WO2016204521A1 - 전자기기용 카드 소켓 - Google Patents

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WO2016204521A1
WO2016204521A1 PCT/KR2016/006377 KR2016006377W WO2016204521A1 WO 2016204521 A1 WO2016204521 A1 WO 2016204521A1 KR 2016006377 W KR2016006377 W KR 2016006377W WO 2016204521 A1 WO2016204521 A1 WO 2016204521A1
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ejecting
hinge
socket
bar
tray
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PCT/KR2016/006377
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김은국
양인철
박정용
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Molex LLC
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
    • H01R13/635—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only by mechanical pressure, e.g. spring force
    • H—ELECTRICITY
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    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures

Definitions

  • the present invention relates to a card socket for an electronic device, and more particularly, to a card socket for an electronic device that can prevent the noise (noise) and hinge breakage caused by the flow between the components in the tray-type card socket.
  • the tray type card socket is pivotally coupled by a hinge into a socket housing into which a tray on which a card is mounted is inserted, a socket cover covering an upper portion of the socket housing, and a rear end of the socket housing so that the rear end of the tray is rotated.
  • Ejecting hinge portion for pushing the front and the inside of the socket housing is installed so as to be movable in the forward and backward direction is connected to the ejecting hinge portion and the ejecting bar for rotating the ejecting hinge portion when the user pushes or pulls back and forth.
  • a housing hinge shaft is installed at an inner rear end of the socket housing to rotatably support the ejecting hinge portion, and a strong force on the hinge shaft when the ejecting hinge portion is rotated by press-fitting of the ejecting bar. This action causes a problem that the hinge shaft of the ejecting hinge portion is broken.
  • the technical problem to be achieved by the present invention is to prevent the noise (noise) that may occur due to the collision between the components when the vibration in the tray type card socket using a number of components, in particular, the ejecting hinge portion and the ejecting bar assembled in the card socket. It is an object of the present invention to provide a card socket for an electronic device.
  • Another object of the present invention is to provide a card socket for an electronic device that can prevent the hinge shaft of the ejecting hinge portion having a hinge structure from being broken down among various components assembled to the card socket.
  • a card socket for an electronic device includes a socket housing having a space into which a tray on which a card is mounted is inserted; A socket cover installed on an upper portion of the socket housing; An ejecting hinge portion rotatably hinged to one side of the socket housing, for pushing the tray forward to remove the pivoting portion; An ejecting bar installed on the other side of the socket housing so as to be movable in the front-rear direction and connected to the ejecting hinge part to rotate the ejecting hinge part during the forward and backward movement; And a flow preventing means for preventing a flow of at least one of the ejecting hinge part and the ejecting bar when vibration between components of a card socket occurs.
  • the flow preventing means may include an ejecting hinge flow preventing portion for preventing the flow of the ejecting hinge by pressing the ejecting hinge variably according to the rotational position of the ejecting hinge when the tray is inserted.
  • the ejecting hinge flow preventing part may include an ejecting hinge flow preventing step formed in a step shape along a rotational direction of the ejecting hinge part on an inner bottom surface of the socket housing, and the ejecting hinge part may be inserted when the tray is inserted.
  • the ejecting hinge part is variably pressed against the socket cover side by a step height difference of the ejecting hinge flow preventing step corresponding to the rotational position, thereby preventing the flow of the ejecting hinge part.
  • the ejecting hinge flow prevention stepped portion is formed higher than the bottom of the socket housing on one side of the inner bottom surface of the socket housing so as to correspond to the rotational position of one end of the rotating side of the ejecting hinge portion when the tray is inserted And one end of the rotating side of the ejecting hinge portion is located at an inner bottom surface of the socket housing before inserting the tray, and there is a gap between the socket cover and the ejecting hinge portion.
  • the rotational end of the hinge portion rotates toward the stepped protrusion, the overlapping of the socket cover and the ejecting hinge occurs, and the ejecting hinge part is inserted after the tray is inserted as compared to before the tray is inserted.
  • the pressing force of the socket cover against the relatively large acting ejection There are branches of the flow it can be prevented.
  • the ejecting hinge flow preventing part may further include a pair of hinge flow preventing grooves spaced apart from the socket cover so as to correspond to the rotational position of the other end of the rotating side of the ejecting hinge part, and the rotating side of the ejecting hinge part.
  • the flow preventing protrusion which protrudes upward at the other end, is selectively inserted and fixed to the pair of hinge flow preventing grooves according to the rotational position of the ejecting hinge before and after the tray insertion, thereby preventing the flow of the ejecting hinge.
  • the flow preventing means may further include an ejecting bar flow preventing portion that prevents the flow of the ejecting bar by pressing the ejecting bar variably according to the moving position of the ejecting bar when the tray is inserted.
  • the ejecting bar flow preventing part may include: an ejecting bar flow preventing step part formed in a step shape along a longitudinal direction on an upper surface of the ejecting bar; And an integrally formed in the socket cover to contact the ejecting bar flow preventing step part, and varying the ejecting bar by a step height difference of the ejecting bar flow preventing step part corresponding to the movement position of the ejecting bar. It may include; leaf spring portion to elastically press.
  • the ejecting bar flow prevention step portion the first stepped groove portion formed on one side of the upper surface of the ejecting bar; And a second stepped groove part continuously connected to the first stepped groove part on the other side of the upper surface of the ejecting bar, and having a step height higher than that of the first stepped groove part.
  • An overlap between the leaf spring portion and the ejecting bar is formed by contacting the first stepped groove portion.
  • the leaf spring portion After insertion of the tray, the leaf spring portion contacts the second stepped groove portion so that the leaf spring portion and the ejecting bar As the overlap is formed, the overlap between the leaf spring portion and the ejecting bar formed after the tray insertion is formed more than the overlap between the leaf spring portion and the ejecting bar formed before the tray insertion.
  • the pressing force of the leaf spring portion with respect to the bar acts relatively large to prevent the flow of the ejecting bar.
  • the card socket for an electronic device of the present invention further includes a hinge damage prevention means for preventing damage to the hinge shaft of the ejecting hinge part due to mutual collision interference between the socket cover and the ejecting hinge part when the socket cover is assembled. can do.
  • the hinge damage prevention means the hinge damage prevention projections protruding on one side of the hinge shaft facing the insertion direction of the tray, wherein the hinge damage prevention projections and the socket cover when the assembly of the socket cover
  • the card socket for an electronic device of the present invention has the following effects.
  • the present invention can prevent the noise (noise) that can be caused by the collision between the components when the vibration in the card socket of the tray type using the ejecting hinge portion and the ejecting bar, especially the components assembled in the card socket. .
  • the present invention by forming a step-shaped ejecting hinge flow prevention step portion along the rotation direction of the ejecting hinge portion on the inner bottom of the socket housing, the step height difference corresponding to the stepped position of the ejecting hinge portion when the tray is inserted
  • the ejecting hinge portion is variably pressed to the socket cover side it can prevent the flow of the ejecting hinge portion.
  • the present invention by forming a step-shaped ejecting bar flow prevention step portion along the longitudinal direction on the upper surface of the ejecting bar, the socket cover by the step height difference of the step portion corresponding to the moving position of the ejecting bar when the tray is inserted
  • the leaf spring formed in the variable elastic pressing of the ejecting bar may prevent the flow of the ejecting bar.
  • the present invention can minimize the thermal deformation of the socket, including the injection molding by not applying force to each component of the socket during assembly and soldering mount.
  • the present invention forms a hinge damage prevention protrusion on the hinge shaft of the socket housing to which the ejecting hinge portion is rotatably coupled, thereby preventing damage to the hinge shaft due to mutual collision interference between the socket cover and the ejecting hinge portion when assembling the socket cover. And normal assembly of the socket without collision between the socket cover and the ejecting hinge.
  • FIG. 1 is a perspective view of a card socket for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of a card socket in which an ejecting hinge flow preventing part (stepped stepped part) is formed on an inner bottom of the socket housing.
  • 3 and 4 are cross-sectional views illustrating a state in which the ejecting hinge portion is variably pressed by the stepped portion formed on the inner bottom of the socket housing according to the rotational position of the ejecting hinge portion when the tray is inserted, thereby preventing the flow of the ejecting hinge portion. .
