JP2005212810A - エンボスキャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】 半導体パッケージなどの電子部品を外形寸法に関わらず安定した状態で収納できるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】
一側面に端子３ｂが突設された半導体パッケージ３などの電子部品を収納する複数の凹状収納部２を形成したエンボスキャリアテープ１において、凹状収納部２の側壁２ａが、半導体パッケージ３の端子突設面の周縁部３ａを内面で受けて、半導体パッケージ３の一部を上端開口から突出させる傾斜および上端開口側に凸状をなす湾曲形状を有し、半導体パッケージ３の収納後に上端開口を覆って配置されるカバーテープの押圧力で弾性変形する構成とする。これにより、種々の外形寸法の半導体パッケージ３を側壁２ａとカバーテープとの間に挟み込んで安定に収納できるとともに、半導体パッケージ３の最外周の端子３ｂが側壁２ａに接触するのを防止できる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等に代表される端子付き半導体エリアパッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品を収納するエンボスキャリアテープに関するものである。

ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰ等の端子付き半導体エリアパッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品（以下、単に半導体パッケージという）は一般に、エンボスキャリアテープに収納され、梱包、出荷されている。

図８におよび図９に従来のエンボスキャリアテープの構造を示す。図８に示すように、エンボスキャリアテープ１は、複数の凹状収納部２がテープ長手方向に沿って一定間隔で並ぶようにプレス成形、真空成形等により成形されていて、図９（ａ）（ｂ）に示すように、凹状収納部２内に半導体パッケージ３が収納された後にトップカバーテープ４が貼り合わされるものであり、半導体パッケージ３の実装時には、テープ幅方向の一側に形成された送り孔５を利用してエンボスキャリアテープ１を送り出しながら、トップカバーテープ４を剥がして個々の半導体パッケージ３を吸着して取り出せばよいため、マガジンやトレイと比較して実装効率が高く、取り扱いが容易である。

凹状収納部２は概ね直方体形状であるが、半導体パッケージ３の底面周縁部３ａを側壁２ａの内面で受けて、当該半導体パッケージ３を端子３ｂが側壁２ａや底部２ｂに接触しないように保持すべく、側壁２ａの傾斜角度および深さが所定値に決められていて、種々の外形寸法の半導体パッケージ３に対応可能な設計となっている。図９（ａ）は外形寸法がより大きい半導体パッケージ３が収納された状態を示し、図９（ｂ）は外形寸法がより小さい半導体パッケージ３が収納された状態を示す（たとえば特許文献１参照）。
特開２０００−３３９６９号公報（請求項１、２、３、４）

しかしながら、上記した従来のエンボスキャリアテープ１では、収納対象物である半導体パッケージ３が小形かつ軽量であるため凹状収納部２内で収納位置がずれ易く、安定した収納状態を維持するのが困難であるだけでなく、ずれて傾いた状態で嵌り込むと元の収納位置に戻り難く、実装段階で半導体パッケージ３を吸着して取り出せないという問題がある。

また半導体パッケージ３は、底面外形寸法が小さいほど凹状収納部２内での落ち込み量が大きくなって、テープ上面に貼り合されたトップカバーテープ４との間隙が大きくなり、搬送等による振動により凹状収納部２内で移動して嵌り込みが発生する恐れが高くなる。そのため実際には、エンボスキャリアテープ１にサイズ汎用性を持たせることは困難である。

本発明は上記問題を解決するもので、半導体パッケージなどの電子部品を外形寸法に関わらず安定した状態で収納できるエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明は、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部を形成したエンボスキャリアテープにおいて、前記凹状収納部の側壁が、前記電子部品の端子突設面の周縁部を内面で受けて前記電子部品の一部を上端開口から突出させる傾斜および上端開口側に凸状をなす湾曲形状を有し、前記電子部品の収納後に上端開口を覆って配置されるカバーテープの押圧力で弾性変形する構成としたもので、電子部品を外形寸法に関わらず側壁とカバーテープとの間に挟み込んで安定に収納できるとともに、側壁が湾曲形状であるため電子部品の最外周の端子が接触するのを防止できる。

電子部品の周縁部の各辺をそれぞれ受ける側壁間が分離された構成とすることができ、各側壁が独立していることにより変形の自由度が大きくなる。
また、電子部品の周縁部の各辺をそれぞれ受ける側壁間に凹部が形成された構成とすることができ、各側壁は凹部が介在していることにより変形の自由度が大きくなる。

