect to the guide wire 330.
  • the second beam splitter 370 may be spaced apart from the other end of the guide wire 330 and the tray 400.
  • the second detector 390 may be located at a position at which light reflected from the tray 400 is incident through the second beam splitter 370.
  • Light irradiated from the second emitter 310 may be irradiated toward one end of the guide wire 330.
  • the light irradiated from the second emission part 310 may be guided in the longitudinal direction of the guide wire 330 along the surface of the guide wire 330.
  • Light irradiated from the second emitter 310 may be irradiated toward the tray 400 at the other end of the guide wire 330.
  • the guide wire 330 may be vibrated by the vibrator 350.
  • An area of light irradiated onto the tray 400 may be set by vibration of the guide wire 330.
  • the area of light irradiated on the tray 400 may vary according to the vibration of the guide wire 330.
  • Light irradiated from the other end of the guide wire 330 may be reflected by the tray 400.
  • Light irradiated from the other end of the guide wire 330 may be reflected by the tray 400 and received by the second detector 390.
  • Light reflected from the tray 400 may be irradiated to the second beam splitter 370, and at least a portion of the light reflected from the tray 400 may be reflected and received by the second detector 390. .
  • the second emitter 310 may generate and emit a terahertz wave.
  • the wavelength of the terahertz wave may be 3mm to 30um.
  • the frequency of the terahertz wave may be 0.1 THz to 10 THz.
  • the terahertz waves fall within the frequency range and may have a stronger transmission force than visible or infrared light.
  • the terahertz wave light source may be continuous or pulsed.
  • the terahertz wave light source may be one or plural.
  • the guide wire 330 may have conductivity.
  • the guide wire 330 may have conductivity to induce light emitted from the second emission part 310.
  • the guide wire 330 may be made of a metal material.
  • the metallic material may be copper or silver.
  • the guide wire 330 may be coated with a conductive metal.
  • the guide wire 330 may be made of a conductive polymer.
  • the conductive polymer may include at least one material of polyaniline, polypyrrole, and polythiophene.
  • the guide wire 330 may have a predetermined flexibility to be vibrated by the vibrator 350. When the guide wire 330 is made of a conductive polymer, convenience may be provided in controlling a region of light irradiated from the other end of the guide wire 330.
  • the guide wire 330 may be coupled in various ways with respect to the light emitted from the second emitter 310.
  • the coupling scheme may be at least one of direct end-fire coupling, surface plasmon coupling, wire to wire coupling, and quasi-optical coupling.
  • the light irradiation area of the second emission part 310 guided by the guide wire 330 may be proportional to the area of the other end of the guide wire 330.
  • the resolution of the precision inspection module 300 may be adjusted according to the area of the other end of the guide wire 330.
  • the other end of the guide wire 330 may have a width of several nm to several tens of um.
  • the vibrator 350 may be described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • 5 to 8 are views illustrating the guide wire and the vibration unit of the inspection module of FIG.
  • the vibrator 350 may vibrate the guide wire 330 in the width direction of the guide wire 330.
  • the initial state of the guide wire 330 may be in a state without bending.
  • the vibrator 350 may be in an off state.
  • the vibration unit 350 corresponding to the left side of the guide wire 330 may be turned on to bend the guide wire 330 to the left side.
  • FIG. 5B the vibration unit 350 corresponding to the left side of the guide wire 330 may be turned on to bend the guide wire 330 to the left side.
  • the vibration unit 350 corresponding to the right side of the guide wire 330 may be turned on to bend the guide wire 330 to the right.
  • the light irradiation area depends on the area of the other end of the guide wire 330.
  • the area Wi of the light irradiated from the other end of the guide wire 330 may be extended by the vibrator 350 compared to the area Wp of the other end of the guide wire 330.
  • the precision inspection module 300 may perform high-speed scanning as the light irradiation area of the other end of the guide wire 330 is expanded compared to the area of the other end of the guide wire 330.
  • Irradiation of light along the guide wire 330 may be based on an Apertureless near field, and the resolution of the inspection module 300 may be increased through this irradiation method.
  • the irradiation area may be widened while maintaining uniformity over an area larger than the beam spot size of the second emitter 310.
  • the beam spot size of the inspection module 300 may depend on the tip area of the guide wire 440 to reduce the frequency of the light emitted from the second emitter while minimizing the beam spot size.
  • the frequency of the terahertz wave may be lowered due to the guide wire 440, thereby increasing the power of the terahertz wave.
  • the precision inspection module 300 increases the penetration rate of the specimens disposed on the tray 400, thereby improving the precision of the precision inspection module 300.
  • the vibrator 350 may be one or plural. When there are a plurality of vibration units 350, the plurality of vibration units 350 may be spaced apart from each other by a predetermined distance with respect to the guide wire 330. The plurality of vibration units 350 may be spaced along the outer circumferential surface of the guide wire 330, and the plurality of vibration units 350 may be spaced at predetermined intervals, respectively.
  • the guide wire 330 may include a vibration induction part 331 corresponding to the vibration part 350.
  • the vibration unit 350 and the vibration induction unit 331 may be a magnet or a coil.
  • the vibration induction unit 331 may be a coil
  • the vibration induction unit 331 may be a magnet.
  • the vibration induction part 331 may be located inside the guide wire 330.
  • the vibration induction part 331 may be plural, and the plurality of vibration induction parts 331 may be spaced apart along the length direction of the guide wire 330 and may be positioned inside the guide wire 330, respectively. As shown in FIG.
  • the vibration induction part 331 may be located on an outer surface of the guide wire 330.
  • the vibration induction part 331 may be spaced apart from an outer surface of the guide wire 330.
  • the vibration induction part 331 may be fixed on the guide wire 330 by the insulator 333.
  • the nonconductor 333 may have transparency enough to transmit light emitted from the second emission part 310.
  • the insulator 333 may have a high transmittance and may not distort the path of the light emitted from the first emission part 310.
  • the insulator 333 may be Teflon.
  • Data received by the second detector 390 of the precision inspection module 300 may be stored in the data storage unit 170. Data received by the second detector 390 may be processed by the second coordinate collector 141.
  • the second coordinate collection unit 141 may collect coordinates of specimens determined by the precision inspection module 300 as defective specimens among the data received by the second detection unit 390.
  • the second coordinate collection unit 141 may collect coordinates of specimens determined to be defective specimens based on the coordinates of suspected defective specimens collected by the first coordinate collection unit 131.
  • the second coordinate collecting unit 141 may be configured to generate the (x, of the bad specimens) based on a two-dimensional plane on the tray 400 with respect to the bad specimens among the data received by the second detector 390. y) can collect the coordinates.
  • the precision inspection module 300 may be controlled through the second driver 113.
  • the second driver 113 may control whether the precision inspection module 300 is scanned.
  • the second driver 113 may control the scanning area of the precision inspection module 300.
  • the second driver 113 may control the fine inspection module 300 to scan the scanning area of the total inspection module 200.
  • the second driver 113 may control the inspection module to scan specific areas determined as suspected bad specimens in the scanning area of the full inspection module 200.
  • the second driving unit 113 may control the precision inspection module 300 to scan only specific regions determined as suspected bad specimens in the scanning region of the total inspection module 200.
  • the second driver 113 may control the movement of the precision inspection module 300.
  • the second driver 113 may control the movement of the light irradiation area of the precision inspection module 300.
  • the second driver 113 may move the precision inspection module 300 based on the x, y, and z axes.
  • the second driver 113 may move the light irradiation area of the precision inspection module 300 based on the x, y, and z axes.
  • the second driver 113 may move the light irradiation area of the precision inspection module 300 or the precision inspection module 300 according to the scan path set by the scan path setting unit 150.
  • the second driver 113 may drive the vibrator 350 to vibrate the guide wire 330.
  • the second driver 113 may drive the vibrator 350 to change the light irradiation area of the precision inspection module 300 using the vibration of the guide wire 330.
  • the second driving unit 113 may control the light irradiation area of the inspection module 300 to be constant by moving the light irradiation region of the inspection module 300 or the inspection module 300 to the z-axis.
  • the distance d between the other end of the guide wire 330 and the tray 400 may be varied by the vibrator 350 so that the precision may be adjusted according to the predetermined distance d.
  • the size of the irradiation area of the inspection module 300 may vary.
  • FIG. 9A when the guide wire 330 is in an initial state, the distance between the other end of the guide wire 330 and the tray 400 is the distance D between the inspection module and the tray. ) May be DL except for the length L of the guide wire 330.
  • the inspection module 300 moves to L (1-cos ⁇ ) along the z-axis, and thus, between the other end of the guide wire 330 and the tray 400.
  • the distance can be kept constant at the predetermined distance d.
  • FIG. 10 is a top view illustrating a specimen inspection apparatus according to an exemplary embodiment, and illustrates a movement of an inspection region according to movement of a tray.
  • a plurality of specimens 410 may be disposed on the tray 400.
  • a plurality of specimens 410 may be disposed on the tray 400 at predetermined intervals.
  • the plurality of specimens 410 of the tray 400 may be divided into regions having a predetermined area.
  • the full inspection module 200 may perform inspection on regions composed of the plurality of specimens 410, and the region where the inspection is performed by the full inspection module 200 is an inspection region 420. Can be.
  • the inspection area 420 may correspond to the size of the tray 400. When the tray 400 is larger than the inspection area 420, the inspection area 420 on the same tray 400 may be plural.
