WO2016147817A1 - ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 - Google Patents

ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 Download PDF

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孝幸 亀井
洋介 松山
尊明 小柏
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    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling

Definitions

  • the present invention relates to an entry sheet for drilling and a drilling method using the same.
  • a drilling method for a laminated board or multilayer board used as a printed wiring board material generally one or a plurality of laminated boards or multilayer boards are stacked, and an aluminum foil alone or A method is employed in which a sheet is formed by forming a resin composition layer on the surface of the aluminum foil (hereinafter, this “sheet” is referred to as “drill drilling entry sheet”).
  • this “sheet” is referred to as “drill drilling entry sheet”.
  • a “copper-clad laminate” is often used as the laminate, but “a laminate without a copper foil in the outer layer” may be used.
  • the laminate refers to a “copper-clad laminate” and / or “a laminate without a copper foil in the outer layer”.
  • Patent Document 1 proposes a drilling method using a sheet made of a water-soluble resin such as polyethylene glycol in order to meet the demands for improving the hole position accuracy and reducing the hole wall roughness described above.
  • Patent Document 2 a drilling lubricant sheet in which a water-soluble resin layer is formed on a metal foil is proposed.
  • Patent Document 3 proposes an entry sheet for punching in which a water-soluble resin layer is formed on an aluminum foil on which a thermosetting resin thin film is formed.
  • Patent Document 4 proposes a lubricant sheet for drilling in which a non-halogen colorant is blended in a lubricating resin composition.
  • an entry sheet for drilling a form composed of a metal foil and a resin composition layer formed on at least one side of the metal foil has been proposed.
  • the metal foil and the resin composition layer have a low adhesive strength
  • the drilling entry sheet structure in which the metal foil and the resin composition layer are in direct contact with each other is used in the drilling process. In many cases, this layer peels off, and the drill steps on the peeled resin composition layer, leading to deterioration in hole position accuracy and deterioration in drill breakage frequency.
  • the drilling entry sheet is usually arranged on both surfaces of a plurality of laminated plates or multilayer plates and used as a set with a fixing tape for drilling.
  • the fixing tape is made of a resin composition.
  • the adhesive layer hinders the lubricating effect of the resin composition, which is an important characteristic required for an entry sheet for drilling.
  • the hole position accuracy may be deteriorated.
  • the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer is strong, and the hole punching entry sheet has excellent hole position accuracy. Development is anxious.
  • an object of the present invention is an entry sheet for drilling in the form of a metal foil and a resin composition layer formed without interposing an adhesive layer on the metal foil.
  • the present invention is to provide an entry sheet for drilling, which has high adhesion strength between the resin composition layer and the drilling process and has excellent hole positioning accuracy, and a drilling method using the same. .
  • the inventors of the present invention have a drill including a metal foil and a resin composition layer formed without interposing an adhesive layer on the metal foil.
  • An entry sheet for drilling in which the absorbance ratio (C) of the binding peak is in a specific range, has a high adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer, and further has As a result, the present inventors have found that the hole position accuracy is excellent when drilling holes.
  • the present invention is as follows.
  • the resin composition layer has a carbon atom-oxygen atom double bond peak appearing at 1700-1750 cm -1 and a carbon atom-oxygen atom single bond peak appearing at 1080-1300 cm -1 in infrared spectroscopy.
  • Have and The absorbance of the peak of the carbon atom-oxygen atom double bond appearing at 1700-1750 cm ⁇ 1 is Abs (C ⁇ O) L
  • the absorbance of the peak of the carbon atom-oxygen atom single bond appearing at 1080-1300 cm ⁇ 1 is defined as Abs (C ⁇ O) L.
  • An entry sheet for drilling wherein an absorbance ratio (C) of the layer of the resin composition represented by the following formula (1) is 0.12 to 1.80.
  • Absorbance ratio (C) Abs (C ⁇ O) L / Abs (C—O) L
  • the resin composition is a water-insoluble resin (A) having a carbon atom-oxygen atom double bond peak appearing at 1700 to 1750 cm ⁇ 1 in infrared spectroscopic analysis, and carbon appearing at 1080 to 1300 cm ⁇ 1 in infrared spectroscopic analysis.
  • the entry sheet for drilling according to [1], which contains the water-soluble resin (B) having an atom-oxygen atom single bond peak.
  • the water-insoluble resin (A) is one or more selected from the group consisting of polyurethane resins, polyester resins, acrylic resins, and polyolefin resins. entry sheet.
  • the water-soluble resin (B) is polyethylene oxide, polypropylene oxide, cellulose derivative, polytetramethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyoxyethylene monoether compound, polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene sorbitan monosteare
  • the water-soluble resin (B) is a high-molecular water-soluble resin (b1) having a mass average molecular weight of 50,000 or more and 1,000,000 or less, and a low-molecular water solution having a mass average molecular weight of 1,000 or more and 30,000 or less.
  • a functional resin (b2), The polymer water-soluble resin (b1) includes at least one selected from the group consisting of polyethylene oxide, polypropylene oxide, and cellulose derivatives
  • the low-molecular water-soluble resin (b2) is polytetramethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyoxyethylene monoether compound, polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyglycerin monostearate.
  • the resin composition comprises 20 to 80 parts by mass of the water-insoluble resin (A) and 80 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the water-insoluble resin (A) and the water-soluble resin (B).
  • an entry sheet for drilling with excellent hole position accuracy and a drilling method using the same can be provided.
  • an entry sheet for drilling without an adhesive layer is economical in terms of both the raw material and the manufacturing process of the entry sheet.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. Is possible.
  • An entry sheet for drilling according to the present embodiment includes a metal foil and a resin composition layer formed on the metal foil without interposing an adhesive layer, and the resin composition layer is an infrared ray.
  • Abs (C—O) is the absorbance of the peak of the carbon atom-oxygen atom single bond appearing at 1080-1300 cm ⁇ 1.
  • the absorbance ratio (C) of the resin composition layer represented by the following formula (1) is 0.12 to 1.80.
  • Absorbance ratio (C) Abs (C ⁇ O) L / Abs (C ⁇ O) L (1)
  • the entry sheet for drilling according to the present embodiment is composed of a metal foil and a resin composition layer formed on the metal foil without interposing an adhesive layer. That is, there is no adhesive layer (resin film) for bonding the metal foil and the resin composition between the metal foil and the resin composition layer, and the metal foil and the resin composition layer are in direct contact with each other. It is a form. This is because, with the above-described configuration, the adhesive strength is sufficiently practical without interposing an adhesive layer.
  • the drill hole entry sheet of the present embodiment does not need to form an adhesive layer, so raw material costs and the process of forming the adhesive layer are unnecessary, and is more economical than the conventional drill hole entry sheet. Also excellent in terms.
  • the layer of the resin composition may be formed on one side of the metal foil or may be formed on both sides. When forming the layer of the resin composition on both sides, the composition of the resin composition of the layer may be the same or different.
  • the layer of the resin composition in this embodiment is also referred to as a carbon atom-oxygen atom double bond peak (hereinafter referred to as “C ⁇ O double bond peak”) appearing at 1700 to 1750 cm ⁇ 1 when infrared spectroscopy is performed. ) And a peak of carbon atom-oxygen atom single bond appearing at 1080-1300 cm ⁇ 1 (hereinafter also referred to as “C—O single bond peak”).
  • the absorbance ratio (C) is preferably 0.13 to 1.45, particularly preferably 0.14 to 1.40. If the absorbance ratio (C) is in the range of 0.12 to 1.80, the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer is strong, and the machinability during drilling is good. Excellent hole position accuracy during drilling.
  • Abs (C ⁇ O) L represents the absorbance of the peak of the C ⁇ O double bond in the resin composition layer in infrared spectroscopy
  • Abs (C—O) L is: It shows the C-O bond of the absorbance peak of the layer of the resin composition in the infrared spectroscopy
  • Abs (C O) L
  • Abs (C-O) L respectively 1700 ⁇ 1750 cm -1 or 1080 ⁇ 1300 cm - This is the value at which the absorbance is highest among 1 .
  • the absorbance ratio (C) can be adjusted depending on the type of resin used. For example, the water-insoluble resin (A) having a C ⁇ O double bond peak and a water-soluble peak having a C—O single bond described later. It can control by adjusting each content of resin (B).
  • the peak position and absorbance of the C ⁇ O double bond, the peak position and absorbance of the C—O single bond, and the absorbance ratio (C) described above are obtained by performing infrared spectroscopy (IR) analysis of the surface of the resin composition layer. Can be measured.
  • IR infrared spectroscopy
  • ATR method Attenuated total reflection method
  • the measurement can be performed using a general Fourier transform infrared spectrophotometer (for example, model number: FT / IR-6100, manufactured by JASCO).
  • FT / IR-6100 manufactured by JASCO
  • the background is measured without setting the measurement sample using a diamond ATR prism so that the influence of the light source from the outside and the influence of carbon dioxide are not reflected in the infrared absorption spectrum.
  • infrared spectroscopic analysis of the surface of the resin composition layer is performed. Measurements can be, for example, in number of integration 16 times, the ordinate Absorbance: A (Abs Absorbance), to obtain an infrared absorption spectrum in the range of 4000 cm -1 from 700 cm -1.
  • A Abs Absorbance
  • the obtained infrared absorption spectrum is processed as follows to calculate the absorbance ratio (C).
  • baseline correction is performed so that the absorbance in the range of 2000 to 2100 cm ⁇ 1 of the obtained infrared absorption spectrum becomes 0 (zero).
  • the peak position of the C ⁇ O double bond and the peak position of the CO single bond are determined, and the absorbances Abs (C ⁇ O) L and Abs (CO) are determined. From L, the absorbance ratio (C) is calculated.
  • the resin component constituting the layer of the resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a water-insoluble resin, a water-soluble resin, or a mixture thereof.
  • a water-insoluble resin (A) having a C ⁇ O double bond peak in infrared spectroscopic analysis and a water-soluble resin (B) having a CO single bond peak in infrared spectroscopic analysis are used in combination. Is preferred.
  • the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer is further improved, and the hole position accuracy during drilling is improved. It tends to be excellent.
  • water-soluble refers to a property that dissolves when mixed with water
  • water-insoluble refers to a property that does not dissolve when mixed with water.
  • the resin composition layer is formed of an aqueous dispersion of a water-insoluble resin (A) having a C ⁇ O double bond peak in infrared spectroscopy.
  • a layer formed using the water-soluble resin (B) having a peak of C—O single bond in infrared spectroscopic analysis is particularly preferable.
  • the absorbance ratio (D) represented by the following formula (2) of the water-insoluble resin (A) is preferably 0.7 or more, more preferably 0.7 to 4.5, and even more preferably 0. .8 to 4.5.
  • the absorbance ratio (D) of the water-insoluble resin (A) can also be analyzed in the same manner as the absorbance ratio (C) of the resin composition layer.
  • the absorbance ratio (D) of the water-insoluble resin (A) can be adjusted depending on the type of resin used.
  • Absorbance ratio (D) Abs (C ⁇ O) A / Abs (C—O) A
  • Abs (C ⁇ O) A represents the absorbance of the peak of the C ⁇ O double bond of the water-insoluble resin (A) in infrared spectroscopy
  • the content of the water-insoluble resin (A) in the resin composition is 20 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the water-insoluble resin (A) and the water-soluble resin (B). Preferably, the amount is 30 to 70 parts by mass, and more preferably 45 to 70 parts by mass.
  • the content of the water-insoluble resin (A) is 20 parts by mass or more, the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer is further improved, and the resin composition layer is peeled off during drilling. It tends to be less likely to occur.
  • the content of the water-insoluble resin (A) is 80 parts by mass or less, the hole position accuracy tends to be more excellent when drilling.
  • the water-insoluble resin (A) is not particularly limited, and examples thereof include polyurethane resin, polyester resin, acrylic resin, polyolefin resin, and polycarbonate resin. Among these, one type or two or more types selected from the group consisting of a polyurethane resin, a polyester resin, an acrylic resin, and a polyolefin resin are preferable.
