CN107108104B - 容器、封装体及关闭容器的方法 - Google Patents

Abstract

本发明防止收纳的焊球被压坏。本发明的焊球容器（10）具有：有底筒状的容器主体（20）；盖部（40），其具有覆盖容器主体（20）的开口部（23）的平板部（41）和覆盖容器主体（20）的外周面的至少一部分的侧部（42）；以及平板状的内塞部（50），其配置于盖部（40）的内部。平板部（41）具有沿其外周设置的突条部（44、45）。内塞部（50）构成为，在利用盖部（40）将容器主体（20）关闭时，被夹入突条部（44、45）与容器主体（20）的缘部（24）之间，并朝向容器主体（20）的开口部（23）变形成凸状。

Description

容器、封装体及关闭容器的方法

技术领域

本发明涉及焊球容器及焊球保存用封装体。

背景技术

近年来，由于电子设备的小型化，使用于电子设备的电子部件也变得非常小型。而且，该电子部件是具备多个功能的多功能部件。作为多功能部件，有BGA（Ball Grid Array：球栅阵列）及CSP（Chip Size Package：芯片尺寸封装体）等，在这些多功能部件上设置有多个电极。在将多功能部件实际安装于印制基板时，将电极与印制基板的接合面进行焊接。

另外，在QFP（Quad Flat Package：四列扁平封装体）及SOIC（Small OutlinedIntegrated Circuit：小型集成电路）这样的电子部件中，在内部设置有具有多个电极的裸芯片，这些电极与电子部件的基板焊接。

在上述那样的焊接时，对于多个设置部位及非常小的电极单个地供给焊料，非常费事。并且，难以向各个微小的焊接部准确地供给焊料。因此，在多功能部件及裸芯片相关的焊接中，预先使焊料附着于电极而形成焊料凸块，在焊接时通过将该焊料凸块熔融来进行焊接。

对于该焊料凸块的形成，利用使用焊膏的方法及使用焊球的方法等。以往大多使用的是成本低廉的使用焊膏的方法。然而，由于要求形成的凸块为30～200μm那样微小的凸块及借助焊球形成的凸块能够确保实际安装的高度，因此使用与所要求的凸块高度为相同直径的焊球的方法被广泛使用。特别是，对于BGA及CSP的外部端子用的电极及部件内部的裸芯片接合用的电极，确保实际安装的高度比较重要，焊球的使用是必不可少的。

在将焊球装载在多个电极上时，向形成有具有比焊球的直径小的孔的托盘上投入焊球并使托盘摆动，从而使焊球排列于托盘的孔上。接着，向焊球装载头部装载焊球。因此，若焊球的横纵尺寸比大，粒径有误差，则不能向电极装载。为了确保严密的焊料量并确保实际安装的高度，重要的是每一个焊球的粒径都没有误差。

另外，由于随着焊球变得微小，焊球的表面积相对于全部焊料量的比例增加，因此焊球的表面容易氧化并产生黄变。黄变是焊球暴露在大气中而使焊球中的Sn被大气中的氧氧化所引起的。由于Sn的氧化膜是黄色的，因此若氧化膜变厚，则焊球整体看起来变色为黄色。

对此，已知有一种微小焊球的保存用封装体，其利用通气性材料构成收纳微小焊球的容器，将配置于该容器的外部的脱氧干燥剂与容器一起收纳于袋部件内，并密封为气密状态（参照专利文献1）。由此，能够防止焊球表面的氧化以及黄变。

专利文献1：日本特许第4868267号。

然而，在专利文献1所公开的焊球容器中，在收纳较小粒径（例如，0.1mm以下）的焊球的情况下，有焊球被夹入焊球容器的容器主体的缘与盖部件之间的微小间隙中的可能。若焊球被夹入前述间隙中，则存在下述问题：例如在输送焊球容器时，盖部件相对于容器主体的缘移动，从而焊球被压坏，焊球的圆球度受损。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的之一在于，提供一种能够防止收纳的焊球被压坏的焊球容器及焊球保存用封装体。

涉及本发明的一方式的焊球容器具有：有底筒状的容器主体；盖部，其具有覆盖前述容器主体的开口部的平板部和覆盖前述容器主体的外周面的至少一部分的侧部；以及平板状的内塞部，其被配置于前述盖部的内部，前述平板部具有沿该平板部的外周设置的突条部，前述内塞部构成为，在利用前述盖部将前述容器主体关闭时，被夹入前述突条部与前述容器主体的缘部之间，并朝向前述容器主体的前述开口部变形成凸状。

