JP4847046B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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また、光源を多段状(立体的)に配置しているので、リフレクタどうしの相互干渉を防止できる。光源から出射した光は導光ロッド内に入射して基板に導かれるので散乱を抑制できる。
本発明においては、導光ロッドの長さに応じて各光源の発光出力を調整するようにしているので、基板上の照度分布を略均一にすることができる。これにより、温度分布の均一性も向上する。
さらに、本発明においては、基板の予備加熱手段を備えているので、熱処理時に基板を所定の処理温度まで高速で昇温させることができる。
図1は本発明に係る熱処理装置の一実施の形態を示す概略構成図、図2は光源部の概略斜視図、図3は本発明の原理を説明するための図で、導光ロッド、光源およびリフレクタの一部を示す側断面図、図4は図3のA部の拡大図、図5は導光ロッドとペルチェモジュールの配列の一例を示す図、図6は導光ロッドとペルチェモジュールの配列の他の例を示す図、図7は導光ロッドとペルチェモジュールの配列のさらに他の例を示す図、図8は加熱冷却のシーケンスを示す図である。
先ず、チャンバー3の側壁に設けられたゲートバルブ40を開いて処理室10内の載置台20上に熱処理すべき基板2を載置する。その後、ゲートバルブ40を閉じ、チャンバー3を密閉する。次に、排気手段7によって処理室10内を真空排気してガス供給源6より供給される処理ガスに置換し、所定のプロセス圧力に維持する。
また、被処理基板としては半導体ウエハに限らず、例えば液晶表示装置(LCD)用のガラス板等の他のものであってもよい。
Claims (4)
- 処理室内に収納した基板に光を照射することにより基板を熱処理する熱処理装置において、
前記処理室の上方に設けられた複数の光源と、これらの光源から出射した光を前記基板にそれぞれ導く複数の導光ロッドと、前記各光源から出射した光をそれぞれ集光し前記導光ロッドに導く複数のリフレクタとを備え、
前記複数の光源と前記リフレクタを前記基板の径方向外側に広げかつ多段状に配置し、 前記複数の導光ロッドのうち少なくとも一部の導光ロッドの入光面側端部を対応する光源と対向するように基板の径方向外側に向かって湾曲させ、
前記導光ロッドを長さに応じて複数のグループに分け、各グループの導光ロッド毎に基板上に導かれる光の強度が等しくなるように各光源の発光出力を調整することを特徴とする熱処理装置 - 前記リフレクタの反射面を回転楕円面または回転半球面としたことを特徴とする請求項1記載の熱処理装置。
- 前記各光源から出射した光をそれぞれ遮断、通過させるシャッタをさらに備えたことを特徴とする請求項1または2記載の熱処理装置。
- 前記基板を予備加熱する予備加熱手段をさらに備え、この予備加熱手段によって予備加熱された基板を光源から出射した光によってフラッシュ加熱することを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一項記載の熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005153952A JP4847046B2 (ja) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005153952A JP4847046B2 (ja) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006332338A JP2006332338A (ja) | 2006-12-07 |
JP4847046B2 true JP4847046B2 (ja) | 2011-12-28 |
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ID=37553711
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005153952A Expired - Fee Related JP4847046B2 (ja) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4847046B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4834790B1 (ja) * | 2011-01-25 | 2011-12-14 | 株式会社エタンデュ目白 | 光照射装置 |
KR102367094B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2022-02-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 펄스 또는 프로파일 점 가열에 의한 epi 두께 조정 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917253A (ja) * | 1982-07-21 | 1984-01-28 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハの熱処理方法 |
JPH07283090A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-27 | Hitachi Ltd | 半導体基板の処理方法及び装置 |
JP3166631B2 (ja) * | 1996-09-24 | 2001-05-14 | ウシオ電機株式会社 | 紫外線照射装置 |
JP2000091257A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 熱処理装置 |
JP2002151427A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JP4581238B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2010-11-17 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体製造装置およびそれを用いた炭化珪素半導体製造方法 |
JP2002246328A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Toshiba Corp | 熱処理方法、熱処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2002289548A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JP4639563B2 (ja) * | 2001-09-17 | 2011-02-23 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体製造装置 |
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2005
- 2005-05-26 JP JP2005153952A patent/JP4847046B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006332338A (ja) | 2006-12-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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