  • 5 and 6 are plan views of the card socket respectively showing the flow preventing groove structure according to the rotational position of the ejecting hinge portion before and after inserting the tray.
  • FIG. 7 is a perspective view of an ejecting bar in which an ejecting bar flow prevention part (stepped stepped portion) is formed on an upper surface of the ejecting bar.
  • FIG. 8 is a front view of FIG. 7.
  • 9 and 10 illustrate a state in which the leaf spring variably elastically presses the ejecting bar by the stepped portion formed on the upper surface of the ejecting bar according to the moving position of the ejecting bar to prevent the flow of the ejecting hinge part. It is sectional drawing to show.
  • Fig. 11 is a partially enlarged view of a card socket in which a hinge breakage prevention means (a hinge breakage prevention projection) is formed on a hinge axis of an ejecting hinge portion.
  • a hinge breakage prevention means a hinge breakage prevention projection
  • FIGS. 12 and 13 are views showing the position change of the ejecting hinge portion with respect to the hinge axis before and after tray insertion, respectively.
  • FIG. 14 and 15 are views showing the difference in collision interference between the socket cover and the ejecting hinge in accordance with the presence or absence of the hinge damage prevention projections for preventing the hinge damage when assembling the socket.
  • 16 to 18 are diagrams showing the results of the hinge strength test results of the ejecting hinge part when the hinge damage preventing protrusion for preventing the hinge damage is formed on the hinge axis of the ejecting hinge part.
  • FIG. 1 is a perspective view of a card socket for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • the card socket 100 for an electronic device may include a socket housing 110, a socket cover 120, an ejecting hinge unit 130 (see FIG. 2), and an ejecting unit.
  • the bar 140 may include a flow preventing means and a hinge damage preventing means.
  • the socket housing 110 has a front space into which the tray 10 on which a card (not shown) is mounted is inserted and an insertion space opened upwardly covered by the socket cover 120 to be described later.
  • a connection terminal (not shown) connected to the card is provided at the bottom of the insertion space, and a detection terminal (not shown) and a switch terminal are provided on the rear side of the insertion space as a card insertion confirmation terminal that detects when a card / tray is inserted. (Not shown) is provided.
  • the socket cover 120 is coupled to cover the insertion space on the upper portion of the socket housing 110.
  • the socket cover 120 may be formed of a metal shell made of a metal material.
  • the socket cover 120 forms a groove on the upper surface by pressing a portion of the socket cover 120 corresponding to the portion where the ejecting hinge 130 is located, thereby ejecting the lower surface of the socket cover 120 opposite to the groove.
  • a flow preventing bead 121 may be formed to protrude downward to face the hinge 130 and to press the upper surface of the ejecting hinge 130 to be fixed to prevent the flow from occurring.
  • the socket cover 120 may be formed with a hinge flow prevention groove 153 for preventing the flow of the ejecting hinge 130, and a leaf spring 163 for preventing the flow of the ejecting bar 140. Can be.
  • the hinge flow preventing groove 153 and the leaf spring 163 will be described in detail later with reference to FIG. 2.
  • Ejecting hinge 130 is pivotally coupled to the hinge shaft 111 formed on one side of the socket housing 110, specifically, the inner rear end of the socket housing 110 to rotate the rear end of the tray 10 during rotation. Push forward to remove.
  • Ejecting bar 140 is installed on the other side of the socket housing 110, specifically, the inner side of the socket housing 110 to be slidably moved in the front and rear direction is connected to the ejecting hinge 130, the user push or When moving forward and backward pull, it serves to rotate the ejecting hinge 130.
  • Flow preventing means serves to prevent the noise (noise) that may occur due to the collision between the various components assembled to the card socket 100 during vibration.
  • the flow preventing means prevents the flow of the ejecting hinge 130 and the ejecting bar 140 when the vibration between parts in the tray-type card socket 100.
  • the hinge damage preventing means is vulnerable to strong force or repeated use of the hinge shaft 111 rotatably supporting the ejecting hinge 130 having a hinge structure among the various components assembled to the card socket 100. Less force is applied to the hinge shaft 111 to prevent the hinge shaft 111 from being damaged.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of a card socket in which an ejecting hinge flow prevention part (stepped stepped part) is formed on an inner bottom of the socket housing
  • FIGS. 3 and 4 are views of the socket according to the rotational position of the ejecting hinge part when the tray is inserted
  • Fig. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the ejecting hinge portion is variably pressed by the stepped portion formed on the inner bottom of the housing to prevent the flow of the ejecting hinge portion
  • FIGS. 5 and 6 are rotational positions of the ejecting hinge portion before and after insertion of the tray.
  • the flow preventing means by pressing the ejecting hinge 130 in accordance with the rotational position of the ejecting hinge 130 when the tray 10 is inserted into the ejecting hinge ( It may include an ejecting hinge flow preventing portion 150 for preventing the flow of 130.
  • the ejecting hinge flow preventing part 150 may include a stepped part 151 and a hinge flow preventing groove part 153.
  • Ejecting hinge flow prevention step 151 is formed in a step shape along the rotational direction of the ejecting hinge 130 on the inner bottom of the socket housing 110, ejecting hinge 130 when the tray 10 is inserted
  • the ejecting hinge 130 is variably pressed against the socket cover 120 by the step height difference of the stepped portion 151 corresponding to the rotational position of the) so that the flow of the ejecting hinge 130 is prevented. do.
  • Ejecting hinge flow prevention step 151 is a socket housing (one side of the inner housing bottom side of the socket housing 110 so as to correspond to the rotational position of one end 131 of the rotating side of the ejecting hinge 130 when the tray 10 is inserted) It may be made of a stepped protrusion 151a which is formed higher than the bottom of the 110.
  • one end 131 of the pivoting side 130 of the ejecting hinge 130 is positioned on the inner bottom of the socket housing 110, and the socket cover 120 and the ejecting hinge part ( As the gap G1 exists between the 130, the pressing force of the socket cover 120 with respect to the ejecting hinge 130 is small.
  • the end portion 131 of the pivoting side 130 of the ejecting hinge 130 rotates toward the stepped protrusion 151a to be positioned on the stepped protrusion 151a.
  • Overlap (G2) of the 120 and the ejecting hinge 130 is generated, the pressing force of the socket cover 120 against the ejecting hinge 130 is relatively large.
  • the socket is assembled to prevent the heat deformation of the socket by minimizing the force applied to the ejecting hinge unit 130 before the soldering mount, and inserting the tray 10 after the soldering mount to the ejecting hinge unit when the user is using it.
  • An additional force may be applied to the 130 to prevent the flow of the ejecting hinge 130.
  • the hinge flow preventing groove 153 is formed to be spaced in pairs on the socket cover 120 so as to correspond to the rotational position of the other end 132 of the rotating side of the ejecting hinge 130, and the ejecting hinge 130
  • the flow preventing protrusion 133 protruding upward on the other end of the rotating side 132 is selectively provided to the pair of hinge flow preventing grooves 153 according to the rotational position of the ejecting hinge 130 before and after inserting the tray 10. By being inserted into and fixed to the flow of the ejecting hinge 130 may be prevented. For example, as shown in FIG.
  • the flow preventing protrusion 133 formed at the other end 132 of the rotating side of the ejecting hinge 130 is disposed in the first hinge flow preventing groove 153a.
  • 133 is inserted into and caught in the second hinge flow preventing groove 153b, thereby preventing the flow of the other end 132 of the rotating side of the ejecting hinge 130 when vibration between parts occurs.
  • FIG. 7 is a perspective view of an ejecting bar having an ejecting bar flow prevention part (stepped stepped portion) formed on an upper surface of the ejecting bar
  • FIG. 8 is a front view of FIG. 7,
  • FIGS. It is sectional drawing which shows the state which the plate spring part variably elastically presses the ejecting bar by the step part formed in the upper surface of the ejecting bar according to the moving position of the ejecting bar, and prevents the flow of the ejecting hinge part.
  • the flow preventing means variably presses the ejecting bar 140 according to the moving position of the ejecting bar 140 when the tray 10 is inserted into the ejecting bar 140. It may include an ejecting bar flow prevention unit 160 to prevent flow.
  • the ejecting bar flow prevention part 160 may include a stepped portion 161 and a leaf spring 163.