  • the absorbance ratio (C) of the resin composition layer described above tends to be 0.12 or more and 1.80 or less, and the metal foil and the resin composition layer There exists a tendency for the adhesive strength of to improve more.
  • These resins may be used alone or in combination of two or more.
  • polyurethane resin examples include a resin obtained by reacting a polyisocyanate compound, a polyol compound, and, if necessary, another compound.
  • synthesis reaction of the polyurethane resin include an acetone method, a prepolymer mixing method, a ketimine method, and a hot melt dispersion method.
  • the polyisocyanate compound is not particularly limited, and examples thereof include organic polyisocyanate compounds having two or more isocyanate groups in the molecule, which are used in the production of ordinary polyurethane resins. Specifically, 1,4-tetramethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate (HDI), 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, methylcyclohexyl-2,4-diisocyanate, methylcyclohexyl Aliphatic diisocyanates such as -2,6-diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), tetramethylxylylene diisocyanate, lysine diisocyanate; 1,5'-naphthene diisocyanate, tolidine diisocyanate, diphenylmethylmethane diisocyanate, tetraalkyldiphenylmethane diis
  • the polyol compound is not particularly limited, and examples thereof include a polyol compound having two or more hydroxyl groups in the molecule, which is used for the production of ordinary polyurethane.
  • polyhydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, glycerin; polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetra Polyether polyol compounds such as methylene ether glycol; adipic acid, sebacic acid, itaconic acid, maleic anhydride, terephthalic acid, isophthalic acid, fumaric acid, succinic acid, oxalic acid, malonic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, Dicarboxylic acids such as azelaic acid, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, 1,
  • the polyurethane resin used as the water-insoluble resin (A) is preferably used for forming the layer of the resin composition of the present embodiment in the form of an aqueous dispersion.
  • the solid content of the resin contained in the polyurethane resin aqueous dispersion is not particularly limited, but is preferably 20 to 50% by mass from the viewpoint of the stability of the aqueous dispersion.
  • the method for producing the polyurethane resin aqueous dispersion is not particularly limited, and can be produced by a known method. Especially, it is preferable that the polyurethane resin synthesize
  • hydrophilic group which mentioned above has a hydrophilic group in a molecule
  • hydrophilic group anionic groups such as a sulfonyl group and a carboxyl group are preferable, and a carboxyl group is particularly preferable.
  • the anionic group is preferably neutralized with a neutralizing agent.
  • the neutralizing agent is not particularly limited, and examples thereof include tertiary amine compounds such as triethylamine and triethanolamine; inorganic alkali compounds such as sodium hydroxide; ammonia and the like.
  • a compound serving as a chain extender may be used as necessary.
  • the chain extender is not particularly limited, and examples thereof include diamines such as ethylenediamine, 1,4-butanediamine, and 1,6-hexanediamine; tertiary amino alcohols such as triethanolamine; monomers such as methanol, ethanol, and butanol. Examples include alcohol.
  • the solvent for producing an aqueous dispersion of a polyurethane resin is usually an aqueous solvent, but an organic solvent not containing an isocyanate group can also be used in combination.
  • an organic solvent not containing an isocyanate group can also be used in combination.
  • ethyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, methanol, ethanol and the like can be used.
  • the amount of the organic solvent added is usually 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of water in the polyurethane resin aqueous dispersion.
  • polyurethane resin aqueous dispersion a commercially available product may be used as it is.
  • examples of commercially available polyurethane resin aqueous dispersions include Superflex 210, Superflex 820, Superflex 860, Hydran AP10, Hydran AP201, and Hydran AP30F manufactured by DIC Corporation.
  • the polyester resin that can be used as the water-insoluble resin (A) is a polycondensation of a raw material composed of a polyol compound having two or more hydroxyl groups and a polyvalent carboxylic acid having two or more carboxyl groups.
  • the polyester resin obtained by doing is mentioned.
  • the polyol compound is not particularly limited as long as it has two or more hydroxyl groups.
  • ethylene glycol diethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-propanediol, triethylene glycol, 2-methyl- 1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 2-methyl-1,4- Butanediol, 2-methyl-3-methyl-1,4-butanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6 -Hexanediol and the like.
  • ethylene oxide adduct of bisphenol A propylene oxide adduct of bisphenol A as a glycol containing a divalent aromatic structure
  • sorbitol, 1,2,3,6-hexanetetrol, 1,4-sorbitan penta Erythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, 1,2,4-butanetriol, 1,2,5-pentanetriol, glycerol, 2-methylpropanetriol, 2-methyl-1,2,4-butanetriol, tri Examples include methylolethane, trimethylolpropane, 1,3,5-trihydroxymethylbenzene and the like. These compounds may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.
  • the polyvalent carboxylic acid is not particularly limited as long as it has two or more carboxyl groups.
  • terephthalic acid isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2,4-benzenetricarboxylic acid, 2,5,7-naphthalenetricarboxylic acid, 1,2,4-naphthalenetricarboxylic acid, 1,2, 4-butanetricarboxylic acid, 1,2,5-hexanetricarboxylic acid, 1,3-dicarboxyl-2-methyl-2-methylenecarboxypropane, 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid, tetra (methylenecarboxyl) methane, 1,2,7,8-octanetetracarboxylic acid, t
  • the polyester resin used as the water-insoluble resin (A) is preferably used for forming the layer of the resin composition of the present embodiment in the form of an aqueous dispersion.
  • the content of resin solids contained in the aqueous dispersion of the polyester resin is not particularly limited, but is preferably 20 to 50% by mass from the viewpoint of the stability of the aqueous dispersion.
  • the manufacturing method of the aqueous dispersion of the polyester resin is not particularly limited, and can be manufactured by a known method.
  • the aqueous dispersion of polyester resin as used herein means that the polyester resin has a hydrophobic portion and a hydrophilic portion in the molecule, and the hydrophilic portion is stably dispersed in water so that the hydrophobic portion surrounds the hydrophobic portion. Refers to what you are doing.
  • the polyester resin may be a resin obtained by further copolymerizing a component having a hydrophilic group such as a carboxyl group or a sulfonic acid group for the purpose of improving the water dispersibility of the polyester resin.
  • a component having a hydrophilic group for example, trimellitic acid, pyromellitic acid, trimesic acid or the like can be used, and the obtained copolymer is neutralized with an inorganic alkali compound such as an amine compound, ammonia or sodium hydroxide.
  • Polyester resin can be used.
  • aqueous dispersion of the polyester resin a commercially available product may be used as it is.
  • examples of commercially available water dispersions of polyester resin include Toyobo Co., Ltd.'s Bironal MD1100, Bironal MD1480, and Bironal MD1985.
  • These aqueous dispersions are particularly preferable as the aqueous dispersion of the water-insoluble resin (A) that can be used when forming the layer of the resin composition of the present embodiment. This is because the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer can be particularly increased.
  • the acrylic resin that can be used as the water-insoluble resin (A) in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a copolymer having an unsaturated carboxylic acid compound as a main component.
  • the unsaturated carboxylic acid compound is not particularly limited.
  • the acrylic resin used as the water-insoluble resin (A) is preferably used for forming the layer of the resin composition of the present embodiment in the form of an aqueous dispersion.
  • the content of the resin solid content contained in the acrylic resin aqueous dispersion is not particularly limited, but is preferably 20 to 50% by mass from the viewpoint of the stability of the aqueous dispersion.
  • the manufacturing method of the acrylic resin aqueous dispersion is not particularly limited, and can be manufactured by a known method.
  • an acrylic compound is copolymerized in an organic solvent such as methyl ethyl ketone, acetone, and ethyl acetate, and after evaporating the organic solvent, the carboxyl group is converted into an inorganic compound such as an amine compound, ammonia, or sodium hydroxide in an aqueous solvent.
  • organic solvent such as methyl ethyl ketone, acetone, and ethyl acetate
  • a method of neutralizing and dispersing with an alkali compound, an emulsifier having an acrylic compound and an anionic hydrophilic group such as a carboxyl group or a sulfonic acid group in an aqueous solvent, or a monoether compound or monoester such as polyethylene glycol or polypropylene glycol A method of mixing with a compound having a nonionic hydrophilic group, such as a compound, and emulsion polymerization, and a self-emulsification by copolymerizing a hydrophilic component such as a carboxyl group or a sulfonic acid group with an acrylic compound. The method etc. are mentioned.
  • aqueous dispersion of acrylic resin a commercially available product may be used as it is.
  • examples of commercially available aqueous dispersions of acrylic resins include Boncoat AK3090, Boncoat AN678AE, and Boncoat MAT200E manufactured by DIC Corporation. These aqueous dispersions are particularly preferable as the aqueous dispersion of the water-insoluble resin (A) that can be used when forming the layer of the resin composition of the present embodiment. This is because the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer can be particularly increased.
  • polyolefin-based resin examples include resins in which olefins such as ethylene and propylene are main components.
  • examples of such a resin include a copolymer of an olefin and an unsaturated carboxylic acid (hereinafter, also referred to as “olefin-unsaturated carboxylic acid copolymer”).
  • the olefin is not particularly limited, but ethylene, propylene and butylene are preferable, and ethylene is particularly preferable.
  • (meth) acrylic acid namely, acrylic acid or methacrylic acid
  • maleic acid, itaconic acid, and fumaric acid are preferable
  • (meth) acrylic acid is more preferable among these.
  • the olefin-unsaturated carboxylic acid copolymer a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid and a copolymer of propylene and (meth) acrylic acid are particularly preferable.
  • the polyolefin resin used as the water-insoluble resin (A) is preferably used for forming the layer of the resin composition of the present embodiment in the form of an aqueous dispersion.
  • the solid content of the resin contained in the aqueous polyolefin resin dispersion is not particularly limited, but is preferably 20 to 50% by mass from the viewpoint of the stability of the aqueous dispersion.
  • the manufacturing method of the aqueous dispersion of polyolefin resin is not particularly limited, and can be manufactured by a known method.
  • a method of stirring the above-described olefin / unsaturated carboxylic acid copolymer, an aqueous solvent, and other components such as a base and an emulsifier as necessary using a solid-liquid stirring device or the like can be mentioned.
  • bases used for the production of aqueous dispersions of polyolefin resins include amine compounds such as ammonia, diethylamine, triethylamine, monoethanolamine, dimethylethanolamine, diethylethanolamine, and sodium hydroxide.
  • aqueous dispersion of polyolefin resin a commercially available product may be used as it is.
  • Syxen AC manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd.
  • Zaixen AC is particularly preferable as an aqueous dispersion of the water-insoluble resin (A) that can be used in forming the resin composition layer of the present embodiment. This is because the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer can be particularly increased.
  • the water-soluble resin (B) is not particularly limited as long as it is a water-soluble resin, but it is preferable to use the polymer water-soluble resin (b1) and the low-molecular water-soluble resin (b2) in combination.
  • a high-molecular water-soluble resin (b1) having a CO single bond peak in infrared spectroscopic analysis and a low-molecular water-soluble resin (b2) having a CO single bond peak in infrared spectroscopic analysis are used in combination. It is preferable to do.
  • the content of the water-soluble resin (B) in the resin composition is preferably 20 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the water-insoluble resin (A) and the water-soluble resin (B). 30 to 70 parts by mass is more preferable, and 30 to 65 parts by mass is even more preferable. It exists in the tendency which can form the layer of a more uniform resin composition because content of water-soluble resin (B) is 20 mass parts or more. On the other hand, when the content of the water-soluble resin (B) is 80 parts by mass or less, the hole position accuracy tends to be more excellent at the time of drilling.
  • polymer water-soluble resin (b1) It does not specifically limit as a polymer water-soluble resin (b1), It is preferable that it is 1 type, or 2 or more types selected from the group which consists of a polyethylene oxide, a polypropylene oxide, and a cellulose derivative. These compounds are resin components having a CO single bond peak at 1080 to 1300 cm ⁇ 1 in infrared spectroscopic analysis. These compounds may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.
