WO2016141698A1 - 顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 11
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 185
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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Abstract
一种顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，包括：衬底基板（100），依次设置在衬底基板（100）上的一层白色有机发光二极管（200）和薄膜封装层（300）；其中，薄膜封装层（300）包括至少两层无机薄膜层（301）和至少一层有机薄膜层（302）；其中所述至少一层有机薄膜层（302）中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层（400），所述彩色滤光层（400）布置在所述至少两层无机薄膜层（301）之间。这样不仅可以减少显示面板的膜层数量，使膜层结构简单化，减少工艺流程，降低制造成本，还可以缩短从发光层到彩色滤光层的光路径，从而提高发光效率和显示效果。
Description
本发明涉及显示技术领域，尤指一种顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置。
目前，有机电致发光显示器件(Organic Electroluminesecent Display，或Organic Light Emitting Diode，OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，已经逐渐成为显示领域的主流。OLED按照光的出射方式可以分为底发射型和顶发射型两大类；底发射型OLED中的光出射来自于衬底基板一侧，而顶发射型OLED中的光出射来自顶端。
为了实现大尺寸OLED面板的全彩化，一般通过顶发射白色有机发光二极管(White Organic Light Emitting Diode，WOLED)和彩色滤光层叠加来实现。现有技术中，在制造顶发射型OLED面板时，如图1所示，先在衬底基板01上形成一层白色有机发光二极管02，然后需要通过薄膜封装技术形成薄膜封装层03；该薄膜封装层03为无机薄膜层031和有机薄膜层032相互交替组合的至少3层的多层膜结构，用来阻挡外界水分和氧气的渗透；其中，该无机薄膜层031具有较高的致密性，是主要的水氧阻隔层，但无机薄膜层031的弹性较低，内应力大，比较容易受外力的作用而产生裂缝或者同OLED器件剥离，因此要搭配采用单体沉积、聚合物涂覆等方法形成的有机薄膜层032作为缓冲层，该有机薄膜层032具有较高的弹性可以有效抑制无机薄膜层031开裂；在通过薄膜封装技术形成薄膜封装层03后，还需在薄膜封装层03上形成包括至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层04，该彩色滤光层04用来实现各种不同颜色的滤光。但是，这样形成的OLED面板的膜层较厚，制作工艺较复杂，且增加了光路径，降低发光效率，影响了OLED面板的显示效果。
因此，如何简化OLED面板的膜层结构，减少制作工艺流程，缩短光路径，提高发光效率，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，可以简化OLED面板的膜层结构，减少制作工艺流程，缩短从发光层到彩色滤光层的光路径，提高发光效率。
因此，本发明实施例提供了一种顶发射型有机电致发光显示面板，包括：衬底基板，依次设置在所述衬底基板上的一层白色有机发光二极管和薄膜封装层；其中，所述薄膜封装层包括至少两层无机薄膜层和至少一层有机薄膜层；
其中所述至少一层有机薄膜层中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层，所述彩色滤光层布置在所述至少两层无机薄膜层之间。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述无机薄膜层和所述有机薄膜层相互交替设置。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述无机薄膜层的厚度为30nm至2000nm；所述彩色滤光层的厚度为30nm至3000nm。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述彩色滤光层的材料为树脂。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，还包括：设置在所述彩色滤光层与下方相邻的所述无机薄膜层之间的缓冲层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述缓冲层的厚度为5nm至1000nm。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述缓冲层的材料为TiO2、SiNx或SiOx其中之一或组合。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述彩色滤光层中任意相邻的两个滤光片之间设置有黑矩阵。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述黑矩阵的厚度小于或等于所述彩色滤
光层的厚度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述彩色滤光层中还包括白色透光区域。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述彩色滤光层的白色透光区域内设置有平坦层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述平坦层的厚度小于或等于所述彩色滤光层的厚度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述无机薄膜层中最邻近所述衬底基板的无机薄膜层的材料为Al2O3、SiNX或SiOX其中之一或组合。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述无机薄膜层中除最邻近所述衬底基板的无机薄膜层之外的其他无机薄膜层的材料为Al2O3、TiO2、SiNX或SiOX其中之一或组合。
本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法，包括：
在衬底基板上形成一层白色有机发光二极管；