  • the ejecting bar flow preventing stepped portion 161 is formed in a step shape along the longitudinal direction on the upper surface of the ejecting bar 140.
  • Ejecting bar 140 is installed in the socket housing 110 to be movable in the front and rear direction serves to rotate the ejecting hinge 130.
  • the ejecting bar 140 is formed in the shape of a rod in the longitudinal direction, the front end of the ejecting bar 140 is formed with a connecting groove 141 is connected to the ejecting hinge 130, the ejecting bar ( At the rear end of the 140, a push part 143 bent in a substantially U shape is formed.
  • the ejecting bar flow preventing step 161 may include a first step groove 161a formed at a predetermined section from one side of the upper surface of the ejecting bar 140, for example, from the center of the upper surface to the push part 143, and the ejecting bar 140.
  • the second stepped groove 161b may be continuously connected to the first stepped groove 161a at the other side of the upper surface of the upper surface, for example, approximately at the center of the upper surface, and may have a higher step height than the first stepped groove 161a.
  • the length of the first stepped groove portion 161a is formed to be equal to or slightly larger than the end width of the leaf spring portion 163, and the depth of the first stepped groove portion 161a is larger than the end thickness of the leaf spring portion 163. It is preferable to form much smaller.
  • the length of the second stepped groove 161b is longer than the length of the first stepped groove 161a, for example, approximately twice the length, and the depth of the second stepped groove 161b is the first stepped groove 161a. It is preferably formed smaller than the depth of), for example approximately half the depth.
  • the leaf spring 163 contacts the first stepped groove 161a so that the overlap G3 between the leaf spring 163 and the ejecting bar 140 is reduced. As it is formed, the pressing force of the leaf spring 163 against the ejecting bar 140 acts small. After the tray 10 is inserted as shown in FIG. 10, the leaf spring portion 163 contacts the second stepped groove portion 161b so that the overlap G4 of the leaf spring portion 163 and the ejecting bar 140 is large. As it is formed, the pressing force of the leaf spring 163 against the ejecting bar 140 acts relatively large.
  • the socket is assembled to minimize the force applied to the ejecting bar 140 before the soldering mount, thereby preventing thermal deformation of the socket, and inserting the tray 10 after the soldering mount so that the ejecting bar 140 may be used by the user. Additional force may be applied to) to prevent the flow of the ejecting bar 140.
  • the leaf spring part 163 is integrally formed on the socket cover 120 to be in contact with the upper stepped part 161 of the ejecting bar 140, and corresponds to the stepped part corresponding to the moving position of the ejecting bar 140.
  • the ejecting bar 140 is variably elastically pressed by the step height difference between the first stepped groove 161a and the second stepped groove 161b of 161.
  • the leaf spring 163 cuts one side of the socket cover 120 in a U shape, and then forms a free end portion bent downwardly between the cut portions to form an upper stepped portion 161 of the ejecting bar 140.
  • the end shape of the leaf spring portion 163 for pressing the upper stepped portion 161 of the ejecting bar 140 is configured to have a rectangular plate shape, but is not limited thereto. It can be configured in a shape.
  • Fig. 11 is a partially enlarged view of a card socket in which a hinge breakage prevention means (a hinge breakage prevention projection) is formed on a hinge axis of an ejecting hinge portion.
  • a hinge breakage prevention means a hinge breakage prevention projection
  • the hinge break prevention means prevents the hinge shaft 111 of the ejecting hinge 130 having a hinge structure among the various components assembled to the card socket from being damaged.
  • the hinge damage preventing means prevents damage of the hinge shaft 111 of the ejecting hinge 130 due to mutual collision interference between the socket cover 120 and the ejecting hinge 130 when the socket cover 120 is assembled. do.
  • the hinge damage preventing means is formed on the hinge shaft 111 formed to pivotally support the ejecting hinge 130 at the rear end of the inner insertion space of the socket housing 110 and faces the insertion direction of the tray 10.
  • the hinge shaft 111 may include a hinge damage prevention protrusion 112 protruding from one side of the hinge shaft 111. Accordingly, when the socket cover 120 is assembled, the hinge damage preventing protrusion 112 corrects the position of the ejecting hinge 130 so that a gap exists between the socket cover 120 and the ejecting hinge 130. By preventing collision between the socket cover 120 and the ejecting hinge 130, the hinge shaft 111 of the ejecting hinge 130 may be prevented from being damaged.
  • FIGS. 12 and 13 are views showing the position change of the ejecting hinge portion with respect to the hinge axis before and after tray insertion, respectively.
  • the socket cover may be formed by the hinge break prevention protrusion 112 formed on the hinge shaft 111 of the ejecting hinge portion 130.
  • the gap G5 between the 120 and the ejecting hinge 130 is equal to or smaller than the gap G6 between the hinge axis 111 and the hinge hole 130a, thereby minimizing stress occurring on the hinge axis 111. have.
  • the position of the ejecting hinge 130 is changed by vibration when the ejecting hinge 130 is positioned after the tray 10 is inserted or when the product is transported and assembled, so that the socket cover 120 and the socket cover 120 may be changed.
  • the gap G5 of the ejecting hinge 130 is lost, and the gap G6 of the hinge axis 111 and the hinge hole 130a is slightly present.
  • the hinge axis 111 of the ejecting hinge 130 is present.
  • Hinged damage prevention projections 112 formed in the endurance to a certain force can prevent the breakage of the ejecting hinge 130.
  • FIG. 14 and 15 are views showing the difference in collision interference between the socket cover and the ejecting hinge in accordance with the presence or absence of the hinge damage prevention projection for preventing the hinge damage when assembling the socket.
  • the hinge breakage preventing protrusion 112 is formed on the hinge shaft 111
  • the hinge breakage preventing protrusion 112 is ejected from the socket cover 120 when the socket cover 120 is assembled.
  • the socket cover 120 and the ejecting hinge 130 is prevented from mutual collision interference is possible, the normal assembly of the socket is possible. And it can be prevented that the hinge shaft 111 of the ejecting hinge 130 is damaged.
  • 16 to 18 are diagrams showing the results of the hinge strength test results of the ejecting hinge part when the hinge damage preventing protrusion for preventing the hinge damage is formed on the hinge axis of the ejecting hinge part.
  • the tray 10 is fixed so that the tray 10 does not protrude even if the ejecting bar 140 is strongly press-fitted, while increasing the press-fit strength of the ejecting bar 140. Hinge breaking strength was checked.
  • 16, 17 and 18 are experimental diagrams showing the hinge fracture state of the ejecting hinge 130 when the indentation strength initial stage of the ejecting bar 140, 10kgf, 12kgf or more.
  • Table 1 below is an experimental result chart showing the breakage state of the ejecting hinge 130 and the hinge shaft 111 when the indentation strength of the ejecting bar 140 is increased for five samples.
  • both the ejecting hinge 130 and the hinge shaft 111 are damaged under the indentation strength of 10 kgf of the ejecting bar 140. This was not.
  • the tray type using a number of components, in particular the ejecting hinge 130 and the ejecting bar 140 assembled to the card socket Vibration in the card socket can prevent the noise (noise) that can be caused by the collision between the parts.
  • the ejecting hinge portion when the tray 10 is inserted The ejecting hinge 130 is variably pressed to the socket cover 120 side by the step height difference of the stepped portion 151 corresponding to the rotational position of the 130 to prevent the flow of the ejecting hinge 130.
  • a step-shaped ejecting bar flow prevention step portion 161 on the upper surface of the ejecting bar 140 in the longitudinal direction, corresponding to the movement position of the ejecting bar 140 when the tray 10 is inserted
  • the leaf spring 163 formed on the socket cover 120 may elastically press the ejecting bar 140 by the step height difference of the stepped portion 161 to prevent the flow of the ejecting bar 140. have.
  • the hinge damage preventing protrusion 112 on the hinge shaft 111 of the socket housing 110 to which the ejecting hinge 130 is rotatably coupled, the socket cover 120 when the socket cover 120 is assembled.
  • the damage of the hinge shaft 111 due to the mutual collision interference of the ejecting hinge 130 it is possible to normal assembly of the socket without a collision between the socket cover 120 and the ejecting hinge 130.