  • the mass average molecular weight of the polymer water-soluble resin (b1) is preferably from 50,000 to 1,000,000 from the viewpoint of improving the film forming property of the resin composition layer.
  • the low-molecular water-soluble resin (b2) is not particularly limited, and examples thereof include glycol compounds such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol; polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether , Polyoxyethylene monoether compounds such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene nonyl phenyl ether, polyoxyethylene octyl phenyl ether; polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyglycerin monostearate Examples thereof include a compound and a polyoxyethylene propylene copolymer.
  • glycol compounds such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol
  • polyoxyethylene oleyl ether polyoxyethylene cetyl ether
  • polyoxyethylene stearyl ether polyoxyethylene monoether compounds
  • Polyoxyethylene monoether compounds such as polyoxyethylene lauryl
  • polytetramethylene glycol polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyoxyethylene monoether compound, polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyglycerin monostearate compound, and polyoxyethylene propylene
  • copolymers are resin components having a CO single bond peak at 1080 to 1300 cm ⁇ 1 in infrared spectroscopic analysis. These compounds and copolymers may be used singly or in combination of two or more.
  • the mass average molecular weight of the low molecular weight water-soluble resin (b2) is preferably 1,000 or more and 30,000 or less from the viewpoint of improving lubricity during drilling.
  • the water-soluble resin (B) polyethylene oxide, polypropylene oxide, cellulose derivative, polytetramethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyoxyethylene monoether compound, polyoxyethylene monostearate, polyoxy It is preferable to use one type or two or more types selected from the group consisting of ethylene sorbitan monostearate, polyglycerin monostearate compound, and polyoxyethylene propylene copolymer.
  • the film-forming property and the hole position accuracy of the resin composition layer tend to be further improved.
  • the water-soluble resin (B) is a polymer water-soluble resin (b1) having a mass average molecular weight of 50,000 to 1,000,000 and a mass average molecular weight of 1,000 to 30,000.
  • the low molecular weight water-soluble resin (b2), the high molecular weight water-soluble resin (b1) includes at least one selected from the group consisting of polyethylene oxide, polypropylene oxide, and cellulose derivatives.
  • the water-soluble resin (b2) is polytetramethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyoxyethylene monoether compound, polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyglycerin monostearate compound, and Polyoxyethylene propylene co Preferably contains at least one selected from the group consisting of coalescence.
  • the content of the polymer water-soluble resin (b1) is preferably 1 to 15 parts by mass, more preferably 100 parts by mass relative to the total amount of the water-insoluble resin (A) and the water-soluble resin (B).
  • the amount is 2.5 to 10 parts by mass, and more preferably 5 to 8 parts by mass.
  • the content of the low-molecular water-soluble resin (b2) is preferably 30 to 75 parts by mass, more preferably 100 parts by mass relative to the total amount of the water-insoluble resin (A) and the water-soluble resin (B).
  • the amount is 40 to 75 parts by mass, and more preferably 45 to 72 parts by mass.
  • the layer of the resin composition may contain an additive as necessary.
  • the type of additive is not particularly limited, but for example, surface conditioner, leveling agent, antistatic agent, emulsifier, antifoaming agent, wax additive, coupling agent, rheology control agent, antiseptic, antifungal agent, oxidation Examples include inhibitors, light stabilizers, nucleating agents such as Na formate, solid lubricants such as graphite, organic fillers, inorganic fillers, heat stabilizers, and colorants.
  • the thickness of the layer of the resin composition in the present embodiment is the diameter of the drill bit used when drilling or the drilling object to be processed (for example, a printed wiring board material such as a laminated board or a multilayer board). It is appropriately selected depending on the configuration. Among these, the thickness of the resin composition layer is preferably in the range of 0.02 to 0.3 mm, more preferably in the range of 0.02 to 0.2 mm, and 0.02 to 0. More preferably, it is in the range of 1 mm. When the thickness of the resin composition layer is 0.02 mm or more, a sufficient lubrication effect is obtained, and the load on the drill bit is reduced, so that the drill bit can be further prevented from breaking. It is in. Moreover, it exists in the tendency which can suppress the winding of the resin composition to a drill bit because the thickness of a resin composition layer is 0.3 mm or less.
  • the metal foil used for the drill hole entry sheet of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably a metal material that has high adhesion to the resin composition layer and can withstand the impact of the drill bit.
  • a metal seed species of metal foil, aluminum is mentioned from a viewpoint of availability, cost, and workability, for example.
  • the material of the aluminum foil aluminum having a purity of 95% or more is preferable. Examples of such aluminum foil include 5052, 3004, 3003, 1N30, 1N99, 1050, 1070, 1085, as defined in JIS-H4160. 8021.
  • the impact of the drill bit is reduced and the biting property with the tip of the drill bit is improved, combined with the lubricating effect of the drill bit by the resin composition.
  • the hole position accuracy of the processed hole can be further increased.
  • the thickness of the metal foil is preferably 0.05 to 0.5 mm, more preferably 0.05 to 0.3 mm, and still more preferably 0.05 to 0.2 mm.
  • the thickness of the metal foil is 0.05 mm or more, the occurrence of burrs on the drilling object (for example, a laminate) during drilling tends to be further suppressed.
  • the thickness of the metal foil is 0.5 mm or less, the discharge of chips generated during drilling tends to be easier.
  • each layer constituting the drill hole entry sheet of the present embodiment is measured as follows. First, using a cross section polisher (manufactured by JEOL Datum Co., Ltd., trade name “CROSS-SECTIONPOLISHERSM-09010”) or an ultramicrotome (Leica, product number “EMUC7”), the entry sheets are arranged in the stacking direction of each layer. Disconnect. Then, using a SEM (Scanning Electron Microscope, KEYENCE product number “VE-7800”), the section formed by observing the section from the vertical direction with respect to the section that has been cut and formed, for example, The thickness of the metal foil and the resin composition layer is measured. The thickness of five places is measured for one visual field, and the average value is taken as the thickness of each layer.
  • a cross section polisher manufactured by JEOL Datum Co., Ltd., trade name “CROSS-SECTIONPOLISHERSM-09010” or an ultramicrotome (Leica, product number “EMUC7”
  • SEM Scca
  • the manufacturing method of the entry sheet for drilling of this embodiment is not specifically limited, For example, it can manufacture as follows.
  • the entry sheet for drilling of this embodiment is manufactured by forming a layer of a resin composition on at least one side of a metal foil.
  • the method for forming the resin composition layer is not particularly limited, and a known method can be used.
  • a water dispersion of a water-insoluble resin (A) and a solution of a resin composition in which a water-soluble resin (B) is dissolved or dispersed in a solvent are coated by a method such as a coating method. Examples of the method include coating on a metal foil and further drying and / or cooling and solidifying.
  • the solvent used in the resin composition solution has a boiling point higher than that of water and water.
  • a mixed solution composed of a low solvent is preferred.
  • the use of a mixed solution composed of water and a solvent having a boiling point lower than that of water contributes to the reduction of residual bubbles in the resin composition layer.
  • the kind of solvent whose boiling point is lower than water is not specifically limited, For example, alcohol compounds, such as ethanol, methanol, and isopropyl alcohol, are mentioned, Low boiling solvents, such as methyl ethyl ketone and acetone, can also be used.
  • the drill drilling method of the present embodiment includes a hole forming step of forming a hole in the laminated plate or the multilayer plate using the drill hole entry sheet. Further, when the drilling process is a drilling process using a drill bit having a diameter (drill bit diameter) of 0.30 mm ⁇ or less, the object of the present embodiment can be more effectively and reliably achieved. In particular, in the case of a drill bit having a diameter of 0.05 mm ⁇ to 0.30 mm ⁇ and a small diameter drill bit having a diameter of 0.05 mm ⁇ to 0.20 mm ⁇ in which the hole position accuracy is important, the hole position accuracy and the drill life are greatly improved. This is preferable in terms of points.
  • the drill bit diameter of 0.05 mm ⁇ is the lower limit of the available drill bit diameter, and is not limited to the above as long as a drill bit having a smaller diameter becomes available.
  • the drill hole entry sheet of this embodiment is adopted for drilling using a drill bit having a diameter of more than 0.30 mm ⁇ .
  • the entry sheet for drilling according to the present embodiment can be suitably used for drilling a printed wiring board material, more specifically, a laminated board or a multilayer board.
  • an entry sheet for drilling is arranged on at least the uppermost surface of one or a plurality of laminated boards or multilayer boards (printed wiring board material) so that the metal foil side is in contact with the printed wiring board material Then, drilling can be performed from the upper surface (the resin composition layer side) of the entry sheet.
  • Polyethylene glycol is “PEG”
  • Polyethylene oxide is “PEO”
  • Polyurethane resin aqueous dispersion is “Polyurethane resin”
  • Polyyester resin aqueous dispersion is “Polyester resin”
  • Acrylic “Aqueous resin dispersion” may be abbreviated as “acrylic resin”
  • polyolefin resin aqueous dispersion may be abbreviated as "polyolefin resin”.
  • IR peak position of the resin composition layer, the absorbance ratio (C) of the resin composition layer, and the absorbance ratio (D) of the water-insoluble resin (A) in Examples and Comparative Examples were measured by Fourier transform infrared spectrophotometry. This was carried out using a meter (manufactured by JASCO, model number: FT / IR-6100). First, the background was measured without setting the measurement sample using a diamond ATR prism so that the influence of the light source from the outside and the influence of carbon dioxide were not reflected in the infrared absorption spectrum. Next, infrared spectroscopic analysis of the surface of the resin composition layer was performed.
  • the number of integrations is 16 times, and the vertical axis the absorbance (Abs: Absorbance) a and the horizontal axis to obtain an infrared absorption spectrum which is the wavelength range of 4000 cm -1 from 700 cm -1.
  • Baseline correction was performed so that the absorbance in the range of 2000 to 2100 cm ⁇ 1 of the obtained infrared absorption spectrum was 0 (zero).
  • the peak position of the C ⁇ O double bond and the peak position of the CO single bond are determined, and the absorbances Abs (C ⁇ O) L and Abs (CO) are determined. From L, the absorbance ratio (C) was calculated.
  • the absorbance “Abs (C ⁇ O) L” at the peak of the C ⁇ O double bond was the highest in the range of 1700 to 1750 cm ⁇ 1 in the infrared spectroscopic analysis of the resin composition layer. However, this value was used. Further, the absorbance “Abs (C—O) L” at the peak of the C—O single bond is the highest absorbance in the range of 1080 to 1300 cm ⁇ 1 in the infrared spectroscopic analysis of the resin composition layer. The value of
  • Peak position of C O double bond of water-insoluble resin (A), peak position of CO single bond, and absorbance ratio (D), and peak of CO single bond of water-soluble resin (B)
  • the position was also measured in the same manner as described above. Specifically, a layer consisting only of the water-insoluble resin (A) or the water-soluble resin (B) was prepared, and infrared spectroscopic analysis of the surface of the layer was performed in the same manner as described above.
  • the absorbance “Abs (C ⁇ O) A” at the peak of the C ⁇ O double bond has the highest absorbance in the range of 1700 to 1750 cm ⁇ 1 in the infrared spectroscopic analysis of the water-insoluble resin (A). It was set as the value which became.
  • the absorbance “Abs (C—O) A” at the peak of the C—O single bond has the highest absorbance in the range of 1080 to 1300 cm ⁇ 1 in the infrared spectroscopic analysis of the water-insoluble resin (A). The actual value was used.
  • the adhesive force was measured as follows. First, three samples were prepared by cutting the drill hole entry sheets prepared in Examples and Comparative Examples into a width of 3 mm and a length of 100 mm. Next, a double-sided tape was affixed to the entire surface of the resin composition layer of the sample. Thereafter, one end of the sample to which the double-sided tape was attached was peeled off 10 mm, and a jig for attaching a spring balance was attached to the metal foil portion of the peeled sample.
