WO2016204369A1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

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WO2016204369A1
WO2016204369A1 PCT/KR2016/000980 KR2016000980W WO2016204369A1 WO 2016204369 A1 WO2016204369 A1 WO 2016204369A1 KR 2016000980 W KR2016000980 W KR 2016000980W WO 2016204369 A1 WO2016204369 A1 WO 2016204369A1
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WO
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latch
cover
semiconductor chip
shaft
guide
Prior art date
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PCT/KR2016/000980
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English (en)
French (fr)
Inventor
이케야키요카즈
강기원
Original Assignee
주식회사 마이크로컨텍솔루션
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Publication date
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    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, to a semiconductor chip test socket in which force due to the movement of the cover is easily transmitted to the latch system, thereby reducing the waste of force.
  • the semiconductor assembly process separates a semiconductor device manufactured by a wafer manufacturing process into individual chips, electrically connects the lead frame and the individual chips, and protects the electrical connection portions of the lead frame and the semiconductor chip from the external environment. It consists of the process of shape
  • the contact between the contact terminal provided in the semiconductor chip and the terminal provided in the test socket is particularly a problem.
  • the contact between the terminals is not secured due to deformation due to heat, foreign matters, etc. There may be cases.
  • test sockets of various structures have been developed, and a number of structures for fixing and pressing semiconductor chips according to the movement of the cover have been developed.
  • a number of problems that cannot be completely transmitted due to the movement of the cover and the waste of power have occurred.
  • test socket capable of transmitting the force according to the movement of the cover of the test socket to ensure close contact between the contact terminal of the semiconductor chip and the terminal provided in the semiconductor chip test socket.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor chip test socket in which a force according to the movement of the cover is easily transmitted to the latch system, thereby reducing the waste of force. have.
  • the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, the rectangular base having a central receiving hole penetrating in the vertical direction; An adapter inserted into a center receiving hole of the base and having a semiconductor chip mounted thereon; A cover coupled to an upper portion of the base but movably coupled to the base in a vertical direction, the cover having an opening to insert a semiconductor chip; A spring disposed between the base and the cover and applying elasticity between the base and the cover; And a latch system capable of moving to an open position or a closed position according to movement of the cover, wherein the latch system includes a semiconductor chip mounted on the adapter when the cover is elastically positioned by the spring and positioned at an upper portion thereof.
  • the base is a plurality of latches formed with a guide rail hole And a holder, wherein the latch system includes a cover shaft that protrudes in both directions to pivotally connect the latch system with respect to the cover, and is disposed at a position spaced a predetermined distance from the cover shaft and parallel to the cover shaft.
  • Guide shafts which protrude in both directions to be inserted into the guide rail holes
  • the latch system rotates about the cover shaft according to the up and down movement of the cover, and the guide shaft moves along the guide rail hole so that the movement between the open and closed positions of the latch system is increased. It has a configuration guided along the guide rail hole.
  • the base has a hexahedron shape
  • the plurality of latch holders are disposed at upper corner portions of the base, respectively, and two latch holders are disposed to face each other so that the guide rails are formed in the two latch holders.
  • the holes are laterally overlapped with each other, and one latch system is positioned between the two latch holders, and both ends of the guide shaft protruding laterally of the latch system are respectively inserted into the two guide rail holes. And the latch system moves along the guide rail hole.
  • the guide rail hole is configured to penetrate laterally so that the guide shaft penetrates laterally, and is formed adjacent to an outer end direction of the base and extends in a vertical direction, the first line A second line extending and curved in an inward direction of the base at an upper end portion of the line and having a ship shape convex upwardly, and a third line extending further in an inward direction of the base in the second line but curved diagonally downwards; And a fourth line provided at an end of the third line and extending laterally horizontally.
  • the guide shaft is located at the end of the fourth line of the guide rail hole when the latch system is in the closed position, and the guide shaft is at the end of the first line of the guide rail hole when the latch system is in the open position.
  • the latch system the latch plate which is located on the adapter for pressing the semiconductor chip mounted on the adapter in the downward direction, one end in the longitudinal direction is connected to the latch plate and the other end to the cover shaft And a latch beam rotatably connected with respect to the cover, wherein the guide shaft is disposed in a longitudinal middle portion of the latch beam.
  • the latch beam has a first through-hole penetrating laterally at one end in a longitudinal direction and through which the cover shaft can laterally penetrate, and laterally penetrating at a middle portion in the longitudinal direction of the guide shaft.
  • Has a second through hole that can penetrate laterally, and the cover is provided on an inner side of the opening and disposed on both sides of the latch beam, and is positioned to laterally overlap one end of the latch beam in the longitudinal direction.
  • a connecting hole through which the cover shaft can pass, and the cover shaft connects between the first through hole and the connecting hole so that the latch beam can rotate with respect to the cover. It is composed.
  • the latch beam and the latch plate are connected to each other via a latch shaft to be rotatable with each other, and the latch shaft, the guide shaft, and the cover shaft are parallel to each other, and between the latch shaft and the guide shaft.
  • the distance is shorter than the distance between the guide shaft and the cover shaft.
  • the ratio of the distance between the first through hole and the second through hole and the distance between the first through hole and the latch shaft is 1: 0.4 to 1: 0.42.
  • the base has a side guide groove portion which is recessed inwardly in a side portion and extends in a vertical direction, and the cover is provided at a position corresponding to the guide groove portion and overlaps the connection portion in a lateral direction.
  • a side guide part covering the cover and moving in the vertical direction along the guide groove in accordance with the vertical movement of the cover, and the side guide hole overlapping the connection hole in the lateral direction to allow the cover shaft to pass therethrough. It has a formed configuration.
  • the four corners of the base are provided with corners protruding upwards, wherein the corners have vertical guides extending in the vertical direction and protruding inward, and the upper and lower directions on the outer side of the connection part.
  • the upper and lower guide rails are formed to extend and are recessed inward, and the upper and lower guide parts are inserted into the upper and lower guide rails so that vertical movement of the cover is guided by the upper and lower guide parts and the upper and lower guide rails.
  • the cover has one or more spring installation beams protruding downwardly and extending
  • the base has a spring insertion groove exposed upwardly for insertion of the spring installation beams
  • the springs are:
  • the spring is installed in the spring insertion groove together with the spring installation beam while being wound about a spring installation beam, and the spring has an arrangement to apply an elastic force between the cover and the base.
  • the adapter includes a mounting member disposed on the upper surface and mounted with a semiconductor chip on an upper surface thereof, and a contact receiving member provided below the mounting member and receiving a plurality of contact portions, wherein the mounting member includes a semiconductor.
  • the contact portion has at least two bent portions between an upper portion and a lower portion to apply an elastic force in an upward direction when the semiconductor chip is pressed against the upper portion, and an electrically insulating material is formed on the outer surface between the bent portions. .
  • the mounting portion has a center seating surface at the center having the same height as the outer seating surface and having a predetermined area to support the center surface of the semiconductor chip.
  • the adapter includes a mounting member disposed on the upper surface and mounted with a semiconductor chip on an upper surface thereof, and a contact receiving member provided below the mounting member and receiving a plurality of contact portions, wherein the mounting member includes a semiconductor. It has a mounting portion for mounting the chip, a plurality of ball-shaped support portion is provided on the mounting portion.
  • the semiconductor chip test socket according to the present invention includes a latch system that moves and rotates in accordance with the vertical movement of the cover, and can reliably support and maintain the semiconductor chip mounted in the socket. Therefore, the possibility of failure in the test process of the semiconductor chip is lowered and the test reliability can be improved.
  • the latch system when the latch system is in the closed position, the upward force transmitted through the cover is converted into downward force by the guide shaft provided in the latch system to press the semiconductor chip, so that the latch system acts like a lever. Therefore, the force applied by the cover can be transmitted without waste, thereby stably fixing the semiconductor chip.
  • FIG. 1 is a view showing a semiconductor chip test socket according to the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
  • FIG. 3 is a view showing the base of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing a form in which the base and the adapter of the semiconductor chip test socket according to the present invention are combined.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged view of a portion E of FIG. 5.
  • FIG. 7A is a view illustrating a structure of a mounting member of an adapter according to an embodiment.
  • FIG. 7B is a view showing the structure of the mounting member of the adapter according to another embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the D-D of FIG. 7A.
  • FIG. 9 is a view showing a shape in which a semiconductor chip is mounted on a mounting member of an adapter.
  • FIG. 10A illustrates a latch system of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
  • 10B is an exploded view of a latch system of a semiconductor chip test socket in accordance with the present invention.
  • FIG. 11 is a view showing the structure of a latch system of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
  • FIG. 12 is a view showing a coupling of the base, the adapter and the latch system of the semiconductor chip test socket according to the present invention.
  • FIG. 13 is a view showing a cover of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
  • 15 is a view showing a coupling structure between a base and a latch system of a semiconductor chip test socket according to the present invention.
  • 16 is a view illustrating a coupling structure between a base of a semiconductor chip test socket and a latch system and a cover according to the present invention.
  • FIG. 17 is an enlarged view of a portion C of FIG. 1.
  • 18 is a view showing a form in which the upper and lower guide parts and the upper and lower guide rails are coupled to the base and the cover at each corner of the base and the cover.
  • 19 is a view showing that the repulsive force of the contact portion is applied to the semiconductor chip and the latch system.
  • 20 is a view showing a state immediately before the latch system presses the semiconductor chip.
  • FIG. 21 is a view showing that a latch system presses a semiconductor chip so that the contact ball of the semiconductor chip contacts the contact portion of the adapter.
  • FIG. 22 shows a latch system in a closed position.
  • 23 to 26 illustrate the operation of a semiconductor chip test socket in accordance with the present invention to move a latch system from a closed position to an open position.
  • FIG. 1 is a view showing a semiconductor chip test socket 1 according to the present invention
  • FIG. 2 is an exploded view of a semiconductor chip test socket 1 according to the present invention
  • FIG. 3 is a semiconductor chip test socket 1 according to the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a base 100 of FIG. 1
  • FIG. 4 is a view illustrating a form in which the base 100 and the adapter 200 of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention are combined
  • FIG. AA is a cross-sectional view
  • FIG. 6 is an enlarged view of portion E of FIG. 5
  • FIGS. 7A and 7B are views illustrating a structure of the mounting member 210 of the adapter 200 according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of DD of FIG.
  • FIG. 10A is a semiconductor chip test according to the present invention. Shows a latch system 300 of a socket 1, and FIG. 11 is an exploded view of the latch system 300 of the other semiconductor chip test socket 1, and FIG. 11 is a view showing the structure of the latch system 300 of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention, and FIG. The base 100, the adapter 200 and the latch system 300 of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention are combined.
  • FIG. 13 is a cover of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention.
  • Reference numeral 400 is a view illustrating a cross section of X-X in FIG. 13.
  • the X axis will be referred to as a longitudinal direction
  • the Y axis as a lateral direction
  • the Z axis as a vertical direction based on the direction shown in the drawings.
  • the base 100 constitutes a lower portion of the semiconductor chip test socket 1 and has an accommodating opening 102 so that the adapter 200 can be disposed in the center thereof.
  • the shape of the accommodation opening 102 may have a shape corresponding to that of the adapter 200 and the semiconductor chip, and for example, may have a quadrangular shape as shown in FIG. 3.
  • the base 100 may also have a generally hexahedral shape as a whole.
  • a plurality of latch holders 110 may be provided on the base 100.
  • Each latch holder 110 is composed of a plate-like member having a predetermined area.
  • Four latch holders 110 may be provided and disposed at four corner portions of the upper portion of the base 100.
  • the accommodating opening 102 is formed in a square, it may be understood that the latch holder 110 is disposed in the peripheral portion of the four corners of the accommodating opening 102.
  • each latch holder 110 may be integrally formed with the base 100, or may be separately manufactured by, for example, metal forming, and may be coupled to and fixed to the base 100.
  • Guide rail holes 120 are formed in each latch holder 110.
  • the guide rail hole 120 is a hole penetrating the latch holder 110 in the plane direction, and is formed to extend in a predetermined direction to guide the movement path of the guide shaft 330 inserted into the guide rail hole 120 as described below. I can guide you.
  • the arrangement of the latch holder 110 may have an arrangement in which the guide rail holes 120 overlap each other, and a specific arrangement relationship may be described in more detail in a coupling relationship between the latch system 300 and the base 100 to be described later. Let's explain.
  • the first line 122 is formed adjacent to the outer end direction of the base 100 and extends in the vertical direction
  • a second line 124 which extends continuously with the first line 122 and extends in an inward direction of the base 100 at an upper end of the first line 122 and has a ship shape convex in an upward direction
  • a third line 126 that extends continuously with the second line 124 and further extends inward from the second line 124 in the inward direction of the base 100 and is curved diagonally downward.
  • an end of the third line 126 is provided with a fourth line 128 extending laterally horizontally.
  • the inner end of the guide rail hole 120 that is, the fourth line 128 is a position where the guide shaft 330 provided in the latch system 300 comes into contact with and fixed when the latch system 300 to be described later is closed. Can be. Details will be described later.
  • a spring insertion groove 130 formed to be recessed downward may be formed on an outer upper surface of the base 100.
