WO2016114431A1 - 박판 합착장치 - Google Patents

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WO2016114431A1
WO2016114431A1 PCT/KR2015/000491 KR2015000491W WO2016114431A1 WO 2016114431 A1 WO2016114431 A1 WO 2016114431A1 KR 2015000491 W KR2015000491 W KR 2015000491W WO 2016114431 A1 WO2016114431 A1 WO 2016114431A1
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WO
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thin plate
unit
adsorption unit
vacuum chamber
pressure change
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PCT/KR2015/000491
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English (en)
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Inventor
박근노
이문경
Original Assignee
박근노
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    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/04—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/516—Securing handled material to another material

Definitions

  • the present invention relates to a thin plate bonding device, and more particularly, to a thin plate bonding device capable of bonding a plurality of sheets by pressing a uniform force against a large area plate with a simple structure.
  • a manufacturing process is performed while dealing with a very thin glass substrate. Therefore, in order to prevent breakage of the substrate in the manufacturing process of such a display device, a manufacturing process may be performed in a state in which an auxiliary substrate is attached to the outside.
  • various solid thin plates may be attached in a multi-layered fabrication process.
  • the bonding apparatus 1 When bonding such a thin plate in the past, the bonding apparatus 1, as shown in FIG. 1, was used. Referring to FIG. 1, the conventional bonding apparatus 1 will be briefly described.
  • the upper thin plate adsorption unit 30 and the lower thin plate adsorption unit 20 are formed on both substrates 3 and 2 to perform the bonding operation in the vacuum chamber 10.
  • the lower sheet adsorption unit 20 is elevated by driving the elevating means 40 in the state of being respectively adsorbed to the upper and lower panels 2 and 3.
  • a plurality of lifting bars 42 are provided. The uniform force is transmitted to the lower sheet adsorption unit 20.
  • the conventional cementing apparatus 1 having such a structure does not press evenly against a large area sheet even though it has a plurality of lifting bars 42, and it is very difficult to maintain the equipment while using a plurality of lifting bars and a motor. Losing problems occur.
  • the technical problem to be solved by the present invention is to provide a thin plate bonding apparatus capable of bonding a plurality of sheets of thin plates by pressing with a uniform force against a large area sheet while having a simple structure.
  • the thin plate attachment apparatus for achieving the above-described technical problem, a vacuum chamber capable of forming a vacuum therein; An upper sheet adsorption unit installed at an upper portion of the inner space of the vacuum chamber and configured to adsorb and fix the upper sheet; A lower plate adsorption unit installed below the upper plate adsorption unit to face the upper plate adsorption unit, and configured to adsorb and fix the lower plate; It is installed under the lower thin plate adsorption unit, the suction unit lifting means for raising and lowering the lower thin plate adsorption unit by expansion and contraction by the internal and external pressure difference.
  • the adsorption portion lifting means is installed between the lower plate adsorption portion and the vacuum chamber, the elastic deformable portion is expanded and contracted by the elastic force and the internal pressure change; And a pressure change unit installed in connection with the elastic modification unit and changing a pressure inside the elastic modification unit.
  • the pressure change unit in the present invention the exhaust pump for sucking and discharging the internal gas of the pressure change unit; And a gas injection unit for injecting gas into the pressure change unit.
  • the elastic modification portion is preferably made of a metal plate having an elastic force.
  • the thin plate attachment apparatus of the present invention it is preferably provided inside the vacuum chamber, the lifting guide portion for guiding the vertical movement direction of the lower thin plate adsorption portion is further provided.
  • the lower thin plate is pressurized by using a gas pressure that applies the same pressure to all the surfaces, there is an advantage that a uniform pressure can be applied to all the surfaces even for a large area sheet.
  • FIG. 2 is a view showing the structure of a thin plate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a view showing a driving state of the thin plate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing a modification process of the elastic deformable portion according to an embodiment of the present invention.
  • the thin plate attaching apparatus 100 includes a vacuum chamber 110, an upper thin plate absorbing unit 120, a lower thin plate absorbing unit 130, and a lifting unit lifting unit 140. It is configured to include.
  • the vacuum chamber 110 may form a vacuum therein and constitute the overall appearance of the thin plate attachment apparatus 100 according to the present embodiment.
  • the vacuum chamber 110 is provided with a vacuum pump (not shown) to suck the gas inside the vacuum chamber 110 and discharge the gas to the outside so as to form a vacuum therein.