在形成有所述一层白色有机发光二极管的所述衬底基板上形成至少两层无机薄膜层和至少一层有机薄膜层；其中所述至少一层有机薄膜层中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层，所述彩色滤光层布置在所述至少两层无机薄膜层之间。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法，在形成所述彩色滤光层后，还包括：对所述彩色滤光层进行热后烘工艺。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供了一种顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置；所述顶发射型有机电致发光显示面板包括：衬底基板，依次设置在衬底基板上的一层白色有机发光二极管和薄膜封装
层；其中，薄膜封装层包括至少两层无机薄膜层和至少一层有机薄膜层；其中所述至少一层有机薄膜层中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层，所述彩色滤光层布置在所述至少两层无机薄膜层之间。由于薄膜封装层中的其中有机薄膜层中的一层为彩色滤光层，在薄膜封装层的上方不需再单独设置彩色滤光层，这样不仅可以减少显示面板的膜层数量，使膜层结构简单化，减少工艺流程，降低制造成本，还可以缩短从发光层到彩色滤光层的光路径，从而提高发光效率和显示效果。
图1为现有技术中顶发射型有机电致发光显示面板的结构示意图；
图2a至图2d分别为本发明实施例提供的顶发射型有机电致发光显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法流程图；
图4a至图4f分别为本发明实施例提供的顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法在各步骤执行后的结构示意图。
下面结合附图，对本发明实施例提供的顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
其中，附图中各膜层的厚度和形状不反映顶发射型有机电致发光显示面板的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种顶发射型有机电致发光显示面板，如图2a至图2d所示，包括：衬底基板100，依次设置在衬底基板100上的一层白色有机发光二极管200和薄膜封装层300；其中，薄膜封装层300包括至少两层无机薄膜层301和至少一层有机薄膜层302；
其中所述至少一层有机薄膜层302中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层400，所述彩色滤光层400布置在所述至少两层无机薄膜层301、301之间。
在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，
由于薄膜封装层中的其中有机薄膜层中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层，在薄膜封装层的上方不需再单独设置彩色滤光层，这样不仅可以减少显示面板的膜层数量，使膜层结构简单化，减少工艺流程，降低制造成本，还可以缩短从发光层到彩色滤光层的光路径，从而提高发光效率和显示效果。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，所述无机薄膜层301和所述有机薄膜层302相互交替设置，从而进一步阻挡外界水分和氧气的渗透。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，无机薄膜层301的厚度可以设置为30nm至2000nm；彩色滤光层400的厚度可以设置为30nm至3000nm。具体地，对于无机薄膜层301和彩色滤光层400的具体厚度，可根据具体情况进行选择，在此不做限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，彩色滤光层400的材料可以为树脂。该树脂材料为有机材料，不仅可以起到彩色滤光的作用，还利用其较高的弹性可以有效抑制无机薄膜层301的开裂。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，为了能够避免在制作彩色滤光层工艺中使形成的无机薄膜层受到损害或开裂，如图2b所示，该顶发射型有机电致发光显示面板还可以包括：设置在彩色滤光层400与下方相邻的无机薄膜层301之间的缓冲层500。这样可以在形成彩色滤光层400的过程中起到缓冲的作用，保证下方相邻的无机薄膜层301不会受到破坏。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，该缓冲层500的厚度可以设置为5nm至1000nm。具体地，对于缓冲层500的具体厚度，可根据具体情况进行选择，在此不作限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，缓冲层500的材料可以为TiO2、SiNx或SiOx其中之一或组合。具体地，合理选择上述缓冲层500的材料，可以进一步实现缓冲的作用。对于缓冲层500的具体选择材料，可根据具体情况进行选择，在此不做限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，为了避免混色现象，如图2c所示，彩色滤光层400中任意相邻的两个滤光片之间可以设置有黑矩阵600。该黑矩阵600可以阻挡滤光片对应的白色有机发光二极管的发光区域所发出的光束中射向该滤光片两侧的光线，防止造成混色现象。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，该黑矩阵600的厚度可以小于或等于彩色滤光层400的厚度。具体地，对于黑矩阵600的具体厚度，可根据具体情况进行选择，在此不做限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，为了实现RGBW色彩成像，如图2d所示，该彩色滤光层400中还可以包括白色透光区域W，这样可以增加色彩饱和度。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，为了进一步使在彩色滤光层400上的无机薄膜层301和彩色滤光层400更好地相接，如图2d所示，彩色滤光层400的白色透光区域W内可以设置有平坦层700。为了减小WOLED的发光效率，如图2a至图2c所示，也可以不设置平坦层700。对于平坦层的设置有无，可根据具体情况进行选择，在此不做限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，该平坦层700的厚度可以小于或等于彩色滤光层400的厚度。具体地，对于平坦层700的具体厚度，可根据具体情况进行选择，在此不做限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板中，无机薄膜层301中最邻近衬底基板的无机薄膜层的材料可以为Al2O3、SiNX或SiOX其中之一或组合，除最邻近衬底基板的无机薄膜层之外的其他无机薄膜层的材料为Al2O3、TiO2、SiNX或SiOX其中之一或组合。具体地，合理选择上述无机薄膜层301的材料，可以进一步用来阻挡外界水分和氧气的渗透。对于无机薄膜层301的具体选择材料，可根据具体情况进行选择，在此不做限定。