  • a spring balance (manufactured by SANKO, maximum measurable value 1000 gf) was attached to the jig, pulled at a speed of 1 cm / second, and the numerical value indicated by the spring balance was read. The measurement was performed on three samples, and the average value of the three times was used as the value of the adhesive force. When the metal foil and the resin composition layer were not peeled off, “> 1000” was indicated.
  • the hole position accuracy was measured as follows. Examples and Comparative Examples on the upper surface of a copper clad laminate in which five sheets of a copper clad laminate having a thickness of 0.2 mm (trade name: HL832, copper foil thickness 12 ⁇ m, double-sided board, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) were stacked The drill hole entry sheet prepared in the above is placed so that the layer side of the resin composition is the upper surface, and a 1.5 mm thick backing plate (lower surface) is placed on the back surface (lower surface) of the stacked copper-clad laminate. Paper phenol laminate PS1160-G (manufactured by Risho Co., Ltd.) was placed.
  • the difference between the hole position on the back surface (lower surface) of the bottom plate of the stacked copper clad laminate and the specified coordinates Measurement was performed using an analyzer (model number: HA-1AM, manufactured by Hitachi Via Mechanics Co., Ltd.). For each drill bit, an average value and a standard deviation ( ⁇ ) were calculated for the deviation, and “average value + 3 ⁇ ” was calculated. Then, the average value with respect to the value of “average value + 3 ⁇ ” for each of the two drill bits used was calculated as the hole position accuracy of the entire drilling process.
  • the formula used to calculate the hole position accuracy is as follows.
  • n indicates the number of drills used.
  • Table 1 shows the specifications of the water-insoluble resin (A), the water-soluble resin (B), the additive, the solvent, and the metal foil used for the production of the drill hole entry sheets of Examples and Comparative Examples.
  • the resin solid content in the water-insoluble resin (A) in Table 1 represents the amount (mass%) of the resin solid content in the aqueous dispersion of the water-insoluble resin (A).
  • Polyethylene oxide and polyethylene glycol used as the water-soluble resin (B) have no carbon atom-oxygen atom double bond, and are therefore indicated as “-”.
  • Example 1 Polyurethane resin water dispersion (trade name: Superflex 820, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) 100 parts by mass (30 parts by mass in terms of resin solid content), polyethylene oxide (trade name) as the polymer water-soluble resin (b1) : Alcox E-45, manufactured by Meisei Chemical Industry Co., Ltd., 7 parts by mass of weight average molecular weight 560,000, polyethylene glycol as a low molecular weight water-soluble resin (b2) (trade name: PEG4000S, manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., mass 63 parts by mass of an average molecular weight of 3,300) was dissolved in a water / methanol mixed solvent (mass ratio 50/50) to prepare a solution having a solid content concentration of the resin composition of 30% by mass.
  • a water / methanol mixed solvent mass ratio 50/50
  • Example 2 to 39 Comparative Examples 1 to 39>
  • a resin composition solution was prepared with the types and content ratios of the materials shown in Tables 2 to 5, and the dried and solidified resin composition layer thickness was 0.05 mm.
  • An entry sheet for drilling was prepared. The obtained drill hole entry sheet was measured for IR peak position, absorbance ratio (C) of the resin composition layer, and adhesion between the metal foil and the resin composition layer. Tables 2 to 5 show these results together with the absorbance ratio (D) of the water-insoluble resin (A).
  • the criteria for determining the adhesive strength shown in Tables 2 to 5 are as follows. In the drilling process, a load during processing is applied to the entry sheet. Therefore, if the adhesive force between the metal foil and the resin composition layer is weak, the resin composition layer is peeled off. As a result of diligent researches by the present inventors, it was found that if the adhesive strength is 200 gf or more, the resin composition layer does not peel off during drilling. Therefore, the criterion for determining the adhesive strength is 200 gf or more. “ ⁇ ”, and “x” if less than 200 gf.
  • Table 6 is a table showing the relationship between the absorbance ratio (C) of the resin composition layer, the adhesive force, and the hole position accuracy.
  • the criteria for determining the hole position accuracy are as follows. When the hole position accuracy calculated by the method of the above formula (3) is 20 ⁇ m or less, it is expressed as “ ⁇ ”, which is excellent in characteristics, and when it is larger than 20 ⁇ m, it is described as “x”. If both the hole position accuracy judgment and adhesive strength judgment are “ ⁇ ”, the adhesion strength between the metal foil and the resin composition layer is strong and the hole position accuracy is excellent, and “ ⁇ ” is indicated as a comprehensive judgment. When at least one of the hole position accuracy determination and the adhesive force determination is “x”, it is described as “x” as a comprehensive determination.
  • FIG. 1 is a plot of the relationship between the absorbance ratio (C) of the resin composition layer and the adhesive strength of the metal foil and the resin composition layer in the examples and comparative examples. From FIG. 1, it can be seen that when the absorbance ratio (C) of the layer of the resin composition is 0.12 to 1.80 or less, the adhesive force is good.
  • the absorbance ratio (C) of the resin composition layer is 0.12 to 1.80 or less in the entry sheets for drilling holes of Example 4, Example 22, Example 26, and Example 38. It can be seen that the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer is strong, and the hole position accuracy is also good. On the other hand, the adhesive strength between the metal foil and the resin composition layer of the drilling entry sheets of Comparative Example 1, Comparative Example 4, Comparative Example 28, and Comparative Example 39 having an absorbance ratio (C) of less than 0.12. Is weak, peeling of the resin composition layer occurred during drilling, and the hole position accuracy was poor.
  • the present invention has industrial applicability as an entry sheet for drilling holes used for drilling holes in laminated boards and multilayer boards.
  • the hole position accuracy is excellent, the drill breakage due to peeling between the metal foil and the resin composition layer is small, and the adhesive layer that has been conventionally required Therefore, it is possible to provide an entry sheet for drilling with excellent economic efficiency.

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Abstract

　金属箔と、該金属箔上に接着層を介在させることなく形成された樹脂組成物の層と、を備え、前記樹脂組成物の層が、赤外線分光分析において１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークと、１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークと、を有し、かつ、前記１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークの吸光度をＡｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌとし、前記１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークの吸光度をＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌとしたとき、下記式（１）で表される前記樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が０．１２～１．８０である、ドリル孔あけ用エントリーシート。　吸光度比（Ｃ）＝Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌ／Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌ　式（１）

Description

ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
　本発明は、ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法に関する。