  • a gate (not shown) is formed in the vacuum chamber 110 that is a passage through which the upper thin plate and the lower thin plate are brought into and taken out of the vacuum chamber 110.
  • the gate is preferably provided with a gate valve capable of interrupting the gate.
  • the gate may be formed on one side wall of the vacuum chamber 110, or may be formed on opposite side walls of the side walls of the vacuum chamber 110, respectively.
  • the upper thin plate adsorption unit 120 is installed at an upper portion of the inner space of the vacuum chamber 110, and is a component that adsorbs and fixes the upper thin plate 3.
  • the upper thin plate 3 and the lower thin plate 2 are attached in a precisely overlapped state, and the upper thin plate adsorption unit 120 adsorbs the upper thin plate 3 to the attachment standby state for this attachment process.
  • Supply means for supplying the upper thin plate 3 to the upper thin plate adsorption unit 120 from the outside may transfer the upper thin plate 3 to the correct position, but the upper thin plate adsorption unit 120
  • the upper thin plate adsorption unit 120 may be further provided with a driving means (not shown in the figure) for horizontal movement or rotation.
  • a vision camera (not shown) may be further provided to determine whether the upper thin plate 3 and the lower thin plate 2 overlap correctly.
  • the lower thin plate adsorption unit 130 is installed below the upper thin plate adsorption unit 120 to face the upper thin plate adsorption unit 120 and adsorbs the lower thin plate 2. It is a fixed component.
  • the lower thin plate adsorption unit 130 has a structure that can be fixed so that the lower thin plate 2 does not move in the process of attaching the thin plate.
  • the lower sheet adsorption unit 130 may have a structure of adsorbing the lower sheet 2 by electrostatic force.
  • a residue preventing film is further formed on the surfaces of the lower thin film adsorption part 30 and the upper thin film adsorption part 120 according to the present embodiment. Since the lower thin plate adsorption unit or the upper thin plate adsorption unit is in contact with the upper thin plate or the lower thin plate in the adsorption process, a residue preventing film is further formed in order to leave no residue on the surface of the thin plate after the bonding process is completed.
  • the residue prevention film formed by carrying out the perlin coating of diX dimer of following formula (1) is preferable.
  • the residue prevention film can be coated by a CVD method at a very low temperature of 30 ° C. or less, and thus does not generate thermal stress on the deformation ring, and because it is coated using a gaseous coating material, there is an advantage that pinholes and pores do not occur. , Regardless of the shape of the deformation ring, there is an advantage in that the residue preventing film can be formed with a uniform thickness on all surfaces.
  • the adsorption unit lifting means 140 is installed below the lower thin plate adsorption unit 130, and expands and contracts due to an internal and external pressure difference to expand the lower plate adsorption unit 130. It is a component that raises and lowers. That is, the suction unit lifting means 140 raises the lower thin plate adsorption unit 130 in a state where the lower thin plate 2 is loaded on the lower thin plate adsorption unit 130, and thus the lower thin plate 2 and the upper side. Attaches the thin plate 3, and serves to lower the lower plate adsorption unit 130 when the attachment operation is completed.
  • the adsorption unit lifting means 140 includes an elastically deformable part 142 and a pressure change part 144.
  • the elastic deformable part 142 is installed between the lower sheet adsorption part 130 and the vacuum chamber 110 and is a component that expands and contracts due to elastic force and internal pressure change. . That is, the elastically deformable portion 142 has an elastic force, and when the internal pressure increases, it expands and pushes up the lower sheet adsorption portion 130 upward, and shrinks when the internal pressure decreases. As shown in FIG. 2, the lower plate adsorption unit 130 is lowered.
  • the elastic deformable portion 142 is preferably made of a metal plate with excellent elasticity and good durability. As shown in FIG. 4, the elastically deformable part 142 presses the lower thin plate adsorption part 130 upward while expanding by the pressure difference between the inside and the outside, so that all of the lower thin plate adsorption part 130 The same force is applied to the part. Thus, the lower thin plate 2 is subjected to a uniform force over the entire surface, and is accurately bonded to the upper thin plate 3.
  • the pressure change unit 144 is installed in connection with the elastic modification unit 142 and is a component for changing the pressure inside the elastic modification unit 142. As described above, since the pressure inside the vacuum chamber 110 maintains a vacuum state during the thin plate attaching process, the pressure change unit 144 applies the pressure inside the elastic deformable unit 142 to the vacuum chamber 110.