凹状収納部が側壁に繋がる底部を有する構成としてもよく、これにより電子部品の落ち込みを防止できる。

本発明のエンボスキャリアテープは、凹状収納部の側壁を、所定の傾斜および湾曲形状を備え、且つ弾性変形可能に構成したことにより、電子部品を外形寸法に関わらず側壁内面とカバーテープとの間に挟み込んで、最外周の端子が側壁に接触することなく安定して収納することが可能になり、実装時に容易に吸着して取り出すことが可能になった。各種寸法の電子部品に対応する汎用性を実現したものである。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
（第１実施形態）
図１（ａ）は本発明の第１実施形態におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図である。図２（ａ）は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ’断面図である。図３は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納し封止した状態を示す断面図である。

図１に示すように、エンボスキャリアテープ１は、先に図７および図８を用いて説明した従来のものと同様に、複数の凹状収納部２がテープ長手方向に沿って一定間隔で形成されるとともに、このエンボスキャリアテープ１を送り出すための送り孔５がテープ幅方向の一側に貫通形成されており、収納対象物の収納後に凹状収納部２を覆うトップカバーテープ４がテープ上面に貼り合わされる。

凹状収納部２は、直方体状に形成された上端開口部とその内周下端から下方に延びた４つの側壁２ａで囲まれた概ね四角錐形状の凹部とで構成されている。上端開口部はテープ厚みと同等の高さである。４つの側壁２ａは均一な三角形状をなし、上端開口部の対角線に沿う方向の切り欠き部２ｃにより互いに切り離されてそれぞれ独立していて、変形の自由度が大きい構造となっている。

各側壁２ａは、三角形状の頂部が凹状収納部２の中心部近傍に位置するように傾斜するとともに上端開口部側に凸状に湾曲している。三角形状の頂部に囲まれた凹状収納部１２の中心部は貫通開口２ｄとなっている。各側壁２ａの傾斜および湾曲は、図２に示すように、収納対象物としての所定範囲の外形寸法を有する直方体形状の半導体パッケージ３の端子突設面の周縁部３ａを内面で受けて、半導体パッケージ３の上部を上端開口部より若干だけ上方へ突出させ、半導体パッケージ３の端子３ｂが内面に接触しない程度に設定されている。

このため、エンボスキャリアテープ１の凹状収納部２内に半導体パッケージ３を収納した状態で、図３に示すようにトップカバーテープ４をテープ上面に貼り合わせると、トップカバーテープ４により半導体パッケージ３が押圧され、その押圧力を受けて側壁２ａが弾性変形する結果、半導体パッケージ３は凹状収納部２内に沈み込み、側壁２ａとトップカバーテープ４との間に挟み込まれる。

その際に、半導体パッケージ３の端子突設面の周縁部３ａの直線部は側壁２ａの内面に支持される一方で、半導体パッケージ３の周縁部３ａの角部３ａ´は切り欠き部２ｃに入り込んで側壁２ａの内面に接触しないため、半導体パッケージ３は収納位置が幾分ずれても正規の位置に戻り易く、安定した状態で挟み込まれ、固定される。

またその際に、半導体パッケージ３が厚い場合にはトップカバーテープ４の押圧力で凹状収納部２内に大きく沈み込むことになるが、各側壁２ａは切り欠き部２ｃによって互いに分離されており、それぞれの頂部が集まる凹状収納部２の中心部は貫通開口２ｄとなっているため、半導体パッケージ３から受ける押圧力を切り欠き部２ｃや開口２ｄへ逃がすことができ、側壁２ａとトップカバーテープ４との間に挟み込まれることによる半導体パッケージ３のダメージは少ない。

このような収納状態では、トップカバーテープ４と半導体パッケージ３との間に間隙は無いため、半導体パッケージ３が動くことはなく、半導体パッケージ３のずれ、傾き、嵌り込みが発生する恐れはない。したがって、梱包や搬送等により振動が発生しても安定した収納形態を維持することができ、実装装置においても安定して吸着して供給可能となる。側壁２ａは上記したように湾曲しているため、半導体パッケージ３の最外周に配列されている端子３ｂが接触することもない。