　プリント配線板材料に使用される積層板や多層板のドリル孔あけ加工方法としては、一般的に積層板又は多層板を１枚又は複数枚重ねて、その最上部に当て板としてアルミニウム箔単体又はアルミニウム箔表面に樹脂組成物層を形成したシート（以下、本明細書ではこの「シート」を「ドリル孔あけ用エントリーシート」という）を配置して孔あけ加工を行う方法が採用されている。なお、積層板としては、一般に「銅張積層板」が使用されることが多いが、「外層に銅箔のない積層板」であってもよい。本発明では特に明記しない限り、積層板は、「銅張積層板」及び／又は「外層に銅箔のない積層板」のことを指す。
　近年、プリント配線板に対する信頼性向上の要求や高密度化の進展に伴い、積層板又は多層板のドリル孔あけ加工に対しても、孔位置精度の向上や孔壁粗さの低減などの高品質なドリル孔あけ加工が要求されている。
　上述した孔位置精度の向上や孔壁粗さの低減などの要求に対応すべく、例えば、特許文献１では、ポリエチレングリコールなどの水溶性樹脂からなるシートを使用した孔あけ加工法が提案されている。また、特許文献２では、金属箔に水溶性樹脂層を形成した孔あけ用滑剤シートが提案されている。更に、特許文献３では、熱硬化性樹脂薄膜を形成したアルミニウム箔に水溶性樹脂層を形成した孔あけ用エントリーシートが提案されている。更には、特許文献４では、潤滑樹脂組成物にノンハロゲンの着色剤を配合した孔あけ用滑剤シートが提案されている。
　ドリル孔あけ用エントリーシートの一つの形態として、金属箔と該金属箔の少なくとも片面に形成された樹脂組成物の層からなる形態が提案されている。しかし、金属箔と樹脂組成物の層は接着強度が弱いため、金属箔と樹脂組成物の層とが直接接触したドリル孔あけ用エントリーシートの構成では、ドリル孔あけ加工の際に樹脂組成物の層が剥離し、この剥離した樹脂組成物の層をドリルが踏んでしまい、孔位置精度の悪化、ドリルの折損頻度の悪化につながる場合が多い。また、ドリル孔あけ用エントリーシートは、通常、複数枚の積層板又は多層板の両面に配置して固定用のテープで１組にして孔あけ加工に用いるが、固定用テープが樹脂組成物の層とともに剥離し、エントリーシートの位置がずれてしまう場合もあった。このため、実用的には、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度の向上を目的に、金属箔と樹脂組成物の層の間に、ウレタン系化合物、酢酸ビニル系化合物、塩化ビニル系化合物、ポリエステル系化合物、及びこれらの重合物、エポキシ系化合物、シアネート系化合物等からなる接着層（接着皮膜）を形成した形態として使用されている（例えば、特許文献５参照）。
特開平４－９２４９４号公報 特開平５－１６９４００号公報 特開２００３－１３６４８５号公報 特開２００４－２３０４７０号公報 特開２０１１－１８３５４８号公報
　しかし、一方で、金属箔と樹脂組成物の層の間に接着層を設けると、樹脂組成物の潤滑効果を接着層が妨げるため、ドリル孔あけ用エントリーシートに要求される重要な特性である、孔位置精度が悪化する場合がある。このため、金属箔と樹脂組成物の層の間に接着層を設けることなく、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度が強く、かつ孔位置精度が優れたドリル孔あけ用エントリーシートの開発が切望されている。
　本発明の課題は、こうした現状に鑑み、金属箔と該金属箔上に接着層を介在させることなく形成された樹脂組成物の層からなる形態のドリル孔あけ用エントリーシートであって、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度が強く、更にはドリル孔あけ加工の際の孔位置精度に優れるドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法を提供することにある。
　本発明者らは、上記の課題を解決するため種々の検討を行った結果、金属箔と、該金属箔上に接着層を介在させることなく形成された樹脂組成物の層とを具えるドリル孔あけ用エントリーシートであって、樹脂組成物の層が、赤外線分光分析において１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークと１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークを有し、かつ、前記樹脂組成物の層の１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークの吸光度に対する１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークの吸光度比（Ｃ）が特定の範囲であるドリル孔あけ用エントリーシートが、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度が強く、更にはドリル孔あけ加工の際の孔位置精度に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
　金属箔と、該金属箔上に接着層を介在させることなく形成された樹脂組成物の層と、を備え、
　前記樹脂組成物の層が、赤外線分光分析において１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークと、１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークと、を有し、かつ、
　前記１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークの吸光度をＡｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌとし、前記１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークの吸光度をＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌとしたとき、
　下記式（１）で表される前記樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が０．１２～１．８０である、ドリル孔あけ用エントリーシート。
　吸光度比（Ｃ）＝Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌ／Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌ　　　　　式（１）
〔２〕
　前記樹脂組成物が、赤外線分光分析において１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークを有する非水溶性樹脂（Ａ）、及び赤外線分光分析において１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークを有する水溶性樹脂（Ｂ）を含有する、〔１〕に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔３〕
　前記非水溶性樹脂（Ａ）が、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される１種類又は２種類以上である、〔２〕に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔４〕
　前記水溶性樹脂（Ｂ）が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、セルロース誘導体、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート化合物、及びポリオキシエチレンプロピレン共重合体からなる群より選択される１種類又は２種類以上である、〔２〕又は〔３〕に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔５〕
　前記水溶性樹脂（Ｂ）が、質量平均分子量５０，０００以上１，０００，０００以下である高分子水溶性樹脂（ｂ１）と、質量平均分子量１，０００以上３０，０００以下である低分子水溶性樹脂（ｂ２）と、を含み、
　前記高分子水溶性樹脂（ｂ１）が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、及びセルロース誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含み、
　前記低分子水溶性樹脂（ｂ２）が、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート化合物、及びポリオキシエチレンプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む、
　〔４〕に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔６〕
　前記樹脂組成物が、前記非水溶性樹脂（Ａ）と前記水溶性樹脂（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、２０～８０質量部の前記非水溶性樹脂（Ａ）と、８０～２０質量部の前記水溶性樹脂（Ｂ）を含む、〔２〕～〔５〕のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔７〕
　前記樹脂組成物の層が、前記非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体と、前記水溶性樹脂（Ｂ）とを用いて形成されたものである、〔２〕～〔６〕のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔８〕
　前記樹脂組成物の層の厚さが、０．０２～０．３ｍｍである、〔１〕～〔７〕のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔９〕
　前記金属箔の厚さが、０．０５～０．５ｍｍである、〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔１０〕
　〔１〕～〔９〕のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシートを用いて、積層板又は多層板に孔を形成する孔形成工程を有する、ドリル孔あけ加工方法。
　本発明によれば、金属箔と樹脂組成物の層との間に接着層が存在しなくても、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度が強く、かつドリル孔あけ加工の際の孔位置精度に優れるドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法を提供することができる。また、接着層を有しないドリル孔あけ用エントリーシートは、その原料及びエントリーシートの製造工程の両面において経済的である。
樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）と、金属箔と樹脂組成物の層との接着力の関係を表す図である。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
［Ｉ：ドリル孔あけ用エントリーシート］
　本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは、金属箔と、該金属箔上に接着層を介在させることなく形成された樹脂組成物の層と、を備え、前記樹脂組成物の層が、赤外線分光分析において１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークと、１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークとを有し、かつ、前記１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークの吸光度をＡｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌとし、前記１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークの吸光度をＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌとしたとき、下記式（１）で表される前記樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が０．１２～１．８０である。
　吸光度比（Ｃ）＝Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌ／Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌ　　　　　（１）
　本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは、金属箔と、該金属箔上に接着層を介在させることなく形成された樹脂組成物の層とからなる。すなわち、金属箔と樹脂組成物の層との間に、金属箔と樹脂組成物を接着させるための接着層（樹脂皮膜）を有さず、金属箔と樹脂組成物の層とが直接接触している形態である。これは、上述した構成であれば、接着層を介在させなくても、接着強度が十分に実用的であることによる。本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは接着層を形成しなくても良いので、原材料費、及び接着層を形成する工程が不要であり、従来のドリル孔あけ用エントリーシートよりも経済性の点でも優れる。樹脂組成物の層は、金属箔の片面に形成された形態であってよく、両面に形成された形態であってもよい。両面に樹脂組成物の層を形成する場合、層の樹脂組成物の組成は同じであっても異なっていてもよい。
［ＩＩ：樹脂組成物の層］
　本実施形態における樹脂組成物の層は、赤外線分光分析した際に、１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピーク（以下、「Ｃ＝Ｏ二重結合のピーク」ともいう）と、１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピーク（以下、「Ｃ－Ｏ単結合のピーク」ともいう）を有する。ここで、１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークは、Ｃ＝Ｏ二重結合の伸縮振動のピークであり、１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークはＣ－Ｏ単結合の伸縮振動のピークである。これらのＣ＝Ｏ二重結合及びＣ－Ｏ単結合のピークは、後述するように樹脂組成物の層を形成する樹脂成分に由来する。
　本実施形態における樹脂組成物の層は、上述したようにＣ＝Ｏ二重結合のピークの吸光度（Ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）とＣ－Ｏ単結合のピークの吸光度の比（Ｃ）が特定の値を有する。すなわち、上述した式（１）で表される樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が０．１２～１．８０であることを必須とする。吸光度比（Ｃ）は、０．１３～１．４５であることが好ましく、０．１４～１．４０であることが特に好ましい。吸光度比（Ｃ）が０．１２～１．８０の範囲であれば、金属箔と樹脂組成物の層の接着強度が強く、かつドリル孔あけ加工の際の切削性が良好なため、ドリル孔あけ加工の際の孔位置精度に優れる。なお、上述した式（１）におけるＡｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌは、赤外線分光分析における樹脂組成物の層のＣ＝Ｏ二重結合のピークの吸光度を示し、Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌは、赤外線分光分析における樹脂組成物の層のＣ－Ｏ単結合のピークの吸光度を示し、Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌ及びＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌは、それぞれ１７００～１７５０ｃｍ－１又は１０８０～１３００ｃｍ－１のなかで最も吸光度が大きくなったところの値である。吸光度比（Ｃ）は用いる樹脂の種類により調整することができ、例えば、後述するＣ＝Ｏ二重結合のピークを有する非水溶性樹脂（Ａ）及びＣ－Ｏ単結合のピークを有する水溶性樹脂（Ｂ）の各含有量を調整することで制御することができる。
　上述したＣ＝Ｏ二重結合のピーク位置及び吸光度、Ｃ－Ｏ単結合のピーク位置及び吸光度、並びに吸光度比（Ｃ）は、樹脂組成物の層の表面を赤外線分光分析（Ｉｎｆｒａｒｅｄｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ：ＩＲ）することにより測定することができる。測定方法としては、以下に示す減衰全反射法（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄｔｏｔａｌｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ：ＡＴＲ法）で行うことが好ましい。