  • the elastic deformation part 142 is driven to be equal to or greater than an internal pressure.
  • the pressure change unit 144 preferably includes an exhaust pump for sucking and discharging the internal gas of the pressure change unit 144 and a gas injection unit for injecting gas into the pressure change unit.
  • the gas injector serves to increase the pressure inside the elastically modified part 142
  • the exhaust pump has a dynamic of lowering the pressure inside the elastically modified part 142.
  • the elastically deformable portion 142 expands or contracts by the gas injection portion and the exhaust pump.
  • the gas injection part since the gas injection part maintains a vacuum state in which the pressure inside the vacuum chamber 110 is lower than the atmospheric pressure, the gas injection part may be configured as a simple connection pipe to communicate the inside of the elastic denatured part 142 with atmospheric pressure.
  • the thin plate attachment device 1 is installed inside the vacuum chamber 110, and guides a vertical movement direction of the lower thin plate adsorption part 130. It is preferable that the lifting guide 150 is further provided. As shown in FIGS. 2 and 3, the elevating guide part 150 is lowered in the correct direction while the lower thin plate adsorption part 130 moves up and down to allow the lower thin plate 2 and the upper thin plate 3 to be lifted. Make sure they are attached correctly.
  • the lower thin plate is pressurized by using a gas pressure that applies the same pressure to all the surfaces, there is an advantage that a uniform pressure can be applied to all the surfaces even for a large area sheet.

Abstract

본 발명은 간단한 구조를 가지면서도 대면적 박판에 대하여 균일한 힘으로 가압하여 복수장의 박판을 합착할 수 있는 박판 합착 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 박판 부착장치는, 내부에 진공을 형성할 수 있는 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내부 공간 중 상부에 설치되며, 상부 박판을 흡착 고정하는 상부 박판 흡착부; 상기 상부 박판 흡착부 하측에 상기 상부 박판 흡착부와 대향되도록 설치되며, 하부 박판을 흡착 고정하는 하부 박판 흡착부; 상기 하부 박판 흡착부 하부에 설치되며, 내외부 압력차에 의하여 팽창 수축하여 상기 하부 박판 흡착부를 승하강시키는 흡착부 승강수단;을 포함한다.

Description

박판 합착장치
본 발명은 박판 합착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 간단한 구조를 가지면서도 대면적 박판에 대하여 균일한 힘으로 가압하여 복수장의 박판을 합착할 수 있는 박판 합착 장치에 관한 것이다.
최근 LCD, AMOLED 등의 디스플레이 분야에서는 매우 얇은 두께의 유리 기판 등을 취급하면서 제조 공정이 진행된다. 따라서 이러한 디스플레이 장치의 제조 과정에서 기판의 파손을 방지하기 위하여 보조 기판을 외곽에 부착한 상태에서 제조 공정을 진행하는 경우가 있다. 또한 최근 사용이 급증하고 있는 터치 스크린 패널 제조 과정에서도 여러가지 고형 박판을 다층으로 부착하여 제조공정을 진행하는 경우가 발생한다.
종래에 이러한 박판을 합착하는 경우에는 도 1에 도시된 바와 같은, 합착 장치(1)를 사용하였다. 도 1을 참조하여 종래의 합착 장치(1)를 간단하게 설명하면, 진공 챔버(10) 내에 합착 작업을 진행할 양 기판(3, 2)을 상부 박판 흡착부(30)와 하부 박판 흡착부(20)에 각각 흡착한 상태에서 하부 박판 흡착부(20)를 승강수단(40)을 구동시켜 상승시키고, 가압하여 상하부 박판(2, 3)을 합착하는 구조를 가진다. 이때 상기 하부 박판 흡착부(20)가 상기 하부 박판(2)의 모든 면에 대하여 균일한 힘을 가할 필요가 있기 때문에, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 승강바(42)를 구비하여 상기 하부 박판 흡착부(20)에 균일한 힘이 전달되도록 하고 있다.
그러나 이러한 구조의 종래 합착장치(1)는 다수개의 승강바(42)를 구비함에도 불구하고 대면적 박판에 대하여 균일하게 가압하지 못하며, 다수개의 승강바와 모터 등을 사용하면서 장비의 유지 보수가 매우 어려워지는 문제점이 발생한다.
