WO2016111179A1 - はんだボール容器及びはんだボール保存用パッケージ - Google Patents

はんだボール容器及びはんだボール保存用パッケージ Download PDF

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container
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ball container
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佐藤　勇
尊文 佐野
相馬　大輔
裕規 大西
祐二 荒木
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千住金属工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a solder ball container and a package for storing solder balls.
  • this electronic component is a multi-functional component having many functions.
  • Multifunctional parts include BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package), etc., and these multi-functional parts are provided with a large number of electrodes. When mounting a multifunctional component on a printed circuit board, the electrodes and the lands of the printed circuit board are soldered.
  • a bare chip having a large number of electrodes is installed inside, and these electrodes are soldered to a substrate of the electronic component.
  • solder bumps are formed by previously attaching solder to the electrodes, and soldering is performed by melting the solder bumps during soldering.
  • solder bump For forming the solder bump, a method using a solder paste or a method using a solder ball is used. Conventionally, a method using a solder paste having a low cost has been used. However, since the bumps to be formed are required to be as small as 30 to 200 ⁇ m, and the solder ball bumps can secure the mounting height, the required bump height is the same diameter. The method of using solder balls has been widely used. In particular, securing the mounting height is important for electrodes for external terminals of BGA and CSP and electrodes for bare chip bonding inside components, and the use of solder balls is indispensable.
  • the solder ball When mounting a solder ball on a large number of electrodes, the solder ball is placed on a pallet with a hole having a diameter smaller than that of the solder ball and the pallet is swung to place the solder ball in the hole of the pallet. Align. Subsequently, a solder ball is mounted on the solder ball mounting head. Therefore, when the aspect ratio of the solder ball is large and there is an error in the particle size, mounting on the electrode becomes impossible. In order to ensure a strict amount of solder and to secure a mounting height, it is important that there is no error in the particle size of each solder ball.
  • the ratio of the surface area of the solder ball to the total amount of solder increases, so that the surface of the solder ball is easily oxidized and yellowing is likely to occur. Yellowing is caused by the solder balls being exposed to the atmosphere and Sn in the solder balls being oxidized by oxygen in the atmosphere. Since the Sn oxide film is yellow, the entire solder ball appears to turn yellow when the oxide film becomes thick.
  • a container for containing a fine solder ball is made of a breathable material, and a deoxygenating desiccant disposed outside the container is housed in a bag member together with the container and sealed in an airtight state.
  • a package for storing balls is known (see Patent Document 1). According to this, oxidation and yellowing of the solder ball surface can be prevented.
  • solder ball container disclosed in Patent Document 1, when a solder ball having a small particle size (for example, 0.1 mm or less) is accommodated, a minute gap between the edge of the container body of the solder ball container and the lid member is required. There is a risk of solder balls being caught in the gap.
  • the lid member moves relative to the edge of the container body, so that the solder ball is crushed and the sphericity of the solder ball is impaired. There's a problem.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and one of its purposes is to provide a solder ball container and a solder ball storage package that can prevent the contained solder balls from being crushed. It is.
  • a solder ball container includes a bottomed cylindrical container body, a flat plate part covering an opening of the container body, and a side part covering at least a part of the outer peripheral surface of the container body.
  • the container body has a first screw groove on an outer peripheral surface thereof, and the side portion of the lid portion has a second screw groove on an inner peripheral surface thereof,
  • the lid portion is configured to close the container body by screwing the second screw groove with the first screw groove, and the inner plug portion is formed by the second screw groove. , Held inside the lid.
  • the inner plug portion has conductivity.
  • the container body has a bottom part and a side part extending from the bottom part, and the axial length of the side part is configured to be larger than the diameter of the bottom part. Is done.
  • the protruding portion is formed in an annular shape along the outer periphery of the flat plate portion, and the diameter of the protruding portion is smaller than the inner diameter of the edge portion of the container body.
  • the solder ball container is configured to store solder balls having a particle size of 0.1 mm or less.
  • a package for storing a solder ball includes a holding member having a receiving portion for receiving the solder ball container, a deoxidizing desiccant disposed outside the solder ball container, and the solder ball.
  • a non-breathable bag member that contains a container, the holding member, and the deoxygenating desiccant and is hermetically sealed.
  • solder ball container and a solder ball storage package that can prevent the stored solder balls from being crushed.
  • solder ball container of this embodiment It is a perspective view of the solder ball container of this embodiment. It is sectional drawing of a cover part. It is a bottom view of a cover part. It is an expanded sectional side view of the part A1 of a cover part. It is a side view of a container main body. It is a top view of an inner stopper part. It is a side view of an inner stopper part. It is a partial sectional side view of a solder ball container in the state where the opening of the container main body was closed with the lid. It is a figure which shows the state of the package for solder ball preservation
  • FIG. 1 is a perspective view of the solder ball container of the present embodiment.