  • SYMBOLS 100 Card socket for electronic devices
  • 110 Socket housing
  • 111 Housing hinge axis
  • 112 Hinge break prevention protrusion part
  • 120 Socket cover
  • 121 Anti-floating bead
  • 130 Ejecting hinge part
  • 140 Ejecting bar
  • 150 Ejecting hinge flow prevention part
  • 151 Ejecting hinge flow prevention step part
  • 153 Hinge flow prevention groove part
  • 160 Ejecting bar flow prevention part
  • 161 Ejecting bar flow prevention step part
  • 163 Leaf spring part

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Abstract

트레이 타입의 카드 소켓에서 각 부품간 유동에 의한 이음(잡음) 방지 및 힌지 파손을 방지할 수 있는 전자기기용 카드 소켓이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 카드 소켓은, 카드를 탑재한 트레이가 삽입되는 공간을 갖는 소켓 하우징과, 소켓 하우징의 상부에 설치되는 소켓 커버와, 소켓 하우징의 일측에 회동 가능하게 힌지 결합되어 회동시 트레이를 전방으로 밀어주어 탈거시키는 이젝팅 힌지부와, 소켓 하우징의 타측에 전후방향으로 이동 가능하게 설치되어 이젝팅 힌지부와 연결되어 전후 이동시 이젝팅 힌지부를 회동시키는 이젝팅 바와, 카드 소켓의 부품 간 진동 발생 시 이젝팅 힌지부 및 이젝팅 바 중 적어도 하나의 유동을 방지하는 유동방지수단을 포함할 수 있다.

Description

전자기기용 카드 소켓
본 발명은 전자기기용 카드 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 트레이 타입의 카드 소켓에서 각 부품간 유동에 의한 이음(잡음) 방지 및 힌지 파손을 방지할 수 있는 전자기기용 카드 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 트레이 타입 카드 소켓은 카드를 탑재한 트레이가 삽입되는 소켓 하우징과, 소켓 하우징의 상부를 덮는 소켓 커버와, 소켓 하우징의 내측 후단부에 힌지에 의해 회동 가능하게 결합되어 회동시 트레이의 후단을 전방으로 밀어주는 이젝팅 힌지부와, 소켓 하우징의 내부에 전후방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 설치되어 이젝팅 힌지부와 연결되고 사용자가 밀거나 당겨 전후로 이동시 이젝팅 힌지부를 회동시키는 이젝팅 바로 구성된다.
이러한 부품들은 카드 소켓에서 메커니즘을 구현하기 위해 고정되지 않고 움직이도록 조립된다. 그로 인해, 여러 부품들이 조립되는 카드 소켓에서 진동 및 흔들림으로 인한 각 부품간의 충돌로 인해 원치 않은 이음(잡음)이 발생하게 될 가능성이 있다.
특히, 카드 소켓에 조립되는 여러 부품들 중에서, 이젝팅 구조의 부품인 이젝팅 힌지부와 이젝팅 바의 부품간 유동으로 인한 충돌로 인한 이음(잡음)이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 힌지 구조를 가진 카드 소켓에서는 이젝팅 힌지부를 회동 가능하게 지지하도록 소켓 하우징의 내측 후단부에 하우징 힌지축이 설치되는데, 이젝팅 바의 압입에 의한 이젝팅 힌지부의 회동 시 힌지축에 강한 힘이 작용하게 되므로 이젝팅 힌지부의 힌지축이 파손되는 문제가 발생한다.
[선행기술문헌]
대한민국 공개특허공보 제10-2008-0061256호
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0024167호
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 카드 소켓에 조립되는 여러 부품, 특히 이젝팅 힌지부와 이젝팅 바를 이용한 트레이 타입의 카드 소켓에서 진동시 각 부품간의 충돌로 인해 발생할 수 있는 이음(잡음)을 방지할 수 있는 전자기기용 카드 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 카드 소켓에 조립되는 여러 부품들 중에서 힌지 구조를 갖는 이젝팅 힌지부의 힌지축이 파손되는 것을 방지할 수 있는 전자기기용 카드 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 카드 소켓은, 카드를 탑재한 트레이가 삽입되는 공간을 갖는 소켓 하우징; 상기 소켓 하우징의 상부에 설치되는 소켓 커버; 상기 소켓 하우징의 일측에 회동 가능하게 힌지 결합되며, 회동시 상기 트레이를 전방으로 밀어주어 탈거시키는 이젝팅 힌지부; 상기 소켓 하우징의 타측에 전후방향으로 이동 가능하게 설치되며, 상기 이젝팅 힌지부와 연결되어 전후 이동시 상기 이젝팅 힌지부를 회동시키는 이젝팅 바; 및 카드 소켓의 부품 간 진동 발생 시 상기 이젝팅 힌지부 및 상기 이젝팅 바 중 적어도 하나의 유동을 방지하는 유동방지수단;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 유동방지수단은, 상기 트레이 삽입 시 상기 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 상기 이젝팅 힌지부를 가변적으로 가압하여 상기 이젝팅 힌지부의 유동을 방지하는 이젝팅 힌지 유동방지부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 이젝팅 힌지 유동방지부는, 상기 소켓 하우징의 내부 저면에 상기 이젝팅 힌지부의 회동방향을 따라 계단 형상으로 형성되는 이젝팅 힌지 유동방지 단차부를 포함하며, 상기 트레이 삽입 시 상기 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 대응되는 상기 이젝팅 힌지 유동방지 단차부의 단차 높이 차이에 의해 상기 이젝팅 힌지부가 상기 소켓 커버 측에 가변적으로 가압되어 상기 이젝팅 힌지부의 유동이 방지될 수 있다.
또한, 상기 이젝팅 힌지 유동방지 단차부는, 상기 트레이 삽입 시 상기 이젝팅 힌지부의 회동측 일단의 회동 위치와 대응되도록 상기 소켓 하우징의 내부 저면 일측에 상기 소켓 하우징의 저면 보다 더 높게 단차 형성되는 단차돌부를 포함하며, 상기 트레이 삽입 전에는 상기 이젝팅 힌지부의 회동측 일단이 상기 소켓 하우징의 내부 저면에 위치하여 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부 사이에 간격이 존재하고, 상기 트레이 삽입 후에는 상기 이젝팅 힌지부의 회동측 일단이 상기 단차돌부 쪽으로 회동하여 상기 단차돌부에 위치함에 따라 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부의 오버랩이 발생하고, 상기 트레이 삽입 전에 비해 상기 트레이 삽입 후에는 상기 이젝팅 힌지부에 대한 상기 소켓 커버의 가압력이 상대적으로 크게 작용하여 상기 이젝팅 힌지부의 유동이 방지될 수 있다.
또한, 상기 이젝팅 힌지 유동방지부는, 상기 이젝팅 힌지부의 회동측 타단의 회동 위치에 대응되도록 상기 소켓 커버에 이격 형성되는 한 쌍의 힌지유동방지홈부를 더 포함하며, 상기 이젝팅 힌지부의 회동측 타단에 상부로 돌출 형성된 유동방지돌부가 상기 트레이 삽입 전, 후 상기 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 한 쌍의 상기 힌지유동방지홈부에 선택적으로 삽입 고정됨으로써 상기 이젝팅 힌지부의 유동이 방지될 수 있다.