  • a plurality of spring insertion grooves 130 may be formed to be symmetrical with respect to the front and the rear, and may have a size suitable for inserting the spring 500 and the spring installation beam to be described later.
  • a side guide groove 140 may be formed in the side portion of the base 100 to be recessed inward to extend in the vertical direction.
  • the side guide groove 140 may be formed on two surfaces of the four sides of the base 100 that face each other, and may be formed on the lower side of the latch holder 110 as shown in FIG. 3.
  • the side guide groove 140 is recessed inward and extends in the vertical direction, and the top is opened so that the side guide part 440 provided in the cover 400 to be described below may be guided downward.
  • the side guide groove portion 140 is provided with a first side anchoring portion 142 which protrudes to the outside may prevent the separation of the cover 400.
  • front recesses 150 may be formed on both end surfaces of the base 100 in the longitudinal direction so as to be accommodated when the cover 400 and the latch system 300, which will be described later, respectively descend.
  • the edge portion 160 which is provided on the outer side of the front depression 150 and constitutes each corner portion of the base 100 extends in the vertical direction and is spaced apart from each other.
  • the corner portion 160 has an upper and lower guide portion 162, and the upper and lower guide portions 162 are formed at a portion where the front recessed portion 150 is positioned to protrude inward and extend upward and downward.
  • FIG 4 is a view illustrating a state in which the adapter 200 and the semiconductor chip I are accommodated in the accommodation opening 102 of the base 100.
  • the adapter 200 may be stored in the accommodation opening 102 of the base 100.
  • the adapter 200 is a member for substantially placing the semiconductor chip (I) to be mounted, the mounting member 210 to be placed on the top to place the semiconductor chip (I), a plurality of contact portion 230, and It is configured to include a receiving member 220 which is located at the bottom to accommodate the plurality of contact portion 230.
  • the mounting member 210 has a mounting portion 212 having a shape corresponding to the outer shape of the semiconductor chip I so that the semiconductor chip I is placed.
  • An outer seating surface 211 formed at a predetermined level may be provided outside the mounting unit 212 so that the outer portion of the semiconductor chip I may be touched and supported. Therefore, the semiconductor chip I is placed on the outer seating surface 211 of the mounting unit 212 and supported by the outer seating surface 211 and mounted.
  • the mounting portion 212 is formed with a plurality of through holes 213 penetrating in the vertical direction so that the contact portion 230 described later may be exposed upward.
  • the contact accommodating member 220 is a member to accommodate the plurality of contact parts 230 embedded therein.
  • the contact portion 230 is composed of an electrical terminal having a predetermined pin shape and extends in the vertical direction, the upper portion of which is exposed upward of the mounting member 210 through the through hole 213, and the lower portion of the contact portion 230 is exposed downward. It can be connected to external electrical and electronic devices.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 1, and FIG. 6 is an enlarged view of a portion E of FIG. 5 and illustrates the structure of the contact unit 230 provided in the adapter 200 in detail.
  • the contact portion 230 has a plurality of bent portions 232, 234, and applies contact force with the contact ball B provided on the semiconductor chip I by applying an elastic force to the semiconductor chip I in the upward direction. Contact between the portions 230 can be reliably achieved.
  • the outer surface of the contact portion 230 may be insulated. That is, the outer surface of the contact portion 230 may be provided with a coating portion 240 made of an insulating material, for example, to achieve electrical insulation. For example, when the semiconductor chip I and the contact portion 230 come into contact with each other and are pressed by the latch system 300, the amount of pressurization between the contact portions 230 is different due to a defect or a design error. Contact between the contact unit 230 may be made. At this time, as the outer surface of the contact portion 230 is insulated, in spite of the contact between the contact portion 230, the electricity between the contact portion 230 can be prevented to prevent the defect in the TEST.
  • FIG. 7A and 7B are views showing the structure of the mounting member 210 of the adapter 200 according to one embodiment, respectively,
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the DD of FIG. 7A and
  • FIG. 9 is a mounting of the adapter 200. The figure which showed the shape in which the semiconductor chip I was supported on the member 210.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the DD of FIG. 7A
  • FIG. 9 is a mounting of the adapter 200. The figure which showed the shape in which the semiconductor chip I was supported on the member 210.
  • the mounting member 210 has a mounting portion 212 through which the semiconductor chip I can be accommodated, and a plurality of contact portions 230 provided in the contact receiving member 220 pass through the mounting portion 212. Through holes 213 that can be exposed are formed.
  • an outer sheeting surface 211 on which the outer circumferential portion of the semiconductor chip I may be placed is formed at the outer circumferential portion of the mounting portion 212, and a central portion of the semiconductor chip I is also formed at the center of the mounting portion 212.
  • a center seating surface 214 is formed that can be placed and supported.
  • the outer seating surface 211 and the center seating surface 214 have the same height as shown by the dotted line G so that the semiconductor chip I is placed on the mounting member 210.
  • An outer periphery and a central portion of the bottom surface of the chip I may be supported on the mounting member 210 together.
  • the center seating surface 214 may be rectangular as shown in the drawing, but is not necessarily limited thereto.
  • FIG. 20 is a view showing a state immediately before the latch system 300 presses the semiconductor chip
  • FIG. 21 shows a contact ball of the semiconductor chip by pressing the semiconductor chip. And a contact portion of the adapter are in contact with each other.
  • the latch system 300 which will be described later, is closed when the semiconductor chip I is mounted on the mounting member 210, so that the semiconductor chip I and the mounting member ( When 210 is pressed and pressed, the bottom surface of the mounting member 210 is brought into close contact with the top surface of the contact receiving member 220 and is pushed down until it stops.
  • the semiconductor chip I is fixed between the latch plate 310 and the mounting member 210 by being pressed like a sandwich.
  • the mounting member 210 of the adapter 200 may have a support portion 219 of the ball shape on the top.
  • the support part 219 in the form of a ball is supported on the mounting portion 212 without contact with the semiconductor chip I without the center seating surface 214 and the outer seating surface 211.
  • the bottom surface of I) may be entirely supported on the mounting portion 212 of the mounting member 210.
  • the ball shape is not necessarily a complete ball shape, but may be interpreted to mean a part of the ball.
  • the latch system 300 is a member for urging a semiconductor chip mounted on the adapter 200, and includes a first latch system 300A and a second latch system 300B disposed to face each other in a longitudinal direction. Can be configured. Since the first latch system 300A and the second latch system 300B have the same configuration, the following description about the first latch system 300 also applies to the second latch system 300A.
  • the first latch system 300A includes a latch plate 310 for pressing a semiconductor chip, a latch beam 320 having one side connected to the latch plate 310 and the other end rotatably connected to the cover 400, and a guide shaft. 330, and a cover shaft 340.
  • the latch plate 310 is a member provided to press the semiconductor chip in contact with the semiconductor chip on the adapter 200, and may have a predetermined protrusion or various three-dimensional shapes on the lower surface for easy pressing.
  • One end of the latch beam 320 is connected to the latch plate 310, and the other end thereof is rotatably connected to the cover 400 through the cover shaft 340.
  • the connection between the latch beam 320 and the latch plate 310 may be a connection rotatable with each other via a latch shaft 312, such as a predetermined shaft.
  • the latch beam 320 is formed with a first through hole 322 and a second through hole 324 through which the guide shaft 330 and the cover shaft 340 can pass.
  • the second through hole 324 is formed to laterally penetrate the latch beam 320 at the other end of the latch beam 320, and the first through hole 322 is latched at an intermediate portion of the latch beam 320. It is formed to penetrate the beam 320 laterally.
  • the position at which the first through hole 322 is formed is between the position of the second through hole 324 and the latch shaft 312, and is preferably biased closer to the latch shaft 312. That is, the distance between the first through hole 322 and the second through hole 324 may be longer than the distance between the first through hole 322 and the latch shaft 312. For example, as shown in FIG. 11, between the distance L1 between the first through hole 322 and the second through hole 324 and the distance L2 between the first through hole 322 and the latch shaft 312. The ratio of may be 1: 0.4 to 1: 0.42.
  • the guide shaft 330 is inserted into the first through hole 322 and protrudes on both sides of the latch beam 320. That is, the length of the guide shaft 330 is longer than the width of the first through hole 322.
  • the cover shaft 340 is inserted into the second through hole 324 to protrude on both sides of the latch beam 320. Accordingly, the length of the cover shaft 340 is also longer than the width of the second through hole 324.
  • Latch system 300 is mounted on base 100.
  • the latch beam 320 and the latch plate 310 are positioned on the adapter 200, and the rear end of the latch beam 320 is disposed between the latch holders 110.
  • the first through hole 322 and the second through hole 324 overlap with the guide rail hole 120 formed in the latch holder 110.
  • the first through hole 322 overlaps the fourth line 128 of the guide rail hole 120
  • the second through hole 324 is the guide rail hole 120.
  • Overlaps the first line 122 that is, the position of the first through hole 322 is an inner end of the guide rail hole 120
  • the position of the second through hole 324 is the guide rail hole 120. Is the outer end of the.
  • the guide shaft 330 is inserted into the first through hole 322 and protrudes on both sides of the latch beam 320, and both sides of the guide shaft 330 are exposed to both sides of the first through hole 322.
  • the guide rail hole 120 is inserted into and spanned. Meanwhile, the length of the guide shaft 330 may be shorter than the distance between the outer surfaces of the guide rail hole 120 so that the guide shaft 330 does not protrude out of the guide rail hole 120.
  • the cover shaft 340 is inserted into the second through hole 324 to protrude on both sides of the latch beam 320.
  • the length of the cover shaft 340 has a length to be inserted into the connection hole 420 of the cover 400, which will be described later, may have a length that does not extend to the guide rail hole (120). That is, the length of the cover shaft 340 has a length to be inserted into the connection hole 420 to be described later, it may be shorter than the distance between the inner surface of the guide rail hole 120.
  • the cover 400 is disposed above the base 100 and is coupled to the base 100, and is coupled to the base 100 so as to be movable upward and downward with respect to the base 100.
  • the cover 400 has a central opening 402 to allow a semiconductor chip to pass through and be mounted on the adapter 200.
  • the shape of the central opening 402 may also have a shape corresponding to that of the semiconductor chip, and may have a quadrangular shape, for example, as shown in FIG. 13.
  • a plurality of connecting parts 410 are provided inside the cover 400.
  • four connection parts 410 are provided and positioned adjacent to each corner portion of the central opening 402 of the quadrangle.
  • a connection hole 420 is formed in each connection portion 410.
  • the connecting portion 410 is a member for allowing the latch system 300 to be rotatably connected to the cover 400, and the cover shaft 340 of the latch system 300 is inserted into the connecting hole 420 to latch the system. 300 may rotate about the cover 400 about the cover shaft 340. A detailed arrangement of the connection unit 410 will be described in more detail in a coupling relationship to be described later.
  • the front cover 412 may be provided at the outer side in the longitudinal direction of the connection part 410, respectively.
  • the front cover 412 may be configured to be provided at the outer side in the longitudinal direction of the connecting portion 410 to cover the longitudinal end surface 400.
  • the upper and lower guide rails 460 to which the upper and lower guide parts 162 may be inserted and guided are provided at the lateral outer side of the connection part 410.
  • the upper and lower guide rails 460 are recessed in the lateral inward direction and extend in the vertical direction to insert and guide the upper and lower guide parts 162.
  • a lower portion of the cover 400 may be provided with a spring installation beam 430 that can be inserted into the spring insertion groove 130 of the base 100.
  • the spring installation beam 430 extends downward and may have an arrangement and number corresponding to the spring insertion groove 130.
  • the spring installation beam 430 may be inserted into the spring insertion groove 130, and the insertion depth may vary according to the vertical movement of the cover 400.
  • the lower side of the cover 400 may be provided with a side guide portion 440 extending in the vertical direction corresponding to the side guide groove portion 140 of the base 100.
  • the side guide part 440 may be positioned at four corners of the quadrangular cover 400 to be guided along the side guide groove 140 according to the vertical movement of the cover 400.
  • side holes 442 may be formed in the side guide part 440.
  • the side hole 442 may penetrate in a line with the connection hole 420 of the connection part 410. That is, the side holes 442 are parallel to the position of the connection hole 420 laterally and have a structure that penetrates in a line as shown by the dotted line H of FIG. 13. The coupling relationship by this will be described later in the following coupling relationship.
  • a second side anchoring part 444 may be formed under the side guide part 440.
  • the second side anchoring portion 444 may be in contact with the first side anchoring portion 142 and anchored with respect to each other to prevent the cover 400 from being separated from the base 100.
  • a latch holder accommodating portion 450 may be formed on an inner side surface of the cover 400.
  • the latch holder accommodating part 450 is a recessed part so that the latch holder 110 can be positioned when the cover 400 is lowered and may be formed on the upper inner side surface of the side guide part 440.
  • a spring 500 is disposed between the base 100 and the cover 400.
  • the spring 500 applies elasticity between the base 100 and the cover 400 so that the base 100 and the cover 400 maintain a predetermined position by elasticity unless there is an external force applied thereto.