  • the solder ball container 10 has a bottomed cylindrical container body 20 and a lid 40 for closing an opening (not shown) of the container body 20.
  • the container body 20 has an internal space in which the solder balls can be accommodated, and the lid portion 40 closes the internal space by closing the opening.
  • the lid 40 does not completely seal the internal space of the container body 20.
  • the structure of the container main body 20, the lid part 40, and the inner plug part provided inside the lid part 40 constituting the solder ball container 10 will be described in detail.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the lid portion 40
  • FIG. 3 is a bottom view of the lid portion 40
  • FIG. 4 is an enlarged side cross-sectional view of a portion A1 of the lid portion 40 shown in FIG.
  • a part is shown as a side view.
  • the lid 40 has conductivity.
  • the lid 40 may be formed from a conductive material, or the surface may be coated with a conductive material.
  • the lid portion 40 is configured to cover at least a part of the outer peripheral surface of the container main body 20 and the flat plate portion 41 configured to cover the opening of the container main body 20 shown in FIG. 1.
  • the side portion 42 is a substantially cylindrical member extending from the outer peripheral portion of the flat plate portion 41 in a substantially vertical direction.
  • Three thread grooves 43 are formed on the inner peripheral surface of the side portion 42.
  • the lid 40 is configured to close the opening of the container body 20 by screwing the thread grooves 43 into the three thread grooves 25 (see FIG. 5) formed on the outer peripheral surface of the container body 20. Composed.
  • a flat knurled 44 is formed on the outer peripheral surface of the side portion 42.
  • the flat knurled 44 improves the frictional force between the user's hand and the lid 40 when the user grips and turns the lid 40 to screw the lid 40 to the container body 20 (see FIG. 1).
  • the flat plate portion 41 includes a first protrusion 45 (corresponding to an example of a protrusion) and a second protrusion 46 (protrusion) provided in an annular shape along the outer periphery thereof.
  • the diameter of the first protrusion 45 is designed to be smaller than the diameter of the second protrusion 46.
  • the diameter of the 1st protrusion 45 is designed so that it may become smaller than the internal diameter of the edge part 24 (refer FIG. 5) which forms the opening part of the container main body 20.
  • the height of the first protrusion 45 is designed to be greater than the height of the second protrusion 46.
  • FIG. 5 is a side view of the container body 20.
  • the container body 20 is conductive.
  • the container body 20 may be formed of a conductive material or the surface thereof may be coated with a conductive material.
  • the container body 20 has a circular flat plate-like bottom portion 21 and a substantially cylindrical side surface portion 22 extending substantially perpendicularly from the bottom portion 21.
  • the end portion of the side surface portion 22 constitutes an edge portion 24 that forms the opening 23.
  • the length in the axial direction of the side surface portion 22 is configured to be larger than the diameter (outer diameter) of the bottom portion 21.
  • the container body 20 has three thread grooves 25 (corresponding to an example of a first thread groove) on the outer peripheral surface of the side surface portion 22.
  • a flange 26 and a plurality of ribs 27 extending in the axial direction from the flange 26 are formed on the bottom 21 side of the outer peripheral surface of the side surface 22 with respect to the screw groove 25.
  • FIG. 6 is a plan view of the inner plug portion
  • FIG. 7 is a side view of the inner plug portion.
  • the inner plug portion 50 is a flat plate member disposed inside the lid portion 40 shown in FIGS. 1 to 4, and closes the opening portion 23 (see FIG. 5) of the container body 20 together with the lid portion 40. Configured.
  • the inner plug portion 50 has conductivity.
  • the inner plug portion 50 may be formed of a conductive material, or the surface thereof may be coated with a conductive material.
  • the inner plug portion 50 includes a substantially circular inner plug portion main body 51 and a plurality of locking portions 52 provided at equal intervals on the outer peripheral portion of the inner plug portion main body 51. In the illustrated example, three locking portions 52 are provided in the inner plug portion main body 51.
  • the inner plug portion 50 has a thickness of about 0.7 mm, for example.
  • the inner plug portion 50 is locked and held inside the lid portion 40 by fitting the three locking portions 52 into the three thread grooves 43 of the lid portion 40 shown in FIGS. 2 to 4.
  • FIG. 8 is a partial sectional side view of the solder ball container 10 in a state where the opening 23 of the container body 20 is closed by the lid 40.
  • the lid portion 40 closes the container body 20 by screwing the screw groove 43 into the screw groove 25.
  • the first protruding portion 45 formed on the flat plate portion 41 of the lid portion 40 is configured to protrude higher than the second protruding portion 46.
  • the inner plug portion 50 disposed inside the lid portion 40 is sandwiched between the first protrusion 45 and the second protrusion 46 and the edge 24 of the container body 20.