在具体实施时，本发明实施例提供的顶发射型有机电致发光显示面板中一般还会具有诸如阳极、黏合剂、保护层等其他结构，这些具体结构可以有多种实现方式，在此不做限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法，由于该方法解决问题的原理与前述一种顶发射型有机电致发光显示面板相似，因此该方法的实施可以参见顶发射型有机电致发光显示面板的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施时，本发明实施例提供的顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法，如图3所示，具体包括以下步骤：
S301、在衬底基板上形成一层白色有机发光二极管；
S302、在形成有一层白色有机发光二极管的衬底基板上形成至少两层无机薄膜层和至少一层有机薄膜层；其中所述至少一层有机薄膜层中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层，所述彩色滤光层布置在所述至少两层无机薄膜层之间。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法中，为了进一步除去水分，增强彩色滤光层与无机薄膜层的粘附性，在步骤S302形成彩色滤光层后，还可以包括：对彩色滤光层进行热后烘(postbaking)工艺。需要说明的是，热后烘工艺可以在形成彩色滤光层后直接进行，也可以在形成整个封装薄膜层后进行。由于热后烘(≤100℃)工艺与热老化工艺条件相同，因而可以省略在制造OLED后附加地进行热老化工艺，只需在这里进行热后烘工艺，使制作工艺简单化。
下面以一个具体的实例详细的说明本发明实施例提供的图2d所示的顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法，具体包括以下步骤：
1、在衬底基板上形成一层白色有机发光二极管；
在具体实施时，如图4a所示，在衬底基板100上形成一层白色有机发光二极管200(WOLED)；
2、在形成有一层白色有机发光二极管的衬底基板上依次形成无机薄膜层和缓冲层；
在具体实施时，如图4b所示，通过原子层沉积法(ALD)先形成Al2O3单层薄膜作为无机薄膜层301，再形成TiO2单层薄膜作为缓冲层500，该无机薄膜层的水蒸气渗透速率(WVTR)水平可以达到10-6以下的水平；
3、在缓冲层上形成彩色滤光层的图形；
在具体实施时，如图4c所示，通过滤光片制作工艺形成包括红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的滤光片的彩色滤光层400；
4、在彩色滤光层中任意相邻的两个滤光片之间形成黑矩阵；
在具体实施时，如图4d所示，在红色滤光片R和绿色滤光片G之间以及绿色滤光片G和蓝色滤光片B之间形成黑矩阵600，此时，黑矩阵600的厚度等于彩色滤光层400的厚度；
5、在彩色滤光层的白色透光区域内形成平坦层；
在具体实施时，如图4e所示，在彩色滤光层400的白色透光区域W内形成平坦层700，此时，平坦层700的厚度等于彩色滤光层400的厚度；
6、对彩色滤光层进行热后烘工艺；
在具体实施时，对彩色滤光层400进行热后烘工艺，温度不超过100。C，防止损坏WOLED；
7、在彩色滤光层上形成无机薄膜层；
在具体实施时，如图4f所示，在彩色滤光层400上形成无机薄膜层301。
至此，经过具体的实例提供的上述步骤1至7制作出了本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述顶发射型有机电致发光显示面板，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述顶发射型有机电致发光显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
本发明实施例提供了一种顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置；所述顶发射型有机电致发光显示面板包括：衬底基板，依次设置在衬底基板上的一层白色有机发光二极管和薄膜封装层；其中，薄膜封装层包括至少两层无机薄膜层和至少一层有机薄膜层；其中所述至少一层有机薄膜层中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层，所述彩色滤光层布置在
所述至少两层无机薄膜层之间。由于薄膜封装层中的其中有机薄膜层中的一层为彩色滤光层，在薄膜封装层的上方不需再单独设置彩色滤光层，这样不仅可以减少显示面板的膜层数量，使膜层结构简单化，减少工艺流程，降低制造成本，还可以缩短从发光层到彩色滤光层的光路径，从而提高发光效率和显示效果。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (17)
- 一种顶发射型有机电致发光显示面板，包括：衬底基板，依次设置在所述衬底基板上的一层白色有机发光二极管和薄膜封装层；其中，所述薄膜封装层包括至少两层无机薄膜层和至少一层有机薄膜层；其特征在于：其中所述至少一层有机薄膜层中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层，所述彩色滤光层布置在所述至少两层无机薄膜层之间。
- 如权利要求1所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述无机薄膜层和所述有机薄膜层相互交替设置。
- 如权利要求1所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述无机薄膜层的厚度为30nm至2000nm；所述彩色滤光层的厚度为30nm至3000nm。
- 如权利要求1所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述彩色滤光层的材料为树脂。
- 如权利要求1所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，还包括：设置在所述彩色滤光层与下方相邻的所述无机薄膜层之间的缓冲层。
- 如权利要求5所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述缓冲层的厚度为5nm至1000nm。
- 如权利要求6所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述缓冲层的材料为TiO2、SiNx或SiOx其中之一或组合。
- 如权利要求1所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述彩色滤光层中任意相邻的两个滤光片之间设置有黑矩阵。
- 如权利要求8所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述黑矩阵的厚度小于或等于所述彩色滤光层的厚度。
- 如权利要求1所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述彩色滤光层中还包括白色透光区域。
- 如权利要求10所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述彩色滤光层的白色透光区域内设置有平坦层。
