JPH0634244U - マイクロ波プラズマ処理装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ処理装置

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JPH0634244U
JPH0634244U JP6826192U JP6826192U JPH0634244U JP H0634244 U JPH0634244 U JP H0634244U JP 6826192 U JP6826192 U JP 6826192U JP 6826192 U JP6826192 U JP 6826192U JP H0634244 U JPH0634244 U JP H0634244U
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JP
Japan
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sample
plasma processing
processing apparatus
microwave
microwave plasma
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JP6826192U
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English (en)
Inventor
浩一 飯尾
和晃 西坂
勝之 小野
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 マイクロ波発振器22と、マイクロ波を伝送
する導波管21と、導波管21に接続された誘電体線路
20と、誘電体線路20に対向配置されたマイクロ波導
入窓16を有する反応器10と、反応器10内に設けら
れた試料保持部41とを備えたマイクロ波プラズマ処理
装置において、試料保持部41が透明部材を用いて形成
され、試料保持部41の下方に加熱源としての赤外線ラ
ンプ42が配設されているマイクロ波プラズマ処理装
置。 【効果】 試料Sを赤外線放射エネルギにより直接加熱
することができ、試料Sの昇温速度を速めることができ
る。また、赤外線ランプ42の出力は容易に調整が可能
であり、中心部に配設されたものに比較して外周部に配
設されたものの出力を所要量だけ大きくすることがで
き、試料Sを均一に加熱することができる。したがっ
て、アッシング処理の効率と面内均一性を高めることが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はマイクロ波プラズマ処理装置に関し、より詳細には例えば半導体デバ イスの製造工程で形成されたレジストをアッシングするのに用いられるマイクロ 波プラズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程において、ウエハ上に塗布されたフォトレジストの 剥離・除去は頻繁に行われる。近年、公害問題対策等の関連から、半導体デバイ スの各製造工程はウエットプロセスからドライプロセスに移行してきており、レ ジストの剥離方法においても酸素プラズマを用いたアッシングが主流となってき ている。
【0003】 従来のプラズマを用いたアッシング方法では、一度に多数枚のウエハを処理す ることが可能なバレル型の装置が用いられている。しかしながら、バレル型の装 置にあってはウエハがプラズマに直接曝され、荷電粒子によってダメージを受け るおそれがあるため、高集積化に対応した半導体デバイスが得られ難いという問 題が生じている。そこで荷電粒子によるダメージの少ないアッシング装置として 、SWP(Surface Wave Plasma)現象を利用したマイクロ波プラズマ処理装置が 検討されてきている。
【0004】 図4は従来のマイクロ波プラズマ処理装置を模式的に示した断面図であり、図 中10は略中空直方体形状の反応器を示している。反応器10はアルミニウム等 の金属により形成され、反応器10の周囲壁10aは二重構造となっており、そ の内部には冷却水通路12が形成され、冷却水通路12に流れる冷却水は冷却水 導入口12aから供給され、冷却水排出口12bから排出されるようになってい る。冷却水通路12の内側にはプラズマ生成室13とアッシング処理室14とが 形成されており、プラズマ生成室13とアッシング処理室14とは複数個の孔1 5aを有するグリッド(grid: 格子状仕切り板)15で仕切られている。プラズ マ生成室13の上部は、マイクロ波の透過性を有し、誘電損失が少なく、かつ耐 熱性を有する石英ガラス、パイレックスガラス等の誘電体板を用いて形成された マイクロ波導入窓16によって気密状態に封止されている。アッシング処理室1 4内部におけるグリッド15と対向する箇所には試料Sを載置・保持するために アルミニウム等の金属を用いて形成された試料保持部31が配設され、試料保持 部31はこの下面の外周部近傍に形成された試料台支持壁10bにより支持され 、試料台支持壁10bは反応器10の下部壁10cに接続されている。試料保持 部31内部には試料Sを加熱するための電熱抵抗体32が配設されており、電熱 抵抗体32はパワー制御機構(図示せず)を備え反応器10下方に配設された電 源33に接続されている。反応器10の下部壁10cには、排気装置(図示せず )に接続された排気口17が形成され、周囲壁10aの所定箇所にはプラズマ生 成室13内に所要の反応ガスを供給するためのガス供給管18が接続されている 。