  • the spring 500 is wound around the spring installation beam 430 and inserted into the spring insertion groove 130 while surrounding the spring installation beam 430. That is, the spring 500 is inserted into the spring installation groove 130 is inserted into the spring insertion groove 130, the spring 500 is placed between the cover 400 and the base 100 to apply an elastic force.
  • the number of springs 500 is not limited.
  • FIG. 15 is a view illustrating a coupling structure between the base 100 of the semiconductor chip test socket 1 and the latch system 300 according to the present invention
  • FIG. 16 is a base of the semiconductor chip test socket 1 according to the present invention.
  • a diagram showing a coupling structure between the 100 and the latch system 300 and the cover 400 is shown.
  • the latch plates 310A and 310B and the latch beams 320A and 320B constituting the latch systems 300A and 300B are placed on the base 100. More precisely, a combination of the latch plates 310A and 310B and the latch beams 320A and 320B is placed on the structure to which the base 100 and the adapter 200 are coupled.
  • the plurality of latch holders 110 are paired with each other so that the two latch holders 110 are disposed to face each other. Accordingly, the guide rail holes 120 formed in the latch holders 110 facing each other overlap each other in a lateral direction.
  • the latch holder 110 includes first to fourth latch holders 110A, 110B, 110C, and 110D, and the first latch holder 110A and the second latch holder 110B.
  • the third latch holder 110C and the fourth latch holder 110D face each other, the guide rail hole 120 of the first latch holder 110A and the second latch holder 110B
  • the guide rail holes 120 of the third latch holder 110C and the fourth latch holder 110D are laterally overlapped with each other. That is, they overlap each other when viewed from the side.
  • first latch holder 110A and the third latch holder 110C have parallel arrangements parallel to each other in the longitudinal direction
  • second latch holder 110B and the fourth latch holder 110D are parallel to each other in the longitudinal direction.
  • the latch beam 320A of the first latch system 300A is disposed between the first latch holder 110A and the second latch holder 110B, and the first and second latch holders 110A and 110B.
  • Guide rail holes (120A, 120B) formed in the first and second through holes (322A) formed in the latch beam (320A) may overlap each other.
  • the portion overlapping with the first through hole 322A is a portion of the fourth line 128 of the guide rail holes 120A and 120B.
  • the guide rail holes 120A and 120B and the second through hole 324A formed in the latch beam 320A may also overlap each other.
  • the portion overlapping the second through hole 324A is a portion of the first line 122.
  • the second latch system 300B is likewise placed between the third latch holder 110C and the fourth latch holder 110D, the arrangement of which is the same as the description of the first latch system 300A.
  • the guide shafts 330A and 330B are inserted into the first through holes 322A and 322B through the guide rail holes 120A and 120C as shown by arrow B to connect the two.
  • the guide shafts 330A and 330B are guide rail holes 120A of the first latch holder 110A and guides of the first through holes 332A and the second latch holder 110B of the first latch system 300A. Passes through the rail hole 120B.
  • the guide shaft 330B passes through the guide rail hole 120C of the third latch holder 110C and the first through hole 332B of the second latch system 300B, and guide guide of the fourth latch holder 110D. Pass through hole 120D.
  • both ends of the guide shaft 330 inserted into the first through hole 322 are inserted into the guide rail hole 120 so as to span.
  • the cover 400 is placed on the base 100. More specifically, the cover 400 is placed on the combination of the base 100 and the latch system 300 coupled to each other as described above.
  • the latch holder 110 is positioned between the side guide part 440 and the connection part 410, and the side hole 442, the guide rail hole 120, the connection hole 420, and the second through hole 324. ) Are laterally overlapped and positioned side by side.
  • first to fourth connection parts 410A, 410B, 410C, and 410D are provided, and the first connection part 410A and the second connection part 410B face each other to form the first connection part (
  • the connection holes 420A and 420B of the 410A and the second connection part 410B overlap each other and overlap each other.
  • the third connecting portion 410C and the fourth connecting portion 110D face each other so that the connection holes 420C and 420D of the third connecting portion 410C and the fourth connecting portion 410D overlap each other. That is, they overlap each other when viewed from the side.
  • first latch holder 110A, the first latch system 300A, and the second latch holder 110B are positioned between the first connection portion 410A and the second connection portion 410B.
  • the third latch holder 110C, the second latch system 300B, and the fourth latch holder 110D are positioned between the 410C and the fourth connection portion 410D.
  • the first to fourth side guide parts may be disposed on the lateral outer sides of the first to fourth connection parts 410A, 410B, 410C, and 410D, respectively.
  • 440A, 440B, 440C, and 440D are provided and have first to fourth side holes 442A, 442B, 442C, and 442D, respectively.
  • the cover shaft 340A is passed through the first side hole 442A as shown by arrow D.
  • the cover shaft 340B also passes through the third side hole 442C.
  • the cover shaft 340A passes through the first side hole 442A and the first guide rail hole 120A to the first connection hole 420A, the second through hole 324A, and the second connection hole 420B. Inserted and spanned. That is, the cover shaft 340A connects the first connection hole 420A, the second through hole 324A, and the second connection hole 420B.
  • cover shaft 340B This is similar to the cover shaft 340B, and the cover shaft 340B also passes through the third side hole 442C and the third guide rail hole 120C to pass through the third connection hole 420C and the second through hole 324B. , And the fourth connecting hole 420D. That is, the cover shaft 340B connects the third connection hole 420C, the second through hole 324C, and the fourth connection hole 420D. Accordingly, both ends of the cover shafts 340A and 340B inserted into the second through hole 324 are inserted into the connecting holes 420A, 420B, 420C, and 420D, respectively.
  • each cover shaft 340A, 340B connects the connection holes 420A, 420B, 420C, and 420D with the second through holes 324A and 324B.
  • first to fourth side guide portions 440A, 440B, 440C, and 440D move along the first to fourth side guide groove portions 140A, 140B, 140C, and 140D formed on the side base 100, respectively.
  • the first side anchoring portion 444 and the second side anchoring portion 144 provided in each are anchored to each other.
  • the base 100 and the latch system 300 and the cover 400 are easily combined, and the installation of the guide shaft 330 and the cover shaft 340 is easily achieved. Can be.
  • FIG. 17 is an enlarged view of portion C of FIG. 1, and illustrates a coupling relationship between the upper and lower guide parts 162 of the base 100 and the upper and lower guide rails 460 of the cover.
  • FIG. 18 is a view illustrating a form in which the upper and lower guide parts 162 and the upper and lower guide rails 460 are provided at respective corners of the base 100 and the cover 400 to which the base 100 and the cover 400 are coupled.
  • 19 is a diagram showing the repulsive force of the contact portion and the force applied to the semiconductor chip and latch system 300.
  • the upper and lower guide parts 162 protruding in the inward direction and extending in the up and down direction are provided at inner portions of the respective corner portions 160 of the base 100.
  • the outer side of the connecting portion 410 provided in the cover 400 is provided with an upper and lower guide rail 460 that can be guided by the upper and lower guide portion 162 is inserted.
  • the upper and lower guide rails 460 may be recessed inward and extend in the vertical direction to guide the upper and lower guide parts 162 inserted therein.
  • the base 100 and the cover have a rectangular shape, and the upper and lower guide parts 162 are provided at each corner portion 160 of the base 100, and each connection part is provided.
  • Upper and lower guide rails 460 are provided on the outer side of the 410 may be combined in four directions.
  • the vertical displacement of the cover 400 may be guided by the upper and lower guide rails 460 and the upper and lower guide parts 162 formed on the cover 400. have.
  • the guide rail hole 120 may also support the upward force F1. That is, the inner end of the guide rail hole 120 is provided with a fourth line 128 extending in the horizontal direction, the latch system 300 is the guide shaft 330 in the closed position guide rail hole 120 Since the fourth line 128 is positioned on the fourth line 128, the fourth line 128 supports the force applied by the guide shaft 330 in the upward direction.
  • the latch system 300 will be described in the closed position, and with reference to FIGS. 23 to 26, the latch system 300 will be described in the opened position.
  • the latch system 300 moves between a closed position and an open position.
  • the closed position means that the latch system 300 is closed so that the semiconductor chip is pressed by the latch system 300.
  • the longitudinal outer end of the latch system 300 is elastically upward by the spring 500 such that the longitudinal outer end of the latch system 300 is located at the upper side, and conversely, the inner side of the latch plate 310.
  • the semiconductor chip on the adapter 200 is pressed downward.
  • the open position means that the latch system 300 is in an open state.
  • the spring 500 is compressed by an external force so that the cover 400 approaches the base 100 and descends. Accordingly, the outer end of the latch system 300 is also lowered, and the guide shaft 330 moves along the guide rail hole 120 so that the latch system 300 is opened and the adapter 200 is exposed.
  • FIG. 20 illustrates a state immediately before the latch system 300 presses the semiconductor chip I
  • FIG. 21 illustrates a contact ball B of the semiconductor chip I by pressing the semiconductor chip I by the latch system 300.
  • the contact portion 230 of the adapter 200 is in contact with the drawing. 22 also shows that latch system 300 is in the closed position.
  • FIG. 21 is a state in which the semiconductor chip I is accommodated on the adapter 200 and the spring 500 applies elasticity to the cover 400 and the base 100 without applying an external force. Indicates that 300 is the closed position. Meanwhile, in FIG. 21, the configuration of the mounting member 210 shows an embodiment in which the outer seating surface 211 and the center seating surface 214 are provided, as in the embodiment shown in FIG. 8.
  • the mounting member 210 of the semiconductor chip I and the adapter 200 is pressed and pushed down, thereby contacting.
  • the contact portion 230 provided in the receiving member 220 may be exposed upward through the through hole 213 of the mounting member 210, and contact between the contact portion 230 and the contact ball B may be made.
  • the cover 400 is urged upwards by the spring 500 and the outer end of the latch system 300 connected to the cover 400 via the cover shaft 340 is also raised. Force in the direction. That is, the outer end of the latch beam 320 is forced upward.
  • the guide shaft 330 is supported at the inner end of the guide rail hole 120 and is fixed in position. That is, when the latch system 300 is in the closed position, the guide shaft 330 is supported by touching the end of the fourth line 128 of the guide rail hole 120.
  • the longitudinally inner end of the latch beam 320 applies a downward force against the latch plate 310. That is, the upward force G1 applied to the outer end of the latch beam 320 acts as a rotational force R around the guide shaft 330 and is converted to the downward force G2 at the inner end position of the latch beam 320. The inner end of the latch beam 320 presses the semiconductor chip located below through the latch plate 310.
  • the distance L1 between the cover shaft 340 and the guide shaft 330 is larger than the distance L2 between the guide shaft 330 and the latch shaft 312, and thus has a structure such as a lever.
  • the pressure on the semiconductor chip can be made more effectively.
  • the latch beam 320 serves as a lever having a force point, an action point, and a support point.
  • the cover shaft 340 for transmitting the upward force by the cover 400 to the outer end of the latch beam 320 serves as a force point.
  • the guide shaft 330 is positioned by the end of the third line 126 of the guide rail hole 120 and inserted into the first through hole 322 of the latch beam 320 serves as a support point.
  • the inner end of the latch beam 320 and the latch plate 310 connected thereto serve as a working point. That is, the upward force applied to the force point changes its direction by the support point, and acts as the downward force. Therefore, the upward force applied to the cover 400 by the spring 500 can be easily transmitted to the latch plate 310. Therefore, the semiconductor chip can be fixed without wasting power.
  • the latch system 300 rotates about the cover shaft 340, and the rotation trajectory follows the guide rail hole 120. That is, the latch system 300 rotates about the cover shaft 340, but because the guide shaft 330 spans the guide rail hole 120, the guide shaft 330 moves along the guide rail hole 120.
  • the guide shaft 330 moves along the third line 126 and the second line 124 of the guide rail hole 120 to the first line 122.
  • the latch system 300 When the cover 400 is completely lowered as shown in FIG. 26, the latch system 300 is approximately upright and has an open position. In the open position, the adapter 200 or the semiconductor chip mounted on the adapter 200 is exposed, and thus the semiconductor chip may be mounted on the adapter 200 or removed from the adapter 200.

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 커버의 이동에 따른 힘이 래치 시스템에 용이하게 전달되어 힘 낭비가 감소하는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 커버의 이동에 따른 힘이 래치 시스템에 용이하게 전달되어 힘 낭비가 감소하는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 조립 공정은 웨이퍼 제조공정에 의하여 제작된 반도체 소자를 개별 칩(chip)으로 분리한 다음, 리드 프레임과 개별 칩을 전기적으로 연결하고 리드 프레임의 전기적 연결 부위와 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 패키지 본체를 성형하는 공정으로 이루어진다.
반도체 칩을 반도체 칩 테스트 소켓에 실장시킬 때, 반도체가 소켓에 안정적으로 실장되어 고정되도록 하는 것이 중요하다. 즉, 반도체 칩에 구비된 컨택 단자와 테스트 소켓에 구비된 단자 사이의 밀착이 특히 문제되는데, 예컨대 열에 의한 변형, 이물질 등으로 인해 상기 단자간 밀착이 확보되지 아니하여 작동 및 테스트에서 불량이 발생하는 경우가 있을 수 있다.
