JP2006294717A - 基板加熱装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 従来の基板加熱装置は2インチ径といった大面積半導体基板を所望の温度速度で均一に加熱することができないという欠点があった。
【解決手段】 本発明の基板加熱装置は、真空チャンバ内に基板を取り付け、真空チャンバの外部から真空チャンバの窓を通して、高出力半導体レーザ光を基板に直接照射して基板を加熱し、基板上に膜を形成する成膜装置のための基板加熱装置であって、上記真空チャンバの窓を光学レンズとし、上記光学レンズにより上記レーザ光を平行光とする。また、上記光学レンズにより上記レーザ光を集光光とする。また、上記光学レンズにより上記レーザ光を拡散光とする。上記真空チャンバは放射温度計用の赤外線透過窓を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の基板加熱装置は、真空チャンバ内に基板を取り付け、真空チャンバの外部から真空チャンバの窓を通して、高出力半導体レーザ光を基板に直接照射して基板を加熱し、基板上に膜を形成する成膜装置のための基板加熱装置であって、上記真空チャンバの窓を光学レンズとし、上記光学レンズにより上記レーザ光を平行光とする。また、上記光学レンズにより上記レーザ光を集光光とする。また、上記光学レンズにより上記レーザ光を拡散光とする。上記真空チャンバは放射温度計用の赤外線透過窓を有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は基板加熱装置、特に大面積半導体基板等の基板上に均一の各種薄膜を生成できるようにした基板加熱装置に関するものである。
図4は従来の基板加熱装置を示し、1は真空チャンバ、2は半導体基板等の基板、3はこの基板2を載置するため上記真空チャンバ1内に設けた基板載置部、4は上記真空チャンバ1の天井に設けたレーザ光入射用のプロセスウインドウ、5は上記真空チャンバ1内に安定ガスを導入するためのマスフロー、6は上記真空チャンバ1内の空気を排気するための排気ポンプ、7は上記真空チャンバ1内の真空度を制御するための圧力制御バルブである。
上記従来の基板加熱装置においては、基板上に例えば絶縁被膜を形成するためレーザ光を光ファイバ(図示せず)により上記プロセスウインドウ4付近まで誘導し、上記光ファイバの先端から上記プロセスウインドウ4を介して上記真空チャンバ1内の基板載置部3上に載置した上記基板2上にレーザ光を照射せしめている。このような従来の基板加熱装置としては特許文献1、特許文献2に記載のものがある。
特開2002−252181号公報(第1図)
特開2000−87223号公報(第1図)
然しながら、上記従来の基板加熱装置においては、2インチ径といった大面積半導体基板を所望の昇温速度で均一に加熱することができないという欠点があった。
本発明は上記の欠点を除くようにしたものである。
本発明の基板加熱装置は、真空チャンバ内に基板を取り付け、真空チャンバの外部から真空チャンバの窓を通して、高出力半導体レーザ光を基板に直接照射して基板を加熱し、基板上に膜を形成する成膜装置のための基板加熱装置であって、上記真空チャンバの窓を光学レンズとし、上記光学レンズにより上記レーザ光を平行光としたことを特徴とする。
また、本発明の基板加熱装置は、真空チャンバ内に基板を取り付け、真空チャンバの外部から真空チャンバの窓を通して、高出力半導体レーザ光を基板に直接照射して基板を加熱し、基板上に膜を形成する成膜装置のための基板加熱装置であって、上記真空チャンバの窓を光学レンズとし、上記光学レンズにより上記レーザ光を集光光としたことを特徴とする。
また、本発明の基板加熱装置は、真空チャンバ内に基板を取り付け、真空チャンバの外部から真空チャンバの窓を通して、高出力半導体レーザ光を基板に直接照射して基板を加熱し、基板上に膜を形成する成膜装置のための基板加熱装置であって、上記真空チャンバの窓を光学レンズとし、上記光学レンズにより上記レーザ光を拡散光としたことを特徴とする。
また、本発明の基板加熱装置は、上記真空チャンバが放射温度計用の赤外線透過窓を有することを特徴とする。
本発明の基板加熱装置によれば、大面積基板に照射されるレーザ光のエネルギー密度を一様にし、基板を均一に加熱できるという大きな利益がある。
また、基板加熱装置の設計の自由度が広がり、基板加熱装置の製作コストを安くすることができる。
以下図面によって本発明の実施例を説明する。
図1は、本発明の基板加熱装置を示したものであって、真空チャンバ1の内に連続発振高出力半導体レーザ発振器8から照射されたレーザ光を光学レンズ部10を通してレーザ光9とし、シリンドリカル凸レンズなどの光学レンズよりなる真空チャンバの窓11を通して、レーザ光を平行光12として真空チャンバ1内の基板2に直接または均熱板(図示せず)を介して照射し、基板2を加熱する。
また、真空チャンバ1の下部のレーザ光と対向する位置には、基板サイズと同等以上の大きさの赤外線透過窓13を設け、赤外光をキャッチして放射温度計14により温度を測定する。
なお、基板として、シリコン、サファイア、酸化亜鉛等を用いる。
上記のように本発明の基板加熱装置においては、上記真空チャンバ1内のレーザ光12は平行光であるので、上記真空チャンバ1の上部の窓11と上記基板2との間の距離に関係なく上記基板2のレーザ照射面積を一定とすることができ、上記真空チャンバ1の上部の窓11と上記基板2との距離を自由に設定することができ、上記基板2の設定位置精度を緩やかとすることができ、装置製作が容易になり、装置製作コストを安くすることができるようになる。
なお、上記光学レンズのサイズは、入射光が基板全面を照射できるように、基板サイズと同等またはそれ以上とするのが好ましい。
本発明の第2の実施例においては、図2に示すように第1の実施例における真空チャンバの窓11の光学レンズの屈折率を変えて、真空チャンバ1内のレーザ光を集光光15とする。
この第2の実施例においては、上記真空チャンバ1内の上記レーザ光は集光光であるので、上記真空チャンバ1の上部窓11と上記基板2との距離を変えることにより、上記基板2のレーザ照射面積の大きさを自由に設定することができ、必要に応じて上記基板2の所望の面積を加熱できる。
なお、上記真空チャンバ1内でレーザ光の焦点位置を越えた位置に上記基板2を配置した場合には、上記真空チャンバ1の上部の窓11と上記基板2との距離を大きくとることができるので、装置製作の自由度が増し、装置製作コストを安くすることができるようになる。
なお、上記凸レンズのサイズは、入射光が基板全面を照射できるように、基板サイズと同等以上とするのが好ましい。
本発明の第3の実施例においては、図3に示すように第1の実施例における真空チャンバの窓11の光学レンズとしてシリンドリカル凹レンズを用い、上記真空チャンバ1内のレーザ光9を拡散光16とする。
この第3の実施例においては、上記光学レンズ10を通したレーザ光9よりも上記真空チャンバ1内の拡散光9の広がりを大きくすれば、4インチ、8インチなどの大面積基板を加熱することができるので、装置製作の自由度が増し、装置製作コストを安くすることができるようになる。