  • the inner plug 50 since the first protrusion 45 is designed so that the diameter of the first protrusion 45 is smaller than the inner diameter of the edge 24, the inner plug 50 includes the first protrusion 45 and the edge 24. And shear stress is applied. Thereby, the inner plug part 50 is further deformed in a convex shape toward the opening part 23 of the container body 20.
  • the gap between the inner plug portion 50 and the inner peripheral edge of the edge 24 of the container main body 20 can be made extremely small. it can. Therefore, even when a solder ball having a very small particle size (for example, 0.1 mm or less) is stored in the solder ball container 10, the solder is interposed between the edge portion 24 of the container body 20 and the inner plug portion 50. The ball can be prevented from being caught. As a result, it is possible to prevent the solder balls from being crushed during the conveyance of the solder ball container 10.
  • a solder ball having a very small particle size for example, 0.1 mm or less
  • the solder ball container 10 according to the present embodiment is configured such that the inner plug portion 50 is held inside the lid portion 40 by the screw groove 43 of the lid portion 40. For this reason, even when the solder ball container 10 is opened and closed, the inner plug portion 50 can be prevented from dropping from the lid portion 40.
  • the inner plug portion 50 has conductivity. Thereby, even if the solder ball accommodated in the solder ball container 10 is charged, the solder ball does not adhere to the inner plug portion 50. Furthermore, it is desirable that the container body 20 and the lid 40 also have conductivity. In this case, even if the solder ball is rolled and charged, such as by tilting the solder ball container 10, the charge is removed from the solder ball via the inner plug portion 50, the container body 20 and the lid portion 40.
  • the inner plug portion 50, the container main body 20 and the lid portion 40 of the present embodiment may be made of a conductive resin such as a resin containing carbon, or a conductive paint is applied to a general container to make it conductive. May be given.
  • the solder ball in the solder ball container 10 when the solder ball in the solder ball container 10 is moved to a pallet or the like, the solder ball adheres to the container body 20, the lid part 40, and the inner plug part 50 due to static electricity and is scattered. Can be suppressed.
  • solder ball container 10 in the present embodiment is configured such that the axial length of the container body 20 is larger than the diameter of the bottom portion 21. This makes it easier for the user to grip the container body 20 of the solder ball container 10. By making it easier for the user to grasp the container body 20 of the solder ball container 10, the area where the user's hand comes into contact with the solder ball container 10 is increased, so that the static electricity of the solder ball is easily discharged through the user's hand.
  • FIG. 9 is a view showing a state of the package for storing solder balls before sealing
  • FIG. 10 is a longitudinal sectional view of the package for storing solder balls after sealing.
  • the solder ball storage package 60 includes the solder ball container 10 described in FIGS. 1 to 8, a holding member 62 for holding the solder ball container 10, a deoxygenating desiccant 63, And a bag member 64 for accommodating the solder ball container 10, the holding member 62, and the deoxidized desiccant 63 and sealing it in a sealed state.
  • the holding member 62 includes a flat plate member 65, a receiving portion 61 for receiving the solder ball container 10, and a recess 66 for disposing the deoxygenating desiccant 63.
  • the holding member 62 has four receiving portions 61 for holding the four solder ball containers 10.
  • the plurality of solder ball containers 10 are respectively accommodated in the receiving portions 61 of the holding member 62, so that their relative positions are maintained.
  • the recess 66 is provided at substantially the center of the four receiving portions 61 so that the deoxygenating desiccant 63 is located at a substantially equal distance from each holding member 62 accommodated in the receiving portion 61.
  • a buffer bulge 67 is formed at each lower portion of the receiving portion 61 to mitigate an external impact.
  • the external impact is, for example, an impact caused by dropping of the solder ball storage package 60.
  • the solder ball container 10 When packaging the solder ball container 10, first, the solder ball container 10 is filled with solder balls. Thereafter, the solder ball container 10 is accommodated in the receiving portion 61 of the holding member 62, and the deoxygenating desiccant 63 is disposed in the recess 66. In addition, you may provide the pressing member etc. which hold down the deoxygenation desiccant 63 to the recessed part 66 so that the deoxygenate desiccant 63 may not fall from the recessed part 66.
  • the solder ball container 10, the holding member 62, and the deoxidizing desiccant 63 are put in the bag member 64.
  • the solder ball container 10, the holding member 62, and the deoxygenating desiccant 63 are sealed in a sealed state.
  • the bag member 64 is made of a non-breathable material.
  • a material having sufficiently low oxygen permeability and water vapor permeability is employed as the material used for the bag member 64.
  • the water vapor transmission rate it is desirable that the amount of water that permeates a sheet per 1 m 2 per day in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% is 1 gram or less.
  • the bag member 64 can be made of, for example, an aluminum sheet material.