【0005】 一方、反応器10の上方には誘電体線路20が配設されており、誘電体線路2 0の上部にはアルミニウム等の金属板を用いて形成された枠体20aが配設され 、枠体20a下面には誘電損失の小さいフッ素樹脂、ポリエチレンあるいはポリ スチレン等を用いて形成された誘電体層20bが貼着されている。誘電体線路2 0には導波管21を介してマイクロ波発振器22が連結されており、マイクロ波 発振器22からのマイクロ波が導波管21を介して誘電体線路20に導入される ようになっている。
【0006】 このように構成されたマイクロ波プラズマ処理装置を用いて例えば試料保持部 31上に載置・保持された試料S表面にアッシング処理を施す場合、まず排気口 17から排気を行なってプラズマ生成室13及びアッシング処理室14内を所要 の真空度に設定した後、ガス供給管18からプラズマ生成室13内に所要の反応 ガスを供給する。また冷却水を冷却水導入口12aから供給し、冷却水排出口1 2bから排出することによって冷却水通路12内に循環させる。さらに電源33 から所要量の電力を電熱抵抗体32に供給し、試料保持部31を介して試料Sを 加熱する。次いで、マイクロ波発振器22においてマイクロ波を発振させ、この マイクロ波を導波管21を介して誘電体線路20に導入する。すると誘電体線路 20下方に電界が形成され、形成された電界がマイクロ波導入窓16を透過して プラズマ生成室13内に供給されてプラズマを生成させる。生成されたプラズマ 中の荷電粒子はグリッド15により捕獲され、主にラジカル等の中性粒子のみが 孔15aを透過してアッシング処理室14内の試料S周辺に導かれ、試料S上の レジストをアッシングする。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
一般に、試料S上のレジストをアッシングする場合、試料Sの温度を高くする とアッシング速度が速くなることが知られている。一方、試料Sの温度を所定温 度(略200℃)以上に高くすると、レジスト層中におけるイオン注入等により 形成された硬化層と非硬化層との熱膨張率が異なることに起因してバーストが生 じ、このバースト片が除去し得ない残渣として試料S上に形成され、半導体デバ イスの歩留りを悪化させる。したがって、アッシングを効率よく行い、かつバー ストを生じさせないようにするには、試料Sを所定温度にまで速やかに昇温させ 、かつ試料S全体を均一な温度に加熱する必要がある。
【0008】 図6(a)(b)は電熱抵抗体32が配設された従来のマイクロ波プラズマ処 理装置を使用し、直径が8インチのウエハにアッシング処理を施した際の試料S の昇温速度及び温度分布を示した曲線図であり、(a)はウエハの中心部におけ る昇温速度、(b)はウエハの部位別温度分布を示している。従来のマイクロ波 プラズマ処理装置においては、電熱抵抗体32によって生じた熱は試料保持部3 1の下部から上部へ向けて伝導され、次に試料保持部31との当接面を経て試料 Sに伝導されており、図6(a)に示したように、試料Sを200℃に加熱する のに略20分を要していた。すなわちアッシング処理の効率を高めるためには、 さらに昇温速度を速める必要があった。また、従来のマイクロ波プラズマ処理装 置においては試料S周辺部からの熱放散が大きく、図6(b)で示したように、 試料S中心部に比べて試料S外周部の温度が低くなり、したがって試料Sにおい てアッシング速度及び品質にムラが生じるおそれがあるという課題があった。
【0009】 本考案はこのような課題に鑑みなされたものであり、試料Sの昇温速度を速め ることができ、かつ試料Sの温度分布を均一にすることができ、したがってアッ シング処理の効率と面内均一性とを高めることができるマイクロ波プラズマ処理 装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案に係るマイクロ波プラズマ処理装置は、マイ クロ波発振器と、マイクロ波を伝送する導波管と、該導波管に接続された誘電体 線路と、該誘電体線路に対向配置されたマイクロ波導入窓を有する反応器と、該 反応器内に設けられた試料保持部とを備えたマイクロ波プラズマ処理装置におい て、前記試料保持部が透明部材を用いて形成され、前記試料保持部の下方に加熱 源としての赤外線ランプが配設されていることを特徴としている。
【0011】
【作用】
本考案に係るマイクロ波プラズマ処理装置によれば、試料保持部が透明部材を 用いて形成され、試料保持部の下方に加熱源としての赤外線ランプが配設されて いるので、試料Sが試料保持部を透過した放射熱により直接加熱されることとな り、前記試料Sの昇温速度が速められることとなる。また、前記赤外線ランプは 出力調整が容易であるため、中央部に配設されたものに比較して外周部に配設さ れたものの出力を所要量だけ大きくし得ることとなり、前記試料Sの温度分布が 均一になるように容易に加熱し得ることとなる。
【0012】
【実施例】
以下、本考案に係るマイクロ波プラズマ処理装置の実施例を図面に基づいて説 明する。図1は実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置を模式的に示した断面 図である。ただし、図1に示した装置の構成は試料保持部41、赤外線ランプ4 2及び電源43を除いて図4に示した従来のマイクロ波プラズマ処理装置と同様 であるため、ここではその詳細な説明を省略し、従来のものと相違する箇所につ いてのみその構成を説明する。なお、従来例と同一の機能を有する構成部品には 同一の符号を付すこととする。