在一方式的焊球容器中，前述容器主体在其外周面上具有第1螺纹槽，前述盖部的前述侧部在其内周面上具有第2螺纹槽，前述盖部构成为，通过将前述第2螺纹槽相对于前述第1螺纹槽螺纹接合，从而将前述容器主体关闭，前述内塞部借助前述第2螺纹槽被保持于前述盖部的内部。

在一方式的焊球容器中，前述内塞部具有导电性。

在一方式的焊球容器中，前述容器主体具有底部和从前述底部延伸的侧面部，前述侧面部的轴向长度构成为比前述底部的直径大。

在一方式的焊球容器中，前述突条部沿前述平板部的外周形成为环状，前述突条部的直径比前述容器主体的前述缘部的内径小。

在一方式的焊球容器中，前述焊球容器构成为，对粒径为0.1mm以下的焊球进行收纳。

涉及本发明的一方式的焊球保存用封装体具有：保持部件，其具备用于接受前述焊球容器的收纳部；脱氧干燥剂，其被配置于前述焊球容器的外部；以及非通气性的袋部件，其将前述焊球容器、前述保持部件、和前述脱氧干燥剂收纳并密封为密闭状态。

根据本发明，能够提供一种能防止收纳的焊球被压坏的焊球容器及焊球保存用封装体。

附图说明

图1是本实施方式的焊球容器的立体图。

图2是盖部的剖视图。

图3是盖部的仰视图。

图4是盖部的部分A1的放大侧剖视图。

图5是容器主体的侧视图。

图6是内塞部的俯视图。

图7是内塞部的侧视图。

图8是用盖部关闭了容器主体的开口部的状态下的焊球容器的局部侧剖视图。

图9是表示密闭前的焊球保存用封装体的状态的图。

图10是密闭后的焊球保存用封装体的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的焊球容器及焊球保存用封装体的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同的或者相当的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

图1是本实施方式的焊球容器的立体图。焊球容器10具有有底圆筒状的容器主体20和用于将容器主体20的未图示的开口部关闭的盖部40。容器主体20具有能够收纳焊球的内部空间，盖部40将开口部关闭，从而将该内部空间关闭。盖部40未将容器主体20的内部空间完全密闭。以下，详细地说明构成焊球容器10的容器主体20、盖部40、以及设于盖部40的内部的内塞部的构造。

首先，对图1所示的盖部40进行说明。图2是盖部40的剖视图，图3是盖部40的仰视图，图4是图2所示的盖部40的部分A1的放大侧剖视图。此外，在图2中，为了方便，将一部分作为侧视图而表示。

在一实施例中，盖部40具有导电性。具体而言，盖部40由具有导电性的材料形成，或者能够利用导电性材料将表面镀膜而成。如图2所示，盖部40具有平板部41及侧部42，前述平板部41以覆盖图1所示的容器主体20的开口部的方式构成，前述侧部42以覆盖容器主体20的外周面的至少一部分的方式构成。侧部42是从平板部41的外周部向大致垂直方向延伸的大致圆筒状的部件。

在侧部42的内周面形成3条螺纹槽43（相当于第2螺纹槽的一个例子）。盖部40构成为，通过将螺纹槽43相对于形成于容器主体20的外周面的3条螺纹槽25（参照图5）进行螺纹接合，从而将容器主体20的开口部关闭。

在侧部42的外周面形成直纹滚花44。直纹滚花44在用户为了将盖部40螺纹接合于容器主体20（参照图1）而握住并转动盖部40时，使用户的手与盖部40的摩擦力提高。

如图3以及图4所示，平板部41具有沿其外周设为环状的第1突条部45（相当于突条部的一个例子）以及第2突条部46（相当于突条部的一个例子）。第1突条部45的直径被设为比第2突条部46的直径小。另外，第1突条部45的直径被设计成比形成容器主体20的开口部的缘部24（参照图5）的内径小。而且，第1突条部45的高度被设计成比第2突条部46的高度高。

接下来，对图1所示的容器主体20进行说明。图5是容器主体20的侧视图。在一实施例中，容器主体20具有导电性。具体而言，容器主体20由具有导电性的材料形成，或者能够利用导电性材料将表面镀膜而成。如图示那样，容器主体20具有圆形平板状的底部21和从底部21大致垂直地延伸的大致圆筒状的侧面部22。侧面部22的端部构成形成开口部23的缘部24。侧面部22的轴向长度构成为比底部21的直径（外径）大。