  • the bag member 64 made of a gas permeable material may be coated with aluminum or the like to impart air permeability to the bag member 64.
  • the deoxygenation desiccant 63 has a deoxygenation function and also absorbs moisture, thereby preventing oxidation of an object caused by oxygen and moisture.
  • RP agent brand name of Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. product
  • RP agent brand name of Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. product
  • the lid 40 of the solder ball container 10 does not completely seal the internal space of the container body 20. For this reason, when the solder ball container 10 is accommodated in the bag member 64 together with the deoxygenating desiccant 63, the oxygen and moisture in the atmosphere inside the solder ball container 10 are absorbed by the deoxygenating desiccant 63, and the solder ball is oxidized. Can be prevented.
  • the number of solder ball containers 10 held by the holding member 62 is not limited to four, and the number of solder ball containers 10 that can be held by the holding member 62 can be appropriately increased or decreased by increasing or decreasing the number of receiving parts 61. Can do. Further, when the number of solder ball containers 10 held by the holding member 62 is increased, the number of deoxidation desiccants 63 may be increased.
  • solder ball container 10 When using the solder ball container 10, a part of the bag member 64 of the solder ball storage package 60 shown in FIG. 10 is broken, and the holding member 62 is taken out from the bag member 64. The lid 40 of the solder ball container 10 is removed, and the solder balls inside are supplied onto the pallet. The unused solder ball container 10 is returned to the bag member 64 together with a new unused oxygen scavenger 63 while being accommodated in the holding member 62. The broken part of the bag member 64 is securely sealed, such as thermocompression bonding, so that the outside air does not enter. If all of the solder balls in one solder ball container 10 are not used up, the solder ball container 10 is closed with the lid 40, returned to the holding member 62 and stored in the bag member 64, and the bag member 64 is re-inserted. Seal.

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Abstract