또한, 상기 유동방지수단은, 상기 트레이 삽입 시 상기 이젝팅 바의 이동 위치에 따라 상기 이젝팅 바를 가변적으로 가압하여 상기 이젝팅 바의 유동을 방지하는 이젝팅 바 유동방지부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 이젝팅 바 유동방지부는, 상기 이젝팅 바의 상면에 길이방향을 따라 계단 형상으로 형성되는 이젝팅 바 유동방지 단차부; 및 상기 소켓 커버에 일체로 형성되어 상기 이젝팅 바 유동방지 단차부와 접촉되며, 상기 이젝팅 바의 이동 위치에 따라 대응되는 상기 이젝팅 바 유동방지 단차부의 단차 높이 차이에 의해 상기 이젝팅 바를 가변적으로 탄성 가압하는 판스프링부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 이젝팅 바 유동방지 단차부는, 상기 이젝팅 바의 상면 일측에 형성되는 제 1 단차홈부; 및 상기 이젝팅 바의 상면 타측에 상기 제 1 단차홈부와 연속적으로 연결되고, 상기 제 1 단차홈부 보다 단차 높이가 더 높게 형성되는 제 2 단차홈부;를 포함하며, 상기 트레이 삽입 전에는 상기 판스프링부가 상기 제 1 단차홈부와 접촉하여 상기 판스프링부와 상기 이젝팅 바의 오버랩이 형성되고, 상기 트레이 삽입 후에는 상기 판스프링부가 상기 제 2 단차홈부와 접촉하여 상기 판스프링부와 상기 이젝팅 바의 오버랩이 형성되고, 상기 트레이 삽입 전에 형성되는 상기 판스프링부와 상기 이젝팅 바의 오버랩에 비해 상기 트레이 삽입 후에 형성되는 상기 판스프링부와 상기 이젝팅 바의 오버랩이 더 많이 형성됨에 따라 상기 이젝팅 바에 대한 상기 판스프링부의 가압력이 상대적으로 크게 작용하여 상기 이젝팅 바의 유동이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 전자기기용 카드 소켓은, 상기 소켓 커버의 조립 시 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부의 상호 충돌 간섭으로 인한 상기 이젝팅 힌지부의 힌지축 파손을 방지하기 위한 힌지파손방지수단을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 힌지파손방지수단은, 상기 트레이의 삽입방향과 마주하는 상기 힌지축의 일측면에 돌출 형성되는 힌지파손방지 돌기부를 포함하며, 상기 소켓 커버의 조립 시 상기 힌지파손방지 돌기부가 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부 사이에 간격이 존재하도록 상기 이젝팅 힌지부의 위치를 보정하여 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부의 상호 충돌 간섭이 발생하지 않도록 함으로써 상기 이젝팅 힌지부의 힌지축이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 전자기기용 카드 소켓은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 본 발명은 카드 소켓에 조립된 여러 부품들, 특히 이젝팅 힌지부와 이젝팅 바를 이용한 트레이 타입의 카드 소켓에서 진동시 각 부품간의 충돌로 인해 발생할 수 있는 이음(잡음)을 방지할 수 있다.
둘째, 본 발명은 소켓 하우징의 내부 저면에 이젝팅 힌지부의 회동방향을 따라 계단 형상의 이젝팅 힌지 유동방지 단차부를 형성함으로써, 트레이 삽입 시 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 대응되는 단차부의 단차 높이 차이에 의해 이젝팅 힌지부가 소켓 커버 측에 가변적으로 가압되어 이젝팅 힌지부의 유동을 방지할 수 있다.
셋째, 본 발명은 이젝팅 바의 상면에 길이방향을 따라 계단 형상의 이젝팅 바 유동방지 단차부를 형성함으로써, 트레이 삽입 시 이젝팅 바의 이동 위치에 따라 대응되는 단차부의 단차 높이 차이에 의해 소켓 커버에 형성된 판스프링부가 이젝팅 바를 가변적으로 탄성 가압하여 이젝팅 바의 유동을 방지할 수 있다.
넷째, 본 발명은 조립 및 솔더링 마운트 시 소켓의 각 부품에 힘이 가해지지 않도록 함으로써, 사출물을 포함한 소켓의 열변형을 최소화할 수 있다.
다섯째, 본 발명은 이젝팅 힌지부가 회동 가능하게 결합되는 소켓 하우징의 힌지축에 힌지파손방지 돌기부를 형성함으로써, 소켓 커버의 조립 시 소켓 커버와 이젝팅 힌지부의 상호 충돌 간섭으로 인한 힌지축의 파손을 방지할 수 있고, 소켓 커버와 이젝팅 힌지부 간 충돌 없이 소켓의 정상 조립이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 카드 소켓의 사시도이다.
도 2는 소켓 하우징의 내부 저면에 이젝팅 힌지 유동방지부(계단 형상의 단차부)가 형성된 카드 소켓의 부분 확대도이다.
도 3 및 도 4는 트레이 삽입 시 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 소켓 하우징의 내부 저면에 형성된 단차부에 의해 이젝팅 힌지부가 가변적으로 가압되어 이젝팅 힌지부의 유동이 방지되는 상태를 각각 나타내는 단면도이다.
도 5 및 도 6은 트레이 삽입 전, 후 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따른 유동방지홈 구조를 각각 나타내는 카드 소켓의 평면도이다.
도 7은 이젝팅 바의 상면에 이젝팅 바 유동방지부(계단 형상의 단차부)가 형성된 이젝팅 바의 사시도이다.
도 8은 도 7의 정면도이다.
도 9 및 도 10은 트레이 삽입 시 이젝팅 바의 이동 위치에 따라 이젝팅 바의 상면에 형성된 단차부에 의해 판스프링부가 이젝팅 바를 가변적으로 탄성 가압하여 이젝팅 힌지부의 유동을 방지하는 상태를 각각 나타내는 단면도이다.
도 11은 이젝팅 힌지부의 힌지축에 힌지파손방지수단(힌지파손방지 돌기부)이 형성된 카드 소켓의 부분 확대도이다.
도 12 및 도 13은 트레이 삽입 전, 후 힌지축에 대한 이젝팅 힌지부의 위치 변화를 각각 나타내는 도면이다.
도 14 및 도 15는 소켓 조립 시 힌지파손방지를 위한 힌지파손방지 돌기부의 유무에 따른 소켓 커버와 이젝팅 힌지부의 충돌 간섭 차이를 각각 나타내는 도면이다.
도 16 내지 도 18은 이젝팅 힌지부의 힌지축에 힌지파손방지를 위한 힌지파손방지 돌기부를 형성한 경우 이젝팅 힌지부의 힌지 강도 실험결과를 각각 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전자기기용 카드 소켓을 상세히 설명하기로 한다. 참고로 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 카드 소켓의 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 카드 소켓(100)은 소켓 하우징(110), 소켓 커버(120), 이젝팅 힌지부(130, 도 2 참조), 이젝팅 바(140), 유동방지수단 및 힌지파손방지수단을 포함할 수 있다.
소켓 하우징(110)은 카드(미도시)를 탑재한 트레이(10)가 삽입되는 전방과 후술할 소켓 커버(120)에 의해 커버되는 상방으로 개방되는 삽입공간을 갖는다. 삽입공간의 바닥면에는 카드와 접속되는 접속단자(미도시)가 구비되고, 삽입공간의 후방측에는 카드/트레이가 삽입될 때 이를 감지하는 카드 삽입 확인 단자로서 디텍트 단자(미도시)와 스위치 단자(미도시)가 구비된다.
소켓 커버(120)는 소켓 하우징(110)의 상부에 삽입공간을 커버하도록 결합된다. 소켓 커버(120)는 금속 소재로 이루어지는 메탈쉘(Metal shell)로 이루어질 수 있다. 소켓 커버(120)에는 이젝팅 힌지부(130)가 위치하는 부분과 대응되는 소켓 커버(120)의 일측 부분을 눌러 상면에 요홈을 형성함으로써 요홈의 반대쪽인 소켓 커버(120)의 하면에는 이젝팅 힌지부(130)에 대향되도록 하부로 돌출 형성되어 이젝팅 힌지부(130)의 상면을 가압하여 유동이 발생하지 않도록 고정되게 지지하는 유동방지 비드(bead)(121)가 형성될 수 있다. 또한, 소켓 커버(120)에는 이젝팅 힌지부(130)의 유동을 방지하기 위한 힌지유동방지홈부(153)와 이젝팅 바(140)의 유동을 방지하기 위한 판스프링부(163)가 형성될 수 있다. 이러한 힌지유동방지홈부(153)와 판스프링부(163)는 도 2를 참조하여 구체적으로 후술하기로 한다.
이젝팅 힌지부(130)는 소켓 하우징(110)의 일측, 구체적으로는 소켓 하우징(110)의 내측 후단부에 형성된 힌지축(111)에 회동 가능하게 결합되어 회동시 트레이(10)의 후단을 전방으로 밀어주어 탈거시키는 역할을 한다.
이젝팅 바(140)는 소켓 하우징(110)의 타측, 구체적으로는 소켓 하우징(110)의 내부 측면부에 전후방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 설치되어 이젝팅 힌지부(130)와 연결되고 사용자가 밀거나 당겨 전후로 이동시 이젝팅 힌지부(130)를 회동시키는 역할을 한다.