  • the inspection regions 420 may be spaced at predetermined intervals.
  • the inspection areas 420 may be located on the same tray or may be located on different trays, respectively.
  • the inspection area 420 may be inspected by the precision inspection module 300 after the inspection is performed by the total inspection module 200.
  • the tray 400 may be moved by the moving part 500, and the moving part 500 may be controlled by the third driving part 115.
  • the third driver 115 may control the tray 400 located on the moving part 500 to move in the first direction D1.
  • the third driving unit 115 may control the tray 400 to move according to a predetermined speed in the first direction D1.
  • an area 420 composed of the plurality of specimens 410 may be located in an area corresponding to the total inspection module 200.
  • the third driving unit 115 includes a region 420 composed of the plurality of specimens 410 that have been scanned by the full inspection module 200. It may be controlled to be positioned below (300).
  • the third driver 115 is configured of a plurality of specimens 410 adjacent to the scanning region after scanning the one region 420 composed of the plurality of specimens 410 of the total inspection module 200. Another area may be controlled to be located under the total inspection module 200.
  • the third driving unit 115 may stop until the full inspection module 200 or the precision inspection module 300 finishes scanning the one region 420 composed of the plurality of specimens 410. .
  • the third driver 115 may stop until the full inspection module 200 and the precision inspection module 300 finish scanning the one region 420 composed of the plurality of specimens 410. .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating suspect specimens 430 of an area 420 composed of a plurality of specimens 410 determined by the full inspection module 200 of the specimen inspection device 1 of FIG. 1.
  • FIG. 12 illustrates that the control unit of the specimen inspection apparatus of FIG. 1 collects coordinates of the suspected bad specimens 430 of FIG. 11, and is the shortest of the scan paths 440 of the inspection module 300 based on the coordinates. It is a figure which shows a path
  • coordinates of the suspected defective specimens 430 may be obtained by scanning the full inspection module 200 on the one region 420 composed of the plurality of specimens 410. Can be. Coordinates for the suspected bad specimens 430 may be collected by the first coordinate collection unit 131.
  • the scan path setting unit 150 of the inspection module 300 is based on the coordinates of the suspected bad specimens 430 collected by the first coordinate collection unit 131.
  • the scan path 440 may be set.
  • the scan path 440 may be a collection of a plurality of scan points where an extension line of the guide wire 330 meets one region 420 formed of the plurality of specimens 410.
  • the scan path 440 may include coordinates of the suspected bad specimens 430.
  • the scan path 440 may be a path including all coordinates of the suspected bad specimens 430.
  • the scan path 440 may be the shortest path set based on any one of coordinates of the suspected bad specimens 430. As illustrated in FIG.
  • the scan path 440 may be the shortest path set based on the suspected bad specimen 430 near the boundary of the one region 420 composed of the plurality of specimens 410. have. Therefore, the inspection module 300 may selectively inspect only the suspicious specimen 430 through the scan path 440, thereby reducing the time for performing the inspection of the inspection module 300. Can be.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an irradiation area 450 of the overhaul module formed on the suspected bad specimen 430 included in the scan path 440 of the overhaul module of FIG. 12.
  • the irradiation area 450 of the inspection module 300 refers to at least one scan point of the plurality of scan points on the scan path 440. It can be formed as.
  • the irradiation area 450 may correspond to the coordinates of the suspected bad specimens 430 on the scan path 440.
  • the irradiation area 450 may include coordinates of the suspected bad specimens 430.
  • the scan point at which the irradiation area 450 is formed may coincide with the coordinates of the suspected bad specimens 430.
  • the irradiation area 450 may include at least two or more of coordinates of the suspected bad specimens 430.
  • the scan point at which the irradiation area 450 is formed may be between coordinates of the suspected bad specimens 430.
  • the suspected defective specimens 430 may be continuously positioned.
  • the scan point at which the irradiation area 450 is formed may be formed between the suspicious defect specimens 430.
  • the second driver 113 may stop the movement of the scan point of the inspection module 200 while the irradiation area 450 is formed on the scan path 440.
  • FIG. 14 is a scan of the predetermined inspection module predetermined to pass over all specimens included in the inspection area 420 where the inspection is performed by the full inspection module 200 of the specimen inspection device 1 of FIG. 1.
  • a diagram showing a path 460. 2 and 14, the scan path 460 may include coordinates of all specimens included in the inspection area 420.
  • the scan path 460 may include coordinates of the suspected bad specimens 430.
  • the scan path 460 may be a path set based on one coordinate of the plurality of specimens 410. As illustrated in FIG. 14, the scan path 460 may be a path set based on a specimen that is close to a corner of the boundary of the inspection area 420.
  • the second driver 113 scans the scan point of the inspection module 200 while the irradiation area 450 is formed at a position corresponding to the coordinates of the suspected bad specimens 430 on the scan path 460. Can stop the movement.
  • the scan path 460 the scan path setting unit 150 may not set a scan path for each of the inspection areas 420. Since the scan path setting unit 150 does not set a scan path for each of the inspection areas 420, the amount of calculation of the scan path setting unit 150 may be reduced.
  • the scan path 460 may be fixed, so that the movement amount of the inspection module 300 may be limited. As the movement amount of the inspection module 300 is limited, the movement of the inspection module 300 may be prevented from sudden movement, thereby improving durability.
  • the scan point of the inspection module 300 moves along the predetermined scan path 460 and corresponds to the coordinates of the suspicious specimens 430 that are required to perform inspection of the inspection module 300. Inspection can only take place at a location.
  • 15 is a view illustrating a test piece test method according to an exemplary embodiment. 1 to 15, in a specimen inspection method according to an embodiment of the present application, in operation S100, in which a plurality of specimens are disposed on a tray, scanning of a full inspection module for a region consisting of a plurality of specimens Step S200, acquiring a two-dimensional image of the scanning area and collecting coordinates of the suspected bad specimen (S300), scanning path setting step (S400) of the inspection module including the suspected bad specimen coordinates, scanning area of the full inspection module Tray movement step (S500) for positioning the inspection module on the surface, scanning step (S600) for suspected defects on the scan path of the inspection module, acquisition and coordinates of the two-dimensional image of the defective specimen determined by the inspection module It may include a collection step (S700), and the coordinate data output step (S800) of the defective specimen.
  • S100 in which a plurality of specimens are disposed on a tray
  • the moving part 500 is driven by the control of the control part 100, and thus the tray 400 is moved to move on the tray 400.
  • a plurality of specimens may be disposed in an area corresponding to the full inspection module 200.
  • the full inspection module 200 is driven by the control of the driving unit 110, and thus the position corresponding to the full inspection module.
  • the plurality of specimens in can be scanned.
  • Acquiring the 2D image of the scanning area and collecting the coordinates of the suspected bad specimen (S300) may obtain a 2D image of the test area 420 performed by the full inspection module 200 as data, and Coordinates of the suspected bad specimen 430 may be collected based on the data by the coordinate collecting unit 130.
  • Scan path setting step (S400) of the inspection module including the coordinates of the suspected bad specimen is controlled by the scan path setting unit 150, the inspection area 420 of the total inspection module 200
  • the scan path 440 of the inspection module 300 may be set.
  • the moving unit 500 is driven by the control of the control unit 100, and the The inspection area 420 may move to a position corresponding to the inspection module.
  • the inspection module 300 is driven by the control of the driving unit 110.
  • the scan path setting unit 150 may move to the scan path 440 configured to perform a test on the suspected bad specimen on the scan path 440.
  • Acquiring the 2D image of the scanning area and collecting the coordinates of the defective specimen may obtain a 2D image of the light irradiation area 450 performed by the precision inspection module 300 as data. Coordinates of the specimens determined as defective specimens among the suspected defective specimens may be collected by the coordinate collection unit 130 based on the data.
  • the coordinate data output step S800 of the defective specimen may output data about the defective specimen by the data output unit 190, and the output data is collected by the coordinate collector 130. It may be the coordinate of the bad specimen.
  • the order of the specimen inspection method is not limited to the sequence of the steps described in FIG. 15.
  • the program may be a specimen inspection program stored in a medium to determine whether the plurality of specimens are defective according to the specimen inspection method.

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Abstract

본 출원의 일 실시 예에 따르면, 복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝하는 전수 검사 모듈; 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행하는 정밀 검사 모듈; 및 상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 검출하는 제어부로 구성되고, 상기 정밀 검사 모듈은 테라헤르츠 파를 상기 제1 영역에 방출하는 방출부, 상기 테라헤르츠 파의 조사 방향을 유도하는 가이드 와이어, 및 상기 가이드 와이어를 진동시키는 진동부로 구성되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.

Description

시편 검사 장치 및 시편 검사 방법
실시 예는 테라헤르츠 파를 이용한 시편 검사 장치에 관한 것이다.
실시 예는 테라헤르츠 파를 이용한 시편 검사 방법에 관한 것이다.
현재 반도체 산업 분야와 같은 최첨단 산업이 발전함에 따라 고밀도화 및 소형화 기술이 각광받고 있어, 비파괴 검사 기술에 대한 발전 역시 요구되고 있다.
테라헤르츠 파는 금속을 제외한 비전도성 물질에 대해서 우수한 투과성이 있고, X-ray보다 낮은 에너지로 인체에 무해하다는 특성을 가진다. 테라헤르츠 파의 상기 특성들에 따라, 테라헤르츠 파는 비파괴 검사 기술에 대한 응용이 가능하다.