이를 위해 다양한 구조의 테스트 소켓이 개발되며, 커버의 이동에 따라서 반도체 칩을 고정, 가압시키는 구조가 다수 개발되었으나, 커버의 이동에 따른 힘을 온전히 전달하지 못하고 힘이 낭비되는 문제가 다수 발생하였다.
따라서, 반도체 칩의 컨택 단자와 반도체 칩 테스트 소켓에 구비된 단자 사이의 밀착을 확보하도록, 테스트 소켓의 커버의 이동에 따른 힘을 온전히 전달할 수 있는 테스트 소켓의 개발이 필요하다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 커버의 이동에 따른 힘이 래치 시스템에 용이하게 전달되어 힘 낭비가 감소하는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 상하 방향으로 관통되는 중심 수납구를 갖는 사각형의 베이스; 상기 베이스의 중심 수납구에 삽입되며 상부에 반도체 칩이 실장될 수 있는 어댑터; 상기 베이스의 상부에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버; 상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 스프링; 상기 커버의 상하이동에 따라서 열린 위치 또는 닫힌 위치로 이동할 수 있는 래치 시스템;을 포함하며, 상기 래치 시스템은, 상기 커버가 상기 스프링에 의해서 탄성을 받아서 상부에 위치하면 상기 어댑터 상에 실장된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 닫힌 위치에 위치하며, 외력에 의해 상기 커버가 하방향으로 이동하면 상기 개구부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 열린 위치에 위치하되, 상기 베이스는, 가이드 레일 홀이 형성된 복수 개의 래치 홀더를 구비하며, 상기 래치 시스템은, 상기 래치 시스템을 상기 커버에 대해 회동 가능하게 연결시키도록 양측방향으로 돌출되는 커버 샤프트, 및 상기 커버 샤프트와 소정 거리 이격된 위치에 구비되어 상기 커버 샤프트에 평행하게 양측방향으로 돌출되며 상기 가이드 레일 홀에 삽입되는 가이드 샤프트를 포함하며, 상기 래치 시스템은 상기 커버의 상하 이동에 따라서 상기 커버 샤프트를 중심으로 회동하되 상기 가이드 샤프트가 상기 가이드 레일 홀을 따라서 이동함으로써 상기 래치 시스템의 열린 위치와 닫힌 위치 사이의 이동이 상기 가이드 레일 홀을 따라서 안내되는 구성을 갖는다.
바람직하게는, 상기 베이스는 육면체 형상으로 구성되며, 상기 복수의 래치 홀더는 상기 베이스의 상부 모서리 부분에 각각 배치되되, 2 개의 래치 홀더가 서로 대면하게 배치되어 상기 2 개의 래치 홀더에 형성된 상기 가이드 레일 홀이 측방향으로 서로 중첩되며, 상기 2 개의 래치 홀더 사이에 하나의 상기 래치 시스템이 위치하고 상기 래치 시스템의 측방향으로 돌출된 상기 가이드 샤프트의 양 단부가 상기 2 개의 가이드 레일 홀에 각각 삽입되도록 배치되어 상기 래치 시스템이 상기 가이드 레일 홀을 따라서 이동하는 구성을 갖는다.
바람직하게는, 상기 가이드 레일 홀은, 상기 가이드 샤프트가 측방향으로 관통하도록 측방향으로 관통되게 구성되되, 상기 베이스의 외측 단부 방향에 인접하게 형성되며 상하 방향으로 연장되는 제1 라인, 상기 제1 라인의 상단부에서 상기 베이스의 내측 방향으로 만곡되어 연장되되 상방향으로 볼록한 배 형상을 갖는 제2 라인, 상기 제2 라인에서 상기 베이스의 내측 방향으로 더 연장되되 대각 하방으로 만곡되어 연장되는 제3 라인, 및 제3 라인의 단부에 구비되며 측방향으로 수평하게 연장되는 제4 라인을 포함한다.
바람직하게는, 상기 래치 시스템이 닫힌 위치일 때 상기 가이드 샤프트는 상기 가이드 레일 홀의 제4 라인의 단부에 위치하며, 상기 래치 시스템이 열린 위치일 때 상기 가이드 샤프트는 상기 가이드 레일 홀의 제1 라인의 단부에 위치한다.
바람직하게는, 상기 래치 시스템은, 상기 어댑터 상에 위치하여 상기 어댑터 상에 실장된 반도체 칩을 하방향으로 가압하는 래치 플레이트, 길이 방향으로 일 단이 상기 래치 플레이트와 연결되고 타단이 상기 커버 샤프트를 통해서 상기 커버에 대해 회동 가능하게 연결되는 래치 빔을 포함하고, 상기 가이드 샤프트는 상기 래치 빔의 길이 방향 중간 부분에 배치되는 구성을 갖는다.
바람직하게는, 상기 래치 빔은, 길이 방향 일 단에 측방향으로 관통되어 상기 커버 샤프트가 측방향으로 관통할 수 있는 제1 관통홀을 갖고, 길이 방향 중간부분에 측방향으로 관통되어 상기 가이드 샤프트가 측방향으로 관통할 수 있는 제2 관통홀을 가지며, 상기 커버는, 상기 개구부의 내측에 마련되며 상기 래치 빔의 양 측에 각각 배치되고 상기 래치 빔의 길이 방향 일 단과 측방향으로 중첩되게 위치하는 연결부를 가지며, 상기 연결부에 상기 커버 샤프트가 관통할 수 있는 연결 홀이 형성되고, 상기 커버 샤프트가 상기 제1 관통홀과 상기 연결 홀 사이를 연결하여 상기 커버에 대해 상기 래치 빔이 회동가능하게 구성된다.
바람직하게는, 상기 래치 빔과 상기 래치 플레이트는 래치 샤프트를 통해 연결되어 서로 회동가능하게 구성되며, 상기 래치 샤프트와 상기 가이드 샤프트와 상기 커버 샤프트는 서로 평행하되, 상기 래치 샤프트와 상기 가이드 샤프트 사이의 거리는 상기 가이드 샤프트와 상기 커버 샤프트 사이의 거리보다 짧다.
바람직하게는, 상기 제1 관통홀과 제2 관통홀 사이의 거리와 상기 제1 관통홀과 상기 래치 샤프트 사이의 거리의 비율은 1 : 0.4 내지 1 : 0.42 이다.
바람직하게는, 상기 베이스는, 측부에 내측으로 함몰되어 상하 방향으로 연장된 사이드 가이드 홈부를 갖고, 상기 커버는, 상기 가이드 홈부에 대응하는 위치에 구비되되 상기 연결부와 측방향으로 중첩되어 상기 연결부를 커버하며 상기 커버의 상하 방향 이동에 따라서 상기 가이드 홈부를 따라 상하 방향으로 이동하는 사이드 가이드부를 갖고, 상기 가이드 가이드부에는 상기 연결 홀과 측방향으로 중첩되어 상기 커버 샤프트가 관통할 수 있도록 하는 사이드 홀이 형성된 구성을 갖는다.
바람직하게는, 상기 베이스의 4 개의 모서리 부분에는 상방향으로 돌출되는 모서리부가 마련되되, 상기 모서리부의 내측에는 상하 방향으로 연장되고 내측 방향으로 돌출되는 상하 가이드부를 가지며, 상기 연결부의 외측 측면에는 상하 방향으로 연장되고 내측으로 함몰되는 상하 가이드 레일이 형성되며, 상기 상하 가이드부는 상기 상하 가이드 레일에 삽입되어 상기 커버의 상하 방향 이동이 상기 상하 가이드부 및 상하 가이드 레일에 의해서 안내된다.
바람직하게는, 상기 커버는, 하방향으로 돌출되어 연장되는 하나 이상의 스프링 설치 빔을 갖고, 상기 베이스는, 상기 스프링 설치 빔이 삽입되도록 상방향으로 노출된 스프링 삽입 홈을 갖고, 상기 스프링은, 상기 스프링 설치 빔을 중심으로 권선된 상태로 상기 스프링 설치 빔과 함께 상기 스프링 삽입 홈에 삽입되어 상기 스프링이 상기 커버와 상기 베이스 사이에 탄성력을 인가하는 구성을 갖는다.
바람직하게는, 상기 어댑터는, 상부에 배치되며 상면에 반도체 칩이 실장되는 실장 부재, 및 상기 실장 부재의 하부에 마련되며 복수의 컨택부가 수용되는 컨택 수용 부재를 포함하며, 상기 실장 부재는, 반도체 칩이 실장되도록 하는 실장부를 갖되, 상기 실장부는 상기 복수의 컨택부가 상방향으로 노출되도록 상하 방향으로 관통된 복수의 관통 홀, 및 반도체 칩의 외측면이 놓여 지지되도록 외측을 따라서 소정의 단차로 형성된 외측 시팅면을 갖는다.
바람직하게는, 상기 컨택부는, 상부와 하부 사이에서 적어도 2 개의 절곡부를 가져서 반도체 칩이 상부에 닿아 가압할때 상방향으로 탄성력을 인가하며, 상기 절곡부 사이의 외측면에는 전기 절연 소재가 형성된다.
바람직하게는, 상기 실장부는, 중심부에 상기 외측 시팅면과 동일한 높이를 갖고 소정의 면적을 가져서 반도체 칩의 중심면을 지지하는 중심 시팅면을 갖는다.
바람직하게는, 상기 어댑터는, 상부에 배치되며 상면에 반도체 칩이 실장되는 실장 부재, 및 상기 실장 부재의 하부에 마련되며 복수의 컨택부가 수용되는 컨택 수용 부재를 포함하며, 상기 실장 부재는, 반도체 칩이 실장되도록 하는 실장부를 갖되, 상기 실장부 상에는 볼 형태의 지지부가 복수 개 마련된다.
본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 커버의 상하 이동에 따라서 상하이동 및 회동하는 래치 시스템을 포함하여, 소켓 내에 실장된 반도체 칩을 신뢰성있게 지지하여 위치 유지할 수 있다. 따라서, 반도체 칩의 테스트 과정에서 불량 발생 가능성이 낮아지며 테스트 신뢰성이 개선될 수 있다.
또한, 래치 시스템은 가이드 레일 홀을 따라서 이동함에 따라서 그 이동 경로가 고정되어, 래치 시스템이 어댑터 상에 실장된 반도체 칩의 위치를 신뢰성있게 유지할 수 있다.
또한, 래치 시스템이 닫힌 위치일 때에는, 커버를 통해 전달된 상방향 힘이 래치 시스템에 구비된 가이드 샤프트에 의해서 하방향 힘으로 변환되어 반도체 칩을 가압하므로, 래치 시스템이 지렛대와 같이 작용하게 된다. 따라서 커버에 의해 인가되는 힘이 낭비 없이 전달되어 반도체 칩을 안정적으로 고정시킬 수 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 분해도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스와 어댑터가 결합된 형태를 나타낸 도면이다.
도 5 는 도 1 의 A-A 단면을 나타낸 도면이다.
도 6 은 도 5 의 E 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 7a 은 일 실시예에 따른 어댑터의 실장 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7b 는 다른 실시예에 따른 어댑터의 실장 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8 은 도 7a 의 D-D 의 단면을 나타낸 도면이다.
도 9 는 어댑터의 실장 부재 상에 반도체 칩이 실장된 형상을 나타낸 도면이다.
도 10a 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 래치 시스템을 나타낸 도면이다.
도 10b 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 래치 시스템의 분해도이다.
도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 래치 시스템의 구조를 나타낸 도면이다.
도 12 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스와 어댑터와 래치 시스템이 결합된 형태를 나타낸 도면이다.
도 13 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버를 나타낸 도면이다.
도 14 는 도 13 의 X - X 의 단면도이다.
도 15 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스와 래치 시스템 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 16 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스와 래치 시스템 및 커버 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 17 은 도 1 의 C 부분을 확대 도시하여 나타낸 도면이다.
도 18 은 베이스 및 커버의 각 모서리에 상하 가이드부와 상하 가이드 레일이 마련되어 베이스와 커버가 결합되는 형태를 나타낸 도면이다.
도 19 는 컨택부의 반발력이 반도체 칩 및 래치 시스템에 인가되는 것을 나타낸 도면이다.
도 20 은 래치 시스템이 반도체 칩을 가압하기 직전 상태를 나타낸 도면이다.
도 21 은 래치 시스템이 반도체 칩을 가압하여 반도체 칩의 컨택 볼과 어댑터의 컨택부가 접촉되는 것을 나타낸 도면이다.
도 22 는 래치 시스템이 닫힌 위치인 상태를 나타낸 도면이다.