　収納されたはんだボールが潰れることを防止する。　本発明のはんだボール容器１０は、有底筒状の容器本体２０と、容器本体２０の開口部２３を覆う平板部４１と、容器本体３０の外周面の少なくとも一部を覆う側部４２と、を有する蓋部４０と、蓋部４０の内部に配置される平板状の内栓部５０と、を有する。平板部４１は、その外周に沿って設けられる突条部４４，４５を有する。内栓部５０は、蓋部４０で容器本体２０を閉止したときに、突条部４４，４５と容器本体２０の縁部２４との間に挟み込まれて、容器本体２０の開口部２３に向かって凸状に変形するように構成される。

Description

はんだボール容器及びはんだボール保存用パッケージ
　本発明は、はんだボール容器及びはんだボール保存用パッケージに関する。
　近年、電子機器の小型化から、電子機器に用いられる電子部品も非常に小型になってきている。さらに、この電子部品は、多数の機能を備えた多機能部品となっている。多機能部品としてはＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）等があり、これらの多機能部品には多数の電極が設置されている。多機能部品をプリント基板に実装する際には、電極とプリント基板のランドとをはんだ付けする。
　また、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＩＣ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅｄ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）のような電子部品では、内部に多数の電極を有するベアチップが設置されており、これら電極が電子部品の基板とはんだ付けされる。
　上述したようなはんだ付けの際に、多くの設置箇所や非常に小さい電極に対して個別にはんだを供給していたのでは、多大な手間がかかる。さらに、微小なはんだ付け部に個々に正確にはんだを供給することは困難である。そこで多機能部品やベアチップに関するはんだ付けにおいては、予め電極にはんだを付着させてはんだバンプを形成しておき、はんだ付け時にこのはんだバンプを溶融することによりはんだ付けするようにしている。
　このはんだバンプの形成には、ソルダペーストを使用する方法や、はんだボールを使用する方法などが用いられる。従来はコストが安価なソルダペーストを使用する方法が多く用いられてきた。しかしながら、形成されるバンプが３０～２００μｍと微小なものが求められるようになってきたことや、はんだボールによるバンプの方が実装の高さを確保できることから、求められるバンプ高さと同じ直径であるはんだボールを使用する方法が広く用いられるようになった。特に、ＢＧＡやＣＳＰの外部端子用の電極や部品内部のベアチップ接合用の電極には、実装の高さの確保が重要であり、はんだボールの使用が欠かせない。
　はんだボールを多数の電極に搭載する際には、はんだボールより小さめの径を有する穴が形成されたパレット上にはんだボールを投入してパレットを揺動することにより、パレットの穴にはんだボールを整列させる。続いて、はんだボール搭載ヘッドにはんだボールが搭載される。そのため、はんだボールのアスペクト比が大きく、粒径に誤差があると、電極への搭載が不可能となってしまう。厳密なはんだ量が確保され、実装の高さが確保されるためには、はんだボール１個ずつの粒径に誤差がないことが重要となる。
　また、はんだボールが微小になるにつれ、はんだ全量に対するはんだボールの表面積の割合が増えることになるので、はんだボールの表面が酸化して黄変が生じやすくなる。黄変は、はんだボールが大気中に曝され、はんだボール中のＳｎが大気中の酸素によって酸化することに起因する。Ｓｎの酸化膜が黄色であるため、酸化膜が厚くなるとはんだボール全体が黄色に変色して見える。
　これに対して、微小はんだボールを収容する容器を通気性材料で構成し、この容器の外部に配置される脱酸素乾燥剤を容器とともに袋部材内に収納して気密状態に封止する微小はんだボールの保存用パッケージが知られている（特許文献１参照）。これによれば、はんだボール表面の酸化及び黄変を防止することができる。
特許第４８６８２６７号
　しかしながら、特許文献１に開示されたはんだボール容器において、小さい粒径（例えば、０．１ｍｍ以下）のはんだボールを収納する場合、はんだボール容器の容器本体の縁と蓋部材との間の微小な隙間にはんだボールが挟み込まれる恐れがある。上記隙間にはんだボールが挟み込まれると、例えばはんだボール容器を搬送している際に蓋部材が容器本体の縁に対して動くことにより、はんだボールが潰れ、はんだボールの真球度が損なわれるという問題がある。
　本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、その目的の一つは、収納されたはんだボールが潰れることを防止することができるはんだボール容器及びはんだボール保存用パッケージを提供することである。
　本発明の一形態に係るはんだボール容器は、有底筒状の容器本体と、前記容器本体の開口部を覆う平板部と、前記容器本体の外周面の少なくとも一部を覆う側部と、を有する蓋部と、前記蓋部の内部に配置される平板状の内栓部と、を有し、前記平板部は、その外周に沿って設けられる突条部を有し、前記内栓部は、前記蓋部で前記容器本体を閉止したときに、前記突条部と前記容器本体の縁部との間に挟み込まれて、前記容器本体の前記開口部に向かって凸状に変形するように構成される。
　一形態のはんだボール容器において、前記容器本体は、その外周面に第１のねじ溝を有し、前記蓋部の前記側部は、その内周面に第２のねじ溝を有し、前記蓋部は、前記第１のねじ溝に対して前記第２のねじ溝を螺合することにより、前記容器本体を閉止するように構成され、前記内栓部は、前記第２のねじ溝により、前記蓋部の内部に保持される。