현재 테라헤르츠 파를 이용한 영사화 기법에 관한 연구가 활발히 진행 중에 있으나, 현재 개발된 기술을 실제 산업에 적용하기에는 분해능 및 영상화 속도에서 한계를 가진다.
실시 예는 테라헤르츠 파를 이용한 시편 검사 장치 및 시편 검사 방법을 제공한다.
실시 예는 테라헤르츠 파를 이용한 전수 검사 모듈 및 정밀 검사 모듈을 통한 시편 검사 장치 및 시편 검사 방법을 제공한다.
실시 예는 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편들을 검출하고, 정밀 검사 모듈은 불량 의심 시편들 중에서 불량 시편들을 검출하는 시편 검사 장치 및 시편 검사 방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
시편 검사 장치에 대한 일 실시 예에 따르면, 상기 시편 검사 장치는 전수 검사 모듈, 정밀 검사 모듈, 및 제어부로 구성될 수 있다. 상기 전수 검사 모듈은 복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝할 수 있다. 상기 정밀 검사 모듈은 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행할 수 있다. 상기 제어부는 상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈에서 각각 취득한 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 검출할 수 있다. 상기 정밀 검사 모듈은 테라헤르츠 파를 상기 제1 영역에 방출하는 방출부, 상기 테라헤르츠 파의 조사 방향을 유도하는 가이드 와이어, 및 상기 가이드 와이어를 진동시키는 진동부로 구성될 수 있다.
시편 검사 방법에 대한 일 실시 예에 따르면, 상기 시편 검사 방법은 전수 검사 단계, 정밀 검사 단계, 및 제어 단계로 구성될 수 있다. 상기 전수 검사 단계는 복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝할 수 있다. 상기 정밀 검사 단계는 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행할 수 있다. 상기 제어 단계는 상기 전수 검사 단계 및 상기 정밀 검사 단계에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 판단할 수 있다. 상기 정밀 검사 단계는 상기 제1 영역에 대한 테라헤르츠 파 방출 단계, 가이드 와이어에 의한 상기 테라헤르츠 파의 조사 방향 유도 단계, 및 진동부에 의한 상기 가이드 와이어 진동 단계로 구성될 수 있다.
시편 검사 프로그램에 대한 일 실시 예에 따르면, 상기 시편 검사 프로그램은 상기 시편 검사 방법에 의해 상기 복수의 시편들의 불량 여부를 판단하기 위해 매체에 저장될 수 있다.
본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 시편 검사 장치 및 시편 검사 방법은 복수의 시편들로 구성된 제1 영역에 대해 전수 검사 모듈이 전수 검사를 수행하고, 상기 전수 검사 모듈에 의해 판단된 불량 의심 시편에 대해 정밀 검사 모듈에 의해 정밀 검사가 수행됨으로써, 전수 검사 모듈에 의해 넓은 영역에 대해 고속으로 검사를 수행할 수 있고, 정밀 검사 모듈에 의해 일부 영역에 대해 고분해능으로 검사를 수행할 수 있는 효과가 있다.
실시 예에 따른 시편 검사 장치 및 시편 검사 방법에서, 상기 전수 검사 모듈은 상기 제1 영역에 대해 고속으로 스캐닝할 수 있고, 상기 전수 검사 모듈에 의해 판단된 불량 의심 시편에 대한 좌표를 제어부가 수집할 수 있고, 상기 제어부는 수집된 불량 의심 시편의 좌표를 기준으로 상기 정밀 검사 모듈의 이동경로를 설정할 수 있어, 상기 정밀 검사 모듈의 검사 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
따라서, 실시 예에 따른 시편 검사 장치 및 시편 검사 방법에 따르면, 비접촉 및 비파괴 방식으로 복수의 시편들에 대한 검사를 수행할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 시편 검사 시스템 및 시편 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치를 제어하는 제어부를 나타내는 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치의 전수 검사 모듈을 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치의 정밀 검사 모듈을 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 8는 도 4의 상기 정밀 검사 모듈의 가이드 와이어 및 진동부를 나타내는 도면이다.
도 9은 도 4의 상기 정밀 검사 모듈의 스캐닝 영역에 대한 보정을 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치의 상면도이며, 트레이의 이동에 따른 검사 영역의 이동을 나타내는 도면이다.
도 11는 도 1의 상기 정밀 검사 모듈의 검사 영역 내에서 검출된 불량 의심 시편들을 나타내는 도면이다.
도 12은 도 1의 상기 시편 검사 장치의 상기 제어부가 도 11의 상기 불량 의심 시편들의 좌표를 수집하며, 상기 좌표들을 기준으로 설정된 정밀 검사 모듈의 스캔 경로 중 최단 경로를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12의 상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로에 포함되는 상기 불량 의심 시편 상에서 형성되는 상기 정밀 검사 모듈의 조사 영역을 나타내는 도면이다.
도 14는 도 1의 상기 전수 검사 모듈의 검사 영역에 포함된 모든 시편들을 지나도록 미리 정해진 상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로를 나타내는 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 시편 검사 방법에 대한 도면이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
본 출원의 일 실시 예에 따르면, 복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝하는 전수 검사 모듈; 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행하는 정밀 검사 모듈; 및 상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 검출하는 제어부로 구성되고, 상기 정밀 검사 모듈은 테라헤르츠 파를 상기 제1 영역에 방출하는 방출부, 상기 테라헤르츠 파의 조사 방향을 유도하는 가이드 와이어, 및 상기 가이드 와이어를 진동시키는 진동부로 구성되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 테라헤르츠 파의 조사 영역은 상기 진동부에 의해 상기 가이드 와이어가 진동하면서 형성되는 제2 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역 내에 위치하는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로를 설정하고, 상기 스캔 경로는 상기 가이드 와이어의 연장선과 상기 제1 영역이 만나는 다수의 스캔 포인트들의 집합이고, 상기 제2 영역은 상기 다수의 스캔 포인트들 중 적어도 어느 하나의 스캔 포인트를 기준으로 형성되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집하며, 상기 불량 의심 시편들의 좌표가 상기 스캔 경로에 포함되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 영역이 형성되는 상기 스캔 포인트는 상기 불량 의심 시편들의 좌표와 대응되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 스캔 경로에서 형성되는 상기 제2 영역에 의해 불량 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집하는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 스캔 경로는 상기 불량 의심 시편들의 좌표를 기준으로 설정된 최단 경로이며, 상기 최단 경로 상에 있는 상기 불량 의심 시편들의 좌표에 대응되는 스캔 포인트에서 상기 제2 영역이 형성되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 스캔 경로는 상기 제1 영역을 모두 스캐닝할 수 있는 경로이며, 상기 스캔 경로 상에 있는 상기 불량 의심 시편들의 좌표에 대응되는 스캔 포인트에서 상기 제2 영역이 형성되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수의 시편 상에서 상기 정밀 검사 모듈이 검사를 수행하는 경우는 상기 시편이 상기 불량 의심 시편인 경우이고, 상기 복수의 시편 사이에서 상기 정밀 검사 모듈이 검사를 수행하는 경우는 상기 불량 의심 시편들이 연속적으로 위치한 경우인 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 불량 의심 시편들이 연속적으로 위치하는 경우에 상기 제2 영역은 상기 복수의 불량 의심 시편들 사이 영역과 대응하는 영역에서 형성되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수의 시편들은 제1 방향으로 이동 가능한 트레이 상에 위치하고, 상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈은 상기 트레이 상에서 이격되어 제1 방향으로 위치하고, 상기 제1 영역 상에 상기 정밀 검사 모듈이 위치하도록 상기 트레이가 상기 제1 방향으로 이동하는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 정밀 검사 모듈이 상기 제1 방향으로 이동된 상기 제1 영역의 상기 불량 의심 시편을 검사하는 것과 동시에, 상기 전수 검사 모듈이 상기 제1 영역과 인접한 복수의 시편들로 구성된 다른 영역을 스캐닝하는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
본 출원의 일 실시 예에 따르면, 복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝하는 전수 검사 단계; 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행하는 정밀 검사 단계; 및 상기 전수 검사 단계 및 상기 정밀 검사 단계에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 판단하는 제어 단계로 구성되고, 상기 정밀 검사 단계는 상기 제1 영역에 대한 테라헤르츠 파 방출 단계, 가이드 와이어에 의한 상기 테라헤르츠 파의 조사 방향 유도 단계, 및 진동부에 의한 상기 가이드 와이어 진동 단계로 구성되는 시편 검사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 가이드 와이어 진동 단계는 상기 가이드 와이어에 의해 진동하면서 상기 제1 영역 내에 위치하는 제2 영역을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제어 단계는 상기 불량 의심 시편들의 좌표를 기준으로 상기 전수 검사 모듈의 스캔 경로를 설정하는 단계를 더 포함하며, 상기 스캔 경로는 상기 가이드 와이어의 연장선과 상기 제1 영역이 만나는 다수의 스캔 포인트들의 집합이고, 상기 제2 영역은 상기 다수의 스캔 포인트들 중 적어도 어느 하나의 스캔 포인트를 기준으로 형성되는 시편 검사 방법이 제공될 수 있다.
본 출원의 일 실시 예에 따르면, 상기 시편 검사 방법에 따라 상기 복수의 시편들의 불량 여부를 판단하기 위한 시편 검사 프로그램이 저장된 저장 매체가 제공될 수 있다.