유동방지수단은 진동 시 카드 소켓(100)에 조립된 여러 부품들 간의 충돌로 인해 발생할 수 있는 이음(잡음)을 방지하는 역할을 한다. 특히, 유동방지수단은 트레이 타입의 카드 소켓(100)에서 부품 간 진동 발생 시 이젝팅 힌지부(130)와 이젝팅 바(140)의 유동을 방지한다.
힌지파손방지수단은 카드 소켓(100)에 조립되는 여러 부품들 중에서 힌지 구조를 갖는 이젝팅 힌지부(130)를 회동 가능하게 지지하는 힌지축(111)이 강한 힘 또는 반복 사용에 취약하게 되는데, 이러한 힌지축(111)에 힘이 덜 가해지게 하여 힌지축(111)이 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다.
도 2는 소켓 하우징의 내부 저면에 이젝팅 힌지 유동방지부(계단 형상의 단차부)가 형성된 카드 소켓의 부분 확대도이고, 도 3 및 도 4는 트레이 삽입 시 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 소켓 하우징의 내부 저면에 형성된 단차부에 의해 이젝팅 힌지부가 가변적으로 가압되어 이젝팅 힌지부의 유동이 방지되는 상태를 각각 나타내는 단면도이며, 도 5 및 도 6은 트레이 삽입 전, 후 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따른 유동방지홈 구조를 각각 나타내는 카드 소켓의 평면도이다.
도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 유동방지수단은 트레이(10) 삽입 시 이젝팅 힌지부(130)의 회동 위치에 따라 이젝팅 힌지부(130)를 가변적으로 가압하여 이젝팅 힌지부(130)의 유동을 방지하는 이젝팅 힌지 유동방지부(150)를 포함할 수 있다.
이러한 이젝팅 힌지 유동방지부(150)는 단차부(151) 및 힌지유동방지홈부(153)를 포함하여 구성될 수 있다.
이젝팅 힌지 유동방지 단차부(151)는 소켓 하우징(110)의 내부 저면에 이젝팅 힌지부(130)의 회동방향을 따라 계단 형상으로 형성되며, 트레이(10) 삽입 시 이젝팅 힌지부(130)의 회동 위치에 따라 대응되는 단차부(151)의 단차 높이 차이에 의해 이젝팅 힌지부(130)가 소켓 커버(120) 측에 가변적으로 가압되어 이젝팅 힌지부(130)의 유동이 방지되도록 한다.
이젝팅 힌지 유동방지 단차부(151)는 트레이(10) 삽입 시 이젝팅 힌지부(130)의 회동측 일단(131)의 회동 위치와 대응되도록 소켓 하우징(110)의 내부 저면 일측에 소켓 하우징(110)의 저면 보다 더 높게 단차 형성되는 단차돌부(151a)로 이루어질 수 있다.
이에 따라, 도 3과 같이 트레이(10) 삽입 전에는 이젝팅 힌지부(130)의 회동측 일단(131)이 소켓 하우징(110)의 내부 저면에 위치하여 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130) 사이에 간격(G1)이 존재함에 따라 이젝팅 힌지부(130)에 대한 소켓 커버(120)의 가압력이 작게 작용한다. 그리고, 도 4와 같이 트레이(10) 삽입 후에는 이젝팅 힌지부(130)의 회동측 일단(131)이 단차돌부(151a) 쪽으로 회동하여 단차돌부(151a)에 위치함에 따라 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 오버랩(overlap)(G2)이 발생하여 이젝팅 힌지부(130)에 대한 소켓 커버(120)의 가압력이 상대적으로 크게 작용한다.
따라서, 소켓이 조립되어 솔더링 마운트 전에는 이젝팅 힌지부(130)에 가해지는 힘을 최소화하여 소켓의 열변형을 방지하고, 솔더링 마운드 이후 트레이(10)를 삽입하여 사용자가 사용 시에는 이젝팅 힌지부(130)에 추가적인 힘이 가해지게 하여 이젝팅 힌지부(130)의 유동을 방지할 수 있다.
힌지유동방지홈부(153)는 이젝팅 힌지부(130)의 회동측 타단(132)의 회동 위치에 대응되도록 소켓 커버(120)에 한 쌍으로 이격되게 형성되며, 이젝팅 힌지부(130)의 회동측 타단(132)에 상부로 돌출 형성된 유동방지돌부(133)가 트레이(10) 삽입 전, 후 이젝팅 힌지부(130)의 회동 위치에 따라 한 쌍의 힌지유동방지홈부(153)에 선택적으로 삽입 고정됨으로써 이젝팅 힌지부(130)의 유동이 방지될 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이, 트레이(10)를 삽입하기 전에는 이젝팅 힌지부(130)의 회동측 타단(132)에 형성된 유동방지돌부(133)가 제 1 힌지유동방지홈(153a)에 삽입되어 걸리고, 도 6과 같이, 트레이(10)를 삽입한 후에는 이젝팅 힌지부(130)가 시계방향으로 회동하면서 이젝팅 힌지부(130)의 회동측 타단(132)에 형성된 유동방지돌부(133)가 제 2 힌지유동방지홈(153b)에 삽입되어 걸리게 됨으로써, 부품 간 진동 발생 시 이젝팅 힌지부(130)의 회동측 타단(132)의 유동을 방지할 수 있다.
도 7은 이젝팅 바의 상면에 이젝팅 바 유동방지부(계단 형상의 단차부)가 형성된 이젝팅 바의 사시도이고, 도 8은 도 7의 정면도이며, 도 9 및 도 10은 트레이 삽입 시 이젝팅 바의 이동 위치에 따라 이젝팅 바의 상면에 형성된 단차부에 의해 판스프링부가 이젝팅 바를 가변적으로 탄성 가압하여 이젝팅 힌지부의 유동을 방지하는 상태를 각각 나타내는 단면도이다.
도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 유동방지수단은 트레이(10) 삽입 시 이젝팅 바(140)의 이동 위치에 따라 이젝팅 바(140)를 가변적으로 가압하여 이젝팅 바(140)의 유동을 방지하는 이젝팅 바 유동방지부(160)를 포함할 수 있다.
이러한 이젝팅 바 유동방지부(160)는 단차부(161) 및 판스프링부(163)를 포함하여 구성될 수 있다.
이젝팅 바 유동방지 단차부(161)는 이젝팅 바(140)의 상면에 길이방향을 따라 계단 형상으로 형성된다. 이젝팅 바(140)는 소켓 하우징(110)에 전후방향으로 이동 가능하게 설치되어 이젝팅 힌지부(130)를 회동시키는 역할을 한다. 이러한 이젝팅 바(140)는 장방향의 막대 형상으로 형성되며, 이젝팅 바(140)의 전단부에는 이젝팅 힌지부(130)와 연결되는 연결홈(141)이 형성되고, 이젝팅 바(140)의 후단부에는 대략 U자 형으로 절곡된 푸시부(143)가 형성된다.
이젝팅 바 유동방지 단차부(161)는 이젝팅 바(140)의 상면 일측, 예컨대 상면 대략 중앙부에서 푸시부(143) 측으로 일정 구간 형성되는 제 1 단차홈부(161a)와, 이젝팅 바(140)의 상면 타측, 예컨대 상면 대략 중앙부에 제 1 단차홈부(161a)와 연속적으로 연결되고 제 1 단차홈부(161a) 보다 단차 높이가 더 높게 형성되는 제 2 단차홈부(161b)로 구성될 수 있다. 제 1 단차홈부(161a)의 길이는 판스프링부(163)의 단부 폭과 일치하거나 이 보다 약간 더 크게 형성되고, 제 1 단차홈부(161a)의 깊이는 판스프링부(163)의 단부 두께 보다 휠씬 작게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 제 2 단차홈부(161b)의 길이는 제 1 단차홈부(161a)의 길이보다 길게, 예컨대 대략 2배의 길이로 형성되고, 제 2 단차홈부(161b)의 깊이는 제 1 단차홈부(161a)의 깊이보다 작게, 예컨대 대략 절반의 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 따라, 도 9와 같이 트레이(10) 삽입 전에는 판스프링부(163)가 제 1 단차홈부(161a)와 접촉하여 판스프링부(163)와 이젝팅 바(140)의 오버랩(G3)이 적게 형성됨에 따라 이젝팅 바(140)에 대한 판스프링부(163)의 가압력이 작게 작용한다. 그리고, 도 10과 같이 트레이(10) 삽입 후에는 판스프링부(163)가 제 2 단차홈부(161b)와 접촉하여 판스프링부(163)와 이젝팅 바(140)의 오버랩(G4)이 많이 형성됨에 따라 이젝팅 바(140)에 대한 판스프링부(163)의 가압력이 상대적으로 크게 작용한다.