도 23 내지 도 26 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓이 작동하여 래치 시스템이 닫힌 위치에서 열린 위치로 이동하는 것을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)을 나타낸 도면이고, 도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 분해도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 베이스(100)를 나타낸 도면이고, 도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 베이스(100)와 어댑터(200)가 결합된 형태를 나타낸 도면이며, 도 5 는 도 1 의 A-A 단면을 나타낸 도면이며, 도 6 은 도 5 의 E 부분을 확대 도시한 도면이고, 도 7a, 7b 는 각각 일 실시예에 따른 어댑터(200)의 실장 부재(210)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 8 은 도 7a 의 D-D 의 단면을 나타낸 도면이고, 도 9 는 어댑터(200)의 실장 부재(210) 상에 반도체 칩이 지지된 형상을 나타낸 도면이며, 도 10a 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 래치 시스템(300)을 나타낸 도면이고, 도 10b 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 래치 시스템(300)의 분해도이며, 도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 래치 시스템(300)의 구조를 나타낸 도면이고, 도 12 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 베이스(100)와 어댑터(200)와 래치 시스템(300)이 결합된 형태를 나타낸 도면이고, 도 13 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 커버(400)를 나타낸 도면이며, 도 14 는 도 13 의 X - X 의 단면도이다.
이하에서는 위치 관계의 용이한 설명을 위해, 도면에 나타난 방향을 기준으로 하여, X 축을 길이 방향, Y 축을 측방향, Z 축을 상하 방향이라고 지칭하기로 한다.
먼저, 베이스(100)에 관해 설명한다.
베이스(100)는 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 하부분을 구성하며, 중심부에 어댑터(200)가 배치될 수 있도록 수납 개구부(102)를 갖게 구성된다. 수납 개구부(102)의 형상은 어댑터(200) 및 반도체 칩의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 도 3 에 도시된 바와 같이 전체적으로 사각형의 형상을 가질 수 있다. 아울러, 베이스(100) 또한 전체적으로 대체로 육면체의 형상을 가질 수 있다.
베이스(100)의 상부에는 복수 개의 래치 홀더(110)가 마련될 수 있다. 각각의 래치 홀더(110)는 소정의 면적을 갖는 플레이트형 부재로 구성된다. 래치 홀더(110)는 4 개 마련되어 베이스(100)의 상부의 4 개의 모서리 부분에 각각 배치될 수 있다. 한편, 수납 개구부(102)가 사각형으로 구성됨에 따라서, 상기 래치 홀더(110)는 수납 개구부(102)의 4 개의 모서리의 주변 부분에 배치되는 것으로 이해될 수도 있다.
한편, 각각의 래치 홀더(110)는 베이스(100)에 일체로 구성될 수도 있으며, 예컨대 금속 성형 등의 방식으로 별개로 제조되어 베이스(100)에 결합되어 고정될 수도 있다.
각각의 래치 홀더(110)에는 가이드 레일 홀(120)이 형성된다. 가이드 레일 홀(120)은 래치 홀더(110)를 면방향으로 관통하는 홀로서, 소정 방향으로 연장되게 형성되어 후술하는 바와 같이 가이드 레일 홀(120)에 삽입되는 가이드 샤프트(330)의 이동 경로를 안내할 수 있다. 래치 홀더(110)의 배치는 상기 가이드 레일 홀(120)이 서로 마주보아 겹쳐지는 배치를 가질 수 있으며, 구체적인 배치 관계는 후술하는 래치 시스템(300)과 베이스(100) 사이의 결합 관계에서 보다 상세히 설명하기로 한다.
가이드 레일 홀(120)의 형태를 보다 상세히 설명하면, 각각의 가이드 레일 홀(120)은, 상기 베이스(100)의 외측 단부 방향에 인접하게 형성되며 상하 방향으로 연장되는 제1 라인(122), 상기 제1 라인(122)과 연속적으로 연장되되 상기 제1 라인(122)의 상단부에서 상기 베이스(100)의 내측 방향으로 만곡되어 연장되되 상방향으로 볼록한 배 형상을 갖는 제2 라인(124), 및 상기 제2 라인(124)과 연속적으로 연장되되 상기 제2 라인(124)에서 상기 베이스(100)의 내측 방향으로 더 연장되되 대각 하방으로 만곡되어 연장되는 제3 라인(126)을 포함한다. 아울러, 제3 라인(126)의 단부에는 측방향으로 수평하게 연장되는 제4 라인(128)이 구비된다. 이때, 가이드 레일 홀(120)의 내측 단부, 즉 제4 라인(128)은 후술하는 래치 시스템(300)이 닫힌 위치일 때 래치 시스템(300)에 마련된 가이드 샤프트(330)가 접하여 위치 고정되는 위치일 수 있다. 구체적인 내용은 후술한다.
아울러, 베이스(100)의 외측 상면에는 하방으로 함몰되게 형성된 스프링 삽입 홈(130)이 형성될 수 있다. 예컨대 스프링 삽입 홈(130)는 전방 및 후방에 서로 대칭되게 복수 개 형성될 수 있으며, 후술하는 스프링(500) 및 스프링 설치 빔이 삽입되기에 알맞은 크기를 가질 수 있다.
*상기 베이스(100)의 측면부에는 내측으로 함몰되어 상하 방향으로 연장되는 사이드 가이드 홈부(140)가 형성될 수 있다. 상기 사이드 가이드 홈부(140)는 베이스(100)의 4 개의 측면 중 서로 대향되는 2 면에 형성되며, 도 3 에 도시된 바와 같이 래치 홀더(110)의 측하부에 형성될 수 있다. 사이드 가이드 홈부(140)는 내측으로 함몰되어 상하 방향으로 연장되되 상부가 개방되어서 후술하는 커버(400)에 마련된 사이드 가이드부(440)가 하방으로 안내될 수 있게 구성된다. 한편, 사이드 가이드 홈부(140)에는 외측으로 돌출되는 제1 사이드 앵커링(142)부가 각각 마련되어 커버(400)의 이탈을 방지할 수 있다.
한편, 베이스(100)의 길이 방향 양 단부면에는 후술하는 커버(400) 및 래치 시스템(300)이 각각 하강할 때 수납될 수 있도록 하는 프론트 함몰부(150)가 형성될 수 있다. 아울러, 프론트 함몰부(150)의 외측에 구비되며 베이스(100)의 각 모서리 부분을 구성하는 부분에는 상하 방향으로 연장되고 서로 이격되는 모서리부(160)가 마련된다. 모서리부(160)는 상하 가이드부(162)를 가지며, 상하 가이드부(162)는 프론트 함몰부(150)가 위치하는 부분에 형성되어 내측 방향으로 돌출되며 상하 방향으로 연장된다.
이어서, 어댑터(200)에 관해 설명한다.
도 4 는 어댑터(200) 및 반도체 칩(I)이 상기 베이스(100)의 수납 개구부(102)에 수납된 상태를 나타낸 도면이다.
어댑터(200)는, 상기 베이스(100)의 수납 개구부(102)에 수납될 수 있다. 상기 어댑터(200)는 반도체 칩(I)이 실질적으로 놓여서 실장되도록 하는 부재로서, 상부에 위치하여 반도체 칩(I)이 놓이도록 하는 실장 부재(210)와, 복수의 컨택부(230), 및 하부에 위치하여 상기 복수의 컨택부(230)가 수용되도록 하는 수용 부재(220)를 포함하여 구성된다.
실장 부재(210)는 반도체 칩(I)이 놓이도록 반도체 칩(I)의 외형에 대응하는 형상을 갖는 실장부(212)를 갖는다. 실장부(212)의 외측에는 소정의 단차로 형성된 외측 시팅면(211)이 마련되어 반도체 칩(I)의 외측 부분이 닿아서 지지될 수 있다. 따라서, 반도체 칩(I)은 실장부(212)의 외측 시팅면(211) 상에 놓여 상기 외측 시팅면(211)에 지지되어 실장된다. 아울러, 실장부(212)에는 후술하는 컨택부(230)가 상방향으로 노출될 수 있도록 상하 방향으로 관통되는 복수의 관통 홀(213)이 형성된다.
*컨택 수용 부재(220)는 복수의 컨택부(230)가 내장되어 수용될 수 있도록 하는 부재이다. 컨택부(230)는 소정의 핀 형태의 전기 단자로 구성되며 상하 방향으로 연장되어 상부가 상기 관통 홀(213)을 통해 실장 부재(210)의 상방향으로 노출되며, 하부는 하방향으로 노출되어 외부의 전기, 전자 장치와 연결될 수 있다.
도 5 는 도 1 의 A-A 단면을 나타낸 도면이며, 도 6 은 도 5 의 E 부분을 확대 도시한 도면으로, 어댑터(200)에 구비된 컨택부(230)의 구조를 상세히 나타낸다.
바람직하게는, 컨택부(230)는 복수의 절곡부(232, 234)를 가져서, 반도체 칩(I)에 대해 상방향으로 탄성력을 인가하여 반도체 칩(I)에 마련된 컨택 볼(B)과 컨택부(230) 사이의 접촉이 신뢰성있게 달성될 수 있다.
아울러, 컨택부(230)의 외측면은 절연될 수 있다. 즉, 컨택부(230)의 외측면에는 예컨대 절연 재질로 구성된 코팅부(240)가 마련되어 전기적 절연을 달성할 수 있다. 예컨대 반도체 칩(I)과 컨택부(230)가 접촉하며 래치 시스템(300)에 의해서 가압될 때, 불량 또는 설계상의 오차 등에 의해서 컨택부(230) 간의 가압량이 상이하여, C 로 표시된 바와 같이 이웃하는 컨택부(230) 사이의 접촉이 이루어질 수 있다. 이때, 컨택부(230)의 외측면이 절연됨에 따라서, 컨택부(230) 사이의 접촉에도 불구하고 컨택부(230) 사이의 통전이 방지되어 TEST 에서의 불량이 방지될 수 있다.
도 7a, 7b 는 각각 일 실시예에 따른 어댑터(200)의 실장 부재(210)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 8 은 도 7a 의 D-D 의 단면을 나타낸 도면이고 도 9 는 어댑터(200)의 실장 부재(210) 상에 반도체 칩(I)이 지지된 형상을 나타낸 도면이다.
실장 부재(210)는 반도체 칩(I)이 수용될 수 있는 실장부(212)를 갖되, 실장부(212)에는 컨택 수용 부재(220)에 구비된 복수의 컨택부(230)가 상부로 관통하여 노출될 수 있는 관통 홀(213)이 형성된다. 또한, 실장부(212)의 외주부에는 반도체 칩(I)의 외주부가 놓여 지지될 수 있는 외측 시팅면(211)이 형성되며, 실장부(212)의 중심부에도 상기 반도체 칩(I)의 중심부가 놓여 지지될 수 있도록 하는 중심 시팅면(214)이 형성된다.
도 8 에 도시된 바와 같이, 외측 시팅면(211)과 중심 시팅면(214)은 점선 G 로 표시된 바와 같이 서로 같은 높이를 가져서, 반도체 칩(I)이 실장 부재(210) 상에 놓일 때 반도체 칩(I)의 바닥면의 외측 둘레부와 중심부가 함께 실장 부재(210) 상에 지지될 수 있다. 이때, 중심 시팅면(214)은 도면에 도시된 바와 같이 사각형일 수 있으며, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
한편, 도 8 과 같은 실시 형태에서, 도 20 은 래치 시스템(300)이 반도체 칩을 가압하기 직전 상태를 나타낸 도면이며, 도 21 은 래치 시스템(300)이 반도체 칩을 가압하여 반도체 칩의 컨택 볼과 어댑터의 컨택부가 접촉되는 것을 나타낸 도면이다. 도 20, 도 21 에 도시된 바와 같이, 실장 부재(210) 상에 반도체 칩(I)이 실장된 상태에서 후술하는 래치 시스템(300)이 닫힌 위치가 되어, 반도체 칩(I)과 실장 부재(210)가 가압되어 눌리게 되면, 실장 부재(210)의 바닥면이 상기 컨택 수용 부재(220)의 상면에 밀착하게 되어 정지할 때까지 PUSH DOWN 되게 된다. 여기서, 이에 따라서, 래치 플레이트(310)과 실장 부재(210) 사이에 반도체 칩(I)이 샌드위치와 같이 가압력을 받아 위치 고정되게 된다.
이에 따라서, 반도체 칩(I)의 안정적인 지지가 달성되며, 반도체 칩(I)의 두께가 얇거나 또는 125℃ 와 같은 고온에서 반도체 칩(I)의 TEST 를 수행할 경우에도 반도체 칩(I)의 변형이 방지될 수 있다.
한편, 어댑터(200)의 실장 부재(210)는, 도 7b 에 도시된 바와 같이, 상부에 볼 형태의 지지부(219)를 가질 수도 있다. 이러한 경우에는, 상기 중심 시팅면(214)와 외측 시팅면(211)이 없이 실장부(212)상에 볼 형태의 지지부(219)가 반도체 칩(I)에 접촉하여 지지하게 되어, 반도체 칩(I)의 바닥면이 실장 부재(210)의 실장부(212) 상에 전체적으로 지지될 수 있다. 이때, 볼 형태라 함은 반드시 완전한 볼 형태가 아닌 볼 컵 형태로서, 볼의 일부분을 의미하는 것으로 해석될 수 있다.
이어서, 래치 시스템(300)에 관해 설명한다.
래치 시스템(300)은 어댑터(200) 상에 실장된 반도체 칩을 가압하는 부재로서, 길이 방향으로 대칭되어 마주보게 배치되는 제1 래치 시스템(300A), 및 제2 래치 시스템(300B)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 래치 시스템(300A)과 제2 래치 시스템(300B)은 동일한 구성을 가지므로, 이하 제1 래치 시스템(300)에 관한 설명을 제2 래치 시스템(300A)에도 적용하는 것으로 한다.