따라서 이러한 대형 박판을 효과적으로 합착할 수 있는 기술의 개발이 절실하게 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 간단한 구조를 가지면서도 대면적 박판에 대하여 균일한 힘으로 가압하여 복수장의 박판을 합착할 수 있는 박판 합착 장치를 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 박판 부착장치는, 내부에 진공을 형성할 수 있는 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내부 공간 중 상부에 설치되며, 상부 박판을 흡착 고정하는 상부 박판 흡착부; 상기 상부 박판 흡착부 하측에 상기 상부 박판 흡착부와 대향되도록 설치되며, 하부 박판을 흡착 고정하는 하부 박판 흡착부; 상기 하부 박판 흡착부 하부에 설치되며, 내외부 압력차에 의하여 팽창 수축하여 상기 하부 박판 흡착부를 승하강시키는 흡착부 승강수단;을 포함한다.
그리고 상기 흡착부 승강수단은 상기 하부 박판 흡착부와 상기 진공 챔버 사이에 설치되며, 탄성력과 내부 압력 변화에 의하여 팽창 수축하는 탄성 변성부; 및 상기 탄성 변성부와 연결되어 설치되며, 상기 탄성 변성부 내부의 압력을 변화시키는 압력 변화부;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에서 상기 압력 변화부는, 상기 압력 변화부의 내부 기체를 흡입하여 배출하는 배기 펌프; 및 상기 압력 변화부 내부에 기체를 주입하는 기체 주입부;를 포함하는 것이 바람직하다.
그리고 본 발명에서 상기 탄성 변성부는 탄성력을 가지는 금속판으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 박판 부착장치에는, 상기 진공 챔버 내부에 설치되며, 상기 하부 박판 흡착부의 상하 방향 이동 방향을 안내하는 승강 안내부가 더 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명의 박판 합착 장치에 의하면 모든 면에 대하여 동일한 압력을 가하는 기체 압력을 이용하여 하부 박판을 가압하므로 대면적 박판에 대해서도 모든 면에 대하여 균일한 압력을 가할 수 있는 장점이 있다.
또한 진공 챔버 외부와 내부를 관통하여 구동되는 기구 구조물이 없으므로 제조 및 제어가 간다하며, 장비의 유지 보수가 매우 용이해지는 장점이 있다.
도 1은 종래의 박판 합착 장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박판 합착 장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판 합착 장치의 구동 모습을 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성 변성부의 변성 과정을 도시하는 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
본 실시예에 따른 박판 부착장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110), 상부 박판 흡착부(120), 하부 박판 흡착부(130) 및 흡착부 승강수단(140)을 포함하여 구성된다.
먼저 상기 진공 챔버(110)는 도 2에 도시된 바와 같이, 내부에 진공을 형성할 수 있으며 본 실시예에 따른 박판 부착장치(100)의 전체적인 외형을 이루는 구성요소이다. 상기 진공 챔버(110)는 전술한 바와 같이 내부에 진공을 형성할 수 있도록 상기 진공 챔버(110) 내부의 기체를 흡입하여 외부로 배출하는 진공 펌프(도면에 미도시)가 구비된다.
또한 상기 진공 챔버(110)에는 상기 진공 챔버(110) 내부로 상부 박판 및 하부 박판을 반입하고 반출하는 통로인 게이트(도면에 미도시)가 형성된다. 그리고 이 게이트에는 상기 게이트를 단속할 수 있는 게이트 밸브가 더 구비되는 것이 바람직하다. 이때 상기 게이트는 상기 진공 챔버(110)의 일측벽에 형성될 수도 있고, 상기 진공 챔버(110)의 측벽 중 마주보는 양 측벽에 각각 형성될 수도 있다.
다음으로 상기 상부 박판 흡착부(120)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 진공 챔버(110) 내부 공간 중 상부에 설치되며, 상부 박판(3)을 흡착 고정하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 상부 박판(3)과 하부 박판(2)을 정확하게 겹쳐진 상태에서 부착하는데, 상기 상부 박판 흡착부(120)가 이 부착 과정을 위하여 상기 상부 박판(3)을 흡착하여 부착 대기 상태로 만드는 것이다.