이하에서는 본 출원의 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치 및 시편 검사 방법에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 시편 검사 시스템(1)을 나타내는 도면이다.
상기 시편 검사 시스템(1)은 시편 검사 장치(10), 트레이(400), 및 이동부(500)를 포함할 수 있다.
상기 시편 검사 시스템(1)은 상기 트레이(400)에 배치되는 시편들을 검사할 수 있고, 상기 트레이(400)는 상기 이동부(500)에 의해 이동될 수 있다. 상기 시편 검사 장치(1)는 상기 트레이(400)에 배치되는 시편을 검사할 수 있다. 상기 시편 검사 장치(1)는 상기 트레이(400)에 배치되는 복수의 시편들을 검사할 수 있다. 상기 시편 검사 장치(1)는 상기 이동부(500)에 의해 이동되는 상기 트레이(400)에 배치되는 복수의 시편들을 검사할 수 있다.
상기 시편 검사 장치(1)는 제어부(100), 전수 검사 모듈(200), 정밀 검사 모듈(300)을 포함할 수 있다.
상기 제어부(100)는 상기 전수 검사 모듈(200) 및 상기 정밀 검사 모듈(300)을 모두 제어할 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)과 상기 정밀 검사 모듈(300)은 이격되어 위치할 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)과 상기 정밀 검사 모듈(300)은 인접하게 위치할 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)과 상기 정밀 검사 모듈(300)은 상기 트레이(400) 상에 이격되어 위치할 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)과 상기 정밀 검사 모듈(300)은 제1 방향(D1)으로 위치할 수 있다. 상기 트레이(400)는 상기 이동부(500) 상에 위치할 수 있다. 상기 트레이(400)는 상기 이동부(500) 상에서 분리 가능하게 위치할 수 있다. 상기 트레이(400)는 상기 전수 검사 모듈(200) 및 상기 정밀 검사 모듈(300)과 대응되도록 위치할 수 있다. 상기 트레이(400)는 복수일 수 있고, 상기 복수의 트레이(400)가 상기 전수 검사 모듈(200) 및 상기 정밀 검사 모듈(300) 에 각각 대응되도록 위치할 수 있다. 상기 트레이(400)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 검사 영역에 대응되는 크기일 수 있고, 이 경우 상기 트레이(400)는 상기 전수 검사 모듈(200)에 대응되는 위치에서 검사를 마친 후, 상기 트레이(400) 상의 검사 영역은 상기 이동부(500)에 의해 상기 정밀 검사 모듈(200)에 대응되는 위치에 상기 제1 방향(D1)으로 이동될 수 있다.
상기 제어부(100)는 상기 이동부(500)를 제어할 수 있다. 또한, 상기 이동부(500)는 별도의 제어부를 통해 제어될 수 있다.
상기 제어부(100)가 상기 이동부(500)를 제어하는 경우, 상기 제어부(100)는 상기 이동부(500)를 통해 상기 트레이(400)를 상기 시편 검사 장치(10)와 대응되는 영역에 위치시키고, 상기 시편 검사 장치(10)를 제어하여 상기 트레이(400)에 위치하는 시편의 불량 여부를 검출할 수 있다. 상기 트레이(400)가 상기 시편 검사 장치(10)와 대응되는 영역에 위치하면, 상기 제어부(100)는 상기 전수 검사 모듈(200)을 제어하여, 상기 트레이(400)에 위치하는 시편을 모두 검사하고, 상기 정밀 검사 모듈(300)을 제어하여 상기 트레이(400)에 위치하는 시편 중 상기 전수 검사 모듈(200)을 통해 검출된 불량 의심 시편을 보다 정밀하게 검사할 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)과 상기 정밀 검사 모듈(300)은 동일한 하우징에 위치할 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)과 상기 정밀 검사 모듈(300)은 각각의 하우징에 위치할 수 있다.
이하 각 구성에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치를 제어하는 제어부(100)를 나타내는 블록도이다. 도 2를 참조하면, 상기 제어부(100)는 구동부(110), 좌표 수집부(130), 스캔 경로 설정부(150), 데이터 저장부(170), 및 데이터 출력부(190)를 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 상기 제어부(100)에 대해 설명하고자 한다.
상기 구동부(110)는 상기 시편 검사 시스템(1)을 구동시킬 수 있다. 상기 구동부(110)는 상기 전수 검사 모듈(200), 상기 정밀 검사 모듈(300), 및 이동부(500) 중 적어도 어느 하나를 구동시킬 수 있다. 상기 구동부(110)는 제1 구동부(111), 제2 구동부(113), 및 제3 구동부(115)를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 전수 검사 모듈(200)을 제어할 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 정밀 검사 모듈(300)을 제어할 수 있다. 상기 제3 구동부(115)는 상기 이동부(500)을 제어할 수 있다.
상기 좌표 수집부(130)는 상기 시편 검사 장치(10)에 의해 검사가 수행된 영역에 대한 데이터에서 시편들의 좌표를 수집할 수 있다. 상기 좌표 수집부(130)는 상기 전수 검사 모듈(200) 및 상기 정밀 검사 모듈(300) 중 적어도 어느 하나가 검사를 수행한 데이터에서 시편들의 좌표를 수집할 수 있다. 상기 좌표 수집부(130)는 제1 좌표 수집부(131) 및 제2 좌표 수집부(141)를 포함할 수 있다. 상기 제1 좌표 수집부(131)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 스캐닝 영역에서 불량 의심 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집할 수 있다. 상기 제2 좌표 수집부(141)는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 스캔 경로에서 불량 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집할 수 있다.
상기 스캔 경로 설정부(150)는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 스캔 경로를 설정할 수 있다. 상기 스캔 경로 설정부(150)는 상기 제1 좌표 수집부(131)가 수집한 상기 불량 의심 시편들의 좌표들을 포함하는 상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로를 설정할 수 있다.
상기 데이터 저장부(170)는 상기 좌표 수집부(130)가 수집한 좌표에 대한 정보를 저장할 수 있다. 상기 데이터 저장부(170)는 상기 전수 검사 모듈(200) 및 상기 정밀 검사 모듈(300)이 스캐닝한 영역에 대한 2차원 영상을 저장할 수 있다.
상기 데이터 출력부(190)는 상기 좌표 수집부(130)에서 수집된 좌표들에 대한 데이터를 출력할 수 있다. 상기 데이터 출력부(190)는 상기 제1 좌표 수집부(131)가 수집한 좌표들과 상기 제2 좌표 수집부(141)가 수집한 좌표들을 비교하여, 상기 불량 시편들의 좌표에 대한 데이터를 출력할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치의 전수 검사 모듈을 나타내는 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참고하여, 상기 전수 검사 모듈에 대해 설명하고자 한다.
상기 전수 검사 모듈(200)은 제1 방출부(210), 제1 빔 스플리터(220), 갈바노 미러(230) , 초점 조절 렌즈(250), 및 제1 검출부(260)를 포함할 수 있다.
상기 제1 방출부(210)는 상기 트레이(400)을 향할 수 있다. 상기 제1 방출부(210)는 상기 트레이(400) 상부에 위치할 수 있다. 상기 제1 방출부(210)는 상기 트레이(400)에 대해 수직 방향으로 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제1 방출부(210)와 상기 갈바노 미러(230)는 상기 트레이(400) 상에서 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제1 방출부(210)와 상기 갈바노 미러(230) 사이에 상기 제1 빔 스플리터(220)가 위치할 수 있다. 상기 갈바노 미러(230)와 상기 초점 조절 렌즈(250)는 이격되어 위치할 수 있다. 상기 초점 조절 렌즈(250)는 상기 트레이(400)에서 이격되어 위치할 수 있다.
상기 제1 방출부(210)에서 조사되는 광은 상기 제1 빔 스플리터(220)로 조사될 수 있다. 상기 제1 방출부(210)에서 조사된 광의 적어도 일부는 상기 제1 빔 스플리터(220)를 투과할 수 있다. 상기 제1 방출부(210)으로부터 상기 제1 빔 스플리터(220)를 투과한 광은 상기 갈바노 미러(230)에 조사될 수 있다. 상기 제1 방출부(210)의 광 조사 영역은 상기 갈바노 미러(230)에 의해 조절될 수 있다. 상기 갈바노 미러(230)에서 조사된 광은 상기 초점 조절 렌즈(250)에 입사될 수 있다. 상기 초점 조절 렌즈(250)는 상기 갈바노 미러(230)으로부터 입사된 광의 초점을 조절할 수 있다. 상기 초점 조절 렌즈(250)로부터 입사된 광은 상기 트레이(400) 상에서 반사될 수 있다. 상기 초점 조절 렌즈(250)로부터 입사된 광은 상기 트레이(400) 상에 배치된 복수의 시편들의 표면에서 반사될 수 있다. 상기 트레이(400) 상에서 반사된 광은 상기 초점 조절렌즈(250) 및 상기 갈바노 미러(230)에 입사된 후 상기 제1 빔 스플리터(220)로 조사될 수 있다. 상기 트레이(400) 상에서 반사된 광의 적어도 일부는 상기 제1 빔 스플리터(220)에서 반사될 수 있다. 상기 제1 빔 스플리터(220)에서 반사된 광은 상기 제1 검출부(260)로 수신될 수 있다.