　一形態のはんだボール容器において、前記内栓部は、導電性を有する。
　一形態のはんだボール容器において、前記容器本体は、底部と、前記底部から延在する側面部とを有し、前記側面部の軸方向長さは、前記底部の直径よりも大きくなるように構成される。
　一形態のはんだボール容器において、前記突条部は、前記平板部の外周に沿って環状に形成され、前記突条部の径は、前記容器本体の前記縁部の内径よりも小さい。
　一形態のはんだボール容器において、前記はんだボール容器は、粒径が０．１ｍｍ以下のはんだボールを収納するように構成される。
　本発明の一形態に係るはんだボール保存用パッケージは、前記はんだボール容器を受け入れるための受容部を備えた保持部材と、前記はんだボール容器の外部に配置される脱酸素乾燥剤と、前記はんだボール容器と、前記保持部材と、前記脱酸素乾燥剤と、を収容して密閉状態に封止された非通気性の袋部材と、を有する。
　本発明によれば、収納されたはんだボールが潰れることを防止することができるはんだボール容器及びはんだボール保存用パッケージを提供することができる。
本実施形態のはんだボール容器の斜視図である。 蓋部の断面図である。 蓋部の底面図である。 蓋部の部分Ａ１の拡大側断面図である。 容器本体の側面図である。 内栓部の平面図である。 内栓部の側面図である。 容器本体の開口部を蓋部で閉止した状態のはんだボール容器の部分側断面図である。 密閉前のはんだボール保存用パッケージの状態を示す図である。 密閉後のはんだボール保存用パッケージの縦断面図である。
　以下、本発明のはんだボール容器及びはんだボール保存用パッケージの実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
　図１は、本実施形態のはんだボール容器の斜視図である。はんだボール容器１０は、有底円筒状の容器本体２０と、容器本体２０の図示しない開口部を閉止するための蓋部４０と、を有する。容器本体２０は、はんだボールを収容可能な内部空間を有し、蓋部４０は開口部を閉止することで、この内部空間を閉止する。蓋部４０は、容器本体２０の内部空間を完全には密閉していない。以下、はんだボール容器１０を構成する容器本体２０と、蓋部４０と、蓋部４０の内部に設けられる内栓部の構造について詳細に説明する。
　まず、図１に示した蓋部４０について説明する。図２は、蓋部４０の断面図であり、図３は蓋部４０の底面図であり、図４は、図２に示す蓋部４０の部分Ａ１の拡大側断面図である。なお、図２においては、便宜上、一部が側面図として示されている。
　一実施例では、蓋部４０は導電性を有する。具体的には、蓋部４０は、導電性を有する材料から形成され、又は導電性材料で表面がコーティングされ得る。図２に示すように、蓋部４０は、図１に示した容器本体２０の開口部を覆うように構成される平板部４１と、容器本体２０の外周面の少なくとも一部を覆うように構成される側部４２と、を有する。側部４２は、平板部４１の外周部から略垂直方向に延在する略円筒状の部材である。
　側部４２の内周面には、３条のねじ溝４３（第２のねじ溝の一例に相当する）が形成される。蓋部４０は、容器本体２０の外周面に形成される３条のねじ溝２５（図５参照）に対してねじ溝４３を螺合することにより、容器本体２０の開口部を閉止するように構成される。
　側部４２の外周面には、平目ローレット４４が形成される。平目ローレット４４は、蓋部４０を容器本体２０（図１参照）に螺合するためにユーザが蓋部４０を握って回すときに、ユーザの手と蓋部４０との摩擦力を向上させる。
　図３及び図４に示すように、平板部４１は、その外周に沿って環状に設けられる第１突条部４５（突条部の一例に相当する）及び第２突条部４６（突条部の一例に相当する）を有する。第１突条部４５の径は、第２突条部４６の径よりも小さくなるように設計される。また、第１突条部４５の径は、容器本体２０の開口部を形成する縁部２４（図５参照）の内径よりも小さくなるように設計される。さらに、第１突条部４５の高さは、第２突条部４６の高さよりも大きくなるように設計される。
　次に、図１に示した容器本体２０について説明する。図５は、容器本体２０の側面図である。一実施例では、容器本体２０は導電性を有する。具体的には、容器本体２０は、導電性を有する材料から形成され、又は導電性材料で表面がコーティングされ得る。図示のように、容器本体２０は、円形平板状の底部２１と、底部２１から略垂直に延在する略円筒状の側面部２２と、を有する。側面部２２の端部は、開口部２３を形成する縁部２４を構成する。側面部２２の軸方向長さは、底部２１の直径（外径）よりも大きくなるように構成される。
　容器本体２０は、側面部２２の外周面に３条のねじ溝２５（第１のねじ溝の一例に相当する）を有する。側面部２２の外周面のねじ溝２５よりも底部２１側には、フランジ２６と、フランジ２６から軸方向に延在する複数のリブ２７が形成される。
　次に、図１に示したはんだボール容器１０が有する内栓部について説明する。図６は、内栓部の平面図であり、図７は内栓部の側面図である。内栓部５０は、図１ないし図４に示した蓋部４０の内部に配置される平板状の部材であり、蓋部４０とともに容器本体２０の開口部２３（図５参照）を閉止するように構成される。一実施例では、内栓部５０は導電性を有する。具体的には、内栓部５０は、導電性を有する材料から形成され、又は導電性材料で表面がコーティングされ得る。