　以下に具体的な測定方法を示す。測定は、一般的なフーリエ変換赤外線分光光度計（例えば、ＪＡＳＣＯ製、型番：ＦＴ／ＩＲ－６１００）を用いて行うことができる。初めに、外部からの光源の影響、二酸化炭素の影響が赤外線吸収スペクトルに反映されないように、ダイヤモンドのＡＴＲプリズムを用いて、測定試料をセッティングせずにバックグラウンドの測定を行う。次いで樹脂組成物の層の表面の赤外線分光分析を行う。測定は、例えば、積算回数１６回で、縦軸を吸光度（Ａｂｓ：Ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）として、７００ｃｍ－１から４０００ｃｍ－１の範囲の赤外線吸収スペクトルを得る。得られた赤外線吸収スペクトルを次のように処理して吸光度比（Ｃ）を算出する。まず、得られた赤外線吸収スペクトルの２０００～２１００ｃｍ－１の範囲の吸光度が０（零）となるようにベースライン補正を行う。次に、補正後の該赤外線吸収スペクトルにおいて、Ｃ＝Ｏ二重結合のピーク位置、Ｃ－Ｏ単結合のピーク位置を決め、これらの吸光度Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌ及びＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌから、吸光度比（Ｃ）を算出する。
　樹脂組成物の層を構成する樹脂成分としては、特に限定されず、例えば、非水溶性樹脂、水溶性樹脂、又はこれらの混合物が挙げられる。このなかでも、赤外線分光分析においてＣ＝Ｏ二重結合のピークを有する非水溶性樹脂（Ａ）、及び赤外線分光分析においてＣ－Ｏ単結合のピークを有する水溶性樹脂（Ｂ）を併用することが好ましい。非水溶性樹脂（Ａ）及び水溶性樹脂（Ｂ）を併用することにより、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度がより向上し、かつ、ドリル孔あけ加工の際の孔位置精度に優れる傾向にある。なお、本実施形態において、「水溶性」とは水と混合した場合に溶解する性質をいい、「非水溶性」とは水と混合した場合に溶解しない性質をいう。
　樹脂組成物の層の形成方法については後で詳しく説明するが、樹脂組成物の層は、赤外線分光分析においてＣ＝Ｏ二重結合のピークを有する非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体と、赤外線分光分析においてＣ－Ｏ単結合のピークを有する水溶性樹脂（Ｂ）とを用いて形成された層であることが、特に好ましい。非水溶性樹脂（Ａ）を水分散体として用いることにより、非水溶性樹脂（Ａ）と水溶性樹脂（Ｂ）の相溶性がより向上し、かつ金属箔と樹脂組成物の層との接着強度がより向上する傾向にある。
［ＩＩＩ－１：非水溶性樹脂（Ａ）］
　非水溶性樹脂（Ａ）の下記式（２）で表される吸光度比（Ｄ）は、好ましくは０．７以上であり、より好ましくは０．７～４．５であり、さらに好ましくは０．８～４．５である。吸光度比（Ｄ）が０．７以上であることにより、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度がより向上し、ドリル孔あけ加工時に樹脂組成物の層の剥離がより起こりにくい傾向にある。なお、非水溶性樹脂（Ａ）の吸光度比（Ｄ）も、樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）と同様にして分析できる。また、非水溶性樹脂（Ａ）の吸光度比（Ｄ）は、用いる樹脂の種類により調整することができる。
　吸光度比（Ｄ）＝Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ａ／Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ａ　　　　　式（２）
（式中、Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ａは、赤外線分光分析における非水溶性樹脂（Ａ）のＣ＝Ｏ二重結合のピークの吸光度を示し、Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ａは、赤外線分光分析における非水溶性樹脂（Ａ）のＣ－Ｏ単結合のピークの吸光度を示し、Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ａ及びＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ａは、それぞれ１７００～１７５０ｃｍ－１又は１０８０～１３００ｃｍ－１のなかで最も吸光度が大きくなったところの値である。）
　樹脂組成物中の非水溶性樹脂（Ａ）の含有量は、非水溶性樹脂（Ａ）と水溶性樹脂（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、２０～８０質量部であることが好ましく、３０～７０質量部であることがより好ましく、４５～７０質量部であることがさらに好ましい。非水溶性樹脂（Ａ）の含有量が２０質量部以上であることにより、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度がより向上し、ドリル孔あけ加工時に樹脂組成物の層の剥離がより起こりにくい傾向にある。一方、非水溶性樹脂（Ａ）の含有量が８０質量部以下であることにより、ドリル孔あけ加工の際の孔位置精度により優れる傾向にある。
　非水溶性樹脂（Ａ）としては、特に限定されず、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。このなかでも、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される１種類又は２種類以上が好ましい。このような非水溶性樹脂（Ａ）を用いることにより、上述した樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が、０．１２以上１．８０以下となりやすく、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度がより向上する傾向にある。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、または２種以上組合せて用いてもよい。
［ＩＩＩ－２：ポリウレタン樹脂］
　本実施形態において非水溶性樹脂（Ａ）として用いることができるポリウレタン樹脂としては、ポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、必要に応じて他の化合物とを反応させて得られた樹脂が挙げられる。ポリウレタン樹脂の合成反応としては、アセトン法、プレポリマーミキシング法、ケチミン法、ホットメルトディスパージョン法等が例示できる。
　ポリイソシアネート化合物は、特に限定されず、例えば、通常のポリウレタン樹脂の製造に使用される、分子内にイソシアネート基を２個以上有する有機ポリイソシアネート化合物が挙げられる。具体的には、１，４－テトラメチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、メチルシクロヘキシル－２，４－ジイソシアネート、メチルシクロヘキシル－２，６－ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート類；１，５’－ナフテンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ジフェニルメチルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’－ジベンジルジイソシアネート、１，３－フェニレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類；リジンエステルトリイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、１，６，１１－ウンデカントリイソシアネート、１，８－イソシアネート－４，４－イソシアネートメチルオクタン、１，３，６－ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、トリメチロールプロパンとトルイレンジイソシアネートとのアダクト体、トリメチロールプロパンと１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートとのアダクト体等のトリイソシアネート類などが挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　ポリオール化合物は、特に限定されず、例えば、通常のポリウレタンの製造に使用される、分子内に水酸基を２個以上有するポリオール化合物が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の多価アルコール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルポリオール化合物；アジピン酸、セバシン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フマル酸、コハク酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸等のジカルボン酸と、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，９－ノナンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，３－プロパンジオール、トリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の多価アルコールとから得られるポリエステルポリオール化合物；ポリカプロラクトンポリオール、ポリβ－メチル－δ－バレロラクトン等のポリラクトン系ポリエステルポリオール化合物；ポリブタジエンポリオール又はその水添物、ポリカーボネートポリオール、ポリチオエーテルポリオール、ポリアクリル酸エステルポリオールなどが例示される。これらの化合物は、１種単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　上述したように、非水溶性樹脂（Ａ）として使用されるポリウレタン樹脂は、水分散体の態様で、本実施形態の樹脂組成物の層の形成に使用するのが好ましい。ポリウレタン樹脂の水分散体中に含まれる樹脂固形分の含有量は、特に限定されないが、水分散体の安定性の観点から、２０～５０質量％が好ましい。ポリウレタン樹脂の水分散体の製造方法は特に限定されず、公知の方法で製造できる。なかでも、水中でのポリウレタン樹脂成分の分散性向上の点から、上述した化合物等から合成されるポリウレタン樹脂は、分子内に親水性基を有することが好ましい。親水性基としては、スルホニル基、カルボキシル基等のアニオン性基が好ましく、カルボキシル基が特に好ましい。
　親水性基がアニオン性基である場合、アニオン性基は中和剤によって中和されているのが好ましい。中和剤としては、特に限定されず、例えば、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の３級アミン化合物；水酸化ナトリウム等の無機アルカリ化合物；アンモニアなどが挙げられる。
　ポリウレタン樹脂の水分散体を製造する際、必要に応じて鎖延長剤となる化合物を使用しても良い。鎖延長剤としては、特に限定されず、例えば、エチレンジアミン、１，４－ブタンジアミン、１，６－ヘキサンジアミンなどのジアミン；トリエタノールアミンなどの三級アミノアルコール；メタノール、エタノール、ブタノールなどのモノアルコールなどが挙げられる。
　ポリウレタン樹脂の水分散体を製造する際の溶媒は、通常は水溶媒であるが、更に、イソシアネート基を含有しない有機溶剤を併用することもできる。例えば、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノールなどを使用できる。これらの有機溶剤の添加量は、ポリウレタン樹脂の水分散体中の水分１００質量部に対して、通常１～１００質量部である。
　ポリウレタン樹脂の水分散体は、市販品をそのまま用いてもよい。ポリウレタン樹脂の水分散体の市販品としては、第一工業製薬株式会社製スーパーフレックス２１０、スーパーフレックス８２０、スーパーフレックス８６０、ＤＩＣ株式会社製ハイドランＡＰ１０、ハイドランＡＰ２０１、ハイドランＡＰ３０Ｆが例示できる。これらの非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体を用いることにより、金属箔と樹脂組成物の層の接着強度がより向上する傾向にある。
［ＩＩＩ－３：ポリエステル樹脂］
　本実施形態において非水溶性樹脂（Ａ）として用いることができるポリエステル樹脂としては、２つ以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物と２つ以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸からなる原料を縮重合して得られるポリエステル樹脂が挙げられる。
　ポリオール化合物は２つ以上のヒドロキシル基を有していれば、特に限定されず、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，２－プロパンジオール、トリエチレングリコール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、２－メチル－１，４－ブタンジオール、２－メチル－３－メチル－１，４－ブタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオールなどである。また、２価の芳香族構造を含むグリコールとしてのビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、ソルビトール、１，２，３，６－ヘキサンテトロール、１，４－ソルビタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、１，２，４－ブタントリオール、１，２，５－ペンタントリオール、グリセロール、２－メチルプロパントリオール、２－メチル－１，２，４－ブタントリオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、１，３，５－トリヒドロキシメチルベンゼン等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　多価カルボン酸は２つ以上のカルボキシル基を有していれば、特に限定されず、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２，４－ベンゼントリカルボン酸、２，５，７－ナフタレントリカルボン酸、１，２，４－ナフタレントリカルボン酸、１，２，４－ブタントリカルボン酸、１，２，５－ヘキサントリカルボン酸、１，３－ジカルボキシルー２－メチル－２－メチレンカルボキシルプロパン、１，２，４－シクロヘキサントリカルボン酸、テトラ（メチレンカルボキシル）メタン、１，２，７，８－オクタンテトラカルボン酸、ピロメリット酸が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　上述したように、非水溶性樹脂（Ａ）として使用されるポリエステル樹脂は、水分散体の態様で、本実施形態の樹脂組成物の層の形成に使用するのが好ましい。ポリエステル樹脂の水分散体中に含まれる樹脂固形分の含有量は、特に限定されないが、水分散体の安定性の観点から、２０～５０質量％が好ましい。ポリエステル樹脂の水分散体の製造方法は特に限定されず、公知の方法で製造できる。なお、ここでいうポリエステル樹脂の水分散体とは、ポリエステル樹脂が、その分子内に疎水性部分と親水性部分を有し、水中において親水性部分が疎水性部分を取り囲む形で安定的に分散しているものを指す。
　ポリエステル樹脂は、ポリエステル樹脂の水分散性を向上させる目的で、カルボキシル基やスルホン酸基などの親水性基を有する成分を更に共重合させた樹脂であってもよい。親水性基を有する成分としては、例えば、トリメリット酸、ピロメリット酸、トリメシン酸などが使用でき、得られた共重合体をアミン化合物、アンモニア、水酸化ナトリウムなどの無機アルカリ化合物などで中和したポリエステル樹脂が使用できる。
　ポリエステル樹脂の水分散体は、市販品をそのまま用いてもよい。ポリエステル樹脂の水分散体の市販品としては、東洋紡績株式会社製バイロナールＭＤ１１００、バイロナールＭＤ１４８０、バイロナールＭＤ１９８５が例示できる。これらの水分散体は、本実施形態の樹脂組成物の層を形成する際に用いることができる非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体として、特に好ましい。これは、金属箔と樹脂組成物の層の接着強度を特に強くできるからである。
［ＩＩＩ－４：アクリル系樹脂］