제1 래치 시스템(300A)은 반도체 칩을 가압하는 래치 플레이트(310), 일측이 상기 래치 플레이트(310)와 연결되며 타단이 커버(400)와 회동 가능하게 연결되는 래치 빔(320), 가이드 샤프트(330), 및 커버 샤프트(340)를 포함할 수 있다.
래치 플레이트(310)는 어댑터(200) 상의 반도체 칩에 접하여 반도체 칩을 가압하도록 마련되는 부재로서, 용이한 가압을 위해 하면에 소정의 돌부 또는 각종 입체 형상을 가질 수 있다.
래치 빔(320)은 일 단이 상기 래치 플레이트(310)와 연결되며, 타단이 상기 커버 샤프트(340)를 통해서 상기 커버(400)에 대해 회동 가능하게 연결된다. 래치 빔(320)과 래치 플레이트(310) 사이의 연결은 소정의 샤프트와 같은 래치 샤프트(312)를 통해 서로 회동가능한 연결일 수 있다.
래치 빔(320)에는 상기 가이드 샤프트(330) 및 커버 샤프트(340)가 각각 관통할 수 있도록 하는 제1 관통홀(322) 및 제2 관통홀(324)이 형성된다. 제2 관통홀(324)은 상기 래치 빔(320)의 타단에 래치 빔(320)을 측방향으로 관통하도록 형성되며, 제1 관통홀(322)은 상기 래치 빔(320)의 중간 부분에 래치 빔(320)을 측방향으로 관통하도록 형성된다.
제1 관통홀(322)이 형성되는 위치는 상기 제2 관통홀(324)과 래치 샤프트(312)의 위치 사이로서, 래치 샤프트(312)에 더 인접하게 편향됨이 바람직하다. 즉, 제1 관통홀(322)과 제2 관통홀(324) 사이의 거리는, 상기 제1 관통홀(322)과 래치 샤프트(312) 사이의 거리보다 멀 수 있다. 예컨대, 도 11 에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(322)과 제2 관통홀(324) 사이의 거리 L1 과 상기 제1 관통홀(322)과 래치 샤프트(312) 사이의 거리 거리 L2 사이의 비율은 1 : 0.4 내지 1 : 0.42 일 수 있다.
가이드 샤프트(330)는 상기 제1 관통홀(322)에 삽입되어 래치 빔(320)의 양 측에 돌출된다. 즉, 따라서 가이드 샤프트(330)의 길이는 제1 관통홀(322)의 폭보다 길다.
커버 샤프트(340)는 상기 제2 관통홀(324)에 삽입되어 래치 빔(320)의 양 측에 돌출된다. 이에 따라서 커버 샤프트(340)의 길이 또한 제2 관통홀(324)의 폭보다 길다.
도 12 를 참조하여 래치 시스템(300)이 베이스(100) 상에 탑재된 상태 및 위치 관계를 설명하면 하기와 같다.
래치 시스템(300)은 베이스(100) 상에 탑재된다. 래치 빔(320)과 래치 플레이트(310)는 어댑터(200) 상에 위치하되, 래치 빔(320)의 후단이 래치 홀더(110) 사이에 놓이도록 배치된다.
이때, 제1 관통홀(322)과 제2 관통홀(324)은 래치 홀더(110)에 형성된 가이드 레일 홀(120)과 겹쳐져서 중첩된다. 이때, 도 15 및 도 16 을 참조하면, 제1 관통홀(322)은 가이드 레일 홀(120)의 제4 라인(128)과 겹쳐지며, 제2 관통홀(324)은 가이드 레일 홀(120)의 제1 라인(122)과 겹쳐진다, 즉, 제1 관통홀(322)의 위치는 가이드 레일 홀(120)의 내측 단부이며, 제2 관통홀(324)의 위치는 가이드 레일 홀(120)의 외측 단부이다.
가이드 샤프트(330)는 상기 제1 관통홀(322)에 삽입되어 래치 빔(320)의 양 측에 돌출되며, 가이드 샤프트(330)의 양 측은 상기 제1 관통홀(322)의 양 측으로 노출되어 가이드 레일 홀(120)에 삽입되어 걸쳐진다. 한편, 가이드 샤프트(330)가 가이드 레일 홀(120)의 외측으로 돌출되지 않도록 가이드 샤프트(330)의 길이는 가이드 레일 홀(120)의 외측면 사이의 거리보다 짧을 수 있다.
커버 샤프트(340)는 상기 제2 관통홀(324)에 삽입되어 래치 빔(320)의 양 측에 돌출된다. 한편, 커버 샤프트(340)의 길이는 후술하는 커버(400)의 연결 홀(420)에 삽입될 수 있도록 하는 길이를 갖되, 가이드 레일 홀(120)까지는 연장되지 않는 길이를 가질 수 있다. 즉, 커버 샤프트(340)의 길이는 후술하는 연결 홀(420)에 삽입되는 길이를 갖되, 가이드 레일 홀(120)의 내측면 사이의 거리보다는 짧을 수 있다.
이어서, 도 13, 14 를 참조하여 커버(400)에 관해 설명한다.
커버(400)는 상기 베이스(100)의 상부에 배치되며 상기 베이스(100)에 결합되되, 상기 베이스(100)에 대해서 상하 방향으로 이동 가능하게 결합된다. 상기 커버(400)는 반도체 칩이 통과하여 상기 어댑터(200) 상에 실장될 수 있도록 하는 중심 개방부(402)를 갖는다. 중심 개방부(402)의 형상 또한 반도체 칩의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 도 13 에 도시된 바와 같이 사각형의 형상을 가질 수 있다.
커버(400)의 내측에는 복수의 연결부(410)가 마련된다. 보다 상세히는, 상기 연결부(410)는 4 개가 구비되어 사각형의 중심 개방부(402)의 각 모서리 부분에 인접하게 위치한다. 아울러, 각각의 연결부(410)에는 연결 홀(420)이 형성된다.
연결부(410)는 래치 시스템(300)이 커버(400)에 대해서 회동 가능하게 연결될 수 있도록 하는 부재로서, 래치 시스템(300)의 커버 샤프트(340)가 상기 연결 홀(420)에 삽입되어 래치 시스템(300)이 커버 샤프트(340)를 중심으로 커버(400)에 대해서 회동할 수 있다. 상기 연결부(410)의 구체적인 배치에 대해서는 후술하는 결합 관계에서 더욱 상세히 설명한다.
아울러, 연결부(410)의 길이 방향 외측에는 각각 프론트 커버(412)가 구비될 수 있다. 프론트 커버(412)는 연결부(410)의 길이 방향 외측에 구비되어 길이 방향 단부면을 커버(400)하는 부재로 구성될 수 있다.
한편, 연결부(410)의 측방향 외측에는 상기 상하 가이드부(162)가 삽입되어 안내될 수 있는 상하 가이드 레일(460)이 마련된다. 상하 가이드 레일(460)은 측방향 내측으로 함몰되며 상하 방향으로 연장되어 상하 가이드부(162)가 삽입되어 안내될 수 있다.
커버(400)의 하부에는 상기 베이스(100)의 스프링 삽입 홈(130)에 삽입될 수 있는 스프링 설치 빔(430)이 구비될 수 있다. 스프링 설치 빔(430)은 하방향으로 연장되며, 스프링 삽입 홈(130)에 대응하는 배치 및 개수를 가질 수 있다. 스프링 설치 빔(430)은 스프링 삽입 홈(130)에 삽입되되 커버(400)의 상하 방향 이동에 따라서 삽입 깊이가 가변할 수 있다.
아울러, 커버(400)의 하부에는 상기 베이스(100)의 사이드 가이드 홈부(140)에 대응하여 상하 방향으로 연장되는 사이드 가이드부(440)가 마련될 수 있다. 사이드 가이드부(440)는 사각형의 커버(400)의 4 개의 모서리 부분에 위치하여 커버(400)의 상하 방향 이동에 따라서 상기 사이드 가이드 홈부(140)를 따라서 안내될 수 있다.
한편, 사이드 가이드부(440)에는 사이드 홀(442)이 형성될 수 있다. 상기 사이드 홀(442)은 연결부(410)의 연결 홀(420)과 일렬로 관통될 수 있다. 즉, 사이드 홀(442)은 연결 홀(420)의 위치와 측방향으로 나란하여 도 13 의 점선 H 와 같이 일렬로 관통되는 구조를 갖게 된다. 이에 의한 결합 관계는 하기 결합 관계에서 후술하기로 한다.
아울러, 사이드 가이드부(440)의 하부에는 제2 사이드 앵커링부(444)가 형성될 수 있다. 제2 사이드 앵커링부(444)는 제1 사이드 앵커링부(142)와 맞닿아 서로에 대해 앵커링되어 커버(400)가 베이스(100)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
아울러, 커버(400)의 내측면에는 래치 홀더 수납부(450)가 형성될 수 있다. 래치 홀더 수납부(450)는 커버(400)가 하강했을 때, 래치 홀더(110)가 위치할 수 있도록 함몰된 부분으로, 사이드 가이드부(440)의 상부 내측면에 형성될 수 있다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 스프링(500)은 상기 베이스(100)와 상기 커버(400) 사이에 배치된다. 상기 스프링(500)은 베이스(100)와 상기 커버(400) 사이에 탄성을 가하여 외력의 인가가 없는 한 상기 베이스(100)와 상기 커버(400)가 서로 탄성에 의해 소정의 위치를 유지하도록 한다. 도 16 에 도시된 바와 같이, 스프링(500)은 스프링 설치 빔(430)을 중심으로 권선되어 스프링 설치 빔(430)을 둘러싼 상태로 스프링 삽입 홈(130)에 내삽된다. 즉, 스프링(500)이 끼워진 스프링 설치 빔이 스프링 삽입 홈(130)에 끼워짐으로써 커버(400)와 베이스(100) 사이에 스프링(500)이 게재되어 탄성력을 인가한다. 한편, 스프링(500)의 개수는 한정하지 아니한다.
도 15 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 베이스(100)와 래치 시스템(300) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이며, 도 16 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 베이스(100)와 래치 시스템(300) 및 커버(400) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
이하에서는 도 15 를 참조하여 베이스(100)와 래치 시스템(300)의 결합 구조에 관해 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 화살표 A 와 같이, 베이스(100) 상에 래치 시스템(300A, 300B)을 구성하는 래치 플레이트(310A, 310B) 및 래치 빔(320A, 320B)을 놓는다. 보다 정확하게는, 베이스(100)와 어댑터(200)가 결합된 구조물 상에 상기 래치 플레이트(310A, 310B)와 래치 빔(320A, 320B)의 결합체를 놓는다.
여기서, 상기 가이드 레일 홀(120)과 복수의 래치 홀더(110)의 배치 관계에 대해 보다 상세히 설명하면 하기와 같다.
복수의 래치 홀더(110)는 2 개씩 서로 짝지워져 2 개의 래치 홀더(110)가 서로 대면하게 배치된다. 이에 따라서, 서로 대면하는 래치 홀더(110)에 형성된 가이드 레일 홀(120)은 서로 측방향으로 마주보아 겹쳐진다.
즉, 도 15 에 도시된 바와 같이, 래치 홀더(110)가 제1 내지 제4 래치 홀더(110A, 110B, 110C, 110D)를 포함하며, 제1 래치 홀더(110A)와 제2 래치 홀더(110B)가 서로 마주보며 제3 래치 홀더(110C)와 제4 래치 홀더(110D)가 서로 마주본다고 할 때, 제1 래치 홀더(110A)와 제2 래치 홀더(110B)의 가이드 레일 홀(120)이 서로 측방향으로 중첩되고 제3 래치 홀더(110C)와 제4 래치 홀더(110D)의 가이드 레일 홀(120)이 서로 측방향으로 중첩된다. 즉, 측방향에서 볼 때 서로 겹쳐진다.
한편, 제1 래치 홀더(110A)와 제3 래치 홀더(110C)는 서로 길이 방향으로 평행하여 나란한 배치를 가지며, 제2 래치 홀더(110B)와 제4 래치 홀더(110D)는 서로 길이 방향으로 평행하여 나란한 배치를 가진다.
이때, 상기와 같이 제1 래치 시스템(300A)의 래치 빔(320A)은 제1 래치 홀더(110A)와 제2 래치 홀더(110B) 사이에 놓여지며, 제1 및 제2 래치 홀더(110A, 110B)에 형성된 가이드 레일 홀(120A, 120B)과 래치 빔(320A)에 형성된 제1 관통홀(322A)이 서로 겹쳐질 수 있다. 여기서 제1 관통홀(322A)과 겹쳐지는 부분은 가이드 레일 홀(120A, 120B)의 제4 라인(128) 부분이다. 아울러, 가이드 레일 홀(120A, 120B)과 래치 빔(320A)에 형성된 제2 관통홀(324A) 또한 서로 겹쳐질 수 있다. 여기서, 제2 관통홀(324A)과 겹쳐지는 부분은 제1 라인(122) 부분이다. 제2 래치 시스템(300B) 또한 마찬가지로 제3 래치 홀더(110C)와 제4 래치 홀더(110D) 사이에 놓이며, 그 배치는 제1 래치 시스템(300A)에 관한 설명과 같다.