상기 제1 방출부(210)는 테라헤르츠 파를 방출할 수 있다. 상기 제1 방출부(210)에서 방출되는 상기 테라헤르츠 파의 파장은 3mm 내지 30um일 수 있다. 상기 테라헤라츠 파는 연속형 또는 펄스형일 수 있다.
상기 갈바노 미러(230)는 하나 또는 복수일 수 있다. 상기 갈바노 미러(230)는 하나 이상의 회전 구동부를 포함할 수 있다. 상기 갈바노 미러(230)는 상기 회전 구동부에 의해 회전될 수 있다. 상기 갈바노 미러(230)는 상기 회전 구동부에 의해 회전되어, 상기 갈바노 미러(230)의 각도가 조절될 수 있다. 상기 갈바노 미러(230)는 상기 회전 구동부에 의해 각도가 조절되어, 상기 제1 방출부(210)에서 조사된 광의 경로를 조절할 수 있다. 상기 갈바노 미러(230)는 상기 회전 구동부에 의해 각도가 조절되어, 상기 제1 방출부(210)의 광 조사 영역이 조절될 수 있다.
상기 초점 조절 렌즈(250)는 텔레센트릭 f-theta 렌즈일 수 있다. 상기 초점 조절 렌즈(250)는 2개 이상의 구면 렌즈 또는 1개의 비구면 렌즈일 수 있다.
상기 전수 검사 모듈(200)의 상기 제1 검출부(260)에서 수신된 데이터들은 상기 데이터 저장부(170)에 저장될 수 있다. 상기 제1 검출부(260)에서 수신된 데이터들은 상기 제1 좌표 수집부(131)에 의해 처리될 수 있다. 상기 제1 좌표 수집부(131)는 상기 제1 검출부(260)에서 수신된 데이터들 중에서, 상기 전수 검사 모듈(200)이 불량 의심 시편이라고 판단한 시편들의 좌표를 수집할 수 있다. 상기 제1 좌표 수집부(131)는 상기 제1 검출부(260)에서 수신된 데이터들 중에서, 상기 불량 의심 시편들에 대해 상기 트레이(400) 상의 2차원 평면을 기준으로, 상기 불량 의심 시편들의 (x,y) 좌표를 수집할 수 있다.
상기 전수 검사 모듈(200)은 상기 제1 구동부(111)에 의해 제어될 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 스캐닝 여부를 제어할 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 제1 방출부(210)의 테라헤르츠 파 방출 여부를 제어할 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 스캐닝 영역을 제어할 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 트레이(400) 상의 복수의 시편들로 구성된 영역에 대해 스캐닝하도록 제어할 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 갈바노 미러(230)의 회전 구동부를 제어할 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 갈바노 미러(230)의 회전 구동부를 제어하여, 상기 갈바노 미러(230)의 각도를 조절할 수 있다. 상기 제1 구동부(111)의 상기 회전 구동부 제어에 따라, 상기 전수 검사 모듈(200)의 광 조사 영역이 달라질 수 있다. 상기 상기 제1 구동부(111)가 상기 회전 구동부를 제어하여, 상기 전수 검사 모듈(200)은 복수의 시편들로 구성된 영역에 대해 고속으로 스캐닝할 수 있다.상기 제1 구동부(111)는 상기 전수 검사 모듈(200)이 판단하지 않은 상기 트레이(400) 상의 영역에 대해 스캐닝하도록 제어할 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 전수 검사 모듈(200)이 이미 스캐닝한 영역에 대해서는 상기 전수 검사 모듈(200)의 작동을 정지시킬 수 있다. 상기 제1 구동부(111)는 상기 전수 검사 모듈(200)이 스캐닝하지 않은 상기 트레이(400) 상의 영역에 대해서만 스캐닝하도록 제어할 수 있다.
상기 전수 검사 모듈(200)은 상기 트레이(400) 상에 배치되는 복수의 시편들에 대한 검출을 고속으로 수행할 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)는 상기 트레이(400) 상에 배치되는 복수의 시편들에 대한 검사를 일시에 수행할 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)은 상기 정밀 검사 모듈(300)에 비해 분해능이 비교적 떨어질 수는 있으나, 상기 정밀 검사 모듈(300)에 비해 보다 넓은 영역에 대한 고속 스캐닝을 수행할 수 있다는 이점이 있다.
상기 전수 검사 모듈(200)은 상기 내용에 한정되지 아니하며, 복수의 시편들로 구성된 영역에 대해 스캐닝할 수 있는 모듈이라면 상기 전수 검사 모듈(200)을 대체할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치의 정밀 검사 모듈(300)을 나타내는 도면이다. 도 1, 도 2, 및 도 4를 참고하여, 상기 정밀 검사 모듈(300)에 대해 설명하고자 한다.
상기 정밀 검사 모듈(300)은 제2 방출부(310), 가이드 와이어(330), 진동부(350), 제2 빔 스플리터(370), 및 제2 검출부(390)를 포함할 수 있다.
상기 제2 방출부(310)는 상기 트레이(400) 상에서 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제2 방출부(310)는 상기 트레이(400) 상에서 수직 방향으로 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제2 방출부(310)와 상기 가이드 와이어(330)의 일단은 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제2 방출부(310)와 상기 가이드 와이어(330)의 일단은 인접하게 위치할 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)의 타단은 상기 트레이 상에서 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제2 방출부(310)와 상기 가이드 와이어(330)는 상기 트레이(400) 상에서 중력 방향으로 이격되어 위치할 수 있다. 상기 진동부(350)는 상기 가이드 와이어(330)에 이격되어 위치할 수 있다. 복수의 상기 진동부(350)는 상기 가이드 와이어(330)의 표면으로부터 일정 간격으로 이격되어 위치할 수 있다. 복수의 상기 진동부(350)는 상기 가이드 와이어(330)에 대해 동일한 높이에서 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제2 빔 스플리터(370)는 상기 가이드 와이어(330)의 타단과 상기 트레이(400) 사이에 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제2 검출부(390)는 상기 트레이(400)에서 반사된 광이 상기 제2 빔 스플리터(370)를 거쳐 입사되는 위치에 위치할 수 있다.
상기 제2 방출부(310)에서 조사되는 광은 상기 가이드 와이어(330)의 일단을 향해 조사될 수 있다. 상기 제2 방출부(310)에서 조사되는 광은 상기 가이드 와이어(330)의 표면을 따라 상기 가이드 와이어(330)의 길이 방향으로 가이드될 수 있다. 상기 제2 방출부(310)에서 조사되는 광은 상기 가이드 와이어(330)의 타단에서 상기 트레이(400)를 향해 조사될 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)는 상기 진동부(350)에 의해 진동될 수 있다. 상기 트레이(400) 상에 조사되는 광의 영역은 상기 가이드 와이어(330)의 진동에 의해 설정될 수 있다. 상기 트레이(400) 상에 조사되는 광의 영역은 상기 가이드 와이어(330)의 진동에 따라 달라질 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)의 타단에서 조사되는 광은 상기 트레이(400)에서 반사될 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)의 타단에서 조사되는 광은 상기 트레이(400)에서 반사되어 상기 제2 검출부(390)로 수신될 수 있다. 상기 트레이(400)에서 반사되는 광은 상기 제2 빔 스플리터(370)에 조사될 수 있고, 상기 트레이(400)에서 반사되는 광의 적어도 일부는 반사되어 상기 제2 검출부(390)에 수신될 수 있다.
상기 제2 방출부(310)는 테라헤르츠 파를 생성 및 방출할 수 있다. 상기 테라헤르츠 파의 파장은 3mm 내지 30um일 수 있다. 상기 테라헤르츠 파의 주파수는 0.1THz 내지 10THz일 수 있다. 상기 테라헤르츠 파는 상기 주파수 범위 내에 해당되어, 가시광선 또는 적외선 보다 강한 투과력을 가질 수 있다. 상기 테라헤르츠 파의 광원은 연속형 또는 펄스 형일 수 있다. 상기 테라헤르츠 파의 광원은 하나 또는 복수일 수 있다.
상기 가이드 와이어(330)는 전도성을 가질 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)는 상기 제2 방출부(310)에서 조사된 광을 유도하기 위해 전도성을 가질 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)는 금속 물질로 구성될 수 있다. 상기 금속 물질은 구리 또는 은일 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)는 전도성 금속으로 코팅될 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)는 전도성 고분자로 구성될 수 있다. 상기 전도성 고분자는 polyaniline, polypyrrole, 및 polythiophene 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)는 상기 진동부(350)에 의해 진동되기 위해 소정의 유연성을 가질 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)가 전도성 고분자로 구성되는 경우, 상기 가이드 와이어(330)의 타단에서 조사되는 광의 영역을 제어하는데 있어서 편의성이 제공될 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)는 상기 제2 방출부(310)에서 조사되는 광에 대해 다양한 방식으로 커플링될 수 있다. 상기 커플링 방식은 direct end-fire coupling, surface plasmon coupling, wire to wire coupling 및 quasi-optical coupling 중 적어도 하나의 방식이 될 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)가 유도한 상기 제2 방출부(310)의 광 조사 영역은 상기 가이드 와이어(330)의 타단의 면적에 비례할 수 있다. 상기 정밀 검사 모듈(300)의 분해능은 상기 가이드 와이어(330) 타단의 면적에 따라 조절될 수 있다. 상기 가이드 와이어(330) 타단의 폭은 수nm 내지 수십 um일 수 있다.