따라서, 소켓이 조립되어 솔더링 마운트 전에는 이젝팅 바(140)에 가해지는 힘을 최소화하여 소켓의 열변형을 방지하고, 솔더링 마운드 이후 트레이(10)를 삽입하여 사용자가 사용 시에는 이젝팅 바(140)에 추가적인 힘이 가해지게 하여 이젝팅 바(140)의 유동을 방지할 수 있다.
판스프링부(163)는 소켓 커버(120)에 일체로 형성되어 이젝팅 바(140)의 상면 단차부(161)와 접촉되며, 이젝팅 바(140)의 이동 위치에 따라 대응되는 단차부(161)의 제 1 단차홈부(161a)와 제 2 단차홈부(161b) 간의 단차 높이 차이에 의해 이젝팅 바(140)를 가변적으로 탄성 가압한다.
이러한 판스프링부(163)는 소켓 커버(120)의 측부 일측을 U자 형태로 절개한 후 절개부의 사이에 형성되는 자유단부를 하향으로 절곡 형성하여 이젝팅 바(140)의 상면 단차부(161)를 탄성 가압하도록 누름판 형태로 구성할 수 있다. 본 실시예에서는 이젝팅 바(140)의 상면 단차부(161)를 가압하는 판스프링부(163)의 단부 형상을 사각판 형상으로 구성하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 원형판, 타원형판 등 다양한 형상으로 구성할 수 있다.
도 11은 이젝팅 힌지부의 힌지축에 힌지파손방지수단(힌지파손방지 돌기부)이 형성된 카드 소켓의 부분 확대도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 힌지파손방지수단은 카드 소켓에 조립되는 여러 부품들 중에서 힌지 구조를 갖는 이젝팅 힌지부(130, 도 2 참조)의 힌지축(111)이 파손되는 것을 방지하며, 특히, 힌지파손방지수단은 소켓 커버(120)의 조립 시 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 상호 충돌 간섭으로 인한 이젝팅 힌지부(130)의 힌지축(111) 파손을 방지한다.
이러한 힌지파손방지수단은 소켓 하우징(110)의 내부 삽입 공간 후단부에 이젝팅 힌지부(130)를 회동 가능하게 지지하도록 형성된 힌지축(111)에 형성되되, 트레이(10)의 삽입방향과 마주하는 힌지축(111)의 일측면에 돌출 형성되는 힌지파손방지 돌기부(112)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 소켓 커버(120)의 조립 시 힌지파손방지 돌기부(112)는 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130) 사이에 간격이 존재하도록 이젝팅 힌지부(130)의 위치를 보정하여 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 상호 충돌 간섭이 발생하지 않도록 함으로써 이젝팅 힌지부(130)의 힌지축(111)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 12 및 도 13은 트레이 삽입 전, 후 힌지축에 대한 이젝팅 힌지부의 위치 변화를 각각 나타내는 도면이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 트레이(10) 삽입 전의 이젝팅 힌지부(130) 위치 시 이젝팅 힌지부(130)의 힌지축(111)에 형성된 힌지파손방지 돌기부(112)에 의해 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 간격(G5)이 힌지축(111)과 힌지홀(130a)의 간격(G6) 보다 같거나 작게 되어 힌지축(111)에 발생하는 스트레스를 최소화할 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 트레이(10) 삽입 후의 이젝팅 힌지부(130) 위치 시 또는 제품 이송 및 조립 시 진동에 의하여 이젝팅 힌지부(130)의 위치가 가변되어 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 간격(G5)이 없어지고 힌지축(111)과 힌지홀(130a)의 간격(G6)이 약간 존재하게 되는데, 이때 이젝팅 힌지부(130)의 힌지축(111)에 형성된 힌지파손방지 돌기부(112)가 일정한 힘까지 견디게 되어 이젝팅 힌지부(130)의 파손을 방지할 수 있다.
도 14 및 도 15는 소켓 조립 시 힌지파손방지를 위한 힌지파손방지 돌기부의 유무에 따른 소켓 커버와 이젝팅 힌지부의 충돌 간섭 차이를 나타내는 도면이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 힌지축(111)에 힌지파손방지 돌기부(112)가 없는 경우에는 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 오버랩(A)이 존재하여 소켓 커버(120)의 조립 시 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 상호 충돌 간섭이 발생하여 힌지가 이탈하는 현상이 발생하거나 소켓 조립 불량 등의 문제점이 발생하게 된다.
도 15에 도시된 바와 같이, 힌지축(111)에 힌지파손방지 돌기부(112)가 형성된 경우에는 소켓 커버(120)의 조립 시 힌지파손방지 돌기부(112)가 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130) 사이에 간격이 존재하도록 이젝팅 힌지부(130)의 위치를 보정하여 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 상호 충돌 간섭이 발생하지 않도록 함으로써 소켓의 정상 조립이 가능하고 이젝팅 힌지부(130)의 힌지축(111)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 16 내지 도 18은 이젝팅 힌지부의 힌지축에 힌지파손방지를 위한 힌지파손방지 돌기부를 형성한 경우 이젝팅 힌지부의 힌지 강도 실험결과를 각각 나타내는 도면이다.
실험 방법은 이젝팅 바(140)를 강하게 압입하여도 트레이(10)가 돌출되지 않게 트레이(10)를 고정시키고, 이젝팅 바(140)의 압입 강도를 증가시키면서 이젝팅 힌지부(130)의 힌지 파괴 강도를 확인하였다.
도 16, 도 17 및 도 18은 이젝팅 바(140)의 압입 강도 초기, 10kgf, 12kgf이상일 때 이젝팅 힌지부(130)의 힌지 파괴 상태를 나타내는 실험 도면이다.
또한, 아래 [표 1]은 5개의 시료에 대하여 이젝팅 바(140)의 압입 강도를 증가시켰을 때 이젝팅 힌지부(130)와 힌지축(111)의 파손 상태를 보여주는 실험결과 도표이다.
구분 시료1 시료2 시료3 시료4 시료5
압입강도(Kgf) 9.8 12.5 12.9 13.1 14.0
이젝팅 힌지부 파손안됨 손상발생 손상발생 손상발생 손상발생
하우징 힌지축 파손안됨 파손안됨 파손안됨 파손안됨 파손안됨
도 16 및 도 17의 실험결과 도면, 그리고 [표 1]의 시료1에서 보는 바와 같이, 이젝팅 바(140)의 압입강도 10kgf 이하에서는 이젝팅 힌지부(130)와 힌지축(111) 모두 파손이 되지 않았다.