なお、エンボスキャリアテープ１の材料は、収納された半導体パッケージ３の自重では弾性変形せず、トップカバーテープ４による半導体パッケージ３の押し込み応力で弾性変形する弾性力を持つものとする。具体例としては、ポリスチレン、ポリプロピレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂が挙げられる。エンボスキャリアテープ１の作製は、前記樹脂が熱可逆性樹脂である為、１００℃程度に加熱後、鉄板を圧接、型抜きを行い、厚み０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度に成形される。トップカバーテープはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が一般的であり、接着層等が積層された構造を有する。
（第２実施形態）
図４（ａ）は本発明の第２実施形態におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＣ−Ｃ’断面図である。図５は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図である。

この第２実施形態のエンボスキャリアテープが第１実施形態のものと相違するのは、各側壁２ａ間に、第１実施形態の切り欠き部２ｃに代えて溝状の凹部２ｅが形成されている点である。これにより、半導体パッケージ３はその端子突設面の周縁部３ａの直線部が側壁２ａの内面に支持される一方で、周縁部３ａの角部３ａ´は凹部２ｅに入り込んで側壁２ａの内面に接触することはなく、安定した状態で収納、固定される。
（第３実施形態）
図６（ａ）は本発明の第３実施形態におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図であり、図６（ｂ）は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納し封止した状態を示す断面図である。

この第３実施形態のエンボスキャリアテープは、第１実施形態のものとほぼ同様の構成を有しているが、凹状収納部２に各側壁２ａに繋がる底部２ｂが設けられた点が相違しており、これにより、第１実施形態のように貫通開口２ｄがある場合に懸念される半導体パッケージ３の落ち込みを防止できる。

底部２ｂは、側壁２ａの変形を妨げないように容易に変形可能な形状および性状を有することが必要である。ここでは底部２ｂは、蛇腹形状とするとともに、第１実施形態で説明した貫通開口２ｄを一方の対角線方向に塞ぐように配置しているが、これに限定されない。
（第４実施形態）
図７は本発明の第４実施形態におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図である。

この第４実施形態のエンボスキャリアテープは、第２実施形態のものとほぼ同様の構成を有しているが、凹状収納部２に各側壁２ａに繋がる底部２ｂが設けられた点が相違している。これにより、第２実施形態のように貫通開口２ｄがある場合（特にそれが大きい場合）に懸念される半導体パッケージ３の落ち込みを防止できる。

本発明のエンボスキャリアテープは、端子付き半導体エリアパッケージなど、本体の一側面に端子を突設した小型電子部品を収納するのに特に有用である。

本発明の第１実施形態におけるエンボスキャリアテープの構成を示す（ａ）平面図および（ｂ）断面図 図１のエンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す（ａ）平面図および（ｂ）断面図 図１のエンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納し封止した状態を示す断面図 本発明の第２実施形態におけるエンボスキャリアテープの構成を示す（ａ）平面図および（ｂ）断面図 図４のエンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図 本発明の第３実施形態におけるエンボスキャリアテープを示す（ａ）平面図、および（ｂ）同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納し封止した状態を示す断面図 本発明の第４実施形態におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図 従来のエンボスキャリアテープの構成を示す平面図 図８のエンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す断面図

符号の説明

１ エンボスキャリアテープ
２ 凹状収納部
２ａ 側壁
２ｂ 底部
２ｃ 切り欠き部
２ｄ 貫通開口
２ｅ 凹部
３ 半導体パッケージ
３ａ 周縁部
３ｂ 端子
４ トップカバーテープ

Claims (4)

1. 一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部を形成したエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部の側壁が、前記電子部品の端子突設面の周縁部を内面で受けて前記電子部品の一部を上端開口から突出させる傾斜および上端開口側に凸状をなす湾曲形状を有し、前記電子部品の収納後に上端開口を覆って配置されるカバーテープの押圧力で弾性変形するエンボスキャリアテープ。
2. 電子部品の端子突設面の周縁部の各辺をそれぞれ受ける側壁間が分離された請求項１記載のエンボスキャリアテープ。
3. 電子部品の端子突設面の周縁部の各辺をそれぞれ受ける側壁間に凹部が形成された請求項１記載のエンボスキャリアテープ。
4. 凹状収納部は、側壁に繋がる底部を有した請求項１〜請求項３のいずれかに記載のエンボスキャリアテープ。

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