상기 진동부(350)는 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명될 수 있다. 도 5 내지 도 8는 도 4의 상기 정밀 검사 모듈의 가이드 와이어 및 진동부를 나타내는 도면이다.
도 5는 상기 가이드 와이어(330)가 상기 진동부(350)에 의해 진동되는 것을 나타내는 도면이다. 도 6은 상기 가이드 와이어(330)가 상기 진동부(350)에 의해 진동됨에 따라 넓어지는 광 조사 영역을 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 상기 진동부(350)는 상기 가이드 와이어(330)를 상기 가이드 와이어(330)의 폭 방향으로 진동시킬 수 있다. 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 와이어(330)의 초기 상태는 휨이 없는 상태일 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)의 초기 상태에는 상기 진동부(350)가 오프(off) 상태일 수 있다. 이후 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 와이어(330)의 좌측에 대응되는 상기 진동부(350)를 온(on) 시켜서, 상기 가이드 와이어(330)를 좌측으로 휘게 할 수 있다. 또한 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 와이어(330)의 우측에 대응되는 상기 진동부(350)를 온(on) 시켜서, 상기 가이드 와이어(330)를 우측으로 휘게 할 수 있다. 도 6을 참조하면, 상기 가이드 와이어(330)가 상기 진동부(350)에 의해 진동되지 않는 경우, 상기 광 조사 영역은 상기 가이드 와이어(330)의 타단의 면적에 의존하게 된다. 상기 가이드 와이어(330)의 타단에서 조사되는 광의 영역(Wi)은 상기 진동부(350)에 의해 상기 가이드 와이어(330)의 타단의 면적(Wp)에 비해 확장될 수 있다. 상기 정밀 검사 모듈(300)은 상기 가이드 와이어(330)의 타단의 광 조사 영역이 상기 가이드 와이어(330)의 타단의 면적에 비해 확장됨에 따라 고속 스캐닝을 수행할 수 있다.
상기 가이드 와이어(330)를 따라 광이 조사되는 것은 Apertureless 근접장을 기반으로 할 수 있고, 이러한 조사 방법을 통해 상기 정밀 검사 모듈(300)의 분해능을 높일 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)가 상기 진동부(350)에 의해 진동됨에 따라, 상기 제2 방출부(310)의 빔 스팟 크기보다 넓은 면적에 대해 균일성을 유지하면서 조사 영역을 넓힐 수 있다. 또한, 상기 정밀 검사 모듈(300)의 빔 스팟 크기가 상기 가이드 와이어(440) 팁 면적에 의존하여, 상기 빔 스팟 크기를 최소화하면서도 상기 제2 방출부에서 방출되는 광의 주파수를 낮출 수 있다. 상기 제2 방출부에서 테라헤르츠 파가 방출되는 경우, 상기 테라헤르츠 파의 주파수는 상기 가이드 와이어(440)로 인해 낮출 수 있어, 상기 테라헤르츠 파의 파워를 높일 수 있다. 상기 정밀 검사 모듈(300)은 상기 테라헤르츠 파의 파워가 높아짐에 따라 상기 트레이(400) 상에 배치되는 시편들에 대한 침투율을 높여, 상기 정밀 검사 모듈(300)의 정밀도가 향상될 수 있다.
도 7은 상기 가이드 와이어(330)와 상기 진동부(350)의 위치 관계를 설명하는 도면이다. 상기 진동부(350)는 하나 또는 복수일 수 있다. 상기 진동부(350)가 복수인 경우, 상기 복수의 진동부(350)는 상기 가이드 와이어(330)에 대해 소정의 거리로 이격되어 위치할 수 있다. 상기 복수의 진동부(350)는 상기 가이드 와이어(330)의 외주면을 따라 이격되면서, 상기 복수의 진동부(350)는 각각 소정의 간격으로 이격될 수 있다.
도 8은 상기 가이드 와이어(330)는 상기 진동부(350)에 대응되는 진동 유도부(331)를 포함할 수 있다. 상기 진동부(350)와 상기 진동 유도부(331)는 자석 또는 코일일 수 있다. 상기 진동부(350)이 자석인 경우 상기 진동 유도부(331)는 코일일 수 있고, 상기 진동부(350)이 코일인 경우 상기 진동 유도부(331)는 자석일 수 있다. 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 상기 진동 유도부(331)는 상기 가이드 와이어(330)의 내부에 위치할 수 있다. 상기 진동 유도부(331)는 복수일 수 있고, 상기 복수의 진동 유도부(331)는 상기 가이드 와이어(330)의 길이 방향에 따라 이격되어 각각 상기 가이드 와이어(330)의 내부에 위치할 수 있다. 도 8(b)에 도시된 바와 같이,상기 진동 유도부(331)는 상기 가이드 와이어(330)의 외면에 위치할 수 있다. 상기 진동 유도부(331)는 상기 가이드 와이어(330)의 외면에 이격되어 위치할 수 있다. 상기 진동 유도부(331)는 상기 가이드 와이어(330)의 외면에 위치하는 경우, 상기 진동 유도부(331)는 부도체(333)에 의해 상기 가이드 와이어(330) 상에서 고정될 수 있다. 상기 부도체(333)는 상기 제2 방출부(310)에서 조사되는 광이 투과될 수 있을 정도의 투과성을 가질 수 있다. 상기 부도체(333)는 높은 투과성을 가져, 상기 제1 방출부(310)에서 조사되는 광의 경로를 왜곡시키지 않을 수 있다. 상기 부도체(333)는 테프론일 수 있다.
상기 정밀 검사 모듈(300)의 상기 제2 검출부(390)에서 수신된 데이터들은 상기 데이터 저장부(170)에 저장될 수 있다. 상기 제2 검출부(390)에서 수신된 데이터들은 상기 제2 좌표 수집부(141)에 의해 처리될 수 있다. 상기 제2 좌표 수집부(141)는 상기 제2 검출부(390)에서 수신된 데이터들 중에서, 상기 정밀 검사 모듈(300)이 불량 시편이라고 판단한 시편들의 좌표를 수집할 수 있다. 상기 제2 좌표 수집부(141)는 상기 제1 좌표 수집부(131)이 수집한 불량 의심 시편들의 좌표들을 기준으로, 불량 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집할 수 있다. 상기 제2 좌표 수집부(141)는 상기 제2 검출부(390)에서 수신된 데이터들 중에서, 상기 불량 시편들에 대해 상기 트레이(400) 상의 2차원 평면을 기준으로, 상기 불량 시편들의 (x,y) 좌표를 수집할 수 있다.
상기 정밀 검사 모듈(300)은 상기 제2 구동부(113)를 통해 제어될 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 스캐닝 여부를 제어할 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 스캐닝 영역을 제어할 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 스캐닝 영역에 대해 상기 정밀 검사 모듈(300)이 스캐닝하도록 제어할 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 스캐닝 영역에서 불량 의심 시편이라고 판단된 특정 영역들에 대해 상기 정밀 검사 모듈이 스캐닝할 수 있도록 제어할 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 스캐닝 영역에서 불량 의심 시편이라고 판단된 특정 영역들에 대해서만 상기 정밀 검사 모듈(300)이 스캐닝하도록 제어할 수 있다.
상기 제2 구동부(113)는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 이동을 제어할 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 광 조사 영역의 이동을 제어할 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 정밀 검사 모듈(300)를 x, y, z 축을 기준으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 광 조사 영역을 x, y, z 축을 기준으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 스캔 경로 설정부(150)에서 설정된 스캔 경로에 따라 상기 정밀 검사 모듈(300) 또는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 광 조사 영역을 이동시킬 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 가이드 와이어(330)를 진동시키는 상기 진동부(350)을 구동시킬 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 진동부(350)를 구동시켜, 상기 가이드 와이어(330)의 진동을 이용한 상기 정밀 검사 모듈(300)의 광 조사 영역을 변경할 수 있다.
상기 제2 구동부(113)는 상기 정밀 검사 모듈(300) 또는 상기 정밀 검사 모듈(300)의 광 조사 영역을 z축으로 이동시켜, 상기 정밀 검사 모듈의 광 조사 영역이 일정하도록 제어할 수 있다. 도 9를 참조하면, 상기 가이드 와이어(330)의 타단과 상기 트레이(400) 간의 거리(d)는 상기 진동부(350)에 의해 가변될 수 있어, 상기 소정의 거리(d)에 따라 상기 정밀 검사 모듈(300)의 조사 영역의 크기가 달라질 수 있다. 도 9(a)를 참조하면, 상기 가이드 와이어(330)이 초기 상태인 경우, 상기 가이드 와이어(330)의 타단과 상기 트레이(400) 사이의 거리는 상기 정밀 검사 모듈과 상기 트레이 사이의 거리(D)에서 상기 가이드 와이어(330)의 길이(L)를 제외한 D-L일 수 있다. 상기 가이드 와이어(330)이 진동하는 경우, 상기 가이드 와이어(330)의 타단과 상기 트레이(400) 사이의 거리는 D-L*cosθ로 변경될 수 있다. 따라서, 도 9(c)에 도시된 바와 같이, 상기 정밀 검사 모듈(300)은 z축으로 L(1-cosθ)로 이동하여, 상기 가이드 와이어(330)의 타단과 상기 트레이(400) 사이의 거리는 상기 소정의 거리(d)로 일정하게 유지시킬 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치의 상면도이며, 트레이의 이동에 따른 검사 영역의 이동을 나타내는 도면이다. 도 10을 참조하면, 상기 트레이(400) 상에는 복수의 시편들(410)이 배치될 수 있다. 상기 트레이(400) 상에는 복수의 시편들(410)이 소정의 간격으로 배치될 수 있다. 상기 트레이(400)의 복수의 시편들(410)은 소정의 면적을 가지는 영역들로 구분될 수 있다. 상기 전수 검사 모듈(200)은 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 영역들에 대한 검사를 수행할 수 있고, 상기 전수 검사 모듈(200)에 의해 검사가 수행된 영역은 검사 영역(420)일 수 있다. 상기 검사 영역(420)는 상기 트레이(400)의 크기와 대응될 수 있다. 상기 검사 영역(420)보다 상기 트레이(400)가 큰 경우, 동일한 상기 트레이(400) 상에서의 상기 검사 영역(420)은 복수 개일 수 있다.