【0013】 図中41は透明の石英を用いて形成された試料Sを載置・保持するための試料 保持部であり、試料保持部41下方の所定箇所には加熱源としての赤外線ランプ 42が配設されている。赤外線ランプ42には、発光体42aのそれぞれが異な る出力になるように調整・制御する機構(図示せず)が接続され、かつ反応器1 0下方に配設された電源43が接続されている。赤外線ランプ42は図2に示し たように、例えば透明の石英ガラス管内にタングステン・フィラメントを封じ込 めて形成された発光体42aと、放物面状に形成され、かつ発光体42aを焦点 として配設されたアルミニウム製の反射鏡42bとが複数個ほど並列状に組み合 わされて構成されたものであり、発光体42aにおいて発生した赤外線エネルギ は、図中点線で示したように反射鏡42b面上で反射され、透明石英製の試料保 持部41を透過して反射鏡42bと対向する側の試料S面に垂直に照射されるよ うになっている。
【0014】 このように構成されたマイクロ波プラズマ処理装置を使用し、例えば試料保持 部41上に載置・保持された試料S表面にアッシング処理を施す際において試料 Sを略200℃に加熱する場合、発光体42aを200℃に加熱させ得る所定の 出力に設定し、かつ試料S中心部の下方に配設された発光体42aに比べて試料 S外周部の下方に配設された発光体42aの出力を所要量だけ大きく設定する。 そして通電によってタングステン・フィラメントから発生させた赤外線エネルギ を透明石英製の試料保持部41を透過させた後、試料Sに照射させて試料Sを略 200℃に加熱する。
【0015】 以下に、実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置を使用し、試料Sの温度を 測定した結果について説明する。 図3は、長さLが100mm、幅Wが180mm、厚さtが0.5mmのステンレス 板を試料Sとし、図2に示したように試料Sと赤外線ランプ42との距離dを変 化させて試料Sを加熱した際における昇温速度を示した曲線図である。図3から 明らかなように、実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置では、2分以内とい う極めて短時間で試料Sを200℃まで昇温させることができた。 また、図4(a)(b)は直径が8インチのウエハを試料Sとしてアッシング 処理を施した際の試料Sの温度分布及び発光体42aの出力分布を示した曲線図 であり、(a)はウエハの部位別温度分布、(b)は発光体42aの出力分布を 示している。図4から明らかなように、赤外線ランプ42における発光体42a の出力を中心部では略350W に設定し、外周部では略400W に設定すること により、試料S全体を略200℃に均一に加熱することができた。
【0016】 また、実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置を使用することにより、試料 Sにおける温度分布の均一性を高めてアッシング処理の面内均一性を高めること ができる。
【0017】
【考案の効果】
以上詳述したように本考案に係るマイクロ波プラズマ処理装置にあっては、試 料保持部が透明部材を用いて形成され、前記試料保持部の下方に加熱源としての 赤外線ランプが配設されているので、試料Sを試料保持部を透過した放射熱によ り直接加熱することができ、前記試料Sの昇温速度を速めることができる。また 、前記赤外線ランプの出力は容易に調整が可能であり、中心部に配設されたもの に比較して外周部に配設されたものの出力を所要量だけ大きくすることができ、 前記試料Sを均一に加熱することができる。したがって、アッシング処理の効率 と面内均一性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るマイクロ波プラズマ処理装置の実
施例を模式的に示した断面図である。
【図2】実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置の赤
外線ランプの構造と照射方法とを示した概略図である。
【図3】実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置を使
用し、ステンレス板を加熱した際の昇温速度を示した曲
線図である。
【図4】実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置を使
用し、直径が8インチのウエハを試料Sとしてアッシン
グ処理を施した際における試料Sの温度分布及び発光体
の出力分布を示した曲線図であり、(a)はウエハの部
位別温度分布、(b)は発光体の出力分布を示してい
る。
【図5】従来のマイクロ波プラズマ処理装置を模式的に
示した断面図である。
【図6】従来のマイクロ波プラズマ処理装置を使用し、
直径が8インチのウエハを試料Sとしてアッシング処理
を施した際における試料Sの昇温速度及び温度分布を示
した曲線図であり、(a)はウエハの中心部における昇
温速度、(b)はウエハの部位別温度分布を示してい
る。
【符号の説明】
11 反応器 16 マイクロ波導入窓 20 誘電体線路 21 導波管 22 マイクロ波発振器 41 試料保持部 42 赤外線ランプ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロ波発振器と、マイクロ波を伝送
    する導波管と、該導波管に接続された誘電体線路と、該
    誘電体線路に対向配置されたマイクロ波導入窓を有する
    反応器と、該反応器内に設けられた試料保持部とを備え
    たマイクロ波プラズマ処理装置において、前記試料保持
    部が透明部材を用いて形成され、前記試料保持部の下方
    に加熱源としての赤外線ランプが配設されていることを
    特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
JP6826192U 1992-09-30 1992-09-30 マイクロ波プラズマ処理装置 Pending JPH0634244U (ja)

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