また、上記凹レンズのサイズは、基板サイズより小さくすることが可能となる。
なお、本発明の上記各実施例において真空チャンバ1の窓11の凸レンズ、凹レンズは単体のレンズでもよく、複数組み合わせたレンズであってもよい。
また、上記レンズの表面には反射防止膜処理をするのが好ましい。
また、上記レンズは交換可能であることが望ましい。
本発明で用いるレーザは、連続発振の高出力半導体レーザ装置で、1kW以上の高出力のもので、広域に亘ってレーザ光強度が均一なものである。
1 真空チャンバ
2 基板
3 基板載置部
4 プロセスウインドウ
5 マスフロー
6 排気ポンプ
7 圧力制御バルブ
8 連続発振高出力半導体レーザ発振器
9 レーザ光
10 光学レンズ部
11 窓
12 平行光
13 赤外線透過窓
14 放射温度計
15 集光光
16 拡散光
2 基板
3 基板載置部
4 プロセスウインドウ
5 マスフロー
6 排気ポンプ
7 圧力制御バルブ
8 連続発振高出力半導体レーザ発振器
9 レーザ光
10 光学レンズ部
11 窓
12 平行光
13 赤外線透過窓
14 放射温度計
15 集光光
16 拡散光
Claims (4)
- 真空チャンバ内に基板を取り付け、真空チャンバの外部から真空チャンバの窓を通して、高出力半導体レーザ光を基板に直接照射して基板を加熱し、基板上に膜を形成する成膜装置のための基板加熱装置であって、上記真空チャンバの窓を光学レンズとし、上記光学レンズにより上記レーザ光を平行光としたことを特徴とする基板加熱装置。
- 真空チャンバ内に基板を取り付け、真空チャンバの外部から真空チャンバの窓を通して、高出力半導体レーザ光を基板に直接照射して基板を加熱し、基板上に膜を形成する成膜装置のための基板加熱装置であって、上記真空チャンバの窓を光学レンズとし、上記光学レンズにより上記レーザ光を集光光としたことを特徴とする基板加熱装置。
- 真空チャンバ内に基板を取り付け、真空チャンバの外部から真空チャンバの窓を通して、高出力半導体レーザ光を基板に直接照射して基板を加熱し、基板上に膜を形成する成膜装置のための基板加熱装置であって、上記真空チャンバの窓を光学レンズとし、上記光学レンズにより上記レーザ光を拡散光としたことを特徴とする基板加熱装置。
- 上記真空チャンバが放射温度計用の赤外線透過窓を有することを特徴とする請求項1、2または3記載の基板加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005110482A JP2006294717A (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | 基板加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005110482A JP2006294717A (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | 基板加熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=37414990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005110482A Pending JP2006294717A (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | 基板加熱装置 |
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Country | Link |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5460917B1 (ja) * | 2013-11-08 | 2014-04-02 | 坂口電熱株式会社 | レーザ加熱装置 |
KR20170014871A (ko) * | 2015-07-31 | 2017-02-08 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛 및 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 |
WO2017069402A1 (ko) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | (주)이오테크닉스 | 레이저 가공 시스템 및 레이저 가공 시스템의 레이저 조사 장치 |
-
2005
- 2005-04-07 JP JP2005110482A patent/JP2006294717A/ja active Pending
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JP5460917B1 (ja) * | 2013-11-08 | 2014-04-02 | 坂口電熱株式会社 | レーザ加熱装置 |
KR20170014871A (ko) * | 2015-07-31 | 2017-02-08 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛 및 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 |
WO2017022969A1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | (주)이오테크닉스 | 레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛 및 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 |
KR101715353B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-03-10 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 조사 영역의 실시간 온도 측정을 위한 챔버 유닛 및 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 |
WO2017069402A1 (ko) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | (주)이오테크닉스 | 레이저 가공 시스템 및 레이저 가공 시스템의 레이저 조사 장치 |
KR101769463B1 (ko) * | 2015-10-22 | 2017-08-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 시스템 및 레이저 가공 시스템의 레이저 조사 장치 |
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