상기 검사 영역(420)이 복수 개인 경우, 상기 검사 영역(420)들은 소정의 간격으로 이격되어 있을 수 있다. 상기 검사 영역(420)들은 동일한 트레이 상에 위치할 수도 있고, 상이한 트레이 상에 각각 위치할 수도 있다. 상기 검사 영역(420)은 상기 전수 검사 모듈(200)에 의해 검사가 수행된 후, 상기 정밀 검사 모듈(300)에 의한 검사가 수행될 수 있다.
상기 트레이(400)는 상기 이동부(500)에 의해 이동할 수 있으며, 상기 이동부(500)은 상기 제3 구동부(115)에 의해 제어될 수 있다. 상기 제3 구동부(115)는 상기 이동부(500) 상에 위치한 상기 트레이(400)가 제1 방향(D1)으로 이동하도록 제어할 수 있다. 상기 제3 구동부(115)는 상기 트레이(400)가 제1 방향(D1)으로 일정 속도에 따라 이동하도록 제어할 수 있다. 도 10(a)에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 일 영역(420)은 상기 전수 검사 모듈(200)과 대응되는 영역에 위치할 수 있다. 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 상기 제3 구동부(115)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 스캐닝을 거친 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 일 영역(420)이 상기 정밀 검사 모듈(300) 하에 위치하도록 제어할 수 있다. 상기 제3 구동부(115)는 상기 전수 검사 모듈(200)의 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 일 영역(420)에 대한 스캐닝 후, 상기 스캐닝 영역과 인접한 복수의 시편들(410)로 구성된 다른 영역이 상기 전수 검사 모듈(200) 하에 위치하도록 제어할 수 있다. 상기 제3 구동부(115)는 상기 전수 검사 모듈(200) 또는 상기 정밀 검사 모듈(300)이 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 일 영역(420)에 대한 스캐닝을 마칠 때까지 정지할 수 있다. 상기 제3 구동부(115)는 상기 전수 검사 모듈(200) 및 상기 정밀 검사 모듈(300)이 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 일 영역(420)에 대한 스캐닝을 마칠 때까지 정지할 수 있다.
도 11는 도 1의 상기 시편 검사 장치(1)의 상기 전수 검사 모듈(200)에 의해서 판단된 복수의 시편들(410)로 구성된 영역(420) 중 불량 의심 시편들(430)을 나타내는 도면이다. 도 12은 도 1의 상기 시편 검사 장치의 상기 제어부가 도 11의 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표를 수집하며, 상기 좌표들을 기준으로 정밀 검사 모듈(300)의 스캔 경로(440) 중 최단 경로를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 11을 참조하면, 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 일 영역(420)에 대한 상기 전수 검사 모듈(200)의 스캐닝을 통해 상기 불량 의심 시편들(430)에 대한 좌표를 얻을 수 있다. 상기 불량 의심 시편들(430)에 대한 좌표는 상기 제1 좌표 수집부(131)에 의해 수집될 수 있다.
도 2 및 도 12를 참조하면, 상기 스캔 경로 설정부(150)는 상기 제1 좌표 수집부(131)가 수집한 불량 의심 시편들(430)의 좌표를 기준으로 상기 정밀 검사 모듈(300)의 스캔 경로(440)를 설정할 수 있다. 상기 스캔 경로(440)는 상기 가이드 와이어(330)의 연장선과 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 일 영역(420)이 만나는 다수의 스캔 포인트들의 집합일 수 있다. 상기 스캔 경로(440)는 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표들을 포함할 수 있다. 상기 스캔 경로(440)는 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표들을 모두 포함하는 경로일 수 있다. 상기 스캔 경로(440)는 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표들 중 어느 하나의 좌표를 기준으로 설정되는 최단 경로일 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 스캔 경로(440)는 상기 복수의 시편들(410)로 구성된 일 영역(420)의 경계에 가까운 상기 불량 의심 시편(430)을 기준으로 설정되는 최단 경로 일 수 있다. 따라서, 상기 정밀 검사 모듈(300)은 상기 스캔 경로(440)를 통해 상기 불량 의심 시편(430)에 대해서만 선택적으로 검사를 수행할 수 있어, 상기 정밀 검사 모듈(300)의 검사 수행 시간을 단축시킬 수 있다.
도 13은 도 12의 상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로(440)에 포함되는 상기 불량 의심 시편(430) 상에서 형성되는 상기 정밀 검사 모듈의 조사 영역(450)을 나타내는 도면이다.
도 2, 도 12, 및 도 13을 참조하면, 상기 정밀 검사 모듈(300)의 상기 조사 영역(450)은 상기 스캔 경로(440) 상의 상기 다수의 스캔 포인트들 중 적어도 어느 하나의 스캔 포인트를 기준으로 형성될 수 있다. 상기 조사 영역(450)은 상기 스캔 경로(440) 상의 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표와 대응될 수 있다. 도 13(a)에 도시된 바와 같이, 상기 조사 영역(450)은 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표를 포함할 수 있다. 또는 상기 조사 영역(450)이 형성되는 상기 스캔 포인트는 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표와 일치할 수 있다. 도 13(b)에 도시된 바와 같이, 상기 조사 영역(450)은 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표 중 적어도 2개 이상을 포함할 수 있다. 상기 조사 영역(450)이 형성되는 상기 스캔 포인트는 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표들 사이일 수 있다. 상기 조사 영역(450)이 형성되는 상기 스캔 포인트가 상기 불량 의심 시편들(430) 사이에 형성되는 경우는 상기 불량 의심 시편들(430)이 연속적으로 위치하는 경우일 수 있다. 상기 불량 의심 시편들(430)이 연속적으로 위치하는 경우, 상기 조사 영역(450)이 형성되는 상기 스캔 포인트는 상기 불량 의심 시편들(430) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 스캔 경로(440) 상에서 상기 조사 영역(450)이 형성되는 동안에는 상기 정밀 검사 모듈(200)의 스캔포인트의 이동을 정지시킬 수 있다.
본 출원의 일 실시 예에 따른 시편 검사 장치를 이하에서 설명하고자 한다. 도 2 내지 도 13을 참조할 때, 하기 내용은 상기 스캔 경로 설정부(150)이 설정하는 상기 스캔 경로(440)에서만 차이가 있으며, 그 이외의 구성 및 내용은 모두 동일하다.
도 14는 도 1의 상기 시편 검사 장치(1)의 상기 전수 검사 모듈(200)에 의해 검사가 수행된 검사 영역(420)에 포함된 모든 시편들 상을 지나도록 미리 정해진 상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로(460)를 나타내는 도면이다. 도 2 및 도 14를 참조하면, 상기 스캔 경로(460)는 상기 검사 영역(420)에 포함된 모든 시편들의 좌표들을 포함할 수 있다. 상기 스캔 경로(460)는 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표들을 포함할 수 있다. 상기 스캔 경로(460)는 상기 복수의 시편들(410) 중 일 좌표를 기준으로 설정되는 경로일 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 스캔 경로(460)는 상기 검사 영역(420)의 경계의 모서리 부분에 가까운 시편을 기준으로 설정되는 경로일 수 있다. 상기 제2 구동부(113)는 상기 스캔 경로(460) 상에서 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표와 대응되는 위치에서 상기 조사 영역(450)이 형성되는 동안에는 상기 정밀 검사 모듈(200)의 스캔포인트의 이동을 정지시킬 수 있다. 상기 스캔 경로(460)에 따르면, 상기 스캔 경로 설정부(150)는 상기 검사 영역(420)들 각각에 대해 매번 스캔 경로를 설정하지 않을 수 있다. 상기 스캔 경로 설정부(150)는 상기 검사 영역(420) 각각에 대한 스캔 경로를 설정하지 않아, 상기 스캔 경로 설정부(150)의 연산량이 줄어들 수 있다. 또한, 상기 스캔 경로(460)는 고정될 수 있어, 상기 정밀 검사 모듈(300)의 이동량이 제한될 수 있다. 상기 정밀 검사 모듈(300)의 이동량이 제한됨에 따라, 상기 정밀 검사 모듈(300)의 급격한 이동을 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있다. 상기 정밀 검사 모듈(300)의 스캔 포인트는 소정의 상기 스캔 경로(460)에 따라 이동하면서, 상기 정밀 검사 모듈(300)의 검사 수행이 요구되는 상기 불량 의심 시편들(430)의 좌표와 대응되는 위치에서만 검사가 진행될 수 있다.