외부에서 상기 상부 박판(3)을 상기 상부 박판 흡착부(120)로 공급하는 공급수단(도면에 미도시)이 상기 상부 박판(3)을 정확한 위치에 전달할 수도 있지만, 상기 상부 박판 흡착부(120)에는 상기 상부 박판(3)의 위치를 조정하기 위하여 상기 상부 박판 흡착부(120)는 수평 이동시키거나 회전시키는 구동수단(도면에 미도시)이 더 구비될 수도 있다. 또한 상기 상부 박판(3)과 하부 박판(2)이 정확하게 겹쳐지는지 여부를 판단할 수 있는 비전카메라(도면에 미도시)가 더 구비될 수도 있다.
다음으로 상기 하부 박판 흡착부(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 상부 박판 흡착부(120) 하측에 상기 상부 박판 흡착부(120)와 대향되도록 설치되며, 하부 박판(2)을 흡착 고정하는 구성요소이다. 상기 하부 박판 흡착부(130)는 박판의 부착 과정에서 상기 하부 박판(2)이 움직이지 않도록 고정할 수 있는 구조를 가진다. 예를 들어 상기 하부 박판 흡착부(130)는 정전력에 의하여 상기 하부 박판(2)을 흡착하는 구조를 가질 수 있다.
한편 본 실시예에 따른 하부 박판 흡착부(30)와 상부 박판 흡착부(120) 표면에는 잔사 방지막이 더 형성되는 것이 바람직하다. 상기 하부 박판 흡착부 또는 상부 박판 흡착부는 흡착 과정에서 상부 박판 또는 하부 박판과 접촉하므로, 합착 과정이 완료된 후에 박판 표면에 아무런 잔사를 남기지 않기 위하여 잔사 방지막이 더 형성되는 것이다.
이 잔사 방지막으로는 아래의 화학식 1에 기재된 diX dimer를 페럴린 코팅하여 이루어지는 잔사 방지막이 바람직하다.
< 화학식 1 >
Figure PCTKR2015000491-appb-I000001
이렇게 이루어지는 잔사 방지막은 30℃ 이하의 매우 낮은 온도에서 CVD 공법으로 코팅할 수 있어서, 변형링에 열적 스트레스를 발생시키지 않으며, 기체상의 코팅 물질을 사용하여 코팅하므로 핀홀과 기공이 발생하지 않는 장점이 있고, 변형링의 형상과 무관하게 모든 면에 대하여 균일한 두께로 잔사 방지막을 형성할 수 있는 장점이 있다.
다음으로 상기 흡착부 승강수단(140)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하부 박판 흡착부(130) 하부에 설치되며, 내외부 압력차에 의하여 팽창 수축하여 상기 하부 박판 흡착부(130)를 승하강시키는 구성요소이다. 즉, 상기 흡착부 승강수단(140)은 상기 하부 박판(2)이 상기 하부 박판 흡착부(130)에 로딩된 상태에서 상기 하부 박판 흡착부(130)를 상승시켜 상기 하부 박판(2)과 상부 박판(3)을 부착시키고, 부착 작업이 완료되면 상기 하부 박판 흡착부(130)를 하강시키는 역할을 한다.
이 과정에서 상기 하부 박판(2)과 상부 박판(3)의 완벽한 합착을 위해서 상기 하부 박판(2)의 전면에 걸쳐서 균일한 힘이 가해지는 것이 필요하다. 따라서 본 실시예에서는 상기 흡착부 승강수단(140)을 도 2에 도시된 바와 같이, 탄성 변성부(142)와 압력 변화부(144)를 포함하여 구성한다.
먼저 상기 탄성 변성부(142)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하부 박판 흡착부(130)와 상기 진공 챔버(110) 사이에 설치되며, 탄성력과 내부 압력 변화에 의하여 팽창 수축하는 구성요소이다. 즉, 상기 탄성 변성부(142)는 탄성력을 가지고 있어서, 내부 압력이 증가하면 팽창하여 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하부 박판 흡착부(130)를 상측으로 밀어올리고, 내부 압력이 감소하면 수축하여 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하부 박판 흡착부(130)를 하강시키는 구조를 가지는 것이다.
본 실시예에서 상기 탄성 변성부(142)는 탄성력이 우수하면서도 내구성이 좋은 금속판으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 탄성 변성부(142)는 도 4에 도시된 바와 같이 내부와 외부의 압력차에 의하여 팽창하면서 상기 하부 박판 흡착부(130)를 상측으로 가압하게 되므로, 상기 하부 박판 흡착부(130)의 모든 부분에 대하여 동일한 힘을 가하게 된다. 따라서 상기 하부 박판(2)은 전면에 걸쳐서 균일한 힘을 받게 되고, 상기 상부 박판(3)과 정확하게 합착된다.