이어서, 화살표 B 와 같이 가이드 레일 홀(120A, 120C)을 통해서 제1 관통홀(322A, 322B)에 가이드 샤프트(330A, 330B)를 삽입하여 양자를 연결한다. 여기서, 가이드 샤프트(330A, 330B)는 제1 래치 홀더(110A)의 가이드 레일 홀(120A)과 제1 래치 시스템(300A)의 제1 관통홀(332A) 및 제2 래치 홀더(110B)의 가이드 레일 홀(120B)을 통과한다. 아울러, 가이드 샤프트(330B)는 제3 래치 홀더(110C)의 가이드 레일 홀(120C)과 제2 래치 시스템(300B)의 제1 관통홀(332B)을 지나 제4 래치 홀더(110D)의 가이드 레일 홀(120D)을 통과한다.
이에 따라서, 제1 관통홀(322)에 삽입된 가이드 샤프트(330)의 양 단부는 가이드 레일 홀(120)에 삽입되어 걸쳐지게 된다.
이어서, 도 16 을 참조하여, 커버(400)와 베이스(100) 및 래치 시스템(300)의 배치 및 그에 따른 결합 구조에 관해 설명한다.
먼저, 화살표 C 와 같이, 커버(400)를 베이스(100) 상에 놓는다. 보다 상세하게는, 상기 설명한 바와 같이 서로 결합된 베이스(100)와 래치 시스템(300)의 결합체 상에 커버(400)를 놓는다.
이때, 사이드 가이드부(440)와 연결부(410) 사이에 래치 홀더(110)가 위치하게 되며, 사이드 홀(442)과 가이드 레일 홀(120), 연결 홀(420) 및 제2 관통홀(324)이 측방향으로 겹쳐져서 일렬로 나란하게 위치한다.
즉, 도 16 에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 연결부(410A, 410B, 410C, 410D)가 마련되며, 제1 연결부(410A)와 제2 연결부(410B)가 서로 마주보아 제1 연결부(410A)와 제2 연결부(410B)의 연결 홀(420A, 420B)이 서로 중첩되어 겹쳐진다. 또한, 제3 연결부(410C)와 제4 연결부(110D)가 서로 마주보아 제3 연결부(410C)와 제4 연결부(410D)의 연결 홀(420C, 420D)이 서로 중첩되어 겹쳐진다. 즉, 측방향에서 볼 때 서로 겹쳐진다.
이러한 배치에 의해서, 제1 연결부(410A)와 제2 연결부(410B) 사이에 제1 래치 홀더(110A), 제1 래치 시스템(300A), 및 제2 래치 홀더(110B)가 위치하고 제3 연결부(410C)와 제4 연결부(410D) 사이에 제3 래치 홀더(110C), 제2 래치 시스템(300B), 및 제4 래치 홀더(110D)가 위치하게 된다.
아울러, 사이드 가이드부(440) 및 사이드 홀(442)의 배치를 고찰하면, 제1 내지 제4 연결부(410A, 410B, 410C, 410D)의 측방향 외측에 각각 제1 내지 제4 사이드 가이드부(440A, 440B, 440C, 440D)가 마련되며, 각각 제1 내지 제4 사이드 홀(442A, 442B, 442C, 442D)를 갖는다.
이어서 화살표 D 와 같이 제1 사이드 홀(442A)에 커버 샤프트(340A)를 통과시킨다. 또한 제3 사이드 홀(442C)에 대해서도 커버 샤프트(340B)를 통과시킨다. 커버 샤프트(340A)는 제1 사이드 홀(442A)과 제1 가이드 레일 홀(120A)을 통과하여 제1 연결 홀(420A)과 제2 관통홀(324A), 및 제2 연결 홀(420B)에 삽입되어 걸쳐진다. 즉, 커버 샤프트(340A)는 제1 연결 홀(420A)과 제2 관통홀(324A), 및 제2 연결 홀(420B)을 연결한다. 이것은, 커버 샤프트(340B)도 마찬가지로, 커버 샤프트(340B)도 제3 사이드 홀(442C)과 제3 가이드 레일 홀(120C)을 통과하여 제3 연결 홀(420C)과 제2 관통홀(324B), 및 제4 연결 홀(420D)에 삽입된다. 즉, 커버 샤프트(340B)는 제3 연결 홀(420C)과 제2 관통홀(324C), 및 제4 연결 홀(420D)을 연결한다. 이에 따라서, 제2 관통홀(324)에 삽입되는 커버 샤프트(340A, 340B)의 양 단부는 각각 연결 홀(420A, 420B, 420C, 420D)에 삽입되어 걸쳐지게 된다. 여기서, 커버 샤프트(340A, 340B)의 길이는 제2 관통홀(324A, 324B)과 연결 홀(420A, 420B, 420C, 420D)을 이어서 연결하되 가이드 레일 홀(120A, 120B, 120C, 120D)까지는 닿지 아니하여 걸쳐지지 않는 길이를 갖는다. 즉, 각각의 커버 샤프트(340A, 340B)는 연결 홀(420A, 420B, 420C, 420D)과 제2 관통홀(324A, 324B)을 연결한다.
한편, 이때, 제1 내지 제4 사이드 가이드부(440A, 440B, 440C, 440D)는 각각 사이드 베이스(100)에 형성된 제1 내지 제4 사이드 가이드 홈부(140A, 140B, 140C, 140D)를 따라서 이동하며, 각각에 구비된 제1 사이드 앵커링부(444)와 제2 사이드 앵커링부(144)가 서로 앵커링된다.
상기와 같은 결합 구조를 가짐에 따라서 베이스(100)와 래치 시스템(300), 및 커버(400)의 결합이 간단하게 달성되며, 가이드 샤프트(330) 및 커버 샤프트(340)의 설치가 간단하게 달성될 수 있다.
한편, 도 17 은 도 1 의 C 부분을 확대 도시하여 나타낸 도면으로, 베이스(100)의 상하 가이드부(162)와 커버의 상하 가이드 레일(460)의 결합 관계를 나타낸다. 아울러, 도 18 은 베이스(100) 및 커버(400)의 각 모서리에 상하 가이드부(162)와 상하 가이드 레일(460)이 마련되어 베이스(100)와 커버(400)가 결합되는 형태를 나타낸 도면이며, 도 19 는 컨택부의 반발력과 반도체 칩 및 래치 시스템(300)에 인가되는 힘을 나타낸 도면이다.
상기와 같이, 베이스(100)의 각 모서리부(160)의 내측 부분에는 내측 방향으로 돌출되며 상하 방향으로 연장되는 상하 가이드부(162)가 마련된다. 아울러, 커버(400)에 구비된 연결부(410)의 외측 측면에는 상기 상하 가이드부(162)가 삽입되어 안내될 수 있는 상하 가이드 레일(460)이 마련된다. 상하 가이드 레일(460)은 내측으로 함몰되며 상하 방향으로 연장되어 상하 가이드부(162)가 삽입되어 안내될 수 있다.
바람직하게는, 도 18 에 도시된 바와 같이, 베이스(100) 및 커버가 사각형 형상으로 구성되며, 베이스(100)의 각 모서리부(160)에 상기 상하 가이드부(162)가 마련되고 각각의 연결부(410)의 외측 측면에 상하 가이드 레일(460)이 마련되어 4 방향에서 결합이 이루어질 수 있다.
이에 따라서, 커버(400)와 베이스(100)가 결합될 때, 커버(400)에 형성된 상하 가이드 레일(460)과 상하 가이드부(162)에 의해서 커버(400)의 상하 방향 변위가 안내될 수 있다.
또한, 도 19 와 같이, 컨택부(230)의 반발력에 의해서 래치 시스템(300)의 래치 플레이트(310)가 상방향 힘 F1을 받아 래치 시스템(300)이 외측 방향으로 밀리는 힘 F2 을 받는 경우에도 상기 상하 가이드부(162)와 상하 가이드 레일(460)이 서로 맞닿아 지지됨으로서, 컨택부(230)의 반발력에 의해서 커버가 밀리는 것이 방지되고 스프링(500)의 탄성력이 손실되는 것이 방지될 수 있다.
한편, 이때, 가이드 레일 홀(120) 또한 상기 상방향 힘 F1 을 지지할 수 있다. 즉, 가이드 레일 홀(120)의 내측 단부에는 수평한 방향으로 연장되는 제4 라인(128)이 마련되고, 래치 시스템(300)은 닫힌 위치에서 상기 가이드 샤프트(330)가 가이드 레일 홀(120)의 제4 라인(128)에 위치하므로, 제4 라인(128)은 가이드 샤프트(330)가 상방향으로 받는 힘을 지지하게 된다.
도 20 내지 도 26 을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 작동을 설명하면 아래와 같다.
도 20 내지 도 22 를 참조하여 래치 시스템(300)이 닫힌 위치에 관해 설명하며, 도 23 내지 도 26 을 참조하여 래치 시스템(300)이 열린 위치에 관해 설명한다.
*래치 시스템(300)은 닫힌 위치와 열린 위치 사이에서 이동한다. 여기서, 닫힌 위치란 래치 시스템(300)이 닫혀져 반도체 칩이 래치 시스템(300)에 의해서 가압되는 상태인 것을 의미한다. 닫힌 상태에서는 래치 시스템(300)의 길이 방향 외측 단부가 스프링(500)에 의해 상방향으로 탄성을 받아서 래치 시스템(300)의 길이 방향 외측 단부가 상부에 위치하게 되며 반대로 래치 플레이트(310)의 내측이 어댑터(200) 상의 반도체 칩을 하방향으로 가압한다.
열린 위치란 래치 시스템(300)이 열린 상태인 것을 의미하며, 열린 상태에서는 외력에 의해 스프링(500)이 압축되어 커버(400)가 베이스(100)에 접근하여 하강한다. 이에 따라서 래치 시스템(300)의 외측 단부 또한 하강하고, 가이드 샤프트(330)가 가이드 레일 홀(120)을 따라서 이동하여 래치 시스템(300)이 열리고 어댑터(200)가 노출되게 된다.
먼저, 도 20 및 도 21 을 참조하여, 래치 시스템(300)이 닫힌 상태인 경우 래치 시스템(300)에 의한 반도체 칩(I)의 가압 및 그에 따른 반도체 칩(I)의 컨택 볼(B)과 어댑터(200)의 컨택부(230) 사이의 접촉을 설명한다.
도 20 은 래치 시스템(300)이 반도체 칩(I)을 가압하기 직전 상태를 나타내며, 도 21 은 래치 시스템(300)이 반도체 칩(I)을 가압하여 반도체 칩(I)의 컨택 볼(B)과 어댑터(200)의 컨택부(230)가 접촉되는 것을 나타낸 도면이다. 아울러, 도 22 는 래치 시스템(300)이 닫힌 위치에 있는 것을 나타낸 도면이다.
도 21 의 상태는 반도체 칩(I)이 어댑터(200) 상에 수납되어, 외력의 인가가 없이 스프링(500)이 커버(400)와 베이스(100)에 대해 탄성을 인가하는 상태로서, 래치 시스템(300)이 닫힌 위치인 것을 나타낸다. 한편, 도 21 에서, 실장 부재(210)의 구성은 상기 도 8 에 도시된 실시 형태와 같이, 외측 시팅면(211)과 중심 시팅면(214)이 구비된 실시 형태를 도시한다.
도 21 을 참조하면, 래치 시스템(300)의 래치 플레이트(310)가 반도체 칩을 가압함에 따라서 반도체 칩(I) 및 어댑터(200)의 실장 부재(210)가 가압되어 PUSH DOWN 되며, 이에 따라서 컨택 수용 부재(220)에 마련된 컨택부(230)가 실장 부재(210)의 관통 홀(213)을 통해 상부로 노출되며 컨택부(230)와 컨택 볼(B) 사이의 접촉이 이루어질 수 있다.
이와 같은 닫힌 위치에 대해 고찰하면, 커버(400)가 스프링(500)에 의해서 상방향으로 탄성력을 받으며, 커버 샤프트(340)를 통해 커버(400)와 연결된 래치 시스템(300)의 외측 단부 또한 상방향으로 힘을 받는다. 즉, 래치 빔(320)의 외측 단부가 상방향으로 힘을 받는다.
이때 가이드 샤프트(330)는 가이드 레일 홀(120)의 내측 단부에 위치하여 지지되며 위치 고정되어 있다. 즉, 래치 시스템(300)이 닫힌 위치일 때 가이드 샤프트(330)는 가이드 레일 홀(120)의 제4 라인(128)의 단부에 닿아서 지지된다.
이에 따라서, 래치 빔(320)의 길이 방향 내측 단부는 래치 플레이트(310)에 대해 하방향으로 가압하는 힘을 인가한다. 즉, 래치 빔(320)의 외측 단부에 가해진 상방향 힘 G1 은 가이드 샤프트(330)를 중심으로 한 회전력 R 로 작용하여 래치 빔(320)의 내측 단부 위치에서는 하방향 힘 G2 로 변환된다. 래치 빔(320)의 내측 단부는 래치 플레이트(310)를 통해 아래에 위치한 반도체 칩을 가압하게 된다.