본 출원의 일 실시 예에 따른 시편 검사 방법에 대해 설명하고자 한다. 도 15는 일 실시 예에 따른 시편 검사 방법에 대한 도면이다. 도 1내지 도 15를 참조하면, 본 출원의 일 실시 예에 따른 시편 검사 방법은, 트레이 상에 복수의 시편들이 배치되는 단계(S100), 복수의 시편들로 구성된 영역에 대한 전수 검사 모듈의 스캐닝 단계(S200), 스캐닝 영역의 2차원 영상 획득 및 불량 의심 시편의 좌표 수집 단계(S300), 불량 의심 시편의 좌표를 포함하는 정밀 검사 모듈의 스캔 경로 설정 단계(S400), 전수 검사 모듈의 스캐닝 영역 상에 정밀 검사 모듈이 위치하게 하기 위한 트레이 이동 단계(S500), 정밀 검사 모듈의 스캔 경로 상의 불량 의심 시편에 대한 스캐닝 단계(S600), 정밀 검사 모듈에서 판단된 불량 시편의 2차원 영상 획득 및 좌표 수집 단계(S700), 및 상기 불량 시편의 좌표 데이터 출력 단계(S800)를 포함할 수 있다.
상기 트레이 상에 복수의 시편들이 배치되는 단계(S100)는 상기 제어부(100)의 제어에 의해 상기 이동부(500)가 구동되고, 이에 따라 상기 트레이(400)가 이동하여 상기 트레이(400) 상의 복수의 시편들이 상기 전수 검사 모듈(200)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
상기 복수의 시편들로 구성된 영역에 대한 전수 검사 모듈의 스캐닝 단계(S200)는 상기 구동부(110)의 제어에 의해 상기 전수 검사 모듈(200)이 구동되고, 이에 따라 상기 전수 검사 모듈과 대응되는 위치에 있는 상기 복수의 시편들이 스캐닝될 수 있다.
상기 스캐닝 영역의 2차원 영상 획득 및 불량 의심 시편의 좌표 수집 단계(S300)는 상기 전수 검사 모듈(200)이 검사를 수행한 검사 영역(420)에 대한 2차원 영상을 데이터로 얻을 수 있고, 상기 불량 의심 시편(430)의 좌표는 상기 좌표 수집부(130)에 의해 상기 데이터를 기초로 수집될 수 있다.
상기 불량 의심 시편의 좌표를 포함하는 정밀 검사 모듈의 스캔 경로 설정 단계(S400)는 상기 스캔 경로 설정부(150)에 의해 제어되어, 상기 전수 검사 모듈(200)의 검사 영역(420)에 대한 상기 정밀 검사 모듈(300)의 스캔 경로(440)를 설정할 수 있다.
상기 전수 검사 모듈의 스캐닝 영역 상에 정밀 검사 모듈이 위치하게 하기 위한 트레이 이동 단계(S500)는 상기 제어부(100)의 제어에 의해 상기 이동부(500)가 구동되어, 상기 트레이(400) 상의 상기 검사 영역(420)이 상기 정밀 검사 모듈에 대응되는 위치로 이동할 수 있다.
상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로 상의 불량 의심 시편에 대한 스캐닝 단계(S600)는 상기 구동부(110)의 제어에 의해 상기 정밀 검사 모듈(300)이 구동되고, 이에 따라 상기 정밀 검사 모듈(300)이 상기 스캔 경로 설정부(150)이 설정한 상기 스캔 경로(440)로 이동하여, 상기 스캔 경로(440) 상에 있는 상기 불량 의심 시편에 대한 검사를 수행할 수 있다.
상기 스캐닝 영역의 2차원 영상 획득 및 불량 시편의 좌표 수집 단계(S700)는 상기 정밀 검사 모듈(300)이 검사를 수행한 광 조사 영역(450)에 대한 2차원 영상을 데이터로 얻을 수 있고, 상기 불량 의심 시편 중에서 불량 시편으로 판단된 시편들의 좌표는 상기 좌표 수집부(130)에 의해 상기 데이터를 기초로 수집될 수 있다.
상기 불량 시편의 좌표 데이터 출력 단계(S800)는 상기 데이터 출력부(190)에 의해 상기 불량 시편에 대한 데이터를 출력할 수 있고, 상기 출력된 데이터는 상기 좌표 수집부(130)에 의해 수집된 상기 불량 시편의 좌표일 수 있다.
상기 시편 검사 방법은 도 15를 참조할 때, 상기 시편 검사 방법의 순서는 도 15에 기재된 상기 단계들의 순서에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시 예에 따른 시편 검사 프로그램으로서, 상기 프로그램은 상기 시편 검사 방법에 따라 상기 복수의 시편들의 불량 여부를 판단하기 위해 매체에 저장된 시편 검사 프로그램일 수 있다.

Claims (15)

  1. 복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝하는 전수 검사 모듈;
    상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행하는 정밀 검사 모듈; 및
    상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 검출하는 제어부로 구성되고,
    상기 정밀 검사 모듈은
    테라헤르츠 파를 상기 제1 영역에 방출하는 방출부,
    상기 테라헤르츠 파의 조사 방향을 유도하는 가이드 와이어, 및
    상기 가이드 와이어를 진동시키는 진동부로 구성되는 시편 검사 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 테라헤르츠 파의 조사 영역은 상기 진동부에 의해 상기 가이드 와이어가 진동하면서 형성되는 제2 영역이고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역 내에 위치하는 시편 검사 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로를 설정하고,
    상기 스캔 경로는 상기 가이드 와이어의 연장선과 상기 제1 영역이 만나는 다수의 스캔 포인트들의 집합이고,
    상기 제2 영역은 상기 다수의 스캔 포인트들 중 적어도 어느 하나의 스캔 포인트를 기준으로 형성되는 시편 검사 장치
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집하며,
    상기 불량 의심 시편들의 좌표가 상기 스캔 경로에 포함되는 시편 검사 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 영역이 형성되는 상기 스캔 포인트는 상기 불량 의심 시편들의 좌표와 대응되는 시편 검사 장치
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 스캔 경로에서 형성되는 상기 제2 영역에 의해 불량 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집하는 시편 검사 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 스캔 경로는 상기 불량 의심 시편들의 좌표를 기준으로 설정된 최단 경로이며,
    상기 최단 경로 상에 있는 상기 불량 의심 시편들의 좌표에 대응되는 스캔 포인트에서 상기 제2 영역이 형성되는 시편 검사 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 스캔 경로는 상기 제1 영역을 모두 스캐닝할 수 있는 경로이며,
    상기 스캔 경로 상에 있는 상기 불량 의심 시편들의 좌표에 대응되는 스캔 포인트에서 상기 제2 영역이 형성되는 시편 검사 장치
  9. 제3 항에 있어서,
    상기 복수의 시편 상에서 상기 정밀 검사 모듈이 검사를 수행하는 경우는 상기 시편이 상기 불량 의심 시편인 경우이고,
    상기 복수의 시편 사이에서 상기 정밀 검사 모듈이 검사를 수행하는 경우는 상기 불량 의심 시편들이 연속적으로 위치한 경우인 시편 검사 장치.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 불량 의심 시편들이 연속적으로 위치하는 경우에 상기 제2 영역은 상기 복수의 불량 의심 시편들 사이 영역과 대응하는 영역에서 형성되는 시편 검사 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 시편들은 제1 방향으로 이동 가능한 트레이 상에 위치하고,
    상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈은 상기 트레이 상에서 이격되어 제1 방향으로 위치하고,
    상기 제1 영역 상에 상기 정밀 검사 모듈이 위치하도록 상기 트레이가 상기 제1 방향으로 이동하는 시편 검사 장치
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 정밀 검사 모듈이 상기 제1 방향으로 이동된 상기 제1 영역의 상기 불량 의심 시편을 검사하는 것과 동시에, 상기 전수 검사 모듈이 상기 제1 영역과 인접한 복수의 시편들로 구성된 다른 영역을 스캐닝하는 시편 검사 장치.
  13. 복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝하는 전수 검사 단계;
    상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행하는 정밀 검사 단계; 및
    상기 전수 검사 단계 및 상기 정밀 검사 단계에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 판단하는 제어 단계로 구성되고,
    상기 정밀 검사 단계는
    상기 제1 영역에 대한 테라헤르츠 파 방출 단계,
    가이드 와이어에 의한 상기 테라헤르츠 파의 조사 방향 유도 단계, 및
    진동부에 의한 상기 가이드 와이어 진동 단계로 구성되는 시편 검사 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 가이드 와이어 진동 단계는 상기 가이드 와이어에 의해 진동하면서 상기 제1 영역 내에 위치하는 제2 영역을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제어 단계는 상기 불량 의심 시편들의 좌표를 기준으로 상기 전수 검사 모듈의 스캔 경로를 설정하는 단계를 더 포함하며,
    상기 스캔 경로는 상기 가이드 와이어의 연장선과 상기 제1 영역이 만나는 다수의 스캔 포인트들의 집합이고,
    상기 제2 영역은 상기 다수의 스캔 포인트들 중 적어도 어느 하나의 스캔 포인트를 기준으로 형성되는 시편 검사 방법.
  15. 제13 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 따른 시편 검사 방법에 따라 상기 복수의 시편들의 불량 여부를 판단하기 위한 시편 검사 프로그램이 저장된 저장 매체.
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