그리고 상기 압력 변화부(144)는 상기 탄성 변성부(142)와 연결되어 설치되며, 상기 탄성 변성부(142) 내부의 압력을 변화시키는 구성요소이다. 상기 진공 챔버(110) 내부의 압력은 전술한 바와 같이, 박판 부착 과정에서는 진공 상태를 유지하므로, 상기 압력 변화부(144)는 상기 탄성 변성부(142) 내부의 압력을 상기 진공 챔버(110) 내부의 압력과 동일하게 하거나 크게 하여 상기 탄성 변성부(142)를 구동시키게 된다.
이를 위하여 본 실시예에서 상기 압력 변화부(144)는, 상기 압력 변화부(144)의 내부 기체를 흡입하여 배출하는 배기 펌프와 상기 압력 변화부 내부에 기체를 주입하는 기체 주입부를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 기체 주입부는 상기 탄성 변성부(142) 내부의 압력을 높이는 역할을 하며, 상기 배기 펌프는 상기 탄성 변성부(142) 내부의 압력을 낮추는 역학을 한다. 이 기체 주입부와 배기 펌프에 의하여 상기 탄성 변성부(142)가 팽창하거나 수축하는 것이다.
이때 상기 기체 주입부는 상기 진공 챔버(110) 내부의 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태를 유지하므로, 상기 탄성 변성부(142) 내부를 대기압과 연통되도록 하는 단순한 연결관로로 구성될 수도 있다.
다음으로 본 실시예에 따른 상기 박판 부착장치(1)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 진공 챔버(110) 내부에 설치되며, 상기 하부 박판 흡착부(130)의 상하 방향 이동 방향을 안내하는 승강 안내부(150)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 승강 안내부(150)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 하부 박판 흡착부(130)가 승하강하는 과정에서 정확한 방향으로 승하강하여 상기 하부 박판(2)과 상부 박판(3)이 정확하게 부착되도록 한다.
본 발명의 박판 합착 장치에 의하면 모든 면에 대하여 동일한 압력을 가하는 기체 압력을 이용하여 하부 박판을 가압하므로 대면적 박판에 대해서도 모든 면에 대하여 균일한 압력을 가할 수 있는 장점이 있다.
또한 진공 챔버 외부와 내부를 관통하여 구동되는 기구 구조물이 없으므로 제조 및 제어가 간다하며, 장비의 유지 보수가 매우 용이해지는 장점이 있다.

Claims (6)

  1. 내부에 진공을 형성할 수 있는 진공 챔버;
    상기 진공 챔버 내부 공간 중 상부에 설치되며, 상부 박판을 흡착 고정하는 상부 박판 흡착부;
    상기 상부 박판 흡착부 하측에 상기 상부 박판 흡착부와 대향되도록 설치되며, 하부 박판을 흡착 고정하는 하부 박판 흡착부;
    상기 하부 박판 흡착부 하부에 설치되며, 내외부 압력차에 의하여 팽창 수축하여 상기 하부 박판 흡착부를 승하강시키는 흡착부 승강수단;을 포함하는 박판 부착장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흡착부 승강수단은,
    상기 하부 박판 흡착부와 상기 진공 챔버 사이에 설치되며, 탄성력과 내부 압력 변화에 의하여 팽창 수축하는 탄성 변성부;
    상기 탄성 변성부와 연결되어 설치되며, 상기 탄성 변성부 내부의 압력을 변화시키는 압력 변화부;를 포함하는 박판 부착장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 압력 변화부는,
    상기 압력 변화부의 내부 기체를 흡입하여 배출하는 배기 펌프;
    상기 압력 변화부 내부에 기체를 주입하는 기체 주입부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 부착장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 탄성 변성부는,
    탄성력을 가지는 금속판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박판 부착장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 진공 챔버 내부에 설치되며, 상기 하부 박판 흡착부의 상하 방향 이동 방향을 안내하는 승강 안내부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 박판 부착장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 상부 박판 흡착부 또는 하부 박판 흡착부 표면에는,
    아래의 화학식 1에 기재된 diX dimer를 페럴린 코팅하여 이루어지는 잔사 방지막이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 박판 부착장치.
    < 화학식 1 >
    Figure PCTKR2015000491-appb-I000002
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