容器主体20在侧面部22的外周面上具有3条螺纹槽25（相当于第1螺纹槽的一个例子）。在侧面部22的外周面的比螺纹槽25靠底部21侧形成凸缘26和从凸缘26向轴向延伸的多个肋27。

接下来，对图1所示的焊球容器10所具有的内塞部进行说明。图6是内塞部的俯视图，图7是内塞部的侧视图。内塞部50是配置于图1至图4所示的盖部40的内部的平板状的部件，并构成为与盖部40一起将容器主体20的开口部23（参照图5）关闭。在一实施例中，内塞部50具有导电性。具体而言，内塞部50由具有导电性的材料形成，或者能够利用导电性材料将表面镀膜而成。

如图6所示，内塞部50具有大致圆形的内塞部主体51和等间隔地设于内塞部主体51的外周部的多个卡止部52。在图示的例子中，3个卡止部52被设于内塞部主体51。内塞部50例如具有约0.7mm的厚度。

内塞部50通过将3个卡止部52嵌入图2至图4所示的盖部40的3条螺纹槽43，从而被卡止并保持于盖部40的内部。

图8是利用盖部40关闭了容器主体20的开口部23的状态下的焊球容器10的局部侧剖视图。如图示那样，盖部40通过将螺纹槽43相对于螺纹槽25螺纹接合，从而将容器主体20关闭。这里，如前述那样，盖部40的形成于平板部41上的第1突条部45构成为比第2突条部46更高地突出。此时，配置于盖部40的内部的内塞部50被夹入第1突条部45以及第2突条部46与容器主体20的缘部24之间。进一步地将盖部40相对于容器主体20拧入，从而利用第1突条部45以及第2突条部46与缘部24对内塞部50施加应力。由此，内塞部50朝向容器主体20的开口部23变形成凸状。

另外，在本实施方式中，由于第1突条部45的直径被设计成比缘部24的内径小，因此内塞部50被第1突条部45与缘部24施加剪切应力。由此，内塞部50朝向容器主体20的开口部23进一步变形成凸状。

由于内塞部50朝向容器主体20的开口部23变形成凸状，从而能够将内塞部50和容器主体20的缘部24的内周边缘的间隙减小成非常小。因此，即使在非常小的粒径（例如，0.1mm以下）的焊球被收纳于焊球容器10的情况下，也能够抑制焊球被夹入容器主体20的缘部24与内塞部50之间。进而，能够防止在焊球容器10的输送中压坏焊球。

另外，在涉及本实施方式的焊球容器10中，内塞部50构成为借助盖部40的螺纹槽43被保持在盖部40的内部。因此，即使在将焊球容器10开闭时，也能够防止内塞部50从盖部40落下。

在本实施方式中的焊球容器10中，内塞部50具有导电性。由此，即使被收纳于焊球容器10的焊球带电，焊球也不会附着于内塞部50。而且，期望的是容器主体20以及盖部40也具有导电性。在该情况下，即使将焊球容器10倾斜等导致焊球滚动并带电，也会经由内塞部50、容器主体20以及盖部40而从焊球除电。本实施方式的内塞部50、容器主体20以及盖部40可以使用含有碳的树脂等导电性树脂，也可以在一般的容器涂覆导电性的涂料而使其具有导电性持。由此，在本实施方式中，在将焊球容器10内的焊球移至托盘等时，能够抑制焊球因静电而附着于容器主体20、盖部40、以及内塞部50并飞散。

另外，在本实施方式中的焊球容器10中，容器主体20的轴向长度构成为比底部21的直径大。由此，用户容易握住焊球容器10的容器主体20。由于用户容易握住焊球容器10的容器主体20，所以用户的手与焊球容器10接触的面积变大，因此焊球的静电容易经由用户的手而放电。

接下来，对涉及本实施方式的焊球保存用封装体进行说明。图9是表示密闭前的焊球保存用封装体的状态的图，图10是密闭后的焊球保存用封装体的纵剖视图。

如图9所示，焊球保存用封装体60具有在图1至图8中说明的焊球容器10、用于保持焊球容器10的保持部件62、脱氧干燥剂63、以及用于将焊球容器10、保持部件62和脱氧干燥剂63收纳并密封成密闭状态的袋部件64。