　図６に示すように、内栓部５０は、略円形の内栓部本体５１と、内栓部本体５１の外周部に等間隔に設けられる複数の係止部５２と、を有する。図示の例では、３つの係止部５２が内栓部本体５１に設けられる。内栓部５０は、例えば約０．７ｍｍの厚さを有する。
　内栓部５０は、図２ないし図４に示した蓋部４０の３条のねじ溝４３に３つの係止部５２をはめ込むことにより、蓋部４０の内部に係止されて保持される。
　図８は、容器本体２０の開口部２３を蓋部４０で閉止した状態のはんだボール容器１０の部分側断面図である。図示のように、蓋部４０は、ねじ溝２５に対してねじ溝４３を螺合することにより、容器本体２０を閉止する。ここで、上述したように、蓋部４０の平板部４１上に形成された第１突条部４５は、第２突条部４６よりも高く突出するように構成される。このとき、蓋部４０の内部に配置された内栓部５０は、第１突条部４５及び第２突条部４６と、容器本体２０の縁部２４との間に挟み込まれる。さらに蓋部４０を容器本体２０に対してねじ込むことにより、内栓部５０には、第１突条部４５及び第２突条部４６と縁部２４とによって応力が加えられる。これにより、内栓部５０は、容器本体２０の開口部２３に向かって凸状に変形する。
　また、本実施形態では、第１突条部４５の径が縁部２４の内径よりも小さくなるように設計されているので、内栓部５０には、第１突条部４５と縁部２４とによってせん断応力が加わる。これにより、内栓部５０は、容器本体２０の開口部２３に向かってより一層凸状に変形する。
　内栓部５０が容器本体２０の開口部２３に向かって凸状に変形することにより、内栓部５０と、容器本体２０の縁部２４の内周エッジとの隙間を非常に小さくすることができる。したがって、非常に小さい粒径（例えば、０．１ｍｍ以下）のはんだボールがはんだボール容器１０に収納された場合であっても、容器本体２０の縁部２４と内栓部５０との間にはんだボールが挟み込まれることを抑制することができる。ひいては、はんだボール容器１０の搬送中に、はんだボールが潰れることを防止することができる。
　また、本実施形態に係るはんだボール容器１０では、内栓部５０が蓋部４０のねじ溝４３により、蓋部４０の内部に保持されるように構成される。このため、はんだボール容器１０を開閉したときでも、蓋部４０から内栓部５０が落下することを防止することができる。
　本実施形態におけるはんだボール容器１０では、内栓部５０が導電性を有している。これにより、はんだボール容器１０に収納されるはんだボールが帯電しても、内栓部５０には、はんだボールが付着しない。さらに、容器本体２０および蓋部４０も導電性を有していることが望ましい。この場合、はんだボール容器１０を傾けるなど、はんだボールが転がり帯電しても、内栓部５０、容器本体２０および蓋部４０を介してはんだボールから除電される。本実施形態の内栓部５０、容器本体２０および蓋部４０は、カーボンを含有した樹脂等の導電性樹脂を用いても良いし、一般の容器に導電性の塗料を塗布して、導電性を持たせても良い。これにより、本実施形態では、はんだボール容器１０内のはんだボールをパレット等に移すときに、はんだボールが静電気によって容器本体２０、蓋部４０、及び内栓部５０に付着し、飛散することを抑制することができる。
　また、本実施形態におけるはんだボール容器１０では、容器本体２０の軸方向長さが底部２１の直径よりも大きくなるように構成されている。これにより、ユーザがはんだボール容器１０の容器本体２０を握りやすくなる。ユーザがはんだボール容器１０の容器本体２０を握りやすくなることにより、ユーザの手がはんだボール容器１０と接触する面積が大きくなるので、はんだボールの静電気がユーザの手を介して放電されやすくなる。
　次に、本実施形態に係るはんだボール保存用パッケージについて説明する。図９は、密閉前のはんだボール保存用パッケージの状態を示す図であり、図１０は、密閉後のはんだボール保存用パッケージの縦断面図である。
　図９に示すように、はんだボール保存用パッケージ６０は、図１ないし図８において説明したはんだボール容器１０と、はんだボール容器１０を保持するための保持部材６２と、脱酸素乾燥剤６３と、はんだボール容器１０と保持部材６２と脱酸素乾燥剤６３とを収容して密閉状態に封止するための袋部材６４と、を有する。
　保持部材６２は、平板状の板部材６５と、はんだボール容器１０を受け入れるための受容部６１と、脱酸素乾燥剤６３を配置するための凹部６６と、を有する。本実施形態では、保持部材６２は、４つのはんだボール容器１０を保持するために４つの受容部６１を有する。複数のはんだボール容器１０は、保持部材６２の受容部６１にそれぞれ収容されることにより、互いの相対位置が維持される。凹部６６は、脱酸素乾燥剤６３が受容部６１に収容されたそれぞれの保持部材６２と略等距離離れた場所に位置するように、４つの受容部６１の略中心に設けられる。
　図１０に示すように、受容部６１のそれぞれの下部には、外部からの衝撃を緩和するための緩衝用膨出部６７が形成される。この場合の外部からの衝撃は、例えばはんだボール保存用パッケージ６０が落下することによる衝撃である。
　はんだボール容器１０を包装するときは、まず、はんだボール容器１０にはんだボールを充填する。その後、はんだボール容器１０を保持部材６２の受容部６１に収容し、凹部６６に脱酸素乾燥剤６３を配置する。なお、脱酸素乾燥剤６３が凹部６６から脱落しないように凹部６６に脱酸素乾燥剤６３を押さえつける押え部材等を設けてもよい。
　続いて、はんだボール容器１０、保持部材６２、及び脱酸素乾燥剤６３を、袋部材６４に入れる。袋部材６４の端部を密閉することにより、図１０に示すように、はんだボール容器１０、保持部材６２、及び脱酸素乾燥剤６３が密閉状態に封止される。