　本実施形態において非水溶性樹脂（Ａ）として用いることができるアクリル系樹脂は、不飽和カルボン酸化合物を主な構成成分とする共重合体であれば特に限定されない。不飽和カルボン酸化合物としては、特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ―ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロドデシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート及びポリエチレン－ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のα、β－不飽和カルボン酸エステル（エチレン性不飽和カルボン酸エステルともいう）；イタコン酸モノエチルエステル、フマル酸モノブチルエステル等の不飽和ジカルボン酸のモノアルキルエステル；（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのα、β－不飽和カルボン酸（エチレン性不飽和カルボン酸ともいう）及び不飽和ジカルボン酸；アクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－メトキシブチルアクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミドなどのα、β－不飽和カルボン酸アミド（エチレン性不飽和カルボン酸アミドともいう）及びそのＮ－置換化合物；アリルアルコール等の不飽和アルコール；（メタ）アクリロニトリルなどのα、β－不飽和二トリル（エチレン性不飽和ニトリルともいう）、酢酸ビニル、などが挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　上述したように、非水溶性樹脂（Ａ）として使用されるアクリル系樹脂は、水分散体の態様で、本実施形態の樹脂組成物の層の形成に使用するのが好ましい。アクリル系樹脂の水分散体中に含まれる樹脂固形分の含有量は、特に限定されないが、水分散体の安定性の観点から、２０～５０質量％が好ましい。アクリル系樹脂の水分散体の製造方法は特に限定されず、公知の方法で製造できる。具体的には、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチルなどの有機溶剤中でアクリル化合物を共重合させ、上記有機溶剤を蒸発させた後に水溶媒中でカルボキシル基をアミン化合物、アンモニア、水酸化ナトリウムなどの無機アルカリ化合物で中和して分散させる方法、水溶媒中でアクリル化合物とカルボキシル基やスルホン酸基などのアニオン性の親水性基を有する乳化剤、あるいはポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールなどのモノエーテル化合物やモノエステル化合物などの非イオン性の親水性基を有する化合物と混合して、乳化重合させる方法、さらにはカルボキシル基やスルホン酸基などの親水性を有する成分とアクリル化合物とを共重合させて自己乳化させる方法などが挙げられる。
　アクリル系樹脂の水分散体は、市販品をそのまま用いてもよい。アクリル系樹脂の水分散体の市販品としては、ＤＩＣ株式会社製ボンコートＡＫ３０９０、ボンコートＡＮ６７８ＡＥ、ボンコートＭＡＴ２００Ｅなどが例示できる。これらの水分散体は、本実施形態の樹脂組成物の層を形成する際に用いることができる非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体として、特に好ましい。これは、金属箔と樹脂組成物の層の接着強度を特に強くできるからである。
［ＩＩＩ－５：ポリオレフィン系樹脂］
　本実施形態において非水溶性樹脂（Ａ）として用いることができるポリオレフィン系樹脂としては、エチレンやプロピレンなどのオレフィンが主な構成成分である樹脂が挙げられる。そのような樹脂としては、例えば、オレフィンと不飽和カルボン酸との共重合体（以下、本明細書では、「オレフィン－不飽和カルボン酸共重合体」ともいう。）が挙げられる。オレフィンとしては、特に限定されないが、エチレン、プロピレン、ブチレンが好ましく、このなかでもエチレンが特に好ましい。不飽和カルボン酸としては、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸（すなわち、アクリル酸又はメタクリル酸）、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸が好ましく、このなかでも（メタ）アクリル酸がより好ましい。オレフィン－不飽和カルボン酸共重合体としては、エチレンと（メタ）アクリル酸の共重合体、プロピレンと（メタ）アクリル酸共重合体が、特に好ましい。
　上述したように、非水溶性樹脂（Ａ）として使用されるポリオレフィン系樹脂は、水分散体の態様で、本実施形態の樹脂組成物の層の形成に使用するのが好ましい。ポリオレフィン系樹脂の水分散体中に含まれる樹脂固形分の含有量は、特に限定されないが、水分散体の安定性の観点から、２０～５０質量％が好ましい。ポリオレフィン系樹脂の水分散体の製造方法は特に限定されず、公知の方法で製造できる。例えば、上述したオレフィン・不飽和カルボン酸共重合体、水性溶媒、及び必要に応じて塩基や乳化剤などのその他の成分を、固液撹拌装置などを用いて撹拌する方法が挙げられる。
　ポリオレフィン系樹脂の水分散体の製造に使用される塩基としては、アンモニア、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン等のアミン化合物や水酸化ナトリウムなどが挙げられる。
　ポリオレフィン系樹脂の水分散体は市販品をそのまま用いてもよい。ポリオレフィン系樹脂の水分散体の市販品としては、住友精化株式会社製ザイクセンＡＣが例示できる。ザイクセンＡＣは、本実施形態の樹脂組成物の層を形成する際に用いることができる非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体として、特に好ましい。これは、金属箔と樹脂組成物の層の接着強度を特に強くできるからである。
［ＩＶ：水溶性樹脂（Ｂ）］
　水溶性樹脂（Ｂ）としては、水溶性の樹脂であれば特に限定されないが、高分子水溶性樹脂（ｂ１）と低分子水溶性樹脂（ｂ２）とを併用することが好ましい。中でも、赤外線分光分析においてＣ－Ｏ単結合のピークを有する高分子水溶性樹脂（ｂ１）と、赤外線分光分析においてＣ－Ｏ単結合のピークを有する低分子水溶性樹脂（ｂ２）と、を併用することが好ましい。
　樹脂組成物中の水溶性樹脂（Ｂ）の含有量は、非水溶性樹脂（Ａ）と水溶性樹脂（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、２０～８０質量部であることが好ましく、３０～７０質量部であることがより好ましく、３０～６５質量部であることがさらに好ましい。水溶性樹脂（Ｂ）の含有量が２０質量部以上であることにより、より均一な樹脂組成物の層を形成できる傾向にある。一方、水溶性樹脂（Ｂ）の含有量が８０質量部以下であることにより、ドリル孔あけ加工の際に孔位置精度により優れる傾向にある。
　高分子水溶性樹脂（ｂ１）としては、特に限定されず、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、及びセルロース誘導体からなる群より選択される１種類又は２種類以上であることが好ましい。これらの化合物は、赤外線分光分析において１０８０～１３００ｃｍ－１にＣ－Ｏ単結合のピークを有する樹脂成分である。これらの化合物は、１種単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。高分子水溶性樹脂（ｂ１）の質量平均分子量は、５０，０００以上１，０００，０００以下であることが、樹脂組成物の層の製膜性向上の観点から好ましい。
　低分子水溶性樹脂（ｂ２）としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のグリコール化合物；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンのモノエーテル化合物；ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート化合物、ポリオキシエチレンプロピレン共重合体などが挙げられる。このなかでも、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート化合物、及びポリオキシエチレンプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。これらの化合物は、赤外線分光分析において１０８０～１３００ｃｍ－１にＣ－Ｏ単結合のピークを有する樹脂成分である。これらの化合物や共重合体は、１種単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。低分子水溶性樹脂（ｂ２）の質量平均分子量は、１，０００以上３０，０００以下であることが、ドリル孔あけ加工の際の潤滑性向上の観点から好ましい。
　上記のなかでも、水溶性樹脂（Ｂ）として、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、セルロース誘導体、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート化合物、及びポリオキシエチレンプロピレン共重合体からなる群より選択される１種類又は２種類以上を用いることが好ましい。このような水溶性樹脂（Ｂ）を用いることにより、樹脂組成物の層の製膜性及び孔位置精度がより向上する傾向にある。
　また、特に、水溶性樹脂（Ｂ）が、質量平均分子量５０，０００以上１，０００，０００以下である高分子水溶性樹脂（ｂ１）と、質量平均分子量１，０００以上３０，０００以下である低分子水溶性樹脂（ｂ２）と、を含む場合においては、高分子水溶性樹脂（ｂ１）が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、及びセルロース誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含み、低分子水溶性樹脂（ｂ２）が、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート化合物、及びポリオキシエチレンプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。このような水溶性樹脂（Ｂ）を用いることにより、樹脂組成物の層の製膜性及び孔位置精度がより向上する傾向にある。
　高分子水溶性樹脂（ｂ１）の含有量は、非水溶性樹脂（Ａ）と水溶性樹脂（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは１～１５質量部であり、より好ましくは２．５～１０質量部であり、さらに好ましくは５～８質量部である。高分子水溶性樹脂（ｂ１）の含有量が上記範囲内であることにより、樹脂組成物の層の製膜性及び孔位置精度がより向上する傾向にある。
　低分子水溶性樹脂（ｂ２）の含有量は、非水溶性樹脂（Ａ）と水溶性樹脂（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは３０～７５質量部であり、より好ましくは４０～７５質量部であり、さらに好ましくは４５～７２質量部である。低分子水溶性樹脂（ｂ２）の含有量が上記範囲内であることにより、樹脂組成物の層の製膜性及び孔位置精度がより向上する傾向にある。
［Ｖ：その他の成分］
　樹脂組成物の層は、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。添加剤の種類は、特に限定されないが、例えば、表面調整剤、レベリング剤、帯電防止剤、乳化剤、消泡剤、ワックス添加剤、カップリング剤、レオロジーコントロール剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、光安定剤、ギ酸Ｎａなどの核剤、黒鉛などの固体潤滑剤、有機フィラー、無機フィラー、熱安定化剤、および着色剤が挙げられる。
　本実施形態における樹脂組成物の層の厚さは、ドリル孔あけ加工する際に使用するドリルビット径や、加工する孔あけ対象物（例えば、積層板または多層板などのプリント配線板材料）の構成などによって適宜選択される。このなかでも、樹脂組成物の層の厚さは、０．０２～０．３ｍｍの範囲であることが好ましく、０．０２～０．２ｍｍの範囲であることがより好ましく、０．０２～０．１ｍｍの範囲であることがさらに好ましい。樹脂組成物の層の厚さが０．０２ｍｍ以上であることにより、より十分な潤滑効果が得られ、ドリルビットへの負荷が軽減されるので、ドリルビットの折損をさらに抑制することができる傾向にある。また、樹脂組成物層の厚さが０．３ｍｍ以下であることにより、ドリルビットへの樹脂組成物の巻き付きを抑制することができる傾向にある。
［ＶＩ：金属箔］
　本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートに使用される金属箔は、特に限定されないが、上記樹脂組成物層との密着性が高く、ドリルビットによる衝撃に耐え得る金属材料であると好ましい。金属箔の金属種としては、入手性、コストおよび加工性の観点から、例えばアルミニウムが挙げられる。アルミニウム箔の材質としては、純度９５％以上のアルミニウムが好ましい、そのようなアルミニウム箔としては、例えば、ＪＩＳ－Ｈ４１６０に規定される、５０５２、３００４、３００３、１Ｎ３０、１Ｎ９９、１０５０、１０７０、１０８５、８０２１が挙げられる。金属箔にアルミニウム純度９５％以上のアルミニウム箔を用いることによって、ドリルビットによる衝撃の緩和、およびドリルビット先端部との食いつき性が向上し、樹脂組成物によるドリルビットの潤滑効果と相俟って、加工孔の孔位置精度を一層高めることができる。
　金属箔の厚さは、好ましくは０．０５～０．５ｍｍであり、より好ましくは０．０５～０．３ｍｍであり、さらに好ましくは０．０５～０．２ｍｍである。金属箔の厚さが０．０５ｍｍ以上であることにより、ドリル孔あけ加工時の孔あけ対象物（例えば、積層板）のバリの発生をより抑制することができる傾向にある。また、金属箔の厚さが０．５ｍｍ以下であることにより、ドリル孔あけ加工時に発生する切り粉の排出がより容易になる傾向にある。
　本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートを構成する各層の厚さは、次のようにして測定する。まず、クロスセクションポリッシャー（日本電子データム株式会社製、商品名「ＣＲＯＳＳ-ＳＥＣＴＩＯＮＰＯＬＩＳＨＥＲＳＭ-０９０１０」）、またはウルトラミクロトーム（Ｌｅｉｃａ社製、品番「ＥＭＵＣ７」）を用いて、エントリーシートを、各層の積層方向に切断する。その後、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡（ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）、ＫＥＹＥＮＣＥ社製品番「ＶＥ－７８００」）を用いて、切断して現れた断面に対して垂直方向からその断面を観察し、構成する各層、例えば、金属箔及び樹脂組成物の層の厚さを測定する。１視野に対して、５箇所の厚さを測定し、その平均値を各層の厚さとする。
［ＶＩＩ：ドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法］
　本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法は、特に限定されず、例えば、次のようにして製造することができる。本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは、金属箔の少なくとも片面上に樹脂組成物の層を形成して製造される。樹脂組成物の層を形成させる方法は特に限定されず、公知の方法が使用できる。そのような方法としては、例えば、非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体、及び水溶性樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解又は分散させた樹脂組成物の溶液を、コーティング法などの方法で、金属箔上に塗工して、更に乾燥させる及び／又は冷却固化させる方法が挙げられる。
　コーティング法などによって、樹脂組成物の溶液を金属箔上に塗工して、乾燥させて樹脂組成物の層を形成する場合、樹脂組成物の溶液に用いる溶媒は、水と水よりも沸点が低い溶媒とからなる混合溶液であることが好ましい。水と水よりも沸点が低い溶媒からなる混合溶液を用いることは、樹脂組成物の層中の残留気泡の低減に寄与する。水よりも沸点が低い溶媒の種類は、特に限定されないが、例えば、エタノール、メタノールやイソプロピルアルコールなどのアルコール化合物が挙げられ、メチルエチルケトンやアセトンなどの低沸点溶剤も用いることが可能である。その他の溶媒として、水やアルコール化合物に樹脂組成物との相溶性が高いテトラヒドロフランやアセトニトリルを一部混合させた溶媒などを用いることが可能である。
［ＶＩＩＩ：ドリル孔あけ加工方法］
　本実施形態のドリル孔あけ加工方法は、上記ドリル孔あけ用エントリーシートを用いて、積層板又は多層板に孔を形成する孔形成工程を有する。また、そのドリル孔あけ加工は、直径（ドリルビット径）０．３０ｍｍφ以下のドリルビットによるドリル孔あけ加工であると、本実施形態の目的を更に有効かつ確実に奏することができる。特に、直径０．０５ｍｍφ以上０．３０ｍｍφ以下、さらには孔位置精度が重要になる直径０．０５ｍｍφ以上０．２０ｍｍφ以下の小径のドリルビット用途であると、孔位置精度およびドリル寿命を大きく向上させる点で好適である。なお、０．０５ｍｍφのドリルビット径は、入手可能なドリルビット径の下限であり、これよりも小径のドリルビットが入手可能になれば、上記の限りではない。また、直径０．３０ｍｍφ超のドリルビットを用いるドリル孔あけ加工に、本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートを採用しても問題ない。
　本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは、例えば、プリント配線板材料、より具体的には、積層板又は多層板をドリル孔あけ加工する際に好適に用いることができる。具体的には、積層板又は多層板を１枚又は複数枚重ねたもの（プリント配線板材料）の少なくとも最上面に、金属箔側がプリント配線板材料に接するようにドリル孔あけ用エントリーシートを配置し、そのエントリーシートの上面（樹脂組成物の層側）から、ドリル孔あけ加工を行うことができる。
　以下に、本発明の実施例の効果を、本発明の範囲から外れる比較例と比較して説明する。なお、「ポリエチレングリコール」を「ＰＥＧ」、「ポリエチレンオキサイド」を「ＰＥＯ」、「ポリウレタン樹脂の水分散体」を「ポリウレタン樹脂」、「ポリエステル樹脂の水分散体」を「ポリエステル樹脂」、「アクリル系樹脂の水分散体」を「アクリル系樹脂」、「ポリオレフィン系樹脂の水分散体」を「ポリオレフィン系樹脂」と略記することがある。