保持部件62具有平板状的板部件65、用于接受焊球容器10的收纳部61、以及用于配置脱氧干燥剂63的凹部66。在本实施方式中，保持部件62为了保持4个焊球容器10而具有4个收纳部61。多个焊球容器10分别收纳于保持部件62的收纳部61，从而被维持彼此的相对位置。凹部66设于4个收纳部61的大致中心，以使脱氧干燥剂63位于与被收纳于收纳部61的各个焊球容器10相隔大致相等距离的部位。

如图10所示，在各个收纳部61的下部形成用于缓和来自外部的冲击的缓冲用膨出部67。该情况下的来自外部的冲击例如是由于焊球保存用封装体60落下所导致的冲击。

在包装焊球容器10时，首先在焊球容器10中填充焊球。之后，将焊球容器10收纳于保持部件62的收纳部61，并在凹部66中配置脱氧干燥剂63。此外，也可以设置按压部件等，前述按压部件等将脱氧干燥剂63按压于凹部66，以使脱氧干燥剂63不会从凹部66脱落。

接着，将焊球容器10、保持部件62、以及脱氧干燥剂63放入袋部件64。通过密闭袋部件64的端部，从而如图10所示，将焊球容器10、保持部件62、以及脱氧干燥剂63密封为密闭状态。

此外，袋部件64由非通气性的材料构成。作为使用于袋部件64的材料，采用氧透过度以及水蒸汽透过度十分低的材料。关于氧透过度，期望在温度23℃、湿度0％、气压1MPa的环境下，每1m²的片材一天透过的氧量为10ml以下。关于水蒸汽透过度，期望在温度40℃、相对湿度90％的环境下，每1m²的片材一天透过的水分量为1克以下。袋部件64例如能够由铝片材料制作。替代地，也可以通过在利用通气性材料制作的袋部件64上用铝等进行镀膜，从而对袋部件64赋予非通气性。

另外，脱氧干燥剂63具有脱氧功能，并且也吸收水分，从而防止以氧与水分为原因的对象物的氧化。而且，作为脱氧干燥剂，能够使用例如作为市售品的RP剂（三菱气体化学株式会社产品的商品名）。

如前述那样，焊球容器10的盖部40未将容器主体20的内部空间完全密闭。因此，通过将焊球容器10与脱氧干燥剂63一起收纳于袋部件64内，从而能够由脱氧干燥剂63来吸收焊球容器10的内部环境的氧以及水分，能够防止焊球的氧化。

此外，保持部件62所保持的焊球容器10的数量并不限定于4个，能够通过增减收纳部61的数量来使保持部件62所能够保持的焊球容器10的数量适当增减。另外，在保持部件62所保持的焊球容器10的数量变得更多的情况下，也可以增加脱氧干燥剂63的数量。

在使用焊球容器10时，将图10所示的焊球保存用封装体60的袋部件64的一部分弄破，从袋部件64取出保持部件62。拆下焊球容器10的盖部40，将其中的焊球供给到托盘上。使未使用的焊球容器10保持收纳于保持部件62内的状态，与未使用的新的脱氧干燥剂63一起返回至袋部件64内。对袋部件64的被弄破的部分进行热压接等可靠的密封，将其封住以使得外部空气无法侵入。在一个焊球容器10内的焊球没有全部用完的情况下，用盖部40关闭该焊球容器10，将其返回至保持部件62并收纳在袋部件64内，再次密封袋部件64。

以上，说明了本发明的实施方式，但前述发明的实施方式用于使本发明易于理解，并非限定本发明。本发明能够在不脱离其主旨的情况下进行变更、改进，并且本发明当然包含其等效物。另外，能够在能解决前述课题的至少一部分的范围、或者起到至少一部分效果的范围内，任意地组合或者省略专利的权利要求书以及说明书所记载的各构成要素。

附图标记说明

10…焊球容器

20…容器主体

21…底部

22…侧面部

23…开口部

24…缘部

25…螺纹槽

40…盖部

41…平板部

42…侧部

43…螺纹槽

45…第1突条部

46…第2突条部

50…内塞部

60…焊球保存用封装体

61…收纳部

62…保持部件

63…脱氧干燥剂

64…袋部件。

Claims (15)