- 如权利要求11所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特 征在于，所述平坦层的厚度小于或等于所述彩色滤光层的厚度。
- 如权利要求1-12任一项所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述无机薄膜层中最邻近所述衬底基板的无机薄膜层的材料为Al2O3、SiNX或SiOX其中之一或组合。
- 如权利要求1-12任一项所述的顶发射型有机电致发光显示面板，其特征在于，所述无机薄膜层中除最邻近所述衬底基板的无机薄膜层之外的其他无机薄膜层的材料为Al2O3、TiO2、SiNX或SiOX其中之一或组合。
- 一种如权利要求1-14任一项所述的顶发射型有机电致发光显示面板的制作方法，其特征在于，包括：在衬底基板上形成一层白色有机发光二极管；在形成有所述一层白色有机发光二极管的所述衬底基板上形成至少两层无机薄膜层和至少一层有机薄膜层；其中所述至少一层有机薄膜层中的一层为包括能实现全色彩显示的至少三种不同颜色的滤光片的彩色滤光层，所述彩色滤光层布置在所述至少两层无机薄膜层之间。
- 如权利要求15所述的方法，其特征在于，在形成所述彩色滤光层后，还包括：对所述彩色滤光层进行热后烘工艺。
- 一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-14任一项所述的顶发射型有机电致发光显示面板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/906,504 US10199438B2 (en) | 2015-03-10 | 2015-09-08 | Top-emitting organic electroluminescent display panel, manufacturing method thereof and display device |
| EP15832669.4A EP3270434B1 (en) | 2015-03-10 | 2015-09-08 | Top-emitting organic electroluminescent display panel, manufacturing method thereof and display device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510104824.8A CN104701465A (zh) | 2015-03-10 | 2015-03-10 | 顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN201510104824.8 | 2015-03-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2016141698A1 true WO2016141698A1 (zh) | 2016-09-15 |
Family
ID=53348376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2015/089150 WO2016141698A1 (zh) | 2015-03-10 | 2015-09-08 | 顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10199438B2 (zh) |
| EP (1) | EP3270434B1 (zh) |
| CN (1) | CN104701465A (zh) |
| WO (1) | WO2016141698A1 (zh) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104701465A (zh) * | 2015-03-10 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN105720086A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN106098954B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-02-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制作方法、显示装置 |
| KR102512274B1 (ko) * | 2016-08-12 | 2023-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
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- 2015-03-10 CN CN201510104824.8A patent/CN104701465A/zh active Pending
- 2015-09-08 WO PCT/CN2015/089150 patent/WO2016141698A1/zh active Application Filing
- 2015-09-08 EP EP15832669.4A patent/EP3270434B1/en active Active
- 2015-09-08 US US14/906,504 patent/US10199438B2/en active Active
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| CN104701465A (zh) * | 2015-03-10 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| See also references of EP3270434A4 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10199438B2 (en) | 2019-02-05 |
| EP3270434B1 (en) | 2020-12-02 |
| EP3270434A4 (en) | 2018-12-05 |
| EP3270434A1 (en) | 2018-01-17 |
| CN104701465A (zh) | 2015-06-10 |
| US20170110518A1 (en) | 2017-04-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
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|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
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|
| NENP | Non-entry into the national phase |
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