　以下に、赤外線分光分析、接着力の測定方法、孔位置精度の測定方法について説明する。
＜赤外線分光分析＞
　実施例及び比較例における樹脂組成物の層のＩＲピーク位置、樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）、非水溶性樹脂（Ａ）の吸光度比（Ｄ）の測定は、フーリエ変換赤外線分光光度計（ＪＡＳＣＯ製、型番：ＦＴ／ＩＲ－６１００）を用いて行った。初めに、外部からの光源の影響、二酸化炭素の影響が赤外線吸収スペクトルに反映されないように、ダイヤモンドのＡＴＲプリズムを用いて、測定試料をセッティングせずにバックグラウンドの測定を行った。次いで、樹脂組成物の層の表面の赤外線分光分析を行った。測定は、この際、積算回数を１６回とし、縦軸が吸光度（Ａｂｓ：Ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）であり、横軸が７００ｃｍ－１から４０００ｃｍ－１の波長範囲である赤外線吸収スペクトルを得た。そして、得られた赤外線吸収スペクトルの２０００～２１００ｃｍ－１の範囲の吸光度が０（零）となるようにベースライン補正を行った。次に、補正後の該赤外線吸収スペクトルにおいて、Ｃ＝Ｏ二重結合のピーク位置、Ｃ－Ｏ単結合のピーク位置を決め、これらの吸光度Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌ及びＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌから、吸光度比（Ｃ）を算出した。なお、Ｃ＝Ｏ二重結合のピークの吸光度「Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌ」は、樹脂組成物の層の赤外線分光分析において、１７００～１７５０ｃｍ－１の範囲のなかで最も吸光度が大きくなったところの値とした。また、Ｃ－Ｏ単結合のピークの吸光度「Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌ」は、樹脂組成物の層の赤外線分光分析において、１０８０～１３００ｃｍ－１の範囲のなかで最も吸光度が大きくなったところの値とした。
　非水溶性樹脂（Ａ）のＣ＝Ｏ二重結合のピーク位置、Ｃ－Ｏ単結合のピーク位置、及び吸光度比（Ｄ）、並びに、水溶性樹脂（Ｂ）のＣ－Ｏ単結合のピーク位置も上記と同様にして測定した。具体的には、非水溶性樹脂（Ａ）又は水溶性樹脂（Ｂ）のみからなる層を作製し、その層の表面の赤外線分光分析を上記と同様にして行った。なお、Ｃ＝Ｏ二重結合のピークの吸光度「Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ａ」は、非水溶性樹脂（Ａ）の赤外線分光分析において、１７００～１７５０ｃｍ－１の範囲のなかで最も吸光度が大きくなったところの値とした。また、Ｃ－Ｏ単結合のピークの吸光度「Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ａ」は、非水溶性樹脂（Ａ）の赤外線分光分析において、１０８０～１３００ｃｍ－１の範囲のなかで最も吸光度が大きくなったところの値とした。
＜接着力の測定方法＞
　接着力は、次のようにして測定した。まず、実施例及び比較例で作製したドリル孔あけ用エントリーシートを３ｍｍ幅、１００ｍｍの長さに切った試料を３つ用意した。次に、試料の樹脂組成物の層の表面の全体に両面テープを貼り付けた。その後、両面テープを貼り付けた試料の片端を１０ｍｍはがし、はがした試料の金属箔部分にバネ秤を取り付けるための治具を取り付けた。治具にバネ秤（ＳＡＮＫＯ製、最大計測可能値１０００ｇｆ）を取り付け、１ｃｍ／秒の速さで引っ張り、バネ秤の指す数値を読み取った。測定を３つの試料について行い、３回の平均値を接着力の数値とした。金属箔と樹脂組成物の層とが剥がれなかった場合は「＞１０００」と表記した。
＜孔位置精度の測定＞
　孔位置精度は、次のようにして測定した。厚さ０．２ｍｍの銅張積層板（商品名：ＨＬ８３２、銅箔厚さ１２μｍ、両面板、三菱ガス化学株式会社製）を５枚積み重ねた銅張積層板の上面に、実施例及び比較例で作製したドリル孔あけ用エントリーシートをその樹脂組成物の層側が上面になるように配置し、積み重ねた銅張積層板の最下板の裏面（下面）に厚さ１．５ｍｍの当て板（紙フェノール積層板ＰＳ１１６０－Ｇ、利昌株式会社製）を配置した。そして、０．２ｍｍφドリルビット（商品名：Ｃ－ＣＦＵ０２０Ｓ、タンガロイ株式会社製）、回転数：２００，０００ｒｐｍ、送り速度：２．６ｍ／ｍｉｎ、孔あけ回数：ドリルビット１本につき３，０００孔の条件で、計６０００孔のドリル孔あけ加工を行った。
　３０００孔目（ドリルビット１本目）と６０００孔目（ドリルビット２本目）の孔につき、積み重ねた銅張積層板の最下板の裏面（下面）における孔位置と指定座標とのズレを、ホールアナライザー（型番：ＨＡ－１ＡＭ、日立ビアメカニクス株式会社製）を用いて測定した。ドリルビット１本分ごとに、そのズレについて、平均値及び標準偏差（σ）を計算し、「平均値＋３σ」を算出した。その後、ドリル孔あけ加工全体の孔位置精度として、使用した２本のドリルビットについてそれぞれの「平均値＋３σ」の値に対する平均値を算出した。孔位置精度の算出に用いた式は、下記のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）
（ここで、ｎは使用したドリルの本数を示す。）
　表１に、実施例及び比較例のドリル孔あけ用エントリーシートの製造に用いた非水溶性樹脂（Ａ）、水溶性樹脂（Ｂ）、添加剤、溶媒、金属箔の仕様を示した。表１中の非水溶性樹脂（Ａ）中の樹脂固形分は、非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体中の樹脂固形分の量（質量％）を表す。水溶性樹脂（Ｂ）として使用したポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコールは炭素原子－酸素原子二重結合を有しないため『－』と表記した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　以下に、実施例及び比較例のドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法を説明する。
＜実施例１＞
　ポリウレタン樹脂の水分散体（商品名：スーパーフレックス８２０、第一工業製薬株式会社製）１００質量部（樹脂固形分換算で３０質量部）、高分子水溶性樹脂（ｂ１）としてポリエチレンオキサイド（商品名：アルコックスＥ－４５、明成化学工業株式会社製、質量平均分子量５６０，０００）７質量部、低分子水溶性樹脂（ｂ２）としてポリエチレングリコール（商品名：ＰＥＧ４０００Ｓ、三洋化成工業株式会社製、質量平均分子量３，３００）６３質量部を、水／メタノール混合溶媒（質量比５０／５０）に溶解して、樹脂組成物の固形分濃度が３０質量％濃度の溶液を調製した。この溶液中の樹脂組成物固形分１００質量部に対して、１．２質量部の表面調整剤（ＢＹＫ３４９、ビックケミー・ジャパン株式会社製）を添加し、更に、溶液中の樹脂組成物固形分１００質量部に対して、０．２５質量部のギ酸ナトリウム（三菱瓦斯化学株式会社製）を添加して、均一に分散させ、樹脂組成物の層を形成するための樹脂組成物の溶液を得た。得られた樹脂組成物の溶液を、アルミニウム箔（使用アルミニウム箔：ＪＩＳ－Ａ１１００Ｈ１．８０、厚さ０．１ｍｍ、三菱アルミニウム株式会社製）に、バーコーターを用いて、乾燥、固化後の樹脂組成物の層の厚さが０．０５ｍｍになるように塗布した。次いで、乾燥機を用いて１２０℃、３分間乾燥し、その後、冷却、固化させて、ドリル孔あけ用エントリーシートを作製した。上述した方法で、ドリル孔あけ用エントリーシートの樹脂組成物の層の表面を赤外線分光分析し、得られた赤外線吸収スペクトルからＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）ＬとＡｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌを求め、吸光度比（Ｃ）を算出した。また、ドリル孔あけ用エントリーシートの金属箔と樹脂組成物の層との間の接着力を３回測定し、その平均値を求めた。表２にこれらの結果を示した。
＜実施例２～３９、比較例１～３９＞
　実施例１に準じて、表２～５に示す各材料の種類及び含有割合にて樹脂組成物の溶液を調製し、乾燥・固化後の樹脂組成物の層の厚さが０．０５ｍｍのドリル孔あけ用エントリーシートを作製した。得られたドリル孔あけ用エントリーシートの、ＩＲピーク位置、樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）、及び金属箔と樹脂組成物の層との間の接着力を測定した。表２～５にこれらの結果を、非水溶性樹脂（Ａ）の吸光度比（Ｄ）とあわせて示した。
　表２～５に示した接着力の判定基準は次のとおりである。ドリル孔あけ加工の際、加工時の負荷がエントリーシートにかかるため、金属箔と樹脂組成物の層との接着力が弱いと樹脂組成物の層が剥離してしまう。本発明者らが、鋭意研究した結果、接着力が２００ｇｆ以上であれば、ドリル孔あけ加工時に樹脂組成物の層が剥離しないことが判明したので、接着力の判定基準は、２００ｇｆ以上であれば「○」、２００ｇｆ未満であれば「×」と定めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表６は、樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）、接着力、及び孔位置精度の関係を示す表である。孔位置精度の判定基準は、次のとおりである。上記式（３）の方法で算出された孔位置精度が２０μｍ以下のとき、特性が優れている『○』と表記し、２０μｍより大きいとき『×』と表記した。また孔位置精度判定と接着力判定の両方が『○』であれば、金属箔と樹脂組成物の層との接着強度が強く孔位置精度に優れており、総合判定として『○』と表記し、孔位置精度判定と接着力判定の少なくとも一方が『×』であるとき、総合判定として『×』と表記した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　図１は、実施例及び比較例における樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）と金属箔と樹脂組成物の層の接着力の関係をプロットしたものである。図１より、樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が０．１２～１．８０以下である場合に、接着力が良好となることがわかる。
　表６より、樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が０．１２～１．８０以下である、実施例４、実施例２２、実施例２６、実施例３８のドリル孔あけ用エントリーシートの金属箔と樹脂組成物の層との接着力は強く、孔位置精度も良好であることがわかる。一方、吸光度比（Ｃ）が０．１２未満である、比較例１、比較例４、比較例２８、比較例３９のドリル孔あけ用エントリーシートの金属箔と樹脂組成物の層との接着力は弱いため、ドリル孔あけ加工時に樹脂組成物の層の剥離が発生し、孔位置精度は悪かった。また、吸光度比（Ｃ）が１．８０を超える、比較例３０、比較例３１のドリル孔あけ用エントリーシートでは、金属箔と樹脂組成物の層との接着力は強かったが、潤滑性に乏しいため切削屑の排出性が悪く、孔位置精度は悪かった。
　すなわち、表２～６の結果から、樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が０．１２未満であると、樹脂組成物の層と金属箔との接着強度が弱く、ドリル孔あけ加工の際に樹脂組成物の層が剥離してしまい、孔位置精度が悪化することがわかる。一方、樹脂組成物層の吸光度比（Ｃ）が１．８０を超えると、樹脂組成物の層と金属箔との接着強度は十分であるが、かえって潤滑性に乏しくなり、切削屑の排出がスムーズにいかず、孔位置精度が悪化することがわかる。
　本出願は、２０１５年３月１９日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１５－０５６１５５）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明は、積層板や多層板のドリル孔あけ加工等の際に使用されるドリル孔あけ用エントリーシートとして産業上の利用可能性を有する。特に、本発明によれば、従来のドリル孔あけ用エントリーシートに比べて、孔位置精度に優れ、金属箔と樹脂組成物の層との剥離によるドリル折損が少なく、従来必要であった接着層が不要なため経済性にも優れたドリル孔あけ用エントリーシートを提供できる。

Claims (10)

  1. 　金属箔と、該金属箔上に接着層を介在させることなく形成された樹脂組成物の層と、を備え、
    　前記樹脂組成物の層が、赤外線分光分析において１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークと、１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークと、を有し、かつ、
    　前記１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークの吸光度をＡｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌとし、前記１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークの吸光度をＡｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌとしたとき、
    　下記式（１）で表される前記樹脂組成物の層の吸光度比（Ｃ）が０．１２～１．８０である、ドリル孔あけ用エントリーシート。
    　吸光度比（Ｃ）＝Ａｂｓ（Ｃ＝Ｏ）Ｌ／Ａｂｓ（Ｃ－Ｏ）Ｌ　　　　　式（１）
  2. 　前記樹脂組成物が、赤外線分光分析において１７００～１７５０ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子二重結合のピークを有する非水溶性樹脂（Ａ）、及び赤外線分光分析において１０８０～１３００ｃｍ－１に現れる炭素原子－酸素原子単結合のピークを有する水溶性樹脂（Ｂ）を含有する、請求項１に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
  3. 　前記非水溶性樹脂（Ａ）が、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される１種類又は２種類以上である、請求項２に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
  4. 　前記水溶性樹脂（Ｂ）が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、セルロース誘導体、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート化合物、及びポリオキシエチレンプロピレン共重合体からなる群より選択される１種類又は２種類以上である、請求項２又は３に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
  5. 　前記水溶性樹脂（Ｂ）が、質量平均分子量５０，０００以上１，０００，０００以下である高分子水溶性樹脂（ｂ１）と、質量平均分子量１，０００以上３０，０００以下である低分子水溶性樹脂（ｂ２）と、を含み、
    　前記高分子水溶性樹脂（ｂ１）が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、及びセルロース誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含み、
    　前記低分子水溶性樹脂（ｂ２）が、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート化合物、及びポリオキシエチレンプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む、
    　請求項４に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
  6. 　前記樹脂組成物が、前記非水溶性樹脂（Ａ）と前記水溶性樹脂（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、２０～８０質量部の前記非水溶性樹脂（Ａ）と、８０～２０質量部の前記水溶性樹脂（Ｂ）を含む、請求項２～５のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
  7. 　前記樹脂組成物の層が、前記非水溶性樹脂（Ａ）の水分散体と、前記水溶性樹脂（Ｂ）とを用いて形成されたものである、請求項２～６のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
  8. 　前記樹脂組成物の層の厚さが、０．０２～０．３ｍｍである、請求項１～７のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
  9. 　前記金属箔の厚さが、０．０５～０．５ｍｍである、請求項１～８のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシートを用いて、積層板又は多層板に孔を形成する孔形成工程を有する、ドリル孔あけ加工方法。
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