　なお、袋部材６４は、非通気性の材料から構成される。袋部材６４に使用される材料として、酸素透過度及び水蒸気透過度が十分に低いものが採用される。酸素透過度については、温度２３℃、湿度０％、気圧１ＭＰａの環境下で、１ｍ２当たりのシートを一日で透過する酸素量が１０ｍｌ以下であることが望ましい。水蒸気透過度については、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下で、１ｍ２当たりのシートを一日で透過する水分量が１グラム以下であることが望ましい。袋部材６４は例えばアルミシート材料で作成することができる。代替的に、通気性材料で作成された袋部材６４にアルミ等でコーティングすることにより、袋部材６４に非通気性を与えるようにしてもよい。
　また、脱酸素乾燥剤６３とは、脱酸素機能を有し、かつ、水分も吸収することにより、酸素と水分とを原因とする対象物の酸化を防止するものである。そして、脱酸素乾燥剤としては、例えば市販品としてはＲＰ剤（三菱ガス化学株式会社製品の商品名）を使用することができる。
　上述したように、はんだボール容器１０の蓋部４０は、容器本体２０の内部空間を完全には密閉していない。このため、はんだボール容器１０が袋部材６４内に脱酸素乾燥剤６３とともに収納されることにより、はんだボール容器１０の内部雰囲気の酸素及び水分を脱酸素乾燥剤６３が吸収し、はんだボールの酸化を防止することができる。
　なお、保持部材６２が保持するはんだボール容器１０の数は４つに限られず、受容部６１の数を増減することにより、保持部材６２が保持可能なはんだボール容器１０の数を適宜増減させることができる。また、保持部材６２が保持するはんだボール容器１０の数がより多くなる場合は、脱酸素乾燥剤６３の数を増やしてもよい。
　はんだボール容器１０を使用する際は、図１０に示したはんだボール保存用パッケージ６０の袋部材６４の一部を破り、保持部材６２を袋部材６４から取り出す。はんだボール容器１０の蓋部４０を外して、中のはんだボールをパレット上に供給する。使用しないはんだボール容器１０は、保持部材６２内に収容したまま未使用の新しい脱酸素乾燥剤６３とともに袋部材６４内に戻す。袋部材６４の破った部分は熱圧着等、確実な封止を行い外気が侵入しないよう塞いでおく。一つのはんだボール容器１０内のはんだボールの全てを使い切らなかった場合は、そのはんだボール容器１０を蓋部４０で閉じ、保持部材６２に戻して袋部材６４内に収納し、袋部材６４を再封止する。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。
１０…はんだボール容器
２０…容器本体
２１…底部
２２…側面部
２３…開口部
２４…縁部
２５…ねじ溝
４０…蓋部
４１…平板部
４２…側部
４３…ねじ溝
４５…第１突条部
４６…第２突条部
５０…内栓部
６０…はんだボール保存用パッケージ
６１…受容部
６２…保持部材
６３…脱酸素乾燥剤
６４…袋部材 

Claims (7)

  1. 　有底筒状の容器本体と、
    　前記容器本体の開口部を覆う平板部と、前記容器本体の外周面の少なくとも一部を覆う側部と、を有する蓋部と、
    　前記蓋部の内部に配置される平板状の内栓部と、を有し、
    　前記平板部は、その外周に沿って設けられる突条部を有し、
    　前記内栓部は、前記蓋部で前記容器本体を閉止したときに、前記突条部と前記容器本体の縁部との間に挟み込まれて、前記容器本体の前記開口部に向かって凸状に変形するように構成される、はんだボール容器。
  2. 　請求項１に記載されたはんだボール容器において、
    　前記容器本体は、その外周面に第１のねじ溝を有し、
    　前記蓋部の前記側部は、その内周面に第２のねじ溝を有し、
    　前記蓋部は、前記第１のねじ溝に対して前記第２のねじ溝を螺合することにより、前記容器本体を閉止するように構成され、
    　前記内栓部は、前記第２のねじ溝により、前記蓋部の内部に保持される、はんだボール容器。
  3. 　請求項１又は２に記載されたはんだボール容器において、
    　前記内栓部は、導電性を有する、はんだボール容器。
  4. 　請求項１ないし３のいずれか一項に記載されたはんだボール容器において、
    　前記容器本体は、底部と、前記底部から延在する側面部とを有し、
    　前記側面部の軸方向長さは、前記底部の直径よりも大きくなるように構成される、はんだボール容器。
  5. 　請求項１ないし４のいずれか一項に記載されたはんだボール容器において、
    　前記突条部は、前記平板部の外周に沿って環状に形成され、
    　前記突条部の径は、前記容器本体の前記縁部の内径よりも小さい、はんだボール容器。
  6. 　請求項１ないし５のいずれか一項に記載されたはんだボール容器において、
    　前記はんだボール容器は、粒径が０．１ｍｍ以下のはんだボールを収納するように構成される、はんだボール容器。
  7. 　請求項１ないし６のいずれか一項に記載されたはんだボール容器を受け入れるための受容部を備えた保持部材と、
    　前記はんだボール容器の外部に配置される脱酸素乾燥剤と、
    　前記はんだボール容器と、前記保持部材と、前記脱酸素乾燥剤と、を収容して密閉状態に封止された非通気性の袋部材と、を有するはんだボール保存用パッケージ。 
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