도 18의 실험결과 도면, 그리고 [표 1]의 시료2~5에서 보는 바와 같이, 이젝팅 바(140)의 압입 강도 12kgf 이상부터는 이젝팅 힌지부(130)에 손상(인장/노치)(B)이 발생하였으나 하우징 힌지축(111)은 파손되지 않았다. 이는, 이젝팅 힌지부(130)에 이젝팅 바(140)의 압입 강도가 가해질 때 힌지파손방지 돌기부(112)에 의해 힌지축(111)에 힘이 덜 가해지게 되어 힌지축(111)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 카드 소켓(100)은, 카드 소켓에 조립된 여러 부품들, 특히 이젝팅 힌지부(130)와 이젝팅 바(140)를 이용한 트레이 타입의 카드 소켓에서 진동시 각 부품간의 충돌로 인해 발생할 수 있는 이음(잡음)을 방지할 수 있다. 또한, 소켓 하우징(110)의 내부 저면에 이젝팅 힌지부(130)의 회동방향을 따라 계단 형상의 이젝팅 힌지 유동방지 단차부(151)를 형성함으로써, 트레이(10) 삽입 시 이젝팅 힌지부(130)의 회동 위치에 따라 대응되는 단차부(151)의 단차 높이 차이에 의해 이젝팅 힌지부(130)가 소켓 커버(120) 측에 가변적으로 가압되어 이젝팅 힌지부(130)의 유동을 방지할 수 있다. 또한, 이젝팅 바(140)의 상면에 길이방향을 따라 계단 형상의 이젝팅 바 유동방지 단차부(161)를 형성함으로써, 트레이(10) 삽입 시 이젝팅 바(140)의 이동 위치에 따라 대응되는 단차부(161)의 단차 높이 차이에 의해 소켓 커버(120)에 형성된 판스프링부(163)가 이젝팅 바(140)를 가변적으로 탄성 가압하여 이젝팅 바(140)의 유동을 방지할 수 있다. 또한, 조립 및 솔더링 마운트 시 소켓의 각 부품에 힘이 가해지지 않도록 함으로써, 사출물을 포함한 소켓의 열변형을 최소화할 수 있다. 또한, 이젝팅 힌지부(130)가 회동 가능하게 결합되는 소켓 하우징(110)의 힌지축(111)에 힌지파손방지 돌기부(112)를 형성함으로써, 소켓 커버(120)의 조립 시 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130)의 상호 충돌 간섭으로 인한 힌지축(111)의 파손을 방지할 수 있고, 소켓 커버(120)와 이젝팅 힌지부(130) 간 충돌 없이 소켓의 정상 조립이 가능하다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 자격을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
[부호의 설명]
100: 전자기기용 카드 소켓, 110: 소켓 하우징, 111: 하우징 힌지축, 112: 힌지파손방지 돌기부, 120: 소켓 커버, 121: 유동방지 비드, 130: 이젝팅 힌지부, 140: 이젝팅 바, 150: 이젝팅 힌지 유동방지부, 151: 이젝팅 힌지 유동방지 단차부, 153: 힌지유동방지홈부, 160: 이젝팅 바 유동방지부, 161: 이젝팅 바 유동방지 단차부, 163: 판스프링부

Claims (10)

  1. 카드를 탑재한 트레이가 삽입되는 공간을 갖는 소켓 하우징;
    상기 소켓 하우징의 상부에 설치되는 소켓 커버;
    상기 소켓 하우징의 일측에 회동 가능하게 힌지 결합되며, 회동시 상기 트레이를 전방으로 밀어주어 탈거시키는 이젝팅 힌지부;
    상기 소켓 하우징의 타측에 전후방향으로 이동 가능하게 설치되며, 상기 이젝팅 힌지부와 연결되어 전후 이동시 상기 이젝팅 힌지부를 회동시키는 이젝팅 바; 및
    카드 소켓의 부품 간 진동 발생 시 상기 이젝팅 힌지부 및 상기 이젝팅 바 중 적어도 하나의 유동을 방지하는 유동방지수단;을 포함하는 전자기기용 카드 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유동방지수단은,
    상기 트레이 삽입 시 상기 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 상기 이젝팅 힌지부를 가변적으로 가압하여 상기 이젝팅 힌지부의 유동을 방지하는 이젝팅 힌지 유동방지부를 포함하는 전자기기용 카드 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이젝팅 힌지 유동방지부는,
    상기 소켓 하우징의 내부 저면에 상기 이젝팅 힌지부의 회동방향을 따라 계단 형상으로 형성되는 이젝팅 힌지 유동방지 단차부를 포함하며,
    상기 트레이 삽입 시 상기 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 대응되는 상기 이젝팅 힌지 유동방지 단차부의 단차 높이 차이에 의해 상기 이젝팅 힌지부가 상기 소켓 커버 측에 가변적으로 가압되어 상기 이젝팅 힌지부의 유동이 방지되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 카드 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 이젝팅 힌지 유동방지 단차부는,
    상기 트레이 삽입 시 상기 이젝팅 힌지부의 회동측 일단의 회동 위치와 대응되도록 상기 소켓 하우징의 내부 저면 일측에 상기 소켓 하우징의 저면 보다 더 높게 단차 형성되는 단차돌부를 포함하며,
    상기 트레이 삽입 전에는 상기 이젝팅 힌지부의 회동측 일단이 상기 소켓 하우징의 내부 저면에 위치하여 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부 사이에 간격이 존재하고,
    상기 트레이 삽입 후에는 상기 이젝팅 힌지부의 회동측 일단이 상기 단차돌부 쪽으로 회동하여 상기 단차돌부에 위치함에 따라 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부의 오버랩이 발생하고,
    상기 트레이 삽입 전에 비해 상기 트레이 삽입 후에는 상기 이젝팅 힌지부에 대한 상기 소켓 커버의 가압력이 상대적으로 크게 작용하여 상기 이젝팅 힌지부의 유동이 방지되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 카드 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 이젝팅 힌지 유동방지부는,
    상기 이젝팅 힌지부의 회동측 타단의 회동 위치에 대응되도록 상기 소켓 커버에 이격 형성되는 한 쌍의 힌지유동방지홈부를 더 포함하며,
    상기 이젝팅 힌지부의 회동측 타단에 상부로 돌출 형성된 유동방지돌부가 상기 트레이 삽입 전, 후 상기 이젝팅 힌지부의 회동 위치에 따라 한 쌍의 상기 힌지유동방지홈부에 선택적으로 삽입 고정됨으로써 상기 이젝팅 힌지부의 유동이 방지되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 카드 소켓.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 유동방지수단은,
    상기 트레이 삽입 시 상기 이젝팅 바의 이동 위치에 따라 상기 이젝팅 바를 가변적으로 가압하여 상기 이젝팅 바의 유동을 방지하는 이젝팅 바 유동방지부를 더 포함하는 전자기기용 카드 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 이젝팅 바 유동방지부는,
    상기 이젝팅 바의 상면에 길이방향을 따라 계단 형상으로 형성되는 이젝팅 바 유동방지 단차부; 및
    상기 소켓 커버에 일체로 형성되어 상기 이젝팅 바 유동방지 단차부와 접촉되며, 상기 이젝팅 바의 이동 위치에 따라 대응되는 상기 이젝팅 바 유동방지 단차부의 단차 높이 차이에 의해 상기 이젝팅 바를 가변적으로 탄성 가압하는 판스프링부;를 포함하는 전자기기용 카드 소켓.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 이젝팅 바 유동방지 단차부는,
    상기 이젝팅 바의 상면 일측에 형성되는 제 1 단차홈부; 및
    상기 이젝팅 바의 상면 타측에 상기 제 1 단차홈부와 연속적으로 연결되고, 상기 제 1 단차홈부 보다 단차 높이가 더 높게 형성되는 제 2 단차홈부;를 포함하며,
    상기 트레이 삽입 전에는 상기 판스프링부가 상기 제 1 단차홈부와 접촉하여 상기 판스프링부와 상기 이젝팅 바의 오버랩이 형성되고,
    상기 트레이 삽입 후에는 상기 판스프링부가 상기 제 2 단차홈부와 접촉하여 상기 판스프링부와 상기 이젝팅 바의 오버랩이 형성되고,
    상기 트레이 삽입 전에 형성되는 상기 판스프링부와 상기 이젝팅 바의 오버랩에 비해 상기 트레이 삽입 후에 형성되는 상기 판스프링부와 상기 이젝팅 바의 오버랩이 더 많이 형성됨에 따라 상기 이젝팅 바에 대한 상기 판스프링부의 가압력이 상대적으로 크게 작용하여 상기 이젝팅 바의 유동이 방지되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 카드 소켓.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 카드 소켓은,
    상기 소켓 커버의 조립 시 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부의 상호 충돌 간섭으로 인한 상기 이젝팅 힌지부의 힌지축 파손을 방지하기 위한 힌지파손방지수단을 더 포함하는 전자기기용 카드 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 힌지파손방지수단은,
    상기 트레이의 삽입방향과 마주하는 상기 힌지축의 일측면에 돌출 형성되는 힌지파손방지 돌기부를 포함하며,
    상기 소켓 커버의 조립 시 상기 힌지파손방지 돌기부가 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부 사이에 간격이 존재하도록 상기 이젝팅 힌지부의 위치를 보정하여 상기 소켓 커버와 상기 이젝팅 힌지부의 상호 충돌 간섭이 발생하지 않도록 함으로써 상기 이젝팅 힌지부의 힌지축이 파손되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 카드 소켓.
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