1.一种焊球容器，其特征在于，前述焊球容器具有：

有底筒状的容器主体；

盖部，具有覆盖前述容器主体的开口部的平板部和覆盖前述容器主体的外周面的至少一部分的侧部；以及

平板状的内塞部，被配置于前述盖部的内部，

前述平板部具有沿该平板部的外周设置的突条部，

前述内塞部构成为，在利用前述盖部将前述容器主体关闭时，被夹入前述突条部与前述容器主体的缘部之间，并朝向前述容器主体的前述开口部变形成凸状，

前述容器主体在该容器主体的外周面上具有第1螺纹槽，

前述盖部的前述侧部在该侧部的内周面上具有第2螺纹槽，

前述盖部构成为，通过将前述第2螺纹槽相对于前述第1螺纹槽螺纹接合，从而将前述容器主体关闭，

前述内塞部被保持于前述第2螺纹槽的内部。

2.如权利要求1所述的焊球容器，其特征在于，

前述内塞部具有导电性。

3.如权利要求1或2所述的焊球容器，其特征在于，

前述容器主体具有底部和从前述底部延伸的侧面部，

前述侧面部的轴向长度构成为比前述底部的直径大。

4.如权利要求1或2所述的焊球容器，其特征在于，

前述突条部沿前述平板部的外周形成为环状，

前述突条部的直径比前述容器主体的前述缘部的内径小。

5.如权利要求1或2所述的焊球容器，其特征在于，

前述焊球容器构成为，对粒径为0.1mm以下的焊球进行收纳。

6.如权利要求1或2所述的焊球容器，其特征在于，

前述内塞部具有内塞部主体和设于该内塞部主体的外周部的卡止部，

前述内塞部通过将前述卡止部嵌入前述第2螺纹槽，从而被保持于前述第2螺纹槽的内部。

7.如权利要求6所述的焊球容器，其特征在于，

前述内塞部具有多个前述卡止部，

前述第2螺纹槽具有与前述卡止部的数量相同数量的条数，

前述内塞部通过将多个前述卡止部嵌入前述第2螺纹槽，从而被保持于前述第2螺纹槽的内部。

8.一种封装体，其特征在于，前述封装体具有：

保持部件，具备收纳部，前述收纳部中接受着权利要求1至7中任一项所述的焊球容器；

脱氧干燥剂，被配置于前述焊球容器的外部；以及

非通气性的袋部件，将前述焊球容器、前述保持部件、和前述脱氧干燥剂收纳并密封为密闭状态。

9.一种关闭焊球容器的方法，其特征在于，

前述焊球容器具有：

有底筒状的容器主体；

盖部，具有覆盖前述容器主体的开口部的平板部和覆盖前述容器主体的外周面的至少一部分的侧部；以及

平板状的内塞部，被配置于前述盖部的内部，

前述平板部具有沿该平板部的外周设置的突条部，

前述容器主体在该容器主体的外周面上具有第1螺纹槽，

前述盖部的前述侧部在该侧部的内周面上具有第2螺纹槽，

前述关闭焊球容器的方法具有如下工序：

将前述内塞部保持于前述第2螺纹槽的内部的工序；

通过将前述第2螺纹槽相对于前述第1螺纹槽螺纹接合，从而利用前述盖部将前述容器主体关闭的工序；以及

在利用前述盖部将前述容器主体关闭时，将前述内塞部夹入前述突条部与前述容器主体的缘部之间，使前述内塞部朝向前述容器主体的前述开口部变形成凸状的工序。

10.如权利要求9所述的关闭焊球容器的方法，其特征在于，

前述内塞部具有导电性。

11.如权利要求9或10所述的关闭焊球容器的方法，其特征在于，

前述容器主体具有底部和从前述底部延伸的侧面部，

前述侧面部的轴向长度构成为比前述底部的直径大。

12.如权利要求9或10所述的关闭焊球容器的方法，其特征在于，

前述突条部沿前述平板部的外周形成为环状，

前述突条部的直径比前述容器主体的前述缘部的内径小。

13.如权利要求9或10所述的关闭焊球容器的方法，其特征在于，

具有将粒径为0.1mm以下的焊球收纳于前述焊球容器中的工序。

14.如权利要求9或10所述的关闭焊球容器的方法，其特征在于，

前述内塞部具有内塞部主体和设于该内塞部主体的外周部的卡止部，

将前述内塞部保持于前述第2螺纹槽的内部的工序包含将前述卡止部嵌入前述第2螺纹槽的工序。

15.如权利要求14所述的关闭焊球容器的方法，其特征在于，

前述内塞部具有多个前述卡止部，

前述第2螺纹槽具有与前述卡止部的数量相同数量的条数，

将前述内塞部保持于前述第2螺纹槽的内部的工序包含将多个前述卡止部嵌入前述第2螺纹槽的工序。