여기서, 도 11 에 도시된 바와 같이, 커버 샤프트(340)와 가이드 샤프트(330) 사이의 거리 L1 은 가이드 샤프트(330)와 래치 샤프트(312) 사이의 거리 L2 보다 크므로, 지렛대와 같은 구조를 가져서 보다 효과적으로 반도체 칩에 대한 가압이 이루어질 수 있다.
즉, 래치 빔(320)은 힘점, 작용점, 받침점을 갖는 지렛대의 역할을 수행하게 된다. 여기서, 커버(400)에 의한 상방향 힘을 래치 빔(320)의 외측 단부에 전달하는 커버 샤프트(340)는 힘점으로 작용한다. 아울러, 가이드 레일 홀(120)의 제3 라인(126)의 단부에 의해서 위치 고정되며 래치 빔(320)의 제1 관통홀(322)에 삽입된 가이드 샤프트(330)는 받침점의 역할을 한다. 래치 빔(320)의 내측 단부 및 이에 연결된 래치 플레이트(310)는 작용점의 역할을 한다. 즉, 힘점에 인가된 상방향 힘은 받침점에 의해서 그 방향을 바꾸게 되며, 하방향 힘으로 작용한다. 따라서, 스프링(500)에 의해서 커버(400)에 인가되는 상방향 힘을 래치 플레이트(310)에 용이하게 전달할 수 있다. 따라서, 힘의 낭비 없이 반도체 칩을 고정시킬 수 있다.
*
한편, 도 23 내지 도 26 을 참조하여 래치 시스템(300)이 닫힌 위치에서 열린 위치로 이동하는 과정을 고찰하면 아래와 같다.
도 23 내지 도 26 에 도시된 바와 같이 커버(400)를 화살표 P 와 같이 하방향으로 가압하여 눌러 이동시키면 커버 샤프트(340)가 함께 하강하게 된다. 커버 샤프트(340)의 이동에 따라서 래치 시스템(300)의 외측 단부가 커버 샤프트(340)와 함께 하강하여 이동한다. 이때, 래치 시스템(300)과 연결부(410) 부분은 베이스(100)의 프론트 함몰부(150)를 통해 하강하게 된다. 래치 시스템(300)의 중간 부분은 가이드 샤프트(330)를 통해 가이드 레일 홀(120)에 연결되어 있으므로, 하강 과정에서 래치 시스템(300)의 내측 부분은 상방향으로 이동하게 된다. 아울러, 래치 홀더(110)는 각각 커버(400) 내측에 형성된 래치 홀더 수납부(450)의 내부로 이동한다.
이에 따라서, 커버 샤프트(340)가 하강하면서 래치 시스템(300)이 커버 샤프트(340)를 중심으로 회동하되, 그 회동 궤적은 가이드 레일 홀(120)을 따른다. 즉, 래치 시스템(300)은 커버 샤프트(340)를 중심으로 회동하되, 가이드 샤프트(330)가 가이드 레일 홀(120)에 걸쳐져 있으므로 가이드 샤프트(330)가 가이드 레일 홀(120)을 따라서 이동하는 경로를 따른다. 이에 따라서 가이드 샤프트(330)는 가이드 레일 홀(120)의 제3 라인(126)과 제2 라인(124)을 따라서 제1 라인(122)으로 이동한다.
도 26 과 같이 커버(400)가 완전히 하강하게 되면 래치 시스템(300)은 대략 직립하게 되어 열린 위치를 갖게 된다. 열린 위치에서는 어댑터(200), 또는 어댑터(200)에 실장된 반도체 칩이 노출되게 되며, 따라서 반도체 칩을 어댑터(200)에 실장시키거나 어댑터(200)로부터 탈거시킬 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

Claims (15)

  1. 상하 방향으로 관통되는 중심 수납구를 갖는 사각형의 베이스;
    상기 베이스의 중심 수납구에 삽입되며 상부에 반도체 칩이 실장될 수 있는 어댑터;
    상기 베이스의 상부에 결합하되 상기 베이스에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 결합하며 반도체 칩이 삽입되도록 개구부를 갖는 커버;
    상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 상기 베이스와 상기 커버 사이에 탄성을 가하는 스프링;
    상기 커버의 상하이동에 따라서 열린 위치 또는 닫힌 위치로 이동할 수 있는 래치 시스템;을 포함하며,
    상기 래치 시스템은, 상기 커버가 상기 스프링에 의해서 탄성을 받아서 상부에 위치하면 상기 어댑터 상에 실장된 반도체 칩을 가압하여 지지하는 닫힌 위치에 위치하며, 외력에 의해 상기 커버가 하방향으로 이동하면 상기 개구부를 통해 반도체 칩이 노출되도록 하는 열린 위치에 위치하되,
    상기 베이스는,
    가이드 레일 홀이 형성된 복수 개의 래치 홀더를 구비하며,
    상기 래치 시스템은,
    상기 래치 시스템을 상기 커버에 대해 회동 가능하게 연결시키도록 양측방향으로 돌출되는 커버 샤프트, 및
    상기 커버 샤프트와 소정 거리 이격된 위치에 구비되어 상기 커버 샤프트에 평행하게 양측방향으로 돌출되며 상기 가이드 레일 홀에 삽입되는 가이드 샤프트를 포함하며,
    상기 래치 시스템은 상기 커버의 상하 이동에 따라서 상기 커버 샤프트를 중심으로 회동하되 상기 가이드 샤프트가 상기 가이드 레일 홀을 따라서 이동함으로써 상기 래치 시스템의 열린 위치와 닫힌 위치 사이의 이동이 상기 가이드 레일 홀을 따라서 안내되는 반도체 칩 테스트 소켓.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스는 육면체 형상으로 구성되며,
    상기 복수의 래치 홀더는 상기 베이스의 상부 모서리 부분에 각각 배치되되,
    2 개의 래치 홀더가 서로 대면하게 배치되어 상기 2 개의 래치 홀더에 형성된 상기 가이드 레일 홀이 측방향으로 서로 중첩되며,
    상기 2 개의 래치 홀더 사이에 하나의 상기 래치 시스템이 위치하고 상기 래치 시스템의 측방향으로 돌출된 상기 가이드 샤프트의 양 단부가 상기 2 개의 가이드 레일 홀에 각각 삽입되도록 배치되어 상기 래치 시스템이 상기 가이드 레일 홀을 따라서 이동하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 가이드 레일 홀은,
    상기 가이드 샤프트가 측방향으로 관통할 수 있도록, 측방향으로 관통되게 구성되되,
    상기 베이스의 외측 단부 방향에 인접하게 형성되며 상하 방향으로 연장되는 제1 라인,
    상기 제1 라인과 연속적으로 연장되되 상기 제1 라인의 상단부에서 상기 베이스의 내측 방향으로 만곡되어 연장되되 상방향으로 볼록한 배 형상을 갖는 제2 라인,
    상기 제2 라인과 연속적으로 연장되되 상기 제2 라인에서 상기 베이스의 내측 방향으로 더 연장되되 대각 하방으로 만곡되어 연장되는 제3 라인, 및
    제3 라인의 단부에 구비되며 측방향으로 수평하게 연장되는 제4 라인을 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 래치 시스템이 닫힌 위치일 때 상기 가이드 샤프트는 상기 가이드 레일 홀의 제4 라인의 단부에 위치하여 지지되며,
    상기 래치 시스템이 열린 위치일 때 상기 가이드 샤프트는 상기 가이드 레일 홀의 제1 라인의 단부에 위치하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 래치 시스템은,
    상기 어댑터 상에 위치하여 상기 어댑터 상에 실장된 반도체 칩을 하방향으로 가압하는 래치 플레이트,
    길이 방향으로 일 단이 상기 래치 플레이트와 연결되고 타단이 상기 커버 샤프트를 통해서 상기 커버에 대해 회동 가능하게 연결되는 래치 빔을 포함하고,
    상기 가이드 샤프트는 상기 래치 빔의 길이 방향 중간 부분에 배치되는 반도체 칩 테스트 소켓.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 래치 빔은,
    길이 방향 일 단에 측방향으로 관통되어 상기 커버 샤프트가 측방향으로 관통할 수 있는 제1 관통홀을 갖고,
    길이 방향 중간부분에 측방향으로 관통되어 상기 가이드 샤프트가 측방향으로 관통할 수 있는 제2 관통홀을 가지며,
    상기 커버는,
    상기 개구부의 내측에 마련되며 상기 래치 빔의 양 측에 각각 배치되고 상기 래치 빔의 길이 방향 일 단과 측방향으로 중첩되게 위치하는 연결부를 가지며,
    상기 연결부에 상기 커버 샤프트가 관통할 수 있는 연결 홀이 형성되고,
    상기 커버 샤프트가 상기 제1 관통홀과 상기 연결 홀 사이를 연결하여 상기 커버에 대해 상기 래치 빔이 회동가능하게 구성되는 반도체 칩 테스트 소켓.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 래치 빔과 상기 래치 플레이트는 래치 샤프트를 통해 연결되어 서로 회동가능하게 구성되며,
    상기 래치 샤프트와 상기 가이드 샤프트와 상기 커버 샤프트는 서로 평행하되,
    상기 래치 샤프트와 상기 가이드 샤프트 사이의 거리는 상기 가이드 샤프트와 상기 커버 샤프트 사이의 거리보다 짧은 반도체 칩 테스트 소켓.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 관통홀과 제2 관통홀 사이의 거리와 상기 제1 관통홀과 상기 래치 샤프트 사이의 거리의 비율은 1 : 0.4 내지 1 : 0.42 인 반도체 칩 테스트 소켓.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 베이스는,
    측부에 내측으로 함몰되어 상하 방향으로 연장된 사이드 가이드 홈부를 갖고,
    상기 커버는,
    상기 가이드 홈부에 대응하는 위치에 구비되되 상기 연결부와 측방향으로 중첩되어 상기 연결부를 커버하며 상기 커버의 상하 방향 이동에 따라서 상기 가이드 홈부를 따라 상하 방향으로 이동하는 사이드 가이드부를 갖고,
    상기 가이드 가이드부에는 상기 연결 홀과 측방향으로 중첩되어 상기 커버 샤프트가 관통할 수 있도록 하는 사이드 홀이 형성된 반도체 칩 테스트 소켓.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 베이스의 4 개의 모서리 부분에는 상방향으로 돌출되는 모서리부가 마련되되, 상기 모서리부의 내측에는 상하 방향으로 연장되고 내측 방향으로 돌출되는 상하 가이드부를 가지며,
    상기 연결부의 외측 측면에는 상하 방향으로 연장되고 내측으로 함몰되는 상하 가이드 레일이 형성되며,
    상기 상하 가이드부는 상기 상하 가이드 레일에 삽입되어 상기 커버의 상하 방향 이동이 상기 상하 가이드부 및 상하 가이드 레일에 의해서 안내되는 반도체 칩 테스트 소켓.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버는,
    하방향으로 돌출되어 연장되는 하나 이상의 스프링 설치 빔을 갖고,
    상기 베이스는,
    상기 스프링 설치 빔이 삽입되도록 상방향으로 노출된 스프링 삽입 홈을 갖고,
    상기 스프링은,
    상기 스프링 설치 빔을 중심으로 권선된 상태로 상기 스프링 설치 빔과 함께 상기 스프링 삽입 홈에 삽입되어 상기 스프링이 상기 커버와 상기 베이스 사이에 탄성력을 인가하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 어댑터는,
    상부에 배치되며 상면에 반도체 칩이 실장되는 실장 부재, 및
    상기 실장 부재의 하부에 마련되며 복수의 컨택부가 수용되는 컨택 수용 부재를 포함하며,
    상기 실장 부재는,
    반도체 칩이 실장되도록 하는 실장부를 갖되,
    상기 실장부는 상기 복수의 컨택부가 상방향으로 노출되도록 상하 방향으로 관통된 복수의 관통 홀, 및
    반도체 칩의 외측면이 놓여 지지되도록 외측을 따라서 소정의 단차로 형성된 외측 시팅면을 갖는 반도체 칩 테스트 소켓.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 컨택부는,
    상부와 하부 사이에서 적어도 2 개의 절곡부를 가져서 반도체 칩이 상부에 닿아 가압할때 상방향으로 탄성력을 인가하며,
    상기 절곡부 사이의 외측면에는 전기 절연 소재가 형성된 반도체 칩 테스트 소켓.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 실장부는,
    중심부에 상기 외측 시팅면과 동일한 높이를 갖고 소정의 면적을 가져서 반도체 칩의 중심면을 지지하는 중심 시팅면을 갖는 반도체 칩 테스트 소켓.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 어댑터는,
    상부에 배치되며 상면에 반도체 칩이 실장되는 실장 부재, 및
    상기 실장 부재의 하부에 마련되며 복수의 컨택부가 수용되는 컨택 수용 부재를 포함하며,
    상기 실장 부재는,
    반도체 칩이 실장되도록 하는 실장부를 갖되,
    상기 실장부 상에는 볼 형태의 지지부가 복수 개 마련되는 반도체 칩 테스트 소켓.
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